热点题材☆ ◇688252 天德钰 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、芯片、消费电子、抖音概念、电子纸、高压快充
风格:融资融券、股东减持、破发行价、拟减持、海外业务
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-29│抖音概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司凭借稳定的产品质量与卓越的客户服务，已累积丰富的国内外终端客户资源。产品广泛
应用于手机、平板、智慧音箱、穿戴装置、快充设备、智慧零售、智慧办公与智慧医疗等多元领
域，具备高度产品多样性，能满足不同应用场景的需求。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣
耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok等智能穿戴客
户
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-26│高压快充 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司深耕快充协议芯片领域多年，拥有多款快充协议芯片。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司AMOLED手环、手表产品已经量产，AMOLED手机芯片已经跟屏厂、终端客户在合作开发中
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-21│电子纸 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司电子纸产品是电子价签驱动芯片。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-03│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办
公、智慧医疗等领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子
标签驱动芯片四类主要产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-02│智能音箱 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事手机、平板和智能音箱等移动智能终端整合型单芯片(包括DDIC、TDDI等)的研
发和销售工作，产品应用于平板/智能音箱。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-27│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子
标签驱动芯片四类主要产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-27│首日破发 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司上市首日即跌破发行价，跌幅为4.47%
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│破发行价 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-7.56%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-23│股东减持 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司股东近一个月内累计减持-208.95万股
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-08│拟减持 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2026-06-08公告减持计划,拟减持1017.33万股,占总股本2.49%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-09│海外业务 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31地区收入中:外销占比为75.25%
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
──────┴───────────────────────────────────
9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
──────┴───────────────────────────────────
近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
──────┴───────────────────────────────────
市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
──────┴───────────────────────────────────
在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
──────┴───────────────────────────────────
全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
──────┴───────────────────────────────────
据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
──────┴───────────────────────────────────
近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-28│去年下半年以来首见报价调涨，TDDI芯片景气初露曙光
──────┴───────────────────────────────────
据报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC
设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下
半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TD
DI供不应求应会延续至4月。机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方
向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面
板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。
未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-13│电子纸产业增速喜人，中上游领域为产业链核心环节
──────┴───────────────────────────────────
由于电子纸相关产品特性以类纸替代性和低功耗性为核心，在成本下降及新增需求结合后逐
步向B/C端应用场景开拓。随着终端应用需求的拉动，电子墨水屏市场迎来高速增长期。市场规
模上，据TrendForce预测，2021年全球电子墨水屏市场的总体规模为31亿美元，预计在2026年将
达到203.4亿美元，2021-2026年复合年均增长率为45.62%。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │深圳天德钰科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于移动智能终端领│
│ │域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内，并在│
│ │多地设有分支机构。公司拥有强大的研发能力和技术积累，是政府认定的国│
│ │家级“高新技术企业”、“重点集成电路企业”、国家级专精特新“小巨人│
│ │”企业。 │
│ │公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发，产品涵│
│ │盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、│
│ │电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国（大陆及台湾）、美国、日本、韩│
│ │国等，主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。│
│ │通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域│
│ │。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）│
│ │、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产│
│ │品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计与销售，采用集成│
│ │电路行业典型的Fabless（无晶圆厂）经营模式，核心聚焦产品研发、设计 │
│ │及销售环节，产品的晶圆制造、封装测试等生产环节均委托专业晶圆生产企│
│ │业及封装测试企业完成，实现资源聚焦与高效运营。 │
│ │1、研发模式 │
│ │在Fabless经营模式下，研发设计是公司核心业务环节。公司搭建了完善的 │
│ │研发体系，设立设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等专业研│
│ │发相关部门，各部门分工明确、协同高效：设计部依据产品规格及工艺规则│
│ │，负责电路内部参数设计；系统应用部承担产品规格定义与产品验证工作；│
│ │工艺版图部负责工艺规则制定及版图设计；品质与工程部专注于测试程序设│
│ │计及产品可靠性考核。同时，公司按产品线配备专属产品线经理，负责各产│
│ │品线的整体规划，统筹协调各资源部门，高效推进新产品研发进程，保障研│
│ │发成果及时落地。 │
│ │2、营运模式 │
│ │公司严格遵循Fabless经营模式，核心营运流程围绕委托加工展开：将自主 │
│ │研发设计的集成电路版图委托专业晶圆制造厂商进行晶圆生产，后续委托封│
│ │装测试厂商完成产品封装及成品测试，全程把控生产环节的品质与交付效率│
│ │，完整完成芯片采购及生产全流程。为保障供应链稳定及产品品质，公司建│
│ │立了严格的供应商管理制度，对供应商资质、产品质量、服务水平等进行全│
│ │面管控，确保供应商提供的产品及服务符合公司核心要求。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采用“经销为主、直销为辅”的多元化销售模式，兼顾市场覆盖面与核│
│ │心客户服务效率。在经销模式下，公司与经销商签订买断式销售协议，通过│
│ │经销商将产品辐射至各类终端客户，同时对经销商进行统一管理、信息收集│
│ │及赋能，保障渠道畅通与市场响应速度；在直销模式下，公司直接向部分核│
│ │心终端客户销售产品，精准对接客户需求，提升核心客户合作粘性与服务质│
│ │量。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │DDIC领域国内有一定影响力的供应商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、研发能力优势 │
│ │公司始终坚持以技术创新与产品升级为核心发展战略，持续稳定加大研发投│
│ │入，为产品迭代升级与技术创新布局提供坚实保障。公司聚焦主营业务，深│
│ │耕核心产品领域，不断提升产品品质与综合性能。依托长期技术积累与持续│
│ │的产品打磨、迭代优化，公司研发体系日趋成熟，研发能力显著增强，产品│
│ │更新迭代效率持续提升，核心竞争力不断强化，市场份额稳步提高。 │
│ │2、人才和团队优势 │
│ │研发与运营团队是公司发展的两大核心支撑。公司研发团队核心成员均拥有│
│ │多年集成电路行业深耕经验，具备扎实的专业功底与突出的研发设计能力，│
│ │能够敏锐洞察行业趋势与市场需求，高效完成项目立项、产品开发及成果转│
│ │化，快速将客户需求落地为规模化量产产品。 │
│ │公司供应链、生产、销售及市场等运营管理团队核心成员均具备深厚的行业│
│ │积累与专业背景，在供应链协同、生产组织、市场拓展及客户服务等方面经│
│ │验丰富，可有效保障公司采购、生产、销售及市场推广等环节稳定高效运行│
│ │，持续提升产品品质与服务质量，快速响应市场变化，为公司经营决策的及│
│ │时性与科学性提供有力支撑。 │
│ │3、高度系统化管理，人效较高 │
│ │公司坚持精细化、系统化、数字化运营管理，持续优化组织效能与业务流程│
│ │，整体人员效率保持较高水平。通过数字化工具与高效管理体系赋能研发、│
│ │运营等各环节，有效提升运营效率、严控成本费用，实现了人力资源的合理│
│ │配置与高效利用，为公司持续健康发展提供坚实保障。 │
│ │4、覆盖全球优质客户 │
│ │公司凭借稳定的产品质量与卓越的客户服务，已累积丰富的国内外终端客户│
│ │资源。产品广泛应用于手机、平板、智慧音箱、穿戴装置、快充设备、智慧│
│ │零售、智慧办公与智慧医疗等多元领域，具备高度产品多样性，能满足不同│
│ │应用场景的需求。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚│
│ │马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、TikTok等智能穿戴 │
│ │客户 │
│ │除消费性电子外，公司亦积极拓展工控与零售应用市场。在工控领域，产品│
│ │已导入三星家电、海信家电、GoPro、新大陆、联迪POS机、海康监控器及中│
│ │控仪表台等设备。 │
│ │在智慧零售方面，公司ESL（电子货架标签）芯片已被全球多家零售巨头采 │
│ │用，涵盖国际客户如家乐福、麦德龙、欧洲的Auchan、Aldi、Ahold、美国L│
│ │owe's、英国Tesco、西班牙BonPreu等；国内则包括华润万家、多点集团、 │
│ │永辉超市、盒马、山姆会员店等。 │
│ │在产业链合作方面，公司与模块厂、面板厂、系统厂及终端品牌客户维持密│
│ │切合作，并与京东方（BOE）、群创光电、华星光电、清越电子、国显科技 │
│ │、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名企业建立稳定伙伴关系│
│ │。 │
│ │优质且多元的全球客户资源，有助于公司持续扩大产品业务规模，加速新技│
│ │术与新产品的市场导入，为未来长远发展奠定坚实基础。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年公司实现营业收入218，956.72万元，较上年同期增长4.17%，营业成│
│ │本167，894.33万元，较上年同期增长1.63%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │联咏科技股份有限公司、奕力科技股份有限公司、敦泰电子股份有限公司、│
│ │矽创电子股份有限公司、格科微有限公司、DONGWOON ANATECH CO.,LTD.、 │
│ │聚辰半导体股份有限公司、安森美、富满微电子集团股份有限公司、深圳英│
│ │集芯科技股份有限公司、伟诠电子股份有限公司、晶门科技有限公司、晶宏│
│ │半导体股份有限公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至本报告期内，公司共拥有专利85项，其中发明专利81项，实用新│
│营权 │型专利4项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是专注于移动智能终端领域的显示驱动整合型单芯片研发、设计、销售│
│ │的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及│
│ │应用领域，市场份额逐年大幅提升。公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD │
│ │显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯 │
│ │片(OLEDDDIC)。公司TDDI产品主要应用在手机和平板上。LCDDDIC显示驱动 │
│ │芯片主要应用在穿戴类产品上。OLEDDDIC主要应用在穿戴和手机产品上。 │
│ │公司电子价签显示技术实力更具有优势，是四色电子价签新产品重要提供者│
│ │，全球市场随着四色电子价签新产品的快速渗透，公司电子价签市场份额大│
│ │幅提升，市场份额全球第一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │模组厂、面板厂、系统厂及终端客户 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │外销、内销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │移动智能终端显示驱动芯片、电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │天德钰2025年6月10日公告，公司股东CorichLP计划公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内，通过集中竞价交易或大宗交易方式减持其所持有的公司股份， │
│ │合计减持股份数量不超过572.1909万股，占公司总股本的比例不超过1.4%。│
│ │截至公告日，CorichLP持有公司股份2258.4099万股，占公司总股本5.52%。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│显示驱动芯片（DDIC）作为全球半导体产业的重要细分领域，其发展与显示│
│ │技术迭代升级深度绑定、同频共振。当前，全球显示驱动芯片市场已从规模│
│ │扩张阶段转向价值重构阶段，市场需求呈现鲜明的结构性增长特征。在竞争│
│ │格局方面，全球市场已逐步摆脱韩系厂商单一主导的格局，进入多极竞争新│
│ │阶段，中国大陆厂商市场份额稳步提升，行业整体发展动能充沛、潜力巨大│
│ │。 │
│ │全球电子价签市场集中度较高，对应的电子价签驱动芯片市场呈现多厂商竞│
│ │争格局，参与竞争的企业包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。电子价签│
│ │应用场景持续拓展，除传统零售场景外，还广泛覆盖仓储、美妆店、百货商│
│ │店等领域，在提升零售运营效率、降低人工操作误差、实现价格及促销信息│
│ │实时更新等方面发挥着不可替代的作用。 │
│ │随着智能设备普及与消费者对高效充电需求的持续提升，快充技术应用日益│
│ │广泛，快充协议市场实现快速发展。快充技术率先在智能手机领域实现突破│
│ │，随后逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具│
│ │及IoT设备等多个场景。智能手机作为快充技术最主要的应用终端，庞大的 │
│ │市场出货量为快充协议的普及与迭代提供了重要支撑。为解决不同品牌、不│
│ │同设备间充电兼容性问题，快充协议标准化成为行业重要发展趋势，USBPD │
│ │（PowerDelivery）协议凭借统一接口实现了多设备间的快速充电兼容。我 │
│ │国UFCS（UniversalFastChargingSpecification）融合快充协议作为国内统│
│ │一快充技术标准，由国内多家主流终端厂商共同参与制定，有力推动了本土│
│ │快充生态的规范化发展。 │
│ │在市场竞争格局方面，国内厂商已打破长期以来国外厂商垄断市场的局面，│
│ │出货量稳步提升，市场份额持续扩大，国产替代进程加速推进。此外，行业│
│ │规范化发展步入新阶段，工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖│
│ │性能技术要求和测试方法》，为手机防抖性能明确了统一的技术标准与测试│
│ │规范，有利于引导VCM驱动芯片市场有序发展，推动行业技术创新升级，更 │
│ │好满足市场多样化、个性化需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│整体来看，未来显示驱动芯片行业的发展核心将聚焦于四大方向，即OLED显│
│ │示渗透率持续提升、芯片高整合度设计升级、先进制程逐步导入及供应链国│
│ │产化推进；同时，行业将持续受益于消费电子终端产品迭代升级及智能终端│
│ │场景拓展所带来的结构性需求增长，长期发展前景广阔。 │
│ │电子价签驱动芯片市场是与零售业深度绑定的高科技领域，融合电子显示、│
│ │无线通信等核心技术，广泛支撑智能零售解决方案的开发与落地。电子价签│
│ │（又称电子货架标签，ElectronicShelfLabels,ESL）作为能够实时更新价 │
│ │格及营销信息的电子显示设备，已广泛应用于超市、便利店、药房等各类零│
│ │售场景，是推动门店数字化转型的核心工具，市场规模呈现稳步提升态势。│
│ │据CINNO预测，2024至2028年全球电子价签市场规模复合年增长率（CAGR） │
│ │达13.2%，而中国市场增长势头更为强劲，2021至2028年复合年增长率（CAG│
│ │R）预计为20.1%，行业发展空间广阔。 │
│ │当前快充技术正朝着更高功率、更广兼容、更加智能化的方向演进，市场已│
│ │出现支持240W及更高功率的快充方案，且现有设备可通过软件升级适配新一│
│ │代快充标准。伴随智能家居与物联网设备的广泛普及，快充技术在IoT领域 │
│ │的应用场景将持续拓展。行业主流快充生态正向更高效率、更智能化的USBP│
│ │D3.2标准升级，PD3.2与GaN（氮化镓）技术结合成为未来主流发展方向。目│
│ │前国际厂商在高端市场仍占据主导地位，国内企业在私有协议创新及中低端│
│ │市场具备较强竞争力。随着欧盟USB-C统一充电法规落地、新能源汽车产业 │
│ │快速普及，行业集中度有望进一步提升，具备核心技术优势的芯片厂商将获│
│ │得更大市场空间，快充技术也将在更多终端领域落地，为用户提供更便捷、│
│ │高效的充电体验。 │
│ │受益于全球光学技术创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦、防抖功能│
│ │的持续升级，VCM（音圈马达）驱动芯片市场呈现快速增长态势。VCM驱动芯│
│ │片作为智能手机等移动终端摄像头实现对焦与防抖功能的核心关键元件，主│
│ │要分为AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两大品类，直接决定终端设备成 │
│ │像质量。随着智能手机光学规格不断升级，前摄自动对焦功能渗透率持续提│
│ │升，加之VA可变光圈等新兴应用场景逐步拓展，进一步带动VCM驱动芯片市 │
│ │场需求稳步增长。 │
│ │整体而言，VCM驱动芯片市场目前正处于高速增长阶段，未来将持续受益于 │
│ │智能手机市场的迭代升级以及新兴应用领域的拓展，行业发展前景广阔，长│
│ │期增长动力充足。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司顺应时代发展趋势，自成立以来始终专注于移动智能终端与智能物联领│
│ │域的关键芯片及整体解决方案。公司以人机交互为核心发展方向，覆盖视觉│
│ │、触觉、感知等多元交互场景，融合人工智能与物联网技术，致力于为智慧│
│ │生活提供优质芯片解决方案。 │
│ │历经十余年深耕发展，在移动智能终端领域，公司产品广泛应用于智能手机│
│ │、智能穿戴、智能平板、智能音箱等主流场景，致力于成为移动智能终端显│
│ │示触控芯片、摄像头马达驱动芯片、快速充电芯片及相关解决方案的创新引│
│ │领者。在智能物联领域，公司积极布局智能家居、智能商超、智慧医疗、智│
│ │慧交通、智慧物流及节能减碳等应用场景，致力于成为智能物联领域电子价│
│ │签与人工智能芯片的领航者。 │
│ │未来，公司将紧抓下游行业发展机遇，持续强化创新技术研发，在不断升级│
│ │与完善现有产品技术的基础上，积极拓展新产品领域，丰富产品矩阵，深化│
│ │与核心客户的战略合作。公司将立足移动智能终端的广阔市场空间，坚持实│
│ │施差异化竞争战略，持续提升市场占有率与核心竞争力，稳步推进国内及国│
│ │际市场的深度拓展 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司通过各产品线协同发展，为│
│ │客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，│
│ │提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。 │
│ │（1）公司显示驱动芯片 │
│ │在产品品类方面，公司持续推进新产品开发，积极拓展新兴市场与优质客户│
│ │，不断提升市场份额与行业地位。报告期内，公司已成功实现手机全高清显│
│ │示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴│
│ │产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富│
│ │。 │
│ │在技术研发方面，公司坚持加大研发投入，不断巩固和提升核心技术优势。│
│ │在工控类显示驱动IC设计领域，公司产品支持多元化接口，可适配各类应用│
│ │平台，单芯片已实现集成RGB（兼容8bit/16bit/18bit/24bit）、MIPI1.3G │
│ │、QSPI及LVDS等多种接口，可全面满足消费电子、工业控制、嵌入式系统等│
│ │全场景应用需求。在AMOLED技术研发方面，公司重点投入拖影改善技术开发│
│ │，通过优化驱动算法充分发挥AMOLED响应速度快的特性，显著降低球类、赛│
│ │车等高速运动画面的拖影现象，提升用户视觉体验。在TDDI新技术领域，公│
│ │司创新采用算法替代传统P-sensor（接近传感）功能，通过人耳模式判断算│
│ │法有效区分手指与耳部接触，实现对P-sensor功能的仿真替代，有助于降低│
│ │终端整机成本。同时，针对亮屏与灭屏状态下背光变化带来的传感数据差异│
│ │，公司通过算法校准与补偿机制提升检测稳定性与准确度，并采用接触面积│
│ │比例判断与信号叠加处理方案，配合信号放大及平滑滤波算法，实现最高可│
│ │达20mm的远距离贴耳检测，大幅提升触控与接近感应综合性能。 │
│ │（2）四色电子价签显示驱动芯片（ESL） │
│ │公司凭借领先的技术优势，在行业内率先实现全系列内建可多次读写存储单│
│ │元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，持续深耕智能零售及物联网应用市场│
│ │。在此基础上，公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动│
│ │芯片的研发与布局，不断拓展产品应用边界，为市场提供更丰富的解决方案│
│ │。新一代产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时│
│ │对现有破片侦测功能进行迭代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更强│
│ │支撑。 │
│ │（3）快充协议芯片（简称QC/PD） │
│ │目前USBType-C接口已实现全面普及，广泛覆盖PC主机、笔记本电脑、一体 │
│ │机、迷你主机、VR头显等主流消费电子产品，周边配套生态日趋完善，可适│
│ │配全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等各类终端配件。随着主流智能手机逐步适│
│ │配USBPowerDelivery3.2快充协议，多口快充充电器作为近年来快速崛起的 │
│ │消费电子品类，凭借可满足用户多设备同时快速充电的核心需求，市场需求│
│ │持续攀升。 │
│ │（4）音圈马达驱动芯片 │
│ │天德钰自主研发的“APID算法”，核心具备镜头快速稳定对焦能力，且拥有│
│ │业内领先的马达容错率。该算法可有效缩短马达恢复稳定时长，抵御镜头震│
│ │荡干扰，同步提升拍摄速度、对焦精度及OIS（光学防抖）性能，助力终端 │
│ │设备输出清晰明亮的成像效果，与高端终端机型对快速对焦、高品质成像的│
│ │核心需求高度契合，为公司产品拓展高端市场筑牢技术根基。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、优化市场定位与产品策略，持续提升核心竞争力 │
│ │公司将进一步明晰目标市场定位，紧密跟踪行业趋势与市场动态，灵活调整│
│ │经营策略。随着全球经济稳步复苏及物联网、汽车电子等新兴领域快速兴起│
│ │，显示驱动芯片需求持续增长；智能手机、平板电脑、智能家居、可穿戴设│
│ │备等终端应用不断升级，叠加汽车电子化带动车载显示向高清化、智能化发│
│ │展，为显示驱动芯片带来广阔市场空间与新的增长动力。 │
│ │公司将坚持技术创新，持续加大研发投入，围绕高分辨率、高刷新率、高触│
│ │控采样率等关键指标提升产品性能，满足高端市场需求；不断丰富产品矩阵│
│ │，完善LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等多系列产品布局，覆盖多元化应用场景 │
│ │；同时通过架构优化、设计创新与制造流程改进，有效控制生产成本，全面│
│ │提升产品综合竞争力。 │
│ │2、深化产业链协同合作，构建稳定高效生态体系 │
│ │公司将持续完善多元化、安全稳定的供应链体系，深化与晶圆代工、封装测│
│ │试等上游核心伙伴的战略合作，保障产能供给、产品品质与交付稳定性；优│
│ │化库存管理模型，合理控制库存水平，提高资金使用效率，降低运营风险。│
│ │同时，积极拓展多元化销售渠道，加强市场推广与品牌建设，以高品质产品│
│ │与专业化服务提升客户满意度与品牌影响力，巩固并扩大市场份额。 │
│ │3、强化人才队伍建设，夯实长期发展根基 │
│ │人才是公司高质量发展的核心战略资源。公司将从长远发展战略出发，系统│
│ │规划人才梯队建设，持续引进和培育高端技术人才与专业管理人才，打造结│
│ │构合理、创新能力突出的研发团队，保持技术领先优势；不断完善激励机制│
│ │与培养体系，提升组织效能与管理水平，为公司战略目标落地提供坚实人才│
│ │保障。 │
│ │4、积极推进产业投资与并购整合，完善战略布局 │
│ │公司将围绕主营业务与长期发展战略，密切关注行业技术变革、市场格局演│
│ │变及产业链上下游优质资源，审慎开展产业投资与并购重组。通过横向整合│
│ │补齐产品矩阵、纵向延伸完善产业链布局，快速提升技术能力、市场份额与│
│ │规模化优势，实现内涵式增长与外延式扩张协同发展，进一步强化公司在全│
│ │球市场的综合竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券，同时获│
│ │得主要金融机构承诺提供足够的备用资金，以满足短期和较长期的流动资金│
│ │需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开│
│ │发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方│
│ │向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未│
│ │能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对│
│ │公司财务状况产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。 │
│ │1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险随着国内液晶显示行业快速发展 │
│ │，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优│
│ │化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新│
│ │产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑│
│ │的风险。 │
│ │2、晶圆供应周期性波动的风险公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经│
│ │营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业│
│ │供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极│
│ │拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若│
│ │市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需│
│ │求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。 │
│ │3、新产品开发及时性的风险公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响， │
│ │亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多│
│ │样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更│
│ │加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随│
│ │之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求│
│ │，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存货跌价风险 │
│ │报告期内存货周转天数一直比较稳定，维持良好库存水位。期末，公司存货│
│ │金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，│
│ │若公司未来不能合理控制存货规模，优化库存结构，可能会使公司面临或增│
│ │加存货积压、发生跌价的风险。 │
│ │2、汇率波动的风险 │
│ │公司的记账本位币为人民币。报告期内，公司存在境外采购及销售的情况，│
│ │并主要通过美元等外币进行结算。虽然公司在经营过程中重视外币资产和外│
│ │币负债在规模上的匹配，同时考虑了订单处理及款项收付之间汇率可能产生│
│ │的波动，但公司难以预判未来经济环境、货币政策、政治形势的变化，难以│
│ │预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势。若未来美元等外币汇率│
│ │发生大幅波动，可能会使公司面临或增加较大的汇兑损失风险，影响利润水│
│ │平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造成不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产│
│ │品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达│
│ │驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，│
│ │随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若│
│ │公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争│
│ │日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。若未来宏│
│ │观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动│
│ │或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较│
│ │快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响│
│ │，进而影响公司业务发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │天德钰2023年8月5日发布限制性股票激励计划，公司拟授予450万股限制性 │
│ │股票，其中首次向152名激励对象授予360.3万股，授予价格为11.04元/股；│
│ │预留89.7万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁│
│ │，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：1、以2022年营 │
│ │业收入为基准，2023年-2026年收入增长率分别不小于15%、25%、35%、45% │
│ │；2、以2022年整体产品出货量为基准，2023年-2026年出货量增长率分别不│
│ │小于20%、30%、40%、50%；3、以2022年净利润为基准，2023年-2026年净利│
│ │润增长率分别不小于10%、20%、30%、40%；上述三条至少达到一条，即满足│
│ │公司层面当年业绩考核条件。 │
│ │天德钰2026年1月16日发布限制性股票激励计划，公司拟向104名激励对象授│
│ │予280.00万股限制性股票，授予价格为12.93元/股。本次授予的限制性股票│
│ │自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁 │
│ │条件为：1、以2025年营业收入为基准，2026-2028年收入增长率不小于20%/│
│ │30%/40%；2、以2025年整体产品出货量为基准，2026-2028年出货量增长率 │
│ │不小于20%/30%/40%；3、以2025年净利润为基准，2026-2028年净利润增长 │
│ │率不小于30%/40%/50%；上述三条至少达到一条，即满足公司层面当年业绩 │
│ │考核条件。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|