热点题材☆ ◇688262 国芯科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、信息安全、汽车电子、量子科技、无人驾驶、芯片、数字货币、华为鸿蒙、MCU
芯片、边缘计算、汽车芯片、信创、东数西算、电子身份、先进封装、存储芯片、星闪概
念
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、昨日涨停、股权分散、近期强势、昨日首板、昨日上榜
、最近情绪、大基金
指数:无
【2.主题投资】
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2024-10-30│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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公司端安全芯片和端安全模组已广泛应用于各类智能终端产品，已有多款芯片产品在客户应
用中支持客户实现与华为鸿蒙操作系统完成适配
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2024-09-12│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司的产品已经应用于电力设备、智能电网等领域。
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2024-07-23│信息安全 │关联度：☆☆☆
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公司在信息安全领域，将基于自主可控嵌入式 CPU 的核心技术和新一代高性能可重构密码
处理技术，紧密围绕“云”“边” 到“端” 的安全需求，开发全系列的芯片、模组和解决方案
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2024-07-15│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司的参股公司江苏智能网联汽车创新中心有限公司的主要业务有:智能系统检测、汽车网
络安全检测、汽车网络安全测试装备、自动驾驶解决方案。
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2024-03-19│量子科技 │关联度：☆☆☆
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公司和合肥硅臻合作成功研发的量子密码卡产品是基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥
硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组设计的一款高速量子密码卡。
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2023-11-20│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司2023年11月20日公告：新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”于近日在公司内部测试
中获得成功
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2023-09-20│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-07-17│先进封装 │关联度：☆
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公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信
号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。
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2023-07-14│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司RAID芯片基于C0和C8000内核，是一款SATA接口的磁盘阵列控制芯片，具备多个独立的S
ATA接口通道，定位服务器存储器阵列应用，支持连接机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE3.0
标准，实现数据的高可靠高性能传输。
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2023-02-24│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司的云安全芯片具有先进的高速加解密性能和高速通信接口，产品可以广泛应用于云计算
、大数据和智能存储等“东数西算”工程关键领域，具体主要应用于可信计算机、网络安全设备
、安全存储设备以及身份认证和密码服务设备等。
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2022-11-03│信创 │关联度：☆☆☆
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公司云安全芯片集成了多种高速加解密算法，是一个知识高度集成的产品，可用于云计算和
数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等，已形成可满足市场多种需求的系列化产品类别
，已经获得了国家密码局产品型号证书，并进入国家颁布的信创产品目录，加解密性能最高可以
达到30Gbps，可实现工艺有65nm、28nm和14nm。
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司生产的车身控制MCU芯片已实现稳定出货
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2022-10-12│边缘计算 │关联度：☆☆☆
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公司参与投资设立紫山龙霖主要系由于基于开拓边缘计算芯片、网络通讯芯片和云安全芯片
在服务器等整机系统市场的目的，根据公司的经营发展规划，设立子公司广州领芯后，公司逐步
将边缘计算芯片、网络通讯芯片设计业务转移给广州领芯实施。
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2022-07-07│电子身份证 │关联度：☆☆☆
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公司的芯片可以应用在电子身份证领域
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2022-06-13│数字货币 │关联度：☆☆☆
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国芯科技的芯片包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能，产品通过相关部
门安全认证，可以用于基于数字人民币的数字钱包、交易机具及后台安全服务等。主要客户涵盖
数字钱包、交易机具及后台服务厂商，公司主要提供芯片、基于芯片的模组，并与客户联动开展
新一代芯片产品开发。
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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在汽车电子芯片方面，国芯科技对标国际领先厂商，在关键领域打破国际垄断，实现了自主
可控和国产替代，公司立足于PowerPC架构指令系统在汽车电子芯片领域几十年发展的良好生态
系统和覆盖度广的已有的优势，实现了系列化汽车电子芯片产品，并与头部Tier1及整车厂实现
了绑定开发。
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2022-01-06│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权
、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算
和网络通信三大关键领域
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2024-10-08│SOC芯片 │关联度：☆☆
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公司在物联网安全领域，CCM3310S-L芯片和 CCM3310S-LP安全芯片已规模化应用于智能穿戴
eSIM、版权保护、智能门锁安全、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域
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2024-06-19│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司在“车路云体化"建设中布 局和耕耘多年,公司的信息安全芯片与模组产品覆盖了车路
云应用的各个层面。
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2023-11-27│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司已经布局了12条汽车电子芯片产品线，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉
利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作
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2022-06-10│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆
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国芯生产的车用处理器芯片，公司和比亚迪有相关合作，比亚迪是公司的客户之一。
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2022-01-06│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权
、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算
和网络通信三大关键领域
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│最近情绪 │关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2024-11-19│昨日首板 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19,近一段时间内首次涨停
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2024-11-19│昨日涨停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-11-19 14:27:10首次涨停，并从14:38:56封板到收盘
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2024-11-19│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19,20日涨幅为：41.18%
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(122.85万股),回购期:2024-04-18至2025-04-17
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2024-10-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负
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2024-09-30│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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宁波麒越创业投资合伙企业(有限合伙)(第一大股东)持股比例为7.87%。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的5.48%
【3.事件驱动】
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2024-11-01│应用领域持续拓展，量子科技有望颠覆传统体系信息处理模式
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北京玻色量子科技有限公司宣布与北京理工大学达成合作。双方将在“量子计算+智能制造
”行业领域，围绕大规模复杂离散制造过程的调度难题，联合研究融合经典运筹优化理论和相干
光量子计算的混合量子优化集成排程算法，以推动基于相干光量子计算的新型计算系统在智能制
造领域的深度融合应用。
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2024-09-18│上海又一芯片独角兽要IPO了，估值超150亿
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9月12日，AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟首
次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。壁仞科技成立于2019年，致力于开发原创性的通
用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。当前，算力
是数字经济的核心生产力，是推动AI、大数据、物联网等技术创新与应用的基础支撑，而GPU和A
I芯片则是算力中的核心要素。国海证券认为，大模型训推带动AI算力需求增长，算力产业链中
的AI芯片、服务器整机及零组件、光模块、IDC等环节有望持续受益。
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2024-02-28│AI服务器催化HBM需求爆发，国产供应链迎巨大成长机遇
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三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客
户。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应
用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。存力已成AI芯片性能升级
核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功
耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。
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2024-01-04│海光信息单季度营收创历史最高
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海光信息公告，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润11.8亿元—13.2亿元，同
比增长46.85%—64.27%。报告期内，公司始终围绕通用计算市场，保持着高强度的研发投入，不
断增强产品竞争优势，在收入、毛利率方面持续提升。值得关注的是，以2023年56.80亿元的预
计总营收计算，海光信息2023年第四季度营收约为17.37亿元，创下该公司单季度营收历史最高
。2023年初以来，国内运营商、金融等领域陆续释出服务器招标需求，国产服务器CPU景气度回
升。多个单位的招标公告中，均可见到对海光系列服务器整机及配件的大规模采购或配置需求。
除CPU外，海光协处理器（DCU）亦在2023年撑起该公司的快速成长。据介绍，海光DCU深算系列
属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，目前深算二号已在商业用户端实现销售
。
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2023-12-28│英伟达支付数亿美元预付款锁定产能 HBM有望维持超高景气
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英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供
应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。大模型的推理和训练
是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM
在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存
总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。O
mdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升
52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。
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2023-11-13│AMD、英伟达、华为、英特尔等巨头竞相布局RISC-V领域
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行业媒体报道，在2023年RISC-V北美峰会上，主办方RISC-V基金会首次设立了"LaunchPad"
环节，邀请各公司展示他们最新的产品或解决方案。国内一公司向与会者展示了最新成果——全
球第一款可通话的RISC-VPad。在展示现场，该公司顾问梁宇宁通过该平板给主持人Tiffany拨通
了第一通电话。海通证券研报指出，RISC-V指令数量比Arm精简干练了许多，有利于达到更高的
性能和更低的功耗。RISC-V是基于BSD协议许可的免费、且开源架构，指令集架构的开放就代表
允许任何实体自由使用、修改和定制，使得设计者和开发者能够拥有更大的自由度，并避免深度
捆绑带来的局限性。RISC-VInternational执行长CalistaRedmond表示，预测未来几年RISC-V采
用率将以40%年复合成长率成长，到2030年，RISC-V架构芯片出货160亿颗，这比至今约10亿颗出
货量大幅成长。
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2023-10-17│MCU芯片开始涨价，有厂商有小量急单进来
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据报道，半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的MCU市场中，之前带头砍价的厂
商近期陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。有不具名MCU厂透露，开始有小量急
单进来，有利于更快速去化库存，“曙光应该不远了”。MCU是一类集成了中央处理器、内存、
输入输出接口和定时器等功能的微型计算机芯片，是电子行业核心产品。MCU下游应用广泛，汽
车电子及工业控制是主要应用场景。券商指出，新能源车爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增
长，中国在新能源车领域具备结构完整，有望孕育出本土的汽车MCU顶尖供应商。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-09│机构预计智能门锁2023年出货量同比增长18.6%
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IDC《中国智能家居设备市场季度跟踪报告，2023年第二季度》显示，2023年上半年中国智
能门锁市场出货量为368万台，同比增长13%。产品功能升级使得智能门锁逐步契合用户对家庭入
户安全性与便捷性的诉求，进一步激发了智能门锁市场需求的释放。IDC预计，2023年中国智能
门锁市场出货量将达到838万台，同比增长18.6%。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-10-09│腾讯参与多边央行数字货币桥项目
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近日，在央行数字货币研究所指导下，腾讯作为数字人民币首批运营机构，积极参与多边央
行数字货币桥项目（ProjectmBridge）。腾讯将借助多边央行数字货币桥，从出境与入境方向探
索试点应用项目，提升跨境支付服务体验。多边央行数字货币桥是指由多个中央银行基于分布式
账本技术（DLT）共同参与的优化跨境支付体验的项目，用于实现不同国家央行数字货币之间的
互操作性和交互性。
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2023-09-25│Swift启动互连CBDC（央行数字货币）创新解决方案公测
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据报道，Swift（国际资金清算系统）在央行数字货币（CBDC）交互性方面的突破性工作进
入了新阶段。日前，Swift宣布全球三家中央银行和货币当局正在对其互连CBDC的创新解决方案
开展公测。30家金融机构也正在全新沙盒环境中试验该解决方案，以探索进一步的用例。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-05│央行数字货币成为法定货币的升级方向，数字货币前景广阔
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中国人民银行数字货币研究所所长在2023中国国际金融年度论坛上表示，网络技术、移动支
付和数字经济的发展，使得央行数字货币成为法定货币的升级方向。数字人民币同实物货币一样
，适用“占有即所有”规则，以币串体现价值，储存在用户开立的钱包内，并通过钱包进行支付
结算。用户是钱包内数字人民币的所有人，通过对钱包的占有和控制实现对数字人民币所有权的
公示。总体来说，数字人民币既有现钞的物权特征和匿名功能，又具备电子支付工具的便携易用
和可追溯性，升级成为适应数字经济发展的通用型支付工具。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-24│HBM芯片需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流
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三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，
并提供先进封装服务。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎
来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全
球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。
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2023-08-22│RISC-V中国峰会即将举办，RISC-V架构或成本土芯片弯道超车的机遇
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第三届RISC-V中国峰会将于8月23日至25日在北京举行。本届峰会围绕“RISC-V生态共建”
为主题，将举办超过20场主题活动。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大
指令集。不同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。分析指出，RISC-V最有机会发力
的领域是AI和机器学习，RISC-V架构将在一两年内应用到车规级芯片上；在数据中心方面，RISC
-V架构将从AI专用芯片切入，逐步扩展至通用芯片。券商表示，尽管此前国内厂商推出RISC-V架
构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业
化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具
备开源开放的特殊属性，被认为是本土芯片弯道超车的机遇。
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2023-08-17│鸿海投资的AI公司发布边缘计算AI芯片
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鸿海集团投资的AI初创公司耐能智慧发布了边缘运算AI芯片KL730，瞄准智能驾驶与私有GPT
应用，可降低大型语言模型的高运算成本，以及云端传输可能引发的风险。耐能先前推出KL720A
I芯片，并于今年3月打入高通产品线。自ChatGPT问世以来，从GPT-1到GPT-3.5，GPT模型的智能
化程度不断提升，GPT-4多模态模型的发布进一步加速产业革命。ChatGPT对智能终端的赋能开启
新一轮“寒武大爆发”时代。未来AI运算将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，AI训练迭代优
化等复杂性任务主要在云端，实时、局部数据处理和推理任务主要在边缘侧，云端+边缘协同发
展，赋能万物智能互联。根据国际电信咨询公司STLPartners边缘计算关键数据统计，到2030年
，边缘潜在市场将达4450亿美元，10年复合年增长率为48%。
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2023-08-10│大运会期间数字人民币交易量增长迅速
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大型国际性运动赛事正逐步成为数字人民币普及推广的新契机。截至8月8日，成都大运会赛
事举办期间，美团平台在成都的日均数字人民币交易笔数环比增长51%，交易金额增长65.6%。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-08-03│三星、海力士计划投资超2万亿韩元扩产HBM产线
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自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（H
BM）的需求。行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正
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