热点题材☆ ◇688256 寒武纪 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:通达信88、阿里概念、人工智能、芯片、操作系统、数据中心、人脑工程、边缘计算、汽
车芯片、东数西算、先进封装、算力租赁
风格:融资融券、股权激励、大盘股、高市净率、基金重仓、百元股、MSCI成份、昨成交20、北
上重仓、通达信热、非周期股
指数:上证50、中证100、上证180、银河99、上证超大、大盘成长、消费100、新硬件、国证算力
、国证成长、沪深300、中华A80、300非周、富时A50、半导体50、国证芯片、科创50、双
创50、创新100、科创信息、科创芯片、新兴成指、科创成长、环渤海、中证A100
【2.主题投资】
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2026-05-12│通达信88 │关联度：☆☆☆☆
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半导体
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。
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2024-02-02│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机，其中，云端智能芯片及加速卡
是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件
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2022-08-05│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力
高达256TOPS(INT8)。
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2022-03-01│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司较早实现了多项技术的产品化。从云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元
290，到最新发布的推训一体思元370，寒武纪可为用户提供覆盖不同场景、不同算力规模的全系
列产品。
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2022-01-26│算力租赁 │关联度：☆☆☆
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公司较早实现了多项技术的产品化。从云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元
290，到最新发布的推训一体思元370，寒武纪可为用户提供覆盖不同场景、不同算力规模的全系
列产品。
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2022-01-05│操作系统 │关联度：☆☆☆
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公司研发的核心驱动程序是保证智能芯片在操作系统中高效运行的底层基础组件
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2021-11-03│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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杭州阿里创业投资有限公司持有公司1.74%股份。
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品线包括IP授权和基础系统软件平台。
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2021-08-03│人脑工程 │关联度：☆☆☆
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公司与上海脑科学与类脑研究中心达成了智能计算集群系统的相关合作
"
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2020-07-20│边缘计算 │关联度：☆☆
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公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡
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2020-07-20│人工智能 │关联度：☆☆
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公司主营包括终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售
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2026-04-30│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长185.04%
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2025-08-21│FP8概念 │关联度：☆☆☆
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公司定增项目拟扩展对FP8等数据表示类型的支持
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,能够为视觉、语音、自然语言处理、 传统
机器学习技术等各类人工智能技术提供基础计算平台;公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商
用终端智能处理器IP产品，思元100( MLU100 )芯片是中国首款高峰值云端智能芯片
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2021-10-18│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司以深耕ASIC为主,其思元270-S4型号芯片专注于为数据中心提供服务。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品线包括IP授权和基础系统软件平台。
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2026-08-07│昨成交20 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-07成交额为187.53亿，沪深两市排名第7
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2026-08-07│大盘股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07公司AB股总市值为：7539.08亿元
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2026-08-07│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07,公司市净率(MRQ)为：58.57
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：1199.93元，近5个交易日最高价为：1210元
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-08-07│通达信热股 │关联度：☆☆
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2026-08-07，通达信专业关注度排名第三十九
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2026-07-29│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20260729公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有4855.34万股(477.19亿元)
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2023-05-12│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
【3.事件驱动】
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2026-06-22│国产AI算力芯片迎涨价与订单双驱动
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国产AI芯片市场确认进入涨价周期，以昇腾、寒武纪为代表的头部厂商已率先提价，标志着
行业逻辑从单纯的国产替代全面转向涨价与订单双轮驱动。这验证了供需失衡已达到临界点，投
资视角正从龙头厂商的确定性溢价，迅速扩展至二线厂商因需求外溢实现订单从0到1突破的高弹
性。
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2026-05-14│腾讯阿里明确增加国产AI芯片采购，需求端最强验证落地
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5月13日晚间，腾讯与阿里在一季度业绩会中明确了下半年资本开支将大幅增加，并首次清
晰指引将逐月提升国产AI芯片的采购与部署规模。这一变化标志着国内AI芯片产业的需求端逻辑
得到最强验证，市场关注焦点从此前对下游采购意愿的博弈，全面转向对上游晶圆代工、先进封
装等环节产能瓶颈的定价。
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2026-05-06│国内推理算力紧张致国产芯片爆单，投资逻辑转向业绩兑现
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截至5月5日，国内市场确认了关键拐点：4月份以来，推理算力需求首次全面占满国内算力
卡供给，直接引发了算力租赁涨价与国产芯片爆单潮。这一供需失衡的局面，叠加传闻中“1:4
”的采购配比新规，正驱动投资逻辑从过去的“主题炒作”转向“业绩兑现”，市场开始重估国
产算力链在强制替代加速下的真实价值。
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2026-04-21│DeepSeek启动首轮外部融资 有望助推国产算力生态全面铺开
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据报道，DeepSeek正在首次洽谈外部资本，以增强其财务资金，估值超过100亿美元。对此
，某大型国资股权机构人士表示，“有渠道反馈，DeepSeek正启动首次外部融资的消息很有可能
属实，目前完全投不进去”，“更多信息不便透露”。此前，DeepSeek宣布下一代旗舰模型Deep
SeekV4将完全运行于华为昇腾950PR芯片，技术架构从CUDA全面转向CANN框架。上海证券李心语
指出，经深度优化后，DeepSeekV4在昇腾950PR上的推理速度较初期版本提升35倍，第三方评测
显示，昇腾950PR单卡推理性能达到英伟达特供版H20芯片的2.87倍，华为CANN框架已实现超95%
的CUDA代码兼容，辅以一键迁移工具，代码重构从“按月计”缩短到“按小时计”，全面铺开国
产算力生态。DeepSeekV4全面“换芯”实现从硬件到软件的完整自主可控，标志着国产AI芯片正
加速从“可用”迈向“好用”，国产AI服务器建设将加速放量，需求将随国产算力投资扩张确定
性提升。
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2025-09-30│DeepSeek-V3.2-Exp发布并开源，国产芯片深度协同有望全面受益
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DeepSeek-V3.2-Exp模型正式在Hugging Face平台发布并开源。模型引入稀疏 Attention 架
构，这种架构能够降低计算资源消耗并提升模型推理效率。DeepSeek-V3.2发布当天寒武纪与昇
腾均已实现适配，业内人士指出，DeepSeek-V3.2最大的意义在于软硬协同设计支持国产算力，
全新DeepSeek Sparse Attention机制，叠加国产芯片的计算效率，可大幅降低长序列场景下的
训推成本，共同为客户提供极具竞争力的软硬件解决方案。day 0适配和优化彰显了国产芯片的
生态建设和技术积累成果，芯片和算法的联合创新，软硬件协同方式将进一步加速国内AI产业发
展。
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2024-07-18│多模态大模型迅猛发展，国产算力链有望全面崛起
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在经历了2023年的“百模大战”后，AI大模型作为产业新型基础设施开始为千行百业提供智
能服务。伴随着人工智能和多模态大模型的迅猛发展，算力需求日益激增，可以看到，以华为、
海光、寒武纪等国内算力芯片公司为代表的国内算力链开始稳步前进。2022年我国AI芯片市场规
模达到了850亿元，根据中商产业研究院预测，2024年中国AI芯片市场规模将增长至2302亿元。
东吴证券研报指出，对于先进制程方面的产业链方向的投资有望持续加大，预计重点投资国产AI
芯片领域，为AI芯片产业带来更加广阔的发展前景。
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2024-06-17│市场对高性能计算芯片需求不断增长，国产AI芯片有望迎来替代机遇
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日前，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。其中提出
，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、
代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。据悉，三星电子正通过封装晶圆代工非内
存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片产品。据
此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。随着人工智能应用的日益普及，市场
对高性能计算芯片的需求也在不断增长，尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领
域。东海证券研报指出，AI芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成，在高端芯片出口管
制升级下，AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。
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2024-06-14│联想跃升中国服务器市场前三，一季度销售额同比增200%
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据媒体报道，6月12日，IDC《2024第一季度中国x86服务器市场报告》显示，联想集团跃升
至中国服务器市场前三位，成为前五名中唯一销售额环比增长的厂商，同比增长达到200%，两方
面增幅均排名第一。这也意味着，联想算力基础设施进入中国第一阵营，中国算力基础设施市场
格局正在重塑。赛迪顾问研究报告显示，未来三年，预计中国服务器市场销售额将以7.9%的复合
增长率继续增长。中金公司认为，服务器作为算力基础设施的核心，长期市场规模有望持续攀升
。
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2024-06-13│投资超130亿独角兽昆仑芯，北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
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近日，昆仑芯（北京）科技有限公司发生工商变更，新增北京市人工智能产业投资基金、社
保基金中关村自主创新投资基金（北京）合伙企业（有限合伙）为股东。此前北京市人工智能产
业投资基金五次出手皆为大模型企业，如今却转换细分方向，选择入资了一家AI芯片公司。公开
资料显示，昆仑芯的前身是百度智能芯片及架构部，2021年，带着李彦宏的期许，昆仑芯独立，
成为新公司，专注研究AI芯片，分拆后首轮融资估值冲到约130亿人民币。东海证券研报指出，A
I芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成，在高端芯片出口管制升级下，AI芯片、GPU以
及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。
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2024-05-20│总额预计超160亿，中国移动2024年PC服务器采购规模创历史性新高
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机构研报指出，中国移动发布《中国移动2024年PC服务器产品集中采购_中标候选人公示》
，公示了2024年PC服务器产品集中采购项目标包1、2、3、4、5、7、8、15、17、18、19、22的
中标结果。长江证券宗建树表示，中国移动2024年PC服务器采购规模创历史性新高，截止目前共
计已公示了20个标包，总计金额粗略估计约达162亿元（不含税），共计18家中标，将总共采购2
64542台服务器，从规模上看，中国移动曾于2021年、2022年分两个批次进行了2021-2022年PC服
务器规模集采，采购规模合计约为24.59万台。此次PC服务器的集采规模将是近几年规模最大的
一次，超越先前两批次招标数量之和。
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2024-03-13│英伟达大涨超7%，算力芯片企业价值依然有待发掘
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隔夜美股英伟达收涨7.16%，股价重新站上900美元。英伟达GTC2024大会将于3月18至21日在
美国圣何塞会议中心举行。业内人士预测，本次GTC大会有望看到新一代旗舰GPU B100、全新推
理平台、与联发科合作的汽车芯片细节以及软件业务的进展。人工智能点燃算力需求，未来Sora
及类似大模型的迭代会持续推动计算量的扩张，中金公司研报指出Sora的推理算力成本的理论计
算值可能会是GPT-4的2000倍，这需要算力性能更强的芯片来支撑，文生视频模型在推理端需更
大规模的AI芯片集群支持推理，有望带来光模块、交换机等设备需求。随着国产供应链持续完善
，客户开放程度提升，国产算力芯片商业化进程有望进一步加速，面对中长期百亿美元的市场空
间，国产算力芯片企业的确定性商业机会与市场价值依然有待发掘。
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2023-10-30│国家超算互联网核心节点启动建设
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国家超算互联网核心节点于10月28日在河南郑州正式启动建设。该核心节点建成后，在承担
起国家超算互联网运营、服务和资源调度等核心枢纽功能的同时，还将成为集供需联结、资源整
合、生态创新、产业孵化等多方服务于一身的综合服务体。超算互联网是由国家指导发起，致力
于实现全国计算资源统筹与调度的综合算力服务平台。今年4月的国家超算互联网工作启动会，
已发起成立国家超算互联网联合体。未来，科技部将通过超算互联网建设，打造国家算力底座，
促进超算算力的一体化运营。预计到2025年，国家超算互联网将形成总体布局，成为数字中国建
设的“高速路”。
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2023-10-18│英伟达芯片将被出口管制，国产AI芯片迎加速发展机遇
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拜登政府10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司
向中国出口先进的AI芯片。根据最新的规则，英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受
到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。IDC最新的报告指出，随着政府的支持，中国本
土云端AI加速芯片制造商也正在快速增长。最新数据显示，2023年上半年，中国AI服务器使用了
50万块本地采购/开发的AI加速器芯片。这一数量占据了中国整个服务器市场的10%。
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2023-10-17│脑机接口实现意念通话，人脑工程领域研发进展不断
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近日，来自荷兰拉德堡德大学唐德斯脑、认知与行为研究所和荷兰乌特勒支大学医学中心的
尤利娅-别列祖茨卡娅团队，在《神经工程学》杂志上发表研究报告称，他们在一些没有瘫痪的
志愿者身上临时植入了一个脑机接口，这些志愿者按要求大声说出给定的12个单词，设备会记录
下他们的大脑活动信号。随后，研究人员运用先进的人工智能对志愿者的大脑活动信号进行解码
，与具体的单词之间建立一一对应关系，并将信号转化为语音输出。试验结果显示，这样做不仅
可以准确识别出大脑活动信号所对应的单词，识别准确率达到了92%至100%，更神奇的是，机器
转化出来的语音甚至在语调和口音上都很接近志愿者本人。
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2023-10-12│工信部召开政策宣贯会帮助脑机接口企业了解揭榜挂帅工作
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脑机接口产业联盟官微消息，北京市经济和信息化局科技标准处联合工信部科技司高技术处
于10月10日组织召开政策宣贯会，帮助脑机接口企业了解揭榜挂帅工作。通过揭榜挂帅，构建脑
机接口产业技术产品化、产品产业化、产业规模化的全链条未来产业生态，将加强部市协同，通
过揭榜挂帅，甄选并引进一批有实力、有潜力的企业予以重点培养，扎实推进北京市脑机接口产
业发展。工信部将通过揭榜挂帅发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位
，突破一批脑机接口标志性技术产品、加速产业落地应用。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-26│马斯克脑机接口公司将进行人体试验
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马斯克的脑机接口公司Neuralink宣布，该公司已获一个独立审查委员会的批准，将进行首
次人体试验，对瘫痪患者的大脑植入设备。Neuralink表示，这项研究旨在测试其无线全植入式
脑机接口的安全性和有效性，使瘫痪患者能够用大脑控制外部设备。此前，Neuralink在2023年5
月获得美国食品药品监督管理局（FDA）批准，其植入式脑机接口设备可在人体上开展临床研究
，这被视为脑机接口迈向商业化应用的里程碑。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-28│脑机接口有望帮助瘫痪人群恢复沟通能力
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《自然》上发表的两篇论文报告了新的脑机接口装置，其不仅能将大脑活动解码为语言，而
且比当前所有技术都更迅速、更准确且覆盖词汇量更大。这一成果展示了在帮助严重瘫痪人群恢
复沟通能力方面的技术进步。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-16│首个生成式AI监管文件正式施行
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《生成式人工智能服务管理暂行办法》，自2023年8月15日起施行，其也是我国首个针对生
成式人工智能产业的规范性政策。“数据”、“安全”等词在《办法》中频繁出现。同时，《办
法》明确了训练数据处理活动和数据标注等要求；生成式人工智能服务提供者应当采取有效措施
防范未成年人用户过度依赖或者沉迷生成式人工智能服务，并生成内容进行标识等。此外，还规
定了安全评估、算法备案、投诉举报等制度，明确了法律责任。
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2023-08-08│智慧医疗脑科学产业研究院揭牌成立
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为推进人工智能技术在医疗及康复领域的应用，智慧医疗脑科学产业研究院正式落户上海。
该研究院将围绕脑机接口、康复技术、人工智能等多个领域的研究成果，推动多学科、多专业领
域的交流合作，加快前沿技术的落地应用。
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2023-07-17│脑机接口产业联盟将发布十大脑机接口关键技术
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据脑机接口产业联盟官微消息，为纪念脑机接口科学概念提出五十年以及进一步加强脑机接
口领域的科技前瞻研判，引领原创性科研攻关，推进科技自立自强，脑机接口产业联盟组织动员
各会员单位、联盟工作组及联盟专家和广大脑机接口产学研医科技工作者，征集全球共同关注的
脑机接口十大关键技术。十大脑机接口关键技术征集结果在天津首届脑-机接口大会暨脑机接口
产业联盟第一次全会上发布。
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2023-07-13│英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片
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据英特尔官微消息，7月11日，英特尔AI产品战略暨Gaudi2新品发布会在京举行。会上，英
特尔正式于中国市场推出第二代Gaudi深度学习加速器，同时英特尔在中国市场推出AI芯片Gaudi
2，Gaudi2在去年已经亮相，此次系列产品是“中国特供版”。Gaudi2对标英伟达100系列，争夺
人工智能芯片市场。据介绍，Gaudi2采用7纳米制程，有24个张量处理器核心，专为训练大语言
模型而构建。机构预计2023年，我国AI芯片市场规模将达到427亿元，到2026将达1206亿元，市
场空间广阔。市场人士认为，当前竞争格局下，随着国内外大模型的加速发展及垂类融合，国内
AI算力芯片厂商国产化替代势在必行，AI芯片迎来产业发展机会。
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2023-07-10│多项脑机接口科研新成果发布，人脑工程或将进入发展快车道
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在2023年世界人工智能大会“脑机智能与数字生命”主题论坛上，脑机接口公司脑虎科技发
布七项科研成果，在现场展出最新的手术机器人及科研市场解决方案系列产品。其中，两项学术
成果分别是“丝蛋白神经光电极”实现大脑神经解析与调控、“类蚊口器仿生柔性神经探针电极
”实现硬脑膜外微创植入。
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2023-07-07│工信部将推进我国人工智能产业发展，围绕算力算法数据等底座技术加大创新攻
│关
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7月6日，工业和信息化部副部长表示，下一步，工信部将推进我国人工智能产业发展。夯实
产业底座，围绕算力、算法、数据等底座技术，加大创新攻关，加快推进软硬件适配，构建从智
能芯片到算法框架，到行业大模型的全站式产业链，加快人工智能发展。
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2023-07-05│华为申请脑机接口专利，人脑工程或进入发展快车道
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近日，华为技术有限公司申请的“一种脑机接口装置和信息获取方法”专利公布。摘要显示
，该申请涉及物联网领域，脑机接口包括光源、时域延迟模块、波长相关分光模块、传感网络和
传感前端。
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2023-07-03│国内首款基于脑机接口技术的抑郁症诊断机器人亮相
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在今年夏季达沃斯论坛的展台上，国内首款抑郁症诊断机器人正式亮相。该机器人是基于天
津大学的脑机接口技术而衍生出的一款产品，患者头部戴上装置采集信号，通过智能传输到芯片
上进行解码，分析大脑信号，判定最后是否患有抑郁症。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于│
│ │打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。 │
│ │寒武纪提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列│
│ │化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商│
│ │和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI│
│ │应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。 │
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│产品业务 │公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智│
│ │能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供芯片产品。目前，公司的│
│ │主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。 │
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│经营模式 │从产业模式来看，集成电路企业主要包括IDM（垂直整合制造）、Fabless（│
│ │无晶圆厂）、Foundry（代工厂）以及OSAT（封装测试企业），集成电路设 │
│ │计行业运营模式主要为其中的IDM模式和Fabless模式。 │
│ │公司自成立以来的经营模式均为Fabless模式，未曾发生变化，并将长期持 │
│ │续。公司专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环│
│ │节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。 │
│ │公司主要通过向客户提供智能芯片及板卡、智能整机等产品获取收入。 │
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│行业地位 │国内人工智能芯片龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │1、领先的核心技术优势 │
│ │寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协│
│ │同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统│
│ │软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语│
│ │言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对│
│ │集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。│
│ │2、人才团队优势 │
│ │公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称│
│ │）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作近│
│ │二十年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司跻身全│
│ │球智能芯片公司前列。 │
│ │3、产品体系优势 │
│ │目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能│
│ │整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。│
│ │公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和│
│ │视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐│
│ │系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模│
│ │态人工智能任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧│
│ │医疗、智慧互联网等“智能+”产业。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了│
│ │良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于大模型算法公│
│ │司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电│
│ │信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。借助│
│ │运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优│
│ │质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰│
│ │富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产│
│ │品的销售协同，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。 │
│ │5、品牌优势 │
│ │随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公│
│ │司已建立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公 │
│ │司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢│
│ │得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入649,719.62万元，较上年同期增加532,273.18万│
│ │元，同比增长453.21%。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计申请的专利为2846项。按照专利地域│
│营权 │可分为：境内专利申请1831项，境外专利申请705项，PCT专利申请310项； │
│ │按照专利类型可分为：发明专利申请2767项，实用新型专利申请42项，外观│
│ │设计专利申请37项。 │
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│投资逻辑 │公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机│
│ │构CBInsights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月 │
│ │，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器│
│ │、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的│
│ │“优秀创新产品奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EETime│
│ │s》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导体公司（EETimesSilicon60o│
│ │f2018）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019│
│ │福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌 │
│ │镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得 │
│ │全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2020ICDESIGNChina”奖项；202│
│ │0年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉│
│ │称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得 │
│ │关注的半导体公司（EETimesSilicon100）”榜单；2021年3月，公司上榜《│
│ │EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的 │
│ │思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大 │
│ │会组委会颁发的“SAIL之星”奖；2025年1月，公司获得胡润研究院“2024 │
│ │胡润中国人工智能企业50强”荣誉称号并位居榜首；2025年3月，公司获得 │
│ │全球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设 │
│ │计成就奖”奖项；2025年5月，公司入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中 │
│ │国人工智能科技企业TOP50”榜单；2025年11月，公司入选福布斯中国颁布 │
│ │的“2025福布斯中国创新力企业50强”榜单。 │
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│消费群体 │大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教│
│ │育、金融、电信、医疗、互联网等行业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打│
│ │造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的│
│ │主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心│
│ │芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘│
│ │产品线、IP授权及软件。 │
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│主要产品 │云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件、智能计算集群系统业务 │
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│行业竞争格局│（1）行业发展阶段及基本特点： │
│ │根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服│
│ │务业”中的“集成电路设计”。 │
│ │随着人工智能技术的飞速发展，尤其是在大模型和通用人工智能领域，对底│
│ │层芯片计算能力的需求正在以前所未有的速度增长。人工智能运算常常具有│
│ │大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域所涉及的运算模式具│
│ │有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都│
│ │提出了巨大的挑战。 │
│ │与CPU、GPU等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算│
│ │法中的关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。根据最新的市场研究│
│ │，人工智能芯片的市场规模正处于快速增长之中。Gartner的报告预测，202│
│ │7年，全球人工智能芯片的市场的规模预计将达到1194亿美元。根据国际数 │
│ │据公司（IDC）发布的《全球人工智能支出指南》，预计到2027年中国人工 │
│ │智能总投资规模将突破400亿美元，复合增长率为25.6%，其中人工智能硬件│
│ │在预测期内仍将为市场投资最主要的方向，占比超中国市场总规模的60%。 │
│ │在政策强力支持、商业化加速落地、人工智能领域资金投入持续高速增长且│
│ │硬件为主要投资方向的大背景下，智能芯片等智能基础设施具有广阔的市场│
│ │前景和发展空间。 │
│ │（2）主要技术门槛： │
│ │集成电路设计行业属于技术密集型行业，而智能芯片作为集成电路领域新兴│
│ │的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。 │
│ │公司所研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构│
│ │，技术壁垒高但应用面广，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如│
│ │视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等）。通用型│
│ │智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量│
│ │关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。 │
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│行业发展趋势│（1）AIGC技术日益成熟，催生智能算力需求增长 │
│ │AIGC（AIGeneratedContent，人工智能生成内容）指利用深度学习、自然语│
│ │言处理、计算机视觉等技术，自动或半自动地生成文字、图像、音频、视频│
│ │等多种形式的内容。随着模型训练方法的不断革新，以及各种行业对智能化│
│ │需求的日益提升，AIGC技术在内容生产、虚拟人、智能客服等场景中得到了│
│ │广泛应用，成为当前人工智能领域的重要发展方向。它能够大幅提升内容创│
│ │作效率，降低人力成本，同时还为个性化与定制化服务带来更多可能性。由│
│ │于相关算法和模型的不断优化，AIGC在内容质量与生成速度上的表现也在迅│
│ │速进步，进一步推动了这一领域的蓬勃发展。 │
│ │在AIGC技术迈向成熟的进程中，大规模预训练模型（简称“大模型”）在理│
│ │解和生成内容方面的表现尤为突出。当前AIGC的技术底座是各类“大模型”│
│ │，其中既包括专注于文本生成的大语言模型（LargeLanguageModels，简称 │
│ │“大语言模型”），也包含适用于图像、视频等多模态生成任务的多模态模│
│ │型。随着大模型的不断迭代，其所需的参数量呈指数级增长。以ChatGPT、D│
│ │eepSeek等为代表的大模型人工智能技术，从训练到推理都需要强大的算力 │
│ │支持。随着模型逐渐复杂化，对应的算力需求也水涨船高，智能芯片市场有│
│ │望迎来新的增量需求。根据IDC测算，2022-2027年期间，中国智能算力规模│
│ │年复合增长率达33.9%。预计到2027年，中国智能算力规模将达到1117.4EFL│
│ │OPS（基于FP16计算）。 │
│ │（2）云计算、大数据、IoT等新兴产业持续驱动智能芯片需求增长当前，云│
│ │计算架构已向智算中心全栈服务转型。IaaS层（“云”的基础设施）加速部│
│ │署超大规模人工智能算力集群，PaaS层（“云”的操作系统）与SaaS层（“│
│ │云”的应用服务）则通过深度整合大语言模型能力推动算力弹性调度与应用│
│ │重构。与此同时，大数据产业从海量数据累积向高质量语料与实时知识库进│
│ │化，对数据带宽及吞吐效率提出更高要求。在IoT、云计算和大数据等新兴 │
│ │技术日益成熟的背景下，无论数据储存在云端还是边缘，未来搭载智能芯片│
│ │的计算载体数量仍将持续快速增长。 │
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│行业政策法规│《算力基础设施高质量发展行动计划》 │
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│公司发展战略│公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“│
│ │让机器更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户│
│ │提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。公司将围绕自身的核心优│
│ │势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发│
│ │展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬│
│ │件协同，为智能云计算、智能边缘、智能终端等场景提供芯片及板卡产品，│
│ │矢志成为行业领先的人工智能芯片设计公司。 │
│ │鉴于集成电路设计行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展受研│
│ │发、技术和管理能力驱动，公司将密切关注智能芯片的市场需求，从产品定│
│ │义、研发规划、资源整合、委外合作以及产业链协同等方面制定发展战略，│
│ │进一步提升公司的核心研发能力、产品设计能力和市场地位，实现高速发展│
│ │。 │
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│公司日常经营│（一）营业收入大幅增长，利润实现扭亏为盈 │
│ │报告期内，公司凭借出色的产品力持续拓展市场，积极助力人工智能应用落│
│ │地，全年实现营业收入649719.62万元，较上年同期增长453.21%。毛利总额│
│ │358331.30万元，较上年同期增长437.99%。本期营业收入实现大幅增长的同│
│ │时，公司首次实现了全年利润的扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润20│
│ │5922.85万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润176993.42│
│ │万元。 │
│ │（二）加强自主创新，夯实芯片技术根基 │
│ │报告期内，公司持续加强研发投入，聚焦人工智能芯片产品研发，持续强化│
│ │产品核心竞争力，夯实芯片技术根基。报告期内，公司研发投入116910.10 │
│ │万元，研发投入占营业收入比例为17.99%。目前，公司拥有887人的研发团 │
│ │队，占员工总人数的80.13%，80.95%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历│
│ │。 │
│ │在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。同时，│
│ │公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练│
│ │软件平台在适配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得了│
│ │进展。推理软件平台在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工│
│ │作，提升了系统级协同优化水平，稳固平台入口与用户基础。 │
│ │1、智能处理器微架构及指令集 │
│ │公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理│
│ │器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直│
│ │类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能│
│ │、功耗、面积等方面提升产品竞争力。 │
│ │2、基础系统软件平台 │
│ │（1）训练软件平台 │
│ │报告期内，公司在训练软件平台领域取得显著进展。通过持续迭代升级软件│
│ │平台并在客户侧实现应用，公司不仅拓展了适配模型的广度，还显著提升了│
│ │模型训练性能，同时优化了工具使用体验。 │
│ │（2）推理软件平台 │
│ │报告期内，公司围绕“技术创新、开源生态”持续推进研发与产品化工作：│
│ │一方面沿编译、算子、通信、框架等关键环节强化核心能力建设，持续提升│
│ │系统级协同优化水平；另一方面通过快速适配与版本跟进机制，保持与主流│
│ │技术生态的兼容与衔接，稳固平台入口与用户基础。 │
│ │（三）深化生态布局，提升品牌影响力 │
│ │报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效逐步显现。依托│
│ │领先的技术实力与实际落地经验，公司积极推进大模型相关的技术迭代。在│
│ │产学协同领域，公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程│
│ │，并提供最新大模型相关的配套实验与实验平台等全方位资源支持，构建产│
│ │学研一体化人才培养生态，将产业竞争力辐射到人才培养和生态建设上，为│
│ │技术生态储备长效发展动能。 │
│ │（四）优化人才体系，激活组织活力 │
│ │公司高度重视人才体系建设，持续引进高精尖人才，继续加强应届生招聘，│
│ │注重内部人才培育，加强技术人才的梯队建设，同时不断健全人力资源管理│
│ │体系与服务。目前已形成成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团队│
│ │，人才结构科学合理，有效支撑公司业务发展需求。 │
│ │（五）完成定向增发工作，为持续创新提供资金支撑 │
│ │报告期内，公司2025年度向特定对象发行股票已获上海证券交易所审核通过│
│ │，并取得中国证监会同意注册的批复。依据发行方案等相关文件，在股东会│
│ │授权范围内，公司会同保荐人（主承销商）顺利完成本次发行工作，本次发│
│ │行每股价格1195.02元，实际发行股份333.49万股，募集资金总额为39.85亿│
│ │元，相关股份已于2025年10月16日在中国证券登记结算有限责任公司上海分│
│ │公司完成登记手续。 │
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│公司经营计划│在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长，将为公司发展提供更│
│ │广阔的空间。公司董事会将带领全体员工抓住机遇，继续迎接挑战，持续打│
│ │磨产品和提升客户服务，推动公司整体业务的发展和市场份额的提升，巩固│
│ │公司在人工智能芯片领域的领先地位。 │
│ │一、聚焦核心应用场景，强化市场开拓力度 │
│ │（1）紧抓算力发展机遇，深耕主业提质增效 │
│ │在大模型技术加速革新的行业背景下，智能计算需求持续攀升。公司凭借智│
│ │能芯片领域的核心产品竞争优势与优质服务，赢得了行业客户的广泛认可及│
│ │良好市场口碑。2025年度，公司实现营业收入649719.62万元，首次达成全 │
│ │年利润扭亏为盈，其中归属于上市公司股东的净利润205922.85万元，归属 │
│ │于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润176993.42万元。 │
│ │ （2）立足核心场景，深化行业客户落地布局 │
│ │ 依托领先的研发实力、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已积累│
│ │深厚的品牌认知与优质客户资源。 │
│ │（3）深化产业链协同，构建战略合作生态 │
│ │ 伴随公司业务规模持续扩大，公司将紧扣产业政策导向，与产业链上下│
│ │游开展长期、广泛、深度的合作。在产品研发全流程中与各方保持高效沟通│
│ │，积极探索并深化与产业链上下游厂商的战略合作，凝聚协同合力，为公司│
│ │业务持续发展筑牢生态根基。 │
│ │ 二、深耕技术创新升级，加速产品迭代优化 │
│ │ 自设立以来，公司始终专注于人工智能芯片的研发与设计，凭借持续的│
│ │技术创新筑牢行业竞争优势。当前行业处于高速发展期，唯有不断推出契合│
│ │市场需求的技术和产品，才能稳固现有市场地位，强化核心竞争力。具体技│
│ │术研发规划如下： │
│ │ （1）持续推进智能处理器微架构迭代优化 │
│ │ 处理器核心架构是公司核心技术的核心载体，更是全系列产品线迭代升│
│ │级的重要基石。 │
│ │ （2）研发覆盖不同场景的大模型系列化芯片方案 │
│ │ 大模型技术持续演进、算法模型智能化水平不断提升，对智能算力硬件│
│ │的迭代升级提出了更高要求。 │
│ │ （3）提升先进封装设计能力，筑牢技术支撑 │
│ │ 智能芯片性能的突破离不开封装技术的迭代升级，储备先进封装设计能│
│ │力是支撑高端智能芯片设计落地及高质量量产的核心战略。 │
│ │ 三、完善生态布局，提升品牌影响力 │
│ │ 以构建开放共赢的人工智能算力生态为核心目标，推动品牌价值与行业│
│ │地位的提升。使用体验良好的软件环境（指令集、编程语言、软件栈等）可│
│ │以降低人工智能应用的开发门槛，增强场景用户的使用粘性，对于人工智能│
│ │芯片的发展至关重要。同时，随着多样化大模型应用在各行业领域的加速落│
│ │地应用，基于底层智能芯片硬件特性开发的软件平台，能够帮助智能芯片高│
│ │效且灵活地适应复杂多样的大模型新技术需求。为此，公司已启动“开发者│
│ │生态”项目，已建设好开发者社区和论坛平台，并支持合作方在数家高校开│
│ │设人工智能有关的课程。未来，公司将选择与下游生态厂商合作的方式，快│
│ │速建立可用性强的软件环境，打造开放生态，可辐射云计算、能源、教育、│
│ │金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。 │
│ │ 四、筑牢人才体系，赋能持续发展 │
│ │ 公司始终将人才体系建设置于战略重要位置，为自身可持续发展筑牢坚│
│ │实人才根基。公司将制定人才招募策略，重点吸纳人工智能芯片领域的中高│
│ │端专业人才与优秀应届毕业生加入团队。搭建多层次人才培养体系，通过多│
│ │元化内部培育模式加快人才成长步伐。同时，公司将持续健全激励约束机制│
│ │，优化绩效考核体系，积极探索长效激励模式，实现核心团队利益与公司长│
│ │期价值的深度绑定。 │
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│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将直│
│ │接影响公司的核心竞争力。公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片│
│ │及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术│
│ │具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、供应链稳定风险 │
│ │公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制 │
│ │造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较│
│ │高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定│
│ │造成一定风险。切换新供应商将产生一定成本，将可能对公司经营业绩产生│
│ │不利影响。 │
│ │2、客户集中度较高的风险 │
│ │近三年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为92.36%、94│
│ │.63%和88.66%，客户集中度较高。若公司主要客户经营发生变动或者需求放│
│ │缓，可能给公司业绩带来不利影响。此外，公司面临着新客户拓展的业务开│
│ │发压力，如果新客户拓展情况未达到预期，亦会对公司经营业绩造成一定不│
│ │利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、研发投入相关的财务风险 │
│ │公司一直保持着较高的研发投入，报告期内公司研发投入为116,910.10万元│
│ │，占报告期内营业收入的比例为17.99%。为保持技术先进性和市场竞争力，│
│ │公司将持续保持高强度的研发投入，可能将对公司的经营成果产生一定影响│
│ │。 │
│ │2、大额股份支付的风险 │
│ │为进一步建立、健全公司长效激励机制，有效地将股东利益、公司利益和员│
│ │工利益相结合，使各方共同关注公司的长远发展，公司持续实施股权激励计│
│ │划。 │
│ │3、毛利率波动风险 │
│ │报告期内，公司的综合毛利率，一方面受产品组合、公司拓展新业务、产品│
│ │售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平等多种因素的影响；另一方面│
│ │，受所在行业的影响，芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争程│
│ │度、全球供应链稳定等情况高度相关。若前述因素发生变动，公司毛利率可│
│ │能存在一定波动，进而影响经营成果和业绩表现。 │
│ │4、存货跌价风险 │
│ │公司根据客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划，截至│
│ │本期期末，存货账面价值为494,353.25万元，占期末资产总额的比例为36.7│
│ │9%。若未来市场环境发生变化可能导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈│
│ │利能力产生不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集│
│ │成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重│
│ │点。总体来看，人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，技│
│ │术发展路径尚在探索中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越│
│ │来越多的厂商推出人工智能芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。目前，英│
│ │伟达在全球人工智能芯片领域中仍占有绝对优势。 │
│ │未来，公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以│
│ │适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进│
│ │入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度，以应对行业风险。 │
│ │近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势。│
│ │若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。公│
│ │司将通过战略备货、产品迭代等方式积极应对上游原材料价格上涨压力。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司采用现金、股票或者现金与股票相结 │
│ │合的方式分配利润，并优先考虑采用现金方式分配利润；公司具备现金分红│
│ │条件的，应当采用现金分红进行利润分配。在满足现金分红条件时，公司采│
│ │取固定比例政策进行现金分红，即任意3个连续会计年度内，公司以现金方 │
│ │式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30.00%。公司发放│
│ │股票股利的具体条件（1）公司经营情况良好；（2）在满足现金股利分配的│
│ │条件下，公司营业收入和净利润增长快速，且董事会认为公司股本规模及股│
│ │权结构合理；（3）公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有 │
│ │利于公司全体股东整体利益；（4）发放的现金股利与股票股利的比例符合 │
│ │公司章程的规定；（5）法律、法规、规范性文件规定的其他条件。 │
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│股权激励 │寒武纪2021年7月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予800万股限制性│
│ │股票，其中首次向649名激励对象授予720万股，授予价格为65元/股；预留8│
│ │0万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁比│
│ │例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2021年营业收入值不低于│
│ │7亿元；2021-2022年累计营业收入值不低于17亿元；2021-2023年累计营业 │
│ │收入值不低于30亿元；2021-2024年累计营业收入值不低于46亿元。 │
│ │寒武纪2023年11月18日发布限制性股票激励计划，公司拟授予800万股限制 │
│ │性股票，其中首次向715名激励对象授予650万股，授予价格为75.1元/股； │
│ │预留150万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁 │
│ │，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：第一个归属期2024年 │
│ │营业收入值不低于11亿元；第二个归属期2024-2025年累计营业收入值不低 │
│ │于26亿元；第三个归属期2024-2026年累计营业收入值不低于46亿元。 │
│ │寒武纪2026年7月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予500万股限制性│
│ │股票，其中首次向945名激励对象授予400万股，授予价格为750元/股；预留│
│ │100万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解 │
│ │锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条件为：2026年营业收入值不低于135│
│ │亿元;2026-2027年累计营业收入值不低于405亿元;2026-2028年累计营业收 │
│ │入值不低于1000亿元。 │
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│重大合同 │寒武纪2020年12月22日公告，公司与南京市科技创新投资有限责任公司签署│
│ │了关于南京智能计算中心项目(一期)智能计算设备采购项目的合同。合同金│
│ │额30007.0084万元（含税）。公司提供的硬件设备、软件质保期为36个月。│
│ │若合同顺利履行，在项目执行期间将对公司业务发展及经营业绩产生积极影│
│ │响。 │
│ │寒武纪2021年12月1日公告，公司预中标江苏昆山高新技术产业投资发展有 │
│ │限公司采购的智能计算中心基础设施建设项目，中标金额50891.58万元。同│
│ │时，公司提供的硬件设备须提供3年免费质保，平台软件须提供3年维保服务│
│ │（包含免费软件升级服务）。合同顺利实施，在项目执行期间将对公司业务│
│ │发展及经营业绩产生积极影响。 │
│ │寒武纪2022年11月21日公告，公司与南京市科技创新投资有限责任公司于20│
│ │22年11月18日签署南京智能计算中心项目（二、三期）设备采购合同，合同│
│ │金额50079.92万元（含税）。根据合同约定，公司提供计算服务器、智能计│
│ │算单元、人工智能算力平台等产品。公司应于合同签署后90个日历日内向买│
│ │方交付合同项下产品。若合同顺利履行，在项目执行期间将对公司业务发展│
│ │及经营业绩产生积极影响。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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│项目中标 │预中标智能计算设备采购项目:寒武纪2020年12月11日公告，公司预中标南 │
│ │京智能计算中心项目(一期)智能计算设备采购项目。投标报价为30007.0084│
│ │万元。交货期为在签订合同之后20个日历日内交货。同时，公司提供的硬件│
│ │设备须提供3年免费质保，平台软件须提供3年维保服务（包含免费软件升级│
│ │服务）。项目中标且签订正式合同并顺利实施，在项目执行期间将对公司业│
│ │务发展及经营业绩产生积极影响。 │
│ │预中标逾5亿元智能计算设备采购项目：寒武纪2022年10月27日公告，公司 │
│ │预中标南京智能计算中心项目（二、三期）智能计算设备（二期）采购项目│
│ │，投标报价为50079.92万元。同时，公司提供的硬件设备须提供3年免费质 │
│ │保，平台软件须提供3年维保服务（包含免费软件升级服务）。项目中标将 │
│ │对公司业务发展及经营业绩产生积极影响。 │
│ │寒武纪2023年7月26日公告，公司（牵头方）与中国移动通信集团浙江有限 │
│ │公司台州分公司（简称“中国移动”）、浙江省公众信息产业有限公司（简│
│ │称“浙江信息”）组成联合体，参与了“浙东南数字经济产业园数字基础设│
│ │施提升工程（一期）”的投标。根据浙江政府购买服务信息平台于2023年7 │
│ │月25日发布的《关于浙东南数字经济产业园数字基础设施提升工程（一期）│
│ │的结果公告》，公司与中国移动、浙江信息组成的联合体为上述公开招标的│
│ │中标单位，联合体拟中标金额为75308.1806万元，公司作为联合体牵头方，│
│ │负责智算硬件部分的供货、安装和后续服务，预计公司所占金额约为该项目│
│ │总价格的70%。如该项目中标且签订正式合同并顺利实施，在项目执行期间 │
│ │将对公司业务发展及经营业绩产生积极影响。 │
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