热点题材☆ ◇688262 国芯科技 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、量子科技、芯片、数字货币、MCU芯片、边缘计算、汽车芯片、信创、东数西算
、电子身份、Chiplet、存储芯片、星闪概念
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、高贝塔值、股权分散、破发行价
指数:科创芯片、中证回购
【2.主题投资】
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2024-03-19│量子科技 │关联度：☆☆☆
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公司和合肥硅臻合作成功研发的量子密码卡产品是基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥
硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组设计的一款高速量子密码卡。
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2023-11-20│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司2023年11月20日公告：新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”于近日在公司内部测试
中获得成功
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2023-09-20│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-07-17│Chiplet概念 │关联度：☆
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公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信
号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。
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2023-07-14│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司RAID芯片基于C0和C8000内核，是一款SATA接口的磁盘阵列控制芯片，具备多个独立的S
ATA接口通道，定位服务器存储器阵列应用，支持连接机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE3.0
标准，实现数据的高可靠高性能传输。
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2023-02-24│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司的云安全芯片具有先进的高速加解密性能和高速通信接口，产品可以广泛应用于云计算
、大数据和智能存储等“东数西算”工程关键领域，具体主要应用于可信计算机、网络安全设备
、安全存储设备以及身份认证和密码服务设备等。
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2022-11-03│信创 │关联度：☆☆☆
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公司云安全芯片集成了多种高速加解密算法，是一个知识高度集成的产品，可用于云计算和
数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等，已形成可满足市场多种需求的系列化产品类别
，已经获得了国家密码局产品型号证书，并进入国家颁布的信创产品目录，加解密性能最高可以
达到30Gbps，可实现工艺有65nm、28nm和14nm。
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司生产的车身控制MCU芯片已实现稳定出货
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2022-10-12│边缘计算 │关联度：☆☆☆
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公司参与投资设立紫山龙霖主要系由于基于开拓边缘计算芯片、网络通讯芯片和云安全芯片
在服务器等整机系统市场的目的，根据公司的经营发展规划，设立子公司广州领芯后，公司逐步
将边缘计算芯片、网络通讯芯片设计业务转移给广州领芯实施。
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2022-07-07│电子身份证 │关联度：☆☆☆
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公司的芯片可以应用在电子身份证领域
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2022-06-13│数字货币 │关联度：☆☆☆
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国芯科技的芯片包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能，产品通过相关部
门安全认证，可以用于基于数字人民币的数字钱包、交易机具及后台安全服务等。主要客户涵盖
数字钱包、交易机具及后台服务厂商，公司主要提供芯片、基于芯片的模组，并与客户联动开展
新一代芯片产品开发。
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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在汽车电子芯片方面，国芯科技对标国际领先厂商，在关键领域打破国际垄断，实现了自主
可控和国产替代，公司立足于PowerPC架构指令系统在汽车电子芯片领域几十年发展的良好生态
系统和覆盖度广的已有的优势，实现了系列化汽车电子芯片产品，并与头部Tier1及整车厂实现
了绑定开发。
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2022-01-06│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权
、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算
和网络通信三大关键领域
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2023-11-27│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司已经布局了12条汽车电子芯片产品线，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉
利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的5.48%
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2022-06-10│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆
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国芯生产的车用处理器芯片，公司和比亚迪有相关合作，比亚迪是公司的客户之一。
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2022-01-06│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权
、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算
和网络通信三大关键领域
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-22.09%
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2024-04-30│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,最新贝塔值为:3.2689
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2024-04-26│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-03-31财报归母净利润为负
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2024-04-18│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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宁波麒越创业投资合伙企业(有限合伙)(第一大股东)持股比例为7.87%。
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2024-04-18│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(122.85万股),回购期:2024-04-18至2025-04-17
【3.事件驱动】
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2024-02-28│AI服务器催化HBM需求爆发，国产供应链迎巨大成长机遇
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三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客
户。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应
用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。存力已成AI芯片性能升级
核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功
耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。
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2024-01-04│海光信息单季度营收创历史最高
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海光信息公告，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润11.8亿元—13.2亿元，同
比增长46.85%—64.27%。报告期内，公司始终围绕通用计算市场，保持着高强度的研发投入，不
断增强产品竞争优势，在收入、毛利率方面持续提升。值得关注的是，以2023年56.80亿元的预
计总营收计算，海光信息2023年第四季度营收约为17.37亿元，创下该公司单季度营收历史最高
。2023年初以来，国内运营商、金融等领域陆续释出服务器招标需求，国产服务器CPU景气度回
升。多个单位的招标公告中，均可见到对海光系列服务器整机及配件的大规模采购或配置需求。
除CPU外，海光协处理器（DCU）亦在2023年撑起该公司的快速成长。据介绍，海光DCU深算系列
属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，目前深算二号已在商业用户端实现销售
。
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2023-12-28│英伟达支付数亿美元预付款锁定产能 HBM有望维持超高景气
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英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供
应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。大模型的推理和训练
是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM
在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存
总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。O
mdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升
52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。
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2023-11-13│AMD、英伟达、华为、英特尔等巨头竞相布局RISC-V领域
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行业媒体报道，在2023年RISC-V北美峰会上，主办方RISC-V基金会首次设立了"LaunchPad"
环节，邀请各公司展示他们最新的产品或解决方案。国内一公司向与会者展示了最新成果——全
球第一款可通话的RISC-VPad。在展示现场，该公司顾问梁宇宁通过该平板给主持人Tiffany拨通
了第一通电话。海通证券研报指出，RISC-V指令数量比Arm精简干练了许多，有利于达到更高的
性能和更低的功耗。RISC-V是基于BSD协议许可的免费、且开源架构，指令集架构的开放就代表
允许任何实体自由使用、修改和定制，使得设计者和开发者能够拥有更大的自由度，并避免深度
捆绑带来的局限性。RISC-VInternational执行长CalistaRedmond表示，预测未来几年RISC-V采
用率将以40%年复合成长率成长，到2030年，RISC-V架构芯片出货160亿颗，这比至今约10亿颗出
货量大幅成长。
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2023-10-17│MCU芯片开始涨价，有厂商有小量急单进来
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据报道，半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的MCU市场中，之前带头砍价的厂
商近期陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。有不具名MCU厂透露，开始有小量急
单进来，有利于更快速去化库存，“曙光应该不远了”。MCU是一类集成了中央处理器、内存、
输入输出接口和定时器等功能的微型计算机芯片，是电子行业核心产品。MCU下游应用广泛，汽
车电子及工业控制是主要应用场景。券商指出，新能源车爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增
长，中国在新能源车领域具备结构完整，有望孕育出本土的汽车MCU顶尖供应商。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-09│机构预计智能门锁2023年出货量同比增长18.6%
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IDC《中国智能家居设备市场季度跟踪报告，2023年第二季度》显示，2023年上半年中国智
能门锁市场出货量为368万台，同比增长13%。产品功能升级使得智能门锁逐步契合用户对家庭入
户安全性与便捷性的诉求，进一步激发了智能门锁市场需求的释放。IDC预计，2023年中国智能
门锁市场出货量将达到838万台，同比增长18.6%。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-10-09│腾讯参与多边央行数字货币桥项目
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近日，在央行数字货币研究所指导下，腾讯作为数字人民币首批运营机构，积极参与多边央
行数字货币桥项目（ProjectmBridge）。腾讯将借助多边央行数字货币桥，从出境与入境方向探
索试点应用项目，提升跨境支付服务体验。多边央行数字货币桥是指由多个中央银行基于分布式
账本技术（DLT）共同参与的优化跨境支付体验的项目，用于实现不同国家央行数字货币之间的
互操作性和交互性。
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2023-09-25│Swift启动互连CBDC（央行数字货币）创新解决方案公测
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据报道，Swift（国际资金清算系统）在央行数字货币（CBDC）交互性方面的突破性工作进
入了新阶段。日前，Swift宣布全球三家中央银行和货币当局正在对其互连CBDC的创新解决方案
开展公测。30家金融机构也正在全新沙盒环境中试验该解决方案，以探索进一步的用例。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-05│央行数字货币成为法定货币的升级方向，数字货币前景广阔
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中国人民银行数字货币研究所所长在2023中国国际金融年度论坛上表示，网络技术、移动支
付和数字经济的发展，使得央行数字货币成为法定货币的升级方向。数字人民币同实物货币一样
，适用“占有即所有”规则，以币串体现价值，储存在用户开立的钱包内，并通过钱包进行支付
结算。用户是钱包内数字人民币的所有人，通过对钱包的占有和控制实现对数字人民币所有权的
公示。总体来说，数字人民币既有现钞的物权特征和匿名功能，又具备电子支付工具的便携易用
和可追溯性，升级成为适应数字经济发展的通用型支付工具。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-24│HBM芯片需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流
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三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，
并提供先进封装服务。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎
来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全
球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。
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2023-08-22│RISC-V中国峰会即将举办，RISC-V架构或成本土芯片弯道超车的机遇
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第三届RISC-V中国峰会将于8月23日至25日在北京举行。本届峰会围绕“RISC-V生态共建”
为主题，将举办超过20场主题活动。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大
指令集。不同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。分析指出，RISC-V最有机会发力
的领域是AI和机器学习，RISC-V架构将在一两年内应用到车规级芯片上；在数据中心方面，RISC
-V架构将从AI专用芯片切入，逐步扩展至通用芯片。券商表示，尽管此前国内厂商推出RISC-V架
构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业
化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具
备开源开放的特殊属性，被认为是本土芯片弯道超车的机遇。
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2023-08-17│鸿海投资的AI公司发布边缘计算AI芯片
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鸿海集团投资的AI初创公司耐能智慧发布了边缘运算AI芯片KL730，瞄准智能驾驶与私有GPT
应用，可降低大型语言模型的高运算成本，以及云端传输可能引发的风险。耐能先前推出KL720A
I芯片，并于今年3月打入高通产品线。自ChatGPT问世以来，从GPT-1到GPT-3.5，GPT模型的智能
化程度不断提升，GPT-4多模态模型的发布进一步加速产业革命。ChatGPT对智能终端的赋能开启
新一轮“寒武大爆发”时代。未来AI运算将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，AI训练迭代优
化等复杂性任务主要在云端，实时、局部数据处理和推理任务主要在边缘侧，云端+边缘协同发
展，赋能万物智能互联。根据国际电信咨询公司STLPartners边缘计算关键数据统计，到2030年
，边缘潜在市场将达4450亿美元，10年复合年增长率为48%。
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2023-08-10│大运会期间数字人民币交易量增长迅速
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大型国际性运动赛事正逐步成为数字人民币普及推广的新契机。截至8月8日，成都大运会赛
事举办期间，美团平台在成都的日均数字人民币交易笔数环比增长51%，交易金额增长65.6%。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-08-03│三星、海力士计划投资超2万亿韩元扩产HBM产线
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自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（H
BM）的需求。行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。
两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。SK海力
士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南
道天安市的HBM核心生产线。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-10│英伟达、AMD加单，HBM出现缺货涨价
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由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。目前，全球前三大存
储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，
预计未来两年HBM供应仍将紧张。据韩媒报道，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产H
BM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。据悉，三星已收到AMD与英
伟达的订单，以增加HBM供应。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-07-05│社保卡有望加载数字人民币支付功能，数字货币商用进程不断推进
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人力资源和社会保障部日前印发的《数字人社建设行动实施方案》提出，提升社会保障卡社
银联动服务水平，探索推进社保卡加载数字人民币支付功能。目前，全国各地正陆续开展第三代
社保卡换发工作。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光
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