热点题材☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、回购计划、定增预案、破发行价、预计转亏、大基金
指数:小盘成长、国证成长、半导体50、科创信息、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2022-12-16│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的模拟IC产品包括电压调整电路产品，该产品门类齐全，参数一致性好，可靠性水平高
。
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2025-01-16│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-20600万元至-17200万元，与上年
同期相比变动幅度为-145.55%至-138.03%。
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2024-12-31│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2024-12-31公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金402000.00万元。
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2024-05-07│北控系 │关联度：☆☆☆☆☆
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北京电子控股有限责任公司是公司实际控制人
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆☆
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公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出
货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积
、增大声腔空间的要求。
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2023-06-01│光计算 │关联度：☆☆
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公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片
、光计算芯片等。
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2023-05-11│北京国资改革│关联度：☆☆☆☆
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截止2022年年报，北京市人民政府国有资产监督管理委员会间接持有公司股权
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2022-12-16│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的模拟IC产品包括电压调整电路产品，该产品门类齐全，参数一致性好，可靠性水平高
。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-12.22%
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2025-03-26│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过8000万元(398.6万股),回购期:2024-09-19至2025-09-18
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2025-01-16│预计转亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-20600万元至-17200万元，与上年
同期相比变动幅度为-145.55%至-138.03%。
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2024-12-31│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-12-31公告定增方案被股东大会通过
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的9.42%
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
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2023-02-15│科技巨头合作开发MicroOLED面板，硅基OLED有望加速渗透
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据行业媒体报道，科技巨头Meta将与韩国半导体大厂SK海力士及面板厂LGDisplay合作开发M
icroOLED面板，用于MetaXR（扩展现实）装置，已进入签署协议阶段。MicroOLED技术是将OLED
附著于硅晶圆上，而非玻璃基板，像素密度比OLED面板更精细，特点是即使面板尺寸很小，仍可
实现超高解析度，面板厚度和体积也更薄、更小，因此成为MetaXR设备的最佳选择。机构人士分
析指出，未来随着成熟度提升和产能扩充，硅基OLED有望加速渗透。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │燕东微系由燕东微有限于2021年3月整体变更设立，燕东微设立时注册资本 │
│ │为60,000.00万元。2020年10月28日，中审亚太出具中审亚太审字(2020)010│
│ │758-1-1号《审计报告》，截至2020年7月31日，燕东微有限经审计的净资产│
│ │为人民币4,928,444,681.10元。2020年11月5日，北京燕东微电子有限公司 │
│ │工会第三届委员会第十九次职工代表大会同意燕东微有限的股份制改造方案│
│ │及股份制改造方案中涉及的职工安排方案。2020年11月12日，中联评估出具│
│ │中联评报字[2020]第2868号《北京燕东微电子有限公司拟进行改制设立股份│
│ │公司项目资产评估报告》，对燕东微有限截至2020年7月31日（评估基准日 │
│ │）的净资产进行了评估，燕东微有限净资产账面值为人民币492,844.47万元│
│ │，评估值为人民币562,427.46万元。北京电控出具《国有资产评估项目备案│
│ │表》（备案编号：备北京市电控202100013378)，对上述评估结果予以备案 │
│ │。2020年11月20日，燕东微有限召开2020年第四次股东会会议，同意以经审│
│ │计的燕东微有限净资产账面值4,928,444,681.10元，按照1:0.12的比例进行│
│ │折股，折股后总股本为600,000,000股，每股面值1元，其余部分计入资本公│
│ │积。各股东将其在燕东微有限的权益对应的净资产投入燕东微，各自的持股│
│ │比例不变。2020年11月21日，燕东微有限在《北京日报》上刊登减资公告，│
│ │并就减资事宜通知了主要债权人，燕东微有限注册资本从268,494.94万元减│
│ │少至60,000万元。2020年12月27日，燕东微有限召开第四届第一次职工代表│
│ │大会，选举产生了燕东微第一届职工代表监事。2021年3月18日，发行人的 │
│ │全体发起人召开创立大会，审议通过了设立股份公司相关的议案，选举了燕│
│ │东微第一届董事会成员和股东监事。2021年3月18日，北京电控、国家集成 │
│ │电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电子城、长城资管作为发行人的│
│ │发起人签署《发起人协议》，同意按照2020年7月31日经审计账面净资产整 │
│ │体折股计算股份的方式，将燕东微有限整体变更为股份有限公司。2021年3 │
│ │月26日，中审亚太出具中审亚太验字(2021)010412《验资报告》，经审验，│
│ │截至2021年3月26日，发行人收到的全体发起人投入股本相关净资产折合注 │
│ │册资本为人民币60,000.00万元，超过部分的净资产作为股本溢价计入资本 │
│ │公积。2021年3月26日，发行人取得了北京市市场监督管理局核发的《营业 │
│ │执照》（统一社会信用代码为91110000101125734D)。 │
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│产品业务 │公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括│
│ │消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包│
│ │括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚│
│ │焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆 │
│ │生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶 │
│ │圆生产线。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司制定了包括内控制度《产品研究与开发管理办法》和流程控制文件《设│
│ │计和开发控制程序》等在内的研发管理制度，并根据实际执行情况持续完善│
│ │更新，全面覆盖了研发的各个阶段。 │
│ │（1）可行性研究（立项）阶段 │
│ │战略管理部门或市场部门根据行业内的技术产品发展趋势及对客户新产品需│
│ │求的判断，提出新产品开发项目（以下简称“新品项目”）的需求。 │
│ │（2）产品设计和样品试制阶段 │
│ │新品项目立项后，项目负责人负责组建项目组（包括但不限于产品设计、生│
│ │产组织、过程监控及可靠性验证以及客户验证等人员）并进行项目的任务分│
│ │解，确定新产品开发计划以及关键里程碑节点。 │
│ │（3）试生产阶段（小批量生产） │
│ │新产品进入试生产阶段后，由新品项目负责人协同相关部门编制小批量试生│
│ │产计划，在试生产过程中，新品项目组负责组织收集小批量试生产过程中的│
│ │各类技术和良率参数和成本参数等信息，待试生产完成后，组织会议评审试│
│ │生产是否合格、能否转入下一阶段中批量或正式量产进行评审。 │
│ │（1）可行性研究（立项）阶段 │
│ │制造与服务板块与产品与方案板块的立项阶段流程基本相同，只是在实际开│
│ │发过程中考虑的各种生产要素和交付物存在差异。 │
│ │（2）新平台开发阶段 │
│ │新品项目负责人根据项目目标任务，组建项目团队，制定项目开发计划，配│
│ │置项目需求的各项资源，组织实施项目开发工作。 │
│ │（3）新产品验证阶段 │
│ │将新平台模型库及设计服务文件提交给客户用于客户产品设计，产品导入后│
│ │由产品技术部门进行新产品样品试制，新产品样品批工艺参数和器件参数合│
│ │格后提交给设计公司进行功能验证。 │
│ │（4）试生产阶段 │
│ │新产品验证合格后，进入试生产阶段，由产品技术部门进行良率提升、工艺│
│ │过程能力提升和产能提升。 │
│ │2.采购与生产模式 │
│ │公司基于ISO体系标准并结合公司经营管理的需要，建立了完善的内控管理 │
│ │体系和过程监督体系，制定了包括但不限于《生产运营管理办法》《产成品│
│ │委外管理办法》《生产监控管理办法》《采购管理办法》《价格管理办法》│
│ │《物资仓库管理办法》《供应商管理办法》《质量检验管理制度》《安全生│
│ │产管理制度》《不合格品管理办法》以及配套的管理程序或实施细则等制度│
│ │文件体系，有效管理生产运营过程中的各类风险。 │
│ │（1）采购模式 │
│ │①采购实施 │
│ │②供应商管理 │
│ │③采购价格管理 │
│ │④入库检验 │
│ │（2）生产模式 │
│ │①产品与方案板块 │
│ │②制造与服务板块 │
│ │3.销售模式 │
│ │公司制定了《销售管理办法》《客户评价管理办法》《销售发票管理细则》│
│ │，具体的规定和流程如下： │
│ │（1）客户导入及其授信：市场部门收集即将发生业务的客户信息，包含但 │
│ │不限于公司营业执照、开票资料、其他商务信息等，并将信息录入内部系统│
│ │，如客户是授信客户，通过内部流程审批后为客户分配信用额度和信用账期│
│ │，审批通过后完成客户导入 │
│ │（2）报价：遵守市场原则，市场部门提交报价申请，审批后出具报价单发 │
│ │送给客户确认，双方达成一致后执行。 │
│ │（3）接受订单与计划：市场部门将客户订单录入内部系统，包括规格型号 │
│ │、订单数量、价格、交货日期等，市场部门内部相关部门根据现有在制品或│
│ │者库存情况确认可交付的日期并回复客户。 │
│ │（4）发货：对于非授信客户，公司财务确认收到客户货款后进行发货；对 │
│ │于授信客户，在其授信条件内发货。 │
│ │（5）销售对账及开票：市场部门定期与客户进行销售对账，双方确认后， │
│ │市场部门在系统中生成发票，相关业务部门根据系统发票和市场部门提供的│
│ │开票信息开具发票，市场部门审核后将发票寄送给客户。 │
│ │（6）收款：对于非授信客户，公司在发货前收取货款；对于授信客户，市 │
│ │场部门按照相应的信用账期在发货后跟踪货款结算情况，以促进按期回款。│
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│行业地位 │数字三极管、ECM前置放大器出货量位居国内前列 │
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│核心竞争力 │1.集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力 │
│ │公司以“成为卓越的集成电路制造和系统方案提供商”为愿景，初步完成“│
│ │6+8+12”英寸晶圆产线布局，坚持MorethanMoore和特色工艺融合发展方向 │
│ │，走IDM+Foundry的发展路线。公司经过三十余年的发展与积累，形成了具 │
│ │有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同 │
│ │时，公司注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展│
│ │产品功能，提升产品竞争力。此外，公司长期以来形成的IDM运营模式，有 │
│ │助于增强企业抵御市场波动的能力及保持生产的稳定运营。 │
│ │2.特种集成电路及器件产品持续丰富，客户长期稳定 │
│ │公司持续丰富特种集成电路及器件，其中单片集成电路产品新增了低压（5V│
│ │）、中压（±5V/12V）、高压（±15V）模拟开关系列新产品；混合集成电 │
│ │路产品新增了为用户定制开发的专用预处理模块系列；功率器件拓展了硅基│
│ │射频LDMOS和VDMOS的部分产品；光电器件完成了光电耦合器系列产品中的发│
│ │光芯片的国产化研制，在特种集成电路及器件工艺技术方面，研发的高可靠│
│ │高压CMOSSOI工艺，具有天然免疫闩锁、抗过电应力能力强，可靠性高等特 │
│ │点；混合集成电路用的高精密金属膜电阻制备的薄膜工艺目前可达10PPM精 │
│ │度水平。基于持续丰富的产品系列以及不断提升的工艺技术能力，特种产品│
│ │应用市场稳定。 │
│ │3.制造与服务能力大幅提升，核心竞争力显著增强 │
│ │在工艺平台建设方面，基于6英寸、8英寸、12英寸晶圆生产线，聚焦功率半│
│ │导体、光电子、传感器、ASIC四大产品方向，实现了以下工艺平台的建设及│
│ │拓展： │
│ │（1）12英寸晶圆生产线高密度功率器件完成了客户的可靠性认证，良率达 │
│ │到98.5%以上； │
│ │（2）8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过了国内新能源汽车头 │
│ │部企业的可靠性认证并实现批量供货；标准CMOS工业用显示驱动电路通过客│
│ │户验证；HVCMOS低边MOSFET栅极驱动完成样品研制；基于超高压600VBCD工 │
│ │艺平台基础上实现13款产品规模化量产； │
│ │（3）1200VSiCSBD产品通过客户样品验证目前产品良率达到95%以上；1200V│
│ │SiCMOS器件产品完成了样品试制并通过了可靠性试验； │
│ │（4）SiN硅光工艺平台实现关键突破，完成了一款激光雷达和一款光通信产│
│ │品的量产，产品良率达95%以上。 │
│ │4.完善的质量管理体系和稳定的客户资源 │
│ │公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，公司已通过ISO14001│
│ │、ISO45001、ISO9001、IATF16949等体系认证，逐步建立起了完整的质量管│
│ │理体系，并参与多项国家电子行业标准的制定。公司拥有完备的可靠性实验│
│ │室和产品异常解析实验装置，对产品进行可靠性认证及产品的异常失效分析│
│ │，以期能更好地保障产品质量。公司始终秉承质量第一、客户至上的经营理│
│ │念，在多个细分领域推出了品质优异、性能稳定的系列化产品，在满足了客│
│ │户需求，获得了市场认可的同时，积累了大量稳固的客户资源。 │
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│经营指标 │1.2023年，公司营业收入212,690.37万元，较上年同期下降2.22%，归属于 │
│ │母公司所有者的净利润45,229.25万元，较上年同期下降2.13%，主要原因是│
│ │市场需求发生变化，部分消费类产品价格下降及需求下滑所致；2023年末公│
│ │司总资产1,848,443.06万元，较期初增长3.70%；归属于母公司所有者权益 │
│ │为1,485,911.98万元，较期初增长3.56%。 │
│ │2.2023年，公司进一步提高核心竞争力，不断调优产品结构，加大高附加值│
│ │产品占比，持续加大研发投入，全年费用化研发投入29,597.13万元，同比 │
│ │增长70.98%，研发投入总额占营业收入比例为13.92%，同比增长5.96个百分│
│ │点；新增申请专利55件，其中申请发明专利22件，申请实用新型专利33件；│
│ │新增授权专利44件，其中授权发明专利13件，授权实用新型专利31件。 │
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│竞争对手 │华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、 │
│ │扬杰科技（300373.SZ）、华虹半导体（1347.HK）。 │
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│品牌/专利/经│专利：新增申请专利55件，其中申请发明专利22件，申请实用新型专利33件│
│营权 │；新增授权专利44件，其中授权发明专利13件，授权实用新型专利31件。 │
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│投资逻辑 │公司以“成为卓越的集成电路制造和系统方案提供商”为愿景，初步完成“│
│ │6+8+12”英寸晶圆产线布局，坚持MorethanMoore和特色工艺融合发展方向 │
│ │，走IDM+Foundry的发展路线。公司经过三十余年的发展与积累，形成了具 │
│ │有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同 │
│ │时，公司注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展│
│ │产品功能，提升产品竞争力。此外，公司长期以来形成的IDM运营模式，有 │
│ │助于增强企业抵御市场波动的能力及保持生产的稳定运营。 │
│ │公司持续丰富特种集成电路及器件，其中单片集成电路产品新增了低压（5V│
│ │）、中压（±5V/12V）、高压（±15V）模拟开关系列新产品；混合集成电 │
│ │路产品新增了为用户定制开发的专用预处理模块系列；功率器件拓展了硅基│
│ │射频LDMOS和VDMOS的部分产品；光电器件完成了光电耦合器系列产品中的发│
│ │光芯片的国产化研制，在特种集成电路及器件工艺技术方面，研发的高可靠│
│ │高压CMOSSOI工艺，具有天然免疫闩锁、抗过电应力能力强，可靠性高等特 │
│ │点；混合集成电路用的高精密金属膜电阻制备的薄膜工艺目前可达10PPM精 │
│ │度水平。基于持续丰富的产品系列以及不断提升的工艺技术能力，特种产品│
│ │应用市场稳定。 │
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│消费群体 │消费电子、电力电子、新能源和特种应用等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │燕东微2024年6月6日公告，公司股东国家集成电路基金拟自公告日起15个交│
│ │易日之后的3个月内，通过大宗交易方式减持公司股份不超过2398.21万股，│
│ │即不超过公司总股本的2%。截至公告日，国家集成电路基金持有公司股份11│
│ │301.4423万股，占公司总股本的9.42%。 │
│ │燕东微2024年12月10日公告，公司股东京国瑞计划公告日起15个交易日之后│
│ │的三个月内，通过大宗交易方式减持公司股份不超过1199.1041万股，不超 │
│ │过公司总股本比例1%。截至公告日，京国瑞持有公司股份10110.4235万股，│
│ │占公司总股本的8.43%。 │
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│行业竞争格局│1.2023年全球半导体市场下降9.4% │
│ │根据德勤研究报告数据，2023年由于通胀加剧，终端市场需求疲软，全球半│
│ │导体市场萎缩，2023年度市场规模5200亿美元，下降9.4%，进入2024年，随│
│ │着下游行业需求复苏，全球半导体市场将强劲增长，预计增幅13.1%，市场 │
│ │规模将达到5884亿美元。此外，经济复苏的预期将不断增强，对于电子设备│
│ │总体需求将会持续扩大。2023年，亚太地区占全球半导体产业收入的54%，2│
│ │024年占比将保持54%。亚太地区还是全球市场份额最大的区域。 │
│ │2.中国半导体市场预增3.8% │
│ │根据中国半导体行业协会报告数据，2023年中国半导体产业销售额将达到16│
│ │,405亿元，增速3.8%。市场需求22,747亿元，增速2.2%。集成电路产业销售│
│ │12,438亿元，增速3.6%；集成电路市场需求19,329亿元，增速2.2%。我国半│
│ │导体分立器件产业销售3,967亿元，增速4.5%；半导体分立器件市场需求3,4│
│ │18亿元，增速2.5%。展望未来两年，半导体产业将保持增长态势。2025年我│
│ │国半导体产业销售将达到19,322亿元，其中集成电路产业销售额将达到14,7│
│ │05亿元。 │
│ │全球集成电路产业链重心逐渐向中国大陆转移。继1980年代美国向日本的封│
│ │测环节为主的转移，以及1990年代美国、日本向韩国、中国台湾的制造环节│
│ │为主的转移，在20世纪末、21世纪初，得益于人口红利带来的成本优势、资│
│ │本投入水平的持续提高、新的终端应用市场的快速扩张、一系列产业政策的│
│ │支持保护等因素，全球集成电路产业开始向中国大陆发生新一轮转移，中国│
│ │大陆迎来集成电路制造乃至整个半导体产业的新发展。 │
│ │3.中国将是最大的SiC市场 │
│ │根据Yole《PowerSiC2023》数据报告，到2028年，SiC器件市场预计将达到9│
│ │0亿美元，2022-2028复合年增长率为31%。SiC已有力地渗透到汽车市场，到│
│ │2028年，汽车市场将占SiC器件总市场的74%。 │
│ │未来中国仍将是最大的SiC市场，本土供应商机遇大。根据麦肯锡研究，国 │
│ │内市场中，大约有1/3是中国整车厂，2/3外国整车厂，预计到2030年，中国│
│ │整车厂和海外整车厂的比例将达到1：1。目前，非中国SiC制造商供应中国8│
│ │0%的晶圆市场和95%以上的器件市场，出于地缘政治和供应链安全的考虑， │
│ │中国整车厂更倾向于本地供应源，预计到2030年，中国OEM厂商本土采购率 │
│ │将从目前的15%左右增加到60%左右。 │
│ │4.硅光市场将继续保持高速增长 │
│ │根据Yole报告《SiliconPhotonics2023》数据，硅光预计将从2022年的6,80│
│ │0万美元增长到2028年的6.13亿美元。2022-2028复合年均增长率44%。在现 │
│ │在的所有应用中，硅光都是可选技术，并与传统技术（分立VCSEL、FPs、EM│
│ │L）竞争。 │
│ │5.2026年中国大陆驱动芯片市场将超过70亿美元 │
│ │据CINNO数据显示，2022年全球显示驱动市场规模相比2021年，出现了20%左│
│ │右的下降。进入2023年以来，随着库存压力消减，显示驱动芯片ASP回升， │
│ │叠加下游需求微幅上涨，以及高分辨率产品和OLED产品渗透比例继续扩大。│
│ │CINNO预计，2023年全球显示驱动市场规模将呈微弱增长态势。国内市场上 │
│ │看，据CINNO数据显示，2022年中国大陆显示驱动市场规模约为52.6亿美元 │
│ │，同比减少18.7%；与国际市场同步，2023年也在恢复，预计至2026年，中 │
│ │国大陆显示驱动市场规模将上涨到71.7亿美元。 │
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│行业发展趋势│1.2023年全球半导体市场下降9.4% │
│ │根据德勤研究报告数据，2023年由于通胀加剧，终端市场需求疲软，全球半│
│ │导体市场萎缩，2023年度市场规模5200亿美元，下降9.4%，进入2024年，随│
│ │着下游行业需求复苏，全球半导体市场将强劲增长，预计增幅13.1%，市场 │
│ │规模将达到5884亿美元。此外，经济复苏的预期将不断增强，对于电子设备│
│ │总体需求将会持续扩大。2023年，亚太地区占全球半导体产业收入的54%，2│
│ │024年占比将保持54%。亚太地区还是全球市场份额最大的区域。 │
│ │2.中国半导体市场预增3.8% │
│ │根据中国半导体行业协会报告数据，2023年中国半导体产业销售额将达到16│
│ │405亿元，增速3.8%。市场需求22747亿元，增速2.2%。集成电路产业销售12│
│ │438亿元，增速3.6%；集成电路市场需求19329亿元，增速2.2%。我国半导体│
│ │分立器件产业销售3967亿元，增速4.5%；半导体分立器件市场需求3418亿元│
│ │，增速2.5%。展望未来两年，半导体产业将保持增长态势。2025年我国半导│
│ │体产业销售将达到19322亿元，其中集成电路产业销售额将达到14705亿元。│
│ │全球集成电路产业链重心逐渐向中国大陆转移。继1980年代美国向日本的封│
│ │测环节为主的转移，以及1990年代美国、日本向韩国、中国台湾的制造环节│
│ │为主的转移，在20世纪末、21世纪初，得益于人口红利带来的成本优势、资│
│ │本投入水平的持续提高、新的终端应用市场的快速扩张、一系列产业政策的│
│ │支持保护等因素，全球集成电路产业开始向中国大陆发生新一轮转移，中国│
│ │大陆迎来集成电路制造乃至整个半导体产业的新发展。 │
│ │3.中国将是最大的SiC市场 │
│ │根据Yole《PowerSi
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