热点题材☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期：2025-10-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、物联网、卫星导航、智能穿戴、阿里概念、人工智能、芯片、小米概
念、消费电子、汽车芯片、星闪概念、商业航天、AI眼镜
风格:融资融券、连续亏损、百元股、破发行价、拟减持、昨日较弱、海外业务、专精特新、非
周期股、科成长层
指数:新硬件、半导体50、科创信息、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2025-09-25│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司蜂窝基带芯片已成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等领域。
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2025-08-22│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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阿里巴巴(中国)网络技术有限公司持有公司股票6455.74万，占比15.43%，为公司第一大股
东
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2025-06-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表，其中包括小寻、
小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、myphone、Maxcom、Viet
tel等海内外品牌和运营商
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2025-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表，其中包括小寻、
小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、myphone、Maxcom、Viet
tel等海内外品牌和运营商
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2024-10-08│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经成为移远、有方、高新兴物联、移柯、美格等车联网模组的芯片供应商，
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2024-05-31│商业航天 │关联度：☆☆☆
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北京国电高科作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为
全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号，国电高科合作翱捷科技推动天
启卫星通信芯片研发
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2024-05-31│国防军工 │关联度：☆☆☆
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北京国电高科作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为
全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号，国电高科合作翱捷科技推动天
启卫星通信芯片研发
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2024-03-05│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的5G蜂窝物联网芯片已经进入量产阶段。
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2023-11-15│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、 蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片,也有基于北斗导
航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片。
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2023-09-27│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司业务范围为超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域。
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2022-01-14│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要应用于消费电子等应用领域。
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2022-01-14│物联网 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要应用于智能物联网设备等应用领域。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，基带射频一体化技术、超大规模数模混合芯片
设计技术、超低功耗SoC芯片设计技术等处于行业领先水平。
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2025-07-30│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-07-30公告成立并购基金：上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）（暂定）
。
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2025-02-12│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司高速WiFi6项目有几款产品的规划，其中首款即将商业化的产品支持WiFi6 Soft AP & S
TA，已经在与客户进行方案规划，预计明年上半年量产
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2024-05-31│卫星通信 │关联度：☆☆☆
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北京国电高科作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为
全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号，国电高科合作翱捷科技推动天
启卫星通信芯片研发
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业;公司拥有全制式蜂窝基带芯片及多协
议非蜂窝物联网芯片研发设计实力, 且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务
能力.
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2022-10-28│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片
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2022-08-09│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-10-10│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-10-10收盘价为：98.5元，近5个交易日最高价为：118.88元
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2025-10-10│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆
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2025-10-10跌幅为：-12.85%
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2025-10-10│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-10-10,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-40.14%
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2025-10-10│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2025-08-29│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-08-29公告减持计划,拟减持1254.90万股,占总股本3.00%
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2025-08-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-06-30财报归母净利润均为负
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2025-08-20│科创成长层 │关联度：☆☆☆☆☆
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科创板尚未盈利。
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2025-04-08│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31地区收入中:境外占比为84.35%
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2023-12-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-10-10│第七届VR/AR产业博览会将召开，AI眼镜有望成为产业新焦点
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第七届VR/AR产业博览会将于10月18-20日在南昌绿地国际博览中心盛大召开。为期三天的展
会将聚焦VR/AR/XR、大空间、人工智能、AI眼镜、人形机器人等前沿科技。其中，中国电子视像
行业协会智能硬件分会计划在博览会期间召开“2025AI眼镜技术创新和供应链对接会”，搭建技
术、供需和生态共建的交流平台。方正证券认为，智能眼镜有望成为端侧AI落地最佳场景之一。
AI眼镜可以定义为在普通眼镜/墨镜的基础上，导入多模态AI功能，是对端侧AI应用场景重要探
索。
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2025-09-01│AI提振景气度 芯片行业上半年业绩产能齐增长
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在人工智能应用爆发式增长的推动下，芯片行业迎来发展机遇。据统计，在申万行业分类为
数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造与集成电路封测的102家A股公司中，上半年共有66
家公司实现盈利，其中38家实现净利润同比增长，7家扭亏；另有15家减亏。从芯片设计、制造
到封装，芯片产业链企业业绩飘红，代工厂产能利用率攀升，产业总体呈现需求上扬、预期乐观
的积极态势。
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2023-10-25│工信部将推动物联网等新型基础设施建设
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10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。工信部副部长表示，工信部
将落实全国新型工业化推进大会部署，制定出台相关政策措施，推动物联网等新型基础设施建设
，加快推进新型工业化。强化创新能力，聚焦感知、存储、计算、安全等重点环节，开展关键核
心技术攻关，加快突破一批核心技术和标志性产品。筑牢数字底座，加快算力中心、数据中心等
基础设施建设，深化物联网与工业互联网融合创新发展。
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2023-08-23│《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》征求意见
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工信部科技司公开征求对《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》（征求意见
稿）的意见。建设指南提出，到2025年，物联网新型基础设施标准体系基本建立。新制定国家标
准和行业标准30项以上，助推物联网新型基础设施建设的作用进一步凸显；支持社会团体自主制
定和发布团体标准，实施先进团体标准应用示范；参与制定国际标准10项以上，为推动物联网产
业全球化发展提供有力支撑。
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2023-08-08│机构预计27年亚太地区物联网支出将达到4350亿美元
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据IDC最新报告，预计2023年亚太地区在物联网上的支出将达到2775亿美元，同比增长11%；
到2027年将达到4350亿美元，2023年至2027年的复合年增长率（CAGR）为11.7%。
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2023-06-28│机构预计23年全球物联网(IoT)支出将达到8057亿美元，同比增长10.6%
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IDC报告显示，2023年全球物联网(IoT)支出预计将达到8057亿美元，比2022年增长10.6%。
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2023-06-14│机构预估全球蜂窝物联网设备在2030年将突破60亿台
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据市场调查机构CounterpointResearch公布的最新报告，2022年全球具备蜂窝网络连接的物
联网设备达到27亿台，同比增长29%。中国在蜂窝物联网设备中的占比超过三分之二，其次是欧
洲和北美市场。报告认为蜂窝物联网设备将以10.8%的复合年增长率增长，预估在2030年会突破6
0亿台。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-29│机构预计物联网设备总出货量将在2030年超越180亿
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市场调查机构Omdia估计AIoT市场会成为下一个重要赛道。凭借着蜂窝物联网、Wi-Fi以及蓝
牙的新标准所提供的低延迟低功耗和低成本，智能设备必在各个领域逐渐普及化，特别是在车联
网、消费者电子产品、安防设备、医疗和工业商用机器人。Omdia预计，物联网设备总出货量将
在2030年超越180亿。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-18│5G物联网时代又一爆款，RedCap已完成全国最大规模预商用验证
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中国联通近期在广东率先完成全国最大规模RedCap预商用验证，并对广州市160多个5G基站
进行RedCap网络规模开通以及连片组网场景化验证。RedCap是3GPP Rel-17提出的一种5G轻量级
用户终端类型，通过减少终端带宽、减少收发天线数量、降低调制阶数等方式，大幅降低了5G芯
片、模组和终端成本。券商表示，传统5G芯片成本高企，RedCap芯片和模组的推出对物联网5G应
用场景落地和拓展具有里程碑式的意义。继Cat.1之后，RedCap有望成为5G物联网时代又一爆款
品种。
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2023-04-17│22年全球物联网模块出货量达到5.05亿，前五供应商均来自中国
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TechInsights近期发布的研究报告指出，2022年，全球物联网模块和网关市场的出货量和收
入分别同比增长了6%和18%。2022年全球物联网模块出货量达到5.05亿。出货量排名前五位的供
应商是移远通信、广和通、日海智能、中国移动和美格智能，占全球物联网模块总出货量的64%
。
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2023-04-11│联通完成全国最大规模预商用验证，RedCap有望成为5G物联网时代又一爆款
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中国联通在广东率先完成全国最大规模RedCap预商用验证，并对广州市160多个5G基站进行R
edCap网络规模开通以及连片组网场景化验证。RedCap是3GPP Rel-17提出的一种5G轻量级用户终
端类型。券商指出，RedCap能有效满足市场对5G差异化能力需求，同时解决了5G芯片成本高企的
痛点，有望极大推动5G应用的规模化落地。物联网不断迭代演进、具备长期生命力，RedCap能力
均衡，在工业传感、智能电网、智慧安防、AR等可穿戴设备领域应用前景广阔，继Cat.1之后，
有望在5G物联网时代成为又一爆款品种。
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2023-03-08│5G To C端已成为运营商营收利润持续增长新动能
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工信部部长金壮龙在两会首场部长通道上表示，我国已经建成规模最大、技术最先进的5G网
络，5G已经名列世界前列。我国5G移动手机用户已超过5.75亿户，今年将新建开通5G基站60万个
，总数将超过290万个。此前，上海市通信管理局发布文件指出，将深化双千兆城市建设，实现2
023年全市新建成5G基站1万个，5G网络流量占比超过60%，5G基站密度保持全国第一。
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2023-03-03│中国联通发布5GRed Cap商用模组，5G应用加速落地
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中国联通在MWC 2023期间，发布了全球首款通用型5GRed Cap商用模组NX307。中国联通介绍
，5G RedCap商用模组NX307支持5G主流商用频段，重点面向工业、电力及车联网等行业领域，满
足行业客户对轻量化5G模组的需求。与现有R15/R16模组相比，雁飞NX307模组成本下降50%，功
耗为同尺寸LTE Cat.4模组的80%。
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2023-02-17│IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿
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近日，国际权威市场调研机构IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿，据IDC预测，20
22年中国物联网连接规模达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。消费者行
业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴设备依然是重要增长点，物联网连接数量到2026
年将接近59.8亿个；公共设施行业物联网连接数预计到2026年将达到22亿个；制造业物联连接数
到2026年将超3亿个；医疗健康行业、教育行业的教育设施均将分别以27%、22%的的增速快速发
展。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │翱捷科技股份有限公司（翱捷科技，688220.SH）成立于2015年4月，总部位│
│ │于上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、│
│ │美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。 │
│ │翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设│
│ │立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基│
│ │带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高│
│ │速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景 │
│ │广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安│
│ │防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。 │
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│产品业务 │公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制│
│ │式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大│
│ │规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括 │
│ │芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基│
│ │带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯│
│ │片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。 │
│ │2、研发模式 │
│ │芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计│
│ │划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，│
│ │确保预期的研发目标。 │
│ │（1）新产品立项 │
│ │公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动│
│ │态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的│
│ │可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。 │
│ │（2）新项目计划确定 │
│ │立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，│
│ │确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计│
│ │划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入│
│ │新产品设计阶段。 │
│ │（3）新产品设计 │
│ │在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然│
│ │后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计。 │
│ │（4）产品技术验证 │
│ │晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运│
│ │营部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。 │
│ │（5）试产和量产 │
│ │在试产阶段，运营部会安排产品的小批量试产，同时项目经理将组织市场部│
│ │、运营部和研发人员对试产结果进行评审，评审通过后，项目产品正式进入│
│ │量产阶段。 │
│ │3、采购及生产模式 │
│ │对于芯片产品业务，公司采用Fabless模式，仅从事芯片的设计与销售，自 │
│ │身不从事生产活动。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、│
│ │提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，│
│ │向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均│
│ │通过委外方式完成。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业 │
│ │务主要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下│
│ │在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯例，结合客户知│
│ │名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分│
│ │直接客户或间接客户一定的折扣或返利。 │
│ │5、营销模式 │
│ │在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主│
│ │要通过自身对于行业内企业的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对│
│ │其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式│
│ │提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户│
│ │主动与公司沟通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人│
│ │员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流│
│ │程。 │
│ │6、管理模式 │
│ │自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合│
│ │，逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。 │
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│行业地位 │国内基带芯片领先企业之一 │
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│核心竞争力 │1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高 │
│ │蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗 │
│ │电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术│
│ │壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基│
│ │带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片 │
│ │实力的企业。 │
│ │2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强 │
│ │公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完│
│ │成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全│
│ │球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片│
│ │研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路 │
│ │设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了
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