热点题材☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、智能穿戴、智能机器、智能家居、粤港澳、汽车电子、芯片、小米概念、消费电
子、汽车芯片、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、股东减持、连续亏损、近期新高、破发行价、拟减持、密集调研、海外业务、
专精特新、控制变更
指数:上证创新、科创200
【2.主题投资】
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2026-01-09│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司主要聚焦智能座舱、车身控制、域控、智能驾驶等应用场景，致力于提供满足车规要求
的升/降压DC/DC、线性电源LDO、智能高/低边开关、摄像头PMIC等产品。
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2025-12-26│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司部分高性能电源管理芯片产品已应用于智能家居场景，但销售数量和金额占比较小。
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2025-07-29│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售
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2025-05-16│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司部分芯片产品已实现向AI眼镜客户出货，但销售数量和金额占比较小。
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司目前的主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号
切换芯片等，目前的主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
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2024-12-11│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司现有核心技术覆盖高性能DC/DC变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术等，
相关产品包括DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片等电源管理芯片产品
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
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2024-02-27│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前的主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号
切换芯片等，目前的主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆
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公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、v
ivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)3
05-308单元，主营电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已进入高通、联发科等手机主芯片平台厂商以及奥迪、现代、起亚等一线汽车品牌的前
装市场。
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2022-01-21│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三
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2025-09-16│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司 Zinitix 的主要产品为公司传感器芯片
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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积极推进音圈马达驱动芯片通过自有供应链生产，并加强电源管理芯片产品在硅负极电池应
用场景的推广，包括AI手机、智能眼镜、AR/VR等移动终端设备。
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2025-08-13│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的符合AEC-Q100标准的高性能车规级DC/DC芯片已进入高通SA820A智能座舱汽
车平台参考设计。
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2024-03-01│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO 等品牌的高端机型中，能够在 40W 的高功
率充电场景下实现超过 90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包括 TI、NXP
及发行人等，发行人在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位
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2022-01-21│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-05-08│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-08公告减持计划,拟减持413.04万股,占总股本1.00%
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2026-05-08│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-05-08,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-47.10%
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2026-05-07│股东减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-251.23万股
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2026-05-07│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-05-07创新高：18.8元
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2026-05-06│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有75家机构调研
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-04-17│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为82.63%
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2026-02-25│控制权变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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戴祖渝拟转让上市公司22.86%的股份给陶海。
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2025-03-11│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）成立于20│
│ │12年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，股票代码：688173.SH，是国内领│
│ │先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司主营业务为包括电源管理芯片│
│ │及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司拥有具备│
│ │国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精│
│ │度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等 │
│ │为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得了海内外│
│ │众多知名头部客户的认可。 │
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│产品业务 │公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管│
│ │理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计│
│ │和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现│
│ │有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯 │
│ │片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性│
│ │的良好性能。 │
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│经营模式 │公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的 │
│ │模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及│
│ │封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发│
│ │完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂│
│ │，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销│
│ │售给下游客户。 │
│ │在Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务 │
│ │风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高│
│ │运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。在销售│
│ │环节，公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发│
│ │的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。 │
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│行业地位 │底蕴深厚的模拟IC小巨人 │
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│核心竞争力 │1.国内领先的芯片产品和技术体系 │
│ │公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集│
│ │成电路及数模混合集成电路的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务│
│ │相关的核心技术，已成为国内领先的模拟芯片厂商。截至报告期末，公司拥│
│ │有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术│
│ │体系，夯实了公司的技术地位。 │
│ │截至报告期末，公司已有多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等 │
│ │全球知名的主芯片平台厂商的参考设计认证，已成功导入包括安卓链手机OD│
│ │M厂商、模组厂商、OEM厂商在内的全球知名品牌客户的供应链体系，具备了│
│ │与国内外龙头厂商相竞争的性能。 │
│ │2.全球化的品牌客户资源和销售渠道 │
│ │公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国│
│ │内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而│
│ │提升公司在全球的影响力和知名度。 │
│ │在消费类电子领域，公司已积累了多元化的品牌客户资源，芯片产品已广泛│
│ │应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等终端品│
│ │牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终│
│ │端设备。 │
│ │在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台 │
│ │参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货 │
│ │，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多│
│ │个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和智能高边开关芯片已实现 │
│ │向国内多家头部客户批量出货。 │
│ │全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降│
│ │低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。 │
│ │3.具备国际化背景的核心研发和管理团队 │
│ │优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，│
│ │公司的核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求│
│ │、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高│
│ │性能产品。 │
│ │以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国│
│ │哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南│
│ │洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具备│
│ │FairchildSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnologies、TI、MTK、I│
│ │ntel、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从│
│ │业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成│
│ │长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。 │
│ │公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现│
│ │员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性│
│ │。自上市以来，公司通过常态化股权激励，实现了对多地区、多部门、多层│
│ │级员工的有效覆盖。 │
│ │4.高效且持续提升的运营和质量管理体系 │
│ │公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以│
│ │高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。 │
│ │5.持续性的高研发投入与充足的资金储备 │
│ │凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵│
│ │活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌│
│ │形象。2025年，公司被认定为“广东省集成电路芯片（希荻微）工程技术研│
│ │究中心”“广东省省级制造业单项冠军企业”以及获得广东省高新技术企业│
│ │协会授予的“广东省名优高新技术产品”认证。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入93943.50万元，实现归属于母公司所有者的净利│
│ │润-11391.86万元。截至2025年12月31日，公司总资产为185196.63万元，归│
│ │属母公司所有者的净资产为142457.08万元。 │
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│竞争对手 │TI（TXN.O）、ON Semi（ON.O）、RichTek、Maxim（MXIM.O）、MPS（MPWR.│
│ │O）、NXP（NXPI.O）、Analog Devices（ADI.O）、Dialog（DLG.DF）、矽 │
│ │力杰（6415.TW）、圣邦股份（300661.SZ）、韦尔股份（603501.SH）、力 │
│ │芯微（688601.SH）、思瑞浦（688536.SH）、芯朋微（688508.SH）、卓胜 │
│ │微（300782.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计取得境内外专利253项，均为发明专 │
│营权 │利，另有集成电路布图设计专有权14项。其中，2025年全年获得新增授权发│
│ │明专利19项，新增集成电路布图设计专有权2项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景│
│ │的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠│
│ │性等良好性能的芯片产品。2025年度，公司实现营业总收入93943.50万元，│
│ │较上年同期上升72.21%，截至2026年4月16日，营收增速在申万模拟芯片设 │
│ │计A股上市公司分类中排名第2。 │
│ │在消费电子领域，公司多款产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK） │
│ │等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、│
│ │荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗│
│ │舰机型在内的多款移动智能终端设备。 │
│ │在汽车电子领域，公司车规级芯片达到了AEC-Q100标准，其中DC/DC芯片进 │
│ │入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech │
│ │等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、│
│ │红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司高压LDO稳压器 │
│ │芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。 │
│ │在计算与存储领域，公司10-20A的POL芯片产品已经在与下游多家客户进行 │
│ │软硬件适配，部分客户将进入量产爬坡阶段。针对20-50A电流范围，公司已│
│ │有对应的POL芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进行初步联调。未 │
│ │来，公司将推出更大电流和更高集成度电源解决方案，以满足数据中心、AI│
│ │算力等领域的更高功率需求。 │
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│消费群体 │三星、小米、vivo、OPPO、联想等品牌客户；奥迪、现代、起亚、小鹏、红│
│ │旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车；消费电子领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │电源管理芯片和信号链芯片在内集成电路的研发、设计和销售 │
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│主要产品 │电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片、音圈马达驱动芯片、传感器芯片│
│ │及其解决方案 │
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│增持减持 │希荻微2024年10月11日公告，公司股东深圳辰芯计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份数量 │
│ │合计不超过1230.9273万股，占公司总股本的比例合计不超过3%。截至公告 │
│ │日，深圳辰芯持有公司股份2066.6667万股，占公司总股本的5.04%。 │
│ │希荻微2025年2月20日公告，公司股东重庆唯纯拟自公告日15个交易日后的3│
│ │个月内，通过集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份数量合计不│
│ │超过820.6182万股，占公司总股本的比例合计不超过2%。截至公告日，重庆│
│ │唯纯持有公司股份3787.8116万股，占公司总股本的9.23%。 │
│ │希荻微2025年12月6日公告，公司股东重庆唯纯计划公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份数量 │
│ │合计不超过1236.9421万股，占公司总股本的比例合计不超过3%。截至公告 │
│ │日，重庆唯纯持有公司股份2984.6925万股，占公司总股本的7.24%。 │
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│股权收购 │希荻微2024年7月13日公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元（折│
│ │合人民币约1.09亿元），收购ZinitixCo.，Ltd.（简称“Zinitix”）合计3│
│ │0.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权，成为Zin│
│ │itix第一大股东并能够主导其董事会席位，并将委派财务负责人等高级管理│
│ │人员，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权，Zinitix将成为公司控股 │
│ │子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业，公司可通过此次交易快速 │
│ │扩大产品品类，尤其是触控芯片产品线，从而拓宽在手机和可穿戴设备等领│
│ │域的技术与产品布局。 │
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│行业竞争格局│1.集成电路行业 │
│ │集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用 │
│ │一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线│
│ │互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一│
│ │个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 │
│ │集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成│
│ │电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度│
│ │密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。│
│ │集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全│
│ │的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯│
│ │片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字│
│ │信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连│
│ │续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其│
│ │中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，│
│ │其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。 │
│ │2.全球模拟芯片 │
│ │由于模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、通│
│ │信、计算和存储等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的│
│ │需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场规模呈现稳步扩张的态势│
│ │。全球AI计算基础设施、智能汽车电子与通讯网络升级的范式变革，也推动│
│ │了模拟芯片需求的增加。 │
│ │中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋 │
│ │势预测报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规模将超过1000亿美元。世界│
│ │半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，2025年全球模拟芯片规模实现6.7%│
│ │的修复性增长，规模达843.4亿美元。 │
│ │3.中国模拟芯片行业 │
│ │集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借│
│ │巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成│
│ │为全球集成电路行业增长的主要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-203│
│ │0年中国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示， │
│ │中国模拟芯片市场规模从2021年的1570亿元增长至2024年的1953亿元，年均│
│ │复合增长率达7.5%，2025年市场规模约2203亿元。中商产业研究院分析师预│
│ │测，2026年中国拟芯片市场规模将达到2451亿元。 │
│ │在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认│
│ │可度日渐提升，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平│
│ │和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的模拟芯片产品在多个│
│ │应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。 │
│ │据海关总署统计，2025年中国集成电路出口达2019亿美元，同比增长26.8％│
│ │，首次突破2000亿美元大关并创下历史新高。国务院颁布的《国家集成电路│
│ │产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到2030年，集成电路│
│ │产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越│
│ │发展。主要任务和发展重点是着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路│
│ │制造业，提升先进封装及测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。│
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│行业发展趋势│全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商│
│ │主导，如TI、AnalogDevices、Infineon以及ST等领军企业。这些国际厂商 │
│ │凭借广泛的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利地位。相比之下│
│ │，国内的模拟芯片设计厂商在全球市场的影响力尚显不足，全球模拟芯片市│
│ │场仍由少数境外大型厂商所主导。 │
│ │然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研│
│ │发和生产能力上的不断提升，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这│
│ │为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂商正迎来崭新的│
│ │发展篇章。 │
│ │据海关总署统计，2025年中国集成电路出口达2,019亿美元，同比增长26.8 │
│ │％，首次突破2,000亿美元大关并创下历史新高。站在新的历史起点上，中 │
│ │国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力建设，逐步│
│ │降低对外依赖程度，实现集成电路行业的自给自足。 │
│ │此外，参照TI和AnalogDevices等模拟芯片行业国际厂商的发展历程，并购 │
│ │整合是模拟芯片公司实现规模扩张和跨越式发展的有效途径。越来越多的国│
│ │内模拟厂商已积极开展与行业内各方的联动合作和并购重组，迈向更高的发│
│ │展台阶。 │
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│行业政策法规│《国家集成电路产业发展推进纲要》 │
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│公司发展战略│在消费类电子领域，公司的主要产品已成功进入三星、vivo、传音、OPPO、│
│ │小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等知名品牌的供应链体系，成为了手机电源│
│ │管理芯片领域的主要供应商之一。同时，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualc│
│ │omm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名│
│ │的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界│
│ │、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压器芯片和高 │
│ │边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。截至目前，公司各类车│
│ │规级芯片产品在单车的价值量估算已超过百元，具体数值随车型配置（如新│
│ │能源/燃油车、智能化等级）有所差异。 │
│ │未来，公司将以现有的产品布局为坚实基础，不断提升自身的研发创新能力│
│ │，逐步迈向更高阶的产品定位，并通过外延式投资并购，逐渐构建更全面的│
│ │产品矩阵，打造平台型厂商，以拓展更广阔的应用领域，吸引更领先的客户│
│ │群体。公司将围绕AI算力与端侧应用，重点发力汽车电子、计算与存储等关│
│ │键领域，不断提升自身竞争力，努力培养出与国际龙头厂商相抗衡的实力，│
│ │为公司的持续发展和行业的进步贡献更多力量。 │
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