热点题材☆ ◇688200 华峰测控 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、三代半导
风格:融资融券、百元股、专精特新、陆股通重
指数:上证380、小盘成长、国证成长、半导体50、科创信息、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级
测试的业界难题，并已成功量产。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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大陆最大的半导体测试机供应商
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2023-10-27│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2023-09-30,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有235.37万股(占
总股本比例为：1.74%)
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司成为华为正式供应商，随后华为批量购买了公司的测试设备
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级
测试的业界难题，并已成功量产。
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2024-04-16│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-16收盘价为：101.94元，近5个交易日最高价为：109.48元
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2024-04-16│陆股通重仓 │关联度：☆☆☆
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公司为陆股通重仓股。
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2021-06-18│英特尔拟打造“巨型晶圆厂” 半导体设备成长趋势明确
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6月17日，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNB
C）的座谈会上表示，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。据悉
，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。
他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的
东西都需要半导体。另外，近日有媒体传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。
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2021-06-07│国产设备公司订单爆满半导体供需格局或仍趋紧
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据媒体报道，相关机构近日调研了半导体产业链，多家国产半导体设备公司目前订单爆满，
产品交货期普遍延长。
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2021-04-19│半导体缺货潮蔓延至上游设备领域 交货时间已延长至一年以上
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全球芯片危机之下，要解决芯片产能要更多制造芯片的设备，然而，制造芯片的机器同样需
要用到芯片，全球半导体供应紧缩目前正在蔓延到芯片制造行业。据媒体报道，某些关键设备的
交货时间已延长至12个月或更长时间。
自2020年第四季度以来，芯片需求提升，厂商进入被动去库存阶段，目前芯片短缺问题加剧，芯
片厂商扩产计划也相继推出，对相关设备的需求进一步提高。机构指出，晶圆代工产能已供不应
求且会延续到下半年，8吋晶圆代工产能吃紧将延续到明年；目前主要晶圆代工厂，均有产能扩
产和产品升级的规划，有望提供半导体设备本土化配套空间。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的│
│ │电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断│
│ │芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产│
│ │业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造│
│ │中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。 │
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│经营模式 │按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划 │
│ │，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产│
│ │计划。 │
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│行业地位 │大陆最大的半导体测试机供应商 │
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│核心竞争力 │强大的自主技术研发能力；专业且高效的研发体系；广泛且具有较高粘性的│
│ │客户基础；显著的客户资源壁垒；严格的质量管控与优秀的品牌；稳定的核│
│ │心员工团队；经验丰富的管理团队。 │
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│竞争对手 │泰瑞达、爱德万、科休半导体、长川科技 │
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│核心风险 │半导体产业发展不及预期；公司产品研发/订单获取进度不及预期。 │
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│投资逻辑 │1.预计2020年测试设备市场空间约11.6亿美元，其中测试机约为7.32亿美元│
│ │（1）测试贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节，根据SEMI数据 │
│ │，半导体测试设备在半导体装备中占比为8%，集成电路测试机、分选机和探│
│ │针台分别占测试设备的比重约为63.1%、17.4%和15.2%。国内半导体设备投 │
│ │资将稳步增加，预计2020年将达到145亿美元，则预计检测设备2020年将达 │
│ │到11.6亿美元，其中测试机、分选机、探针台规模分别为7.32、2.02、1.76│
│ │亿美元。 │
│ │（2）在测试机细分领域，公司在模拟和混合信号测试领域优势明显，尤其 │
│ │是模拟测试细分领域公司市占率达到40%。 │
│ │2.公司是国内半导体测试机龙头，产品专、毛利高。 │
│ │公司为国内半导体测试机龙头企业，产品达到国内领先水平、打破了国外厂│
│ │商的垄断地位，同时还外销至中国台湾、欧洲、韩国、日本等半导体产业发│
│ │达地区，是目前为数不多能够进入欧美半导体市场的中国本土半导体测试设│
│ │备厂商，截至目前全球累计装机量突破2300台。目前公司已成为国内前三大│
│ │半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商。 │
│ │3.计划进入市场空间更大的SoC类集成电路和大功率器件自动化测试系统 │
│ │公司募投项目计划进入SoC和大功率器件测试细分领域，市场空间更大，我 │
│ │们认为公司凭借出色的产品品质和与原有客户的良好合作关系，能够在这些│
│ │领域不断取得突破，看好其领先优势。 │
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│消费群体 │公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路│
│ │设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│实控人或控股│华峰测控2023年3月3日公告，公司原一致行动人张秀云、孙镪、徐捷爽、蔡│
│股东变更 │琳、周鹏、王晓强、付卫东和王皓共同签署《<一致行动人协议>之终止协议│
│ │》约定，张秀云等八人的一致行动关系自《终止协议》签署之日起终止，不│
│ │再续期。孙镪、蔡琳、徐捷爽和周鹏签署了新的《一致行动人协议》，成为│
│ │公司新的实际控制人。 │
│ │华峰测控2023年3月3日公告，公司原一致行动人张秀云、孙镪、徐捷爽、蔡│
│ │琳、周鹏、王晓强、付卫东和王皓共同签署《<一致行动人协议>之终止协议│
│ │》约定，张秀云等八人的一致行动关系自《终止协议》签署之日起终止，不│
│ │再续期。孙镪、蔡琳、徐捷爽和周鹏签署了新的《一致行动人协议》，成为│
│ │公司新的实际控制人。 │
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│公司发展战略│公司将不断为客户提供高性能的半导体自动化测试系统，努力为股东创造良│
│ │好的回报，为社会贡献更多的价值。 │
│ │从短期发展战略来看，公司将通过市场调研等方式了解市场需求，并将这些│
│ │信息及时反映到产品研发生产过程中，提升产品技术水平并严格控制生产质│
│ │量，增强公司产品的市场竞争力。从长期发展战略来看，公司将坚持“以市│
│ │场需求为导向”，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研│
│ │发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和│
│ │升级，满足境内外客户对高性能测试系统的需求，积极融入全球化的竞争格│
│ │局，力争成为半导体自动化测试系统领域的国际领先企业。 │
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│公司经营计划│1.技术驱动发展 │
│ │公司将秉承“专注创新，开放分享”的研发理念，坚持创新驱动发展，完善│
│ │公司研发平台，培养引进高端人才。同时，公司将通过此次募集资金投资项│
│ │目，进一步加大研发投入，积极面向下一代测试系统的前沿技术开展研究工│
│ │作，不断改进产品技术指标，丰富公司技术储备，缩小与国际先进水平的差│
│ │距。 │
│ │2.强化质量管理 │
│ │公司将坚持质量为先的发展战略，进一步完善质量控制制度，建立完善的质│
│ │量监控体系，提升公司质量管理水平。通过实施本次募集资金投资项目，公│
│ │司将开展集成电路先进测试设备产业化基地的建设，引入先进设备，在未来│
│ │生产过程中严抓质量管理工作，进一步提升产品质量的可靠性。 │
│ │3.建设一流团队 │
│ │公司所处行业具有典型的人才密集型特征，优秀的人才是公司持续稳定发展│
│ │的重要因素。随着公司业务规模的不断扩大，公司对研发、生产、管理和销│
│ │售等方面人才的需求越来越大。为满足业务发展的需要，公司将积极建设人│
│ │才梯队，通过体系化培训、内部导师制等方式，促进公司内部的技术传承和│
│ │人才培养，打造公司核心团队。 │
│ │4.拓展市场空间 │
│ │公司将坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，为客户提供研发、生产、│
│ │销售、技术支持等全方位服务，以优良的产品品质和服务质量不断拓展市场│
│ │空间。通过本次募集资金投资项目，公司技术实力将进一步增强，产品性能│
│ │将进一步提升，营销服务网络将进一步完善。公司将紧密跟随半导体行业发│
│ │展趋势，在维护好现有客户的同时不断开拓新的市场空间，提升公司在半导│
│ │体测试机行业的市场份额，巩固并提升公司在半导体测试机领域的领先地位│
│ │。 │
│ │5.拓宽融资渠道 │
│ │公司将根据业务经营需要，充分利用资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成│
│ │本，为公司持续发展提供可靠的资金支持。本次股票发行募集资金到位后，│
│ │公司将按计划使用募集资金，严格执行募集资金管理制度，并按有关规定进│
│ │行信息披露，同时提高募集资金使用效率，争取尽快取得预期的经济效益，│
│ │实现股东利益的最大化。 │
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│可能面对风险│1.经营风险 │
│ │（1）现阶段所在模拟测试领域市场容量相对较小和产品线较为单一的风险 │
│ │； │
│ │（2）半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险； │
│ │（3）市场竞争加剧的风险； │
│ │（4）新市场和新领域拓展的风险； │
│ │（5）原材料供应及价格上涨的风险； │
│ │（6）外贸政策变化的风险； │
│ │（7）产品质量控制的风险。 │
│ │2.技术风险 │
│ │（1）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险； │
│ │（2）核心技术被赶超或替代的风险； │
│ │（3）研发人才流失的风险； │
│ │（4）核心技术泄密的风险。 │
│ │3.募集资金投资项目风险 │
│ │（1）募集资金投资项目不达预期收益的风险； │
│ │（2）募投项目存在产能消化的风险； │
│ │（3）募集资金的管理使用风险； │
│ │（4）关于发行人本次生产基地项目建设后资产结构变重的风险； │
│ │（5）实施风险； │
│ │（6）摊薄即期回报的风险。 │
│ │4.财务风险 │
│ │（1）应收账款增加的风险； │
│ │（2）毛利率下降的风险； │
│ │（3）存货周转率下降和存货跌价的风险； │
│ │（4）汇率波动的风险； │
│ │（5）税收优惠政策变动的风险。 │
│ │5.法律风险 │
│ │（1）知识产权争议风险； │
│ │（2）环境保护风险。 │
│ │6.内控风险 │
│ │（1）人力资源风险； │
│ │（2）实际控制人控制的风险。 │
│ │7.发行失败风险 │
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│股权激励 │华峰测控2021年4月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予26.25万股限│
│ │制性股票，其中首次向6名激励对象授予21万股，授予价格为154.58元/股；│
│ │预留5.25万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分5期解锁 │
│ │，解锁比例分别为20%、20%、20%、20%、20%。主要解锁条件为：以2020年 │
│ │主营业务收入为基数，2021年至2023年主营业务收入定比基数的复合增长率│
│ │目标值均不低于30%；以2023年主营业务收入为基数，2024年、2025年主营 │
│ │业务收入定比基数的复合增长率目标值均不低于20%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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