热点题材☆ ◇688261 东微半导 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、充电桩、智能机器、新能源车、芯片、数据中心、储能、人脑工程、东数西算、
三代半导、高压快充、液冷服务、人形机器
风格:融资融券、扣非亏损、高贝塔值、百元股、拟减持、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-01-05│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司中低压SGT在人形机器人关节应用中的器件优化研发项目已完成部分规格的开发并实现
批量出货，产品应用于人形机器关节电机控制。
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2025-12-19│人脑工程 │关联度：☆☆☆
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公司董事长龚轶联合创立的东脑智合开展侵入式脑机接口技术研发与转化，双方共享半导体
技术与资源协同。
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2025-09-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已用于各类5G基站电源及通信电源相关领域，公司也将积极配合相关客户的6G技术
应用。
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2025-08-30│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司的超级结 MOSFET 塑封模块， 在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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车载充电机，DC-DC变换器、辅助电源等产品都在持续出货，新能源汽车主驱的客户导入、
产品验证工作也已经完成
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2025-05-06│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司高压超级结产品和低压SGT产品已大量用于数据中心及算力服务器电源等领域
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2025-04-30│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司中低压屏蔽栅MOSFET系列的相关器件产品已在新型机器人领域实现销售。
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2024-11-06│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司是国内较早进入数据中心服务器电源系统应用的高性能功率器件供应商之一，该领域覆
盖国内外多个重要客户，业务保持高速增长
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2024-10-21│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司布局的独创技术的高性能高可靠性第三代半导体MOSFET器件产品开发顺利
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2024-07-31│储能 │关联度：☆☆☆
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公司产品已应用于储能领域并持续批量出货
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2024-03-07│高压快充 │关联度：☆☆☆
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公司在直流充电桩领域的产品以高压快充为主。
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2022-07-22│充电桩 │关联度：☆☆
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公司为国内充电桩提供国产化芯片
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2022-02-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的GreenMOS大功率超结MOSFET成为国内市场的知名品牌，在充电桩等高端应用中被众多
一线客户采用。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司是东微半导的十大股东之一，占流通股的8%股份
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2023-10-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023-09-26，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份466.31万股，占公司总股本的4.
94%
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2023-06-25│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司高压超级结MOSFET及中低压SGT MOSFET已批量出货给比亚迪、凯斯库、哈曼、联合电子
等公司
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2022-02-10│IGBT │关联度：☆☆☆☆
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公司的创新型IGBT已进入量产，性能达到国际一流水平。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-06-23│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-23收盘价为：99.28元，近5个交易日最高价为：104.4元
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2026-06-23│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-06-23,最新贝塔值为:3.29
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2026-05-25│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-05-25公告减持计划,拟减持112.58万股,占总股本0.92%
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2026-04-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归母净利润为555.79万元，扣非净利润为-306.98万元
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2025-03-20│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-04-28│国家能源局加快推进充电设施建设，2023年将是充电桩销量高增之年
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4月27日，国家能源局发展规划司副司长董万成在新闻发布会上表示，加快推进县乡村充电
基础设施建设。着力推动县城、乡镇公共充电基础设施布局建设，探索充电设施与光伏、储能相
结合，加大县乡村充电网络建设运营支持力度，为新能源汽车下乡创造良好条件。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-02-16│2022年我国充电基础设施数量同比增长近100%
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据国家能源局新闻发言人梁昌新近日介绍，2022年我国充电基础设施数量达到520万台，同
比增长近100%。其中，公共充电基础设施增长约65万台，累计数量达到180万台；私人充电基础
设施增长约190万台，累计数量超过340万台。梁昌新说，我国充电市场呈现出多元化发展态势，
目前各类充电桩运营企业3000余家。电动汽车充电量持续增长，2022年全年充电量超过400亿千
瓦时，同比增长85%以上。
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2023-02-10│2023年1月公共充电桩增加6.6万台，同比增长52.6%
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2月10日，中国充电联盟发布2023年1月公共充电基础设施运行情况，2023年1月比2022年12
月公共充电桩增加6.6万台，1月同比增长52.6%。截至2023年1月，联盟内成员单位总计上报公共
充电桩184.1万台，其中直流充电桩78.5万台、交流充电桩105.5万台。从2022年2月到2023年1月
，月均新增公共充电桩约5.5万台。
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2023-02-06│政策与需求共振，充电桩有望进入加速建设期
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2月3日，工信部等八部门发布关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知
，通知提到的重点任务包括，促进新技术创新应用。加快智能有序充电、大功率充电、自动充电
、快速换电等新型充换电技术应用，加快“光储充放”一体化试点应用。机构认为，近年来，全
球新能源汽车渗透率持续提升，充电桩作为支撑新能源汽车发展的配套基础设备，受政策端和需
求端双重因素驱动，未来有望进入加速建设期，远期市场空间超千亿元。
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2023-01-19│提升电动汽车充电基础设施，充电桩产业迎来黄金发展期
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中国充电联盟发布数据显示，截至2022年11月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩173.1
万台。去年前11个月，全国充电基础设施累计数量为494.9万台，同比增加107.5%;充电基础设施
增量为233.2万台，其中公共充电桩增量同比上涨105.4%，随车配建私人充电桩增量持续上升，
同比上升316.5%。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-08-08│新能源汽车+光伏需求旺盛，IGBT产品产能紧张
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据报道，向韩国现代汽车IONIQ 5供应动力模块芯片（IGBT）的世界第一大车载半导体公司
德国英飞凌产出大量不良产品。由于两个月的芯片全部被废弃，从本月开始IONIQ5生产中断的可
能性增大。
机构对全球和中国的新能源汽车IGBT市场规模进行了测算，至2025年，全球新能源汽车IGBT市场
规模将达到116亿美元，是2021年的5倍以上；中国新能源汽车IGBT市场规模将达到387亿元，同
样为2021年的5倍以上。
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2022-07-22│推动能源电子产业发展，IGBT半导体下游深度绑定光伏+新能源车
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工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发
展的指导意见》，目前这一指导意见正在发布的流程中。IGBT是进行能量转换与传输的核心元器
件，在新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网和轨道交通中均有广泛应用。新
能源汽车和光伏是IGBT下游最主要的应用，市场需求占比超过40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年9月12日，注册地位于江苏省苏 │
│ │州市工业园区，是一家专注于原创半导体器件结构和工艺研发的技术驱动型│
│ │企业。公司主要产品包括高压大功率MOSFET、IGBT、SiCMOS等功率器件，广│
│ │泛应用于新能源汽车充电桩、光伏逆变器、快速充电器等领域。2022年于上│
│ │海科创板上市（证券代码：688261），2024年营业收入达10.03亿元，总资 │
│ │产31亿元。其技术研发历程包含多项行业突破，如全球首个半浮栅晶体管制│
│ │造（2012年）、国产化超级结系列量产（2014年）等。 │
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│产品业务 │公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产│
│ │品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。 │
│ │公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS │
│ │系列中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT系列IGBT产品以及SiC器件。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司产品的研发流程主要包括产品开发需求信息汇总、立项评估与可行性评│
│ │估、项目设计开发、产品试制以及测试验证等四个环节。该四项环节主要由│
│ │研发部、运营部等合作完成，同时，研发部质量团队会全程参与产品研发的│
│ │所有环节，监督各环节的执行过程，以在全环节实现对产品质量的管控。公│
│ │司已制定《产品开发管理程序》，产品研发流程严格遵守该制度约定流程，│
│ │并通过产品生命周期管理系统进行产品开发管控。 │
│ │公司根据各产品类型的市场需求与技术发展方向制定技术路线图，并结合晶│
│ │圆代工和封装厂商的实际制造能力、现有工艺和封测加工能力进行产品开发│
│ │和设计工作。在产品研发设计过程中，公司同时关注并协助开发适合于晶圆│
│ │厂和封装厂的工艺流程。公司具有深度定制开发的能力,在产品研发阶段， │
│ │公司与晶圆代工厂深度合作、共同研发，通过多次反复实验调整，使代工厂│
│ │的工艺能更好地实现公司所设计芯片的性能，最终推出极具性价比的产品，│
│ │更好地贴合终端客户的需求。通过对代工厂传统工艺的优化，公司有能力根│
│ │据终端市场需求精确调整产品的设计。公司会与晶圆厂进行季度技术回顾（│
│ │QuarterlyTechnologyReview，“QTR”）与季度业务（QuarterlyBusinessR│
│ │eview，“QBR”)回顾，并陪同客户定期到晶圆厂进行审核。晶圆厂定期向 │
│ │公司提供制程能力（ComplexProcessCapability,“CPK”)管控数据及外观 │
│ │检测报告。同时，公司也会对封测厂进行定期稽核，召开QBR并要求提供CPK│
│ │数据、封装良率及测试良率的报告，定期对厂家的管控计划提出意见，以保│
│ │证产品质量。 │
│ │2、采购与生产模式 │
│ │公司采购的内容主要为定制化晶圆制造、封装及测试服务，以及实验室设备│
│ │的采购。在Fabless模式中，公司主要进行功率器件产品的研发、销售与质 │
│ │量管控，产品的生产采用委外加工的模式完成，随后将制造完成的晶圆交由│
│ │封测厂进行封装和测试。公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行│
│ │业知名企业。公司建立了以质量部为核心的质量管理体系，有效提高了公司│
│ │产品和服务的整体质量。公司拥有研发部、运营部、销售部等多个业务部门│
│ │，且各部门职能相对独立；同时，公司的质量部协助其他部门制定其操作规│
│ │范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制流程│
│ │，其贯穿产品开发、生产、运营和销售的整个过程。 │
│ │3、销售模式 │
│ │结合行业惯例和客户需求情况，公司目前采用“经销加直销”的销售模式，│
│ │即公司通过经销商销售产品，同时也向终端系统厂商直接销售产品。在经销│
│ │模式下，公司与经销商的关系主要为买断式销售关系，公司将产品送至经销│
│ │商或者经销商指定地点；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，│
│ │公司将产品送至客户指定地点。 │
│ │公司建立了完善的客户管理制度，对于长期合作客户，公司与其签订框架合│
│ │作协议，并安排专员提供全方位服务；对于其他客户，公司根据订单向其供│
│ │货。半导体行业上下游之间粘性较强，公司产品需要通过较为严格的质量认│
│ │证测试，一旦受到客户的认可和规模化使用后，双方较易形成长期稳定的合│
│ │作关系。 │
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│行业地位 │国内高性能功率半导体领域的佼佼者 │
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│核心竞争力 │1、强大的研发能力 │
│ │公司一直以来高度重视研发团队及体系的建设，完整的研发团队及体系与持│
│ │续的研发投入使得公司成为功率器件领域产品性能领先的本土企业之一。公│
│ │司的核心技术人员均在功率半导体领域耕耘超过十年，具有丰富的研发经验│
│ │，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员│
│ │的研发能力保证了公司的技术敏锐度和研发水平，确保了公司的产品迭代能│
│ │够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。公司的市场、运营│
│ │、销售等部门的核心团队均拥有半导体行业相关的学历背景和国内外知名半│
│ │导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。 │
│ │同时，公司的研发管理体系与质量体系持续改进，多个数字化系统的功能得│
│ │以优化。公司自研的新一代产品生命周期管理系统的上线，进一步推动研发│
│ │效率的提升。 │
│ │2、丰富的产品规格 │
│ │功率器件的产品规格丰富，不同规格的产品被应用于不同的应用场景。得益│
│ │于公司丰富的产品系列以及强大的产品开发能力，公司的功率器件产品已被│
│ │广泛应用于各类工业级及消费级领域。 │
│ │同时，公司车规产品管理评审流程日渐成熟，车规产品推出速度和数量大为│
│ │提升，车规市场项目的对接成功机会显著增加。 │
│ │3、广泛的客户基础 │
│ │凭借优异的技术实力、产业链深度结合能力和客户创新服务能力，公司已经│
│ │与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系。在各类功率器件应用领│
│ │域尤其是车规级和工业级应用领域中，公司的产品获得了众多知名企业的认│
│ │可，成为了该等客户的主要国内供应商之一。同时，公司在全球范围内积累│
│ │了众多的知名终端品牌客户。公司进入该等客户的供应链体系后能够持续为│
│ │公司带来高粘性，同时也将推动公司不断进行技术迭代升级以满足引领行业│
│ │发展的头部客户需求，为公司保持高端功率器件领域的领先地位奠定基础。│
│ │4、稳定的供应商关系 │
│ │公司与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了长期稳定的│
│ │业务合作关系与高效的联动机制。基于与供应商长期稳定的战略合作关系，│
│ │在根据终端市场需求精确调整产品设计的同时，公司具有与上游供应商合作│
│ │并实现深度定制化开发的能力。由于功率器件的制造工艺较为特殊，特别是│
│ │高性能产品的开发需要器件设计与工艺平台的深度结合，研发团队需对晶圆│
│ │厂的基准工艺平台进行深度优化和定制设计。在产品研发阶段，公司会与晶│
│ │圆厂进行深度的共同讨论，通过多次反复工艺调试，使得晶圆厂的工艺能更│
│ │好地实现公司所设计芯片的性能，最终推出经优化的产品，更好地贴合终端│
│ │客户的需求。在这个过程中，晶圆代工厂的工艺能力亦在双方互相协作中获│
│ │得优化和提升，实现了双方技术能力的相互促进和提升。 │
│ │5、严格的质量管控 │
│ │公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。从产品的研│
│ │发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品。公│
│ │司秉承着质量管理系统化的理念，构建了全面质量管理体系，通过“全流程│
│ │监控-全流程透明-全流程可追踪”的原则，覆盖公司所有关键流程，确保质│
│ │量管理体系的全面落实和执行。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入12.53亿元，较上年同期增长24.87%；实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润4,621.04万元，较上年同期增长14.85%；实现归属│
│ │于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润789.71万元，较上年同期增长│
│ │240.49%。 │
│ │公司主营业务收入分产品系列实现情况主要如下： │
│ │（1）公司超级结MOSFET产品2025年实现营业收入9.17亿元，较2024年同期 │
│ │增长17.07%； │
│ │（2）公司中低压屏蔽栅MOSFET产品2025年实现营业收入2.71亿元，较2024 │
│ │年同期增长51.04%； │
│ │（3）公司Tri-gateIGBT产品2025年实现营业收入4523.43万元,较2024年同 │
│ │期增长21.77%； │
│ │（4）公司超级硅MOSFET产品2025年实现营业收入297.50万元，较2024年同 │
│ │期增长24.74%； │
│ │（5）公司SiC器件产品（含Si2CMOSFET）2025年实现营业收入125.69万元，│
│ │较2024年同期增长97.45%； │
│ │（6）公司功率器件模块产品2025年实现营业收入1428.25万元。 │
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│竞争对手 │英飞凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductor）、意法半导体（ST Mic│
│ │roelectronics）、瑞萨电子（Renesas Electronics）、日本东芝（Toshib│
│ │a）、华润微（688396）、扬杰科技（300373）、华微电子（600360）、新 │
│ │洁能（605111）、士兰微（600460）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增知识产权申请项目29个，其中境内发明专利申请│
│营权 │数24个；新增知识产权授权项目21个，其中境内发明专利10个，境外专利10│
│ │个，集成电路布图1个。 │
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│投资逻辑 │基于多年的技术优势积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户创新服务能│
│ │力，公司不断深耕市场，已成为国内领先的高性能功率半导体厂商之一。公│
│ │司先后获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、国家知识产权│
│ │优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省专精特新小巨人企业、江苏省│
│ │民营科技企业等荣誉。2025年，公司超级结MOSFET/OSG65R038HZF产品，荣 │
│ │膺第二十届中国芯“优秀市场表现产品”奖，这也是公司第三次斩获“中国│
│ │芯”系列荣誉。 │
│ │公司功率器件产品技术领先，体现在功率器件的仿真、设计、工艺实现、封│
│ │装测试及应用测试等全流程工序。公司产品以高工艺制造难度的超级结MOSF│
│ │ET产品、性能优良极具竞争力的中低压屏蔽栅MOSFET产品、独创单胞结构性│
│ │能优良的TGBT产品以及紧跟国内外领先技术水平的SiCMOSFET产品、算力电 │
│ │源功率模块为主。 │
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│消费群体 │以5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、车身│
│ │加热和平衡系统、UPS电源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏 │
│ │逆变及储能为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、│
│ │手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │高性能功率器件研发与销售 │
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│主要产品 │功率半导体产品、晶圆 │
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│股权收购 │拟4.08亿元收购慧能泰半导体公司53.09%股权：东微半导2026年3月25日公 │
│ │告，公司拟以4.08亿元受让深圳慧能泰半导体科技有限公司（简称“慧能泰
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