热点题材☆ ◇688279 峰岹科技 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、新能源车、芯片
风格:融资融券、基金重仓、百元股
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-12-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术”等，主要应用于高端的机器人、直
线电机等伺服控制领域、汽车电子等领域
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2022-06-02│新能源车 │关联度：☆
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公司电机驱动控制专用芯片已用于新能源汽车领域
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2022-04-20│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC等
。
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2022-04-20│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC等
。
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2022-04-20│ASIC芯片 │关联度：☆
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公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片ASIC等。
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2025-05-23│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-05-23收盘价为：214.55元，近5个交易日最高价为：234.51元
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2025-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金重仓持有1392.64万股(32.57亿元)
【3.事件驱动】
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2023-07-31│马斯克直言特斯拉机器人执行器紧缺
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在特斯拉二季度财报电话会议上，马斯克提及Optimus机器人产能受限的原因主要是缺乏现
成的执行器。执行器由多种零部件共同组成，其中，由于人形机器人的关节通常需要更加智能化
，使得智能关节的控制与驱动环节的重要性凸显，其核心在于驱动器和驱动器芯片两个环节。机
器人执行器按照功能原理与价值量可划分为：传动装置、驱动装置、感知装置、控制装置等“四
大主材”以及制动器、轴承等“辅材”。券商指出，为实现高度复杂的运动控制，人形机器人伺
服驱动器承担部分运动控制功能，发挥“小脑”的作用。驱动器是运动控制硬件中价值量占比最
高的环节，而电机驱动芯片决定驱动器的响应速度和控制精度。
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2023-07-04│人形机器人核心部件，力传感器与编码器本土替代或将加速推进
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力传感器与编码器是人形机器人的核心部件，其中力传感器感知并度量力，在人形机器人关
节上具有应用，编码器可测量旋转角度与速度，可通过伺服系统应用于人形机器人中。从竞争格
局来看，高端编码器与多维力矩传感器由于技术壁垒较高，国内可量产的企业较少。在政策催化
下，高精度传感器的战略地位有望不断提升，本土替代或将加速推进。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │峰岹科技系由峰岹有限以整体变更的方式发起设立。2020年6月5日，大华出│
│ │具了《审计报告》（大华审字[2020]0010505号），截至2020年4月30日，峰│
│ │岹有限的净资产为225,923,486.90元。2020年6月8日，峰岹有限召开董事会│
│ │，同意公司以2020年4月30日为审计、评估基准日整体变更为股份有限公司 │
│ │，由公司全体股东作为发起人，以公司截至2020年4月30日的净资产值225,9│
│ │23,486.90元按1：0.3066的比例折合股份公司股本69,272,530股，每股面值│
│ │为1元。2020年6月8日，全体发起人共同签署了《发起人协议》，同意按照 │
│ │该协议规定的条款与条件共同发起设立股份公司。2020年6月9日，中铭国际│
│ │资产评估（北京）有限责任公司出具了《资产评估报告》（中铭评报字[202│
│ │0]第6052号），确认峰岹有限在评估基准日2020年4月30日的净资产评估值 │
│ │为23,132.31万元。2020年6月11日，大华出具了《验资报告》（大华验字[2│
│ │020]000263号），经审验，截止2020年6月11日，峰岹科技（筹）已收到各 │
│ │发起人缴纳的注册资本（股本）合计人民币69,272,530.00元，均系以峰岹 │
│ │有限截至2020年4月30日止的净资产折股投入，共计69,272,530股，折合股 │
│ │本后的余额转为资本公积。2020年6月16日，发行人全体发起人召开创立大 │
│ │会暨2020年第一次临时股东大会，审议通过了与发行人设立相关的议案。20│
│ │20年6月22日，深圳市市监局向峰岹科技核发了《营业执照》（统一社会信 │
│ │用代码：91440300553888564F)。 │
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│产品业务 │公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片│
│ │设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场│
│ │景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法│
│ │以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性│
│ │能的提升与优化。 │
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│经营模式 │目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufac│
│ │turing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模 │
│ │式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封 │
│ │装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与 │
│ │销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封│
│ │装测试企业代工完成。 │
│ │综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设│
│ │计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片 │
│ │设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以│
│ │此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业│
│ │分工的特点。 │
│ │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成│
│ │的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装│
│ │测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化│
│ │需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产│
│ │品实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司 │
│ │芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、│
│ │验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个│
│ │部门共同合作，完成芯片产品的研发。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在│
│ │晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC│
│ │）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装│
│ │厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，│
│ │确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通│
│ │过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产│
│ │品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。 │
│ │公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选│
│ │择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经│
│ │销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产│
│ │，保证公司稳步发展壮大。 │
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│行业地位 │专业的电机驱动芯片半导体公司 │
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│核心竞争力 │1、三重技术优势 │
│ │公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且│
│ │积累了丰富的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机│
│ │主控及驱动芯片领域的核心竞争力。 │
│ │（1）芯片技术 │
│ │相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自│
│ │主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计│
│ │的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实│
│ │现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现│
│ │了芯片设计的半集成、全集成方案。 │
│ │（2）电机驱动架构技术 │
│ │公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，│
│ │针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点│
│ │难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支│
│ │撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车│
│ │电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固│
│ │和提升核心竞争力。 │
│ │（3）电机技术 │
│ │基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的│
│ │驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进│
│ │行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够│
│ │从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，│
│ │帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的│
│ │粘性，也增强了公司的产品竞争力。 │
│ │2、人才优势 │
│ │公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。│
│ │由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期│
│ │就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、│
│ │自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励│
│ │研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合│
│ │型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。 │
│ │3、系统级服务优势 │
│ │基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司│
│ │拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题│
│ │解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计│
│ │和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片│
│ │公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱│
│ │。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获│
│ │取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术│
│ │支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客│
│ │户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体│
│ │解决方案等系统级服务。 │
│ │4、客户粘性优势 │
│ │经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终│
│ │端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的│
│ │、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商│
│ │的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和│
│ │设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设│
│ │计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告│
│ │期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发│
│ │，不断巩固与增强客户黏度。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入6.00亿元，同比增长45.94%；实现归属于上市公│
│ │司股东的净利润2.22亿元，同比增长27.18%。截至2024年12月31日，公司总│
│ │资产为26.49亿元，归属于上市公司股东的净资产为25.53亿元。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cy│
│ │press）、罗姆（ROHM）、中颖电子、兆易创新、芯海科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司已累计取得境内外专利120项，其中发明专利68 │
│营权 │项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。 │
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│投资逻辑 │公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专│
│ │用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，│
│ │该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon│
│ │）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片 │
│ │显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速│
│ │发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高│
│ │性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出│
│ │自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优│
│ │势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与│
│ │汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子│
│ │、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。 │
│ │公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已│
│ │在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技│
│ │术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培│
│ │育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未│
│ │来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的│
│ │产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。 │
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│消费群体 │家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│公司处于集成电路设计行业，集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，│
│ │其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。我国集成电路设计产业起│
│ │步较晚，国际大厂如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infine│
│ │on）等长期占据市场主导地位，近年来，在国家的大力发展和支持下，国内│
│ │集成电路设计企业发展迅速，在各自的细分领域不断积累和提升技术水平，│
│ │逐步实现国产替代，形成与国际一线大厂竞争的市场格局。 │
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│行业发展趋势│（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行 │
│ │高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯│
│ │片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品│
│ │时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客│
│ │户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成 │
│ │电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高│
│ │运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控│
│ │制芯片研发升级，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。 │
│ │（2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展 │
│ │BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制│
│ │性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPW│
│ │M、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制│
│ │芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高 │
│ │效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告│
│ │期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续在无│
│ │感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累， │
│ │推动高效电机控制系统的发展。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略│
│ │目标，始终坚持自主创新的研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控制系统│
│ │的研发，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的│
│ │系统级服务，以优异的电机驱动控制技术为人们生产生活带来美好体验，为│
│ │全球节能减排做贡献。 │
│ │公司愿景：成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者。 │
│ │公司使命：用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态。 │
│ │在未来公司将紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供│
│ │应商”的战略目标展开布局，以自主创新为引擎，持续攻克细分领域技术难│
│ │题，不断增强和丰富技术积累，自主培养技术精尖的骨干人才，积极“走出│
│ │去”，推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，朝着企业战略目标不│
│ │断前行。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司实现营业收入60032.47万元，较上年同期增长45.94%；公司│
│ │实现归属于母公司所有者的净利润22236.23万元，同比增长27.18%，归属于│
│ │母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18807.82万元，同比增长59.17%│
│ │。 │
│ │1、聚焦核心业务领域，积极拓展新兴应用领域 │
│ │报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难│
│ │题的技术服务，在现有研发布局的基础上，着力拓展白色家电、汽车、工业│
│ │等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品深入应用。本年度公司产│
│ │品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比62.43%。基│
│ │于长期深耕及对头部客户拓展的深入，白色家电领域销售收入及占比继续增│
│ │长，本年度占比上升至19.64%。 │
│ │无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，│
│ │正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC电机能满足车载│
│ │系统对长寿命、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过│
│ │长期研发，目前已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证│
│ │，本年度销售收入实现突破，车规级芯片占营业收入比重上升至7.35%。未 │
│ │来，公司将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产，不│
│ │断拓宽拓深汽车电子应用领域。 │
│ │2、持续加强研发投入，以创新赋能新质生产力发展 │
│ │本年度公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，发挥│
│ │芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破│
│ │工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量│
│ │发展之路。2024年研发投入总计11673.03万元，同比增长37.86%，研发投入│
│ │占当期营业收入比例为19.44%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利│
│ │120项，其中发明专利68项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋 │
│ │能续航。 │
│ │3、拟发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，进一步推动“走出去│
│ │”战略 │
│ │在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固│
│ │行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和│
│ │股东组成，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市。H股募│
│ │集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、│
│ │战略性投资及收购等，随着H股发行及联交所上市进程的推进，未来公司资 │
│ │产实力及核心竞争力将迈向新的台阶。 │
│ │4、增强投资者回报，激励核心员工 │
│ │公司高度重视股东利益，长期致力于提升投资回报水平，自上市以来累计现│
│ │金分红2.13亿元（含2024年度宣告发放的现金分红）。报告期内，为维护广│
│ │大股东利益，增强投资者信心，公司实施了股份回购方案，为公司和全体股│
│ │东的长远利益保驾护航。此外，公司推行了2024年限制性股票激励计划，有│
│ │效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公│
│ │司的长远发展，赋能公司业绩增长。 │
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│公司经营计划│公司将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为战│
│ │略目标展开布局，坚持自主创新的研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控│
│ │制系统的研发，致力于为全球终端客户提供高性能的电机驱动控制芯片和全│
│ │方位的系统级服务，从研发技术攻关、下游应用领域及海外市场拓展、人才│
│ │培养等方面着手，推进一系列举措，不断优化经营管理，创造充满活力、创│
│ │新氛围强的经营环境，促进企业战略目标的实现。 │
│ │1、持续投入研发，巩固并增强技术优势 │
│ │公司将技术研发作为企业发展的重要战略举措，坚持走自主创新的研发之路│
│ │。公司将在电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域│
│ │持续深耕，重点围绕智能小家电、白色家电、汽车、工业及机器人等应用领│
│ │域的新需求、新变化，开展独立自主的技术研发。 │
│ │未来，公司将持续进行研发团队建设和资金投入，巩固和增强现有技术优势│
│ │，用创新的技术实现高性能的产品，以优异的技术和产品性能推动产品在下│
│ │游应用领域的渗入。 │
│ │2、巩固消费级应用领域优势，携手战略伙伴把握产业升级契机 │
│ │弗若斯特沙利文的资料显示，随着人工智能和自动化技术的发展，智能小家│
│ │电及白色家电等将有广阔的发展前景。公司在白色家电领域已有多年的布局│
│ │和产业化经验，积累了优质的头部品牌厂商终端客户群，实现了产品规模量│
│ │产。未来，公司将继续深耕智能小家电及白色家电等消费级市场，加深与一│
│ │线品牌终端客户的战略合作伙伴关系，携手同行面对电机驱动控制芯片产业│
│ │的机遇与挑战，持续提升公司的芯片产品在消费级应用领域的竞争优势，带│
│ │动公司的业务和收入增长。 │
│ │3、全面布局工业、汽车及机器人等新兴应用领域，拥抱战略新兴产业 │
│ │随着工业4.0浪潮的掀起，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，在 │
│ │工业、汽车及机器人等新兴应用领域，下游产业要求电机实现更加高效精准│
│ │的控制和静音运行。过去几年，公司围绕新兴产业展开研发前沿布局： │
│ │（1）在芯片设计领域：公司积累了丰富的工业级、车规级大功率电机驱动 │
│ │控制芯片核心技术，拓展了车规电机驱动控制芯片及高精度传感器等系列产│
│ │品研发； │
│ │（2）在电机驱动架构算法领域：公司在电机控制算法领域始终保持先发优 │
│ │势，矢量运动控制、伺服控制等面向工业领域的控制算法走在技术研发前沿│
│ │； │
│ │（3）在电机技术领域：公司面向工业、汽车及机器人等领域的电机技术展 │
│ │开前沿研究，积累了丰富的研发成果。 │
│ │公司全方位的研发积累是迈向更大功率范围、更高可靠性要求及更精准控制│
│ │要求的应用市场的坚定基石。未来公司将在现有研发布局的基础上，全面布│
│ │局工业、汽车及机器人等新兴下游应用领域，以先发技术优势走在产业发展│
│ │前沿，抓住新兴产业发展带来的市场机遇，不断开拓新兴收入增长。 │
│ │4、拓展海外市场，推动产品走向全球，以国际化视野开展产业布局 │
│ │海外市场拓展是实现公司战略目标的重要一环。历经十多年的技术、产品、│
│ │终端客户群、产业化经验积累，公司相信公司具备面向全球竞争的技术实力│
│ │和产品实力。未来公司将继续推进海外市场布局，拓宽海外市场销售渠道，│
│ │发展海外合作伙伴，组建领先的海外技术团队，即时响应海外市场需求，推│
│ │动产品和技术在海外市场的应用推广，为全球终端客户提供优质的芯片产品│
│ │。 │
│ │5、吸引全球顶尖人才，持续打造人才梯队 │
│ │公司高度重视人才梯队建设，秉承「简单、开放、相信、先行」的价值理念│
│ │，致力于实现本公司和员工的共同成长与发展。未来公司将不断完善研发人│
│ │员培养制度，以“自主开放、晋升通畅”的人才培养体系，结合实际可行的│
│ │激励机制、开放的企业文化和充满活力的企业氛围，吸引全球人才加入，持│
│ │续为研发团队注入新鲜血液，以完善公司多层次的研发人才梯队建设，激发│
│ │公司持续创新和活力。 │
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│公司资金需求│公司下属财务部门基于各成员企业的现金流量预测结果，在公司层面持续监│
│ │控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │（一）研发风险 │
│ │芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算│
│ │法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术│
│ │三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合│
│ │提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效│
│ │整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创│
│ │新研发、产品迭代更新造成不利影响。 │
│ │（二）知识产权风险 │
│ │若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公│
│ │司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。 │
│ │（三）核心技术泄密风险 │
│ │公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞│
│ │争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式│
│ │也需向供应商提供核心技术资料等，
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