热点题材☆ ◇688230 芯导科技 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能穿戴、芯片、小米概念、消费电子、三代半导、人形机器、AI手机PC、AI眼
镜
风格:融资融券、绩优股、重组预案、专精特新、私募新进
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-12-02│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司产品已应用于AI手机、AI眼镜、AI音响等AI相关产品中。
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2025-12-02│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司产品主要包括功率器件和功率IC，部分产品已应用于AI手机、AI眼镜、AI音响等AI相关
产品中。
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2025-09-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司5G高速信号线和天线端的保护产品已经量产，并形成产品的系列化。
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2025-08-29│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司的产品在TWS耳机方面，公司终端客户包含了小米、OPPO、安克、森海塞尔、VIVO、哈
曼、倍思、飞利浦等品牌；在智能手环、手表方面公司是魔样科技的重要供应商；亦应用到VR领
域某全球知名客户
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2025-08-26│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司与合作伙伴携手亮相人形机器人拆解展区，带来人形机器人关节电机、关节编码器、灵
活指编码器等MOSFET产品与应用方案推荐。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是功率半导体的研发与销售；公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两
大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司有部分MOS产品型号用于小米手机快充管理系统。
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司主营业务为功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主
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2022-01-10│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件
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2021-12-01│快速充电 │关联度：☆☆☆
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公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB系列，能够满足
客户需求
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2026-02-03│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行可转换公司债券购买、协议转让上海瞬雷科技有限公司17.15%股权、上海吉瞬科技
有限公司100%股权
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2026-01-27│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-09-30公司扣非净利润为:4793.09万元，净资产收益率为：3.28%
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2025-10-31│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-09-30私募(1家)新进十大流通股东并持有33.24万股(0.28%)
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2021-12-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-03-01│小米Redmi发布300W“秒充”技术
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小米集团创始人雷军2月28日在微信公众号表示，小米发布300W“秒充”技术。在300瓦有线
充电模式下，Redmi Note 12 Pro+魔改版的4100mAh电池仅需5分钟完全充满，43秒充10%，2分13
秒充50%。300瓦“秒充”的电芯输入电流高达30A，其充电器功率涨43%。
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2022-03-09│半导体厂商Semtech近日发布涨价函
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据媒体报道，半导体厂商Semtech近日发布涨价函，将于3月14日后对所有TVS（瞬态电压抑
制二极管）新订单进行涨价。
TVS即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚
纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的
瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工
艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结
构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有
效保护，代表着当前TVS的技术水平和发展方向。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │芯导科技(Prisemi)成立于2009年，专注于高品质、高性能的模拟集成电路 │
│ │和功率器件的开发及销售，总部位于上海市张江科学城，已在上交所科创板│
│ │上市，股票代码为688230.SH。公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外 │
│ │市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，产品广泛应用于移│
│ │动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等应用领域。│
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│产品业务 │公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器│
│ │件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业│
│ │、汽车、储能等领域。 │
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│经营模式 │公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fable│
│ │ss模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试│
│ │环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责│
│ │生产。 │
│ │（1）产品研发模式 │
│ │公司采用Fabless经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公 │
│ │司始终密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研│
│ │发的技术平台，并以此为基础，持续推进技术迭代，丰富产品种类和型号，│
│ │拓展应用领域，从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。 │
│ │（2）采购与生产模式 │
│ │公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的 │
│ │研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成│
│ │。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │根据行业、产品及市场情况，公司主要采取“经销为主，直销为辅”的销售│
│ │模式。 │
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│行业地位 │专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的企业 │
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│核心竞争力 │1、技术和研发优势 │
│ │公司作为功率半导体设计企业，拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力│
│ │和一定的技术优势。经过多年的技术积累，凭借强大的研发投入及优秀的研│
│ │发团队，公司已经自主研发出一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及│
│ │穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管│
│ │的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一 │
│ │种负载识别电路等核心技术、一种GaNHEMT器件制备技术、一种SiCMOS器件 │
│ │制备技术、IGBT通用沟槽栅技术、IGBT精细沟槽栅技术等。该等核心技术使│
│ │得公司芯片产品及应用方案在性能、尺寸、功耗、兼容性等方面较为先进。│
│ │2、新产品开发优势 │
│ │在功率半导体新产品开发方面，公司高度注重客户的需求及意见反馈，在新│
│ │产品开发设计方面具有一定的优势。受益于国产替代，公司凭借较好的技术│
│ │储备和一定的研发优势，结合下游客户需求及行业发展趋势，对现有产品不│
│ │断进行更新迭代，为后续销售收入的增长打下了良好的基础。 │
│ │3、产品供应优势 │
│ │近年来，公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势，│
│ │不断丰富和优化产品类别，进一步优化供应商管理，完善产品供应体系，公│
│ │司的产品供应能力得到了较高的提升。公司合作的晶圆、封测等主要厂商大│
│ │多为行业内知名厂商，产品供应得到有效的保证。 │
│ │4、终端客户优势 │
│ │半导体行业上下游产业链之间具有高度的粘性，下游应用行业对产品质量和│
│ │供应商的选定有严格的要求，一旦对选用的半导体产品经过测试、认证并大│
│ │规模使用之后不会轻易更换供应商。终端客户与供应商建立合作前，会对供│
│ │应商的整体资质进行评价，从供应商的整体规模、产品结构、现有客户结构│
│ │多维度了解相关情况，并由专人进行现场审核，审核通过后，方可进入终端│
│ │厂商的合格供应商体系；待双方合作关系建立后，终端客户在供应商产品进│
│ │入批量供应前通常需要对产品进行认证，认证流程主要包括：样品性能测试│
│ │、整机性能测试、综合可靠性测试、小批量试产评估等。由于终端客户的认│
│ │证体系复杂且认证周期较长，一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度│
│ │较大。 │
│ │公司一直注重客户需求，高度重视产品质量管理和客户关系维护，通过快速│
│ │的客户服务和高效的客户反馈响应机制，既保证快速满足客户需求又能够紧│
│ │跟市场变化，确保公司产品持续更新、保持先进水平。凭借自身较强的产品│
│ │技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务，公司产品成功应│
│ │用于下游行业内如小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM│
│ │客户。 │
│ │5、品牌优势 │
│ │公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙 │
│ │旗等ODM客户。多年来，公司在行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品 │
│ │牌优势，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获得了客户和经│
│ │销商的认可。随着公司业务的增长，公司将进一步提升公司品牌优势，与业│
│ │绩增长形成良性循环。 │
│ │6、营销及服务网络优势 │
│ │公司总部位于上海张江高科技园区，全资子公司设立在无锡经济开发区，以│
│ │国内销售为主，拥有本土优势和营销网络优势，具备丰富的客户资源和较高│
│ │的品牌知名度。公司通过“经销+直销”的方式建设营销网络，可快速响应 │
│ │客户需求。为贴近客户并提供专业服务，公司在上海和深圳建立了技术服务│
│ │中心，配套专业测试设备，为客户提供“一站式”技术支持，不但提高了客│
│ │户满意度，与客户建立起紧密而稳定的合作关系，同时提升了品牌知名度，│
│ │增强了市场竞争力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入39,360.75万元，较上年同期增长11.52%；实现 │
│ │利润总额11,448.24万元，较上年同期减少4.98%；归属于上市公司股东的净│
│ │利润10,615.29万元，较上年同期减少4.91%；实现归属于上市公司股东的扣│
│ │除非经常性损益的净利润6,888.64万元，较上年同期增长17.54%。 │
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│竞争对手 │德州仪器、安森美、商升特半导体、韦尔股份、安世半导体。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司现行有效知识产权累计141项，其中发明 │
│营权 │专利38项，实用新型38项，另有集成电路布图设计专有权59项，商标6项。 │
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│投资逻辑 │公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业│
│ │、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海│
│ │市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。 │
│ │公司的核心技术均来自自主研发，经过多年的技术积累和持续创新，在功率│
│ │器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。公司的功率器件及功率IC│
│ │产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器│
│ │（TI）、安森美（ONSemiconductor）、商升特半导体（SemtechCorporatio│
│ │n）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽 │
│ │车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释│
│ │放，市场前景广阔。 │
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│消费群体 │消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域 │
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│消费市场 │中国大陆、中国大陆以外 │
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│主营业务 │功率半导体的研发与销售 │
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│主要产品 │功率器件:TVS、功率器件:MOSFET、功率器件:肖特基、功率IC │
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│行业竞争格局│（1）由于双极性结型晶体管存在功耗偏大等问题，随着全球节能减排的推 │
│ │行，其市场规模总体趋于衰退，正在被MOSFET所取代；IGBT市场规模则以较│
│ │高速度增长。市场竞争格局方面，三极管、MOSFET和IGBT三类产品的市场竞│
│ │争格局有所不同。其中，全球三极管市场比较分散，MOSFET和IGBT市场集中│
│ │度较高。 │
│ │（2）ESD保护器件的市场目前主要由欧美厂商主导，根据OMDIA发布的研究 │
│ │报告，全球前五大厂商分别为安世半导体（Nexperia）、意法半导体（STMi│
│ │croelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶│
│ │焱（Amazing）。上述前五大厂商2020年销售额为7.08亿美元，占全球市场 │
│ │份额约为67.12%。 │
│ │（3）根据芯谋研究的有关数据，2020年，全球MOSFET营收前十的厂商仍然 │
│ │以欧、美、日厂商为主，其中英飞凌以29.7%的市场份额遥遥领先，位居全 │
│ │球功率MOSFET市场第一，前2大厂商英飞凌和安森美营收之和占比为40.9%，│
│ │前10大公司营收之和占比高达80.4%。 │
│ │（4）全球电源管理芯片被美、欧等国际厂商垄断，前五大供应商占据71%市│
│ │场份额。目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整│
│ │性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，│
│ │部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司│
│ │的差距不断缩小。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体市场发展趋势 │
│ │根据Yole预测，全球半导体市场在2023年短期调整后，2024年迅速反弹至6,│
│ │720亿美元，同比增长27%，2025年将进一步增长至7,770亿美元，2030年有 │
│ │望突破9,980亿美元，期间年复合增长率达6.8%。全球半导体行业在经历短 │
│ │期波动后重回增长通道，产业链正迎来由生成式人工智能、电动汽车、数据│
│ │中心等新兴应用驱动的新一轮扩张周期。技术快速迭代与全球性区域竞争相│
│ │互交织，共同构成了当前行业高度活跃的发展格局。 │
│ │复杂的外部环境因素迫使集成电路产业实现自主可控要求越来越迫切，国产│
│ │替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升│
│ │。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展│
│ │的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，为中国本土企业提供更│
│ │多的发展机遇和市场空间。 │
│ │当前半导体产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。│
│ │以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带│
│ │、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，将成为│
│ │新型的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域，相关产品的技术│
│ │开发具有应用战略性和前瞻性。GaN功率器件开关频率高、导通电阻小、电 │
│ │容小、禁带宽度大、耐高温、能量密度高、功率密度大，可在高频情况下保│
│ │持高效率水平工作，将有望被广泛运用于5G通讯、智能电网、快充电源、无│
│ │线充电等领域。市场空间巨大。越来越多的企业加入了第三代半导体器件的│
│ │开发行列。 │
│ │展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。国家“十五│
│ │五”规划（2026-2030年）将半导体/芯片产业置于战略核心，以全链条自主│
│ │可控、关键技术突破与生态协同为核心，目标是2030年实现成熟制程自主可│
│ │控、先进制程技术突破、高端芯片自给率显著提升。 │
│ │（2）智能消费类电子领域 │
│ │智能手机方面，国际数据公司（IDC）预计，2026年中国智能手机市场出货 │
│ │量约2.78亿台，同比下降2.2%。然而，2026年中国新一代AI手机出货量将达│
│ │1.47亿台，同比增长31.6%，占整体市场53%。 │
│ │智能眼镜方面，在AI的赋能下，智能眼镜市场正从通用型产品向场景化解决│
│ │方案转变，有望成为手机、汽车、智能家居等终端的关键信息输入端口。ID│
│ │C预计，2026年智能眼镜市场将迎来规模化拐点，全球智能眼镜市场出货量 │
│ │预计将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台。 │
│ │公司积极推动产品升级迭代，基于自有的成熟设计模块，推陈出新，开发出│
│ │了效率更高、更智能化的全系列充电芯片、保护芯片等产品。公司针对移动│
│ │终端小型化的场景推出了超小封装产品系列，以其高性能、低损耗、低漏电│
│ │的特点，不但助力客户产品实现更紧凑的功能布局，打造轻巧精致的设备外│
│ │观，更为其安全使用保驾护航。 │
│ │（3）功率半导体 │
│ │受益于双碳时代背景，以新能源汽车、新能源发电为代表的产业将迎来长期│
│ │发展机会，功率器件作为核心零部件也将随之迎来发展机遇。功率器件持续│
│ │迭代升级，向高压、高功率、低功耗方向发展。功率器件从二极管、晶闸管│
│ │发展到MOSFET、IGBT，再到第三代半导体器件，经历了长期的技术积累和产│
│ │品迭代，技术门槛不断提高。随着电动汽车、新能源发电、工业控制等下游│
│ │应用的快速发展，对高压、高电流、高频率、高功率的需求推动功率器件厂│
│ │商不断优化升级，在更新换代的过程国产厂商有望实现新突破。全球功率半│
│ │导体尤其是高端的功率器件主要被英飞凌、安森美、三菱、富士等欧美日大│
│ │厂占据，国产厂商未来提升空间巨大。 │
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│行业政策法规│《关于深化电子器行业管理制度改革的意见》、《关于健全社会主义市场经│
│ │济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《基础电子元器件产业│
│ │发展行动计划（2021-2023年）》、《关于加快培育发展制造业优质企业的 │
│ │指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策│
│ │》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》│
│ │发改高技〔2020〕1409号、《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》│
│ │（商服贸发[2020]12号） │
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│公司发展战略│公司始终致力于功率半导体的研发与销售，以“专注于技术创新和价值创造│
│ │，为客户提供卓越的产品与服务，实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存│
│ │共赢”为使命，坚持以市场为导向，以满足客户需求为核心，高度重视自主│
│ │研发和技术创新，对标行业先进技术和产品进行研发的同时，致力于逐步开│
│ │发出具有完全自主知识产权的创新产品。 │
│ │公司将锚定“四大市场方向”，依托“三大产品线”，持续完善研发技术平│
│ │台，推动功率器件和功率IC的技术迭代和产品升级；加强供应链合作，积极│
│ │开拓市场，拓展产品应用领域，提升公司品牌形象；挖掘投资合作的契机，│
│ │有效整合上下游资源，优化产业布局；不断引进研发人员，打造高效的人才│
│ │管理框架；提升内控管理体系，推动公司高质量发展，打出向“芯”提质的│
│ │组合拳。 │
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│公司日常经营│1、夯实技术根基，强化核心优势 │
│ │作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，公司一直坚持以自│
│ │主技术创新为基础，坚持技术领先战略，不断强化技术创新能力。根据市场│
│ │发展趋势、下游客户需求，有计划、有步骤地进行技术开发和创新，扩展现│
│ │有产品系列，加强对现有产品的更新迭代，保证公司产品的竞争优势和可持│
│ │续发展。 │
│ │2、布局产业链条，构建协同生态 │
│ │围绕公司整体战略布局，公司始终密切关注着在技术、产品及业务层面与公│
│ │司具有较高协同效应的优质资源，聚焦于汽车电子、风光储充等应用领域的│
│ │相关标的。公司积极挖掘投资并购机会，有效整合产业链上下游资源，持续│
│ │优化产业布局，助力公司实现高质量发展。 │
│ │报告期内，公司发布《发行可转换公司债券以及支付现金购买资产并募集配│
│ │套资金预案》，积极推进收购上海瞬雷科技有限公司（以下简称“瞬雷科技│
│ │”）、上海吉瞬科技有限公司（以下简称“吉瞬科技”）事项。标的公司拥│
│ │有独立自主的生产工厂，可以实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测│
│ │试的完整生产环节。其在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游│
│ │应用领域建立了稳固的客户基础和销售渠道。 │
│ │3、深化品牌影响，巩固合作关系 │
│ │公司始终以客户需求作为第一需求，积极参加行业展会、论坛，及时掌握行│
│ │业动态及客户需求，促进与合作伙伴的交流合作，进一步加强品牌宣传力度│
│ │，提升公司知名度。提高产品质量，提升服务水平，为客户提供更丰富的产│
│ │品和更优质的服务，赢得客户认可，实现市场拓展和业务增长，维护公司品│
│ │牌形象。 │
│ │报告期内，公司积极开展市场推广与行业交流活动，在上海总部成功举办20│
│ │25（春季）产品推介会暨合作伙伴大会，汇聚了近百位行业专家与长期合作│
│ │伙伴共谋机遇。公司先后参与2025（春季、秋季）亚洲充电展、NEPCONChin│
│ │a2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会、2025世界移动通信大会 │
│ │（上海）、第十三届CSEAC展会、AMTS国际汽车制造技术与装备展览会及202│
│ │5亚洲AI音频大会等行业重要活动，集中展示了涵盖TrenchMOS、SGTMOS、SJ│
│ │MOS、GaNHEMT、GaNIC、SiCSBD、ESD等产品，以及公司产品在PD电源、移动│
│ │电源、无线充电、工业电源、服务器电源、工业机器人关节驱动、高端伺服│
│ │系统、5G、4G、蓝牙、Wifi等多领域的应用方案。同时，在第十三届CSEAC │
│ │展会同期举办的“功率及化合物半导体产业发展论坛”中，公司受邀发表题│
│ │为《氮化镓功率器件技术发展与应用》的专题演讲，分享了公司在GaN功率 │
│ │器件方面的技术突破与产业化成果。 │
│ │报告期内，公司凭借卓越的产品品质、出色的服务态度和高效的交付能力，│
│ │荣获传音控股颁发的“2024优秀供应商奖”、荣获AI智能解决方案商微克科│
│ │技颁发的“年度战略合作伙伴奖”，这些殊荣不仅是对过去双方紧密合作的│
│ │肯定，更是对未来广阔发展前景的期许。同时，公司积极践行社会责任，还│
│ │获得了价值在线颁发的“2025年度上市公司ESG价值传递奖”。 │
│ │4、广纳天下英才，积蓄发展动能 │
│ │公司始终重视人才为发展的第一资源，坚持将人才梯队建设置于战略核心，│
│ │致力于构建支撑长远发展的高素质专业团队。以2025年春季、秋季校园招聘│
│ │为契机，公司寻访上海、西安、南京、长沙等地十余所学府，深入南京大学│
│ │、东南大学、西安交通大学、西安电子科技大学、湖南大学、湖南师范大学│
│ │、中南大学等院校，精准对接集成电路工程、电子信息、电子科学与技术等│
│ │核心专业，为公司持续壮大高素质人才梯队、注入新鲜血液提供了坚实保障│
│ │，为技术创新与业务拓展积蓄了核心动能。 │
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│公司经营计划│1、强化研发与创新，提升核心竞争力 │
│ │产品研发与技术创新是公司稳步增长的重要推动力，公司将持续强化产品研│
│ │发与技术创新，紧跟行业发展趋势，布局新兴应用领域，加速新产品落地，│
│ │推动产品更新迭代，提高产品质量与良率，进一步提升公司核心竞争力。 │
│ │2、深化品牌建设，加快市场拓展 │
│ │公司始终将客户需求置于首位，公司将积极参加行业展会、论坛，及时掌握│
│ │行业动态及客户需求，促进与合作伙伴的交流合作，进一步加强品牌宣传力│
│ │度，提升公司知名度。提高产品质量，提升服务水平，为客户提供更丰富的│
│ │产品和更优质的服务，赢得客户认可，实现市场拓展和业务增长，维护公司│
│ │品牌形象。
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