热点题材☆ ◇688279 峰岹科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:新能源车、芯片
风格:融资融券、股权激励、百元股、拟减持
指数:科创芯片、科创成长
【2.主题投资】
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2022-06-02│新能源车 │关联度：☆
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公司电机驱动控制专用芯片已用于新能源汽车领域
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2022-04-20│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC等
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2022-04-20│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC等
。
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2022-04-20│ASIC芯片 │关联度：☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片ASIC等。
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2024-11-19│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19收盘价为：140元，近5个交易日最高价为：152.47元
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2024-10-24│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-24公告减持计划,拟减持188.55万股,占总股本2.04%
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2024-09-28│股权激励 │关联度：☆☆☆
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20240928公告，股权激励计划已通过股东大会预案
【3.事件驱动】
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2023-07-31│马斯克直言特斯拉机器人执行器紧缺
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在特斯拉二季度财报电话会议上，马斯克提及Optimus机器人产能受限的原因主要是缺乏现
成的执行器。执行器由多种零部件共同组成，其中，由于人形机器人的关节通常需要更加智能化
，使得智能关节的控制与驱动环节的重要性凸显，其核心在于驱动器和驱动器芯片两个环节。机
器人执行器按照功能原理与价值量可划分为：传动装置、驱动装置、感知装置、控制装置等“四
大主材”以及制动器、轴承等“辅材”。券商指出，为实现高度复杂的运动控制，人形机器人伺
服驱动器承担部分运动控制功能，发挥“小脑”的作用。驱动器是运动控制硬件中价值量占比最
高的环节，而电机驱动芯片决定驱动器的响应速度和控制精度。
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2023-07-04│人形机器人核心部件，力传感器与编码器本土替代或将加速推进
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力传感器与编码器是人形机器人的核心部件，其中力传感器感知并度量力，在人形机器人关
节上具有应用，编码器可测量旋转角度与速度，可通过伺服系统应用于人形机器人中。从竞争格
局来看，高端编码器与多维力矩传感器由于技术壁垒较高，国内可量产的企业较少。在政策催化
下，高精度传感器的战略地位有望不断提升，本土替代或将加速推进。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │峰岹科技系由峰岹有限以整体变更的方式发起设立。2020年6月5日，大华出│
│ │具了《审计报告》（大华审字[2020]0010505号），截至2020年4月30日，峰│
│ │岹有限的净资产为225,923,486.90元。2020年6月8日，峰岹有限召开董事会│
│ │，同意公司以2020年4月30日为审计、评估基准日整体变更为股份有限公司 │
│ │，由公司全体股东作为发起人，以公司截至2020年4月30日的净资产值225,9│
│ │23,486.90元按1：0.3066的比例折合股份公司股本69,272,530股，每股面值│
│ │为1元。2020年6月8日，全体发起人共同签署了《发起人协议》，同意按照 │
│ │该协议规定的条款与条件共同发起设立股份公司。2020年6月9日，中铭国际│
│ │资产评估（北京）有限责任公司出具了《资产评估报告》（中铭评报字[202│
│ │0]第6052号），确认峰岹有限在评估基准日2020年4月30日的净资产评估值 │
│ │为23,132.31万元。2020年6月11日，大华出具了《验资报告》（大华验字[2│
│ │020]000263号），经审验，截止2020年6月11日，峰岹科技（筹）已收到各 │
│ │发起人缴纳的注册资本（股本）合计人民币69,272,530.00元，均系以峰岹 │
│ │有限截至2020年4月30日止的净资产折股投入，共计69,272,530股，折合股 │
│ │本后的余额转为资本公积。2020年6月16日，发行人全体发起人召开创立大 │
│ │会暨2020年第一次临时股东大会，审议通过了与发行人设立相关的议案。20│
│ │20年6月22日，深圳市市监局向峰岹科技核发了《营业执照》（统一社会信 │
│ │用代码：91440300553888564F)。 │
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│产品业务 │作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，公司产品涵盖电机驱│
│ │动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、│
│ │电机专用功率器件MOSFET等。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司 │
│ │芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、│
│ │验证阶段与量产阶段。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │报告期内，公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服│
│ │务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台│
│ │积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与华天科技、长电│
│ │科技、日月光等封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。随着全│
│ │球晶圆产能的日趋紧张，为保证上游晶圆供应稳定，公司与某主要晶圆供应│
│ │商签订《产能保留协议》，解决晶圆供应后顾之忧。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司结合自身及市场的情况，境内采用经销为主、直销为辅的销售模式，境│
│ │外采用经销模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买│
│ │断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权│
│ │转移至下游客户。 │
│ │5、营销模式 │
│ │经销模式下，公司采用相类似的营销模式，即积极配合经销商向终端客户提│
│ │供技术支持与电机驱动控制解决方案，为终端客户提供满足其应用需求的芯│
│ │片产品，当终端客户认可公司芯片产品后，由终端客户向经销商下单进入销│
│ │售流程。 │
│ │6、管理模式 │
│ │公司建立完善的管理体系，实施了关键绩效指标（KPI）与年度绩效等级制 │
│ │度，将公司当年运营目标拆解为可量化、可衡量、可实现的具体到部门与个│
│ │人的业绩指标；各年末，公司人力行政中心组织绩效考核，结合公司实际运│
│ │营情况，依据部门与个人业绩指标的实现情况，对部门与员工的表现进行评│
│ │价，并实行包括绩效奖金在内的激励措施。 │
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│行业地位 │专业的电机驱动芯片半导体公司 │
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│核心竞争力 │（1）三重技术优势 │
│ │公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且│
│ │积累了丰富的知识产权成果。 │
│ │（2）人才优势 │
│ │由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期│
│ │就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，大部分研发人员│
│ │由公司直接从高校招聘，坚持内部培养、自主培养，通过专题研讨和参与项│
│ │目研究的方式，在核心技术人员的带领下，不断提高成长为公司各个团队研│
│ │发骨干人员。 │
│ │（3）系统级服务优势 │
│ │基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司│
│ │拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题│
│ │解决等系统级服务的能力。 │
│ │（4）客户粘性优势 │
│ │报告期，公司基于专用技术路线开发的产品具有众多性能优势，取得众多终│
│ │端领域的知名客户认可。客户与发行人已建立以深度技术融合为基础的合作│
│ │关系，发行人具有较强客户粘性优势。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cy│
│ │press）、罗姆（ROHM）、中颖电子、兆易创新、芯海科技。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司已取得97项专利，其中境内专利89项，境外│
│营权 │专利8项，其中境内授权发明专利43项，主要专利20项。 │
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│投资逻辑 │电机驱动控制芯片领域有效国产替代典范。 │
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│消费群体 │家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控│
│ │制芯片市场提供充分需求空间，市场竞争环境相对宽松。BLDC驱动控制芯片│
│ │市场竞争呈现三大特点：其一、通用MCU芯片架构和专用芯片架构和谐共存 │
│ │。公司竞争对手大多采用通用MCU芯片，其内核架构一般采用ARM公司提供的│
│ │Cortex-M系列内核；公司选择专用芯片发展道路，自研ME芯片架构；其二、│
│ │各厂商在对应领域建立起相对竞争优势，如：公司在高速吸尘器、直流变频│
│ │电风扇、无绳电动工具等领域，已具有重要行业地位；在变频白色家电等领│
│ │域，国外厂商如TI、ST等保持强大竞争力，以公司为代表的国内厂商处于冲│
│ │击对手市场份额态势；其三、各自厂商均在不同程度加强与终端品牌的合作│
│ │，就不同领域的BLDC电机控制场景需求，开展定制性产品开发，从而取得先│
│ │发产品供应地位。 │
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│行业发展趋势│1、所属行业在新技术的发展情况与未来发展趋势 │
│ │（1）终端需求的增加促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展 │
│ │得益于显著性能优势，BLDC电机市场需求不断增长。高性能BLDC电机是未来│
│ │电机发展的重要趋势，与之配套的高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良│
│ │机。 │
│ │公司产品广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、智能小家电、电动工具、散热风│
│ │扇、运动出行等终端领域，与之相适应的电机驱动控制有着较长演变历程，│
│ │随着消费者生活水平的提升以及消费市场的消费升级，终端市场对电机控制│
│ │性能提出了更高的要求，不仅限于电机开关或简单变档的控制，还需要电机│
│ │能够实现高效率、低噪音、多功能的复杂控制任务，例如变频冰箱、变频空│
│ │调的比例逐年上升，料理机、洗碗机等厨电均有了多种多样的功能供消费者│
│ │选择，吹风机、吸尘器等小家电在追求高转速的同时追求低噪音、低振动的│
│ │控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以实现，从而对芯片设计│
│ │公司提出了更高的要求。 │
│ │随着电机控制任务不断增加且越来越复杂，公司高性能电机驱动控制专用芯│
│ │片面临较好市场机遇。 │
│ │（2）无感FOC控制算法成为主流趋势 │
│ │BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制│
│ │性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPW│
│ │M、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制│
│ │芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。 │
│ │各种控制算法均有各自的优缺点，具体的选择需要依据最终应用领域而定，│
│ │无感FOC控制算法最为先进，能够最大程度上实现高效率、低振动、低噪音 │
│ │以及高响应速度等控制目标，因此逐渐成为主流趋势。无感FOC算法复杂， │
│ │调试参数较多，对算法设计团队有极高要求。公司拥有全系列产品，可以满│
│ │足不同客户对控制算法的不同需求，为终端客户提供整体系统级解决方案。│
│ │（3）单芯片、全集成是主流趋势 │
│ │更高集成度一直是集成电路设计行业不断探索的目标。就电机驱动控制专用│
│ │芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产│
│ │品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助│
│ │客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集 │
│ │成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提│
│ │高运算速度和稳定性。 │
│ │2、所属行业在新产业发展情况与未来发展趋势 │
│ │电机作为最主要的机电能源转换装置，应用范围广泛，普遍使用于家用电器│
│ │、消费电子、工业控制等多个方面，降低电机能耗可以有效提高能源利用效│
│ │率，达到节能减排的政策目标。国务院印发的《“十三五”节能减排综合工│
│ │作方案》提出，到2020年，全国万元国内生产总值能耗比2015年下降15%， │
│ │而提高电机能效是实现节能减排的重要手段之一；2020年5月发布的电机能 │
│ │效新标（GB18613-2020）由政策层面强制性提升电机能效，积极响应国家节│
│ │能降耗、提高电机能效的政策思想。从政策与经济角度考虑，提高电机效率│
│ │，降低能耗是各个应用终端长期发展方向。依托显著高能效优势，BLDC电机│
│ │将不断在下游终端市场得到应用。公司长期专注于BLDC电机驱动控制领域，│
│ │公司产品的市场空间亦会大大拓宽。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》（国发〔2020〕8号）、《广东省加快半导体及集成电路产业发展 │
│ │的若干意见》（粤府办〔2020〕2号）、《关于集成电路设计和软件产业企 │
│ │业所得税政策的公告》（财政部税务总局公告2019年第68号）、《产业结构│
│ │调整指导目录（2019年本）》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投│
│ │资活力促进经济持续健康发展的指导意见》（国办发〔2017〕79号）、《国│
│ │务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》（国发〔2017〕4 │
│ │号）、《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发〔20│
│ │16〕43号）、《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的│
│ │通知》（国发〔2016〕67号）、《国家信息化发展战略纲要》、《国家创新│
│ │驱动发展战略纲要》、《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通│
│ │知》（发改高技〔2015〕1303号）、《国务院关于印发<中国制造2025>的通│
│ │知》（国发〔2015〕28号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国务│
│ │院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国│
│ │发〔2011〕4号）、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》 │
│ │（国发〔2010〕32号）。 │
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│公司发展战略│着眼未来，公司将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供│
│ │应商”的战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手│
│ │，推进一系列战略举措，包括持续攻克细分领域技术难题，自主培养一批技│
│ │术精尖、创新能力强的技术骨干，在巩固现有应用市场的同时积极推进国际│
│ │市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，以自主创新为引擎，推动企业战略目│
│ │标的实现。 │
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│公司经营计划│1、技术引领，创新驱动 │
│ │作为技术先导型企业，技术创新是实现企业战略目标的关键举措。在技术发│
│ │展方面，公司将持续加大对深圳研发中心的投入，同时扩建上海研发中心，│
│ │形成深圳、上海双研发中心的组织架构，充分依托长三角、珠三角的人才、│
│ │产业优势，针对家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行等应用领域│
│ │展开研究，实现创新的芯片产品、优异的控制算法和有效解决应用领域技术│
│ │痛点的整体方案，满足下游应用领域日益增长的新需求，为家电、电动工具│
│ │、计算机及通信设备、运动出行等终端应用产业提供关键芯片器件和技术支│
│ │持，以创新的技术帮助下游产业提升终端产品性能，提高终端产品市场竞争│
│ │力，实现产业联动发展。 │
│ │在技术研究上，持续加深对ME内核架构、算法硬件化、芯片集成化、RISC-V│
│ │指令集架构、变频控制算法、电机矢量控制算法、精准运动控制算法等技术│
│ │的研究，攻破对控制精度要求较高的机器人、工业应用等领域的驱动控制难│
│ │题，以控制算法为突破口，拓宽产品应用领域，扩大产品的市场占有率，以│
│ │技术引领市场的增长，以创新驱动企业的未来发展。 │
│ │2、深耕市场，打造技术支持网络 │
│ │即时响应和系统级服务是公司市场竞争的一大优势。在国内市场拓展方面，│
│ │公司将打造以长三角、珠三角为中心，辐射全国的营销和技术支持网络，根│
│ │据不同区域的产业集群特点组建技术支持队伍，持续加强技术支持团队建设│
│ │，为终端客户提供整体应用方案设计、电机结构优化等系统级服务，拓展新│
│ │兴应用领域，实现市场占有率的提升；在海外市场拓展上，公司将组建面向│
│ │海外市场的技术支持团队，在芯片开发、算法研发、应用方案设计等层面响│
│ │应海外市场的不同应用需求，培养海外市场长期战略合作伙伴，以优异的产│
│ │品性能、成熟稳定的整体方案、系统级的服务打开海外市场，促进产品在全│
│ │球范围内的应用推广。 │
│ │3、自主培养人才，打造精尖的技术团队 │
│ │公司将继续加大人才培养力度，通过校园招聘的方式引入芯片设计、电机驱│
│ │动架构、电机技术领域的优秀人才，发挥三位核心技术人员及现有技术骨干│
│ │的牵头作用，通过导师制、项目制等人才培养方式让年轻的技术人才迅速成│
│ │长，打造技术精尖、创新能力强的技术团队。 │
│ │在人才激励方面，通过短期激励与长期激励相结合，最大限度激发人才的创│
│ │新潜能，发挥人才的积极性，实施员工股权激励等长期激励方式，促进人才│
│ │与公司共同成长与发展，吸引优秀人才加入企业，留住核心技术、业务人员│
│ │，依托高精尖的人才实现企业的战略目标。 │
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│公司资金需求│高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及│
│ │控制系统的研发及产业化项目、补充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│一、经营业绩难以持续高速增长的风险 │
│ │二、下游BLDC电机需求不及预期风险 │
│ │三、电机控制专用芯片技术路线风险 │
│ │四、技术风险： │
│ │（一）研发风险；（二）知识产权风险；（三）核心技术泄密风险 │
│ │五、经营风险： │
│ │（一）客户相对集中风险；（二）供应商集中风险；（三）经营模式风险；│
│ │（四）宏观经济及产业政策变动风险；（五）持续资金投入风险；（六）产│
│ │品质量的风险 │
│ │六、财务风险： │
│ │（一）售价或毛利率波动风险；（二）存货跌价风险；（三）净资产收益率│
│ │下降风险；（四）企业所得税、增值税优惠政策变动风险 │
│ │七、管理风险： │
│ │（一）规模扩张导致的管理风险；（二）内控体系建设风险 │
│ │八、募集资金投资项目相关风险： │
│ │（一）募集资金投资项目未达预期风险；（二）折旧摊销增加风险 │
│ │九、发行失败风险 │
│ │十、新冠肺炎风险： │
│ │（一）对公司采购的影响；（二）对公司销售的影响 │
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│股权激励 │峰岹科技2022年8月10日发布限制性股票激励计划，公司拟授予247.1万股限│
│ │制性股票，其中首次向134名激励对象授予236.1万股，授予价格为56元/股 │
│ │；预留11万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁│
│ │，解锁比例分别为20%、40%、40%。主要解锁条件为：以2021年度营业收入 │
│ │、净利润为基数，2022年度至2024年度营业收入或净利润增长率分别不低于│
│ │20%、40%、60%。 │
│ │峰岹科技2024年9月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予162.9万股限│
│ │制性股票，其中首次向223名激励对象授予159.9万股，授予价格为70元/股 │
│ │；预留3万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁 │
│ │，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2023年度营业收入 │
│ │为基数，2024年-2026年度营业收入增长率不低于30%、60%、85%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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