热点题材☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、物联网、卫星导航、智能穿戴、阿里概念、人工智能、芯片、小米概
念、消费电子、汽车芯片、6G概念、存储芯片、星闪概念、商业航天、车联网、AI眼镜
风格:融资融券、预计扭亏、连续亏损、百元股、破发行价、海外业务、基金减仓、专精特新、
非周期股、科成长层
指数:上证380、新硬件、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2026-05-22│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司与大普微有正常业务合作，3D DRAM定制项目正常推进中。
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2026-01-26│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司正积极推进第二代5G智能SoC芯片研发，并已开展6G关键技术预研工作。
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2025-09-25│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司蜂窝基带芯片已成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等领域。
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2025-08-22│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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阿里巴巴(中国)网络技术有限公司持有公司股票6455.74万，占比15.43%，为公司第一大股
东
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2025-06-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表，其中包括小寻、
小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、myphone、Maxcom、Viet
tel等海内外品牌和运营商
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2025-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表，其中包括小寻、
小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、myphone、Maxcom、Viet
tel等海内外品牌和运营商
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2025-01-04│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司已与车联网方案商及车企合作，聚焦车联网通信、T-BOX等场景，助力车辆实现高效联
网与通信协同，并持续投入相关技术研发。
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2024-10-08│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经成为移远、有方、高新兴物联、移柯、美格等车联网模组的芯片供应商，
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2024-05-31│商业航天 │关联度：☆☆☆
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北京国电高科作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为
全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号，国电高科合作翱捷科技推动天
启卫星通信芯片研发
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2024-05-31│国防军工 │关联度：☆☆☆
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北京国电高科作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为
全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号，国电高科合作翱捷科技推动天
启卫星通信芯片研发
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2024-03-05│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的5G蜂窝物联网芯片已经进入量产阶段。
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2023-11-15│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、 蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片,也有基于北斗导
航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片。
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2023-09-27│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片
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2022-01-14│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要应用于消费电子等应用领域。
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2022-01-14│物联网 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要应用于智能物联网设备等应用领域。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，基带射频一体化技术、超大规模数模混合芯片
设计技术、超低功耗SoC芯片设计技术等处于行业领先水平。
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2025-07-30│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-07-30公告成立并购基金：上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）（暂定）
。
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2025-02-12│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司高速WiFi6项目有几款产品的规划，其中首款即将商业化的产品支持WiFi6 Soft AP & S
TA，已经在与客户进行方案规划，预计明年上半年量产
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2024-05-31│卫星通信 │关联度：☆☆☆
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北京国电高科作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为
全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号，国电高科合作翱捷科技推动天
启卫星通信芯片研发
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业;公司拥有全制式蜂窝基带芯片及多协
议非蜂窝物联网芯片研发设计实力, 且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务
能力.
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2022-10-28│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片
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2022-08-09│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：112.4元，近5个交易日最高价为：113.6元
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2026-08-07│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-07,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-31.69%
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-23│预计扭亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为8500万元，与上年同期相比变动幅
度为134.64%。
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2026-07-23│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2026-04-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓1692.69万股(减仓-5977.16万股),减仓占流通股本比例为16.19%
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2026-04-01│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为85.53%
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2025-08-20│科创成长层 │关联度：☆☆☆☆☆
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科创板尚未盈利。
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2023-12-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-10-10│第七届VR/AR产业博览会将召开，AI眼镜有望成为产业新焦点
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第七届VR/AR产业博览会将于10月18-20日在南昌绿地国际博览中心盛大召开。为期三天的展
会将聚焦VR/AR/XR、大空间、人工智能、AI眼镜、人形机器人等前沿科技。其中，中国电子视像
行业协会智能硬件分会计划在博览会期间召开“2025AI眼镜技术创新和供应链对接会”，搭建技
术、供需和生态共建的交流平台。方正证券认为，智能眼镜有望成为端侧AI落地最佳场景之一。
AI眼镜可以定义为在普通眼镜/墨镜的基础上，导入多模态AI功能，是对端侧AI应用场景重要探
索。
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2025-09-01│AI提振景气度 芯片行业上半年业绩产能齐增长
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在人工智能应用爆发式增长的推动下，芯片行业迎来发展机遇。据统计，在申万行业分类为
数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造与集成电路封测的102家A股公司中，上半年共有66
家公司实现盈利，其中38家实现净利润同比增长，7家扭亏；另有15家减亏。从芯片设计、制造
到封装，芯片产业链企业业绩飘红，代工厂产能利用率攀升，产业总体呈现需求上扬、预期乐观
的积极态势。
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2023-10-25│工信部将推动物联网等新型基础设施建设
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10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。工信部副部长表示，工信部
将落实全国新型工业化推进大会部署，制定出台相关政策措施，推动物联网等新型基础设施建设
，加快推进新型工业化。强化创新能力，聚焦感知、存储、计算、安全等重点环节，开展关键核
心技术攻关，加快突破一批核心技术和标志性产品。筑牢数字底座，加快算力中心、数据中心等
基础设施建设，深化物联网与工业互联网融合创新发展。
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2023-08-23│《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》征求意见
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工信部科技司公开征求对《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》（征求意见
稿）的意见。建设指南提出，到2025年，物联网新型基础设施标准体系基本建立。新制定国家标
准和行业标准30项以上，助推物联网新型基础设施建设的作用进一步凸显；支持社会团体自主制
定和发布团体标准，实施先进团体标准应用示范；参与制定国际标准10项以上，为推动物联网产
业全球化发展提供有力支撑。
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2023-08-08│机构预计27年亚太地区物联网支出将达到4350亿美元
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据IDC最新报告，预计2023年亚太地区在物联网上的支出将达到2775亿美元，同比增长11%；
到2027年将达到4350亿美元，2023年至2027年的复合年增长率（CAGR）为11.7%。
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2023-06-28│机构预计23年全球物联网(IoT)支出将达到8057亿美元，同比增长10.6%
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IDC报告显示，2023年全球物联网(IoT)支出预计将达到8057亿美元，比2022年增长10.6%。
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2023-06-14│机构预估全球蜂窝物联网设备在2030年将突破60亿台
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据市场调查机构CounterpointResearch公布的最新报告，2022年全球具备蜂窝网络连接的物
联网设备达到27亿台，同比增长29%。中国在蜂窝物联网设备中的占比超过三分之二，其次是欧
洲和北美市场。报告认为蜂窝物联网设备将以10.8%的复合年增长率增长，预估在2030年会突破6
0亿台。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-29│机构预计物联网设备总出货量将在2030年超越180亿
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市场调查机构Omdia估计AIoT市场会成为下一个重要赛道。凭借着蜂窝物联网、Wi-Fi以及蓝
牙的新标准所提供的低延迟低功耗和低成本，智能设备必在各个领域逐渐普及化，特别是在车联
网、消费者电子产品、安防设备、医疗和工业商用机器人。Omdia预计，物联网设备总出货量将
在2030年超越180亿。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-18│5G物联网时代又一爆款，RedCap已完成全国最大规模预商用验证
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中国联通近期在广东率先完成全国最大规模RedCap预商用验证，并对广州市160多个5G基站
进行RedCap网络规模开通以及连片组网场景化验证。RedCap是3GPP Rel-17提出的一种5G轻量级
用户终端类型，通过减少终端带宽、减少收发天线数量、降低调制阶数等方式，大幅降低了5G芯
片、模组和终端成本。券商表示，传统5G芯片成本高企，RedCap芯片和模组的推出对物联网5G应
用场景落地和拓展具有里程碑式的意义。继Cat.1之后，RedCap有望成为5G物联网时代又一爆款
品种。
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2023-04-17│22年全球物联网模块出货量达到5.05亿，前五供应商均来自中国
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TechInsights近期发布的研究报告指出，2022年，全球物联网模块和网关市场的出货量和收
入分别同比增长了6%和18%。2022年全球物联网模块出货量达到5.05亿。出货量排名前五位的供
应商是移远通信、广和通、日海智能、中国移动和美格智能，占全球物联网模块总出货量的64%
。
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2023-04-11│联通完成全国最大规模预商用验证，RedCap有望成为5G物联网时代又一爆款
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中国联通在广东率先完成全国最大规模RedCap预商用验证，并对广州市160多个5G基站进行R
edCap网络规模开通以及连片组网场景化验证。RedCap是3GPP Rel-17提出的一种5G轻量级用户终
端类型。券商指出，RedCap能有效满足市场对5G差异化能力需求，同时解决了5G芯片成本高企的
痛点，有望极大推动5G应用的规模化落地。物联网不断迭代演进、具备长期生命力，RedCap能力
均衡，在工业传感、智能电网、智慧安防、AR等可穿戴设备领域应用前景广阔，继Cat.1之后，
有望在5G物联网时代成为又一爆款品种。
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2023-03-08│5G To C端已成为运营商营收利润持续增长新动能
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工信部部长金壮龙在两会首场部长通道上表示，我国已经建成规模最大、技术最先进的5G网
络，5G已经名列世界前列。我国5G移动手机用户已超过5.75亿户，今年将新建开通5G基站60万个
，总数将超过290万个。此前，上海市通信管理局发布文件指出，将深化双千兆城市建设，实现2
023年全市新建成5G基站1万个，5G网络流量占比超过60%，5G基站密度保持全国第一。
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2023-03-03│中国联通发布5GRed Cap商用模组，5G应用加速落地
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中国联通在MWC 2023期间，发布了全球首款通用型5GRed Cap商用模组NX307。中国联通介绍
，5G RedCap商用模组NX307支持5G主流商用频段，重点面向工业、电力及车联网等行业领域，满
足行业客户对轻量化5G模组的需求。与现有R15/R16模组相比，雁飞NX307模组成本下降50%，功
耗为同尺寸LTE Cat.4模组的80%。
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2023-02-17│IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿
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近日，国际权威市场调研机构IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿，据IDC预测，20
22年中国物联网连接规模达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。消费者行
业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴设备依然是重要增长点，物联网连接数量到2026
年将接近59.8亿个；公共设施行业物联网连接数预计到2026年将达到22亿个；制造业物联连接数
到2026年将超3亿个；医疗健康行业、教育行业的教育设施均将分别以27%、22%的的增速快速发
展。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │翱捷科技股份有限公司（翱捷科技，688220.SH）成立于2015年4月，总部位│
│ │于上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、│
│ │美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。 │
│ │翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设│
│ │立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基│
│ │带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高│
│ │速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景 │
│ │广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安│
│ │防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。 │
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│产品业务 │公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制│
│ │式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大│
│ │规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括 │
│ │芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。 │
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│经营模式 │公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabless的经营模式。该 │
│ │经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素│
│ │所确定，符合公司实际业务发展需要。 │
│ │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基│
│ │带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯│
│ │片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。 │
│ │除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司│
│ │还为客户提供芯片定制与半导体IP授权服务。芯片定制业务中，公司根据客│
│ │户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交付客户而实现芯│
│ │片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体IP│
│ │授权服务中，公司将产品研发过程中形成的半导体IP授权给客户使用而实现│
│ │收入。 │
│ │2、研发模式 │
│ │芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计│
│ │划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，│
│ │确保预期的研发目标。 │
│ │公司新产品研发的具体流程如下： │
│ │（1）新产品立项 │
│ │公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动│
│ │态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的│
│ │可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。 │
│ │（2）新项目计划确定 │
│ │立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，│
│ │确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计│
│ │划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入│
│ │新产品设计阶段。 │
│ │（3）新产品设计 │
│ │（4）产品技术验证 │
│ │（5）试产和量产 │
│ │3、采购及生产模式 │
│ │对于芯片产品业务，公司采用Fabless模式，仅从事芯片的设计与销售，自 │
│ │身不从事生产活动。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、│
│ │提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，│
│ │向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均│
│ │通过委外方式完成。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业 │
│ │务主要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下│
│ │在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯例，结合客户知│
│ │名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分│
│ │直接客户或间接客户一定的折扣或返利。 │
│ │公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的│
│ │项目方案，随后根据研发及运营部门的讨论和评估情况，制定并与客户交流│
│ │进一步的技术方案细节，包括设计实现、预计进度、预算、初步功能演示等│
│ │。确定技术细节后，公司向客户进行报价并签订协议，按照协议约定交付定│
│ │制芯片。 │
│ │5、营销模式 │
│ │在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主│
│ │要通过自身对于行业内企业的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对│
│ │其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式│
│ │提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户│
│ │主动与公司沟通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人│
│ │员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流│
│ │程。 │
│ │6、管理模式 │
│ │自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合│
│ │，逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。 │
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│行业地位 │国内基带芯片领先企业之一 │
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│核心竞争力 │1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高 │
│ │蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗 │
│ │电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术│
│ │壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基│
│ │带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片 │
│ │实力的企业。 │
│ │2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强 │
│ │公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完│
│ │成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全│
│ │球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片│
│ │研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路 │
│ │设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、│
│ │射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设 │
│ │计技术。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利188项，基于公司丰富的 │
│ │无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场│
│ │建立了坚实基础。 │
│ │3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高 │
│ │公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团│
│ │队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处│
│ │理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积│
│ │累和量产经验。 │
│ │同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极│
│ │性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人│
│ │员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义│
│ │能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。 │
│ │4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强 │
│ │公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制│
│ │式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特│
│ │定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓│
│ │展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户│
│ │的不同需求。 │
│ │基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源│
│ │，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工│
│ │智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业│
│ │，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单│
│ │一产品市场上的抗风险能力。 │
│ │5、高效的本土支持能力 │
│ │公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用│
│ │户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响│
│ │应客户需求，提供高效的本土技术支持。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入381680.35万元，较上年同期增加12.73%。实现 │
│ │归属于上市公司股东的净利润为-39028.52万元，亏损较上年同期减少30272│
│ │.85万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-57873.25万│
│ │元，亏损额较上年同期减少12788.67万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │高通、联发科、联发科、紫光展锐、乐鑫科技。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025│
│营权 │年公司共申请发明专利70件，申请集成电路布图设计25件，获得授权发明专│
│ │利29件、集成电路布图设计登记25件。截至2025年底，公司累计拥有有效授│
│ │权发明专利188件、软件著作权20件、集成电路布图设计156件。 │
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│投资逻辑 │公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域，依托高品质、高性价│
│ │比、高集成度、快速迭代的多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业│
│ │的市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基础，确立了公司│
│ │品牌地位。 │
│ │在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解│
│ │决终端设计过程中遇到的各类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决│
│ │方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不断积累优质的客│
│ │户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新│
│ │兴、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企 │
│ │业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体 │
│ │系。2025年公司在国内市场继续保持较高的市场份额，行业地位不断夯实。│
│ │公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。各类产│
│ │品已开始或者逐步进入大规模商用，未来，公司将持续产品迭代和深度布局│
│ │，以更加丰富的产品线、更优异的性能表现、更立体的业务布局努力快速开│
│ │拓市场。 │
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│消费群体 │人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权 │
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│主要产品 │芯片产品、芯片定制业务、半导体IP授权 │
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│增持减持 │翱捷科技2025年8月29日公告，公司股东阿里网络拟自公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内拟通过大宗交易、集中竞价交易方式减持公司股份数量合计不 │
│ │超过1254.9025万股，减持比例不超过公司总股本的3%。截至公告日，阿里 │
│ │网络直接持有公司股份6455.7440万股，占公司总股本的15.4333%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│蜂窝基带芯片市场主要由蜂窝物联网（包括车载）市场和移动通信市场（智│
│ │能手机、智能穿戴）构成，对应的终端厂商大致可划分为模组厂商和方案厂│
│ │商(含ODM厂商）及品牌厂商。在蜂窝物联网市场方面，中国蜂窝通信模组厂│
│ │商具有极强的竞争力，以移远为代表的中国厂商占据了全球一半以上的份额│
│ │。在手机市场方面，中国的华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等品牌合计占有│
│ │全球手机一半以上的市场份额，此外华勤、龙旗科技、中诺等国内ODM厂商 │
│ │在手机ODM领域形成巨大的竞争优势。可穿戴设备市场的厂商竞争激烈，主 │
│ │要分为几个类别，包括智能手表、智能手环、健康监测设备等，华为、小天│
│ │才，小米等厂商凭借性价比、创新的健康功能和技术优势在全球可穿戴设备│
│ │市场中占据了重要位置。中国已成为全球蜂窝通信最大的市场。 │
│ │尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信│
│ │芯片仍主要由境外企业供应。根据StrategyAnalytics的数据，2025年，高 │
│ │通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商，从国内│
│ │上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商主要为高│
│ │通等境外企业，国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。 │
│ │翱捷科技作为一家中国本土平台型芯片设计企业，且已具有成熟的2G-5G全 │
│ │制式芯片产品，公司能够为中国客户提供高效的技术服务和高性价比的产品│
│ │，与全球领先的基带芯片厂商相比，能快速响应客户需求并提供技术支持服│
│ │务，中国市场是公司报告期内最重要的收入增长来源。虽然公司收入增长迅│
│ │速，在物联网市场已取得显著的成绩，但市场份额相对较低，仍具备巨大的│
│ │增长空间。 │
│ │国内基带芯片企业有望凭借持续的技术跟随及创新，本土服务优势、高性价│
│ │比的产品继续扩大国内的市场份额。 │
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│行业发展趋势│（1）“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求 │
│ │在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、低│
│ │时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智│
│ │能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。 │
│ │以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高│
│ │，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G│
│ │网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，超高可靠性以及│
│ │每平方公里可同时连接高达百万个设备。在此基础上，自动驾驶得以在远程│
│ │环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时│
│ │的高速实时通信，进而使得自动驾驶车辆可以及时获取信息完成整个自动驾│
│ │驶过程的判断。上述自动驾驶仅仅是5G+AIoT应用中的一个典型例子。随着 │
│ │各种高速率+低延时+高可靠性应用场景的不断发展，芯片企业在“5G+AIoT │
│ │”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。 │
│ │（2）在5G发展的同时，4G生态体系仍在演进 │
│ │4G网络覆盖面已经非常广泛，承载的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，│
│ │4G网络终端根据数据传输速率和功能划分为Cat.1、Cat.4等类别。Cat.1设 │
│ │备支持的下行峰值为10Mbps，上行峰值为5Mbps，适用于大部分不需要高速 │
│ │数据传输的场景；Cat.4设备支持的下行峰值为150Mbps，上行峰值为50Mbps│
│ │，适用于高清视频流、高速互联网访问等需要高较带宽的应用。在物联网产│
│ │业发展过程中，在2G/3G代际迁移过程中，低功耗、广网络覆盖、高性价比 │
│ │的海量通信业务应用仍然在较长的时期内适合4G网络来承载。工信部2020年│
│ │5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以Cat.1满足│
│ │中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的│
│ │发展目标。毋庸置疑，5G是未来的发展方向，但5G部署将是逐渐完成的，早│
│ │期部署依然基于4G核心网络。因此，尽管前景光明，但5G将不会在短期内完│
│ │全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预 │
│ │计4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。 │
│ │（3）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现 │
│ │近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家试图通过贸易保护的手段制约中国半│
│ │导体产业的发展。但挑战与机遇并存，外部不利因素一定程度上激发了国内│
│ │企业对国产基带芯片的“自主、安全、可控”有迫切需求，为中国无线通信│
│ │芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。此外，无线通信系统在终端│
│ │设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数终端设备制造厂商不能│
│ │独立解决其产品设计过程中遇到的各类难题，需要通信芯片的设计厂商提供│
│ │相应的技术支持服务。境外企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团│
│ │队分处不同的地区，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，致使终│
│ │端设备制造厂商的产品设计效率较低、研发周期较长。因此具备专业、高效│
│ │服务优势的本土企业，将进一步赢得更多市场机会。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》、《5G规模化应用“扬帆”行│
│ │动升级方案》 │
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│公司发展战略│蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开│
│ │蜂窝移动通信技术。在5G通信技术的引领下，人类将全面进入智慧生活时代│
│ │，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将立足这个规模巨│
│ │大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场│
│ │需求消失或衰减而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。 │
│ │成立之初，公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标，而世界级公司必须│
│ │拥有多元化的产品。今天，公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得│
│ │多项成果。未来，公司将坚持以蜂窝移动通信技术为核心，继续保持高技术│
│ │壁垒，在新一代通信技术方面不断演进；深耕蓬勃发展的物联网市场和巨大│
│ │的智能手机市场，持续研究新技术、新应用、新需求，丰富多元化产品布局│
│ │；同时寻找合适的战略收购机会，整合海内外优质资源，契机进入更多、更│
│ │有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。 │
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│公司日常经营│1、智能SoC持续推出，端侧AI能力加速落地 │
│ │在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多 │
│ │层次智能SoC产品组合，已经推出集成20TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧A│
│ │I能力加速落地： │
│ │1)公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期 │
│ │末，公司该产品总出货量已经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平│
│ │台的稳定性和可靠性。报告期内，采用该芯片平台的方案已经应用在智能手│
│ │机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种│
│ │终端项目中，已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好│
│ │。 │
│ │2)第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。该产品系列 │
│ │聚焦性能提升与功耗优化，同时兼顾成本效益，可以满足市场对高性价比4G│
│ │智能手机解决方案的需求，同时也支持客户扩展出智能模组、车载中控座舱│
│ │、平板电脑等多元化产品线，已经在多个领域陆续实现终端产品上市。 │
│ │2、持续拓展5G蜂窝通信领域 │
│ │1）在5GNR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面│
│ │向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5GNR平台，符合3GPPR16标准，并兼 │
│ │容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5GCPE产品已被移远通信、芯讯│
│ │通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商│
│ │业化部署。依托广泛的OEM与ODM合作，这些合作伙伴已推出多种终端产品形│
│ │态，覆盖多样化应用场景，共同构建起开放、多元、具备规模化能力的5GFW│
│ │A生态体系，为大规模商用部署奠定坚实基础。该芯片平台还在由印尼头部 │
│ │数字基础设施与连接服务提供商SURGE主导的5G固定无线接（FWA）网络中进│
│ │入规模化部署阶段，服务当地家庭及企业高速宽带互联接入需求，加快印尼│
│ │固定宽带基础设施建设与数字化转型进程。 │
│ │3、持续提升4G蜂窝物联网产品销售规模 │
│ │报告期内，作为营业收入的主要来源，公司4G蜂窝物联网芯片业务销售收入│
│ │持续攀升。 │
│ │1）在Cat.1领域，依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持，│
│ │公司产品方案在多个重点应用场景进一步实现规模化落地：在智慧扫码支付│
│ │领域，公司Cat.1方案已进入微信、支付宝两大国内移动支付巨头的产品体 │
│ │系，并已实现批量供货。在电动两轮车领域，公司Cat.1bis方案已被雅迪、│
│ │爱玛、绿源等多家头部国产品牌采用，新国标车型累计出货达数百万台。在│
│ │海外市场，基于公司Cat.1bis平台的解决方案已在印度、东南亚、非洲、拉│
│ │美及欧洲等区域与主流或者头部品牌及运营商实现商业化合作，在支付终端│
│ │、可穿戴、工业控制以及其他行业终端等多个应用领域实现规模化落地，海│
│ │外出货规模持续扩大。随着公司Cat.1平台产品的全球渗透率和品牌影响力 │
│ │稳步提升，该业务将为公司业绩增长做出更大贡献。报告期内，公司Cat.1 │
│ │主芯片销量保持高速增长态势，出货量同比上年增长近50%，截至报告期末 │
│ │，累计出货量已突破6亿颗。 │
│ │4、大力推进芯片定制业务的发展 │
│ │报告期内，公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收2.37亿元，与去年同期│
│ │的3.71亿元相比，减少了1.34亿元。该部分收入减少主要源于两方面原因：│
│ │一方面，前两年公司根据业务发展节奏，曾战略性将ASIC资源向自研芯片进│
│ │行倾斜调整；另一方面，当前公司在手订单制程先进、技术复杂度较高，交│
│ │付周期较长，通常在1.5年左右，而公司对NRE（工程开发费）部分的收入确│
│ │认需要在订单项目交付确认后一次性确认。这使得尽管目前公司的芯片定制│
│ │业务在手订单丰富，但在报告期内可确认的收入不高。 │
│ │5、积极拓展端侧AI及其他新兴领域 │
│ │在新兴市场领域，公司凭借在通信领域深厚的技术累积，为智能终端及垂直│
│ │行业应用的拓展筑牢根基，推动产品在新兴细分赛道成功落地。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│（一）巩固蜂窝物联网业务优势，推进5G蜂窝芯片的商业化进程 │
│ │公司将在巩固现有技术与市场优势的基础上，进一步扩大物联网应用场景的│
│ │覆盖与渗透，持续丰富产品矩阵及解决方案布局，深度挖掘移动宽带、智能│
│ │电网、工业物联网、智慧城市等重点应用场景的规模化需求。通过持续提升│
│ │技术创新能力，不断推出具备更高性能、更低功耗及更强性价比的产品，推│
│ │动重点产品在核心客户与主流市场中的持续放量，夯实业务增长根基。同时│
│ │，公司将进一步深化与产业链生态伙伴的协同合作，推动物联网产业链上下│
│ │游联动发展，助力行业智能化升级，巩固并增强公司在蜂窝物联网领域的领│
│ │先地位。 │
│ │（二）推进智能手机SoC芯片市场布局 │
│ │围绕智能手机SoC芯片业务布局，公司持续推进产品迭代与市场拓展，逐步 │
│ │完善智能终端芯片产品体系。在现有产品方面，公司首款4G四核智能SoC芯 │
│ │片系列已获得市场认可，并在智能手机、智能手表、智能平板、学习机、拍│
│ │学机及智能POS等多类终端产品中实现商用。公司首款4G八核智能SoC芯片平│
│ │台系列已实现规模化商用，应用范围覆盖智能手机、平板电脑及智能车机等│
│ │领域。2026年，公司现有智能SoC芯片矩阵将渗透至更多终端应用场景、拓 │
│ │宽智能终端市场并持续放量。 │
│ │（三）拓展智能设备SoC应用市场 │
│ │在智能设备领域，公司依托智能SoC芯片及端侧AI的技术积累，针对智能设 │
│ │备的差异化需求，推出多款专用智能设备SoC芯片系列，产品涵盖RTOS，Lin│
│ │ux，Android平台；面向更广泛的智能设备与终端应用，持续拓展产品应用 │
│ │边界。 │
│ │2026年第一季度，公司将推出面向智能设备的4G八核智能SoC平台的系列， │
│ │该平台集成20TOPS的端侧AI算力，重点面向对性能、功耗及系统稳定性要求│
│ │较高的智能终端产品，适用于智能平板、智能显示、学习终端以及工业和行│
│ │业类智能设备等应用场景。该平台计划于2026年内实现商用量产。 │
│ │（四）加强研发布局、推进重点在研项目 │
│ │加大对5G、AIoT等技术的投入和产品布局，充分发挥同时具备蜂窝、非蜂窝│
│ │等多种无线通信技术能力以及齐全的软硬件开发优势，融合人工智能、边缘│
│ │计算、卫星通信等端侧关键技术，在智慧物联网、智能手机、智慧生活、工│
│ │业控制、空天一体化等领域持续深化产品布局。同时，开拓WiFi7技术研发 │
│ │，加强面向5G-A的网络架构演进与关键场景技术的开发验证，推动AI在通信│
│ │空口协议优化等方面的深度融合，并积极开展6G潜在关键技术的前瞻性研究│
│ │，包括AmbientIoT、星地融合网络等方向，为未来技术升级与产业拓展奠定│
│ │基础。 │
│ │（五）加大ASIC定制业资源投入 │
│ │2026年，公司将持续加大对ASIC定制业务的战略投入与资源倾斜力度，聚焦│
│ │云端AI算力、端侧AI、可穿戴设备及RISC-V等高需求、高增长细分领域。依│
│ │托公司在ASIC定制领域积累的深厚技术沉淀，充分发挥平台型企业的综合优│
│ │势，持续拓展头部客户资源，丰富多元应用场景覆盖。 │
│ │（六）加大对海外市场的推广力度 │
│ │2026年，公司将积极参与全球领先的展会和技术交流活动，包括西班牙巴塞│
│ │罗那MWC2026世界移动通信大会，借助国际舞台展示公司在5G轻量化、智能 │
│ │终端及行业数智化等领域的最新产品方案与市场化成果，强化品牌宣传，进│
│ │一步提升海外市场的知名度与影响力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本集团内各子公司负责其自身的现金流量预测。总部财务部门在汇总各子公│
│ │司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以│
│ │确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；同时，持续监控是否│
│ │符合借款协议的规定，并综合考虑利率水平、借款期限、增信措施等融资条│
│ │件，筛选不同的金融机构以获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长│
│ │期的资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)尚未盈利的风险 │
│ │由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投│
│ │入实现产品的商业化，公司2015年成立，成立时间尚短，尽管营业收入在报│
│ │告期内取得较大增长，但由于综合毛利率尚处于低位，且公司持续进行大额│
│ │研发投入以保证技术积累和产品开发，尚处于亏损状态。截至2025年12月31│
│ │日，公司合并报表累计为亏损。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则│
│ │可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计公司短期内无│
│ │法进行现金分红。 │
│ │(二)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │截至报告期末，导致市场竞争加剧的因素未呈缓解迹象，公司相关产品的市│
│ │场价格仍面临下行压力，可能带动综合毛利率下降。如果今年芯片下游终端│
│ │市场需求放缓，导致公司产品销量下滑或销售价格下降，则存在业绩下滑以│
│ │及亏损扩大的风险。 │
│ │(三)核心竞争力风险 │
│ │1、新产品开发失败及滞后的风险 │
│ │尽管公司在研芯片项目较多，但不排除存在因某新产品/新项目研发及验证 │
│ │周期长、进入市场较晚、竞争力不强或者研发失败等而导致公司整体销售不│
│ │利的风险。 │
│ │2、核心技术泄密的风险 │
│ │公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，需向供应商提供相关芯片版图，│
│ │不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。 │
│ │(四)经营风险 │
│ │1、委托加工生产和供应商集中风险 │
│ │2、公司实际控制人持股比例较低，通过与员工持股平台形成一致行动关系 │
│ │实施控制权的风险 │
│ │3、经营业绩无法持续增长风险 │
│ │4、公司经营规模扩大带来的管理风险 │
│ │5、核心技术人才流失风险 │
│ │6、产能风险 │
│ │(五)财务风险 │
│ │1、毛利率波动的风险 │
│ │在成功扩张市场份额后，公司将根据市场需求不断进行产品迭代升级和创新│
│ │，推出更具竞争力、差异化的新产品提升毛利率，但若产品迭代及创新的速│
│ │度、效果未达预期，新产品未能实现大量出货或者预期毛利率未能达到，则│
│ │导致公司综合毛利率长期低于行业龙头、其他A股可比上市公司，或进一步 │
│ │下降的风险。此外，公司销售规模与同行业相比仍较小，存在采购价格不具│
│ │优势的风险。 │
│ │2、商誉减值风险 │
│ │公司于2017年及2019年分别收购Marvell移动通信业务及智擎信息100%股权 │
│ │，截至报告期末，商誉合计1623.66万元。上述商誉金额较大，存在因收购 │
│ │技术被新技术替代/公司未能全面利用收购技术，知识产权及专利技术所能 │
│ │带来的收益下降，致使计提商誉减值的风险。 │
│ │3、存货跌价风险 │
│ │公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划，│
│ │若今年市场预测与实际情况差异较大，或公司不能合理控制存货规模，可能│
│ │导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩│
│ │产生不利影响。 │
│ │(六)行业风险 │
│ │1、技术迭代及替代风险 │
│ │如果公司后续迭代产品不能按计划推出，或研发失败，可能导致公司的产品│
│ │性能和生产工艺不能满足客户的最新需求，失去市场竞争力，对公司未来持│
│ │续发展经营造成不利影响。 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │而公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性等方面仍与上述公司存在差距，│
│ │导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商│
│ │利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。 │
│ │(七)宏观环境风险 │
│ │贸易摩擦的风险 │
│ │近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国│
│ │相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变│
│ │，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约│
│ │束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │翱捷科技2023年10月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予950万股限 │
│ │制性股票，其中首次向1022名激励对象授予807.5万股，授予价格为21.5元/│
│ │股；预留142.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以公司2022年 │
│ │度营业收入为基数，2024年-2026年营业收入增长率分别不低于35%、60%、9│
│ │0%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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