热点题材☆ ◇688279 峰岹科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、智能机器、新能源车、芯片
风格:融资融券、百元股、近期强势
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2025-07-08│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:FORTIOR(01304)于2025-07-09上市
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2024-12-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术”等，主要应用于高端的机器人、直
线电机等伺服控制领域、汽车电子等领域
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2022-06-02│新能源车 │关联度：☆
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公司电机驱动控制专用芯片已用于新能源汽车领域
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2022-04-20│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC等
。
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2022-04-20│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC等
。
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2022-04-20│ASIC芯片 │关联度：☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片ASIC等。
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2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,20日涨幅为：46.24%
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2026-05-08│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08收盘价为：215.26元，近5个交易日最高价为：219.8元
【3.事件驱动】
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2023-07-31│马斯克直言特斯拉机器人执行器紧缺
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在特斯拉二季度财报电话会议上，马斯克提及Optimus机器人产能受限的原因主要是缺乏现
成的执行器。执行器由多种零部件共同组成，其中，由于人形机器人的关节通常需要更加智能化
，使得智能关节的控制与驱动环节的重要性凸显，其核心在于驱动器和驱动器芯片两个环节。机
器人执行器按照功能原理与价值量可划分为：传动装置、驱动装置、感知装置、控制装置等“四
大主材”以及制动器、轴承等“辅材”。券商指出，为实现高度复杂的运动控制，人形机器人伺
服驱动器承担部分运动控制功能，发挥“小脑”的作用。驱动器是运动控制硬件中价值量占比最
高的环节，而电机驱动芯片决定驱动器的响应速度和控制精度。
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2023-07-04│人形机器人核心部件，力传感器与编码器本土替代或将加速推进
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力传感器与编码器是人形机器人的核心部件，其中力传感器感知并度量力，在人形机器人关
节上具有应用，编码器可测量旋转角度与速度，可通过伺服系统应用于人形机器人中。从竞争格
局来看，高端编码器与多维力矩传感器由于技术壁垒较高，国内可量产的企业较少。在政策催化
下，高精度传感器的战略地位有望不断提升，本土替代或将加速推进。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │峰岹科技成立于2010年，是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，致力为各│
│ │种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片，及电机技术的咨询服务。我们提│
│ │供的芯片应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机│
│ │器人、IT及通信等驱动控制领域。 │
│ │峰岹科技获得国内外多个奖项，并拥有多项国内和国际专利，同时，荣获由│
│ │国家工信部组织的第十二届中国芯“最具投资价值企业”的称号和“最具潜│
│ │质产品”奖。 │
│ │目前，已与国内外众多大型和中小型企业建立了长期、稳定的业务关系，业│
│ │务涵盖亚洲、北美和欧洲市场。公司总部设在深圳，并且在上海、青岛、顺│
│ │德、新加坡等地设有子公司和服务中心。公司技术骨干在电机技术、驱动架│
│ │构和芯片设计方面富有经验，并且在这些领域有较大的影响力。公司能够为│
│ │客户提供高质量和快速的技术支持和服务，凭借丰富的行业技术服务经验，│
│ │规范实施ISO9000管理体系，峰岹科技正逐步成为全球有影响力的、重要的 │
│ │电机驱动和控制芯片供应公司和合作伙伴。 │
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│产品业务 │公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片│
│ │设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场│
│ │景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法│
│ │以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性│
│ │能的提升与优化。 │
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│经营模式 │目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufac│
│ │turing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模 │
│ │式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封 │
│ │装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与 │
│ │销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封│
│ │装测试企业代工完成。 │
│ │综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设│
│ │计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片 │
│ │设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以│
│ │此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业│
│ │分工的特点。 │
│ │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成│
│ │的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装│
│ │测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化│
│ │需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产│
│ │品实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司 │
│ │芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、│
│ │验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个│
│ │部门共同合作，完成芯片产品的研发。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在│
│ │晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC│
│ │）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装│
│ │厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，│
│ │确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通│
│ │过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产│
│ │品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。 │
│ │公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选│
│ │择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经│
│ │销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产│
│ │，保证公司稳步发展壮大。 │
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│行业地位 │专业的电机驱动芯片半导体公司 │
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│核心竞争力 │1、三重技术优势 │
│ │公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且│
│ │积累了丰富的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机│
│ │主控及驱动芯片领域的核心竞争力。 │
│ │（1）芯片技术 │
│ │相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自│
│ │主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计│
│ │的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实│
│ │现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现│
│ │了芯片设计的半集成、全集成方案。 │
│ │（2）电机驱动架构技术 │
│ │公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，│
│ │针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点│
│ │难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支│
│ │撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车│
│ │电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固│
│ │和提升核心竞争力。 │
│ │（3）电机技术 │
│ │基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的│
│ │驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进│
│ │行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够│
│ │从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，│
│ │帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的│
│ │粘性，也增强了公司的产品竞争力。 │
│ │2、人才优势 │
│ │公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。│
│ │由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期│
│ │就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、│
│ │自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励│
│ │研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合│
│ │型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。 │
│ │3、系统级服务优势 │
│ │基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司│
│ │拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题│
│ │解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计│
│ │和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片│
│ │公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱│
│ │。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获│
│ │取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术│
│ │支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客│
│ │户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体│
│ │解决方案等系统级服务。 │
│ │4、客户粘性优势 │
│ │经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终│
│ │端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的│
│ │、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商│
│ │的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和│
│ │设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设│
│ │计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告│
│ │期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发│
│ │，不断巩固与增强客户黏度。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入7.74亿元，同比增长28.91%；实现归属于上市公│
│ │司股东的净利润2.19亿元，同比下降1.54%。 │
│ │2025年，公司实现营业收入77,390.44万元，同比增长28.91%，营业成本36,│
│ │705.75万元，同比增长30.76%，综合毛利率52.57%，与去年同期基本持平。│
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│竞争对手 │德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cy│
│ │press）、罗姆（ROHM）、中颖电子、兆易创新、芯海科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司已累计取得境内外专利138项，其中发明专利85 │
│营权 │项，多项核心技术实现产业化落地，以丰富的创新成果为公司高质量发展持│
│ │续赋能。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发│
│ │投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术│
│ │性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动│
│ │出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大│
│ │研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴│
│ │产业的发展贡献力量。 │
│ │公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。│
│ │由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期│
│ │就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、│
│ │自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励│
│ │研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合│
│ │型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。 │
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│消费群体 │家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。 │
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│主要产品 │电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC、电机主控芯片ASIC、智能功率模块I│
│ │PM、功率器件MOSFET │
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│增持减持 │峰岹科技2025年9月19日公告，公司股东上海华芯拟自公告日起十五个交易 │
│ │日后的三个月内，通过集中竞价方式或大宗交易方式减持股份不超过341.75│
│ │81万股，即不超过公司总股本的3%。截至公告日，上海华芯持有公司1118.0│
│ │273万股，占公司总股本的9.8142%。 │
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│行业竞争格局│公司处于集成电路设计行业，集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，│
│ │其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。我国集成电路设计产业起│
│ │步较晚，国际大厂如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infine│
│ │on）等长期占据市场主导地位，近年来，在国家的大力发展和支持下，国内│
│ │集成电路设计企业发展迅速，在各自的细分领域不断积累和提升技术水平，│
│ │逐步实现国产替代，形成与国际一线大厂竞争的市场格局。 │
│ │集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业│
│ │变革的关键力量，2020年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产│
│ │业高质量发展的若干政策》，制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人│
│ │才、知识产权、市场应用、国际合作等多项政策促进集成电路产业发展，推│
│ │动集成电路产业和软件产业“走出去”。 │
│ │芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能│
│ │力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链│
│ │前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素│
│ │，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，│
│ │不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产│
│ │业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中│
│ │有着举足轻重的作用。 │
│ │从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可│
│ │靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家│
│ │性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本│
│ │逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具│
│ │、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多│
│ │点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求│
│ │空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。 │
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│行业发展趋势│（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行 │
│ │高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯│
│ │片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品│
│ │时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客│
│ │户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成 │
│ │电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高│
│ │运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控│
│ │制芯片研发升级，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。 │
│ │（2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展 │
│ │BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制│
│ │性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPW│
│ │M、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制│
│ │芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高 │
│ │效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告│
│ │期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续在无│
│ │感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累， │
│ │推动高效电机控制系统的发展。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略│
│ │目标，始终坚持自主创新的研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控制系统│
│ │的研发，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的│
│ │系统级服务，以优异的电机驱动控制技术为人们生产生活带来美好体验，为│
│ │全球节能减排做贡献。 │
│ │公司愿景：成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者。 │
│ │公司使命：用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态。 │
│ │在未来公司将紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供│
│ │应商”的战略目标展开布局，以自主创新为引擎，持续攻克细分领域技术难│
│ │题，不断增强和丰富技术积累，自主培养技术精尖的骨干人才，积极“走出│
│ │去”，推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，朝着企业战略目标不│
│ │断前行。 │
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│公司日常经营│一、聚焦核心赛道精耕细作，新兴领域全面突破，业务结构持续优化升级 │
│ │报告期内，公司在智能小家电、电动工具、运动出行等传统优势领域持续巩│
│ │固市场份额，实现销售占比53.48%，依托与头部客户的深度合作及产品快速│
│ │迭代能力，持续保持行业领先地位，成为公司业绩稳定增长的压舱石。白色│
│ │家电领域凭借技术赋能与品类拓展，销售收入及营收占比呈现稳步增长态势│
│ │，产品在洗衣机、空调、冰箱等品类中的渗透率持续提高，成为公司业绩增│
│ │长的重要支撑板块。 │
│ │（一）汽车电子领域实现超预期增长，车规产品量产落地全面提速 │
│ │报告期内，公司汽车电子领域业务实现超预期发展，车规级芯片营业收入占│
│ │比大幅提升至11.84%，收入规模同比实现跨越式增长。公司车规级芯片产品│
│ │广泛应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机、座椅电动调节、车窗天窗控│
│ │制等核心车载场景；同时与多家知名汽车和Tier1厂商建立深度战略合作关 │
│ │系，客户版图从国内向全球持续拓展，产品配套能力与市场认可度迈上新台│
│ │阶。 │
│ │（二）工业领域高速发展，注入增长新动力 │
│ │公司凭借在工业伺服领域的前瞻性研发布局与技术积累，实现技术突破与市│
│ │场拓展的双重丰收，报告期内工业领域收入占比提升至15.62%，保持高速增│
│ │长态势，成为公司业绩增长的重要动力。 │
│ │（三）机器人赛道实现关键性技术与市场突破 │
│ │公司与三花控股集团有限公司设立合资公司，聚焦空心杯电机领域研发与产│
│ │业化，成功实现人形机器人关节核心技术方案的突破；重磅发布FU75XX系列│
│ │芯片——系业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机驱动专用MCU，该产品 │
│ │融合第二代电机控制引擎（ME2）与高性能RISC-V内核，适配机器人应用场 │
│ │景，为公司布局机器人赛道打下技术基础。 │
│ │二、坚持研发创新核心战略，持续加码研发投入，技术成果与产品矩阵双丰│
│ │收 │
│ │报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用总计16914.56万元，同比增长│
│ │44.90%，研发投入占当期营业收入比例为21.86%，研发资源重点投向车规芯│
│ │片性能优化、工业伺服核心算法迭代、机器人专用芯片研发、传感器产品升│
│ │级及系统级解决方案开发等核心领域。 │
│ │截至报告期末，公司已累计取得境内外专利138项，其中发明专利85项，多 │
│ │项核心技术实现产业化落地，以丰富的创新成果为公司高质量发展持续赋能│
│ │。 │
│ │报告期内，公司传感器产品的市场导入与商业化应用持续推进，成功实现从│
│ │“电机驱控”到“驱控+传感”的解决方案升级，将为下游客户提供更完整 │
│ │、更高效的电机控制系统一体化解决方案，进一步提升客户粘性与产品附加│
│ │值。 │
│ │三、依托A+H股双平台优势，全球化布局稳步推进，品牌国际影响力持续提 │
│ │升 │
│ │2025年7月，公司成功在香港联交所主板挂牌上市（股票简称：FORTIOR，股│
│ │份代号：01304），正式登陆A+H股两地资本市场，成为公司迈入全球化发展│
│ │新阶段的重要里程碑。 │
│ │报告期内，公司充分发挥香港联交所作为国际资本市场的平台优势，稳步推│
│ │进“走出去”全球化发展战略，企业全球品牌知名度与行业核心竞争力持续│
│ │提升。 │
│ │四、持续优化公司治理，强化人才激励与文化建设，切实提升投资者回报 │
│ │报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及监管要求，持│
│ │续完善公司治理结构，规范股东会、董事会及经营管理层的运作机制，提升│
│ │决策效率与科学性，保障公司经营管理的规范、透明与高效。公司持续加强│
│ │企业文化建设，秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，强化企业核│
│ │心发展理念，进一步提升企业凝聚力、向心力与核心团队的归属感。 │
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│公司经营计划│2026年，全球半导体产业将继续在技术迭代与国产替代的双重驱动下稳步发│
│ │展，汽车电动化智能化、工业4.0、人形机器人等新兴赛道将成为BLDC电机 │
│ │驱动控制芯片市场增长的核心驱动力，行业发展前景广阔且潜力巨大。公司│
│ │将继续锚定“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略│
│ │目标，以技术创新为核心，以市场需求为导向，以客户价值为根本，持续深│
│ │化各业务板块战略布局，推动企业实现更高质量、更高速度、更可持续的发│
│ │展。 │
│ │在业务发展层面，公司将持续深挖汽车电子领域市场潜力，加快车规芯片在│
│ │新能源汽车底盘控制、智能座舱、自动驾驶配套系统等更多高附加值场景的│
│ │量产应用，进一步提升市场份额与行业地位；持续加码工业控制与人形机器│
│ │人赛道，推动FU75XX系列等核心产品的规模化市场落地，深化与机器人行业│
│ │龙头企业的战略合作，打造人形机器人驱动控制芯片的核心竞争力；稳固白│
│ │色家电、消费电子等基础市场，持续提升产品渗透率与高端化比例，实现传│
│ │统优势板块的稳健增长。 │
│ │在技术研发层面，公司将继续加大研发投入力度，围绕车规芯片性能升级、│
│ │工业伺服核心算法优化、人形机器人专用芯片研发、传感器产品迭代及系统│
│ │级解决方案开发等核心领域展开技术攻关，持续突破关键核心技术，丰富产│
│ │品矩阵与解决方案体系，完善“驱控+传感+系统”的一体化解决方案能力，│
│ │进一步夯实企业技术护城河。 │
│ │在全球化布局层面，公司将充分发挥A+H股两地资本市场双平台优势，加快 │
│ │海外市场拓展与品牌建设节奏，完善海外市场销售与技术服务网络，推进海│
│ │外核心客户开发与合作落地，逐步提升海外收入占比；同时积极探索半导体│
│ │产业链上下游的战略性投资、合作与收购机会，整合行业优质资源，完善产│
│ │业链布局，提升企业全球化资源整合能力与市场竞争力。 │
│ │在公司治理与人才建设层面，公司将持续提升上市公司治理水平，规范公司│
│ │运作，强化内部控制与风险管理；进一步完善人才激励与培养机制，加大高│
│ │端人才引育力度，打造一支高素质、专业化、国际化的核心人才团队；始终│
│ │坚持以股东利益为核心，持续优化利润分配政策，提升投资者回报水平，实│
│ │现公司长期稳定发展。 │
│ │未来，公司将继续秉持自主创新、高质量发展的经营理念，牢牢把握集成电│
│ │路产业国产替代与新质生产力发展的历史机遇，攻坚克难、锐意进取，持续│
│ │提升核心竞争力与行业影响力，努力为股东、客户、员工创造更大价值，为│
│ │中国集成电路产业的高质量发展与国产替代进程贡献企业力量。 │
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│公司资金需求│公司下属财务部门基于各成员企业
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