热点题材☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、OLED概念、芯片、MiniLED、MCU芯片、汽车芯片、MicroLED
风格:融资融券、即将解禁、回购计划、破发行价、养老金、MSCI中盘
指数:科创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
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2024-01-19│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
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2023-11-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mini LED领域有110m及90m技术工艺已完成量产导入。
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2023-10-11│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司已涉及28m, 40m, 5m制程的OLED片工艺。
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2023-09-13│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。
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2023-05-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资
控股企业）。
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2023-05-05│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-05在上交所科创板上市；主营：12英寸晶圆代工业务。
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-27.29%
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2024-04-24│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过100000万元(3958.83万股),回购期:2024-03-15至2025-03-14
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2024-04-23│即将解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-05-06有股份解禁，占总股本比例为39.94%
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2023-11-01│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-30，基本养老保险基金八零四组合持股比例占公司总股本的0.32%
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2023-08-11│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺│
│ │，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 │
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│产品业务 │晶合集成主要向客户提供12英寸晶圆代工服务，按照客户的设计需求，运用│
│ │半导体专用设备和材料，制造符合客户预期功能和质量的集成电路产品。截│
│ │至本招股意向书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至9│
│ │0nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英 │
│ │寸晶圆代工平台的风险量产；在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多│
│ │元化工艺平台服务。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │发行人制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流│
│ │程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购│
│ │模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终│
│ │端供应商进行采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │发行人接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，│
│ │进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或│
│ │接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。│
│ │4、营销模式 │
│ │公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营│
│ │销方式拓展客户。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进│
│ │行规范。 │
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│行业地位 │中国大陆收入第三的纯晶圆代工企业 │
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│核心竞争力 │1、完善的技术体系和高效的研发能力 │
│ │公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、│
│ │研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。公司研发中心根据总体战略│
│ │与技术发展战略，以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌│
│ │握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，│
│ │涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。│
│ │截至本招股意向书签署日，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸 │
│ │晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险│
│ │量产。未来，发行人将利用上市募集资金投入至40nm、28nm等更先进制程平│
│ │台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。 │
│ │2、以面板显示驱动芯片为基础，覆盖国际一线客户 │
│ │公司立足于晶圆代工领域，以面板显示驱动芯片为基础，已与境内外领先芯│
│ │片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，│
│ │能够掌握行业、产品最新技术动态，及时了解和把握客户最新需求，准确地│
│ │进行晶圆代工服务更新升级，确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势，同│
│ │时积累产品行业应用经验，完善产品性能，提高产品质量水平。根据Frost&│
│ │Sullivan的统计，截至2020年底，公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸│
│ │晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研│
│ │究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司│
│ │营业收入排名全球第九。 │
│ │公司向客户提供DDIC等多个工艺平台的晶圆代工服务，已经成功开发了150n│
│ │m至90nm多种制程节点、用于不同工艺技术平台的晶圆代工核心技术。报告 │
│ │期各期，公司150nm、110nm及90nm产品已经实现大批量生产，2020年度、20│
│ │21年度及2022年度，营业收入分别为151237.05万元、542900.93万元和1005│
│ │094.86万元，呈现快速增长趋势，且90nm制程产品收入持续提升，产品结构│
│ │持续优化。报告期内，公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户│
│ │资源。 │
│ │3、依托新兴产业，拓展丰富的工艺平台 │
│ │公司所在地合肥拥有新型显示器件、集成电路和人工智能3个国家战略性新 │
│ │兴产业集群，显示面板、白色家电等芯片需求较为旺盛的重点产业已经形成│
│ │，新能源汽车等新兴产业初步形成。此外，随着5G、物联网、云计算、智能│
│ │汽车等新兴产业的驱动下，全球集成电路市场规模有望持续增长。 │
│ │此外，合肥是集电路设计、制造、封装测试以及设备材料产业链于一体的城│
│ │市之一，公司所处的半导体代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一│
│ │。公司依靠成熟的制程制造经验，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-│
│ │LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费 │
│ │品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。公司在显示面板驱动芯│
│ │片为基础，已有国际一线客户的覆盖，并获得了良好的行业认知度，为公司│
│ │进一步利用工艺平台拓展业务范围打下了坚实的基础。 │
│ │4、国际化经营理念以及本土化人才策略 │
│ │公司顺应半导体产业链格局，初步建立了海外研发团队与运营网络，并在日│
│ │本设立了研发中心。公司研发团队成员来自于中国、日本、韩国等国家，以│
│ │便更好拓展市场，快速响应客户需求。公司持续通过多元化激励持续吸引晶│
│ │圆代工行业高端人才的加入，提升公司技术水平。 │
│ │公司以国际一线的资源为基础，从EDA供应商，到光罩供应商、封测合作厂 │
│ │商，公司均选择与国内外一流企业合作，保证优质的产品输出。通过对产品│
│ │质量的严格要求，公司主要产品的良率一直保持较高水平。 │
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│经营指标 │报告期各期，发行人营业收入分别为151237.05万元、542900.93万元和1005│
│ │094.86万元，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125759.71万元、17│
│ │2883.20万元和304543.08万元。报告期内，随着发行人产销量的提高，发行│
│ │人的营业收入已有所上升，盈利水平逐步改善，发行人整体经营业绩已有所│
│ │提升。 │
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│竞争对手 │台积电（2330.TWSE）、联华电子（2303.TWSE）、世界先进（5347.TWO）、│
│ │中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK）、华润微（688396.SH） │
│ │。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，发行人及其子公司拥有境内专利共计349项，境外专 │
│营权 │利共计67项。 │
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│投资逻辑 │晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆│
│ │代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主│
│ │水平。 │
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│消费群体 │半导体行业设计公司。 │
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│消费市场 │境内、境外-中国台湾地区、境外-其他地区、其他业务收入 │
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│股权收购 │晶合集成2023年8月9日公告，公司拟使用自有及自筹资金577962.74万元向 │
│ │部分外部投资人购买新晶集成合计40.78%的股权。本次交易完成后，公司将│
│ │持有新晶集成92.8%的股权。新晶集成属于集成电路行业，从事集成电路芯 │
│ │片产品制造及产品销售。 │
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│行业发展趋势│①技术水平持续提升 │
│ │近年来，中国大陆集成电路市场的快速发展推动了中国大陆集成电路领域的│
│ │技术进步与革新，未来，中国大陆晶圆代工企业在晶圆代工领域的技术水平│
│ │将持续突破，工艺平台将持续丰富，并逐渐缩小与国外龙头晶圆代工企业的│
│ │差距，将为中国大陆集成电路产业的发展以及国产化程度的提高奠定坚实的│
│ │基础。 │
│ │②新兴领域带来增量空间 │
│ │物联网、5G通信、人工智能等新技术的发展带来了诸多产业的革新，工业电│
│ │子、消费电子、汽车电子等集成电路下游应用产业升级为集成电路行业带来│
│ │增量空间。 │
│ │③国产化替代趋势日益明显 │
│ │在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化│
│ │的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一│
│ │方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工│
│ │产能，以保证其生产安全。晶圆代工行业国产化替代的重要性越发凸显，国│
│ │产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》（│
│ │国发[2000]18号）、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》│
│ │（国发[2010]32号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产│
│ │业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国民经济和社会发展第十 │
│ │二个五年规划纲要》、《集成电路产业“十二五”发展规划》、《国家集成│
│ │电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《关于软件和集成电路产业│
│ │企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）、《国家创新驱│
│ │动发展战略纲要》、《国家信息化发展战略纲要》、《“十三五”国家科技│
│ │创新规划》（国发[2016]43号）、《装备制造业标准化和质量提升规划》（│
│ │国质检标联[2016]396号）、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 │
│ │（国发[2016]67号）、《“十三五”国家信息化规划》（国发[2016]73号）│
│ │、《信息产业发展指南》（工信部联规[2016]453号）、《国家高新技术产 │
│ │业开发区“十三五”发展规划》（国科发高[2017]90号）、《国务院办公厅│
│ │关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》（国│
│ │办发[2017]79号）、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通│
│ │知》（财税[2018]27号）、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《国│
│ │务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通│
│ │知》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公│
│ │告》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远│
│ │景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，│
│ │集成电路制造又是集成电路产业的核心环节。在当前的国内行业上下游仍高│
│ │度依赖进口的背景下，发行人将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆│
│ │制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS│
│ │图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国│
│ │产化水平。 │
│ │未来，公司将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源│
│ │，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务│
│ │能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器│
│ │、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。 │
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│公司经营计划│未来，公司将继续坚持目前战略规划，积极开展技术研发，逐步形成显示驱│
│ │动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线，不│
│ │断推出适应客户需求的产品，持续扩充晶圆代工业务产能，提升公司市场地│
│ │位和竞争优势。 │
│ │结合公司发展战略及募集资金投资项目的安排，公司全部募集资金将投入合│
│ │肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施，以及补│
│ │充流动资金及偿还贷款，有利于提升发行人研发实力，进一步改善现金流状│
│ │况，扩大发行人的业务规模，从而进一步提升公司的行业地位。 │
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│公司资金需求│合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台│
│ │研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含│
│ │55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED│
│ │芯片工艺平台研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿│
│ │还贷款。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）经营业绩下滑的风险；（二）制程节点技术研发滞后的风险；（三）│
│ │工艺平台技术研发无法满足市场需求的风险；（四）技术研发投入不足的风│
│ │险；（五）研发人员不足或流失的风险；（六）发行人与行业领先企业相比│
│ │，在技术水平、业务规模、盈利能力等方面存在较大差距的风险；（七）晶│
│ │圆代工服务的产品应用领域单一，后续研发投入大，业务拓展面临技术风险│
│ │；（八）客户集中度较高的风险；（九）供应商集中度较高的风险；（十）│
│ │IP授权商终止对公司授权的风险；（十一）报告期内，发行人与力晶科技及│
│ │力积电从事同类型业务的风险；（十二）力晶科技未来退出影响发行人后续│
│ │经营的风险；（十三）控股股东控制的风险；（十四）公司规模扩张带来的│
│ │管理风险；（十五）政府补助政策变化风险；（十六）应收账款坏账风险；│
│ │（十七）存货跌价风险；（十八）固定资产建设投资风险；（十九）无形资│
│ │产减值风险；（二十）偿债能力下降的风险；（二十一）核心技术失密风险│
│ │；（二十二）知识产权风险；（二十三）向控股股东子公司租赁主要生产经│
│ │营用地及厂房的风险；（二十四）安全生产风险；（二十五）环境保护风险│
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）晶圆代工业务投资规模大，受下游景气度影响较大的风险；（二）国│
│ │际贸易摩擦的风险；（三）产业政策变化的风险；（四）行业波动导致的产│
│ │能利用率降低的风险；（五）汇率波动风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）本次发行失败的风险；（二）与募集资金相关的风险；（三）公司触│
│ │发退市条件的风险 │
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│股权激励 │晶合集成2023年8月16日发布限制性股票激励计划，公司拟授予2006.1351万│
│ │股限制性股票，其中首次向399名激励对象授予1805.5216万股，授予价格为│
│ │10.07元/股；预留不超过200.6135万股。首次授予的限制性股票自首次授予│
│ │日起满24个月后分三期解锁，解锁比例分别为1/3、1/3、1/3。主要解锁条 │
│ │件为：以2020-2022三年净利润均值为业绩基础，2025年-2027年,对应考核 │
│ │年度2024年-2026年订定净利润增长率分别不低于10%、60%、145%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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