热点题材☆ ◇688182 灿勤科技 更新日期：2025-04-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、芯片
风格:融资融券、专精特新、最近情绪、大基金
指数:无
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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薄膜MEMS业务领域，目前主要业务半导体薄膜电路生产制造，已经开始进入大批量生产阶段
，新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品在华为5G基站中占据较高市场份额。公司深度参与了华为5G基站的建设.。
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2022-09-02│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司微波介质陶瓷元器件产业链下游主要为移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位等领域的
产品应用
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2025-04-07│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31，第一大客户占营业收入比例为77.62%
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股3.44%
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2022-11-15│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司有产品用于华为F5g，目前涉及到f5g.的产品主要是wifi6。
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2022-09-02│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司微波介质陶瓷元器件产业链下游主要为移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位等领域的
产品应用
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2022-06-14│华为概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司的5G基站用滤波器自2018年开始向华为供货，主要产品在华为5G基站中占据较高市场份
额。公司深度参与了华为5G基站的建设。
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2025-04-07│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的1.59%
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2022-06-06│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-23│华为多项5G-A技术取得重大性能突破
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“华为中国”发布消息称，在IMT-2020(5G)推进组的组织下，华为已于9月11日率先完成5G-
A全部功能测试。近日，华为又全面完成5G-A技术性能测试。测试结果表明，华为在多项5G-A上
下行超宽带技术上取得重大性能突破，并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互
上，在容量和时延方面实现关键进展。相较于5G，5.5G传输速率为5G的10倍，一方面，5.5G可满
足在AI、大数据云交互等更多维使用场景，另一方面对基站射频性能与数量均提出更高要求。5.
5G的速率增强主要依靠超大带宽、ELAA（超大规模天线阵列）、载波聚合等技术。
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2023-10-17│2023中国卫星应用大会即将召开
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经工信部批准2023中国卫星应用大会将于10月25日-27日在北京香格里拉饭店召开，同期举
办“展览会”。今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会是我
国卫星应用领域倍受国内外业界关注的国际会议。券商指出，卫星应用是卫星产业链的价值重心
之一，当前阶段最成熟的卫星通信应用是包括电视广播业务等在内的视频业务。而低轨卫星在家
庭宽带、中继回传、企业网络、海事通信、机载通信、政府及特种市场以及卫星物联网等场景有
较高的应用潜力。根据SIA数据，2021年中国卫星互联网行业市场规模达到292.48亿元，预计202
5年市场规模将达到446.92亿元。
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2023-10-12│华为相关人士称5.5G手机将至
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据报道，华为相关人士透露，最早今年底，各大手机厂商旗舰手机将达到5.5G的网速标准，
下行速率将达到5Gbps，上行速率将达到500Mbps，但真正的5.5G手机可能要到2024上半年到来。
2023年10月10日，华为在迪拜举办2023年全球移动宽带论坛，主题为将5G-A带入现实。5G-A也被
称为5.5G，5.5G将进一步增强宽带化、泛在化、绿色化和智能化能力，更好地满足未来智能世界
的需求。国联证券研报指出，行业应用上5.5G有望夯实原有的行业应用场景基础上，拓宽新的行
业应用。5.5G下游应用场景不断升级，直接拉动天线、滤波器、射频部件受益。
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2023-09-14│华为5.5G再迎新突破
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在IMT-2020(5G)推进组的组织下，2023年9月11日，华为率先完成5G-A全部功能测试用例。
本次测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术，充分展示了华为在5G-A技术上的领
先性。作为5G的演进和增强，5G-A连接速率和时延等网络能力实现了10倍提升，同时引入了通感
一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，是构建未来智能社会的基础设施，将加速千行
百业的数智化转型。从产业链上看，随着基站通讯频段向5.5G演进，对基站射频的性能和数量都
产生了新的需求，天线、滤波器、PCB等环节有望受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系灿勤有限经整体变更设立的股份有限公司。2019年3月27日，立信 │
│ │会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（信会师报字[2019]第ZA│
│ │50368号），截至2018年11月30日，灿勤有限经审计的账面净资产值为15,07│
│ │8.97万元。2019年3月28日，申威资产评估出具《张家港保税区灿勤科技有 │
│ │限公司拟股份制改制涉及的资产和负债评估报告》（沪申威评报字〔2019〕│
│ │第1122号），截至2018年11月30日，灿勤有限经评估的净资产值为19,438.8│
│ │0万元。2019年3月29日，灿勤有限召开股东会，全体股东一致同意以2018年│
│ │11月30日为改制基准日将灿勤有限整体变更为股份有限公司，并更名为江苏│
│ │灿勤科技股份有限公司，改制后注册资本保持不变，各股东持股比例不变，│
│ │并以经审计净资产中的1,829.53346万元折成股本，剩余的净资产全部转入 │
│ │资本公积。2019年4月10日，灿勤有限全体股东签署《张家港保税区灿勤科 │
│ │技有限公司整体变更为江苏灿勤科技股份有限公司之发起人协议》。2019年│
│ │4月23日，发行人召开创立大会暨2019年第一次临时股东大会，审议通过整 │
│ │体变更设立股份公司的相关议案。2019年4月28日，发行人完成工商变更登 │
│ │记手续，并领取了江苏省市场监督管理局核发的《营业执照》。由于工商变│
│ │更登记时无需提交验资报告，2020年4月28日，立信中联出具《验资报告》 │
│ │（立信中联验字[2020]D-0007号），确认灿勤有限截至2018年11月30日的所│
│ │有者权益为人民币150,789,729.23元。统一社会信用代码为91320592760518│
│ │7509。 │
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│产品业务 │公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括│
│ │滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与│
│ │功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品型号多达数千种，广│
│ │泛应用于移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国│
│ │防科工、新能源、半导体、万物互联、消费电子等领域。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司的销售模式以直销为主，主要销售对象为通信设备生产商。通信行业的│
│ │元器件产品具有“定制化”特点，生产企业通常需要结合下游整机设备厂商│
│ │的要求进行研发、设计、生产、测试和调试，以确保所研制的元器件与整机│
│ │设备相匹配，满足整机设备的要求。 │
│ │在直销模式下，公司通常与下游的通信设备生产商直接签订销售框架协议，│
│ │确定质量规格、定价方式、交货周期、支付方式等内容。客户按实际采购需│
│ │求，按批次下达订单，并明确产品型号、数量、价格和交货日期，公司根据│
│ │订单组织采购和生产。公司交付产品后，根据框架协议约定的方式与客户进│
│ │行结算。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单需求安排生产，产│
│ │品检验合格后发货。公司的电子陶瓷元器件生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备│
│ │到元器件成品出厂的全过程，不存在因某个生产环节严重依赖外部技术力量│
│ │而受限的情形，还可根据客户的多样化需求采取多品种、差异化的柔性生产│
│ │模式。此外，公司也会根据未来一段时间内的预估订单保持合理库存。 │
│ │公司生产的具体流程为计划部门根据订单需求、产品库存、产能等情况编制│
│ │生产计划，准备原材料和产品作业指导书，合理调配生产设备和人力资源，│
│ │向生产单元下达生产计划，并根据产品作业指导书组织生产。公司质量部在│
│ │生产过程中实时监控生产过程，保障产品质量。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括陶瓷原料、银浆、PCB板等。公司计划部根据产 │
│ │品订单需求、月度生产计划、原材料库存情况和采购经济性等情况，拟定原│
│ │材料采购计划，采购部选定具体供应商，确定价格、交货日期、运输方式、│
│ │付款条件等内容，并下达采购单，质量部对购入的原材料进行抽检，检验合│
│ │格后批准入库。 │
│ │公司制定了《供方确认程序》等供应商管理制度，计划部负责收集供应商信│
│ │息，要求供应商提供样品，联合技术研发中心根据样品检测、小批量生产、│
│ │中批量生产的情况，出具供应商评价结果，决定是否纳入合格供应商名单，│
│ │对关键原材料的供应商进行现场评审。质量部根据供应商的产品合格率、在│
│ │线不良率、交货准时率、市场退货率进行统计，作为对合格供应商进行分级│
│ │和考核的依据，公司优先向考核优秀的供应商下订单，并对合格供应商名单│
│ │进行动态管理。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司的研发模式以自主研发为主。公司技术创新、新产品开发的实施主体是│
│ │研发部，研发部依据产品类别下设各项目研发小组，具体包括陶瓷材料、滤│
│ │波器、天线及天线模组、谐振器、无源组件、HTCC、金属基陶瓷复合材料、│
│ │薄膜电路等。公司的研发方向主要根据行业发展趋势和市场需求确定。市场│
│ │部、研发部及核心技术人员定期对行业的发展趋势和竞争态势进行分析判断│
│ │，为公司业务发展针对性地确定技术储备和产品研发方向。 │
│ │公司的研发流程包括需求评审、项目立项、方案设计、样品试制、设计定型│
│ │、新产品导入等阶段，各阶段之间按步骤设置多个评审环节，以确保新项目│
│ │风险可控、项目进度符合预期、产品质量满足客户要求。对于研发过程中产│
│ │生的技术秘密及知识产权，公司通过申报专利等形式进行保护。 │
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│行业地位 │陶瓷介质滤波器领域领头企业 │
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│核心竞争力 │1、拥有完全自主的研发和生产能力 │
│ │（1）自有陶瓷粉体配方是核心竞争力 │
│ │公司目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方，其中80余种介质陶瓷粉体已实 │
│ │现商业化批量应用，粉体种类较为齐全，介电常数可以覆盖4-150不等的范 │
│ │围，且温度系数小（0-10ppm），介电常数及温漂可按实际需求进行调整， │
│ │能够满足频率在110GHz以内的各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的需│
│ │要，使得公司对客户产品需求的理解更深刻，更贴合实际需要。 │
│ │（2）陶瓷烧结工艺是关键能力 │
│ │公司的核心团队在陶瓷粉体材料烧结领域拥有超过20余年的技术积累和工艺│
│ │沉淀。公司的烧结工艺已经相对成熟，对烧结工艺过程中的温度、时间、气│
│ │氛等参数的控制已经相对成熟，可以通过对这些参数的优化，烧结得到可靠│
│ │性高、电性能优良、物理性能优良的坯体，烧结工序的良品率最高可达到99│
│ │.3%以上。 │
│ │（3）成型工艺是关键能力 │
│ │经过多年的发展，公司已建立了较为完善的技术研发体系，形成了较强的自│
│ │主创新能力，并初步形成了多层次知识产权保护体系。目前拥有专利124项 │
│ │，多项工艺技术系国内首创。公司未来研发将持续保持高投入，不断提升研│
│ │发创新能力以应对通信行业新技术不断更迭对滤波器设备更高效、更稳定、│
│ │更智能的要求。 │
│ │2、自主掌握研发和生产的全部环节 │
│ │以介质滤波器为代表的微波介质陶瓷元器件产品型号种类多样、工艺步骤繁│
│ │多复杂，需要根据不同的客户要求和具体应用专门设计和定制多种规格型号│
│ │的产品。公司的生产与研发能够覆盖“射频/结构设计—介质粉末制造—成 │
│ │型—烧结—研磨—金属化—电极—SMT—调试”等完整链条，不存在因某个 │
│ │环节严重依赖外部技术力量而生产受限的情形，并且可同时根据客户需求采│
│ │取多品种、差异化的柔性生产模式。自主掌握研发和生产的全部环节使得公│
│ │司的生产管理更加高效，应对外部风险的能力明显加强，在成本控制方面也│
│ │具备更大优势。 │
│ │3、与主要客户形成稳定合作 │
│ │公司微波介质陶瓷元器件产品的下游应用主要为通信设备制造行业，目前市│
│ │场主要由少数几家通信设备供应商龙头企业占据。公司与下游客户建立了较│
│ │好的合作关系，紧密贴合顶尖客户的市场需求，较为敏锐地感知并捕捉下游│
│ │市场变化，更快适应技术发展趋势，并随着主要客户在通信领域的拓展而保│
│ │持快速发展。 │
│ │4、先发优势和规模优势 │
│ │公司已实现介质波导滤波器的大规模量产，也是目前少数能大规模量产的企│
│ │业之一。公司所生产的陶瓷介质滤波器以其小型化、轻量化、低损耗、高可│
│ │靠性、低温漂等优势，很好地满足通信基站射频器件的要求。相比于同行业│
│ │企业，公司具有明显的先发优势和规模优势，并且在基站介质波导滤波器这│
│ │一细分行业拥有较高的市场占有率。 │
│ │5、成熟的研发团队和管理经验 │
│ │公司的研发团队和管理团队在微波介质陶瓷产品领域长期耕耘，积累了丰富│
│ │的技术经验和管理经验。未来，公司将进一步提升管理水平，不断加强相关│
│ │资源和能力的深度整合，进一步加强研发团队建设，巩固技术优势，提升产│
│ │品品质，为公司增强持续盈利能力提供重要支持。 │
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│经营指标 │受客户订单需求增加影响，HTCC产品和天线产品产销存均大幅增长，其中：│
│ │HTCC产品在上期只是小规模试产，在2024年实现规模化量产，其生产量、销│
│ │售量、库存量分别较上期增长903.33%、687.01%和101966.25%。2024年低互│
│ │调无源组件产品库存量同比增长126.67%，主要是期末客户需求减少。受客 │
│ │户需求减少影响，2024年谐振器产品的生产量、销售量以及库存量分别较上│
│ │期下降了27.84%、37.68%和6.96%。 │
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│竞争对手 │武汉凡谷电子技术股份有限公司、苏州艾福电子通讯股份有限公司、苏州春│
│ │兴精工股份有限公司、深圳市大富科技股份有限公司、嘉兴佳利电子有限公│
│ │司。 │
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│品牌/专利/经│专利：作为一家高新技术企业，公司先后参与制订行业标准7项，取得合计1│
│营权 │24项专利，其中授权发明专利37项、实用新型专利87项。其中，报告期内，│
│ │新增申请发明专利12项，实用新型专利5项；新增授权发明专利14项，实用 │
│ │新型专利3项。 │
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│投资逻辑 │2023年，公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖。在我国首个火│
│ │星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国│
│ │内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”│
│ │。 │
│ │公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、│
│ │超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属│
│ │化及银焊等领域拥有多项核心技术。 │
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│消费群体 │移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定│
│ │位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联、消费电子等领域。│
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│消费市场 │华北地区、华东地区、西南地区、华南地区、国内其他地区、海外地区 │
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│行业竞争格局│在3G/4G通信时代，基站RRU主要采用传统金属腔体滤波器，厂商包括武汉凡│
│ │谷、东山精密、春兴精工、大富科技、国人通信、波发特、摩比发展等。同│
│ │时，爱立信、诺基亚等设备商在供应海外客户时，部分采用“金属腔体+介 │
│ │质谐振器”的方案，以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器。这一时期，生│
│ │产介质谐振器的公司主要有灿勤科技、国华新材料、艾福电子、日本京瓷、│
│ │Trans-Tech等。 │
│ │进入5G通信，由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求，传统金│
│ │属腔体滤波器供应商逐渐转向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代│
│ │的需求。其中，介质波导滤波器成为5G通信领域成熟的技术解决方案之一，│
│ │灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这一过程中取得了良好的│
│ │发展契机。此外，武汉凡谷、大富科技、佳利电子、国华新材料、国人通信│
│ │等企业也是当时滤波器行业的重要参与者。国内企业在基站用陶瓷介质波导│
│ │滤波器领域已赶超国外企业。 │
│ │从进入5G商用第三年开始，即2021年以来，伴随数字经济的高速发展与用户│
│ │体验需求的持续提升，我国5G正从基于TDD频段的规模部署，走向TDD+FDD协│
│ │同部署。在Sub-6GH频段，除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz频段外，中国电│
│ │信和中国联通率先计划将2G、3G低频段用于5G建设。中国联通积极利用共建│
│ │共享优势，盘活现网4T4R设备，部署5GFDD4T4R双拼站点，优化8T8R基站性 │
│ │能。海外众多运营商在5G时代也需要对原有4G网络进行升级。由此，5G基站│
│ │开始由新建基站和升级基站共同组成，滤波器采用传统金属腔体滤波器和陶│
│ │瓷介质滤波器两种方案。这一时期，主要有金属腔体滤波器厂商武汉凡谷、│
│ │大富科技、春兴精工、国人通信、波发特等，陶瓷介质滤波器厂商灿勤科技│
│ │、国华新材料等。 │
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│行业发展趋势│无线通信领域 │
│ │5G-A是5G网络的重要升级，为6G技术方向探路。5G-Advanced（简称5G-A或5│
│ │.5G）是现有5G的进一步增强，根据IMT-2020(5G)推进组，与5G基础版本相 │
│ │比，5G-A有望使上下行速率提升10倍、连接密度提升10倍、时延进一步降低│
│ │，并将定位精度提升至厘米级。同时，根据IMT-2030(6G)推进组，6G移动通│
│ │信网络将有望实现几十Gbps的用户体验速率、100个/m2的连接密度、亚毫秒│
│ │级空口时延与厘米级感知定位精度。5G-A作为承上启下的过渡阶段，是面向│
│ │6G性能愿景所做的先行探索，在加速各行业数字化转型的同时，有望为6G技│
│ │术的未来演进探明方向。5G-A通过引入通感一体、通算智一体、空天地一体│
│ │等技术，同时扩展5G能力边界，将焕新数字生活，助力产业数智升级。2024│
│ │年，5G-A商用元年和AI入端元年碰撞，将开启“移动AI时代”，移动AI时代│
│ │将带来人机交互、内容生产、移动终端三个方面的重要变革，业界需要从‘│
│ │NetworksforAI’和‘AIforNetworks’两个维度加速5G-A发展。 │
│ │与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在5G、5G-A通信应用领域具有独特│
│ │优势。同等频率要求下，介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体│
│ │积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能够适应滤波器定制化、个性化的│
│ │发展趋势。 │
│ │HTCC领域 │
│ │未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量│
│ │会进一步增加。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高│
│ │自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶│
│ │瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关│
│ │领域的国际竞争力。 │
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│行业政策法规│《波导型介电谐振器第1-3部分：综合性信息和试验条件-微波频段介电谐振│
│ │器材料复相对介电常数的测量办法》、《波导型介电谐振器第2部分：应用 │
│ │于振荡器和滤波器的使用指南》、《波导型介电谐振器第1-4部分：综合性 │
│ │信息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法》 │
│ │、《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》、《介电滤波器第一部分：总规│
│ │范》、《深圳市极速宽带先锋城市2024年行动计划》、《波导型介电谐振器│
│ │第4部分：分规范》、《介电滤波器第二部分：使用指南》、《波导型介电 │
│ │谐振器第4-1部分：空白详细规范》 │
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│公司发展战略│公司总体战略规划是以高端先进电子陶瓷材料及元器件技术为基础，深耕射│
│ │频通信领域，着力布局HTCC高端电子陶瓷领域，牢抓通信、新能源、半导体│
│ │、万物互联、消费电子、机器人领域等契机，成为全球电子陶瓷行业的领先│
│ │者。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、│
│ │航空航天与国防科工等领域持续投入，稳固现有业务领先地位，拓展已有业│
│ │务市场份额，同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局，积极拓展│
│ │现有客户合作产品种类，并积极开拓国内外新客户。公司的陶瓷介质滤波器│
│ │能够广泛适用于4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站，同时也适用于星网领域；│
│ │公司的天线业务从国防科工领域的陶瓷天线，逐步拓展到室内天线、车载天│
│ │线、基站天线等新产品、新应用领域；公司HTCC相关产品线逐步丰富，目前│
│ │已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力。从产│
│ │品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检│
│ │验、试验分析等可全部由公司内部完成。 │
│ │HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝 │
│ │等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝陶瓷材料研发。 │
│ │HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小│
│ │线宽50um，最小线距50um的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。 │
│ │HTCC封装产品领域，公司已完成红外管壳、微波SIP、微波功率管壳、CMOS │
│ │、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封│
│ │装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小批量交 │
│ │付使用；红外管壳已大批量交付。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款DPC │
│ │陶瓷基板已完成小批量交付验证。 │
│ │薄膜MEMS业务领域，目前主要业务半导体薄膜电路生产制造，已经开始进入│
│ │大批量生产阶段，新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板，取得了多个客│
│ │户的认可，也开始进入批量生产阶段。 │
│ │复合陶瓷业务领域，多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产│
│ │品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量│
│ │化制动系统等领域。目前，多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展│
│ │。 │
│ │公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核│
│ │心，在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件│
│ │技术的创新和进步。公司目前已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波│
│ │导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔│
│ │陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。在陶│
│ │瓷粉体方面，公司经过长期攻坚，目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方， │
│ │其中80余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150，温度系数小，介 │
│ │电常数及温度系数可按实际需求进行微调，可以满足频率在110GHz以内的各│
│ │类产品的应用。 │
│ │作为一家高新技术企业，公司先后参与制订行业标准7项，取得合计124项专│
│ │利，其中授权发明专利37项、实用新型专利87项。 │
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│公司经营计划│1、创建一流的电子陶瓷材料研发平台 │
│ │电子陶瓷材料作为核心基础原材料，是实现各种电子元器件的基础，也是实│
│ │现公司战略目标的关键。作为基础材料，电子陶瓷材料在介电特性、损耗特│
│ │性、热力学特性等方面是电子元器件的发展核心，其重要性对电子元器件不│
│ │言而喻。经过几十年的发展，各种新型电子陶瓷材料和新型应用层出不穷。│
│ │随着5G建设大规模开展及万物互联时代的到来，各种新应用对电子设备的性│
│ │能、能耗、可靠性、成本提出了越来越高的要求，也给电子陶瓷材料的发展│
│ │和壮大提供了广阔的舞台。电子陶瓷材料的开发，将是材料学科的下一个蓝│
│ │海。 │
│ │在电子陶瓷材料领域，一方面，公司将在现有基础上不断完善和扩充微波介│
│ │质陶瓷材料体系，支撑超低频、超高频射频介质滤波器、天线等产品的应用│
│ │。另一方面，公司将依托现有的陶瓷材料研发体系及经验，拓展电子陶瓷材│
│ │料应用的新领域，着力开发一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高强度介质陶瓷、热│
│ │管理陶瓷、储能陶瓷、复合陶瓷材料等先进陶瓷材料。在电子陶瓷先进工艺│
│ │领域，公司将加大投入
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