热点题材☆ ◇688182 灿勤科技 更新日期：2026-09-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能电网、卫星导航、新能源车、芯片、先进封装、6G概念、商业航天
风格:融资融券、定增预案、专精特新、大基金
指数:科创成长、科创200、上证580
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-30│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、C
LCC、 CSOP、 CQFP等系列封装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小
批量交付使用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-13│智能电网 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的产品有应用于智能电网。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-23│6G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的高性能介质波导滤波器能够覆盖DC-U6G频段，可以满足6G宏基站场景需求。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-03│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品在国家深空航天探测中还应用于星网计划、嫦娥探月工程、北斗卫星导航系统等国
家重大航天项目。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的车载天线可以应用于新能源车，目前已开始小批量供货
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
薄膜MEMS业务领域，目前主要业务半导体薄膜电路生产制造，已经开始进入大批量生产阶段
，新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主要产品在华为5G基站中占据较高市场份额。公司深度参与了华为5G基站的建设.。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-02│卫星导航 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司微波介质陶瓷元器件产业链下游主要为移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位等领域的
产品应用
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-16│定向增发 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-07-16公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金8.510亿元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-20│客户依赖 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为73.80%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
深圳哈勃科技创业投资有限公司持股3.44%
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-11-15│WiFi6 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有产品用于华为F5g，目前涉及到f5g.的产品主要是wifi6。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-02│太空互联网 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司微波介质陶瓷元器件产业链下游主要为移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位等领域的
产品应用
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-14│华为概念 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的5G基站用滤波器自2018年开始向华为供货，主要产品在华为5G基站中占据较高市场份
额。公司深度参与了华为5G基站的建设。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-16│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-07-16公告定增方案被董事会通过
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司634.15万股份，占比1.59%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-06│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-23│华为多项5G-A技术取得重大性能突破
──────┴───────────────────────────────────
“华为中国”发布消息称，在IMT-2020(5G)推进组的组织下，华为已于9月11日率先完成5G-
A全部功能测试。近日，华为又全面完成5G-A技术性能测试。测试结果表明，华为在多项5G-A上
下行超宽带技术上取得重大性能突破，并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互
上，在容量和时延方面实现关键进展。相较于5G，5.5G传输速率为5G的10倍，一方面，5.5G可满
足在AI、大数据云交互等更多维使用场景，另一方面对基站射频性能与数量均提出更高要求。5.
5G的速率增强主要依靠超大带宽、ELAA（超大规模天线阵列）、载波聚合等技术。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-17│2023中国卫星应用大会即将召开
──────┴───────────────────────────────────
经工信部批准2023中国卫星应用大会将于10月25日-27日在北京香格里拉饭店召开，同期举
办“展览会”。今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会是我
国卫星应用领域倍受国内外业界关注的国际会议。券商指出，卫星应用是卫星产业链的价值重心
之一，当前阶段最成熟的卫星通信应用是包括电视广播业务等在内的视频业务。而低轨卫星在家
庭宽带、中继回传、企业网络、海事通信、机载通信、政府及特种市场以及卫星物联网等场景有
较高的应用潜力。根据SIA数据，2021年中国卫星互联网行业市场规模达到292.48亿元，预计202
5年市场规模将达到446.92亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-12│华为相关人士称5.5G手机将至
──────┴───────────────────────────────────
据报道，华为相关人士透露，最早今年底，各大手机厂商旗舰手机将达到5.5G的网速标准，
下行速率将达到5Gbps，上行速率将达到500Mbps，但真正的5.5G手机可能要到2024上半年到来。
2023年10月10日，华为在迪拜举办2023年全球移动宽带论坛，主题为将5G-A带入现实。5G-A也被
称为5.5G，5.5G将进一步增强宽带化、泛在化、绿色化和智能化能力，更好地满足未来智能世界
的需求。国联证券研报指出，行业应用上5.5G有望夯实原有的行业应用场景基础上，拓宽新的行
业应用。5.5G下游应用场景不断升级，直接拉动天线、滤波器、射频部件受益。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-14│华为5.5G再迎新突破
──────┴───────────────────────────────────
在IMT-2020(5G)推进组的组织下，2023年9月11日，华为率先完成5G-A全部功能测试用例。
本次测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术，充分展示了华为在5G-A技术上的领
先性。作为5G的演进和增强，5G-A连接速率和时延等网络能力实现了10倍提升，同时引入了通感
一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，是构建未来智能社会的基础设施，将加速千行
百业的数智化转型。从产业链上看，随着基站通讯频段向5.5G演进，对基站射频的性能和数量都
产生了新的需求，天线、滤波器、PCB等环节有望受益。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │江苏灿勤科技股份有限公司，成立于2004年，2021年科创板上市，股票代码│
│ │688182。 │
│ │公司专业从事微波介质陶瓷、高温共烧陶瓷、低温共烧陶瓷、特种复合陶瓷│
│ │等产品的研发、生产和销售，广泛应用于移动通信、卫星导航、无线通讯、│
│ │半导体封装、新能源等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括│
│ │滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与│
│ │功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品型号多达数千种，广│
│ │泛应用于移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国│
│ │防科工、新能源、半导体、万物互联、消费电子等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司的销售模式以直销为主，主要销售对象为通信设备生产商。通信行业的│
│ │元器件产品具有“定制化”特点，生产企业通常需要结合下游整机设备厂商│
│ │的要求进行研发、设计、生产、测试和调试，以确保所研制的元器件与整机│
│ │设备相匹配，满足整机设备的要求。 │
│ │在直销模式下，公司通常与下游的通信设备生产商直接签订销售框架协议，│
│ │确定质量规格、定价方式、交货周期、支付方式等内容。客户按实际采购需│
│ │求，按批次下达订单，并明确产品型号、数量、价格和交货日期，公司根据│
│ │订单组织采购和生产。公司交付产品后，根据框架协议约定的方式与客户进│
│ │行结算。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单需求安排生产，产│
│ │品检验合格后发货。公司的电子陶瓷元器件生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备│
│ │到元器件成品出厂的全过程，不存在因某个生产环节严重依赖外部技术力量│
│ │而受限的情形，还可根据客户的多样化需求采取多品种、差异化的柔性生产│
│ │模式。此外，公司也会根据未来一段时间内的预估订单保持合理库存。 │
│ │公司生产的具体流程为计划部门根据订单需求、产品库存、产能等情况编制│
│ │生产计划，准备原材料和产品作业指导书，合理调配生产设备和人力资源，│
│ │向生产单元下达生产计划，并根据产品作业指导书组织生产。公司质量部在│
│ │生产过程中实时监控生产过程，保障产品质量。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括陶瓷原料、银浆、PCB板等。公司计划部根据产 │
│ │品订单需求、月度生产计划、原材料库存情况和采购经济性等情况，拟定原│
│ │材料采购计划，采购部选定具体供应商，确定价格、交货日期、运输方式、│
│ │付款条件等内容，并下达采购单，质量部对购入的原材料进行抽检，检验合│
│ │格后批准入库。 │
│ │公司制定了《供方确认程序》等供应商管理制度，计划部负责收集供应商信│
│ │息，要求供应商提供样品，联合技术研发中心根据样品检测、小批量生产、│
│ │中批量生产的情况，出具供应商评价结果，决定是否纳入合格供应商名单，│
│ │对关键原材料的供应商进行现场评审。质量部根据供应商的产品合格率、在│
│ │线不良率、交货准时率、市场退货率进行统计，作为对合格供应商进行分级│
│ │和考核的依据，公司优先向考核优秀的供应商下订单，并对合格供应商名单│
│ │进行动态管理。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司的研发模式以自主研发为主。公司技术创新、新产品开发的实施主体是│
│ │研发部，研发部依据产品类别下设各项目研发小组，具体包括陶瓷材料、滤│
│ │波器、天线及天线模组、谐振器、无源组件、HTCC、金属基陶瓷复合材料、│
│ │薄膜电路等。公司的研发方向主要根据行业发展趋势和市场需求确定。市场│
│ │部、研发部及核心技术人员定期对行业的发展趋势和竞争态势进行分析判断│
│ │，为公司业务发展针对性地确定技术储备和产品研发方向。 │
│ │公司的研发流程包括需求评审、项目立项、方案设计、样品试制、设计定型│
│ │、新产品导入等阶段，各阶段之间按步骤设置多个评审环节，以确保新项目│
│ │风险可控、项目进度符合预期、产品质量满足客户要求。对于研发过程中产│
│ │生的技术秘密及知识产权，公司通过申报专利等形式进行保护。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │陶瓷介质滤波器领域领头企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、拥有完全自主的研发和生产能力 │
│ │（1）自有陶瓷粉体配方是核心竞争力 │
│ │陶瓷粉体配方是决定滤波器性能好坏的关键因素，也是企业的核心竞争力。│
│ │只有拥有好的材料配方才能获得相应的高Q值介质陶瓷材料，陶瓷粉体的配 │
│ │方直接影响滤波器的核心参数。而具有粉体配方的滤波器厂商可以通过采购│
│ │原材料自行调配，不仅节约成本费用，更便于根据客户定制化要求对滤波器│
│ │的相关参数进行调整。 │
│ │（2）陶瓷烧结工艺是关键能力 │
│ │电子陶瓷材料的烧结需要高温炉、低温炉等设备投资，烧结工艺也需长年累│
│ │月的试验、积累和提升，烧结工艺改进对良品率有显著影响。介质滤波器是│
│ │由若干个介质谐振器耦合组成，而介质谐振器是由高介电常数、低损耗和低│
│ │频率温度系数的微波介质粉体材料高温烧结而成。在烧结工艺中，烧结温度│
│ │及保温时间也是非常重要的控制参数，决定了陶瓷的晶粒大小和密度高低，│
│ │进而影响陶瓷的机械强度和电性能。 │
│ │（3）成型工艺是关键能力 │
│ │介质滤波器成型工艺的难点在于陶瓷坯体在烧结的过程中会收缩，尺寸的变│
│ │化较难把握，材料的收缩率无法满足产品尺寸的要求。尺寸不当进而会影响│
│ │后端调试工序的工作量，增加调试成本。好的成型工艺可以使陶瓷坯体的一│
│ │致性高，最大限度降低后端调试量和生产成本，提高产品的良品率。 │
│ │经过多年的发展，公司已建立了较为完善的技术研发体系，形成了较强的自│
│ │主创新能力，并初步形成了多层次知识产权保护体系。目前拥有专利150项 │
│ │，多项工艺技术系国内首创。公司未来研发将持续保持高投入，不断提升研│
│ │发创新能力以应对通信行业新技术不断更迭对滤波器设备更高效、更稳定、│
│ │更智能的要求。 │
│ │2、自主掌握研发和生产的全部环节 │
│ │以介质滤波器为代表的微波介质陶瓷元器件产品型号种类多样、工艺步骤繁│
│ │多复杂，需要根据不同的客户要求和具体应用专门设计和定制多种规格型号│
│ │的产品。公司的生产与研发能够覆盖“射频/结构设计—介质粉末制造—成 │
│ │型—烧结—研磨—金属化—电极—SMT—调试”等完整链条，不存在因某个 │
│ │环节严重依赖外部技术力量而生产受限的情形，并且可同时根据客户需求采│
│ │取多品种、差异化的柔性生产模式。自主掌握研发和生产的全部环节使得公│
│ │司的生产管理更加高效，应对外部风险的能力明显加强，在成本控制方面也│
│ │具备更大优势。 │
│ │3、与主要客户形成稳定合作 │
│ │公司微波介质陶瓷元器件产品的下游应用主要为通信设备制造行业，目前市│
│ │场主要由少数几家通信设备供应商龙头企业占据。公司与下游客户建立了较│
│ │好的合作关系，紧密贴合顶尖客户的市场需求，较为敏锐地感知并捕捉下游│
│ │市场变化，更快适应技术发展趋势，并随着主要客户在通信领域的拓展而保│
│ │持快速发展。 │
│ │4、先发优势和规模优势 │
│ │公司已实现介质波导滤波器的大规模量产，也是目前少数能大规模量产的企│
│ │业之一。公司所生产的陶瓷介质滤波器以其小型化、轻量化、低损耗、高可│
│ │靠性、低温漂等优势，很好地满足通信基站射频器件的要求。相比于同行业│
│ │企业，公司具有明显的先发优势和规模优势，并且在基站介质波导滤波器这│
│ │一细分行业拥有较高的市场占有率。 │
│ │5、成熟的研发团队和管理经验 │
│ │公司的研发团队和管理团队在微波介质陶瓷产品领域长期耕耘，积累了丰富│
│ │的技术经验和管理经验。未来，公司将进一步提升管理水平，不断加强相关│
│ │资源和能力的深度整合，进一步加强研发团队建设，巩固技术优势，提升产│
│ │品品质，为公司增强持续盈利能力提供重要支持。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入723,715,977.49元，较上年同期增长76.13%，公│
│ │司发生营业成本498,901,524.24元，较上年同期增长73.43%，2025年度主营│
│ │业务毛利率30.75%，较2024年度增加1.32个百分点，主要系滤波器和低互调│
│ │无源组件的毛利率增长所致。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │武汉凡谷电子技术股份有限公司、苏州艾福电子通讯股份有限公司、苏州春│
│ │兴精工股份有限公司、深圳市大富科技股份有限公司、嘉兴佳利电子有限公│
│ │司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：公司是全国首批专精特新“小巨人”企业，目前拥有专利150项，同 │
│营权 │时还参与制定了1项国家标准、7项行业标准。作为一家高新技术企业，公司│
│ │先后参与制订1项国家标准、行业标准7项，取得合计150项专利，其中授权 │
│ │发明专利52项、实用新型专利98项。目前拥有专利150项，多项工艺技术系 │
│ │国内首创。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展│
│ │核心，在高端先进电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子│
│ │陶瓷元器件技术的创新和进步。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业，│
│ │目前拥有专利150项，同时还参与制定了1项国家标准、7项行业标准。公司 │
│ │的“耐高温天线的研发及产业化”和“5G通信用介质滤波器”分别荣获“20│
│ │18年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应│
│ │用大赛产业化类银奖”。2019年，公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器│
│ │关键技术研发”被列入江苏省重大科技成果转化项目。在我国首个火星探测│
│ │器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国内属于│
│ │首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。 │
│ │公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、│
│ │超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属│
│ │化及银焊等领域拥有多项核心技术。在陶瓷粉体方面，公司目前已掌握180 │
│ │余种介质陶瓷粉体配方，包括微波介质陶瓷材料、氧化铝陶瓷材料、氧化锆│
│ │陶瓷材料等，其中80余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150范围 │
│ │，并具备低温漂、高Q值等性能特点，可以满足频率在110GHz以内的各类产 │
│ │品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过│
│ │程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技│
│ │术积累，公司依托自有核心技术研制的滤波器、谐振器等主要产品在介电性│
│ │能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认│
│ │可。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、│
│ │新能源、半导体、万物互联、消费电子等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │华北地区、华东地区、西南地区、华南地区、国内其他地区、海外地区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │滤波器、低互调无源组件、HTCC、天线、谐振器 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │拟募资不超8.51亿元 用于先进陶瓷封装等项目：灿勤科技2026年7月16日公│
│ │告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.51亿元，用于 │
│ │第六代信息技术研发及产业化项目、先进陶瓷封装产业化项目、信息化升级│
│ │与数字化工厂建设项目及补充流动资金。其中，先进陶瓷封装产业化项目总│
│ │投资约2.06亿元，拟投入募集资金1.7亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│在3G/4G通信时代，基站RRU主要采用传统金属腔体滤波器，厂商包括武汉凡│
│ │谷、东山精密、春兴精工、大富科技、国人通信、波发特（后被世嘉科技收│
│ │购）、摩比发展等。同时，爱立信、诺基亚等设备商在供应海外客户时，部│
│ │分采用“金属腔体+介质谐振器”的方案，以陶瓷介质谐振器取代传统金属 │
│ │谐振器。这一时期，生产介质谐振器的公司主要有灿勤科技、国华新材料、│
│ │艾福电子、日本京瓷、Trans-Tech等。 │
│ │进入5G通信，由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求，传统金│
│ │属腔体滤波器供应商逐渐转向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代│
│ │的需求。其中，介质波导滤波器成为5G通信领域成熟的技术解决方案之一，│
│ │灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这一过程中取得了良好的│
│ │发展契机。此外，武汉凡谷、大富科技、佳利电子、国华新材料、国人通信│
│ │等企业也是当时滤波器行业的重要参与者。国内企业在基站用陶瓷介质波导│
│ │滤波器领域已赶超国外企业。 │
│ │从进入5G商用第三年开始，即2021年以来，伴随数字经济的高速发展与用户│
│ │体验需求的持续提升，我国5G正从基于TDD频段的规模部署，走向TDD+FDD协│
│ │同部署。在Sub-6GHz频段，除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz频段外，中国 │
│ │电信和中国联通率先计划将2G、3G低频段用于5G建设。中国联通积极利用共│
│ │建共享优势，盘活现网4T4R设备，部署5GFDD4T4R双拼站点，优化8T8R基站 │
│ │性能。海外众多运营商在5G时代也需要对原有4G网络进行升级。由此，5G基│
│ │站开始由新建基站和升级基站共同组成，滤波器采用传统金属腔体滤波器和│
│ │陶瓷介质滤波器两种方案。这一时期，主要有金属腔体滤波器厂商武汉凡谷│
│ │、大富科技、春兴精工、国人通信、波发特等，陶瓷介质滤波器厂商灿勤科│
│ │技、国华新材料等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）公司电子陶瓷产品在无线通信领域的发展情况 │
│ │站在新的起点，5G网络的全面完善与5G-A技术的加速渗透，正构建起更为坚│
│ │实、高效、智能的数字基础设施体系。从产业升级到民生改善，从城市发展│
│ │到乡村振兴，5G与5G-A正以全方位、深层次的应用，推动我国数字经济进入│
│ │高质量发展的新阶段，为实现科技自立自强、建设数字中国提供强大支撑。│
│ │与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在5G、5G-A、6G通信应用领域具有│
│ │独特优势。同等频率要求下，介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。│
│ │其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能够适应滤波器定制化、个性│
│ │化的发展趋势。 │
│ │在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比│
│ │差异较大，由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，传│
│ │统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大规模的生产，加│
│ │工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产成本较│
│ │高。介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批│
│ │量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔│
│ │体滤波器，整体生产成本可以显著降低。 │
│ │（2）公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况 │
│ │近年来随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展，IGBT功率模块的需求快│
│ │速增长，对于陶瓷基板的需求也不断增加。根据市场调研机构MordorIntell│
│ │igence预测，陶瓷基板市场规模预计到2029年将达到109.8亿美元。 │
│ │从全球市场份额来看，日本企业在粉体及基板方面占据绝对领先地位。在HT│
│ │CC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与│
│ │国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率│
│ │陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的│
│ │发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响，HTCC产品国产化替代的市场空间巨│
│ │大。由于HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技│
│ │术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不│
│ │能满足国内相关领域的发展需求。 │
│ │未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量│
│ │会进一步增加。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高│
│ │自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶│
│ │瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关│
│ │领域的国际竞争力。 │
│ │公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生│
│ │产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品│
│ │所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技│
│ │术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客│
│ │户资源，公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的│
│ │HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一│
│ │步开拓新能源、半导体、消费电子等领域的新客户。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《介电滤波器第一部分：总规范》、《波导型介电谐振器第1-4部分：综合 │
│ │性信息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法 │
│ │》、《波导型介电谐振器第2部分：应用于振荡器和滤波器的使用指南》、 │
│ │《波导型介电谐振器第4部分：分规范》、《介电滤波器第二部分：使用指 │
│ │南》、《波导型介电谐振器第4-1部分：空白详细规范》、《波导型介电谐 │
│ │振器第1-3部分：综合性信息和试验条件-微波频段介电谐振器材料复相对介│
│ │电常数的测量办法》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司总体战略规划是以高端先进电子陶瓷材料及元器件技术为基础，深耕射│
│ │频通信领域，着力布局HTCC高端电子陶瓷领域，牢抓通信、新能源、半导体│
│ │、万物互联、消费电子、机器人领域等契机，成为全球电子陶瓷行业的领先│
│ │者。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、│
│ │航空航天与国防科工等领域持续投入，稳固现有业务领先地位，拓展已有业│
│ │务市场份额，同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局，积极拓展│
│ │现有客户合作产品种类，并积极开拓国内外新客户。公司的陶瓷介质滤波器│
│ │能够广泛适用于4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站，同时也适用于星网领域；│
│ │公司的天线业务从国防科工领域的陶瓷天线，逐步拓展到室内天线、车载天│
│ │线、基站天线等新产品、新应用领域；公司的HTCC产品主要应用于高性能集│
│ │成电路、计算机、汽车、医疗、国防科工等现代电子和通信领域，产品的结│
│ │构类型包括高性能集成电路封装、多芯片组件封装、微波器件封装、光电器│
│ │件封装、半导体封装、SMD封装，具备布线密度高、结构强度高、热导率高 │
│ │、化学稳定性好、热膨胀系数低、高频特性优良、可靠性高等优势。公司目│
│ │前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力，公│
│ │司内部的工艺流程涵盖陶瓷材料制备、产品设计、瓷体成型、烧结、表面金│
│ │属化、钎焊组装、可靠性验证、试验分析等。 │
│ │子公司频普半导体在薄膜MEMS业务领域主力生产的半导体薄膜电路目前已稳│
│ │定大批量生产。新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板，正处于批量生产│
│ │阶段，并逐步放量。 │
│ │子公司拓瓷科技在复合陶瓷业务领域，多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷│
│ │复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体、新│
│ │能源汽车轻量化制动系统等领域。 │
│ │公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核│
│ │心，在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件│
│ │技术的创新和进步。公司目前已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波│
│ │导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔│
│ │陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。在陶│
│ │瓷粉体方面，公司经过长期攻坚，目前已掌握180余种介质陶瓷粉体配方， │
│ │包括微波介质陶瓷材料、氧化铝陶瓷材料、氧化锆陶瓷材料等，其中80余种│
│ │已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150范围，并具备低温漂、高Q值等│
│ │性能特点，可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线│
│ │能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取│
│ │多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依靠自有核心│
│ │技术研制的介质滤波器、介质谐振器、介质天线等主要产品在电性能、稳定│
│ │性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。 │
│ │作为一家高新技术企业，公司先后参与制订1项国家标准、行业标准7项，取│
│ │得合计150项专利，其中授权发明专利52项、实用新型专利98项。公司是全 │
│ │国首批专精特新“小巨人”企业、全国第五批制造业单项冠军企业、全国工│
│ │商联低空经济委员会委员、全国工商联科技装备商会副会长单位、中国电子│
│ │元件行业协会理事单位和科学技术委员会委员、中国电子元件百强企业、江│
│ │苏省首届科技创新发展奖优秀企业、江苏省博士后创新实践基地、苏州市企│
│ │业技术中心、苏州市市级重点实验室、苏州市科技装备商会会长单位、南京│
│ │工业大学微波介质材料协同创新中心、中国移动5G联合创新中心合作伙伴。│
│ │在2021年10月，公司荣获第1届中国电子元件行业协会科技进步奖一等奖； │
│ │在2022年9月，公司荣获2022年度国家知识产权优势企业；在2022年12月， │
│ │公司荣获2022年江苏省智能制造示范车间；2024年，公司设立国家级博士后│
│ │科研工作站。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、建立一流的电子陶瓷研发和产业化平台 │
│ │电子陶瓷材料作为核心基础原材料，是实现各种电子元器件的基础，也是实│
│ │现公司战略目标的关键。作为基础材料，电子陶瓷材料在介电特性、损耗特│
│ │性、热力学特性等方面是电子元器件的发展核心，其重要性对电子元器件不│
│ │言而喻。经过几十年的发展，各种新型电子陶瓷材料和新型应用层出不穷。│
│ │随着5G建设大规模开展及万物互联时代的到来，各种新应用对电子设备的性│
│ │能、能耗、可靠性、成本提出了越来越高的要求，也给电子陶瓷材料的发展│
│ │和壮大提供了广阔的舞台。电子陶瓷材料的开发，将是材料学科的下一个蓝│
│ │海。 │
│ │在电子陶瓷材料领域，一方面，公司将在现有基础上不断完善和扩充微波介│
│ │质陶瓷材料体系，支撑超低频、超高频射频介质滤波器、天线等产品的应用│
│ │。另一方面，公司将依托现有的陶瓷材料研发体系及经验，拓展电子陶瓷材│
│ │料应用的新领域，着力开发一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、压电陶瓷、高强度介│
│ │质陶瓷、热管理陶瓷、储能陶瓷、复合陶瓷材料等先进陶瓷材料。在电子陶│
│ │瓷先进工艺领域，公司将持续打造电子陶瓷研究院，加大投入并着力打造面│
│ │向未来的，全体系的电子陶瓷先进工艺技术平台，涵盖陶瓷材料制备、陶瓷│
│ │体加工、陶瓷金属化及表面处理、陶瓷组装等工艺领域，为电子陶瓷的广泛│
│ │应用打下坚实的基础。 │
│ │2、巩固和革新优势产品线 │
│ │随着移动通信基站快速向多通道化、小型化、轻量化、低成本化、低功耗化│
│ │的方向演进，介质滤波器凭借小体积、轻量化、高性能、低成本等特征正获│
│ │得包括频谱重耕、5G-A、6G、NTN（商业航天非地面网络）等越来越多的应 │
│ │用场景和商业机会。介质滤波器作为公司的优势产品和主力业务，公司在过│
│ │去多年长期投入，巩固了介质滤波器产品线，目前持续保持了在技术能力、│
│ │产能产量、市场份额等方面的领先地位，持续服务于国内外主要通信设备制│
│ │造商。未来公司拟持续加大投入力度，进行新品类开发、工艺改进、效益优│
│ │化等工作，并面向未来的市场需求和介质滤波器形态大力扩建产能，持续革│
│ │新介质滤波器产品线。 │
│ │3、深度拓展电子陶瓷新应用 │
│ │电子陶瓷作为功能陶瓷领域的一个重要分支，在现代通讯、半导体、电力电│
│ │子、交通运输、航空航天等领域已有广泛应用。随着这些产业的半导体技术│
│ │、新能源技术、AI等核心技术的快速发展，电子陶瓷的应用领域将进一步拓│
│ │宽，为人类社会发展做出更加巨大的贡献。公司将对标国际一流企业，瞄准│
│ │AI计算、光通信、低空经济、商业航天、新能源、半导体、万物互联、消费│
│ │电子、机器人等市场，深度拓展电子陶瓷新应用。 │
│ │公司将依托先进电子陶瓷材料、全体系电子陶瓷加工工艺等平台，发挥积累│
│ │多年的电子陶瓷元器件的设计制造经验，研制一批高性能、小体积、高可靠│
│ │性、低功耗、低成本的电子陶瓷产品，涵盖陶瓷封装、陶瓷基板、陶瓷热沉│
│ │、复合陶瓷、介质陶瓷元器件、高性能陶瓷结构件等一系列产品及解决方案│
│ │，以满足AI计算、光通信、低空经济、商业航天、新能源、半导体、万物互│
│ │联、消费电子、机器人等产业的发展需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│新建灿勤科技园项目、扩建5G通信用陶瓷介质波导滤波器项目、补充流动资│
│ │金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │公司自成立以来，坚持以技术创新为发展核心，紧密跟踪电子陶瓷行业发展│
│ │趋势，在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，形成了包括先进微波介│
│ │质陶瓷材料配方及制备技术、复杂陶瓷体一次成型技术、盲孔陶瓷体金属化│
│ │及银焊技术等在内的大量核心技术。 │
│ │如果未来核心技术不慎泄密或出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公│
│ │司的持续研发能力，对公司的市场竞争力和盈利能力造成不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、客户集中和产品收入结构集中的风险 │
│ │报告期内，公司来自前五大客户的收入占营业收入的比例为88.51%，客户较│
│ │为集中。其中，公司向前五大客户主要销售陶瓷介质滤波器产品，产品收入│
│ │结构较为集中。 │
│ │如果公司未来与前五大客户的合作出现不利变化、新客户和新产品拓展计划│
│ │不如预期，或客户因其市场开拓情况不利、行业竞争加剧、宏观经济波动和│
│ │产品更新换代等原因引起市场份额下降，将导致客户减少对公司产品的采购│
│ │，公司的业务发展和业绩表现将因此受到不利影响。 │
│ │2、原材料价格波动的风险 │
│ │公司的主要原材料包括银浆、PCB板、陶瓷粉体，上述原材料价格受到多重 │
│ │因素影响。银浆的价格波动主要取决于白银的大宗商品价格走势，PCB板的 │
│ │价格受采购量和铜价的影响较大，粉体主要受各种金属氧化物等矿物材料的│
│ │价格影响。未来如果任何因素导致原材料的价格大幅上涨，将会增加公司的│
│ │生产成本，进而影响公司主要产品的毛利率水平和整体盈利能力。 │
│ │3、人工成本较高的风险 │
│ │公司的生产工艺环节复杂，需要较多人工，报告期内，直接人工占主营业务│
│ │成本的比例为24.54%。在我国人工成本上升的背景下，用工成本的提高将对│
│ │公司的经营业绩造成影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、主要产品毛利率下降的风险 │
│ │2、应收账款客户集中的风险 │
│ │3、税收优惠变化带来的政策风险 │
│ │4、固定资产减值的风险 │
│ │5、募投项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险 │
│ │6、政府补助波动的风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、下游市场需求波动的风险 │
│ │2、技术升级和更新迭代较快的风险 │
│ │3、研发失败或产业化不及预期的风险 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │在国际政治、经济形势日益复杂的背景下，尤其是随着中美贸易摩擦的加剧│
│ │，美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”。美│
│ │国政府不断扩大“实体清单”名单、加强对列入“实体清单”企业的限制。│
│ │上述举措可能导致公司面临供货受限、订单需求下降的风险，并进而通过产│
│ │业链传导影响公司的正常生产经营和业务发展，对公司的盈利状况构成不利│
│ │影响。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │公司股票价格不仅取决于公司的经营业绩，国内外经济形势、政治环境、政│
│ │府宏观调控政策、资本市场走势、投资者的心理和各类重大突发事件等因素│
│ │都可能改变投资者的预期并影响证券市场的供求关系，进而影响整个二级市│
│ │场股票估值，基于上述不确定性，会存在股票市场价格低于投资者购买价格│
│ │的风险，投资者应对股票市场的风险和股票价格的波动有充分的了解和认识│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者两者相结合的方 │
│ │式分配利润，并优先推行以现金方式分配利润。公司具备现金分红条件的，│
│ │应当采用现金分红进行利润分配。若以给予股东合理现金分红回报和维持适│
│ │当股本规模为前提，并综合考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素，公│
│ │司可以采取股票股利分配的方式进行利润分配。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │灿勤科技2026年8月17日发布限制性股票激励计划，公司拟授予600万股限制│
│ │性股票，其中首次向138名激励对象授予497.5万股，授予价格为17.05元/股│
│ │；预留102.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分二期 │
│ │解锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。主要解锁条件为：以2025年度营业收 │
│ │入为基数，2026年度增长率不低于30%；且剔除股份支付费用影响的销售和 │
│ │管理费用率不高于7.56%；以2025年度营业收入为基数，2027年度增长率不 │
│ │低于50%，或2026年和2027年累计营收增长率不低于180%；且剔除股份支付 │
│ │费用影响的销售和管理费用率不高于7.37%；以2025年度营业收入为基数，2│
│ │028年度增长率不低于90%，或2026-2028年累计营收增长率不低于280%；且 │
│ │剔除股份支付费用影响的销售和管理费用率不高于7.14%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|