热点题材☆ ◇688216 气派科技 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、汽车芯片、三代半导、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、微盘股、亏损股、回购计划、连续亏损、股权转让、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。
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2023-07-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有存储类芯片的封装测试业务。
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆☆☆☆
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公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN
/CQFN先进封装技术。
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓
。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一
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2021-07-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货;该产品
为5GMIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。
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2022-01-10│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓
。
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2021-11-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-24│微盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-24公司AB股总市值为：23.99亿元
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2025-05-14│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司扣非净利润为:-3632.05万元，净资产收益率为：-5.16%
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2025-04-30│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6.7355万股
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2025-04-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2024-12-21│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让5.00%股权给信达证券股份有限公司（代表“信达证券聚合2号集合资产管理计划”
）。
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2013年5月17日，气派有限股东会审议通过了将公司整体变更为股份有限公 │
│ │司的议案，根据股东会决议及《发起人协议》，气派有限以天职国际会计师│
│ │事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（天职深ZH[2013]457号）截 │
│ │至2013年3月31日的净资产147,196,931.33元为基准，按1:0.4484的比例折 │
│ │股为股本6,600万股，整体变更为股份公司。全体股东作为股份公司的发起 │
│ │人，以其持有的有限公司股权所对应的经审计净资产份额折合为股份公司的│
│ │发起人股份。股份公司依法继承有限公司的全部资产、业务、债权、债务，│
│ │并将有限公司相关资产的权属变更登记至股份公司名下。2013年5月18日， │
│ │天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《验资报告》（天职深ZH[2│
│ │013]464号），经审验，气派科技收到发起人股东投入的注册资本合计人民 │
│ │币6,600万元，资本公积为人民币8,119.69万元。2013年6月3日，全体股东 │
│ │签署了修改后的《公司章程》。2013年6月6日，股份公司在深圳市市场监督│
│ │管理局办理了变更设立登记，注册登记号为440307103987683。 │
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│产品业务 │公司主要业务为集成电路的封装、测试,公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化 │
│ │镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、Q│
│ │IPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过300种封装形式 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测│
│ │试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司│
│ │还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及│
│ │个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的│
│ │品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主│
│ │的柔性化生产模式。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片│
│ │设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求│
│ │设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工│
│ │厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片│
│ │设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由│
│ │电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有│
│ │技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战│
│ │略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等│
│ │确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量│
│ │试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合│
│ │作研发模式。 │
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│行业地位 │华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 │
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│核心竞争力 │1.技术优势 │
│ │集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创│
│ │新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技│
│ │术研发积累与沉淀，现已形成了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术 │
│ │、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封│
│ │装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术│
│ │、MEMS封装技术、大功率碳化硅塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯│
│ │片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系 │
│ │列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还│
│ │掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。 │
│ │2.人才优势 │
│ │气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术│
│ │研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验│
│ │，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心│
│ │竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。 │
│ │3.生产组织与质量管理优势 │
│ │集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC│
│ │、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等 │
│ │系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势│
│ │发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设│
│ │备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和│
│ │质量管理提出了严格的要求。 │
│ │4.地域优势 │
│ │公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间│
│ │短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和│
│ │资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交│
│ │流和反馈，增强其竞争力。 │
│ │5.规模优势 │
│ │芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的│
│ │产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测│
│ │试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能│
│ │扩充以及技术改造提供了物理条件。 │
│ │6、智能化生产优势 │
│ │近年来，公司秉承打造智能化工厂为目标，按照数字工厂总体设计和布局，│
│ │先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入│
│ │制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（│
│ │EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生│
│ │产管理系统实现互通集成。从而建设成制造资源数字化、生产过程数字化、│
│ │现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据│
│ │通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升│
│ │设备性能、增强自适应能力。实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，│
│ │最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码│
│ │等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成│
│ │本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“│
│ │东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准│
│ │追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入6.67亿元，同比增长20.25%；归属上市公司股东│
│ │的净利润为-10,211.37万元，同比减亏2,885.32万元；归属于上市公司股东│
│ │的扣除非经常性损益的净利润为-12,112.36万元，同比减亏3,249.35万元。│
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│竞争对手 │长电科技、华天科技、通富微电等。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司拥有境内外专利技术302项，其中发明专 │
│营权 │利50项。 │
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│投资逻辑 │公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模│
│ │最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务│
│ │商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。│
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│消费群体 │消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多│
│ │个领域 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│对外投资 │设立气派芯竞:气派科技2022年6月17日公告，公司拟开展集成电路产业封装│
│ │中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍合计出资5000万元设立气│
│ │派芯竞科技有限公司（简称“气派芯竞”），其中，公司出资4950万元。气│
│ │派芯竞以1650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测试设备及其配套测试程序│
│ │等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且│
│ │在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资│
│ │源导入至气派芯竞。 │
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│行业竞争格局│集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光│
│ │刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、│
│ │电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成│
│ │具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系│
│ │统功能的微型结构。 │
│ │集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是│
│ │随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日│
│ │等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴│
│ │市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区│
│ │，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。 │
│ │封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP）， │
│ │第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球 │
│ │栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯 │
│ │片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping， │
│ │第五阶段为微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、倒│
│ │装焊封装(FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集 │
│ │成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主 │
│ │流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊 │
│ │封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技 │
│ │术迈进。 │
│ │集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术│
│ │、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据│
│ │、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和│
│ │用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。 │
│ │从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成│
│ │电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看│
│ │，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，│
│ │集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发│
│ │展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融│
│ │资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破│
│ │和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。 │
│ │集成电路封装测试行业的特点主要有：一是，技术密集，集成电路封装测试│
│ │行业属于技术密集型产业，涉及到材料科学、电子工程、机械工程等多个学│
│ │科领域的知识和技术。随着封装测试技术的不断发展，对专业人才的需求也│
│ │越来越高。二是，高精度要求，集成电路封装测试过程中，对精度的要求非│
│ │常高。因为封装测试直接影响到产品的性能和可靠性，所以必须使用高精度│
│ │的封装和测试设备，以确保产品质量。三是，高度自动化，为了提高生产效│
│ │率和产品质量，集成电路封装测试行业广泛采用自动化设备和系统。这些设│
│ │备和系统可以自动完成封装、测试、分选等多个环节，提高生产效率和产品│
│ │质量稳定性。四是，质量控制严格，集成电路封装测试行业对产品质量控制│
│ │非常严格。因为集成电路产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，│
│ │如果产品质量不过关，将会直接影响到用户的使用体验和企业的声誉。因此│
│ │，封装测试企业通常会建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制│
│ │。五是，竞争激烈，集成电路封装测试行业竞争激烈，市场上存在众多企业│
│ │。为了在竞争中脱颖而出，企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降│
│ │低成本、提高产品质量等方面做出努力。 │
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│行业发展趋势│半导体封装测试行业是整个半导体产业链中的关键环节，随着5G通信、物联│
│ │网（IoT）、人工智能（AI）、自动驾驶汽车等新兴技术的发展，对高性能 │
│ │、低功耗、高可靠性的芯片需求增加，推动了封装测试市场的增长，先进封│
│ │装技术如3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等正在逐渐增长│
│ │，Yole预测2027年规模将达650亿美元，占封装市场总份额的53%。台积电凭│
│ │借其“CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）”技术在AI芯片领域占据领 │
│ │先地位，2025年Foundry2.0市场份额预计达37%，大型企业通过加速布局3D │
│ │封装、Chiplet技术保持竞争力。从技术层面，异构集成（如混合键合、扇 │
│ │出型封装）和Chiplet技术成为突破摩尔定律的核心路径，碳化硅（SiC）、│
│ │氮化镓（GaN）等第三代半导体的封装技术成为功率半导体的不可或缺的技 │
│ │术。 │
│ │东南亚、中国大陆和中国台湾是全球封测产能集中地，但地缘政治推动供应│
│ │链本地化，中国半导体封测产业受益于大基金支持，形成以内资企业为主导│
│ │的格局，头部通过收购扩大市场份额和技术储备，加速向先进封装转型。 │
│ │未来，“3D封装、系统级封装（SiP）”将成为提升芯片集成度与性能的关 │
│ │键，Chiplet技术推动异构集成，降低先进制程依赖，SiC、GaN器件的需求 │
│ │将激增。据IDC预测，2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%，汽车电子 │
│ │、物联网（IoT）对高可靠、小型化封装的需求持续增长。 │
│ │半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型，技术升级、市场需│
│ │求多元化与政策支持是核心驱动力。国内凭借产业链整合能力、政策红利和│
│ │资本投入，有望在全球市场中占据更大份额，但需持续攻克高端技术壁垒并│
│ │优化供应链结构。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《广东省│
│ │加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《关于集成电路设计和软件│
│ │产业企业所得税政策的公告》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政│
│ │策问题的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》│
│ │、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《国家信息化发展战略│
│ │纲要》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》│
│ │、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家科技创│
│ │新规划》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“│
│ │十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展│
│ │规划》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《关于│
│ │加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │
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│公司发展战略│随着封测行业的市场不断增长，公司将聚焦先进封装和技术创新，不断提升│
│ │公司先进封装占比，同时在传统封装方面进行技术创新，以提升公司的竞争│
│ │力；不断拓展境内外客户，构建“大客户”管理策略，提升公司市场占有率│
│ │；同时，加大拓展新兴应用领域的产品，如新能源汽车、人工智能等，以拓│
│ │展新的市场空间。持续完善的质量管理体系，确保产品质量的稳定性和可靠│
│ │性，赢得客户的信任。加强与上下游企业的合作，实现产业链的优化和整合│
│ │，提高整体竞争力。 │
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│公司日常经营│（一）公司主要经营情况： │
│ │报告期，公司实现营业收入6.67亿元，同比增长20.25%；归属上市公司股东│
│ │的净利润为-10211.37万元，同比减亏2885.32万元；归属于上市公司股东的│
│ │扣除非经常性损益的净利润为-12112.36万元，同比减亏3249.35万元。随着│
│ │行业景气度复苏，公司订单逐渐增多，产能利用率有所恢复，营业收入较上│
│ │一年有所增长，但受市场竞争影响，封测价格尚未大幅恢复。 │
│ │（二）采取积极进取的营销策略，加大市场推广力度，开拓头部新客户 │
│ │随着2024年AI技术的迅猛发展与广泛应用，AI终端需求呈现出爆发式增长态│
│ │势。这一趋势有力带动了笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴设备等消费│
│ │电子市场的显著增长。众多品牌纷纷推出搭载AI功能的产品，开启了新一轮│
│ │的换机热潮。公司产品主要以消费电子领域为主，公司积极利用此次行情的│
│ │恢复，持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客│
│ │户的沟通和服务工作，努力争取订单。 │
│ │（三）加强新产品、新技术开发力度，持续丰富产品种类 │
│ │1．报告期，在晶圆测试方面，完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-│
│ │Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备，增加DC/DC│
│ │、电源管理IC等模拟类器件的测试范围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Fl│
│ │ash产品测试量产。 │
│ │2．在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司持续扩大高密度大矩阵引线 │
│ │的产品覆盖，报告期，公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电 │
│ │路封装技术的开发，SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项 │
│ │目立案、产线架设并通线。 │
│ │3．报告期内，在生产工艺技术方面，公司从材料及材料组合、生产效率、 │
│ │质量控制等方面，不断提升工艺技术，提升产品可靠性，同时实现降本增效│
│ │。 │
│ │4．报告期内，在功率器件封装测试方面，完成了全塑封的TO247碳化硅MOSF│
│ │ET芯片封装测试工艺开发；产品通过可靠性考核，取得客户的认可；申请并│
│ │获得授权专利两项。 │
│ │（四）
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