热点题材☆ ◇688270 ST臻镭 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、ST板块、卫星导航、无人机、军民融合、芯片、CPO概念、6G概念、军工信息、
商业航天
风格:无
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司正在研制高速光模块配套的整体电源管理芯片解决方案，目前已小批量供应客户使用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-21│ST板块 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2026-04-21更名为ST臻镭
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-10│6G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司系6G卫星互联网的核心芯片供应商
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-20│军工信息化 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司研制的终端射频前端芯片已应用于无线通信终端、北斗导航终端和新一代电台；射频收
发芯片已应用于高速跳频宽带数据链和数字相控阵雷达系统；电源管理芯片已应用于低轨通信卫
星
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-31│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司紧盯商业低轨卫星市场，跟包括银河航天和长光卫星等主力低轨卫星互联网客户都有合
作，合作产品包括电源芯片、SIP组件和高速高精度ADC/DAC芯片等
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-04│国防军工 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域中
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-17│军民融合 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司聚焦高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和
电源管理芯片的核心供应商之一。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-06│卫星导航 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片，可极大简化卫星互联网中射频系统的复杂度
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-03-08│无人机 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拥有无人机综合处理微系统
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品包括电源管理芯片、微系统及模组等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品包含终端射频前端芯片，射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC，电源管理芯片
，微系统及模组等
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-05-09│雷达 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域中
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-06│太空互联网 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片，可极大简化卫星互联网中射频系统的复杂度
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-27│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品包括电源管理芯片、微系统及模组等。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2026-03-02│SpaceX或最快3月递交美国IPO申请 商业航天有望迎重要催化
──────┴───────────────────────────────────
据报道，马斯克旗下太空探索公司SpaceX考虑最快3月秘密递交美国IPO申请，IPO中可能寻
求超过1.75万亿美元的估值。中信证券近期指出，政策与资本持续赋能，我国商业航天政策进入
加速期。2026年前后，商业航天产业将进入由“技术验证”迈向“规模化产业化”的关键拐点。
随着中国星网和G60千帆星座批量化发射、海南商发与商业运载火箭投入使用，大运力、低成本
趋势将引领行业开启新时代，太空算力进一步打开行业天花板。
──────┬───────────────────────────────────
2024-06-14│与星链竞争，亚马逊和Vrio将在南美推出卫星互联网服务
──────┴───────────────────────────────────
电信公司Vrio和亚马逊表示，双方将在南美七国联合推出卫星互联网服务，这将使他们与马
斯克的Starlink直接竞争。双方将向阿根廷、巴西、智利、乌拉圭、秘鲁、厄瓜多尔和哥伦比亚
的用户提供这项服务。卫星互联网主要是指以卫星为接入手段的互联网宽带服务模式，它属于新
基建中的信息基础设施。信达证券认为，我国虽然起步较晚，但随着2020年卫星互联网首次纳入
新基建范畴，卫星互联网已经上升为国家战略性工程，有望迎来市场“破茧”和产业链“成蝶”
的重要历史发展机遇期。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-30│卫星通信利好密集催化
──────┴───────────────────────────────────
10月25日-27日，2023中国卫星应用大会在北京召开，大会主题为“数字化转型赋能卫星应
用产业”，该大会是行业内信息量及规模最大的年度盛会。10月26日，第二届北斗规模应用国际
峰会26日在湖南省株洲市举行。工信部部长强调，要积极拓展北斗在工业互联网、物联网、车联
网等新兴领域应用，助力工业企业“智改数转”，培育“北斗+”新模式新业态，促进形成新质
生产力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-13│SpaceX推出星链直连手机业务
──────┴───────────────────────────────────
近日，SpaceX星链官网推出“StarlinkDirecttoCell（星链直连手机）”业务，可与现有LT
E手机配合使用，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，便能实现“无缝访问文本、语音和数据
”。据SpaceX预计，该业务将于2024年起实现发送短信，2025年起实现语音通话、浏览网页、连
接物联网设备。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-16│卫星互联网已被多国确定为6G基本框架
──────┴───────────────────────────────────
据美国卫星产业协会（SIA）研究指出，2021年全球太空产业规模达3860亿美元，其中卫星
产业占72%，主导全球太空经济。此外，协会预估至2040年，全球太空经济规模可望突破1兆美元
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-06│运载火箭高密度发射成常态，卫星产业链或成航天领域投资主线
──────┴───────────────────────────────────
中国航天已进入高密度发射常态化阶段。据航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师
容易介绍，近几年我国长征系列运载火箭保持高密度发射。今年，长征系列运载火箭的飞行试验
次数将持续保持高位，发射次数将超过60次，呈现高密度常态化特点。今年第四季度，长征系列
运载火箭还将迎来第500次发射，距离第400次发射不到2年时间。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-23│太空圈地战加剧，卫星产业链蓄势待发
──────┴───────────────────────────────────
当下，全球范围内低轨卫星大发射时代正加速到来，由于频率和轨道资源有限，大国主导的
太空“圈地战”愈演愈烈，中国加速卫星互联网布局具有必要性。资料显示，美国的“星链”计
划准备发射1.2万颗卫星，中国也已申报近1.3万颗卫星。据华经产业研究院预测，2025年我国卫
星互联网市场规模将达到446.92亿元，2022年-2025年CAGR为12.4%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-22│高德调用北斗卫星日定位量超3000亿次
──────┴───────────────────────────────────
近日，高德地图与千寻位置在北京举行新闻发布会，宣布双方达成战略合作协议，共同发起
“北斗出行应用创新计划”，助力北斗系统在交通出行场景更广泛落地。据高德数据显示，截至
今年1月，高德地图调用的北斗卫星日定位量超3000亿次，创造历史新高。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-18│国资委推动信息基建升级，卫星互联网投资将发力
──────┴───────────────────────────────────
17日，国资委新闻发言人彭华岗表示，切实强化稳增长稳投资措施，聚焦基础设施建设。加
大云计算、宽带基础网络、5G/6G、全国一体化大数据中心体系、工业互联网、卫星互联网等领
域的投资力度，加快推进“东数西算”工程，推动信息基础设施升级。卫星互联网的发展将是太
空、天空、地面、水下通信的有机联结。民用层面卫星互联网的发展可以最大限度地实现低成本
的全域网络覆盖，节省非人口密集区域光纤光缆的铺设成本，同时提升长距离信息传输效率。券
商报告指出，我国一箭多星技术、火箭回收技术等仍处于早期发展阶段，卫星制造、火箭发射、
地面站建设等成本高企，我国卫星互联网系统成本与海外企业相比仍存在提升空间。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-04│美国军费预算创19年最高增速，军工仍保持较高景气度
──────┴───────────────────────────────────
近日，头号军事强国美国发布2023财年国防预算，较2022财年显著增长。12月6日，美国参
众两院通过了总额达8579亿美元的2023财年国防预算，较2022年的7530亿美元增长近14%，规模
上来看自2015年以来美国军费预算逐年增长，增速上来看2023财年的14%增速为19年以来的最高
增速。除了美国，在国际局势的日益紧张背景下，各国军费或持续提升。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │浙江臻镭科技股份有限公司（下称“臻镭科技”）成立于2015年9月，专注 │
│ │于终端射频前端芯片、高密度封装微波模组和微系统，是集设计开发、研制│
│ │、生产和销售为一体化的民营高新技术企业。目前是国家高新技术企业，建│
│ │有省级高新技术企业研究开发中心。 │
│ │浙江臻镭科技股份有限公司已建成国内一流的终端射频前端芯片、相控阵T/│
│ │R组件及微系统设计、高密度集成封装、电性能测试和可靠性中心四大平台 │
│ │。 │
│ │公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射│
│ │频开关等，可广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领│
│ │域。微系统及模组可用于星载、地面、车载、船载等各类相控阵载荷系统中│
│ │。公司现已成为国内行业通信、雷达领域中射频芯片、微系统及模组核心供│
│ │应商之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片 │
│ │、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品│
│ │和技术解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、研发模式 │
│ │报告期内，特种行业受美国星链等商业化公司的民用产品研发应用模式启发│
│ │，从之前的预研－初样－正样的研发阶段顺序逐渐演进到预研－正样，要求│
│ │大幅缩短预研的时间，降低研发的成本，提高预研的成功率和产品转化率。│
│ │公司顺应行业的研发模式调整，从研发立项、研发设计、产品验证等各个重│
│ │要环节入手，缩短研发时间、规范研发管理，确保研发产品能及时交付并通│
│ │过验收。 │
│ │（1）研发立项阶段 │
│ │公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动│
│ │态变化、深层次挖掘客户需求，组织研发部进行新产品立项的可行性分析，│
│ │提出立项建议，组织立项评审会；另外公司市场部紧盯客户需求，主动获取│
│ │客户技术开发类/新产品定制类合同，会同研发人员进行技术方案的可行性 │
│ │论证。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。 │
│ │（2）研发设计阶段 │
│ │新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要│
│ │求，由芯片架构设计工程师或者微系统主任设计师开始进行产品架构设计，│
│ │然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计│
│ │、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转│
│ │换成版图并进行版图验证，以保证芯片和微系统能实现预期的功能要求。最│
│ │后通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发│
│ │部组织召开技术评审会议。 │
│ │（3）产品验证阶段 │
│ │晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时采│
│ │购部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设│
│ │计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行│
│ │流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给研发人│
│ │员，以便及时发现问题、快速进行修复或改进，并通过首次样品验证、小批│
│ │量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准。│
│ │同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性│
│ │和环境适应性进行测试验证。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │报告期内，公司采用Fabless模式，专注于芯片和微系统的研发设计与销售 │
│ │。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图│
│ │，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购│
│ │封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成│
│ │。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程及流片回│
│ │来的芯片质量验证，以保证产品的交付质量和交付时间。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司集成电路产品主要采用直销模式，小部分采用经销模式；公司的技术服│
│ │务全部采用直销模式。 │
│ │公司的直销模式主要分为询价、竞争性谈判、接受委托和邀请招标四种，询│
│ │价和竞争性谈判为公司的主要销售模式，是指客户直接联系公司进行报价并│
│ │签订合同，或通过与不少于两家供应商进行谈判，择优确定供应商并与之签│
│ │订合同的采购方式。除询价与竞争性谈判之外，公司也会通过接受委托及邀│
│ │请招标的方式获取订单。 │
│ │4、定价模式 │
│ │公司属于二级电子元器件供应商，下游客户为特种行业领域装备的制造商。│
│ │下游客户的采购主要以询价、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行│
│ │内部比选，公司参与客户的内部比选，并提供相关研制方案及报价。客户基│
│ │于核心器件的可控需求，综合产品性能指标、制造工艺技术难度、产品交付│
│ │货期、产品供应稳定性等因素，选择符合要求的合格供应商，双方进行协商│
│ │定价并签订合同，最终确定产品价格。基于行业商业惯例，结合客户知名度│
│ │、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接│
│ │客户或间接客户一定的折扣。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │军用特种射频芯片核心供应商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │公司构建了覆盖射频收发、高速高精度ADC/DAC、电源管理、微系统及模组 │
│ │的全品类产品线，实现从天线到信号处理的全链路覆盖，可提供一体化解决│
│ │方案，适配星载、地面、车载、船载等多场景需求。这种垂直整合的产业链│
│ │布局，不仅保障了核心芯片、关键器件的自主可控，降低了集成成本，还实│
│ │现了产品设计、研发、生产的协同联动，能够快速响应客户定制化需求，大│
│ │幅提升产品交付效率和适配性。 │
│ │公司产品可以分为四大业务品类：射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片、电 │
│ │源管理芯片、终端射频前端芯片、微系统及模组，具体产品包括射频收发器│
│ │、直采收发器、数字波束成形器、运算放大器、时钟分配器、频率综合器、│
│ │电源管理芯片、电源套片及模块、终端射频前端芯片、微系统及模组等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年公司实现营业收入43170.30万元，较上年同期增长42.30%；归属于母│
│ │公司所有者的净利润为13298.60万元，较上年同期增长580.76%；归属于母 │
│ │公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为11439.98万元，较上年同期显著│
│ │增长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │亚德诺半导体（Analog Devices）、德州仪器（Texas Instruments）、思 │
│ │佳讯、马科姆（Macom Technology Solutions）、凌力（Linear Technolog│
│ │y）、诺斯罗普-格鲁曼（Northrop Grumman）、振芯科技（300101.SZ）、 │
│ │卓胜微（300728.SZ）、芯朋微（688508.SH）、思瑞浦（688536.SH）、雷 │
│ │电微力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│品牌：品牌与规模战略：依托科创板上市平台，优化资本运作，扩大生产规│
│营权 │模，提升产能与供应链保障能力；强化品牌建设，打造军工射频领域知名品│
│ │牌，提升核心竞争力与市场影响力，逐步向“技术领先、产能充足、市场多│
│ │元、品牌卓越”的目标迈进，助力国防科技升级与射频产业高质量发展。 │
│ │专利：截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利│
│ │47项，其中境内授权专利46项，境外授权专利1项，其中发明专利46项，实 │
│ │用新型专利1项，该等专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业，先后参与多家国防│
│ │科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，已成为主流、重点科研│
│ │院所的合格供应商，相关产品也已广泛应用在多个国家重大项目中，并与卫│
│ │星互联网行业核心研究院所和优势企业达成合作。 │
│ │公司研制的射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片已应用于无线通信、高速跳 │
│ │频数据链、数字相控阵雷达、声学相控阵和振动测量，为行业内的主要供应│
│ │商，研制的手机直连数字相控阵通信系统，具备低功耗、高性能、高可靠的│
│ │卫星通信能力，为L、S频段的数字相控阵卫星通信载荷统型奠定技术基础；│
│ │电源管理芯片已应用于卫星通信、区域防护、预警、空间目标监测雷达等领│
│ │域，为行业内的主要供应商；微系统及模组已应用于相控阵天线系统、卫星│
│ │通信和数据链等领域，为行业内的主要供应商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、相控阵雷达│
│ │、电子系统供配电等特种行业领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │国内 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1.“十五五”规划开官，国防信息化、现代化建设不断提速 │
│ │2025年开年以来，全球安全问题频发，我国周边和国际的安全形势迫使我国│
│ │必须增加国防预算，以应对日益复杂多变的国际环境。2026年《政府工作报│
│ │告》，明确2026年国防支出预算为19095.61万亿元人民币，同比增长7%，自│
│ │2022年以来，预算增幅已连续四年超过7%。 │
│ │2.商业航天高质量发展，多个低轨卫星互联网星座进入正式组网建设期 │
│ │2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的│
│ │建议》正式明确提出“加快建设航天强国”，这是“航天强国”首次被写入│
│ │国家五年规划的重点任务框架，标志着从科技突破向产业支撑的战略转型；│
│ │2025年11月国家航天局正式印发《国家航天局推进商业航天高质量安全发展│
│ │行动计划（2025—2027年）》，该文件是我国商业航天发展史上具有里程碑│
│ │意义的顶层设计文件，标志着商业航天正式从“试验探索”迈向“规范发展│
│ │、规模应用”的新阶段，其首次将商业航天纳入国家航天发展总体布局，提│
│ │出到2027年基本实现商业航天高质量发展。 │
│ │商业航天的核心产业涉及航天器及运载火箭制造、航天相关设备制造、卫星│
│ │制造、包括航天发射服务、卫星遥感、通信服务在内的商业航天运输和服务│
│ │业等。根据赛迪智库发布的《2026年我国商业航天产业发展形势展望》，20│
│ │25年中国商业航天市场规模为2.83万亿元，同比增长21.7%，五年复合增长 │
│ │率达23.1%，中商产业研究院数据显示，我国商业航天行业产值2024年已达2│
│ │.3万亿元，复合年增长率22.9%，2026年有望突破3万亿元。 │
│ │3.数字相控阵阵列、微系统等新技术发展提速，进入小步快跑发展阶段 │
│ │数字相控阵阵列雷达是根据波束成形机理、接收和发射波束均以数字方式形│
│ │成的全数字化阵列天线雷达。数字化阵列通过为每个相控阵通道单元或模块│
│ │配备等量的射频直采ADC/DAC，简化了射频通道（射频通道仅需完成信号的 │
│ │收发放大，实现高效率、大功率、低噪声功能）。对于模拟阵列，其在接收│
│ │模式时，来自天线元件的信号经过加权合并，产生一个波束，然后由混频器│
│ │和信号链其余部分加以处理，整个模拟阵的主信号需一路下变频和ADC通道 │
│ │；对于数字化阵列，每个射频通道的信号都被独立的数字化，需要为每个射│
│ │频通道各配备一个ADC和一个混频器。 │
│ │4.射频模拟芯片享受增量快速迭代、存量国产替代双重红利 │
│ │模拟芯片负责处理连续的模拟信号，可以把真实世界中的各种各样的光线、│
│ │声音、图像、无线电等，全部转化为电信号，在电子系统中至关重要，是消│
│ │费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片，模拟芯│
│ │片不依赖先进制程，产品生命周期长，对稳定性和成本要求高。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1.商业航天高质量发展，多个低轨卫星互联网星座进入正式建设期 │
│ │下一阶段，我国商业航天发展将步入快车道，预计2025年中国市场规模将达│
│ │到2.8万亿元人民币。2030年，我国商业航天市场规模将接近10万亿元。 │
│ │低轨卫星通信被定位为6G网络核心组成部分，是地面通信网络的有力补充，│
│ │按照IMT-2030(6G)推进组正式发布《6G总体愿景与潜在关键技术》的白皮书│
│ │，6G将于2030年实现商用。在通信卫星领域，我国低轨卫星的建设相对滞后│
│ │于高轨高通量卫星，2024年8月G60星链首批组网卫星成功发射，2024年12月│
│ │中国星网卫星互联网低轨01组卫星成功发射，标志着国内两大巨型星座正式│
│ │迈入低轨组网阶段，2025年星座部署将进入常态化发射的新时代。 │
│ │2.射频模拟芯片享受增量快速迭代、存量国产替代双重红利 │
│ │根据Frost&Sullivan数据，预计到2025年全球模拟芯片市场将增长至697亿 │
│ │美元，2020年至2025年年均复合增速约4%，根据WSTS预测，2024年全球模拟│
│ │芯片的市场规模将达840.56亿美元，相比于2023年的810.51亿美元增长3.7%│
│ │。ICinsights则预测，全球模拟产品市场2021至2026年的年复合增长率预计│
│ │在7.4%。作为全球模拟芯片第一大市场，中国模拟芯片自给率虽在近年有所│
│ │提升，但仍然偏低，按照《中国制造2025》规划，2025年我国芯片自给率需│
│ │达到50%，国产替代空间广阔。 │
│ │3.“十四五”规划收官，国防现代化建设不断提速 │
│ │2025年《政府工作报告》，明确2025年国防支出预算1.78万亿元人民币，同│
│ │比增长7.2%，自2022年以来，预算增幅已连续四年超过7%。2025年《政府工│
│ │作报告》同时指出要全力打好实现建军一百年奋斗目标攻坚战，加快发展新│
│ │质战斗力，加快推进网络信息体系建设。 │
│ │4、数据链市场空间广阔，信息化、智能化要求提升 │
│ │我国数据链起步较晚，不管在技术水平或装备规模上都与美国有较大差距。│
│ │不过随着近年来对情报链、指控链投入的增加，对装备、指挥等系统进行深│
│ │度融合，已初步实现海基、空基和陆基之间的高速数据通信。此外，随着各│
│ │种新标准、新技术的不断涌现，整个信息处理系统的架构也不断改进，电子│
│ │信息装备呈通用化、标准化、模块化的发展趋势，这对电子信息装备的信息│
│ │处理能力和通用性、可重构性和扩展性提出了更高的要求。 │
│ │5、水下信息系统发展提速，水下设备发展进入快车道 │
│ │未来，随着电子技术、电源技术和通信技术的快速发展，以无人水下航行器│
│ │为代表的水下设备将拥有更小的尺寸、更远的续航里程、更高的信息处理能│
│ │力和更强的通信能力，各领域对无人水下航行器的需求将更多、应用领域也│
│ │将更加广泛，这推动着全球水下设备市场规模的高速增长，根据FortuneBus│
│ │sinessFortune预计，2030全球无人水下航行器市场可达81.4亿美元。 │
│ │6、数字相控阵阵列、微系统等新技术发展提速，即将进入快速发展阶段 │
│ │“十四五”期间，射频微系统产业迎来了新的机遇，随着现代装备要求的不│
│ │断提高，对未来特种装备提出了小型化、轻量化、多功能化的需求，这使得│
│ │未来智能化装备将更加依赖于高集成度的电子信息系统。射频微系统可使系│
│ │统集成体积、重量、功耗等显著减小，带宽、速度显著提高，系统功能由单│
│ │一功能向多功能、可重构、自适应、自主化等智能化发展，新一代雷达、通│
│ │信、电子系统等前沿装备的研制对射频微系统提出了迫切而又巨大的需求。│
│ │这些新需求的出现极大地推动了我国射频微系统的发展进程，使得射频微系│
│ │统产业进入了快速发展阶段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知│
│ │》、《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司将努力抓住中国商业航天的加快发展机遇，充分发挥公司已有的市场地│
│ │位、技术优势、产品卡位和份额优势，主动参与国内各星座建设，自我革新│
│ │研发更适配产品和解决方案，持续拓展应用场景，积极开拓新客户和新项目│
│ │。同时公司将继续深耕特种射频集成电路，立足于无线通信终端、通信雷达│
│ │系统、电子系统供配电、卫星通信等特种行业领域，致力于攻克产品技术制│
│ │高点，部分核心产品技术指标达到亚德诺半导体（ADI）、德州仪器（TI） │
│ │等外商相当的国际先进水平，为国防现代化和自主可控作出应有贡献。 │
│ │市场发展战略：深耕国内主要特种单位合作，深化与中国电子科技集团、中│
│ │国航天科技集团等单位的合作关系，拓展特种配套业务场景；同时稳步拓展│
│ │高端民用市场，聚焦卫星通信、反无人机、高端装备等领域，拓宽产品应用│
│ │边界，实现特种与民用市场双向赋能、协同发展。 │
│ │资质与品质战略：严格恪守军工产品质量管理标准，持续完善资质体系，巩│
│ │固现有军工资质优势，积极拓展相关延伸资质，强化产品全流程质量管控，│
│ │确保产品符合军工级可靠性、保密性要求，以高品质产品筑牢市场信任根基│
│ │。 │
│ │品牌与规模战略：依托科创板上市平台，优化资本运作，扩大生产规模，提│
│ │升产能与供应链保障能力；强化品牌建设，打造军工射频领域知名品牌，提│
│ │升核心竞争力与市场影响力，逐步向“技术领先、产能充足、市场多元、品│
│ │牌卓越”的目标迈进，助力国防科技升级与射频产业高质量发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司下游行业回暖、客户需求持续增长，公司积极把握市场机遇│
│ │，凭借产品有效覆盖率和卡位优势，各核心业务板块订单的稳步落地与批量│
│ │交付的有序推进，多项战略并举，整体推动了公司销售收入实现持续增长。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1.巩固高速高精度ADC/DAC芯片市场、挖掘数字相控阵应用场景 │
│ │2026年，公司将围绕射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC芯片、波束成形器 │
│ │、时钟分配芯片、频率综合器和运算放大器六大细分品类持续发力：一是以│
│ │公司产品CX9261A、CX8242K等系列产品为基础，紧跟客户需求横向迭代开发│
│ │更高性能的射频收发器、高速高精度ADC/DAC芯片，巩固公司在数据链及终 │
│ │端领域的地位；二是以CX9840、CX1620DF、CX8845、CX1633DF、CX4E04A、C│
│ │X4E06等产品为基础，通过搭建不同的数字相控阵系统解决方案，拓展全数 │
│ │字相控阵及低轨卫星（空间端和地面端）等应用领域，开拓新的业务增长点│
│ │。 │
│ │2.深化电源管理芯片产品线、精简模块电源线，巩固在星载领域的优势地位│
│ │2026年，公司将继续推进电源管理芯片产品、模块产品在航天航空领域中的│
│ │应用，加大在星载领域特别是低轨商业卫星的推广，进一步拓展产品门类和│
│ │型谱化，研发更多具备高效率、小体积、耐辐射、低成本等优点的电源管理│
│ │芯片和模块产品，以提高公司产品的市场覆盖率和产品竞争力、市场占有率│
│ │。 │
│ │3.挖掘射频微系统市场需求，引领产业发展 │
│ │在射频微系统及模组领域，公司将把握行业产品革新的契机，持续跟踪客户│
│ │需求，为客户提供定制化的T/R射频微系统及模组解决方案，与此同时围绕 │
│ │市场对于T/R组件小型化、轻量化、低成本的需求持续开展型谱化射频微系 │
│ │统及SIP模组的开发，在现有中高频段多通道产品的基础上增加更高频段、 │
│ │更高功率量级的货架产品，以满足卫星通信、数据链、雷达探测、弹载等领│
│ │域的迫切需求。 │
│ │4.强化供应链安全，提升盈利水平 │
│ │优化供应链管理，降低供应链风险，保障核心原材料、零部件的稳定供应。│
│ │针对核心芯片、特种材料等关键供应链环节，拓展多元化供应商渠道，建立│
│ │供应商评估与备份机制，降低单一供应商依赖风险，应对供应链波动、原材│
│ │料价格上涨等问题。同时，加强与供应商的长期合作，优化采购流程，提升│
│ │采购效率，降低采购成本。 │
│ │5.持续加强人才梯队建设 │
│ │作为芯片设计企业，公司深刻意识到研发和市场人员是公司持续创新的第一│
│ │生产力，公司将进一步发挥上市公司的品牌效应，通过自主人才培养与先进│
│ │人才引入相结合的方式引进各方面人才，建设符合公司实情的绩效管理体系│
│ │，实现公司团队的优胜劣汰与梯队建设，通过设置研发费效比，提高人均产│
│ │出。 │
│ │6.提升信息披露质量，强化投资者关系管理 │
│ │公司将严格按照相关法律法规、规范性文件及规章制度要求，加强信息披露│
│ │管理工作，认真履行信息披露义务，优化和梳理信息披露全流程，在确保信│
│ │息披露真实、准确、完整、及时和公平的基础上，增强信息披露的有效性，│
│ │传递公司投资价值。同时，密切关注行业和市场热点，掌握公司经营管理动│
│ │态，加强与投资者的主动有效沟通，增加投资者对公司的了解，进一步提升│
│ │公司资本市场形象，维护股东合法权益。 │
│ │7.细化内控管理，推动公司高质量发展 │
│ │公司将进一步完善内控管理体系，加强研发、采购、质量、运营等各环节的│
│ │计划与实施，优化信息管理系统，提升管理效能。加强内部各层级的培训，│
│ │提高管理能力，加强责任意识，明确经营目标，制定实施计划，夯实管理层│
│ │责任，自上而下地促进公司治理水平的提升，推动公司高质量发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品│
│ │的迭代速度快，以及客户对产品的个性化需求不断增多，公司需要对新技术│
│ │、新产品、新工艺持续开展研发创新，从而保持技术的先进性和产品的竞争│
│ │力。如果公司不能准确把握市场及行业发展趋势，未能提前进行储备或布局│
│ │，或不能保持持续的创新能力，导致公司无法提供适应市场需求的产品，将│
│ │直接影响公司的市场地位和竞争力，并对公司未来业务拓展和经营业绩造成│
│ │不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1.经营规模仍相对偏小的风险 │
│ │2.订单取得不连续导致业绩波动的风险 │
│ │3.供应商管理的风险 │
│ │4.毛利率波动的风险 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1.应收账款及应收票据回收的风险 │
│ │2.存货减值的风险 │
│ │3.经营活动现金流量的风险 │
│ │4.税收政策的风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1.国家秘密泄露的风险 │
│ │2.资质延续的风险 │
│ │3.行业监管的风险 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │近年来国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采│
│ │取贸易保护措施，试图制约中国半导体产业的发展。公司从事集成电路芯片│
│ │和微系统的开发，产品以内销为主，虽未直接受到贸易摩擦的影响，但若公│
│ │司部分上游供应商受贸易摩擦、应用领域受限等因素影响，无法继续向公司│
│ │提供晶圆或封装加工服务，将对公司的经营生产造成不利影响。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|