热点题材☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、消费电子、无线耳机、汽车芯片
风格:融资融券、破发行价、拟减持、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-10-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司的TWS耳机充电仓芯片能够以单颗芯片为TWS耳机充电仓提供高集成度的电源解决方案,
支持MCU软件深度定制,可降低客户的设计复杂度和物料成本。英集芯专门为TWS耳机充电仓设计
的电源管理芯片不仅支持电源管理功能,还集成了双向通讯功能和内部通讯隔离功能
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司“汽车前装车充芯片"项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为
汽车前装车充芯片。
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯
、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权
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2022-04-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内电源管理芯片领域领先企业，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。
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2022-04-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司基于在移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）等应用领域的优
势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。
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2024-10-29│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-29公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2978.77万元。
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2022-04-19│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内电源管理芯片领域领先企业，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和
销售。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-28.31%
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2024-10-15│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-15公告减持计划,拟减持1274.38万股,占总股本3.01%
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2022-04-20│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2022-09-01│美股“网红”芯片公司即将提价，下游绑定消费+通信+汽车+军工
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据行业媒体报道，美国模拟芯片巨头ADI近日向其经销商发布最新涨价函。据业内传出的涨
价函显示，ADI将提高全线产品价格，包括新订单及现有未交付的订单，但并未透露具体的涨幅
。涨价将从自2022年9月25日起开始执行。
模拟芯片为半导体行业重要分支，相较半导体整体波动性较弱，近年来快速增长且领先行业。根
据WSTS预测，2022年全球模拟芯片市场规模将达845.39亿美元，同比14.08%。其中，汽车和通讯
将是专用模拟芯片增速最快的下游领域，预计2022年将分别增长17%和14%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系英集芯有限以2020年8月31日为基准日，以经审计净资产折股，整 │
│ │体变更设立的股份有限公司。2020年10月25日，容诚会计师出具《审计报告│
│ │》（容诚审字[2020]518Z0845号），经审计，截至2020年8月31日止，英集 │
│ │芯有限的净资产为46,379.82万元。2020年10月26日，北京华亚正信资产评 │
│ │估有限公司出具《资产评估报告》（华亚正信评报字[2020]第A07-0024号）│
│ │，经评估，截至评估基准日2020年8月31日，英集芯有限的净资产评估值为4│
│ │8,935.99万元。2020年11月11日，英集芯有限股东会作出决议，同意以英集│
│ │芯有限以截至2020年8月31日经审计的净资产46,379.82万元，按1:0.8150的│
│ │比例折合股份37,800万股，整体变更为股份有限公司，净资产超出股份额部│
│ │分8,579.82万元计入资本公积，折股后原股东各自持有的持股比例不变。20│
│ │20年11月11日，英集芯有限全体股东签署了《深圳英集芯科技股份有限公司│
│ │发起人协议》。2020年11月12日，容诚会计师出具《验资报告》（容诚验字│
│ │[2020]518Z0051号），经审验，截至2020年11月12日，发行人已收到各发起│
│ │人股东的净资产出资，折合股本37,800万元，余额计入资本公积。2020年11│
│ │月24日，深圳市市监局核发统一社会信用代码为914403003196534414的《营│
│ │业执照》。 │
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│产品业务 │公司主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。公司主要产品│
│ │包括电源管理芯片、快充协议芯片，产品可广泛应用于移动电源、快充电源│
│ │适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │英集芯采用集成电路行业常见的Fabless经营模式。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。 │
│ │3、采购及生产模式 │
│ │公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆│
│ │制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。 │
│ │5、管理模式 │
│ │创立以来，公司逐步建立了符合自身发展的管理体系。公司根据专业分工设│
│ │置了市场销售部、生产运营部、IC研发部、系统研发部等部门。 │
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│行业地位 │国内电源管理及快充协议芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、研发优势是公司市场竞争力和技术先进性的底层基础保障 │
│ │（1）强大的系统设计能力 │
│ │英集芯拥有强大的自上而下系统架构设计能力，基于对模拟电路和数字电路│
│ │领域的深刻理解，英集芯设计的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片 │
│ │的优势。 │
│ │（2）优秀的研发团队 │
│ │公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎 │
│ │实的研发能力和丰富的行业经验。 │
│ │2、细分市场的产品和技术优势是公司市场竞争力和技术先进性在产品端的 │
│ │具体表现 │
│ │（1）基于数模混合SoC集成等核心技术，产品综合竞争力强；（2）基于快 │
│ │充接口协议全集成等核心技术，产品具备良好的兼容性；（3）产品配置灵 │
│ │活多样；（4）产品运行稳定性、可靠性较高。 │
│ │3、客户资源优势是公司市场竞争力的具体表现 │
│ │借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与│
│ │优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机│
│ │会。 │
│ │4、区位优势进一步提升了公司市场竞争力 │
│ │公司所在的珠三角地区是中国集成电路产业的优势区域，珠三角地区的芯片│
│ │经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角│
│ │的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。│
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│经营指标 │公司在报告期内产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量 │
│ │超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。 │
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│竞争对手 │TI（Texas Instruments）、PI（Power Integrations）、Cypress、MPS（M│
│ │onolithic Power Systems）、Silergy Corp.（矽力杰股份有限公司）、伟│
│ │诠电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、无锡芯朋微电子│
│ │股份有限公司、上海晶丰明源半导体股份有限公司、上海贝岭股份有限公司│
│ │、无锡力芯微电子股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年3月10日，发行人已获得境内专利79项，其中发明专利49项，实 │
│营权 │用新型30项。此外，公司还拥有集成电路布图设计登记证书115项，计算机 │
│ │软件著作权11项。 │
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│投资逻辑 │根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室的报道，英集芯是全球第一家通 │
│ │过高通QC5.0认证的芯片原厂。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车电子、新能源、移动通信等领域。 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售 │
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│增持减持 │英集芯2024年10月15日公告，公司股东共青城科苑及其一致行动人计划公告│
│ │日起15个交易日后的3个月内，拟通过集中竞价方式及大宗交易的方式减持 │
│ │公司股份不超过637.1919万股，不超过公司总股本的1.5%；北京芯动能减持│
│ │公司股份不超过637.1919万股，即不超过公司股份总数的1.5%。截至公告日│
│ │，共青城科苑及其一致行动人合计持有公司股份2619.1034万股，占公司总 │
│ │股本6.17%。北京芯动能直接持有公司股份3533.8895万股，占公司股份总数│
│ │的8.32%。 │
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│项目投资 │投建大湾区集成电路产业园项目：英集芯2022年11月17日公告，公司全资子│
│ │公司珠海英集芯拟40000万元投建大湾区集成电路产业园项目。公司表示， │
│ │本次定制房屋完成并交付后，将用于募投项目中的电源管理芯片开发和产业│
│ │化项目快充芯片开发和产业化项目。项目建设工期：约定开工截止之日起36│
│ │个月内。 │
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│对外投资 │英集芯2023年2月7日公告，公司拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集│
│ │芯，新加坡英集芯成立后，拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯│
│ │，设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英│
│ │集芯的借款。新加坡英集芯与美国英集芯主要从事集成电路、计算机软硬件│
│ │、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询│
│ │。本次对外投资设立新加坡英集芯、美国英集芯有利于公司全球化布局，协│
│ │助公司在海外业务拓展。 │
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│行业竞争格局│目前，全球电源管理芯片产业的市场集中度较高，国际市场份额主要被海外│
│ │公司占据，包括TI、PI、Cypress、MPS等在内的国际集成电路公司都拥有多│
│ │年的经验沉淀和极强的研发实力。电源管理芯片应用领域极其广泛，在我国│
│ │拥有广阔的市场空间。但由于我国集成电路产业起步较晚，技术水平与世界│
│ │领先公司存在较大差距，因此国内下游企业在采购芯片时往往优先选择TI、│
│ │PI、Cypress等国际厂商，我国电源管理芯片的自给率处于较低水平。 │
│ │近年来，随着中国经济的不断发展和国家产业政策的引导支持，我国芯片领│
│ │域的科技水平突飞猛进。同时随着中美贸易摩擦的加剧，国产替代成为国内│
│ │集成电路行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素。在国家出│
│ │台的各项政策红利的带动下，大量资本进入电源管理芯片产业以谋求新的利│
│ │润增长点，产业得以高速发展。目前，圣邦股份、芯朋微、晶丰明源等公司│
│ │已成功登陆国内资本市场并逐渐具备一定经营规模，成为行业发展的新兴力│
│ │量。但总体而言，国内电源管理芯片产业的公司相对海外龙头企业总体规模│
│ │仍然较小，仍具备较大的赶超和创新空间。 │
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│行业发展趋势│1、所属行业在新技术的发展情况与未来发展趋势 │
│ │（1）高集成度的趋势 │
│ │在消费电子设备轻薄短小的趋势下，消费者希望产品在功能丰富的同时，体│
│ │积更小、重量更轻。为了满足消费者需求，消费电子产品生产厂商对便携式│
│ │移动设备的电源管理系统提出了更高的要求。将多种功能集成到单个电源管│
│ │理芯片内，可有效减少外部器件数量，改善加工效率，缩小方案尺寸，提高│
│ │系统的长期可靠性；同时也能降低终端厂商的开发难度、研发周期和成本，│
│ │提高利润率。 │
│ │（2）高效低功耗的趋势 │
│ │随着消费电子行业的不断发展，消费者在要求产品性能优良的同时，还希望│
│ │获得更长的续航时间，在此背景下，在设备性能不断提升的前提下维持低功│
│ │耗越来越受到厂商和消费者的关注，低功耗电源设计也正在成为影响电子系│
│ │统设计的关键技术之一，低功耗、高性能的电源管理芯片产品有望受到市场│
│ │的青睐。 │
│ │（3）数字化和智能化的趋势 │
│ │传统的电源管理芯片的控制内核一般以模拟电路为主，但在芯片中引入数字│
│ │控制器内核能够实现使用纯模拟控制技术时难以实现的功能。近年来，以数│
│ │字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片逐步拓展至各个应用领域│
│ │，显示出良好的发展势头。同时，随着移动终端产品的系统功能越来越复杂│
│ │，电源管理芯片必须主动配合设备主芯片的功能不断升级，精细复杂程度、│
│ │支持的功能和智能化程度不断提高。因此，电源管理芯片的数字化和智能化│
│ │成为大势所趋。 │
│ │2、所属行业在新产业、新业态、新模式的发展情况与未来发展趋势 │
│ │随着移动互联网的快速普及和物联网的出现，人们的生活进入了智能化时代│
│ │，带动了芯片产业下游应用领域的扩展。电源管理芯片在电子产品领域的应│
│ │用几乎无处不在，除了手机、移动电源、TWS耳机、无线充电器等消费电子 │
│ │产品之外，芯片下游的大量行业类应用如智能家电、车联网、视觉识别、无│
│ │人智能设备、人工智能、云计算等新需求不断涌现，下游新兴产业的蓬勃发│
│ │展驱使着芯片厂商推出可定制化程度更高、功能更复杂、更高效率、更小体│
│ │积的电源管理芯片，促进了电源管理芯片行业的成长。 │
│ │传统电源管理系统采用多芯片的方案，许多电源管理芯片企业将资源投入到│
│ │某个单一元器件的研究开发中，旨在将某个单一元器件的工艺、性价比做到│
│ │更优秀，进而替代其他厂商对应元器件，即通过深耕某一元器件构建自身竞│
│ │争优势。随着消费电子领域电源管理芯片行业竞争的加剧，各个元器件厂商│
│ │之间的价格竞争激烈，不同厂商提供的元器件存在互相替换的可能，即使是│
│ │性能优越的产品，也可能在性价比的考量下未能成为下游厂商的最优选择。│
│ │在这种情况下，部分芯片企业基于对系统和应用的深刻理解，对消费电子领│
│ │域电源管理系统的各个元器件进行优化和集成，实现对下游企业的一站式服│
│ │务。此外，高集成度的SoC技术会构建各个元器件之间独特的兼容性，加之 │
│ │嵌入式软件的高度集成，从而使SoC芯片难以被替换，据此对原有多芯片模 │
│ │式下的芯片厂商形成进入障碍，从而构建自身竞争优势。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《关于集成│
│ │电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《战略性新兴产业重点产品│
│ │和服务指导目录》、《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领│
│ │域的通知》（发改高技【2016】1056号）、《中国制造2025》、《关于进一│
│ │步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（税【2015】6号）、《 │
│ │国家集成电路产业发展推进纲要》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业│
│ │发展的若干政策》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》│
│ │（国发【2010】32号）。 │
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│公司发展战略│未来英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户│
│ │需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优│
│ │势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品│
│ │牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的│
│ │数模混合芯片设计公司。 │
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│公司经营计划│1、持续加大研发投入 │
│ │作为研发驱动型企业，研发创新是实现企业战略目标的关键举措。未来，公│
│ │司将加大对物联网SoC芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙SoC芯片的研│
│ │发力度，同时对现有电源管理芯片、快充协议芯片进行不断升级。此外，公│
│ │司还将开展对信号链芯片的研发，具体包含研发16bitSARADC，信号放大器 │
│ │等芯片产品。基于公司自主研发的SoC集成技术和优秀的研发团队，公司将 │
│ │针对物联网、家电、电机驱动等领域积极展开研究，同时持续加深对低功耗│
│ │、全集成、高可靠性、高耐压等技术的研究。通过不断加大对新产品、新技│
│ │术的研发力度，将有利于公司持续拓宽产品应用领域，完善业务布局，为下│
│ │游产业提供定制化芯片和技术支持，以创新的技术帮助下游产业提升终端产│
│ │品性能，提高终端产品市场竞争力，实现产业联动发展。 │
│ │2、团队引入和并购重组 │
│ │目前国内同行业公司众多，研发人员较为分散。在竞争逐渐激烈的产业形势│
│ │下，许多研发团队和模拟芯片公司将面临长远发展的挑战。公司在考虑自身│
│ │成长的同时，未来计划通过“早期参与，中期并购”的发展策略，迅速壮大│
│ │和强化公司研发团队。 │
│ │3、自主培养人才，打造精尖的技术团队 │
│ │公司将继续加大人才培养力度，通过内部培养和外部引进相结合的方式引入│
│ │芯片设计优秀人才，发挥现有核心研发设计人员的牵头作用，通过项目制激│
│ │励人才快速成长，从而打造一支技术精尖、创新能力强的技术团队。 │
│ │在人才激励方面，通过短期激励与长期激励相结合，最大限度激发人才的创│
│ │新潜能，发挥人才的积极性，实施员工股权激励等长期激励方式，促进人才│
│ │与公司共同成长与发展，吸引优秀人才加入企业，留住核心技术、业务人员│
│ │，依托高精尖的人才实现企业的战略目标。 │
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│公司资金需求│电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资│
│ │金项目。 │
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│可能面对风险│一、经营风险： │
│ │（一）经营业绩波动风险；（二）市场竞争加剧、与同行业龙头企业存在差│
│ │距加大的风险；（三）国际贸易摩擦风险；（四）供应商集中度较高的风险│
│ │；（五）晶圆供货短缺、市场供需失衡引起的产能受限风险 │
│ │二、技术风险： │
│ │（一）技术升级迭代的风险；（二）研发人员流失或不足的风险；（三）核│
│ │心技术泄密风险；（四）知识产权风险 │
│ │三、财务风险： │
│ │（一）存货规模较大及跌价风险；（二）税收优惠和政府补助政策变化的风│
│ │险；（三）毛利率波动风险；（四）汇率波动风险 │
│ │四、内控风险 │
│ │五、实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险 │
│ │六、募投项目实施的风险 │
│ │七、发行失败风险 │
│ │八、新型冠状病毒肺炎疫情导致的风险 │
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│股权激励 │英集芯2022年10月14日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1446.6649万 │
│ │股限制性股票，其中首次向218名激励对象授予1206.6649万股，授予价格为│
│ │9.15元/股；预留240万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后│
│ │分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2022年-20│
│ │24年主营业务收入分别达到7.85亿元、8.5亿元、9.5亿元。 │
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