热点题材☆ ◇688234 天岳先进 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、三代半导
风格:融资融券、定增预案、连续亏损、破发行价、拟减持、专精特新
指数:半导体50、科创50、科创信息、科创芯片、科创材料、科创成长
【2.主题投资】
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2022-01-12│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，也是半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三
。
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2022-01-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是第三代半导体材料知名国产供应商。
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2024-10-30│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长309.56%
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股公司6.34%的股权
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2023-10-30│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截止2023年三季报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份2726.25万股，占公司总股本
的6.34%
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2022-01-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，也是半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三
。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-22│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-22,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-28.72%
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2024-10-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2024-10-09│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-09公告减持计划,拟减持1289.13万股,占总股本3.00%
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2024-07-09│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2024-07-09公告定增方案被董事会通过
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-06-07│技术+品牌加持下，华为新车周期成长性、爆发性兼具
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华为鸿蒙智行将推出新车型，从曝光的谍照来看，新车为轿跑SUV车型，将搭载华为高阶智
驾、智能座舱等。《科创板日报》记者从知情人士处获悉，新车预计定价为30万至40万元。华为
与车企的合作模式包括解决方案供应商Tier1、HI模式和鸿蒙智行的智选车模式，华为智选车升
级鸿蒙智行，是华为与车企合作深度最深的模式。国金证券表示，持续看好竞争格局好的赛道龙
头以及国际化（国际化的供需和竞争格局好）两大方向。其中整车端，华为汽车是智能化整车板
块的核心推荐方向，24年在技术+品牌加持下，华为将开启新一轮新车周期，成长性、爆发性兼
具。
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2023-08-07│英飞凌官宣50亿欧元扩产，碳化硅迎来需求快速成长
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功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全
球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。新能源车全球普及加速，功率密度标准持续提升为SiC产业落地
提供契机。目前各国制定的电动车发展路线图中，功率密度标准逼近主流Si基器件的性能极限，
SiC器件成为理想替代。券商认为，SiC有望在电动汽车产业加速发展及渗透率提升的双重推动下
迎来需求快速成长。根据Yole预测，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.90亿美
元增长到62.97亿美元，保持年均34%的复合增速。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-02-03│国产半导体迎重大催化，科技自立自强步伐加快
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1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快
科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在
重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和
创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16
个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。
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2023-01-20│新能源提效需求迫切，未来3至5年内碳化硅各环节都供不应求
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对于碳化硅的“火热”，多位业内人士表示，近期国内在碳化硅产业链上密集投资、全方位
布局，但鉴于“有效产能”远低于宣布的产能，未来3至5年内各环节都呈供不应求态势。根据Yo
le Development，SiC功率器件市场规模将从2019年的5.41亿美元增至2025年的25.62亿美元，复
合年均增长率达30%。
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2022-11-18│新能源带火碳化硅产业
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11月15日-19日，在今年高交会期间举办的“2022广东省半导体产业发展趋势论坛-汽车‘芯
’未来”上，产业链人士讨论的焦点也集中在碳化硅上，与这一热度相匹配的是，碳化硅相关投
资也愈发火热。
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2022-11-09│行业龙头斩获数十亿元大单，碳化硅加速“上车”
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三安光电公告，全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅（SiC）芯片《
战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预
估该金额总数为38亿元，采购产品将应用于新能源车主驱。
以碳化硅为衬底制造的功率器件，与硅基功率器件相比，能够极大提高能源转换效率，在新能源
汽车、充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网的应用上逐渐崭露头角。
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2022-09-21│中电科碳化硅器件装车量达100万台 国内厂商有望加速抢占全球份额
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据报道，以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济
领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后，新能源车可以实现充电10分钟行驶400公里。据了
解，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的
规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。今年3月，还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶
片产品。
数据显示，碳化硅器件节能性是硅器件的4倍，可以使新能源汽车能耗降低50%，特高压电网损耗
降低60%，轨道交通功率器件系统损耗降低20％以上。
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2022-09-16│第三代半导体投资加速！多家国际龙头忙扩产
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近日，国内外多个企业披露了第三代半导体最新扩产计划及项目进展情况。国外看，SKSilt
ron计划成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体；Wolfspeed将在美国新建全球最大碳化
硅材料工厂。国际大厂忙于扩产之际，不少国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。
天岳先进最新披露调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功
封顶。
第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。
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2022-09-13│电动车、新能源领域的需求急增 第三代半导体加速“上车”
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日本半导体材料大厂昭和电工近日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸SiC 外延晶圆
已开始进行样品出货。昭和电工表示，和原先使用硅晶圆的功率半导体相比，SiC功率半导体的
电力损耗更少、更不易发热，来自电动车、再生能源领域的需求急增。
SiC半导体性能优异，其禁带宽度是硅的3倍，击穿电压是硅的8-10倍，导热率是硅的3-5倍，电
子饱和漂移速率是硅的2-3倍。SiC能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，
是制作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一。
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2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
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汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
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2022-08-19│国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节
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高意集团（II‐VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6
英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。碳化硅（SiC）功率器件具有耐高压、体积小、功耗
低、耐高温等优势。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占
比较高，是核心环节。
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2022-08-05│第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产
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在第三代半导体的商业化道路上，日本厂商又添了一把力。东芝近日官网宣布，第三代SiC
MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年8月下旬开始量产。据了解，该新产品使用全新的器件结
构，具有低导通电阻，且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
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2022-07-25│14亿元订单引爆国内碳化硅市场
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近期，锂电巨头、通信巨头、整车大厂等盯上了碳化硅，频频入股相关初创公司。国内碳化
硅全产业链正在快速突破中，斯达半导、新洁能、闻泰科技、露笑科技等产业链公司新成果频现
。7月21日，天岳先进发布公告，公司于近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025
年公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底
产品，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。法国市场调研机构Yole统计，2021年碳
化硅功率器件的市场规模约10亿美元，预计到2025年将超过37亿美元。
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2022-07-01│“宁王”再度加码这类半导体，下游“深度绑定”新能源车+光伏+储能
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深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更，新增宁德时代等多名股东，该公司经营范围
包含：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、开发碳化硅晶片
、碳化硅外延晶片等。
SiC（碳化硅）作为第三代半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射
能力强等优势。
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2022-06-17│碳化硅再度“上车”造车新势力产品
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蔚来正式发布智能电动中大型SUVES7，应用了碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台，百公
里加速3.9秒，标准续航电池包（75kWh）CLTC续航为485公里。
碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料，SiC器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高
频三大优势，广泛应用于新能源车、光伏/风电、工控、射频等领域。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年11月17日，天岳有限整体变更为股份有限公司天岳先进，即天岳有限│
│ │以2020年8月31日为基准日经立信会计师审计的账面净资产2,164,419,759.5│
│ │3元按照1:0.1787的比例折成股本386,739,939股，剩余部分转作资本公积，│
│ │整体变更后股份公司的注册资本为386,739,939元，股份面值为每股1元。统│
│ │一社会信用代码9137010056077790XN。 │
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│产品业务 │公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导│
│ │体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域│
│ │。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司研发工作由研发中心主导，实行层级管理的项目制运作。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购以“安全、品质”为导向建立了采购相关制度、管理流程及业务规│
│ │范，在保证产品品质的前提下，有效保证了供应链的稳定及持续供应。总体│
│ │上，公司采取“以产定购、战略备货”相结合的采购模式，采购种类包括长│
│ │晶所需物料、加工所需耗材、生产及检测设备、备品备件等。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司实行以订单生产（MakeToOrder）为主的生产模式。在生产环节，公司 │
│ │采用信息化系统，制定了完善的生产过程控制程序，建立了一套快速有效处│
│ │理客户订单的流程，销售部门依据客户订单生成ERP系统内部销售订单，订 │
│ │单经销售、技术、质量、生产计划部门评审后，下达生产工单给生产部门，│
│ │生产部门依据生产工单领料并进行生产。质量部进行全过程品质控制，达到│
│ │“不接收、不制造、不流出”不良品的目的。公司生产模式有利于满足不同│
│ │客户的需求，有利于提升订单按时交付率、产品品质一致性和客户满意度，│
│ │并有助于控制库存水平及提高资金利用效率。 │
│ │4、营销及销售模式 │
│ │公司主营业务采取直销的销售模式。公司营销中心主要负责对接客户，为客│
│ │户提供技术支持和服务，并承担行业趋势研究、市场调研及公司产品推广等│
│ │营销工作。 │
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│行业地位 │半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三 │
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│核心竞争力 │（1）研发与技术优势 │
│ │①技术积累；②知识产权积累；③承担重大科研项目及获得奖励；④技术科│
│ │研平台 │
│ │（2）生产优势 │
│ │公司在生产方面具有先发优势与规模优势。作为国内较早从事碳化硅衬底业│
│ │务的生产企业，公司具有丰富的技术储备和生产管理经验、较强的产品质量│
│ │控制能力和一定的产业规模。 │
│ │（3）产品优势 │
│ │碳化硅衬底作为半导体器件的基础材料，需要经过外延、芯片制造、封装测│
│ │试实现最终应用，整个工艺链条生产验证环节复杂、验证周期长。作为上游│
│ │的关键衬底材料，下游客户一旦通过验证，一般不会轻易变更衬底材料的供│
│ │应商。 │
│ │（4）客户资源优势 │
│ │公司作为国内较早从事碳化硅衬底业务的企业，公司产品已批量供应至国内│
│ │外知名企业。公司是国际上少数几家能同时在导电型和半绝缘型碳化硅衬底│
│ │产品领域均具有竞争力的企业。 │
│ │（5）人才优势 │
│ │碳化硅衬底技术开发和产业化生产需要大量专业的技术人才和管理人才。 │
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│经营指标 │2022年，公司主要产品碳化硅衬底产量同比增长5.82%，销量同比增长11.52│
│ │%，产销率89.67%，库存量同比增长44.59%。 │
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│竞争对手 │科锐公司（纳斯达克：CREE）、贰陆公司（纳斯达克：IIVI）、SiCrystal │
│ │公司、天科合达。 │
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│品牌/专利/经│2022年，公司与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域的知名客户签署│
│营权 │长期协议，为公司2023年-2025年的销售增长提供持续动力。SICC产品质量 │
│ │在下游客户中形成品牌优势。截至2022年末，公司及下属子公司累计获得境│
│ │内发明专利授权143项，实用新型专利授权322项，境外发明专利授权9项。 │
│ │根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，公司在碳化硅衬底专利领域，位列│
│ │国内第一，全球第五位。 │
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│投资逻辑 │公司是国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底的领军│
│ │企业。公司拥有领先的工艺制造能力、研发优势、服务配套能力。根据yole│
│ │报告，公司半绝缘型衬底市占率连续四年全球前三，导电型碳化硅衬底产量│
│ │持续攀升，市场占有率逐步提高，具备国际竞争力。 │
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│消费群体 │新能源、新一代信息通信、微波射频等领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │天岳先进2024年10月9日公告，公司股东辽宁中德、海通新能源以及海通创 │
│ │新计划公告日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价、大宗交易方式减 │
│ │持公司股份合计不超过1289.1330万股，即不超过公司总股本的3%。截至公 │
│ │告日，辽宁中德持有公司2955.4368万股，占公司总股本的6.8777%；海通新│
│ │能源持有公司917.3891万股，占公司总股本的2.1349%；海通创新持有公司3│
│ │12.3378万股，占公司总股本的0.7269%。 │
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│行业竞争格局│行业内国际龙头企业起步早，通过多年的市场积累，已处于行业领先地位。│
│ │近年来，国内逐步对碳化硅衬底行业加大投资，正在逐年缩短与国际龙头企│
│ │业的差距。 │
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│行业发展趋势│1、衬底向大尺寸发展，6英寸导电型产品仍为主流，但将向8英寸持续推进 │
│ │迭代 │
│ │基于成本和下游应用领域等因素考虑，8英寸导电型碳化硅产品将是碳化硅 │
│ │衬底行业的发展趋势。 │
│ │2、受制于碳化硅衬底材料技术和资金壁垒高的影响，国内外行业集中度较 │
│ │高，只有少数公司具备大批量供应产品的能力。 │
│ │今后，公司将通过加大产能，逐步提升市场占有率，缩小与龙头企业的差距│
│ │，力争引领行业发展。 │
│ │3、下游应用加速，推动产业快速发展 │
│ │2022年，国际宽禁带半导体产业增长超预期，汽车半导体是各企业业绩增长│
│ │最大推动力，新能源、储能、工控、5G基站等是重要增长领域。 │
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│行业政策法规│国家出台了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》、《“战│
│ │略性先进电子材料”重点专项2020年度项目》、《中华人民共和国国民经济│
│ │和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等一系列政策对宽禁│
│ │带半导体行业进行支持和鼓励。 │
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│公司发展战略│公司致力于成为国际著名的半导体材料公司。全球碳化硅半导体产业市场快│
│ │速发展并迎来爆发期，公司为满足不断扩大的市场需求和国家经济建设的需│
│ │要，积极参与国际竞争，制定了清晰的发展战略： │
│ │首先，做好技术提升，公司将持续加大科研投入及人才培养力度，加快推动│
│ │核心关键技术创新升级，持续提升产品品质，引领技术发展前沿。 │
│ │其次，通过增加投资、建设智慧工厂的方式稳步扩大产能，加快下游市场需│
│ │要，推动宽禁带半导体材料和技术的渗透应用。 │
│ │最后，公司做好管理提升，不断完善和优化公司的组织管理体系，为公司科│
│ │学高效的运营管理提供有力保障；建设适应公司业务规模快速发展相匹配的│
│ │高效组织。 │
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│公司日常经营│面临短期和长期订单交付压力，公司一方面加快上海临港新工厂产能建设，│
│ │另一方面积极调整现有济南工厂产能，逐步加大导电型衬底产能产量。在主│
│ │要产品结构调整过程中，因产线、设备调整等导致临时性产能产量下滑，对│
│ │全年营业收入产生影响。2022年度，公司实现营业收入41,703.45万元，较2│
│ │021年同比下降15.56%。 │
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