热点题材☆ ◇688259 创耀科技 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、芯片、星闪概念
风格:融资融券、回购计划、破发行价
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的星闪芯片已完成流片量产，将于2023年下半年与IoT产品客户共同立项进行搭载星闪
芯片的高性能无线终端设备的开发
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-04│智能电网 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司支持的电力线载波通信芯片厂商作为国家智能电网 PLC 芯片主要厂家
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务
和芯片版图设计服务及其他技术服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-26│并购基金 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2023-04-26公告成立并购基金：宁波凯风乾德股权投资合伙企业(有限合伙)（暂定）。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-17│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的WiFi5芯片已经开始销售，WiFi6芯片还在研发中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-18│电力物联网 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字 IC 部、模拟 IC 部、系统硬件部、DSP 软件
部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接
入网产线、工业总线产线、车载网关产线、技术合作产线及平台产线等产品线，在项目研发过程
中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-07│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的WiFi5芯片已经开始销售，WiFi6芯片还在研发中。
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-26│破发行价 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-04-26,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-27.52%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拟回购不超过4000万元(53.3333万股),回购期:2023-08-24至2024-08-23
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-29│国际星闪产业峰会即将召开，星闪技术商业落地加速推进
──────┴───────────────────────────────────
“星闪商用 卓尔不凡”2024年国际星闪无线短距通信联盟产业峰会将于3月30日正式举办。
自去年8月被纳入鸿蒙生态之后，华为海思的星闪技术正式拉开商用序幕，2023年也被视为星闪
商用元年。华鑫证券指出，星闪围绕应用场景核心痛点设计，满足万物互联时代激增的智能需求
，包括智能汽车、智能终端、智能家居、智能制造等。目前星闪产业链上下游节奏稳步推进，已
有部分现象级产品落地应用，预计2024-2025年，星闪技术有望在智能场景实现大规模的商业落
地，无线短距通信替代市场广阔。基于星闪技术自身的突破性，政策端对星闪技术的大力推进，
需求端智能场景的需求升级，以及多家头部厂商加入星闪产业链，关注星闪产业链上游芯片、模
组等价值链关键环节厂商以及已有星闪终端产品落地的专业PC设备厂商。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
──────┴───────────────────────────────────
BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
──────┴───────────────────────────────────
近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
──────┴───────────────────────────────────
OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-26│华为发布全球首款星闪终端
──────┴───────────────────────────────────
新一代近距离无线连接技术Nearlink星闪近期成为市场一大焦点，9月25日下午举行的华为
秋季全场景新品发布会上，号称华为MatePad“十年问鼎之作”的MatePadPro13.2英寸发布，并
搭载了支持星闪的华为M-Pencil（第三代）触控笔，全球首款采用星闪技术的终端产品正式亮相
。据了解，基于星闪技术，M-Pencil（第三代）支持超万级压感，连接更快更稳定，时延最低至
0ms，可达专业数位板级的写画体验。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
──────┴───────────────────────────────────
Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-30│国产Wi-Fi6芯片通过赛宝实验室认证
──────┴───────────────────────────────────
近日，苏州速通半导体科技有限公司自主研发的SenscommWisen-2（SCM2625）芯片基于统信
UOS+兆芯CPU平台成功通过赛宝实验室检测，成为国内首款通过该认证的全自研2x2双频Wi-Fi6芯
片。随着4K和8K视频、VR/AR、游戏、远程办公、在线视频会议和云计算等新场景不断涌现，应
对高密度无限接入和高容量无线业务的Wi-Fi6成为主流。券商预计到2023年，绝大多数企业级接
入设备都将支持Wi-Fi6。并且，随着Wi-Fi6的采用在更广泛的应用中扩大，国产Wi-Fi6芯片的市
场份额也逐渐增加。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
──────┴───────────────────────────────────
中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
──────┬───────────────────────────────────
2022-11-07│900MHz资源将重耕用于5G系统 我国5G产业空间进一步拓展
──────┴───────────────────────────────────
工信部批准中国联通将现用于2G/3G/4G系统的904-915/949-960MHz频段（900MHz频段）频率
资源重耕用于5G系统。900MHz频段具有传播损耗低、覆盖范围广、穿透能力强、网络部署成本低
等特点，是全球公认的公众移动通信“黄金”频段。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │2020年6月4日，创达特召开股东会，全体股东一致同意将创达特整体变更设│
│ │立为股份有限公司，公司名称变更为创耀（苏州）通信科技股份有限公司。│
│ │2020年6月4日，创达特股东创睿盈、宁波凯风等签订《发起人协议书》，创│
│ │达特以2020年3月31日为基准日将经中汇审计的账面净资产67,041,102.37元│
│ │按照1.117351706：1的比例折成股本60,000,000股，剩余部分转作资本公积│
│ │，整体变更后股份公司的注册资本为60,000,000元，股份面值为每股1元。2│
│ │020年6月19日，公司召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会，决议通过│
│ │了上述股份公司改制相关事宜。2020年6月30日，公司完成股份公司改制的 │
│ │工商变更登记事项，取得了江苏省市场监督管理局颁发的营业执照，统一社│
│ │会信用代码为91320594789949044E，法定代表人为YAOLONG TAN。2020年6月│
│ │30日，中汇出具《验资报告》（中汇会验[2020]5388号），确认截至2020年│
│ │3月31日止，公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计6,000万元，出资方式│
│ │为净资产折股。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路│
│ │设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业 │
│ │务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服│
│ │务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线│
│ │载波通信领域的应用。 │
│ │公司的主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技│
│ │术服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术│
│ │服务，具体盈利模式如下： │
│ │（1）通信芯片与解决方案业务 │
│ │①电力线载波通信芯片与解决方案业务 │
│ │公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP│
│ │授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。 │
│ │②接入网网络芯片与解决方案业务 │
│ │公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片、接入网网络│
│ │终端设备销售和技术开发服务。 │
│ │（2）芯片版图设计服务及其他技术服务 │
│ │公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模│
│ │、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根│
│ │据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。其他技术服务主│
│ │要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。 │
│ │2、研发模式 │
│ │研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立│
│ │了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软 │
│ │件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产│
│ │线、工业总线产线、车载网关产线、技术合作产线及平台产线等产品线，在│
│ │项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应│
│ │速度。 │
│ │3、采购和生产模式 │
│ │公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生 │
│ │产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成│
│ │。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │领先的宽带接入和智能家庭通信解决方案的芯片设计公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（1）创始人及核心研发团队优势 │
│ │集成电路设计行业是典型的知识密集型行业，高素质的研发团队是支撑公司│
│ │保持持久创新力的源泉。在创始人的带领下，公司打造了一支杰出的专注于│
│ │通信SoC芯片设计的研发团队，骨干人员多毕业于著名高校或科研院所，多 │
│ │名业务骨干拥有在知名通信设备厂商或知名半导体公司的多年从业经历，公│
│ │司核心技术人员更是有着扎实研发和技术功底的专家级技术人才，为公司技│
│ │术的持续创新和产品的研发提供了有力支撑。 │
│ │（2）通信SoC芯片设计能力及技术优势 │
│ │①优秀的芯片全流程设计能力 │
│ │公司深耕通信核心芯片设计领域十余年，具备全面的芯片设计能力，涵盖了│
│ │芯片的数字RTL设计、数字芯片验证、数字后端设计、模拟基带电路设计、 │
│ │模拟射频电路设计以及模拟后端版图设计，同时在物理层通信算法、嵌入式│
│ │软件开发及系统整体方案硬件设计等方面具有深厚积累。 │
│ │②优秀的通信SoC芯片设计能力 │
│ │公司目前是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大│
│ │型SoC芯片设计能力的公司之一。 │
│ │（3）产品及服务优势 │
│ │公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术│
│ │服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力│
│ │线载波通信领域的应用。 │
│ │（4）平台化研发及管理优势 │
│ │公司的核心技术积累基于矩阵式的平台化管理，在通信芯片核心技术的基础│
│ │之上，公司衍生出各个专业通信领域的产品线，技术的平台化管理保证了核│
│ │心技术积累的持续沉淀，并有利于公司不断提升研发核心技术的能力 │
│ │（5）客户及供应商资源优势 │
│ │公司凭借一流的产品及服务，经过十余年的积累和沉淀，在各通信专业领域│
│ │积累了诸多国内外知名优质客户资源。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │智芯微、海思半导体、东软载波、力合微、鼎信通讯、博通、英特尔、瑞昱│
│ │、联发科、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、华为技术、中兴通讯、烽火通│
│ │信、青岛展诚。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│公司凭借优秀的芯片设计能力及技术优势形成了诸多技术成果。截至本招股│
│营权 │意向书签署日，公司拥有境内已授权专利12项，其中发明专利7项，实用新 │
│ │型专利5项，拥有境外已授权发明专利6项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载 │
│ │波通信技术的企业，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内│
│ │少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计 │
│ │能力的公司之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │国家电网和南方电网HPLC芯片方案提供商、国内外知名通信设备厂商及大型│
│ │海外电信运营商、国内知名芯片设计公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │创耀科技2023年5月18日公告，公司股东凯风厚泽计划未来6个月内，以集中│
│ │竞价、大宗交易合计减持不超过公司股份480万股，占公司总股本的6%。截 │
│ │至公告日，创耀科技持有公司股份1132.056万股，占公司总股本的14.15%。│
│ │创耀科技2023年6月14日公告，2023年6月13日，公司实际控制人兼董事长、│
│ │总经理YAOLONGTAN以集中竞价方式增持公司A股股份1.5482万股，增持金额9│
│ │9.48万元。YAOLONGTAN计划自2023年6月13日起6个月内，以集中竞价交易方│
│ │式增持公司股份，合计增持股份金额不低于100万元不高于200万元（含本次│
│ │）。截至公告日，YAOLONGTAN持有公司股份1.5482万股，占公司总股本的0.│
│ │02%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、新技术持续创新，先进工艺继续突破 │
│ │信息产业的进步是集成电路产业发展的重要驱动力。近年来，以5G、人工智│
│ │能、大数据、云计算和物联网等为代表的新一代信息技术迅速发展，芯片的│
│ │应用领域不断拓宽，各类设备对芯片的信息处理能力、数据传输能力以及功│
│ │耗、面积等方面的要求也越来越高，从而对集成电路产业尤其是集成电路设│
│ │计行业产生了巨大的推动作用，促进了芯片设计技术的不断升级、迭代与创│
│ │新。 │
│ │2、新一代信息技术蓬勃发展，带动行业需求整体提升 │
│ │新一代信息技术的蓬勃发展，在驱动集成电路产业新技术不断发展、新工艺│
│ │不断突破的同时，也不断丰富着集成电路的应用场景。 │
│ │3、实现芯片的自主可控是未来长期发展趋势 │
│ │近年来，随着我国人工智能、5G等前沿技术的发展，国内大型通信设备厂商│
│ │越来越多参与到国际竞争中，芯片方面受制于人带来的问题愈发凸显，为摆│
│ │脱高端芯片受制于人的局面，我国不断加大对集成电路产业的投入和扶持力│
│ │度，以努力实现高端芯片的自主可控，其中，芯片设计行业将有望借助信息│
│ │技术发展的驱动和下游市场需求的带动快速发展，尽快缩短与国外的差距。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国家发展改革委关于实施新兴产业│
│ │重大工程包的通知》、《“十三五”国家科技创新规划》、《“十三五”国│
│ │家信息化规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《智能硬│
│ │件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》、《关于软件和集成电路产业 │
│ │企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《信息通信行业发展规划物联网分│
│ │册（2016-2020年）》、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划 │
│ │》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发│
│ │展的指导意见》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知│
│ │》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《产业结构│
│ │调整指导目录（2019年本）》、《工业和信息化部办公厅关于深入推进移动│
│ │物联网全面发展的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发│
│ │展的若干政策》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司将以立足科技、持续创新、诚信为本、合作共赢的经营理念为旗帜，以│
│ │牢固建立起来的通信SoC芯片技术为基础，以国家大力促进集成电路产业发 │
│ │展的背景为契机，持续提升公司技术实力，丰富产品线和产品应用领域，成│
│ │为业内知名的通信芯片与相关解决方案供应商。具体而言，公司将在已经形│
│ │成较强竞争优势和行业壁垒的行业方向上扩大投入，通过持续创新与研发，│
│ │进一步增强公司的竞争优势，拓宽护城河；在车载以太网网关、高速工业总│
│ │线和WiFi无线通信等新的应用领域方面，以前期积累的通信SoC平台技术和 │
│ │持续的技术演进为支撑，以市场需求为导向，以早期一两款芯片产品为突破│
│ │点，不断推出新的具有竞争力的通信SoC芯片产品，丰富产品种类，从而占 │
│ │据新的市场。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、继续巩固电网电力线载波通信市场，逐步扩展到更为广阔的电力线载波 │
│ │无线双模通信的物联网市场 │
│ │公司将通过对现有技术产品的升级，不断巩固公司在现有领域的技术和市场│
│ │优势，并结合电网用电信息采集领域的技术发展趋势，对双模通信技术进行│
│ │研发和提前布局，确保公司技术的先进性，同时把握未来市场机会。 │
│ │2、继续升级铜线接入领域终端产品，扩展运营商相关的局端产品，发展无 │
│ │线WiFi芯片领域产品 │
│ │在接入网领域，公司将继续推进基于铜线传输的接入网技术的演进，尽快完│
│ │成支持G.fast技术的第四代终端芯片产品的研发与产业化，进一步强化公司│
│ │在铜线接入网终端领域SoC通信芯片的技术优势，加快对局端芯片领域的拓 │
│ │展，将募集资金和公司成熟的接入网技术投入到接入SV传输芯片和转发芯片│
│ │的研发和产业化，实现公司铜线接入领域终端、局端芯片产品的全覆盖，进│
│ │一步增强公司的核心竞争力和行业影响力。 │
│ │3、利用通信SoC芯片平台技术积累，快速进入工业通信领域，占据工业通信│
│ │芯片市场，助力工业物联网的发展 │
│ │公司将凭借在通信SoC芯片方面的技术积累以及近年来在工业通信方向的研 │
│ │发投入，尽快实现工业通信领域相关芯片产品的研发与产业化。公司将对工│
│ │业通信芯片的相关技术与产品开展持续研发，通过募集资金投资项目实现工│
│ │业总线和工业以太网芯片的商用，占据一定的市场份额，同时以该通信芯片│
│ │作为公司进入工业通信领域的支撑，加强产品的市场推广，扩展工业通信芯│
│ │片领域的客户群体，逐步密切与工业领域客户的深度沟通与合作，开发出更│
│ │多工业通信领域的芯片产品，拓展新的应用场景，培育新的利润增长点。 │
│ │4、继续完善创新型智能车载以太网网关系统通信平台的积累，在智能汽车 │
│ │电子产品上完成商用，逐步切入车载通信芯片市场 │
│ │目前，公司已经在智能车载以太网网关通信系统平台方面具备了一定技术积│
│ │累，未来公司将进一步加大研发投入和市场拓展，完成创新型智能车载以太│
│ │网网关系统的商用，并应用于车载信息娱乐系统、辅助驾驶通信系统、信息│
│ │互联系统、智能驾驶通信等。 │
│ │5、加大基础通信SoC芯片研发平台投入，提升芯片工艺节点，以提供更具有│
│ │竞争性的通信芯片产品 │
│ │目前，公司已掌握了基于65nm/40nm/28nm工艺节点的芯片全流程设计技术，│
│ │未来，公司将进一步加大对基础通信SoC芯片平台的研发投入，进一步深入 │
│ │到16nm/14nm工艺节点的芯片设计，通过芯片工艺节点的提升，进一步提高 │
│ │公司各个芯片产品的性能，降低芯片功耗和成本，提供更具有市场竞争力的│
│ │通信芯片产品，满足市场的需求。 │
│ │6、加强研发体制和研发团队的建设，不断提高公司的研发和市场拓展能力 │
│ │未来，一方面，公司将不断加强研发体制和研发团队的建设，鼓励研发团队│
│ │进行技术和产品创新，进一步完善培训、绩效和激励机制，并结合公司业务│
│ │发展需要加快专业和高端人才引进，吸引具有国际竞争力的人才和团队加入│
│ │，确保公司技术水平的先进性，另一方面，公司还将加强市场团队的建设，│
│ │进一步提高公司的知名度和品牌效应，尤其是大力提升公司市场团队在新的│
│ │通信市场领域内的市场能力，以充分支撑公司未来新产品的推广、新市场的│
│ │开拓和发展战略的实现。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发│
│ │及系统应用项目、研发中心建设项目。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）因技术升级导致的产品迭代风险；（二）新产品研发失败风险；（三│
│ │）关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险；（四）核心技术泄密风险│
│ │二、经营风险 │
│ │（一）公司接入网业务领域存在业务结构波动风险，且存在公司A终止与公 │
│ │司接入网领域的合作对公司业务造成不利影响的风险；（二）公司芯片版图│
│ │设计业务对公司A存在一定依赖的风险；（三）公司电力线载波通信芯片业 │
│ │务面临激烈的市场竞争，存在市场份额下降的风险；（四）公司与中广互联│
│ │合作过程中存在业务结构、客户结构及经营模式变化，以及接入网网络芯片│
│ │销售毛利率下降的风险；（五）国际贸易摩擦风险；（六）行业波动风险；│
│ │（七）客户集中度较高的风险；（八）供应商集中度较高的风险；（九）新│
│ │冠肺炎风险 │
│ │三、管理风险： │
│ │（一）公司规模扩张带来的管理风险；（二）实际控制人持股比例较低的风│
│ │险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）应收账款回收的风险；（二）外汇汇率波动风险；（三）毛利率波动│
│ │的风险；（四）公司业绩和部分业务板块业绩下滑的风险；（五）公司自行│
│ │组织流片及量产导致前期投入及预付款项增加，生产模式的改变将使公司存│
│ │在因研发投入增加而业绩下滑的风险 │
│ │五、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募投项目的市场风险；（二）募投项目的实施风险；（三）新增固定│
│ │资产折旧导致业绩下滑的风险 │
│ │六、发行失败风险 │
│ │七、其他风险： │
│ │（一）股票价格波动风险；（二）本次发行摊薄即期回报的风险；（三）整│
│ │体变更为股份公司时存在累计未弥补亏损的风险 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或
|
