热点题材☆ ◇688206 概伦电子 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、EDA概念、存储芯片
风格:融资融券、高市盈率、股权转让、重组预案、专精特新
指数:上证治理、科创200、上证580
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-15│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司能够为以各类存储器电路为代表的定制类芯片设计及制造提供完整的EDA全流程关键环
节解决方案
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的ED
A全流程解决方案
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│EDA概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半
导体工程服务等，主要客户包括台积电、三星、SK海力士、美光、联电、中芯国际等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-16│并购基金 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2025-08-23公告成立并购基金：上海临科芯伦创业投资合伙企业（有限合伙）。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-31│高市盈率 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-31,公司市盈率(TTM)为：678.96
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-15│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司协议转让,发行股份购买成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权,纳能微电子(成都)股
份有限公司45.64%股权
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-24│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司转让3.91%股权给上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-12-02│英伟达豪掷20亿美元入股新思科技 EDA产业链有望迎来强催化
──────┴───────────────────────────────────
英伟达以每股414.79美元的价格投资20亿美元入股新思科技。为了进一步采用GPU加速工程
解决方案，两家公司将在工程和市场推广活动中展开合作。新思科技是全球排名第一的芯片自动
化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全与软件质量的全
球领导者。华龙证券指出，并购有望加速国内EDA厂商补全短板，如2025年3月，国内EDA厂商华
大九天公告筹划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权；2025年4月，概伦电子正式
公告拟通过发行股份及支付现金的方式取得半导体IP授权及芯片定制服务公司锐成芯微100%股权
及锐成芯微控股子公司纳能微45.64%股权。当前国际形势下，我国EDA领域体系化发展需求提升
，产业有望进一步整合。
──────┬───────────────────────────────────
2024-10-31│全球AI芯片竞赛下，IC公司对EDA工具需求迫切
──────┴───────────────────────────────────
EDA巨头Cadence楷登电子公布了2024财年第三季度的业绩。在该季度中Cadence实现了12.15
亿美元营收，同比增长18.77%，环比增长14.51%。全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具
需求迫切。申万宏源证券指出，从需求端看，伴随国内半导体行业的蓬勃发展，中国EDA市场预
期增速高于全球。根据中国半导体协会，2023年中国EDA市场规模约为131亿元，同比增长13%，
高于全球市场整体增速。预计中国EDA市场2026年将达到222亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-12-01│全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切
──────┴───────────────────────────────────
全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司
对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%
至15.99亿美元，优于预期。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对
设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超
过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技
术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-11│芯片设计公司Arm预计24财年营收将增长，EDA软件或将迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
芯片设计公司Arm高管近日透露，受数据中心和人工智能芯片需求的推动，该公司预计本财
年（2024财年）的营收将增长11%，2025财年的增幅将在25%左右。EDA工具是芯片设计与生产的
核心，近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧
提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。券商指出，我国作为全球规
模最大、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA作为产业基础，对集成电路设计企业
业在内的全球集成电路产业、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定起决定性作
用。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，EDA软件或将迎来大的发展机遇。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-21│腾讯入股EDA企业合见工软
──────┴───────────────────────────────────
近日，上海合见工业软件集团有限公司（下称“合见工软”）发生工商变更，股东新增广西
腾讯创业投资有限公司、广州广祺工软管理咨询合伙企业（有限合伙）、联发利宝（香港）有限
公司等。合见工软是一家自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商。EDA被称为芯片之母，
属于半导体设计中的核心技术，分析师认为，国内厂商提供全流程成熟制程模拟芯片设计EDA工
具、部分数字芯片设计EDA工具达到国际领先水平，高端EDA软件暂无替代，EDA本土化行则将至
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-01│EDA与人工智能互相成就，国内企业瓶颈仍待突破
──────┴───────────────────────────────────
AI带来的算力风暴仍在扩散。随着对AI应用可能性的不断挖掘，AI“反哺”芯片设计，即AI
+EDA这一概念火速兴起。作为整个芯片领域最上游的环节，EDA（芯片设计）的重要性不言而喻
。业内认为，AI与EDA之间更像是互相成就。人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受
益于AI技术的爆发，诸如智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，为EDA工具提供了更
丰富的下游应用场景。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
──────┴───────────────────────────────────
华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
──────┴───────────────────────────────────
江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
──────┴───────────────────────────────────
OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
──────┴───────────────────────────────────
继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
──────┬───────────────────────────────────
2022-10-26│深圳：聚力攻坚核心软件 重点支持EDA等软件
──────┴───────────────────────────────────
近日，深圳市人民政府正式印发了《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》，明确软
件产业重点发展方向，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（
EDA）等研发设计类软件。
──────┬───────────────────────────────────
2022-10-12│深圳提出拟加大国产EDA工具推广应用力度
──────┴───────────────────────────────────
日前深圳市发改委发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（
征求意见稿）》中，提出加快EDA核心技术攻关，推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件
实现全流程国产化，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国
产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具
进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%
给予补助，每年最高1000万元。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │概伦电子（688206.SH），国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市│
│ │场竞争力的EDA领军企业，致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制 │
│ │造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业 │
│ │链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。通过EDA方法 │
│ │学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进│
│ │程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛│
│ │验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类│
│ │EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │（1）向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA软件授权业务分为 │
│ │固定期限授权和永久期限授权，公司的EDA软件授权业务以固定期限授权业 │
│ │务为主，且多为三年期期限授权。 │
│ │公司对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版 │
│ │本升级，并向客户提供技术咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内│
│ │按照直线法确认收入。 │
│ │对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并 │
│ │提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单│
│ │独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收入，对于期间内│
│ │的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线法确认收入。 │
│ │（2）向客户销售半导体器件特性测试系统而获得产品销售收入。 │
│ │（3）向客户提供技术开发解决方案而获得收入。 │
│ │2.采购模式 │
│ │公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件│
│ │模块及相关配件等。具体采购流程包括需求分析与技术评估、供应商选择与│
│ │谈判、合同签订与执行、需求部门验收、供应商管理等。公司采购内容市场│
│ │供应充足，供应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能够满足公司的特定│
│ │要求，采购渠道通畅。 │
│ │3.研发模式 │
│ │公司研发团队根据市场和客户需求确定产品和技术研发方向，设定目标并开│
│ │展研发工作。 │
│ │4.服务模式 │
│ │（1）技术支持服务 │
│ │对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升 │
│ │级，并向客户提供技术咨询；对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售 │
│ │出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续│
│ │服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。 │
│ │对于半导体器件特性测试系统，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术│
│ │咨询等后续服务。客户可在服务期满后单独购买后续服务。 │
│ │（2）技术开发解决方案 │
│ │公司的技术开发解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身 │
│ │为全球客户服务且多年积累的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆│
│ │级测试、SPICE建模、PDK开发、标准单元库特性化及IP开发等一站式设计支│
│ │持（DesignEnablement）技术开发解决方案，并根据客户的应用提供相应的│
│ │EDA工具、设计流程和增值的EDA解决方案。 │
│ │目前，该项业务除了为客户提供基础的工程服务外，越来越多地附加了诸多│
│ │新技术、新流程、新思维、新方法的开发，以及客户端EDA流程的建设和EDA│
│ │产品的验证及导入，在交付基本的业务流程或业务结果外，为客户创造了额│
│ │外的技术价值及技术成果。 │
│ │5.营销模式 │
│ │公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售网络建│
│ │设，积极通过展会、网络、行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。对于北│
│ │美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区，公司主要采取直销模式，对于日│
│ │本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导│
│ │体器件特性测试系统的销售也会采取经销模式。 │
│ │公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区│
│ │域。该等区域内通常国际领先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，│
│ │及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持团队。基于投入│
│ │产出比的考虑，公司在日本等地区，通过经销商的市场和销售渠道进行推广│
│ │和销售。 │
│ │6.生产模式 │
│ │对于部分供货周期较长的供应商，公司通常根据销售预计情况提前安排采购│
│ │，其余原材料在获取客户订单后开始安排采购，原材料齐备后通过简单装配│
│ │并嵌入软件产品，并将其适配集成，调试至可使用状态。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │本土具有国际竞争力的EDA企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1.在EDA行业的前瞻性视野和布局 │
│ │公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服│
│ │务了大量知名客户，深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需│
│ │求，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程度的先发优势。│
│ │另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯 │
│ │片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理│
│ │想场景。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂│
│ │商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广│
│ │泛认可和量产采用。 │
│ │在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地。 │
│ │公司在核心环节关键EDA技术实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力 │
│ │为公司的发展奠定了坚实的基础。 │
│ │2.全球化战略定位，创造广阔发展空间 │
│ │公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，│
│ │公司拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高 │
│ │的公司之一。 │
│ │在客户群体方面，经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转│
│ │化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。 │
│ │在战略布局方面，截止目前公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成│
│ │电路区域的产业布局，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才│
│ │优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球范围内更好的开拓市场│
│ │及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步增强│
│ │公司盈利能力和综合竞争力。 │
│ │3.丰富的行业整合能力，为全流程解决方案落地奠定基础 │
│ │EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂 │
│ │。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期 │
│ │长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键 │
│ │工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。 │
│ │公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的│
│ │并购整合经验。 │
│ │4.半导体器件特性测试系统及技术开发解决与EDA软件授权业务高效协同， │
│ │增强客户粘性 │
│ │公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系│
│ │统和技术开发解决方案等。各项业务协同发展，彼此联动，为公司成为国际│
│ │领先EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。 │
│ │凭借高精度、高性能、全面而强大的半导体器件表征分析能力灵活满足客户│
│ │的不同测试需求，加速半导体器件与工艺的研发和评估进程。 │
│ │公司技术开发解决方案在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的│
│ │市场认可度。技术开发解决方案业务在国内市场的拓展加速，目前已累计覆│
│ │盖数十家本土集成电路设计和制造企业，为国内客户对公司的EDA工具和应 │
│ │用驱动的EDA全流程的商业导入奠定坚实的客户基础。 │
│ │5.先进晶圆测试实验室和EDA计算中心两大平台，提供全面开放的EDA资源和│
│ │服务保障 │
│ │公司先进晶圆测试实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中│
│ │心为目标,依托配置先进的测试服务实验室软硬件资源和概伦电子深耕半导 │
│ │体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客户提供优质专业│
│ │的测试服务。 │
│ │公司EDA计算中心以服务国内半导体芯片设计产业发展为目标，拥有强大而 │
│ │丰富的服务器、交换机、网络安全设备等机群提供的海量计算和存储资源和│
│ │概伦电子仿真设计领域先进的EDA产品优势。依托该平台客户可以完成数字 │
│ │电路、模拟电路、数模混合电路等设计，为客户提供高性价比的设计仿真解│
│ │决方案和相关技术咨询及服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入48367.06万元，较上年度增长15.41%；实现主│
│ │营业务收入47633.87万元，较上年度增长14.19%。其中，来自境内的主营业│
│ │务收入36315.12万元，较上年度增长19.38%，占公司主营业务收入的比例为│
│ │76.24%，境内市场竞争力进一步提升。 │
│ │分业务经营业绩方面，2025年内，公司EDA软件授权业务继续保持快速增长 │
│ │，实现营业收入31393.92万元，同比增长22.05%，占公司主营业务收入的65│
│ │.91%；其中，设计类EDA营业收入19098.24万元，同比增长29.78%；制造类E│
│ │DA营业收入12295.68万元，同比增长11.71%。半导体器件特性测试系统业务│
│ │实现营业收入7701.34万元，占公司主营业务收入的16.17%。技术开发解决 │
│ │方案业务实现营业收入8538.61万元，占公司主营业务收入的17.93%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │新思科技（SNPS.O）、铿腾电子（CDNS.O）、西门子EDA（原明导资讯）、 │
│ │是德科技（KEYS.N）、华大九天、国微集团、广立微、芯和半导体、芯原股│
│ │份、寒武纪。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，围绕核心技术，公司已在全球范围内拥有53项发明专│
│营权 │利、99项软件著作权，合计156项有效知识产权，并有超过200项已申请待批│
│ │复的专利或软件著作权，储备了丰富的技术秘密。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，且EDA行业具有产品验证难│
│ │、市场门槛高的特点，尤其对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证│
│ │和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可 │
│ │的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品│
│ │，还需要具备较强的品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。衡量公司产│
│ │品或服务市场地位、技术水平及特点的主要标准为国际市场和全球领先集成│
│ │电路企业认可和量产采用情况。 │
│ │公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键 │
│ │环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证│
│ │EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得 │
│ │较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台│
│ │积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和│
│ │验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK │
│ │海力士、美光等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路设计企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA │
│ │全流程解决方案 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │集成电路制造类EDA工具、集成电路设计类EDA工具、半导体器件特性测试系│
│ │统、技术开发解决方案 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │概伦电子2024年10月17日公告，公司股东金秋投资、嘉橙投资、静远投资、│
│ │睿橙投资和国兴同赢拟自公告日起十五个交易日之后的90天内，以集中竞价│
│ │方式合计减持公司股份数量不超过433.8044万股，即不超过公司总股本比例│
│ │的1%；以大宗交易方式合计减持公司股份数量不超过867.6088万股，即不超│
│ │过公司总股本的2%。截至公告日，金秋投资持有公司股份2844.8639万股， │
│ │占公司总股本的6.56%；嘉橙投资持有公司股份912.0124万股，占公司总股 │
│ │本的2.1%；静远投资持有公司股份740.00万股，占公司总股本的1.71%；睿 │
│ │橙投资持有公司股份493.3333万股，占公司总股本的1.14%；国兴同赢持有 │
│ │公司股份207.6440万股，占公司总股本的0.48%。金秋投资、嘉橙投资、静 │
│ │远投资、睿橙投资和国兴同赢为一致行动人，合计持有公司股份5197.8536 │
│ │万股，占公司总股本的11.99%。 │
│ │概伦电子2025年7月31日公告，公司股东金秋投资及其一致行动人嘉橙投资 │
│ │、静远投资、睿橙投资和国兴同赢因自身资金需求，拟自本次减持计划公告│
│ │之日起十五个交易日之后的90天内，以集中竞价方式合计减持公司股份数量│
│ │不超过435.1778万股，即不超过公司总股本比例的1%；以大宗交易方式合计│
│ │减持公司股份数量不超过870.3557万股，即不超过公司总股本的2%。截至公│
│ │告日，上述股东合计持有公司股份4686.0492万股，占公司总股本的10.77% │
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│EDA行业作为集成电路产业的战略基础支柱与核心工业软件，贯穿芯片设计 │
│ │、制造、封测全流程，是支撑半导体产业创新发展的关键底座。2025年，在│
│ │国家产业政策持续支持、算力芯片等下游需求爆发、供应链自主可控要求提│
│ │升、AI技术深度渗透的多重驱动下，全球与中国EDA行业均进入格局重塑、 │
│ │技术迭代加速的关键时期，行业整体呈现高质量、结构化、生态化发展态势│
│ │。 │
│ │从发展阶段看，全球EDA行业已进入AI全面重构设计流程、巨头整合加固生 │
│ │态壁垒的成熟升级期，国际龙头通过并购、AI研发与云化服务持续强化全流│
│ │程、多物理场、系统级解决方案能力。中国EDA行业则迈入“规模化替代向 │
│ │高端突围转型、单点突破向全流程补齐升级”的深水区，成熟工艺与特色工│
│ │艺领域替代成效显著，先进工艺与高端数字流程持续攻坚，行业由政策驱动│
│ │逐步转向产品力、客户验证、生态协同三重驱动，正从“可用”向“好用”│
│ │“管用”加速迈进，未来将在技术创新、市场渗透与产业生态构建上实现更│
│ │大突破。 │
│ │①AI与EDA深度融合，智能化成为行业发展主线：人工智能、大模型与芯片 │
│ │设计流程深度融合，AI辅助仿真、验证、布局布线、参数优化与良率提升等│
│ │应用从试点探索走向规模化、工程化落地，显著提升设计效率、降低研发成│
│ │本、缩短产品周期，推动EDA工具向自动化、智能化、平台化加速升级，成 │
│ │为行业技术迭代与竞争的核心方向。 │
│ │②行业整合并购持续活跃，生态化竞争格局加速形成：全球EDA行业资源集 │
│ │中度不断提升，龙头企业通过并购整合实现技术补强、产品线延伸与多物理│
│ │场能力拓展，强化全流程、系统级解决方案优势。国内企业亦围绕技术短板│
│ │补齐、工具链完善、产业链协同开展并购与合作，推动行业从单点工具竞争│
│ │转向平台化、生态化、全流程服务能力竞争。 │
│ │③国产替代向纵深推进，呈现结构性高质量发展特征：国内EDA行业在政策 │
│ │支持、市场牵引与技术突破多重驱动下，由单点突破、局部可用加速迈向多│
│ │点商用、规模替代。成熟工艺、模拟与特色工艺、器件建模、制造类EDA等 │
│ │领域替代成效显著；高端数字流程、先进工艺支持、全流程工具贯通等领域│
│ │持续攻坚，行业整体向更高性能、更高可靠性、更全面流程升级。 │
│ │当前，EDA技术已深度嵌入芯片研发全流程。从最初的系统级设计、硬件描 │
│ │述语言开发，到逻辑综合、功能验证、物理实现，再到版图验证和制造数据│
│ │准备，EDA工具承担着设计自动化、性能优化以及可制造性验证等关键任务 │
│ │。一颗先进的系统级芯片（SoC）在设计过程中往往需要使用数十种乃至上 │
│ │百种EDA工具模块协同工作。EDA不仅决定了芯片设计效率，更直接影响芯片│
│ │性能、功耗与面积等关键指标，是支撑半导体产业发展的核心基础设施。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│2025年，EDA行业在新技术、新产业、新业态和新模式等方面呈现出显著的 │
│ │发展趋势，为未来产业格局奠定了重要基础。 │
│ │新技术层面，人工智能正成为推动EDA技术进步的核心驱动力。以生成式人 │
│ │工智能和基础模型为代表的新一代AI技术，正在逐步融入EDA工具链的关键 │
│ │环节，通过算法智能化与自动化能力的提升，在布局布线优化、功能验证、│
│ │调试分析等环节实现效率跃升，大幅缩短芯片设计周期并降低设计复杂度。│
│ │同时，DTCO方法学持续深化，推动设计与制造环节更加紧密协同，在先进制│
│ │程节点中发挥越来越关键的作用，有助于提升设计质量与制造良率。全球主│
│ │要EDA厂商也在加速推出AI驱动的EDA平台和工具套件，通过算法与数据能力│
│ │的融合，进一步强化技术差异化竞争优势。 │
│ │新产业层面，人工智能、高性能计算、汽车电子等新兴应用领域的快速发展│
│ │，对高性能、高可靠性芯片的需求持续增长，推动芯片架构和设计方法不断│
│ │创新。与此同时，3DIC、Chiplet等先进封装与系统集成技术逐渐成为重要 │
│ │发展方向，使得芯片设计向系统级协同设计转变。这一趋势对EDA工具提出 │
│ │了更高要求，推动其在多物理场协同仿真、系统级设计验证、先进封装设计│
│ │等方向持续升级，从而成为支撑新一代半导体产业发展的关键基础工具。 │
│ │新业态方面，“EDA+IP”的深度融合正在成为行业发展的重要趋势。EDA和I│
│ │P的协同是现代芯片设计和制造竞争力的关键，直接影响芯片设计的效率、 │
│ │质量和成功率，EDA和IP两者相互依存、协同发展，共同推动半导体产业的 │
│ │创新与进步。EDA行业处于需要创新驱动的集成电路产业最上游，是实现技 │
│ │术创新的源头，其自身的创新尤为重要。EDA和IP的发展均需契合集成电路 │
│ │行业的技术发展趋势，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进│
│ │行升级换代，需要持续满足行业动态发展的需求，且时刻面对国际竞争对手│
│ │产品快速升级迭代的技术竞争，以持续保持产品竞争力。新思科技和铿腾电│
│ │子均早在九十年代末期就通过并购进入IP市场，目前已成为仅次于ARM的全 │
│ │球第二和第三大IP供应商，新思科技、铿腾电子等国际巨头的外延式发展和│
│ │EDA+IP协同的路径已成为行业发展的典范，也证明了EDA+IP商业模式的可行│
│ │性。 │
│ │新模式方面，各主要国家和地区也在通过政策支持和产业引导，推动本土ED│
│ │A产业能力建设，加强技术创新与供应链安全保障。在这一背景下，EDA行业│
│ │正在逐步形成以“技术研发、生态整合和产业应用协同发展”为特征的新模│
│ │式。通过构建开放协同的产业生态，推动技术、工具与应用场景的深度融合│
│ │，将为EDA行业的长期发展持续注入新的动力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司总体发展战略为围绕工艺与设计协同优化进行技术、产品及IP的战略布│
│ │局，聚焦国内集成电路行业先进工艺节点加速开发、成熟工艺节点潜能挖掘│
│ │以及先进制程先进工艺产能释放的核心需求，立足行业发展使命，借鉴行业│
│ │先进发展经验，通过“内生研发+外延并购”的双轮驱动模式，加快应用驱 │
│ │动的EDA全流程产品布局，同时积极推进IP业务扩展，通过“EDA+IP”的协 │
│ │同发展，加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+IP一站式综合解决方案平 │
│ │台”的转型，将EDA+IP打造成为国内先进工艺突破与产业发展的核心支撑底│
│ │座，为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的│
│ │EDA产品及配套IP，持续致力于倡导和推动行业协同发展，联动设计与制造 │
│ │环节，打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案，构建国内EDA产业生│
│ │态圈，为我国集成电路产业发展提供自主可控、安全稳定的EDA技术支撑， │
│ │提升整体核心竞争力与可持续发展能力。 │
│ │在横向发展方面，公司将立足现有核心EDA产品，通过持续的研发投入，不 │
│ │断提升产品的技术水平，同时，以资本运作为重要支撑，通过并购重组、股│
│ │权投资、基金孵化等多元化手段，整合行业优质资源、吸纳核心技术与人才│
│ │，加速产品布局与技术水平提升。逐步建立针对工艺开发和制造的制造类ED│
│ │A全流程产品链，不断完善及提升模拟电路设计类EDA全流程产品链，全力打│
│ │造数字电路设计类EDA全流程产品链，并积极拓展先进封装及系统级EDA全流│
│ │程产品链，打造覆盖集成电路整体产业需求的EDA全流程解决方案。 │
│ │在纵向发展方面，公司将持续把握EDA工具在客户工艺端的先发优势，以支 │
│ │撑国内先进工艺突破为核心导向，聚焦先进制程先进工艺产能落地带来的市│
│ │场机遇，深度挖掘拥有高度战略地位和广阔市场规模的终端应用领域，同步│
│ │强化IP产品矩阵建设，覆盖核心场景IP研发与适配，同时联动公司现有半导│
│ │体特性测试系统及技术开发解决方案业务，形成EDA软件与IP产品研发及客 │
│ │户协同，EDA软件、IP产品与半导体特性测试系统软硬协同，EDA软件授权业│
│ │务、IP业务与技术开发解决方案业务相互促进的业务协同模式，向客户提供│
│ │差异化和更高价值的数据驱动的EDA+IP一站式综合解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1.EDA软件授权业务 │
│ │2025年度，公司聚焦EDA软件核心业务，持续推进产品迭代升级，夯实核心 │
│ │竞争力，展现出稳健的业务发展态势。期间，公司发布了一系列新产品，包│
│ │括针对先进工艺研发的新一代自动化建模平台、针对标准单元库和SRAM库特│
│ │征化的全新产品系列、更高性能和更全场景覆盖的电路仿真和分析解决方案│
│ │等，覆盖从晶体管到单元、模块、全芯片级和封装级等全流程应用，进一步│
│ │丰富产品矩阵，产品市场适配性与竞争力持续提升。产品与技术的持续突破│
│ │，获得行业权威认可，进一步印证了公司的技术实力与行业地位，为业务长│
│ │期发展奠定坚实基础。公司EDA软件相关产品及技术获得多项行业重磅奖项 │
│ │，其中SDEP?自动化模型提取平台荣获“中国芯”EDA专项“技术创新奖”，│
│ │NanoYield?良率分析解决方案斩获“中国芯”EDA专项“产品革新奖”及202│
│ │5全球电子成就奖“年度EDA产品奖”；公司还获评2025年上海市“制造业单│
│ │项冠军企业”，彰显在EDA领域的技术实力与行业引领地位，也从资本市场 │
│ │视角提供了稳定的价值预期。 │
│ │2.半导体器件特性测试系统业务 │
│ │2025年度，公司半导体器件特性测试系统业务面对行业周期波动及市场竞争│
│ │等多重挑战，始终坚守核心业务阵地，聚焦维稳发展、筑牢核心市场份额，│
│ │以技术创新为核心驱动力，持续加大新品研发与现有产品优化力度，积极应│
│ │对市场变化、强化核心竞争力。针对核心产品，98系列低频噪声测试系统完│
│ │成多轮性能迭代，进一步巩固了其在全球半导体低频噪声测试领域的领先优│
│ │势，成为行业内标杆性测试设备；2025年3月SEMICON展会期间，公司重磅推│
│ │出先进宽带噪声分析仪9812HF新品，该设备兼具宽量程、宽阻抗测量特性，│
│ │搭载国际领先的高带宽高精度测试分析技术，可全面覆盖1/f噪声、热噪声 │
│ │等各类噪声测试场景，精准匹配先进工艺制程优化、器件建模验证等全流程│
│ │应用需求，上市后迅速获得海内外客户的广泛关注与积极评价。此外，公司│
│ │FS800器件参数分析仪凭借自主研发的模块化混合架构，高精度、高灵活性 │
│ │的优势，成功中标南京大学半导体电子测量系统采购项目，为高校半导体前│
│ │沿科研工作提供了全方位、高性能、精准高效的测试解决方案，进一步夯实│
│ │核心份额、为后续发展筑牢基础。 │
│ │3.技术开发解决方案 │
│ │2025年度，公司持续加大技术开发解决方案的研发与推广力度，通过技术创│
│ │新、场景拓展、生态合作等举措，持续释放增长潜力。公司先后在多个行业│
│ │重要展会及论坛中展示技术开发解决方案创新成果：在2025慕尼黑电子展上│
│ │，公司推出覆盖“设计-制造-验证”全流程的车规级DTCO解决方案，通过自│
│ │主研发的测试平台、车规PDK定制开发、可靠性指标深度植入设计流程、制 │
│ │造端SPICE模型与设计工具联动，已助力多家全球领先车芯厂商及代工厂， │
│ │推动汽车电子从“功能安全”向“失效免疫”的技术突破；在格罗方德（Gl│
│ │obalFoundries）2025技术峰会上，公司作为长期EDA合作伙伴受邀参会，围│
│ │绕先进工艺节点设计方法学及制造类EDA工具协同优化进行深入交流，展示 │
│ │公司在全球晶圆代工生态中的技术影响力。同时，公司持续丰富解决方案矩│
│ │阵，聚焦技术开发解决方案的系统性升级，优化全流程服务能力，结合不同│
│ │行业客户需求，完善场景化解决方案，进一步提升适配能力与服务水平，推│
│ │动技术开发解决方案业务规模化发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1.创新引领 │
│ │公司将持续加大研发投入，以技术创新为核心驱动力，重点融入AI驱动EDA │
│ │发展理念，依托AI技术优化EDA核心算法、提升工具精度与研发效率，推动 │
│ │业务高质量发展。聚焦EDA核心技术研发和产品升级，强化IP产品矩阵与EDA│
│ │工具的协同适配能力，优化研发资源配置，吸引并培养高素质技术人才，提│
│ │升研发效率；同时联动国内外科研机构，通过协同创新加速新技术落地，紧│
│ │跟云计算、AI等前沿技术在EDA领域的应用趋势，提升产品核心竞争力，巩 │
│ │固国内EDA市场领先地位。 │
│ │2.资本拓展 │
│ │公司将以发行股份并支付现金购买100%锐成芯微股权及45.64%纳能微股权项│
│ │目为全年资本运作核心任务，统筹推进项目审核、交割、发行等各环节工作│
│ │，确保项目合法合规、高效落地。项目推进过程中，公司将严格遵循上市公│
│ │司监管要求，规范履行信息披露义务，保障全体股东合法权益。项目完成后│
│ │，公司将以资本为纽带，为后续整合工作奠定坚实基础，进一步扩大公司市│
│ │场份额、强化技术实力。同时，公司将持续优化股权结构，完善资本运作体│
│ │系，提升资源整合能力与市场响应速度，借鉴国际EDA巨头并购整合的成功 │
│ │经验，立足自身核心优势，审慎探索后续具有协同效应的战略并购机会，为│
│ │公司长期发展储备优质资源，持续增强核心竞争力，助力EDA国产替代与国 │
│ │内先进工艺突破。 │
│ │3.整合共建 │
│ │公司将在完成发行股份并支付现金购买100%锐成芯微股权及45.64%纳能微股│
│ │权项目交割后，全力推进标的资产与公司原有业务的全面整合、共建发展，│
│ │核心聚焦四大整合方向：一是技术整合，将锐成芯微在IP领域的核心技术与│
│ │公司EDA工具技术深度融合，强化EDA+IP协同优势，结合AI技术提升产品竞 │
│ │争力，拓展对先进工艺的支撑能力；二是人才与团队整合，优化组织架构，│
│ │整合双方核心人才资源，打造复合型专业团队，强化人才梯队建设；三是客│
│ │户与渠道整合，统筹双方客户资源，深化头部客户合作，拓展终端应用领域│
│ │客户，扩大市场覆盖范围；四是管理与运营整合，统一管理标准、业务流程│
│ │和服务体系，完善内控机制，规范资金管控与关键环节监督，实现运营协同│
│ │、高效管控，优化成本结构，真正发挥协同效应，助力公司加速实现“EDA+│
│ │IP一站式综合解决方案平台”转型，为国内先进工艺突破提供更有力的支撑│
│ │。 │
│ │4.生态协同 │
│ │立足EDA+IP一站式综合解决方案平台定位，以并购整合为契机，构建多元化│
│ │生态协同体系，既深化与本土晶圆制造厂商、集成电路设计企业、终端应用│
│ │客户及科研机构的协同，也主动加强与其他EDA厂商的协同合作。聚焦先进 │
│ │工艺突破与EDA国产替代需求，与其他EDA厂商开展技术互补、资源共享，联│
│ │合攻克行业共性技术难题，避免重复研发，提升产业整体研发效率；联合产│
│ │业链各方开展工艺平台、工具及IP的联合研发与适配，推动技术标准共建；│
│ │依托AI驱动的EDA技术优势，为生态伙伴（含其他EDA厂商）提供定制化技术│
│ │支持与合作赋能；搭建行业协同交流机制，共享技术成果与资源，推动本土│
│ │集成电路产业生态完善，强化公司在产业链中的核心枢纽地位，助力EDA国 │
│ │产替代与先进工艺自主可控落地。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│公司及子公司负责自身的现金管理工作，并在公司层面持续监控公司短期和│
│ │长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控是否符合借款│
│ │协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和│
│ │长期的资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │EDA行业是技术密集型行业，考虑到公司目前的盈利水平相对较低，公司持 │
│ │续进行产品创新导致的研发费用增加，实施股权激励导致的股份支付费用增│
│ │加，可能导致公司在一定期间内持续亏损。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1.技术升级迭代风险 │
│ │未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业│
│ │升级迭代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业│
│ │务发展造成不利影响。 │
│ │2.研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险 │
│ │如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期，研发出的产品无法满│
│ │足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势，公司将面临研发投入难│
│ │以收回的风险，进而影响后续进一步研发投入，对公司业绩和竞争力产生不│
│ │利影响。 │
│ │3.研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险 │
│ │如果公司研发出技术上达到先进水平的产品却无法通过国际主流市场验证及│
│ │认可，则研发成果仍无法形成规模化收入，亦将对公司经营业绩造成不利影│
│ │响。 │
│ │4.研发技术人员流失及人员成本上升风险 │
│ │若公司不能通过自身业务发展、行业地位提升、合理的薪酬待遇、各种人才│
│ │培养计划等综合措施维持研发团队的稳定性，并不断吸引优秀技术人员加盟│
│ │，则可能无法保持现有技术竞争优势或无法持续研发新技术、新产品，从而│
│ │对公司的正常经营、研发进展、市场竞争力及未来发展产生不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1.EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险 │
│ │公司现阶段经营规模及相应市场份额较小，在市场声誉、销售网络、产品种│
│ │类、资金实力等多方面有所落后，公司能否依托现有产品的技术及渠道基础│
│ │，继续拓展新客户、形成新产品以实现业务持续增长，具有较大不确定性。│
│ │因此，公司面临EDA市场格局现状导致的竞争风险。 │
│ │2.产品种类丰富度较低的竞争风险 │
│ │如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后，无法满足客户需求，可能│
│ │会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。 │
│ │3.经营规模较小的风险 │
│ │公司经营规模较小在一定程度上限制了公司所能支撑的研发、销售、收购兼│
│ │并等活动投入总额，且公司财务数据容易随着外部经济环境或自身经营活动│
│ │变化而呈现较大波动。 │
│ │4.无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险 │
│ │若公司无法找到合适标的或在收购后无法有效进行研发、销售、管理等方面│
│ │的整合协同，则可能会影响公司战略执行及相应经营业绩。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1.商誉减值的风险 │
│ │兼并收购业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组│
│ │成部分，预计未来随着不断兼并收购，公司将持续形成新的商誉，可能对公│
│ │司的当期盈利水平产生不利影响。 │
│ │2.毛利率波动的风险 │
│ │若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，该│
│ │等业务毛利率可能下降，进而导致公司主营业务毛利率下降。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1.海外市场风险 │
│ │随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司│
│ │不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。│
│ │2.国际贸易摩擦风险 │
│ │如果未来国际贸易摩擦进一步加剧，例如中美两国现有贸易摩擦继续恶化，│
│ │或与中国产生贸易摩擦的国家增加等，则可能对公司正常经营产生不利影响│
│ │。 │
│ │3.汇率波动的风险 │
│ │如在未来期间汇率进一步发生较大变动或不能及时结算，且公司未能采取有│
│ │效管理措施，则公司将面临利润水平受汇率波动影响的风险。 │
│ │4.税收优惠相关的风险 │
│ │如果相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应政策条件，将对公司的经│
│ │营业绩和利润水平产生一定程度的影响。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │知识产权侵权风险 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │概伦电子2023年2月6日发布限制性股票激励计划，公司拟授予867.6万股限 │
│ │制性股票，其中首次向177名激励对象授予694.08万股，授予价格为18.41元│
│ │/股；预留173.52万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分 │
│ │四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以公司│
│ │2022年营业收入为基数，2023-2026年营业收入增长率分别不低于25%、56% │
│ │、95%、144%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|