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德龙激光(688170)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688170 德龙激光 更新日期:2026-08-08◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:锂电池、光伏、高端装备、3D打印、碳纤维、OLED概念、芯片、固态电池、三代半导、Mic roLED、先进封装、复合铜箔、钙钛矿、CPO概念、存储芯片、华为海思、BC电池、玻璃基 板、商业航天、PCB概念、折叠屏 风格:融资融券、定增预案、高贝塔值、专精特新 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-01-23│MicroLED │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在研项目,MicroLED巨量转移及修补设备的开发及产业化。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-01-06│商业航天 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司航天航空院所客户有:航天13所、航天704所、航天23所、航天203所、航空618所等, 为客户提供各类激光加工设备。公司将持续重视航天应用,抓住市场机遇。公司航天航空相关业 务占比很小 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-11-25│复合铜箔 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有加工PET铜箔的切割、钻孔等相关激光精细微加工设备,主要应用于汽车电子、消费 电子及锂电池领域,但业务占比较小。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-11-25│BC电池 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 针对BC电池方向,公司开发了激光开模、丁基胶打胶等设备,部分产品已实现销售,但业务 占比较小。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-10-28│存储芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备,该设备针对12英寸硅存储芯片研发 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-09-01│3D打印 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司Coral系列低功率纳秒激光一体机应用于3D打印及增材制造、精细打标、油墨去除及打 标、玻璃钻孔、科学研究等领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-13│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司芯片制造相关激光加工设备主要包括:(1)碳化硅晶锭切片设备;(2)碳化硅、氮化 镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-04│锂电池概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-03│碳纤维概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有针对折叠屏的碳纤维切割设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-19│PCB概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司PCB相关的激光加工设备,主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料的切割 、打标、钻孔等激光精细微加工设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-07│OLED概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的面板显示领域激光加工设备:主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLE D显示屏的切割、修复和蚀刻等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-25│光伏 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-02│固态电池 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司面向固态电池技术开发了激光制片和激光干燥设备,目前该产品尚在客户处测试验证中 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-28│折叠屏 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司推出了多款激光精细微加工设备,折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/ IC载板等激光精细微加工设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-27│先进封装 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻 孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-05-17│玻璃基板 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司具备玻璃基板的异形切割的激光加工设备 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-31│高端装备 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营为高端哦工业应用精密激光加工设备及核心器件激光器的产研销。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-11│第三代半导体│关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-06│CPO概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-07│钙钛矿电池 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会,推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整 段设备(包括P0层激光打标设备,P1、P2、P3激光划线设备,P4激光清边设备及其中一系列自动 化设备),目前设备已投入客户量产线使用,率先实现百兆瓦级规模化量产。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-05-18│华为海思 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 在半导体领域,公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思,公司面向第三代半导体 中电科的碳化硅晶圆切割设备加速进入市场,面向硅晶圆半导体华为海思和士兰微等的硅晶圆切 割设备实现国产替代。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-23│定向增发 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2026-06-23公告:定向增发预案股东大会通过,预计募集资金3.000亿元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-01-29│并购基金 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2026-01-29公告成立并购基金:江苏南通元禾重元战新基金(暂定)。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-04│宁德时代概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司和宁德时代的业务合作主要集中在锂离子电池相关智能化激光装备 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-02│光纤概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司正式推出光纤激光器系列,包括全光纤飞秒激光器、 QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器 等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-31│华为概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品已进入华为海思供应链多年,提供的是半导体领域激光精细微加工设备 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-16│碳化硅 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-29│激光 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并为客户提供激光设备 租赁和激光加工服务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-08-07│高贝塔值 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.21 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-23│定增预案 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2026-06-23公告定增方案被股东大会通过 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-05-31│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-09-20│行业巨头全力扩充SoIC产能,先进封装产业链持续受益于技术进步 ──────┴─────────────────────────────────── 业界消息称,因四大客户需求强劲,台积电也全力扩充SoIC产能,今年底月产能将从2023年 底的约2000片,跳增至4000~5000片,2025年有机会达到8000片以上,2026年再倍增,以满足未 来AI、HPC的强劲需求。TrendForce指出,人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoW oS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步。先进封装的发展,一方面提升了传统封装原有工艺所 涉及的设备、材料需求,同时也为前道设备、先进材料贡献了新的应用场景。甬兴证券认为,先 进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-06│光伏巨头明确未来技术路线,BC电池或将成为绝对主流 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,BC电池(全背电极接触晶硅光伏电池)大获市场关注。BC电池将最大限度地利用入射 光,减少光学损失,带来更多有效发电面积,拥有高转换效率。BC作为平台型技术,可与P型、H JT、TOPCON等技术结合形成HPBC、HBC、TBC等多种技术路线。隆基绿能在半年度业绩会上表示, BC类电池在未来会逐步取代TOPCON电池,在接下来的5-6年,BC类电池会成为晶硅电池的绝对主 流,且未来公司大量产品都会走向BC技术路线。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍 ──────┴─────────────────────────────────── 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会,董事长表示,大环境带来的不确定性, 与客户端仍进行库存调整影响下,下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持 续签订新长约,并收到客户新预付款,截至6月底,预收货款余额为383.29亿新台币(约合12.3 亿美元)。值得注意的是,其FZ晶圆与碳化硅(SiC)晶圆持续供不应求,预期今年碳化硅晶圆 相关业绩将至少是去年的十倍。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-24│钙矿电池效率进一步提升,券商预计产业瓶颈有望年内解决 ──────┴─────────────────────────────────── 中国科学技术大学徐集贤教授团队日前在钙钵矿太阳电池方面获得重要进展,创造了钙矿电 池稳态效率的认证世界纪录26.1%,被美国可再生能源国家实验室的《BestResearch-CellEfcien cyChart》收录代表着中科大在光伏技术研发方面的新突破。该工作受到国家自然科学基金委国 家科技部、中科大碳中和研究院的支持。券商认为,钙钵矿的最大优点在于效率潜力大,仅用10 年,实验室效率就提升了10个百分点达到25.8%,而晶硅电池用了近30年;单结钙矿电池理论效 率33%亦大于晶硅电池极限。此外,还具备材料成本低、材料可设计性极强、应用场景更广、碳 足迹更低等优点。产业化的最大瓶颈是大面积制备和稳定性,预计将在今年逐渐得到解决。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单,整车平台高压化或成主要驱动 ──────┴─────────────────────────────────── 碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布,已 签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议,Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅 衬底与外延片;且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后,将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片 。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金,用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应,并支持 Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应 用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-04│新加坡科学家实现1平方厘米钙钛矿太阳能电池效率24.35% ──────┴─────────────────────────────────── 新加坡国立大学日前宣布,其科学家团队在有效面积为1平方厘米的钙钛矿太阳能电池上实 现了24.35%的转换效率,创世界纪录。在该团队破纪录之前,1平方厘米钙钛矿太阳能电池的转 换效率纪录为23.7%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-05│钙钛矿/晶硅太阳能电池转换效率新纪录诞生 ──────┴─────────────────────────────────── 沙特阿拉伯的阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)日前公布,其钙钛矿/晶硅串联太阳能电池光电 转换效率达33.7%。据《光伏杂志》(PVMagazine)报道,欧洲太阳能测试装置(ESTI)对该结果进 行了认证,证实了阿卜杜拉国王科技大学新型钙钛矿/晶硅串联太阳能电池的新成果,1平方厘米 电池器件开路电压为1.974V,短路电流密度为20.99mA/c㎡。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-25│全球首个钙钛矿产品获国内外双认证 ──────┴─────────────────────────────────── 由杭州纤纳光电科技有限公司自主研发的钙钛矿太阳能电池α组件顺利通过了IEC61215、IE C61730稳定性全体系的国内外双认证,并获颁了全球首个钙钛矿分布式电站的容量评估报告。纤 纳光电成为全球首家同时获得国内外双认证和钙钛矿电站实证检测的机构。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-17│钙钛矿光伏电池效率创新高 ──────┴─────────────────────────────────── 近期,加拿大科学家领导的一个国际科研团队研制出一种光电转化效率创纪录(约为24%左 右)的三结钙钛矿太阳能电池,朝着开发出硅基太阳能电池廉价替代品的目标迈进了一大步。相 关研究刊发于《自然》杂志。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-13│国内首个钙钛矿光伏标准专题组成立 ──────┴─────────────────────────────────── 日前,由中国光伏行业协会标准化技术委员会、中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司 联合主办的中国光伏行业协会标准化技术委员会钙钛矿光伏标准专题组成立大会暨2023年第一次 工作会议在苏州召开。中国光伏行业协会副秘书长江华表示,希望工作组成立后,能加快钙钛矿 电池标准体系梳理和完善,并在此基础上快速有序、科学合理地开展相关标准制修订工作,为我 国钙钛矿电池产业发展提供坚实的标准支撑。中国电子技术标准化研究院高级工程师陈晓达表示 ,钙钛矿现在正处于从实验室到产业化,走向电站发电应用的重要阶段,是标准筹划布局的合适 时机。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-02-16│钙钛矿电池效率再破纪录, 行业设备交付潮涌动 ──────┴─────────────────────────────────── 钙钛矿电池效率世界纪录再度刷新。近日,经国家光伏产业计量测试中心认证,脉络能源研 发的钙钛矿室内光伏电池光电转换效率在1000lux U30光源照射下达到44.72%,为当前世界最高 值。另一方面,多家公司近期也在互动平台密集透露钙钛矿设备动向,且大部分已进入/完成交 付。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-02-08│多条GW级别生产线有望于今年招标,钙钛矿商业化蓄势待发 ──────┴─────────────────────────────────── 截至目前,国内已有三条百兆瓦级别的钙钛矿光伏组件产线建成(协鑫光电、纤纳光电、极 电光能),多条百兆瓦产线、GW级产线正在推进中。据券商不完全统计,在技术与资本的双重推 进下,多条GW级别生产线有望于2023年招标,2-3年内落地。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-02-01│钙钛矿叠层电池转化效率再创新高 ──────┴─────────────────────────────────── 近日经中国计量院第三方测试认证,北京曜能科技有限公司自主研发的小面积钙钛矿/晶硅 两端叠层电池稳态输出效率达到32.44%,时隔三个月再次刷新国内转换效率纪录。券商指出,随 着钙钛矿电池实验室、试验线、量产线效率的不断提升,且钙钛矿组件稳定性得到权威机构的认 证,行业迎来加速发展机遇。与此同时,钙钛矿行业领先玩家有望于2023年启动GW级别钙钛矿设 备招标,对设备行业形成较强的催化。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-01-27│钙钛矿电池有望掀起光伏领域新一轮技术革新 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,工信部等六部门发布《推动能源电子产业发展的指导意见》。其中提出,加快智能光 伏创新突破,发展高纯硅料、大尺寸硅片技术,支持高效低成本晶硅电池生产,推动N型高效电 池、柔性薄膜电池、钙钛矿及叠层电池等先进技术的研发应用,提升规模化量产能力。券商研究 报告指出,钙钛矿太阳能电池理论光电转换效率高达33%,突破传统晶硅电池29%的上限,且采取 叠层模式后,光电转换效率有望突破45%,在光伏领域具有诱人前景,有望掀起光伏领域新一轮 技术革新。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-01-12│曝首款MicroLED苹果手表将于2025年推出 ──────┴─────────────────────────────────── 据显示屏供应链分析师消息,苹果将于2025年春季发布采用MicroLED显示屏的Apple Watch ,用于该设备的面板将于2024年底开始生产。券商研报指出,MicroLED具备多项优势,被公认为 未来显示技术的主流方向,新兴应用市场需求增长驱动下,大规模商业化有望加速落地。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,位于苏州工业园区,主营业务为│ │ │高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。│ │ │公司是一家技术驱动型企业,自成立以来,一直致力于新产品、新技术、新│ │ │工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域,凭借先进的激光│ │ │器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于│ │ │半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域,为各种超薄、超硬、脆│ │ │性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时,公司通过自主研发│ │ │,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心│ │ │技术和工业级量产的成熟产品。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发│ │ │、生产和销售。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器,并为客户提供│ │ │激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供,即直接│ │ │与最终用户签署合同和结算款项,并向其提供技术支持和售后服务。报告期│ │ │内,公司的主要经营模式未发生变化。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │拥有纳秒、超快及可调脉宽固体激光器核心技术并量产 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1.技术优势 │ │ │公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商,也是国内较早│ │ │实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一,核心激光器技术在行业内│ │ │处于领先水平。由于精密激光加工设备对各零部件、运动控制系统、光学系│ │ │统及加工工艺有近乎极致的要求,即便资金与研发实力雄厚的企业,也难以│ │ │在短期内突破该技术。公司经过20年以上的技术研发和工艺积淀,在精密运│ │ │动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等多方面形成了关键核心技术,│ │ │这构成了公司的技术优势。 │ │ │2.产业链一体化优势 │ │ │公司不仅专注于激光器及激光设备的生产,在实际生产过程中,更将下游客│ │ │户的需求放在核心位置。凭借20年以上积累的丰富技术经验,公司能够把客│ │ │户提出的各类需求进行深度剖析与转化,在此基础上展开新的研发工作和设│ │ │备改进,从而精准对接下游客户在生产效率、加工精度、应用场景等多方面│ │ │的需求。针对客户提出的性能要求,公司投入资源开发更先进的激光加工设│ │ │备,确保设备在技术参数和实际应用效果上都能满足客户预期,形成高质量│ │ │的定制化设备。这种与下游客户的一体化协同模式,让公司在接到订单后能│ │ │够快速启动生产流程,有效缩短从需求确认到产品交付的周期,从而实现快│ │ │速交货,及时且高效地满足客户的即时需求。 │ │ │3.自主研发优势 │ │ │公司是国家级专精特新“小巨人”企业,坚持以专注铸专长、以配套强产业│ │ │、以创新赢市场,报告期内研发投入占比达到16.33%,截至报告期末,研发│ │ │人员占比达到22.11%,公司已获得发明专利78项(包含在中国台湾拥有2项 │ │ │发明专利)、实用新型专利225项和软件著作权217项。公司高度重视自主技│ │ │术研发和积累,建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间,并配备了先│ │ │进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器,为企│ │ │业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中│ │ │心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与│ │ │器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的│ │ │技术研发平台,构建高能级研发平台,为自主创新提供坚实支撑。此外,公│ │ │司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理│ │ │解,因此,在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。 │ │ │4.人才及团队优势 │ │ │公司拥有一支以赵裕兴博士为核心、稳定且卓越的研发技术团队。公司董事│ │ │长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验,│ │ │为行业内有重要影响力的技术研发专家之一,曾历任上海光机所助理工程师│ │ │、悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师、悉尼大学电机系光子实验室主任│ │ │、澳大利亚国家光子中心高级研究员,以及江苏法尔胜光子有限公司总工程│ │ │师,先后荣获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖、中国创新人才推进│ │ │计划科技创新创业人才、激光领军人物等荣誉,曾受聘担任苏州大学物理科│ │ │学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产│ │ │业教授。公司其他核心技术人员任职时间均超过10年,彼此间长期合作、分│ │ │工默契,积累了丰富的经验与成熟的工艺,从而构成了公司的人才及团队优│ │ │势。 │ │ │5.品牌与客户资源优势 │ │ │激光设备的性能、效率和稳定性会直接影响下游客户、特别是高端制造企业│ │ │客户的产品质量,因此客户对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备│ │ │的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说,下游客户对供应商│ │ │品牌的认可建立在双方长时间磨合的基础之上,更倾向于选择在行业内具有│ │ │良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商│ │ │。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域,立足高端,以│ │ │“诚信、敬业、团队、创新”的企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年,公司实现营业收入787,447,238.05元,比上年同期增长10.10%;公│ │ │司营业成本465,538,373.67元,比上年同期增长14.59%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │德国通快、美国光谱物理、美国相干、国神光电、英诺激光、华日激光。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:公司是国家级专精特新“小巨人”企业,坚持以专注铸专长、以配套│ │营权 │强产业、以创新赢市场。截至2025年12月31日,公司授权有效专利共303项 │ │ │,其中发明专利78项(包含在中国台湾拥有2项发明专利),实用新型专利2│ │ │25项,此外,公司拥有软件著作权217项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商,也是国内较早│ │ │实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一,核心激光器技术在行业内│ │ │处于领先水平。由于精密激光加工设备对各零部件、运动控制系统、光学系│ │ │统及加工工艺有近乎极致的要求,即便资金与研发实力雄厚的企业,也难以│ │ │在短期内突破该技术。公司经过20年以上的技术研发和工艺积淀,在精密运│ │ │动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等多方面形成了关键核心技术,│ │ │这构成了公司的技术优势。 │ │ │公司是国家级专精特新“小巨人”企业,坚持以专注铸专长、以配套强产业│ │ │、以创新赢市场,报告期内研发投入占比达到16.33%,截至报告期末,研发│ │ │人员占比达到22.11%,公司已获得发明专利78项(包含在中国台湾拥有2项 │ │ │发明专利)、实用新型专利225项和软件著作权217项。公司高度重视自主技│ │ │术研发和积累,建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间,并配备了先│ │ │进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器,为企│ │ │业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中│ │ │心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与│ │ │器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的│ │ │技术研发平台,构建高能级研发平台,为自主创新提供坚实支撑。此外,公│ │ │司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理│ │ │解,因此,在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │半导体、显示、新型电子和新能源等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁服务、激光加工服务、零部件加│ │ │工及维修 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │德龙激光2025年8月14日公告,公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经 │ │ │理赵裕兴拟通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减持不超过206.72万股公│ │ │司股份,拟减持比例不超过公司当前总股本的2%。截至本公告披露之日,苏│ │ │州德龙激光股份有限公司(以下简称“公司”、“德龙激光”)控股股东、│ │ │实际控制人、董事长兼总经理赵裕兴持有公司股份2374.50万股,占公司总 │ │ │股本的22.97%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │德龙激光2023年4月27日公告,公司计划与江阴高新技术产业开发区管理委 │ │ │员会签订《投资协议》,在江阴高新技术产业开发区内通过全资子公司,投│ │ │资建设新能源高端装备项目。项目建设内容为建设年产420台套新能源高端 │ │ │激光设备生产线,并设立江阴研发中心。项目总投资为10.8亿元。项目预计│ │ │将于2028年7月全面达产。 │ │ │德龙激光2024年1月3日公告,公司拟在苏州工业园区内建设德龙激光总部研│ │ │发中心及激光产业基地,相关产品包括激光器、光学检测系统、光学模块、│ │ │新能源氢能智能装备等,拟投资规模为4.5亿元。苏州工业园区向公司提供 │ │ │总面积约30亩的工业用地用于项目建设。项目建设期:约3年。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(1)激光加工设备行业 │ │ │公司致力于激光精细微加工领域,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制│ │ │技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于半导体、电子、新能源和│ │ │面板显示应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激│ │ │光加工解决方案。经过多年自主研发,公司拥有激光器、激光加工工艺、运│ │ │动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺,掌握了关键核心技术,超快激│ │ │光器产品技术先进,应用领域前沿,公司成熟的自产超快激光器显著提升了│ │ │公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。 │ │ │激光行业中宏观加工市场规模较大,参与竞争的企业数量较多。激光精细微│ │ │加工领域技术门槛较高,起步较晚,参与竞争的企业数量较少,特别是高端│ │ │工业应用激光设备细分市场,国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少,│ │ │公司深耕激光精细微加工领域,技术与产品得到了下游领先企业的一致认可│ │ │,确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。 │ │ │(2)激光器行业 │ │ │激光器是激光加工设备的心脏,也是激光加工设备成本的重要组成部分,掌│ │ │握激光器核心技术,是降低激光加工设备成本,提升设备竞争力的关键所在│ │ │。 │ │ │超快激光器在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。激光器的性能直接│ │ │影响激光加工设备的品质和使用效果,尤其在超精密加工应用领域,对于激│ │ │光器的质量和稳定性要求更为苛刻。 │ │ │未来的激光技术将朝着更高功率、更好光束质量、更短波长、更快频率的方│ │ │向发展,从而带动激光器未来的重点发展方向往短波长、高功率和窄脉宽发│ │ │展,高聚焦度和短波长意味着激光的作用半径更小,更能够实现精确控制和│ │ │定点处理,从而为更高精度的工业生产需求提供了可能。 │ │ │目前国产激光器已经在中低功率激光器市场占据主导地位,皮秒、飞秒等高│ │ │端超快激光器的销售数量显著提升。随着进口替代的深入与应用场景的不断│ │ │拓展,据《2026中国激光产业发展报告》显示,2025年我国超快激光器市场│ │ │规模达到52.2亿元,同比增长14.7%,国产激光器厂商正凭借新一代的高端 │ │ │进口替代产品,积极拓宽市场版图。 │ │ │公司是国内最早开展DPSS固体激光器研发及产业化的公司之一,于2008年推│ │ │出了工业级纳秒固体激光器,2010年实现超快激光加工设备的销售,通过十│ │ │多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器(皮秒激光器、飞秒激│ │ │光器)及可调脉宽激光器系列产品,并在固体激光器基础上,于2023年成功│ │ │研制出光纤激光器,2024年推出高功率半导体激光器,在激光加工精度要求│ │ │更高的设备上,公司更多使用自产的激光器产品,技术及成本优势明显。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│受益于AI算力需求爆发带来的存储芯片需求增长及锂电池向固态电池产业升│ │ │级等行业趋势变化,公司精准布局核心应用领域,持续推进技术创新与产品│ │ │迭代。针对存储芯片领域,公司推出SDBG相关设备,可适配超薄晶圆隐形切│ │ │割与减薄前加工,助力先进封装工艺升级,已获得国内头部厂商量产订单;│ │ │在电子制造领域,推出FPC/PCB激光切割&钻孔解决方案,凭借高精度、低损│ │ │伤优势,赋能电子制造达到新高度;在固态电池领域,研发推出超快激光极│ │ │片绝缘制痕创新解决方案,同时正在验证激光加热、超快激光制片等新工艺│ │ │,为固态电池产业升级提供核心技术支撑,进一步拓宽公司产品应用边界,│ │ │增强核心竞争力;在半导体领域,针对第四代半导体金刚石推出激光剥离分│ │ │片创新解决方案,拓宽激光应用领域。 │ │ │(1)实现功率芯片向存储芯片领域突破,打造超薄芯片切割新标杆——德 │ │ │龙激光SDBG先进工艺 │ │ │随着AI算力需求爆发,存储技术向高密度、轻薄化升级,随着半导体封装技│ │ │术迈向2.5D与3D集成化方向,芯片厚度不断减薄,单片功能密度显著提升。│ │ │传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题,严重│ │ │影响后续封装良率。于是,SDBG(StealthDicingBeforeGrinding)技术应 │ │ │运而生。其工艺流程为:先利用激光在晶圆内部预设隐形改质层→再进行背│ │ │面减薄研磨→晶圆在应力作用下自动分离成单芯片。这种方式不仅避免了对│ │ │超薄晶圆的机械应力影响,也显著减少了崩边与微裂纹,实现更高良率、更│ │ │清洁的分割效果。因此,SDBG技术正成为3DNAND、DRAM、CIS及高端逻辑芯 │ │ │片等领域的主流制程方案。 │ │ │德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯│ │ │片研发,全面支持SDAG(StealthDicingAfterGrinding)与SDBG工艺,特别│ │ │适用于厚度35~85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工,是先进封装制程中不 │ │ │可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单│ │ │,项目已通过客户端量产验证,后续将持续优化并逐步扩大应用规模。 │ │ │(2)德龙激光赋能电子制造新高度——PCB&FPC激光切割钻孔解决方案 │ │ │1)行业背景:算力驱动下的精密加工挑战 │ │ │随着AI服务器算力需求指数级增长,HDI板向更高层数(20层以上)、更细 │ │ │线宽/间距(30μm/30μm以下)、更小微盲孔孔径(≤50μm)方向演进,I│ │ │C封装载板对钻孔精度、孔壁质量、位置公差的要求亦提升至全新高度。传 │ │ │统机械钻孔在加工高多层HDI及封装载板时面临钻针磨损快、孔位偏差大、 │ │ │内层焊盘破坏、钉头过大等瓶颈,难以满足先进封装及高密度互连的严苛标│ │ │准。激光钻孔凭借非接触、高精度、小热影响区的核心优势,成为AI算力基│ │ │板与IC载板微盲孔、通孔加工的主流方案。 │ │ │2)核心技术:面向PCB&FPC的全栈激光加工体系 │ │ │针对AI服务器HDIPCB板、IC封装载板、陶瓷复合基板、多层PCB、FPC及刚挠│ │ │结合板等不同产品的孔径、深度、外形轮廓及材料要求,德龙激光已形成从│ │ │超快激光精细钻孔、紫外激光精密切割到超快激光冷加工的全栈技术能力。│ │ │(3)超快激光赋能固态电池——固态电池绝缘、制片、加热全系列超快激 │ │ │光创新解决方案固态电池凭借高能量密度、高安全性、长循环寿命、宽温域│ │ │,被视为下一代电池的核心方向。 │ │ │(4)超快激光赋能第四代半导体——金刚石激光剥离分片创新解决方案 │ │ │金刚石凭借超高导热、高击穿场强、高载流子迁移率,成为下一代功率与射│ │ │频半导体的关键衬底材料。但其极高硬度与脆性,导致传统线切、砂轮切割│ │ │存在损耗大、损伤深、良率低等痛点,严重制约产业化应用。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《江苏省重点推广应用新技术新产品目录》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司深耕激光精细微加工领域二十多年,专注于激光精细微加工技术产品开│ │ │发,解决卡脖子问题,助力国家高端制造业的发展,肩负着“用激光开创微│ │ │纳世界”的使命,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司│ │ │。 │ │ │未来,将加强核心技术开发和市场竞争力建设,公司下设专门负责研发的技│ │ │术中心,着眼于激光及下游行业发展中的技术方向和重要课题,进行前瞻性│ │ │的基础研究;此外,公司各事业部及子公司,设有专门的研发队伍,针对公│ │ │司下游客户的当前需求,进行针对性的研发,解决客户现时需求。通过前瞻│ │ │性基础研发与客户现时需求研发相结合、中长期科研目标与短期需求兼顾的│ │ │研发机制,进一步加强公司核心技术开发,为公司业务拓展增加竞争力。另│ │ │外,进一步将技术、产品、与市场、客户相结合,增加大客户管理力度,成│ │ │立联合小组,对大客户和商机进行管理。公司将不断增强国内市场开拓能力│ │ │,进一步提升公司市场影响力及主营产品的市场占有率,争做行业领头人。│ │ │公司将聚焦在现有半导体、新型电子、新能源及显示面板应用领域,搭建平│ │ │台型组织。新业务拓展时公司坚持差异化聚焦战略、价值创新战略和大客户│ │ │战略。发挥公司在激光精细微加工领域的技术优势,对已有的设备制程进行│ │ │升级替代、配合研发产线进行新设备开发。以制程激光设备为核心,向上下│ │ │游扩张,提供整段,整线解决方案,创造新型设备竞争赛道,实现和竞争对│ │ │手的差异化竞争,为客户提供价值创新,助力国家高端制造业的发展。将市│ │ │场拓展战略重心向大客户开发倾斜,通过优化资源配置实现降本增效,着力│ │ │提升高价值客户渗透率。强化核心器件激光器研发与技术升级,筑牢企业技│ │ │术根基,提升自产激光器自用率,实现产业链自主可控,打造国产设备提供│ │ │商标杆。加快江阴和苏州生产基地的建设进度,为订单增长提供有力支撑。│ │ │同时,国际化品牌建设是公司未来发展的关键一步。公司积极扩展海外业务│ │ │,相继在日本、澳大利亚、德国、新加坡等地设立全资子公司,为国际化品│ │ │牌建设提供属地化的经营管理,旨在深耕当地市场,提升品牌影响力。这一│ │ │战略举措将助力公司国际化业务布局,为成为在精细微加工领域具备全球影│ │ │响力的激光公司奠定坚实基础。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│报告期内,公司实现营业收入7.87亿元,较上年同期增长10.10%。公司主要│ │ │产品在报告期内的收入具体情况如下: │ │ │1、精密激光加工设备:实现销售收入5.77亿元,同比增长7.69%,占营业收│ │ │入的73.26%。 │ │ │公司长期聚焦半导体、电子、新能源及面板显示等下游应用领域。2025年度│ │ │公司半导体相关激光加工设备实现销售收入2.46亿元,较去年同期减少8.95│ │ │%,占设备收入的42.67%;消费电子&汽车电子相关激光加工设备实现销售收│ │ │入1.77亿元,较去年同期增长27.01%;新能源相关激光加工设备实现销售收│ │ │入0.84亿元,较去年同期增长13.07%。面板显示激光加工设备实现销售收入│ │ │0.70亿元,较去年同期增长34.86%。 │ │ │2、激光器业务:除搭载于公司激光加工设备上的自用激光器之外,激光器 │ │ │对外销售2025年度实现收入0.63亿元,同比增长61.27%,占营业收入的7.95│ │ │%。公司将市场重点倾向于技术门槛更高、竞争力更强的超快激光器,报告 │ │ │期内贝林激光实现皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器销售收入0.53亿元,同比│ │ │增长103.09%,占激光器销售收入的83.95%。 │ │ │3、激光加工服务:实现销售收入0.45亿元,同比增长40.48%。 │ │ │2024年公司上市后首次出现亏损,面对经营压力,2025年度公司积极推进管│ │ │理变革与经营策略优化,各项举措取得明显成效。2025年度归属于上市公司│ │ │股东的净利润2584.79万元,较上年增加6034.90万元。主要原因是: │ │ │1、报告期内公司产品验收增加,推动本期营业收入增长。 │ │ │2、同时公司积极践行提质增效行动,加强费用管控,报告期内销售费用、 │ │ │管理费用和研发费用控制良好,使得财务表现改善; │ │ │3、上年同期,因参股公司股权存在减值迹象,基于谨慎性原则,对参股公 │ │ │司计提长期股权投资减值损失,本报告期无此因素影响;同时报告期内回款│ │ │良好,相应计提的信用减值损失减少。 │ │ │1、布局固态电池生产设备领域:在固态电池领域,德龙激光凭借在超快激 │ │ │光领域的深厚积累与前瞻性布局,构建针对性解决方案。公司已推出激光制│ │ │痕绝缘方案,并获得小批量订单。同时公司正加快验证干法电极激光预热、│ │ │超快激光制片等新工艺,为行业赋能。 │ │ │2、打造超薄存储芯片切割新标杆:在全球半导体制造向先进封装加速演进 │ │ │的时代,德龙激光自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备,凭借卓越的SD│ │ │BG工艺适配能力、优异的隐切品质与智能化设计,为超薄晶圆加工提供了更│ │ │可靠、更高效、更洁净的解决方案。设备已成功获得订单验证,实现了市场│ │ │销售。 │ │ │3、为光通信行业提供全产业链解决方案:德龙激光通过多年的技术积累, │ │ │为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类│ │ │激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决 │ │ │方案,对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。 │ │ │4、专为光伏行业研发120W皮秒绿光激光器:在光伏应用领域,子公司贝林 │ │ │激光自研120W皮秒绿光激光器可实现高功率、超短脉冲绿光输出,其卓越的│ │ │光束质量与稳定性精准满足光伏制造需求,如TOPConPoly减薄、BC开槽、钙│ │ │钛矿划线等。通过优化的散热技术确保长期工作稳定性,提升加工效率与良│ │ │率,助力光伏组件转换效率提升。 │ │ │5、引领工业级均匀激光加热新方向:子公司贝林激光自研5万瓦级半导体激│ │ │光光纤输出均匀加热系统可提供幅宽达2.5米、均匀度高于90%的均匀光斑,│ │ │其电光转换效率高达50%,节能效果显著。适用于新能源器件制造、涂料固 │ │ │化、复合材料制造等领域的激光加热、泵浦及材料改性,兼具功率、亮度、│ │ │效率与成本综合优势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、扩大自用核心激光器种类和规模,持续维持较高毛利率水平 │ │ │未来将扩大核心激光器种类和规模,重点方向:固体超快激光器、脉冲式光│ │ │纤激光器及半导体激光器。在激光加工精度要求更高的设备上,公司更多使│ │ │用自产的激光器产品,这是公司激光加工设备综合毛利率高于同行业公司的│ │ │主要原因。目前公司通过自主研发拥有固体激光器系列产品,包括固体纳秒│ │ │激光器、固体超快激光器(皮秒、飞秒)和可调脉宽激光器;光纤激光器系│ │ │列产品,包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器;半导 │ │ │体激光器产品,2024年,公司推出高功率半导体激光系统,满足各种高亮度│ │ │固体激光泵源、材料表面处理、半导体激光老化及加热系统的应用需求。随│ │ │着下游激光加工应用场景的持续拓展,公司同步构建起更为完善的激光器产│ │ │品种类。 │ │ │2、以制程激光设备为核心,向上下游扩张,提供整段,整线解决方案 │ │ │根据业务规划,公司将继续拓展现有业务领域的产品线和产品型号,同时持│ │ │续提升既有产品性能,不断提高公司产品的综合竞争力。在现有产品的基础│ │ │上,向业务领域上下游扩张,如半导体业务从上游的集成电路封测阶段的晶│ │ │圆切割、划片环节向下游的集成电路封装阶段的晶圆打标、TGV等环节扩展 │ │ │;半导体设备从应用于功率芯片领域向存储芯片领域拓展;在一些关键制程│ │ │,从单机设备向整段、整线设备扩张;发挥行业准入门槛高的优势,提升公│ │ │司激光加工设备的整体市场占有率。 │ │ │3、配合业务拓展需要,适时建设新的生产基地和研发中心 │ │ │公司精密激光加工设备业务处于快速扩张阶段,伴随着市场对超快激光器应│ │ │用需求增长,为配合公司未来业务拓展需要,推进在江阴和苏州分别建设新│ │ │的生产基地和研发中心的进度,进一步提升公司的订单交付能力。 │ │ │4、坚持稳中求进,推动国际化品牌建设 │ │ │一直以来公司致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司,通│ │ │过在日本、澳大利亚、欧洲(德国)、新加坡设立全资子公司,实现海外研│ │ │发、销售与服务本地化,加速拓展国际市场。未来,公司将结合国际政治形│ │ │势和宏观经济情况,选择合适时机挖掘海外市场发展潜力,提高公司综合竞│ │ │争力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│公司财务部门基于各成员企业的现金流量预测结果,在公司层面持续监控公│ │ │司短期和长期的资金需求,以确保维持充裕的现金储备;同时持续监控是否│ │ │符合借款协议的规定,从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺,以满│ │ │足短期和长期的资金需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│(一)、核心竞争力风险 │ │ │1、对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险 │ │ │在新型电子领域,产品迭代周期短、更新速度快。随着新能源汽车产销量的│ │ │持续增长,相关加工材料的非金属化趋势对设备和部件的精密化提出了更高│ │ │要求。在显示领域,AMOLED和Mini/MicroLED显示屏的切割与修复对加工设 │ │ │备的技术要求不断提升。若未来下游行业技术变革进一步加速,而公司在新│ │ │产品开发过程中因研发投入不足、技术路线判断失误、开发进度滞后等原因│ │ │,未能及时推出满足市场需求的产品或实现技术升级,导致产品与下游应用│ │ │脱节,则可能对公司经营业绩和市场竞争力产生显著不利影响。 │ │ │2、技术人才流失的风险 │ │ │在当前市场环境下,随着市场需求呈现持续增长态势,行业竞争亦日趋白热│ │ │化,企业之间对于技术人才的争夺愈发激烈。若公司无法持续强化对技术人│ │ │才的吸引力、构建更为有效的激励机制并增强人才对公司文化的认同感,将│ │ │面临技术人才流失的潜在风险,进而对公司的核心竞争力造成不利影响。 │ │ │(二)经营风险 │ │ │1、市场竞争加剧的风险 │ │ │近年来,随着我国制造业转型升级加速,激光技术在新能源、消费电子、汽│ │ │车制造等领域的渗透率持续提升,吸引大量资本涌入,行业竞争日趋白热化│ │ │。 │ │ │2、与行业龙头企业相比,存在较大差距的风险 │ │ │公司专注于激光精细微加工领域的高科技企业,在半导体、显示面板、新型│ │ │电子及新能源等战略新兴领域面临激烈的市场竞争格局,并在各细分领域与│ │ │国内外龙头企业直接竞争,与其存在较大差距。 │ │ │3、下游行业波动的风险 │ │ │公司专注于精密激光加工应用领域,公司产品和服务主要用于半导体、显示│ │ │、新型电子和新能源等领域。 │ │ │4、客户连续性较差的风险 │ │ │报告期内,公司前五大客户不存在明显的连续性。公司主要产品精密激光加│ │ │工设备系装备类产品,与下游客户的固定资产投资相关性较强,而下游单一│ │ │客户对于固定资产投入具有一定的周期性,故客户采购呈现间歇性特征;部│ │ │分客户采购特定产线建设项目,周期较长且规模较大,项目结束后可能存在│ │ │订单断档期。 │ │ │5、部分核心原材料进口依赖的风险 │ │ │公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。其中,激光器为精密激光加工│ │ │设备的核心部件,公司亦自产激光器并直接对外销售。公司精密激光加工设│ │ │备的核心部件激光器主要为自产,部分向国内外厂商采购,主要进口国为德│ │ │国、美国等。。 │ │ │(三)财务风险 │ │ │(一)应收账款的坏账风险 │ │ │报告期末,公司应收账款账面价值为28803.13万元,占流动资产比重为22.4│ │ │5%。应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险│ │ │。 │ │ │(二)存货减值的风险 │ │ │报告期末,公司存货账面价值为46255.87万元,占流动资产总额的比例为36│ │ │.05%,占比较高。 │ │ │(三)毛利率波动的风险 │ │ │公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发│ │ │、生产和销售。 │ │ │(四)行业风险 │ │ │公司下游应用领域主要集中在半导体、显示、新型电子及新能源等行业,上│ │ │述行业受宏观经济周期、产业政策调整及市场供需变化影响较大。若未来宏│ │ │观经济增速放缓、下游行业投资需求下降或相关产业政策发生不利变化,可│ │ │能导致下游客户资本开支收缩,进而对公司产品需求产生负面影响。此外,│ │ │随着激光器和精密激光加工设备领域技术不断成熟,市场竞争日趋激烈,若│ │ │公司不能持续保持技术优势和产品竞争力,可能在市场竞争中处于不利地位│ │ │,从而影响公司经营业绩和市场份额。 │ │ │(五)宏观环境风险 │ │ │目前全球经济仍处于周期性波动当中,尚未出现经济全面复苏的趋势,全球│ │ │范围内各种冲突、博弈仍在加剧,可能存在导致市场需求降低、行业上下游│ │ │生产受阻、原材料价格上涨等不良后果,进而对公司生产经营产生不利影响│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│ │ │(2026-2028年)股东回报规划:公司采取现金、股票或者两者相结合的方 │ │ │式分配股利。在满足现金分红条件情况下,公司将积极采取现金方式分配股│ │ │利。如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生,公司每年以现金方式分│ │ │配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。同时,公司近三年以现金方│ │ │式累计分配利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的 30%。董事会认为│ │ │公司股票价格与公司股本规模不匹配时,公司在实施上述现金方式分配利润│ │ │的同时,可以采取股票方式进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的,│ │ │应当考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │战略合作 │德龙激光2023年3月27日公告,公司与江阴高新技术产业开发区管理委员会 │ │ │签订了《战略合作框架协议》,公司拟在江阴高新技术产业开发区内建设新│ │ │能源高端装备项目并设立项目公司,投资规模为10.8亿元。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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