热点题材☆ ◇688259 创耀科技 更新日期:2025-04-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、芯片、星闪概念
风格:融资融券、基金增仓
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-08│星闪概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的星闪芯片已完成流片量产,将于2023年下半年与IoT产品客户共同立项进行搭载星闪
芯片的高性能无线终端设备的开发
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-04│智能电网 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司支持的电力线载波通信芯片厂商作为国家智能电网 PLC 芯片主要厂家
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-17│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务
和芯片版图设计服务及其他技术服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-12│WiFi6 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的WiFi 6芯片产品目前研发样品已回片,在实验室进行测试中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-30│并购基金 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024-11-30公告成立并购基金:苏州工业园区禾创致远二期数字科技投资合伙企业(有
限合伙)(暂定)。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-17│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的WiFi5芯片已经开始销售,WiFi6芯片还在研发中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-18│电力物联网 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司高度重视产品的研发和设计,设立了数字 IC 部、模拟 IC 部、系统硬件部、DSP 软件
部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门,并设立电力物联网产线、接
入网产线、工业总线产线、车载网关产线、技术合作产线及平台产线等产品线,在项目研发过程
中采用矩阵式的平台化管理,以提高研发效率和对市场的响应速度。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-07│SOC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的WiFi5芯片已经开始销售,WiFi6芯片还在研发中。
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-28│基金增仓 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30,基金持仓142.88万股(增仓45.31万股),增仓占流通股本比例为0.56%
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-08-23│新一代短距无线通信技术,今年或是星闪放量元年
──────┴───────────────────────────────────
机构指出,按照年度规划,星闪联盟已委托测试工作组和星闪授权实验室组织并实施互联互
通测试专项工作,2024年或成星闪应用全面绽放的一年。东北证券指出,星闪作为中国原生的新
一代短距无线通信技术,是华为实现万物互联的通信技术底座和未来终端体验提升的重要抓手,
受到海思高度重视并着力宣传。今年是星闪放量元年,华为海思头部大厂的推广有助于在终端快
速打通互联互通生态,相比Wifi、蓝牙等的低延时、高速率等技术体验优势将更加凸显,应用场
景快速渗透推广,有望推动产业链建设进一步加速。
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-29│国际星闪产业峰会即将召开,星闪技术商业落地加速推进
──────┴───────────────────────────────────
“星闪商用 卓尔不凡”2024年国际星闪无线短距通信联盟产业峰会将于3月30日正式举办。
自去年8月被纳入鸿蒙生态之后,华为海思的星闪技术正式拉开商用序幕,2023年也被视为星闪
商用元年。华鑫证券指出,星闪围绕应用场景核心痛点设计,满足万物互联时代激增的智能需求
,包括智能汽车、智能终端、智能家居、智能制造等。目前星闪产业链上下游节奏稳步推进,已
有部分现象级产品落地应用,预计2024-2025年,星闪技术有望在智能场景实现大规模的商业落
地,无线短距通信替代市场广阔。基于星闪技术自身的突破性,政策端对星闪技术的大力推进,
需求端智能场景的需求升级,以及多家头部厂商加入星闪产业链,关注星闪产业链上游芯片、模
组等价值链关键环节厂商以及已有星闪终端产品落地的专业PC设备厂商。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
──────┴───────────────────────────────────
BCI最新数据显示,华为手机销量迎来快速增长,近四周(W37-W40)的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40(10月2日-
10月8日)的19.4%,位居国内市场第一。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
──────┴───────────────────────────────────
近日,中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中,9月手机出口了8354.5万台,而
8月该数据仅为6456.7万台,出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看,BCI周度数据显示
,自W32(8.7-8.13)以来,国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为,补库存及
本土创新共振,华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破,鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额;一方面基于终端补库存需求的体现,2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势,环比继续上扬,四季度出货展望则更加积极。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-09│算力底层核心,AI芯片利好密集催化
──────┴───────────────────────────────────
OpenAI近日宣布,ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索,将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点,应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期,AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练,带来对算力的高额需求。分析认为,AI芯片
是算力的底层核心,数量决定AI大模型的算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-26│华为发布全球首款星闪终端
──────┴───────────────────────────────────
新一代近距离无线连接技术Nearlink星闪近期成为市场一大焦点,9月25日下午举行的华为
秋季全场景新品发布会上,号称华为MatePad“十年问鼎之作”的MatePadPro13.2英寸发布,并
搭载了支持星闪的华为M-Pencil(第三代)触控笔,全球首款采用星闪技术的终端产品正式亮相
。据了解,基于星闪技术,M-Pencil(第三代)支持超万级压感,连接更快更稳定,时延最低至
0ms,可达专业数位板级的写画体验。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆,市场渗透率领先全球
│平均水平
──────┴───────────────────────────────────
Canalys发文称,2023年第一季度,中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆,市场渗透率达82.7%,领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功,智能化布局更早,强调从用户多样化的角度出发,不断挖掘满足用户需求,如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等,打造座舱差异化特色,智能座舱渗透率达100%的高水平
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-30│国产Wi-Fi6芯片通过赛宝实验室认证
──────┴───────────────────────────────────
近日,苏州速通半导体科技有限公司自主研发的SenscommWisen-2(SCM2625)芯片基于统信
UOS+兆芯CPU平台成功通过赛宝实验室检测,成为国内首款通过该认证的全自研2x2双频Wi-Fi6芯
片。随着4K和8K视频、VR/AR、游戏、远程办公、在线视频会议和云计算等新场景不断涌现,应
对高密度无限接入和高容量无线业务的Wi-Fi6成为主流。券商预计到2023年,绝大多数企业级接
入设备都将支持Wi-Fi6。并且,随着Wi-Fi6的采用在更广泛的应用中扩大,国产Wi-Fi6芯片的市
场份额也逐渐增加。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-13│中移动集采+芯片急单,WiFi6行业迎机遇
──────┴───────────────────────────────────
中国移动近日公布2022年至2023年(一年期)智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购(公开采购部分)中选候选人结果,中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包,包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外,据业内消息,联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单,与PC和手机相比,订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据,WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元,到2025年,这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
──────┬───────────────────────────────────
2022-11-07│900MHz资源将重耕用于5G系统 我国5G产业空间进一步拓展
──────┴───────────────────────────────────
工信部批准中国联通将现用于2G/3G/4G系统的904-915/949-960MHz频段(900MHz频段)频率
资源重耕用于5G系统。900MHz频段具有传播损耗低、覆盖范围广、穿透能力强、网络部署成本低
等特点,是全球公认的公众移动通信“黄金”频段。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │2020年6月4日,创达特召开股东会,全体股东一致同意将创达特整体变更设│
│ │立为股份有限公司,公司名称变更为创耀(苏州)通信科技股份有限公司。│
│ │2020年6月4日,创达特股东创睿盈、宁波凯风等签订《发起人协议书》,创│
│ │达特以2020年3月31日为基准日将经中汇审计的账面净资产67,041,102.37元│
│ │按照1.117351706:1的比例折成股本60,000,000股,剩余部分转作资本公积│
│ │,整体变更后股份公司的注册资本为60,000,000元,股份面值为每股1元。2│
│ │020年6月19日,公司召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会,决议通过│
│ │了上述股份公司改制相关事宜。2020年6月30日,公司完成股份公司改制的 │
│ │工商变更登记事项,取得了江苏省市场监督管理局颁发的营业执照,统一社│
│ │会信用代码为91320594789949044E,法定代表人为YAOLONG TAN。2020年6月│
│ │30日,中汇出具《验资报告》(中汇会验[2020]5388号),确认截至2020年│
│ │3月31日止,公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计6,000万元,出资方式│
│ │为净资产折股。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设│
│ │计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场│
│ │需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规│
│ │模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展了通信 │
│ │芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,其中,通信芯片│
│ │与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │(1)通信芯片与解决方案业务 │
│ │①电力线载波通信芯片与解决方案业务 │
│ │公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP│
│ │授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和│
│ │基于IP授权的量产服务,公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设│
│ │计开发,并收取固定的设计开发费用,另一方面,对于使用公司提供IP的芯│
│ │片,公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服│
│ │务费,量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封│
│ │测厂商的服务成本;对于电力线载波通信芯片及模块销售,公司独立完成芯│
│ │片及模块的研发、设计和销售,主要根据产品的销售数量获取销售收入。 │
│ │②接入网网络芯片与解决方案业务 │
│ │公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片、接入网网络│
│ │终端设备销售和技术开发服务。其中,接入网网络芯片、接入网网络终端设│
│ │备销售主要根据产品的销售数量获取销售收入,技术开发服务主要根据公司│
│ │为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许│
│ │可费。 │
│ │(2)芯片版图设计服务及其他技术服务 │
│ │公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种,一是根据提供服务团队的规模│
│ │、资历结构和服务效果等,按照服务期间定期向客户收取服务费用,二是根│
│ │据合同约定的具体服务内容,按项目向客户收取服务费用。 │
│ │其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。 │
│ │2、研发模式 │
│ │研发和设计是公司业务的重要环节,公司高度重视产品的研发和设计,设立│
│ │了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软 │
│ │件部、预研部和测试支持部等研发部门,并设立电力物联网产线、接入网产│
│ │线、工业总线产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线,在项目研发│
│ │过程中采用矩阵式的平台化管理,以提高研发效率和对市场的响应速度。 │
│ │3、采购和生产模式 │
│ │公司主要采用Fabless经营模式,不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生 │
│ │产加工工作,晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成│
│ │。在该模式下,公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发,从而│
│ │能够更好地响应市场需求,开发更多符合市场需要的新产品,提高研发效率│
│ │和运营的灵活性,同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公│
│ │司的采购主要由生产运营部负责,并在市场部、质量合规部等部门的配合下│
│ │完成。 │
│ │公司结合自身采购和生产模式,制定了《采购控制程序》、《交付管理程序│
│ │》和《供应商管理程序》,并在采购和供应商管理过程中严格执行,以确保│
│ │产品质量,提高公司业务效率,同时加强成本控制。公司对供应商进行持续│
│ │监督和考核,对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商,公司将取消其│
│ │供应商资格。 │
│ │4、销售模式 │
│ │在公司主营业务中,通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解│
│ │决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式,接入网│
│ │网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言,接入网│
│ │网络芯片与解决方案业务中,接入网网络终端设备销售和技术开发服务均采│
│ │用直销模式,接入网网络芯片销售存在直销和经销,并以经销模式为主,主│
│ │要通过威欣、深圳达新以及西安磊业等电子元器件经销商进行销售,终端客│
│ │户主要为烽火通信、共进股份、Iskratel和亿联等知名通信设备厂商。 │
│ │直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法,均以货物交付到客户指定的│
│ │地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点,以客户签收│
│ │单为依据确认销售收入。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │领先的宽带接入和智能家庭通信解决方案的芯片设计公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │(一)核心业务具备竞争实力,迭代升级保持技术优势 │
│ │1、电力线载波通信芯片与解决方案业务 │
│ │公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域,积累起│
│ │技术领先优势,在电力线载波通信芯片领域,公司自主研发的电力线载波通│
│ │信芯片,能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境,实现更高的通信│
│ │速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需│
│ │求侧管理功能。 │
│ │2、接入网网络芯片与解决方案业务 │
│ │在WiFi芯片方面,公司的芯片产品属于WiFiAP芯片,主要用于路由器、网关│
│ │等网络通信设备,WiFiAP芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量,可│
│ │实现的通信速率更高,具有较高的技术难度。局端芯片方面,公司已量产的│
│ │16端口局端接口卡芯片,可连接64个终端设备进行流量汇聚及传输,局端芯│
│ │片的电路规模和复杂程度远高于终端芯片,其芯片规模超过一亿门级,约为│
│ │终端芯片的3-4倍,且对性能的要求更高,研发难度也更高。 │
│ │3、芯片版图设计服务 │
│ │公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿,目前,│
│ │公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力,技术水│
│ │平处于国内先进水平。 │
│ │4、新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务 │
│ │公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商,已完成SLE和SLB两款星闪│
│ │芯片的研发和流片,目前公司凭借在星闪协议标准早期的投入,和对无线技│
│ │术的深刻理解,对目前已与无线鼠标、键盘等IoT设备厂商开展合作研发, │
│ │有望在抓住在短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机,在中高端无│
│ │线终端设备领域获取新的业务增长机会。 │
│ │(二)持续高比例的研发投入,为技术创新提供动能 │
│ │公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比,报告期内,研发投入│
│ │金额达17835.55万元,占主营业务收入比重26.98%。公司保持着较高水平的│
│ │研发投入和较大比例的技术及研发人员队伍,不断提升核心技术竞争力,为│
│ │产品升级和业务领域稳步拓展提供强有力的保障,通过不断夯实核心业务的│
│ │技术实力,同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求,丰富产│
│ │品线和产品应用领域,符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及│
│ │解决方案公司的长期战略。 │
│ │(三)矩阵式平台化管理,多产品线多元发展 │
│ │公司高度重视产品的研发和设计,设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部│
│ │、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部 │
│ │门,并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、新短距无线产线│
│ │、技术合作产线等产品线,在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理,以│
│ │提高研发效率和对市场的响应速度。 │
│ │(四)良好的产业链上下游关系,保障公司稳定经营 │
│ │公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场,大型电信运营商对网络设备及│
│ │芯片产品性能的要求极高,市场准入门槛较高,同时,由于网络设备在使用│
│ │期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持,因此,一旦建立合作关│
│ │系,运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施│
│ │的运营和建设主体,具有完整的招标投标程序,对芯片质量的稳定性要求也│
│ │非常高,电力通信技术标准升级带来的芯片不断的迭代,对技术的要求也愈│
│ │发提高,公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。 │
│ │(五)专业高效的研发技术团队,保持企业长期竞争力 │
│ │公司通过人力资源体系的建设,系统地建立人才培养、社会及校园招聘、奖│
│ │励分配机制,同时开展各种培训教育,提高员工的职业素养和技能,促进公│
│ │司快速发展。经过多年的发展和探索,公司已形成了完善的人才梯队建设和│
│ │人才储备体系。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2023年,公司实现营业收66110.52万元,较上年下降29.05%,其中通信芯片│
│ │与解决方案业务实现营业收入55236.33万元,较上年下降34.34%;芯片版图│
│ │设计服务及其他技术服务实现营业收入10874.19万元,较上年增长20.18%。 │
│ │报告期内,公司主营业务毛利率为31.77%,较上年增加3.24个百分点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │智芯微、海思半导体、东软载波、力合微、鼎信通讯、博通、英特尔、瑞昱│
│ │、联发科、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、华为技术、中兴通讯、烽火通│
│ │信、青岛展诚。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利:截至报告期末累计获得发明专利9个,实用新型专利5个。 │
│营权 │ │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省专精特│
│ │新中小企业、江苏省省级工程技术研究中心,是中国通信标准化协会会员。│
│ │公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一│
│ │,公司在技术实力、项目经验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优│
│ │势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司,每年支撑完成几十款小面│
│ │积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付,获得了客户的高度评价。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │整车厂、Tier1厂商及消费电子厂商等;烽火通信、共进股份、Iskratel和 │
│ │亿联等知名通信设备厂商;国家电网和南方电网HPLC+HRF双模通信芯片方案│
│ │提供商;国内外知名通信设备厂商及大型海外电信运营商;国内知名芯片设│
│ │计公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │创耀科技2024年8月24日公告,公司股东中新创投计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内,通过大宗交易减持不超过公司股份223.40万股,比例不超过 │
│ │公司总股本的2%。截至公告日,中新创投持有公司股份664.0956万股,占创│
│ │耀科技总股本的5.95%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、电网投资作为稳经济、促发展的重要措施,2023年电力设备招标整体提 │
│ │速,智能物联表需求逐步放大,呈现行业性机会,智能电表及终端设备正逐│
│ │步进入新的轮换周期。随着电网数字化转型不断深入,智能物联表、能源控│
│ │制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围,随之为智能电网终端设备芯片│
│ │带来更多的发展需求。 │
│ │2、随着国产化标准的推动,新一代短距无线星闪通信技术发展迅速,相关 │
│ │应用终端的发展层出不穷。相比传统短距无线技术,星闪技术采用了最新的│
│ │Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念,具备低时延、高吞吐、高并 │
│ │发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力,在智能终端、智能家居、│
│ │智能汽车和智能制造等星闪瞄准的核心场景中,具备广阔的市场前景。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国家发展改革委关于实施新兴产业│
│ │重大工程包的通知》、《“十三五”国家科技创新规划》、《“十三五”国│
│ │家信息化规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《智能硬│
│ │件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》、《关于软件和集成电路产业 │
│ │企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《信息通信行业发展规划物联网分│
│ │册(2016-2020年)》、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划 │
│ │》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发│
│ │展的指导意见》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知│
│ │》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《产业结构│
│ │调整指导目录(2019年本)》、《工业和信息化部办公厅关于深入推进移动│
│ │物联网全面发展的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发│
│ │展的若干政策》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司将以立足科技、持续创新、诚信为本、合作共赢的经营理念为旗帜,以│
│ │牢固建立起来的通信SoC芯片技术为基础,以国家大力促进集成电路产业发 │
│ │展的背景为契机,持续提升公司技术实力,丰富产品线和产品应用领域,目│
│ │标成为业内知名的通信芯片与相关解决方案供应商。 │
│ │公司自身定位为平台型半导体设计公司,具备有线及无线大型SoC芯片设计 │
│ │能力,具备支持下游客户的各类终端应用需求,为其项目量产提供完整的解│
│ │决方案能力。具体而言,公司将在已经形成较强竞争优势和行业壁垒的行业│
│ │方向上扩大投入,通过持续创新与研发,进一步增强公司的竞争优势,拓宽│
│ │护城河;在新一代短距无线、高速工业总线和WiFi无线通信等新的应用领域│
│ │方面,以前期积累的通信SoC平台技术和持续的技术演进为支撑,以市场需 │
│ │求为导向,不断推出新的具有竞争力的通信芯片产品,丰富产品种类,从而│
│ │占据新的市场领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│(一)持续高比例研发投入,丰富公司产品矩阵 │
│ │公司作为一家平台型通信芯片设计公司,坚持通过高比例研发投入和不懈的│
│ │技术创新驱动通信芯片产品多元化发展,从而达到对抗行业及终端市场周期│
│ │性波动、确保公司业绩规模长期增长的目标。2023年公司研发投入合计1783│
│ │5.55万元,占营业收入的比例为26.98%,研发投入占比较去年同期稳中有升│
│ │。公司保持高水平的研发投入,将为公司在技术创新及产品开发方面提供强│
│ │有力的保障,符合公司长期发展战略。 │
│ │2023年中,首款短距无线星闪芯片完成验证,终端客户包括整车厂、Tier1 │
│ │厂商及消费电子厂商等。2023年,公司为光伏领域的合作伙伴定制应用于逆│
│ │变器和汇流箱之间的通信场景上的双模芯片持续出货。2023年,国内电网市│
│ │场,双模标准全面铺开,基于智能电网改造技术发展趋势进行的提前布局,│
│ │公司HPLC+HRF高速双模产品市场份额持续提升,公司相关收入及利润获得稳│
│ │步增长。 │
│ │(二)强化经营管理,控制经营风险 │
│ │由于半导体行业本身的周期性,叠加宏观经济环境下整体终端需求低迷的影│
│ │响,公司积极控制各项经营风险、规范公司内部管理。报告期内,公司加强│
│ │对公司内控的管理,确保公司规范、高效、有序运作,有效控制经营风险,│
│ │提高公司整体资产运营质量,维护公司整体形象和投资者利益,对公司治理│
│ │结构、人事管理、财务管理、经营计划管理、对外投资、审计监督、信息管│
│ │理及公司投资收益等事项作出了明确规定。 │
│ │(三)资本
|