热点题材☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、智能穿戴、粤港澳、芯片、小米概念、消费电子、汽车芯片、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、连续亏损、重组预案、密集调研、海外业务、专精特新、私募新进
指数:上证创新、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-05-16│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司部分芯片产品已实现向AI眼镜客户出货，但销售数量和金额占比较小。
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司目前的主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号
切换芯片等，目前的主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
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2024-12-11│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司现有核心技术覆盖高性能DC/DC变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术等，
相关产品包括DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片等电源管理芯片产品
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
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2024-02-27│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前的主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号
切换芯片等，目前的主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆
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公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、v
ivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)3
05-308单元，主营电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已进入高通、联发科等手机主芯片平台厂商以及奥迪、现代、起亚等一线汽车品牌的前
装市场。
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2022-01-21│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三
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2025-05-08│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-05-08公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2467.79万元。
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2024-03-01│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO 等品牌的高端机型中，能够在 40W 的高功
率充电场景下实现超过 90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包括 TI、NXP
及发行人等，发行人在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位
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2022-01-21│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-06│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有74家机构调研
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2025-04-30│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有296.67万股(0.72%)
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2025-04-29│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买、协议转让深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2025-04-23│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31地区收入中:境外占比为76.54%
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2025-03-11│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系由希荻有限整体变更设立的股份有限公司，其设立情况如下：2020│
│ │年11月15日，中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资复核报告│
│ │》（中审亚太验字(2020)010792-01号），对发行人整体变更为股份公司前 │
│ │的注册资本到位情况进行复核确认。2020年11月28日，中审亚太会计师事务│
│ │所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（中审亚太审字(2020)010718号），│
│ │确认截至审计基准日2020年10月31日，希荻有限经审计的净资产为452,297,│
│ │305.09元。2020年11月28日，中联国际评估咨询有限公司出具《评估报告》│
│ │（中联国际评字(2020)第XHMPB0772号），希荻有限截至2020年10月31日的 │
│ │净资产评估值为462,197,894.11元。2020年11月29日，希荻有限作出股东会│
│ │决议，同意以2020年10月31日为审计基准日和评估基准日，以发起设立的方│
│ │式，将公司类型由有限责任公司变更为股份有限公司，变更后公司名称为“│
│ │广东希荻微电子股份有限公司”。同意以公司截至2020年10月31日经审计的│
│ │全部净资产452,297,305.09元作为折股依据，其中人民币360,000,000.00元│
│ │计入股份公司股本，其余92,297,305.09元计入股份公司（筹）的资本公积 │
│ │。各发起人分别以其各自占公司净资产的份额认购股份公司（筹）的股本。│
│ │2020年11月29日，希荻有限全体股东共同签署的《广东希荻微电子股份有限│
│ │公司（筹）发起人协议书》，希荻有限按账面净资产值折股整体变更为股份│
│ │公司，确定了股份公司的名称和住所、宗旨和经营范围、组织形式、注册资│
│ │本、股份总额、发起人的权利义务和责任等重要事项。2020年12月15日，公│
│ │司召开创立大会，审议通过了设立股份公司的决议及适用的公司章程。2020│
│ │年12月15日，中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（│
│ │中审亚太验字(2020)010792-02号），验证截至2020年12月15日止，公司（ │
│ │筹）已收到全体发起人缴纳的出资452,297,305.09元，其中股本360,000,00│
│ │0.00元，资本公积92,297,305.09元。2020年12月22日，公司办理了整体变 │
│ │更为股份有限公司的工商变更登记手续。统一社会信用代码为914406050537│
│ │45575B。 │
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│产品业务 │公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管│
│ │理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计│
│ │和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现│
│ │有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯 │
│ │片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性│
│ │的良好性能。 │
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│经营模式 │公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的 │
│ │模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及│
│ │封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发│
│ │完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂│
│ │，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销│
│ │售给下游客户。在Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投 │
│ │资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节│
│ │，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体│
│ │竞争力。 │
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│行业地位 │底蕴深厚的模拟IC小巨人 │
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│核心竞争力 │1.国内领先的芯片产品和技术体系 │
│ │公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗 │
│ │、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的│
│ │充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保│
│ │护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。│
│ │公司多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知名的主芯片平 │
│ │台厂商的参考设计认证，已成功导入包括安卓链手机ODM厂商、模组厂商、O│
│ │EM厂商在内的众多全球知名客户的供应链体系，具备了与国内外龙头厂商相│
│ │竞争的性能。 │
│ │2.全球化的品牌客户资源和销售渠道 │
│ │公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国│
│ │内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而│
│ │提升公司在全球的影响力和知名度。 │
│ │在消费类电子领域，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，产品已广│
│ │泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等终端│
│ │品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能│
│ │终端设备。在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座 │
│ │舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前 │
│ │装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等│
│ │中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片已实现了向国内 │
│ │多家头部客户批量出货。 │
│ │3.具备国际化背景的核心研发和管理团队 │
│ │优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，│
│ │公司的核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求│
│ │、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高│
│ │性能产品。以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队│
│ │毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学│
│ │、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流│
│ │高校，具备FairchildSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnologies、│
│ │NXP、TI、MTK、Intel、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从 │
│ │业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端│
│ │人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片│
│ │设计企业。 │
│ │4.高效且持续提升的运营和质量管理体系 │
│ │公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以│
│ │高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。 │
│ │5.持续性的高研发投入与充足的资金储备 │
│ │公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金与交易性金融资产的│
│ │期末余额分别为9.09亿元和0.17亿元，合计9.26亿元，且资产负债率为13.3│
│ │4%，处于业内较低水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足│
│ │的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整│
│ │合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入54551.06万元，实现归属于母公司所有者的净利│
│ │润-29059.73万元。截至2024年12月31日，公司总资产为181033.63万元，归│
│ │属母公司所有者的净资产为147898.75万元。 │
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│竞争对手 │TI（TXN.O）、ON Semi（ON.O）、RichTek、Maxim（MXIM.O）、MPS（MPWR.│
│ │O）、NXP（NXPI.O）、Analog Devices（ADI.O）、Dialog（DLG.DF）、矽 │
│ │力杰（6415.TW）、圣邦股份（300661.SZ）、韦尔股份（603501.SH）、力 │
│ │芯微（688601.SH）、思瑞浦（688536.SH）、芯朋微（688508.SH）、卓胜 │
│ │微（300782.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司累计取得境内外专利240项，均为发明专 │
│营权 │利，另有集成电路布图设计专有权12项。其中，2024年获得新增授权专利22│
│ │项。 │
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│投资逻辑 │根据中国半导体行业协会统计，2024年国内集成电路设计企业数量已达3626│
│ │家，销售过亿的集成电路设计企业数量只有731家。集成电路设计企业数量 │
│ │众多，但大部分盈利能力仍然较低。公司是国内领先的电源管理及信号链芯│
│ │片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了│
│ │一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/D│
│ │C芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞 │
│ │争的性能。 │
│ │在消费类电子领域，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，产品已广│
│ │泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等终端│
│ │品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能│
│ │终端设备。在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座 │
│ │舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前 │
│ │装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等│
│ │中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片已实现了向国内 │
│ │多家头部客户批量出货。全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公│
│ │司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。│
│ │凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵│
│ │活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌│
│ │形象。2024年，公司成功通过了国家级专精特新“小巨人”企业认定和国家│
│ │高新技术企业认定，还被认定为“佛山市集成电路芯片工程技术研究中心”│
│ │。同时，公司收获了来自社会各界的多项荣誉，包括vivo“2024年最佳交付│
│ │奖”、传音控股“2024优秀供应商”、天实精工“2024年度优秀供应商”、│
│ │第二届国新杯·ESG金牛奖新锐二十强、elexcon2024&电子发烧友网“2024 │
│ │年度领军企业奖”等。 │
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│消费群体 │三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等知名品牌；Jo│
│ │ynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │希荻微2024年10月11日公告，公司股东深圳辰芯计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份数量 │
│ │合计不超过1230.9273万股，占公司总股本的比例合计不超过3%。截至公告 │
│ │日，深圳辰芯持有公司股份2066.6667万股，占公司总股本的5.04%。 │
│ │希荻微2025年2月20日公告，公司股东重庆唯纯拟自公告日15个交易日后的3│
│ │个月内，通过集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份数量合计不│
│ │超过820.6182万股，占公司总股本的比例合计不超过2%。截至公告日，重庆│
│ │唯纯持有公司股份3787.8116万股，占公司总股本的9.23%。 │
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│股权收购 │希荻微2024年7月13日公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元（折│
│ │合人民币约1.09亿元），收购ZinitixCo.，Ltd.（简称“Zinitix”）合计3│
│ │0.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权，成为Zin│
│ │itix第一大股东并能够主导其董事会席位，并将委派财务负责人等高级管理│
│ │人员，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权，Zinitix将成为公司控股 │
│ │子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业，公司可通过此次交易快速 │
│ │扩大产品品类，尤其是触控芯片产品线，从而拓宽在手机和可穿戴设备等领│
│ │域的技术与产品布局。 │
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│行业竞争格局│全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商│
│ │主导，如TI、AnalogDevices、Infineon以及NXP等领军企业。这些国际厂商│
│ │凭借广泛的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利地位。相比之下│
│ │，国内的模拟芯片设计厂商在全球市场的影响力尚显不足，全球模拟芯片市│
│ │场仍由少数境外大型厂商所主导。 │
│ │然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研│
│ │发和生产能力上的不断提升，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这│
│ │为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂商正迎来崭新的│
│ │发展篇章。 │
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│行业发展趋势│据海关总署统计，2024年中国集成电路进口量为5,491.8亿块，同比增长14.│
│ │6%，进口金额达3,856.4亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1,595.0亿美│
│ │元，贸易逆差显著，这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与不充分且│
│ │难自给的薄弱供应能力之间的矛盾。站在新的历史起点上，中国集成电路行│
│ │业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力建设，逐步降低对外依赖│
│ │程度，实现集成电路行业的自给自足。 │
│ │此外，参照TI和AnalogDevices等模拟芯片行业国际厂商的发展历程，并购 │
│ │整合是模拟芯片公司实现规模扩张和跨越式发展的有效途径。越来越多的国│
│ │内模拟厂商已积极开展与行业内各方的联动合作和并购重组，迈向更高的发│
│ │展台阶。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政│
│ │策的通知》、《关于印发制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年 │
│ │）的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《│
│ │2018年工业通信业标准化工作要点》、《扩大和升级信息消费三年行动计划│
│ │（2018-2020年）》、《关于深化产教融合的若干意见》、《关于集成电路 │
│ │企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附加政策│
│ │的通知》、《关于印发国家教育事业发展―十三五‖规划的通知》、《关于│
│ │印发―十三五‖国家信息化规划的通知》、《关于印发―十三五‖国家战略│
│ │性新兴产业发展规划的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录│
│ │》、《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》、《中国制造│
│ │2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于促进信息消费扩大内│
│ │需的若干意见》、《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的│
│ │通知》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》、《关于加│
│ │快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │
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│公司发展战略│目前，尽管公司在全球电源管理芯片市场的份额相对较小，但正处于快速发│
│ │展的阶段。在消费类电子领域，公司的主要产品已成功进入三星、vivo、传│
│ │音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等知名品牌的供应链体系，成为│
│ │了手机电源管理芯片领域的主要供应商之一。同时，公司车规级DC/DC芯片 │
│ │进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTec│
│ │h等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏 │
│ │、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳 │
│ │压芯片已实现了向国内多家头部客户披露出货。 │
│ │未来，公司将秉持着“绿色能源，美好生活”的理念，以现有的产品布局为│
│ │坚实基础，逐步迈向更高阶的产品定位，构建更全面的产品结构，拓展更广│
│ │阔的应用领域，并致力于吸引更领先的客户群体。公司将围绕AI端侧应用，│
│ │重点发力汽车电子、通信及存储等关键领域，不断提升自身竞争力，努力培│
│ │养出与国际龙头厂商相抗衡的实力，为公司的持续发展和行业的进步贡献更│
│ │多力量。 │
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│公司日常经营│公司DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以 │
│ │应用于消费电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态│
│ │响应、输出精度及稳定性表现。 │
│ │2024年，公司围绕硅负极电池前沿应用场景率先推出了定制化DC/DC芯片产 │
│ │品，可以为AI手机、AI眼镜等智能电子设备长续航加持。报告期内，公司该│
│ │款专为硅负极电池设计的DC/DC芯片产品已成功导入小米、联想、vivo等全 │
│ │球知名品牌客户的供应链体系，对报告期内营业收入产生了较大贡献。 │
│ │公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金与交易性金融资产的│
│ │期末余额分别为9.09亿元和0.17亿元，合计9.26亿元，且资产负债率为13.3│
│ │4%，处于业内较低水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足│
│ │的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整│
│ │合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。 │
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│公司经营计划│公司将以国内领先的技术研发实力和深厚的经验积累为依托，积极推动新技│
│ │术与新产品的快速落地，从而更高效地渗透至品牌终端客户市场，进一步巩│
│ │固和提升在电源管理领域的技术领先地位及市场影响力。为实现该目标，公│
│ │司将采取系列切实有效的措施：包括推进现有产品的性能与技术升级，拓展│
│ │产品的应用领域，加强市场开发与销售网络的布局以及重视优秀人才的引进│
│ │与培养。 │
│ │在产品性能与技术升级方面，公司将紧密关注快速变化的市场需求，紧跟行│
│ │业前沿技术趋势，不断在现有产品的基础上进行优化，致力于开发出更高效│
│ │和低功耗的芯片产品，以满足终端客户日益多样化的应用需求。 │
│ │在拓展产品的应用领域方面，公司将通过加大研发投入，提升产品的性能与│
│ │可靠性，实现向汽车电子领域的全面拓展，并逐步渗透至通信及存储等前沿│
│ │领域，以扩大产品的应用范围。 │
│ │随着公司产品线的不断丰富，市场开发、销售推广及售后服务等方面的挑战│
│ │也日益凸显。为此，公司将在现有客户群体的基础上，加强全球范围内的营│
│ │销和技术支持网络建设，全面整合各类市场资源，提升客户推广和服务能力│
│ │，以进一步扩大产品的市场占有率。此外，公司将继续积极寻找优质并购标│
│ │的，通过行业资源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。 │
│ │公司将持续优化供应链管理体系，持续完善质量体系建设，推动企业精细化│
│ │运营和经营效率的提升，以改善公司的盈利能力。同时，公司将进一步建立│
│ │健全合规体系，全面推进风险管理体系建设，强化合规管理和内部监督，进│
│ │一步提高内控管理水平。 │
│ │作为技术密集型行业的一员，公司对技术人员的素质要求极高。近年来，公│
│ │司在人才队伍建设方面给予了高度关注，在境内外建立了多元化的专业团队│
│ │，积极引进国内外优秀人才。 │
│ │未来，公司将结合长期发展规划，完善人才管理和激励机制，持续培养优秀│
│ │专业人才，努力打造具备国际化视野的研发和管理团队，为公司的可持续发│
│ │展奠定坚实基础。 │
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│公司资金需求│从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需│
│ │求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │2024年度，公司实现营业总收入54,551.06万元，较上年同期上升38.58%； │
│ │实现归属于母公司所有者的净亏损29,059.73万元，亏损金额较上年同期增 │
│ │加23,641.27万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损3│
│ │0,020.48万元，亏损金额较上年同期增加11,292.29万元。 │
│ │2.持续经营能力不存在重大风险 │
│ │公司未来能否保持持续成长，受宏观经济、产业政策、行业竞争态势等宏观│
│ │环境因素的影响，也取决于公司技术研发、产品市场推广及下游市场需求等│
│ │因素。如果未来消费电子等市场需求出现持续下滑、市场竞争加剧、技术研│
│ │发失败或规模效应未按预期逐步显现，且公司未能及时拓展新的应用市场，│
│ │公司营业收入和净利润将面临下降的风险。未来，公司将持续提升产品竞争│
│ │力及管理能力等方面以应对上述可能出现的不利因素。 │
│ │3.所在行业的景气情况 │
│ │未来，在模拟芯片国产化的必然趋势驱动下，伴随着人工智能、高性能运算│
│ │、新能源汽车等领域需求增长，模拟半导体市场规模有望进一步扩大，中国│
│ │集成电路行业将迎来广阔的市场前景。报告期内，公司的主营业务、核心竞│
│ │争力
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