热点题材☆ ◇688200 华峰测控 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、三代半导
风格:融资融券、户数减少、百元股、基金减仓、发可转债、专精特新
指数:上证380、小盘成长、国证成长、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级
测试的业界难题，并已成功量产。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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大陆最大的半导体测试机供应商
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司成为华为正式供应商，随后华为批量购买了公司的测试设备
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级
测试的业界难题，并已成功量产。
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2025-04-03│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-03收盘价为：139.8元，近5个交易日最高价为：150.72元
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2025-03-01│发可转债 │关联度：☆☆☆
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2025-03-01公告发行进度：股东大会通过
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2025-02-28│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2025-02-28股东户数相对于2024-12-31变动-31.59%
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2024-10-28│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓337.93万股(减仓-1893.63万股),减仓占流通股本比例为13.98%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2021-06-18│英特尔拟打造“巨型晶圆厂” 半导体设备成长趋势明确
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6月17日，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNB
C）的座谈会上表示，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。据悉
，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。
他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的
东西都需要半导体。另外，近日有媒体传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。
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2021-06-07│国产设备公司订单爆满半导体供需格局或仍趋紧
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据媒体报道，相关机构近日调研了半导体产业链，多家国产半导体设备公司目前订单爆满，
产品交货期普遍延长。
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2021-04-19│半导体缺货潮蔓延至上游设备领域 交货时间已延长至一年以上
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全球芯片危机之下，要解决芯片产能要更多制造芯片的设备，然而，制造芯片的机器同样需
要用到芯片，全球半导体供应紧缩目前正在蔓延到芯片制造行业。据媒体报道，某些关键设备的
交货时间已延长至12个月或更长时间。
自2020年第四季度以来，芯片需求提升，厂商进入被动去库存阶段，目前芯片短缺问题加剧，芯
片厂商扩产计划也相继推出，对相关设备的需求进一步提高。机构指出，晶圆代工产能已供不应
求且会延续到下半年，8吋晶圆代工产能吃紧将延续到明年；目前主要晶圆代工厂，均有产能扩
产和产品升级的规划，有望提供半导体设备本土化配套空间。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于│
│ │模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计│
│ │、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试 │
│ │系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导│
│ │体自动化测试系统和测试系统配件的销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组│
│ │织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产│
│ │品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研│
│ │发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。│
│ │质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合│
│ │采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合│
│ │质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原│
│ │则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定│
│ │的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。 │
│ │4、生产模式 │
│ │按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划 │
│ │，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产│
│ │计划。 │
│ │5、销售模式 │
│ │根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的销│
│ │售模式。直销模式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经│
│ │销模式下，公司销售对象为境外贸易商，该等客户在半导体测试行业领域积│
│ │累了较多的境外客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道，同时自身的技术│
│ │水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。 │
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│行业地位 │大陆最大的半导体测试机供应商 │
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│核心竞争力 │1、重视研发投入，行业地位突出 │
│ │公司深耕半导体自动化测试设备领域30多年，一直以来始终重视技术研发，│
│ │保持高水平且持续增长的研发投入，不断提升产品性能，现已拥有多项先进│
│ │的核心技术，产品各项性能指标均达到了国内领先水平。同时，公司在部分│
│ │半导体测试领域实现了进口替代，目前已成为国内领先的半导体自动化测试│
│ │设备本土供应商； │
│ │2、拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著 │
│ │公司能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远│
│ │程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持│
│ │续提高客户满意度。公司目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供│
│ │应商，同时也在分立器件、功率类和第三代化合物半导体器件测试领域取得│
│ │良好进展； │
│ │3、客户资源壁垒显著，替换意愿低 │
│ │公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体│
│ │厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品│
│ │稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度│
│ │较大； │
│ │4、产品具备高性能和高可靠性 │
│ │公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机│
│ │型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于SoC│
│ │芯片测试，产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以│
│ │很好的适应被测试芯片的更新和迭代。 │
│ │5、公司产品装机量居全球前列 │
│ │装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，根据公司获取的数据统计，截│
│ │至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7500台； │
│ │6、核心管理团队和研发团队长期稳定 │
│ │从公司成立至今，公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任，核心│
│ │研发人员的流失率为零，保障了公司的长期稳定发展。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入905,345,386.04元，比去年同期增长31.05%；归│
│ │属于上市公司股东的净利润333,914,849.96元，比去年同期增长32.69%；扣│
│ │除非经常性损益后的净利润为340047435.55元，同比增长显著，达到34.35%│
│ │；公司研发投入172368197.98元，较去年同期增长30.60%，占公司营业收入│
│ │的19.04%。 │
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│竞争对手 │泰瑞达、爱德万、科休半导体、长川科技 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司共申请专利54项，其中27项为发明专利。报告期内已│
│营权 │获得19项发明专利和9项实用新型专利。 │
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│核心风险 │半导体产业发展不及预期；公司产品研发/订单获取进度不及预期。 │
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│投资逻辑 │公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十│
│ │多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。 │
│ │凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测│
│ │试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内│
│ │领先水平。 │
│ │公司深耕半导体自动化测试设备领域30多年，一直以来始终重视技术研发，│
│ │保持高水平且持续增长的研发投入，不断提升产品性能，现已拥有多项先进│
│ │的核心技术，产品各项性能指标均达到了国内领先水平。 │
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│消费群体 │意法半导体、安森美、安世半导体等公司。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│实控人或控股│华峰测控2023年3月3日公告，公司原一致行动人张秀云、孙镪、徐捷爽、蔡│
│股东变更 │琳、周鹏、王晓强、付卫东和王皓共同签署《<一致行动人协议>之终止协议│
│ │》约定，张秀云等八人的一致行动关系自《终止协议》签署之日起终止，不│
│ │再续期。孙镪、蔡琳、徐捷爽和周鹏签署了新的《一致行动人协议》，成为│
│ │公司新的实际控制人。 │
│ │华峰测控2023年3月3日公告，公司原一致行动人张秀云、孙镪、徐捷爽、蔡│
│ │琳、周鹏、王晓强、付卫东和王皓共同签署《<一致行动人协议>之终止协议│
│ │》约定，张秀云等八人的一致行动关系自《终止协议》签署之日起终止，不│
│ │再续期。孙镪、蔡琳、徐捷爽和周鹏签署了新的《一致行动人协议》，成为│
│ │公司新的实际控制人。 │
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│行业竞争格局│2024年，半导体行业在经历周期性调整后迎来全面复苏，技术创新与市场需│
│ │求的双重驱动开启了产业升级的新篇章。尽管年初受全球供应链波动及行业│
│ │库存调整影响，市场呈现短期承压态势，但随着人工智能、新能源汽车、消│
│ │费电子和物联网等领域的持续增长，下半年行业复苏势头强劲，为全产业链│
│ │注入新动能。 │
│ │根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年全球半导体销售额创历史新 │
│ │高，达到6210亿美元，同比增长19%，其中2024年第四季度销售额为1709亿 │
│ │美元，同比2023年第四季度增长17.1%，环比2024年第三季度增长3.0%。 │
│ │据世界集成电路协会（WICA）统计预测，2024年中国半导体市场规模将达到│
│ │1865亿美元，同比增长20.1%，增速位列全球主要国家或首位。中国占比全 │
│ │球市场份额将提升至30.1%。 │
│ │根据SEMI信息显示，2024年全球半导体行业的资本开支最终实现了3%的年增│
│ │长，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%，达到1090亿美元，其│
│ │中，半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。 │
│ │在细分领域方面，汽车电子受益于新能源汽车渗透率提升及智能化需求，功│
│ │率半导体、传感器等产品需求持续增长；消费电子在库存去化完成后迎来弱│
│ │复苏，折叠屏手机、AR/VR设备等创新品类带动芯片需求回暖；AI与数据中 │
│ │心成为最大增长极，大模型训练及边缘计算推动高算力芯片需求，带动先进│
│ │封装及测试设备需求增长。 │
│ │随着科技的不断进步，2025年依然是机遇与挑战并存的一年，市场竞争将进│
│ │一步促进行业优胜劣势，加速技术革新。 │
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│行业发展趋势│半导体行业作为电子产业的基石，一直在科技进步中扮演着举足轻重的角色│
│ │。随着时间的推进，半导体的发展趋势呈现出多样化和复杂化的特征，涉及│
│ │技术、市场、政策等多个层面的交织变化。 │
│ │在技术层面，半导体行业经历了从硅基材料到化合物半导体，再到新型半导│
│ │体材料的演进。目前，第三代半导体如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）正因│
│ │其优异的性能而被广泛应用于新能源汽车、5G通信等领域。而新兴的需求，│
│ │如人工智能（AI）和物联网（IoT），也为半导体行业带来了新的发展机遇 │
│ │。 │
│ │从市场角度来看，智能手机等传统市场的增速放缓，而新能源汽车、5G通信│
│ │等新兴市场的快速扩张，为半导体行业带来了新的增长点。此外，AI的快速│
│ │发展使得对高性能计算芯片的需求激增，这对半导体行业也是一个重要的推│
│ │动力量。 │
│ │政策方面，各国政府对半导体行业的重视程度不断提高，出台了一系列政策│
│ │来支持行业发展，如中国的半导体产业政策旨在加强自主创新能力，减少对│
│ │外部依赖。 │
│ │综上所述，半导体行业在未来将继续保持快速发展的态势，但发展过程中的│
│ │挑战也不容忽视。技术革新、市场需求的变化、政策的支持和国际贸易局势│
│ │等因素都将影响半导体的未来走向。公司将密切关注这些动态，以便更好地│
│ │把握行业发展的脉络。 │
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│公司发展战略│1.秉承“专注创新，开放分享”的研发理念，坚持创新驱动发展，完善公司│
│ │研发平台，培养引进高端人才。 │
│ │2.始终坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，不断拓展国内外优质客户│
│ │，向客户销售产品的同时也为客户提供全面的售后服务和技术支持，以优良│
│ │的产品品质和服务质量不断拓展全球外市场。 │
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