热点题材☆ ◇688270 臻镭科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、卫星导航、无人机、军民融合、芯片、军工信息、商业航天
风格:融资融券、回购计划、基金减仓
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-20│军工信息化 │关联度：☆☆☆
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公司研制的终端射频前端芯片已应用于无线通信终端、北斗导航终端和新一代电台；射频收
发芯片已应用于高速跳频宽带数据链和数字相控阵雷达系统；电源管理芯片已应用于低轨通信卫
星
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2024-05-31│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司紧盯商业低轨卫星市场，跟包括银河航天和长光卫星等主力低轨卫星互联网客户都有合
作，合作产品包括电源芯片、SIP组件和高速高精度ADC/DAC芯片等
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2024-04-04│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司聚焦高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和
电源管理芯片的核心供应商之一
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2023-05-17│军民融合 │关联度：☆☆☆
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公司聚焦高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和
电源管理芯片的核心供应商之一。
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2022-09-06│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片，可极大简化卫星互联网中射频系统的复杂度
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2022-03-08│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司拥有无人机综合处理微系统
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2022-01-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品包括电源管理芯片、微系统及模组等。
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2022-09-06│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片，可极大简化卫星互联网中射频系统的复杂度
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2022-01-27│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品包括电源管理芯片、微系统及模组等。
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(104.904万股),回购期:2024-10-24至2025-10-23
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2024-10-25│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓1118.43万股(减仓-2705.91万股),减仓占流通股本比例为18.76%
【3.事件驱动】
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2024-06-14│与星链竞争，亚马逊和Vrio将在南美推出卫星互联网服务
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电信公司Vrio和亚马逊表示，双方将在南美七国联合推出卫星互联网服务，这将使他们与马
斯克的Starlink直接竞争。双方将向阿根廷、巴西、智利、乌拉圭、秘鲁、厄瓜多尔和哥伦比亚
的用户提供这项服务。卫星互联网主要是指以卫星为接入手段的互联网宽带服务模式，它属于新
基建中的信息基础设施。信达证券认为，我国虽然起步较晚，但随着2020年卫星互联网首次纳入
新基建范畴，卫星互联网已经上升为国家战略性工程，有望迎来市场“破茧”和产业链“成蝶”
的重要历史发展机遇期。
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2023-10-30│卫星通信利好密集催化
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10月25日-27日，2023中国卫星应用大会在北京召开，大会主题为“数字化转型赋能卫星应
用产业”，该大会是行业内信息量及规模最大的年度盛会。10月26日，第二届北斗规模应用国际
峰会26日在湖南省株洲市举行。工信部部长强调，要积极拓展北斗在工业互联网、物联网、车联
网等新兴领域应用，助力工业企业“智改数转”，培育“北斗+”新模式新业态，促进形成新质
生产力。
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2023-10-13│SpaceX推出星链直连手机业务
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近日，SpaceX星链官网推出“StarlinkDirecttoCell（星链直连手机）”业务，可与现有LT
E手机配合使用，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，便能实现“无缝访问文本、语音和数据
”。据SpaceX预计，该业务将于2024年起实现发送短信，2025年起实现语音通话、浏览网页、连
接物联网设备。
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2023-03-16│卫星互联网已被多国确定为6G基本框架
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据美国卫星产业协会（SIA）研究指出，2021年全球太空产业规模达3860亿美元，其中卫星
产业占72%，主导全球太空经济。此外，协会预估至2040年，全球太空经济规模可望突破1兆美元
。
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2023-03-06│运载火箭高密度发射成常态，卫星产业链或成航天领域投资主线
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中国航天已进入高密度发射常态化阶段。据航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师
容易介绍，近几年我国长征系列运载火箭保持高密度发射。今年，长征系列运载火箭的飞行试验
次数将持续保持高位，发射次数将超过60次，呈现高密度常态化特点。今年第四季度，长征系列
运载火箭还将迎来第500次发射，距离第400次发射不到2年时间。
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2023-02-23│太空圈地战加剧，卫星产业链蓄势待发
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当下，全球范围内低轨卫星大发射时代正加速到来，由于频率和轨道资源有限，大国主导的
太空“圈地战”愈演愈烈，中国加速卫星互联网布局具有必要性。资料显示，美国的“星链”计
划准备发射1.2万颗卫星，中国也已申报近1.3万颗卫星。据华经产业研究院预测，2025年我国卫
星互联网市场规模将达到446.92亿元，2022年-2025年CAGR为12.4%。
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2023-02-22│高德调用北斗卫星日定位量超3000亿次
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近日，高德地图与千寻位置在北京举行新闻发布会，宣布双方达成战略合作协议，共同发起
“北斗出行应用创新计划”，助力北斗系统在交通出行场景更广泛落地。据高德数据显示，截至
今年1月，高德地图调用的北斗卫星日定位量超3000亿次，创造历史新高。
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2023-01-18│国资委推动信息基建升级，卫星互联网投资将发力
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17日，国资委新闻发言人彭华岗表示，切实强化稳增长稳投资措施，聚焦基础设施建设。加
大云计算、宽带基础网络、5G/6G、全国一体化大数据中心体系、工业互联网、卫星互联网等领
域的投资力度，加快推进“东数西算”工程，推动信息基础设施升级。卫星互联网的发展将是太
空、天空、地面、水下通信的有机联结。民用层面卫星互联网的发展可以最大限度地实现低成本
的全域网络覆盖，节省非人口密集区域光纤光缆的铺设成本，同时提升长距离信息传输效率。券
商报告指出，我国一箭多星技术、火箭回收技术等仍处于早期发展阶段，卫星制造、火箭发射、
地面站建设等成本高企，我国卫星互联网系统成本与海外企业相比仍存在提升空间。
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2023-01-04│美国军费预算创19年最高增速，军工仍保持较高景气度
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近日，头号军事强国美国发布2023财年国防预算，较2022财年显著增长。12月6日，美国参
众两院通过了总额达8579亿美元的2023财年国防预算，较2022年的7530亿美元增长近14%，规模
上来看自2015年以来美国军费预算逐年增长，增速上来看2023财年的14%增速为19年以来的最高
增速。除了美国，在国际局势的日益紧张背景下，各国军费或持续提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年9月16日，天健会计师出具了天健审〔2020〕9574号《审计报告》， │
│ │臻镭有限截至2020年8月31日经审计的账面净资产为242,123,398.35元。202│
│ │0年9月16日，坤元评估师出具了坤元评报〔2020〕522号《杭州臻镭微波技 │
│ │术有限公司拟变更设立为股份有限公司涉及的相关资产及负债价值评估项目│
│ │资产评估报告》，臻镭有限截至2020年8月31日资产净额的评估价值为306,9│
│ │08,818.08元，评估增值为64,785,419.73元，增值率为26.76%。2020年9月2│
│ │1日，臻镭有限召开股东会，全体股东一致同意以截至2020年8月31日的经审│
│ │计的净资产值242,123,398.35元为基数折股为81,900,000.00股，均为人民 │
│ │币普通股，每股面值人民币1.00元，其余160,223,398.35元计入资本公积，│
│ │整体变更设立臻镭科技。2020年9月24日，天健会计师出具了天健验〔2020 │
│ │〕397号《验资报告》，对臻镭有限整体变更为股份有限公司出资进行了审 │
│ │验，确认截至2020年9月22日，各发起人对臻镭科技的出资已经全部到位。2│
│ │020年9月27日，全体发起人签署关于设立臻镭科技的发起人协议。变更后的│
│ │股份公司名称为浙江臻镭科技股份有限公司。2020年9月29日，臻镭科技完 │
│ │成工商变更登记，取得了杭州市市场监督管理局核发的统一社会信用代码为│
│ │9133011035243235XH的营业执照。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC │
│ │、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯│
│ │片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终│
│ │端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系│
│ │统、卫星互联网等民用领域。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司根据产品技术在行业内的发展趋势，以及下游客户的实际应用需求，开│
│ │展新产品和新技术的研发工作。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司基于下游客户的订单需求开展生产，提前向合格供应商下单采购各类芯│
│ │片的晶圆等原材料，同时采购芯片封装所需的原材料对部分终端射频前端芯│
│ │片进行自主封装加工，并将其他芯片的晶圆委托外部封装厂商进行封装加工│
│ │生产，公司对封装后的成品独立进行测试，确保产品的性能和质量可以符合│
│ │下游客户的要求。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生│
│ │产过程，以保证产品的交付质量和交付时间。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司作为军用领域核心芯片的供应商，下游客户主要为军用装备的制造商，│
│ │公司采用直销模式向下游客户销售产品或提供技术服务。 │
│ │4、定价模式 │
│ │公司作为军用领域核心芯片的供应商，下游客户主要为军用装备的制造商，│
│ │其制造的相关装备装配了公司芯片或微系统并销售给军方单位。公司与装备│
│ │制造商协商产品定价，无需参与军方单位的招投标流程或产品审价。 │
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│行业地位 │军用特种射频芯片核心供应商 │
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│核心竞争力 │（1）芯片产品的高性能和软无化 │
│ │公司所研发的终端射频前端芯片和射频收发芯片产品采用高性能软无化的设│
│ │计思路，具有收发频率范围广、瞬时带宽宽、线性度高、信号动态范围大的│
│ │指标优势，同时又可根据信号特征灵活重构成卫通、导航、信通、雷达等多│
│ │种工作模式，可广泛应用于移动通信、物联网、相控阵雷达、电子对抗等领│
│ │域，相较于业内其它单一功能射频收发芯片产品，在提升射频系统性能的同│
│ │时有效减小整机设计复杂度、体积、重量和能耗，使整机产品具有很强的整│
│ │机方案竞争优势。 │
│ │（2）芯片产品的高集成度及小型化 │
│ │公司所研发的终端射频前端芯片和射频收发芯片采用高集成度单芯片化设计│
│ │，将功率器件、分立器件、射频开关、收发电路，以及混频、滤波、数模转│
│ │换等射频电路集成于单个芯片内部，可在单芯片或单个微系统内部完成完整│
│ │的从射频天线到数字基带之间的射频信号变换，相较于业内其它使用分立器│
│ │件搭建的射频模组，具有显著的高集成度和高效率优势，可有效减小整机体│
│ │积、重量和能耗，具有很强的整机系统方案竞争优势。 │
│ │（3）团队核心人员经验丰富，具备强劲的科研实力 │
│ │公司的团队核心人员均有多年的芯片设计研发和大规模量产经验，并通过近│
│ │二十年在射频领域的深耕，形成了坚实深入且全面的技术基础沉淀，努力打│
│ │破海外厂商垄断射频芯片高端市场的技术壁垒。 │
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│竞争对手 │亚德诺半导体（Analog Devices）、德州仪器（Texas Instruments）、思 │
│ │佳讯、马科姆（Macom Technology Solutions）、凌力（Linear Technolog│
│ │y）、诺斯罗普-格鲁曼（Northrop Grumman）、振芯科技（300101.SZ）、 │
│ │卓胜微（300728.SZ）、芯朋微（688508.SH）、思瑞浦（688536.SH）、雷 │
│ │电微力。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年9月20日，公司及控股子公司已取得32项授权专利，其中已授权 │
│营权 │境内发明专利30项，境外发明专利1项，已授权实用新型专利1项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内少数能够在军用领域提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高│
│ │速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技 │
│ │术服务的企业之一。 │
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│消费群体 │国内各大军工集团下属企业及科研院所等。 │
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│消费市场 │国内 │
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│行业发展趋势│（1）5G等通信技术发展对集成电路芯片的高集成度等性能指标提出更高要 │
│ │求 │
│ │当前5G通信已全面开启商用，5G通信技术对军用无线通信体制快速演进也产│
│ │生了深远影响。无论是作为基础建设的5G基站，还是作为用户设备的智能终│
│ │端，所使用的芯片都向着高集成度、高性能方向发展，传统4G的集成电路芯│
│ │片无法满足5G苛刻要求，不可避免的需要对其集成电路芯片进行升级。作为│
│ │通信领域的核心芯片，射频芯片和电源管理芯片的发展正处于增量阶段，市│
│ │场需求还将持续增长。 │
│ │（2）进口替代推动国内集成电路芯片供给侧繁荣 │
│ │高性能射频芯片和电源管理芯片是军用终端和系统的核心组成，对于维护我│
│ │国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯│
│ │片主要依赖进口，产业整体的自给率很低，拥有巨大的国产市场替代空间。│
│ │近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了│
│ │更好的研发环境和进口替代机会。随着本土集成电路芯片企业的崛起，有望│
│ │开启进口替代浪潮。 │
│ │（3）民用集成电路技术助力国防信息化建设 │
│ │我国军用领域高性能射频芯片的市场化程度具备提高的空间。军工电子产品│
│ │，尤其是应用于现代化作战平台上的核心电子组件和小型系统级产品，一般│
│ │为定制化产品，客户需求明确且高度集中。近年来我国电子信息技术已获得│
│ │长足发展，具备了为军队信息化建设服务的条件。在整个集成电路市场上，│
│ │我国民用市场占比远远高于军用市场。随着民用集成电路的技术实力持续增│
│ │强，一些民营企业已经有条件、有实力支援军队信息化建设，未来将更多参│
│ │与到军工元器件和模块的研发和生产过程中，为军工集团和下属单位进行配│
│ │套生产，实现“民技军用”。 │
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│行业政策法规│《电子信息产业调整和振兴规划》、《关于加快培育和发展战略性新兴产业│
│ │的决定》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《“│
│ │十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲│
│ │要》、《工业和信息化部关于加快推进工业强基的指导意见》、《国家信息│
│ │化发展战略纲要》、《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的│
│ │通知》、《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》、《国防科技工业│
│ │强基工程基础研究与前沿技术项目指南（2018年）》、《促进国家重点实验│
│ │室与国防科技重点实验室、军工和军队重大试验设施与国家重大科技基础设│
│ │施的资源共享管理办法》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策│
│ │的公告》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中共中央关于制定国民经济│
│ │和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》。 │
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│公司发展战略│公司紧跟集成电路芯片和微系统行业的技术发展趋势，了解客户对芯片产品│
│ │的功能和性能等需求，以此持续开发围绕射频芯片、电源管理芯片及微系统│
│ │为主的全系列芯片产品，打造国防科工领域具有竞争力的集成电路设计创新│
│ │平台。公司坚持于技术创新，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业│
│ │应用解决方案，将立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等│
│ │军用领域的集成电路芯片产品，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等│
│ │民用领域。 │
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│公司经营计划│（1）现有产品线继续迭代，进一步提升产品竞争力 │
│ │经过长期的研发积累，公司目前实现了终端射频前端芯片、射频收发芯片及│
│ │高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等较为完善的产品 │
│ │线布局。公司将进行持续的技术升级，进一步丰富产品线，基于更加先进的│
│ │工艺与更加优化的设计，为客户提供具备更高可靠性、更优质性能、更低功│
│ │耗及更高性价比的新一代产品，巩固和增强公司在上述产品领域的竞争优势│
│ │。 │
│ │（2）新产品线研发设计，形成新的利润增长点 │
│ │公司将充分利用研发和技术优势，基于研发团队多年积累的集成电路芯片和│
│ │微系统的研发设计等方面的丰富经验，并结合市场发展前景和目标客户需求│
│ │，不断进行新产品的研发设计，推出新一代射频收发芯片、射频微系统、固│
│ │态电子开关等新产品线，进一步完善公司在军用领域的产品布局，形成新的│
│ │利润增长点，进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力，保持经营业绩的│
│ │稳定增长。 │
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│公司资金需求│射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目│
│ │、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流│
│ │动资金。 │
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│可能面对风险│一、经营风险： │
│ │（一）公司业绩高速增长且经营规模仍相对偏小的风险；（二）客户集中度│
│ │较高的风险；（三）订单取得不连续导致业绩波动的风险；（四）公司业务│
│ │可能受到国际贸易摩擦的风险 │
│ │二、技术风险： │
│ │（一）研发人员流失或不足的风险；（二）技术持续创新能力不足的风险；│
│ │（三）公司研发工作未达预期的风险；（四）核心技术泄露风险 │
│ │三、财务风险： │
│ │（一）毛利率波动风险；（二）业绩的季节性风险；（三）应收账款余额增│
│ │加导致的坏账风险；（四）税收政策和政府补助变化的风险；（五）公司首│
│ │次公开发行股票摊薄即期回报的风险 │
│ │四、内控风险： │
│ │（一）公司规模迅速扩大带来的管理风险；（二）实际控制人控制风险 │
│ │五、募集资金投资项目相关风险： │
│ │（一）募集资金投资项目效益未及预期的风险；（二）募集资金投资项目的│
│ │管理和组织实施风险 │
│ │六、豁免披露部分信息可能影响投资者对公司价值判断的风险 │
│ │七、发行失败风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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