热点题材☆ ◇688230 芯导科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:小米概念、消费电子、三代半导
风格:融资融券、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司有部分MOS产品型号用于小米手机快充管理系统。
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司主营业务为功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主
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2022-01-10│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件
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2021-12-01│快速充电 │关联度：☆☆☆
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公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB系列，能够满足
客户需求
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-26.32%
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2021-12-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-03-01│小米Redmi发布300W“秒充”技术
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小米集团创始人雷军2月28日在微信公众号表示，小米发布300W“秒充”技术。在300瓦有线
充电模式下，Redmi Note 12 Pro+魔改版的4100mAh电池仅需5分钟完全充满，43秒充10%，2分13
秒充50%。300瓦“秒充”的电芯输入电流高达30A，其充电器功率涨43%。
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2022-03-09│半导体厂商Semtech近日发布涨价函
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据媒体报道，半导体厂商Semtech近日发布涨价函，将于3月14日后对所有TVS（瞬态电压抑
制二极管）新订单进行涨价。
TVS即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚
纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的
瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工
艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结
构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有
效保护，代表着当前TVS的技术水平和发展方向。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年12月2日，芯导有限召开临时股东会，审议通过芯导有限以截至2019 │
│ │年10月31日经审计的账面净资产折股整体变更为股份公司，其中4,500.00万│
│ │元为公司股本，其余计入资本公积。同日，全体股东签署《发起人协议》。│
│ │根据天职国际会计师事务所出具的《验资报告》（天职业字[2020]28316号 │
│ │），截至2019年12月26日止，各发起人以其拥有的截至2019年10月31日经审│
│ │计的净资产折合为股份公司股本4,500万股，每股面值1元，净资产超出注册│
│ │资本部分作为公司资本公积，变更前后各股东出资比例不变。2019年12月26│
│ │日，公司领取了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用│
│ │代码：913101156972811715)。 │
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│产品业务 │公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消│
│ │费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。公司功│
│ │率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效│
│ │应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）等。其中，公司的TVS产品│
│ │主要为ESD保护器件。公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括单节 │
│ │锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片 │
│ │等。 │
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│经营模式 │1、Fabless经营模式 │
│ │公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fable│
│ │ss模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试│
│ │环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责│
│ │生产。具体模式为：公司负责将研发设计的技术文件提供给晶圆厂商，由其│
│ │加工定制晶圆后，再由封装测试厂商提供封测服务。 │
│ │2、产品研发模式 │
│ │公司采用Fabless经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公 │
│ │司始终密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研│
│ │发的技术平台，并以此为基础，持续推进技术迭代，丰富产品种类和型号，│
│ │拓展应用领域，从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的 │
│ │研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成│
│ │。根据公司的委托方式，可分为“分别委托”和“集中委托”两种模式。 │
│ │4、销售模式 │
│ │根据行业、产品及市场情况，公司主要采取“经销为主，直销为辅”的销售│
│ │模式。公司总部设销售部，负责公司销售事宜，对销售工作及销售人员进行│
│ │统一管理。 │
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│行业地位 │专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的企业 │
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│核心竞争力 │（1）技术和研发优势 │
│ │公司作为功率半导体设计企业，拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力│
│ │和一定的技术优势。 │
│ │（2）新产品开发优势 │
│ │在功率半导体新产品开发方面，公司高度注重客户需求，注重客户的意见反│
│ │馈，在新产品开发设计方面具有一定的优势。受益于国产替代，公司凭借较│
│ │好的技术储备和一定的研发优势，结合下游客户需求及行业发展趋势，报告│
│ │期内已经开发出了多种功率器件和功率IC领域的新产品，并实现了销售收入│
│ │，为后续的销售增长打下了良好的基础。 │
│ │（3）产品供应优势 │
│ │近年来，公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势，│
│ │不断丰富和优化产品类别，进一步优化供应商管理，完善产品供应体系，公│
│ │司的产品供应能力得到了较高的提升。 │
│ │（4）终端客户优势 │
│ │公司一直注重客户需求，高度重视产品质量管理和客户关系维护，通过快速│
│ │的客户服务和高效的客户反馈响应机制，既保证快速满足客户需求又能够紧│
│ │跟市场变化，确保公司产品持续更新、保持先进水平。凭借自身较强的产品│
│ │技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务，公司产品成功应│
│ │用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客│
│ │户。 │
│ │（5）品牌优势 │
│ │公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙 │
│ │旗等ODM客户。多年来，公司在消费电子行业中积累了良好的口碑，形成了 │
│ │一定的品牌优势。 │
│ │（6）营销及服务网络优势 │
│ │公司总部位于上海张江高科技园区，以国内销售为主，拥有本土优势和营销│
│ │网络优势，具备丰富的客户资源和一定的品牌知名度。公司通过“经销+直 │
│ │销”的方式建设营销网络，可快速响应客户需求。 │
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│竞争对手 │德州仪器、安森美、商升特半导体、韦尔股份、安世半导体。 │
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│品牌/专利/经│公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙 │
│营权 │旗等ODM客户。多年来，公司在消费电子行业中积累了良好的口碑，形成了 │
│ │一定的品牌优势。 │
│ │截至本招股意向书签署日，公司拥有的专利共36项，其中发明专利15项、实│
│ │用新型专利21项。 │
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│投资逻辑 │公司的ESD保护器件产品在小型化、低电容、高性能等技术参数方面，以及 │
│ │品牌方面形成了较大优势；公司主导产品TVS在国内细分行业中享有较高知 │
│ │名度和影响力。 │
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│消费群体 │小米、TCL、传音等市场主流手机厂商。 │
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│消费市场 │中国大陆、中国大陆以外 │
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│行业竞争格局│（1）由于双极性结型晶体管存在功耗偏大等问题，随着全球节能减排的推 │
│ │行，其市场规模总体趋于衰退，正在被MOSFET所取代；IGBT市场规模则以较│
│ │高速度增长。市场竞争格局方面，三极管、MOSFET和IGBT三类产品的市场竞│
│ │争格局有所不同。其中，全球三极管市场比较分散，MOSFET和IGBT市场集中│
│ │度较高。 │
│ │（2）ESD保护器件的市场目前主要由欧美厂商主导，根据OMDIA发布的研究 │
│ │报告，全球前五大厂商分别为安世半导体（Nexperia）、意法半导体（STMi│
│ │croelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶│
│ │焱（Amazing）。上述前五大厂商2020年销售额为7.08亿美元，占全球市场 │
│ │份额约为67.12%。 │
│ │（3）根据芯谋研究的有关数据，2020年，全球MOSFET营收前十的厂商仍然 │
│ │以欧、美、日厂商为主，其中英飞凌以29.7%的市场份额遥遥领先，位居全 │
│ │球功率MOSFET市场第一，前2大厂商英飞凌和安森美营收之和占比为40.9%，│
│ │前10大公司营收之和占比高达80.4%。 │
│ │（4）全球电源管理芯片被美、欧等国际厂商垄断，前五大供应商占据71%市│
│ │场份额。目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整│
│ │性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，│
│ │部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司│
│ │的差距不断缩小。 │
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│行业发展趋势│（1）全球经济发展态势和电子系统产品市场将是带动全球半导体市场发展 │
│ │的主要因素 │
│ │ICInsights发布的麦克林报告（McCleanReport2019）公布了最新的全球半 │
│ │导体市场与全球GDP总量增长的关系图，指出全球经济增长状况是影响全球 │
│ │半导体市场起伏的最主要因素，特别是2010年以后，全球半导体市场增长与│
│ │全球GDP总量增长呈现高度相关性。 │
│ │（2）国家出台多项政策驱动产业繁荣发展 │
│ │国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为功率半导体│
│ │行业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程│
│ │，国内功率半导体行业有望进入长期快速增长通道。 │
│ │（3）下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的产品需求 │
│ │功率器件应用领域十分广泛，下游终端产品类别繁多，随着社会发展和技术│
│ │发展，下游终端产品对电能转换效率、稳定性、高压大功率提出了更高的需│
│ │求，产品设计将更加复杂化，产品功能将更加多样化。 │
│ │（4）新兴产业需求和技术创新将引领半导体行业发展 │
│ │随着汽车电子、智能制造、人工智能、5G、高端应用处理器、高性能计算、│
│ │汽车驾驶辅助系统、虚拟货币等新兴领域的快速发展，相关IC产品将被更为│
│ │广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等│
│ │新兴产品中。这些需求将刺激我国IC产品的技术创新和产业发展，对我国IC│
│ │设计、制造企业带来增长机遇。 │
│ │（5）市场空间巨大 │
│ │半导体产业是全球性产业，全球产业景气度是中国半导体产业发展的大前提│
│ │，但中国半导体产业的内生力更值得关注。 │
│ │（6）高端复合型人才是行业发展的关键 │
│ │功率半导体行业是典型的知识密集型行业，需要融合多种专业技术，跨越多│
│ │个学科领域，如半导体器件物理、电路设计、产品工艺、应用方案设计等，│
│ │且技术更新速度快，需要从业人员持续不断地学习、积累。 │
│ │（7）单一企业规模均较小，尚未形成领军企业 │
│ │近些年来，在国家政策的大力支持下，国内功率半导体设计企业快速发展，│
│ │技术水平和产品质量不断提升，但在整体规模、技术水平上与同行业的国际│
│ │知名企业（如德州仪器、安森美等）相比仍存在较大差距。 │
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│行业政策法规│《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《关于加快培育 │
│ │发展制造业优质企业的指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业│
│ │高质量发展的若干政策》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长│
│ │点增长极的指导意见》发改高技〔2020〕1409号、《关于推动服务外包加快│
│ │转型升级的指导意见》（商服贸发[2020]12号）、《产业结构调整指导目录│
│ │（2019年本）》、《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交│
│ │邮电类256号）提案答复的函》、《战略新兴产业分类（2018）》、《工业 │
│ │和信息化部办公厅关于印发<2018年工业通信业标准化工作要点>的通知》（│
│ │工信厅科函[2018]99号）、《战略新兴产业重点产品和服务指导目录（2016│
│ │版）》、《国家信息化发展战略纲要》、《关于印发“十三五”国家战略性│
│ │新兴产业发展规划的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三│
│ │个五年（2016-2020年）规划纲要》、《中国制造2025》、《关于软件和集 │
│ │成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）、《│
│ │国家集成电路产业发展推进纲要》、《当前优先发展的高技术产业化重点领│
│ │域指南（2011年度）》（2011年第10号）。 │
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│公司发展战略│自公司设立以来，公司一直致力于功率半导体的研发与销售，坚持以市场为│
│ │导向，高度重视自主研发和技术创新，以满足客户需求为核心，对标行业先│
│ │进技术和产品进行研发的同时，致力于逐步开发出具有完全自主知识产权的│
│ │创新产品。 │
│ │未来，公司将继续围绕客户需求，坚持技术创新，持续打造研发技术平台，│
│ │推动功率器件和功率IC的技术迭代和产品升级，以满足客户新的需求，赢得│
│ │市场。同时，公司将坚持以自主研发为主，不断引进研发人员，加大研发投│
│ │入，加强行业交流，紧跟行业前沿技术，确保公司技术、产品始终保持行业│
│ │先进水平。 │
│ │公司将在发展现有功率器件、功率IC的基础上，不断丰富功率器件、功率IC│
│ │产品类别和型号，拓展产品应用领域。产品结构方面，公司将持续加强功率│
│ │IC研发，推出更多IC产品，提升功率IC营收规模，助力公司进一步发展壮大│
│ │，持续提升行业地位。同时，加强行业交流，掌握行业动态，提升业务能力│
│ │，深耕国内市场的同时，进一步拓展海外市场。 │
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│公司经营计划│未来三年，公司将加大研发投入力度，加快研发中心建设，大力推进新产品│
│ │开发及产业化，加强开拓市场，提升公司品牌。具体发展计划如下： │
│ │（1）加快研发中心建设 │
│ │公司将在整合公司研发资源的基础上，通过建设新产品研发实验室，配备国│
│ │际先进的研究实验设备与检测设备，并引进专业技术人才，将研发中心建设│
│ │成为集产品设计与封装、功能验证及可靠性试验等为一体的综合性平台型研│
│ │发中心。 │
│ │（2）大力推进新产品开发及产业化 │
│ │未来三年，针对功率器件，公司将开发一系列应用于消费类电子、物联网、│
│ │工业控制、汽车电子等领域的大功率高性能ESD/TVS产品、超低Vf的肖特基 │
│ │二极管以及超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET、第三代半导体GaN-on-S│
│ │iHEMT功率器件，同时扩展现有的产品系列，保持一定的产品更新换代速度 │
│ │。针对功率IC产品，公司将加速USBPD快充技术的开发，以满足5G时代手机 │
│ │快充市场；加速有竞争力的DC-DC、LDO稳压器产品开发和布局，抢占5G时代│
│ │手机终端需求及随之而来的物联网（IOT）平台超低功耗电源管理；扩展现 │
│ │有开关充电/线性充电/PowerBank充电管理产品的产品型号，扩大公司电源 │
│ │产品的市场覆盖率和市场份额。 │
│ │（3）加强市场拓展、提升品牌优势 │
│ │公司将充分利用现有的技术优势和产品供应优势，根据市场需求不断推陈出│
│ │新，丰富产品类别，拓展应用领域，保证产品质量，提升服务质量，为客户│
│ │提供更加丰富的产品和优质的服务，赢得客户认可，实现市场拓展和业务增│
│ │长。随着公司业务的增长，公司将进一步提升公司品牌优势，与业绩增长形│
│ │成良性循环。 │
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│公司资金需求│高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业│
│ │化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）产品升级换代的风险；（二）技术失密风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）公司产品收入结构较为集中，存在产品单一的风险；（二）公司产品│
│ │下游应用集中于以手机为主的消费类电子领域，受下游手机出货量影响较大│
│ │的风险；（三）晶圆产能不足和价格上涨风险；（四）市场竞争风险；（五│
│ │）关于公司产品市场拓展的风险；（六）客户相对集中度较高的风险；（七│
│ │）市场变化的风险；（八）客户认证失败的风险；（九）产品质量控制的风│
│ │险；（十）新冠疫情的风险 │
│ │三、内控风险： │
│ │（一）经营规模扩大带来的管理风险；（二）核心技术人员和管理人员流失│
│ │的风险；（三）实际控制人控制的风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）收入季节性波动风险；（二）存货跌价风险；（三）毛利率波动的风│
│ │险；（四）税收优惠政策变化风险 │
│ │五、法律风险： │
│ │（一）知识产权风险 │
│ │六、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募投项目的市场风险；（二）募投项目新增折旧对公司经营业绩带来│
│ │的风险 │
│ │七、公司未来发展战略规划实施的风险 │
│ │八、发行失败风险 │
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│股权激励 │芯导科技2023年1月17日发布限制性股票激励计划，公司拟授予100万股限制│
│ │性股票，其中首次向52名激励对象授予80万股，授予价格为33.24元/股；预│
│ │留20万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2023年-2025年营业收入或│
│ │净利润增长率分别不低于20%、40%、60%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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