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创耀科技(688259)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688259 创耀科技 更新日期:2025-06-07◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:智能电网、智能机器、芯片、星闪概念 风格:融资融券 指数:科创200 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-30│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司研发的EtherCAT从站控制芯片,具备在工业机器人领域的应用前景。目前已小批量出货 至工控领域客户。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-08│星闪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的星闪芯片已完成流片量产,将于2023年下半年与IoT产品客户共同立项进行搭载星闪 芯片的高性能无线终端设备的开发 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-04│智能电网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司支持的电力线载波通信芯片厂商作为国家智能电网 PLC 芯片主要厂家 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-17│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务 和芯片版图设计服务及其他技术服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-02-12│WiFi6 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的WiFi 6芯片产品目前研发样品已回片,在实验室进行测试中。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-30│并购基金 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-11-30公告成立并购基金:苏州工业园区禾创致远二期数字科技投资合伙企业(有 限合伙)(暂定)。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-17│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的WiFi5芯片已经开始销售,WiFi6芯片还在研发中。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-18│电力物联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司高度重视产品的研发和设计,设立了数字 IC 部、模拟 IC 部、系统硬件部、DSP 软件 部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门,并设立电力物联网产线、接 入网产线、工业总线产线、车载网关产线、技术合作产线及平台产线等产品线,在项目研发过程 中采用矩阵式的平台化管理,以提高研发效率和对市场的响应速度。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-07-07│SOC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的WiFi5芯片已经开始销售,WiFi6芯片还在研发中。 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-08-23│新一代短距无线通信技术,今年或是星闪放量元年 ──────┴─────────────────────────────────── 机构指出,按照年度规划,星闪联盟已委托测试工作组和星闪授权实验室组织并实施互联互 通测试专项工作,2024年或成星闪应用全面绽放的一年。东北证券指出,星闪作为中国原生的新 一代短距无线通信技术,是华为实现万物互联的通信技术底座和未来终端体验提升的重要抓手, 受到海思高度重视并着力宣传。今年是星闪放量元年,华为海思头部大厂的推广有助于在终端快 速打通互联互通生态,相比Wifi、蓝牙等的低延时、高速率等技术体验优势将更加凸显,应用场 景快速渗透推广,有望推动产业链建设进一步加速。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-29│国际星闪产业峰会即将召开,星闪技术商业落地加速推进 ──────┴─────────────────────────────────── “星闪商用 卓尔不凡”2024年国际星闪无线短距通信联盟产业峰会将于3月30日正式举办。 自去年8月被纳入鸿蒙生态之后,华为海思的星闪技术正式拉开商用序幕,2023年也被视为星闪 商用元年。华鑫证券指出,星闪围绕应用场景核心痛点设计,满足万物互联时代激增的智能需求 ,包括智能汽车、智能终端、智能家居、智能制造等。目前星闪产业链上下游节奏稳步推进,已 有部分现象级产品落地应用,预计2024-2025年,星闪技术有望在智能场景实现大规模的商业落 地,无线短距通信替代市场广阔。基于星闪技术自身的突破性,政策端对星闪技术的大力推进, 需求端智能场景的需求升级,以及多家头部厂商加入星闪产业链,关注星闪产业链上游芯片、模 组等价值链关键环节厂商以及已有星闪终端产品落地的专业PC设备厂商。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一 ──────┴─────────────────────────────────── BCI最新数据显示,华为手机销量迎来快速增长,近四周(W37-W40)的同比增速分别达到91 %、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40(10月2日- 10月8日)的19.4%,位居国内市场第一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中,9月手机出口了8354.5万台,而 8月该数据仅为6456.7万台,出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看,BCI周度数据显示 ,自W32(8.7-8.13)以来,国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为,补库存及 本土创新共振,华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破,鲶鱼效应下 各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额;一方面基于终端补库存需求的体现,2023年三季度消 费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势,环比继续上扬,四季度出货展望则更加积极。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-09│算力底层核心,AI芯片利好密集催化 ──────┴─────────────────────────────────── OpenAI近日宣布,ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索,将不再局限于2021 年9月之前的数据。券商认为当前时点,应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期,AI大 模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练,带来对算力的高额需求。分析认为,AI芯片 是算力的底层核心,数量决定AI大模型的算力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-26│华为发布全球首款星闪终端 ──────┴─────────────────────────────────── 新一代近距离无线连接技术Nearlink星闪近期成为市场一大焦点,9月25日下午举行的华为 秋季全场景新品发布会上,号称华为MatePad“十年问鼎之作”的MatePadPro13.2英寸发布,并 搭载了支持星闪的华为M-Pencil(第三代)触控笔,全球首款采用星闪技术的终端产品正式亮相 。据了解,基于星闪技术,M-Pencil(第三代)支持超万级压感,连接更快更稳定,时延最低至 0ms,可达专业数位板级的写画体验。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆,市场渗透率领先全球 │平均水平 ──────┴─────────────────────────────────── Canalys发文称,2023年第一季度,中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量 达110万辆,市场渗透率达82.7%,领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取 得巨大成功,智能化布局更早,强调从用户多样化的角度出发,不断挖掘满足用户需求,如极致 的智能体验、及独具匠心的科技元素等,打造座舱差异化特色,智能座舱渗透率达100%的高水平 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-30│国产Wi-Fi6芯片通过赛宝实验室认证 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,苏州速通半导体科技有限公司自主研发的SenscommWisen-2(SCM2625)芯片基于统信 UOS+兆芯CPU平台成功通过赛宝实验室检测,成为国内首款通过该认证的全自研2x2双频Wi-Fi6芯 片。随着4K和8K视频、VR/AR、游戏、远程办公、在线视频会议和云计算等新场景不断涌现,应 对高密度无限接入和高容量无线业务的Wi-Fi6成为主流。券商预计到2023年,绝大多数企业级接 入设备都将支持Wi-Fi6。并且,随着Wi-Fi6的采用在更广泛的应用中扩大,国产Wi-Fi6芯片的市 场份额也逐渐增加。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-13│中移动集采+芯片急单,WiFi6行业迎机遇 ──────┴─────────────────────────────────── 中国移动近日公布2022年至2023年(一年期)智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采 购(公开采购部分)中选候选人结果,中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华 为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包,包括GPON-双频WiFi6、10G GPON-WiFi6等。此外,据业内消息,联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯 片解决方案的交货期较短的订单,与PC和手机相比,订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟 数据,WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元,到2025年,这一价值预计将增长到近5万亿 美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-11-07│900MHz资源将重耕用于5G系统 我国5G产业空间进一步拓展 ──────┴─────────────────────────────────── 工信部批准中国联通将现用于2G/3G/4G系统的904-915/949-960MHz频段(900MHz频段)频率 资源重耕用于5G系统。900MHz频段具有传播损耗低、覆盖范围广、穿透能力强、网络部署成本低 等特点,是全球公认的公众移动通信“黄金”频段。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2020年6月4日,创达特召开股东会,全体股东一致同意将创达特整体变更设│ │ │立为股份有限公司,公司名称变更为创耀(苏州)通信科技股份有限公司。│ │ │2020年6月4日,创达特股东创睿盈、宁波凯风等签订《发起人协议书》,创│ │ │达特以2020年3月31日为基准日将经中汇审计的账面净资产67,041,102.37元│ │ │按照1.117351706:1的比例折成股本60,000,000股,剩余部分转作资本公积│ │ │,整体变更后股份公司的注册资本为60,000,000元,股份面值为每股1元。2│ │ │020年6月19日,公司召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会,决议通过│ │ │了上述股份公司改制相关事宜。2020年6月30日,公司完成股份公司改制的 │ │ │工商变更登记事项,取得了江苏省市场监督管理局颁发的营业执照,统一社│ │ │会信用代码为91320594789949044E,法定代表人为YAOLONG TAN。2020年6月│ │ │30日,中汇出具《验资报告》(中汇会验[2020]5388号),确认截至2020年│ │ │3月31日止,公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计6,000万元,出资方式│ │ │为净资产折股。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │创耀科技是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发│ │ │、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合│ │ │市场需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合│ │ │大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展了 │ │ │通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,其中,通信│ │ │芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪│ │ │芯片、工业通信芯片等。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术│ │ │服务。 │ │ │1、盈利模式 │ │ │(1)通信芯片与解决方案业务 │ │ │①电力线载波通信芯片与解决方案业务 │ │ │公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP│ │ │授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和│ │ │基于IP授权的量产服务,公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设│ │ │计开发,并收取固定的设计开发费用,另一方面,对于使用公司提供IP的芯│ │ │片,公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服│ │ │务费,量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封│ │ │测厂商的服务成本;对于电力线载波通信芯片及模块销售,公司独立完成芯│ │ │片及模块的研发、设计和销售,主要根据产品的销售数量获取销售收入。 │ │ │②接入网网络芯片与解决方案业务 │ │ │公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服│ │ │务。其中,接入网网络芯片主要根据产品的销售数量获取销售收入,技术开│ │ │发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术│ │ │维保服务费或技术许可费。 │ │ │③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提│ │ │供解决方案,根据产品的销售数量获取销售收入。 │ │ │(2)芯片版图设计服务及其他技术服务 │ │ │公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种,一是根据提供服务团队的规模│ │ │、资历结构和服务效果等,按照服务期间定期向客户收取服务费用,二是根│ │ │据合同约定的具体服务内容,按项目向客户收取服务费用。 │ │ │其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。 │ │ │2、研发模式 │ │ │研发和设计是公司业务的重要环节,公司高度重视产品的研发和设计,设立│ │ │了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软 │ │ │件部、预研部和测试支持部等研发部门,并设立电力物联网产线、接入网产│ │ │线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线,在项目研发│ │ │过程中采用矩阵式的平台化管理,以提高研发效率和对市场的响应速度。 │ │ │3、采购和生产模式 │ │ │公司主要采用Fabless经营模式,不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生 │ │ │产加工工作,晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成│ │ │。在该模式下,公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发,从而│ │ │能够更好地响应市场需求,开发更多符合市场需要的新产品,提高研发效率│ │ │和运营的灵活性,同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公│ │ │司的采购主要由生产运营部负责,并在市场部、质量合规部等部门的配合下│ │ │完成,其中,生产运营部主要负责确保供应链安全,进行订单到货周期的确│ │ │认与追踪,协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率,以及推动供应商认证和│ │ │质量改进等。 │ │ │4、销售模式 │ │ │在公司主营业务中,通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解│ │ │决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式,接入网│ │ │网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言,接入网│ │ │网络芯片与解决方案业务中,接入网技术开发服务采用直销模式,接入网网│ │ │络芯片销售存在直销和经销,并以经销模式为主。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │领先的宽带接入和智能家庭通信解决方案的芯片设计公司 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)核心业务具备竞争实力,迭代升级保持技术优势 │ │ │1、电力线载波通信芯片与解决方案业务 │ │ │公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域,积累起│ │ │技术领先优势,在电力线载波通信芯片领域,公司自主研发的电力线载波通│ │ │信芯片,能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境,实现更高的通信│ │ │速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需│ │ │求侧管理功能。 │ │ │2、接入网网络芯片与解决方案业务 │ │ │DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一,在欧洲、中东及非洲地区的终端 │ │ │接入通信中仍然占据重要的位置,并且仍在持续演进,公司研发设计的DSL │ │ │接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。在WiFi芯片方面,公司的芯片│ │ │产品属于WiFiAP芯片,主要用于路由器、网关等网络通信设备,WiFiAP芯片│ │ │支持更高的带宽、更多的频段和用户数量,可实现的通信速率更高,具有较│ │ │高的技术难度。 │ │ │3、芯片版图设计服务 │ │ │在芯片版图设计的工艺水平方面,目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm│ │ │-5nm,3nm工艺已在小规模试产,中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右,特│ │ │种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右,5nm/3nm工艺代│ │ │表了目前芯片版图设计的最高工艺水平,预计未来高端高集成度芯片的设计│ │ │工艺会继续向3nm-1nm发展。 │ │ │4、新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务 │ │ │现有的典型的无线短距通信技术,受限于技术上前向兼容等要求,存在某些│ │ │技术性能的先天局限,如抗干扰性、可靠性和通信时延,或者在某些方面的│ │ │技术潜力已靠近天花板,如可靠性和高密度部署。 │ │ │5、EtherCAT从站控制芯片及解决方案 │ │ │公司自2022年开始对工业通信领域投入研发,并加入ETG技术协会成为会员 │ │ │。创耀科技获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站│ │ │控制芯片;目前该芯片已实现向工业、医疗等领域客户的销售。 │ │ │(二)持续高比例的研发投入,为技术创新提供动能 │ │ │持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。公司始终保持大额│ │ │的研发投入和较高的研发投入占比,不断提升核心技术竞争力,为产品升级│ │ │和业务领域稳步拓展提供强有力的保障,通过不断夯实核心业务的技术实力│ │ │,同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求,丰富产品线和产│ │ │品应用领域,符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及解决方案│ │ │公司的长期战略。 │ │ │(三)矩阵式平台化管理,多产品线多元发展 │ │ │研发和设计是公司业务的重要环节,公司高度重视产品的研发和设计,设立│ │ │了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软 │ │ │件部、预研部和测试支持部等研发部门,并设立电力物联网产线、接入网产│ │ │线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线,在项目研发│ │ │过程中采用矩阵式的平台化管理,以提高研发效率和对市场的响应速度。 │ │ │(四)良好的产业链上下游关系,保障公司稳定经营 │ │ │公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场,大型电信运营商对网络设备及│ │ │芯片产品性能的要求极高,市场准入门槛较高,同时,由于网络设备在使用│ │ │期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持,因此,一旦建立合作关│ │ │系,运营商对于供应商及产品的粘性也较强。 │ │ │(五)专业高效的研发技术团队,保持企业长期竞争力 │ │ │人才是科技型企业保持长期竞争力的根本,具有创造力和竞争力的研发团队│ │ │是公司能够不断完成技术迭代并开拓适应新通信场景的产品的基础。创耀科│ │ │技始终以人为本,将对人才的重视和对员工的尊重植入企业文化。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年,公司实现营业收入592056953.39元,较上年同期下降10.44%,其中│ │ │通信芯片与解决方案业务实现营业收入46893.31万元,较上年同比下降15.1│ │ │0%;芯片版图设计服务及其他技术服务实现营业收入12312.39万元,较上年 │ │ │同比增长13.23%;实现归属于母公司所有者的净利润60474765.25元,较上 │ │ │年同期增长3.48%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4│ │ │5100686.67元,较上年同期增长4.42%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │智芯微、海思半导体、东软载波、力合微、鼎信通讯、博通、英特尔、瑞昱│ │ │、联发科、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、华为技术、中兴通讯、烽火通│ │ │信、青岛展诚。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:报告期内,公司新申请发明专利9项,获得2项;新申请实用新型专利│ │营权 │2项,获得2项;新申请集成电路布图3项,获得2项。公司累计拥有发明专利│ │ │11项,实用新型专利7项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │①电力线载波通信行业 │ │ │报告期内,国家电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的│ │ │双模通信,在HPLC芯片向双模芯片技术升级中,公司凭借在行业内的长期积│ │ │累,客户数量有望进一步增加,市场份额进一步提升。除智能电网用电信息│ │ │采集领域以外,目前公司自主研发的模块产品已成功投入光伏通信领域,未│ │ │来,公司将凭借技术积累以及产品和服务优势,逐步拓展到其他物联网应用│ │ │领域,进一步提升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。 │ │ │②接入网网络通信领域 │ │ │a.有线接入网领域 │ │ │公司在接入网技术领域深耕十余年,是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2 │ │ │宽带接入技术的企业。基于铜线传输的接入网网络芯片具有较高技术门槛和│ │ │市场门槛的领域,主流的市场参与者较少,主要包括公司、博通、英特尔、│ │ │瑞昱和联发科等。 │ │ │b.无线WiFi接入领域 │ │ │公司在接入网芯片领域长期积累,并在运营商市场积累了良好的业界口碑。│ │ │③无线及星闪业务 │ │ │公司星闪芯片目前主要应用于对同步性和加密性要求较高的场景,首先在这│ │ │些高体验要求、价格低敏感领域实现突破,伴随市场参与者增加和销量提升│ │ │,芯片单价有望逐步下降,从而吸引更多感兴趣的企业加入星闪生态的建设│ │ │。 │ │ │④工业互联业务 │ │ │公司以EtherCAT从站芯片为切入点建立起与客户之间的合作关系,目前已与│ │ │一些专业的工业领域产业伙伴展开小批量合作。 │ │ │⑤芯片版图设计 │ │ │公司自开始提供芯片版图设计服务以来,所掌握的工艺水平持续提升,始终│ │ │走在摩尔定律实现的最前沿,目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外│ │ │,公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力,技术水│ │ │平处于国内先进水平。 │ │ │公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一│ │ │,公司在技术实力、项目经验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优│ │ │势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │整车厂、Tier1厂商及消费电子厂商等;烽火通信、共进股份、Iskratel和 │ │ │亿联等知名通信设备厂商;国家电网和南方电网HPLC+HRF双模通信芯片方案│ │ │提供商;国内外知名通信设备厂商及大型海外电信运营商;国内知名芯片设│ │ │计公司 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │创耀科技2024年8月24日公告,公司股东中新创投计划公告日起15个交易日 │ │ │后的3个月内,通过大宗交易减持不超过公司股份223.40万股,比例不超过 │ │ │公司总股本的2%。截至公告日,中新创投持有公司股份664.0956万股,占创│ │ │耀科技总股本的5.95%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│①电力线载波通信行业 │ │ │2024年8月,国家发展改革委、国家能源局、国家数据局关于印发《加快构 │ │ │建新型电力系统行动方案(2024—2027年)》提出重点开展9项专项行动:电 │ │ │力系统稳定保障行动,大规模高比例新能源外送攻坚行动,配电网高质量发│ │ │展行动,智慧化调度体系建设行动,新能源系统友好性能提升行动,新一代│ │ │煤电升级行动,电力系统调节能力优化行动,电动汽车充电设施网络拓展行│ │ │动,需求侧协同能力提升行动。 │ │ │②有线宽带接入网业务 │ │ │由于目前核心网基本采用光纤传输方式,传输速度较快,因此,作为宽带接│ │ │入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。目前,全球│ │ │主流的有线宽带接入方式有三种,分别为电话铜线接入(DSL)、光纤接入 │ │ │(FTTH)和同轴电缆接入(Cable)。与铜线接入相比,光纤接入需重新铺 │ │ │设线路,初期建设成本较高,所需工程量巨大,因此,世界各国家和地区的│ │ │光纤网络升级计划会受到各自光纤改造资金投入及发展战略等因素的制约,│ │ │而近年来推出光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较│ │ │长时间。同时,近年铜线接入技术持续演进,VDSL2Vectoring、V35b和G.fa│ │ │st等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署,有效提升铜线接入方式可实现│ │ │的传输速率和可靠性,铜线接入方式在欧洲、东南亚、中东等地区仍占据部│ │ │分市场份额。 │ │ │③短距无线行业 │ │ │在过去30年间,短距无线通信迅速发展,市场规模巨大。全球短距无线设备│ │ │市场规模持续增长,根据相关市场预计,2024年蓝牙设备出货量预计达50亿│ │ │台,2028年增至75亿台;Wi-Fi市场规模至2025年或达1500亿美元。 │ │ │现有的典型的无线短距通信技术,已经迭代发展20余年,其技术性能不断演│ │ │进提高,但受限于技术上前向兼容等要求,存在某些技术性能的先天局限,│ │ │如抗干扰性、QoS和通信时延,或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板, │ │ │如可靠性和高密度部署,导致不能很好地满足新应用的技术要求。星闪短距│ │ │技术补足了现有无线短距通信技术的不足,凭借低时延、高可靠、高精度同│ │ │步、多并发、信息安全、低功耗等特性满足了新兴智能汽车、智能制造、智│ │ │能终端和智能家居应用场景对于短距通信的严苛要求。植根于这些技术优势│ │ │,星闪短距技术的产业化进程在快速推进中。 │ │ │④高速工业总线行业 │ │ │根据EtherCAT技术组织(ETG)2025年4月3日发布的最新数据,全球实际部 │ │ │署的EtherCAT节点数量已突破8800万大关,其中2024年新增1100万个节点,│ │ │EtherCAT凭

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