热点题材☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、MCU芯片
风格:融资融券、回购计划、定增预案、连续亏损、破发行价、大基金
指数:小盘成长、国证成长、半导体50、科创信息、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2025-05-09│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司募投LCDTDDI，OLEDDDIC等显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片等。
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2022-12-16│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件。
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2025-04-28│北控系 │关联度：☆☆☆☆☆
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北京电子控股有限责任公司是公司实际控制人
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2024-12-31│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2024-12-31公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金40.200亿元。
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆☆
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公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出
货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积
、增大声腔空间的要求。
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2023-06-01│光计算 │关联度：☆☆
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公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片
、光计算芯片等。
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2023-05-11│北京国资改革│关联度：☆☆☆☆
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截止2022年年报，北京市人民政府国有资产监督管理委员会间接持有公司股权
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2022-12-16│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的模拟IC产品包括电压调整电路产品，该产品门类齐全，参数一致性好，可靠性水平高
。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-24│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-24,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-15.09%
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2025-06-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过8000万元(398.6万股),回购期:2024-09-19至2025-09-18
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2025-04-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-12-31、2025-03-31财报归母净利润为负
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2024-12-31│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2024-12-31公告定增方案被股东大会通过
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的9.42%
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
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2023-02-15│科技巨头合作开发MicroOLED面板，硅基OLED有望加速渗透
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据行业媒体报道，科技巨头Meta将与韩国半导体大厂SK海力士及面板厂LGDisplay合作开发M
icroOLED面板，用于MetaXR（扩展现实）装置，已进入签署协议阶段。MicroOLED技术是将OLED
附著于硅晶圆上，而非玻璃基板，像素密度比OLED面板更精细，特点是即使面板尺寸很小，仍可
实现超高解析度，面板厚度和体积也更薄、更小，因此成为MetaXR设备的最佳选择。机构人士分
析指出，未来随着成熟度提升和产能扩充，硅基OLED有望加速渗透。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │燕东微系由燕东微有限于2021年3月整体变更设立，燕东微设立时注册资本 │
│ │为60,000.00万元。2020年10月28日，中审亚太出具中审亚太审字(2020)010│
│ │758-1-1号《审计报告》，截至2020年7月31日，燕东微有限经审计的净资产│
│ │为人民币4,928,444,681.10元。2020年11月5日，北京燕东微电子有限公司 │
│ │工会第三届委员会第十九次职工代表大会同意燕东微有限的股份制改造方案│
│ │及股份制改造方案中涉及的职工安排方案。2020年11月12日，中联评估出具│
│ │中联评报字[2020]第2868号《北京燕东微电子有限公司拟进行改制设立股份│
│ │公司项目资产评估报告》，对燕东微有限截至2020年7月31日（评估基准日 │
│ │）的净资产进行了评估，燕东微有限净资产账面值为人民币492,844.47万元│
│ │，评估值为人民币562,427.46万元。北京电控出具《国有资产评估项目备案│
│ │表》（备案编号：备北京市电控202100013378)，对上述评估结果予以备案 │
│ │。2020年11月20日，燕东微有限召开2020年第四次股东会会议，同意以经审│
│ │计的燕东微有限净资产账面值4,928,444,681.10元，按照1:0.12的比例进行│
│ │折股，折股后总股本为600,000,000股，每股面值1元，其余部分计入资本公│
│ │积。各股东将其在燕东微有限的权益对应的净资产投入燕东微，各自的持股│
│ │比例不变。2020年11月21日，燕东微有限在《北京日报》上刊登减资公告，│
│ │并就减资事宜通知了主要债权人，燕东微有限注册资本从268,494.94万元减│
│ │少至60,000万元。2020年12月27日，燕东微有限召开第四届第一次职工代表│
│ │大会，选举产生了燕东微第一届职工代表监事。2021年3月18日，发行人的 │
│ │全体发起人召开创立大会，审议通过了设立股份公司相关的议案，选举了燕│
│ │东微第一届董事会成员和股东监事。2021年3月18日，北京电控、国家集成 │
│ │电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电子城、长城资管作为发行人的│
│ │发起人签署《发起人协议》，同意按照2020年7月31日经审计账面净资产整 │
│ │体折股计算股份的方式，将燕东微有限整体变更为股份有限公司。2021年3 │
│ │月26日，中审亚太出具中审亚太验字(2021)010412《验资报告》，经审验，│
│ │截至2021年3月26日，发行人收到的全体发起人投入股本相关净资产折合注 │
│ │册资本为人民币60,000.00万元，超过部分的净资产作为股本溢价计入资本 │
│ │公积。2021年3月26日，发行人取得了北京市市场监督管理局核发的《营业 │
│ │执照》（统一社会信用代码为91110000101125734D)。 │
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│产品业务 │公司主营业务包括制造与服务和产品与方案两大类，主要市场覆盖消费电子│
│ │、电力电子、新能源等领域。制造与服务板块，为客户提供半导体开放式晶│
│ │圆制造等服务；产品与方案板块，为客户提供分立器件及模拟集成电路整体│
│ │解决方案。 │
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│经营模式 │公司主要采用Foundry与IDM相结合的经营模式。 │
│ │其中，Foundry即晶圆代工模式，是半导体行业常见的一种经营模式。公司 │
│ │接受无晶圆厂或集成器件制造商的委托，依托自身晶圆制造工艺与设备，基│
│ │于多种工艺节点、不同工艺平台，为客户提供晶圆加工及封测服务，提供满│
│ │足交付标准的产品。 │
│ │IDM，即IntegratedDeviceManufacturer，为集成器件制造模式，是集设计 │
│ │、制造、封装、测试等多环节于一体，并通过经营上述环节，最终为客户提│
│ │供具体的产品与解决方案的模式。该模式下，公司设计部门可以直接对接制│
│ │造部门，制造环节中积累的经验又能及时反馈给研发端，提升芯片产品从设│
│ │计到量产的转化效率，以此产出高质量的产品满足不同客户群体的需求。 │
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│行业地位 │数字三极管、ECM前置放大器出货量位居国内前列 │
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│核心竞争力 │1.制造与服务能力显著增强 │
│ │公司现拥有一条设计月产能为4万片的65nm12英寸生产线、一条月产能为6万│
│ │片的8英寸生产线、一条月产能为6.5万片的6英寸生产线、一条月产能为200│
│ │0片的6英寸SiC生产线。本年度，公司新开工建设28nm12英寸集成电路生产 │
│ │线，以搭建28nm~55nmHV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台为目标，建成后月产能│
│ │将达5万片。 │
│ │65nm12英寸生产线（规划产能4万片/月）已实现规模化量产，截至本年年底│
│ │，装机产能达3万片/月，目前处于量产爬坡过程中，产品良率保持在98%以 │
│ │上。 │
│ │8英寸生产线通过精益化管理，本年度产能从5万片/月提升至6万片/月，产 │
│ │品良率保持在98%以上。 │
│ │6英寸生产线全年产能稳定在6.5万片/月。 │
│ │公司深入推进“6+8+12”产线协同发展策略，整体制造与服务水平，取得显│
│ │著提升。 │
│ │2.对创新的坚定追求 │
│ │公司以增强产业整体竞争力为目标，以工艺平台和产品结构为导向，持续优│
│ │化技术创新组织体系，充分发挥技术战略委员会的引领作用，启动科技创新│
│ │能力评价体系建设，开展企业科技创新能力评价工作，强化以企业技术中心│
│ │为创新主体的责任意识。同时，完善研发管理制度、优化部门业务流程、提│
│ │升运行效率和有效配置资源。 │
│ │公司始终高度重视研发投入，近三年研发投入占比持续超10%，2024年达到1│
│ │9.91%，为技术创新注入强劲动力。同时，依托6英寸、8英寸、12英寸线， │
│ │实现600VBCD、SiN硅光等多个工艺平台通线量产，完成650VIGBT、100VSGT │
│ │等工艺平台搭建，并聚焦90nmBCD、GaN等工艺平台，积极开展关键技术攻关│
│ │。同时，围绕核心技术领域加大专利布局力度，全年新增专利申请65件，其│
│ │中发明占比超过40%。 │
│ │3.牢固的客户关系 │
│ │公司与国内多家知名企业建立了长久稳定的合作关系，搭建涵盖售前技术支│
│ │持、产品推荐、售中订单跟踪、生产协同及售后保障的全流程服务体系，持│
│ │续提升客户粘性和满意度。同时，围绕产品性能、交付时效等关键维度，与│
│ │客户深入交流与互动，精准锚定市场需求，推动合作持续前行。 │
│ │4.深厚的产业积淀 │
│ │公司自1987年成立以来，历经超三十五载行业耕耘，在半导体领域积累深厚│
│ │底蕴，已发展成为中国大陆集成电路晶圆制造重要厂商。公司始终秉承创业│
│ │创新、艰苦奋斗的产业人初心，在多年的发展过程中，铸就了一支经验丰富│
│ │的专业队伍，并连续多年荣获中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十│
│ │强企业”称号，彰显了在行业中的重要地位与突出贡献。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入170,433.89万元，较上年同期减少19.87%；实现│
│ │利润总额-30,468.39万元，较上年同期下降166.89%；实现归属于上市公司 │
│ │股东的净利润-17,811.59万元，较上年同期下降139.38%；减少的主要原因 │
│ │是高稳定器件产品销量下滑及部分消费类产品价格下滑所致。 │
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│竞争对手 │华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、 │
│ │扬杰科技（300373.SZ）、华虹半导体（1347.HK）。 │
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│品牌/专利/经│专利：围绕核心技术领域，加大专利申请和保护力度，全年新增专利申请量│
│营权 │65件，其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量36件，其中授权 │
│ │发明专利16件。截至2024年12月31日，累计专利申请量达515件，其中累计 │
│ │申请发明专利175件；累计获得专利414件，其中累计获得发明专利93件。 │
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│投资逻辑 │2024年，公司基于“6+8+12”产线协同策略，持续深挖业务增长点，在多个│
│ │细分领域重点布局，以抢占更多市场份额。 │
│ │光电子方面，依托8英寸、12英寸CMOS生产线，积极布局硅基光电子技术研 │
│ │发，推动产业化进程，凭借成熟的产线技术、灵活的设计支持与多元化的应│
│ │用场景，正成为国产硅光芯片生态的重要推动力量。 │
│ │报告期内，成功实现SiN光通信及激光雷达产品量产，硅光SiN平台核心技术│
│ │指标处于国内领先水平，同时，发布SiN平台PDK1.5，已具备承接代工量产 │
│ │能力； │
│ │与此同时，持续完善“8+12”的产品布局，丰富产品类型，切入新能源汽车│
│ │、光伏等细分领域，加速数字三极管与TVS产品迭代，在高频、静电保护等 │
│ │性能方面取得新突破； │
│ │公司始终秉承创业创新、艰苦奋斗的产业人初心，在多年的发展过程中，铸│
│ │就了一支经验丰富的专业队伍，并连续多年荣获中国半导体行业协会“中国│
│ │半导体功率器件十强企业”称号，彰显了在行业中的重要地位与突出贡献。│
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│消费群体 │消费电子、电力电子、新能源和特种应用等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │燕东微2024年6月6日公告，公司股东国家集成电路基金拟自公告日起15个交│
│ │易日之后的3个月内，通过大宗交易方式减持公司股份不超过2398.21万股，│
│ │即不超过公司总股本的2%。截至公告日，国家集成电路基金持有公司股份11│
│ │301.4423万股，占公司总股本的9.42%。 │
│ │燕东微2024年12月10日公告，公司股东京国瑞计划公告日起15个交易日之后│
│ │的三个月内，通过大宗交易方式减持公司股份不超过1199.1041万股，不超 │
│ │过公司总股本比例1%。截至公告日，京国瑞持有公司股份10110.4235万股，│
│ │占公司总股本的8.43%。 │
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│行业竞争格局│20世纪50年代，随着电子设备对小型化、高性能需求的增长，集成电路应运│
│ │而生。早期的集成电路集成度低，功能有限。到了60至70年代，摩尔定律提│
│ │出，激励着行业不断突破。随着光刻技术等关键技术的进步，集成电路上可│
│ │容纳的晶体管数量呈指数级增长，性能大幅提升，成本不断下降，推动了计│
│ │算机、通信等领域的变革。80至90年代，产业分工逐渐细化，设计、制造、│
│ │封装测试环节分离。无晶圆厂设计公司大量涌现，专注于创新设计；专业代│
│ │工厂如台积电等崛起，凭借规模效应和技术优势提升生产效率。这一时期，│
│ │集成电路广泛应用于个人电脑、移动电话等消费电子领域，市场规模迅速扩│
│ │大。进入21世纪，随着互联网的普及和智能手机的兴起，集成电路产业迎来│
│ │新的发展高峰，在更小的芯片面积上实现了更强大的计算和通信功能。 │
│ │集成电路产业处于科技发展的前沿阵地，技术创新是推动其前进的核心动力│
│ │。从早期的晶体管到如今高度集成的纳米级芯片，每一次技术突破都带来了│
│ │计算能力的指数级提升和电子产品的革新。近年来，随着人工智能、大数据│
│ │和物联网等新兴技术的崛起，对集成电路性能、功耗和集成度提出了更高要│
│ │求。集成电路技术的更新换代极为迅速。每隔几年，芯片制程就会实现一次│
│ │重大突破，产品的生命周期不断缩短。 │
│ │集成电路产业前景广阔，但也充满挑战。一方面，5G通信、人工智能、物联│
│ │网、新能源汽车等新兴领域对芯片需求爆发式增长，为产业提供了巨大的市│
│ │场空间；同时，各国政府纷纷出台政策支持集成电路产业发展，引导资金和│
│ │人才流入。另一方面，技术迭代速度快，研发风险高，一旦企业在技术竞争│
│ │中落后，可能迅速被市场淘汰。国际贸易摩擦也给产业供应链带来冲击，关│
│ │键设备、材料的供应受限，增加了产业发展的复杂性。 │
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│行业发展趋势│1.2024年全球半导体销售额增长19.1% │
│ │根据SIA统计数据，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，较2023年增 │
│ │长19.1%，其中第四季度销售额为1709亿美元，同比增长17.1%，较2024年第│
│ │三季度环比增长3.0%。从地区来看，美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太│
│ │/所有其他地区（12.5%）的年销售额有所上升，但日本（-0.4%）和欧洲（-│
│ │8.1%）年销售额有所下降。2024年，逻辑产品的销售额总计2126亿美元，是│
│ │销售额最大的产品类别；存储产品销售额排名第二，总额达到1651亿美元，│
│ │年增长78.9%。 │
│ │作为内存的一个子集，DRAM产品的销售额增长了82.6%，在2024年所有产品 │
│ │类别中取得最快增长。展望行业未来，预计全球半导体市场将保持增长态势│
│ │，2030年市场规模有望跨越10000亿美元。 │
│ │2.2024年中国半导体同比增长13% │
│ │根据中国半导体行业协会报告数据，2024年中国半导体产业销售18363亿元 │
│ │，同比增长13%；市场需求23815亿元，同比增长5%；集成电路销售额14118 │
│ │亿元，同比增长15%；集成电路市场需求20070亿元，同比增长5%；分立器件│
│ │产业销售4245亿元，同比增长7%；分立器件市场需求3745亿元，同比增长6%│
│ │。预计未来两年，半导体产业将维持增长态势，2026年半导体销售额或将达│
│ │到20734亿元，其中集成电路销售额为15631亿元。 │
│ │中国拥有庞大的电子终端产品制造产业，如智能手机、电脑、家电等产业的│
│ │发展，对半导体产品产生持续的需求，推动着半导体产业的不断发展。同时│
│ │，下游企业与半导体企业之间的互动也日益紧密，共同推动半导体技术的创│
│ │新和应用，未来中国半导体市场的空间将进一步提升。 │
│ │3.硅光市场规模将迎来快速增长 │
│ │随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完│
│ │善，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、│
│ │小型化等特点逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算等多个领│
│ │域，硅光子技术正逐步迎来历史机遇期。 │
│ │根据Yole报告数据预测，到2029年，该市场可能突破8.63亿美元，年均增长│
│ │率高达45%。其中高数据速率可插拔模块是推动硅光子集成电路市场增长的 │
│ │核心力量。 │
│ │4.全球显示驱动芯片市场规模不断扩大 │
│ │面板行业是显示驱动芯片的主要应用领域，当前全球显示面板行业主要集中│
│ │于韩国、中国、日本等国家和地区。随着显示面板产业逐步向中国内地转移│
│ │以及中国内地面板厂商国产化意识增强，未来显示驱动芯片国产化替代空间│
│ │广阔。 │
│ │根据相关研报数据，2024年上半年全球AMOLED智能手机面板出货量约为4.2 │
│ │亿片，同比增长50.1%。随着AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透 │
│ │率的提高，AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动市场的主要增长点。预计20│
│ │26年出货量约96.9亿颗，整体市场规模将超过140亿美元。 │
│ │5.全球CIS市场稳健增长 │
│ │根据Yole数据，2022年全球CIS市场规模约213亿美元，预计2028年达288亿 │
│ │美元，2022-2028CAGR为5.1%。在各应用领域中，Yole预计移动端应用的增 │
│ │速会放缓（2022-2028CAGR为3.7%），汽车/工业/国防/医疗等领域或以8.8%│
│ │/8.2%/9.6%/10.2%的年复合增长率成为新的驱动力。 │
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│行业政策法规│《芯片法案》 │
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│公司发展战略│公司将“以产业成功创导精彩未来”作为使命，围绕“全球领先的半导体产│
│ │业中坚”的企业愿景，以众志成城之势，汇聚磅礴力量，全力推动企业的高│
│ │质量可持续发展。 │
│ │（1）加大高端产品与新兴应用领域开拓 │
│ │随着半导体行业的快速发展，高端产品和新兴应用领域将成为未来市场竞争│
│ │的焦点。公司将加大在高端集成电路、高性能功率器件等产品的研发和生产│
│ │投入，满足5G通信、人工智能、物联网等新兴领域对半导体产品的高性能、│
│ │高稳定性需求。 │
│ │（2）加快技术与创新能力提升 │
│ │围绕前沿科技领域，加大资源投入，提高技术团队水平，增强技术创新能力│
│ │，注重前沿技术探索，在核心技术和关键工艺上持续形成突破，坚定不移推│
│ │动技术实力提升。 │
│ │（3）加强产业协同与生态建设 │
│ │半导体产业是一个高度依赖产业链协同的行业。公司将进一步加强与上游原│
│ │材料供应商、设备制造商的深度合作，推进联合创新，并与客户开展更为紧│
│ │密的技术与商务合作关系，积极推进产业链整体的协同发展。同时，加强与│
│ │科研机构、高校、行业协会等合作，共同推动产业技术创新和人才培养。 │
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│公司日常经营│1.制造与服务业务板块 │
│ │制造与服务业务板块实现收入74831.83万元，同比增长7.9%。制造与服务板│
│ │块自2022年下半年起，外部市场竞争加剧，产品价格下滑。面对复杂多变的│
│ │市场形势，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领│
│ │域等重点布局领域产品推广力度，并进一步深化6+8+12英寸线协同发展，坚│
│ │定推动产品交付能力提升。 │
│ │2.产品与方案业务板块 │
│ │公司积极采取系列化举措，强化“市场+技术”双轮驱动，以市场需求为核 │
│ │心，积极开拓新市场，全年开拓多家新客户，进一步拓宽了产品应用范围与│
│ │覆盖领域。持续加强技术创新推动产品创新，通过产品升级和性能提升，持│
│ │续提升市场营销能力水平；同时在重点客户拓展方面也取得了突破，在多个│
│ │细分领域实现产品导入，为进一步扩大市场规模奠定了基础，推动产品和方│
│ │案业务板块持续发展，但由于市场消费类产品价格下降，报告期内公司产品│
│ │与方案板块销售收入实现80403.20万元，同比减少40.43%。 │
│ │3创新驱动发展 │
│ │围绕半导体特色工艺技术研究等，积极承接多个重大项目，其中国家级项目│
│ │10项。基于6/8/12英寸线，实现600VBCD等多个工艺平台通线量产，完成650│
│ │VIGBT等工艺平台搭建，在90nmBCD等工艺平台上开展关键技术攻关。基于Si│
│ │CMOSFET工艺平台，开发40mΩSiCMOSFET，优化SiCSBD系列产品设计；在产 │
│ │品系列上形成“两高一大”产业布局，面向终端应用需求，持续加强特色新│
│ │品研制，全年完成VDMOS、LDMOS等20余款新品研制，新品研发整体实现多元│
│ │化拓展。 │
│ │持续加强知识产权管理，完善专利攻防体系。围绕核心技术领域，加大专利│
│ │申请和保护力度，全年新增专利申请量65件，其中发明专利申请占比超40% │
│ │；全年新增专利授权量36件，其中授权发明专利16件。截至2024年12月31日│
│ │，累计专利申请量达515件，其中累计申请发明专利175件；累计获得专利41│
│ │4件，其中累计获得发明专利93件。 │
│ │4.深化精益管理 │
│ │按照“强基本、扩增量、调结构、激活力”的总体思路，大力补强高层次人│
│ │才和工程师队伍，提升团队整体技术水平和创新能力；通过职级管理、薪酬│
│ │结构调整及中长期激励计划，拓宽员工职业发展通道，激发员工内生动力，│
│ │确保员工与企业同奋进、共成长；强化业财协同，推动财务职能随业务发展│
│ │同步升级；落实滚动预算机制，加强全面预算管理，优化业绩考核体系；践│
│ │行“安全、及时、多元化”的供应链策略，完成多款关键材料导入验证，构│
│ │筑安全可控供应链；完善信息披露流程和审核机制，确保信息披露的及时性│
│ │和准确性，在上海证券交易所年度信息披露考核中获得A级评价；制定安全 │
│ │生产治本攻坚三年行动方案，防范化解安全风险，建设双控机制，实现安全│
│ │风险管控事前预防。 │
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│公司经营计划│2025年，公司以“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”为工作方针│
│ │，将紧扣时间节点，合理调配资源，以高效协作推动各项工作顺利开展： │
│ │1.加速推进重大项目 │
│ │强化项目过程管理，优化资源匹配，集中力量加速重大项目进程，确保28nm│
│ │12英寸集成电路项目、65nm12英寸集成电路项目、硅光专项等重大项目有序│
│ │推进，如期完成目标。 │
│ │2.加速市场拓展和
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