热点题材☆ ◇688216 气派科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、粤港澳、芯片、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、三代半导、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、回购计划、定增预案、连续亏损、高贝塔值、专精特新、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2026-02-04│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司订单主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、
储能、工控、5G通讯等等。
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2026-01-29│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有MCU封装技术和产品。
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2025-10-27│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。
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2023-07-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有存储类芯片的封装测试业务。
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆☆☆☆
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公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN
/CQFN先进封装技术。
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓
。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一
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2021-07-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货;该产品
为5GMIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
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2026-04-28│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-04-28公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金1.100亿元。
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2026-04-28│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有74.47万股(占总股本比例为：0.65%)
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2026-04-28│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有74.47万股(占总股本比例为：0.65%)
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。
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2022-01-10│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓
。
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2021-11-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-05-08│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-08公司AB股总市值为：37.82亿元
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2026-05-08│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-08,最新贝塔值为:2.54
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2026-04-28│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-04-28公告定增方案被董事会通过
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2026-04-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-04-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过19.114万股
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试│
│ │技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方│
│ │案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板 │
│ │挂牌上市，股票代码688216。 │
│ │2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东气派科技有限公司，注│
│ │册资本6亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积22万平方米，已建成9.5万 │
│ │平方米生产厂房和配套设施，是国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨│
│ │人”企业、东莞市“倍增计划”企业（已完成三年倍增目标，再次申请为倍│
│ │增企业）、广东省高成长中小企业。 │
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│产品业务 │公司主要业务为集成电路的封装、测试,公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化 │
│ │镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、Q│
│ │IPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过300种封装形式 │
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│经营模式 │1、业务模式 │
│ │公司从事半导体封装测试一站式服务，主要业务分为集成电路封装测试、功│
│ │率器件封装测试、晶圆测试。 │
│ │①集成电路封装测试业务 │
│ │客户向公司提供晶圆，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅│
│ │料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片通过晶圆背部减薄研磨、晶圆切割、│
│ │装片/固晶、键合/焊线、塑封、电镀、打标、切筋（切割）、测试、外观检│
│ │测、包装等一系列加工工序加工出合格的芯片成品等进行一系列内部工艺加│
│ │工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客│
│ │户，向客户收取封装测试加工费，获取收入和利润。 │
│ │此外，在了解客户需求的基础上，公司会自行采购一些通用芯片的晶圆，在│
│ │公司封装测试产能允许的条件下进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求│
│ │时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利│
│ │润。 │
│ │客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购│
│ │晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购│
│ │模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。 │
│ │②功率器件封装测试业务 │
│ │功率器件封装测试业务的业务模式与集成电路封装测试业务一致，由客户向│
│ │公司提供晶圆，公司通过晶圆切割、装片/焊芯片、键合/压焊/铜夹焊/回流│
│ │焊、塑封、电镀、打标、切割、测试、外观检测、包装等加工工序加工出合│
│ │格的功率器件成品，公司将功率器件成品归还给客户，向客户收取封装测试│
│ │加工费。 │
│ │③晶圆测试业务 │
│ │客户向公司提供晶圆，由客户提供或由公司自行开发测试程序，通过芯片测│
│ │试设备和探针台对晶圆上的每一颗芯片的电气特性进行检测，将不合格的芯│
│ │片标记出来，在后续的封装过程中，不合格的芯片将被淘汰，不再进行封装│
│ │，避免增加封装和成品测试的成本。公司将晶圆测试完毕后交还给客户或转│
│ │交给封装测试工序进行下一步加工，公司向客户收取晶圆测试服务费。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测│
│ │试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司│
│ │还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及│
│ │个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的│
│ │品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主│
│ │的柔性化生产模式。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片│
│ │设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求│
│ │设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工│
│ │厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片│
│ │设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由│
│ │电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有│
│ │技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战│
│ │略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等│
│ │确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量│
│ │试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合│
│ │作研发模式。 │
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│行业地位 │华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 │
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│核心竞争力 │1.技术优势 │
│ │半导体封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新│
│ │，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术│
│ │研发积累与沉淀，现已形成了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密 │
│ │度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构│
│ │定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS│
│ │封装技术、大功率碳化硅塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装│
│ │技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品 │
│ │，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了│
│ │Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。 │
│ │2.人才优势 │
│ │气派科技的多数高级管理人员及核心技术人员拥有多年的半导体封装测试技│
│ │术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经│
│ │验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核│
│ │心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。 │
│ │3.生产组织与质量管理优势 │
│ │半导体封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、│
│ │Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系 │
│ │列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发│
│ │挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备│
│ │、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质│
│ │量管理提出了严格的要求。 │
│ │4.地域优势 │
│ │公司客户主要为芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利│
│ │的地理位置可为芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应│
│ │对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其│
│ │竞争力。 │
│ │公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行│
│ │业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进│
│ │行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降│
│ │低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市│
│ │场占有率。 │
│ │5.规模优势 │
│ │芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的│
│ │产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测│
│ │试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能│
│ │扩充以及技术改造提供了物理条件。 │
│ │6.智能化生产优势 │
│ │近年来，公司秉承打造智能化工厂为目标，按照数字工厂总体设计和布局，│
│ │先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入│
│ │制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（│
│ │EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生│
│ │产管理系统实现互通集成，从而建成制造资源数字化、生产过程数字化、现│
│ │场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通│
│ │过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设│
│ │备性能、增强自适应能力，实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最│
│ │优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等│
│ │，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本│
│ │。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东│
│ │莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追│
│ │溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%；归属上市公司股东│
│ │的净利润为-7,538.40万元，同比减亏2,672.97万元；归属于上市公司股东 │
│ │的扣除非经常性损益的净利润为-8,657.72万元，同比减亏3,454.64万元。 │
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│竞争对手 │长电科技、华天科技、通富微电等。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计拥有境内外专利316项，其中发明专 │
│营权 │利56项，构筑了扎实的知识产权壁垒。 │
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│投资逻辑 │公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模│
│ │最大的内资半导体封装测试企业之一，是我国内资半导体封装测试服务商中│
│ │少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。 │
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│消费群体 │消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多│
│ │个领域 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│主营业务 │半导体封装和测试业务 │
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│主要产品 │集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试 │
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│增持减持 │气派科技2025年8月30日公告，公司股东信达证券聚合2号拟自公告日起15个│
│ │交易日后的3个月内，通过集中竞价减持公司股份不超过106.8798万股，即 │
│ │不超过公司总股本得1%。截至公告日，信达证券聚合2号持有公司股份536.0│
│ │0万股，占公司总股本的5.01%。 │
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│对外投资 │设立气派芯竞:气派科技2022年6月17日公告，公司拟开展集成电路产业封装│
│ │中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍合计出资5000万元设立气│
│ │派芯竞科技有限公司（简称“气派芯竞”），其中，公司出资4950万元。气│
│ │派芯竞以1650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测试设备及其配套测试程序│
│ │等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且│
│ │在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资│
│ │源导入至气派芯竞。 │
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│行业竞争格局│半导体封装测试行业是整个半导体产业链中的关键环节，随着5G通信、物联│
│ │网（IoT）、人工智能（AI）、自动驾驶汽车等新兴技术的发展，对高性能 │
│ │、低功耗、高可靠性的芯片需求增加，推动了封装测试市场的增长，先进封│
│ │装技术如3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等正在逐渐增长│
│ │，Yole预测2027年规模将达650亿美元，占封装市场总份额的53%。台积电凭│
│ │借其“CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）”技术在AI芯片领域占据领 │
│ │先地位，2025年Foundry2.0市场份额预计达37%，大型企业通过加速布局3D │
│ │封装、Chiplet技术保持竞争力。从技术层面，异构集成（如混合键合、扇 │
│ │出型封装）和Chiplet技术成为突破摩尔定律的核心路径，碳化硅（SiC）、│
│ │氮化镓（GaN）等第三代半导体的封装技术成为功率半导体的不可或缺的技 │
│ │术。东南亚、中国大陆和中国台湾是全球封测产能集中地，但地缘政治推动│
│ │供应链本地化，中国半导体封测产业受益于大基金支持，形成以内资企业为│
│ │主导的格局，头部通过收购扩大市场份额和技术储备，加速向先进封装转型│
│ │。 │
│ │未来，“3D封装、系统级封装（SiP）”将成为提升芯片集成度与性能的关 │
│ │键，Chiplet技术推动异构集成，降低先进制程依赖，SiC、GaN器件的需求 │
│ │将激增。据IDC预测，2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%，汽车电子 │
│ │、物联网（IoT）对高可靠、小型化封装的需求持续增长。 │
│ │半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型，技术升级、市场需│
│ │求多元化与政策支持是核心驱动力。国内凭借产业链整合能力、政策红利和│
│ │资本投入，有望在全球市场中占据更大份额，但需持续攻克高端技术壁垒并│
│ │优化供应链结构。 │
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│行业发展趋势│报告期，半导体封装测试行业在AI算力需求爆发与国产替代加速的双重引擎│
│ │驱动下迎来温和式复苏，随着科技的不断进步和市场需求的日益增长，半导│
│ │体封装测试技术的发展成为了推动整个产业向前迈进的关键因素。 │
│ │在新技术方面，高密度封装技术是当前半导体封装领域的一大热点。随着摩│
│ │尔定律的推进受限，提高芯片集成度成为提升性能的关键手段。2.5D/3D封 │
│ │装（以CoWoS技术为核心）在AI芯片领域规模化应用，市场规模显著增加；C│
│ │hiplet异构集成技术应用在头部封测企业得到充分的应用；FOWLP（扇出型 │
│ │晶圆级封装）在移动终端支撑5G射频芯片量产。 │
│ │展望未来，行业将加速迈向高质量发展新阶段，先进封装规模将持续提升，│
│ │Yole预测先进封装市场规模将从2024年的450亿美元增长至2030年的800亿美│
│ │元，年复合增长率达9.4%；传统封装虽增速缓慢，但市场规模仍大；AI芯片│
│ │、汽车电子、量子计算三大新兴应用驱动封测业持续增长；国产替代深化、│
│ │产业链整合加速、绿色低碳转型的三重浪潮下，行业正从"技术跟随者"全面│
│ │转向"生态引领者"。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《广东省│
│ │加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《关于集成电路设计和软件│
│ │产业企业所得税政策的公告》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政│
│ │策问题的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》│
│ │、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《国家信息化发展战略│
│ │纲要》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》│
│ │、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家科技创│
│ │新规划》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“│
│ │十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展│
│ │规划》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《关于│
│ │加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │
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│公司发展战略│随着AI、新能源产业的兴起，半导体行业迎来了新的周期，公司将采用内生│
│ │式和外延式相结合的发展方式，推动公司提升先进封装研发、制造能力，进│
│ │一步提升公司市场竞争力。公司致力于通过持续创新和技术突破，为客户提│
│ │供高质量的产品和服务。公司将继续聚焦封测行业新技术，加大在研发领域│
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