热点题材☆ ◇688230 芯导科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:小米概念、消费电子、三代半导
风格:融资融券、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有部分MOS产品型号用于小米手机快充管理系统。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营业务为功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│氮化镓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-01│快速充电 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB系列，能够满足
客户需求
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
──────┴───────────────────────────────────
据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-01│小米Redmi发布300W“秒充”技术
──────┴───────────────────────────────────
小米集团创始人雷军2月28日在微信公众号表示，小米发布300W“秒充”技术。在300瓦有线
充电模式下，Redmi Note 12 Pro+魔改版的4100mAh电池仅需5分钟完全充满，43秒充10%，2分13
秒充50%。300瓦“秒充”的电芯输入电流高达30A，其充电器功率涨43%。
──────┬───────────────────────────────────
2022-03-09│半导体厂商Semtech近日发布涨价函
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，半导体厂商Semtech近日发布涨价函，将于3月14日后对所有TVS（瞬态电压抑
制二极管）新订单进行涨价。
TVS即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚
纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的
瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工
艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结
构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有
效保护，代表着当前TVS的技术水平和发展方向。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │2019年12月2日，芯导有限召开临时股东会，审议通过芯导有限以截至2019 │
│ │年10月31日经审计的账面净资产折股整体变更为股份公司，其中4,500.00万│
│ │元为公司股本，其余计入资本公积。同日，全体股东签署《发起人协议》。│
│ │根据天职国际会计师事务所出具的《验资报告》（天职业字[2020]28316号 │
│ │），截至2019年12月26日止，各发起人以其拥有的截至2019年10月31日经审│
│ │计的净资产折合为股份公司股本4,500万股，每股面值1元，净资产超出注册│
│ │资本部分作为公司资本公积，变更前后各股东出资比例不变。2019年12月26│
│ │日，公司领取了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用│
│ │代码：913101156972811715)。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器│
│ │件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业│
│ │、汽车、储能等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fable│
│ │ss模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试│
│ │环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责│
│ │生产。 │
│ │（1）产品研发模式 │
│ │公司采用Fabless经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公 │
│ │司始终密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研│
│ │发的技术平台，并以此为基础，持续推进技术迭代，丰富产品种类和型号，│
│ │拓展应用领域，从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。 │
│ │（2）采购与生产模式 │
│ │公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的 │
│ │研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成│
│ │。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │根据行业、产品及市场情况，公司主要采取“经销为主，直销为辅”的销售│
│ │模式。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、技术和研发优势 │
│ │公司作为功率半导体设计企业，拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力│
│ │和一定的技术优势。经过多年的技术积累，凭借公司强大的研发投入及优秀│
│ │的研发团队，已经自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿│
│ │通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的│
│ │改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种 │
│ │负载识别电路等核心技术、一种GaNHEMT器件制备技术。该等核心技术使得 │
│ │公司芯片产品及应用方案在性能、尺寸、功耗、兼容性等方面较为先进。 │
│ │2、新产品开发优势 │
│ │在功率半导体新产品开发方面，公司高度注重客户需求，注重客户的意见反│
│ │馈，在新产品开发设计方面具有一定的优势。受益于国产替代，公司凭借较│
│ │好的技术储备和一定的研发优势，结合下游客户需求及行业发展趋势，对现│
│ │有产品不断进行更新迭代，为后续的销售增长打下了良好的基础。 │
│ │3、产品供应优势 │
│ │近年来，公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势，│
│ │不断丰富和优化产品类别，进一步优化供应商管理，完善产品供应体系，公│
│ │司的产品供应能力得到了较高的提升。公司合作的主要晶圆、封测厂商大多│
│ │为行业内知名厂商，产品供应得到有效的保证。 │
│ │4、终端客户优势 │
│ │半导体行业上下游产业链之间具有高度的粘性，下游应用行业对产品质量和│
│ │供应商的选定有严格的要求，一旦对选用的半导体产品经过测试、认证并大│
│ │规模使用之后不会轻易更换供应商。终端客户与供应商建立合作前，会对供│
│ │应商的整体资质进行评价，从供应商的整体规模、产品结构、现有客户结构│
│ │多维度了解相关情况，并由专人进行现场审核，审核通过后，方可进入终端│
│ │厂商的合格供应商体系；待双方合作关系建立后，终端客户在供应商产品进│
│ │入批量供应前通常需要对产品进行认证，认证流程主要包括：样品性能测试│
│ │、整机性能测试、综合可靠性测试、小批量试产评估等。由于终端客户的认│
│ │证体系复杂且认证周期较长，一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度│
│ │较大。 │
│ │公司一直注重客户需求，高度重视产品质量管理和客户关系维护，通过快速│
│ │的客户服务和高效的客户反馈响应机制，既保证快速满足客户需求又能够紧│
│ │跟市场变化，确保公司产品持续更新、保持先进水平。凭借自身较强的产品│
│ │技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务，公司产品成功应│
│ │用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客│
│ │户。 │
│ │5、品牌优势 │
│ │公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙 │
│ │旗等ODM客户。多年来，公司在行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品 │
│ │牌优势，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获得了客户和经│
│ │销商的认可。随着公司业务的增长，公司将进一步提升公司品牌优势，与业│
│ │绩增长形成良性循环。 │
│ │6、营销及服务网络优势 │
│ │公司总部位于上海张江高科技园区，全资子公司设立在无锡经济开发区，以│
│ │国内销售为主，拥有本土优势和营销网络优势，具备丰富的客户资源和较高│
│ │的品牌知名度。公司通过“经销+直销”的方式建设营销网络，可快速响应 │
│ │客户需求。为贴近客户，并提供专业服务，公司在上海和深圳建立了技术服│
│ │务中心，配套专业测试设备，为客户提供“一站式”技术支持，不但增进了│
│ │客户满意度，与客户建立起紧密而稳定的合作关系，同时提升了品牌知名度│
│ │，提高了市场竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2023年，公司实现营业收入32,042.67万元，较上年同期减少4.68%；实现归│
│ │属于上市公司所有者的净利润9,648.77万元，较上年同期减少19.23%；归属│
│ │于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,357.55万元，较上年同期│
│ │减少33.39%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │德州仪器、安森美、商升特半导体、韦尔股份、安世半导体。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司现行有效知识产权累计108项，其中发明 │
│营权 │专利20项，实用新型34项，另有集成电路布图设计专有权48项，商标6项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │2023年度，公司先后获得TCL优秀供应商奖、微克科技年度战略合作伙伴奖 │
│ │、魔样科技2023年度卓越合作伙伴奖、锐伟科技2023年度优秀合作伙伴奖等│
│ │奖项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国大陆、中国大陆以外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（1）由于双极性结型晶体管存在功耗偏大等问题，随着全球节能减排的推 │
│ │行，其市场规模总体趋于衰退，正在被MOSFET所取代；IGBT市场规模则以较│
│ │高速度增长。市场竞争格局方面，三极管、MOSFET和IGBT三类产品的市场竞│
│ │争格局有所不同。其中，全球三极管市场比较分散，MOSFET和IGBT市场集中│
│ │度较高。 │
│ │（2）ESD保护器件的市场目前主要由欧美厂商主导，根据OMDIA发布的研究 │
│ │报告，全球前五大厂商分别为安世半导体（Nexperia）、意法半导体（STMi│
│ │croelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶│
│ │焱（Amazing）。上述前五大厂商2020年销售额为7.08亿美元，占全球市场 │
│ │份额约为67.12%。 │
│ │（3）根据芯谋研究的有关数据，2020年，全球MOSFET营收前十的厂商仍然 │
│ │以欧、美、日厂商为主，其中英飞凌以29.7%的市场份额遥遥领先，位居全 │
│ │球功率MOSFET市场第一，前2大厂商英飞凌和安森美营收之和占比为40.9%，│
│ │前10大公司营收之和占比高达80.4%。 │
│ │（4）全球电源管理芯片被美、欧等国际厂商垄断，前五大供应商占据71%市│
│ │场份额。目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整│
│ │性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，│
│ │部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司│
│ │的差距不断缩小。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）半导体市场发展趋势 │
│ │2022年以来，在贸易摩擦、全球通胀等多重因素导致需求收缩的背景下，半│
│ │导体市场进入下行周期，2023年芯片市场依旧需求疲软，供应链库存消耗过│
│ │程仍在继续。不过，对于半导体行业而言，最坏的时刻正在过去。半导体产│
│ │业协会(SIA)表示，2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增 │
│ │长13.1%。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2024年全球半导体市场将 │
│ │同比增长13.1%达5,880亿美元。随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片│
│ │的强劲需求，IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将 │
│ │在20%以上。 │
│ │由于中美科技摩擦不断，美对华技术封锁措施持续出台，加之全球多区域加│
│ │强本土半导体产业的扶持，半导体产业呈现明显的逆全球化趋势。我国从中│
│ │央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的政策，各地政府也加强建设│
│ │集成电路等产业集群，旨在提升本土半导体制造业的规模，突破关键核心技│
│ │术，解决“卡脖子”问题，加速推进我国半导体的国产化进程。 │
│ │复杂的外部环境因素迫使集成电路产业实现自主可控要求越来越迫切，国产│
│ │替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升│
│ │。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展│
│ │的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，给中国本土企业带来了│
│ │绝佳的市场机会。 │
│ │当前半导体产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。│
│ │以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带│
│ │、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，将成为│
│ │新型的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域，相关产品的技术│
│ │开发具有应用战略性和前瞻性。GaN功率器件开关频率高、导通电阻小、电 │
│ │容小、禁带宽度大、耐高温、能量密度高、功率密度大，可在高频情况下保│
│ │持高效率水平工作，将有望被广泛运用于5G通讯、智能电网、快充电源、无│
│ │线充电等领域。市场空间巨大。越来越多的企业加入了第三代半导体器件的│
│ │开发行列。 │
│ │展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。国家“十四│
│ │五”规划和2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可│
│ │控、安全高效，加快补齐基础元器件的瓶颈短板，半导体产业未来发展可期│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于深化电子器行业管理制度改革的意见》、《关于健全社会主义市场经│
│ │济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《基础电子元器件产业│
│ │发展行动计划（2021-2023年）》、《关于加快培育发展制造业优质企业的 │
│ │指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策│
│ │》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》│
│ │发改高技〔2020〕1409号、《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》│
│ │（商服贸发[2020]12号） │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司以“专注于技术创新和价值创造，为客户提供卓越的产品与服务，实现│
│ │客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”为使命，始终致力于功率半导体│
│ │的研发与销售，坚持以市场为导向，高度重视自主研发和技术创新，以满足│
│ │客户需求为核心，对标行业先进技术和产品进行研发的同时，致力于逐步开│
│ │发出具有完全自主知识产权的创新产品。 │
│ │未来，公司将继续围绕客户需求，坚持技术创新，持续打造研发技术平台，│
│ │推动功率器件和功率IC的技术迭代和产品升级，以满足客户新的需求，赢得│
│ │市场。同时，公司将坚持以自主研发为主，不断引进研发人员，加大研发投│
│ │入，加强行业交流，紧跟行业前沿技术，确保公司技术、产品始终保持行业│
│ │先进水平。 │
│ │公司将在发展现有功率器件、功率IC的基础上，不断丰富功率器件、功率IC│
│ │产品类别和型号，拓展产品应用领域。产品结构方面，公司将持续加强功率│
│ │IC产品研发，将功率IC产品系列化，提升功率IC营收规模，助力公司进一步│
│ │发展壮大，持续提升行业地位。应用领域方面，在继续深耕消费类电子、网│
│ │络通讯、安防、工业等领域的同时，将产品向汽车电子、新能源等领域积极│
│ │拓展。同时，加强行业交流，掌握行业动态，提升业务能力，深耕国内市场│
│ │的同时，进一步拓展海外市场。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│公司已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，公司针对│
│ │TVS产品先后开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技 │
│ │术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型│
│ │NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；公司针对MOSF│
│ │ET产品先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工│
│ │艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工│
│ │艺MOSFET技术平台等；公司针对肖特基产品先后开发了平面工艺肖特基技术│
│ │平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特│
│ │基（TMBS）技术平台等；公司针对第三代半导体GaNHEMT产品开发了高压P-G│
│ │aNHEMT技术平台；公司针对IC产品先后开发了PSC技术平台、过压保护类技 │
│ │术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台，负载开关技术 │
│ │平台。公司随着客户需求的变化、技术的进步，在技术平台下持续更新、迭│
│ │代，研发出新一代产品投入市场。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、强化研发与创新，提升核心竞争力 │
│ │产品研发与技术创新是公司稳步增长的重要推动力，公司将持续强化产品研│
│ │发与技术创新，紧跟行业发展趋势，布局新兴应用领域，加速新产品落地，│
│ │推动产品更新迭代，提高产品质量与良率，进一步提升公司核心竞争力。 │
│ │针对功率器件，公司将开发一系列应用于消费类电子、物联网、工业控制、│
│ │汽车电子等领域的大功率高性能ESD/TVS产品、超低Vf的肖特基二极管以及 │
│ │超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET、第三代半导体GaN-on-SiHEMT功率 │
│ │器件，同时扩展现有的产品系列，保持一定的产品更新换代速度。 │
│ │针对功率IC产品，公司将加速USBPD快充技术的开发，以满足5G时代手机快 │
│ │充市场；加速有竞争力的DC-DC、LDO稳压器产品开发和布局，抢占5G时代手│
│ │机终端需求及随之而来的物联网（IOT）平台超低功耗电源管理；扩展现有 │
│ │开关充电/线性充电/PowerBank充电管理产品的产品型号，扩大公司电源产 │
│ │品的市场覆盖率和市场份额。 │
│ │2、深化品牌建设，加快市场拓展 │
│ │公司始终以客户需求作为第一需求，公司将积极参加行业展会、论坛，及时│
│ │掌握行业动态及客户需求，促进与合作伙伴的交流合作，进一步加强品牌宣│
│ │传力度，提升公司知名度。提高产品质量，提升服务水平，为客户提供更丰│
│ │富的产品和更优质的服务，赢得客户认可，实现市场拓展和业务增长，维护│
│ │公司品牌形象。 │
│ │公司将充分利用技术优势和产品供应优势，根据市场需求不断推陈出新，丰│
│ │富产品类别，拓展应用领域，紧跟新能源、汽车电子、5G通信、人工智能等│
│ │新兴市场发展态势，在夯实现有应用领域的同时，加大新能源、汽车电子等│
│ │领域的开拓力度，争取实现突破，推进公司的可持续发展。 │
│ │3、优化产业布局，积极挖掘投资并购机会 │
│ │无锡子公司的成立，为公司的整体发展提供了新的动力，伴随着下游消费电│
│ │子、物联网、工业控制、新能源、汽车电子等应用领域的大力推广带来的市│
│ │场机遇，公司将持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质上下游│
│ │资源，充分调研并科学、审慎地进行投资项目的可行性分析，积极挖掘投资│
│ │并购机会，有效整合上下游资源，进一步优化公司产业布局。 │
│ │4、转化优秀人才资源，打造高效人才供应链 │
│ │“功以才成，业由才广”，优秀人才的引入与培养是公司可持续发展的源头│
│ │活水与保障，公司将围绕“产业链”构建“人才链”，以“技术+市场”为 │
│ │导向在全球范围引才聚才；同时将“以终为始”持续打造高效的人才管理框│
│ │架，建立具有市场竞争力的薪酬体系、人才发展及考核激励机制，通过绩效│
│ │驱动，将人才的战略规划融入企业战略发展之中，不断推动企业战略升级与│
│ │业务发展。 │
│ │5、细化管理举措，推动公司高质量发展 │
│ │公司将进一步完善内控管理体系，加强研发、采购、质量、运营等各环节的│
│ │计划与实施，优化信息管理系统，提升管理效能。加强内部各层级的培训，│
│ │提高管理能力，加强责任意识，明确经营目标，制定实施计划，夯实管理层│
│ │责任，自上而下地促进公司治理水平的提升，推动公司高质量发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司财务部门在现金流量预测的基础上，持续监控短期和长期的资金需求│
│ │，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；同时持续监控是│
│ │否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以│
│ │满足短期和长期的资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、产品升级换代的风险 │
│ │集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，在公司产品主要应用│
│ │的以手机为主的消费类电子领域，终端产品的更新换代较快，公司需根据下│
│ │游需求和技术发展趋势对产品进行持续创新，从而维持技术先进性。公司产│
│ │品具有一定的迭代周期，一般为3-5年左右。公司未来若未能准确把握下游 │
│ │客户需求或不能持续推出适应市场需求的产品，将面临公司竞争力下降的风│
│ │险；且由于功率半导体产品的升级换代需要一定周期，如果产品更新换代的│
│ │进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临产品升级换代不及│
│ │预期的风险，进而对公司的经济效益产生不利影响。 │
│ │2、技术失密风险 │
│ │公司所属的功率半导体行业具有技术密集的特点，核心技术保密对公司的发│
│ │展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术│
│ │泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、产品收入结构较为集中，存在产品单一的风险 │
│ │2、公司产品下游应用主要以手机为主的消费类电子领域，受下游手机出货 │
│ │量影响较大的风险 │
│ │3、市场竞争风险 │
│ │4、关于公司产品市场拓展的风险 │
│ │5、客户相对集中度较高的风险 │
│ │6、市场变化的风险 │
│ │7、客户认证失败的风险 │
│ │8、产品质量控制的风险 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存货跌价风险 │
│ │公司存货主要由原材料、委托加工物资和库存商品构成。报告期末，公司存│
│ │货账面价值为4279.97万元、存货跌价准备余额为290.16万元，占期末存货 │
│ │余额的比例为6.35%。若未来市场环境发生变化、客户临时改变需求、竞争 │
│ │加剧或技术更新，将导致产品滞销、存货积压，从而导致公司存货跌价的风│
│ │险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。 │
│ │2、毛利率波动的风险 │
│ │报告期内，公司综合毛利率为34.59%，随着未来功率半导体产品的应用领域│
│ │不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，将导致公司下游市场需求出│
│ │现波动的可能，因此，公司的核心技术优势、持续创新能力、公司供应链管│
│ │理水平以及公司新产品的升级迭代周期等多个因素都可能影响公司毛利率水│
│ │平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。 │
│ │3、税收优惠政策变化风险 │
│ │报告期内，公司享受的税收优惠政策主要系“国家规划布局内集成电路设计│
│ │企业”优惠税率及研发费用加计扣除等相关税收优惠政策。公司符合“国家│
│ │规划布局内集成电路设计企业”标准，可减按10%的税率征收企业所得税。 │
│ │报告期内公司享受的所得税税收优惠金额占同期利润总额的比例为17.96%，│
│ │若未来国家税收优惠政策发生不利变化，或公司不符合国家规划布局内重点│
│ │集成电路设计企业税收优惠条件，将面临无法享受有关税收优惠政策的风险│
│ │，将对公司的经营成果产生不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │公司是集成电路设计企业，主要从事功率器件和功率IC的设计、研发及销售│
│ │，属于集成电路行业的上游环节。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋│
│ │势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临│
│ │一定的行业波动风险，对公司的经营情况造成一定的不利影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │近年来国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采│
│ │取贸易保护措施，对我国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是│
│ │典型的全球化分工合作行业，如果
|