热点题材☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、物联网、卫星导航、人工智能、芯片、消费电子、汽车芯片、星闪概
念、商业航天
风格:融资融券、连续亏损、破发行价、海外业务、基金减仓、专精特新
指数:新硬件、上证创新、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片、中证回购
【2.主题投资】
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2024-10-08│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经成为移远、有方、高新兴物联、移柯、美格等车联网模组的芯片供应商，
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2024-05-31│商业航天 │关联度：☆☆☆
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北京国电高科作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为
全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号，国电高科合作翱捷科技推动天
启卫星通信芯片研发
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2024-05-31│国防军工 │关联度：☆☆☆
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北京国电高科作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为
全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号，国电高科合作翱捷科技推动天
启卫星通信芯片研发
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2024-03-05│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的5G蜂窝物联网芯片已经进入量产阶段。
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2023-11-15│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、 蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片,也有基于北斗导
航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片。
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2023-09-27│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司业务范围为超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域。
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2022-01-14│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要应用于消费电子等应用领域。
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2022-01-14│物联网 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要应用于智能物联网设备等应用领域。
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2024-05-31│星链卫星 │关联度：☆☆☆
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北京国电高科作为中国商业航天领军企业，致力于低轨通信卫星的建设、运营和应用，可为
全球用户提供“空天地海、四位一体”的全球覆盖卫星通信信号，国电高科合作翱捷科技推动天
启卫星通信芯片研发
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业;公司拥有全制式蜂窝基带芯片及多协
议非蜂窝物联网芯片研发设计实力, 且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务
能力.
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2022-10-28│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司高性能、高集成度WiFi芯片已被国内白电龙头企业美的集团采用。
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2022-08-09│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│破发行价 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-75.08%
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2024-10-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报归母净利润均为负
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2024-10-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓3532.85万股(减仓-3653.63万股),减仓占流通股本比例为16.27%
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2024-04-03│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:境外占比为81.01%
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2023-12-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-25│工信部将推动物联网等新型基础设施建设
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10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。工信部副部长表示，工信部
将落实全国新型工业化推进大会部署，制定出台相关政策措施，推动物联网等新型基础设施建设
，加快推进新型工业化。强化创新能力，聚焦感知、存储、计算、安全等重点环节，开展关键核
心技术攻关，加快突破一批核心技术和标志性产品。筑牢数字底座，加快算力中心、数据中心等
基础设施建设，深化物联网与工业互联网融合创新发展。
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2023-08-23│《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》征求意见
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工信部科技司公开征求对《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》（征求意见
稿）的意见。建设指南提出，到2025年，物联网新型基础设施标准体系基本建立。新制定国家标
准和行业标准30项以上，助推物联网新型基础设施建设的作用进一步凸显；支持社会团体自主制
定和发布团体标准，实施先进团体标准应用示范；参与制定国际标准10项以上，为推动物联网产
业全球化发展提供有力支撑。
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2023-08-08│机构预计27年亚太地区物联网支出将达到4350亿美元
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据IDC最新报告，预计2023年亚太地区在物联网上的支出将达到2775亿美元，同比增长11%；
到2027年将达到4350亿美元，2023年至2027年的复合年增长率（CAGR）为11.7%。
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2023-06-28│机构预计23年全球物联网(IoT)支出将达到8057亿美元，同比增长10.6%
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IDC报告显示，2023年全球物联网(IoT)支出预计将达到8057亿美元，比2022年增长10.6%。
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2023-06-14│机构预估全球蜂窝物联网设备在2030年将突破60亿台
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据市场调查机构CounterpointResearch公布的最新报告，2022年全球具备蜂窝网络连接的物
联网设备达到27亿台，同比增长29%。中国在蜂窝物联网设备中的占比超过三分之二，其次是欧
洲和北美市场。报告认为蜂窝物联网设备将以10.8%的复合年增长率增长，预估在2030年会突破6
0亿台。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-29│机构预计物联网设备总出货量将在2030年超越180亿
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市场调查机构Omdia估计AIoT市场会成为下一个重要赛道。凭借着蜂窝物联网、Wi-Fi以及蓝
牙的新标准所提供的低延迟低功耗和低成本，智能设备必在各个领域逐渐普及化，特别是在车联
网、消费者电子产品、安防设备、医疗和工业商用机器人。Omdia预计，物联网设备总出货量将
在2030年超越180亿。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-18│5G物联网时代又一爆款，RedCap已完成全国最大规模预商用验证
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中国联通近期在广东率先完成全国最大规模RedCap预商用验证，并对广州市160多个5G基站
进行RedCap网络规模开通以及连片组网场景化验证。RedCap是3GPP Rel-17提出的一种5G轻量级
用户终端类型，通过减少终端带宽、减少收发天线数量、降低调制阶数等方式，大幅降低了5G芯
片、模组和终端成本。券商表示，传统5G芯片成本高企，RedCap芯片和模组的推出对物联网5G应
用场景落地和拓展具有里程碑式的意义。继Cat.1之后，RedCap有望成为5G物联网时代又一爆款
品种。
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2023-04-17│22年全球物联网模块出货量达到5.05亿，前五供应商均来自中国
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TechInsights近期发布的研究报告指出，2022年，全球物联网模块和网关市场的出货量和收
入分别同比增长了6%和18%。2022年全球物联网模块出货量达到5.05亿。出货量排名前五位的供
应商是移远通信、广和通、日海智能、中国移动和美格智能，占全球物联网模块总出货量的64%
。
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2023-04-11│联通完成全国最大规模预商用验证，RedCap有望成为5G物联网时代又一爆款
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中国联通在广东率先完成全国最大规模RedCap预商用验证，并对广州市160多个5G基站进行R
edCap网络规模开通以及连片组网场景化验证。RedCap是3GPP Rel-17提出的一种5G轻量级用户终
端类型。券商指出，RedCap能有效满足市场对5G差异化能力需求，同时解决了5G芯片成本高企的
痛点，有望极大推动5G应用的规模化落地。物联网不断迭代演进、具备长期生命力，RedCap能力
均衡，在工业传感、智能电网、智慧安防、AR等可穿戴设备领域应用前景广阔，继Cat.1之后，
有望在5G物联网时代成为又一爆款品种。
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2023-03-08│5G To C端已成为运营商营收利润持续增长新动能
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工信部部长金壮龙在两会首场部长通道上表示，我国已经建成规模最大、技术最先进的5G网
络，5G已经名列世界前列。我国5G移动手机用户已超过5.75亿户，今年将新建开通5G基站60万个
，总数将超过290万个。此前，上海市通信管理局发布文件指出，将深化双千兆城市建设，实现2
023年全市新建成5G基站1万个，5G网络流量占比超过60%，5G基站密度保持全国第一。
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2023-03-03│中国联通发布5GRed Cap商用模组，5G应用加速落地
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中国联通在MWC 2023期间，发布了全球首款通用型5GRed Cap商用模组NX307。中国联通介绍
，5G RedCap商用模组NX307支持5G主流商用频段，重点面向工业、电力及车联网等行业领域，满
足行业客户对轻量化5G模组的需求。与现有R15/R16模组相比，雁飞NX307模组成本下降50%，功
耗为同尺寸LTE Cat.4模组的80%。
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2023-02-17│IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿
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近日，国际权威市场调研机构IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿，据IDC预测，20
22年中国物联网连接规模达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。消费者行
业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴设备依然是重要增长点，物联网连接数量到2026
年将接近59.8亿个；公共设施行业物联网连接数预计到2026年将达到22亿个；制造业物联连接数
到2026年将超3亿个；医疗健康行业、教育行业的教育设施均将分别以27%、22%的的增速快速发
展。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年6月28日，翱捷科技有限召开2020年第八次董事会会议，全体董事一 │
│ │致同意将翱捷科技有限整体变更设立为股份有限公司。2020年7月13日，翱 │
│ │捷科技有限全体发起人共同签署了《发起人协议书》，翱捷科技有限以2020│
│ │年4月30日为基准日经普华永道审计的账面净资产2,319,062,715.21元为基 │
│ │础，按7.2471:1的比例折合成翱捷科技股本320,000,000股，每股面值人民 │
│ │币1元。公司由注册资本40,446.82万美元变更为股本32,000.00万人民币。 │
│ │上海立信资产评估有限公司于2020年6月28日出具了信资评报字(2020)第100│
│ │34号《资产评估报告》，确认在评估基准日2020年4月30日公司净资产账面 │
│ │价值为231,906.27万元，评估值为232,004.13万元，评估增值97.86万元， │
│ │增值率0.04%。2020年8月8日，发起人召开股份公司创立大会暨2020年第一 │
│ │次临时股东大会。2020年8月17日，公司取得了上海市市场监督管理局核发 │
│ │的《营业执照》，统一社会信用代码为913100003326874787，法定代表人为│
│ │戴保家。2020年8月26日，普华永道出具了普华永道中天验字(2020)第0605 │
│ │号《验资报告》，确认截至2020年8月17日，发起人出资额已按时足额缴纳 │
│ │。 │
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│产品业务 │公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制│
│ │式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大│
│ │规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括 │
│ │芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。 │
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│经营模式 │公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabless的经营模式。该 │
│ │经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素│
│ │所确定，符合公司实际业务发展需要。 │
│ │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基│
│ │带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯│
│ │片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片│
│ │产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司还为客户提供芯片定│
│ │制与半导体IP授权服务。 │
│ │2、研发模式 │
│ │芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计│
│ │划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，│
│ │确保预期的研发目标。 │
│ │3、采购及生产模式 │
│ │对于芯片产品业务，公司采用Fabless模式，仅从事芯片的设计与销售，自 │
│ │身不从事生产活动。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、│
│ │提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，│
│ │向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均│
│ │通过委外方式完成。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业 │
│ │务主要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下│
│ │在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯例，结合客户知│
│ │名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分│
│ │直接客户或间接客户一定的折扣或返利。 │
│ │5、营销模式 │
│ │在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主│
│ │要通过自身对于行业内企业的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对│
│ │其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式│
│ │提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户│
│ │主动与公司沟通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人│
│ │员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流│
│ │程。 │
│ │6、管理模式 │
│ │自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合│
│ │，逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。 │
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│行业地位 │国内基带芯片领先企业之一 │
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│核心竞争力 │1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高 │
│ │蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗 │
│ │电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术│
│ │壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基│
│ │带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片 │
│ │实力的企业。 │
│ │2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强 │
│ │公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完│
│ │成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全│
│ │球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片│
│ │研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路 │
│ │设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、│
│ │射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设 │
│ │计技术。截止报告期末，公司拥有已授权发明专利116项，基于公司丰富的 │
│ │无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场│
│ │建立了坚实基础。 │
│ │3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高 │
│ │公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团│
│ │队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处│
│ │理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积│
│ │累和量产经验。 │
│ │同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极│
│ │性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人│
│ │员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义│
│ │能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。 │
│ │4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强 │
│ │公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制│
│ │式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特│
│ │定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓│
│ │展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户│
│ │的不同需求。 │
│ │基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源│
│ │，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工│
│ │智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业│
│ │，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单│
│ │一产品市场上的抗风险能力。 │
│ │5、高效的本土支持能力 │
│ │公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用│
│ │户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响│
│ │应客户需求，提供高效的本土技术支持。 │
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│经营指标 │2022年度，公司芯片产品，产销率79.96%，从2022年下半年开始芯片市场需│
│ │求降低，库存有所增长。报告期内，公司实现营业收入21.40亿元，较2021 │
│ │年度微增0.15%。受益于新一代芯片产品在芯片业务结构中逐步提升，以及 │
│ │芯片定制、IP授权业务收入增幅较大，故报告期内综合毛利率为37.13%，较│
│ │去年同期提升10.01个百分点。 │
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│竞争对手 │高通、联发科、联发科、紫光展锐、乐鑫科技。 │
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│品牌/专利/经│报告期内，公司继续深耕蜂窝物联网市场，目前已形成了面向各细分领域的│
│营权 │完整解决方案，产品线覆盖中低速物联网市场Cat.1、高速物联网市场Cat.4│
│ │、高速业务高端应用Cat.7及5G市场，品牌知名度不断提升，已经成为移远 │
│ │通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商的重│
│ │要供应商。 │
│ │2022年公司共申请发明专利16件，申请布图23件，获得授权发明专利21件、│
│ │布图登记7件。截至2022年底，公司累计拥有有效授权发明专利116件、软件│
│ │著作权14件、布图73件。 │
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│投资逻辑 │1.公司目前大量出货的芯片产品主要在物联网领域，依托高品质、高性价比│
│ │、高集成度、快速迭代的多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的│
│ │市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基础，确立了公司品│
│ │牌地位。 │
│ │2.芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行│
│ │业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧│
│ │密结合等特点。 │
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│消费群体 │人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│蜂窝基带芯片市场主要由蜂窝物联网（包括可穿戴）市场和手机市场构成，│
│ │对应的终端厂商大致可划分为模组厂商和手机厂商(含ODM厂商）。在蜂窝物│
│ │联网市场方面，中国蜂窝通信模组厂商具有极强的竞争力，以移远为代表的│
│ │中国厂商占据了全球一半以上的份额。在手机市场方面，中国的华为、小米│
│ │、OPPO、VIVO等品牌合计占有全球手机一半以上的市场份额，此外华勤、龙│
│ │旗科技、闻泰等国内ODM厂商在手机ODM领域形成巨大的竞争优势。中国已成│
│ │为全球蜂窝通信最大的市场。 │
│ │尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信│
│ │芯片仍主要由境外企业供应。根据StrategyAnalytics的数据，2022年前三 │
│ │季度，高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商│
│ │，从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商│
│ │主要为高通等境外企业，国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。 │
│ │根据StrategyAnalytics的数据，前三季度全球蜂窝基带处理器市场合计262│
│ │亿美元，公司作为一家中国本土企业，且已具有成熟的2G-4G产品，5G基带 │
│ │也已流片，公司能够为中国客户提供高效的技术服务、高性价比的产品，具│
│ │有世界基带芯片龙头厂商所不具有的本土服务优势，中国市场是公司报告期│
│ │内最重要的收入增长来源。虽然公司收入增长迅速，在物联网市场已取得显│
│ │著的成果，但市场份额较低，仍有较大的成长空间。 │
│ │国内基带芯片企业有望凭借本土服务优势、高性价比的产品继续扩大国内的│
│ │市场份额。
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