热点题材☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-04-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、专精特新、破增发价、私募新进
指数:科创材料、科创成长
【2.主题投资】
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括中国台湾积体电路制造股份有限公
司、中芯国际集成电路制造有限公司等。
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2022-01-05│单晶硅 │关联度：☆☆☆☆☆
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业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-27│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-12-31私募(1家)新进十大流通股东并持有87.61万股(0.51%)
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2023-04-24│破增发价 │关联度：☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2023-04-24)定向增发价29.11元，折价率为21.3%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2022-09-07│SEMI：2022年半导体市场规模将创新高
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根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高
，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。
至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
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2022-07-12│国产替代持续深化，芯片龙头业绩预报超预期
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7月11日盘后，北方华创发布业绩预告，预计2022年半年度归母净利7.14亿元-8.07亿元，同
比增长130%-160%。从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为3
2%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡
等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升
。
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2022-07-07│光刻机技术再被打压，国产半导体设备替代加速
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7月6日消息，美国正在推动荷兰ASML Holding NV禁止向中国出售对制造全球大部分芯片至
关重要的主流技术，以扩大其遏制中国崛起的行动。
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2022-03-31│集成电路大基金再次出手 本土零部件企业加快成长
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国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在围绕半导体产业，一步一步扎牢产业基
础。最新的动向是，大基金开始布局半导体设备零部件。3月30日晚间，万业企业披露，大基金
二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）拟向公司参股子公司浙江镨芯分
别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是大基金首次布局半导体零部件公司。本次增资后，公司仍为浙
江镨芯第一大股东持股29.63%，大基金二期持股17.284%。
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2021-10-25│半导体产业高景气度持续
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去年11月至今年4月间，华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据
文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份
价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。
半导体产业维持高景气度，台积电2021三季度资本开支达67.7亿美元（同比增长97.95%，环比增
长13.40%），全年资本开支维持300亿美元预期。根据公司法说会信息，公司在全球汽车芯片市
占率约为15%，目前短缺问题已有所缓解，但传导至OEM厂仍需数季度时间，预计产能紧张状态将
持续至2022全年。
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2021-04-06│二季度产能已被抢购一空 半导体硅片有望开启新一轮涨价潮
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2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关
键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年二季度产能已
被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。
早在去年年底，硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格，其董事长徐秀兰曾表示，6吋、8吋、
12吋硅片需求爆满，尤其12吋硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续
。继环球晶圆之后，硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。机构指
出，硅片是半导体最上游核心材料，是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标，上游硅
片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品│
│ │的研发、生产和销售。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安│
│ │排。 │
│ │公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产│
│ │品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的│
│ │供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈│
│ │以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评│
│ │估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以│
│ │上合格供应商具备供应能力。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化 │
│ │产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与│
│ │客户沟通情况统筹安排备货计划。 │
│ │公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品│
│ │编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、│
│ │生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺│
│ │提供了重要保障。公司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF│
│ │16949：2016汽车行业质量管理体系认证。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护│
│ │和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产│
│ │品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义│
│ │务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回│
│ │款情况。 │
│ │公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择│
│ │有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要│
│ │经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批│
│ │量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12│
│ │个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客│
│ │户会与供应商建立长期稳定的合作关系。 │
│ │公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行│
│ │内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客│
│ │户供应链体系进行综合判断。 │
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│行业地位 │业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 │
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│核心竞争力 │（1）技术优势 │
│ │自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销│
│ │售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场│
│ │大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项│
│ │业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降│
│ │低了单位生产成本。此外，公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域│
│ │积累了一批专利和核心技术，并在新兴领域加大研发力度。 │
│ │报告期内，公司研发的“快速CVD-SiC技术”，保证SiC在基体表面的持续快│
│ │速生长；“CVD-SiC晶粒控制技术”，能够制备出高抗氧化性能、高抗热疲 │
│ │劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。 │
│ │（2）质量优势 │
│ │目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照IS│
│ │O9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品 │
│ │生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精│
│ │益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司在通过艰苦的努力，规范│
│ │和提高生产各个环节的标准化，通过了IATF16949：2016汽车行业质量管理 │
│ │体系认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。 │
│ │（3）客户优势 │
│ │公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序│
│ │复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司│
│ │在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建│
│ │立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强│
│ │国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如│
│ │美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TE│
│ │L），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。 │
│ │报告期内，公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于│
│ │12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。│
│ │公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。 │
│ │（4）销售服务优势 │
│ │公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户│
│ │的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻│
│ │蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后│
│ │服务。 │
│ │公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能│
│ │够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市│
│ │场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面│
│ │均表现良好，形成了销售服务优势。 │
│ │目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高│
│ │效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制│
│ │造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。 │
│ │（5）细分行业领先优势 │
│ │公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售│
│ │。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌│
│ │握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠│
│ │、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优│
│ │势地位。 │
│ │公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领│
│ │域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份│
│ │额，并使下游客户对公司产生依赖。 │
│ │近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公│
│ │司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。│
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│经营指标 │2024年公司实现营业收入30,272.95万元，同比增长124.19%；归属于上市公│
│ │司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈。 │
│ │报告期内，公司大直径硅材料业务，实现营业收入17404.39万元，同比增长│
│ │108.32%，毛利率为63.85%，同比增加13.73个百分点。 │
│ │报告期内，公司的硅零部件产品，实现营业收入11849.41万元，同比增长21│
│ │4.82%。 │
│ │报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品的营业收入为702.14万元。 │
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│竞争对手 │三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana、Silfex、WDX、有研半导体 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内共取得核心技术2项，获得发明专利2个，实用新型专利11个│
│营权 │。 │
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│核心风险 │（一）核心技术泄露风险；（二）经营业绩大幅下滑的风险；（三）行业周│
│ │期性风险；（四）公司治理及内控风险；（五）经营受阳光能源控股及其附│
│ │属公司影响的风险；（六）业务模式风险；（七）募集资金投资项目的实施│
│ │风险；（八）供应商集中风险；（九）毛利率下滑风险 │
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│投资逻辑 │在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、│
│ │良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市│
│ │场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已扎根于分│
│ │工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的│
│ │知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国│
│ │泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL） │
│ │，并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。 │
│ │随着集成电路制造产能向中国转移以及中国本土等离子刻蚀设备技术的突破│
│ │，国内市场不断扩大，因此公司的大直径硅材料亦面向中国市场销售。公司│
│ │产品质量稳定性高、交期及时，为国内集成电路制造产业国产化进程做出贡│
│ │献。 │
│ │在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有多年的轻掺低缺陷硅│
│ │片生产经验。公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具│
│ │备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。 │
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│消费群体 │集成电路制造厂商 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│芯片在推动全球经济向“数字化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高│
│ │性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在│
│ │终端设备的渗透率持续提升。根据WSTS发布的数据，2024年全球半导体市场│
│ │规模为6,280亿美元，同比增长19.10%。 │
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│行业发展趋势│进入2025年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开│
│ │预测：台积电预计，2025年全球半导体代工市场（包括制造、封测、掩模版│
│ │制造等）规模将同比增长10%，人工智能相关需求强劲，终端市场温和复苏 │
│ │；泛林集团预测，2025年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,000亿美│
│ │元左右，同比增长约5%；东电电子预测，2025年全球晶圆制造设备(WFE)市 │
│ │场规模预估为1,100亿美元左右，同比增长持平。 │
│ │在对“全球半导体市场发展长期向好，算力相关芯片引领下一轮周期成长”│
│ │的基本判断下，全球主要集成电路制造厂商继续维持高水平资本开支：三星│
│ │电子和SKHynix预计在2025年继续扩大HBM等高端产品产能；台积电预计2025│
│ │年资本开支为380亿至420亿美元，超过2024年的297亿美元；中芯国际预计 │
│ │其2025年资本开支与2024年的73.7亿美元相比，大致持平。 │
│ │公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用│
│ │户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。由于硅零部件是集│
│ │成电路制造环节中的核心耗材，下游集成电路制造厂商新增产能越多、产能│
│ │利用率越高，越能带动硅零部件的需求量上涨；公司硅零部件产品，处于执│
│ │行批量订单的阶段，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机│
│ │台工艺进入成熟状态，以及中国本土等离子刻蚀机的国产化率和终端渗透率│
│ │提升，硅零部件需求将随之增长。 │
│ │公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海│
│ │外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片 │
│ │类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量订单。此外，中国市场在8 │
│ │英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯│
│ │片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，│
│ │公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较│
│ │大且销售单价较高的利基市场并占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经│
│ │营业绩。 │
│ │公司主要成本来源为原材料成本，其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比│
│ │较大。随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，价格下行，公司│
│ │预计2025年原始多晶硅原料市场价格将继续维持历史价格中枢低位运行，对│
│ │毛利率水平带来积极影响。 │
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│行业政策法规│2018年9月 工信部 重点新材料首批次应用示范指导目录（2018 年版） │
│ │在先进半导体材料和新型显示材料下列示了大尺寸硅电极产品、大尺寸硅环│
│ │产品，适用于重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作 │
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│公司发展战略│公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客│
│ │户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级硅材料及其制品领域内，有市│
│ │场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后│
│ │服务的优秀硅材料供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰│
│ │富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员│
│ │;巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。 │
│ │1）大直径硅材料 │
│ │在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，不断地深化多晶质硅材│
│ │料制造技术，提高多晶硅材质硅零部件的加工产能；在市场开拓方面，公司│
│ │将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注│
│ │重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，完善国内销│
│ │售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产│
│ │能方面，公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。公司将│
│ │根据下游客户的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，针对新的应用需求│
│ │研发新品，一方面能保证稳定的产品交付能力，另一方面也为公司未来业绩│
│ │增长奠定基础。 │
│ │2）硅零部件 │
│ │在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子│
│ │刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造│
│ │厂商，持续推进定制研发和送样认证；在市场开拓方面，随着国内12英寸集│
│ │成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将│
│ │随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，进一步巩固先发优势和一│
│ │体化经营优势，争取在保持良好产品销售结构及毛利率的同时，扩大销售；│
│ │在产能方面，公司将提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针│
│ │对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，着力工艺固化和技术积累。 │
│ │3）半导体大尺寸硅片 │
│ │在研发方面，公司将与国内重掺外延硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公│
│ │司在晶体生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，│
│ │对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片，快速提高产能，以满足该│
│ │规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的│
│ │具体技术要求，持续优化超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发│
│ │挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的硅片利基市场。在市场开拓方面│
│ │，公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作并拓展一│
│ │系列利基市场。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要│
│ │满足工艺稳定、较高良率的要求，又满足客户送样认证及批量订货之所需。│
│ │未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术│
│ │研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕国家战略，成为中国乃至世界半│
│ │导体硅材料领域的领先者。 │
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│公司日常经营│（一）国内外市场拓展成果 │
│ │大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客│
│ │户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料业务中，16英寸以上产品收入达│
│ │到8982.82万元，收入占比增加12.60个百分点，达到51.61%。 │
│ │硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于│
│ │12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并实现批量供货，同时能够满足等离子刻│
│ │蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型│
│ │扩展至成熟量产机型。 │
│ │半导体大尺寸硅片业务，公司正在多家国内主流客户端评估认证中，并在开│
│ │拓细分利基市场。 │
│ │（二）扩产完成情况 │
│ │大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按│
│ │计划扩充产能，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务│
│ │，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。 │
│ │（三）研发成果 │
│ │公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合│
│ │考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。 │
│ │大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断│
│ │取得进展，取得了更多试验数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，│
│ │进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司致力于实现技术│
│ │难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。 │
│ │报告期内共取得核心技术2项，获得发明专利2个，实用新型专利11个。 │
│ │（四）募投项目进展 │
│ │公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”处于工程施工和设备│
│ │安装阶段。目前公司产能全球领先，新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生│
│ │产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。 │
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│公司经营计划│近年来，国内半导体材料市场快速发展。虽然中国半导体行业整体销售规模│
│ │庞大，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市│
│ │场需求。 │
│ │2025年，公司拟定如下经营目标： │
│ │1）大直径硅材料领域 │
│ │公司将抓住半导体行业各细分市场的结构性需求恢复和地域差异，结合客户│
│ │的订单预期以及行业未来几年的发展需求，适时扩大设备产能；通过工艺改│
│ │进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制│
│ │成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致│
│ │性，保持国际上的竞争优势； │
│ │多晶质硅材料及其制成品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进│
│ │度以及订单数量，公司将继续增加多晶质制成品的加工产能，稳步提高月产│
│ │量，积极扩大销售收入； │
│ │同时，公司将加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀机对│
│ │大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备。 │
│ │2）硅零部件领域 │
│ │国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安│
│ │全需求迫切，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、北方华创等中国领先│
│ │的本土存储类集成电路制造厂商和国产半导体设备厂商，未来将获得更多国│
│ │内客户的评估认证机会，并形成更多稳定的批量订单。 │
│ │为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安│
│ │装调试，确保能够及时响应客户需求扩充产能；集中力量，针对国内12英寸│
│ │集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作│
│ │，保持技术门槛更高、毛利更优产品的生产和销售比重；利用好公司南北两│
│ │处厂区的布局，更好地
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