热点题材☆ ◇688216 气派科技 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、汽车芯片、三代半导、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、微盘股、亏损股、回购计划、连续亏损、股权转让、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。
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2023-07-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有存储类芯片的封装测试业务。
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆☆☆☆
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公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN
/CQFN先进封装技术。
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓
。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一
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2021-07-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货;该产品
为5GMIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。
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2022-01-10│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓
。
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2021-11-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-05-09│微盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-05-09公司AB股总市值为：19.86亿元
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2025-05-09│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司扣非净利润为:-3632.05万元，净资产收益率为：-5.16%
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2025-04-30│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6.7355万股
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2025-04-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2024-12-21│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让5.00%股权给信达证券股份有限公司（代表“信达证券聚合2号集合资产管理计划”
）。
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2013年5月17日，气派有限股东会审议通过了将公司整体变更为股份有限公 │
│ │司的议案，根据股东会决议及《发起人协议》，气派有限以天职国际会计师│
│ │事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（天职深ZH[2013]457号）截 │
│ │至2013年3月31日的净资产147,196,931.33元为基准，按1:0.4484的比例折 │
│ │股为股本6,600万股，整体变更为股份公司。全体股东作为股份公司的发起 │
│ │人，以其持有的有限公司股权所对应的经审计净资产份额折合为股份公司的│
│ │发起人股份。股份公司依法继承有限公司的全部资产、业务、债权、债务，│
│ │并将有限公司相关资产的权属变更登记至股份公司名下。2013年5月18日， │
│ │天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《验资报告》（天职深ZH[2│
│ │013]464号），经审验，气派科技收到发起人股东投入的注册资本合计人民 │
│ │币6,600万元，资本公积为人民币8,119.69万元。2013年6月3日，全体股东 │
│ │签署了修改后的《公司章程》。2013年6月6日，股份公司在深圳市市场监督│
│ │管理局办理了变更设立登记，注册登记号为440307103987683。 │
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│产品业务 │公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC│
│ │、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SO│
│ │T、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主│
│ │要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车│
│ │电子等多个领域。 │
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│经营模式 │1.采购模式 │
│ │公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测│
│ │试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司│
│ │还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。 │
│ │2.生产模式 │
│ │公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及│
│ │个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的│
│ │品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主│
│ │的柔性化生产模式。 │
│ │3.销售模式 │
│ │公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片│
│ │设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求│
│ │设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工│
│ │厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片│
│ │设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由│
│ │电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 │
│ │4.研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有│
│ │技术工程研究中心、企业技术中心、重点实验室，主导新技术、新工艺、新│
│ │产品的研究和开发、新材料验证和导入。根据公司的发展战略和发展目标、│
│ │承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，│
│ │经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完│
│ │成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。 │
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│行业地位 │华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 │
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│核心竞争力 │1.技术优势 │
│ │集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创│
│ │新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。 │
│ │2.人才优势 │
│ │气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术│
│ │研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验│
│ │，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心│
│ │竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。 │
│ │3.生产组织与质量管理优势 │
│ │集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC│
│ │、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等 │
│ │系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势│
│ │发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设│
│ │备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和│
│ │质量管理提出了严格的要求。 │
│ │4.地域优势 │
│ │公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间│
│ │短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和│
│ │资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交│
│ │流和反馈，增强其竞争力。 │
│ │5.规模优势 │
│ │芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的│
│ │产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测│
│ │试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能│
│ │的扩充以及技术改造提供了物理条件。 │
│ │6、智能化生产优势 │
│ │近年来，公司秉承打造智能化工厂建设为目标，按照数字工厂总体设计和布│
│ │局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续│
│ │导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系│
│ │统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台│
│ │与生产管理系统实现互通集成。从而建设成制造资源数字化、生产过程数字│
│ │化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产│
│ │数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断│
│ │提升设备性能、增强自适应能力。实现研发、生产、运营的全流程数字化管│
│ │理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具│
│ │条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生│
│ │产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目│
│ │”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量│
│ │精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入5.54亿元，同比增长2.58%；归属上市公司股东 │
│ │的净利润为-13,096.69万元，，同比减少7,240.42万元；归属于上市公司股│
│ │东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比减少7,931.48万元│
│ │。 │
│ │2023年，公司实现销售量89.82亿只，同比增长9.62%。 │
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│竞争对手 │长电科技、华天科技、通富微电等。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司拥有境内外专利技术254项，其中发明专 │
│营权 │利37项。报告期，公司申请了55项专利，其中发明专利13项；获得了38项专│
│ │利授权，其中发明专利15项。 │
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│投资逻辑 │公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装│
│ │测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企│
│ │业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可│
│ │。 │
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│消费群体 │消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多│
│ │个领域 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│对外投资 │设立气派芯竞:气派科技2022年6月17日公告，公司拟开展集成电路产业封装│
│ │中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍合计出资5000万元设立气│
│ │派芯竞科技有限公司（简称“气派芯竞”），其中，公司出资4950万元。气│
│ │派芯竞以1650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测试设备及其配套测试程序│
│ │等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且│
│ │在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资│
│ │源导入至气派芯竞。 │
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│行业竞争格局│全球集成电路封测产业主要集中在亚洲地区，尤其是中国大陆、中国台湾和│
│ │韩国等地。这些地区凭借在集成电路制造方面的优势，逐渐形成了较为完整│
│ │的封装测试产业链。集成电路封测行业存在大量的企业，包括国内外知名的│
│ │封装测试企业以及众多中小企业。这些企业之间的竞争较为激烈，但也促进│
│ │了技术的进步和市场的繁荣。随着科技的发展，集成电路封测技术也在不断│
│ │进步。新的封装技术、测试技术和自动化技术的应用，使得封装测试的效率│
│ │和质量得到了显著提升，封装形式不断多样化，高集成度、小型化、高可靠│
│ │性的封装技术得到广泛应用。随着5G、物联网、AI等新兴技术的快速发展，│
│ │集成电路封测技术将进一步向智能化、自动化方向发展。同时，随着电子产│
│ │品的普及和更新换代的加速，集成电路的市场需求持续增长。这为封装测试│
│ │行业提供了广阔的发展空间，也促使企业不断提高技术水平和服务质量。集│
│ │成电路封测产业与芯片设计、制造等环节密切相关，需要产业链上下游企业│
│ │紧密协作。未来，随着产业链的协同发展，集成电路封测产业将更好地服务│
│ │于电子终端产品制造企业，推动整个产业的升级发展。 │
│ │半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新│
│ │换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产│
│ │业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分│
│ │别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模 │
│ │式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以│
│ │及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业│
│ │转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封│
│ │测业已经向中国大陆转移。 │
│ │集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进│
│ │我国集成电路封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和│
│ │产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企│
│ │业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型│
│ │升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股│
│ │权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律法规、发展规划、产业│
│ │政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，│
│ │同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路封装│
│ │测试企业创造了良好的经营环境。 │
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│行业发展趋势│随着全球电子终端产品需求量的不断增长，集成电路封测市场规模也不断扩│
│ │大。据预测，到2023年，全球集成电路封测市场规模将达到947.55亿美元，│
│ │年复合增长率为7.7%。根据国家统计局公布的数据，2023年，集成电路累计│
│ │产量3514.4亿块，同比增长6.9%，在国家政策的支持下，叠加集成电路产业│
│ │转移，未来，国内集成电路产业将是持续增长的态势。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《广东省│
│ │加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《关于集成电路设计和软件│
│ │产业企业所得税政策的公告》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政│
│ │策问题的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》│
│ │、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《国家信息化发展战略│
│ │纲要》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》│
│ │、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家科技创│
│ │新规划》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“│
│ │十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展│
│ │规划》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《关于│
│ │加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │
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│公司发展战略│随着集成电路产业的迅猛发展，封装测试环节作为产业链中的关键环节，其│
│ │重要性日益凸显。公司将不断投入研发，掌握新技术，提高封装测试能力。│
│ │通过技术创新，提升自身竞争力，满足市场对新产品的需求。不断拓展国内│
│ │外市场，增加客户群体，提高市场占有率。同时，加大拓展新兴应用领域的│
│ │产品，如新能源汽车、人工智能等，以拓展新的市场空间。持续完善的质量│
│ │管理体系，确保产品质量的稳定性和可靠性，赢得客户的信任。加强与上下│
│ │游企业的合作，实现产业链的优化和整合，提高整体竞争力。 │
│ │公司将通过技术创新、市场拓展、产业链协同和质量管理等措施，提高公司│
│ │的核心竞争力和市场地位。实施保障措施将确保公司战略计划的顺利推进和│
│ │目标的顺利实现。在未来的发展中，公司将继续致力于为客户提供优质的封│
│ │装测试服务，推动集成电路产业的持续发展和创新。 │
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│公司日常经营│（一）公司主要经营情况 │
│ │报告期，公司实现营业收入5.54亿元，同比增长2.58%；归属上市公司股东 │
│ │的净利润为-13096.69万元，，同比减少7240.42万元；归属于上市公司股东│
│ │的扣除非经常性损益的净利润为-15361.72万元，同比减少7931.48万元。 │
│ │报告期内各季度归属于上市公司股东的净利润分别为-3363.23万元、-3579.│
│ │70万元、-3168.73万元、-2985.04万元；毛利率分别为-14.22%、-14.39%、│
│ │-12.09%、-11.67%，随着行业景气度复苏，公司亏损逐渐收窄。 │
│ │（二）坚持以客户需求为导向，积极拓展市场 │
│ │报告期，公司始终坚持以客户需求为导向，加大开拓市场的力度，公司优化│
│ │了销售团队，增强了销售团队力量，在更多的集成电路设计聚集点设立销售│
│ │业务服务点，提升客户服务能力，积极拓展市场，报告期，公司实现销售量│
│ │89.82亿只，同比增长9.62%。 │
│ │（三）加强新产品、新技术开发力度，持续丰富产品种类 │
│ │1、报告期，在晶圆测试方面，完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘│
│ │产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片、小型MCU、SCAN、LC│
│ │D控制器&DC-40V驱动芯片，以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的处理器和FPGA的各│
│ │种器件等20个晶圆测试方案的开发。 │
│ │2、在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP│
│ │、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程 │
│ │规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测│
│ │试，大部分产品已批量生产。 │
│ │3、在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了low-k（低│
│ │介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割│
│ │low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应 │
│ │的产品。 │
│ │4、在功率器件封装测试方面，完成PDFN56和PDFN33的开发，采用100×300m│
│ │m高密度大矩阵引线框封装技术；完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设 │
│ │计和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产品的开发│
│ │，部分产品已大批量生产并稳定交付。 │
│ │（四）持续完善质量管理体系，推动品质红线管理 │
│ │报告期，公司持续完善质量管理体系，坚持以“零缺陷”为目标，设定质量│
│ │红线目标，利用信息管理系统进行管控，既提升了员工的质量意识，又严格│
│ │做到了红线管控。 │
│ │（五）持续建设人才梯队 │
│ │报告期，公司为培养具有高素质、高潜力、系统训练建设较强综合能力的人│
│ │才队伍，坚持以“内部培养为主，外部引进为辅”的人才发展策略，持续引│
│ │进“新生力（校招生），”逐步优化人才结构。 │
│ │（六）倡导“高质量工作年”，推动公司高质量发展 │
│ │报告期，公司倡导“高质量工作年”，树立红线思维，强化“内核”建设，│
│ │以开拓精神和专业工作态度，不断提高产品和服务质量，实现“量”“质”│
│ │双升。真抓实干，牢固树立员工的质量意识，务实基础，推动公司高质量发│
│ │展。 │
│ │（七）实施股权激励计划和员工持股计划 │
│ │为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动│
│ │公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合│
│ │在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的│
│ │实现。 │
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│公司经营计划│1、加强市场营销力度，提升品牌知名度和影响力；深入挖掘潜在客户，拓 │
│ │展新的应用领域，加大对存量重要客户、高阶产品的拓展力度和占比 │
│ │（1）公司将继续采取积极进取的营销策略，加大市场推广力度，开拓头部 │
│ │新客户，拓展中国台湾客户；及时了解行业的发展动态和技术趋势，发现新│
│ │的应用领域和市场机会。 │
│ │（2）通过对现有重要客户服务产品的供应商占比分析，通过提升服务质量 │
│ │、产品品质和交货周期的保障，提升现有服务产品的封测占比； │
│ │(3)对现有重要客户的尚未导入的高阶产品，对封测所需技术进行研发储备 │
│ │，力争进入尚未导入的高阶产品供应商序列。 │
│ │2、加大
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