热点题材☆ ◇688252 天德钰 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、芯片、消费电子、电子纸
风格:融资融券、保险新进、社保新进
指数:科创成长
【2.主题投资】
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司AMOLED手环、手表产品已经量产，AMOLED手机芯片已经跟屏厂、终端客户在合作开发中
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2024-10-21│电子纸 │关联度：☆☆☆
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公司电子纸产品是电子价签驱动芯片。
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2023-11-03│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办
公、智慧医疗等领域
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2022-09-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子
标签驱动芯片四类主要产品
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2025-04-30│大家保险持股│关联度：☆
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截止2025-03-31,大家人寿保险股份有限公司-万能产品持有152.10万股(占总股本比例为：0
.37%)
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2024-09-02│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事手机、平板和智能音箱等移动智能终端整合型单芯片(包括DDIC、TDDI等)的研
发和销售工作，产品应用于平板/智能音箱。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片
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2022-09-27│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子
标签驱动芯片四类主要产品
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2022-09-27│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为4.47%
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2025-04-29│保险新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31保险(1家)新进十大流通股东并持有152.10万股(0.37%)
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2025-04-29│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有115.59万股(0.28%)
【3.事件驱动】
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-03-28│去年下半年以来首见报价调涨，TDDI芯片景气初露曙光
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据报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC
设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下
半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TD
DI供不应求应会延续至4月。机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方
向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面
板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。
未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。
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2023-01-13│电子纸产业增速喜人，中上游领域为产业链核心环节
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由于电子纸相关产品特性以类纸替代性和低功耗性为核心，在成本下降及新增需求结合后逐
步向B/C端应用场景开拓。随着终端应用需求的拉动，电子墨水屏市场迎来高速增长期。市场规
模上，据TrendForce预测，2021年全球电子墨水屏市场的总体规模为31亿美元，预计在2026年将
达到203.4亿美元，2021-2026年复合年均增长率为45.62%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年9月15日，天德钰有限召开股东会，同意公司整体变更为股份有限公 │
│ │司，审计基准日为2020年7月31日。根据毕马威于2020年9月15日出具的《审│
│ │计报告》（毕马威华振审字第2003913号），截至2020年7月31日，公司经审│
│ │计的净资产值为209,851,825.21元。天德钰有限股东会同意以上述经审计的│
│ │净资产折为股本199,260,000股，每股面值1元，由公司原股东按照各自在公│
│ │司的出资比例持有相应数额的股份。2020年9月15日，中联资产评估集团有 │
│ │限公司出具了《资产评估报告》（中联评报字[2020]第2558号），以2020年│
│ │7月31日为评估基准日，通过资产基础法评估测算出的天德钰有限的净资产 │
│ │为27,473.92万元。2020年9月30日，恒丰有限、盛红投资、飞红投资、Rich│
│ │redLP、CorichLP、宁波群志作为发起人，共同签署了《深圳天德钰科技股 │
│ │份有限公司（筹）发起人协议》，全体发起人同意以天德钰有限截至2020年│
│ │7月31日经审计的净资产值209,851,825.21元折为股本199,260,000股，每股│
│ │面值1元，净资产值超过股本部分转为资本公积。同日，天德钰召开创立大 │
│ │会暨第一次股东大会，同意：创立天德钰；选举郭英麟、梅琮阳、谢瑞章、│
│ │KWANGTINGCHENG（郑光廷）、李长霞、韩建春为董事，其中KWANGTINGCHENG│
│ │（郑光廷）、李长霞、韩建春为独立董事；选举陈柏苍、郑菁为监事，与公│
│ │司职工代表大会选举产生的职工代表监事朱畅，一同组成公司监事会全体成│
│ │员。同日，天德钰召开第一届董事会第一次会议，同意：选举郭英麟为董事│
│ │长，聘任郭英麟为总经理，聘任谢瑞章、梅琮阳为副总经理，聘任邓玲玲为│
│ │财务总监及董事会秘书。同日，天德钰召开监事会第一届监事会第一次会议│
│ │，同意：选举陈柏苍为监事会主席。同日，根据毕马威出具的《深圳天德钰│
│ │科技股份有限公司（筹）验资报告》（毕马威华振验字第2000710号），截 │
│ │至2020年9月30日止，天德钰（筹）已收到全体股东以其拥有的天德钰有限 │
│ │截至2020年7月31日的净资产缴纳的注册资本人民币199,260,000.00元。同 │
│ │日，深圳市市场监督管理局出具《变更（备案）通知书》对上述变更事宜进│
│ │行了核准，并向天德钰核发了《营业执照》(91440300559896936P)。 │
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│产品业务 │公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。│
│ │通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域│
│ │。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）│
│ │、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产│
│ │品。 │
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│经营模式 │公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用Fa│
│ │bless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测 │
│ │试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。 │
│ │1、研发模式在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心│
│ │。公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设│
│ │计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规│
│ │格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负│
│ │责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不同的产品线设立产品线经│
│ │理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部门推进新产品研│
│ │发进程。 │
│ │2、营运模式公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方│
│ │式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装│
│ │和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制│
│ │定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的│
│ │相关要求。 │
│ │3、销售模式公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通 │
│ │过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。│
│ │在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商│
│ │进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户│
│ │。 │
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│行业地位 │DDIC领域国内有一定影响力的供应商 │
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│核心竞争力 │1、研发能力优势 │
│ │公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域│
│ │的研发投入，为产品迭代升级及创新产品的战略布局提供了有力保障。公司│
│ │专注于主业，把产品做到极致，研发团队经过长期的产品打磨和技术积累，│
│ │研发能力有了较大的提升，产品迭代速度更快，产品市场竞争力更强，市场│
│ │份额逐年提升。 │
│ │2、人才和团队优势 │
│ │研发和运营团队是公司的两大核心团队。公司研发团队均具有多年丰富的行│
│ │业从业经历和研发经验。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、│
│ │市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术│
│ │背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方│
│ │面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务│
│ │，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。 │
│ │3、高度系统化管理，人效较高 │
│ │公司人员效率较高，无论研发还是运营管理，公司高度系统化、数字化运营│
│ │，人效较高，极大地节省了人员费用开支。 │
│ │4、覆盖全球优质客户 │
│ │公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端│
│ │客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能│
│ │穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品 │
│ │种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、│
│ │面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电 │
│ │、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通│
│ │讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OP│
│ │PO、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；│
│ │360、TikTok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有 │
│ │产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础│
│ │。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入210197.27万元,较去年同期增长73.88%,实现归 │
│ │属于上市公司股东的净利润27488.08万元,较去年同期增长143.61%。 │
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│竞争对手 │联咏科技股份有限公司、奕力科技股份有限公司、敦泰电子股份有限公司、│
│ │矽创电子股份有限公司、格科微有限公司、DONGWOON ANATECH CO.,LTD.、 │
│ │聚辰半导体股份有限公司、安森美、富满微电子集团股份有限公司、深圳英│
│ │集芯科技股份有限公司、伟诠电子股份有限公司、晶门科技有限公司、晶宏│
│ │半导体股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利72项，其中发明专利68│
│营权 │项，实用新型专利4项。 │
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│投资逻辑 │公司是专注于移动智能终端领域的显示驱动整合型单芯片研发、设计、销售│
│ │的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及│
│ │应用领域，市场份额逐年大幅提升。公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD │
│ │显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯 │
│ │片(OLEDDDIC)。公司TDDI产品主要应用在手机和平板上。LCDDDIC显示驱动 │
│ │芯片主要应用在穿戴类产品上。OLEDDDIC主要应用在穿戴和手机产品上。 │
│ │公司电子价签显示技术实力更具有优势，是四色电子价签新产品重要提供者│
│ │，全球市场随着四色电子价签新产品的快速渗透，公司电子价签市场份额大│
│ │幅提升，市场份额全球第一。 │
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│消费群体 │模组厂、面板厂、系统厂及终端客户等。 │
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│消费市场 │外销、内销 │
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│行业竞争格局│显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展│
│ │紧密相关。近年来，随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加│
│ │，全球显示驱动芯片市场规模稳步增长,进入2024年，伴随着科技的持续突 │
│ │破以及消费者对高品质显示体验要求的日益提升，最新数据显示市场规模已│
│ │突破120亿美元；未来三至五年内，随着移动终端、智能穿戴、工控、车载 │
│ │显示等下游应用领域的蓬勃发展以及AMOLED等新型显示技术的不断渗透，市│
│ │场规模有望超过150亿美元，出货量也将保持稳定上升趋势。 │
│ │（1）显示驱动芯片市场 │
│ │2024年全球显示器领域上,中国在显示面板领域取得明显的进步.在中小尺寸│
│ │上,受益于中国手机品牌的持续成长,中小尺寸的面板无论是出货量或是技术│
│ │开发上有显著的成长,与传统领先厂商差距己经很小.与此同时,也连带驱动 │
│ │国内驱动芯片产业的快速发展,推动芯片国产化的进程。在新显示技术AMOLE│
│ │D的部份,国内面板厂总出货量,己经与领先厂商持平,打破了AMOLED技术国外│
│ │厂商独大的局面，AMOLED驱动芯片的需求也迎来快速增长。同时AMOLED显示│
│ │屏幕与驱动芯片也走向显示触控整合的方向,实现弯道超车,赶超领先的厂商│
│ │。 │
│ │（2）电子价签驱动芯片市场 │
│ │电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子│
│ │显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签│
│ │，也称为电子货架标签（ElectronicShelfLabels,ESL)，是一种能够实时更│
│ │新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药│
│ │房等零售环境。全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。全球电子│
│ │价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿│
│ │元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市 │
│ │场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币。 │
│ │（3）快充协议市场 │
│ │随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广│
│ │泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。中国的UFCS(UniversalFastChar│
│ │gingSpecification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPP│
│ │O、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。快充技术的发展趋势是向着 │
│ │更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现│
│ │了支持240W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可│
│ │以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设 │
│ │备领域的应用也将越来越广泛。 │
│ │（4）VCM音圈马达驱动芯片市场 │
│ │受益于光学创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦和防抖功能的升级，│
│ │2024年VCM驱动芯片市场呈现出快速增长的态势。VCM（音圈马达）驱动芯片│
│ │是智能手机等移动终端摄像头实现对焦和防抖功能的关键元件，包括AF（自│
│ │动对焦）和OIS（光学防抖）两类产品。随着智能手机光学规格的不断提升 │
│ │，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱 │
│ │动芯片市场需求持续增长。从出货量来看，国产厂商已突破长期以来国外占│
│ │据的局面，市场份额逐步提升。此外，随着行业统一标准的出台，如工业和│
│ │信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，手│
│ │机防抖性能有了更加明确的技术要求和测试方法，这将有利于VCM驱动芯片 │
│ │市场的规范化发展，推动技术创新和满足市场的个性化需求。 │
│ │整体而言，VCM驱动芯片市场正处于快速增长阶段，且受益于智能手机市场 │
│ │的持续升级和新兴应用领域的拓展。 │
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│行业发展趋势│（1）显示驱动芯片新技术和未来发展趋势 │
│ │显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反│
│ │应速度、更多延伸功能扩展（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗│
│ │,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮度的控制，并确 │
│ │保顺畅的视频和体验。 │
│ │（2）电子价签驱动芯片新技术和未来发展趋势 │
│ │根据市场研究数据，全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长│
│ │，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人 │
│ │民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币 │
│ │，年均复合增长率（CAGR）保持在15%以上。这一增长主要得益于零售业对 │
│ │数字化转型的迫切需求，以及电子价签在提升运营效率、降低人工成本方面│
│ │的显着优势。 │
│ │电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从黑白到三色电子价│
│ │签，再到四色以及六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产│
│ │，是市场的主流出货产品，占了80%的市场份额。六色电子价签尚在研发阶 │
│ │段，六色电子价签产品应用范围更广,满足更广泛的商业需求。 │
│ │（3）快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品 │
│ │目前USBType-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、 │
│ │迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘│
│ │盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望│
│ │单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待│
│ │时间，大幅提升效率。USBType-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps │
│ │起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商 │
│ │用，USBType-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快 │
│ │。 │
│ │（4）VCM音圈马达驱动新技术和未来趋势 │
│ │随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA│
│ │可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。预计2025年， │
│ │全球音圈马达市场规模将突破17亿美元，预计2031年将达到52.53亿美元， │
│ │年复合增长率(CAGR)为6.8%(2025-2031)。 │
│ │随着国内厂商技术水平的提高，传统的日韩厂商开始面临更强的竞争压力。│
│ │这将可能导致行业内的技术创新加速，同时为消费者带来更具性价比的产品│
│ │选择。未来，OISVCM马达在高端智能手机中的占比将显著提升，这为国内厂│
│ │商提供了良好的市场机遇。 │
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│行业政策法规│《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》 │
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│公司发展战略│基于时代发展需要，公司自成立之初，一直聚焦移动智能终端和智能物联领│
│ │域的关键芯片和整体方案。公司以人机交互为定位，包含视觉、触觉、感知│
│ │等，以人工智能加上物联网的技术，为智慧生活提供美好愿景。经过十余年│
│ │的发展历程，在移动智能终端领域，广泛布局智能手机、智能穿戴、智能平│
│ │板，智能音箱等主流场景，致力于成为移动智能终端显示触控芯片，摄像头│
│ │马达驱动芯片和快速充电等芯片和方案的创新者。在智能物联领域，广泛布│
│ │局智能家居、智能商超、智慧医疗、智慧交通、智慧物流和节能减碳等产品│
│ │应用，致力于成为智能物联领域电子价签和人工智能芯片的领航者。未来，│
│ │公司将积极把握下游行业发展机遇，通过加强创新型技术研发，在升级、完│
│ │善原有产品技术的基础上，积极开拓新的产品领域，丰富产品布局，并进一│
│ │步加深与重点客户的业务合作，立足于移动智能终端的巨大发展空间及市场│
│ │机遇，实施差异化竞争战略，提高市场占有率和竞争力，加强国内和国际市│
│ │场拓展力度。 │
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│公司日常经营│（一）加快产品迭代速度，以差异化新产品，不断拓展新市场新客户。 │
│ │公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域│
│ │的研发投入，为产品迭代升级及创新产品的战略布局提供了有力保障。经过│
│ │长期的技术积累，公司产品市场竞争力有了较大的提升。报告期内，研发费│
│ │用投入1.76亿元，同比增长22.20%。 │
│ │截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利72项，其中发明专利68项，实│
│ │用新型专利4项。另外，公司拥有布图设计99项，软件著作权58项，总计达2│
│ │29项。 │
│ │公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，│
│ │为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应│
│ │，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。 │
│ │1、公司显示驱动芯片新产品及新技术 │
│ │2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类│
│ │AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。 │
│ │在工控穿戴类显示驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平│
│ │台应用。公司首次在单芯片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit接口) │
│ │、MIPI1.3G、QSPI及LVDS接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景│
│ │适配。 │
│ │2、公司四色电子价签显示驱动芯片（ESL）新产品及新技术 │
│ │2024年，公司领先业界，率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸│
│ │驱动IC新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边│
│ │框GIP架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创 │
│ │新应用场景，为客户提供多元化解决方案。 │
│ │3、公司快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品 │
│ │目前USBType-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、 │
│ │迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘│
│ │盒、扩展坞等
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