热点题材☆ ◇688262 国芯科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、信息安全、汽车电子、量子科技、无人驾驶、芯片、数字货币、华为鸿蒙、MCU
芯片、边缘计算、汽车芯片、信创、东数西算、电子身份、先进封装、存储芯片、星闪概
念、AI手机PC、商业航天、车联网
风格:融资融券、连续亏损、高贝塔值、股权分散、破发行价、大基金
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-06-18│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司聚焦“RISC-V CPU+AI NPU”路线，研发GPNPU SoC芯片，单Die 32TOPS算力，定位于AI
PC等应用场景。
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2025-12-30│商业航天 │关联度：☆☆☆
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国芯科技合计持有龙擎视芯8.97%的股权。龙擎视芯是一家专注于“人工智能+商业航天”深
度融合的高科技企业
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2024-10-30│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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公司端安全芯片和端安全模组已广泛应用于各类智能终端产品，已有多款芯片产品在客户应
用中支持客户实现与华为鸿蒙操作系统完成适配
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2024-09-12│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司的产品已经应用于电力设备、智能电网等领域。
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2024-07-23│信息安全 │关联度：☆☆☆
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公司在信息安全领域，将基于自主可控嵌入式 CPU 的核心技术和新一代高性能可重构密码
处理技术，紧密围绕“云”“边” 到“端” 的安全需求，开发全系列的芯片、模组和解决方案
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2024-07-15│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司的参股公司江苏智能网联汽车创新中心有限公司的主要业务有:智能系统检测、汽车网
络安全检测、汽车网络安全测试装备、自动驾驶解决方案。
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2024-06-19│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司在“车路云体化"建设中布 局和耕耘多年,公司的信息安全芯片与模组产品覆盖了车路
云应用的各个层面。
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2024-03-19│量子科技 │关联度：☆☆☆
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公司和合肥硅臻合作成功研发的量子密码卡产品是基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥
硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组设计的一款高速量子密码卡。
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2023-11-20│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司2023年11月20日公告：新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”于近日在公司内部测试
中获得成功
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2023-09-20│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-07-17│先进封装 │关联度：☆
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公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信
号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。
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2023-07-14│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司RAID芯片基于C0和C8000内核，是一款SATA接口的磁盘阵列控制芯片，具备多个独立的S
ATA接口通道，定位服务器存储器阵列应用，支持连接机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE3.0
标准，实现数据的高可靠高性能传输。
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2023-02-24│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司的云安全芯片具有先进的高速加解密性能和高速通信接口，产品可以广泛应用于云计算
、大数据和智能存储等“东数西算”工程关键领域，具体主要应用于可信计算机、网络安全设备
、安全存储设备以及身份认证和密码服务设备等。
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2022-11-03│信创 │关联度：☆☆☆
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公司云安全芯片集成了多种高速加解密算法，是一个知识高度集成的产品，可用于云计算和
数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等，已形成可满足市场多种需求的系列化产品类别
，已经获得了国家密码局产品型号证书，并进入国家颁布的信创产品目录，加解密性能最高可以
达到30Gbps，可实现工艺有65nm、28nm和14nm。
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司生产的车身控制MCU芯片已实现稳定出货
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2022-10-12│边缘计算 │关联度：☆☆☆
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公司参与投资设立紫山龙霖主要系由于基于开拓边缘计算芯片、网络通讯芯片和云安全芯片
在服务器等整机系统市场的目的，根据公司的经营发展规划，设立子公司广州领芯后，公司逐步
将边缘计算芯片、网络通讯芯片设计业务转移给广州领芯实施。
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2022-07-07│电子身份证 │关联度：☆☆☆
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公司的芯片可以应用在电子身份证领域
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2022-06-13│数字货币 │关联度：☆☆☆
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国芯科技的芯片包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能，产品通过相关部
门安全认证，可以用于基于数字人民币的数字钱包、交易机具及后台安全服务等。主要客户涵盖
数字钱包、交易机具及后台服务厂商，公司主要提供芯片、基于芯片的模组，并与客户联动开展
新一代芯片产品开发。
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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在汽车电子芯片方面，国芯科技对标国际领先厂商，在关键领域打破国际垄断，实现了自主
可控和国产替代，公司立足于PowerPC架构指令系统在汽车电子芯片领域几十年发展的良好生态
系统和覆盖度广的已有的优势，实现了系列化汽车电子芯片产品，并与头部Tier1及整车厂实现
了绑定开发。
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2022-01-06│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权
、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算
和网络通信三大关键领域
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司开始基于开源的RISC-V架构指令集研发CPU核。
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2025-02-25│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司开发的应用于智能座舱的DSP芯片已内部测试成功，适用于车载平台的有源噪声控制、
高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景
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2024-10-08│SOC芯片 │关联度：☆☆
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公司在物联网安全领域，CCM3310S-L芯片和 CCM3310S-LP安全芯片已规模化应用于智能穿戴
eSIM、版权保护、智能门锁安全、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域
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2023-11-27│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司已经布局了12条汽车电子芯片产品线，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉
利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作
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2022-06-10│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆
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国芯生产的车用处理器芯片，公司和比亚迪有相关合作，比亚迪是公司的客户之一。
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2022-01-06│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权
、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算
和网络通信三大关键领域
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-07│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-7.24%
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.11
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2026-04-23│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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宁波麒越创业投资合伙企业(有限合伙)(第一大股东)持股比例为6.33%。
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有国芯科技1553.06万，占总股本比例6.47%。
【3.事件驱动】
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2025-05-26│大国科技竞争的核心领域，量子科技步入黄金发展期
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近日，图灵量子宽谱域高端光电产品研发制造基地项目签约仪式在宁乡经开区举行。该项目
总投资约5亿元，聚焦宽谱域高端光电产品研发与制造，达产后预计年产值达5亿元，将打造中部
地区首个量子科技产业化示范基地，为湖南布局新质生产力注入强劲动能。上海证券认为，量子
计算已成为大国科技竞争的核心领域，海外科技巨头IBM、谷歌等在超导路线持续突破，微软另
辟拓扑蹊径，而中国在量子计算多路径探索中占据重要地位，我国量子计算产业发展潜力巨大。
根据ICVTA&K及光子盒研究院数据，2024年全球量子产业规模为50亿美元，预计到2035年产业规
模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场规模为2527亿美元。
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2025-03-27│谷歌预言量子计算5年内改写未来，行业有望迎来黄金发展期
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谷歌量子AI硬件部门负责人Julian Kelly日前表示，量子计算机可能能够实现前所未有的技
术突破，包括进行尖端物理学的研究，并生成新型数据。他表示：“我们认为大约五年后，量子
计算机会迎来一次真正的突破，能够解决只有量子计算机才能解决的实际问题。”华安证券分析
指出，量子信息技术在面向“十四五”乃至更长远的未来，有望成为中国在全球科技产业中“换
道超车”、掌握产业链话语权的重要核心技术。市场规模方面，有机构预测，到2035年，量子科
技的市场规模将到20亿美元左右，而到2050年，量子科技的市场规模将达到2600亿美元左右。
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2025-02-27│Deepseek带来全新机遇，RISC-V架构芯片渗透率或将进一步加深
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2025年2月28日，“开放·连接” 2025玄铁RISC-V生态大会将在北京望京凯悦酒店隆重举行
。官方议程显示，达摩院首席科学家将做《从Deepseek创新看RISC-V的机遇》的主题演讲，还将
发布玄铁RISC-V群“芯”。阿里达摩院首席科学家、知合计算CEO孟建熠指出，搭上AI时代快车
的RISC-V计算架构，是新一代数字基础设施算力底座的优选，既能满足高能效、高性能的需求，
又能兼备安全可靠、高性价比、可拓展等特点。因此，越来越多的厂商开始使用RISC-V架构，使
其应用场景不断突破，从物联网设备、边缘计算逐渐迈向AI计算、高性能计算等领域，发展速度
迅猛。对比ARM架构、X86架构和RISC-V架构在GitHub上的开源项目的数量，RISC-V架构项目在过
去几年里飞速增长，数量达到1万多个，与另外两家的差距持续拉近，极具潜力。预计到2030年
，RISC-V架构产品出货量的年复合增长率会达到40%以上，在整个产业的渗透率将进一步加深。
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2024-12-11│谷歌发布量子计算芯片Willow ，量子科技全球研发应用加速
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谷歌首席执行官Sundar Pichai就其新发布的量子计算芯片Willow表示，Willow是构建有用
的量子计算机的重要一步，它在药物发现、聚变能、电池设计等领域都有实际应用。它的突破可
以在我们使用更多量子比特的情况下以指数方式减少错误，破解了该领域30年的挑战。在基准测
试中，Willow在不到五分钟的时间内就完成了一个“标准基准计算”。民生证券指出，量子计算
有望颠覆经典计算架构，成为解决AI算力瓶颈的颠覆性力量，或成为发展新质生产力的重要抓手
。
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2024-11-01│应用领域持续拓展，量子科技有望颠覆传统体系信息处理模式
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北京玻色量子科技有限公司宣布与北京理工大学达成合作。双方将在“量子计算+智能制造
”行业领域，围绕大规模复杂离散制造过程的调度难题，联合研究融合经典运筹优化理论和相干
光量子计算的混合量子优化集成排程算法，以推动基于相干光量子计算的新型计算系统在智能制
造领域的深度融合应用。
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2024-09-18│上海又一芯片独角兽要IPO了，估值超150亿
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9月12日，AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟首
次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。壁仞科技成立于2019年，致力于开发原创性的通
用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。当前，算力
是数字经济的核心生产力，是推动AI、大数据、物联网等技术创新与应用的基础支撑，而GPU和A
I芯片则是算力中的核心要素。国海证券认为，大模型训推带动AI算力需求增长，算力产业链中
的AI芯片、服务器整机及零组件、光模块、IDC等环节有望持续受益。
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2024-02-28│AI服务器催化HBM需求爆发，国产供应链迎巨大成长机遇
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三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客
户。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应
用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。存力已成AI芯片性能升级
核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功
耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。
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2024-01-04│海光信息单季度营收创历史最高
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海光信息公告，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润11.8亿元—13.2亿元，同
比增长46.85%—64.27%。报告期内，公司始终围绕通用计算市场，保持着高强度的研发投入，不
断增强产品竞争优势，在收入、毛利率方面持续提升。值得关注的是，以2023年56.80亿元的预
计总营收计算，海光信息2023年第四季度营收约为17.37亿元，创下该公司单季度营收历史最高
。2023年初以来，国内运营商、金融等领域陆续释出服务器招标需求，国产服务器CPU景气度回
升。多个单位的招标公告中，均可见到对海光系列服务器整机及配件的大规模采购或配置需求。
除CPU外，海光协处理器（DCU）亦在2023年撑起该公司的快速成长。据介绍，海光DCU深算系列
属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，目前深算二号已在商业用户端实现销售
。
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2023-12-28│英伟达支付数亿美元预付款锁定产能 HBM有望维持超高景气
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英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供
应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。大模型的推理和训练
是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM
在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存
总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。O
mdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升
52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。
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2023-11-13│AMD、英伟达、华为、英特尔等巨头竞相布局RISC-V领域
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行业媒体报道，在2023年RISC-V北美峰会上，主办方RISC-V基金会首次设立了"LaunchPad"
环节，邀请各公司展示他们最新的产品或解决方案。国内一公司向与会者展示了最新成果——全
球第一款可通话的RISC-VPad。在展示现场，该公司顾问梁宇宁通过该平板给主持人Tiffany拨通
了第一通电话。海通证券研报指出，RISC-V指令数量比Arm精简干练了许多，有利于达到更高的
性能和更低的功耗。RISC-V是基于BSD协议许可的免费、且开源架构，指令集架构的开放就代表
允许任何实体自由使用、修改和定制，使得设计者和开发者能够拥有更大的自由度，并避免深度
捆绑带来的局限性。RISC-VInternational执行长CalistaRedmond表示，预测未来几年RISC-V采
用率将以40%年复合成长率成长，到2030年，RISC-V架构芯片出货160亿颗，这比至今约10亿颗出
货量大幅成长。
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2023-10-17│MCU芯片开始涨价，有厂商有小量急单进来
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据报道，半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的MCU市场中，之前带头砍价的厂
商近期陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。有不具名MCU厂透露，开始有小量急
单进来，有利于更快速去化库存，“曙光应该不远了”。MCU是一类集成了中央处理器、内存、
输入输出接口和定时器等功能的微型计算机芯片，是电子行业核心产品。MCU下游应用广泛，汽
车电子及工业控制是主要应用场景。券商指出，新能源车爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增
长，中国在新能源车领域具备结构完整，有望孕育出本土的汽车MCU顶尖供应商。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-09│机构预计智能门锁2023年出货量同比增长18.6%
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IDC《中国智能家居设备市场季度跟踪报告，2023年第二季度》显示，2023年上半年中国智
能门锁市场出货量为368万台，同比增长13%。产品功能升级使得智能门锁逐步契合用户对家庭入
户安全性与便捷性的诉求，进一步激发了智能门锁市场需求的释放。IDC预计，2023年中国智能
门锁市场出货量将达到838万台，同比增长18.6%。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-10-09│腾讯参与多边央行数字货币桥项目
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近日，在央行数字货币研究所指导下，腾讯作为数字人民币首批运营机构，积极参与多边央
行数字货币桥项目（ProjectmBridge）。腾讯将借助多边央行数字货币桥，从出境与入境方向探
索试点应用项目，提升跨境支付服务体验。多边央行数字货币桥是指由多个中央银行基于分布式
账本技术（DLT）共同参与的优化跨境支付体验的项目，用于实现不同国家央行数字货币之间的
互操作性和交互性。
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2023-09-25│Swift启动互连CBDC（央行数字货币）创新解决方案公测
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据报道，Swift（国际资金清算系统）在央行数字货币（CBDC）交互性方面的突破性工作进
入了新阶段。日前，Swift宣布全球三家中央银行和货币当局正在对其互连CBDC的创新解决方案
开展公测。30家金融机构也正在全新沙盒环境中试验该解决方案，以探索进一步的用例。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-05│央行数字货币成为法定货币的升级方向，数字货币前景广阔
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中国人民银行数字货币研究所所长在2023中国国际金融年度论坛上表示，网络技术、移动支
付和数字经济的发展，使得央行数字货币成为法定货币的升级方向。数字人民币同实物货币一样
，适用“占有即所有”规则，以币串体现价值，储存在用户开立的钱包内，并通过钱包进行支付
结算。用户是钱包内数字人民币的所有人，通过对钱包的占有和控制实现对数字人民币所有权的
公示。总体来说，数字人民币既有现钞的物权特征和匿名功能，又具备电子支付工具的便携易用
和可追溯性，升级成为适应数字经济发展的通用型支付工具。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-24│HBM芯片需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流
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三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，
并提供先进封装服务。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎
来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全
球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。
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2023-08-22│RISC-V中国峰会即将举办，RISC-V架构或成本土芯片弯道超车的机遇
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第三届RISC-V中国峰会将于8月23日至25日在北京举行。本届峰会围绕“RISC-V生态共建”
为主题，将举办超过20场主题活动。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大
指令集。不同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。分析指出，RISC-V最有机会发力
的领域是AI和机器学习，RISC-V架构将在一两年内应用到车规级芯片上；在数据中心方面，RISC
-V架构将从AI专用芯片切入，逐步扩展至通用芯片。券商表示，尽管此前国内厂商推出RISC-V架
构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业
化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具
备开源开放的特殊属性，被认为是本土芯片弯道超车的机遇。
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2023-08-17│鸿海投资的AI公司发布边缘计算AI芯片
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鸿海集团投资的AI初创公司耐能智慧发布了边缘运算AI芯片KL730，瞄准智能驾驶与私有GPT
应用，可降低大型语言模型的高运算成本，以及云端传输可能引发的风险。耐能先前推出KL720A
I芯片，并于今年3月打入高通产品线。自ChatGPT问世以来，从GPT-1到GPT-3.5，GPT模型的智能
化程度不断提升，GPT-4多模态模型的发布进一步加速产业革命。ChatGPT对智能终端的赋能开启
新一轮“寒武大爆发”时代。未来AI运算将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，AI训练迭代优
化等复杂性任务主要在云端，实时、局部数据处理和推理任务主要在边缘侧，云端+边缘协同发
展，赋能万物智能互联。根据国际电信咨询公司STLPartners边缘计算关键数据统计，到2030年
，边缘潜在市场将达4450亿美元，10年复合年增长率为48%。
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2023-08-10│大运会期间数字人民币交易量增长迅速
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大型国际性运动赛事正逐步成为数字人民币普及推广的新契机。截至8月8日，成都大运会赛
事举办期间，美团平台在成都的日均数字人民币交易笔数环比增长51%，交易金额增长65.6%。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-08-03│三星、海力士计划投资超2万亿韩元扩产HBM产线
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自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（H
BM）的需求。行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。
两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。SK海力
士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南
道天安市的HBM核心生产线。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │苏州国芯科技股份有限公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发 │
│ │和产业化应用的芯片设计企业，于2022年1月在上海证券交易所科创板上市 │
│ │（股票代码：688262，股票简称：国芯科技）。公司基于摩托罗拉授权的“│
│ │M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”，高起点 │
│ │建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术，已成功实 │
│ │现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPUI│
│ │P储备，可为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务 │
│ │和自主芯片及模组产品。公司主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和│
│ │工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。 │
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│产品业务 │国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯 │
│ │片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和│
│ │市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要│
│ │产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三│
│ │大关键领域。 │
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│经营模式 │公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研 │
│ │发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装│
│ │测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环│
│ │节，提升新技术新产品的开发速度，有助于公司研发能力的提升。公司的经│
│ │营模式预计未来短期内不会发生重大变化。 │
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│行业地位 │中国国产嵌入式CPU核的重要供应商 │
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│核心竞争力 │1、形成多层次的产品研发体系，具备深厚的技术和产品积累 │
│ │公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，高度重视 │
│ │研发投入与技术创新。公司建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应│
│ │用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二│
│ │十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括以汽车电子、信创和信息安│
│ │全类为主的自主芯片及模组产品，汽车电子芯片覆盖域控制、辅助驾驶控制│
│ │、动力总成控制、新能源电池控制和车身控制等12个方面，为解决我国汽车│
│ │行业“缺芯”问题做出努力；信创和信息安全芯片聚焦于“云”“边”到“│
│ │端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金│
│ │融电子等关键领域，以及服务器等重要产品；还包括以人工智能和先进计算│
│ │为主要应用的芯片定制服务产品线，公司提供的IP授权与芯片定制服务基于│
│ │自主研发的嵌入式CPU技术，公司已成功实现基于“RISC-V指令集”“Power│
│ │PC指令集”和“M*Core指令集”的8大系列40余款CPU内核，实现了多发射乱│
│ │序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级Cache等主流架构设计， │
│ │并同步研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支│
│ │持。截至2025年12月31日，公司累计为超过110家客户提供超过170次的CPU │
│ │等IP授权，累计为超过120家客户提供超过250次的定制服务。公司自主可控│
│ │嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型 │
│ │央企集团的下属单位，中国科学院和清华大学等机构的下属研究院所，以及│
│ │比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。 │
│ │2、完善的人才培养机制，具有一支专业背景深厚的研发团队 │
│ │集成电路设计属于技术密集型产业，人才属于公司最核心的竞争力，公司高│
│ │度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计│
│ │与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层│
│ │次的研发人才梯队。公司各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售│
│ │团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场│
│ │开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。 │
│ │4、完善的质量管理体系 │
│ │公司高度重视产品从研发到交付各个环节的质量控制，并建立了完善的质量│
│ │控制体系。公司目前已通过了ISO26262ASILD功能安全产品认证、AEC-Q100 │
│ │可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262ASILD功能安全体系认证│
│ │、国密信息安全产品型号认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。公司的产 │
│ │品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市│
│ │场占有率居于行业前列。 │
│ │5、稳定的产业链协作模式 │
│ │公司的委外供应商以全球知名公司、国内领先的企业为主，具有先进的工艺│
│ │水平和充足的产能储备。公司作为一家集成电路设计企业，产品多元、应用│
│ │领域广泛，具备较强的抗周期波动能力。 │
│ │6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度 │
│ │公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可│
│ │靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，公司先后荣获国│
│ │家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、中国半导│
│ │体创新技术和产品奖等科技奖项。公司为国家集成电路设计服务技术创新联│
│ │盟理事单位、江苏省集成电路产业技术创新联盟副理事长单位、江苏省RISC│
│ │-V产业联盟理事长单位和苏州市半导体行业协会理事长单位。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入53,188.19万元，同比减少7.37%。公司自主芯片和│
│ │模组业务收入实现25375.05万元，同比增长45.74%；IP授权业务收入为166.│
│ │79万元，同比减少60.27%；公司定制芯片服务业务收入实现27614.86万元，│
│ │同比减少30.18% │
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│竞争对手 │ARM、SiFive、龙芯中科、平头哥、智原、创意电子、世芯、芯原股份、恩 │
│ │智浦、英飞凌、中电华大科技、紫光国微、国民技术。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，国芯科技申请专利117项（其中发明专利117项、实用新型│
│营权 │0项、外观专利0项）、软件著作权29项、集成电路布图10项、商用密码证书│
│ │5项；授权专利34项（其中发明专利34项、实用新型0项、外观专利0项）、 │
│ │软件著作权29项、集成电路布图8项、商用密码证书5项。截至2025年12月31│
│ │日，累计有效专利185项（其中发明专利176项、实用新型6项、外观专利3项│
│ │）、累计有效软件著作权237项、有效集成电路布图48项、商用密码证书43 │
│ │项。 │
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│投资逻辑 │2025年，公司及子公司先后荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟颁发的“20│
│ │25年度创新力汽车芯片大奖”及“中国汽车芯片优秀供应商奖”、中国集成│
│ │电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会│
│ │颁发的“2025金芯奖?创新企业奖”、中国集成电路设计创新联盟颁发的“ │
│ │强芯2025-中国创新IC产品”、工业和信息化部装备工业发展中心颁发的“ │
│ │‘装’点未来2025引领汽车技术与装备发展-智算芯片创新成果奖”、江苏 │
│ │省商用密码协会颁发的“2024年度优秀密码应用方案奖-量子安全芯片及模 │
│ │组应用解决方案”、深圳市汽车电子行业协会颁发的“2024年度汽车电子科│
│ │学技术奖领军企业奖”、维科网颁发的“维科杯OFweek2025汽车行业创新产│
│ │品奖”、芯师爷颁发的“2025年度卓越成长表现企业奖”、盖世汽车颁发的│
│ │“2025第七届金辑奖?最佳技术实践应用奖”、电子发烧友颁发的“2025第 │
│ │六届电机控制技术市场表现奖”、苏州市领军人才联合会颁发的“2025苏州│
│ │十大产业科技提名成果奖”、物联网密码应用论坛组委会颁发的“物联网密│
│ │码应用创新成果”、苏州市科技局颁发的“苏州市标杆创新联合体”等。 │
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│消费群体 │信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域│
│ │。 │
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│消费市场 │内销 │
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│主营业务 │IP授权、芯片定制服务业务、自主芯片及模组产品业务 │
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│主要产品 │自主芯片及模组产品、芯片定制服务、IP授权 │
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│增持减持 │国芯科技2026年5月12日公告，公司股东产业基金计划公告日起3个交易日后│
│ │的3个月内，通过集中竞价交易、大宗交易的方式减持不超过460.4652万股 │
│ │公司股份，占公司总股本比例不超过1.37%。截至公告日，产业基金持有公 │
│ │司460.4652万股股份，占公司总股本比例为1.37%。 │
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│行业竞争格局│集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科学技术发展│
│ │的重要载体，是未来科技发展的重要驱动力，是体现一个国家科技水平和综│
│ │合国力的重要指标。从细分领域来看，集成电路分为设计、制造、封装测试│
│ │三个产业分工，各个产业都有独特的发展模式和技术体系，已经分别发展成│
│ │了独立、成熟的子行业。其中集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品│
│ │，设计水平的高低将直接影响芯片的性能，作为资本和技术密集型产业，集│
│ │成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素，也是集成电路产业的核心│
│ │领域之一，是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。公司具体│
│ │在集成电路设计行业的细分情况主要如下： │
│ │（1）嵌入式CPU的行业情况 │
│ │在嵌入式CPUIP授权领域，ARM占据领先地位，经过数十年的发展，基于ARM │
│ │指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境。但由于ARM属于私有指令 │
│ │，授权费和提成费相对较高，开源的RISC-VCPU目前受到越来越多的客户重 │
│ │视和欢迎，RISC-V的发展正在迅速推进，主要得益于其开源和灵活的架构，│
│ │非常适合特定需求定制，客户可以根据自己的需求定制CPU，以优化性能、 │
│ │功耗和安全性。国际上SiFive、SYNOPSYS和阿里达摩院等公司是近年来RISC│
│ │-VCPU技术的领导型企业，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式C│
│ │PU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。Power指令架构拥│
│ │有成熟先进的特点，特别是在汽车电子和航空航天领域的应用生态较为成熟│
│ │。 │
│ │（2）信息安全领域的行业情况 │
│ │在信息安全领域，2025年行业的政策合规要求全面收紧，硬约束不断落地。│
│ │随着《关键信息基础设施商用密码使用管理规定》的生效，关键信息基础设│
│ │施密码应用进入强制合规阶段，关键信息基础设施运营者需落实“三同步一│
│ │评估”，核心/重要数据及个人信息必须用商用密码保护。此外，修订版《 │
│ │商用密码管理条例》也正式实施，工信部等联合印发关键信息基础设施安全│
│ │保护配套细则，明确密码强制应用场景。上述政策法规的实施，为信息安全│
│ │产业的发展提供了新的驱动力。技术方面，抗量子密码成为信息安全技术发│
│ │展的新热点，2025年2月5日，商用密码标准研究院（商用密码检测认证中心│
│ │）发布关于开展新一代商用密码算法征集活动的公告。公告指出，为应对量│
│ │子计算威胁，推动新一代商用密码算法标准制定，将面向全球陆续开展新一│
│ │代公钥密码算法、密码杂凑算法、分组密码算法征集活动，从安全性、性能│
│ │、特点等方面组织评估，遴选出优胜算法开展标准化工作。 │
│ │（3）汽车电子领域的行业情况 │
│ │在汽车电子领域，ARM架构处理器在智能座舱和ADAS系统SoC芯片领域占据全│
│ │球领先市场份额，但在域控、BMS、动力总成和底盘领域中PowerPC架构、RH│
│ │850架构和TriCore架构占据主要份额，同时更多汽车电子芯片厂商开始尝试│
│ │基于RISC-V开发产品，预计未来会逐步占据一定市场份额。目前，中国中高│
│ │端MCU汽车芯片国产化率不到10%，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能│
│ │领域MCU芯片国产化率比较低，主要被国外芯片厂商垄断。 │
│ │（4）边缘侧和端侧AI领域的行业情况 │
│ │在AI技术应用中，云侧AI、端侧AI和边缘侧AI有两种重要的部署方式：云侧│
│ │AI依托强大的云端数据中心，集中进行大规模的数据处理和模型训练，凭借│
│ │其海量的计算资源和存储能力，能够实现复杂的AI任务。端侧AI和边缘侧AI│
│ │将AI算法和模型直接部署在终端设备上，如智能手机、智能穿戴设备、智能│
│ │家电、智能医疗设备等，使终端设备具备自主的智能处理能力，能够在本地│
│ │实时响应用户需求。 │
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│行业发展趋势│集成电路产业的技术突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，也引│
│ │导众多新产业不断进步，例如物联网、人工智能、汽车电子、边缘计算等新│
│ │兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 │
│ │①物联网 │
│ │近年来全球物联网产业规模迅速扩大。根据IoTAnalytics于2025年底发布的│
│ │《StateofIoT2025》报告，2024年全球物联网连接数达到185亿台，同比增 │
│ │长12%；2025年底将增长至211亿台，同比增速提升至14%。该机构预测，到2│
│ │030年全球物联网连接数将达到390亿台，2035年有望突破500亿台，2025-20│
│ │30年复合增长率达13.2%。中国市场亦保持快速增长，根据2025世界物联网 │
│ │大会信息，2025年我国物联网连接数有望突破35亿，建成承载物联网的5G基│
│ │站近480万个。 │
│ │②人工智能 │
│ │根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）于2025年底发布的秋季市场展望，20│
│ │25年全球半导体市场规模达7722.43亿美元，同比增长22.5%；2026年预计将│
│ │增至9754.60亿美元，同比增长26.3%。上述增长主要由AI与数据中心需求驱│
│ │动。在AI加速器细分领域，弗若斯特沙利文预测，到2029年全球AI芯片市场│
│ │规模将持续高速扩张；中国AI芯片市场规模则预计从2024年的1425.37亿元 │
│ │激增至2029年的13367.92亿元，2025-2029年复合年均增长率达53.7%。近年│
│ │来随着人工智能整体行业的发展，对于AI芯片的设计开发思路也有较大影响│
│ │。从早期的如何把芯片做成“算得快”，逐步演变成涵盖解决内存墙、功耗│
│ │墙、生态墙和应用墙的系列化工程。 │
│ │③汽车电子 │
│ │随着汽车“四化”程度提升，汽车系统所需MCU的用量激增。以汽车ECU（电│
│ │子控制单元）系统需求为例，ECU中均需要MCU芯片，根据中国市场学会汽车│
│ │营销专家委员会研究部数据，在分布式电子电气架构阶段，普通传统燃油汽│
│ │车的ECU数量平均为70个左右，豪华传统燃油汽车平均为150个左右，智能汽│
│ │车ECU数量平均为300个左右，在向新一代电子电气架构演进过程中，单车MC│
│ │U用量较传统燃油汽车增长2-4倍。 │
│ │从市场规模看，YoleGroup在2025年10月发布的《微控制器行业现状报告》 │
│ │中指出，汽车电子已成为MCU最大的收入来源，2024年全球汽车MCU市场规模│
│ │约为79亿美元，预计2025年将同比增长23%至97亿美元，2026年有望突破110│
│ │亿美元。 │
│ │④边缘计算 │
│ │随着物联网、5G等技术的飞速发展，可穿戴设备、移动智能终端、智能网联│
│ │汽车和机器人等设备产生海量的数据，并且普遍要求数据处理的低时延和高│
│ │可靠性，云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求，在某些│
│ │领域边缘计算的运行效率可能更高。边缘计算使数据能够在最近端进行处理│
│ │，减少云、端间的数据传输，极大提升效率，很适合高交互、大带宽的5G时│
│ │代。此外，在各国对数据采集和传输日益敏感的环境下，边缘计算本地化处│
│ │理数据为企业安全合规带来很大便利。 │
│ │从全球市场规模看，GlobalMarketInsights于2025年12月发布的报告显示，│
│ │2025年全球边缘计算市场规模约为214亿美元，预计2026年将增至285亿美元│
│ │，到2035年有望达到2638亿美元，2026-2035年复合增长率达28%。中国市场│
│ │方面，AIoT星图研究院与视觉物联联合发布的《2025年边缘计算市场调研报│
│ │告》显示，2024年中国边缘计算市场规模已超过950亿元，预计2026年将增 │
│ │长至超1300亿元。 │
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│行业政策法规│《公共安全视频监控联网信息安全技术要求》、《关键信息基础设施商用密│
│ │码使用管理规定》、《商用密码管理条例》 │
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│公司发展战略│2026年，公司将继续坚持“顶天立地”与“铺天盖地”相结合的发展战略，│
│ │立足国家重大需求和市场需求领域客户，聚焦于信创和信息安全、汽车电子│
│ │和工业控制、人工智能和先进计算等关键应用领域，以自主开源RISC-V指令│
│ │架构为技术底座，深度融合人工智能（AI）与量子安全两大前沿技术，打造│
│ │系列化、平台化的高端芯片产品矩阵，满足各类客户的需求，特别是重点推│
│ │进汽车电子芯片、量子安全芯片和AI芯片的发展，积极实现人工智能技术、│
│ │量子技术和公司现有业务的融合，进一步提升公司产品智能化水平和核心竞│
│ │争力，努力成为我国端侧/边缘侧AI芯片和方案重要供应商、云－端信息和 │
│ │量子安全芯片的领先供应商、汽车电子芯片的领先供应商、自主嵌入式CPU │
│ │的核心供应商，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的│
│ │问题做出应有的努力，推动公司实现可持续的增长。公司具体的发展战略主│
│ │要包括： │
│ │（1）汽车电子芯片领域 │
│ │公司重点发展中高端汽车电子MCU、DSP和高集成数模混合信号等方面的芯片│
│ │产品和技术，开拓MCU+ASIC芯片套片组，形成具有技术优势和成本竞争力的│
│ │套片解决方案。坚持“MCU+”策略，在巩固现有车身控制、动力总成、车联│
│ │网安全等优势领域的基础上，向高端域控、智能底盘、DSP、安全气囊等核 │
│ │心应用领域持续深耕。 │
│ │（2）信创与信息安全芯片领域 │
│ │公司将基于自主可控嵌入式CPU的核心技术和新一代高性能可重构密码处理 │
│ │技术，紧密围绕“云”“边”到“端”及量子通信的安全需求，开发全系列│
│ │的芯片、模组和解决方案，覆盖云计算、大数据、边缘计算、终端计算和网│
│ │络通信等领域，以及金融电子、工业控制、智能电网和智能家居等行业，努│
│ │力成为中国信息安全芯片产品的领先供应商。 │
│ │（3）人工智能芯片领域 │
│ │公司积极拥抱人工智能发展浪潮，将AI芯片作为自主芯片业务的重要战略方│
│ │向，持续投入AI神经网络处理器NPU技术的研发，已形成系列化NPUIP核，用│
│ │“RISC-VCPU+AINPU”的技术创新坚定拥抱智能化浪潮。坚持“RISC-VCPU+A│
│ │INPU”的技术路线，重点发展GPNPU技术，形成技术领先优势，在端侧/边缘│
│ │侧AI领域形成差异化优势。 │
│ │（4）定制芯片服务业务 │
│ │公司将充分依托自身深厚的技术底蕴，积极持续推进定制芯片服务业务的发│
│ │展，努力抓住关键客户主力芯片更新换代的契机，在提升自身技术实力的同│
│ │时，开拓定制芯片服务业务在人工智能等方向的全新增长点，打造出定制芯│
│ │片业务的独特优势与鲜明特色。进一步聚焦AI芯片设计服务，发挥公司在GP│
│ │NPU技术、先进工艺节点和后端设计环节的优势，通过与客户的深度合作， │
│ │持续提升AI芯片设计能力，积累高端AI芯片设计经验，深度绑定上下游合作│
│ │伙伴，构建协同创新的产业生态，为公司在AI芯片领域的长远发展奠定坚实│
│ │基础。 │
│ │（5）重点发展开源RISC-V指令架构CPU技术 │
│ │公司将努力成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业，充分发挥在自 │
│ │主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位，│
│ │对标全球一流嵌入式CPU厂商的前沿技术，重点推进开源RISC-V指令架构CPU│
│ │技术的发展。公司牵头建设“RISC-V开源芯片产业创新中心”，当选江苏省│
│ │RISC-V产业联盟理事长单位，深度参与和推动产业生态建设。公司将持续设│
│ │计研发和完善自主可控的、面向关键领域应用的高性能低功耗RISC-VCPU内 │
│ │核，成为中国国产嵌入式CPU的领先供应商。 │
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│公司日常经营│截至2025年12月31日，公司总资产325284.54万元，净资产195139.97万元；│
│ │报告期内公司实现营业收入53188.19万元，较上年同期减少7.37%；实现归 │
│ │属于上市公司股东的净利润-25412.55万元，较上年同期扩大亏损7353.55万│
│ │元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-29425.75万元 │
│ │，较上年同期扩大亏损7024.57万元。 │
│ │报告期内，按照业务性质来分，公司自主芯片和模组业务收入实现25375.05│
│ │万元，同比增长45.74%；IP授权业务收入为166.79万元，同比减少60.27%；│
│ │公司定制芯片服务业务收入实现27614.86万元，同比减少30.18%，主要原因│
│ │是受外部因素变化影响，生产周期加长，相关定制芯片量产服务交付延迟。│
│ │对于这一情况，公司积极持续地采取相关应对措施，截至2025年8月底，公 │
│ │司定制芯片业务供应链已逐步恢复正常状态。其他收入实现31.49万元。按 │
│ │产品的应用领域划分，包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内，│
│ │2025年公司信创和信息安全业务收入19539.36万元，同比增长39.38%；2025│
│ │年汽车电子芯片和工业控制芯片业务收入16678.82万元，同比增长78.65%，│
│ │其中汽车电子芯片业务进展明显，2025年出货量超过1300万颗，截至2025年│
│ │末累计出货量超过2500万颗，实现自主汽车电子芯片业务收入达12650.20万│
│ │元，同比增长82.32%；2025年人工智能和先进计算业务收入16950.18万元，│
│ │主要来自定制芯片服务业务，同比下降50.24%，主要系2025年1-8月定制芯 │
│ │片供应链受外部因素影响，客户交付推迟和延后，该业务供应链已于2025年│
│ │8月底逐步恢复至正常状态，目前正在积极开展中；其他相关业务收入19.83│
│ │万元。 │
│ │2025年，公司汽车电子芯片出货量超过1300万颗，截至2025年12月31日累计│
│ │汽车电子芯片出货量超过2500万颗；2025年实现自主汽车电子芯片业务收入│
│ │达12650.20万元，同比增长82.32%。 │
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│公司经营计划│随着科技的不断进步，2026年将是机遇与挑战并存的一年，市场竞争将进一│
│ │步加剧，技术革新的步伐也将加快。在公司董事会的带领下，公司将继续坚│
│ │持“顶天立地、铺天盖地”的发展战略，围绕公司制定的发展规划，抓住国│
│ │产替代和新能源汽车快速发展的机遇，在大力推进自主开源RISC-V嵌入式CP│
│ │U及其相关SoC芯片平台技术创新的基础上，以汽车电子和机器人芯片事业部│
│ │、信创和信息安全芯片事业部、云AI芯片事业部、端AI芯片事业部为引擎，│
│ │围绕头部客户和重点客户，继续坚守创新驱动的发展理念，坚持AI芯片、汽│
│ │车电子芯片、量子安全/抗量子密码芯片等重点发展方向，推进公司资源优 │
│ │化和聚焦，全力开拓市场，加强企业精细化管理和人才队伍建设，保障公司│
│ │规范运作，实现公司的长远可持续发展。 │
│ │1、聚焦核心主业，全力拓展市场与提升经营质量 │
│ │2026年，公司将以全力实现扭亏为盈为总目标，坚持创新驱动，努力降本增│
│ │效。公司推进各事业部将总目标层层分解落实，建立以目标为牵引的工作、│
│ │考核及奖励机制。公司致力于在巩固现有市场和客户的基础上，实现客户层│
│ │次大提升，聚焦重点大客户策略，优化客户结构，提升高价值客户占比，增│
│ │强市场竞争力和抵御外部政策波动能力。按照计划实施降本增效目标，融入│
│ │日常的每项工作及考核，确保每项业务活动都围绕成本优化和效率提升展开│
│ │，同时健全质量体系，落实目标到每个部门和每个工作人员，确保产品质量│
│ │和服务质量持续改进，支撑企业战略目标的实现。 │
│ │在汽车电子芯片领域，公司将致力于保持在汽车电子中高端MCU、DSP芯片和│
│ │数模混合芯片领域的快速发展势头，努力推进公司在汽车域控制芯片、辅助│
│ │驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管 │
│ │理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小│
│ │节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等多条│
│ │产品线上实现更多产品的量产进展，积极抓住现有的头部客户，大力开拓新│
│ │客户，努力配合客户推进定点开发的汽车电子芯片项目开发应用工作，实现│
│ │中高端汽车电子芯片更大规模的销售，努力确立公司在国内汽车电子芯片领│
│ │域的技术壁垒和领先地位。 │
│ │2、坚持创新驱动，深化前沿技术融合与生态构建 │
│ │公司将持续推进新技术、新产品研发工作，以前沿技术融合驱动产品创新，│
│ │构建面向未来的核心竞争力。公司将重点发展量子技术和AI技术，加强汽车│
│ │电子芯片、量子安全芯片和AI芯片等重点产品的研发工作，积极推动量子技│
│ │术、AI技术与公司现有产品进行紧密融合，为公司现有业务发展激发新的动│
│ │能。 │
│ │3、夯实管理基础，推动高质量与可持续发展 │
│ │2026年，公司将通过强化规范治理、精细化管理与人才激励，为战略目标的│
│ │实现提供坚实保障。公司将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易│
│ │所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第│
│ │1号——规范运作》以及《公司章程》等的相关要求，持续推进公众公司的 │
│ │规范运作，提升上市公司治理水平，依法全面履行信息披露义务，加强与各│
│ │类投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。在内部管理上，公司将以公司│
│ │章程为基准，不断加强公司内控建设，提高重大事项的科学决策水平及决策│
│ │效率，强化财务中心集团化管控能力，保证各类财务数据及时、准确、全面│
│ │地反馈公司经营情况。 │
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│公司资金需求│本公司财务部门在现金流量预测的基础上，在公司层面持续监控短期和长期│
│ │的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控是否符合银行融资│
│ │的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期│
│ │的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │2025年，公司实现销售收入53,188.19万元，实现净利润-25,412.55万元， │
│ │与上年相比亏损扩大7,353.55万元，主要系公司定制量产芯片业务在2025年│
│ │1月至8月受外部因素影响，生产交付周期延长，导致相关收入下滑；同时，│
│ │为保持在汽车电子、量子安全、AI等领域的技术优势，公司持续保持较大规│
│ │模的研发投入。公司业绩既受宏观经济环境、行业周期性的影响，也受研发│
│ │投入、产品推广及下游需求变化等因素影响，如果公司研发投入未能产生预│
│ │期的收益、产品推广不及预期或下游需求出现大幅下降，可能导致公司经营│
│ │业绩继续下滑或亏损。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、市场竞争风险 │
│ │如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司市场份额、经营业绩等均会受│
│ │到不利影响。此外，随着开源的RISC-V指令架构生态逐步成熟，越来越多公│
│ │司加入基于RISC-V的CPU研发，后续公司面临市场竞争加剧的风险。 │
│ │2、委托加工生产及供应商集中风险 │
│ │公司的定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品采取Fabless的运营模式， │
│ │公司仅从事芯片的研发、设计和销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包│
│ │。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内│
│ │部有较严格的质量控制标准，公司对供应商质量进行严密监控，但仍存在某│
│ │一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。 │
│ │目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、中芯国际和华虹宏力等，合作│
│ │的封装测试厂主要包括华天科技、长电科技和京隆科技等。2023年、2024年│
│ │和2025年，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为│
│ │71.24%、84.75%和85.36%，集中度较高。如果前述晶圆及封测供应商的工厂│
│ │发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足│
│ │或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对│
│ │公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力│
│ │。 │
│ │3、核心技术泄密及优秀人才流失的风险 │
│ │公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，核心技术及优秀的技术研发│
│ │人才的积累是企业保持竞争优势和市场地位的关键。通过不断发展和创新，│
│ │公司已积累了一系列核心技术，培养了大批优秀的技术研发人才，共同构成│
│ │了公司当前竞争优势和未来竞争力的重要驱动因素。 │
│ │4、研发失败的风险 │
│ │公司的嵌入式CPU、NPU和相关领域芯片技术具有技术含量高、研发难度大、│
│ │持续时间长等特点，为增强技术与产品的市场竞争力、巩固市场地位，公司│
│ │在技术研发上持续进行高额投入，2025年，公司的研发费用占营业收入的比│
│ │例达63.23% │
│ │(三)行业风险 │
│ │集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会│
│ │发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集│
│ │成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经│
│ │营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。 │
│ │(四)宏观环境风险 │
│ │近年来国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采│
│ │取贸易保护措施，对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是│
│ │典型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境│
│ │发生未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响│
│ │。 │
│ │(五)其他重大风险 │
│ │截至本报告披露日，郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司10.96%的股权，并│
│ │通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司10│
│ │.36%的股权，合计控制公司21.32%股权，持股比例较低。 │
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│股权激励 │国芯科技2025年9月12日发布限制性股票激励计划，公司拟向176名激励对象│
│ │授予922.0686万股限制性股票，授予价格为14.97元/股。本次授予的限制性│
│ │股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%/50%。主要解锁条│
│ │件为：第一个归属期2025年，以2024年度汽车电子与工业控制、信创与信息│
│ │安全的收入为基数，公司2025年度汽车电子与工业控制、信创与信息安全收│
│ │入增长率分别不低于50%、30%。第二个归属期2026年，以2024年度汽车电子│
│ │与工业控制、信创与信息安全的收入为基数，公司2026年度汽车电子与工业│
│ │控制、信创与信息安全的收入增长率分别不低于140%、108%；同时，公司实│
│ │现2026年度归属于上市公司股东的净利润为正数。 │
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│战略合作 │国芯科技2024年1月23日公告，公司近日与易鼎丰签署了《战略合作框架协 │
│ │议》。公司的代理商诺信微与易鼎丰全资子公司易鼎丰智控签订了50万颗芯│
│ │片的产品购销合同，其中包含了集成电路芯片CCFC3008PTT64B2、集成电路 │
│ │芯片CCFC3008PTT64B4分别获得25万颗的订单。公司已经就前述订单所涉及 │
│ │的产品通过公司的一级总代理商文芯科技与代理商诺信微签订定向供货合同│
│ │，公司已经与一级总代理商文芯科技就前述产品签订定向供货协议。本次汽│
│ │车电子高端MCU芯片订单的获得对公司当前报告期的经营业绩有积极影响。 │
│ │双方初步约定战略合作期限3年，从本协议签订之日至2027年1月3日。 │
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