热点题材☆ ◇688260 昀冢科技 更新日期：2025-06-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、消费电子、光通信
风格:融资融券、微盘股、高市净率、亏损股、连续亏损、高负债率
指数:无
【2.主题投资】
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2024-12-26│光通信 │关联度：☆☆☆
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公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目处于建设工程阶段。
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2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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业内领先的精密电子零部件厂商,公司主营业务包含精密电子零部件
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司是国内3C领域精密零部件提供商，产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM
和摄像头模组 CCM 中，直接客户为各大 VCM 马达厂商和 CCM 模组厂商，终端应用于华为、小
米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机
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2024-12-26│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司CMI马达基座供给华为智能手机的高端系列机型，双色成型产品供给华为的潜望式马达
。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-27│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-06-27,公司市净率(MRQ)为：11.34
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2025-06-27│微盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-27公司AB股总市值为：19.52亿元
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2025-05-14│亏损股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31公司扣非净利润为:-5454.09万元，净资产收益率为：-30.34%
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2025-04-30│高负债率 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31公司负债率为：90.011%
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
【3.事件驱动】
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2024-12-03│江苏将手机纳入以旧换新政策，消费电子需求有望释放
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媒体报道，近日，江苏消费补贴再扩容，新增了7类3C产品和20类家电商品，可补贴产品成
交价格的15%。政策发布后，市民排队两小时买手机，更有人专门从上海赶到苏州来购买，直呼
很优惠。不少江苏消费者开始做起代买生意，有人帮家人朋友代买，也有人在网上做起了职业代
购。有商家表示，近期的高端手机销量翻了15倍。此外，记者注意到，由于此次补贴力度较大，
多家门店出现手机缺货的情况。市场研究机构Counterpoint Research手机销量月度报告显示，2
024年第三季度，中国智能手机销量同比增长2.3%，连续四个季度实现同比正增长。华安证券表
示，AI大模型叠加消费电子补贴或将激发手机和消费电子换机动力。
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2024-09-27│消费电子回暖、AI服务器需求上升 MLCC行业迎来温和复苏
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据媒体报道，在经历了长达两年的低迷周期后，MLCC开始迎来一个相对温和的复苏，相关厂
商第二季度总出货量增长了5.4%。在消费电子回暖，AI服务器等需求上升情况下，相关企业营收
净利上涨，产线稼动率回温明显。MLCC，也就是多层陶瓷电容器，是电子工业用量最多的元器件
之一，常被称为是“电子工业大米”。MLCC大厂村田日前称AI带动MLCC需求，该公司社长中岛规
巨说，AI引动的MLCC需求热潮先在服务器、边缘运算等远程设备开始，明年AIPC、AI手机等终端
设备将接棒爆发。此外，智能手机用的MLCC需求也逐渐复苏，主要来自手机更新换代潮，以美、
韩厂商出货力道较强。随着需求激增，村田旗下MLCC工厂产能利用率一路拉升，以满足终端需求
，上季产能利用率约80%至85%，本季将上升为85%至90%。
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2023-11-03│小米14系列卖爆了，打破了平台近一年单品销售纪录
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东平台数据显示，小米14超iPhone15Pro首销量，打破了平台最近一年来的单品销售纪录。
根据目前各平台销售情况及线下销售反馈，因小米14系列销售火爆，购买已需排队等待发货。据
了解，小米14系列是第一款搭载澎湃OS的手机，国内版首批设备（手机、平板、电视、手表、音
箱、摄像机六类）于今年12月开始推送正式版，国际版首批明年一季度开始推送正式版。民生证
券认为，据Canalys数据2023Q3全球智能手机出货量仅下跌1%，其中小米市场份额创下2021Q3以
来新高达14%，位列第三。2023年，小米手机全球出货量已实现连续两个季度的环比稳健增长。
未来，伴随小米高端化产品战略推进及全球化布局，其手机业务将重拾增长超预期。
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-10-24│MLCC回温，消费电子拉动订单增长
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MLCC市场或将迎来暖风。行业龙头村田社长受访时指出，印度与东南亚其他地区需求开始回
温，全球智能手机市场已经触底，有望于今年复苏。在这一趋势下，预计村田下一财年出货量有
望实现个位数百分比增幅。业内分析称，中岛规巨这番话也意味着，此前曾牵制被动元件行业的
、一度低迷的标准品需求回温，用于智能手机及PC等MLCC相关产品出货量有望增长。
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2023-10-17│日本将把MLCC等列入重要物资
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近日举行的日本自民党会议已公布将把多层陶瓷电容器（MLCC）等尖端电子零部件作为“新
指定物资候补”。继半导体、蓄电池等之后，日本政府将扶持尖端电子零部件的设备投资和技术
开发。MLCC广泛用于智能手机、纯电动汽车(EV)、医疗器械、防卫产品、通信基础设施等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发│
│ │、设计、生产制造和销售。汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系│
│ │统的控制器部分，包括ABS,ESC，ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品 │
│ │集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装的全制程工 │
│ │艺。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会│
│ │出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，│
│ │技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各│
│ │个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预│
│ │先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并│
│ │通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA│
│ │”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产│
│ │打下坚实基础。 │
│ │2.采购模式 │
│ │（1）采购流程 │
│ │公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅│
│ │料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定│
│ │购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客│
│ │户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购│
│ │量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更│
│ │新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下│
│ │游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前│
│ │采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”│
│ │的采购模式，池州昀冢产品为MLCC多层陶瓷电容，可用于多行业中电子产品│
│ │，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模 │
│ │式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购│
│ │物料满足生产的同时降低物料库存成本。 │
│ │（2）供应商管理 │
│ │公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料│
│ │进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供│
│ │应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设│
│ │备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资│
│ │源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要│
│ │时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品│
│ │鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商│
│ │进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定│
│ │时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽│
│ │核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表│
│ │》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导│
│ │向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联│
│ │络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生│
│ │产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市│
│ │场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，供需市场。 │
│ │MLCC多层陶瓷电容应用多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“│
│ │以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，│
│ │以应对品牌市场响应而需求量增加。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个│
│ │性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行│
│ │客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接│
│ │触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户│
│ │关系、深化合作为主，同时在积极开拓汽车电子领域。 │
│ │根据MLCC行业属性，公司目前主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴│
│ │随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。 │
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│行业地位 │业内领先的精密电子零部件厂商 │
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│核心竞争力 │1.核心技术优势及研发能力 │
│ │（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术│
│ │要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处│
│ │于行业领先地位。 │
│ │（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件 │
│ │产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。 │
│ │（3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均│
│ │为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装│
│ │置等，公司生产制造成本优势明显。 │
│ │2.产品技术壁垒高，具有先发优势 │
│ │CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优 │
│ │势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外│
│ │均无竞品，差异化竞争优势明显。 │
│ │3.客户资源及信誉良好 │
│ │（1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如舜 │
│ │宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。 │
│ │（2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增 │
│ │值服务。与华为、OPPO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。 │
│ │未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比│
│ │，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。 │
│ │4.研发实力优势 │
│ │（1）先进的模具设计和制造技术 │
│ │（2）先进的产品制造技术 │
│ │（3）设备研制的能力 │
│ │（4）技术优势 │
│ │5.人才优势 │
│ │精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工要求从业人员具有丰富的行│
│ │业经验，而不是简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队│
│ │的维护和培养，并持续加大研发投入、完善研发机制。公司目前已经形成稳│
│ │定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业│
│ │经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还不断发展壮大技术人才队伍。│
│ │公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具│
│ │优势、协同互补、架构稳定的团队，核心人员具备专业的技术和管理能力，│
│ │已形成了成熟和稳定的业务模式。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入56,076.84万元，较上年同期上升6.83%，主要是│
│ │由于公司聚焦消费电子主业、积极开拓汽车电子市场，同时伴随着新业务ML│
│ │CC及DPC进入量产爬坡期，公司营业总收入保持增长态势。 │
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│竞争对手 │康而富集团、信华精机有限公司、苏州柏恩氏、东卓精密、泓耀光电、贝隆│
│ │精密、舜炬光电、长盈精密等 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权244项，其 │
│营权 │中发明专利54项，实用新型专利190项，另获得软件著作权12项。报告期内 │
│ │，公司新增专利28项，其中发明专利12项，实用新型16项。公司在2024年度│
│ │共申请专利60项，其中发明专利申请了23项，实用新型专利申请了37项。 │
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│投资逻辑 │公司的技术优势主要体现在以下几个方面： │
│ │1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种│
│ │满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公│
│ │司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断│
│ │推出具有竞争力的新产品。 │
│ │2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、 │
│ │焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用 │
│ │和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。│
│ │3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检│
│ │验，都严格执行质量标准和质量控制流程。 │
│ │4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基 │
│ │板产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。│
│ │这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案│
│ │，提高与客户的合作深度与广度。 │
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│消费群体 │各大VCM马达厂商和CCM模组厂商 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│增持减持 │昀冢科技2024年11月28日公告，因持股平台员工的资金需求，公司股东苏州│
│ │昀二、苏州昀三、苏州昀四、苏州昀一计划公告日起15个交易日后的3个月 │
│ │内，通过集中竞价、大宗交易方式减持其所持有的公司股份合计不超过130.│
│ │20万股，拟减持股份占公司总股本的比例约为1.09%。截至公告日，苏州昀 │
│ │二、苏州昀三、苏州昀四、苏州昀一，分别持有公司股份1020.6630万股、1│
│ │020.6630万股、978.1290万股、850.5450万股，分别占公司总股本8.51%、8│
│ │.51%、8.15%、7.09%。 │
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│投建三项目 │昀冢科技2021年8月11日公告，公司全资子公司池州昀冢拟投资建设片式多 │
│ │层陶瓷电容器项目，项目总投资为112435.73万元；池州昀冢拟投资建设汽 │
│ │车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目，项目总投资为29953.28万元；公司│
│ │全资孙公司池州昀钐拟投资半导体中高端引线框架生产项目，项目总投资为│
│ │10150万元。 │
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│行业竞争格局│昀冢科技是国内3C领域精密零部件提供商，其产品主要应用在智能手机摄像│
│ │头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达 │
│ │厂商和CCM模组厂商。近年来，摄像头光学模组CCM及VCM产业链逐渐从日韩 │
│ │厂商向国产化发展，例如新思考、皓泽集团、立讯精密等市场份额逐渐超越│
│ │TDK、Mitsumi、阿尔卑斯等外资企业。 │
│ │聚焦智能手机光学及摄像头模组领域，随着终端消费者对智能手机摄像功能│
│ │、产品品质和个性化设计愈加关注，对智能手机的设计和技术开发力提出更│
│ │高要求。与此同时，智能手机的拍摄功能不断创新提升，不同类型的多摄方│
│ │案组合日益成熟，极大地满足了多样化的市场需求，并且更具轻薄及个性化│
│ │功能的产品逐渐受到消费者的青睐。随着光学摄像头单机数量的增加，极大│
│ │地提高了VCM和CCM的市场应用，为公司的精密电子零部件提供了更广阔的市│
│ │场。此外，智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升，潜望式马达及│
│ │可变式光圈应用逐渐扩大，为公司CMI系列产品的应用创造了更多的市场空 │
│ │间。根据TSR相关数据，预计到2026年，全球VCM的出货量将增长至20亿颗。│
│ │在激烈的市场竞争中，昀冢科技始终以技术创新提高产品竞争力，引领行业│
│ │创新发展。公司开发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现量产后得到同 │
│ │业的高度关注和认可，并针对供应商及终端应用的需求，不断从CMI产品向C│
│ │CMI发展，市场先发优势凸显，产品竞争力不断提升。伴随智能手机光学摄 │
│ │像领域的升级，特别是潜望式马达应用的逐渐扩大，对产品的精密度、空间│
│ │及性能有了更好的要求，CMI系列产品不仅在设计开发上独具创新，也可有 │
│ │效降低传统摄像头马达的制造成本，节约马达内部设计空间，为智能手机光│
│ │学领域的迭代升级提供了更优的解决方案。 │
│ │公司持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，已从最初的一代CMI│
│ │产品更新升级至第四代产品。四代产品较三代产品而言，无论是技术门槛、│
│ │性能还是市场价值均有进一步提升，且四代产品较三代产品集成度更高，同│
│ │时增加了陶瓷基板工艺以及DriverIC，开发难度更高、性能更优。 │
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│行业发展趋势│公司凭借在精密电子零部件领域积累的丰富经验，通过技术创新持续提高产│
│ │品竞争壁垒。其中，CMI系列产品为公司首创的集成化产品，具有突出的竞 │
│ │争力和行业先发优势，平均每两年推出迭代升级产品。公司自主研发的HD-C│
│ │MI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主 │
│ │要用于潜望式马达，有效减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其│
│ │生产工序，减少了人工成本等，与客户实现合作共赢，促进了产业协调发展│
│ │。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度并有效降低了客户的组装工艺难│
│ │度，具有产品集成度和可靠性高等优势。 │
│ │公司自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向│
│ │市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，│
│ │不断提高市场渗透率。报告期内，公司重点推进CMI三代及四代产品在高端 │
│ │旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市│
│ │场竞争力和盈利能力。此外，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极│
│ │拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。 │
│ │与此同时，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，主要产│
│ │品包括ABS、ESC、ONEBOX等。公司将陆续推进汽车领域客户认证，导入国内│
│ │主流供应商体系，扩大汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售规模。│
│ │在稳固消费电子主营业务发展、积极开拓汽车电子业务的基础上，公司将电│
│ │子陶瓷作为中长期策略发展方向，持续推进MLCC及DPC业务的研发及生产。 │
│ │报告期内，子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品已于取得IATF16949：2016质 │
│ │量管理体系认证证书，目前已建立完善的工艺流程、全面品质管理体系，为│
│ │相关业务拓展奠定了良好基础。池州昀冢下设子公司池州昀海自主开发的激│
│ │光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高│
│ │度认可。池州昀海开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡│
│ │的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。 │
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│行业政策法规│《供应商年度稽核计划》、《新供应商能力评估表》 │
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│公司发展战略│1.CCMI： │
│ │（1）CCMI产品为CMI更新迭代后的全新产品，在CMI产品基础上赋能电磁推 │
│ │力，原市场成熟方案为贴附FP-Ciol，FP-Ciol在客户端组装中有盲孔开裂、│
│ │断裂等风险；CCMI从产品结构设计上就规避此类功能性隐患。 │
│ │（2）减少客户专用组装线体投入成本，因CCMI产品特有设计，可让客户用 │
│ │普通线体生产。昀冢CCMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定│
│ │位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。 │
│ │2.HD-CMI: │
│ │（1）HD-CMI产品是昀冢科技新研发的超密集金属线路封装集成体，将马达 │
│ │的总控制元器件封装在CCMI产品内。超密集金属线路可达到线径线距为50微│
│ │米。 │
│ │（2）减少客户专用组装线体投入成本，因HD-CMI产品特有设计，可让客户 │
│ │用普通线体生产。 │
│ │（3）昀冢HD-CMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精 │
│ │度为20微米，产品的精度一致性稳定。 │
│ │（4）HD-CMI产品由于采用了昀冢自主研发的陶瓷基板作为线路载体，具体 │
│ │尺寸精度和产品平整度高，导热性能好等性能优点，具有较高的技术优势和│
│ │广泛的市场前景。 │
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│公司日常经营│公司持续聚焦手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案，产品│
│ │主要应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中，终端覆盖国内主流品│
│ │牌智能手机。CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品，在技术工艺及市 │
│ │场占有率上一直保持领先地位。 │
│ │据CAICT中国信通院披露的数据显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3│
│ │.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期│
│ │手机出货量的86.4%。报告期内，受益于智能手机终端市场需求复苏，公司 │
│ │营业收入保持增长态势。未来伴随智能手机光学摄像头的升级迭代，潜望式│
│ │摄像头、可变式光圈及光学防抖马达的市场需求有望持续提升，有望带动公│
│ │司消费电子业务持续增长。 │
│ │近年来，在保持消费电子主营业务优势的基础上，公司积极布局汽车电子、│
│ │电子陶瓷领域的业务，力求在新赛道上培育增长点，构建更具韧性与竞争力│
│ │的业务生态。 │
│ │在汽车电子领域，公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、│
│ │拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转│
│ │向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包│
│ │括ABS、ESC、ONEBOX等产品。伴随国内外新能源汽车市场规模持续增长、技│
│ │术不断突破、产业链日益完善，该业务规模有望持续扩大。 │
│ │在电子陶瓷领域，公司业务主要包括MLCC及DPC两大部分，并于2024年开始 │
│ │陆续实现量产。 │
│ │MLCC业务作为公司中长期策略发展方向，目前已建立完善的工艺流程、全面│
│ │品质管理体系，子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品已于2024年全项通过DNV?│
│ │GLISO9001/IATF16949认证，获得市场准入关键资质，标志着行业对公司产 │
│ │品的认可，有利于推动产品市场拓展。公司将持续加速MLCC高容量、小尺寸│
│ │等重点产品的研发和市场布局，致力于在该领域进入国际领先水平。在DPC │
│ │业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝│
│ │、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广│
│ │泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。伴随中国半导体行业│
│ │发展的日渐成熟
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