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生益电子(688183)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688183 生益电子 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、汽车电子、工业互联、消费电子、CPO概念、PCB概念 风格:融资融券、密集调研 指数:科创成长 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-08│工业互联 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型,并通过数据中台、人工智能、大数据预 测等方法,运用于战略决策、经营管理、工艺设计、制造执行流程中 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-22│CPO概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司具备800G光模块的技术能力,且已经给部分客户供货。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│消费电子概念│关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品中有消费电子板,可用于多类消费电子 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品在汽车领域的应用:发动机控制系统、视频识别系统、智能驾驶辅助系统等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 国内印制电路板领先供应商,以多层板为主导,产品定位于中高端应用市场,拥有PCB产品 制造领域的完整技术体系,广泛应用于通信、网络、工控医疗、汽车等各大领域;主要客户包括 华为、中兴康讯、三星电子等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-02-25│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的印制电路板是5G通讯中核心元器件 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-29│财报高增长 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长1156.98% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-29│并购基金 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-10-16公告成立并购基金:东莞科创生益电子产业投资合伙企业(有限合伙)(暂 定)。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-02-16│华为概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司向华为投资控股有限公司旗下公司销售的产品主要为通信设备板、网络设备板、消费电 子板。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-04│集成电路 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的印制电路板在集成电路中运用广泛 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-05│密集调研 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 近一个月有200家机构调研 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-06-17│HDI板需求被带热,多家厂商称产能及订单趋爆满 ──────┴─────────────────────────────────── AI加持及PCB景气度上行背景下,HDI赛道走热。胜宏科技证券部人士向以投资者身份致电的 财联社记者表示,下游需求恢复好于去年,已经开始挑订单去做了,HDI这块产能相对来说较满 ,已持续超过半年,AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用比较多。中京电子方面透露,“ 公司的HDI订单目前相对饱满。”广发证券王亮认为,HDI产品凭借散热、高传输速率等优势需求 有望持续增长,看好GB200单颗GPU(微处理器)将使得HDI价值量有望提升,产业链迎来新机遇 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-19│智能驾驶不可或缺的传感器,毫米波雷达市场空间将得到进一步释放 ──────┴─────────────────────────────────── 苏州将建成国内首条“智慧高速”,可实现L4级别自动驾驶,在55个点位布设激光雷达、毫 米波雷达、摄像头、路侧天线RSU等感知设备270套,打造全息感知路段和匝道(互通)感知路段 。分析认为,现阶段,高级驾驶辅助系统(ADAS)正在成为汽车的标准配置,ADAS技术应用在车 辆中的成本也在逐渐降低,开始在众多车型中成为主流。在这一背景下,利用毫米波雷达提升车 辆的感知能力,为车辆安装“敏锐”的眼睛就显得十分关键。高工咨询研报表示,毫米波雷达+ 摄像头融合成为ADAS系统的主流感知配置。毫米波雷达能够实时感知周围环境,并实现障碍物检 测,为智能驾驶车辆提供必要的感知和决策依据,提高驾驶的安全性和舒适性,是智能驾驶不可 或缺的传感器。未来车载毫米波雷达市场空间将得到进一步释放。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆,市场渗透率领先全球 │平均水平 ──────┴─────────────────────────────────── Canalys发文称,2023年第一季度,中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量 达110万辆,市场渗透率达82.7%,领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取 得巨大成功,智能化布局更早,强调从用户多样化的角度出发,不断挖掘满足用户需求,如极致 的智能体验、及独具匠心的科技元素等,打造座舱差异化特色,智能座舱渗透率达100%的高水平 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长,HDI行业迎发展机遇 ──────┴─────────────────────────────────── AI服务器产品需求的火热,带动了中国台湾地区PCB、HDI(高密度互联板)以及铜箔基板厂 商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升,使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加, 新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-05│机构预计2026年-2028年LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口30%以上 ──────┴─────────────────────────────────── 光通信行业市场调研机构LightCounting预计,使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的 24%增加到2028年的44%。该机构认为,传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导 市场。到了2026年-2028年,LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-04│800G光模块大规模量产,光模块市场规模26年预计达到176亿美元 ──────┴─────────────────────────────────── 中际旭创近日接受机构调研时表示,一季度800G光模块出货量环比去年四季度有所增长,之 后每个季度800G有望持续放量和收入环比增长。此外,海外客户对800G需求的进展不同,有些客 户已经开始批量部署,还有些客户还在测试并在下半年进入认证阶段。机构预测,光模块的市场 规模在未来5年将以CAGR14%保持增长,2026年预计达到176亿美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-24│增量需求+消费复苏,PCB行业有望底部向上 ──────┴─────────────────────────────────── PCB被称为“电子产品之母”,应用于几乎所有的电子产品,与宏观经济强相关。受宏观经 济波动影响,Prismark预计2022年其产值达821亿美元,同比+1.5%。展望未来,伴随宏观影响边 际减弱,整体需求稳步复苏,叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT(智能耳机、智能手表、 AR/VR等)新兴应用放量及技术升级,PCB产值有望稳健成长,Prismark预计2026年全球产值达到 1016亿美元,2022-2026年CAGR超5%。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │本公司系由生益有限整体变更设立的股份有限公司。2016年5月27日,经股 │ │ │东会决议,生益有限以截至2015年12月31日经华兴所出具的“华兴所(2020)│ │ │审字GD-109号”《审计报告》审计的净资产并考虑分红后金额960,255,604.│ │ │41元为基数,按照1.5982:1的比例折合成股本60,082.9175万股,每股面值│ │ │1元,剩余部分计入资本公积。同时,华兴所对生益有限整体变更为股份公 │ │ │司的注册资本实收情况进行了审验,并出具“华兴所(2020)验字GD-020号”│ │ │《验资报告》。2016年6月20日,公司取得了统一社会信用代码为“9144190│ │ │0618113146X”的营业执照。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │各类印制电路板的研发、生产与销售业务 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内领先的高品质多层PCB板厂商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、技术研发优势 │ │ │公司是国家高新技术企业,获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开 │ │ │发中心等资质,多项成果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知识产权。 │ │ │经过研发团队长期自主研发,公司掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结 │ │ │构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔 │ │ │制造技术、微盲孔制造技术(HDI)、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双│ │ │面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频│ │ │覆铜板工艺加工技术等核心技术。 │ │ │2、产品优势 │ │ │公司专业从事高精度、高密度、高品质印制电路板产品的生产制造,当前的 │ │ │主导产品覆盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控医 │ │ │疗等领域。丰富的产品类型不仅可以为下游客户提供多样化的产品选择和一│ │ │站式服务,有利于公司进一步开拓市场、提升市场份额;更有助于公司通过合│ │ │理搭配产品规格和安排生产计划,有利于公司资源的充分利用和优化配置,提│ │ │高公司运转效率。 │ │ │3、品牌客户优势 │ │ │公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的│ │ │优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核,成功进入这些企业的合 │ │ │格供应商名录。目前,公司的主要客户包括华为技术、中兴康讯、三星电子 │ │ │等国内外大型知名企业及其下属企业,与其建立并保持了良好稳定的合作关 │ │ │系,并多次被评为“优秀供应商”或“核心供应商”称号。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有境内外注册商标9项,土地使用权1项,国内外专利│ │营权 │169项,经营资质21项,域名1项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │通信行业、网络服务商、消费电子、工控、医疗 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │内销、外销、其他业务 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │生益电子2023年7月13日公告,公司董事会在对海外较低成本及电子信息产 │ │ │业链较健全地区充分调研评估的基础上,决议在泰国投资新建印制电路板生│ │ │产基地。该项目计划投资金额约1亿美元。公司计划购买位于泰国北柳府TFD│ │ │工业园中的面积约120亩的土地,以满足公司泰国生产基地注册及未来项目 │ │ │建设需求。公司初步计划分阶段实施建设泰国生产基地,并计划于2025年下│ │ │半年试生产。本次投资对公司的长远发展具有积极影响。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务,产品定位于中 │ │ │高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点│ │ │和优势,依托良好的外部市场环境,不断进行技术创新,开发新产品和新市 │ │ │场,制定了明确的发展战略和业务目标,公司以“提供客户满意的产品与服│ │ │务,实现员工、股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命,秉承“质量第 │ │ │一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念,未来将继续专注于中高│ │ │端印制电路板的研发、生产与销售,致力于为下游客户提供多样化、全方位│ │ │的产品和服务,不断巩固和提升自身优势,坚持聚焦行业优质客户,不断与│ │ │通信、网络、计算机/服务器、消费电子、工控医疗、汽车、高铁等下游领 │ │ │域客户深入合作,发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、主要客户集中度较高的风险。2、中美贸易雁擦事项带来的经营风险。3 │ │ │、市场竞争加剧的风险。4、关联采购占比较高的风险。5、应收款项发生坏│ │ │账风险。6、原材料价格波动风险。7、流动性风险。8、部分经营场所搬迁 │ │ │的风险。9、公司5G领域相关PCB产品销售收入增速存在下降的风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │生益电子2024年4月27日发布限制性股票激励计划,公司拟授予不超过4159.│ │ │1058万股(第二类)限制性股票,其中首次向521名激励对象授予不超过376│ │ │8.0940万股,授予价格为5.01元/股;预留不超过391.0118万股。首次授予 │ │ │的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁,解锁比例分别为20%、4│ │ │0%、40%。主要解锁条件为:以2022年和2023年营业收入的平均值为考核基 │ │ │数,2024年-2026年营业收入增长率分别不低于20%、50%、75%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │ │ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │ │ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│ │ │措施来稳定股价。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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