热点题材☆ ◇688206 概伦电子 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、EDA概念
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、破发行价、专精特新
指数:上证治理、科创芯片
【2.主题投资】
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2022-01-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半
导体工程服务等，主要客户包括台积电、三星、SK海力士、美光、联电、中芯国际等。
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2022-01-10│EDA概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半
导体工程服务等，主要客户包括台积电、三星、SK海力士、美光、联电、中芯国际等。
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2023-12-18│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2023-09-28公告成立并购基金：上海橙临创业投资合伙企业（有限合伙）。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-26│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-04-26,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-46.83%
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2024-04-26│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-03-31财报归母净利润为负
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(133.33万股),回购期:2024-01-30至2025-01-29
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2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-01│全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切
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全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司
对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%
至15.99亿美元，优于预期。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对
设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超
过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技
术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。
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2023-09-11│芯片设计公司Arm预计24财年营收将增长，EDA软件或将迎发展机遇
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芯片设计公司Arm高管近日透露，受数据中心和人工智能芯片需求的推动，该公司预计本财
年（2024财年）的营收将增长11%，2025财年的增幅将在25%左右。EDA工具是芯片设计与生产的
核心，近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧
提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。券商指出，我国作为全球规
模最大、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA作为产业基础，对集成电路设计企业
业在内的全球集成电路产业、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定起决定性作
用。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-06-21│腾讯入股EDA企业合见工软
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近日，上海合见工业软件集团有限公司（下称“合见工软”）发生工商变更，股东新增广西
腾讯创业投资有限公司、广州广祺工软管理咨询合伙企业（有限合伙）、联发利宝（香港）有限
公司等。合见工软是一家自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商。EDA被称为芯片之母，
属于半导体设计中的核心技术，分析师认为，国内厂商提供全流程成熟制程模拟芯片设计EDA工
具、部分数字芯片设计EDA工具达到国际领先水平，高端EDA软件暂无替代，EDA本土化行则将至
。
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2023-06-01│EDA与人工智能互相成就，国内企业瓶颈仍待突破
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AI带来的算力风暴仍在扩散。随着对AI应用可能性的不断挖掘，AI“反哺”芯片设计，即AI
+EDA这一概念火速兴起。作为整个芯片领域最上游的环节，EDA（芯片设计）的重要性不言而喻
。业内认为，AI与EDA之间更像是互相成就。人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受
益于AI技术的爆发，诸如智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，为EDA工具提供了更
丰富的下游应用场景。
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2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
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华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
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OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
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继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
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2022-10-26│深圳：聚力攻坚核心软件 重点支持EDA等软件
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近日，深圳市人民政府正式印发了《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》，明确软
件产业重点发展方向，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（
EDA）等研发设计类软件。
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2022-10-12│深圳提出拟加大国产EDA工具推广应用力度
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日前深圳市发改委发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（
征求意见稿）》中，提出加快EDA核心技术攻关，推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件
实现全流程国产化，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国
产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具
进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%
给予补助，每年最高1000万元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年10月27日，概伦有限召开股东会并作出决议，同意概伦有限整体变更│
│ │为股份公司。同日，概伦有限全体股东签署了《关于设立上海概伦电子股份│
│ │有限公司之发起人协议书》。概伦有限以截至2020年8月31日经审计净资产 │
│ │账面值552,094,310.64元按1:0.6702的比例折合成股本370,000,000股，其 │
│ │余182,094,310.64元计入股份公司的资本公积。2020年11月11日，发行人取│
│ │得上海市市场监督管理局核发的《营业执照》（统一社会信用代码：913701│
│ │00697494679X)。 │
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│产品业务 │公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛│
│ │验证和使用的EDA产品及解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA工具、设│
│ │计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。公司的主要 │
│ │客户包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球│
│ │领先的集成电路企业。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要盈利模式包括：①向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入； │
│ │②向客户销售半导体器件特性测试仪器而获得产品销售收入；③向客户提供│
│ │半导体工程服务而获得服务收入。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件│
│ │模块及相关配件等。具体采购流程包括新建采购申请、技术评估、对比询价│
│ │、金额审批、协议签署、需求部门验收等。公司采购内容市场供应充足，供│
│ │应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能够满足公司的特定要求，采购渠│
│ │道通畅。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司研发团队根据市场和客户需求确定产品和技术研发方向，设定目标并开│
│ │展研发工作。 │
│ │4、服务模式 │
│ │（1）技术支持服务 │
│ │公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术支持服务，有效│
│ │满足客户使用需求。 │
│ │（2）半导体工程服务 │
│ │公司半导体工程服务主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身在建 │
│ │模建库领域多年积累的经验和能力，为客户提供器件建模和半导体器件特性│
│ │测试服务。 │
│ │5、营销模式 │
│ │公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式。 │
│ │6、生产模式 │
│ │公司硬件产品低频噪声测试仪器（9812DX）以及半导体参数测试仪器（FS-P│
│ │ro）生产过程系通过对采购的标准化模块以及机箱组件进行简单装配并嵌入│
│ │自主研发的软件产品以进行一系列功能检测、软硬件适配集成和调试校准。│
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│行业地位 │本土具有国际竞争力的EDA企业 │
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│核心竞争力 │（1）在EDA行业的前瞻性视野和布局 │
│ │经过多年积累进一步演进成为新的“设计-工艺协同优化（DTCO）”方法学 │
│ │，公司对于DTCO方法学的探索和实践得到了业界的认可。 │
│ │（2）掌握具备国际市场竞争力的EDA关键技术，在全球头部客户多年量产应│
│ │用 │
│ │经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的│
│ │性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。 │
│ │（3）行业整合能力和发展潜力 │
│ │公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的│
│ │并购整合经验。在平台基础方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力│
│ │的器件建模和电路仿真EDA工具，并以此为锚，打造基于DTCO的EDA流程，战│
│ │略性地进行技术规划和产品布局；在整合能力方面，公司董事长LIUZHIHONG│
│ │（刘志宏）博士拥有近30年的行业经验，其他核心管理团队在EDA行业多拥 │
│ │有超20年的研发、管理及市场经验。 │
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│竞争对手 │新思科技（SNPS.O）、铿腾电子（CDNS.O）、西门子EDA（原明导资讯）、 │
│ │是德科技（KEYS.N）、华大九天、国微集团、广立微、芯和半导体、芯原股│
│ │份、寒武纪。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，发行人共拥有26项专利，其中境内发明专利7项 │
│营权 │，实用新型专利2项；境外专利17项。 │
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│投资逻辑 │公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的 │
│ │晶圆厂所采用和验证。 │
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│消费群体 │集成电路制造厂商、存储器厂商等。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │概伦电子2023年2月18日公告，公司股东金秋投资及其一致行动人嘉橙投资 │
│ │计划未来90天内，以集中竞价、大宗交易方式合计减持公司股份数量不超过│
│ │1301.4132万股，不超过公司总股本的3%。截至公告日，上述股东合计持有 │
│ │公司股份44361976股，占公司总股本的10.22%。 │
│ │概伦电子2023年6月14日公告，公司股东金秋投资及其一致行动人嘉橙投资 │
│ │计划未来90天内，以集中竞价大宗交易方式减持公司股份不超过1301.4132 │
│ │万股，不超过公司总股本的3%。截至公告日，上述股东合计持有公司股份37│
│ │588763股，占公司总股本的8.66%。 │
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│行业竞争格局│（1）全球EDA行业竞争格局 │
│ │目前全球EDA市场处于新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商垄断的格局│
│ │，行业高度集中。该等公司均以其在国际市场上具备行业领导地位的核心ED│
│ │A产品为锚，通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领 │
│ │先优势，并通过不断拓展、兼并、收购逐步形成全流程解决方案，最终得到│
│ │全球领先集成电路企业的充分认可使用，确立行业垄断地位，并已建立起相│
│ │当完善的行业生态圈，形成了较高的行业壁垒和用户粘性，占据了全球主要│
│ │的EDA市场。根据赛迪顾问，2020年国际EDA巨头全球市场占有率超过77%。 │
│ │基于国际EDA巨头的核心优势产品及全流程覆盖的发展经验及成果，在全球 │
│ │范围内EDA公司存在两种不同的发展特点：优先重点突破关键环节核心EDA工│
│ │具，在其多个核心优势产品得到国际领先客户验证并形成国际领先地位后，│
│ │针对特定设计应用领域推出具有国际市场竞争力的关键流程解决方案；或优│
│ │先重点突破部分设计应用形成全流程解决方案，然后逐步提升全流程解决方│
│ │案中各关键环节核心EDA工具的国际市场竞争力。 │
│ │（2）中国EDA行业竞争格局 │
│ │国内EDA市场集中度较高，大部分市场份额由国际EDA巨头占据。国内EDA公 │
│ │司各自专注于不同的领域且经营规模普遍较小，在工具的完整性方面较为欠│
│ │缺，少有进入全球领先客户的能力，市场影响力相对较小，均为非上市公司│
│ │。目前已披露公开信息的企业为华大九天、广立微及思尔芯，其中思尔芯未│
│ │单独披露其EDA软件收入。 │
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│行业发展趋势│1、全球集成电路行业产能不断集中，头部效应明显 │
│ │集成电路制造行业集中度的不断提高，使得全球集成电路制造的产能逐渐向│
│ │拥有先进工艺水平的头部厂商聚集。根据IC Insights统计，截至2020年末 │
│ │，前五大晶圆厂已占据了全球54%的集成电路制造产能，前十大晶圆厂占据 │
│ │了全球70%的集成电路制造产能，头部效应明显，也使得头部厂商的各项资 │
│ │本支出更为庞大。 │
│ │2、全球集成电路行业向中国大陆转移，中国大陆晶圆产能快速扩张 │
│ │新厂在建成并点亮产线后，通常需要经历较长的产能爬坡和良率提升周期，│
│ │而集成电路产品的技术迭代和上市周期却又相对较短。因此，厂商需要审慎│
│ │地进行投资规划，在工艺节点、工艺平台选择、目标应用领域和产能等多个│
│ │因素之间进行权衡，并与下游集成电路设计客户和EDA团队紧密配合，确保 │
│ │工艺平台能满足客户设计应用的需求并得到EDA流程的支撑，从而降低投资 │
│ │风险。 │
│ │3、存储器芯片重要性与日俱增，存储器厂商地位凸显 │
│ │随着5G、大数据、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，下游行业应用│
│ │场景在广度和深度上的快速增加带来了海量数据的存储和处理需求，存储器│
│ │芯片的重要性与日俱增。根据WSTS数据，2020年存储器芯片市场规模为1,17│
│ │4.82亿美元，占全球集成电路行业市场规模的比例超过30%；预计2021年市 │
│ │场规模有望达到1,611.10亿美元，占比超过35%。存储器芯片是集成电路行 │
│ │业中应用最广、占比最高的集成电路基础性产品之一。 │
│ │4、中国集成电路行业面临新的国际形势，产业链需要更紧密的协同合作 │
│ │中国集成电路产业仍存在核心基础技术发展水平有限、自主供给能力严重不│
│ │足等情形，需增强产业链上下游之间的紧密协同合作，打造完善且强大的自│
│ │主产业链。根据IC Insights的统计，2020年国产集成电路规模仅占中国集 │
│ │成电路市场规模的15.90%，预计到2025年能达到19.40%，总体自给率仍相对│
│ │较低。 │
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│公司发展战略│公司总体发展战略为围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，│
│ │面向集成电路行业先进工艺节点加速开发和成熟工艺节点潜能挖掘的需求，│
│ │为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA │
│ │产品及解决方案。 │
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│公司经营计划│1、扩大战略投资和兼并收购力度 │
│ │公司在保持快速内生性发展的同时，计划针对国内外技术水平高、拥有市场│
│ │化产品或关键EDA技术且能够与公司形成较强协同效应的EDA企业，扩大战略│
│ │投资和兼并收购力度，从而更好地执行公司战略。公司投资并购旨在加速公│
│ │司收入增长、扩大技术组合，扩充产品覆盖面，进一步加强和巩固竞争优势│
│ │，最终成为国内EDA行业领先的平台型企业。 │
│ │2、拓宽融资渠道 │
│ │公司计划借助本次发行拓宽融资渠道，改变目前融资渠道单一的现状，进一│
│ │步改善公司的财务状况。未来，公司在培育和引进高端人才、收购兼并EDA │
│ │领域其他企业、在EDA关键技术和产品研发投入等方面均需要大量的资金。 │
│ │本次发行完成后，公司将借助科创板平台，结合业务发展情况和资金需求，│
│ │灵活运用股权、债权类融资工具，满足公司持续高速发展的需求。 │
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│公司资金需求│建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案 │
│ │建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目、补充营运资金。│
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│可能面对风险│一、经营风险： │
│ │（一）EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险；（二）产品 │
│ │种类丰富度较低的竞争风险；（三）经营规模较小的风险；（四）产品渗透│
│ │率较低的竞争风险；（五）无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协│
│ │同的风险；（六）下游客户相对集中的风险 │
│ │二、技术风险： │
│ │（一）技术升级迭代风险；（二）研发成果未达到预期或研发投入超过预期│
│ │的风险；（三）研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险；│
│ │（四）技术人员流失及技术人员成本上升风险 │
│ │三、法律风险： │
│ │（一）知识产权侵权风险；（二）海外市场风险；（三）国际贸易摩擦风险│
│ │四、财务风险： │
│ │（一）商誉减值的风险；（二）毛利率波动的风险；（三）历史关联销售占│
│ │比较高的风险；（四）汇率波动的风险；（五）税收优惠相关的风险 │
│ │五、存在累计未弥补亏损的风险 │
│ │六、新冠疫情影响的风险 │
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│股权激励 │概伦电子2023年2月6日发布限制性股票激励计划，公司拟授予867.6万股限 │
│ │制性股票，其中首次向177名激励对象授予694.08万股，授予价格为18.41元│
│ │/股；预留173.52万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分 │
│ │四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以公司│
│ │2022年营业收入为基数，2023-2026年营业收入增长率分别不低于25%、56% │
│ │、95%、144%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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