热点题材☆ ◇688252 天德钰 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、消费电子
风格:融资融券、回购计划、高贝塔值、两年新股、破发行价、海外业务
指数:无
【2.主题投资】
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2023-11-03│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办
公、智慧医疗等领域
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2022-09-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子
标签驱动芯片四类主要产品
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片
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2022-09-27│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子
标签驱动芯片四类主要产品
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2022-09-27│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为4.47%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-36.39%
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2024-04-30│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,最新贝塔值为:3.3845
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2024-04-07│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:外销占比为77.49%
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过8000万元(363.636万股),回购期:2024-02-20至2025-02-19
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2023-09-27│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-27上市，发行价：21.68元
【3.事件驱动】
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-03-28│去年下半年以来首见报价调涨，TDDI芯片景气初露曙光
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据报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC
设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下
半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TD
DI供不应求应会延续至4月。机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方
向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面
板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。
未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。
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2023-01-13│电子纸产业增速喜人，中上游领域为产业链核心环节
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由于电子纸相关产品特性以类纸替代性和低功耗性为核心，在成本下降及新增需求结合后逐
步向B/C端应用场景开拓。随着终端应用需求的拉动，电子墨水屏市场迎来高速增长期。市场规
模上，据TrendForce预测，2021年全球电子墨水屏市场的总体规模为31亿美元，预计在2026年将
达到203.4亿美元，2021-2026年复合年均增长率为45.62%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年9月15日，天德钰有限召开股东会，同意公司整体变更为股份有限公 │
│ │司，审计基准日为2020年7月31日。根据毕马威于2020年9月15日出具的《审│
│ │计报告》（毕马威华振审字第2003913号），截至2020年7月31日，公司经审│
│ │计的净资产值为209,851,825.21元。天德钰有限股东会同意以上述经审计的│
│ │净资产折为股本199,260,000股，每股面值1元，由公司原股东按照各自在公│
│ │司的出资比例持有相应数额的股份。2020年9月15日，中联资产评估集团有 │
│ │限公司出具了《资产评估报告》（中联评报字[2020]第2558号），以2020年│
│ │7月31日为评估基准日，通过资产基础法评估测算出的天德钰有限的净资产 │
│ │为27,473.92万元。2020年9月30日，恒丰有限、盛红投资、飞红投资、Rich│
│ │redLP、CorichLP、宁波群志作为发起人，共同签署了《深圳天德钰科技股 │
│ │份有限公司（筹）发起人协议》，全体发起人同意以天德钰有限截至2020年│
│ │7月31日经审计的净资产值209,851,825.21元折为股本199,260,000股，每股│
│ │面值1元，净资产值超过股本部分转为资本公积。同日，天德钰召开创立大 │
│ │会暨第一次股东大会，同意：创立天德钰；选举郭英麟、梅琮阳、谢瑞章、│
│ │KWANGTINGCHENG（郑光廷）、李长霞、韩建春为董事，其中KWANGTINGCHENG│
│ │（郑光廷）、李长霞、韩建春为独立董事；选举陈柏苍、郑菁为监事，与公│
│ │司职工代表大会选举产生的职工代表监事朱畅，一同组成公司监事会全体成│
│ │员。同日，天德钰召开第一届董事会第一次会议，同意：选举郭英麟为董事│
│ │长，聘任郭英麟为总经理，聘任谢瑞章、梅琮阳为副总经理，聘任邓玲玲为│
│ │财务总监及董事会秘书。同日，天德钰召开监事会第一届监事会第一次会议│
│ │，同意：选举陈柏苍为监事会主席。同日，根据毕马威出具的《深圳天德钰│
│ │科技股份有限公司（筹）验资报告》（毕马威华振验字第2000710号），截 │
│ │至2020年9月30日止，天德钰（筹）已收到全体股东以其拥有的天德钰有限 │
│ │截至2020年7月31日的净资产缴纳的注册资本人民币199,260,000.00元。同 │
│ │日，深圳市市场监督管理局出具《变更（备案）通知书》对上述变更事宜进│
│ │行了核准，并向天德钰核发了《营业执照》(91440300559896936P)。 │
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│产品业务 │公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯│
│ │片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片 │
│ │（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四类主要产品，广泛应用│
│ │于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公│
│ │、智慧医疗等领域。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司秉承“以客户为中心，以市场为导向”的技术创新机制，紧密跟踪市场│
│ │技术及产品变化趋势，通过市场调研、客户服务等方式实时了解客户的产品│
│ │和技术需求，为公司新产品的开发及现有产品的技术升级提供思路及方向，│
│ │以提高研发效率及成功率，及时满足市场及客户的需求。 │
│ │2、采购生产模式 │
│ │公司已制定《采购管理程序》、《供应商管理程序》、《委外加工管理程序│
│ │》等内部制度对采购生产工作进行规范。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取“代理为主、直销为辅”的销售模式，其中公司及子公司香港捷达│
│ │为主要销售平台。 │
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│行业地位 │DDIC领域国内有一定影响力的供应商 │
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│核心竞争力 │（1）优异的研发能力和深厚的技术积累 │
│ │公司自成立以来，即专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计│
│ │及销售，具有长期的研发经验和雄厚的技术积累。 │
│ │（2）多元化的产品布局 │
│ │公司产品线均围绕移动智能终端进行建设，能够最大程度提高内部技术协同│
│ │、客户协同及管理协同，提高公司整体运营效率。 │
│ │（3）稳定优质的客户资源 │
│ │公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端│
│ │客户资源。 │
│ │（4）杰出的供应链管理能力 │
│ │良好的合作关系为公司供应链稳定发展提供坚实基础，有助于提升公司抵抗│
│ │行业波动风险的能力，为公司长期稳定发展提供有力保障。 │
│ │（5）优秀的研发及管理团队 │
│ │公司重视人才尤其技术人才的培养，为不断提高企业自主创新能力，公司全│
│ │方位推进高层次创新人才队伍建设，目前公司已打造一支紧跟市场需求、研│
│ │发经验丰富、成果转化高效的高素质研发团队。 │
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│竞争对手 │联咏科技股份有限公司、奕力科技股份有限公司、敦泰电子股份有限公司、│
│ │矽创电子股份有限公司、格科微有限公司、DONGWOON ANATECH CO.,LTD.、 │
│ │聚辰半导体股份有限公司、安森美、富满微电子集团股份有限公司、深圳英│
│ │集芯科技股份有限公司、伟诠电子股份有限公司、晶门科技有限公司、晶宏│
│ │半导体股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月30日，公司及子公司取得专利证书的专利共38项。其中发明 │
│营权 │专利36项，实用新型专利2项；境内专利17项，境外专利21项。 │
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│投资逻辑 │公司产品已广泛应用于移动电源、排插、旅充等众多领域，均具有较强的市│
│ │场竞争力。 │
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│消费群体 │模组厂、终端应用客户。 │
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│消费市场 │外销、内销 │
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│行业竞争格局│（1）智能移动终端显示驱动芯片行业竞争格局 │
│ │移动智能终端显示驱动芯片方面，公司产品已广泛应用于华为、小米、传音│
│ │、中兴等手机及亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱产品。在智能手机领 │
│ │域，据CINNOResearch统计，2021年上半年国内显示驱动芯片领域，天德钰 │
│ │出货量占行业总出货量的比例约12%，排名行业第四。 │
│ │（2）摄像头音圈马达驱动芯片行业竞争格局 │
│ │公司摄像头音圈马达驱动芯片已广泛应用于包括华为、三星、VIVO在内的各│
│ │手机品牌客户的产品中，2018年至2021年，公司VCMDriverIC累计出货达8.2│
│ │6亿颗，具有较强的市场竞争力。 │
│ │（3）快充协议芯片行业竞争格局 │
│ │公司深耕快充协议芯片领域多年，拥有多款快充协议芯片，能够支持多种充│
│ │电协议。2018年至2021年，公司快充协议芯片累计出货4.05亿颗，具有较强│
│ │的市场竞争力。目前快充协议芯片市场中的主要企业有富满电子、英集芯、│
│ │伟诠电子。 │
│ │（4）电子标签驱动芯片行业竞争格局 │
│ │公司已深耕电子标签驱动芯片领域多年，2018年至2021年，公司电子标签驱│
│ │动芯片累计出货0.55亿颗，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，电子│
│ │标签驱动芯片市场中的竞争对手主要有晶宏电子、晶门科技等。 │
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│行业发展趋势│1、下游应用需求多样化推动行业技术变革 │
│ │集成电路行业的发展遵循摩尔定律，在芯片设计方面，随着5G、物联网技术│
│ │的普及，下游应用端需求趋向多样化。 │
│ │2、集成电路行业国产替代进程加速 │
│ │受益于我国经济高速增长及产业政策的大力支持，我国半导体及集成电路行│
│ │业处于持续高速增长阶段。 │
│ │3、集成电路设计行业占比持续提升 │
│ │集成电路设计行业是技术密集型行业，对研发实力要求较高。经过多年发展│
│ │，国内逐步形成以设计业为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点的产业│
│ │格局，芯片设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。 │
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│行业政策法规│《“十四五”国家信息化规划》、《关于推动服务外包加快转型升级的指导│
│ │意见》（商服贸发〔2020〕12号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路│
│ │产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关于集成电路设计企业和│
│ │软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》、《工业和信息化│
│ │部关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》、《关于集成电路设计│
│ │和软件产业企业所得税政策的公告》、《工业和信息化部办公厅关于印发<2│
│ │018年工业通信业标准化工作要点>的通知》、《关于集成电路生产企业有关│
│ │企业所得税政策问题的通知》、《信息产业发展指南》、《国务院办公厅关│
│ │于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》、《20│
│ │17年政府工作报告》、《“十四五”国家信息化规划》、《物联网新型基础│
│ │设施建设三年行动计划（2021-2023年）》、《扩大和升级信息消费三年行 │
│ │动计划（2018-2020年）》、《2018年新一代信息基础设施建设工程拟支持 │
│ │项目名单》、《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意│
│ │见》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《信息产│
│ │业发展指南》、《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》、《 │
│ │关于加快我国手机行业品牌建设的指导意见》。 │
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│公司发展战略│公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计及销售的企│
│ │业，产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智│
│ │能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。未来，公司将积极把握下游行业发展│
│ │机遇，通过加强技术研发、提高产品附加值等多种方式，提升公司产品及技│
│ │术的市场竞争力，并通过进一步加深与重点客户的业务合作，加强国内和国│
│ │际市场拓展力度，致力于围绕移动智能终端提供多种关键芯片，成为移动智│
│ │能终端显示驱动芯片领域的领先者。 │
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│公司经营计划│公司凭借稳定的运营策略逐步取得了一定的市场地位，但公司各细分产品领│
│ │域竞争日趋激烈，公司只有持续提高研发效率，快速响应市场需求，不断推│
│ │出符合市场期待的新技术、新产品，才能保持行业竞争力。未来，公司拟采│
│ │取如下措施进一步实现战略目标： │
│ │1、加大研发投入 │
│ │公司自设立以来，始终重视技术研发投入，不断通过资金和人员投入更新产│
│ │品代次、扩大产品范围，为公司提高市场竞争力提供有力保障。未来，随着│
│ │市场需求更加多样化，对芯片产品的性能要求更高，公司需持续加大研发力│
│ │量，以满足市场多样化需求。 │
│ │2、加大客户开发力度 │
│ │经过长期的业务积累，公司已在智能终端、消费电子等多个领域积累了一批│
│ │国内外优质客户。未来公司将持续加强与现有客户的合作深度，深度参与客│
│ │户产品技术研发，满足客户的特定技术需求，实现差异化竞争。同时，公司│
│ │将继续完善客户服务体系，通过优化客户服务流程，提高产品质量和客户响│
│ │应速度，提升客户服务体验，不断提升市场地位和竞争力。 │
│ │3、加强人才队伍建设 │
│ │未来公司将进一步完善人力资源管理机制，优化人才培养体系和人才激励制│
│ │度。在公司发展战略规划下，为打造匹配公司发展战略的人才团队，公司制│
│ │定了相应的人才发展计划，具体如下： │
│ │（1）人才培养计划 │
│ │公司将根据战略发展需要，多渠道、多层次、多方面吸收各类优秀人才。除│
│ │了通过外部招聘各项专业人才以外，公司每年批量招聘新员工进行内部培养│
│ │。同时公司通过开展各种内外部培训，优化员工的知识结构，培养和提高员│
│ │工的工作能力、技能水平，最大限度的发挥每个人的潜力。 │
│ │（2）完善员工激励机制 │
│ │公司将进一步完善以绩效为导向的员工评价体系和薪酬激励机制，实施合理│
│ │的分配激励制度，有效激发员工创造性和主观能动性。 │
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│公司资金需求│移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目。 │
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│可能面对风险│一、经营风险： │
│ │（一）宏观经济波动及行业政策变化的风险；（二）显示驱动相关领域行业│
│ │竞争加剧的风险；（三）前五大供应商采购金额占比较高的风险；（四）中│
│ │美贸易摩擦的风险；（五）前五大客户收入占比较高的风险；（六）市场竞│
│ │争激烈的风险；（七）TDDI产品布局较晚的风险；（八）AMOLED显示驱动芯│
│ │片尚未大规模产生收入的风险；（九）晶圆供应周期性波动的风险；（十）│
│ │DDIC产品销售业绩受手机需求放缓等因素产生波动的风险；（十一）营业收│
│ │入及盈利水平、产品毛利率及单价无法持续高速增长的风险；（十二）公司│
│ │与行业龙头企业在产品布局方面存在较大差距的风险 │
│ │二、技术风险： │
│ │（一）技术创新的风险；（二）新产品研发失败的风险；（三）核心技术泄│
│ │密的风险 │
│ │三、财务风险： │
│ │（一）应收账款发生坏账的风险；（二）汇率波动风险 │
│ │四、法律风险 │
│ │五、内控风险： │
│ │（一）规模扩张的管理风险；（二）控股股东持股比例较高的风险 │
│ │六、募集资金投资风险： │
│ │（一）募集资金项目管理及实施风险；（二）募集资金投资项目失败的风险│
│ │七、股市波动风险 │
│ │八、发行失败风险 │
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│股权激励 │天德钰2023年8月5日发布限制性股票激励计划，公司拟授予450万股限制性 │
│ │股票，其中首次向152名激励对象授予360.3万股，授予价格为11.04元/股；│
│ │预留89.7万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁│
│ │，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：1、以2022年营 │
│ │业收入为基准，2023年-2026年收入增长率分别不小于15%、25%、35%、45% │
│ │；2、以2022年整体产品出货量为基准，2023年-2026年出货量增长率分别不│
│ │小于20%、30%、40%、50%；3、以2022年净利润为基准，2023年-2026年净利│
│ │润增长率分别不小于10%、20%、30%、40%；上述三条至少达到一条，即满足│
│ │公司层面当年业绩考核条件。 │
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