热点题材☆ ◇688216 气派科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、汽车芯片、三代半导、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。
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2023-07-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有存储类芯片的封装测试业务。
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆☆☆☆
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公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN
/CQFN先进封装技术。
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓
。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN
/CQFN先进封装技术。
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2021-07-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货;该产品
为5GMIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。
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2022-01-10│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓
。
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2021-11-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2013年5月17日，气派有限股东会审议通过了将公司整体变更为股份有限公 │
│ │司的议案，根据股东会决议及《发起人协议》，气派有限以天职国际会计师│
│ │事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（天职深ZH[2013]457号）截 │
│ │至2013年3月31日的净资产147,196,931.33元为基准，按1:0.4484的比例折 │
│ │股为股本6,600万股，整体变更为股份公司。全体股东作为股份公司的发起 │
│ │人，以其持有的有限公司股权所对应的经审计净资产份额折合为股份公司的│
│ │发起人股份。股份公司依法继承有限公司的全部资产、业务、债权、债务，│
│ │并将有限公司相关资产的权属变更登记至股份公司名下。2013年5月18日， │
│ │天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《验资报告》（天职深ZH[2│
│ │013]464号），经审验，气派科技收到发起人股东投入的注册资本合计人民 │
│ │币6,600万元，资本公积为人民币8,119.69万元。2013年6月3日，全体股东 │
│ │签署了修改后的《公司章程》。2013年6月6日，股份公司在深圳市市场监督│
│ │管理局办理了变更设立登记，注册登记号为440307103987683。 │
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│产品业务 │公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测│
│ │试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP │
│ │、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。 │
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│经营模式 │公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造│
│ │环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。 │
│ │公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其│
│ │提供的晶圆进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工。 │
│ │此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许│
│ │时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户│
│ │，从而取得收入及获取利润。 │
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│行业地位 │华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 │
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│核心竞争力 │技术研发优势；人才优势；生产组织与质量管理优势；地域优势；规模优势│
│ │。 │
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│竞争对手 │长电科技、华天科技、通富微电等。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年3月15日，公司已获得的国内外专利180项，其中发明专利10项，│
│营权 │外观专利69项，实用新型专利101项。 │
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│投资逻辑 │公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管│
│ │理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。 │
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│消费群体 │消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等企│
│ │业。 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│对外投资 │设立气派芯竞:气派科技2022年6月17日公告，公司拟开展集成电路产业封装│
│ │中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍合计出资5000万元设立气│
│ │派芯竞科技有限公司（简称“气派芯竞”），其中，公司出资4950万元。气│
│ │派芯竞以1650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测试设备及其配套测试程序│
│ │等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且│
│ │在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资│
│ │源导入至气派芯竞。 │
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│行业发展趋势│（1）国际形势推动国产替代加速 │
│ │中国半导体市场供不应求，进口依赖依然明显。近年来各类国际事件使得我│
│ │国认识到了集成电路行业自主可控的重要性，进一步推动了我国集成电路产│
│ │业链国产替代的进程。 │
│ │（2）5G通讯等新应用需求带来的持续增长动力 │
│ │除了当前消费电子等传统需求外，未来5G通讯、智能汽车、人工智能（AI）│
│ │、物联网（loT）等行业应用的发展，人类社会将被推向真正的智能化世界 │
│ │，真正形成万物互联。5G通信、智能汽车、人工智能（AI）、物联网（loT │
│ │）等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产│
│ │业有望迎来新一轮的景气周期。 │
│ │（3）先进封装推动封装市场进一步发展 │
│ │摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要新的技│
│ │术来支持新的封装需求，如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、高 │
│ │密度SiP系统级封装技术、高速5G通讯技术以及内存封装技术等将会成为接 │
│ │下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《广东省│
│ │加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《关于集成电路设计和软件│
│ │产业企业所得税政策的公告》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政│
│ │策问题的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》│
│ │、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《国家信息化发展战略│
│ │纲要》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》│
│ │、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家科技创│
│ │新规划》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“│
│ │十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展│
│ │规划》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《关于│
│ │加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │
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│公司发展战略│公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念和持续的“自主创新”精│
│ │神，紧跟终端市场需求和国内新基建趋势，优化公司现有产品结构，不断导│
│ │入先进封装形式，积极扩充产能，加强市场开拓、品牌建设和自有工艺技术│
│ │创新，夯实领先的成本管控和质量管理优势；主动展开与知名高等科研院校│
│ │、国际知名企业的“产、学、研”合作，全面提升公司的研发创新实力；继│
│ │续大力推广自主定义的封装形式产品的研究开发强度、进一步深化与客户的│
│ │粘合度；为公司长期可持续发展奠定基础。 │
│ │公司将在现有传统封装形式的基础上重新定义新的封装形式，以推动集成电│
│ │路封装测试行业的创新发展；同时，将秉承成为“国际一流的封装测试服务│
│ │商”愿景砥砺前行。 │
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│公司日常经营│公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研│
│ │发投入，凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解，对DI│
│ │P、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装│
│ │形式Qipai、CPC系列，大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产 │
│ │品的体积，在保证产品性能的基础上，产品封装测试成本得以大幅下降。此│
│ │外，公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品│
│ │，公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品具有焊接难度低、封装效率高等特点 │
│ │；相较SOP、SOT系列产品，具有散热好、体积小、材料利用率高的特点。 │
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│公司经营计划│1、生产规模扩张计划 │
│ │公司已投资建成9.5万平方米的标准工业厂房，具备生产规模扩大所需的场 │
│ │地；募投项目全部实施后新增产能16.1亿只/年，产销规模将得到较大幅度 │
│ │的提升。 │
│ │2、产品结构优化计划 │
│ │公司在保持现有工艺技术创新及应用和成本控制优势的基础上，将加大QFN/│
│ │DFN、LQFP、第三代半导体、CDFN/CQFN、Flip-chip等先进封装产品的生产 │
│ │比重，并加强BGA、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等高端封装形式工艺技术研│
│ │发、力争在较短的时间内导入批量生产，以进一步提高公司封装形式的技术│
│ │层级，完善产品结构，提升盈利水平。 │
│ │3、研发中心扩建计划 │
│ │公司将加大人才引进和技术创新力度，计划引进一定数量的高端研发技术人│
│ │才，对关键技术工艺进行攻关，解决Flip-Chip、BGA、CSP、WLCSP、MCM、S│
│ │iP、TSV等先进封装形式的关键技术和工艺难题，逐步形成批量生产能力。 │
│ │4、市场开拓及品牌建设计划 │
│ │目前公司的主要客户群集中于华南区域，公司将在继续巩固华南区营销优势│
│ │的基础上，采取以下市场开拓策略： │
│ │（1）在国内市场，北京、西安、上海等地设立办事处。 │
│ │（2）在国际市场，助深圳总部毗邻中国台湾、中国香港的地理优势，建立 │
│ │专门的海外销售团队。（3）充分发挥公司大客户和重点产品销售团队的作 │
│ │用，拓展重点产品领域 │
│ │内的标杆客户和大客户，以提升公司在行业的品牌和影响力。 │
│ │（4）提升公司内部集成系统管理能力和水平。 │
│ │（5）公司将积极参加有影响力的行业展会、行业论坛及研讨会。 │
│ │5、人力资源发展计划 │
│ │公司将在保持原有技术研发队伍的基础上，将继续吸纳一批集成电路封装测│
│ │试领域高端专业性技术人才，充实公司技术研发队伍，不断提高公司的研发│
│ │水平和技术实力，进一步巩固和提高公司在行业内的地位。 │
│ │6、管理体系优化和效率提升计划 │
│ │继续推行全面质量管理和建立内部持续改进机制，细化公司的管理制度、质│
│ │量目标和岗位职责，加强过程控制及供应商管理，提升品质管控和检测能力│
│ │，从而提升整体管理水平、提高客户服务能力和客户满意度。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险、（二）研发技术人│
│ │员流失和核心技术失密风险 │
│ │二、市场风险： │
│ │（一）以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险、（二）市场│
│ │竞争加剧风险、（三）公司自主定义封装形式无法得到市场广泛认可而导致│
│ │市场空间受限的风险、（四）先进制程芯片封装能力较弱及12吋晶圆尺寸封│
│ │装产品很少的风险、（五）行业波动及需求变化风险 │
│ │三、经营风险： │
│ │（一）生产效率下降风险、（二）销售区域集中风险、（三）业绩及毛利率│
│ │波动风险、（四）原材料价格波动风险、（五）生产用工短缺及劳动力成本│
│ │上升风险、（六）进口设备依赖的风险、（七）外协加工依赖风险、（八）│
│ │汇率波动风险、（九）季节性风险、（十）新型冠状病毒肺炎疫情风险、（│
│ │十一）劳务派遣用工风险、（十二）房屋及土地已抵押的风险 │
│ │四、与募集资金运用相关的风险： │
│ │（一）募集资金投资项目新增产能消化风险、（二）募集资金投资项目导致│
│ │经营业绩下滑风险 │
│ │五、财务风险： │
│ │（一）应收账款回收风险、（二）存货跌价风险、（三）税收政策变化及政│
│ │府补助减少风险 │
│ │六、公司治理及内部控制风险： │
│ │（一）实际控制人不当控制风险、（二）规模扩张带来的经营管理风险 │
│ │七、发行失败风险 │
│ │八、其他风险： │
│ │（一）盈利被摊薄风险、（二）股价波动风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2023年-2025年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或二者相结合 │
│ │的形式分配股利。在具备现金分红条件的情况下，公司每年以现金方式分配│
│ │的利润不少于当年实现的可分配利润的20%，且在任何3个连续年度内以现金│
│ │方式累计分配的利润不少于该3年实现的年均可分配利润的30%。发放股票股│
│ │利的条件①公司经营情况良好；②因公司股票价格与公司股本规模不匹配或│
│ │者公司有重大投资计划或重大现金支出、公司具有成长性、每股净资产的摊│
│ │薄等真实合理因素，以股票方式分配股利有利于公司和股东的整体利益；③│
│ │公司的现金分红符合有关法律法规及公司章程的规定。 │
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│股权激励 │气派科技2023年11月1日发布限制性股票激励计划，公司拟向147名激励对象│
│ │授予100.05万股限制性股票，授予价格为13.73元/股。本次授予的限制性股│
│ │票自授予日起满15个月后分三期解锁，解锁比例分别为20%、40%、40%。主 │
│ │要解锁条件为：以2022年营业收入为基数，2024年-2026年营业收入增长率 │
│ │分别不低于33%、55%、100%；2024年净利润为正，2025年、2026年净利润分│
│ │别不低于1000万元、2000万元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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