热点题材☆ ◇688259 创耀科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、智能机器、芯片、星闪概念、人形机器
风格:融资融券、破发行价
指数:无
【2.主题投资】
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2025-09-02│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司通过直接与具身机器人厂商合作，及通过与关节电机厂商合作成为具身机器人公司Tier
2厂商，实现向多家具身机器人厂商供货。
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2025-05-30│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司研发的EtherCAT从站控制芯片，具备在工业机器人领域的应用前景。目前已小批量出货
至工控领域客户。
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2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司的星闪芯片已完成流片量产，将于2023年下半年与IoT产品客户共同立项进行搭载星闪
芯片的高性能无线终端设备的开发
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2023-08-04│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司支持的电力线载波通信芯片厂商作为国家智能电网 PLC 芯片主要厂家
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的WiFi5芯片已经开始销售，WiFi6芯片还在研发中。
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2025-02-12│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司的WiFi 6芯片产品目前研发样品已回片，在实验室进行测试中。
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2022-10-17│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的WiFi5芯片已经开始销售，WiFi6芯片还在研发中。
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2022-08-18│电力物联网 │关联度：☆☆☆
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公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字 IC 部、模拟 IC 部、系统硬件部、DSP 软件
部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接
入网产线、工业总线产线、车载网关产线、技术合作产线及平台产线等产品线，在项目研发过程
中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
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2022-07-07│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的WiFi5芯片已经开始销售，WiFi6芯片还在研发中。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-07│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-07,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-34.14%
【3.事件驱动】
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2024-08-23│新一代短距无线通信技术，今年或是星闪放量元年
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机构指出，按照年度规划，星闪联盟已委托测试工作组和星闪授权实验室组织并实施互联互
通测试专项工作，2024年或成星闪应用全面绽放的一年。东北证券指出，星闪作为中国原生的新
一代短距无线通信技术，是华为实现万物互联的通信技术底座和未来终端体验提升的重要抓手，
受到海思高度重视并着力宣传。今年是星闪放量元年，华为海思头部大厂的推广有助于在终端快
速打通互联互通生态，相比Wifi、蓝牙等的低延时、高速率等技术体验优势将更加凸显，应用场
景快速渗透推广，有望推动产业链建设进一步加速。
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2024-03-29│国际星闪产业峰会即将召开，星闪技术商业落地加速推进
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“星闪商用 卓尔不凡”2024年国际星闪无线短距通信联盟产业峰会将于3月30日正式举办。
自去年8月被纳入鸿蒙生态之后，华为海思的星闪技术正式拉开商用序幕，2023年也被视为星闪
商用元年。华鑫证券指出，星闪围绕应用场景核心痛点设计，满足万物互联时代激增的智能需求
，包括智能汽车、智能终端、智能家居、智能制造等。目前星闪产业链上下游节奏稳步推进，已
有部分现象级产品落地应用，预计2024-2025年，星闪技术有望在智能场景实现大规模的商业落
地，无线短距通信替代市场广阔。基于星闪技术自身的突破性，政策端对星闪技术的大力推进，
需求端智能场景的需求升级，以及多家头部厂商加入星闪产业链，关注星闪产业链上游芯片、模
组等价值链关键环节厂商以及已有星闪终端产品落地的专业PC设备厂商。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-26│华为发布全球首款星闪终端
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新一代近距离无线连接技术Nearlink星闪近期成为市场一大焦点，9月25日下午举行的华为
秋季全场景新品发布会上，号称华为MatePad“十年问鼎之作”的MatePadPro13.2英寸发布，并
搭载了支持星闪的华为M-Pencil（第三代）触控笔，全球首款采用星闪技术的终端产品正式亮相
。据了解，基于星闪技术，M-Pencil（第三代）支持超万级压感，连接更快更稳定，时延最低至
0ms，可达专业数位板级的写画体验。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-06-30│国产Wi-Fi6芯片通过赛宝实验室认证
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近日，苏州速通半导体科技有限公司自主研发的SenscommWisen-2（SCM2625）芯片基于统信
UOS+兆芯CPU平台成功通过赛宝实验室检测，成为国内首款通过该认证的全自研2x2双频Wi-Fi6芯
片。随着4K和8K视频、VR/AR、游戏、远程办公、在线视频会议和云计算等新场景不断涌现，应
对高密度无限接入和高容量无线业务的Wi-Fi6成为主流。券商预计到2023年，绝大多数企业级接
入设备都将支持Wi-Fi6。并且，随着Wi-Fi6的采用在更广泛的应用中扩大，国产Wi-Fi6芯片的市
场份额也逐渐增加。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2022-11-07│900MHz资源将重耕用于5G系统 我国5G产业空间进一步拓展
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工信部批准中国联通将现用于2G/3G/4G系统的904-915/949-960MHz频段（900MHz频段）频率
资源重耕用于5G系统。900MHz频段具有传播损耗低、覆盖范围广、穿透能力强、网络部署成本低
等特点，是全球公认的公众移动通信“黄金”频段。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │创耀科技专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方│
│ │案与技术支持服务，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算│
│ │法和大型SoC芯片全流程设计能力的集成电路设计企业之一。 │
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│产品业务 │创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发│
│ │、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合│
│ │市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合│
│ │大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了 │
│ │通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信│
│ │芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪│
│ │芯片、工业通信芯片等。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │（1）通信芯片与解决方案业务 │
│ │①电力线载波通信芯片与解决方案业务 │
│ │公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP│
│ │授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和│
│ │基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设│
│ │计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯│
│ │片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服│
│ │务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封│
│ │测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯│
│ │片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。 │
│ │②接入网网络芯片与解决方案业务 │
│ │公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服│
│ │务。其中，接入网网络芯片主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开│
│ │发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术│
│ │维保服务费或技术许可费。 │
│ │③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提│
│ │供解决方案，根据产品的销售数量获取销售收入。 │
│ │（2）芯片版图设计服务及其他技术服务 │
│ │公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模│
│ │、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根│
│ │据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。 │
│ │其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。 │
│ │2、研发模式 │
│ │研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立│
│ │了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软 │
│ │件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产│
│ │线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发│
│ │过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。 │
│ │3、采购和生产模式 │
│ │公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生 │
│ │产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成│
│ │。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发，从而│
│ │能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率│
│ │和运营的灵活性，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公│
│ │司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的配合下│
│ │完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确│
│ │认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和│
│ │质量改进等。 │
│ │公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序│
│ │》和《供应商管理程序》，并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保│
│ │产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应商管理方面，公│
│ │司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应│
│ │商进行合作，新供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供│
│ │应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录》，并开展日常管理与维│
│ │护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。 │
│ │4、销售模式 │
│ │在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解│
│ │决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网│
│ │网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言，接入网│
│ │网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网│
│ │络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主。 │
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│行业地位 │领先的宽带接入和智能家庭通信解决方案的芯片设计公司 │
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│核心竞争力 │1、核心业务具备竞争实力，迭代升级保持技术优势 │
│ │（1）电力线载波通信芯片与解决方案业务 │
│ │公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起│
│ │技术领先优势，在电力线载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通│
│ │信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信│
│ │速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需│
│ │求侧管理功能。 │
│ │（2）接入网网络芯片与解决方案业务 │
│ │DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端 │
│ │接入通信中仍然占据重要的位置，并且仍在持续演进，公司研发设计的DSL │
│ │接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。 │
│ │（3）芯片版图设计服务 │
│ │目前，公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，│
│ │技术水平处于国内先进水平。 │
│ │（4）新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务 │
│ │相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中 │
│ │心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定│
│ │位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目│
│ │前星闪瞄准的核心场景。 │
│ │（5）EtherCAT从站控制芯片及解决方案业务 │
│ │目前创耀科技EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格，支持多类型通信接口│
│ │，提供MCU及透传芯片等多种选择，适配各种生态需求，已实现向工业、医 │
│ │疗等领域客户的销售。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效 │
│ │通信，并通过数字I/O模式优化系统的成本，构建出各种复杂的自动化控制 │
│ │解决方案。 │
│ │2、持续高比例的研发投入，为技术创新提供动能 │
│ │持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。通信半导体设计行│
│ │业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领│
│ │域。 │
│ │3、矩阵式平台化管理，内生增长与外延扩张并举 │
│ │研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立│
│ │了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软 │
│ │件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产│
│ │线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发│
│ │过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。同│
│ │时公司设立投资部，并联合专业知名投资机构、地方国资、政府引导基金及│
│ │产业资本，共同挖掘有潜力的初创企业及团队。 │
│ │4、良好的产业链上下游关系，保障公司稳定经营 │
│ │公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及│
│ │芯片产品性能的要求极高，市场准入门槛较高，同时，由于网络设备在使用│
│ │期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，一旦建立合作关│
│ │系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施│
│ │的运营和建设主体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也│
│ │非常高，电力通信技术标准升级带来芯片的不断迭代，对技术的要求也愈发│
│ │提高，公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，│
│ │公司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立了长期友好│
│ │的合作关系，从而保证公司长期稳定的运营，具备抗风险能力。 │
│ │5、专业高效的研发技术团队，保持企业长期竞争力 │
│ │公司通过系统化的人力资源体系建设，建立了涵盖人才培养、社会及校园招│
│ │聘、奖励分配的全方位机制。同时开展各种培训教育项目，持续提升员工的│
│ │职业素养和专业技能，为公司快速发展注入动力。经过多年的实践和探索，│
│ │公司已形成完善的人才梯队建设和人才储备体系。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入361,819,553.04元，较上年同期下降38.89%；实│
│ │现归属于母公司所有者的净利润78,989,116.24元，较上年同期增长30.62% │
│ │；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,737,780.65元 │
│ │，较上年同期下降40.72%。 │
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│竞争对手 │智芯微、海思半导体、东软载波、力合微、鼎信通讯、博通、英特尔、瑞昱│
│ │、联发科、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、华为技术、中兴通讯、烽火通│
│ │信、青岛展诚。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司坚持以技术创新为企业发展根本，报告期内，公司新增发明专利│
│营权 │6项。 │
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│投资逻辑 │创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发│
│ │、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合│
│ │市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合│
│ │大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了 │
│ │通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信│
│ │芯片包括电力线载波通信芯片、接入网网络通信芯片、新一代短距无线星闪│
│ │芯片、工业通信芯片等。 │
│ │在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm│
│ │-5nm，3nm工艺已在小规模试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特│
│ │种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右，5nm/3nm工艺代│
│ │表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计│
│ │工艺会继续向3nm-1nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于 │
│ │摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工│
│ │艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。 │
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│消费群体 │运营商市场 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │通信核心芯片的研发、设计和销售业务 │
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│主要产品 │通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务 │
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│行业竞争格局│1、随着国产化标准的推动，新一代短距无线星闪通信技术发展迅速，相关 │
│ │应用终端的发展层出不穷。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的│
│ │Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并 │
│ │发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，在智能终端、智能家居、│
│ │智能汽车和智能制造等星闪瞄准的核心场景中，具备广阔的市场前景。 │
│ │2、EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成 │
│ │规划算法的轨迹，实现人形机器人或者工业机器人的各种轨迹、运动间的联│
│ │动，及在灵巧手上实现复杂功能应用。 │
│ │区别于主流的485总线、CAN总线，EtherCAT协议基于硬件即特定的通信芯片│
│ │，而非软件来实现协议的解析与传输，能够实现毫秒级的传输延迟。国内工│
│ │控领域厂商逐渐将EtherCAT作为主要通信协议来应用，同时由于机器人对多│
│ │关节协同控制的要求较高，工业、医疗等机器人的国内主流厂商亦逐渐开始│
│ │从CAN向EtherCAT转变，EtherCAT协议有望成为工控、机器人关节通信等领 │
│ │域应用的主流协议。 │
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│行业发展趋势│1、受益于人工智能技术的应用，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场 │
│ │景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场│
│ │将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。 │
│ │2、国际政治经济形势变化剧烈，国外对于国内集成电路产业限制进一步加 │
│ │强，集成电路成为国家重要产业发展战略。高端芯片进口、EDA工具、先进 │
│ │制程等的限制，增加了国内集成电路产业的不确定性，但由此带来的国产化│
│ │进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。 │
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│行业政策法规│《关于促进电网高质量发展的指导意见》 │
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│公司发展战略│公司将坚定不移地秉持长期主义发展战略，继续加大研发投入，强化精细化│
│ │管理和专业人才队伍建设，夯实公司通信相关核心技术的支撑底座，推动业│
│ │务规模稳步扩张、产品矩阵不断丰富、实力持续增强。同时积极寻找产业链│
│ │上下游具备协同价值的优质标的，灵活运用投资、收购等资本运作手段，持│
│ │续完善核心业务板块的技术布局和延伸，实现内生增长与外延扩张双轮驱动│
│ │的高质量发展。 │
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│公司日常经营│（一）聚焦通信芯片主业，持续研发投入丰富产品矩阵 │
│ │公司作为一家平台型通信芯片设计公司，坚持通过高比例研发投入和不懈的│
│ │技术创新驱动通信芯片产品多元化发展，2025年度，公司研发投入合计9245│
│ │8203.28元，占营业收入的比例为25.55%，保持较高水平的研发投入为公司 │
│ │在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，从而达到对抗行业及终端市│
│ │场周期性波动、确保公司业绩规模长期增长的目标，符合公司长期发展战略│
│ │。 │
│ │（二）控制经营风险，提升管理效率 │
│ │面对部分原材料及工序价格上涨压力，公司通过产业链优化，合理预测销量│
│ │积极备货等方式积极应对。为应对半导体行业本身的周期性，叠加宏观经济│
│ │环境下整体终端需求低迷的影响，公司加强各项经营风险管控、规范内部管│
│ │理。报告期内，公司进一步强化内控系统建设，对治理结构、人事管理、财│
│ │务管理、经营计划管理、对外投资、审计监督、信息管理等事项作出了明确│
│ │规定，确保公司规范、高效、有序运作，有效控制经营风险，提高公司整体│
│ │资产运营质量，维护公司整体形象和投资者利益。 │
│ │（三）资本助力企业发展，推动产业整合 │
│ │公司深刻理解单独一家企业聚焦的方向有限，发展到一定的阶段易形成瓶颈│
│ │，内部投资效用可能会随着市场容量、技术方向、市场变化逐渐递减。通过│
│ │资本运作，以股权为纽带，借助投资及并购等方式整合行业资源，形成规模│
│ │优势，成为将企业的长期积累的资本、商业经验以及上下游资源与瞬息万变│
│ │的市场需求有机融合、从而提升企业综合竞争力的重要路径。公司紧抓市场│
│ │国产化进程稳步推进的契机，积极投资通信半导体设计、通信设备等行业上│
│ │下游公司，寻找产业协同、发展前景广阔的并购标的。通过整合行业优质资│
│ │源，延伸公司产业链布局，提高公司的综合竞争力。 │
│ │公司对外投资基于谨慎性原则，在投资方式上以参股为主，遵循分散风险的│
│ │投资策略，在公司承担的可控风险内实施投资计划。2025年度，公司在半导│
│ │体设计及上下游的投资领域，联合专业知名投资机构、地方国资、政府引导│
│ │基金及产业资本，共同发掘具备潜力的初创企业及团队。在投后管理方面，│
│ │公司注重与被投资企业的产业互动，发挥公司平台化优势及产业链资源，在│
│ │成本控制、市场开拓等方面提供支持，助力被投资企业提升盈利能力，实现│
│ │互利共赢。 │
│ │（四）提升公司管理体系水平，强化人才梯队建设 │
│ │人才是公司持续发展的核心驱动力。公司始终践行为员工提供一个开放、公│
│ │平的发展平台的目标。激励机制方面，公司通过优秀员工奖、季度奖、年终│
│ │奖等方式表彰员工在项目中的贡献。 │
│ │同时公司提供全面的福利保障体系，涵盖商业保险、企业年金、节日福利、│
│ │团建活动、年度体检、员工培训、租房补贴、员工生日会等，切实增强员工│
│ │的归属感和幸福感。公司高度重视人才梯队建设，建立了中高层培训管理成│
│ │长体系，注重核心团队的打造，致力于构建学习型组织，确保公司核心人才│
│ │需求的持续满足。 │
│ │（五）履行上市公司责任，保障投资者权益 │
│ │创耀科技始终积极履行社会责任，严格按照相关法律法规及监管要求，结合│
│ │公司自身发展实际，持续建立健全公司内部控制体系，不断完善公司治理结│
│ │构。2025年度，公司不断提升信息披露质量，严格按照科创板信息披露规则│
│ │要求，及时、准确、完整地披露各类临时、定期报告。规范运作董事会、股│
│ │东会等治理机构，确保各项决策程序合法合规，符合公司章程规定，保障全│
│ │体股东权益。公司坚持实施稳定、连续的分红政策，并通过业绩说明会、投│
│ │资者接待、线上互动平台等多种方式与投资者保持沟通，帮助投资者深入了│
│ │解公司经营情况，及时回应市场关切。 │
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│公司经营计划│1、持续性的研发投入，保持公司总体业绩稳步增长 │
│ │在通信芯片设计领域，公司具有多年研发积累，在IC设计、核心IP、软件、│
│ │数字化高效开发平台等方面持续强化投入，已具备业界领先的芯片全流程设│
│ │计能力。2026年，公司将持续聚焦通信网络芯片底层技术研发，为满足家庭│
│ │接入终端、能源信息化等多样化终端场景需求，通过持续的研发投入，支撑│
│ │核心业务的产品竞争力的持续提升。 │
│ │2、深化新兴产业方向布局，强化市场开拓能力 │
│ │2026年，国内制造产业向国产化、智能化、高端化转型持续深化，各行业加│
│ │速进入智能时代的趋势不会改变。通信技术作为赋能各行各业的基础性技术│
│ │，仍有良好的市场需求和发展空间。公司通过对工业、新短距无线领域的提│
│ │前布局，把握行业中智能化、国产化带来的机遇，持续丰富产品矩阵，追求│
│ │产品销售长期有效增长。在提升现有产品性能与品质的同时，公司将不断调│
│ │整和优化营销策略，提升市场开拓能力。 │
│ │公司将继续提升面向现有客户的服务质量，同时加大品牌推广力度及经销渠│
│ │道建设，逐步完善公司的营销体系。在深耕现有客户的基础上，公司将大力│
│ │拓展消费电子、工业等领域客户，逐步与一批核心客户建立持续稳定的合作│
│ │关系，为公司创造新的业绩增长点，同时在相关领域发挥示范作用，把握技│
│ │术升级及国产替代的广阔发展空间，为公司开辟新的业绩增长点。 │
│ │3、推动精益管理，优化供应链保障措施 │
│ │公司将持续优化供应链保障措施，完善和均衡运营管理机制，推广精益管理│
│ │和持续改善，确保供应链安全和及时交付。公司将质量意识和成本意识进一│
│ │步融入研发、采购、销售等各环节，提升产品性能、功能及可靠性。基于公│
│ │司平台化策略，公司将进一步推动以内部资源可复用为基础的组织结构优化│
│ │，形成以客户为中心、以市场为导向、内部资源高效协同的组织架构。配合│
│ │短期及长期激励机制，公司将强化内部协同和成本管控，在有效管控风险同│
│ │时提升运营效率和组织活力。 │
│ │4、资本赋能，打造产业链生态 │
│ │在持续高比例研发投入促进内部新技术孵化的同时，公司始终关注通信领域│
│ │上下游外部整合机会，从而合力促进公司中长期发展。公司利用自身在行业│
│ │内持续积累的上下游行业资源以及对行业的深刻理解，将股权投资作为链接│
│ │的纽带，全面运用公司平台优势，赋能被投资企业，推动被投资企业实施战│
│ │略转型升级的同时，与公司本身主业形成良好的协同效应。 │
│ │2026年，公司将持续深化对已投资企业的整合与一体化管理，推动形成内部│
│ │高效协同的产业链布局与规模化产业化发展格局，最大限度释放协同效应。│
│ │同时，公司将继续积极寻找与主营业务高度契合、具备产业链上下游协同价│
│ │值的优质并购标的，灵活运用投资、收购等资本运作手段，实现内生增长与│
│ │外延扩张双轮驱动的高质量发展。 │
│ │5、重视人才队伍建设，提升研发队伍水平 │
│ │集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研│
│ │发团队是公司持续创新能力的保证。公司高度重视人才队伍的建设与发展，│
│ │始终将人才队伍建设作为企业发展的重要组成部分，建立良好的人才培养与│
│ │激励制度。公司将继续完善人才培养体系，持续吸纳行业优秀人才，加强对│
│ │人才的绩效管理和任职资格培训，逐步建立一支创新、高效的团队，为实现│
│ │公司的战略目标提供人力资源保障。同时，不断完善激励分享机制，紧密围│
│ │绕公司经营目标，调动员工的积极性与创造性，支撑公司的技术创新、产品│
│ │研发和经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力。公司将坚持“以│
│ │人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源│
│ │管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。 │
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│公司资金需求│电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发│
│ │及系统应用项目、研发中心建设项目。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、新产品拓展不及预期的风险 │
│ │公司主要产品研发方向为有线及无线通信芯片的设计及其解决方案的开发，│
│ │产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高│
│ │的场景，具备较高的研发技术难度。公司每年投入大量成本开发新产品，如│
│ │果公司在产品定义、市场方向等上出现错误判断从而导致新产品研发失败或│
│ │者交付延期，错过产品导入市场的合适时机，将导致公司无法收回前期投入│
│ │的研发费用，影响到公司在行业中的竞争优势，甚至面临客户流失风险，进│
│ │而对公司的经营发展产生不利影响。同时，在新技术和新产品的研发过程中│
│ │，不可避免出现技术和客户需求的趋势发生改变，若公司不能及时正确把握│
│ │市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，导│
│ │致公司新技术、新产品的研发不能持续满足客户的需求，公司的市场竞争地│
│ │位以及未来的经营业绩将会受到不利影响。 │
│ │2、核心技术人员短缺及核心技术泄密风险 │
│ │半导体设计行业为智力密集型产业，人才是保障公司战略得以实施、推动公│
│ │司可持续健康发展的重要保障。如果公司出现核心技术人员流失或者引进失│
│ │败，将对技术研发以及可持续发展带来不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、公司接入网产线业务收入持续下滑的风险 │
│ │公司接入网网络芯片及解决方案业务收入持续下降，主要原因系下游客户需│
│ │求减少，部分芯片渠道商采购额下降所致。如果未来接入网网络芯片及解决│
│ │方案业务下游客户需求仍未回暖、接入网芯片产能受限、市场竞争加剧或者│
│ │公司在短期内未能开拓新的渠道客户，将会对公司经营业绩造成不利影响。│
│ │2、供应商集中度较高的风险 │
│ │公司采用了Fabless经营模式，晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委 │
│ │托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大，│
│ │门槛较高等行业属性，部分供应商的产品具有稀缺性，供应商集中是采用Fa│
│ │bless模式的集成电路设计企业的普遍特点。未来若公司供应商的经营发生 │
│ │不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，│
│ │公司无法及时足量采购订单所需原材料及委托加工服务，将对公司生产经营│
│ │产生不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │公司业绩和部分业务板块业绩下滑的风险： │
│ │如果未来公司不能有效拓展国内外新客户、宏观经济景气度下行、国家产业│
│ │政策变化、市场竞争加剧、国际贸易摩擦加剧、汇率波动、现有客户因经营│
│ │出现重大不利变化或公司无法继续维系与现有客户的合作关系、公司不能提│
│ │升产品的市场竞争力以及及时进行技术和产品的迭代升级等，将导致公司出│
│ │现销售规模及产品或服务单价下降等情形，进而导致公司经营业绩下滑。未│
│ │来，如发生双模芯片和接入网芯片技术迭代升级需求减弱、接入网芯片产能│
│ │受限、客户合作终止或者市场份额下滑导致其采购需求下降，开发项目验收│
│ │周期较长，市场开拓困难等情况，前述细分业务板块收入存在下降的风险。│
│ │(四)行业风险 │
│ │行业波动风险： │
│ │集成电路产业具有一定的波动周期，如果未来国内和国际经济下滑，可能导│
│ │致行业内客户需求受到影响，进而导致公司销售规模下滑，对公司经营业绩│
│ │造成不利影响。 │
│ │(七)宏观环境风险 │
│ │近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思│
│ │潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观│
│ │不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。集成电路│
│ │行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、│
│ │各国与各地区间贸易摩擦进一步升级，则可能对包括本公司在内的集成电路│
│ │产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增│
│ │加，从而可能对公司的经营带来不利影响。 │
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