热点题材☆ ◇688206 概伦电子 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、EDA概念
风格:融资融券、连续亏损、重组预案、专精特新
指数:上证治理
【2.主题投资】
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2022-01-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半
导体工程服务等，主要客户包括台积电、三星、SK海力士、美光、联电、中芯国际等。
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2022-01-10│EDA概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半
导体工程服务等，主要客户包括台积电、三星、SK海力士、美光、联电、中芯国际等。
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2025-01-18│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-8700万元，与上年同期相比变动幅
度为-54.49%。
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2024-12-29│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-29,公司无实控人且无控股股东
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2024-12-16│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-12-16公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2320.16万元。
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2023-12-18│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2023-09-28公告成立并购基金：上海橙临创业投资合伙企业（有限合伙）。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买、协议转让成都锐成芯微科技股份有限公司控股权
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2025-01-18│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负
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2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-31│全球AI芯片竞赛下，IC公司对EDA工具需求迫切
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EDA巨头Cadence楷登电子公布了2024财年第三季度的业绩。在该季度中Cadence实现了12.15
亿美元营收，同比增长18.77%，环比增长14.51%。全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具
需求迫切。申万宏源证券指出，从需求端看，伴随国内半导体行业的蓬勃发展，中国EDA市场预
期增速高于全球。根据中国半导体协会，2023年中国EDA市场规模约为131亿元，同比增长13%，
高于全球市场整体增速。预计中国EDA市场2026年将达到222亿元。
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2023-12-01│全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切
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全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司
对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%
至15.99亿美元，优于预期。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对
设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超
过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技
术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。
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2023-09-11│芯片设计公司Arm预计24财年营收将增长，EDA软件或将迎发展机遇
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芯片设计公司Arm高管近日透露，受数据中心和人工智能芯片需求的推动，该公司预计本财
年（2024财年）的营收将增长11%，2025财年的增幅将在25%左右。EDA工具是芯片设计与生产的
核心，近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧
提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。券商指出，我国作为全球规
模最大、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA作为产业基础，对集成电路设计企业
业在内的全球集成电路产业、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定起决定性作
用。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-06-21│腾讯入股EDA企业合见工软
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近日，上海合见工业软件集团有限公司（下称“合见工软”）发生工商变更，股东新增广西
腾讯创业投资有限公司、广州广祺工软管理咨询合伙企业（有限合伙）、联发利宝（香港）有限
公司等。合见工软是一家自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商。EDA被称为芯片之母，
属于半导体设计中的核心技术，分析师认为，国内厂商提供全流程成熟制程模拟芯片设计EDA工
具、部分数字芯片设计EDA工具达到国际领先水平，高端EDA软件暂无替代，EDA本土化行则将至
。
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2023-06-01│EDA与人工智能互相成就，国内企业瓶颈仍待突破
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AI带来的算力风暴仍在扩散。随着对AI应用可能性的不断挖掘，AI“反哺”芯片设计，即AI
+EDA这一概念火速兴起。作为整个芯片领域最上游的环节，EDA（芯片设计）的重要性不言而喻
。业内认为，AI与EDA之间更像是互相成就。人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受
益于AI技术的爆发，诸如智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，为EDA工具提供了更
丰富的下游应用场景。
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2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
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华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
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OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
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继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
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2022-10-26│深圳：聚力攻坚核心软件 重点支持EDA等软件
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近日，深圳市人民政府正式印发了《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》，明确软
件产业重点发展方向，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（
EDA）等研发设计类软件。
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2022-10-12│深圳提出拟加大国产EDA工具推广应用力度
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日前深圳市发改委发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（
征求意见稿）》中，提出加快EDA核心技术攻关，推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件
实现全流程国产化，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国
产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具
进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%
给予补助，每年最高1000万元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年10月27日，概伦有限召开股东会并作出决议，同意概伦有限整体变更│
│ │为股份公司。同日，概伦有限全体股东签署了《关于设立上海概伦电子股份│
│ │有限公司之发起人协议书》。概伦有限以截至2020年8月31日经审计净资产 │
│ │账面值552,094,310.64元按1:0.6702的比例折合成股本370,000,000股，其 │
│ │余182,094,310.64元计入股份公司的资本公积。2020年11月11日，发行人取│
│ │得上海市市场监督管理局核发的《营业执照》（统一社会信用代码：913701│
│ │00697494679X)。 │
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│产品业务 │公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛│
│ │验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类│
│ │EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │（1）向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA软件授权业务分为 │
│ │固定期限授权和永久期限授权，公司的EDA软件授权业务以固定期限授权业 │
│ │务为主，且多为三年期期限授权。 │
│ │公司对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版 │
│ │本升级，并向客户提供技术咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内│
│ │按照直线法确认收入。 │
│ │对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并 │
│ │提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单│
│ │独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收入，对于期间内│
│ │的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线法确认收入。 │
│ │（2）向客户销售半导体器件特性测试系统而获得产品销售收入。 │
│ │（3）向客户提供技术开发解决方案而获得收入。 │
│ │2.采购模式 │
│ │公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件│
│ │模块及相关配件等。具体采购流程包括新建采购申请、技术评估、对比询价│
│ │、金额审批、协议签署、需求部门验收等。公司采购内容市场供应充足，供│
│ │应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能够满足公司的特定要求，采购渠│
│ │道通畅。 │
│ │3.研发模式 │
│ │4.服务模式 │
│ │（1）技术支持服务 │
│ │对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升 │
│ │级，并向客户提供技术咨询；对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售 │
│ │出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续│
│ │服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。 │
│ │对于半导体器件特性测试系统，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术│
│ │咨询等后续服务。客户可在服务期满后单独购买后续服务。 │
│ │（2）技术开发解决方案 │
│ │公司的技术开发解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身 │
│ │为全球客户服务且多年积累的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆│
│ │级测试、SPICE建模、PDK开发、标准单元库特性化及IP开发等一站式设计支│
│ │持（DesignEnablement）技术开发解决方案，并根据客户的应用提供相应的│
│ │EDA工具、设计流程和增值的EDA解决方案。 │
│ │5.营销模式 │
│ │公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售网络建│
│ │设，积极通过展会、网络、行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。对于北│
│ │美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区，公司主要采取直销模式，对于日│
│ │本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导│
│ │体器件特性测试系统的销售也会采取经销模式。 │
│ │公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区│
│ │域。该等区域内通常国际领先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，│
│ │及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持团队。基于投入│
│ │产出比的考虑，公司在日本等地区，通过经销商的市场和销售渠道进行推广│
│ │和销售。 │
│ │6.生产模式 │
│ │公司硬件产品低频噪声测试仪器系列产品以及半导体参数测试仪器（FS-Pro│
│ │、FS-MEMS）生产过程系通过对采购的标准化模块以及机箱组件进行简单装 │
│ │配并嵌入自主研发的软件产品并进行一系列功能检测、软硬件适配集成和调│
│ │试校准。对于部分供货周期较长的供应商，公司通常根据销售预计情况提前│
│ │安排采购，其余原材料在获取客户订单后开始安排采购，原材料齐备后通过│
│ │简单装配并嵌入软件产品，并将其适配集成，调试至可使用状态。 │
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│行业地位 │本土具有国际竞争力的EDA企业 │
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│核心竞争力 │1.在EDA行业的前瞻性视野和布局 │
│ │公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服│
│ │务了大量知名客户，深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需│
│ │求，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程度的先发优势。│
│ │另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯 │
│ │片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理│
│ │想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要，对器件建模及│
│ │验证EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电 │
│ │路，存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对│
│ │电路仿真及验证EDA工具的要求极高。公司在发展初期便开始布局存储器芯 │
│ │片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，│
│ │并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。 │
│ │在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地。 │
│ │公司在核心环节关键EDA技术实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力 │
│ │为公司的发展奠定了坚实的基础。以DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展│
│ │契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制│
│ │造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全 │
│ │流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争│
│ │力。 │
│ │2.全球化战略定位，创造广阔发展空间 │
│ │公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，│
│ │公司拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高 │
│ │的公司之一。 │
│ │在战略布局方面，截止目前公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成│
│ │电路重点区域的产业布局，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的│
│ │人才优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球范围内更好的开拓│
│ │市场及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步│
│ │增强公司盈利能力和综合竞争力。后续公司将持续扩大全球市场版图，为区│
│ │域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面│
│ │支持。 │
│ │3.丰富的行业整合能力增强项、补短板，为全流程解决方案落地奠定基础 │
│ │EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂 │
│ │。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期 │
│ │长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键 │
│ │工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。 │
│ │4.软硬件及开发解决方案高效互动增强客户粘性，中国市场加速拓展 │
│ │公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系│
│ │统和技术开发解决方案等。各项业务协同发展，彼此联动，为公司成为国际│
│ │领先EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。 │
│ │5.先进晶圆测试实验室和EDA计算中心两大平台，提供全面开放的EDA资源和│
│ │服务保障 │
│ │公司先进晶圆测试实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中│
│ │心为目标,依托配置先进的测试服务实验室软硬件资源和概伦电子深耕半导 │
│ │体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客户提供优质专业│
│ │的测试服务。晶圆测试服务实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪│
│ │器，包含噪声测量系统、半导体参数测试系统、超低温测试系统、射频测试│
│ │系统、低泄漏矩阵开关等，建立了一个基于大数据和人工智能的共性技术平│
│ │台，支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表│
│ │征、射频器件测试和性能表征。 │
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│经营指标 │2023年，公司研发投入合计23,697.82万元，同比增长69.45%，研发投入占 │
│ │营业收入的比例达到72.05%，同比增加21.84个百分点。 │
│ │2023年度，公司实现营业收入32,889.62万元，较上年度增长18.07%；实现 │
│ │主营业务收入32,771.19万元，较上年度增长18.29%。 │
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│竞争对手 │新思科技（SNPS.O）、铿腾电子（CDNS.O）、西门子EDA（原明导资讯）、 │
│ │是德科技（KEYS.N）、华大九天、国微集团、广立微、芯和半导体、芯原股│
│ │份、寒武纪。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，围绕核心技术，公司已在全球范围内拥有29项发明专│
│营权 │利、80项软件著作权，合计112项有效知识产权，并有超过100项已申请待批│
│ │复的专利或软件著作权，储备了丰富的技术秘密。 │
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│投资逻辑 │由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，且EDA行业具有产品验证难│
│ │、市场门槛高的特点，尤其对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证│
│ │和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可 │
│ │的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品│
│ │，还需要具备较强的品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。衡量公司产│
│ │品或服务市场地位、技术水平及特点的主要标准为国际市场和全球领先集成│
│ │电路企业认可和量产采用情况。 │
│ │公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键 │
│ │环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证│
│ │EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得 │
│ │较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台│
│ │积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和│
│ │验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK │
│ │海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。 │
│ │公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电│
│ │路企业。公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计│
│ │或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物│
│ │联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的│
│ │深度融合。公司对国内EDA的发展有独到的认识和超前的战略规划，拥有具 │
│ │备国际市场竞争力的领先核心技术，具备一个高科技硬核企业发展的所有关│
│ │键要素，市场地位将持续显著提升。 │
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│消费群体 │全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │概伦电子2024年10月17日公告，公司股东金秋投资、嘉橙投资、静远投资、│
│ │睿橙投资和国兴同赢拟自公告日起十五个交易日之后的90天内，以集中竞价│
│ │方式合计减持公司股份数量不超过433.8044万股，即不超过公司总股本比例│
│ │的1%；以大宗交易方式合计减持公司股份数量不超过867.6088万股，即不超│
│ │过公司总股本的2%。截至公告日，金秋投资持有公司股份2844.8639万股， │
│ │占公司总股本的6.56%；嘉橙投资持有公司股份912.0124万股，占公司总股 │
│ │本的2.1%；静远投资持有公司股份740.00万股，占公司总股本的1.71%；睿 │
│ │橙投资持有公司股份493.3333万股，占公司总股本的1.14%；国兴同赢持有 │
│ │公司股份207.6440万股，占公司总股本的0.48%。金秋投资、嘉橙投资、静 │
│ │远投资、睿橙投资和国兴同赢为一致行动人，合计持有公司股份5197.8536 │
│ │万股，占公司总股本的11.99%。 │
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│行业竞争格局│EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂 │
│ │。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期 │
│ │长。全球EDA市场目前基本处于寡头垄断、三足鼎立的格局，由新思科技、 │
│ │铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。新思科技和铿腾电 │
│ │子提供了最为全面的模拟和数字集成电路的全流程工具，新思科技在数字电│
│ │路前端设计、签核、物理设计、TCAD工具方面更有优势，铿腾电子在模拟和│
│ │定制电路全流程方面更为擅长，近年来在数字电路物理设计工具方面也发展│
│ │迅速，西门子EDA在物理验证方面占有较大市场，是物理验证的黄金标准工 │
│ │具。具体来看，三巨头是以其在国际市场上具备行业领导地位的核心EDA产 │
│ │品为锚，通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优│
│ │势，并通过不断拓展、兼并、收购逐步形成全流程解决方案，最终得到全球│
│ │领先集成电路设计和制造企业的充分认可和使用，进而建立起相当完善的行│
│ │业生态圈，形成了较高的行业壁垒和用户粘性。 │
│ │目前，中国EDA行业拥有3家EDA上市公司，3家EDA上市公司和诸多近些年涌 │
│ │现的EDA初创企业共同构成了本土EDA行业的市场格局。长期来看，国产替代│
│ │的需求以及国产EDA对国内产业的支撑需求，国内EDA产业发展环境进一步优│
│ │化，促成了百花齐放的现状。根据EDA行业的特点及国际EDA的发展规律，未│
│ │来中国EDA行业必然会从多点开花走向产业整合，结合当前复杂的国际形势 │
│ │以及未来中国集成电路产业发展对建立内循环的供应链体系的巨大需求，为│
│ │关键技术攻关、人才培养、生态建设、行业整合、培养具备国际市场竞争力│
│ │且可创造更优解决方案的大型EDA平台型企业提供了发展机遇。 │
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│行业发展趋势│（1）国家和社会对EDA行业的认知和重视程度大幅提高 │
│ │国家和社会对EDA行业重视程度日益提升，对国内EDA企业的认知、理解和支│
│ │持也不断加强。我国EDA行业在政策引导、产业融资等各方面均实现较大进 │
│ │展和突破，产业发展环境进一步优化。 │
│ │政策引导方面，国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引，加大对国│
│ │产集成电路和软件创新产品的推广力度，带动我国集成电路技术和产业不断│
│ │升级。同时，鼓励集成电路和软件企业依法申请知识产权，严格落实集成电│
│ │路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度，探索建│
│ │立软件正版化工作长效机制。该等举措可有效保护国内EDA企业自有知识产 │
│ │权，促进国产EDA工具在实际应用中进行迭代改进，建立健全产业生态环境 │
│ │。如上海市发布的《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展│
│ │的若干政策》，首次单独列出了EDA行业的支持政策，并从实施EDA生态建设│
│ │专项行动、加大专项资金支持力度、人才支持三大方向明确了未来5年支持 │
│ │集成电
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