热点题材☆ ◇688300 联瑞新材 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装
风格:融资融券、专精特新
指数:科创材料、新兴成指
【2.主题投资】
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中
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2022-08-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝
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2019-11-15│转板A股 │关联度：☆☆☆
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联瑞新材:【831647:2015-01-15至2019-10-17】于2019-11-15在上交所上市
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-12-02│多国加大支持半导体产业，板块业绩或将实现逐季改善
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近日，多个国家加大力度支持半导体产业发展。11月29日消息，德国政府准备向该国半导体
行业提供数十亿欧元的新投资。11月27日，为支持半导体产业发展，韩国财政部宣布，计划在明
年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。半导体是当下科技领域中最重要的基础
设施之一，从智能手机到汽车智能驾驶，从5G网络到AI时代，都离不开半导体。平安证券表示，
半导体行业当前已处于复苏阶段，叠加消费电子回暖与国产化进程持续推进，或将推动半导体新
一轮上升周期。东莞证券进一步分析指出，2024年半导体行业开始复苏，在AI发展和国产化的双
重加持下，半导体行业有望延续复苏趋势，板块业绩或将实现逐季改善。
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2024-08-14│AI提升算力性能的重要产品，HBM需求呈现强劲增长态势
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据报道，当前，AI旺盛的市场需求不断刺激着半导体市场。其中AI服务器对芯片内存容量和
传输带宽提出更高要求，拉动了高端存储芯片和高密度存储模组的出货增长，尤其是HBM技术的
迭代升级和应用。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25
.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。
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2024-07-25│SK海力士：HBM销售季环比增长超过80% 同比增超250%
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SK海力士二季度运营利润5.47万亿韩元，分析师预期5.24万亿韩元；二季度销售16.42万亿
韩元，分析师预期16.13万亿韩元；预计资本开支将超过之前那些计划。SK海力士称，预计三季
度DRAM B/G将出现较低个位数百分比的季环比增幅；预计三季度NAND B/G季环比增幅将处于0%-1
0%区间的中部；HBM销售季环比增长超过80%，同比增超250%；预计12层堆叠HBM3E将于三季度大
规模生产；企业级固态硬盘销售环比增长50%。
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2024-07-12│HBM4标准即将定稿，行业有望开启超级景气周期
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行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将
定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。国
金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架
构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM
采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其
成为高算力芯片的首选。
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2024-06-19│HBM订单2025年已预订一空，国内先进封装供应链或迎发展机遇
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据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见
度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计
供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。HBM属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法
（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间
里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为数据中心新一代内存解决方案。HBM的高焊盘
数和短迹线长度需要2.5D先进封装技术，以实现密集的短连接。而日前，三星内部和业内消息人
士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用
于将于2025年推出的HBM4。
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2024-04-18│AI时代的存力腾飞 HBM与传统存储共振
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中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价
修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输
需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和
SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，
对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商
、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯
片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
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2023-11-14│英伟达推出首款提供HBM3e内存的GPU全球HBM整体市场快速扩容
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英伟达周一在官网宣布推出NVIDIAHGX?H200，该平台基于NVIDIAHopper架构，配备具有先进
内存的NVIDIAH200TensorCoreGPU，可处理生成式AI和高性能计算工作负载的大量数据。NVIDIAH
200是首款提供HBM3e内存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大语言模型，同时
推进HPC工作负载的科学计算。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，SK海力士预计，2024年
HBM和DDR5的销售额有望翻番。市场调研机构TrendForce指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯
片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM
需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元
以上。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-17│高端AI芯片中大多选择搭载HBM，Chiplet技术已成为算力芯片主流方案
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高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发
展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器
传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。HBM即高带宽存储器，其通
过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装
在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典
型的Chiplet应用。券商认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺
盛需求。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
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AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
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2023-03-28│科技部推动人工智能公共算力平台建设，算力升级趋势明确
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科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作。科技部将推进面向重大科学问题的
人工智能模型和算法创新，发展一批针对典型科研领域的“人工智能驱动的科学研究”专用平台
，加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创新平台建设，支持高性能计算中心与智算中心异
构融合发展，鼓励绿色能源和低碳化，推进软硬件计算技术升级，鼓励各类科研主体按照分类分
级原则开放科学数据。
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2022-09-08│宁德时代麒麟电池或提前量产出货
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据报道，宁德时代麒麟电池将在今年年底就实现量产出货，而不是此前一度宣布的2023年。
首批量产电池将于明年第一季度装载于吉利汽车旗下的纯电豪华MPV极氪009系列上市。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性│
│ │无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的│
│ │填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术│
│ │、新工艺和新应用的研发。 │
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│经营模式 │研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。│
│ │在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新│
│ │技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装备；品质管理部│
│ │负责及时全方位识别客户需求，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和│
│ │产学研用合作创新相结合。 │
│ │采购模式：公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目│
│ │标和效率的实现。在制度上，公司通过以质量管理体系为核心，完善供应商│
│ │的导入以及持续改善等制度，质量管控前移，和供应商建立价值共创互利共│
│ │赢的伙伴关系，由供应链部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的│
│ │采购模式，即按照客户订单采购原材料，同时公司会根据市场情况储备合理│
│ │库存；公司对供应商执行严格的审核标准，确保采购工作的高效运行。供应│
│ │链部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力│
│ │、环境安全控制能力、资信程序等进行评价，编制合格供应商名录，并对供│
│ │应商业绩定期评价，建立相关档案。公司认真甄选合格供应商，定期复核采│
│ │购情况，价格和数量随市场价格和订单而定。 │
│ │生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的│
│ │质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、│
│ │长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的│
│ │智能化生产线，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001认证。采│
│ │取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户│
│ │需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性│
│ │能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。 │
│ │销售模式：公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化│
│ │配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式，针对不同领域客│
│ │户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展，形成│
│ │专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本│
│ │、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时，公司立足长远，建立梯队，通│
│ │过持续专业化的培训，持续提升各部门人员的专业化水平，力争让客户第一│
│ │时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和│
│ │解决方案，为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期│
│ │信赖的合作关系奠定良好的基础。 │
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│行业地位 │全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商 │
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│核心竞争力 │1、研发技术优势 │
│ │公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设│
│ │计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表│
│ │面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。公│
│ │司始终高度重视创新和研发，持续加大研发投入；高度重视技术规划、创新│
│ │人才培养和创新机制的建设；始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行，自身│
│ │研发和产学研用结合，积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技│
│ │术服务能力。除了战略上坚定执行外，公司也始终高度重视现场创新和改善│
│ │，深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性，充分调动工作│
│ │现场微创新活力，不断提升产品实现过程的细节能力，掌握了大量的诀窍，│
│ │汇集力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展，公司培养了较强的│
│ │研发技术队伍和工艺技术开发队伍，支持公司产品在功能上和性能改善方面│
│ │持续满足客户需求。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人│
│ │”企业、国家制造业单项冠军示范企业。公司建成国家特种超细粉体工程技│
│ │术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材│
│ │料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基│
│ │地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体│
│ │材料新兴产业标准化试点等，公司多次承担科技部科技专项研究、江苏省科│
│ │技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项，公司承担的“火焰法制备球│
│ │形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会│
│ │/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和 │
│ │江苏省高新技术产品。 │
│ │公司主导制定国家标准1项，团体标准1项；参与制定国家标准、行业及团体│
│ │标准5项。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权132项，其中发明专│
│ │利64项；软件著作权6项。 │
│ │2、品牌优势 │
│ │经过多年的发展，公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且│
│ │有梯度的合作关系，公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持，优质的客│
│ │户资源有利于公司主营业务收入的稳定增长，同时，增强了公司的市场影响│
│ │力和品牌影响力，赢得更多市场资源，并逐步形成品牌优势和较高的知名度│
│ │，为公司持续提升市场份额而夯实基础。公司系中国电子材料行业协会粉体│
│ │技术分会理事长单位、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会│
│ │常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理│
│ │事会副理事长单位。 │
│ │3、质量优势 │
│ │公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了ISO9001 │
│ │、IATF16949、ISO14001、ISO45001。系统地运用产品质量先期策划（APQP │
│ │）、生产件批准程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC│
│ │）、潜在失效模式及后果分析（FMEA）、MES系统等工具检测、分析和监控 │
│ │产品质量情况，将多个质量管理工具融入公司的质量管理体系中，将品质管│
│ │理工作前移做到提前预防，以过程方法进行系统的质量管理，实施优秀的质│
│ │量管理绩效。 │
│ │4、服务优势 │
│ │公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，│
│ │重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域│
│ │多样化的需求，面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队，经过│
│ │40年在新材料行业的积累，公司已经具备快速、准确识别客户需求的能力，│
│ │市场服务和技术服务团队从客户产品设计、认证开始，始终全面服务客户，│
│ │客户反馈信息和经营信息实现24小时有效传递，为客户持续创造价值。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入96,036.04万元，较上年同期增加24,867.80万元│
│ │，同比增长34.94%；营业成本57,260.28万元，较上年同期增加14,031.55万│
│ │元，同比增长32.46%。 │
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│竞争对手 │华飞电子、电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司、日本雅都玛公│
│ │司 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司“MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅”入选《 │
│营权 │江苏省重点推广应用的新技术新产品目录（2024年）》；“电子级球形二氧│
│ │化硅微粉”产品入选ICFuture2024年度芯势力产品奖；获批并承担连云港市│
│ │制造业智能化改造和数字化转型专项、连云港市重大技术攻关“揭榜挂帅”│
│ │专项等项目，获得知识产权25项，其中发明专利17项，实用新型专利5项， │
│ │软件著作权2项。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权132项，其中│
│ │发明专利64项；软件著作权6项。 │
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│核心风险 │技术风险、经营风险、财务风险、内控风险、法律风险、发行失败的风险 │
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│投资逻辑 │经过40年持续研发积淀，公司在先进功能性无机非金属粉体材料领域构建了│
│ │独立自主的全产业链技术体系，形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂│
│ │、高温球化、颗粒分散、晶相调控、表面修饰及模拟仿真等技术集群，实现│
│ │了从基础研究到产业化的全流程自主可控。依托自主设计的关键设备和技术│
│ │集群，公司在稳定供应能力、产品性能上具有行业领先优势。 │
│ │报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进 │
│ │封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽│
│ │车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化│
│ │纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体│
│ │材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多│
│ │技术难题。持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球 │
│ │形氧化铝粉，高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，热界面材料 │
│ │用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，技术储备20余年的液相合成球形二氧 │
│ │化硅也正受益于高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。 │
│ │公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续│
│ │提升。 │
│ │公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户│
│ │多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。 │
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│消费群体 │芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料│
│ │（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热│
│ │界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3│
│ │D打印材料、齿科材料等新兴业务。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目：联瑞新材2021年8月16日公告， │
│ │公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目│
│ │。项目设计产能为15000吨/年；项目建设周期15个月。 │
│ │投建高端芯片封装材料用球形粉体生产线等项目：联瑞新材2021年11月15日│
│ │公告，公司拟使用2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港 │
│ │联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建 │
│ │设和运营，项目建设周期15个月。 │
│ │联瑞新材2023年10月26日公告，公司拟投资12800万元建设集成电路用电子 │
│ │级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。项│
│ │目建设周期：24个月；从长远来看对公司的业务布局和经营业绩具有积极作│
│ │用。 │
│ │联瑞新材2024年2月21日公告，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员 │
│ │会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云│
│ │港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。 │
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│行业竞争格局│公司深耕功能性无机非金属粉体材料领域40年，始终践行“自主研发、自主│
│ │可控”的创新理念，构建了全链条知识产权体系。2024年，公司确立了“五│
│ │一”目标，在战略目标的牵引下，公司将持续强化技术领先地位，积极拥抱│
│ │AI，通过“材料研发+应用创新”双轮驱动实现业务突破。近年来依托精准 │
│ │的客户需求洞察与定制化研发体系，公司市场份额呈上升趋势，品牌影响力│
│ │和市场竞争力不断增强。 │
│ │随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功│
│ │耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，先进封装市场│
│ │需求预计将维持较高速的增长，封装企业的先进封装材料占比也将越来越高│
│ │，由此带来的产品结构性升级以及导热材料市场需求旺盛。在高速通讯、服│
│ │务器、消费电子和汽车电子等电子信息技术的迅速发展推动下，预计全球功│
│ │能性无机非金属材料需求量将会保持较快增长。 │
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│行业发展趋势│新材料是国民经济建设、社会进步和国防安全的物质基础。在百年未有之大│
│ │变局背景下的竞争中，材料的作用显得更为重要，开展新材料强国研究，对│
│ │我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。在科学技术强国和国│
│ │内经济增长的背景下，“十四五”规划也再次强调科技的关键战略地位，为│
│ │功能性无机非金属粉体材料行业的增长提供了保障。 │
│ │中国工程院发布的《面向2035的新材料强国战略研究》中指出，要促进新材│
│ │料行业的新技术、新模式、新业态发展，实现新材料产业转型升级和结构调│
│ │整，提升我国新材料自主保障能力和市场竞争力，鼓励以企业为主的新材料│
│ │自主创新体系，加强新材料研发平台建设，培育与新材料产业发展相适应的│
│ │人才队伍。 │
│ │公司自成立以来便深耕功能性无机非金属粉体材料行业，在颗粒设计、高温│
│ │球化、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术│
│ │方面具有行业领先优势。近年来，公司不断地纵向深化打破国外同行等在核│
│ │心领域的技术封锁和产品市场垄断，纵向持续拓宽功能性无机非金属粉体材│
│ │料品类，成为了国内相关行业的引领者。随着新一代信息技术领域的快速发│
│ │展，新兴应用场景对功能性无机非金属粉体材料在下游领域的应用也提出了│
│ │新的要求，公司依托自身核心技术，凭借长期在新材料领域的研发创新经验│
│ │的深厚积累，可以快速、准确、高效配合客户新产品的研发需求和原有产品│
│ │的升级迭代，与下游产业发展深度融合。 │
│ │随着AI、HPC等应用终端技术的快速发展，以及新能源、汽车电子等领域需 │
│ │求的不断扩大，行业呈增长的趋势。随着消费者需求的不断变化和升级，消│
│ │费终端产品升级换代也将进一步提速，进而拉动功能性无机非金属粉体材料│
│ │的需求增长。 │
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│行业政策法规│《面向2035的新材料强国战略研究》 │
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│公司发展战略│公司致力于成为全球领先的功能性无机非金属材料及应用方案供应商。坚持│
│ │使用先进的设备、合适的原料、先进的技术制造质量稳定的产品，致力于成│
│ │为高端化、专业化的功能性无机非金属粉体材料超市，为客户提供有竞争力│
│ │的解决方案。公司将坚定不移地围绕无机非金属粉体材料这个细分赛道深耕│
│ │细作，纵向继续深入在硅基、铝基功能性粉体填料向更低CUT点、更加紧密 │
│ │填充、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等方向发展，横向着力│
│ │于更多品类的无机非金属粉体材料及为之实现的新技术、新工艺开发，发展│
│ │更多功能性无机非金属粉体材料，在“陪你做填料艺术家”的道路上，持续│
│ │为客户创造价值。公司注重国际合作、产业链合作、产学研用合作，让产业│
│ │在整体发展中发挥重要作用。吸引人才，让现在的人才有更好的发展平台，│
│ │并大力支持和培养封测产业链的无机非金属粉体材料专家及应用专家。 │
│ │公司布局多品类功能性无机非金属粉体材料产品，持续满足EMC、LMC、GMC │
│ │、UF、高频高速覆铜板、热界面材料等领域的市场需求；并不断开拓蜂窝陶│
│ │瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、3D打印、齿科材料、特种油墨的│
│ │领域，市场空间持续开拓。 │
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│公司日常经营│（一）在“陪你做填料艺术家”的道路上，持续为客户创造价值 │
│ │依托四十年深耕功能性无机非金属粉体材料行业积累的全球信赖网络，公司│
│ │以40周年里程碑契机为支点，通过品牌活动、战略协同，持续强化各领域合│
│ │作深度，形成从商业共生到价值共创的转变。在产品配合上，基于与国内外│
│ │领先客户在前沿技术、应用定制化等方面的协调基因，在快速响应客户需求│
│ │演变的同时，着力强化产品需求调研的精准度，深度挖掘客户潜在需求，不│
│ │断提升客户满意度和配合效率，公司品牌势能和市场覆盖持续扩大；在内部│
│ │管理机制上，
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