热点题材☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、消费电子、无线耳机、人脑工程、汽车芯片
风格:融资融券、股权转让、破发行价、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-01-07│人脑工程 │关联度：☆☆☆
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公司已涉足脑机接口芯片领域，推出8通道、低噪声24位ADC芯片IPA1299，专用于脑电信号
采集，已量产出货，性能媲美海外头部产品。
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2024-10-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司的TWS耳机充电仓芯片能够以单颗芯片为TWS耳机充电仓提供高集成度的电源解决方案,
支持MCU软件深度定制,可降低客户的设计复杂度和物料成本。英集芯专门为TWS耳机充电仓设计
的电源管理芯片不仅支持电源管理功能,还集成了双向通讯功能和内部通讯隔离功能
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司“汽车前装车充芯片"项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为
汽车前装车充芯片。
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯
、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权
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2022-04-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内电源管理芯片领域领先企业，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。
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2022-04-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司基于在移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）等应用领域的优
势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片，产品广泛应用于移动电源、快充电源适配
器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等消费电子领域。
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2025-06-29│充电宝概念 │关联度：☆☆☆
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公司基于在移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）等应用领域的优
势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一
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2022-04-19│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内电源管理芯片领域领先企业，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和
销售。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-07│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-6.44%
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2026-06-09│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让9.99%股权给戴思元。
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2022-04-20│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2022-09-01│美股“网红”芯片公司即将提价，下游绑定消费+通信+汽车+军工
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据行业媒体报道，美国模拟芯片巨头ADI近日向其经销商发布最新涨价函。据业内传出的涨
价函显示，ADI将提高全线产品价格，包括新订单及现有未交付的订单，但并未透露具体的涨幅
。涨价将从自2022年9月25日起开始执行。
模拟芯片为半导体行业重要分支，相较半导体整体波动性较弱，近年来快速增长且领先行业。根
据WSTS预测，2022年全球模拟芯片市场规模将达845.39亿美元，同比14.08%。其中，汽车和通讯
将是专用模拟芯片增速最快的下游领域，预计2022年将分别增长17%和14%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能│
│ │、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司，是国内首创的电│
│ │源数模混合SoCIC设计公司。2022年在科创板上市成功，股票代码：688209 │
│ │，市值超过100亿。 │
│ │公司主营业务范围包括电源管理芯片、快充协议芯片、数据传输处理芯片、│
│ │无线信号处理芯片、智能音视频芯片，研发成果广泛应用于手机、笔记本电│
│ │脑、平板电脑、电视、VR、数码相机、人工智能硬件系统、移动电源、快充│
│ │电源适配器、无线充电器、消费电子类产品、汽车电子等众多领域。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司│
│ │，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可│
│ │穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多│
│ │领域。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的│
│ │变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞│
│ │争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不│
│ │断发展的市场需求。 │
│ │公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项│
│ │、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶│
│ │段。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆│
│ │制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱│
│ │动，灵活高效等特点。 │
│ │在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品 │
│ │的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据│
│ │交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测│
│ │试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的│
│ │晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销│
│ │售产品，又向终端厂商直接销售产品。 │
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│行业地位 │国内电源管理及快充协议芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、研发优势 │
│ │（1）优秀的研发团队 │
│ │专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业│
│ │至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外│
│ │高端人才，截至2025年12月31日，公司共有研发人员539人，占公司总人数 │
│ │的70.46%，其中，具有博士学历4人，硕士学历149人，具有本科学历353人 │
│ │。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成│
│ │熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争│
│ │者形成了相对明显的技术优势。 │
│ │（2）较强的系统设计能力 │
│ │高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维│
│ │度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上│
│ │而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和 │
│ │数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的│
│ │性能指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平│
│ │衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电 │
│ │路，实现功耗和成本的优化。 │
│ │2、产品综合竞争力较强 │
│ │（1）具有高性价比优势，产品可靠性强 │
│ │公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、 │
│ │系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案 │
│ │，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良│
│ │率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，│
│ │使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产│
│ │品的性价比优势。 │
│ │（2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广 │
│ │公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通│
│ │、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。│
│ │（3）产品配置多元化，满足客户多样化需求 │
│ │消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频│
│ │繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户│
│ │的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。 │
│ │3、区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇 │
│ │公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三│
│ │角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充│
│ │分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保│
│ │持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客│
│ │户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需│
│ │求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为│
│ │中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样│
│ │的需求。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司产品覆盖电源管理类、电池管理类、数模混合SoC类等相关芯片，凭借 │
│ │优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商│
│ │业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名手机品牌厂商的│
│ │使用。在汽车电子领域，公司的车规级芯片也进入了十余家国内外汽车厂商│
│ │供应链。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影│
│ │响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户│
│ │的合作机会。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入1,609,228,659.14元，较上年同期增长12.49%；│
│ │实现归属于上市公司股东的净利润177,974,383.61元，较上年同期增长43.2│
│ │4%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润162,208,181.22元，│
│ │较上年同期增长46.39%。 │
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│竞争对手 │TI（Texas Instruments）、PI（Power Integrations）、Cypress、MPS（M│
│ │onolithic Power Systems）、Silergy Corp.（矽力杰股份有限公司）、伟│
│ │诠电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、无锡芯朋微电子│
│ │股份有限公司、上海晶丰明源半导体股份有限公司、上海贝岭股份有限公司│
│ │、无锡力芯微电子股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年末，公司处于有效期的国内授权专利243件，其中授权发 │
│营权 │明专利165件，实用新型专利78件；软件著作权31件，集成电路布图设计专 │
│ │有权273件；报告期内，公司获得新增授权专利63项。 │
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│投资逻辑 │公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不│
│ │断的研发和创新，在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低 │
│ │功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术、微型 │
│ │声重放系统等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集│
│ │成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品│
│ │方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助│
│ │客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公│
│ │司的快充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个QC5.0认证，首 │
│ │批VoocSuperVooc授权厂商，取得PD认证芯片品类较多的厂商。因此，公司 │
│ │成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。报告│
│ │期内产生销售收入的产品型号超过500款，对应的产品子型号数量超过5600 │
│ │个，芯片销售数量超过20亿颗。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、│
│ │vivo及三星等知名厂商。 │
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│消费群体 │消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设│
│ │备、汽车电子等众多领域 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售 │
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│主营业务 │芯片的设计与销售 │
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│主要产品 │电源管理芯片、快充协议芯片 │
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│项目投资 │投建大湾区集成电路产业园项目：英集芯2022年11月17日公告，公司全资子│
│ │公司珠海英集芯拟40000万元投建大湾区集成电路产业园项目。公司表示， │
│ │本次定制房屋完成并交付后，将用于募投项目中的电源管理芯片开发和产业│
│ │化项目快充芯片开发和产业化项目。项目建设工期：约定开工截止之日起36│
│ │个月内。 │
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│对外投资 │英集芯2023年2月7日公告，公司拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集│
│ │芯，新加坡英集芯成立后，拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯│
│ │，设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英│
│ │集芯的借款。新加坡英集芯与美国英集芯主要从事集成电路、计算机软硬件│
│ │、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询│
│ │。本次对外投资设立新加坡英集芯、美国英集芯有利于公司全球化布局，协│
│ │助公司在海外业务拓展。 │
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│行业竞争格局│我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。但在高端芯片│
│ │技术方面，仍与国际先进水平存在一定差距，高端芯片进口依赖度较高，这│
│ │为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展提供了机遇。在│
│ │电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场│
│ │份额也在稳步扩大。根据SIA数据，2025年中国半导体销售额首次突破2000 │
│ │亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成，数据表 │
│ │明我国半导体技术实力在不断增强。公司凭借在数模混合芯片设计方面的技│
│ │术优势，在国内电源管理芯片和快充协议芯片市场占据了一定地位。 │
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│行业发展趋势│1）全球半导体行业发展态势 │
│ │在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处│
│ │于快速发展阶段。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广│
│ │泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据WSTS数据，2025年│
│ │全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市 │
│ │场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。公司所 │
│ │处的电源管理芯片及快充协议芯片细分领域，因各类智能设备对高效电源管│
│ │理和快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。 │
│ │2）国家支持集成电路产业发展的相关政策 │
│ │集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。│
│ │如2020年7月国务院发布的政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企 │
│ │业；2021年3月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻关产业；党的二 │
│ │十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024年7月中共中央决定强化集 │
│ │成电路等重点产业链发展。2025年11月的“十五五”规划明确提出“全链条│
│ │推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重│
│ │点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。公司作为集成电路领域企业，这│
│ │些政策为其带来发展契机。 │
│ │3）行业的发展机遇 │
│ │近年来，随着生成式AI、新能源汽车、5G、物联网、可穿戴医疗设备等新兴│
│ │技术的持续发力，各类智能设备、物联网终端、数据中心等对电源管理芯片│
│ │、电池管理芯片和快充协议芯片的需求持续攀升，为电源管理、快充协议及│
│ │电池管理芯片等细分市场带来机遇。在这一发展趋势下，这些新兴应用领域│
│ │对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的│
│ │市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片│
│ │来延长设备续航时间；在5G基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。│
│ │公司可以凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，开发出满足这些新兴应│
│ │用需求的产品。 │
│ │电源管理芯片作为电子设备的“能量心脏”，在消费电子等众多领域中扮演│
│ │着不可或缺的角色。在供应链安全与自主可控的国家战略指引下，下游消费│
│ │电子对国产高性能电源管理芯片的验证和导入意愿显著增强，高端产品国产│
│ │化进程将受益于增量市场空间爆发。 │
│ │电池管理类芯片作为电动工具、智能家电等领域的核心组件，凭借其精准电│
│ │量监测、高效充放电控制、安全保护等特性，保障电池系统的稳定运行。近│
│ │年来，全球电池管理芯片市场受益于电池安全需求不断提升，整体呈现高速│
│ │增长态势。在电子产品安全保护推动下，国内电池管理芯片市场需求持续旺│
│ │盛，尤其在低功耗、高集成度、小型化的消费级电池管理芯片领域，国产替│
│ │代需求迫切。 │
│ │快充协议芯片是消费电子快充设备等场景的主要器件，负责实现快充协议适│
│ │配、功率调节及安全保护等功能。近年来，全球快充设备市场规模持续扩张│
│ │，PD3.1、UFCS等新一代快充标准普及，推动快充协议芯片向高功率、多协 │
│ │议兼容、高集成度方向发展。中国手机品牌引领全球快充技术迭代，inbox │
│ │充电器、便携式储能等设备对快充协议芯片的需求大幅增加。在供应链自主│
│ │可控趋势下，下游手机品牌、消费电子厂商对国产快充协议芯片的验证和导│
│ │入意愿显著增强，公司在大功率快充、新国标移动电源等领域占据相对优势│
│ │地位，未来将持续受益于快充市场的快速增长。 │
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│行业政策法规│《移动电源安全技术规范》 │
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│公司发展战略│未来公司将以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和│
│ │快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配│
│ │套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度与产品市场渗透力，不断拓展应│
│ │用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司│
│ │。围绕战略目标，公司聚焦四大核心方向协同发力，实现高质量突破。 │
│ │1、优化产品矩阵布局，拓展多元化应用版图 │
│ │公司电源管理芯片持续保持行业领先地位，快充协议芯片依托PD3.1、UFCS │
│ │融合协议实现高速增长，成为业绩增长核心动力。立足锂电池应用核心赛道│
│ │，公司将深化技术创新与产品迭代，重点拓展低功耗物联网、新能源、汽车│
│ │电子、智能音频、工业电源等新兴领域，完善多场景数模混合芯片产品体系│
│ │，为核心客户提供全栈式电源解决方案，进一步提升产品渗透率与客户覆盖│
│ │面。 │
│ │2、加码研发技术创新，夯实核心技术壁垒 │
│ │研发创新是公司打造新质生产力的核心支撑。未来，公司将持续加大高精度│
│ │ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术等关键技术研发投入， │
│ │成立专项小组攻坚行业难题。同时优化晶圆制造与封测工艺，突破高良率、│
│ │高可靠性量产瓶颈，为高端化、场景化新品落地提供技术保障，以技术创新│
│ │巩固行业领先优势。 │
│ │3、深化人才强企战略，打造专业核心梯队 │
│ │公司坚持“人才为本”的理念，将持续完善人才引进、培养与激励体系。积│
│ │极引进行业高端技术与产业人才，强化内部人才梯队建设；通过薪酬激励与│
│ │股权激励相结合的多元机制，覆盖多部门、多区域核心员工，打通职业发展│
│ │通道，充分激发团队创造力，为技术研发、市场拓展与产业升级提供持续智│
│ │力支撑。 │
│ │4、推进产业链整合投资，构建协同发展生态 │
│ │紧抓半导体行业整合机遇，围绕核心主业强链补链，挖掘优质股权投资标的│
│ │。重点聚焦与公司电源管理、电池管理等半导体产业链相关领域，布局技术│
│ │互补、客户协同的战略性参股项目，通过资源共享、技术协同、市场联动提│
│ │升综合竞争力，构建产业合作生态圈，助力主业高效协同、共赢发展。 │
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│公司日常经营│（一）推动主营业务高质量发展，纵深拓展新兴应用领域 │
│ │2025年，公司紧跟行业政策导向与市场需求变化，在巩固消费电子核心市场│
│ │优势的同时，积极向锂电池、PMU、物联网、新能源、汽车电子等新兴应用 │
│ │领域延伸，实现产品结构持续优化与市场边界不断拓宽，主营业务发展质量│
│ │稳步提升。 │
│ │1、在锂电池管理领域，公司凭借单芯片内置MCU、Buckboost充电和PD快充 │
│ │协议的高集成度解决方案，报告期内产品在电动工具、智能家电、蓝牙音箱│
│ │等细分行业批量出货，销售势头良好。 │
│ │2、在PMU领域，多款PMU产品与多款主SoC完成适配，产品主要应用于网络通│
│ │信领域，报告期内，PMU产品线实现稳定供货，营收保持稳定增长。 │
│ │3、在物联网领域，报告期内，公司基于RISC-V开放指令集架构，完成首颗 │
│ │低功耗蓝牙BLE芯片的研发投片，该产品基本性能和功能通过验证。 │
│ │4、在光伏新能源领域，公司已实现从uW级微光搜集到KW级大功率MPPTDC-DC│
│ │产品布局。 │
│ │5、在汽车电子领域，公司成功推出符合AEC-Q100标准的USBhub芯片，产品 │
│ │开始导入Tier1头部客户，稳步推进车规级产品市场拓展。 │
│ │（二）参股投资成都蕊源，构筑产业链协同优势 │
│ │2025年7月，公司通过公开竞拍方式成功竞得成都蕊源半导体有限公司（以 │
│ │下简称“成都蕊源”）15%股权，完成在DC-DC芯片领域的重要战略布局，公│
│ │司电源管理芯片与成都蕊源的DC-DC芯片具备技术协同性，将实现公司核心 │
│ │技术与产品线的有效延伸，为公司拓展工业控制、网络通信等增量市场奠定│
│ │基础，此次举措成为公司外延式发展的重要里程碑。 │
│ │（三）持续高强度研发投入，筑牢知识产权技术壁垒 │
│ │公司坚持自主创新，以坚实的技术实力护航高质量发展，2025年，公司积极│
│ │推进创新驱动发展，持续强化研发创新体系建设。报告期内，公司研发费用│
│ │317589878.53元，占营业收入的19.74%。 │
│ │（四）强化研发与人才激励，夯实技术创新核心支撑 │
│ │截至2025年末，公司研发人员总数较上年同期稳步增长，占公司总人数比例│
│ │超70%，研发团队以硕士及以上学历为主，形成了专业结构合理、技术实力 │
│ │雄厚的核心研发队伍。为持续提升技术创新能力，增强核心竞争力。公司深│
│ │化产学研合作模式，积极与高校开展合作研发，聚焦行业前沿技术与关键难│
│ │题整合资源、联合攻关。 │
│ │（五）坚守投资者回报理念，夯实市值管理基础 │
│ │公司始终以股东价值最大化为导向，高度重视投资者回报，在实现经营业绩│
│ │稳步增长的同时，通过实质性举措深化市值管理，传递公司对长期发展的坚│
│ │定信心，切实维护股东合法权益。2025年，公司结合自身经营状况、财务状│
│ │况及未来发展规划，实施新一期股份回购计划，拟使用自有资金1000万-150│
│ │0万元回购公司股份，回购股份将全部用于员工股权激励。此次股份回购计 │
│ │划的推出，一方面构建了“人才成长-公司发展-股东获益”的良性循环，通│
│ │过股权激励进一步凝聚核心团队力量，推动公司长期发展；另一方面向市场│
│ │释放了公司对自身价值的坚定信心与长期发展的信号，为公司市值的长期健│
│ │康发展提供基础，切实回馈广大投资者的支持。 │
│ │（六）优化治理体系建设，提升规范运作水平 │
│ │2025年，公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票│
│ │上市规则》等法律法规及监管要求，结合新《公司法》关于上市公司治理的│
│ │最新规定，优化治理结构，依法完成取消监事会事项，同步完成监督职能平│
│ │稳有序衔接，持续提升公司规范运作水平。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将坚守长期发展战略，以创新驱动为核心引擎，统筹人才建设│
│ │、公司治理、投资者关系、产业布局与主业经营，持续夯实发展根基，以规│
│ │范运营、技术创新与价值回馈，实现公司高质量可持续发展。 │
│ │1、创新驱动深化，巩固产品与技术优势 │
│ │公司将坚持创新驱动发展战略，持续加大技术研发与产品迭代投入，深耕电│
│ │源管理、电池管理、数模混合SoC核心主业赛道；同时前瞻性布局低功耗物 │
│ │联网、新能源、医疗健康、汽车电子等新兴应用领域，紧跟下游市场需求升│
│ │级方向，不断打磨高适配性产品解决方案，持续提升核心产品在各细分场景│
│ │的市场渗透力与占有率，以技术创新构筑核心竞争壁垒。 │
│ │2、人才建设升级，强化核心团队凝聚力 │
│ │公司将持续秉持“人才为本”核心理念，深化股权与薪酬激励相结合的多元│
│ │激励机制，进一步将员工个人利益与公司长远发展深度绑定，充分激发核心│
│ │团队积极性与创造力，实现激励覆盖多部门、多区域核心员工，构建员工、│
│ │公司与股东利益高度一致的发展共同体，推动员工与公司协同成长、共赢发│
│ │展。 │
│ │3、公司治理与ESG协同，筑牢规范发展根基 │
│ │公司将紧跟新《公司法》《上市公司章程指引》等最新监管规则要求，及时│
│ │修订完善内部管理制度体系，保障公司规范化运作，切实维护投资者合法权│
│ │益；同时持续深化ESG管理体系建设，稳步提升ESG评级水平，以可持续发展│
│ │理念创造长期价值。 │
│ │4、投资者关系与价值回馈，共享发展成果 │
│ │公司将持续强化常态化沟通机制，保障线上、电话等沟通渠道高效畅通，在│
│ │恪守信息公平披露原则的基础上，及时响应投资者关切、认真吸纳并反馈合│
│ │理建议，扎实做好业绩解读与信息披露工作，持续提升信息披露透明度与可│
│ │读性。公司结合2025年度经营业绩与财务状况，拟定2025年度利润分配预案│
│ │：拟以实施权益分派股权登记日总股本扣除公司回购专用证券账户股份后为│
│ │基数，向全体股东每10股派发现金红利0.62元（含税），不送红股、不进行│
│ │资本公积转增股本；按当前股本测算，预计合计派发现金红利26,623,715.4│
│ │9元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的14.96%。同时，公 │
│ │司将结合自身资金安排、经营需求与战略目标，在合规前提下积极探索股份│
│ │回购等市值管理方式，与广大投资者共享发展成果，稳定市场预期、提振市│
│ │场信心。 │
│ │5、产业生态布局，深化产业链协同 │
│ │公司将积极挖掘优质股权投资标的，围绕核心主业实施强链补链布局，重点│
│ │聚焦半导体产业链上下游及新兴应用领域，寻觅技术互补、客户协同的战略│
│ │性参股投资机会，稳步构建产业协同合作生态圈。通过资源整合、技术共享│
│ │、市场联动，进一步提升公司核心竞争力与抗风险能力，赋能主业长远发展│
│ │，实现产业链各方共赢。 │
│ │2026年，公司将始终专注主业，以战略为引领、以经营为抓手，持续提升核│
│ │心竞争力、盈利能力与风险管理水平，通过技术创新、产品升级、生态协同│
│ │与价值共享，切实履行上市公司责任与义务，守护投资者信任、维护公司资│
│ │本市场形象，推动公司实现更高质量、更可持续的发展，助力资本市场平稳│
│ │健康发展。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术升级迭代的风险 │
│ │公司主营业务为电源管理系列芯片、电池管理系列芯片、数模混合SoC等相 │
│ │关芯片的研发与销售，主要产品广泛应用于消费类电子领域，最终客户产品│
│ │更新换代较快，公司需要根据技术发展趋势和最终客户需求不断升级现有产│
│ │品并持续研发迭代，从而保持市场竞争力。如果公司不能紧跟行业技术的发│
│ │展趋势，根据下游客户需求保持较快的技术升级迭代，可能导致公司无法实│
│ │现技术水平的提升，不能贴紧下游应用的发展方向持续推出具有竞争力的新│
│ │产品，则公司将因持续创新能力不足而导致市场竞争力下降，给公司未来业│
│ │务拓展和经营业绩带来不利影响。 │
│ │2、研发人员流失或不足的风险 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │4、知识产权风险 │
│ │(二)经营风险 │
│ │国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与│
│ │市场竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司│
│ │所处行业竞争日趋激烈。同时，公司产品主要应用于消费电子领域，技术和│
│ │产品更新速度快，要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技│
│ │术、产品开发。与同行业龙头企业相比，公司在整体资产规模、产品、技术│
│ │、市场占有率等方面仍存在一定差距，各方面仍然存在提升空间，如果公司│
│ │不能准确把握市场动态和行业发展趋势，优化产品布局，提升技术实力，扩│
│ │大销售规模，则可能与同行业龙头企业差距加大，进而使得公司的行业地位│
│ │、市场份额、经营业绩受到不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、应收账款发生坏账风险 │
│ │2、存货余额较大及减值的风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │集成电路设计行业与宏观经济、市场需求及技术创新生态关联紧密。若未来│
│ │宏观经济下行，消费电子、汽车电子等下游行业需求或受冲击，集成电路设│
│ │计企业订单获取、营收增长将面临压力。同时，行业内消费电子、通信等细│
│ │分市场投资建设节奏，易受技术迭代速度、创新方向偏差及政策调整等影响│
│ │，呈现周期性波动。公司既要应对市场需求起伏、竞争加剧，还需持续投入│
│ │技术创新，一旦创新滞后或方向误判，将在周期波动中面临更大经营不确定│
│ │性及挑战。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等│
│ │相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体│
│ │行业相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，公司晶│
│ │圆的主要供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可│
│ │能导致其为公司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应│
│ │商替代生产，但仍需转换成本和磨合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导│
│ │致供应商供货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │上市以来，公司围绕发展战略，通过投资多家企业扩充产品品类、扩大经营│
│ │规模，旨在构筑更强市场竞争力。但需警惕的是，所投资标的多处于初创阶│
│ │段，业务模式、技术路径与公司现有体系的协同融合效果尚未完全显现，未│
│ │来能否形成战略共振、释放协同价值存在不确定性。同时，投资标的在后续│
│ │经营管理中，将不可避免面临宏观经济波动、行业政策调整、市场竞争加剧│
│ │等外部变量影响，可能引发市场拓展不及预期、经营效率下滑、管理协同不│
│ │畅等风险。上述因素叠加，导致投资项目的收益实现存在较大不确定性，需│
│ │持续关注其成长韧性与风险缓释能力。 │
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│股权激励 │英集芯2025年5月7日发布限制性股票激励计划，公司拟向145名激励对象授 │
│ │予387.3907万股限制性股票，授予价格为9.62元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条 │
│ │件为：第一个归属期公司满足以下两个目标之一：1、以2024年营业收入为 │
│ │基数，2025年营业收入增长率不低于10%；2、以2024年电池管理芯片营业收│
│ │入为基数，2025年电池管理芯片营业收入增长率不低于15%。第二个归属期 │
│ │公司满足以下两个目标之一：1、以2024年营业收入为基数，2026年营业收 │
│ │入增长率不低于20%；2、以2024年电池管理芯片营业收入为基数，2026年电│
│ │池管理芯片营业收入增长率不低于30%。 │
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