热点题材☆ ◇688270 臻镭科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、卫星导航、无人机、军民融合、芯片、军工信息、商业航天
风格:融资融券、保险重仓、微利股、业绩预降、回购计划、基金减仓
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-20│军工信息化 │关联度：☆☆☆
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公司研制的终端射频前端芯片已应用于无线通信终端、北斗导航终端和新一代电台；射频收
发芯片已应用于高速跳频宽带数据链和数字相控阵雷达系统；电源管理芯片已应用于低轨通信卫
星
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2024-05-31│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司紧盯商业低轨卫星市场，跟包括银河航天和长光卫星等主力低轨卫星互联网客户都有合
作，合作产品包括电源芯片、SIP组件和高速高精度ADC/DAC芯片等
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2024-04-04│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司聚焦高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和
电源管理芯片的核心供应商之一
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2023-05-17│军民融合 │关联度：☆☆☆
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公司聚焦高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和
电源管理芯片的核心供应商之一。
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2022-09-06│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片，可极大简化卫星互联网中射频系统的复杂度
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2022-03-08│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司拥有无人机综合处理微系统
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2022-01-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品包括电源管理芯片、微系统及模组等。
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2022-09-06│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片，可极大简化卫星互联网中射频系统的复杂度
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2022-01-27│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品包括电源管理芯片、微系统及模组等。
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2025-03-03│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(104.904万股),回购期:2024-10-24至2025-10-23
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2025-01-18│业绩预降 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为1448.54万元至1948.54万元，与上
年同期相比变动幅度为-80.01%至-73.12%。
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2024-11-13│微利股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司扣非净利润为:415.48万元，净资产收益率为：0.68%
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2024-10-25│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓1118.43万股(减仓-2705.91万股),减仓占流通股本比例为18.76%
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2024-09-30│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,保险重仓持有666.86万股(1.84亿元)
【3.事件驱动】
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2024-06-14│与星链竞争，亚马逊和Vrio将在南美推出卫星互联网服务
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电信公司Vrio和亚马逊表示，双方将在南美七国联合推出卫星互联网服务，这将使他们与马
斯克的Starlink直接竞争。双方将向阿根廷、巴西、智利、乌拉圭、秘鲁、厄瓜多尔和哥伦比亚
的用户提供这项服务。卫星互联网主要是指以卫星为接入手段的互联网宽带服务模式，它属于新
基建中的信息基础设施。信达证券认为，我国虽然起步较晚，但随着2020年卫星互联网首次纳入
新基建范畴，卫星互联网已经上升为国家战略性工程，有望迎来市场“破茧”和产业链“成蝶”
的重要历史发展机遇期。
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2023-10-30│卫星通信利好密集催化
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10月25日-27日，2023中国卫星应用大会在北京召开，大会主题为“数字化转型赋能卫星应
用产业”，该大会是行业内信息量及规模最大的年度盛会。10月26日，第二届北斗规模应用国际
峰会26日在湖南省株洲市举行。工信部部长强调，要积极拓展北斗在工业互联网、物联网、车联
网等新兴领域应用，助力工业企业“智改数转”，培育“北斗+”新模式新业态，促进形成新质
生产力。
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2023-10-13│SpaceX推出星链直连手机业务
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近日，SpaceX星链官网推出“StarlinkDirecttoCell（星链直连手机）”业务，可与现有LT
E手机配合使用，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，便能实现“无缝访问文本、语音和数据
”。据SpaceX预计，该业务将于2024年起实现发送短信，2025年起实现语音通话、浏览网页、连
接物联网设备。
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2023-03-16│卫星互联网已被多国确定为6G基本框架
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据美国卫星产业协会（SIA）研究指出，2021年全球太空产业规模达3860亿美元，其中卫星
产业占72%，主导全球太空经济。此外，协会预估至2040年，全球太空经济规模可望突破1兆美元
。
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2023-03-06│运载火箭高密度发射成常态，卫星产业链或成航天领域投资主线
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中国航天已进入高密度发射常态化阶段。据航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师
容易介绍，近几年我国长征系列运载火箭保持高密度发射。今年，长征系列运载火箭的飞行试验
次数将持续保持高位，发射次数将超过60次，呈现高密度常态化特点。今年第四季度，长征系列
运载火箭还将迎来第500次发射，距离第400次发射不到2年时间。
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2023-02-23│太空圈地战加剧，卫星产业链蓄势待发
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当下，全球范围内低轨卫星大发射时代正加速到来，由于频率和轨道资源有限，大国主导的
太空“圈地战”愈演愈烈，中国加速卫星互联网布局具有必要性。资料显示，美国的“星链”计
划准备发射1.2万颗卫星，中国也已申报近1.3万颗卫星。据华经产业研究院预测，2025年我国卫
星互联网市场规模将达到446.92亿元，2022年-2025年CAGR为12.4%。
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2023-02-22│高德调用北斗卫星日定位量超3000亿次
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近日，高德地图与千寻位置在北京举行新闻发布会，宣布双方达成战略合作协议，共同发起
“北斗出行应用创新计划”，助力北斗系统在交通出行场景更广泛落地。据高德数据显示，截至
今年1月，高德地图调用的北斗卫星日定位量超3000亿次，创造历史新高。
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2023-01-18│国资委推动信息基建升级，卫星互联网投资将发力
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17日，国资委新闻发言人彭华岗表示，切实强化稳增长稳投资措施，聚焦基础设施建设。加
大云计算、宽带基础网络、5G/6G、全国一体化大数据中心体系、工业互联网、卫星互联网等领
域的投资力度，加快推进“东数西算”工程，推动信息基础设施升级。卫星互联网的发展将是太
空、天空、地面、水下通信的有机联结。民用层面卫星互联网的发展可以最大限度地实现低成本
的全域网络覆盖，节省非人口密集区域光纤光缆的铺设成本，同时提升长距离信息传输效率。券
商报告指出，我国一箭多星技术、火箭回收技术等仍处于早期发展阶段，卫星制造、火箭发射、
地面站建设等成本高企，我国卫星互联网系统成本与海外企业相比仍存在提升空间。
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2023-01-04│美国军费预算创19年最高增速，军工仍保持较高景气度
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近日，头号军事强国美国发布2023财年国防预算，较2022财年显著增长。12月6日，美国参
众两院通过了总额达8579亿美元的2023财年国防预算，较2022年的7530亿美元增长近14%，规模
上来看自2015年以来美国军费预算逐年增长，增速上来看2023财年的14%增速为19年以来的最高
增速。除了美国，在国际局势的日益紧张背景下，各国军费或持续提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年9月16日，天健会计师出具了天健审〔2020〕9574号《审计报告》， │
│ │臻镭有限截至2020年8月31日经审计的账面净资产为242,123,398.35元。202│
│ │0年9月16日，坤元评估师出具了坤元评报〔2020〕522号《杭州臻镭微波技 │
│ │术有限公司拟变更设立为股份有限公司涉及的相关资产及负债价值评估项目│
│ │资产评估报告》，臻镭有限截至2020年8月31日资产净额的评估价值为306,9│
│ │08,818.08元，评估增值为64,785,419.73元，增值率为26.76%。2020年9月2│
│ │1日，臻镭有限召开股东会，全体股东一致同意以截至2020年8月31日的经审│
│ │计的净资产值242,123,398.35元为基数折股为81,900,000.00股，均为人民 │
│ │币普通股，每股面值人民币1.00元，其余160,223,398.35元计入资本公积，│
│ │整体变更设立臻镭科技。2020年9月24日，天健会计师出具了天健验〔2020 │
│ │〕397号《验资报告》，对臻镭有限整体变更为股份有限公司出资进行了审 │
│ │验，确认截至2020年9月22日，各发起人对臻镭科技的出资已经全部到位。2│
│ │020年9月27日，全体发起人签署关于设立臻镭科技的发起人协议。变更后的│
│ │股份公司名称为浙江臻镭科技股份有限公司。2020年9月29日，臻镭科技完 │
│ │成工商变更登记，取得了杭州市市场监督管理局核发的统一社会信用代码为│
│ │9133011035243235XH的营业执照。 │
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│产品业务 │公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提│
│ │供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、 │
│ │电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片│
│ │及微系统产品和技术解决方案。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │报告期内，特种行业受美国星链等商业化公司的民用产品研发应用模式启发│
│ │，从之前的预研-初样-正样的研发阶段顺序逐渐演进到预研-正样，要求大 │
│ │幅缩短预研的时间，降低研发的成本，提高预研的成功率和产品转化率。公│
│ │司顺应行业的研发模式调整，从研发立项、研发设计、产品验证等各个重要│
│ │环节入手，缩短研发时间、规范研发管理，确保研发产品能及时交付并通过│
│ │验收。 │
│ │（1）研发立项阶段 │
│ │公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动│
│ │态变化、深层次挖掘客户需求，组织研发部进行新产品立项的可行性分析，│
│ │提出立项建议，组织立项评审会；另外公司市场部紧盯客户需求，主动获取│
│ │客户技术开发类/新产品定制类合同，会同研发人员进行技术方案的可行性 │
│ │论证。 │
│ │（2）研发设计阶段 │
│ │新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要│
│ │求，由芯片架构设计工程师开始进行产品架构设计，然后再交由各个研发团│
│ │队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证│
│ │等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验│
│ │证，以保证芯片能实现预期的功能要求。最后通过仿真设计、技术讨论、仿│
│ │真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。 │
│ │（3）产品验证阶段 │
│ │晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时采│
│ │购部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设│
│ │计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行│
│ │流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给研发人│
│ │员，以便及时发现问题、快速进行修复或改进，并通过首次样品验证、小批│
│ │量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准。│
│ │2、采购和生产模式 │
│ │报告期内，公司采用Fabless模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司负 │
│ │责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公│
│ │司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测│
│ │试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。公司设│
│ │立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程及流片回来的芯片│
│ │质量验证，以保证产品的交付质量和交付时间。 │
│ │公司建立严格的采购制度和进料检验规范，建立了相应的管理体系，以保证│
│ │对供应商的有效管理。申请人提交采购申请单，经相应权限人员审批后，采│
│ │购部方可正式开展采购工作。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标│
│ │准进行验收，通过验收后进行入库，由采购人员通知供应商开具发票，财务│
│ │部收到发票后按合同约定的付款条件进行付款。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司集成电路产品主要采用直销模式，小部分采用经销模式；公司的技术服│
│ │务全部采用直销模式。 │
│ │公司的直销模式主要分为询价、竞争性谈判、接受委托和邀请招标四种，询│
│ │价和竞争性谈判为公司的主要销售模式，是指客户直接联系公司进行报价并│
│ │签订合同，或通过与不少于两家供应商进行谈判，择优确定供应商并与之签│
│ │订合同的采购方式。除询价与竞争性谈判之外，公司也会通过接受委托及邀│
│ │请招标的方式获取订单。 │
│ │公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，│
│ │产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，属于买断式销售。 │
│ │4、定价模式 │
│ │公司属于二级电子元器件供应商，下游客户为特种行业领域装备的制造商。│
│ │下游客户的采购主要以询价、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行│
│ │内部比选，公司参与客户的内部比选，并提供相关研制方案及报价。 │
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│行业地位 │军用特种射频芯片核心供应商 │
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│核心竞争力 │（1）芯片产品的高性能和软无化 │
│ │公司所研发的终端射频前端芯片和射频收发芯片产品采用高性能软无化的设│
│ │计思路，具有收发频率范围广、瞬时带宽宽、线性度高、信号动态范围大的│
│ │指标优势，同时又可根据信号特征灵活重构成卫通、导航、信通、雷达等多│
│ │种工作模式，可广泛应用于移动通信、物联网、相控阵雷达、电子对抗等领│
│ │域，相较于业内其它单一功能射频收发芯片产品，在提升射频系统性能的同│
│ │时有效减小整机设计复杂度、体积、重量和能耗，使整机产品具有很强的整│
│ │机方案竞争优势。 │
│ │（2）芯片产品的高集成度及小型化 │
│ │公司所研发的终端射频前端芯片和射频收发芯片采用高集成度单芯片化设计│
│ │，将功率器件、分立器件、射频开关、收发电路，以及混频、滤波、数模转│
│ │换等射频电路集成于单个芯片内部，可在单芯片或单个微系统内部完成完整│
│ │的从射频天线到数字基带之间的射频信号变换，相较于业内其它使用分立器│
│ │件搭建的射频模组，具有显著的高集成度和高效率优势，可有效减小整机体│
│ │积、重量和能耗，具有很强的整机系统方案竞争优势。 │
│ │（3）团队核心人员经验丰富，具备强劲的科研实力 │
│ │公司的团队核心人员均有多年的芯片设计研发和大规模量产经验，并通过近│
│ │二十年在射频领域的深耕，形成了坚实深入且全面的技术基础沉淀，努力打│
│ │破海外厂商垄断射频芯片高端市场的技术壁垒。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入280797521.10元，较上年同期增长15.75%。归属│
│ │于上市公司股东的净利润为72480364.88元，较上年同期下降32.72%。 │
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│竞争对手 │亚德诺半导体（Analog Devices）、德州仪器（Texas Instruments）、思 │
│ │佳讯、马科姆（Macom Technology Solutions）、凌力（Linear Technolog│
│ │y）、诺斯罗普-格鲁曼（Northrop Grumman）、振芯科技（300101.SZ）、 │
│ │卓胜微（300728.SZ）、芯朋微（688508.SH）、思瑞浦（688536.SH）、雷 │
│ │电微力。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利│
│营权 │34项，其中境内授权专利33项，境外授权专利1项，其中发明专利33项，实 │
│ │用新型专利1项，该等专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。 │
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│投资逻辑 │在国内，公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开│
│ │发工作，且已成为了部分科研院所的合格供应商，相关产品也已广泛应用在│
│ │多个国家重大项目中，公司研制的射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片已应 │
│ │用于无线通信、高速跳频数据链、数字相控阵雷达、声学相控阵和振动测量│
│ │，为行业内的主要供应商；电源管理芯片已应用于低轨商业卫星、区域防护│
│ │、预警、空间目标监测雷达等领域，为行业内的主要供应商；微系统及模组│
│ │已应用于雷达系统、低轨商业卫星和数据链等领域，为行业内的主要供应商│
│ │。 │
│ │近年来随着国际形势的变化与国家的大力支持，公司所在行业发展迅猛，涌│
│ │现出了许多富有活力的竞争者，公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，│
│ │具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。预计在未来一段时间│
│ │内，公司通过持续的研发投入和新产品开发，仍将在相关领域内保持有利地│
│ │位。 │
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│消费群体 │无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，报告期内│
│ │公司重点拓展了低轨商业卫星等领域。 │
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│消费市场 │国内 │
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│行业竞争格局│《中国航天科技活动蓝皮书(2023年)》指出，全球航天发射自2018年以来进│
│ │入新的高峰期。2023年，全球运载火箭发射次数达到223次，较上年增长19.│
│ │9%，发射载荷质量达1492吨，发射次数和质量等多项关键指标达到1957年以│
│ │来的最高值。比如SpaceX，其自2023年以来明显加快了Starlink的发射部署│
│ │进程，由2022年平均每10.7天发射一批，缩短至5.8天发射一批。2023年全 │
│ │年Starlink共发射了60余次，在轨卫星总数超5000颗，已占全球在轨卫星总│
│ │数的50%以上。 │
│ │中国低轨商业卫星产业近年来发展迅速，《中国航天科技活动蓝皮书(2023 │
│ │年)》指出，2023年中国航天共实施67次发射任务，研制发射221个航天器，│
│ │发射次数及航天器数量刷新中国最高纪录，发射载荷质量155吨，位列世界 │
│ │第二。另外，中国海南文昌商业航天发射场一号发射工位已于2023年年底竣│
│ │工，二号、三号发射工位正在紧锣密鼓的建设中，发射场预计将于2024年二│
│ │季度开始具备发射能力，这将极大地提升国内火箭运力，并在今后有效地降│
│ │低卫星发射成本、推动整个商业卫星产业发展。 │
│ │模拟集成电路芯片发展历经半个世纪，国内模拟集成电路企业由于起步较晚│
│ │、资金实力不足等因素，在技术和生产规模上与世界领先企业存在着差距。│
│ │目前，全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表的国际大厂占据主要份│
│ │额。此等国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态│
│ │，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了大者│
│ │恒大的局面。国内的模拟芯片企业相较国际龙头企业普遍存在企业规模小、│
│ │研发能力弱、产品种类单一等问题，鲜有企业能为客户提供从天线到信号处│
│ │理之间的芯片的全套技术解决方案。 │
│ │近年来水下空间争夺愈演愈烈，未来大国竞争将是向太空和海洋迅速延伸的│
│ │立体竞争，水下位势决定了水上位势，潜得越深，自身的生存能力越强，信│
│ │息覆盖范围越广。因此各国都在投入较多的人力、物力和财力，加强水下信│
│ │息网络的建设，而美国是最早提出水下网络应用概念的国家。早在上个世纪│
│ │九十年代之前，美国即开展了大量诸如岸基声纳监视系统、近海水下持续监│
│ │视网、深海对抗项目等水下网络应用研究，水下信息网络理论逐渐成熟，整│
│ │体能力世界领先。 │
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│行业发展趋势│1.低轨商业卫星将迎来大发展，各国竞争进入白热化阶段 │
│ │中国低轨商业卫星产业近年来发展迅速，《中国航天科技活动蓝皮书(2023 │
│ │年)》指出，2023年中国航天共实施67次发射任务，研制发射221个航天器，│
│ │发射次数及航天器数量刷新中国最高纪录，发射载荷质量155吨，位列世界 │
│ │第二。另外，中国海南文昌商业航天发射场一号发射工位已于2023年年底竣│
│ │工，二号、三号发射工位正在紧锣密鼓的建设中，发射场预计将于2024年二│
│ │季度开始具备发射能力，这将极大地提升国内火箭运力，并在今后有效地降│
│ │低卫星发射成本、推动整个商业卫星产业发展。同时我国卫星产业也日益受│
│ │到社会各界的关注，仅2023年就召开了诸如“空天信息产业国际生态活动”│
│ │、“中国卫星应用大会”、“2023空天信息大会”等多个卫星产业论坛，同│
│ │时也涌现出了如G60等多个低轨商业卫星星座计划，中国低轨商业卫星产业 │
│ │有望在“十四五”期间迎来大发展。 │
│ │2.射频模拟芯片享受增量快速迭代、存量国产替代双重红利 │
│ │近年来，随着国际贸易摩擦升温、下游市场扩容、海外人才回流，国产替代│
│ │步伐加速迈进，国内模拟集成电路企业市场占有率逐年上升，现已基本实现│
│ │了“由0至1”的突破，正前行至“由1至10”的道路中。国内企业纷纷通过 │
│ │内生研发+外延并购等方式加速产品升级，由技术工艺较易的LED、LDO等产 │
│ │品逐步拓展至AC/DC、DC/DC、ADC/DAC等高端产品，企业经营情况持续改善 │
│ │。随着国内卫星产业、汽车工业等新行业的兴起，国内企业纷纷着手研发更│
│ │丰富、更高技术壁垒的新品，综合竞争力将持续强化。 │
│ │3.数据链市场空间广阔，“十四五”期间有望得到重点建设 │
│ │美国的数据链自20世纪60年代开始发展，至今已迭代多轮，已可实现多军种│
│ │，跨平台协同，并支持全网态势统一、扁平化指挥、行动协同、精准通信和│
│ │电子对抗。我国数据链起步较晚，不管在技术水平或装备规模上都与美国有│
│ │较大差距。不过随着近年来对情报链、指控链投入的增加，对装备、指挥等│
│ │系统进行深度融合，已初步实现海基、空基和陆基之间的高速数据通信。对│
│ │标美国数据链的发展史，预计未来我国将持续加大对数据链的投入，并在“│
│ │十四五”期间进行重点建设。 │
│ │4.水下信息系统发展提速，水下设备发展进入快车道 │
│ │声呐被称为水下设备的耳目，随着水下设备朝着无人化方向逐步发展，声呐│
│ │的重要性日益凸显，声呐性能的优劣，往往决定了任务的成败。水下设备所│
│ │使用的声呐主要分为三大类：通信声呐、导航声呐和探测声呐。通信声呐主│
│ │要用于水下设备与协同行动的其他水下设备或通信浮标之间的信息链接；导│
│ │航声呐为水下设备的安全航行和执行作业任务提供其位置、航向、深度、速│
│ │度和姿态等信息；探测声呐主要用于警戒、探测、识别水中或沉底目标信息│
│ │，对水下地形、地貌、地质进行勘察和测绘。在水下设备需求快速增长及无│
│ │人化加速普及的推动下，预计声呐系统的产量和需求量将呈现出稳步增长态│
│ │势。 │
│ │5.微系统产业逐渐成熟，即将进入快速发展阶段 │
│ │“十四五”期间，射频微系统产业迎来了新的机遇，随着现代装备要求的不│
│ │断提高，对未来特种装备提出了小型化、轻量化、多功能化的需求，这使得│
│ │未来智能化装备将更加依赖于高集成度的电子信息系统。射频微系统可使系│
│ │统集成体积、重量、功耗等显著减小，带宽、速度显著提高，系统功能由单│
│ │一功能向多功能、可重构、自适应、自主化等智能化发展，新一代雷达、通│
│ │信、电子系统等前沿装备的研制对射频微系统提出了迫切而又巨大的需求。│
│ │这些新需求的出现极大地推动了我国射频微系统的发展进程，使得射频微系│
│ │统产业进入了快速发展阶段。 │
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│行业政策法规│《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知│
│ │》、《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》 │
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│公司发展战略│1.多品类布局打造协同优势，进一步发挥现有技术优势构筑竞争壁垒。公司│
│ │核心产品包含高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组，多品类 │
│ │射频模拟芯片可应用于特种行业的各种电子系统中。公司上市后将继续高强│
│ │度研发，发挥募集资金效应，结构性完善产品谱系，以满足日益先进的特种│
│ │行业应用需求。 │
│ │2.大力推广三维异构微系统及SIP组件业务，抓住行业产品革新的契机，依 │
│ │托公司已掌握的三维异构微系统无源结构与多物理场综合设计技术、多通道│
│ │T/R射频微系统隔离度优化设计技术，发挥公司各类射频前端芯片、高速高 │
│ │精度A
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