热点题材☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:量子科技、OLED概念、芯片、消费电子、MiniLED、MCU芯片、汽车芯片、MicroLED
风格:融资融券、股权激励、两年新股、MSCI中盘、非周期股
指数:中盘成长、国证成长、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片、中证回购、科创国企
【2.主题投资】
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2025-03-19│量子科技 │关联度：☆☆☆
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本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC
、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应
用
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
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2024-01-19│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
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2023-11-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mini LED领域有110m及90m技术工艺已完成量产导入。
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2023-10-11│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司已涉及28m,40m,55m制程的OLED片工艺。
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2023-09-13│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。
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2023-05-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资
控股企业）。
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2024-10-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长771.94%
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2025-04-01│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2025-03-15│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20250315公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2024-05-05│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-05上市，发行价：19.86元
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2023-08-11│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺│
│ │，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 │
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│产品业务 │公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为│
│ │客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。 │
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│经营模式 │1.销售模式 │
│ │公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营│
│ │销方式拓展客户，主要方式如下： │
│ │（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举行业 │
│ │务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台； │
│ │（2）通过与晶圆代工上下游的企业（例如：集成电路设计企业、封装测试 │
│ │厂商等）及行业协会沟通交流，开发潜在客户； │
│ │（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等 │
│ │活动，塑造公司形象，获取潜在客户； │
│ │（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水 │
│ │平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。 │
│ │公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进│
│ │行规范。 │
│ │（1）客户需求可行性评估：公司与客户进行沟通，客户对制程、工艺平台 │
│ │等提出明确需求，公司对客户需求进行可行性评估。 │
│ │（2）依据产品规格对产品报价：综合考虑生产成本、市场价格、产能安排 │
│ │、工艺开发等因素后，公司向客户提供报价单、预计交货时间表等信息。 │
│ │（3）接收客户订单：客户向公司下达订单，公司对订单审查无误后，接收 │
│ │客户订单。 │
│ │（4）生产制造：公司按照订单要求安排生产，并就生产状态与客户及时沟 │
│ │通。 │
│ │（5）出货至客户指定地点：公司按照客户指定的地点安排出货，开立发票 │
│ │。 │
│ │（6）客户付款：客户按照约定的付款方式进行付款。 │
│ │2.生产模式 │
│ │（1）生产阶段 │
│ │公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进│
│ │入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接│
│ │受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。 │
│ │（2）生产流程 │
│ │①获取前置信息 │
│ │公司接收客户订单后，根据客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术，│
│ │对客户需求和公司生产能力进行综合分析。 │
│ │②制定生产计划 │
│ │公司根据获取的前置信息制定生产计划，具体包括原材料采购计划和投片生│
│ │产计划等。 │
│ │③晶圆生产交付 │
│ │公司按照生产计划完成晶圆生产、产品入库，并按照客户需求完成产品交付│
│ │。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购│
│ │模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终│
│ │端供应商进行采购。 │
│ │（1）采购流程 │
│ │为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，│
│ │公司建立了严格的采购流程。 │
│ │（2）供应商管理体系 │
│ │公司建立了完善的供应商认证准入机制和供应商考核评价体系，以保证原材│
│ │料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。 │
│ │供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成│
│ │为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采│
│ │购。 │
│ │为对合格供应商进行有效管理，保证采购质量，公司建立了严格的供应商考│
│ │核评价体系和有效的供应商沟通机制，由相关部门对采购产品的质量、价格│
│ │、服务等进行考核评价，若存在不符合公司供应商考核要求的情形，则与供│
│ │应商进行沟通整改。 │
│ │4.研发模式 │
│ │公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程│
│ │，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。 │
│ │为保证研发效率及成本控制，公司制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前│
│ │期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各│
│ │个环节。 │
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│行业地位 │中国大陆收入第三的纯晶圆代工企业 │
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│核心竞争力 │1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先 │
│ │公司已建立了完善、成熟的研发机制，囊括市场调研、可行性评估、技术研│
│ │发、流片验证等核心环节，在敏锐洞悉市场需求的同时，提高研发效率、控│
│ │制研发成本，实现了高效可靠的研发与商业应用。公司研发团队核心成员均│
│ │由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的技术研发经验。 │
│ │公司持续进行研发团队的建设与研发能力的提升。报告期内，研发投入105,│
│ │751.18万元，占营业收入的比例为14.60%。截至2023年底，公司拥有4,594 │
│ │名员工，其中研发技术人员1,660名，占员工总数比例为36.13%。 │
│ │2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展 │
│ │公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力。报告期内，公司已│
│ │实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等平台各品类产品量产，平台及产品结 │
│ │构日益丰富，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、│
│ │车用电子等诸多领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。公司产品工艺制│
│ │程已覆盖150nm至55nm，同时40nm、28nm正在进行开发，技术能力稳步增强 │
│ │。 │
│ │3.位居合肥战略核心，服务广阔产业市场 │
│ │合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并│
│ │结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件│
│ │、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司│
│ │所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分│
│ │发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套│
│ │服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展，是合肥市产│
│ │业发展规划的重要组成部分。 │
│ │4.客户关系紧密持久，推动国产供应替代 │
│ │公司客户群已覆盖国际一线客户，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终│
│ │端产品公司的认可，与越来越多的企业建立了长期合作关系。 │
│ │公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材│
│ │料，推动中国大陆供应链国产替代。设备方面已成功导入如北方华创、中微│
│ │半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、中科飞测等国产设备领先厂商│
│ │，材料方面也已完成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯│
│ │伟等国产材料供应。 │
│ │5.体系认证齐全，质量稳定可靠 │
│ │公司始终重视质量管理体系建设，截至目前,公司已取得质量管理体系认证I│
│ │SO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001│
│ │，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多│
│ │认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证│
│ │，并通过多个工艺平台的车规验证。 │
│ │6.智能制造，高效稳定，成本具有竞争力 │
│ │2020年公司智能生产线获得安徽省智能工厂认证，其高端智能制造营运管理│
│ │制度及系统，涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制│
│ │系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派工系统等，可为客户提供更优│
│ │质代工服务及更稳定的品质。 │
│ │此外，公司持续深耕本地产业链配套，从原材料到整机产业链，可实现就近│
│ │供应，使自身产品成本更具竞争力。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入724,354.14万元，较上年同期下降27.93%；实现│
│ │净利润11,916.48万元，较上年同期下降96.22%；归属于母公司所有者的净 │
│ │利润为21,162.91万元，较上年同期下降93.05%；归属于母公司所有者的扣 │
│ │除非经常性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期下降98.36%；实现│
│ │经营性现金流量净额-16,103.60万元，较上年同期下降102.56%。 │
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│竞争对手 │台积电（2330.TWSE）、联华电子（2303.TWSE）、世界先进（5347.TWO）、│
│ │中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK）、华润微（688396.SH） │
│ │。 │
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│品牌/专利/经│2023年，新增专利275个，其中发明专利231个，截至报告期末公司累计获得│
│营权 │专利694个。 │
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│投资逻辑 │公司以面板显示驱动芯片为基础，业务已覆盖国际一线客户，并获得了良好│
│ │的行业认知度。同时在CIS、PMIC、MCU等领域，公司已与境内外行业内领先│
│ │芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯│
│ │片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的│
│ │2023年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第九位│
│ │，在中国大陆企业中排名第三。 │
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│消费群体 │智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网│
│ │等领域 │
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│消费市场 │境内、境外-中国台湾地区、境外-其他地区、其他业务收入 │
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│股权收购 │晶合集成2023年8月9日公告，公司拟使用自有及自筹资金577962.74万元向 │
│ │部分外部投资人购买新晶集成合计40.78%的股权。本次交易完成后，公司将│
│ │持有新晶集成92.8%的股权。新晶集成属于集成电路行业，从事集成电路芯 │
│ │片产品制造及产品销售。 │
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│行业竞争格局│就全球晶圆代工发展现状而言，全球晶圆代工呈现出高技术高资金壁垒特点│
│ │，行业集中度极高，随着制程进一步迭代，行业规模快速发展扩张，整体设│
│ │备成本及技术壁垒越加厚实。据TrendForce集邦咨询统计，2022年全球前十│
│ │大晶圆代工企业占据约97%的市场份额，其中台积电持续占据50%以上市场份│
│ │额。从制程工艺节点来看，3nm及以下先进制程仅台积电等少数头部企业掌 │
│ │握，28nm及以上为相对成熟制程，凭借高性价比解决方案依然拥有较大的市│
│ │场规模。 │
│ │根据Gartner研究预估，2023年受半导体周期下行以及终端需求放缓影响， │
│ │全球晶圆代工市场规模为1,280亿美元，较2022年减少2.1%。2024年由于供 │
│ │应链库存回归正常水位，以及新产品应用需求增加，整体景气向上，预估20│
│ │24年球晶圆代工市场规模达1,394亿美元，增长率8.9%。中国大陆晶圆代工 │
│ │行业起步较晚，但发展速度较快。据TrendForce集邦咨询统计显示，2023年│
│ │第四季度全球前十大晶圆代工企业中，中国大陆晶圆代工企业营收占比已达│
│ │8.2%。根据国际半导体协会（SEMI）统计，全球半导体产能继2023年以5.5%│
│ │增长率后，预计2024年将增长6.4%，其中中国大陆2024年晶圆产能将以13% │
│ │的增长率居全球之冠，随着中国大陆晶圆产能不断扩增，全球营收占比将会│
│ │持续增长。 │
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│行业发展趋势│伴随着AI人工智能、新能源汽车、AIoT、新一代移动通信、数据中心等市场│
│ │的发展与相关技术升级及市场应用的快速发展，芯片产品持续朝着更小、更│
│ │高效及高安全性的制程工艺技术迈进。先进制程工艺依循摩尔定律不断朝3n│
│ │m以下更小微缩尺寸推进研发，并开发如环绕式栅极技术晶体管(GAA)等工艺│
│ │，提高元件集成度与工作效能。在市场应用方面，随着OLED面板成本降低，│
│ │OLED面板市场占比逐渐提升，带动OLED驱动芯片需求与40/28nm晶圆产能激 │
│ │增；新能源汽车与高端手机应用需求则带动CIS芯片朝着像素增大、低功耗 │
│ │、高动态范围和三维感知等高效元件技术推进，带动电源管理芯片和分立器│
│ │件向更低功耗、高功率密度发展，以实现集成多功能元件、多核心运算以及│
│ │高安全性的高效能芯片设计需求。 │
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│行业政策法规│《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知│
│ │》、《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》、《关于印│
│ │发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》 │
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│公司发展战略│公司以矢志成为中国卓越的集成电路专业制造公司为愿景，以尊重、当责、│
│ │卓越为核心精神。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，建立以DDIC、CIS、P│
│ │MIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵，致力于研发并应用行业先进 │
│ │的不同工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公│
│ │司始终保持显示驱动领域领先的优势地位。 │
│ │未来公司将不断优化、提升现有的工艺流程与效率，提升产品的品质和服务│
│ │水平，以满足市场不断升级的需求；持续投入研发力量，向更先进制程迈进│
│ │，积极拓展以新能源车载芯片等为代表的新兴产品领域，将核心技术广泛应│
│ │用于各个领域；加强与现有客户的合作，积极开拓新市场，不断拓宽产品应│
│ │用领域，提高市场占有率和行业竞争力，促进业务稳定增长。 │
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│公司日常经营│1.优化产品结构，丰富产品线 │
│ │报告期内，公司实现主营业务收入718274.41万元。从应用产品分类看，主 │
│ │要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03│
│ │%、6.04%、1.71%。DDIC占主营业务收入比例较高，主要原因在于2023年DDI│
│ │C市场需求复苏相对较为明显。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、15│
│ │0nm占主营业务收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占│
│ │主营业务收入的比例较2022年增加7.46个百分点，占比提升较快主要原因在│
│ │于报告期内公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，公司55nm产能利用率│
│ │持续维持高位水平。 │
│ │2.持续加大研发投入，提升核心竞争力 │
│ │公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创│
│ │新，提高产品市场竞争优势。报告期内，公司研发投入为105751.18万元， │
│ │较上年同期增长23.39%，研发投入占营业收入的比例为14.60%，较2022年增│
│ │加6.07个百分点；拥有研发人员1660人，占总人数比例为36.13%，研发人员│
│ │中硕士及以上学历占比为61.75%；新增专利275个，其中发明专利231个，截│
│ │至报告期末公司累计获得专利694个。 │
│ │报告期内公司55nmTDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片；积极│
│ │布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。 │
│ │3.不断提升精细化运营管理水平，着力于实现降本增效 │
│ │报告期内，公司不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，│
│ │持续优化和提升生产运营效率；通过工艺优化等手段提升生产效率，降低生│
│ │产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。 │
│ │4.加强供应链深度协作，产能稳定有保证 │
│ │报告期内，公司始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，不断夯实│
│ │与现有供应商的业务往来，积极拓展供应链渠道，着力建立稳定可靠的供应│
│ │链体系，从而有效保证供应支持，提升运转效率，为公司未来的产品布局奠│
│ │定稳定的供应基础。 │
│ │5.实施股权激励，稳定核心团队 │
│ │公司于2023年8月制定推出了2023年限制性股票激励计划草案，以10.07元/ │
│ │股的价格向399名的核心员工首次授予1805.52万股限制性股票，报告期内该│
│ │草案已经过公司2023年第二次临时股东大会审议通过。2023年10月23日经第│
│ │一届董事会第二十一次会议审议，调整首次授予激励对象人数为396名。此 │
│ │次股权激励计划的推出实施是公司上市后首次针对核心员工的激励，有利于│
│ │调动员工的工作积极性和团队稳定性，促进员工与公司共同发展。 │
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│公司经营计划│1.继续优化产品结构 │
│ │公司将充分利用独特的资源优势和核心技术优势，深耕现有产品和市场，紧│
│ │跟行业内外业态发展趋势，把握好市场机遇，持续调整、优化产品结构，助│
│ │力公司高质量发展。公司将加强与战略客户的合作，同时加快新客户的导入│
│ │，进一步提升新产品出货量及市场份额；加快推进OLED产品的量产，进一步│
│ │提升显示驱动芯片市场份额，持续保持显示驱动领域领先地位；加快推进CI│
│ │S高阶产品开发，将产品由中低阶提升至中高阶应用。 │
│ │2.加大研发投入 │
│ │产品研发是公司发展的重要驱动力。公司坚持不断开发新产品和新工艺，横│
│ │向延伸拓宽产品种类，满足客户和市场对产品多样化的需求；纵向通过技术│
│ │研发创新，开发新产品、向更先进制程节点发展，加快40nm、28nm等制程和│
│ │车规级芯片的研发。公司在研发方面会持续投入资源，以全面提升技术竞争│
│ │力。 │
│ │3.开拓多元化市场 │
│ │公司一方面将积极推进产品向汽车、工业等领域覆盖，构筑多元化的应用领│
│ │域布局；另一方面加速Logic、AR/VR等应用市场开拓，实现消费电子、汽车│
│ │电子、微显示等芯片市场领域的快速扩张，持续提升公司在晶圆代工领域的│
│ │行业地位。 │
│ │4.加强人才团队建设 │
│ │公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能│
│ │力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品的不断丰富，│
│ │公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。公│
│ │司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内部│
│ │人才培养机制的同时，加大人才引进、培养力度，努力打造一流的研发和管│
│ │理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。 │
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│公司资金需求│合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台│
│ │研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含│
│ │55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED│
│ │芯片工艺平台研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿│
│ │还贷款。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │若公司未来研发项目进展或研发成果产业化不及预期，或不能有效应对市场│
│ │景气度无法回升、终端市场消费需求不足、市场库存消化较慢等多重环境变│
│ │化，业绩有继续下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1.研发人员不足或流失风险 │
│ │2.研发进展不及预期风险 │
│ │3.核心技术外泄或失密风险 │
│ │未来，公司若在经营过程中因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等原因导│
│ │致核心技术泄密或被盗用，可能削弱公司的核心竞争力，影响公司的市场竞│
│ │争优势，对公司业务增长造成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1.客户集中度较高的风险 │
│ │如果公司的主要客户因市场竞争加剧、宏观经济波动等原因生产经营出现问│
│ │题或采购战略发生较大变化，导致其向公司下达的订单数量大幅下降，且公│
│ │司未能及时拓展新的客户源，则可能对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │2.新产品需求不及预期风险 │
│ │新产品能否研发落地、通过认证及量产取决公司自身研发实力、市场拓展能│
│ │力、客户需求变化等多种因素影响，公司存在新产品需求不及预期的风险。│
│ │3.公司产品结构相对单一的风险 │
│ │目前公司产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域，未来如果面板显示驱│
│ │动芯片市场需求发生较大波动，公司在该领域的生产或销售出现不利变化，│
│ │且未能及时完成CIS、PMIC、MCU等其他技术平台的研发及扩产工作，无法在│
│ │短时间内形成多元化的产品应用领域结构，或40nm和28nm新制程、新产品的│
│ │研发或需求不及预期，
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