热点题材☆ ◇688279 峰岹科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、新能源车、芯片
风格:融资融券、社保重仓、百元股
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-12-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术”等，主要应用于高端的机器人、直
线电机等伺服控制领域、汽车电子等领域
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2022-06-02│新能源车 │关联度：☆
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公司电机驱动控制专用芯片已用于新能源汽车领域
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2022-04-20│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC等
。
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2022-04-20│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC等
。
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2022-04-20│ASIC芯片 │关联度：☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片ASIC等。
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2025-03-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-28收盘价为：234.47元，近5个交易日最高价为：254.7元
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2024-09-30│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,社保重仓持有330.46万股(4.49亿元)
【3.事件驱动】
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2023-07-31│马斯克直言特斯拉机器人执行器紧缺
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在特斯拉二季度财报电话会议上，马斯克提及Optimus机器人产能受限的原因主要是缺乏现
成的执行器。执行器由多种零部件共同组成，其中，由于人形机器人的关节通常需要更加智能化
，使得智能关节的控制与驱动环节的重要性凸显，其核心在于驱动器和驱动器芯片两个环节。机
器人执行器按照功能原理与价值量可划分为：传动装置、驱动装置、感知装置、控制装置等“四
大主材”以及制动器、轴承等“辅材”。券商指出，为实现高度复杂的运动控制，人形机器人伺
服驱动器承担部分运动控制功能，发挥“小脑”的作用。驱动器是运动控制硬件中价值量占比最
高的环节，而电机驱动芯片决定驱动器的响应速度和控制精度。
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2023-07-04│人形机器人核心部件，力传感器与编码器本土替代或将加速推进
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力传感器与编码器是人形机器人的核心部件，其中力传感器感知并度量力，在人形机器人关
节上具有应用，编码器可测量旋转角度与速度，可通过伺服系统应用于人形机器人中。从竞争格
局来看，高端编码器与多维力矩传感器由于技术壁垒较高，国内可量产的企业较少。在政策催化
下，高精度传感器的战略地位有望不断提升，本土替代或将加速推进。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │峰岹科技系由峰岹有限以整体变更的方式发起设立。2020年6月5日，大华出│
│ │具了《审计报告》（大华审字[2020]0010505号），截至2020年4月30日，峰│
│ │岹有限的净资产为225,923,486.90元。2020年6月8日，峰岹有限召开董事会│
│ │，同意公司以2020年4月30日为审计、评估基准日整体变更为股份有限公司 │
│ │，由公司全体股东作为发起人，以公司截至2020年4月30日的净资产值225,9│
│ │23,486.90元按1：0.3066的比例折合股份公司股本69,272,530股，每股面值│
│ │为1元。2020年6月8日，全体发起人共同签署了《发起人协议》，同意按照 │
│ │该协议规定的条款与条件共同发起设立股份公司。2020年6月9日，中铭国际│
│ │资产评估（北京）有限责任公司出具了《资产评估报告》（中铭评报字[202│
│ │0]第6052号），确认峰岹有限在评估基准日2020年4月30日的净资产评估值 │
│ │为23,132.31万元。2020年6月11日，大华出具了《验资报告》（大华验字[2│
│ │020]000263号），经审验，截止2020年6月11日，峰岹科技（筹）已收到各 │
│ │发起人缴纳的注册资本（股本）合计人民币69,272,530.00元，均系以峰岹 │
│ │有限截至2020年4月30日止的净资产折股投入，共计69,272,530股，折合股 │
│ │本后的余额转为资本公积。2020年6月16日，发行人全体发起人召开创立大 │
│ │会暨2020年第一次临时股东大会，审议通过了与发行人设立相关的议案。20│
│ │20年6月22日，深圳市市监局向峰岹科技核发了《营业执照》（统一社会信 │
│ │用代码：91440300553888564F)。 │
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│产品业务 │公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。 │
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│经营模式 │目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufac│
│ │turing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模 │
│ │式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封 │
│ │装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与 │
│ │销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封│
│ │装测试企业代工完成。 │
│ │综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设│
│ │计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片 │
│ │设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以│
│ │此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业│
│ │分工的特点。 │
│ │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成│
│ │的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装│
│ │测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化│
│ │需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产│
│ │品实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司 │
│ │芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、│
│ │验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个│
│ │部门共同合作，完成芯片产品的研发。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在│
│ │晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC│
│ │）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装│
│ │厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，│
│ │确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通│
│ │过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产│
│ │品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。 │
│ │公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选│
│ │择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经│
│ │销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产│
│ │，保证公司稳步发展壮大。 │
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│行业地位 │专业的电机驱动芯片半导体公司 │
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│核心竞争力 │1、三重技术优势 │
│ │公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且│
│ │积累了丰富的知识产权成果。 │
│ │（1）芯片技术 │
│ │相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自│
│ │主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计│
│ │的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实│
│ │现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现│
│ │了芯片设计的半集成、全集成方案。 │
│ │（2）电机驱动架构技术 │
│ │公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，│
│ │针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点│
│ │难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支│
│ │撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车│
│ │电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固│
│ │和提升核心竞争力。 │
│ │（3）电机技术 │
│ │基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的│
│ │驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进│
│ │行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够│
│ │从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，│
│ │帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的│
│ │粘性，也增强了公司的产品竞争力。 │
│ │2、人才优势 │
│ │公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。│
│ │由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期│
│ │就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、│
│ │自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励│
│ │研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合│
│ │型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。 │
│ │3、系统级服务优势 │
│ │基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司│
│ │拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题│
│ │解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计│
│ │和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片│
│ │公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱│
│ │。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获│
│ │取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术│
│ │支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客│
│ │户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体│
│ │解决方案等系统级服务。 │
│ │4、客户粘性优势 │
│ │经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终│
│ │端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的│
│ │、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商│
│ │的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和│
│ │设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设│
│ │计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告│
│ │期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发│
│ │，不断巩固与增强客户黏度。 │
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│经营指标 │2023年，在全体员工共同努力下，公司实现营业收入41135.92万元，较上年│
│ │同期增长27.37%；实现归属于上市公司股东的净利润17484.68万元，较上年│
│ │同期增长23.13%。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cy│
│ │press）、罗姆（ROHM）、中颖电子、兆易创新、芯海科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司已累计取得境内外专利115项，其中发明专利63 │
│营权 │项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。 │
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│投资逻辑 │公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专│
│ │用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，│
│ │该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon│
│ │）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高 │
│ │性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出│
│ │自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优│
│ │势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与│
│ │汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子│
│ │、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。 │
│ │公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已│
│ │在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司│
│ │将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先│
│ │进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。 │
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│消费群体 │家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│公司处于集成电路设计行业，集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，│
│ │其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。我国集成电路设计产业起│
│ │步较晚，国际大厂如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infine│
│ │on）等长期占据市场主导地位，近年来，在国家的大力发展和支持下，国内│
│ │集成电路设计企业发展迅速，在各自的细分领域不断积累和提升技术水平，│
│ │逐步实现国产替代，形成与国际一线大厂竞争的市场格局。 │
│ │集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业│
│ │变革的关键力量，2020年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产│
│ │业高质量发展的若干政策》，制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人│
│ │才、知识产权、市场应用、国际合作等多项政策促进集成电路产业发展，推│
│ │动集成电路产业和软件产业“走出去”。 │
│ │在国家的大力支持下，国内集成电路产业蓬勃发展，但国内集成电路自给率│
│ │仍较低，集成电路行业已成为我国进口依赖程度较高的行业之一，尤其是高│
│ │端芯片严重依赖进口。根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统│
│ │计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿块，比上年增长6.9%；全 │
│ │年集成电路出口2,678亿个，比上年下降1.8%，金额为9,568亿元，比上年下│
│ │降5.0%；集成电路进口4,796亿个，比上年下降10.8%，金额为24,591亿元，│
│ │比上年下降10.6%。 │
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│行业发展趋势│随着国内集成电路设计产业的发展和技术水平的提升，在细分领域逐步实现│
│ │国产替代将成为国内集成电路企业未来发展的挑战和机遇之一。 │
│ │（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行 │
│ │高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯│
│ │片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品│
│ │时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客│
│ │户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成 │
│ │电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高│
│ │运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控│
│ │制芯片研发，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。 │
│ │（2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展 │
│ │BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制│
│ │性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPW│
│ │M、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制│
│ │芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高 │
│ │效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告│
│ │期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续在无│
│ │感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累， │
│ │推动高效电机控制系统的发展。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略│
│ │目标，始终坚持自主创新的研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控制系统│
│ │的研发，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的│
│ │系统级服务，以优异的电机驱动控制技术为人们生产生活带来美好体验，为│
│ │全球节能减排做贡献。 │
│ │公司愿景：成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者。 │
│ │公司使命：用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态。 │
│ │在未来公司将紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供│
│ │应商”的战略目标展开布局，以自主创新为引擎，持续攻克细分领域技术难│
│ │题，不断增强和丰富技术积累，自主培养技术精尖的骨干人才，积极“走出│
│ │去”，推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，朝着企业战略目标不│
│ │断前行。 │
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│公司日常经营│1、聚焦新兴产业布局，发力工业4.0 │
│ │随着工业4.0浪潮的掀起，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下 │
│ │游产业领域要求电机实现更加高效精准的控制和静音运行，对于电机驱动控│
│ │制芯片性能提出更高要求，对高可靠性、高稳定性、性能卓越的电机驱动控│
│ │制芯片产品的需求进一步扩大。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新│
│ │的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，着力拓展白色家电、汽车与│
│ │工业等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品的深入应用。随着消│
│ │费市场的逐步恢复，本年度智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实│
│ │现销售占比70.99%。基于在白色家电领域的长期深耕及对领域头部客户拓展│
│ │的深入，本年度白色家电领域销售占比由2022年10.35%上升至14.45%。 │
│ │2023年是公司车规级芯片发展的里程碑之年，报告期内，公司通过ISO26262│
│ │功能安全管理体系认证，进入新的发展台阶。在市场拓展上，随着芯片产品│
│ │在汽车电子领域由小批量试产向量产推进，本年度公司在汽车电子领域销售│
│ │占比达5%。由于汽车电子领域验证周期长，公司将以系统级技术支持推动芯│
│ │片产品在汽车电子领域逐步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。未来公│
│ │司将持续聚焦新兴产业领域，以前沿技术拓展和巩固市场，拥抱工业4.0时 │
│ │代。 │
│ │2、持续加强研发投入，以创新赋能高质量发展 │
│ │本年度公司围绕着智能家电、汽车电子、工业控制等新兴领域展开技术攻关│
│ │，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持│
│ │续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、│
│ │高质量发展之路。2023年研发投入总计8467.43万元，同比增长32.63%，研 │
│ │发投入占当期营业收入比例为20.58%，同比提高0.81个百分点。截至报告期│
│ │末，公司已累计取得境内外专利115项，其中发明专利63项，以丰富的创新 │
│ │成果为公司的持续高质量发展赋能续航。 │
│ │3、进一步布局海外市场，坚定“走出去”步伐 │
│ │公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略│
│ │目标，以高可靠性的产品和深厚的技术实力坚定迈出“走出去”的步伐，致│
│ │力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务│
│ │。报告期内，公司通过亮相海外行业展会、出席国际研讨会、加强海外人才│
│ │团队搭建与培训、发展海外合作伙伴等进一步布局海外市场，朝着战略目标│
│ │坚定前行。 │
│ │4、践行可持续发展理念，扎实推进提质增效重回报 │
│ │报告期内，公司聚焦主营业务的发展，从技术创新、市场拓展、人才培养、│
│ │企业文化建设等方面全面发力，实现公司业务的发展和创新能力的提升，致│
│ │力于通过自身的发展为员工创造良好的发展环境、为投资者带来价值回报、│
│ │为社会创造价值。公司以“用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的│
│ │美好生态”为使命，坚持在自主创新的道路上阔步前行，创新电机驱动控制│
│ │芯片产品和控制技术，推动下游高性能的直流无刷电机替代传统电机，为全│
│ │球节能减排贡献力量。秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，公司│
│ │鼓励员工与公司共同成长与发展，报告期内，公司开展“峰岹学院”系列培│
│ │训活动，组织丰富的文体团建活动，为员工的持续发展创造充满活力的文化│
│ │氛围，支持员工实现个人能力的提升和职业生涯的发展。公司将继续践行可│
│ │持续发展理念，将可持续发展融入企业的经营管理，坚定走高质量重回报的│
│ │创新发展之路。 │
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│公司经营计划│公司将围绕着战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面│
│ │着手，推进一系列举措，不断优化经营管理，创造充满活力、创新氛围强的│
│ │经营环境，促进企业战略目标的实现。 │
│ │1、以核心技术为根基，加强研发投入，巩固和增强技术优势 │
│ │公司将技术研发作为企业发展的重要战略举措，坚持走自主创新的研发之路│
│ │，在电机驱动控制芯片设计、电机驱动控制架构算法、电机技术三个领域持│
│ │续深耕，根据智能家电、汽车电子、工业等应用领域的新需求、新变化，开│
│ │展技术研发，用创新的技术实现高性能的产品，以优异的技术和产品性能推│
│ │动产品在下游应用领域的深入。 │
│ │2、以人为本，激发团队创新活力 │
│ │公司将继续开展新一期“峰岹学院”系列培训活动，以老带新，帮助新人迅│
│ │速成长，组建学习小组、技术研讨会、专题技术攻关小组等日常技术交流活│
│ │动，鼓励芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术等不同细分领域的技术团│
│ │队互相探讨学习，打造充满活力的学习型组织，激发团队潜能和创新活力。│
│ │3、持续引入高端技术人才、后备人才，建设研发人才梯队 │
│ │公司高度重视人才梯队建设，未来公司将继续吸引高端技术人才加入，通过│
│ │社会招聘、校园招聘持续为研发团队注入新鲜血液，形成自主开放、晋升通│
│ │畅的人才培养体系，建立以核心技术人员为核心，包括研发技术骨干、中层│
│ │力量、后备力量在内的多层级研发人才梯队。 │
│ │4、深耕智能家电领域，着力开拓汽车电子、工业等领域 │
│ │智能家电、汽车电子、工业等是公司产品未来发展的重要应用领域，公司将│
│ │持续深耕智能家电市场，促进芯片产品进一步深入下游应用，巩固和提升在│
│ │该领域的竞争优势，同时积极开拓汽车电子、工业等新兴应用市场，稳步推│
│ │进产品在新兴领域的应用。 │
│ │5、积极“走出去”，拓展海外市场 │
│ │海外市场拓展是实现公司战略目标的重要一环，公司将继续推进海外市场布│
│ │局，拓宽海外市场渠道，发展海外合作伙伴，组建高效技术团队即时响应海│
│ │外市场需求，推动产品和技术在海外市场的应用推广。 │
│ │6、加强企业文化建设，促进公司和员工共同成长 │
│ │公司秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，将企业文化建设作为公│
│ │司战略发展的重要一环，致力于实现公司和员工的共同成长与发展，为员工│
│ │职业生涯发展提供机会和平台，激发员工自我提升的内驱力，鼓励员工不断│
│ │创造、追求卓越，不断丰富和完善员工激励机制，提升员工凝聚力、创造力│
│ │，促进企业的发展。 │
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│公司资金需求│公司下属财务部门基于各成员企业的现金流量预测结果，在公司层面持续监│
│ │控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │（一）研发风险 │
│ │若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法│
│ │顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更│
│ │新造成不利影响。 │
│ │（二）知识产权风险 │
│ │若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公│
│ │司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。 │
│ │（三）核心技术泄密风险 │
│ │公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提│
│ │供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。 │
│ │（四）人力资源不足及人才流失的风险 │
│ │如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形│
│ │，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。 │
│ │（五）电机控制专用芯片技术路线风险 │
│ │公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利│
│ │用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用│
│ │化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │（一）供应商集中风险 │
│ │由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的│
│ │贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种│
│ │原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠│
│ │佳等原因影响公司的产品生产，将会
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