热点题材☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、数据中心、CPO概念、光通信
风格:融资融券、高市净率、定增预案、高贝塔值、百元股、MSCI成份、拟减持、密集调研、基
金减仓、专精特新、非周期股
指数:上证380、小盘成长、国证成长、科创信息、科创芯片、新兴成指、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2023-02-10│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司开发的CWDFB激光器可以用于CPOELSFP光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO封装
产品可提供AWG组件、CWDFB激光器、平行光组件、MPO光连接器等产品。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，
应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。
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2022-01-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器
和多芯连接器光缆构成。
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2021-10-28│光通信 │关联度：☆☆☆☆
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光通信行业具备集成电路设计企业资质的企业，业务覆盖光芯片及器件等;PLC芯片全球市占
率第一，数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商，已实现Intel和AOI等大客户突破，顺利实现1
0GDFB芯片量产，25GDFB芯片样品验证中
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2021-06-03│5G概念 │关联度：☆☆
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公司产品可应用于4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG
芯片的国产化和海外市场的突破。
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2026-07-16│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-07-16公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金28.000亿元。
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2024-08-09│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的光纤连接器、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品和PLC光分路器芯片系
列产品
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2023-02-03│F5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在F5G领域与多家国内外设备商建立了合作关系，目前合作产品如：10G PON用的DFB激
光器芯片、FTTR用的DFB激光器芯片和PLC非均分光分路器芯片和模块。同时也在积极推进高速数
据中心光模块用O波段AWG组件、光传送网DWDM AWG模块合作。
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2021-10-18│光器件 │关联度：☆
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国内领先的光通信芯片厂商之一,公司主营业务包含光器件
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：127.7元，近5个交易日最高价为：128.51元
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2026-08-07│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07,公司市净率(MRQ)为：33.62
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.69
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于网络接配及塔设（通达信研究行业）
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2026-08-04│密集调研 │关联度：☆☆☆☆☆
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近一个月有209家机构调研
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2026-07-16│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-07-16公告定增方案被股东大会通过
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2026-07-06│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-06公告减持计划,拟减持451.98万股,占总股本1.00%
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2026-05-29│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
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2026-04-22│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓2795.01万股(减仓-8013.58万股),减仓占流通股本比例为17.73%
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2026-01-14│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-03-03│英伟达豪掷40亿美元布局 光通信行业景气度持续上行
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英伟达周一分别发布声明称，与Lumentum和Coherent达成战略协议，将分别向这两家光学技
术公司投资20亿美元。受消息刺激，Lumentum收涨11.75%，Coherent大涨超15%。英伟达在两份
声明中解释道，光互连和先进的封装集成是下一代人工智能基础设施的基础，因为它们能够为人
工智能工厂带来超高带宽、高能效的连接。银河证券研报指出，站在当下时点，光模块景气度仍
旧处于上升通道中，其中“十五五”首年国内需求侧不仅具备从400G向800G/1.6T光模块升级的
趋势，也具备人工智能应用端发展带来的算力需求提升所带动的量能提升逻辑，量价齐增；海外
端当前景气度较高，主流云厂商2026年资本开支规模持续超预期，GPU性能的提升带动海外光模
块速率升级趋势明确，高速率高价值量的光模块放量节奏有望加速，同时Scale-up侧远期光进铜
退的趋势逐步明确，推动光模块用量及需求量的进一步增长，CPO路径的逐步成熟，以及光模块
厂商在CPO领域的持续深化布局也将使得相关公司远期业绩具备提升基础。
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2025-12-22│我国科学家实现光芯片研究新突破 光芯片短缺或将持续至2026年底
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记者从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现
了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。陈一
彤课题组此次提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen，采用极严格算力评价标准的实测
表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力
和能效提升。团队表示，LightGen之所以实现性能飞跃，在于其在单枚芯片上同时突破了“单片
上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键
瓶颈，使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。
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2025-07-15│千亿光模块龙头半年报业绩大超预期，算力产业链或再次站上风口
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新易盛发布2025年上半年业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为37亿元–42亿元，
比上年同期增长327.68%-385.47%。报告期内，公司受益于人工智能相关算力投资持续增长，产
品结构优化，高速率产品需求持续增加，销售收入和净利润同比大幅增长。
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2025-05-13│英伟达开源代码推理模型，海量计算加速高速光模块发展
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据媒体报道，英伟达近日开源其代码推理模型（Open Code Reasoning model），包括32B、
14B和7B三个参数。该模型以阿里通义千问Qwen2.5-32B、Qwen2.5-14B、Qwen2.5-7B为底座模型
。近年来，由于AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大的需求
，这些因素加速推进了高速光模块的发展和应用。国盛证券发布研报称，光模块行业进入技术迭
代与需求重构期。800G仍是主流产品，1.6T量产周期长于预期，CPO短期难替代可插拔方案，无
源器件市场正迎价值重估。产业链升级节奏回归2-3年迭代规律，二级市场需理性看待技术演进
与业绩兑现。同时，无源器件细分领域高弹性机会值得关注。
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2023-10-30│清华团队研发光电融合芯片，算力是商用GPU的3000余倍
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清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队再迎芯片新成果，他们造出一款名为ACCEL的光电
融合芯片。该芯片的系统级算力和能效，实测达到高性能工业级GPU的3000余倍，能效的4000000
余倍，具备超高算力、超低功耗的特点。研究人员表示：“形象来说，如果原本的电量可支持现
有高性能芯片工作一小时，那么相同的电量供给下ACCEL芯片可以工作五百多年。”论文中的实
验演示表明，该芯片的成功研制证明了光子计算在诸多AI任务中的优越性（即光子霸权），也为
解决摩尔定律增速放缓、构建生态能源友好的大规模AI计算框架开辟了新路径。分析师认为，光
子计算被产业认为是未来重要技术方向，其中光芯片作为光电信号转换和传输的芯片，广泛应用
于光网络设备端口，预计全球光芯片市场约14亿美金，当前高端芯片本土化率不到10%，看好国
内主要光芯片厂商营收大部分体量较小，处于绝佳的上升期。
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2023-09-15│中移动启动G.654E光纤光缆集采
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中国移动发布公告称启动2023年至2024年G.654E光纤光缆产品集采，本次预估采购G.654E光
纤光缆共计8463皮长公里，折合122.79万芯公里。项目总预算26905.31万元（不含税总价）。从
超高速传输技术发展来看，兼具低非线性效应（大有效面积）和低衰减系数的G.654.E光纤是400
G及未来Tbit/s超高速传输技术的首选光纤。G.654.E光纤适用于长距离、大容量的骨干网，随着
骨干网向400G光通信系统升级，G.654.E光纤的价值愈发凸显。一直以来，三大运营商都在积极
推动G.654.E光纤的测试和商用。此次中国移动开启G.654.E光纤光缆集采，成为400G商用的重要
节点。
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2023-06-20│MPO或解决CPO布线痛点，在设备内部用量有望大幅提升
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AI大模型和行业应用等迅速增长推动算力需求，在未来算力/带宽高增的背景下，以及CPO的
新方案拉动下，MPO的用量有望大幅提升，在设备内部重要性也逐步提高。CPO下每个光引擎到面
板距离不同，布线复杂易损坏光纤影响整机。通过在光引擎和端口面板间增加板中连接器，将CP
O的试错成本转移到板中连接器和端口的MPO上，MPO有望适配CPO，解决布线痛点。券商指出，在
未来算力/带宽高增的背景下，以及CPO的新方案拉动下，MPO的用量有望大幅提升，在设备内部
重要性也逐步提高。
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2023-04-21│光模块中最大的成本项，光芯片性能直接决定光模块传输速率
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磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通
信产业链的核心之一。根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（
光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。根据Yole预测，
磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。机构
指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系
统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。
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2023-04-20│《上海市推进算力资源统一调度指导意见》印发，明确数据中心算力量化目标
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上海市经济信息化委印发《上海市推进算力资源统一调度指导意见》的通知。其中给出了精
确的量化目标，包括：到2023年底，依托本市人工智能公共算力服务平台，接入并调度4个以上
算力基础设施，可调度智能算力达到1,000PFLOPS（FP16）以上；到2025年，市人工智能公共算
力服务平台能级跃升，完善算力交易机制，实现跨地域算力智能调度，通过高效算力调度，推动
算力供需均衡，带动产业发展作用显著增强。本市数据中心算力超过18,000PFLOPS（FP32）；新
建数据中心绿色算力占比超过10%（不含市电结构中的绿电）；集聚区新建大型数据中心综合PUE
降至1.25以内，绿色低碳等级达到4A级以上。
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2023-04-14│广东发布FTTR组网白皮书，FTTR行业将受益
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近日，广东省发布了《广东省光纤到房间(FTTR)全光Wi-Fi组网白皮书》，为智慧家庭和智
慧楼宇的全光组网建设提供可操作的参考和指导。随着千兆光网全面转向“建用并举”新阶段，
下一步，广东省通信管理局将大力推动“双千兆”网络建设，进一步完善城市光网络覆盖，不断
提升千兆光网服务品质，强化千兆光网行业融合应用研究、应用创新和产业发展，加速千兆网络
融合应用落地，为住宅和商务楼宇的千兆网络进行提质升速，推动千兆光网高质量发展，使广东
全省迈向绿色高效的全光新时代，加快实现更全面的数字化转型。
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2023-04-04│发改委提出加快光纤网络扩容提速
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发改委创新和高技术发展司负责人孙伟3日在新闻发布会上表示，准备从六方面发力，不断
做强做优做大我国的数字经济。一是加强政策制度建设。二是适度超前部署数字基础设施建设。
加快光纤网络扩容提速，5G的商用部署和规模应用，深入实施“东数西算”工程，加快基础设施
数字化、智能化的改造。三是大力推动数字产业创新发展。培育一批具有核心竞争力的生态主导
型企业，加快打造具有国际竞争力的数字产业集群，支持平台企业在引领发展、创造就业、国际
竞争中大显身手。四是加快深化产业数字化转型。五是持续提升数字公共服务水平。六是不断深
化数字经济国际合作。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
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2023-03-13│ChatGPT受益分支，MPO有望适配CPO解决布线痛点
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随着Chatgpt应用的持续爆发，AIGC正在成为全球科技领域的焦点，基于功耗考虑，CPO方案
渗透率有望逐步提升。值得关注的是，CPO下每个光引擎到面板距离不同，布线复杂易损坏光纤
影响整机。通过在光引擎和端口面板间增加板中连接器，将CPO的试错成本转移到板中连接器和
端口的MPO上，MPO有望适配CPO，解决布线痛点。
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2023-03-03│中国移动400G全光网创超长距离传输纪录，光纤迎发展良机
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3月2日，在“光网筑底，算力扬帆——中国移动算力网络400G全光网技术试验阶段总结暨产
业推进研讨会”上，中国移动正式发布世界最长距离400G光传输现网技术试验网络。该网络横跨
浙江、江西、湖南、贵州四省，涉及45个光放段。会议上还提出加快推进400G高速光传输产业发
展的倡议。400G全光网的构建将为算网业务的更快传输、更大容量、更低时延提供有力支撑。
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2023-03-02│CPO有望成为AI高算力下高能效比方案，拉动MPO用量大幅提升
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随着ChatGPT应用的持续爆发，AIGC正在成为全球科技领域的焦点，微软、谷歌和阿里、腾
讯为代表的科技巨头拉开了大模型训练的序幕。大模型训练需要超算集群持续运算数月时间，需
调用数千片GPU运算海量数据，GPU与GPU间、服务器与服务器节点之间存在海量内部数据交互需
求，CPO方案通过光电耦合共封装在插槽或PCB上，加上液冷板降温控制功耗，有望成为AI高算力
下高能效比方案。CPO交换机内部带来的变化一个是光纤数量增多，MPO是光纤连接器，主要用途
是用以实现光纤的接续。机构指出，在未来算力/带宽高增的背景下，以及CPO的新方案拉动下，
MPO的用量有望大幅提升，在设备内部重要性也逐步提高。
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2023-02-13│光通信再现新催化，深圳拟打造又一个国内第一
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据“深圳工信”微信公众号10日消息，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市极速先锋城
市建设行动计划》。其中提出，2023年底前，建成高速率、大容量、低时延的超级宽带网络，实
现“双千兆、全光网、1毫秒、万物联”网络建设目标，打造国内第一、世界领先的极速先锋城
市。《计划》提出，加快升级千兆光网。2023年底前，10GPON端口占比达到100%，全光工业园区
(产业园区)数量超过100家。
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2023-01-03│“上车”潮涌厂商频扩产，国内激光雷达迎来上车元年
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2022年，激光雷达在国内外的境遇冰火两重天，多家海外头部厂商笼罩于融资难、退市、破
产阴霾之中，国内激光雷达则开启蜜月期并迎来上车元年，同时频频传来量产交付、车企官宣搭
载、厂商扩产等消息。随着汽车智能化发展、自动驾驶向高级别进阶、激光雷达搭载车型密集发
布以及单车搭载量增多，中国市场乘用车前装标配搭载激光雷达数量也由去年的不足万颗跃升至
今年的数万颗，2023年更被市场机构视为“量”实现新突破的关键年。
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2022-08-02│算力产业规模近五年平均增速超过30%
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工信部最新数据显示，我国算力产业规模快速增长，近五年平均增速超过30%，算力总规模
位居全球第二。研究机构数据显示，目前我国算力关联产业规模已超过8万亿元。机构指出，“
东数西算”将进一步带动数据中心上下游投资，数据中心产业链庞大，涉及上游硬件设备（如IT
设备、网络设备、空调/电源设备等）、光模块、光器件以及中游IDC厂商等诸多领域，随着“东
数西算”的持续推进产业链各环节有望充分受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三│
│ │大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激 │
│ │光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应│
│ │用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC│
│ │分路器芯片和AWG芯片的量产。 │
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│产品业务 │公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯│
│ │片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光│
│ │器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产 │
│ │品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司设立有营销中心，汇集各事业部产品线的产品，进行统一的市场推广规│
│ │划与业务布局，针对不同的市场区域及应用领域，提供精准营销服务。营销│
│ │中心组建有多支业务开发团队，负责不同的业务领域，构建了覆盖国内外主│
│ │流客户群体的专业化营销网络。营销中心还下设市场管理部，负责业务全流│
│ │程维护与管理，为各业务团队提供商务、技术及交付等全方位支撑。 │
│ │公司的营销模式主要以直销为主，在直接对接目标客户开展销售业务的同时│
│ │，依托公司“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接跳线、室内光缆、线缆 │
│ │高分子材料的产业协同与技术开发优势，积极拓展定制化开发业务。此外，│
│ │公司主办及参与行业展会、峰会、论坛及产品发布会，牵头或参与行业标准│
│ │的起草与修订，持续提升品牌影响力与行业地位，为公司高质量稳健发展提│
│ │供持续动力。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用垂直一体化IDM运营模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、 │
│ │封装测试的全流程工艺，可实现设计与制造环节高效协同，有利于公司率先│
│ │开展前沿新技术研发与产业化推广。公司根据市场需求与不同产品的生产周│
│ │期，采用提前储备、专项专线、以销定产三种生产服务模式：一、提前储备│
│ │模式：适用于生产周期长、规格固定的成熟量产型产品。如：公司PLC芯片 │
│ │、AWG芯片、VOA芯片、FP激光器芯片、DFB激光器芯片等芯片类产品，公司 │
│ │依托高效生产管理体系，根据市场趋势及客户订单情况提前制定生产计划，│
│ │合理安排生产储备，保障稳定供应。二、专项专线模式：适用于市场紧急需│
│ │求或技术迭代快的新产品。如：硅光用高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达 │
│ │用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片、卫星通信芯片等产品，公│
│ │司与客户建立深度战略合作关系，保持高效紧密沟通，成立专项小组规划专│
│ │线快速响应客户需求，及时满足多样化、个性化应用场景。三、以销定产模│
│ │式：适用于客户的定制类产品。如：定制芯片、室内光缆、光纤连接跳线、│
│ │高分子线缆材料等定制化程度较高的产品，公司常备有基础原材料，在获取│
│ │客户订单后，严格按照订单要求组织生产，通过高质量交付提升客户的满意│
│ │度。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司设立供应管理部，在公司整体质量管理体系下构建了严谨的供应管理流│
│ │程和制度。供应管理部下设物资管理组，专门负责供应商的认证与管理，公│
│ │司组建有专业评审小组，对新进供应商的产能规模、技术实力、行业信誉等│
│ │进行综合评审，初审通过后再进行样品验证，验证合格的供应商经质量管理│
│ │部复审及分管领导审批后，授予供应商代码并纳入《合格供应商目录》，后│
│ │续在供货过程中若出现严重不良问题还将触发退出机制，经过评审小组认定│
│ │后及时淘汰出局。从而实现供应商准入到退出的全流程闭环管理。公司通过│
│ │透明的公开招标方式保证采购物料的质优价廉，通过销售预测分析、VMI协 │
│ │议等方法实现科学的库存管理，全面保障物资供应的稳定可靠。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司以市场需求为导向，凭借技术开发实力与产业化技术，结合产品结构与│
│ │行业特点，持续开展现有产品优化升级与新产品研发方向布局。公司构建权│
│ │责清晰、跨部门高效协同的研发管理体系。根据项目规模，由公司研发管理│
│ │部或各事业部研发项目经理牵头成立专项项目组，研发、工程、营销、质量│
│ │、供应及生产等部门协同联动，并依托PLM数字化研发管理系统，实现研发 │
│ │全流程IT化的标准管控。同时，公司除自主研发、与终端客户联合开发外，│
│ │还与国内主流科研机构在关键核心技术上开展深度合作，持续深化产学研的│
│ │协同创新，不断提升公司的核心竞争力。 │
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│行业地位 │国内领先的光通信芯片厂商之一 │
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│核心竞争力 │公司持续保持对光芯片及器件的高强度研发投入，不断强化技术创新、掌握│
│ │自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心│
│ │的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测│
│ │试的IDM全流程业务体系，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争 │
│ │力。 │
│ │1、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势 │
│ │公司持续加大研发投入，围绕光芯片等核心领域构建了完备的无源与有源工│
│ │艺平台。依托专业研发团队的长期技术积累与持续创新，公司成功推出多款│
│ │具备市场竞争力的光芯片产品，形成了丰富的专利储备与成熟的产业化能力│
│ │。截至报告期末，公司已累计取得各类知识产权300项，先后荣获国家科学 │
│ │技术进步二等奖、制造业单项冠军企业等荣誉，并被认定为河南省优秀博士│
│ │后科研工作站、河南省高精密光芯片生产智能工厂，芯片产业化与技术研发│
│ │水平位居行业前列。 │
│ │2、以芯片为核心的产品结构优势 │
│ │公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，│
│ │并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC │
│ │光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片）、有源 │
│ │芯片（DFB激光器芯片、高功率CWDFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未 │
│ │来向“无源+有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸 │
│ │方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐│
│ │步向器件、传输智能模块领域延伸。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构不断优化│
│ │。借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度│
│ │；借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为 │
│ │优质客户提供更多更具价值的产品，伴随客户共同发展迭代。 │
│ │公司定位大客户战略，不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业│
│ │务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率CWDFB激光 │
│ │器、光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户；公司持续加大│
│ │对国内外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了多家国际知名客户，提升了│
│ │公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司发展打下了良│
│ │好的基础。 │
│ │4、产学研结合的技术团队优势 │
│ │公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司以壮│
│ │大自主研发实力。公司已构建起由博士、硕士等各类人才组成的400余人的 │
│ │研发队伍，具有完整的光通信、半导体领域的人才储备，关键人员均毕业于│
│ │国内外知名高校及科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学│
│ │、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完整支│
│ │撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公司的│
│ │研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业│
│ │的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻的了解，保障公司有清晰的发展│
│ │目标。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，实现了公司核│
│ │心团队的稳定。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度公司实现营业收入212912.48万元，同比增长98.15%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润37222.85万元，同比增长473.25%；归属于上市公司 │
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润37089.75万元，同比增长670.45%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，新增申请知识产权37项，其中发明专利15项，实用新型专│
│营权 │利19项，外观设计专利1项，软件著作权2项；新增获得授权知识产权38项，│
│ │其中发明专利6项，实用新型专利26项，外观设计专利4项，软件著作权2项 │
│ │。 │
│ │截止报告期末，累计获得各类知识产权300项，其中发明专利60项，实用新 │
│ │型专利191项，外观设计专利17项，软件著作权22项，商标10项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │1）无源产品 │
│ │公司拥有PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、FAU等无 │
│ │源光组件系列产品；AWG、WDM、VMUX等无源智能模块系列产品的自主开发及│
│ │制造能力。 │
│ │公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。 │
│ │特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道10│
│ │0GHzAWG、40通道150GHzAWG、17通道300GHzAWG、64通道75GHzAWG和光计算 │
│ │用8通道200GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商│
│ │的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。 │
│ │公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品、MEMS器件及模块、WDM器 │
│ │件及模块、VMUX模块等系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出│
│ │货。 │
│ │公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至│
│ │800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，800G/1.6T光模块用MT-FA产品│
│ │部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。应用于CPO的高通道FAU产│
│ │品已实现小批量出货。 │
│ │公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成│
│ │为其合格供应商并已实现大批量出货，预计未来需求前景广阔。 │
│ │2）有源产品 │
│ │针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、 │
│ │端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过│
│ │持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、│
│ │电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。 │
│ │公司DFB激光器芯片在接入网实现稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片 │
│ │供应商。 │
│ │公司数据中心硅光用连续波激光CWDFB光源及器件已实现小批量供货。 │
│ │公司EML原型样品开发工作已逐步完成，正在客户验证中。 │
│ │公司通过IATF16949管理体系认证，激光雷达配套的光源已实现小批量供货 │
│ │。 │
│ │公司气体传感领域产品已实现批量出货，并进一步拓展市场，行业地位持续│
│ │提升。 │
│ │3）室内光缆产品 │
│ │公司作为国内最早专业从事室内光缆研发、生产和推广的企业之一，在室内│
│ │光缆的设计、开发和生产方面拥有丰富的人才和经验积累，并积极参与行业│
│ │标准的制定。在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等细分产│
│ │品上保持良好市场销售，近年来持续加大数据算力中心用光缆的投入，业绩│
│ │持续增长。同时，室内光缆业务与公司的光芯片及器件、线缆材料业务形成│
│ │了有效的协同效应，产业链整合优势有助于提升产品整体竞争力和成本控制│
│ │能力。 │
│ │4）线缆高分子材料产品 │
│ │公司依托“多元化”产品布局面向未来市场，近年来公司采用“一体两翼”│
│ │市场策略，以汽车线缆高分子材料为主体，光缆用材料及UL电子线缆材料协│
│ │同发展。 │
│ │在汽车线缆高分子材料领域，公司持续深耕，研发出一系列在行业内技术领│
│ │先的产品并投放市场，新能源高压线缆、低压线缆、充电桩线缆、储能线缆│
│ │等领域用材料在国内处于一定的领先地位；在光缆领域，尤其在当前互联网│
│ │、大数据、云计算、人工智能的前瞻性应用场景，与客户积极配合，进行新│
│ │品开发与产品迭代，保持产品特色和先进性；在UL电子线方面，公司持续保│
│ │持与该领域头部企业的紧密合作，产品系列进一步夯实。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │海内外的电信、数通市场及光学传感领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统、室内光缆、线缆材料的研发│
│ │、生产、销售和相关技术服务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │拟设立新加坡子公司并调整境外子公司股权架构：仕佳光子2025年1月4日公│
│ │告，公司拟使用自筹资金在新加坡投资设立子公司，投资金额为5,000万美 │
│ │元。新加坡子公司设立完成后，基于公司开展境外业务的整体规划，提升管│
│ │理效率的目的，公司拟将SJPHOTONS(THAILAND)CO.,LTD.（以下简称“泰国 │
│ │子公司”）99.9996%股权按照其注册资本499.998万美元为对价转让给设立 │
│ │后的新加坡子公司。公司将通过新加坡子公司继续持有泰国子公司99.9996%│
│ │股权，并计划安排新加坡子公司向泰国子公司增加注册资本不超过5,000万 │
│ │美元，用于建设泰国产业园区项目。 │
│ │泓淇光电基金拟3.26亿元购买福可喜玛53%股权：仕佳光子2025年2月6日公 │
│ │告，公司参与投资设立的河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）（│
│ │简称“泓淇光电”）与深圳市致尚科技股份有限公司（以下简称“致尚科技│
│ │”）签署《股权转让框架协议》，拟以现金对价暂定32595万元人民币的价 │
│ │格购买致尚科技持有的控股子公司东莞福可喜玛通讯科技有限公司（简称“│
│ │福可喜玛”）53%的股权。公司通过泓淇光电基金，间接投资福可喜玛，有 │
│ │利于公司保持MT插芯持续供货的稳定性，构建完善的产业链体系，有助于公│
│ │司提高整体核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（1）行业竞争格局 │
│ │光芯片是光通信产业链上游核心环节。目前全球光芯片市场呈现“国际领先│
│ │、国内追赶”的竞争态势，部分发达国家企业凭借长期技术积累，在光芯片│
│ │领域仍处于领先地位，主导高端市场。国内光芯片企业追赶速度较快，在中│
│ │低速率光芯片市场已形成明显优势，国产化率处于较高水平，成功实现规模│
│ │化替代；但在高端光芯片领域，国内企业在研发突破、量产能力及核心指标│
│ │上，与国际先进水平仍存在一定差距，高端市场仍有较大国产替代空间，随│
│ │着国内企业技术持续提升、市场地位不断巩固，核心竞争力将进一步增强。│
│ │需求端来看，全球新一代通信网络基础设施部署持续推进，人工智能、5G/6│
│ │G移动通信、千兆万兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网 │
│ │络等领域的建设与升级，叠加数据中心持续扩容发展，将持续带动光芯片市│
│ │场需求增长，为国内光芯片企业实现技术突破、扩大市场份额提供了广阔机│
│ │遇。 │
│ │1）无源产品 │
│ │PLC、AWG、VOA、OSW芯片是光纤接入、数据/算力中心、骨干网及城域网建 │
│ │设的高端核心产品。其晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，│
│ │中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主│
│ │要生产地。 │
│ │随着数据中心向800G、1.6T高速升级，硅光技术广泛应用，核心芯片国产化│
│ │进程持续加快，进一步带动配套无源光器件的高速发展，AWG、MT-FA、FAU │
│ │组件、MPO/MMC器件的竞争核心已转向产品性能、规模化交付及成本控制。 │
│ │在光纤接入网的建设中，千兆入户及光纤到房间（FTTR）进入大批量铺设阶│
│ │段，并逐渐向万兆网络迈进，核心的均分光分路器及非均分光分路器模块向│
│ │规模化、低成本化发展。全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占│
│ │据主要份额，随着国内市场需求的减少，未来光分路器产品将重点向海外市│
│ │场拓展。400G骨干网的建设将会一定程度上拉动AWG、WDM、VMUX、OCM等智 │
│ │能模块的需求。 │
│ │2）有源产品 │
│ │当前，全球光通信产业加速向高速率、高密度方向迭代。我国光芯片企业在│
│ │10G及以下中低速领域已形成规模化竞争优势，国产化率超65%（数据引用自│
│ │工信部《中国光电子器件技术路线图》）。在高速EML芯片领域，国内主流 │
│ │厂商已能提供100G、200GEML原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换 │
│ │、光计算等算力应用的硅光需求日益受到业界关注，其中外置高功率的连续│
│ │波分布反馈激光器CWDFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主 │
│ │流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦的完整产品矩阵。受益于算力中心建设持│
│ │续提速，高速EML芯片与硅光配套CWDFB光源市场需求保持快速增长，为国内│
│ │有源光芯片企业带来广阔发展空间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）光模块速率持续跃升，推动光通信产业升级 │
│ │2026年1.6T光模块开启规模化商用元年，成为AI数据中心、骨干网核心配置│
│ │；2027-2028年3.2T光模块进入预研与小规模试点，单通道速率向400G演进 │
│ │，光传输系统单纤容量持续提升，推动光通信产业向更高速率、更高集成度│
│ │方向持续升级。 │
│ │（2）技术路线融合，光通信技术迭代升级 │
│ │当前光通信行业技术路线融合趋势显著，硅光、CPO、NPO、LPO等多种技术 │
│ │路线互补共生，共同推动行业向高速率、低功耗、高集成方向迭代。其中，│
│ │硅光技术已进入规模化应用阶段，行业渗透率超50%，正加速向超大规模集 │
│ │成演进；CPO技术逐步进入规模化商用阶段，凭借光电共封装的架构优势， │
│ │大幅降低功耗、提升带宽密度；NPO介于传统可插拔模块与CPO之间的折中方│
│ │案，让光引擎更靠近芯片，既降功耗又保灵活；LPO技术通过去除冗余DSP芯│
│ │片、优化电路设计，有效降低光模块功耗，同时可使光模块总成本下降，优│
│ │化数据中心能耗结构、降低运营成本。 │
│ │（3）AI技术驱动有源产品高速化演进，国产替代加速 │
│ │以ChatGPT、Deepseek、豆包、千问等为代表的通用大模型和开源大模型等A│
│ │I技术的突破，推动了算力基础设施升级，光芯片作为核心器件需求大增。 │
│ │国内厂商在高速EML、CWDFB激光器芯片领域的突破，正逐步打破国外技术垄│
│ │断。光通信芯片市场预计在未来数年内保持较高复合增长率。在数据中心建│
│ │设推动下，国内厂商在25G/50GDFB、100G/200GEML激光器芯片领域的突破将│
│ │加速国产替代进程。 │
│ │（4）5G向6G过渡，光通信技术持续迭代 │
│ │5G-Advanced通过射频改进和AI赋能提升网络性能，为6G奠定基础。6G峰值 │
│ │速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率和定位能力等方面│
│ │均有大幅提升。随着5G-A/6G对带宽、时延、容量、连接密度的要求持续提 │
│ │升，光通信作为承载网络的核心技术，将持续受益于通信代际演进带来的基│
│ │础设施升级需求。 │
│ │（5）数据中心光缆和光纤连接器需求激增 │
│ │在AI算力需求的强劲驱动下，数据中心相关市场爆发式增长。AI大模型训练│
│ │需要万卡级GPU集群协同工作，导致数据中心内部网络架构极度密集，单机 │
│ │柜的光纤消耗量是传统机房的5-10倍，带动大芯数、高密度光缆及光纤连接│
│ │器跳线需求高速增长。与此同时，传统电信市场面临一定挑战，光缆市场呈│
│ │现显著的结构性分化特征。 │
│ │（6）产业发展带动线缆材料市场繁荣 │
│ │数字信息行业中信息基础设施升级、行业融合赋能（面向算力与AI、智能化│
│ │与功能集成）带来线缆需求持续扩张，不仅是规模的增长及应用场景的深化│
│ │，更是技术、质量、绿色和全球竞争力的全面升级。政府持续加大对新能源│
│ │汽车产业的政策扶持，新能源汽车及充电基础设施产业蓬勃发展，已跃升为│
│ │我国支柱产业之一，市场保有量快速提升，并加速向智能化、网联化迈进。│
│ │线缆材料行业在数字信息与新能源等产业的带动下，具有较好的市场前景。│
│ │（7）激光雷达、卫星通信与气体传感等新场景兴起 │
│ │在激光雷达领域，固态化与芯片化技术突破推动成本下探，应用场景从自动│
│ │驾驶向车路协同、工业机器人及消费电子等多个领域延伸。在卫星通信领域│
│ │，受益于低轨星座建设加速，手机直连卫星、物联网广域覆盖等新业态加速│
│ │落地，根据中国信通院研究报告，我国卫星互联网产业规模年复合增长率超│
│ │30%。气体传感在智慧城市、工业安全监测领域形成刚需，微型化与AI算法 │
│ │融合催生智能健康监测等新场景，MarketsandMarkets数据显示，全球气体 │
│ │传感器市场持续增长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于开展万兆光网试点工作的通知》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司秉持“赋能网络，智创未来”的企业使命，致力成为全球领先的光芯片│
│ │与器件解决方案提供商。 │
│ │公司将依托长期在光芯片领域的创新研发和产业化优势，坚持以自主开发光│
│ │芯片为核心，从“无源+有源”逐步走向光电集成，通过对光芯片、光器件 │
│ │、光纤连接器跳线、室内光缆等系列产品的持续研发投入和横向、纵向的产│
│ │业布局，提高公司的综合竞争力，推动公司的快速健康发展。 │
│ │1、市场战略 │
│ │公司坚持国内深耕与海外拓展并举，构建稳健的全球市场格局，依托覆盖中│
│ │国、美国、新加坡、泰国的全球化的生产及销售网络，在与现有客户保持深│
│ │度合作的基础上自主开发或共同开发新产品，积极抵御行业周期与贸易政策│
│ │风险。公司积极推进海外市场拓展，持续完善海外客户服务与技术支持体系│
│ │，优化集团资源配置，不断提升公司整体市场竞争力与全球化运营能力。未│
│ │来，公司将继续深化海外市场布局，积极拓展国内外新市场的新需求，通过│
│ │有源和无源双技术平台的协同优势，为客户提供优质的光芯片及器件产品的│
│ │解决方案。 │
│ │2、产品战略 │
│ │公司结合国内外光通信和数据中心、AI及新领域（传感、激光雷达等）的产│
│ │业发展趋势，重点聚焦价值型产品的创新升级，优化产品结构，持续提升高│
│ │端产品营收占比，增强产品盈利能力与抗周期能力。在AI算力需求驱动下，│
│ │800G/1.6T光模块已成为数据中心市场主流产品，公司紧跟这一趋势，已开 │
│ │发出适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件并小批量出货，应用于800G/1.6T光│
│ │模块的MT-FA产品已实现批量出货。在硅光领域，CWDFB激光器芯片已完成部│
│ │分客户验证并实现小批量交付，正积极推进产能规划与生产线部署。同时，│
│ │公司将通过持续的材料研发、工艺优化、自动化升级等常态创新工作，快速│
│ │提升公司产品在性能、良率、成本及质量方面的综合竞争力，为公司持续高│
│ │质量增长提供坚实保障。 │
│ │3、人才战略 │
│ │以人为本，以贡献者优先，是公司的核心价值观。公司坚持人才强企战略，│
│ │持续加快核心技术和管理人才的引进，配套建立科学的人才激励、晋升和培│
│ │养机制。报告期内，公司研发人员队伍426人，其中博士15人、硕士48人， │
│ │涵盖光学、物理学、材料学、微电子与固体电子学等多个学科领域，培育一│
│ │批深耕光芯片领域的核心技术人才与业务骨干。未来，公司将进一步鼓励骨│
│ │干员工参与公司的产品技术创新和运营管理创新，通过共同奋斗创造和获取│
│ │发展成果，携手打造事业共同体，持续提高优秀人才对公司的认同感和归属│
│ │感。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）报告期内主要经营业绩和说明 │
│ │2025年度公司实现营业收入212912.48万元，同比增长98.15%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润37222.85万元，同比增长473.25%；归属于上市公司 │
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润37089.75万元，同比增长670.45%；经营 │
│ │活动产生的现金流量净额7455.63万元，同比增长190.59%；报告期末，公司│
│ │总资产242882.51万元，较报告期初增长36.29%；归属于上市公司股东的所 │
│ │有者权益154890.15万元，较报告期初增长29.23%。 │
│ │报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子│
│ │材料三类业务。主营业务收入209814.88万元，占比98.55%，其他业务收入3│
│ │097.60万元，占比1.45%。2025年度光芯片及器件产品收入159101.97万元，│
│ │同比增长162.39%；室内光缆产品收入25573.94万元，同比增长16.91%；线 │
│ │缆高分子材料产品收入25138.97万元，同比增长8.65%。 │
│ │报告期内，公司境外收入112186.90万元，同比增长300.34%，占2025年总收│
│ │入比为52.69%。 │
│ │（二）报告期内主要研发进展 │
│ │报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高端无源│
│ │芯片、有源芯片等方面的核心技术，研发投入13272.78万元，研发投入全部│
│ │费用化，研发投入占营业收入6.23%，研发费用率处于行业较高水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│公司将重点贯彻“调结构、降成本、保增长、重结果”的经营战略，以产品│
│ │与市场结构调整、高效率低成本竞争优势打造、营收与利润高质量双增长等│
│ │重点工作为核心，持续提升公司的技术创新能力、经营管理能力和业务拓展│
│ │能力。 │
│ │1、市场营销 │
│ │基于公司战略目标，现阶段的营销工作要坚定落实“聚焦目标市场、聚焦重│
│ │点客户、聚焦核心产品”的市场策略。报告期内，公司紧抓AI算力需求激增│
│ │带来的市场机遇，光芯片、光组件、高速光纤连接跳线、超大芯数室内光缆│
│ │等核心产品的营收均实现大幅增长。未来，公司将继续扩编并提升营销团队│
│ │的业务能力，通过深度合作不断增强与客户的粘度。在存量业务持续增长的│
│ │同时，加大国内外新市场、新领域的挖掘开发力度，通过增量业务驱动公司│
│ │经营业绩迈上新台阶。 │
│ │2、产品研发 │
│ │依托公司“无源+有源”IDM双技术平台，持续跟踪全球电信、数通、传感市│
│ │场的技术演进与市场趋势，坚持以市场需求驱动研发创新。在无源领域重点│
│ │推进1.6T光模块用AWG芯片及组件的客户验证与量产导入，以及CPO应用的大│
│ │通道保偏器件、耐高温FAU器件的产业化；在有源领域，加快CWDFB激光器芯│
│ │片的客户验证进程，推进EML激光器芯片的产品定型与送样验证；在光分路 │
│ │器、AWG组件、MT-FA、FAU、传送智能模块、高速高密光纤连接器跳线、多 │
│ │芯微簇型光缆等产品上持续保持成本、质量、规模的竞争优势，通过不断的│
│ │技术创新和产品迭代，构建可持续增长的价值型产品体系。 │
│ │3、运营管理 │
│ │以市场需求为导向，优化产品匹配度，持续完善产品线总经理负责制，建立│
│ │覆盖研发、生产全流程的良率专项提升与激励机制，通过优化订单结构、提│
│ │升低毛利产品运营效率等方式改善盈利表现。未来，公司各产品线将进一步│
│ │加强运营效率和成本管控能力的提升，全面增强公司的综合市场竞争力。 │
│ │4、人力资源 │
│ │围绕公司未来三年战略规划，持续完善人才“引、用、育、留”全生命周期│
│ │管理体系，为战略落地提供坚实的人才支撑。在外部人才引进方面，利用多│
│ │种渠道和灵活的待遇组合加大专家型研发、市场人才的引进力度；在内部人│
│ │才培养方面，通过增加内培外训的频次、采用“老帮新”“师带徒”培养机│
│ │制、以及晋升发展通道的完善，营造出全员学习的热情。在长效激励方面，│
│ │结合业务发展需要，公司将择机适时推出股权激励计划，以进一步激发核心│
│ │骨干的积极性和创造力，构建完整的人才培养发展体系，为公司快速健康发│
│ │展做好人才的培养和储备。 │
│ │5、投资与全球化 │
│ │公司紧扣光通信行业发展主线，坚持内生式增长与外延式发展相结合，深化│
│ │产业布局。在产能全球化方面，稳步推进鹤壁、泰国等地的扩产项目，针对│
│ │高速光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆等业务实现产能弹性调整，│
│ │保障本地化交付与服务；在产业整合方面，持续关注并积极寻找符合公司战│
│ │略的优质行业标的，通过产业投资与并购重组，进一步完善产业链布局，巩│
│ │固并提升公司的行业影响力与市场地位。 │
│ │上述仅为公司2026年经营计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的任何承│
│ │诺，也不代表公司对2026年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等│
│ │诸多因素，存在不确定性，投资者对此应当保持足够的风险意识。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术升级迭代风险 │
│ │若公司未能及时把握这一技术方向并完成产品布局，可能在下一代技术竞争│
│ │中丧失现有优势。并且若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技│
│ │术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞│
│ │争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。│
│ │2、研发失败风险 │
│ │若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核│
│ │心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致│
│ │公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需│
│ │求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证│
│ │，会对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │3、关键技术人才流失风险 │
│ │为提高技术团队的稳定性，公司构建了科学合理的薪酬体系，向技术团队提│
│ │供了富有竞争力的薪酬和福利待遇。同时，公司计划在合适时机推出股权激│
│ │励，以进一步增强技术团队的稳定性。但随着光通信行业的持续发展，人才│
│ │竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司技术研发和经│
│ │营业绩造成不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、市场竞争加剧风险 │
│ │若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需│
│ │求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设推迟，或者竞争│
│ │对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，有可能导致公司产品价格出现│
│ │大幅下降的情形，并最终造成公司盈利能力下降。 │
│ │2、产品质量控制的风险 │
│ │由于光通信产品，尤其是光芯片生产工艺相对复杂，若因某一环节的工艺异│
│ │常而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产│
│ │生不利影响。 │
│ │3、国际贸易政策变动风险 │
│ │当前全球贸易保护主义与地缘政治博弈加剧，光通信行业面临显著的国际贸│
│ │易政策变动风险。公司部分产品直接或间接出口至美国的业务及通过东南亚│
│ │工厂间接出口均面临关税上升的压力。公司正积极评估和优化全球供应链布│
│ │局，以对冲潜在风险。 │
│ │(三)行业风险 │
│ │1、行业周期性波动及宏观下滑风险 │
│ │若全球经济复苏不及预期、高利率环境压制数据中心等基础设施建设，或下│
│ │游客户进入库存调整、资本开支阶段性收缩，将导致行业需求增速放缓、产│
│ │品价格承压、产能利用率下降。同时，行业技术升级与产能扩张节奏错配可│
│ │能加剧供需失衡，引发周期性波动与市场竞争加剧，进而对公司订单、营收│
│ │规模、毛利率及整体经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、技术迭代与行业竞争加剧风险 │
│ │若公司未能准确把握技术发展趋势，在高速EML芯片、硅光配套CWDFB激光器│
│ │、CPO用无源器件等前沿领域研发进度落后于竞争对手，或研发方向与下游 │
│ │主流客户需求出现偏差，可能导致产品竞争力下降，错失市场机遇。同时，│
│ │国内光芯片行业快速发展，新进入者不断涌现，部分成熟产品市场竞争日趋│
│ │激烈，可能对公司产品价格和毛利率造成下行压力。 │
│ │(四)宏观环境风险 │
│ │1、行业周期性波动及宏观下滑风险 │
│ │光通信行业与全球及国内宏观经济景气度密切相关。若企业及个人用户对数│
│ │据流量、云计算、AI算力的需求增长可能不及预期，进而影响运营商、云厂│
│ │商的资本开支计划，对公司所处行业及下游市场需求带来不利影响。 │
│ │2、国际政治经济风险 │
│ │当前国际政治经济形势复杂多变，国际贸易政策不确定性增强。主要经济体│
│ │针对光纤光缆、光模块等核心产品频繁发起反倾销、反补贴调查及加征关税│
│ │，叠加出口管制、技术壁垒与供应链本地化要求持续升级，可能导致公司海│
│ │外市场准入受限、运营成本上升、订单交付延迟及市场份额波动。针对上述│
│ │风险，公司已加快推进泰国子公司产能建设与运营，积极优化全球供应链布│
│ │局，以化解贸易政策变动带来的潜在冲击。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金与股票相结合 │
│ │的方式分配股利。在具备现金分红条件下，应当优先采用现金分红进行利润│
│ │分配，在足额提取盈余公积金后，每年以现金方式分配的利润不少于当年实│
│ │现的可分配利润的10%。若在公司经营状况良好，且董事会认为公司每股收 │
│ │益、股票价格与公司股本规模、股本结构不匹配时，公司可以在满足上述现│
│ │金分红比例的前提下，同时采取发放股票股利的方式分配利润。 │
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│股权激励 │仕佳光子2026年4月17日发布限制性股票激励计划，公司拟授予450万股限制│
│ │性股票，其中首次向311名激励对象授予374.5万股，授予价格为62.83元/股│
│ │；预留75.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解│
│ │锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。主要解锁条件为：第一个归属期，2026 │
│ │年净利润不低于4.6亿元；第二个归属期，2026-2027年两年累计净利润不低│
│ │于11亿元；第三个归属期，2026-2028年三年累计净利润不低于18.91亿元。│
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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