热点题材☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-09-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、量子科技、OLED概念、芯片、消费电子、MiniLED、MCU芯片、汽车芯片、MicroLED
风格:融资融券、基金重仓、股权转让、MSCI中盘、非周期股
指数:上证180、上证中盘、中盘成长、国证成长、半导体50、国证芯片、科创50、双创50、科创
信息、科创芯片、科创国企
【2.主题投资】
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2026-07-09│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:晶合集成(02249)于2026-07-10上市
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2025-03-19│量子科技 │关联度：☆☆☆
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本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC
、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应
用
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
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2024-01-19│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
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2023-11-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mini LED领域有110m及90m技术工艺已完成量产导入。
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2023-10-11│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司已涉及28m,40m,55m制程的OLED片工艺。
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2023-09-13│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。
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2023-05-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资
控股企业）。
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2026-08-25│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2026-06-30,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有3044.05万股(占
总股本比例为：1.52%)
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2026-09-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2026-06-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,基金重仓持有2.94亿股(173.77亿元)
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2026-05-21│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让5.00%股权给合肥勤合电子科技有限公司。
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2023-08-11│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2026-05-18│长鑫科技上半年净利预增超22倍
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5月17日晚间，处于科创板IPO进程中的长鑫科技更新招股书，披露其上半年归母净利润预计
达500-570亿元，同比增长超22倍。这一远超预期的业绩不仅印证了AI驱动下存储行业的高景气
度，更关键的是其强大的“自我造血”能力将大幅提升后续扩产的确定性，从而直接利好国产半
导体设备与材料厂商的订单预期。
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2025-10-29│英伟达推出全新量子设备 量子科技发展进入加速期
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英伟达推出全新量子设备，以实现量子处理器与英伟达芯片互联。英伟达推出NVQLink，为1
7家量子计算公司和9家科研实验室连接量子与GPU计算。NVQLink是一种开放的系统架构，可将GP
U计算的极致性能与量子处理器紧密耦合，以构建加速的量子超级计算机。据中研普华研究院预
测，2025年全球量子科技市场规模将突破61亿美元，中国市场规模有望达到115.6亿元，五年复
合增长率超过30%。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月， │
│ │由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司│
│ │合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首│
│ │家12英寸晶圆代工企业。 │
│ │晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集│
│ │成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导│
│ │入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂 │
│ │牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 │
│ │晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(│
│ │MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应 │
│ │用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可│
│ │为客户提供丰富的产品解决方案。 │
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│产品业务 │公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行│
│ │业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业│
│ │务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程│
│ │，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流│
│ │程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、项目立项、技术开发│
│ │、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。 │
│ │为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖│
│ │前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的│
│ │各个环节。 │
│ │2.采购模式 │
│ │公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购│
│ │模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终│
│ │端供应商进行采购。 │
│ │公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保│
│ │证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资│
│ │质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格│
│ │供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。为实现对│
│ │合格供应商的有效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行│
│ │考核评价。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进│
│ │入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接│
│ │受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营│
│ │销方式拓展客户。 │
│ │主要方式如下： │
│ │（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业 │
│ │务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台； │
│ │（2）通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户； │
│ │（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等 │
│ │活动，塑造公司形象，获取潜在客户； │
│ │（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水 │
│ │平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。 │
│ │公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进│
│ │行规范。公司销售流程如下：客户需求可行性评估、依据产品规格对产品报│
│ │价、接收客户订单、生产制造、出货至客户指定地点、客户付款。 │
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│行业地位 │中国大陆收入第三的纯晶圆代工企业 │
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│核心竞争力 │1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先 │
│ │公司研发团队核心成员均由境内外的资深专家组成，在不同的技术方向具有│
│ │丰富的研发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司坚持│
│ │以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品│
│ │迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的│
│ │技术储备和丰富的研发经验，截至报告期末，公司共取得专利1374个，其中│
│ │发明专利1057个、实用新型专利317个。 │
│ │2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展 │
│ │公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益 │
│ │多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网│
│ │及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优│
│ │化了产品结构。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、│
│ │55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批 │
│ │量生产。 │
│ │3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强 │
│ │公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形│
│ │成新型显示、集成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了│
│ │众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试、│
│ │装备材料及公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公│
│ │司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，│
│ │深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，│
│ │共建稳定共赢的产业生态圈。 │
│ │4.客户关系紧密稳固 │
│ │作为领先的晶圆代工企业，公司为客户提供稳定的产能规划、全面的技术支│
│ │持与可靠的产品交付。公司高度重视关键客户的定制化需求，通过共同开发│
│ │与工艺验证，满足其特定应用，深化客户粘性。这种深度合作不仅助力公司│
│ │精准洞察市场与技术趋势，更构建了长期稳固的客户网络，为可持续增长奠│
│ │定坚实基础，并赢得了众多境内外知名芯片设计与终端产品企业的广泛认可│
│ │。 │
│ │5.体系认证齐全，质量稳定可靠 │
│ │公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证│
│ │并提升产品品质。 │
│ │截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14│
│ │001、职业健康安全管理体系认证ISO45001、有害物质过程管理体系QC08000│
│ │0、温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域， │
│ │公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证。 │
│ │6.智能生产和本地化产业链优势 │
│ │公司已整合智能制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化│
│ │体系。智能生产线配备了先进的智能制造运营管理系统，包括数字化生产系│
│ │统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统│
│ │及智能生产派工系统等。公司不仅为客户提供卓越的代工服务与稳定可靠的│
│ │产品质量，更通过将人工智能技术全面融入研发与运营等核心环节，实现了│
│ │AI驱动的智能制造升级与全局优化。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%；实│
│ │现净利润46,649.84万元，较上年同期下降3.26%；归属于上市公司股东的净│
│ │利润为70,420.44万元，较上年同期增长32.16%；归属于上市公司股东的扣 │
│ │除非经常性损益的净利润为20,203.82万元，较上年同期下降48.77%；实现 │
│ │经营性现金流量净额384,291.99万元，较上年同期增长39.18%。 │
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│竞争对手 │台积电（2330.TWSE）、联华电子（2303.TWSE）、世界先进（5347.TWO）、│
│ │中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK）、华润微（688396.SH） │
│ │。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内公司新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7│
│营权 │项，截至报告期末公司累计获得专利1,374个。 │
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│投资逻辑 │晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产│
│ │能优势。根据TrendForce公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名│
│ │，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。 │
│ │公司研发团队核心成员均由境内外的资深专家组成，在不同的技术方向具有│
│ │丰富的研发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司坚持│
│ │以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品│
│ │迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的│
│ │技术储备和丰富的研发经验，截至报告期末，公司共取得专利1374个，其中│
│ │发明专利1057个、实用新型专利317个。报告期内，公司研发投入金额达145│
│ │340.02万元，较上年增长13.20%。报告期末公司拥有员工5710名，其中研发│
│ │人员1976名，占员工总数比例为34.61%，研发人员中硕士及以上占比约68.9│
│ │8%。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域 │
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│消费市场 │境内、境外-中国台湾地区、境外-其他地区、其他业务收入 │
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│主营业务 │公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为│
│ │客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。 │
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│主要产品 │集成电路晶圆制造代工 │
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│股权收购 │晶合集成2023年8月9日公告，公司拟使用自有及自筹资金577962.74万元向 │
│ │部分外部投资人购买新晶集成合计40.78%的股权。本次交易完成后，公司将│
│ │持有新晶集成92.8%的股权。新晶集成属于集成电路行业，从事集成电路芯 │
│ │片产品制造及产品销售。 │
│ │拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权：晶合集成2026年2月7日公告，公司拟│
│ │通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（简称“晶│
│ │奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，对其形成控制并将其纳入到公司│
│ │的并表范围。晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，│
│ │晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元 │
│ │，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及│
│ │28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机 │
│ │、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。 │
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│行业竞争格局│公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754│
│ │-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根│
│ │据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），│
│ │公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（│
│ │分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。 │
│ │集成电路行业呈现垂直化分工格局，其产业链是一个高度专业化和分工明确│
│ │的产业链，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产│
│ │，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计│
│ │、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。 │
│ │公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司│
│ │提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯│
│ │片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，不仅需要│
│ │全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人才支撑以及持续的│
│ │技术创新与工艺积累，因此行业具有较高的进入壁垒。 │
│ │在市场需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速│
│ │扩容。从竞争格局看，台积电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企│
│ │业虽在不断追赶，但在核心技术、先进制程等方面仍与国际巨头存在差距。│
│ │在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背景下，国内企业不│
│ │断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化│
│ │产业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模优势构建差异化竞争力。 │
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│行业发展趋势│（1）显示驱动芯片迎来发展机遇 │
│ │显示驱动芯片的技术改革将跟随多样化的终端产品需求而变化。目前LCD显 │
│ │示屏仍占据着大部分市场，相较于LCD显示技术，OLED有更轻薄、更具柔性 │
│ │、更快的响应速度、更广的视角、更高的色彩饱和度等优势，未来随着技术│
│ │的不断发展和对显示成像更高的追求，OLED技术将成为主流趋势。目前韩国│
│ │企业在OLED显示驱动芯片领域具有领先的技术优势，但国内企业在政策支持│
│ │和产能扩张的双重推动下，不断加大研发投入，已经取得了一定的技术突破│
│ │，市场份额正在逐步提升。国内面板企业对供应链自主可控的需求不断增强│
│ │，会更倾向于选择国内的显示驱动芯片供应商，这为公司带来了更多的市场│
│ │机会。 │
│ │作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来AR/VR/MR相关产品备受关注│
│ │，新兴应用对高分辨率、小尺寸、低功耗的近眼显示需求增加，叠加半导体│
│ │发展，微显示技术成为未来增长的新方向，形成增量市场。Omdia预测，202│
│ │6年AR/VR/MR领域的近眼显示市场收入将达到12亿美元，同比增幅超200%。 │
│ │这一增长的核心驱动力，是硅基OLED技术在智能眼镜、头戴显示设备中的广│
│ │泛应用。 │
│ │（2）CIS国产化进程加快 │
│ │CIS是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，具有高集成度、低功 │
│ │耗和快速数据处理能力等特点，广泛应用于消费电子、安防监控及智能驾驶│
│ │等领域。全球CIS市场正处于高速增长期，Yole数据显示，2024年市场规模 │
│ │为232亿美元，预计到2030年将增长至301亿美元，年复合增长率维持在4.4%│
│ │左右。 │
│ │（3）汽车半导体市场快速增长 │
│ │新能源汽车的半导体使用量是传统内燃机汽车的数倍，具备辅助驾驶和智能│
│ │座舱功能的汽车芯片用量更高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车│
│ │“新四化”转型步伐日渐加快，汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体│
│ │，迎来高速发展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步│
│ │实现弯道超车，进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。 │
│ │（4）逻辑芯片国产化提升空间巨大 │
│ │目前成熟制程逻辑芯片在规模庞大、增长稳健的非高性能场景中仍占据主导│
│ │地位，在消费电子、汽车电子以及工业控制与通信等领域发挥着不可替代的│
│ │作用。未来随着国产化率的提高和技术创新的加速推进，国内逻辑芯片产业│
│ │将迎来更加广阔的发展空间。 │
│ │公司与战略客户展开深度合作，目前55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻│
│ │辑工艺平台已完成开发。 │
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│行业政策法规│《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《│
│ │关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》│
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│公司发展战略│公司的愿景是“以合作共赢与技术创新为驱动，成为全球领先的晶圆代工企│
│ │业”，核心精神是“尊重、当责、追求卓越”，公司致力于践行诚信正直的│
│ │行为准则，推动半导体产业链协同发展，以智能创新驱动研发与制造升级，│
│ │努力促进社会与产业的进步。 │
│ │公司计划实施以下战略，以巩固及提升我们在行业中的领先地位：多元工艺│
│ │平台布局，技术迭代打开新增长曲线；完善技术体系，高效研发引领持续创│
│ │新；有序扩充产能，智能制造驱动生产效率提升；区位优势转化，产业链生│
│ │态圈实现价值共生共赢；推进全球化战略，国际化经营理念把握发展新机遇│
│ │。 │
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│公司日常经营│（一）经营业绩 │
│ │2025年半导体行业景气度回升，CIS、PMIC等主要产品的市场需求进一步扩 │
│ │大，公司凭借优质可靠的代工服务持续获得客户认可，订单规模稳步增加；│
│ │公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率为25.52%；│
│ │公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产│
│ │品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，│
│ │对当期经营业绩造成一定影响。 │
│ │报告期内，公司实现营业收入1088544.93万元，较上年同期增长17.69%；实│
│ │现净利润46649.84万元，较上年同期下降3.26%；实现归属于上市公司股东 │
│ │的净利润70420.44万元，较上年同期增长32.16%；实现经营性现金流量净额│
│ │384291.99万元，较上年同期增长39.18%。 │
│ │（二）业务发展 │
│ │公司主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等 │
│ │工艺平台代工技术能力。公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLE│
│ │D产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。 │
│ │公司不断丰富产品种类、优化产品结构。报告期内，公司实现主营业务收入│
│ │1038830.23万元，从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主│
│ │营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应 │
│ │用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为5│
│ │8.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断│
│ │提升。 │
│ │（三）研发进展 │
│ │报告期内，公司研发费用投入145340.02万元，较上年同期增长13.20%，占 │
│ │公司营业收入的13.35%。报告期末公司共有员工5710人，其中研发人员1976│
│ │人，占比34.61%。报告期内公司新增发明专利317项、实用新型专利99项、 │
│ │软件著作权7项，截至报告期末公司累计获得专利1374个。 │
│ │报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场。│
│ │28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈│
│ │式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。 │
│ │（四）人才团队建设 │
│ │公司通过内部培训、在线学习平台、外派训练等方式，为员工提供学习资源│
│ │，促进员工与公司共同发展。公司还与中国科技大学、南京大学、合肥工业│
│ │大学、安徽大学、北航研究院等高校院所开展多种形式的校企合作，构建全│
│ │面的人才联合培养体系。 │
│ │公司通过实行股权激励实现员工个人利益与公司整体利益的捆绑，报告期内│
│ │，公司制订了2025年限制性股票激励计划，并完成该激励计划的首次及预留│
│ │授予，以人民币12.00元/股的授予价格向1053名核心员工授予限制性股票。│
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│公司经营计划│1.继续优化产品结构 │
│ │公司将充分利用独特的资源优势与技术优势，深耕存量市场、紧跟行业趋势│
│ │，通过优化产品结构推动高质量发展。公司将加强与战略客户的合作，并加│
│ │快新客户的导入，同时推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的开发，进一步提 │
│ │升新产品出货量及市场份额。 │
│ │2.技术研发升级 │
│ │公司将持续加大研发投入，聚焦特色工艺先进技术升级。目前已实现150-40│
│ │nm技术节点的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开│
│ │发，22nm工艺技术正在开发中。公司CIS、Logic产品已进入中高阶应用，与│
│ │国际先进水平差距逐步缩小。 │
│ │3.有序扩充产能 │
│ │公司将根据终端市场需求有序实施产能扩张，以实现供给能力与客户需求相│
│ │匹配的动态平衡。公司致力于推动在研项目加速量产，同时持续优化产能配│
│ │置以确保其灵活高效，从而实现产能的稳健有序扩张，最终提升规模经济效│
│ │益并强化成本竞争力。 │
│ │4.推进全球化布局 │
│ │公司着力于推进业务的全球化布局，积极拓展海外市场，通过提升技术平台│
│ │和服务质量来增强竞争优势及强化客户粘性。此外，公司重点发展与全球知│
│ │名龙头企业的战略合作，以标杆客户效应带动全球品牌影响力的提升。公司│
│ │计划开拓与提升海外市场的渗透率，通过获取新客户开辟新市场，进而提升│
│ │公司全球市场份额。 │
│ │5.供应链本土化 │
│ │公司将继续推动国内优质设备及原材料供应商的厂内验证，积极与本土上下│
│ │游企业建立紧密合作关系，在优化成本的同时，持续推动关键供应链部件的│
│ │本土化进程。 │
│ │6.加强人才团队建设 │
│ │公司将继续优化人力资源配置，引进和培养高素质人才，同时加强人才培养│
│ │体系建设，努力打造一流的研发、生产和管理团队，以应对经营规模扩张与│
│ │产品线拓展需求，为公司的可持续高质量发展打下坚实基础。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1.研发人员不足或流失风险 │
│ │集成电路晶圆代工行业兼具资本、技术、管理及人才高度密集等综合特征，│
│ │随着集成电路行业竞争持续加剧，稳定且专业的研发团队是公司持续发展的│
│ │基石，人才现已成为公司关键的战略资源。为此，公司将人才梯队建设置于│
│ │重要位置，通过实施股权激励、完善职业发展通道等多元化举措，积极吸引│
│ │并留住高端技术人才，现已组建起一支经验丰富、稳定可靠、创新能力卓越│
│ │的核心研发团队，在新产品与先进制程的研发及量产方面发挥了关键作用。│
│ │尽管正常范围内的人才流动通常不会对研发与经营造成重大不利影响，但若│
│ │未来核心技术人员出现较大范围的流失，仍可能在一定时期内对相关项目的│
│ │研发进度、技术迭代及工艺稳定性带来挑战，从而对公司的市场竞争地位产│
│ │生不利影响。 │
│ │2.产品开发风险 │
│ │集成电路晶圆代工行业技术复杂程度高、迭代速度快，且下游应用需求多元│
│ │。公司需持续进行高强度的研发投入，以跟进技术发展趋势并响应客户需求│
│ │。然而，新工艺平台从研发、验证到最终实现规模化量产，通常研发周期长│
│ │、资金投入大且结果存在不确定性。若公司未能及时完成关键技术迭代，亦│
│ │或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，可能导致新产品无法顺│
│ │利通过客户的产品导入和认证，性能及良率不达预期、量产交付延迟等情况│
│ │，致使公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地位。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1.客户集中度较高的风险 │
│ │报告期内，公司前五大客户的销售收入合计606236.18万元，占营业收入的 │
│ │比例为55.69%，客户集中度较高。公司凭借自身的研发能力、产品品质、产│
│ │能支持、客户服务等综合能力，与主要客户保持了良好的合作关系并与部分│
│ │客户签署了长期合作的框架协议，并借助新产品类别或新兴应用（如人工智│
│ │能、汽车电子及物联网）带来的增量市场积极开拓新客户。但未来若公司的│
│ │主要客户因产品布局优化、技术路径转变、增加或更换供应商、下游需求变│
│ │化等因素调整采购策略，或者公司自身在产品研发、生产经营等方面未能持│
│ │续满足客户需求，导致订单量大幅下降、价格下调的风险，且公司未能及时│
│ │开拓足量新客户以弥补需求缺口，将可能对公司生产经营和盈利能力产生不│
│ │利影响。 │
│ │2.新产品需求不及预期风险 │
│ │公司一直重视新产品、新制程和特色工艺平台的研发工作，目前公司28nm逻│
│ │辑工艺平台已完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CI│
│ │S芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产，新产品的陆 │
│ │续研发完成并通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。然而│
│ │，开发新技术平台及实现商业化涉及大量成本、时间及风险，包括市场接受│
│ │度、客户认证及行业竞争加剧等多重不确定性。若公司的新产品未能准确契│
│ │合市场趋势或未能获得客户及市场的充分认可，可能导致研发投入无法取得│
│ │预期回报，从而影响公司的成长速度与盈利能力。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1.固定资产建设投资的风险 │
│ │公司所处的集成电路行业是典型的资本密集型行业，固定资产投资规模较大│
│ │。为把握市场机遇、提升客户服务能力及强化市场地位，公司持续推进产能│
│ │扩张战略。尽管已制定审慎的资本开支计划并配套多元化融资方案，但在产│
│ │能实际建置过程中，受制于宏观经济波动、货币政策调整及资本市场融资环│
│ │境变化等不可控因素，公司可能面临一定的资金压力。与此同时，随着大额│
│ │固定资产的增加，折旧费用也将相应上升，但经济效益提升需要一定的时间│
│ │，若公司未来产销规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，│
│ │可能会对公司的盈利水平产生阶段性压力。 │
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│股权激励 │晶合集成2023年8月16日发布限制性股票激励计划，公司拟授予2006.1351万│
│ │股限制性股票，其中首次向399名激励对象授予1805.5216万股，授予价格为│
│ │10.07元/股；预留不超过200.6135万股。首次授予的限制性股票自首次授予│
│ │日起满24个月后分三期解锁，解锁比例分别为1/3、1/3、1/3。主要解锁条 │
│ │件为：以2020-2022三年净利润均值为业绩基础，2025年-2027年,对应考核 │
│ │年度2024年-2026年订定净利润增长率分别不低于10%、60%、145%。 │
│ │晶合集成2025年3月14日发布限制性股票激励计划，公司拟授予6208.85万股│
│ │限制性股票，其中首次向1007名激励对象授予5938.85万股，授予价格为12.│
│ │1元/股；预留270.00万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满24个月│
│ │后分三期解锁，解锁比例分别为33%、33%、34%。主要解锁条件为：以2024 │
│ │年营业收入值为业绩基础，订定营收增长率（B）分别不低于15%、25%、35%│
│ │；并以2025-2027年财务数据预估，订定各年度的ΔEVA（A）均为为正；及 │
│ │税息折旧及摊销前利润率（C）分别均不低于48%。 │
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