热点题材☆ ◇688200 华峰测控 更新日期：2026-06-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、芯片、三代半导
风格:融资融券、高市净率、基金重仓、股东减持、近期新高、百元股、近期强势、专精特新、
历史新高、非周期股
指数:上证380、小盘成长、国证成长、科创芯片、新兴成指、科创100
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-13│高端装备 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务是半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级
测试的业界难题，并已成功量产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
大陆最大的半导体测试机供应商
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
──────┴──────┴────────────────────────────
美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司成为华为正式供应商，随后华为批量购买了公司的测试设备
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级
测试的业界难题，并已成功量产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-26│历史新高 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-06-26，公司股价创历史新高：475.000元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-26│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-06-26,公司市净率(MRQ)为：22.46
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-26│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-06-26,20日涨幅为：63.81%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-26│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2026-06-26创新高：475元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-26│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-06-26收盘价为：469.1元，近5个交易日最高价为：475元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-26│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体设备（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-02│股东减持 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司股东近一个月内累计减持-135.56万股
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,基金重仓持有2062.66万股(54.21亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2026-06-23│长川科技上半年净利预增超110%
──────┴───────────────────────────────────
6月22日晚间，长川科技发布了超预期的半年度业绩预告，其Q2利润环比大幅增长（+55%~+8
3%），这标志着公司在AI算力与存储芯片驱动的测试需求爆发周期中，已进入业绩加速兑现阶段
。这一强劲业绩验证了AI芯片复杂化带来的测试“通胀”逻辑，同时海外龙头产能紧张为国产替
代打开了窗口，市场开始重新评估公司在SoC与存储测试双轮驱动下的长期业绩弹性和平台化估
值。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
──────┴───────────────────────────────────
据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
──────┴───────────────────────────────────
荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
──────┴───────────────────────────────────
第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
──────┴───────────────────────────────────
2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
──────┴───────────────────────────────────
据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
──────┴───────────────────────────────────
6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
──────┴───────────────────────────────────
国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
──────┴───────────────────────────────────
半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
──────┴───────────────────────────────────
根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
──────┴───────────────────────────────────
21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
──────┴───────────────────────────────────
全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
──────┴───────────────────────────────────
半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
──────┴───────────────────────────────────
2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
──────┴───────────────────────────────────
Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
──────┴───────────────────────────────────
未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
──────┴───────────────────────────────────
自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
──────┴───────────────────────────────────
根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
──────┬───────────────────────────────────
2021-06-18│英特尔拟打造“巨型晶圆厂” 半导体设备成长趋势明确
──────┴───────────────────────────────────
6月17日，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNB
C）的座谈会上表示，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。据悉
，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。
他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的
东西都需要半导体。另外，近日有媒体传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。
──────┬───────────────────────────────────
2021-06-07│国产设备公司订单爆满半导体供需格局或仍趋紧
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，相关机构近日调研了半导体产业链，多家国产半导体设备公司目前订单爆满，
产品交货期普遍延长。
──────┬───────────────────────────────────
2021-04-19│半导体缺货潮蔓延至上游设备领域 交货时间已延长至一年以上
──────┴───────────────────────────────────
全球芯片危机之下，要解决芯片产能要更多制造芯片的设备，然而，制造芯片的机器同样需
要用到芯片，全球半导体供应紧缩目前正在蔓延到芯片制造行业。据媒体报道，某些关键设备的
交货时间已延长至12个月或更长时间。
自2020年第四季度以来，芯片需求提升，厂商进入被动去库存阶段，目前芯片短缺问题加剧，芯
片厂商扩产计划也相继推出，对相关设备的需求进一步提高。机构指出，晶圆代工产能已供不应
求且会延续到下半年，8吋晶圆代工产能吃紧将延续到明年；目前主要晶圆代工厂，均有产能扩
产和产品升级的规划，有望提供半导体设备本土化配套空间。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”），作为国内最早│
│ │进入半导体测试设备行业的企业之一，已在行业深耕近三十年，始终聚焦于│
│ │模拟和混合信号测试设备领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于│
│ │模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计│
│ │、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试 │
│ │系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导│
│ │体自动化测试系统和测试系统配件的销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组│
│ │织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产│
│ │品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研│
│ │发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。│
│ │质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合│
│ │采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合│
│ │质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原│
│ │则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定│
│ │的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。 │
│ │4、生产模式 │
│ │按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划 │
│ │，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产│
│ │计划。 │
│ │5、销售模式 │
│ │根据下游市场需求特点及公司产品技术属性，公司主要通过直销方式进行销│
│ │售，存在少量代理销售模式。直销模式下，公司依托销售、技术支持及服务│
│ │团队，主要通过商业谈判、招投标等方式获取订单，并围绕客户需求开展方│
│ │案交流、产品选型、商务报价、合同签订、设备交付、安装调试、验收及售│
│ │后服务等工作，以提升客户响应效率和服务质量。对于部分境外市场或特定│
│ │区域客户，公司结合当地市场环境、客户分布及服务响应要求，采用代理销│
│ │售模式对直销渠道进行补充，以进一步拓展市场覆盖范围并提升品牌影响力│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │大陆最大的半导体测试机供应商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、技术积淀深厚，市场地位稳固 │
│ │公司深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域三十余年，始终坚持以持续、 │
│ │高强度研发投入驱动技术迭代与产品升级。报告期内，公司研发投入为265,│
│ │716,727.95元，同比增长54.16%，占营业收入的19.74%，持续夯实了核心技│
│ │术储备和产品竞争力。依托在模拟、混合信号、功率器件及部分高端测试领│
│ │域的长期积累，公司已形成较强的进口替代能力，进一步巩固了作为国内半│
│ │导体ATE本土核心供应商的领先地位。 │
│ │2、客户基础扎实，服务优势突出 │
│ │公司已建立覆盖广泛、合作稳定、客户粘性较高的客户体系，能够围绕客户│
│ │差异化需求提供标准化与定制化相结合的产品解决方案，并配套远程支持、│
│ │定制化应用开发、定期现场维护等专业高效的售后服务。凭借快速响应能力│
│ │和持续服务能力，公司在国内模拟与混合信号测试领域保持较强竞争优势，│
│ │并在分立器件、功率半导体及第三代半导体测试市场持续实现突破。 │
│ │3、客户认证壁垒较高，竞争门槛突出 │
│ │公司产品已通过众多境内外知名半导体企业的供应商认证。相关认证流程周│
│ │期长、标准高，对供应商的技术能力、产品稳定性、一致性及服务保障能力│
│ │均提出较高要求。前述认证和导入经验构成了较高的市场准入壁垒，有助于│
│ │提升客户合作稳定性，降低客户替代风险，进一步增强公司的市场竞争优势│
│ │。 │
│ │4、产品布局完善，平台化优势明显 │
│ │公司围绕不同应用场景构建了较为完善的产品体系，主力机型STS8200系列 │
│ │聚焦模拟及功率IC测试，STS8300系列专注于混合信号及电源管理IC测试，S│
│ │TS8600系列面向高性能SoC芯片测试。各系列产品均基于平台化设计理念， │
│ │具备良好的扩展性、兼容性和可复用性，能够较好适应被测芯片快速更新迭│
│ │代及客户多样化测试需求，形成持续的产品竞争优势。 │
│ │5、装机规模持续扩大，品牌效应不断增强 │
│ │截至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球累计装机量已超过8,000 │
│ │台。持续增长的装机规模充分体现了市场对公司产品性能、质量稳定性及服│
│ │务能力的认可，也为公司后续产品导入、配件销售、技术服务拓展及品牌影│
│ │响力提升奠定了坚实基础。 │
│ │6、核心团队稳定，组织能力持续夯实 │
│ │公司自成立以来，核心管理层和研发团队保持较高稳定性，形成了较为成熟│
│ │的技术积累、产品开发和产业化协同机制。稳定、资深的人才队伍有利于公│
│ │司持续推进技术传承、战略落地和业务拓展，为公司的长期稳健发展提供了│
│ │有力支撑。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入1,346,410,627.39元，比去年同期增长48.72%；│
│ │归属于上市公司股东的净利润536,096,078.24元，比去年同期增长60.55%。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │泰瑞达、爱德万、科休半导体、长川科技 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司共申请专利52项，其中28项为发明专利。报告期内已│
│营权 │获得29项发明专利和22项实用新型专利。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │半导体产业发展不及预期；公司产品研发/订单获取进度不及预期。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是国内较早进入半导体测试设备行业的企业之一，长期专注于半导体自│
│ │动化测试系统领域。根据公司公开披露信息，公司以自主研发产品实现了模│
│ │拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，并持续拓展在氮化镓、│
│ │碳化硅及IGBT等功率分立器件和功率模块测试领域的覆盖范围。整体来看，│
│ │公司在模拟、数模混合及功率测试领域已形成较强竞争优势。 │
│ │其中，STS8200测试系统主要应用于模拟和功率类芯片及模块测试，在模拟 │
│ │测试领域，公司市占率居国内前列；STS8300测试系统主要应用于更高引脚 │
│ │数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试，经过持续│
│ │研发和迭代，已获得客户认可并开始批量装机；STS8600为公司面向SoC测试│
│ │领域推出的新一代测试系统，采用全新的软件架构和分布式多工位并行控制│
│ │系统，具备更多测试通道数和更高测试频率，进一步完善了公司产品线，拓│
│ │宽了可测试范围。 │
│ │目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供│
│ │应商，已进入国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度│
│ │、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区均有装机；同时，公司对国│
│ │内设计公司和IDM企业保持全面覆盖，并与境外设计公司和IDM企业保持长期│
│ │沟通合作，意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户。报告期│
│ │内，公司在既有优势领域的市场地位进一步巩固，并持续向SoC等更高阶测 │
│ │试领域拓展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的 │
│ │中国企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │STS8200、STS8300、功率模块测试产品、STS8600 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│实控人或控股│华峰测控2023年3月3日公告，公司原一致行动人张秀云、孙镪、徐捷爽、蔡│
│股东变更 │琳、周鹏、王晓强、付卫东和王皓共同签署《<一致行动人协议>之终止
|