热点题材☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、智能穿戴、粤港澳、芯片、小米概念、消费电子、汽车芯片、AI手机PC
风格:融资融券、定增预案、连续亏损、重组预案、拟减持、专精特新、破增发价
指数:上证创新
【2.主题投资】
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司目前的主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号
切换芯片等，目前的主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
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2024-12-11│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司现有核心技术覆盖高性能DC/DC变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术等，
相关产品包括DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片等电源管理芯片产品
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
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2024-02-27│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前的主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号
切换芯片等，目前的主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆
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公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、v
ivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)3
05-308单元，主营电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已进入高通、联发科等手机主芯片平台厂商以及奥迪、现代、起亚等一线汽车品牌的前
装市场。
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2022-01-21│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三
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2025-01-25│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-29400万元至-24100万元，与上年
同期相比变动幅度为-443%至-345%。
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2024-11-18│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2024-11-18公告：定向增发预案董事会通过。
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2024-03-01│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO 等品牌的高端机型中，能够在 40W 的高功
率充电场景下实现超过 90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包括 TI、NXP
及发行人等，发行人在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位
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2022-01-21│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-11│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2025-02-20│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-02-20公告减持计划,拟减持820.62万股,占总股本2.00%
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2025-01-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报、2024-12-31预告归母净利
润均为负
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2024-11-18│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买、协议转让深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份
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2024-11-18│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2024-11-18公告定增方案被董事会通过
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2023-09-23│破增发价 │关联度：☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2023-09-23)定向增发价20.40元，折价率为39.6%
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系由希荻有限整体变更设立的股份有限公司，其设立情况如下：2020│
│ │年11月15日，中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资复核报告│
│ │》（中审亚太验字(2020)010792-01号），对发行人整体变更为股份公司前 │
│ │的注册资本到位情况进行复核确认。2020年11月28日，中审亚太会计师事务│
│ │所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（中审亚太审字(2020)010718号），│
│ │确认截至审计基准日2020年10月31日，希荻有限经审计的净资产为452,297,│
│ │305.09元。2020年11月28日，中联国际评估咨询有限公司出具《评估报告》│
│ │（中联国际评字(2020)第XHMPB0772号），希荻有限截至2020年10月31日的 │
│ │净资产评估值为462,197,894.11元。2020年11月29日，希荻有限作出股东会│
│ │决议，同意以2020年10月31日为审计基准日和评估基准日，以发起设立的方│
│ │式，将公司类型由有限责任公司变更为股份有限公司，变更后公司名称为“│
│ │广东希荻微电子股份有限公司”。同意以公司截至2020年10月31日经审计的│
│ │全部净资产452,297,305.09元作为折股依据，其中人民币360,000,000.00元│
│ │计入股份公司股本，其余92,297,305.09元计入股份公司（筹）的资本公积 │
│ │。各发起人分别以其各自占公司净资产的份额认购股份公司（筹）的股本。│
│ │2020年11月29日，希荻有限全体股东共同签署的《广东希荻微电子股份有限│
│ │公司（筹）发起人协议书》，希荻有限按账面净资产值折股整体变更为股份│
│ │公司，确定了股份公司的名称和住所、宗旨和经营范围、组织形式、注册资│
│ │本、股份总额、发起人的权利义务和责任等重要事项。2020年12月15日，公│
│ │司召开创立大会，审议通过了设立股份公司的决议及适用的公司章程。2020│
│ │年12月15日，中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（│
│ │中审亚太验字(2020)010792-02号），验证截至2020年12月15日止，公司（ │
│ │筹）已收到全体发起人缴纳的出资452,297,305.09元，其中股本360,000,00│
│ │0.00元，资本公积92,297,305.09元。2020年12月22日，公司办理了整体变 │
│ │更为股份有限公司的工商变更登记手续。统一社会信用代码为914406050537│
│ │45575B。 │
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│产品业务 │公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管│
│ │理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产│
│ │品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路。 │
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│经营模式 │公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的 │
│ │模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给│
│ │相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果│
│ │即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶│
│ │圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在Fa│
│ │bless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险 │
│ │。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行│
│ │效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。 │
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│行业地位 │底蕴深厚的模拟IC小巨人 │
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│核心竞争力 │1.业内领先的产品和技术体系 │
│ │希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟│
│ │集成电路的研发与设计，积累了一系列与主营业务相关的核心技术。截至报│
│ │告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领│
│ │先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。 │
│ │公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗 │
│ │、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的│
│ │充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保│
│ │护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。│
│ │公司多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知名的主芯片平 │
│ │台厂商的参考设计认证，并应用于众多知名客户的终端产品中，具备了与国│
│ │内外龙头厂商相竞争的性能。 │
│ │2.全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道 │
│ │公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国│
│ │内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而│
│ │提升公司在全球的影响力和知名度。 │
│ │在消费类电子领域，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，产品已广│
│ │泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等品牌客户的│
│ │消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。│
│ │在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100│
│ │标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了 │
│ │向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、 │
│ │起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。全球化的品牌│
│ │客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场│
│ │的依赖性，实现产品销售的全球化。 │
│ │3.具备国际化背景的行业高端研发和管理团队 │
│ │优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，│
│ │公司的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求│
│ │、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高│
│ │性能产品。以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司研发团队和以NAMDAV│
│ │IDINGYUN先生为代表的核心管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国加州大│
│ │学伯克利分校、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国斯坦福大学、美国加州│
│ │大学洛杉矶分校、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学等境内外一流│
│ │高校，具备FairchildSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnologies、│
│ │NXP、MTK、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最│
│ │长从业年限已经超过20年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公│
│ │司成长为一家具有国内领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业│
│ │。 │
│ │4.高效且持续提升的运营和质量管理体系 │
│ │公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以│
│ │高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门│
│ │下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团│
│ │队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进│
│ │行严格把控。一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设│
│ │定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达│
│ │到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠 │
│ │性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入39363.23万元，实现归属于母公司所有者的净利│
│ │润-5418.46万元。截至2023年12月31日，公司总资产为201637.37万元，归 │
│ │属母公司所有者的净资产为183493.86万元。 │
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│竞争对手 │TI（TXN.O）、ON Semi（ON.O）、RichTek、Maxim（MXIM.O）、MPS（MPWR.│
│ │O）、NXP（NXPI.O）、Analog Devices（ADI.O）、Dialog（DLG.DF）、矽 │
│ │力杰（6415.TW）、圣邦股份（300661.SZ）、韦尔股份（603501.SH）、力 │
│ │芯微（688601.SH）、思瑞浦（688536.SH）、芯朋微（688508.SH）、卓胜 │
│ │微（300782.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司的研发费用为23,743.43万元，较上年增长了17.26% │
│营权 │，占公司营业收入的60.32%；新增授权发明专利27个，截至报告期末累计授│
│ │权发明专利69项，其中境外专利28项。截至2023年12月31日，公司累计取得│
│ │境内外专利69项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权5项。其中 │
│ │，2023年获得新增授权专利27项。 │
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│投资逻辑 │公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路│
│ │领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即│
│ │能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与│
│ │国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/D│
│ │C芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内 │
│ │处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表│
│ │现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品│
│ │牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在│
│ │国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。 │
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│消费群体 │手机、可穿戴设备等应用领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │希荻微2024年10月11日公告，公司股东深圳辰芯计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份数量 │
│ │合计不超过1230.9273万股，占公司总股本的比例合计不超过3%。截至公告 │
│ │日，深圳辰芯持有公司股份2066.6667万股，占公司总股本的5.04%。 │
│ │希荻微2025年2月20日公告，公司股东重庆唯纯拟自公告日15个交易日后的3│
│ │个月内，通过集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份数量合计不│
│ │超过820.6182万股，占公司总股本的比例合计不超过2%。截至公告日，重庆│
│ │唯纯持有公司股份3787.8116万股，占公司总股本的9.23%。 │
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│股权收购 │希荻微2024年7月13日公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元（折│
│ │合人民币约1.09亿元），收购ZinitixCo.，Ltd.（简称“Zinitix”）合计3│
│ │0.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权，成为Zin│
│ │itix第一大股东并能够主导其董事会席位，并将委派财务负责人等高级管理│
│ │人员，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权，Zinitix将成为公司控股 │
│ │子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业，公司可通过此次交易快速 │
│ │扩大产品品类，尤其是触控芯片产品线，从而拓宽在手机和可穿戴设备等领│
│ │域的技术与产品布局。 │
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│行业竞争格局│全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商│
│ │主导，如TI（德州仪器）、AnalogDevices（亚德诺）、Infineon（英飞凌 │
│ │）以及NXPSemiconductors（恩智浦）等领军企业。这些国际厂商凭借广泛 │
│ │的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利地位。 │
│ │相比之下，国内的模拟芯片设计厂商在全球市场的影响力尚显不足，全球模│
│ │拟芯片市场仍由少数境外大型厂商所主导。 │
│ │然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研│
│ │发和生产能力上的不断提升，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这│
│ │为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂商正迎来崭新的│
│ │发展篇章。 │
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│行业发展趋势│模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从│
│ │产业发展和业态来看，电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源│
│ │管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象│
│ │。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于│
│ │该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、可穿戴设│
│ │备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求不断增长，未来随着人工│
│ │智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅│
│ │速增长，在汽车和工业电源芯片市场应用领域，由于其应用技术要求较高，│
│ │相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费│
│ │电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。 │
│ │希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进│
│ │一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现│
│ │为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有│
│ │序拓展电源转换产品等领域。同时，公司将拓展AF/OIS技术相关的音圈马达│
│ │驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费│
│ │电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的│
│ │基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力│
│ │通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政│
│ │策的通知》、《关于印发制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年 │
│ │）的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《│
│ │2018年工业通信业标准化工作要点》、《扩大和升级信息消费三年行动计划│
│ │（2018-2020年）》、《关于深化产教融合的若干意见》、《关于集成电路 │
│ │企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附加政策│
│ │的通知》、《关于印发国家教育事业发展―十三五‖规划的通知》、《关于│
│ │印发―十三五‖国家信息化规划的通知》、《关于印发―十三五‖国家战略│
│ │性新兴产业发展规划的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录│
│ │》、《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》、《中国制造│
│ │2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于促进信息消费扩大内│
│ │需的若干意见》、《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的│
│ │通知》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》、《关于加│
│ │快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │
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│公司发展战略│目前，尽管公司在全球电源管理芯片市场的份额相对较小，但正处于快速发│
│ │展的阶段。在消费类电子领域，公司的主要产品已成功进入三星、vivo、传│
│ │音、OPPO、小米、荣耀等知名品牌的供应链体系，成为了手机电源管理芯片│
│ │领域的主要供应商之一。同时，公司也在车载电子领域持续加大投入，自主│
│ │研发的车规级电源管理芯片产品已符合AEC-Q100标准，并成功供应给Joynex│
│ │t、YuraTech等汽车前装厂商，最终应用于中欧日韩等多个品牌的汽车中。 │
│ │未来，公司将秉持着“绿色能源，美好生活”的理念，以现有的产品布局为│
│ │坚实基础，逐步迈向更高阶的产品定位，构建更全面的产品结构，拓展更广│
│ │阔的应用领域，并致力于吸引更领先的客户群体。公司将重点发力汽车电子│
│ │、通信及存储等关键领域，不断提升自身竞争力，努力培养出与国际龙头厂│
│ │商相抗衡的实力，为公司的持续发展和行业的进步贡献更多力量。 │
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│公司日常经营│公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯│
│ │片的研发、设计和销售，为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案│
│ │。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具│
│ │有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。 │
│ │2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重│
│ │因素影响，全球半导体行业整体处于周期性底部。根据世界半导体贸易统计│
│ │组织（WSTS）预测，2023年全球半导体销售额将下降9.4%，至5201亿美元，│
│ │但2024年有望迎来反弹，预计增长率约为13.1%，达到5883亿美元。以智能 │
│ │手机、电脑为代表的消费电子市场景气度下降，消费电子产品需求疲软，行│
│ │业库存水位较高，导致公司2023年业务收入有所下滑；受市场情况和行业去│
│ │库存的影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公│
│ │司2023年的毛利润有所下滑。 │
│ │报告期内，公司实现营业总收入39363.23万元，较上年同期下降29.64%；实│
│ │现归属于母公司所有者的净亏损5418.46万元，亏损金额较上年同期增加390│
│ │3.21万元。2023年下半年，国内外知名终端品牌接连发布新产品，同时，AI│
│ │技术的融入为手机、电脑及智能穿戴等电子产品注入了全新活力，推动了消│
│ │费电子行业的复苏。随着消费电子行业景气度的回升，公司业绩逐季稳步上│
│ │涨，第三季度实现营业收入13647.03万元，环比增长61.41%；第四季度实现│
│ │营业收入13243.85万元，与第三季度基本持平。另外，公司在2023年下半年│
│ │出售了通过NVTS股权转让及技术许可授权交易事项所获得的股票资产，上述│
│ │交易使公司留存收益增加了3086.91万美元，优化了公司资产结构，提高了 │
│ │资产流动性，实现了资产的保值增值。报告期末，公司总资产为201637.37 │
│ │万元，较上年度末增长3.59%；归属于上市公司股东的净资产183493.86万元│
│ │，较上年度末增长2.29%。 │
│ │报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币62110.6万元，较上年同期 │
│ │增长11.02%，其中本报告期内公司新增产品线音圈马达驱动芯片出货金额为│
│ │25248.27万元，是公司出货金额主要增长点之一。 │
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│公司经营计划│公司将以国内领先的技术研发实力和深厚的经验积累为依托，积极推动新技│
│ │术与新产品的快速落地，从而更高效地渗透至品牌终端客户市场，进一步巩│
│ │固和提升在电源管理领域的技术领先地位及市场影响力。为实现该目标，公│
│ │司将采取系列切实有效的措施：包括推进现有产品的性能与技术升级，拓展│
│ │产品的应用领域，加强市场开发与销售网络的布局以及重视优秀人才的引进│
│ │与培养。 │
│ │在产品性能与技术升级方面，公司将紧密关注快速变化的市场需求，紧跟行│
│ │业前沿技术趋势，不断在现有产品的基础上进行优化，致力于开发出更高效│
│ │和低功耗的芯片产品，以满足终端客户日益多样化的应用需求。 │
│ │在拓展产品的应用领域方面，公司将通过加大研发投入，提升产品的性能与│
│ │可靠性，实现向汽车电子领域的全面拓展，并逐步渗透至通信及存储等前沿│
│ │领域，以扩大产品的应用范围。 │
│ │随着公司产品线的不断丰富，市场开发、销售推广及售后服务等方面的挑战│
│ │也日益凸显。为此，公司将在现有客户群体的基础上，加强全球范围内的营│
│ │销和技术支持网络建设，全面整合各类市场资源，提升客户推广和服务能力│
│ │，以进一步扩大产品的市场占有率。 │
│ │作为技术密集型行业的一员，公司对技术人员的素质要求极高。近年来，公│
│ │司在人才队伍建设方面给予了高度关注，在境内外建立了多元化的专业团队│
│ │，积极引进国内外优秀人才。未来，公司将结合长期发展规划，完善人才管│
│ │理和激励机制，持续培养优秀专业人才，努力打造具备国际化视野的研发和│
│ │管理团队，为公司的可持续发展奠定坚实基础。 │
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│公司资金需求│本集团的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本集团│
│ │的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券│
│ │以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下│
│ │拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │公司2023年实现营业收入39,363.23万元，同比下降29.64%；实现归属于母 │
│ │公司所有者的净亏损5,418.46万元，较上年同期增加人民币3,903.21万元；│
│ │扣除非经常性损益后的净亏损18,728.19万元，较上年同期增加人民币15,96│
│ │6.89万元。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高│
│ │端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面│
│ │临技
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