热点题材☆ ◇688260 昀冢科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、无人驾驶、消费电子、光通信、MLCC概念
风格:融资融券、股权激励、高市净率、亏损股、连续亏损、高贝塔值、股权分散、百元股、高
负债率、低安全分
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-03│MLCC概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司将加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和布局。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-19│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司作为国内线控底盘领域先锋团队的核心供应商，其自主研发的ESC电子稳定控制系统与O
NE-BOX线控制动系统的控制器生产线以及工艺。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-26│光通信 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目处于建设工程阶段。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
业内领先的精密电子零部件厂商,公司主营业务包含精密电子零部件
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内3C领域精密零部件提供商，产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM
和摄像头模组 CCM 中，直接客户为各大 VCM 马达厂商和 CCM 模组厂商，终端应用于华为、小
米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-26│光纤概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司CMI马达基座供给华为智能手机的高端系列机型，双色成型产品供给华为的潜望式马达
。
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│低安全分 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司安全分为58
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07,公司市净率(MRQ)为：78.91
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07,最新贝塔值为:4.57
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07收盘价为：106.2元，近5个交易日最高价为：113.48元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-06│亏损股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31公司扣非净利润为:-5588.72万元，净资产收益率为：-32.76%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-28│高负债率 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31公司负债率为：87.347%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-01│股权激励 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
20260401公告，股权激励计划已通过股东大会预案
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
苏州昀三企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(第一大股东)持股比例为8.39%。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-12-03│江苏将手机纳入以旧换新政策，消费电子需求有望释放
──────┴───────────────────────────────────
媒体报道，近日，江苏消费补贴再扩容，新增了7类3C产品和20类家电商品，可补贴产品成
交价格的15%。政策发布后，市民排队两小时买手机，更有人专门从上海赶到苏州来购买，直呼
很优惠。不少江苏消费者开始做起代买生意，有人帮家人朋友代买，也有人在网上做起了职业代
购。有商家表示，近期的高端手机销量翻了15倍。此外，记者注意到，由于此次补贴力度较大，
多家门店出现手机缺货的情况。市场研究机构Counterpoint Research手机销量月度报告显示，2
024年第三季度，中国智能手机销量同比增长2.3%，连续四个季度实现同比正增长。华安证券表
示，AI大模型叠加消费电子补贴或将激发手机和消费电子换机动力。
──────┬───────────────────────────────────
2024-09-27│消费电子回暖、AI服务器需求上升 MLCC行业迎来温和复苏
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，在经历了长达两年的低迷周期后，MLCC开始迎来一个相对温和的复苏，相关厂
商第二季度总出货量增长了5.4%。在消费电子回暖，AI服务器等需求上升情况下，相关企业营收
净利上涨，产线稼动率回温明显。MLCC，也就是多层陶瓷电容器，是电子工业用量最多的元器件
之一，常被称为是“电子工业大米”。MLCC大厂村田日前称AI带动MLCC需求，该公司社长中岛规
巨说，AI引动的MLCC需求热潮先在服务器、边缘运算等远程设备开始，明年AIPC、AI手机等终端
设备将接棒爆发。此外，智能手机用的MLCC需求也逐渐复苏，主要来自手机更新换代潮，以美、
韩厂商出货力道较强。随着需求激增，村田旗下MLCC工厂产能利用率一路拉升，以满足终端需求
，上季产能利用率约80%至85%，本季将上升为85%至90%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-11-03│小米14系列卖爆了，打破了平台近一年单品销售纪录
──────┴───────────────────────────────────
东平台数据显示，小米14超iPhone15Pro首销量，打破了平台最近一年来的单品销售纪录。
根据目前各平台销售情况及线下销售反馈，因小米14系列销售火爆，购买已需排队等待发货。据
了解，小米14系列是第一款搭载澎湃OS的手机，国内版首批设备（手机、平板、电视、手表、音
箱、摄像机六类）于今年12月开始推送正式版，国际版首批明年一季度开始推送正式版。民生证
券认为，据Canalys数据2023Q3全球智能手机出货量仅下跌1%，其中小米市场份额创下2021Q3以
来新高达14%，位列第三。2023年，小米手机全球出货量已实现连续两个季度的环比稳健增长。
未来，伴随小米高端化产品战略推进及全球化布局，其手机业务将重拾增长超预期。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
──────┴───────────────────────────────────
10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-24│MLCC回温，消费电子拉动订单增长
──────┴───────────────────────────────────
MLCC市场或将迎来暖风。行业龙头村田社长受访时指出，印度与东南亚其他地区需求开始回
温，全球智能手机市场已经触底，有望于今年复苏。在这一趋势下，预计村田下一财年出货量有
望实现个位数百分比增幅。业内分析称，中岛规巨这番话也意味着，此前曾牵制被动元件行业的
、一度低迷的标准品需求回温，用于智能手机及PC等MLCC相关产品出货量有望增长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-17│日本将把MLCC等列入重要物资
──────┴───────────────────────────────────
近日举行的日本自民党会议已公布将把多层陶瓷电容器（MLCC）等尖端电子零部件作为“新
指定物资候补”。继半导体、蓄电池等之后，日本政府将扶持尖端电子零部件的设备投资和技术
开发。MLCC广泛用于智能手机、纯电动汽车(EV)、医疗器械、防卫产品、通信基础设施等。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”）成立于2013年，│
│ │是一家专注于消费电子、汽车电子和电子陶瓷等领域核心技术研发的高新技│
│ │术企业。公司于2021年4月6日成功登陆上海证券交易所科创板，总部位于江│
│ │苏省昆山市。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发│
│ │、设计、生产制造和销售。汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系│
│ │统的控制器部分，包括ABS,ESC，ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品 │
│ │集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装的全制程工 │
│ │艺。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1.研发模式 │
│ │（1）消费电子业务 │
│ │公司与下游市场保持着紧密的联系，技术团队在经过严谨的市场调查后，会│
│ │出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，│
│ │技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各│
│ │个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预│
│ │先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。 │
│ │（2）电子陶瓷业务 │
│ │项目启动前，公司经过严谨立项，并评估市场与技术双重可行性。进入设计│
│ │阶段后，团队首先开展DFMEA，从粉体配方到多层结构逐一推演潜在风险并 │
│ │制定预防措施。样品设计复核通过后，技术与生产团队共同确定工艺流程，│
│ │并实施PFMEA，重点解决流延、叠层、共烧等环节的工艺瓶颈。完成上述分 │
│ │析后，进入打样验证阶段，通过多批次小批量生产验证材料、工艺、设备的│
│ │全链条稳定性。针对电子陶瓷“料-艺-机”一体化的特点，研发过程需要材│
│ │料、工艺、设备等多部门协同推进。 │
│ │（3）汽车电子业务 │
│ │项目导入阶段，团队基于客户设计图纸开展可制造性评审，识别工艺难点并│
│ │优化生产方案。 │
│ │样品试制过程中，实施PFMEA，重点突破精密注塑尺寸稳定性、电磁线圈高 │
│ │张力绕线、SMT焊接可靠性及控制器总成密封等核心工艺。试制完成后进行 │
│ │全尺寸测量与功能测试，确保样品符合客户工程规范。进入量产阶段，公司│
│ │推行自动化产线与在线检测技术，实时监控注塑压力、绕线张力、回流焊炉│
│ │温及泄漏率等关键参数。生产过程嵌入100％在线功能测试与老化筛选，确 │
│ │保产品通过客户PPAP认可，为线控制动系统提供高可靠性制造支撑。 │
│ │2.采购模式 │
│ │（1）采购流程 │
│ │公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅│
│ │料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定│
│ │购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客│
│ │户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购│
│ │量。 │
│ │（2）供应商管理 │
│ │公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料│
│ │进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供│
│ │应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设│
│ │备、技术以及质量控制能否满足公司产品要求等来确定是否入围；接着，资│
│ │源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要│
│ │时先由技术开发本部对样品进行试制、再交由品质部检验和测试，生成《样│
│ │品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应│
│ │商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限│
│ │定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度│
│ │稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估│
│ │表》。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导│
│ │向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联│
│ │络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生│
│ │产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市│
│ │场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个│
│ │性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行│
│ │客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接│
│ │触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户│
│ │关系、深化合作为主，同时在持续开拓汽车电子领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │业内领先的精密电子零部件厂商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、核心技术及研发能力优势 │
│ │（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术│
│ │要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处│
│ │于行业领先地位。 │
│ │（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件 │
│ │产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。 │
│ │（3）公司拥有设备自主开发能力，CMI组装线、汽车电子组装线及各种生产│
│ │辅助类设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、绕│
│ │线机、摆盘机、机器视觉检测装置等。此外，MLCC生产用叠层机、粘附机、│
│ │印刷机等高精密设备也实现了自研自制。公司生产制造成本优势明显。 │
│ │2、产品技术壁垒高，具有先发优势 │
│ │CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优 │
│ │势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外│
│ │均无竞品，差异化竞争优势明显。 │
│ │3、客户资源及信誉良好 │
│ │（1）公司注重产品质量管控，产品交付率高。在消费电子领域，公司与行 │
│ │业头部企业如立景、新思考、西可集团、舜宇光学等建立了长期稳定的合作│
│ │关系。在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格│
│ │特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证。 │
│ │（2）通过自身对技术的深入理解，为消费电子客户提供定制化服务及方案 │
│ │设计等增值服务，与华为、小米、OPPO、VIVO等终端应用客户保持良好的研│
│ │发及沟通关系。 │
│ │公司未来将持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，│
│ │立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。 │
│ │4、研发实力优势 │
│ │（1）先进的模具设计和制造技术 │
│ │公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高│
│ │品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模│
│ │具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。 │
│ │（2）先进的产品制造技术 │
│ │公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产│
│ │品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产│
│ │品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技│
│ │术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品│
│ │密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊│
│ │锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技│
│ │术优势。 │
│ │（3）设备研制的能力 │
│ │1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的│
│ │加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性，可以实现高精度点胶、│
│ │高精度贴装、高精度焊接等机能。 │
│ │2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能│
│ │力。公司注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装 │
│ │产线和检测设备均为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。 │
│ │3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产│
│ │需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设│
│ │计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化│
│ │，满足客户对产品多样化和个性化的需求。 │
│ │5、人才优势 │
│ │公司所处行业技术壁垒较高，对从业人员的专业积累与行业经验要求严苛，│
│ │并非简单的人员叠加或设备集成即可实现。公司长期高度重视研发体系建设│
│ │与人才梯队培养，强化创新驱动、优化研发管理机制，已形成结构合理、人│
│ │员稳定的研发队伍。公司核心技术人员均具备十年以上从业经验。在稳固初│
│ │创核心团队的基础上，公司持续引进优质人才，不断扩充和优化技术人才储│
│ │备。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年内，公司实现营业总收入56320.70万元，同比增加0.43%；利润总额 │
│ │实现-24836.90万元，同比亏损增加65.50%，归属于母公司所有者的净利润-│
│ │19006.26万元，亏损同比增加53.34%；实现归属于母公司所有者的扣除非经│
│ │常性损益的净利润-20122.77万元，亏损同比增加8.46%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │康而富集团、信华精机有限公司、苏州柏恩氏、东卓精密、泓耀光电、贝隆│
│ │精密、舜炬光电、长盈精密等 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增18项发明专利（含境外专利9项），新增19项实 │
│营权 │用新型专利。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司注重技术创新，自主研发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现规模 │
│ │化量产以来，获得行业内的广泛认可与高度关注。公司紧密围绕供应链及终│
│ │端应用需求，持续推动产品从CMI向CCMI升级演进。伴随智能手机光学摄像 │
│ │领域升级迭代，尤其是潜望式马达应用渗透率持续提升，下游市场对产品精│
│ │密度、空间利用率及综合性能提出更高要求。公司CMI系列产品在设计与开 │
│ │发层面具备突出创新优势，可有效降低传统摄像头马达的制造成本，优化内│
│ │部结构空间，为智能手机光学摄像领域的升级提供了更具竞争力的解决方案│
│ │。面对激烈的市场竞争环境，公司致力于技术突破与产品创新，稳步推进CM│
│ │I产品迭代，已从初代CMI产品升级至第四代产品。第四代CMI产品相较于第 │
│ │三代产品，在技术壁垒、产品性能及市场价值方面均实现显著提升，集成度│
│ │进一步提高，并新增陶瓷基板工艺及DriverIC相关设计，产品开发难度更高│
│ │、综合性能更优。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、外销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │公司主要从事消费电子、电子陶瓷及汽车电子等领域产品的研发、设计、生│
│ │产制造和销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │纯塑料件、金属插入成型件、CMI件、电子陶瓷器件 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器生产项目：昀冢科技2026年6 │
│ │月25日公告，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会│
│ │签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，池州昀冢拟设立│
│ │MLCC项目公司池州昀池为实施主体，投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项│
│ │目，拟投资15亿元（最终以实际投资额为准），包括设备购置及安装、厂房│
│ │装修等。该项目投资拟分两期实施。其中，首期投资额7.5亿元，由池州昀 │
│ │冢及池州江南新兴产业基金合伙企业（有限合伙）分别对项目公司增资4.5 │
│ │亿元、3亿元，项目公司将相应增资款用于设备购置及安装、一期厂房装修 │
│ │等。第二期投资额预计为7.5亿元，由池州昀冢及地方国资或其指定主体分 │
│ │别对项目公司增资4.5亿元、3亿元，项目公司将相应增资款用于设备购置及│
│ │安装、二期厂房装修等。该项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业│
│ │集中区。该项目主要通过新增生产线、优化生产布局以提升公司MLCC产品整│
│ │体供给能力，进一步提升生产规模以满足市场需求，助力公司强化MLCC业务│
│ │的市场优势，推动业务规模与盈利能力持续提升。本项目的实施，有助于公│
│ │司抢抓MLCC行业发展机遇，丰富产品矩阵，抢占市场先机；同时进一步夯实│
│ │公司综合实力，提升企业核心竞争力与抗风险能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投建三项目 │昀冢科技2021年8月11日公告，公司全资子公司池州昀冢拟投资建设片式多 │
│ │层陶瓷电容器项目，项目总投资为112435.73万元；池州昀冢拟投资建设汽 │
│ │车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目，项目总投资为29953.28万元；公司│
│ │全资孙公司池州昀钐拟投资半导体中高端引线框架生产项目，项目总投资为│
│ │10150万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│近年来，随着摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链的全球供应格局持续│
│ │调整，本土厂商综合实力与市场竞争力显著提升，以新思考、皓泽集团、立│
│ │讯精密为代表的国内企业，其市场份额已逐步实现对TDK等国际传统厂商的 │
│ │赶超，行业格局持续优化。公司是国内3C领域精密零部件提供商，消费电子│
│ │相关产品主要应用于智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，│
│ │直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。 │
│ │随着终端消费者对智能手机摄像性能、产品品质及个性化设计的关注度持续│
│ │提升，对终端产品的设计与技术研发能力提出了更高要求。与此同时，智能│
│ │手机拍摄功能持续创新升级，多摄方案不断丰富成熟，有效满足了市场多样│
│ │化需求，具备轻薄化、个性化特征的产品更受市场青睐。 │
│ │智能手机光学摄像头单机搭载数量稳步提升，显著拓宽了音圈马达VCM与摄 │
│ │像头模组CCM的市场应用空间，为公司精密电子零部件业务提供了广阔的发 │
│ │展空间。 │
│ │公司注重技术创新，自主研发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现规模 │
│ │化量产以来，获得行业内的广泛认可与高度关注。公司紧密围绕供应链及终│
│ │端应用需求，持续推动产品从CMI向CCMI升级演进。伴随智能手机光学摄像 │
│ │领域升级迭代，尤其是潜望式马达应用渗透率持续提升，下游市场对产品精│
│ │密度、空间利用率及综合性能提出更高要求。公司CMI系列产品在设计与开 │
│ │发层面具备突出创新优势，可有效降低传统摄像头马达的制造成本，优化内│
│ │部结构空间，为智能手机光学摄像领域的升级提供了更具竞争力的解决方案│
│ │。面对激烈的市场竞争环境，公司致力于技术突破与产品创新，稳步推进CM│
│ │I产品迭代，已从初代CMI产品升级至第四代产品。第四代CMI产品相较于第 │
│ │三代产品，在技术壁垒、产品性能及市场价值方面均实现显著提升，集成度│
│ │进一步提高，并新增陶瓷基板工艺及DriverIC相关设计，产品开发难度更高│
│ │、综合性能更优。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│公司凭借在精密电子零部件领域积累的深厚技术与经验，坚持以技术创新为│
│ │核心驱动力，持续构筑产品竞争壁垒，塑造差异化核心竞争力。其中，CMI │
│ │系列产品为公司自主研发的集成化特色产品，凭借领先的技术方案与成熟的│
│ │产业化应用，具备显著的行业先发优势。公司始终贴合下游市场技术迭代节│
│ │奏，进行CMI系列产品的升级。公司自主研发的HD-CMI（高密度芯片插入集 │
│ │成，HighDensityChipMoldingIntegration）产品，主要应用于潜望式马达 │
│ │，具备工艺与成本的双重优势。该产品可有效缩减客户产线设备等固定资产│
│ │投入，简化生产制造工序，减少人工成本，助力下游客户提升经营效益，实│
│ │现供需双方的合作共赢，进而推动产业链上下游协同升级与良性发展。此外│
│ │，HD-CMI产品能够显著提升客户终端组装精度，降低组装工艺操作难度，兼│
│ │具产品集成度高、性能稳定性强、可靠性优等特点，适配高端光学影像领域│
│ │的严苛应用要求。公司自主研发的CMI一代至四代全系列产品同步面向市场 │
│ │，推进业务布局与客户拓展，采用双线市场策略：一方面持续巩固高端智能│
│ │手机机型的市场份额，筑牢高端市场优势；另一方面稳步加大中低端机型的│
│ │市场渗透力度，全面拓宽产品应用覆盖面，提升产品的整体市场渗透率。 │
│ │在稳固消费电子主营业务稳健发展的基础上，公司将电子陶瓷业务定位为中│
│ │长期战略发展方向，持续加码MLCC及DPC相关业务的技术研发与产能建设， │
│ │稳步推进产业化落地进程。目前，子公司池州昀冢片式多层陶瓷电容产品已│
│ │成功取得IATF16949：2016质量管理体系认证，同步搭建起了完善的标准化 │
│ │工艺流程与全流程品质管控体系，为公司MLCC业务的发展奠定了坚实基础。│
│ │池州昀冢下属子公司池州昀海自主研发的激光热沉器件已实现商业化量产，│
│ │完成批量交付，凭借稳定的产品性能与可靠的交付能力，赢得了下游客户与│
│ │市场的高度认可。与此同时，池州昀海依托核心技术储备，成功开发多款预│
│ │制金锡陶瓷热沉产品，主要包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等，进一步丰富│
│ │了电子陶瓷业务的产品矩阵，适配多元化下游应用场景需求。 │
│ │此外，公司积极扩展汽车电子赛道，重点聚焦线控底盘制动系统，主要产品│
│ │包括ABS、ESC、ONEBOX等。公司将持续推进汽车领域客户资质认证工作，加│
│ │快导入国内外主流汽车零部件供应商体系，培育业务新增量。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《供应商年度稽核计划》、《新供应商能力评估表》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│1.CCMI产品 │
│ │（1）CCMI产品为CMI更新迭代后的全新产品，在CMI产品基础上赋能电磁推 │
│ │力，原市场成熟方案为贴附FP-Ciol，FP-Ciol在客户端组装中有盲孔开裂、│
│ │断裂等风险；CCMI从产品结构设计上就规避此类功能性隐患。（2）减少客 │
│ │户专用组装线体投入成本，因CCMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产│
│ │。公司CCMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20│
│ │微米，产品的精度一致性稳定。 │
│ │2.HD-CMI产品 │
│ │（1）HD-CMI产品是公司新研发的超密集金属线路封装集成体，将马达的总 │
│ │控制元器件封装在CCMI产品内。（2）减少客户专用组装线体投入成本，因H│
│ │D-CMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。（3）公司HD-CMI产线中使│
│ │用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一│
│ │致性稳定。（4）HD-CMI产品由于采用了公司自主研发的陶瓷基板作为线路 │
│ │载体，尺寸精度和产品平整度高，导热性能良好，具有较高的技术优势和广│
│ │泛的市场前景。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│近年来，公司在深耕消费电子主营业务的基础上，积极顺应市场发展趋势与│
│ │行业变革方向，稳步推进中长期业务布局与战略拓展。其中，电子陶瓷、汽│
│ │车电子业务均实现快速增长，为公司构建了韧性更强、结构更优、综合竞争│
│ │力更为突出的业务生态。 │
│ │在电子陶瓷领域，公司布局的MLCC与DPC业务实现协同发展，业务增长态势 │
│ │显著。报告期内，该部分业务营业收入由去年同期的4021.28万元增长至165│
│ │15.05万元，同比大幅增长310.69%。伴随后续产能逐步落地释放，电子陶瓷│
│ │业务将对公司经营业绩及整体发展形成积极影响。 │
│ │公司MLCC产品尺寸包括0201、0402、0603、0805、1206等，覆盖消费电子、│
│ │汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。作为公司中长期策略发展方│
│ │向，目前公司MLCC业务已建立了完善的工艺流程、全面的品质管理体系，且│
│ │已通过DNV?GLISO9001/IATF16949认证。公司持续加速MLCC高容量、小尺寸 │
│ │等重点产品的研发，不断提升MLCC相关产品的工艺及技术水平，有序推进产│
│ │品市场化进程。此外，公司DPC业务作为电子陶瓷领域的核心拓展方向之一 │
│ │，已自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、│
│ │T/R管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广 │
│ │泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。在汽车电子领│
│ │域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋│
│ │电装等汽车领域客户认证，业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及│
│ │电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC│
│ │、ONEBOX等产品。伴随国内外新能源汽车市场规模持续扩大、技术突破及产│
│ │业链体系不断完善，公司汽车电子业务有望进一步发展。 │
│ │报告期内，公司持续完善企业治理，完成了《公司章程》及配套规则的全面│
│ │修订工作，进一步健全内部控制与合规管理体系，有效提升规范化治理水平│
│ │，为公司稳健发展筑牢制度保障。依托深厚的技术研发积淀、扎实的迭代创│
│ │新能力及细分赛道领先的行业优势，公司于2025年度成功获评国家级专精特│
│ │新“小巨人”企业。后续公司将以此为重要契机，持续加大核心技术攻关力│
│ │度，深耕主业创新发展，助力行业高质量升级。此外，为进一步加速MLCC项│
│ │目进程，子公司池州昀冢在报告期内通过增资扩股方式引入地方国资及其他│
│ │外部投资者，其中宣城市徽元绿能贰号股权投资合伙企业（有限合伙）以55│
│ │00万元认缴池州昀冢注册资本2516万元，宣城开盛产业投资发展有限公司以│
│ │4500万元认缴池州昀冢注册资本2058万元。公司将持续深化融资布局，多举│
│ │措优化资本结构，为长期稳健发展提供坚实保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1.产品开发计划 │
│ │（1）深耕光学领域，向产业链下游转移 │
│ │历经长期产业深耕与产品战略布局，公司已经积累了摄像头模组CCM和音圈 │
│ │马达VCM中各核心电子零部件的研发、生产、改进经验，已具备向精密电子 │
│ │零部件集成方案升级的整合能力。公司持续与行业龙头客户合作开发马达，│
│ │直接参与终端产品的研发设计，为客户提供产品性能可行性测试。 │
│ │依托市场沉淀与行业积累，公司拟逐步深化与国内线控底盘主流厂家的协同│
│ │研发合作，稳步扩大汽车零部件一级供应商的客户群体。未来公司将持续完│
│ │善线控底盘核心零部件业务布局，力争覆盖细分关键品类，逐步成长为汽车│
│ │线控底盘领域具备核心竞争力的集成供应商。 │
│ │（2）研发电子陶瓷产品 │
│ │公司根据市场需求进行系列产品的策略布局，持续加大材料研发和产品开发│
│ │力度，提高产品性能以及实现制造成本的优化配置，提升产品盈利能力。公│
│ │司下一步将从产品尺寸和高容值两个方向去不断研发新的产品规格，并实现│
│ │产品通过国际电工委员会（IEC）的国际规范测试项目要求，保障后期顺利 │
│ │进入量产作业。 │
│ │2.技术研发计划 │
│ │（1）继续完善公司理化实验室的建设 │
│ │公司继续完善理化实验室的建设，以满足公司各种产品在性能分析、质量检│
│ │测等方面的需求。 │
│ │实验室将配备先进的分析设备，包括光谱仪、色谱仪、质谱仪、膜厚测量仪│
│ │等，并拥有一支专业的分析团队，针对不同的测试需求提供准确、高效的分│
│ │析服务。实验室的建设遵循国际标准，确保实验室的品质和可靠性。实验室│
│ │的布局将合理规划，以提高工作效率和保证分析结果的准确性。 │
│ │（2）加强基础材料方面的研究 │
│ │公司在基础材料研究方面不断进行深入探索，主要致力于研究与公司产品特│
│ │别是陶瓷电子产品与MLCC被动元件产品紧密相关的现有材料的技术升级和新│
│ │型材料的创新应用，以提高产品的性能和降低生产成本。首先，公司对市场│
│ │和行业进行了详细的技术调研，了解了当前的市场需求和产品及技术发展趋│
│ │势，确定了具有潜力的研究方向。 │
│ │3.市场开拓计划 │
│ │公司通过以下措施来增强营销力量、实施市场开拓计划： │
│ │（1）挖掘3C领域核心客户的附加值 │
│ │公司目前深耕的3C产品行业具有供应商认证周期长、准入门槛高、产品更新│
│ │快等特性，而下游少数客户能占据大部分市场份额，一旦进入下游龙头客户│
│ │的供应链体系，将会带来持续的生产需求。这些龙头客户生产的终端产品，│
│ │存在高、中、低端并行的情况，其中高端产品附加值高但生命周期难以预测│
│ │，倘若上游供应商无法及时跟进产品的配套开发、生产和交付，将难以接触│
│ │高附加值的订单。未来公司将紧跟3C产品和技术的创新趋势，以现有的核心│
│ │客户及终端用户为发展重点，通过与之深度合作开发高端产品等方式，扩大│
│ │公司精密电子零部件产品在核心客户高端产品的应用范围，从而提高高附加│
│ │值产品在公司销售收入中的占比。 │
│ │（2）扩大汽车电子领域的客户群体且布局新能源核心零件领域 │
│ │公司在汽车电子领域已经布局多年，目前已经具备深厚的理论和研究基础，│
│ │同时正在向部分达成合作意向的客户批量出货。未来公司将加大对产品性能│
│ │的推介，利用之前积累的良好口碑和客户资源，实现汽车电子零部件在汽车│
│ │领域一级供应商的销售，稳步扩大汽车电子领域销售规模。 │
│ │4.人才发展计划 │
│ │公司聚焦核心研发团队建设，持续优化人才结构，大力引进高层次人才；完│
│ │善多元激励机制，实施荣誉表彰与股权激励；构建员工学习成长体系，统筹│
│ │内外部培训与技能考核，赋能员工能力提升。同时，公司营造积极进取的企│
│ │业文化，尊重人才、激发团队创新活力，着力打造规模适度、结构合理、素│
│ │质优良的人才队伍，为企业持续发展提供坚实人才保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变│
│ │化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情│
│ │形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存│
│ │在业绩下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、竞争加剧的风险 │
│ │公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激│
│ │烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等│
│ │优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展│
│ │，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客│
│ │户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有│
│ │效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。 │
│ │2、终端用户产品升级的风险 │
│ │公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的│
│ │技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速│
│ │响应，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户│
│ │需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过│
│ │程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升│
│ │级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、原材料价格波动的风险 │
│ │公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及│
│ │IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波│
│ │动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供│
│ │需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关│
│ │系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发│
│ │生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢│
│ │MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购│
│ │成本产生一定影响。 │
│ │2、产品市场拓展的风险 │
│ │公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万│
│ │向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，│
│ │并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，│
│ │但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中│
│ │因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类│
│ │精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，│
│ │因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业│
│ │绩的增长造成不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、应收账款坏账风险 │
│ │截至2025年12月31日，公司应收账款账面价值为15393.98万元，占期末资产│
│ │总额的比例为9.89%，应收账款占比较大。一方面，应收账款占用了公司的 │
│ │运营资金，影响资金周转效率；另一方面，若宏观市场环境波动或客户经营│
│ │出现不利变化，将可能引发应收账款回收延迟及坏账减值风险，可能对公司│
│ │整体经营效益产生不利影响。 │
│ │2、固定资产投资和减值风险 │
│ │截至2025年12月31日，公司固定资产账面价值为84940.25万元，占期末资产│
│ │总额的比例为54.58%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技│
│ │术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。如果市场需求发生│
│ │重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，│
│ │将导致公司固定资产出现较大减值的风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股 │
│ │票相结合的方式分配股利，并积极推行以现金方式分配股利。如满足现金分│
│ │红条件，公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的│
│ │20%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │昀冢科技2022年1月21日发布限制性股票激励计划，公司拟授予133.75万股 │
│ │限制性股票，其中首次向不超过8名激励对象授予107万股，授予价格为2.02│
│ │元/股；预留26.75万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满26个月后│
│ │分4期解锁，解锁比例分别为20%、20%、30%、30%。主要解锁条件为：2023 │
│ │年至2026年营业收入分别不低于7亿元、9亿元、11.5亿元、15亿元。 │
│ │昀冢科技2022年6月22日发布第二期限制性股票激励计划，公司拟向不超过1│
│ │48名激励对象授予172万股限制性股票，授予价格为8.79元/股。本次授予的│
│ │限制性股票自授予日起满22个月后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。 │
│ │主要解锁条件为：2023年净利润不低于1.2亿元；2024年净利润不低于1.7亿│
│ │元。 │
│ │昀冢科技2024年12月2日发布限制性股票激励计划，公司拟向83名激励对象 │
│ │授予200万股限制性股票，授予价格为13.34元/股。本次授予的限制性股票 │
│ │自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件 │
│ │为：2025年归属于母公司股东的净利润＞0；2026年归属于母公司股东的净 │
│ │利润≥2024年归属于母公司股东的净利润绝对值*30%。 │
│ │昀冢科技2026年4月1日发布限制性股票激励计划，公司拟向88名激励对象授│
│ │予201万股限制性股票，授予价格为元/股。本次授予的限制性股票自授予日│
│ │起满24个月后分2期解锁，解锁比例分别为50%/50%。主要解锁条件为：第一│
│ │个归属期，2027年归属于母公司股东的净利润≥2025年归属于母公司股东的│
│ │净利润绝对值*10%；第二个归属期，2028年归属于母公司股东的净利润≥20│
│ │25年归属于母公司股东的净利润绝对值*60%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|