热点题材☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:粤港澳、芯片、小米概念、消费电子、汽车芯片、AI手机PC
风格:融资融券、定增预案、连续亏损、近期复牌、破发行价、重组预案、拟减持、破增发价、
最近情绪
指数:无
【2.主题投资】
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
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2024-02-27│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前的主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号
切换芯片等，目前的主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆
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公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、v
ivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)3
05-308单元，主营电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已进入高通、联发科等手机主芯片平台厂商以及奥迪、现代、起亚等一线汽车品牌的前
装市场。
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2022-01-21│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三
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2024-11-18│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2024-11-18公告：定向增发预案董事会通过。
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2024-03-01│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO 等品牌的高端机型中，能够在 40W 的高功
率充电场景下实现超过 90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包括 TI、NXP
及发行人等，发行人在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位
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2022-01-21│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│破发行价 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-54.93%
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2024-11-19│近期复牌 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-11-18 09:30复牌
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2024-11-18│最近情绪 │关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2024-11-18│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买、协议转让深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份
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2024-11-18│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-11-18公告定增方案被董事会通过
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2024-10-30│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报归母净利润均为负
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2024-10-11│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-11公告减持计划,拟减持1230.93万股,占总股本3.00%
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2023-09-23│破增发价 │关联度：☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2023-09-23)定向增发价20.40元，折价率为25.8%
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系由希荻有限整体变更设立的股份有限公司，其设立情况如下：2020│
│ │年11月15日，中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资复核报告│
│ │》（中审亚太验字(2020)010792-01号），对发行人整体变更为股份公司前 │
│ │的注册资本到位情况进行复核确认。2020年11月28日，中审亚太会计师事务│
│ │所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（中审亚太审字(2020)010718号），│
│ │确认截至审计基准日2020年10月31日，希荻有限经审计的净资产为452,297,│
│ │305.09元。2020年11月28日，中联国际评估咨询有限公司出具《评估报告》│
│ │（中联国际评字(2020)第XHMPB0772号），希荻有限截至2020年10月31日的 │
│ │净资产评估值为462,197,894.11元。2020年11月29日，希荻有限作出股东会│
│ │决议，同意以2020年10月31日为审计基准日和评估基准日，以发起设立的方│
│ │式，将公司类型由有限责任公司变更为股份有限公司，变更后公司名称为“│
│ │广东希荻微电子股份有限公司”。同意以公司截至2020年10月31日经审计的│
│ │全部净资产452,297,305.09元作为折股依据，其中人民币360,000,000.00元│
│ │计入股份公司股本，其余92,297,305.09元计入股份公司（筹）的资本公积 │
│ │。各发起人分别以其各自占公司净资产的份额认购股份公司（筹）的股本。│
│ │2020年11月29日，希荻有限全体股东共同签署的《广东希荻微电子股份有限│
│ │公司（筹）发起人协议书》，希荻有限按账面净资产值折股整体变更为股份│
│ │公司，确定了股份公司的名称和住所、宗旨和经营范围、组织形式、注册资│
│ │本、股份总额、发起人的权利义务和责任等重要事项。2020年12月15日，公│
│ │司召开创立大会，审议通过了设立股份公司的决议及适用的公司章程。2020│
│ │年12月15日，中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（│
│ │中审亚太验字(2020)010792-02号），验证截至2020年12月15日止，公司（ │
│ │筹）已收到全体发起人缴纳的出资452,297,305.09元，其中股本360,000,00│
│ │0.00元，资本公积92,297,305.09元。2020年12月22日，公司办理了整体变 │
│ │更为股份有限公司的工商变更登记手续。统一社会信用代码为914406050537│
│ │45575B。 │
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│产品业务 │公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护 │
│ │和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域│
│ │。 │
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│经营模式 │公司自成立以来即采用Fabless模式，在芯片产品的研发完成后，将研发成 │
│ │果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行│
│ │晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。 │
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│行业地位 │底蕴深厚的模拟IC小巨人 │
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│核心竞争力 │（1）强大的研发实力与杰出的产品性能 │
│ │公司凭借强大的研发团队配置，多年来逐渐形成了国内领先的设计能力，构│
│ │建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线。 │
│ │（2）高质量的品牌客户资源 │
│ │公司成立以来即专注于高性能电源管理及信号链芯片的研发与设计，自2015│
│ │年起陆续得到多家国际知名主芯片平台厂商和终端客户的认可，多年来逐步│
│ │丰富下游客户群体。 │
│ │（3）具备国际化背景的行业高端研发和管理团队 │
│ │以公司创始人TAOHAI（陶海）博士为代表的公司研发团队和以NAMDAVIDINGY│
│ │UN先生为代表的核心管理团队最长从业年限已经超过20年，是一批具备国际│
│ │化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有国内领先技术和强劲发展│
│ │动力的创新型模拟芯片设计企业。 │
│ │（4）稳定的产品质量保障 │
│ │公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以│
│ │高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。 │
│ │（5）先进高效的运营管理体系 │
│ │凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵│
│ │活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，从而打造了良好的│
│ │品牌形象。 │
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│竞争对手 │TI（TXN.O）、ON Semi（ON.O）、RichTek、Maxim（MXIM.O）、MPS（MPWR.│
│ │O）、NXP（NXPI.O）、Analog Devices（ADI.O）、Dialog（DLG.DF）、矽 │
│ │力杰（6415.TW）、圣邦股份（300661.SZ）、韦尔股份（603501.SH）、力 │
│ │芯微（688601.SH）、思瑞浦（688536.SH）、芯朋微（688508.SH）、卓胜 │
│ │微（300782.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年9月3日查册日，发行人及其控股子公司合法拥有15项中国境内发│
│营权 │明专利。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一。 │
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│消费群体 │手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │希荻微2024年10月11日公告，公司股东深圳辰芯计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份数量 │
│ │合计不超过1230.9273万股，占公司总股本的比例合计不超过3%。截至公告 │
│ │日，深圳辰芯持有公司股份2066.6667万股，占公司总股本的5.04%。 │
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│股权收购 │希荻微2024年7月13日公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元（折│
│ │合人民币约1.09亿元），收购ZinitixCo.，Ltd.（简称“Zinitix”）合计3│
│ │0.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权，成为Zin│
│ │itix第一大股东并能够主导其董事会席位，并将委派财务负责人等高级管理│
│ │人员，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权，Zinitix将成为公司控股 │
│ │子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业，公司可通过此次交易快速 │
│ │扩大产品品类，尤其是触控芯片产品线，从而拓宽在手机和可穿戴设备等领│
│ │域的技术与产品布局。 │
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│行业竞争格局│全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点，主要被欧美厂商占据│
│ │。TI（德州仪器）、Analog Devices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）等龙│
│ │头厂商凭借着更为丰富的产品种类和更为优质的产品性能，拥有先发优势。│
│ │根据Frost & Sullivan统计，2020年度全球电源管理芯片市场规模约占全球│
│ │模拟芯片市场规模的61%。作为模拟芯片行业的主要细分市场之一，目前全 │
│ │球电源管理芯片市场同样呈现高集中度的特点，主要参与者以欧美及台湾企│
│ │业为主，包括TI（德州仪器）、ON Semi（安森美）、Richtek（立锜科技）│
│ │等知名企业，其在销售规模、产品种类、核心IP等方面具备领先优势。尽管│
│ │国内厂商起步较晚，但是在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，集成电路│
│ │国产产品对进口产品的替代效应明显。中国集成电路产品的品质和市场认可│
│ │度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起│
│ │，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源│
│ │管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经│
│ │逐渐取代国外竞争对手的份额。总体而言，国内电源管理芯片产业的公司相│
│ │对海外龙头企业总体规模仍然较小，仍具备较大的赶超和创新空间。 │
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│行业发展趋势│（1）集成电路产业将会朝着产业生态化、产品技术创新活跃化和竞争程度 │
│ │加剧的趋势发展 │
│ │1）产业竞争能力朝着体系化和生态化演进；2）产品技术创新更加活跃；3 │
│ │）全球集成电路产业的竞争加剧 │
│ │（2）模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发 │
│ │展 │
│ │1）高效低耗化；2）集成化；3）智能化 │
│ │（3）电源管理芯片的国产替代效应加强，并由消费电子向高性能领域升级 │
│ │1）国产替代趋势明显；2）由消费电子市场向高性能市场进一步渗透 │
│ │（4）电源管理芯片细分领域终端应用市场快速发展 │
│ │1）5G技术带来新的市场机遇；2）快充技术逐步渗透，电荷泵有望成为主流│
│ │技术；3）无线充电逐步走向普及 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政│
│ │策的通知》、《关于印发制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年 │
│ │）的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《│
│ │2018年工业通信业标准化工作要点》、《扩大和升级信息消费三年行动计划│
│ │（2018-2020年）》、《关于深化产教融合的若干意见》、《关于集成电路 │
│ │企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附加政策│
│ │的通知》、《关于印发国家教育事业发展―十三五‖规划的通知》、《关于│
│ │印发―十三五‖国家信息化规划的通知》、《关于印发―十三五‖国家战略│
│ │性新兴产业发展规划的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录│
│ │》、《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》、《中国制造│
│ │2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于促进信息消费扩大内│
│ │需的若干意见》、《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的│
│ │通知》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》、《关于加│
│ │快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │
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│公司发展战略│公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集│
│ │成电路的研发与设计，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟│
│ │芯片产品线。经过在电源管理领域近十年的深耕，公司凭借优秀的产品设计│
│ │及杰出的产品性能赢得了国内外多家主流客户的认可，在我国模拟集成电路│
│ │市场上占据了领先的地位。未来，公司将以现有产品布局为基础，向更高阶│
│ │的产品定位、更全面的产品结构、更广阔的应用领域、更领先的客户群体迈│
│ │进，发力汽车电子、通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的实力│
│ │。 │
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│公司经营计划│1、推进现有产品性能与技术升级 │
│ │产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级│
│ │是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前，公司产品已具备了高效率、│
│ │高精度、高可靠性的良好性能，处于业内领先地位。然而，面对日益更迭的│
│ │市场需求，公司需紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精│
│ │益求精，开发出满足更高效率和更低电功耗的DC/DC芯片、同时支持升压和 │
│ │降压功能的DC/DC芯片、更高功率的超级快充等，为终端客户日新月异的应 │
│ │用需求提供最为及时的产品支持。 │
│ │2、加强产品应用领域拓广 │
│ │在公司的长期战略规划中，“将更丰富多元的产品应用于更广泛的下游市场│
│ │”是关键的发展目标之一。一方面，在新能源汽车、辅助驾驶等发展趋势的│
│ │驱动下，电源管理芯片汽车电子领域的应用愈发广泛；另一方面，随着5G时│
│ │代的到来，云计算、大数据等新兴市场催生了数据中心、服务器、通讯基站│
│ │及存储器等终端应用的市场空间，对电源管理芯片的需求也随之增加。目前│
│ │，公司产品主要应用于消费电子和部分汽车电子领域，未来，公司将把握行│
│ │业最新发展动态，通过大力研发投入提升产品在性能及可靠性上的表现，从│
│ │而实现向汽车电子领域的全面布局和向通信及存储领域的渗透。 │
│ │3、加强市场开发与销售网络布局 │
│ │公司多年来为客户提供高质量产品及配套服务，赢得了三星、小米、荣耀、│
│ │OPPO、VIVO、传音、TCL等多家品牌终端客户的信任，得到了Qualcomm及MTK│
│ │等知名平台设计厂商的认可，并与之保持着稳固的合作关系。随着公司产品│
│ │系列的不断丰富与销售规模的不断扩大，公司在市场开发、销售推广及售后│
│ │服务等方面将面临着更大的挑战。公司今后将在现有客户群体的基础上，加│
│ │强在全球范围内的营销和技术支持网络建设，全面整合各类市场资源，增加│
│ │客户推广及服务能力，进一步扩大产品的市场占有率，成为具备全球影响力│
│ │的模拟芯片供应商。 │
│ │4、关注优秀人才引进及培养 │
│ │公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能│
│ │力及工作经验均有较高要求。近年来，公司在人才梯队建设上给予了高度关│
│ │注，并在境内外建立了具有多元化背景的专业团队，大量引入国内外优秀专│
│ │业人才。未来，公司将结合长期发展规划的实际需求，完善内部人才管理及│
│ │激励机制，持续进行优秀专业人才的培养，加大对海外高端人才的引进力度│
│ │，努力打造具备国际化背景的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚│
│ │实基础。 │
│ │5、适时开展股权或债权融资 │
│ │为了确保研发项目的有序开展与研发中心的顺利建设，未来公司需要进行较│
│ │大规模的资金投入。为防范潜在的资金短缺并进行高效的资金利用，公司拟│
│ │在适当的时机通过股权融资和债权融资的方式，补充短期流动资金、筹集长│
│ │期投资资本，保持稳健的资产负债结构，实现公司长期健康、可持续发展。│
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│公司资金需求│高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及│
│ │工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金│
│ │。 │
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│可能面对风险│一、市场风险： │
│ │（一）公司下游应用集中于智能手机领域，受下游智能手机出货量影响较大│
│ │的风险；（二）行业周期风险；（三）市场竞争风险；（四）国际贸易摩擦│
│ │风险；（五）新型冠状病毒（COVID-19）疫情风险 │
│ │二、技术风险： │
│ │（一）技术人才储备不足及高端人才流失的风险；（二）产品研发及技术创│
│ │新风险；（三）核心技术泄密风险 │
│ │三、经营风险： │
│ │（一）Fabless经营模式风险；（二）产品质量的风险；（三）客户集中度 │
│ │较高及大客户流失的风险；（四）供应商集中度较高的风险；（五）原材料│
│ │及代工价格波动风险；（六）公司规模扩大带来的管理风险 │
│ │四、法律风险： │
│ │（一）对赌协议的风险；（二）社会保险、住房公积金缴纳事项被处罚的风│
│ │险；（三）知识产权风险；（四）租赁物业风险；（五）离职员工股权激励│
│ │授予产生潜在纠纷的风险 │
│ │五、尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险： │
│ │（一）收入无法按计划增长的风险；（二）研发支出较大的风险；（三）研│
│ │发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险；（四）资金状况、业务拓展│
│ │、人才引进、团队稳定、研发投入等方面受到限制或影响的风险等；（五）│
│ │短期内无法进行利润分配的风险；（六）公司无法保证未来几年内实现盈利│
│ │，上市后亦可能面临退市的风险 │
│ │六、财务风险： │
│ │（一）毛利率波动风险；（二）收入季节性波动的风险；（三）存货跌价的│
│ │风险；（四）汇率波动风险 │
│ │七、内控风险： │
│ │（一）规模扩张导致的管理风险；（二）境外经营的风险 │
│ │八、募投项目风险： │
│ │（一）募投项目实施风险；（二）募集资金投资项目用地风险；（三）新增│
│ │固定资产折旧和摊销风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024年-2026年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金与股票相 │
│ │结合方式分配股利，并优先采用现金分红的利润分配方式。在满足现金分红│
│ │条件的前提下，公司以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润│
│ │的10%，且公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年 │
│ │均可分配利润的30%。根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况，充分 │
│ │考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素，在保证足额现金分红及公司股│
│ │本规模合理的前提下，公司可以采用发放股票股利方式进行利润分配。 │
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│股权激励 │希荻微2024年3月8日发布股票期权激励计划，公司拟授予1107.45万份股票 │
│ │期权，其中首次向144名激励对象授予886.45万份，行权价格为14.38元/股 │
│ │；预留221万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分四期行权 │
│ │，行权比例分别为25%、25%、25%、25%。主要行权条件为：以公司2023年营│
│ │业收入为基数，2024年-2027年营业收入增长率不低于10%、20%、30%、40% │
│ │。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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