热点题材☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、专精特新
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括中国台湾积体电路制造股份有限公
司、中芯国际集成电路制造有限公司等。
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2022-01-05│单晶硅 │关联度：☆☆☆☆☆
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业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2022-09-07│SEMI：2022年半导体市场规模将创新高
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根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高
，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。
至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
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2022-07-12│国产替代持续深化，芯片龙头业绩预报超预期
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7月11日盘后，北方华创发布业绩预告，预计2022年半年度归母净利7.14亿元-8.07亿元，同
比增长130%-160%。从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为3
2%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡
等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升
。
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2022-07-07│光刻机技术再被打压，国产半导体设备替代加速
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7月6日消息，美国正在推动荷兰ASML Holding NV禁止向中国出售对制造全球大部分芯片至
关重要的主流技术，以扩大其遏制中国崛起的行动。
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2022-03-31│集成电路大基金再次出手 本土零部件企业加快成长
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国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在围绕半导体产业，一步一步扎牢产业基
础。最新的动向是，大基金开始布局半导体设备零部件。3月30日晚间，万业企业披露，大基金
二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）拟向公司参股子公司浙江镨芯分
别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是大基金首次布局半导体零部件公司。本次增资后，公司仍为浙
江镨芯第一大股东持股29.63%，大基金二期持股17.284%。
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2021-10-25│半导体产业高景气度持续
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去年11月至今年4月间，华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据
文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份
价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。
半导体产业维持高景气度，台积电2021三季度资本开支达67.7亿美元（同比增长97.95%，环比增
长13.40%），全年资本开支维持300亿美元预期。根据公司法说会信息，公司在全球汽车芯片市
占率约为15%，目前短缺问题已有所缓解，但传导至OEM厂仍需数季度时间，预计产能紧张状态将
持续至2022全年。
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2021-04-06│二季度产能已被抢购一空 半导体硅片有望开启新一轮涨价潮
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2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关
键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年二季度产能已
被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。
早在去年年底，硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格，其董事长徐秀兰曾表示，6吋、8吋、
12吋硅片需求爆满，尤其12吋硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续
。继环球晶圆之后，硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。机构指
出，硅片是半导体最上游核心材料，是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标，上游硅
片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品│
│ │为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用│
│ │单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售│
│ │，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制│
│ │造刻蚀环节所必需的核心耗材。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件、氩气│
│ │等，其中高纯度多晶硅主要向国外生产厂商直接购买或通过国内代理商、贸│
│ │易商采购；高纯度石英坩埚主要向国外生产厂商采购；石墨件、氩气等材料│
│ │主要向国内生产厂商采购。 │
│ │为了保证采购原材料的质量和供应的稳定性，公司建立了供应商管理体系和│
│ │供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平│
│ │等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。│
│ │供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，对供应商│
│ │进行持续评估和认证。 │
│ │2、生产模式 │
│ │目前公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式，一方面公司根据客户发 │
│ │送的定制化产品订单情况组织采购和生产，另一方面公司结合下游市场需求│
│ │预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。 │
│ │公司生产主要由制造部负责。每月供应链部生产管理科根据销售部提供的客│
│ │户订单清单并经质量部审核规格后，结合公司原材料库存情况以及产能情况│
│ │制定次月生产计划表。生产计划表经公司管理层审批后由供应链部生产管理│
│ │科下发制造部，制造部根据审批后的生产计划表组织生产，每月制造部将当│
│ │月生产情况反馈至供应链部生产管理科。 │
│ │3、销售模式 │
│ │目前公司主要采用客户直销的模式进行销售，即客户发送订单至公司，经公│
│ │司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致│
│ │后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪│
│ │客户产品到货情况及销售回款情况。 │
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│行业地位 │业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 │
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│核心竞争力 │自成立以来，公司一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产与销│
│ │售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场│
│ │大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项│
│ │业内领先的工艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效│
│ │降低了单位生产成本。 │
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│竞争对手 │三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana、Silfex、WDX、有研半导体 │
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│核心风险 │（一）核心技术泄露风险；（二）经营业绩大幅下滑的风险；（三）行业周│
│ │期性风险；（四）公司治理及内控风险；（五）经营受阳光能源控股及其附│
│ │属公司影响的风险；（六）业务模式风险；（七）募集资金投资项目的实施│
│ │风险；（八）供应商集中风险；（九）毛利率下滑风险 │
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│消费群体 │集成电路刻蚀用硅电极制造商 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业发展趋势│公司主要客户为刻蚀电极细分领域的主要市场参与者，刻蚀用单晶硅材料行│
│ │业市场集中较高，公司定期或不定期走访和维护现有客户，依托与下游客户│
│ │建立的良好沟通机制，公司能够及时了解客户产能情况、需求情况及行业最│
│ │新动态，进而估算市场容量。经公司调研估算，目前全球刻蚀用单晶硅材料│
│ │市场规模约1,500 吨-1,800 吨，公司 2018 年市场占有率约 13%-15%。随 │
│ │着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，│
│ │新生产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求将│
│ │进一步扩大。同时，刻蚀用单晶硅材料需求与半导体行业景气度密切相关。│
│ │2019 年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速 │
│ │放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋│
│ │势。 │
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│行业政策法规│2018年9月 工信部 重点新材料首批次应用示范指导目录（2018 年版） │
│ │在先进半导体材料和新型显示材料下列示了大尺寸硅电极产品、大尺寸硅环│
│ │产品，适用于重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作 │
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│公司发展战略│公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客│
│ │户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级单晶硅材料领域内，有市场地│
│ │位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务│
│ │的优秀硅材料供应商。 │
│ │未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术│
│ │研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战│
│ │略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。 │
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│公司经营计划│（一）技术研发计划 │
│ │公司将不断加大研发与技术投入力度，并以行业技术发展趋势及客户核心需│
│ │求为导向。一方面公司将持续强化现有核心产品的技术优势，保持现有产品│
│ │的核心竞争力，并重点加强为客户提供定制化产品与解决方案的能力；另一│
│ │方面公司将加大对现有产品横向及纵向产品线的研发投入，致力于实现在半│
│ │导体级单晶硅材料领域核心技术的突破，持续增强公司的行业竞争力和市场│
│ │地位。 │
│ │（二）产品开发计划 │
│ │公司拟通过本次募集资金投资项目的实施，实现半导体级低缺陷晶体持续稳│
│ │定量产，进一步拓展并优化公司的产品结构。同时公司将根据客户定制化的│
│ │需求持续开发不同规格、不同参数的硅材料产品，精准满足客户需求，培育│
│ │客户忠诚度。公司的产品开发计划也将紧密围绕“半导体材料国产化”的国│
│ │家战略部署和规划，满足国内日益增长的半导体材料市场需求。 │
│ │（三）人力资源计划 │
│ │公司将继续坚持“以人为本”的管理理念，建立契合业务发展需要的人力资│
│ │源规划，加强对高端技术人才、管理人才和市场营销人才的培养和引进，优│
│ │化人力资源管理制度，改善人才结构，储备优秀人才，进一步提高公司的技│
│ │术服务能力、管理水平和市场拓展能力，积极探索并建立对各类人才的绩效│
│ │评价体系和多样化薪酬激励机制，保证公司核心管理团队及核心技术人员的│
│ │稳定。 │
│ │（四）市场开发与营销计划 │
│ │未来公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，│
│ │并进一步完善客户响应机制和沟通渠道，致力于提高为重点客户提供定制化│
│ │产品及解决方案的服务能力，持续提升公司在半导体硅材料行业的口碑及市│
│ │场地位。此外，公司计划加强销售团队的建设，积极开拓国内外新兴市场与│
│ │新客户资源，完善公司全球营销服务网络，及时分析并掌握市场动态以及技│
│ │术趋势，准确把握市场需求和行业发展机遇。 │
│ │（五）投资与并购计划 │
│ │公司将根据自身整体发展战略与目标规划，围绕公司主营业务，积极寻找投│
│ │资机会，在适当时机实施有利于公司发展的收购兼并计划，以达到扩张公司│
│ │规模、提高市场占有率、提升资产效率、向下游产业延伸等目的，促进公司│
│ │持续良性发展。 │
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│可能面对风险│一、技术风险 │
│ │（一）核心技术泄露风险；（二）技术革新风险；（三）研发失败风险。 │
│ │二、经营风险 │
│ │（一）经营业绩大幅下滑的风险；（二）经营受阳光能源控股及其附属公司│
│ │影响的风险；（三）业务模式风险；（四）客户集中风险；（五）供应商集│
│ │中风险；（六）原材料价格波动风险；（七）境外经营的法律风险。 │
│ │三、公司治理及内控风险 │
│ │（一）无实际控制人风险；（二）北京创投基金减持风险；（三）不同股东│
│ │不同比例分红的风险；（四）规模扩张带来的管理风险。 │
│ │四、财务风险 │
│ │（一）毛利率下滑风险；（二）汇率波动风险；（三）税收优惠政策变化风│
│ │险；（四）以部分自有闲置资金购买理财产品的风险；（五）现金分红导致│
│ │公司货币资金和未分配利润减少的风险。 │
│ │五、发行失败风险 │
│ │（一）发行认购不足的风险；（二）未能达到预计市值上市条件的风险。 │
│ │六、行业及市场风险 │
│ │（一）宏观经济波动风险；（二）行业周期性风险。 │
│ │七、募集资金投资项目的实施风险 │
│ │（一）募集资金投资项目投资规模较大的风险；（二）项目建设风险；（三│
│ │）项目技术风险；（四）新增折旧摊销影响公司盈利能力风险；（五）市场│
│ │开拓及竞争风险。 │
│ │八、前瞻性陈述可能不准确的风险 │
│ │九、豁免披露部分信息可能影响投资者对公司价值判断的风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2023-2025年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式分配股利。公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现│
│ │的可分配利润的10%。 │
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│股权激励 │神工股份2022年2月14日发布限制性股票激励计划，公司拟授予65万股限制 │
│ │性股票，其中首次向72名激励对象授予52万股，授予价格为32.57元/股；预│
│ │留13万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2021年营业收入为基数 │
│ │，2022年至2024年营业收入增长率分别不低于30%、69%、120%或以2021年净│
│ │利润为基数，2022年至2024年净利润增长率分别不低于30%、69%、120%。 │
│ │神工股份2024年8月17日发布限制性股票激励计划，公司拟授予95.0416万股│
│ │限制性股票，其中首次向295名激励对象授予80.38万股，授予价格为13.82 │
│ │元/股；预留14.6616万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后│
│ │分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：公司需满 │
│ │足下列两个条件之一：1、以2023年营业收入为基数，2024年-2026年营业收│
│ │入增长率不低于30%、69%、120%；2、以2023年净利润为基数，2024年-2026│
│ │年净利润增长率不低于30%、69%、120%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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