热点题材☆ ◇688167 炬光科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:3D打印、虚拟现实、无人驾驶、OLED概念、芯片、光刻机、消费电子、MicroLED、先进封
装、CPO概念、机器视觉、可控核变、光通信、存储芯片、混合现实
风格:融资融券、连续亏损、高贝塔值、百元股、非周期股、专项贷款
指数:科创100、上证580
【2.主题投资】
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件、汽车应用模块、泛半导体制
程模块与系统、医疗健康模块。
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2024-12-26│光通信 │关联度：☆☆☆
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公司研发的另外两种光纤专用组件，光纤放大器的增益值可从20-25 dB提高到具有突破性的
40-50 dB
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2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务
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2024-10-08│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司掌握了先进的固体激光剥离紫外线光斑技术，是柔性OLED剥离的主流技术。
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2024-09-24│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司的部分产品可应用到机器视觉领域，比如Off-Axis光束整形模块可应用于机器视觉非接
触式表面检测等。
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2024-09-13│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司的上游元器件可通过中下游客户最终应用多种应用领域，包括消费电子
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2024-02-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司收购了瑞士标的公司SMO，标的与全球知名光通信领域芯片与模组制造商展开合作，批
量供应核心微光学元器件。
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2024-01-19│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司的巨量焊接可用于部分Micro LED中，已接到批量订单。
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封
装等场景,公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单
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2023-07-17│3D打印 │关联度：☆☆☆☆
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公司开发的超高速像素控制3D打印线光斑系统(Pixeline)使打印速度提高至当前点光源打印
速度的上百倍，克服了制造效率低、成本高等问题，成为具有突破性创新的一代3D打印技术。
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2023-07-05│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达、AR HUD、智能车灯、智能
车舱驾驶员监控系统等客户合作
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2023-05-31│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司的光学元器件产品可以应用于VR/AR/MR等领域
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2023-05-19│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司的光学元器件产品可以应用于VR/ARMR等领域
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2023-03-13│可控核聚变 │关联度：☆☆☆
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公司的高功率半导体激光产品被应用于有“人造太阳”之称的国家惯性约束可控核聚变试验
装置重大项目。
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2021-12-24│光刻机 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司光场匀化器性能卓越，应用于国内主要光刻机研发项目和样机中，进入ASML、台积电等
厂商的供应链
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2025-11-25│OCS交换机 │关联度：☆☆☆
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公司在OCS领域，与全球主流电信设备制造商保持紧密合作，提供NxN大透镜、精密设计V型
槽阵列等产品。
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2025-11-19│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2025-11-19,西安炬光科技股份有限公司关于持股5%以上股东被冻结股份已解冻的公告
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2024-12-26│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司研发的另外两种光纤专用组件，光纤放大器的增益值可从20-25 dB提高到具有突破性的
40-50 dB
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2024-07-09│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达、AR HUD、智能车灯、智能
车舱驾驶员监控系统等客户合作，为客户提供激光、元学元器件，以及模块、模组、子系统等汽
车应用解决方案。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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华为旗下投资平台哈勃科技为公司十大股东，持股2.21%
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2023-09-22│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023-09-04，哈勃科技创业投资有限公司为公司十大股东
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2021-12-24│转板A股 │关联度：☆☆☆
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炬光科技:【835243:2016-01-14至2017-11-07】于2021-12-24在上交所上市
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：220.9元，近5个交易日最高价为：223.9元
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.65
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于光学元件（通达信研究行业）
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2026-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2025-04-21│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年4月12日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币2,000万元且不超过人民币4,000万
元，资金来源为自有资金及股票回购专项贷款，贷款银行为上海浦东发展银行西安分行，贷款额
度不超过回购金额的90%
【3.事件驱动】
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2024-10-28│小鹏P7+首发端到端AI智驾全新版本
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近日，小鹏汽车举办小鹏P7+AI智驾技术分享会暨首发Al天玑5.4.0先享会，正式宣布小鹏P7
+全系标配AI高阶智驾。小鹏汽车副总裁李力耘表示，智驾技术发展进入端到端时代，相当于冷
兵器进入热兵器时代，端到端的路线有三种：小模型堆叠、车端大模型和云端大模型，而未来自
动驾驶竞争在云端。据中国信通院预计，到2025年中国智能驾驶汽车市场规模将接近万亿元。中
信证券研报指出，全球共振，国内智驾市场正迎来三大拐点：1）技术上，“BEV+Transformer+
数据闭环”新架构2023年开始上车，使得不依赖高精地图的城区领航成为可能；2）商业化上，
预计各车企的城区领航功能将于2023年四季度起密集落地，且部分不再依赖高精地图；3）政策
上，近期L3政策密集落地，后续有望持续升温。
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2024-10-25│行业巨头获得车企全新定点项目，激光雷达近几年渗透率大幅提升
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据报道，近日，深圳市速腾聚创科技有限公司与广汽埃安新能源汽车股份有限公司宣布正式
达成战略合作，进一步深化双方合作伙伴关系。同时，速腾聚创已获得广汽埃安多款车型的全新
定点项目。截至2024年6月底，RoboSense速腾聚创获得22家整车厂及Tier 1的80款车型定点，先
后助力29款车型实现大规模量产落地。截至2024年9月底，RoboSense速腾聚创激光雷达历史累计
总销量超72万台。据高工智能汽车，2024年1-7月，我国乘用车前装激光雷达交付量超70万颗，
同比增长222%，乘用车激光雷达前装渗透率达5.42%，相比2021年不足0.1%的渗透率大幅提升，2
1年以来渗透率斜率持续向上。
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2023-10-26│我国首条全息感知智慧高速投入运营，可进行L4级别自动驾驶
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近日，我国首条实现车路协同的全息感知智慧高速在苏州投入运营。该高速公路上配备了自
动驾驶系统，测试车辆能够依靠车路协同的方式进行L4级别的自动驾驶，即实现了“高度自动化
驾驶”，除特殊情况外无需人为干预。
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2023-10-24│问界M9智能车灯解决方案通过灯语交互与行人沟通
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有网友近日上传了一段据称是问界M9的视频。该视频中，在夜间有行人通过时，车辆会停下
并且投射礼让行人的图形符号，还能通过灯语交互与行人沟通，让出行更安全。在9月底的华为
秋季全场景新品发布会上，余承东宣布了HUAWEIxPixel智能车灯解决方案，提供双灯260万像素
投影，具备业内唯一的双灯精准融合算法能力，夜间视野能力提升185%。券商表示，车灯系统正
在成为智能驾驶领域的执行端，汽车车灯从传统的安全件转向智能交互件发展，随着产品附加值
提升，市场空间有望实现扩张，叠加新能源汽车的高速发展，智能车灯前景广阔。
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2023-10-17│明年或为智能驾驶普及加速元年
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据华为官网发布消息，在2023中国移动全球合作伙伴大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示：
“智能驾驶的时代正加速到来，我大胆预测，2024年将是中国智能驾驶应用普及加速的启动之年
。”券商研报表示，智能化是汽车革命的下半场，智能化功能已经成为消费者购车时考虑的重要
因素。随着智能化迭代加速，车企有望开始从硬件造车向软件生态切换，转变盈利模式，提高品
牌粘性，头部车企有望优先受益，相关产业链景气度持续向上。
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2023-10-16│佳能推出纳米压印半导体制造设备
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日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图
案转移，这是最重要的半导体制造工艺。纳米压印是将光刻胶(PR)涂在晶圆上，然后压上印有特
定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头，所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细
工艺。纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注
入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。
根据相关资讯，佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备
实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm，随着掩模技术的进一步改
进，NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm，这对应于2nm节点。
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2023-10-13│交通运输部发布《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》
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近日，交通运输部发布《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》(JTG/T2430-2023，简称《
指南》）。《指南》立足公路工程设施数字化、智能化发展趋势，从更好地支持车辆在公路上进
行自动驾驶的需求出发，提出了公路工程设施支持自动驾驶总体架构和主要技术指标，将于今年
12月1日起施行。
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2023-09-04│上海支持推进高级别自动驾驶5G网络建设
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在上海市通信管理局的指导下，上海市车联网协会近日发布《支持高级别自动驾驶的5G网络
规划建设和验收要求》和《支持高级别自动驾驶的5G网络性能要求》，推进支持高级别自动驾驶
的5G网络规划建设。目前国内外尚无以5G网络支持赋能高级别自动驾驶智能网联的网络性能要求
、以及网络设计、施工、验收等标准，相关标准空白亟需填补。上海市通信管理局在编制车联网
标准、试点车联网业务审批、推进创建全国先导区等方面，全力支持临港新片区智能网联汽车创
新应用的专网建设和产业发展，为全国车联网产业发展贡献“上海经验”。
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2023-08-31│杭州首个L3级自动驾驶公交车辆试运行
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日前，杭州首个在开放道路上实现乘客就座的自动驾驶公交车辆正式亮相。目前，该车处于
试运行阶段，试乘活动已开启。据介绍，作为L3级自动驾驶汽车，此次亮相的智能网联公交车辆
搭载5个摄像头、4颗毫米波雷达和3颗激光雷达，并嵌入网联自动驾驶、场景仿真等多项前沿技
术，可实现车辆自动驾驶能力，包括行人识别和动态避障、交通信号灯通行、车路协同、远程接
管等。
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2023-08-29│人造太阳取得重大科研进展，我国可控核聚变获得重大突破
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中核集团发布消息，8月25日下午，新一代人造太阳“中国环流三号”取得重大科研进展，
首次实现100万安培等离子体电流下的高约束模式运行，再次刷新我国磁约束聚变装置运行纪录
，突破了等离子体大电流高约束模式运行控制、高功率加热系统注入耦合、先进偏滤器位形控制
等关键技术难题。这是我国核聚变能开发进程中的重要里程碑，标志着我国磁约束核聚变研究向
高性能聚变等离子体运行迈出重要一步。
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2023-08-15│PICO企业开发者大会召开，XR有望成下一代计算平台载体
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近日，国内VR一体机市场份额第一的PICO举办主题为“全沉浸新商业”的企业开发者大会。
大会上PICO发布的XR（扩展现实，将AR增强现实和VR虚拟现实相结合的一种技术）行业解决方案
不仅升级了企业应用套件，还推出了大空间多人互动协同解决方案，目前已在教育、培训、医疗
、文旅等领域获得应用和认可。此前，工信部等五部门联合发布的《虚拟现实与行业应用融合发
展行动计划（2022-2026年）》明确提出，到2026年中国虚拟现实产业总体规模超3500亿元，虚
拟现实终端销量超2500万台，在工业、文旅、媒体、教育等重点领域实现突破，打造先锋案例。
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2023-08-08│美国科学家重现“核聚变点火”突破
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继去年12月之后，美国能源部下属劳伦斯利弗莫尔国家实验室的科学家近日成功重现“核聚
变点火”突破，第二次在可控核聚变实验中实现“净能量增益”。劳伦斯利弗莫尔国家实验室一
名发言人对媒体表示，该实验室的科学家今年7月30日在利用“国家点燃实验设施”进行的实验
中成功重现了“核聚变点火”突破，并且相比去年12月的实验获得了更高的“净能量增益”。
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2023-08-07│智能化开启城市辅助驾驶NOA元年
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随着新能源汽车发展进入“智能化”下半场，各大车企之间的竞争焦点开始转向城市NOA。
《2022年汽车行业报告：城市NOA重新定义智能汽车》指出，2023年搭载NOA的汽车总量或将为70
万辆，2025年可能将达到348万辆。其中，支持城市NOA功能的车型占比将从2023年的17％迅速上
升到70％。券商指出，智能驾驶行业遵循“螺旋式上升、波浪式前进”发展路径，2023年特斯拉
FSD拐点显现、城市NOA加速落地、政策法规逐步健全，智能驾驶行业正逐步迎来技术、法规、用
户接受度三重拐点。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-11│全球首个全高温超导核聚变实验装置将开建
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中核五公司与中国第一家聚焦聚变能开发的商业公司正式签订了全高温超导核聚变装置总装
合同，承建全球首个全高温超导核聚变实验装置。
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2023-06-16│汽车巨头展示下一代辅助驾驶技术GTP，该系统采用了激光雷达
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日产汽车近日向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术GroundTruthPerception（GTP）
，计划在2020年代中期实现商业化，该系统采用了高性能激光雷达，由Luminar供应。激光雷达
相较摄像头、毫米波雷达等其他传感器具有“精准、快速、高效作业”的巨大优势，已成为自动
驾驶的主传感器之一，是实现L3级别以上自动驾驶最重要的传感设备。券商预计，2022/2023年
我国乘用车载激光雷达出货量分别达到16万颗/64万颗，至2027年有望突破1300万颗。
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2023-06-14│三星电子、谷歌、高通正开发新的MR设备，目标最早今年推出
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三星电子、谷歌、高通正在开发新的MR设备，目标是最早在今年内推出。业内人士预计，MR
市场将成为苹果与安卓阵营的新战场。
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2023-06-05│美国能源部拨出4600万美元用于核聚变研发，或将推动全球核聚变行业发展
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美国能源部周三（5月31日）宣布，8家研究核聚变能源的美国公司将获得4600万美元的资金
，用于开发核聚变发电试点工厂。目前，全世界有30多家公司正在尝试通过核聚变发电，或许未
来有一天核聚变能源可能会帮助全球减少碳排放，并且也不会产生持久的放射性废物。
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2023-04-19│日本争取2050年左右实现核聚变发电，可控核聚变或迎成长空间
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为实现稳定的能源和电力供应，日本正式敲定了首个核聚变能源开发战略方案，提出要推进
企业参与研发实验用的核聚变反应堆，并争取在2050年左右实现核聚变发电。
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2023-04-13│麻省理工公布科技创新榜单，可控核聚变“人造太阳”入选
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近日《麻省理工科技评论》发布2022年度35岁以下科技创新35人”中国榜单，上海超导总裁
朱佳敏上榜，他带领团队开发了高工程临界电流密度的高温超导带材并实现了批量化制备，为可
控核聚变工程向紧凑型发展提供了关键的原材料。可控核聚变俗称“人造太阳”，是解决人类能
源和碳排放问题的一种“终极方案”。
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
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2022-11-07│搭载数量全年预计同比暴增10倍 激光雷达迎规模量产元年
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国内激光雷达市场已处于迅猛增长的阶段，2022年下半年，中国市场正迎来第一波智能车量
产交付小高潮。高工智能汽车研究院监测数据显示，去年中国市场乘用车前装标配搭载激光雷达
数量还不到8000颗，今年1-9月，前装搭载激光雷达的数量已达5.7万颗，预计全年达12万颗，增
长10倍以上。
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2022-10-10│重庆市自动驾驶和车联网创新应用行动计划印发
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重庆市人民政府办公厅日前发布《重庆市自动驾驶和车联网创新应用行动计划（2022—2025
年）》。其中提出，到2025年，全市自动驾驶和车联网创新能力进一步提升，建成全国领先的智
能网联生态，打造以基础平台支撑产业发展的高质量样板，在全国率先开展规模化、多场景示范
应用，基于车路云一体化的感知、决策、控制等服务在示范区域实现全覆盖。有条件自动驾驶汽
车实现量产和规模化应用，形成满足高度自动驾驶要求的智能网联技术体系，关键技术领域的本
地支撑能力超过80%，在国内率先建成适配更多车企和通信设备企业产品的C—V2X网络。
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2022-09-19│工信部就《国家车联网产业标准体系建设指南》公开征求意见
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工信部公开征求对《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2022年版）》（
征求意见稿）的意见，指南提出，到2025年，系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功
能的智能网联汽车标准体系。制修订100项以上智能网联汽车相关标准，涵盖组合驾驶辅助、自
动驾驶关键系统、网联基础功能及操作系统、高性能计算芯片及数据应用等标准，并贯穿功能安
全、预期功能安全、网络安全和数据安全等安全标准，满足智能网联汽车技术、产业发展和政府
管理对标准化的需求。
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2022-07-07│激光雷达或为L3及以上级别自动驾驶必备传感器
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中国科学技术大学科研团队在相干测风激光雷达方面实现重大突破，首次实现3米和0.1秒的
全球最高时空分辨率的高速风场观测。该成果日前在国际学术期刊《光学快报》上发表。激光雷
达算法比摄像头更为简单，抗有源干扰能力强，定向性好，测量距离远，时间短，大多数整车厂
、Tier1认为激光雷达是L3及以上级别自动驾驶必备的传感器。6月以来蔚来，理想、长安阿维塔
、哪咤s陆续举办发布会，均搭载1-3颗激光雷达不等。
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2022-06-21│多家新能源车企加速入局，激光雷达将迎来快速增长期
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6月21日，理想汽车将正式推出第二款SUV“理想L9，该车配备了一颗128线激光雷达，该产
品由禾赛科技供应，采用半固态一维转镜激光雷达方案。据汽车之家、维科网等第三方数据统计
，目前确定搭载激光雷达的车型近20款，按计划这些车型普遍在2022年年底前量产交付，整体产
业发展方向良好，激光雷达成智能车重要卖点。
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2022-01-10│元宇宙成CES2022主角VR/AR产业或迎快速发展期
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据媒体报道，2022 CES展会于1月5日至8日在美国拉斯维加斯举办，被称为消费电子领域的
风向标的CES展会中，汽车企业、自动驾驶领域厂商愈发获得关注，激光雷达成为吸睛之王：速
腾聚创、禾赛科技、图达通、Lumina、法雷奥等纷纷发布新品，获得车企定点订单，多家车企搭
载新一代激光雷达的全新车型将于2022年实现量产销售。
激光雷达作为智能驾驶“感知、决策、执行”三大核心环节之首的感知层传感器，被誉为“机器
设备之眼”，是高等级自动驾驶的关键技术之一。在CES 2022展会上，国内外众多激光雷达厂商
纷纷亮相，彰显产业与市场对于LiDAR在车载领域应用前景的看好。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │炬光科技为国家级高新技术企业，上海证券交易所科创板上市公司（股票代│
│ │码：688167），成立于2007年9月，主要从事光子产业链上游的高功率半导 │
│ │体激光元器件和原材料，激光光学元器件，光子产业链中游的光子应用模块│
│ │、模组、子系统的研发、生产和销售，重点布局光通信、消费电子、泛半导│
│ │体制程、汽车应用、医疗健康。炬光科技已发展成为全球高功率半导体激光│
│ │器及应用领域有影响力的公司和品牌，目前在中国西安、东莞、海宁、韶关│
│ │，德国多特蒙德，瑞士纳沙泰尔，新加坡拥有生产基地和核心技术团队。公│
│ │司于2017年成功收购LIMOGmbH，2024年成功收购SUSSMicroOpticsSA（现Foc│
│ │uslightSwitzerlandSA），同年成功收购amsOSRAM光学元器件资产并拓展He│
│ │ptagon品牌下的全球光子行业工艺和制造业务。 │
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│产品业务 │公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（│
│ │“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，│
│ │目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光│
│ │子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │在供应商开发阶段，公司以业务发展为指导选择供应商，由供应链管理部门│
│ │、质量部门和技术部门协同对供应商进行全面评估。公司以保障质量为前提│
│ │，通过供应商自查、公司检查等方式保证供应商的质量体系，选择合格供应│
│ │商。在技术能力方面，供应商为公司提供市场优质产品，与公司共同发展；│
│ │在商务合作方面，公司在保障采购价格稳定的基础上，提高公司的市场竞争│
│ │能力。 │
│ │完成前期供应商开发阶段后，符合条件的供应商进入公司《合格供应商目录│
│ │》，原则上核心物料保持不少于三家合格供应商，以确保核心物料供应的安│
│ │全性、及时性和稳定性。公司对供应商进行绩效管理，从质量、交付、价格│
│ │、服务等维度定期考核供应商绩效并调整合格供应商清单，确保高质量的物│
│ │料供应及有竞争力的采购成本，保持和多家优质供应商的长期紧密合作。 │
│ │公司根据物料历史用量结合预期生产规模设定合理的订货点，当库存水平下│
│ │降至合理订货点后触发采购需求，由采购部门实施采购计划，实现物料库存│
│ │管控并确保快速稳定交付。在采购物料到达公司后，质量部门根据检验标准│
│ │及时验收检验，合格物料完成验收入库，不良品按照《不合格品管理程序》│
│ │进行处理，完成整体采购流程。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司构建了覆盖全球重点区域的销售和服务网络，区域销售团队负责当地客│
│ │户的开发、维护以及当地经销商的管理和支持；大客户销售与商业拓展团队│
│ │专注于公司重点布局行业大客户及潜在大客户的开发、维护；售后服务团队│
│ │负责客户的售后服务工作；市场团队负责公司产品和应用市场的调研，支持│
│ │各销售团队在全球重点区域的营销推广活动。 │
│ │在销售模式方面，公司主要采用直销为主、经销为辅的销售模式。直销模式│
│ │为公司与最终客户签订销售合同，并将产品发送至最终客户处。其中少量海│
│ │外直销业务中，由代理商撮合公司与最终客户直接签订销售合同、发送产品│
│ │和货款结算，公司会向代理商支付销售佣金。在经销模式下，公司将产品销│
│ │售给经销商，再由经销商将产品销售给终端用户。公司所采用的经销模式均│
│ │为买断式经销。 │
│ │公司销售团队根据统一制定的技术宣讲和市场营销策略，通过积极参与国内│
│ │外重要行业展会、技术论坛、客户拜访等方式，与行业优质客户建立战略合│
│ │作关系，不断强化细分市场优势地位。销售团队为客户提供产品信息与技术│
│ │建议，协助客户完成产品与工艺的配合调试，并将相关市场信息反馈给研发│
│ │技术人员，协同参与为客户选型、打样、测试等流程。营销与研发、生产体│
│ │系的各方面对接高效。 │
│ │在售后服务和技术支持方面，公司产品作为终端集成激光设备核心元器件，│
│ │售后服务团队针对客户疑问，通过电话沟通、赴现场实地解决，尽可能缩短│
│ │售后服务周期。针对泛半导体制程解决方案的组件和子系统产品，在向客户│
│ │提供基础售后服务的同时，还通过与客户签订服务合同的方式，销售组件及│
│ │子系统延保服务和定制的售后服务包产品。公司遵循《产品入库及出货质量│
│ │控制流程》，产品出货后提供售后跟踪服务，针对客户提出的产品质量问题│
│ │，售后服务团队与客户对接并按照《客户投诉管理程序》进行处理。若产品│
│ │发生退回，公司针对退回产品进行技术检测、分析与跟踪处理，及时将分析│
│ │结果和处理方式反馈给客户。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司按照订单生产与销售预测备货相结合的综合计划生产模式，建立快速响│
│ │应市场多样化需求的敏捷制造体系。在半导体激光元器件和光学元器件生产│
│ │流程中，公司将部分结构件机加工、电化学沉积等非核心工艺通过外协加工│
│ │模式进行委托加工。公司将外协加工厂商纳入合格供应商评审体系，实施供│
│ │应商认证及定期工艺和质量审核。 │
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│行业地位 │国内实力最强的高功率半导体激光器品牌商 │
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│核心竞争力 │1、核心技术优势 │
│ │公司牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家│
│ │标准，子公司LIMO曾获得国际光学工程学会（SPIE）颁发的全球光电行业最│
│ │高荣誉之一PrismAwards棱镜奖。 │
│ │公司现已自主研发形成共晶键合技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断│
│ │技术、光学整形技术、晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离 │
│ │子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密 │
│ │压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等多项核心技术。截至2025 │
│ │年12月31日，公司共拥有已授权专利516项，其中美国、欧洲、日本、韩国 │
│ │等境外发明专利246项，境内发明专利142项，实用新型专利114项和外观设 │
│ │计专利14项，此外还拥有7项软件著作权。公司具有突出的核心技术及产品 │
│ │优势。 │
│ │2、人才团队优势 │
│ │公司充分利用全球研发资源，在中国、欧洲和新加坡等地配置核心技术团队│
│ │，具有博士后科研工作站，曾获得人力资源和社会保障部、中国科学技术协│
│ │会、科技部、国务院国资委“全国创新争先奖”，工业和信息化部、财政部│
│ │“国家技术创新示范企业”，国家知识产权局“国家知识产权示范企业”等│
│ │荣誉。公司拥有稳定的国际化人才团队。 │
│ │3、公司品牌优势 │
│ │公司Focuslight品牌已在全球半导体激光行业和激光光学行业初步建立影响│
│ │力，并于2024年资产收购后沿用在光子行业具有悠久历史的Heptagon品牌。│
│ │公司销售网络分布于全球重点区域，已积累丰富的客户资源，客户覆盖下游│
│ │光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业等领域的国内外│
│ │知名企业及科研院所。 │
│ │4、质量管理优势 │
│ │公司自成立伊始，即确立了“国际化、品牌化”的战略定位，树立了“质量│
│ │、诚信、卓越、挑战”的核心价值观，并将产品质量作为赖以生存和发展的│
│ │重要因素。为提高公司质量管理水平，公司基于愿景和价值观，建立并实施│
│ │了满足ISO9001:2015/IATF16949:2016要求的质量管理体系，贯彻以客户为 │
│ │中心的思想，制定了“全员参与、持续改进、不断超越顾客需求”的质量方│
│ │针。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入87,999.93万元（其中主营业务收入87,218.43万│
│ │元），较上年同期增长41.93%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,840.9│
│ │6万元，较上年同期减亏13,649.99万元；2025年末，公司总资产305,605.21│
│ │万元，较期初增长3.80%；归属于母公司所有者权益为222,062.04万元，较 │
│ │期初增长5.15%。 │
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│竞争对手 │美国相干公司、美国IPG光电、美国nLight、法国Lumibird、美国贰陆集团 │
│ │、德国通快、SuessMicroTec、瑞士FISBA、美国VelodyneLiDAR、Luminar、│
│ │Aeva、德国Innovavent公司、韩国Philoptics公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司共拥有已授权专利516项，其中美国、欧 │
│营权 │洲、日本、韩国等境外发明专利246项，境内发明专利142项，实用新型专利│
│ │114项和外观设计专利14项，此外还拥有7项软件著作权。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”│
│ │），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组│
│ │、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓│
│ │展全球光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制│
│ │程等应用方向。经过十余年时间发展，公司已在高功率半导体激光、光学领│
│ │域积累了一定的技术优势和市场地位，在加强上游元器件的技术护城河和产│
│ │品领先性基础上重点布局的几个应用方向，不仅技术领先，而且具有先发优│
│ │势，目前已经取得了一定的商业成绩，未来将成为公司增长的主要动力。 │
│ │公司重视新产品和新技术的开发与创新工作，持续的研发投入和先进的核心│
│ │技术水平一直是公司保持竞争优势的核心因素。公司一方面凭借成熟度较高│
│ │的高功率半导体激光元器件、原材料和微光学设计及大批量制造的工艺能力│
│ │，根据行业应用多、规模小的特点，通过持续高强度的科技创新，可根据客│
│ │户最新需求定制开发、为客户提供性能优异、质量稳定的产品，公司多种产│
│ │品技术指标已达到行业先进水平。另一方面，公司加大基础研究和在现有技│
│ │术基础上的研发，开发出新型相关技术能力和提升与优化现有技术。公司产│
│ │品的市场地位获得众多行业知名客户的认可，多年来为所在应用行业头部客│
│ │户开发和提供高性能产品，在客户资源方面积累了强大的竞争优势。 │
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│消费群体 │光通信、消费电子、泛半导体制程等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“│
│ │调控光子”）的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件、汽车应用解决方案、泛半导│
│ │体制程解决方案、医疗健康解决方案、全球光子工艺和制造服务业务 │
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│项目投资 │投建泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目：炬光科技2022年7月12 │
│ │日公告，公司拟与合肥高新技术产业开发区投资促进局签订投资合作协议书│
│ │及补充协议书，拟对外投资“炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业│
│ │基地项目”，预计总投资额5亿元。项目建设周期：2022年-2028年。 │
│ │获得某欧洲知名汽车客户两个项目定点：炬光科技2024年12月5日公告，公 │
│ │司于近日获得了某欧洲知名汽车Tier1客户用于激光雷达的无源光学元器件 │
│ │的两个项目正式定点函。两个定点项目产品与公司先前已披露的两个激光雷│
│ │达线光斑发射模组项目产品将在AG公司的激光雷达整机中配套使用。两个定│
│ │点项目预计量产时间分别为2026年和2027年，当前仍处于开发验证阶段，正│
│ │在持续交付研发样品。 │
│ │获得某欧洲知名汽车Tier1客户两个项目定点：炬光科技2025年4月4日公告 │
│ │，公司于近日获得了某欧洲知名汽车Tier1客户（客户代号：AG公司）两个 │
│ │用于车载投影照明的微透镜阵列（MLA）项目的正式定点函。定点项目的终 │
│ │端客户为国际知名汽车制造商，量产时间分别规划于2026年及2027年。根据│
│ │客户预测，两个定点项目全生命周期内需求总量预计将突破330万套。定点 │
│ │项目在生命周期内预计将对公司经营业绩产生积极贡献。目前，两个定点项│
│ │目处于开发验证阶段，预计对2025年度业绩不构成重大影响。随着2026年及│
│ │2027年量产的逐步启动，其经济效益将分阶段释放，成为公司中长期增长的│
│ │重要驱动力。 │
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│股权收购 │收购韩国COWIN DST CO., LTD.100%股权:炬光科技2022年9月13日公告，公 │
│ │司拟与COWINDSTCO.,LTD.股东签署《股权购买协议》，公司拟以支付现金方│
│ │式收购标的公司100%股权，使用自有资金支付对价34973.65万元。标的公司│
│ │是根据韩国法律正式组织并有效存续的股份公司，是全球领先的显示面板修│
│ │复设备、光罩（掩膜版）修复设备以及泛半导体光学检测设备提供商。公司│
│ │拟通过本次收购获得泛半导体制程领域的系统集成能力、工艺开发能力，以│
│ │及对于先进泛半导体设备市场的理解和优质客户资源的积累。 │
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│行业竞争格局│1公司在光学元器件领域技术优势明显，通过深度技术整合，公司现已掌握 │
│ │微纳光学领域内的五大主流制备技术：晶圆级同步结构化光学制造技术、光│
│ │刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（W│
│ │LO）精密压印加工制造和晶圆级堆叠工艺（WLS）技术、精密模压以及光学 │
│ │冷加工，同时，通过与美国BrightView等企业建立战略合作，公司进一步获│
│ │取了卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备等关键技术，公司已成为全球范│
│ │围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商。 │
│ │2公司并购的瑞士炬光在光通信领域有多年的积累，与全球知名光通信领域 │
│ │光芯片与模组制造商开展合作，小批量供应核心微光学元器件用于研发或高│
│ │端应用。在电信领域，客户主要为瑞士炬光原有国际客户，公司与他们保持│
│ │长期合作关系，并荣获光子行业全球领军企业Coherent高意公司颁发的“20│
│ │25最佳业务连续性及扩展计划”奖项；数据通信是公司自并购瑞士炬光后的│
│ │重点投资和拓展方向，公司的产品广泛应用于光通信模块、光子集成电路（│
│ │PIC）、光纤阵列单元（FAU）、外置激光光源(ELSFP)、近封装光学器件（N│
│ │PO）、共封装光学器件（CPO）、光路开关（OCS）等领域，实现激光光源的│
│ │高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现高效光互联。公司在瑞士炬光原有国际│
│ │客户以研发合作或小批量高端应用为主的基础上，更加大力深化与国际知名│
│ │企业合作，启动了多项NPO、CPO和OIO相关研发项目，布局多种技术路线， │
│ │参与到数个全球数通生态链中，同时公司也在积极挖掘正在批量应用的经典│
│ │可插拔光通信模块（pluggabletransceiver）市场，尤其是中国市场，扩大│
│ │市场份额，当前部分客户已通过样品验证并进入批量供应。 │
│ │3公司并购的Heptagon资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用， │
│ │可实现丰富的 │
│ │功能，例如在智能手机领域的面部识别、dToF、微型摄像头功能；在智能手│
│ │表/智能音频领域的dToF、微型摄像头（NIR）、MLALenses、MicroLED投影 │
│ │等功能；在AI机器人领域的视觉成像进而实现障碍物识别、人员感知、室内│
│ │导航与物体识别等关键功能；以及LED/激光投影、微型成像摄像头（Visibl│
│ │e/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等 │
│ │。公司目前已与多家消费电子行业的客户在AI机器人或智能手机、手表等相│
│ │关技术领域进行交流洽谈，部分已进入送样评估阶段，积极开拓潜在合作机│
│ │会。另外，招聘的Heptagon团队拥有多年的消费电子领域从业经历，熟悉消│
│ │费电子行业文化和客户要求习惯，能够赢得客户的信任，大大助力炬光科技│
│ │原有技术和产品在消费电子行业的发展和客户信心。 │
│ │4公司在泛半导体制程方面取得显著进展。在集成电路领域，公司目前有成 │
│ │熟的应用于半 │
│ │导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模│
│ │块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合 │
│ │应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端│
│ │客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。 │
│ │在新型显示领域，公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和│
│ │miniLED巨量焊接制程当中，新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续 │
│ │交付，新客户启动产品验证测试。随着整个泛半导体制程领域技术的快速发│
│ │展以及国产替代进程的加速，公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品│
│ │获得越来越多的行业客户认可，也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的│
│ │生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。 │
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│行业发展趋势│光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配│
│ │套光学元器件对产生的光子进行控制，以达到对光子最精确和高效的应用。│
│ │作为光子传播与控制的关键，光学技术尤其是近年来快速发展的微光学技术│
│ │正在使光子作为能量源和信息传输与传递的载体得到前所未有的广泛应用。│
│ │传统光学制造工艺（如单件加工）面临效率低、一致性差、成本高等瓶颈。│
│ │半导体工艺与光学技术的加速融合已成为行业发展趋势，晶圆级光学工艺作│
│ │为典型代表，通过将数千至上万个微纳光学元件集成在单一晶圆基底上，实│
│ │现了光学制造从传统单件加工向半导体式批量制造的跨越。 │
│ │这一制造模式的升级，在显著提升生产效率与元件一致性的同时，大幅降低│
│ │了单位制造成本。晶圆级同步结构化技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微 │
│ │纳光学制备技术、晶圆级精密压印微纳光学制备技术、晶圆级堆叠工艺以及│
│ │卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备等技术为微纳光学带来了更高的加工│
│ │精度和集成密度。通过灵活选用和协同优化不同光学制备工艺，有望突破单│
│ │一工艺或材料的局限，实现性能、成本、可制造性与可靠性的最佳平衡，为│
│ │下游应用提供更富创新性的解决方案。 │
│ │近年来，多种多样的应用场景也对光学元器件提出了新的要求。随着人工智│
│ │能、5G、AR/VR等技术的快速发展和商业化落地，下游市场对高精度、小型 │
│ │化、集成化光学元器件的需求呈现爆发式增长。具体来看： │
│ │1光通信领域：5G、AI、物联网等产业蓬勃发展，光子技术成为新一代产业 │
│ │核心支撑技术。 │
│ │AI算力需求驱动高速光互联技术快速发展，推动800G、1.6T乃至更高速率光│
│ │通信模块的需求，CPO、NPO、OIO等技术路线演进，以及OCS等应用场景的需│
│ │求，这些领域高度依赖微光学元件实现高效光互联，光通信市场未来数年有│
│ │望保持高速增长。作为其核心部件的光学元器件产品，除设计紧凑、提高集│
│ │成度、易于大批量低成本制造等基础需求之外，还需在激光光源利用效率上│
│ │体现核心价值，进而推动光源的小型化进程，提升单位能效，助力信息社会│
│ │的高效运行与持续发展。 │
│ │2消费电子领域：智能手机多摄像头系统、3D传感模组、AR/VR设备对光学元│
│ │器件的需求持续升级，推动光学元器件向更精密、更集成方向发展。如AR光│
│ │引擎的多光圈晶圆级镜头、微光学模组等已用于追踪与显示投影，带来真实│
│ │视觉体验，且设备轻便、省电；在三维感知中，多区域3D传感器光学方案应│
│ │用于dToF等传感器，微点阵投射光学方案提升传感效果与识别率；通过高质│
│ │量成像与深度感知，机器人能够完成障碍物识别、人员感知、室内导航与物│
│ │体识别等关键功能，从而在动态的居家空间中实现自主移动与可靠运行。光│
│ │子技术的突破将进一步拓展应用前景与市场空间。 │
│ │3泛半导体制程领域：如IC集成电路、平板显示、光伏、锂电池等精密制程 │
│ │中，激光技术逐渐得到应用，促进行业技术更新换代，实现在材料非接触加│
│ │热、激光辅助键合、激光巨量焊接、激光芯片修复、激光干燥、材料表面处│
│ │理等各类应用中更高的加工效率。 │
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│行业政策法规│《半导体激光器总规范》、《合格供应商目录》、《半导体激光器测试方法│
│ │》 │
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│公司发展战略│公司立足于上游激光光源和原材料、光学元器件的核心能力，形成光子应用│
│ │模块和系统，在光通信、消费电子、泛半导体制程等领域中得到更广泛的应│
│ │用。因此，公司形成了激光光源和原材料（“产生光子”）、光学元器件（│
│ │“调控光子”）、光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决│
│ │方案”）及全球光子工艺和制造服务的战略布局。 │
│ │在“产生光子”方面，公司聚焦于激光光源元器件及相关原材料并促成其直│
│ │接应用，为固体激光器提供泵浦源、为半导体激光器提供预制金锡衬底材料│
│ │等核心元器件和原材料。 │
│ │在“调控光子”方面，公司专注于建设一个高端光学元器件制备技术平台，│
│ │聚焦于关键技术研发与产业化能力构建，系统布局包括晶圆级同步结构化光│
│ │学制备技术、光刻-反应离子蚀刻（RIE）光学制备技术、晶圆级精密压印光│
│ │学技术与晶圆级堆叠、光学精密模压技术、光学冷加工技术以及卷对卷（Ro│
│ │ll-to-Roll）光学薄膜制备技术在内的完整工艺体系。该体系覆盖从前道制│
│ │备到后道光学镀膜、切割等全流程环节，形成一体化的综合制造能力。通过│
│ │该平台的建设，公司致力于实现相关技术的持续研发、规模化生产与产能提│
│ │升，具体包括研发资源投入、量产产线建设及现有产线的扩产升级。最终目│
│ │标是系统性增强公司在光通信、消费电子、泛半导体制程等核心领域所需高│
│ │端光学元器件的持续创新能力和大规模交付能力。 │
│ │在“提供光子技术应用解决方案”方面，公司通过对激光光源进行光学整形│
│ │，改变了过去使用高光束质量零维点光源激光器进行扫描的方式，通过直接│
│ │产生一维的线光斑或二维的面光斑，从而实现特定应用所需的光斑形状、功│
│ │率密度和光强分布，减轻传统领域对激光光源高光束质量的严苛要求，从而│
│ │实现更高效率、更低成本和更高性能的应用。公司重点提供光子技术应用解│
│ │决方案的模块、模组和子系统，并对特定应用场景提供完整解决方案。 │
│ │在“全球光子工艺和制造服务”方面，公司为全球光子行业客户服务，将客│
│ │户的灵感与设计转化为推动行业不断发展的光子应用技术解决方案。 │
│ │公司正经历业务战略的深刻转型，2024年的两次战略并购加速了公司战略转│
│ │型的进程，公司从传统业务模式转为“成熟业务反哺新兴业务，集中资源投│
│ │入与培育新兴业务”，未来规划将核心关注点更加集中于光通信、消费电子│
│ │和泛半导体制程解决方案等具备高发展潜力与增长速率的应用领域，利用成│
│ │熟业务的稳定收益，为新兴业务的发展提供资金支持和资源保障，从而实现│
│ │公司业务的可持续发展。公司坚持上游“产生光子”和“调控光子”核心元│
│ │器件和原材料的研发，有助于公司巩固并扩大竞争优势，形成技术壁垒，做│
│ │强炬光科技；公司积极开拓中游光子技术应用“解决方案”的模块、模组和│
│ │子系统，为全球光子行业客户提供工艺和制造服务，寻求新的利润增长点，│
│ │做大炬光科技。 │
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│公司日常经营│1.配合战略转型，优化组织结构 │
│ │为实现公司可持续增长、提升市场竞争力，进一步提升资源配置效率与组织│
│ │协同效能，公司对组织架构进行了战略性调整。此次调整旨在优化资源配置│
│ │，提升运营效率，聚焦核心业务，保障公司长期稳健发展与可持续的盈利能│
│ │力。2026年年初，公司在原有事业部的基础上进行了优化重组，调整后公司│
│ │事业部划分为激光光源与应用事业部（由原激光光源事业部、半导体制程事│
│ │业部与医疗健康事业部整合而成）、激光光学事业部、全球光子工艺和制造│
│ │服务事业部（原汽车事业部并入该事业部）。将原隶属于汽车事业部的韶关│
│ │运营，以及原隶属于全球光子工艺和制造服务事业部的新加坡运营从事业部│
│ │中划出，设立韶关运营中心、新加坡运营中心，统一整合至全球运营中心。│
│ │2.持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力 │
│ │公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础│
│ │材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，│
│ │不断引进国际化技术人才。公司进一步建立并完善优秀的研发文化及行之有│
│ │效的研发方法，优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。│
│ │公司在国内、德国、瑞士、新加坡基地加大研发的同时，也在国外其他地方│
│ │建立了研发办公室或实验室，吸引当地高级研究人才加入，全球各地研发团│
│ │队协作，进一步提升公司研究能力和研发效率，为未来业务发展提供技术储│
│ │备。 │
│ │（2）消费电子领域，公司正重点推广MLA/Diffuser产品、光学传感器模组 │
│ │封装服务，已在上述制造服务领域获得数个样品订单，正在样品开发阶段。│
│ │此外，公司正积极与消费电子行业的头部客户在AR/VR/MR等新兴技术领域开│
│ │展研发合作，基于WLO、WLS和WLI技术，提供与其CMOS成像芯片相匹配的多 │
│ │层光学镜组，目前已向多家北美客户多次送样，有效支持其项目开发进程。│
│ │（3）泛半导体制程领域，公司持续投入现有产品平台技术拓展。在芯片制 │
│ │程领域，完成逻辑芯片晶圆退火系统的产品升级迭代，完成样机开发交付，│
│ │进入工艺验证阶段；完成了客户定制DRAM晶圆退火光学模组产品的开发和验│
│ │证，并完成多套产品交付。在新型显示领域，完成了OLED面板激光退火demo│
│ │样机的技术升级，配合多家国内外领先的OLED制造商和集成商完成相关激光│
│ │退火工艺验证；完成了mini-led直显激光修复系统的产品升级迭代。 │
│ │在知识产权方面，公司重视新兴专利的申请与现有专利的维护工作。 │
│ │3.流程与信息规划项目持续推进、助力公司全球运营能力和效率提升 │
│ │公司正在实施全球流程与信息化规划项目，于2023年完成数字化转型蓝图设│
│ │计，在专业团队支持下构建完成覆盖销售、生产制造、供应链、财务、人力│
│ │资源等核心领域的全球标准化流程体系。同年，西安、东莞两大生产基地经│
│ │过系统开发、参数配置及全员培训等关键环节，SAP/ERP系统于2023年7月初│
│ │成功上线；2024年，韶关、新加坡基地完成系统上线；2025年，合肥基地完│
│ │成系统上线；同年完成了瑞士基地系统调研及蓝图定制工作，为2026年瑞士│
│ │基地SAP系统实施奠定了基础。 │
│ │4.股权激励，深度绑定核心员工 │
│ │公司于2025年4月24日召开的第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第 │
│ │九次会议，审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2024年资产收购相关限制性│
│ │股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》《关于向其他激励对象授予│
│ │2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》│
│ │，2025年5月16日，公司召开的2024年年度股东大会，审议通过了《关于向 │
│ │刘兴胜先生授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制│
│ │性股票的议案》。 │
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│公司经营计划│1、持续推进关键技术和新产品的研发。 │
│ │公司将紧紧围绕年初制定的经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调 │
│ │控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品│
│ │业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料及中游光子应用解决方案研发│
│ │与精益制造的同时积极拓展全球光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信│
│ │、消费电子、泛半导体制程等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，│
│ │优化流程。 │
│ │2、在增强具有较大市场容量重点产品竞争力和产能的同时拓展新兴产品线 │
│ │种类。根据业务规划，公司重点聚焦具有较大市场规模的核心产品，通过技│
│ │术创新和卓越制造提升产品的竞争力，获得更大市场份额和更多客户，尤其│
│ │是行业龙头大客户。同时，将继续拓展产品线和产品型号，利用技术创新和│
│ │快速反应实现新产品的市场开拓。继续推进国内、外市场的推广和销售，坚│
│ │持大客户战略和与行业头部企业合作开拓新应用和应用产品，增强盈利能力│
│ │和提升销售额，提升现有客户与应用的市场占有率；拓展新应用、新产品和│
│ │新客户，尤其是光通信、消费电子和泛半导体制程领域；同时各业务部门积│
│ │极推进降本增效，增强公司竞争力和盈利能力。 │
│ │3、提高整体经营管理水平，持续加强人才队伍建设。公司对内持续加强对 │
│ │管理人员的培训，使之有能力高效带领企业高速成长。加强研发与各职能部│
│ │门关键岗位人才梯队建设，保证人才资源的可持续性。同时，完善研发人员│
│ │的培训与考评机制，大力鼓励研发创新，在企业规模快速扩张的同时继续保│
│ │持公司研发的总体实力和竞争力；对外积极引进海内外高层次技术和管理人│
│ │员，扩大研发、管理、运营、质量和营销团队。此外，持续完善各项管理制│
│ │度，提升综合管理水平，充分调动员工长期的积极性和主动性。 │
│ │4、加强产能保障与供应链长期安全。公司将与现有供应商加强协作，持续 │
│ │推进新增供应商的考评和引入，进一步加强产能保障和供应链长期安全。 │
│ │5、持续拓展国内与国际市场。公司积极提升国内与国际市场覆盖，拓宽产 │
│ │品应用，深化客户合作。 │
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│公司资金需求│本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │本期归属于上市公司股东的净利润-3,840.96万元，同比减亏13,649.99万元│
│ │；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7,398.01万元，同比 │
│ │减亏10,836.74万元。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、研发能力未能匹配市场需求的风险 │
│ │公司报告期内主要从事光子产业链上游的激光光源和原材料（“产生光子”│
│ │）、光学元器件（“调控光子”）和光子产业链中游的光子应用模块、模组│
│ │、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务的研发、生产和销售，目前正│
│ │在积极拓展全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导│
│ │体制程等应用方向。 │
│ │2、核心技术泄密、技术人员流失的风险 │
│ │公司高度重视核心技术保护，除了积极进行专利布局，还有一部分公司核心│
│ │技术细节以技术秘密的形式予以保护，公司建立了核心技术管理制度，从人│
│ │员、场地、设备、资料存储等多方面进行了严格管理，但存在技术人员违反│
│ │有关规定向外泄露或技术被他人盗用的可能。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、框架协议合作风险 │
│ │公司于2023年第四季度获得AG公司最新一代激光雷达线光斑发射模组项目的│
│ │正式定点函；于2024年10月获得AG公司的第二个激光雷达线光斑发射模组项│
│ │目的正式定点函；于2024年12月获得AG公司用于激光雷达的无源光学元器件│
│ │的两个项目正式定点函；于2025年4月4日披露获得AG公司两个用于车载投影│
│ │照明的微透镜阵列（MLA）项目的正式定点函。上述定点函已分别约定炬光 │
│ │科技产品在不同量级的供货价格、各年度预测供货数量以及项目相关投资的│
│ │支付方式。 │
│ │2、公司与国际龙头企业在产品布局上存在较大差距的风险 │
│ │公司报告期内主要从事光子产业链上游的激光光源和原材料（“产生光子”│
│ │）、光学元器件（“调控光子”）和光子产业链中游的光子应用模块、模组│
│ │、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务的研发、生产和销售，目前正│
│ │在积极拓展全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导│
│ │体制程等应用方向。 │
│ │3、跨国经营、境外整合风险 │
│ │2024年公司完成两次并购项目，进一步增加公司境外资产的比重，标的资产│
│ │全面融入炬光科技现有资产管理体系，进入公司位于不同国家及地区的运营│
│ │中心的产线进行整合，成为炬光科技全球运营体系的一部分，这些国家及地│
│ │区在适用法律法规、会计税收制度、商业经营模式、地区文化等方面存在差│
│ │异。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │公司主要客户均为境内外知名企业，具备较大业务规模及良好信用资质。尽│
│ │管当前客户发生大规模坏账损失的概率较低，但若未来部分客户经营状况出│
│ │现不利变化，可能导致应收账款无法及时回收，进而产生坏账损失风险。 │
│ │汇率波动的风险 │
│ │随着公司国际化战略持续推进，境外产品销售、境外投资并购等经营活动不│
│ │断增多，而国际经济环境的变化、国际金融政策的调整均会对汇率波动带来│
│ │一定影响。 │
│ │毛利率下降的风险 │
│ │如果光子行业环境出现重大不利变化、激光器和光学市场不景气，或者价格│
│ │竞争形势发生改变，导致市场环境日趋激烈，价格大幅下降导致公司产品毛│
│ │利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │报告期内，公司在工业、泛半导体制程、汽车、医疗健康等领域的销售收入│
│ │占比较高。公司正在拓展光通信、消费电子等新兴应用领域，销售收入占比│
│ │仍相对较低，公司产品在上述新兴应用领域的销售存在较大不确定性。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │目前全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、汽车│
│ │、泛半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。 │
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│股权激励 │炬光科技2024年9月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予450万股限制│
│ │性股票，其中首次向529名激励对象授予361.85万股，授予价格为44.26元/ │
│ │股；预留88.15万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2024年-2026年│
│ │战略增长业务收入分别不低于300万元、3500万元、7500万元。2024年-2026│
│ │年全球光子工艺和制造服务业务收入分别不低于120万元、3400万元、8000 │
│ │万元。2024年-2026年汽车应用解决方案业务收入分别不低于13000万元、27│
│ │900万元、37200万元。 │
│ │炬光科技2025年9月11日发布限制性股票激励计划，公司拟授予360万股限制│
│ │性股票，其中首次向94名激励对象授予324万股，授予价格为不低于120.8元│
│ │/股；预留36万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期 │
│ │解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2025年-2027年人│
│ │效分别不低于82万元/人、93万元/人、109万元/人；2025年-2027年剔除股 │
│ │份支付费用影响的销售和管理费用率分别不低于22%、19%、16%。 │
│ │炬光科技2026年7月15日发布限制性股票激励计划，公司拟授予360万股限制│
│ │性股票，其中首次向603名激励对象授予288.28万股，授予价格为不低于259│
│ │.51元/股；预留71.72万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年 │
│ │后分三期解锁，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条件为：2026-2028│
│ │年度，人效不低于93万元/人、109万元/人、120万元/人。 │
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│战略合作 │子公司签订1300万美元技术许可协议：炬光科技2026年6月11日公告，公司 │
│ │全资子公司瑞士炬光拟与全球领先的半导体代工企业(客户代号AH公司)签署│
│ │技术许可协议，许可微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术。一次性技│
│ │术许可费合计1,300万美元，外加许可产品特许权使用费。协议期限自签署 │
│ │日起持续有效，直至根据约定终止。本次交易需经公司股东会审议通过，预│
│ │计对公司当期及未来年度经营业绩产生积极影响。 │
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