热点题材☆ ◇688300 联瑞新材 更新日期：2025-02-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装
风格:融资融券、专精特新
指数:科创材料、新兴成指
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-21│先进封装 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-10│芯片 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-11-15│转板A股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
联瑞新材:【831647:2015-01-15至2019-10-17】于2019-11-15在上交所上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-12-02│多国加大支持半导体产业，板块业绩或将实现逐季改善
──────┴───────────────────────────────────
近日，多个国家加大力度支持半导体产业发展。11月29日消息，德国政府准备向该国半导体
行业提供数十亿欧元的新投资。11月27日，为支持半导体产业发展，韩国财政部宣布，计划在明
年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。半导体是当下科技领域中最重要的基础
设施之一，从智能手机到汽车智能驾驶，从5G网络到AI时代，都离不开半导体。平安证券表示，
半导体行业当前已处于复苏阶段，叠加消费电子回暖与国产化进程持续推进，或将推动半导体新
一轮上升周期。东莞证券进一步分析指出，2024年半导体行业开始复苏，在AI发展和国产化的双
重加持下，半导体行业有望延续复苏趋势，板块业绩或将实现逐季改善。
──────┬───────────────────────────────────
2024-08-14│AI提升算力性能的重要产品，HBM需求呈现强劲增长态势
──────┴───────────────────────────────────
据报道，当前，AI旺盛的市场需求不断刺激着半导体市场。其中AI服务器对芯片内存容量和
传输带宽提出更高要求，拉动了高端存储芯片和高密度存储模组的出货增长，尤其是HBM技术的
迭代升级和应用。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25
.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-25│SK海力士：HBM销售季环比增长超过80% 同比增超250%
──────┴───────────────────────────────────
SK海力士二季度运营利润5.47万亿韩元，分析师预期5.24万亿韩元；二季度销售16.42万亿
韩元，分析师预期16.13万亿韩元；预计资本开支将超过之前那些计划。SK海力士称，预计三季
度DRAM B/G将出现较低个位数百分比的季环比增幅；预计三季度NAND B/G季环比增幅将处于0%-1
0%区间的中部；HBM销售季环比增长超过80%，同比增超250%；预计12层堆叠HBM3E将于三季度大
规模生产；企业级固态硬盘销售环比增长50%。
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-12│HBM4标准即将定稿，行业有望开启超级景气周期
──────┴───────────────────────────────────
行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将
定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。国
金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架
构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM
采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其
成为高算力芯片的首选。
──────┬───────────────────────────────────
2024-06-19│HBM订单2025年已预订一空，国内先进封装供应链或迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见
度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计
供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。HBM属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法
（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间
里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为数据中心新一代内存解决方案。HBM的高焊盘
数和短迹线长度需要2.5D先进封装技术，以实现密集的短连接。而日前，三星内部和业内消息人
士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用
于将于2025年推出的HBM4。
──────┬───────────────────────────────────
2024-04-18│AI时代的存力腾飞 HBM与传统存储共振
──────┴───────────────────────────────────
中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价
修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输
需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和
SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，
对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商
、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯
片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
──────┬───────────────────────────────────
2023-11-14│英伟达推出首款提供HBM3e内存的GPU全球HBM整体市场快速扩容
──────┴───────────────────────────────────
英伟达周一在官网宣布推出NVIDIAHGX?H200，该平台基于NVIDIAHopper架构，配备具有先进
内存的NVIDIAH200TensorCoreGPU，可处理生成式AI和高性能计算工作负载的大量数据。NVIDIAH
200是首款提供HBM3e内存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大语言模型，同时
推进HPC工作负载的科学计算。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，SK海力士预计，2024年
HBM和DDR5的销售额有望翻番。市场调研机构TrendForce指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯
片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM
需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元
以上。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
──────┴───────────────────────────────────
近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
──────┴───────────────────────────────────
随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-17│高端AI芯片中大多选择搭载HBM，Chiplet技术已成为算力芯片主流方案
──────┴───────────────────────────────────
高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发
展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器
传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。HBM即高带宽存储器，其通
过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装
在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典
型的Chiplet应用。券商认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺
盛需求。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
──────┴───────────────────────────────────
SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
──────┴───────────────────────────────────
AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-28│科技部推动人工智能公共算力平台建设，算力升级趋势明确
──────┴───────────────────────────────────
科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作。科技部将推进面向重大科学问题的
人工智能模型和算法创新，发展一批针对典型科研领域的“人工智能驱动的科学研究”专用平台
，加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创新平台建设，支持高性能计算中心与智算中心异
构融合发展，鼓励绿色能源和低碳化，推进软硬件计算技术升级，鼓励各类科研主体按照分类分
级原则开放科学数据。
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-08│宁德时代麒麟电池或提前量产出货
──────┴───────────────────────────────────
据报道，宁德时代麒麟电池将在今年年底就实现量产出货，而不是此前一度宣布的2023年。
首批量产电池将于明年第一季度装载于吉利汽车旗下的纯电豪华MPV极氪009系列上市。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司的主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、│
│ │熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系│
│ │数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛│
│ │应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘│
│ │剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力│
│ │发电、国防军工等行业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式:公司主要通过为客户提供硅微粉产品来获取合理利润，即采购│
│ │石英块、石英砂、熔融石英块等原材料和相关辅料，经过不同生产工艺，生│
│ │产出符合客户要求的硅微粉产品，销售给境内外客户。 │
│ │2、采购模式:报告期内，公司主要原材料是结晶类材料(包括石英块和石英 │
│ │砂)、熔融类材料(包括熔融石英块、熔融石英砂和玻璃类材料)等，由采购 │
│ │部对采购工作实行统一管理。 │
│ │3、生产模式:公司主要采取“以销定产”的生产模式，生产工厂根据用户订│
│ │单的产品规格、供货时间、质量和数量组织生产，品质管理部负责品质监督│
│ │、成品检验。 │
│ │4、销售模式:公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。经过多年发展，公│
│ │司建立起了较为完善的销售网络和售后服务体系，销售市场遍布中国大陆、│
│ │中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │(1)技术研发优势:硅微粉规格型号众多、产品应用领域广泛，这就要求生产│
│ │企业不断加大科研投入，不断开发新产品。 │
│ │(2)产品质量优势:依托公司较强的技术研发能力，严格的产品质量控制体系│
│ │，公司生产出的硅微粉产品性能稳定、品质卓越，满足客户的要求，并成为│
│ │国内外知名企业的合格材料供应商，公司产品具有质量优势。 │
│ │(3)品牌客户优势:硅微粉产品作为一种性能优异的功能性填料，其需求主要│
│ │由其下游制造商所决定，下游客户要评估硅微粉产品的性能是否满足其需求│
│ │，通常会对硅微粉产品的生产企业进行认证，指定该企业为合格供应商。 │
│ │(4)精益化管理优势:公司始终将管理作为保持公司活力、提高生产效率和提│
│ │升员工动力的首要因素。公司建立了“6S”管理体系，从企业现场管理、日│
│ │常工作部署、物资摆放、厂区管理、人员素养和安全管理等方面进行规范运│
│ │作，提高了工作效率和企业形象。 │
│ │(5)人才优势:公司董事长李晓冬先生、董事李长之先生和曹家凯先生等人员│
│ │多年从事硅微粉行业，积累了丰富的研发和生产管理经验。同时，公司管理│
│ │层注重搜集和整理市场信息，通过对市场的发展趋势和市场热点进行前瞻性│
│ │研究，能够及时掌握行业技术发展的最新动向，为公司持续保持竞争力提供│
│ │保障。 │
│ │(6)区位优势：公司地处江苏省连云港市新浦经济开发区，毗邻连云港市东 │
│ │海县，东海县被誉为“中国水晶之都”，是我国最大的硅产业基地，并获批│
│ │建设“国家**计划东海硅材料产业基地”，东海县硅产业先后被列为“江苏│
│ │省科技先导型支柱产业”、“江苏省星火支柱产业”及“国家星火区域性支│
│ │柱产业”。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │公司主营业务收入来源于结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉和其他产品│
│ │。报告期内，该四类产品的合计销售金额分别为15,261.81万元、21,070.31│
│ │万元、27,746.22万元和14,449.82万元，占公司营业收入比重分别为99.34%│
│ │、99.88%、99.77%和99.40%，公司主营业务突出。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │华飞电子、电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司、日本雅都玛公│
│ │司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│已取得发明专利18项，实用新型24项，外观设计专利1项。 │
│营权 │ │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │技术风险、经营风险、财务风险、内控风险、法律风险、发行失败的风险 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │①国家产业政策的支持 │
│ │②产品应用领域广泛，市场空间广阔 │
│ │③硅微粉产品技术不断成熟 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉需求客户。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目：联瑞新材2021年8月16日公告， │
│ │公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目│
│ │。项目设计产能为15000吨/年；项目建设周期15个月。 │
│ │投建高端芯片封装材料用球形粉体生产线等项目：联瑞新材2021年11月15日│
│ │公告，公司拟使用2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港 │
│ │联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建 │
│ │设和运营，项目建设周期15个月。 │
│ │联瑞新材2023年10月26日公告，公司拟投资12800万元建设集成电路用电子 │
│ │级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。项│
│ │目建设周期：24个月；从长远来看对公司的业务布局和经营业绩具有积极作│
│ │用。 │
│ │联瑞新材2024年2月21日公告，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员 │
│ │会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云│
│ │港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司的核心业务为硅微粉产品的研发、生产和销售。公司根据自身特点和优│
│ │势，立足于硅微粉行业，制定了明确的发展战略和业务目标，依靠多年来在│
│ │硅微粉材料领域积累沉淀的成熟、先进的生产技术，不断向其他新型无机非│
│ │金属功能性粉体材料延伸，紧抓覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等下游│
│ │领域的发展机遇，以推动中国粉体材料工业进步为己任，以努力成为客户始│
│ │终信赖的合作伙伴为愿景，着力于新技术、新材料、新工艺的开发应用，致│
│ │力于将公司打造成为全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、技术与产品研发：持续加大研发投入、加强研发团队建设、升级创新产 │
│ │品结构 │
│ │2、市场策略与市场开发：以客户需求为导向的市场策略、市场拓展计划、 │
│ │建立公司品牌优势、收购兼并与对外扩张计划 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│实施公司发展战略与目标，完成各项具体发展计划，需要较大的资金投入。│
│ │现阶段公司生产需要大量的流动资金，而公司的融资渠道有限，目前仍主要│
│ │依靠自身的利润滚存积累和银行贷款等融资方式，远远不能满足公司未来的│
│ │发展需求。由于受到资金瓶颈的制约，公司产能无法提升，市场开拓受到限│
│ │制。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)市场竞争的风险 │
│ │(二)原材料价格波动的风险 │
│ │(三)燃料动力价格波动的风险 │
│ │(四)研发失败的风险 │
│ │(五)关联交易的风险 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|