热点题材☆ ◇688268 华特气体 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:核电核能、芯片、氢能源、氟概念、光刻机、工业气体、三代半导、存储芯片
风格:融资融券、百元股、专精特新、业绩预增、主营变更
指数:科创材料、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-10-28│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在集成电路领域积累了国内外众多优质客户，其中包括生产存储芯片厂家
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2025-06-26│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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第三代功率器件半导体方面，公司产品能够满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等生产需求
，已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链
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2025-01-05│核电核能 │关联度：☆☆☆
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公司部分高纯氟碳、氢化物、稀有混合类等特种气体可应用于核电领域，目前已供应多家核
电客户。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司的光刻气产品通过ASML公司认证
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2021-12-16│氢能源 │关联度：☆☆☆
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公司为进行市场布局向下游氢能源客户销售了部分氢气公司为进行市场布局向下游氢能源客
户销售了部分氢气
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2021-10-18│工业气体 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营产品为普通工业气体、特种气体、气体设备及工程。
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2021-10-18│氟概念 │关联度：☆☆☆
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公司已实现电子级三氟化氮的产业化，公司将根据下游客户的需求情况合理安排产能
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是我国唯一通过ASML公司认证的气体公司
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2026-06-09│六氟化钨 │关联度：☆☆☆
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公司已实现六氟化钨的小批量生产，但非核心业务。
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2026-04-29│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY &CO. INTERNATIONAL PLC.持有97.31万股(占总股本比例
为：0.81%)
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2026-04-29│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY &CO. INTERNATIONAL PLC.持有97.31万股(占总股本比例
为：0.81%)
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2026-04-28│氦气 │关联度：☆☆☆
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公司氦气产品有液氦、高纯氦气、超高纯氦气等多款产品，深耕多年积累优质客户，产业链
较为完整。
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2025-06-26│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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第三代功率器件半导体方面，公司产品能够满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等生产需求
，已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链
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2023-07-05│太阳能薄膜电│关联度：☆☆☆
│池 │
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公司募投项目产品锗烷是半导体工业的关键原料，主要应用在太阳能薄膜电池等。
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2022-02-28│俄乌冲突影响│关联度：☆☆☆
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乌克兰和俄罗斯是世界上半导体特气的主要供应商，局势的紧张或造成供应链的紧张。公司
主营业务为特种气体、普通工业气体以及相关的气体辅助设备与工程的生产和销售。
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司大客户之一为中芯国际
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2019-12-26│转板A股 │关联度：☆☆☆
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华特气体:【870865:2017-02-22至2018-04-16】于2019-12-26在上交所上市
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：155.6元，近5个交易日最高价为：157元
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2026-07-21│业绩预增 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为9299.09万元，与上年同期相比变动
幅度为19.36%。
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2026-06-26│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-03-20│供需向好下电子气体景气或加速
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华泰证券指出，电子气体是芯片的关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片。伴随芯片向新
型存储技术、先进制程及先进封装等发展，据TECHCET，2026年全球电子气体市场规模有望同比+
8%至68亿美元。华泰证券认为伴随我国存储厂、晶圆厂等扩产，中东等地缘冲突下氦气等气体供
给受限，2026年我国电子气体行业景气有望加速。2024年我国上市公司电子气体市场份额占国内
市场规模40%，伴随自主可控要求提高、反倾销等事件催化，国产化率有望提高，我国头部电子
气体公司有望充分收益。
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2026-03-04│先进制程推动需求增长 电子气体市场有望迎超预期扩张
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机构指出，电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程
迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长，叠加
晶圆厂不断扩产，电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。随着晶圆厂区域化趋势加剧以及
对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，全球晶圆扩产预期较为明确。根据SEMI报告，其预
计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模，对应2024-2028年期间CAGR约为7%。在先
进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯
度、稳定性和一致性提出了更高要求。
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2023-09-07│晶圆制造中的第二大耗材，电子特气行业有望全面“开花”
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在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。
业内指出，电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完
成逆转提升。电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”，同时，作为半导体制造的关键材
料，也被誉为半导体产业的“血液”，会直接影响半导体产品的性能，被广泛应用于清洗、光刻
、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。在集成电路晶圆制造过程中，电子特气的使用占比接近14%
，系仅次于硅片的第二大耗材。券商指出，随着国产气体企业品类扩充加速，我国电子特气行业
有望迎来全面“开花”。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-06-06│半导体需求扩张，电子气体行业可能出现供应限制
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电子材料咨询公司TECHCET日前发布报告，预计电子气体行业可能出现供应限制。在需求端
，由于半导体行业的扩张，前沿逻辑芯片和3DNAND应用对增长的影响最大。随着晶圆厂的扩建在
未来几年持续上线，将需要额外的气体供应来满足需求。电子气体在半导体制造过程中用量大且
覆盖85%以上的环节，可被用作环境气、保护气，载气。近年来，随着电子工业的快速发展，电
子气体在半导体行业中的地位日益凸显。券商指出，随着国产气体企业品类扩充加速，未来三年
，集成电路国产化的常用气体，有望进一步实现多元产品覆盖，伴随多年技术积累，我国电子特
气行业有望迎来国产全面“开花”。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
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2023-03-03│刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会
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国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集
成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新
形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场
失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家
给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。
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2023-02-03│凯美特气进入ASML供应链，电子特气国产替代将加速提升
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2月2日午间，凯美特气公告宣布，其控股子公司岳阳凯美特电子特气于当天收到ASML子公司
Cymer公司发来的合格供应商认证函，凯美特电子特气公司生产的光刻气产品通过了Cymer公司审
查，Cymer公司已将凯美特电子特种气体公司光刻气产品列入合格供应商名单。凯美特气也将成
为继华特气体后，国内第二家获得ASML认证的电子特气厂商。随着国产厂商陆续获得巨头认证，
市场预计电子特气领域国产替代化率将加速提升。
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2022-09-19│默克张家港基地正式开工，最大单笔投资聚焦电子特气等领域
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近日，全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基，主要建设半
导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂、化学品仓储和物流分销中心。这是默克在华最大单笔
投资。
机构人士指出，目前全球及国内的电子特气市场被四家海外气体巨头垄断，2020年国产化率仅14
.2%，随着国产企业突破技术、客户、服务三大壁垒，叠加俄乌冲突导致稀有气体供应短缺的催
化，电子特气国产替代需求强烈，预计2025年国产化率有望提升至25%。
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2022-06-03│俄罗斯年内将限制惰性气体出口
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俄罗斯工业和贸易部周四(6月2日)表示，受制裁影响的俄罗斯在2022年年底前将限制氖气等
惰性气体的出口，以加强其市场地位，氖气是制造芯片的一种关键原材料。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2022-04-01│2021年关键电子化学品材料超纯氨价格涨超50%
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作为关键电子化学品材料之一，超纯氨近期受到资本市场关注。金宏气体在3月31日午间披
露的投资者关系活动记录材料显示，公司2021年超纯氨平均涨幅超50%。
据了解，超纯氨大量应用于新型光电子材料领域，是MOCVD等外延设备制备GaN的重要基础材料，
可应用于液晶面板、光伏光纤、LED、集成电路等领域。
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2022-02-14│俄乌地缘政治关系紧张 全球半导体特气面临供应风险
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据报道，美国电子材料市场调查公司Techcet指出美国90%以上的半导体级氖气供应来自乌克
兰，35%的钯来自俄罗斯，存在相关半导体材料供应链安全问题。由于乌克兰是全球半导体制造
用特种气体生产大国，俄罗斯与乌克兰双方一旦开战，部分半导体制造所需的特种气体或出现短
缺。
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2021-04-26│大幅上调资本开支 台积电重金加码汽车芯片领域
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台积电在电子邮件声明中表示，公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟
的技术产能。发言人表示，此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全
球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产，到2023年中将达
到40000片提供给全球客户，而急需的28纳米产能将尽快部署。
日前，台积电提高2021年资本开支到300亿美金（此前预期为250-280亿美金），其中80%用于N3
、N5、N7等先进工艺，10％用于先进封装和光罩，10％用于特殊工艺。由于5G、HPC等应用趋势
推升未来需求成长，台积电认为2021年营收将同比增长20％。此外，台积电预计在未来三年内将
投资约1000亿美元以提高产能。
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2021-03-11│支持政策不断 工业气体价格持续上涨
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工业气体作为“工业的血液”、“电子的粮食”，近年来得到国家政策的大力支持。国家发
改委、科技部、工信部、财政部等多部门相继出台多部新兴产业相关政策，均明确提及并部署了
工业气体产业的发展。
2020年国内气价同比增速总体呈现前低后高趋势，自4月以来液氧价格同比下滑幅度开始收窄，7
月实现近20个月首次同比转正，2020年四季度液氧价格继续保持同比增长趋势。2021年1月液氧
、液氩价格同比增长20%、64%，3月第1周液氧、液氮价格同比上涨9%、3%。机构指出，伴随宏观
经济及工业活动复苏，2021年零售市场亦将有望保持景气上行。
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2021-02-01│豪掷超300亿美元 三星在半导体领域大幅加码
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据媒体报道，三星电子已经开始进行巨额半导体投资，总价值达317亿美元。该公司最近开
始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资，此外还计划对其代工业务进行巨额
投资。基于此，全球与半导体相关的材料、零件和设备相关公司的销售额有望获得巨大的增长。
据悉，三星电子近期已开始订购必要的半导体设备。日前，台积电也表示，2021年资本开支大幅
上升至250-280亿美金（2020年为170亿美金）。机构指出，从过往历史看，资本支出往往同全行
业销售规模趋势保持一致。伴随着新一轮资本支出周期开启，看好国产替代背景下的上游半导体
设备和材料供应商的发展。
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2020-08-03│中芯国际拟合作开展28纳米及以上集成电路项目 产业链有望受益
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中芯国际公告，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运集成电
路项目于中国共同成立合资企业。合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集
成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及
初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元，约51%的初始注册资本将由公司出资。
中芯国际此前通过IPO募资投入80亿元建设12英寸芯片SN1项目，该项目月产能达到3.5万片，生
产技术水平提升至14nm及以下。中芯国际此次将与北京开发区管委会共同推动其他第三方投资者
完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。
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2020-07-16│中芯国际16日正式登陆科创板 产业链迎高光时刻
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中芯国际发布公告，公司股票将于7月16日正式在科创板上市交易。此次募投的核心项目12
英寸芯片SN1项目是中芯国际第一条FinFET工艺生产线，该项目载体为中芯南方，规划月产能3.5
万片，目前已建设月产能6000片，是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台，将
主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。
通过上市募集资金后，中芯国际将进入新一轮产能扩张周期，同时将对半导体产业链上下游产生
带动效应。随着中芯国际募资上市，将给半导体设备厂商、材料商无论是在验证测试还是量产供
应方面提供更大的空间。
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2020-06-01│ASML官宣全新半导体技术 5nm工艺产能有望暴涨600%
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全球最大光刻机设备商ASML近日在官网宣布，完成第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000的
测试。据悉，HMI eScan1000是一套基于HMI多光束技术的检测系统，用于验证先进工艺生产出来
的晶圆质量。工艺越先进，检测系统就越重要，后者的检测精度、吞吐量决定了生产的效率。该
设备适用于5nm及更先进工艺，突破之处在于能够同时产生、控制九道电子束，帮助产能提升600
%，可以大大减少晶圆质量分析所用的时间。
光刻机是半导体制造领域的核心设备之一，阿斯麦公司是全球技术水平最高、影响力最大的光刻
设备供应商，也是全球最先进极紫外（EUV）光刻机的唯一供应商。根据“无锡发布”的消息称
，5月14日，无锡高新区与阿斯麦（ASML）签署战略合作协议，扩建升级光刻设备技术服务（无
锡）基地。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │成立于1999年，位于中国广东省佛山市南海区。公司以佛山为产品研发基地│
│ │，在广东、江西、浙江、陕西、湖北、湖南、香港等地设有十余家全资子公│
│ │司。作为国内最大的民营特种气体及相关设备供应商之一，华特气体的产品│
│ │已出口至全球50多个国家和地区。公司专注于气体及气体设备的研发和生产│
│ │，提供包括普通工业气体、电子工业用气体、电光源气体、超高纯气体、标│
│ │准气体、激光气体、医用气体、食品工业用气体在内的十几个系列共200多 │
│ │个品种的气体产品。此外，公司还生产低温绝热气瓶、汽化器、LNG应急撬 │
│ │等气体设备，并安装超高纯气体及工业气体应用配套设备，为用户提供全面│
│ │的气体应用一体化解决方案。 │
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│产品业务 │报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通│
│ │工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场│
│ │提供气体应用综合解决方案。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │（1）采购内容 │
│ │公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。 │
│ │（2）供应商选择 │
│ │公司经过广泛调研全国及全球相关原料的供应商情况，通过筛选，初步确定│
│ │供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多│
│ │方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购│
│ │合作关系。 │
│ │（3）采购方式 │
│ │对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产│
│ │品规格、价格、品质等要素进行约定。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或客户订单制定生产│
│ │计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测│
│ │，确定合理库存量。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。│
│ │公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过 │
│ │自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含│
│ │气体销售、气体设备和管道工程。 │
│ │4、供气模式 │
│ │（1）气瓶模式 │
│ │针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。│
│ │特种气体由于产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客│
│ │户用气存在多品种、小批量、高频次的特点。因此，对于特种气体，公司多│
│ │采用气瓶模式。特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户│
│ │在关注配送和服务能力时，更关注气体产品的质量和稳定性。 │
│ │（2）特易冷模式 │
│ │针对用气规模中等的客户，公司通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客│
│ │户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率│
│ │较高的客户节省物流成本。 │
│ │（3）槽车模式 │
│ │针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽│
│ │化器等装备。公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装到客户│
│ │储罐中，客户有用气需求时，通过汽化器对储罐内的液态气体进行气化后使│
│ │用。 │
│ │（4）现场制气模式 │
│ │针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装│
│ │备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，通过气体管道直接输送的方式│
│ │供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资│
│ │的回报。现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供│
│ │应商的长周期现场管理与运营能力。 │
│ │5、仓储和物流模式 │
│ │（1）仓储模式 │
│ │由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，│
│ │同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效│
│ │率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在中山、│
│ │江门等地设立子公司，收购东莞公司，参股深圳公司完成了珠三角地区的仓│
│ │储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、江苏、│
│ │河南等省（市）设立/收购子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰 │
│ │国现场制气项目、设立香港亚太公司、马来西亚公司等方式，辐射范围扩至│
│ │华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布│
│ │局与网络建设日趋完善。 │
│ │（2）物流模式 │
│ │公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配│
│ │送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，│
│ │半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公 │
│ │司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海│
│ │陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，交由第三方船运公司进行运输，│
│ │并根据双方约定的不同方式完成交货。 │
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│行业地位 │公司是我国唯一通过ASML公司认证的气体公司 │
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│核心竞争力 │1、研发优势 │
│ │公司始终坚守“技术立企、创新驱动”的核心发展理念，将科技创新视为企│
│ │业生存与发展的生命线，深度践行“产学研协同、成果高效转化”的研发管│
│ │理思路。聚焦特种气体领域深耕细作，形成了“核心技术自主可控、产品布│
│ │局前瞻领先、研发体系完善高效”的独特优势，成为推动国内特种气体国产│
│ │化的核心力量。 │
│ │在核心技术研发方面，经过多年技术积淀与反复攻关，公司已全面掌握特种│
│ │气体从生产、存储、检测到应用服务全流程关键核心技术，打破了海外企业│
│ │在高端特种气体技术领域的垄断，尤其在气体纯化、气体混配、气瓶处理、│
│ │分析检测等四大核心环节，形成了显著优于行业平均水平，甚至比肩国际巨│
│ │头的技术优势，且部分核心技术均实现自主可控，无对外技术依赖： │
│ │2、高端应用领域的先发优势 │
│ │作为国内特种气体国产化的核心推动者，公司是率先打破极大规模集成电路│
│ │、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综│
│ │合型领先气体厂商，在与国际气体巨头（如林德集团、液化空气集团、日本│
│ │酸素控股集团、SKM等）的竞争中，凭借本土化先发优势、定制化适配能力 │
│ │，构建了坚实的差异化竞争壁垒，始终以国产替代为核心目标，持续提升关│
│ │键气体材料国产化率，打破海外技术垄断，保障国内及海外市场供应链安全│
│ │，实现核心产品的自主可控与本土化供应，为国内高端制造业的自主发展提│
│ │供了有力支撑。 │
│ │3、多品类与“一站式”服务优势 │
│ │下游半导体、新能源、高端装备制造等客户的用气需求具有多样化、分散化│
│ │、个性化的特点，单一品类气体无法满足客户的全面需求，而气体产品的特│
│ │殊性（需特殊存储、运输，且每种产品均需单独取得危险化学品经营许可等│
│ │资质），使得多数企业难以实现多品类布局，这也成为公司构建核心竞争力│
│ │的重要突破口。 │
│ │4、境内外营销网络优势 │
│ │公司立足国内、布局境外，构建了“境内深耕+境外广拓”的全球化营销网 │
│ │络，通过精细化布局、本地化运营，实现了境内外市场的协同发展，形成了│
│ │独特的渠道优势，且该网络经过多年培育与完善，壁垒深厚，难以被同行复│
│ │制。 │
│ │5、半导体行业客户认同的品牌优势 │
│ │公司历经三十多年的研发深耕，公司凭借持续的技术突破、丰富的产品品类│
│ │、稳定的产品品质、完善的服务体系，构建起极具竞争力的品牌护城河，获│
│ │得了众多半导体行业客户的高度认同，树立了国内特种气体行业的标杆形象│
│ │，品牌价值持续提升。公司自主研发的特种气体品类数量稳居国内前列，全│
│ │面覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心制造工序，在先进制程领域实│
│ │现关键突破，部分氟碳类产品、氢化物已进入5nm先进制程工艺中应用并持 │
│ │续扩大应用覆盖范围，打破了海外品牌在先进制程电子特气领域的垄断，以│
│ │技术硬实力夯实了品牌的专业形象与行业地位。 │
│ │6、供应链反应迅速服务及时的优势 │
│ │特种气体的供应稳定性直接影响下游客户（尤其是半导体客户）的生产进度│
│ │，高效、稳定、灵活的供应链体系，成为公司核心竞争力的重要组成部分。│
│ │公司通过优化全球供应链布局、完善仓储物流配套、强化客户响应能力，构│
│ │建了“布局合理、响应迅速、抗风险能力强”的供应链体系，能够快速响应│
│ │客户需求，有效应对各类市场风险，为客户提供稳定、可靠的供应保障。 │
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│经营指标 │2025年度公司实现营业总收入141,874.95万元，同比上升1.7%，实现归属于│
│ │母公司股东的净利润13,535.31万元，同比下降26.75%，实现归属于母公司 │
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润12,187.22万元，同比下降30.14%；2025 │
│ │年末，公司总资产358,277.12万元，较2025年初增长8.53%，归属于母公司 │
│ │股东的所有者权益201,288.91万元，较2025年初增长3.23%。 │
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│竞争对手 │林德集团、液化空气集团、空气化工产品集团、普莱克斯集团、昭和电工、│
│ │大阳日酸株式会社、关东电化、住友精化、中船重工七一八所、黎明化工研│
│ │究院、绿菱气体、金宏气体、南大光电 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司历经三十多年的研发深耕，公司凭借持续的技术突破、丰富的产│
│营权 │品品类、稳定的产品品质、完善的服务体系，构建起极具竞争力的品牌护城│
│ │河，获得了众多半导体行业客户的高度认同，树立了国内特种气体行业的标│
│ │杆形象，品牌价值持续提升。 │
│ │专利：截至报告期末，累计授权专利270项，其中发明专利44项、实用新型 │
│ │专利223项、外观设计专利3项；公司主持或参与制定了包括多项电子工业用│
│ │气体国家标准在内的68项标准、行业标准6项、国际标准1项、团体标准11项│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │荣誉层面，2023年公司斩获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖.成果 │
│ │产业化奖”（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、获评国家级第五批│
│ │专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新中小企业、广东省创新型中小企│
│ │业，荣获广东省专利奖优秀奖、广东省制造业单项冠军；2024年度，公司荣│
│ │获佛山市南海区政府质量奖、新材料最具成长上市公司、大湾区TOP20上市 │
│ │公司（公司治理)等荣誉；2025年公司拥有多项核心发明专利，其中“一种 │
│ │氨气的纯化系统”荣获2025年广东省专利奖金奖，硬核技术实力获得行业广│
│ │泛认可。 │
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│消费群体 │终端客户和国际大型气体公司 │
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│消费市场 │华南、华东、华中、华北、西南、西北、东北、境外合计 │
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│主营业务 │以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工│
│ │程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方│
│ │案 │
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│主要产品 │高纯电子特气、稀混光刻气、混配气 │
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│增持减持 │华特气体2024年11月9日公告，公司股东厦门华弘多福投资合伙企业（有限 │
│ │合伙）、厦门华和多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华进多福投资合伙│
│ │企业（有限合伙）拟于2024年12月2日至2025年3月1日期间，通过大宗交易 │
│ │方式减持公司股份，合计减持不超过240万股，占公司总股本的比例不超过2│
│ │%。截至公告日，上述股东合计直接持有公司2281.26万股股份，占公司总股│
│ │本的18.95%，均为无限售条件流通股。 │
│ │华特气体2025年5月15日公告，公司公司股东厦门华弘多福投资合伙企业（ │
│ │有限合伙）、厦门华和多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华进多福投资│
│ │合伙企业（有限合伙）拟于2025年6月9日至2025年9月8日期间，通过大宗交│
│ │易方式减持公司股份，合计减持不超过240万股，占公司总股本的比例不超 │
│ │过2%。截至公告披露日，厦门华弘多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华│
│ │和多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华进多福投资合伙企业（有限合伙│
│ │）合计直接持有公司2041.26万股股份，占公司总股本的16.96%。 │
│ │华特气体2026年1月12日公告，公司股东厦门华弘多福投资合伙企业（有限 │
│ │合伙）、厦门华和多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华进多福投资合伙│
│ │企业（有限合伙）拟于2026年2月4日至2026年4月30日期间，通过大宗交易 │
│ │方式减持公司股份，合计减持不超过240万股，占公司总股本的比例不超过2│
│ │%。截至公告日，上述股东合计直接持有公司1561.36万股股份，占公司总股│
│ │本的12.98%，均为无限售条件流通股。 │
│ │华特气体2026年4月15日公告，公司股东厦门华弘多福投资合伙企业（有限 │
│ │合伙）、厦门华和多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华进多福投资合伙│
│ │企业（有限合伙）拟于2026年5月13日至2026年8月12日期间，通过大宗交易│
│ │方式减持公司股份，合计减持不超过240万股，占公司总股本的比例不超过2│
│ │%。截至公告日，上述股东合计直接持有公司1321.37万股股份，占公司总股│
│ │本的11.01%，均为无限售条件流通股。 │
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│项目投资 │投建电子化学品生产基地项目：华特气体2022年9月27日公告，公司拟与江 │
│ │苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《<华特气体电子化学品生产基地 │
│ │项目>项目建设协议书》。双方就华特气体电子化学品生产基地项目相关条 │
│ │款达成一致。项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强│
│ │度不低于450万元/亩（不含流动资金）。项目主要建设内容包括特种气体纯│
│ │化装置，工业气体分装装置，湿化学品生产装置，配套危险品仓储和钢瓶处│
│ │理站，配套建设废气及污水处理系统等。项目建设期：24个月。 │
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│行业竞争格局│1、行业格局分析 │
│ │当前从市占率来看，全球特种气体行业仍呈现“外资主导、国产崛起”的鲜│
│ │明格局，公司作为国内特种气体品类龙头企业，在行业竞争中既面临外资巨│
│ │头的压力，也凭借技术突破占据了差异化竞争优势。 │
│ │（1）外资巨头长期主导，市场集中度高 │
│ │全球特种气体市场长期被国际巨头垄断，林德集团、液化空气集团、日本酸│
│ │素控股等外资企业凭借深厚的技术积累、完善的供应链体系和广泛的客户资│
│ │源，长期占据行业主导地位。早在2018年，上述外资巨头已占据全球电子特│
│ │气90%以上的市场份额；在国内电子特种气体市场，外资企业的垄断地位更 │
│ │为突出，占据了88%的市场份额。尽管近年来国内特种气体企业逐步崛起， │
│ │市场格局有所优化，但截至目前，海外气体巨头仍牢牢掌控国内特气市场的│
│ │主导权，公司在国内市场的份额占比尚不足5%，仍有较大的提升空间，同时│
│ │也反映出国产替代的巨大潜力。 │
│ │（2）国内企业加速崛起，公司引领国产化进程 │
│ │随着国内下游高新技术产业的快速发展和国家自主可控战略的推进，以公司│
│ │为代表的国内特种气体企业迎来发展机遇，民族品牌逐步打破外资垄断，实│
│ │现稳步崛起。公司作为国内特种气体国产化的先行者，在技术突破、产品进│
│ │口替代和客户认证方面走在行业前列：目前已成功实现57个产品的进口替代│
│ │，其中超过20个产品供应至14nm、7nm等先进半导体制程产线，部分氟碳类 │
│ │产品、氢化物产品更是突破技术瓶颈，进入5nm先进制程领域，应用于3DNAN│
│ │D、DRAM等高端存储芯片制造环节；同时，公司多款光刻混合气是国内唯一 │
│ │通过ASML公司、GIGAPHOTON认证的气体企业，与国际巨头水准相当，在光刻│
│ │气产品领域形成了不可替代的技术优势，成为国内仅两家能通过ASML认证的│
│ │光刻气供应商之一。此外，国内还有一批优秀的特种气体企业同步发展，形│
│ │成协同效应，共同推动民族品牌崛起，国产特种气体的市场认可度持续提升│
│ │。 │
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│行业发展趋势│2、行业发展趋势分析 │
│ │结合全球产业发展态势、国内政策导向以及下游市场需求变化，特种气体行│
│ │业正迎来市场规模增长、国产替代加速、技术持续升级、应用领域拓展的多│
│ │重发展机遇，与华特气体的发展战略高度契合，为公司未来成长提供了广阔│
│ │空间。 │
│ │（1）市场规模持续增长，行业景气度提升 │
│ │随着全球半导体产业的持续迭代、集成电路产能扩张，以及显示面板、光伏│
│ │新能源等高新技术产业的快速进步，特种气体的市场需求呈现持续增长态势│
│ │。电子气体作为芯片制造的关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片，需求│
│ │刚性较强。据TECHCET预测，2026年全球电子气体市场规模有望同比增长8% │
│ │，达到68亿美元；同时，受益于全球从碳基能源向光伏能源的转型，光伏发│
│ │电产业稳步增长，进一步带动特种气体需求提升。 │
│ │（2）国产替代加速推进，政策与市场双重驱动 │
│ │根据TECHCET预测，未来3-5年内，全球电子特种气体市场将伴随先进逻辑芯│
│ │片、存储器技术的激增以及显示器市场的持续增长实现高速发展，而国产替│
│ │代将成为国内特种气体行业发展的核心主线。一方面，国家政策持续加码支│
│ │持，国家集成电路产业投资基金三期的成立，为特种气体国产化提供了有力│
│ │的资金支撑；自2016年以来，国家发改委、科技部、工信部等部门先后出台│
│ │《国家重点支持的高新技术领域目录》《新材料产业发展指南》等多项政策│
│ │，将特种气体列入新材料产业，部分气体材料列为关键战略材料，明确支持│
│ │其产业发展；“十五五”纲要对半导体产业的部署围绕“全链条突破”展开│
│ │，明确“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略，进一步│
│ │推动特种气体国产化进程。 │
│ │（3）技术创新成为核心驱动力，高端产品需求凸显 │
│ │特种气体行业技术门槛极高，涉及气体合成、纯化、混配、检测等多个关键│
│ │环节，随着下游半导体等产业技术的快速迭代，市场对特种气体的纯度、精│
│ │度和稳定性要求不断提升。据SK海力士环评书显示，随着半导体制程持续升│
│ │级，对三氟化氮、硅烷、六氟丁二烯、光刻气等多种电子气体的单位耗用量│
│ │将持续增加。 │
│ │（4）应用领域不断拓展，市场需求场景持续丰富 │
│ │特种气体的应用领域正从传统的集成电路、显示面板、光伏等领域，逐步向│
│ │LED、医疗、航空航天、第三代半导体等新兴领域拓展，市场需求场景持续 │
│ │丰富。在LED领域，电子特种气体主要应用于LED外延片和芯片加工环节，保│
│ │障产品性能稳定；在医疗领域，各类高新技术研究、临床化验、医疗器械运│
│ │行等均离不开特种气体的支撑；在第三代半导体领域，华特气体的产品已满│
│ │足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求，进入全国最│
│ │大的氮化镓、碳化硅生产厂商供应链；在航空航天领域，特种气体用于航天│
│ │器推进、环境控制等关键环节。 │
│ │（5）国家政策持续赋能，产业发展环境持续优化 │
│ │特种气体作为半导体产业链、新材料产业的关键环节产品，受到国家政策的│
│ │高度重视和大力支持。近年来，国家相关部门密集出台多项战略性新兴产业│
│ │相关政策，明确将特种气体纳入重点支持领域，推动其技术创新、产能扩张│
│ │和进口替代。尤其是“十五五”纲要对半导体产业的全链条部署，覆盖设计│
│ │、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，为特种气体产业提供了清│
│ │晰的发展指引。 │
│ │综上，当前特种气体行业处于高速发展的黄金时期，尽管外资巨头仍占据主│
│ │导地位，但国产替代加速推进、技术创新驱动、应用领域拓展等趋势，为公│
│ │司带来了前所未有的发展机遇。公司凭借自身的技术优势、产品优势和客户│
│ │优势，有望在行业竞争中持续突破，进一步提升市场份额，引领国内特种气│
│ │体国产化进程，实现公司高质量发展。 │
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│行业政策法规│《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》、《新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于扩大战略性新兴产业投│
│ │资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《中华人民共和国国民经济和社│
│ │会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《广东省制造业高质量│
│ │发展“十四五”规划》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版│
│ │）》、《原材料工业“三品”实施方案》、《产业结构调整指导目录（2024│
│ │年本）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》、《国家│
│ │重点支持的高新技术领域目录》、《新材料产业发展指南》 │
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│公司发展战略│面对2026年气体行业变革与市场机遇交织、行业竞争加剧、产品价格竞争白│
│ │热化的复杂格局，华特气体坚守“专注特种气体、深耕自主创新、赋能高端│
│ │制造”的核心定位，聚焦主营业务深耕细作，长期坚持自主创新驱动，率先│
│ │打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域│
│ │气体材料进口制约，为全球客户提供气体一站式综合应用解决方案，助力国│
│ │内高端制造产业自主可控发展。 │
│ │结合公司长远发展目标、2026年经营计划及行业发展趋势，公司当前发展战│
│ │略主要围绕以下六大维度系统推进，实现战略与经营的同频共振、协同发力│
│ │： │
│ │1、延伸产业链，构建差异化竞争优势 │
│ │立足2026年产品开发与运营优化核心目标，公司坚持“双向发力、上下延伸│
│ │”的产业链发展思路，筑牢产品竞争壁垒，对冲行业价格竞争压力。一方面│
│ │，聚焦成熟制程应用产品的多品类开发，丰富产品矩阵，同时持续攻坚先进│
│ │制程应用产品研发，实现“成熟品类补全、高端品类突破”，与同行形成差│
│ │异化竞争，巩固产品市场优势。 │
│ │2、持续并购整合，赋能全球化发展布局 │
│ │依托公司多年积累的国际化优势，结合2026年海外市场拓展战略，充分发挥│
│ │管理团队的国际化视野、背景及国际化运营能力，借助过往的成功收购积累│
│ │的整合经验，推进常态化并购整合。 │
│ │3、抢占新品先发优势，强化盈利增长动能 │
│ │紧扣2026年技术创新与产品开发核心任务，抓住产业政策与资本双重推动下│
│ │战略新兴产业快速发展的机遇，以建立新产品导入先发优势为核心，助力公│
│ │司突破价格竞争困境。 │
│ │4、布局业务多元化，拓宽盈利增长空间 │
│ │围绕2026年市场拓展与运营优化目标，打破单一业务局限，推进业务多元化│
│ │布局，分散行业竞争风险，培育新的盈利增长点。 │
│ │（1）强化新兴领域布局，聚焦PCB、商业航天、医疗、食品、消防、绝缘、│
│ │新能源等朝阳领域，重点拓展呼吸医疗、瓶装和液体气体零售等气体行业先│
│ │进应用领域，依托公司产品与技术优势，快速切入细分市场，实现市场多元│
│ │化覆盖，对冲半导体领域价格竞争压力。 │
│ │（2）发挥协同优势，依托多元化客户资源及长期积累的设备业务经验，深 │
│ │化“气体+设备综合解决方案”模式，以特种气体为核心，借助现有销售与 │
│ │客户优势，向下游朝阳应用领域拓展包装物、配件等辅助设备产品，延伸服│
│ │务链条，提升客户粘性与综合盈利能力。 │
│ │5、深化区域布局，构建全球市场新格局 │
│ │结合2026年国内外市场拓展计划，坚持“国内深耕、海外突破”的区域发展│
│ │战略，完善“境内+境外”全球销售网络，提升市场覆盖广度与深度。 │
│ │6、储备先进技术与高层次人才，夯实发展根基 │
│ │紧扣2026年技术创新与人才建设计划，以突破“卡脖子”技术难点为目标，│
│ │以高端材料研发为导向，强化技术与人才双储备，为公司突围发展提供核心│
│ │支撑。深化与国内外大学、科研院所及高端技术人才的合作与合伙，构建多│
│ │层次、专业化的研发人才梯队；采用“内部培养+外部引进”相结合的方式 │
│ │，充实高端技术人才储备，重点培育研发、技术攻坚、市场拓展等核心人才│
│ │，提升研发团队整体创新能力，助力2026年高端产品技术攻关、成果转化及│
│ │市场拓展目标落地，同时为公司长期技术积累与突破奠定坚实基础，目前公│
│ │司已有57款电子特气产品实现进口替代，技术实力持续提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、核心技术攻关与新产品产业化加速 │
│ │公司将关键气体材料国产化、本土化供应作为研发核心战略，聚焦先进制程│
│ │应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品领域，持续推进技术攻│
│ │关，突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术，进一步扩大高端│
│ │电子特气产品矩阵。近年来，公司持续研发投入，通过自主研发与产学研合│
│ │作相结合的方式，取得了一系列突破性成果，进一步强化核心技术自主可控│
│ │，有效保障了供应链安全。2025年，公司核心专利“一种氨气的纯化系统”│
│ │荣获第七届广东省专利奖金奖，该纯化系统具有节能环保特性，在生产过程│
│ │中减少了污染物排放，降低了能源消耗，实现了技术创新与绿色发展的协同│
│ │。相关产品已成功进入国内头部半导体企业供应链，并批量出口海外市场。│
│ │2、市场拓展与客户结构深化 │
│ │公司依托多年技术实力与行业经验，在高端市场实现战略性突破，构建起覆│
│ │盖国内领军企业及国际巨头的优质客户矩阵。在国内市场，公司以“深挖细│
│ │分领域，巩固技术壁垒”为核心，聚焦半导体、显示面板等细分赛道，与半│
│ │导体厂签订长期战略合作协议，通过定制化供气方案、本地化仓储、配送等│
│ │服务，实现对国内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位，进一步夯实│
│ │国内市场供应地位；在国际市场，公司的业务模式逐步由中间商转向终端客│
│ │户，推动海外客户覆盖率夯实竞争力。通过“国内稳基、海外拓疆”的双轮│
│ │驱动，逐步打破全球特气市场由欧美、日韩企业主导的格局，成为全球产业│
│ │链中不可或缺的“中国力量”。 │
│ │3、产能布局与供应链安全保障 │
│ │为应对市场需求增长，公司在江西、江苏等生产基地的电子特气产能扩建项│
│ │目按计划推进，公司可转债“年产1764吨半导体材料建设项目”部分子项目│
│ │于2025年12月建设完毕，部分新增产能已于报告期内逐步释放，为销售增长│
│ │提供了有力支撑。 │
│ │4、内部管理与效能提升 │
│ │2025年，公司按照新《公司法》和中国证监会公布的《上市公司章程指引》│
│ │等规定，修订《公司章程》及修订相关制度并不再设置监事会，完成监事会│
│ │与审计委员会的职能交接，并将董事会席位增加至8人，其中新增1名职工董│
│ │事，董事会专业性和多元化水平进一步提升，增强了董事会决策的科学性和│
│ │独立性，治理架构和治理效能持续完善，确保公司运作更加制度化、规范化│
│ │和标准化。 │
│ │5、党建与投资者关系管理 │
│ │公司高度重视思想政治引领，2007年6月设立了党组织。报告期内，公司坚 │
│ │持以习近平新时代中国特色社会主义思想铸魂定向，把“两个确立”“两个│
│ │维护”贯穿决策链、创新链、价值链。支部建在业务上，党员冲在第一线，│
│ │形成政治过硬、业务精湛、作风顽强、纪律严明的先锋队。现有正高级职称│
│ │2人，领题攻关、勇挑重担，成为驱动公司高质量发展的红色引擎。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│2026年，全球气体行业将持续处于深度变革期，高端市场技术壁垒高筑、中│
│ │低端领域价格白热化，行业竞争日趋激烈。公司作为国内特种气体生产商之│
│ │一，需要直面行业竞争加剧、产品价格挤压、海外环境变化三重挑战，立足│
│ │于公司现有业务根基、行业发展趋势与长远战略目标，以“破局突围、抢占│
│ │高端、筑牢根基”为核心，从产品开发、技术创新、人才建设、运营优化和│
│ │市场拓展五大维度，系统规划2026年发展路径，全力突破行业竞争重围，巩│
│ │固并提升行业领先地位。 │
│ │1、产品开发：聚焦高端破局，多元布局对冲价格竞争 │
│ │面对行业同质化竞争加剧、中低端产品价格战持续升级的态势，公司坚定“│
│ │高端引领、国产替代、多元协同”的产品开发战略，以高端半导体市场为核│
│ │心突围方向，以多元化布局对冲价格竞争风险，构建差异化产品壁垒。 │
│ │2、技术创新：攻坚核心技术，加速成果转化筑牢竞争壁垒 │
│ │行业竞争的本质是技术竞争，面对海外企业技术封锁、国内同行技术追赶的│
│ │双重压力，公司秉持“技术立企、创新驱动”理念，以技术创新为核心突围│
│ │引擎，聚焦高端产品技术攻关，加速成果产业化，构建难以复制的技术壁垒│
│ │。 │
│ │2026年，公司将集中资源攻坚先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前│
│ │驱体等高端技术领域，重点突破14nm及以下先进制程半导体制造所需气体的│
│ │纯度控制、杂质去除、规模化生产等核心技术难题，全面提升高端电子特气│
│ │自主研发能力，为长期技术积累与突破提供坚实支撑，从技术根源上拉开与│
│ │同行的差距。 │
│ │3、人才建设：锻造核心团队，激活创新动能支撑突围发展 │
│ │人才是企业突破竞争重围的核心支撑，面对行业人才竞争加剧、高端技术人│
│ │才稀缺的现状。公司将实施“引育并举、分层培养、传帮带”的人才建设规│
│ │划，打造一支有活力、善攻难关的核心团队，为突围发展提供人才保障。 │
│ │4、运营优化：降本增效提利，夯实根基抵御价格竞争冲击 │
│ │面对产品价格竞争激烈、成本压力持续攀升的行业现状，公司以“降本增效│
│ │、优化结构、筑牢产能”为核心，全面推进运营优化，提升盈利能力，夯实│
│ │抵御价格竞争的坚实根基。 │
│ │（1）技术改造与生产线升级，降本增效提产能 │
│ │通过引入自动化生产设备、智能化改造，引入高精度自动化生产设备与智能│
│ │控制系统，实现生产过程的精准控制与高效运行。 │
│ │（2）业务模式优化，提升毛利率增强盈利能力针对价格竞争导致的毛利率 │
│ │下滑问题，通过产业链延伸、海外直供、产线结构优化三大举措，优化业务│
│ │模式。 │
│ │（3）加速基地建设，夯实产能保障供应 │
│ │以南通、江西等生产主基地作为核心平台，加速基地建设与产能释放，打造│
│ │高端电子特气、高附加值产品的规模化生产中心。通过多基地协同布局，缓│
│ │解总部产能压力，保障核心产品稳定供应，满足国内及海外市场快速增长的│
│ │需求；同时，依托基地规模化生产优势，降低单位生产成本，进一步提升产│
│ │品价格竞争力，夯实公司生产能力根基。 │
│ │5、市场拓展：深耕国内筑牢基本盘，突破海外抢占新份额 │
│ │面对国内市场竞争白热化、海外市场壁垒重重的局面，公司实施“国内深耕│
│ │固优势、海外突破拓空间”的市场拓展策略，双线发力突围，全面提升市场│
│ │份额与行业影响力。 │
│ │（1）深耕国内市场，巩固领先地位抵御竞争 │
│ │充分发挥公司产品种类全、客户覆盖广、行业布局深的优势，持续深耕国内│
│ │市场，筑牢竞争基本盘。 │
│ │（2）突破海外市场，构建全球竞争新格局 │
│ │加速推进海外销售模式转型，持续降低对中间商的依赖程度，积极与海外终│
│ │端客户建立直接合作关系。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术创新风险 │
│ │（1）高端研发压力凸显，技术突破难度加大。 │
│ │（2）技术迭代速度快，适配能力面临考验。 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │全球电子特气市场呈现高度集中的寡头垄断格局，国内市场的份额上处于“│
│ │海外主导、国产追赶”的阶段，公司面临国际巨头与国内同行的双重竞争，│
│ │核心市场地位与盈利能力面临挑战。 │
│ │（1）国际巨头垄断压制，竞争差距难以快速缩小。 │
│ │（2）国内竞争持续加剧，市场空间被进一步挤压。 │
│ │3、政策与外部环境风险 │
│ │公司的发展依赖半导体产业相关政策支持，同时受全球地缘政治环境影响较│
│ │大，政策调整与地缘冲突可能对其生产经营、市场拓展及核心竞争力产生不│
│ │利影响。 │
│ │4、人才风险 │
│ │电子特气行业技术壁垒高，对研发、生产、管理等高端人才的专业素养要求│
│ │极高，而国内该领域高端人才供给短缺，成为制约公司核心竞争力提升的重│
│ │要瓶颈。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、市场竞争与国际贸易壁垒风险。 │
│ │2、下游行业需求波动风险。 │
│ │3、技术迭代与研发风险。 │
│ │4、原材料供应短缺与价格风险。 │
│ │5、产品质量风险。 │
│ │6、安全生产与合规风险。 │
│ │7、知识产权风险。 │
│ │8、新项目投资风险。 │
│ │9、客户认证与供应链风险。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、应收账款坏账风险 │
│ │2、汇率变动的风险 │
│ │3、商誉减值风险 │
│ │4、研发投入大且回报不确定风险电子特气行业技术更新换代快，为保持产 │
│ │品竞争力，公司需要持续投入大量资金进行产品研发，但研发存在高不确定│
│ │性。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、市场竞争风险 │
│ │外资企业竞争：全球特种气体市场份额主要集中在林德集团、液化空气集团│
│ │、日本酸素控股等国际龙头企业，它们在技术、资金、品牌、人才和市场份│
│ │额上具有强大优势且部分外资客户议价能力强。 │
│ │2、技术更新风险 │
│ │研发难度大：电子特气在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制等多项复│
│ │杂工艺技术，对气体纯度、杂质含量、混配精度等要求极高。 │
│ │3、客户认证风险 │
│ │下游集成电路厂商认证周期长（1-3年）、门槛高，新进入者需完成认证才 │
│ │能规模化销售；认证失败/延迟、未达客户综合要求，会影响销售、错失市 │
│ │场，且认证投入无法收回。 │
│ │4、原材料供应及价格波动风险 │
│ │5、下游需求波动风险 │
│ │电子特气行业的下游主要是集成电路、显示面板、光伏等行业，这些行业受│
│ │宏观经济环境、市场供需关系、技术创新等因素的影响较大，行业周期性较│
│ │为明显。 │
│ │6、政策法规风险 │
│ │（1）产业政策。 │
│ │（2）环保政策。 │
│ │7、行业合规与人才短缺风险 │
│ │（1）合规风险：电子特气属于危险化学品，全流程监管趋严，违规会面临 │
│ │处罚；进出口合规风险也会影响境外业务。 │
│ │（2）人才短缺：行业人才供需矛盾突出，核心人才流失会导致研发滞后、 │
│ │工艺不稳，加剧各类风险，制约发展。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1、经济环境风险 │
│ │（1）市场需求波动风险 │
│ │全球及国内宏观经济增长放缓、周期性波动，会直接削弱下游电子行业景气│
│ │度。 │
│ │（2）成本上涨风险全球通货膨胀、大宗商品价格高位波动，将推高公司核 │
│ │心原材料（如工业气体原料、合成气体基础化学品）的采购成本。 │
│ │（3）汇率波动风险 │
│ │（4）利率波动风险 │
│ │2、政策法规风险 │
│ │（1）国际贸易政策风险 │
│ │（2）国内产业政策风险 │
│ │3、技术标准与监管政策风险 │
│ │4、投资与外资政策风险 │
│ │政府对电子材料领域的外资投资的限制政策调整，可能影响国内本土企业与│
│ │国际头部企业的技术合作、合资项目推进等；同时，国内地方政府对半导体│
│ │产业链配套项目的投资引导政策变化，会影响公司新产能布局、项目落地的│
│ │进度与支持力度，进而影响公司长期发展规划。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司采取积极的现金或者股票方式分配股 │
│ │利，在公司当年经审计的净利润为正数且符合《中华人民共和国公司法》规│
│ │定的分红条件的情况下，公司每年度采取的利润分配方式中必须含有现金分│
│ │配方式。公司应保持利润分配政策的连续性与稳定性，在当年盈利的条件下│
│ │，公司每年以现金方式分配的利润应当不少于当年实现的可分配利润的20% │
│ │。 │
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│股权激励 │华特气体2021年6月25日发布限制性股票激励计划，公司拟授予100万股限制│
│ │性股票，其中首次向不超过49名激励对象授予80.7万股，授予价格为31.62 │
│ │元/股；预留19.3万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分 │
│ │三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2021年至202│
│ │3年净利润目标值分别不低于1.33亿元、16625万元、20781万元。 │
│ │华特气体2023年2月13日发布限制性股票激励计划，公司拟授予7.4万股限制│
│ │性股票，其中首次向24名激励对象授予5.92万股，授予价格为41.36元/股；│
│ │预留1.48万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁│
│ │，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2022年归母净利润 │
│ │为基数，2023年归母净利润增长率不低于15%。以2022年归母净利润为基数 │
│ │，2024年归母净利润增长率不低于38%；或以2023年归母净利润为基数，202│
│ │4年归母净利润增长率不低于20%。以2022年归母净利润为基数，2025年归母│
│ │净利润增长率不低于72.5%；或以2024年归母净利润为基数，2025年归母净 │
│ │利润增长率不低于25%。 │
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│重大合同 │华特气体2021年12月15日公告，公司合营公司华普科技与广东邦普循环科技│
│ │有限公司（简称“邦普循环”）签订10年“气体供应合同”，供应氧气（GO│
│ │X）、液氧（LOX）。根据合同测算，合同金额约为15亿元（不含税）。若供│
│ │应合同顺利履行，将会对公司未来投资收益产生积极影响。 │
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