热点题材☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、数据中心、CPO概念、光通信
风格:融资融券、高市盈率、高贝塔值
指数:无
【2.主题投资】
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2023-02-10│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司开发的CWDFB激光器可以用于CPOELSFP光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO封装
产品可提供AWG组件、CWDFB激光器、平行光组件、MPO光连接器等产品。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，
应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。
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2022-01-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器
和多芯连接器光缆构成。
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2021-10-28│光通信 │关联度：☆☆☆☆
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光通信行业具备集成电路设计企业资质的企业，业务覆盖光芯片及器件等;PLC芯片全球市占
率第一，数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商，已实现Intel和AOI等大客户突破，顺利实现1
0GDFB芯片量产，25GDFB芯片样品验证中
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2021-06-03│5G概念 │关联度：☆☆
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公司产品可应用于4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG
芯片的国产化和海外市场的突破。
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2024-08-09│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的光纤连接器、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品和PLC光分路器芯片系
列产品
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2023-02-03│F5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在F5G领域与多家国内外设备商建立了合作关系，目前合作产品如：10G PON用的DFB激
光器芯片、FTTR用的DFB激光器芯片和PLC非均分光分路器芯片和模块。同时也在积极推进高速数
据中心光模块用O波段AWG组件、光传送网DWDM AWG模块合作。
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2021-10-18│光器件 │关联度：☆
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国内领先的光通信芯片厂商之一,公司主营业务包含光器件
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2025-04-03│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-04-03,最新贝塔值为:3.72
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2025-04-03│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-03,公司市盈率(TTM)为：481.26
【3.事件驱动】
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2023-10-30│清华团队研发光电融合芯片，算力是商用GPU的3000余倍
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清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队再迎芯片新成果，他们造出一款名为ACCEL的光电
融合芯片。该芯片的系统级算力和能效，实测达到高性能工业级GPU的3000余倍，能效的4000000
余倍，具备超高算力、超低功耗的特点。研究人员表示：“形象来说，如果原本的电量可支持现
有高性能芯片工作一小时，那么相同的电量供给下ACCEL芯片可以工作五百多年。”论文中的实
验演示表明，该芯片的成功研制证明了光子计算在诸多AI任务中的优越性（即光子霸权），也为
解决摩尔定律增速放缓、构建生态能源友好的大规模AI计算框架开辟了新路径。分析师认为，光
子计算被产业认为是未来重要技术方向，其中光芯片作为光电信号转换和传输的芯片，广泛应用
于光网络设备端口，预计全球光芯片市场约14亿美金，当前高端芯片本土化率不到10%，看好国
内主要光芯片厂商营收大部分体量较小，处于绝佳的上升期。
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2023-09-15│中移动启动G.654E光纤光缆集采
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中国移动发布公告称启动2023年至2024年G.654E光纤光缆产品集采，本次预估采购G.654E光
纤光缆共计8463皮长公里，折合122.79万芯公里。项目总预算26905.31万元（不含税总价）。从
超高速传输技术发展来看，兼具低非线性效应（大有效面积）和低衰减系数的G.654.E光纤是400
G及未来Tbit/s超高速传输技术的首选光纤。G.654.E光纤适用于长距离、大容量的骨干网，随着
骨干网向400G光通信系统升级，G.654.E光纤的价值愈发凸显。一直以来，三大运营商都在积极
推动G.654.E光纤的测试和商用。此次中国移动开启G.654.E光纤光缆集采，成为400G商用的重要
节点。
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2023-06-20│MPO或解决CPO布线痛点，在设备内部用量有望大幅提升
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AI大模型和行业应用等迅速增长推动算力需求，在未来算力/带宽高增的背景下，以及CPO的
新方案拉动下，MPO的用量有望大幅提升，在设备内部重要性也逐步提高。CPO下每个光引擎到面
板距离不同，布线复杂易损坏光纤影响整机。通过在光引擎和端口面板间增加板中连接器，将CP
O的试错成本转移到板中连接器和端口的MPO上，MPO有望适配CPO，解决布线痛点。券商指出，在
未来算力/带宽高增的背景下，以及CPO的新方案拉动下，MPO的用量有望大幅提升，在设备内部
重要性也逐步提高。
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2023-04-21│光模块中最大的成本项，光芯片性能直接决定光模块传输速率
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磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通
信产业链的核心之一。根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（
光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。根据Yole预测，
磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。机构
指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系
统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。
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2023-04-20│《上海市推进算力资源统一调度指导意见》印发，明确数据中心算力量化目标
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上海市经济信息化委印发《上海市推进算力资源统一调度指导意见》的通知。其中给出了精
确的量化目标，包括：到2023年底，依托本市人工智能公共算力服务平台，接入并调度4个以上
算力基础设施，可调度智能算力达到1,000PFLOPS（FP16）以上；到2025年，市人工智能公共算
力服务平台能级跃升，完善算力交易机制，实现跨地域算力智能调度，通过高效算力调度，推动
算力供需均衡，带动产业发展作用显著增强。本市数据中心算力超过18,000PFLOPS（FP32）；新
建数据中心绿色算力占比超过10%（不含市电结构中的绿电）；集聚区新建大型数据中心综合PUE
降至1.25以内，绿色低碳等级达到4A级以上。
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2023-04-14│广东发布FTTR组网白皮书，FTTR行业将受益
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近日，广东省发布了《广东省光纤到房间(FTTR)全光Wi-Fi组网白皮书》，为智慧家庭和智
慧楼宇的全光组网建设提供可操作的参考和指导。随着千兆光网全面转向“建用并举”新阶段，
下一步，广东省通信管理局将大力推动“双千兆”网络建设，进一步完善城市光网络覆盖，不断
提升千兆光网服务品质，强化千兆光网行业融合应用研究、应用创新和产业发展，加速千兆网络
融合应用落地，为住宅和商务楼宇的千兆网络进行提质升速，推动千兆光网高质量发展，使广东
全省迈向绿色高效的全光新时代，加快实现更全面的数字化转型。
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2023-04-04│发改委提出加快光纤网络扩容提速
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发改委创新和高技术发展司负责人孙伟3日在新闻发布会上表示，准备从六方面发力，不断
做强做优做大我国的数字经济。一是加强政策制度建设。二是适度超前部署数字基础设施建设。
加快光纤网络扩容提速，5G的商用部署和规模应用，深入实施“东数西算”工程，加快基础设施
数字化、智能化的改造。三是大力推动数字产业创新发展。培育一批具有核心竞争力的生态主导
型企业，加快打造具有国际竞争力的数字产业集群，支持平台企业在引领发展、创造就业、国际
竞争中大显身手。四是加快深化产业数字化转型。五是持续提升数字公共服务水平。六是不断深
化数字经济国际合作。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
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2023-03-13│ChatGPT受益分支，MPO有望适配CPO解决布线痛点
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随着Chatgpt应用的持续爆发，AIGC正在成为全球科技领域的焦点，基于功耗考虑，CPO方案
渗透率有望逐步提升。值得关注的是，CPO下每个光引擎到面板距离不同，布线复杂易损坏光纤
影响整机。通过在光引擎和端口面板间增加板中连接器，将CPO的试错成本转移到板中连接器和
端口的MPO上，MPO有望适配CPO，解决布线痛点。
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2023-03-03│中国移动400G全光网创超长距离传输纪录，光纤迎发展良机
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3月2日，在“光网筑底，算力扬帆——中国移动算力网络400G全光网技术试验阶段总结暨产
业推进研讨会”上，中国移动正式发布世界最长距离400G光传输现网技术试验网络。该网络横跨
浙江、江西、湖南、贵州四省，涉及45个光放段。会议上还提出加快推进400G高速光传输产业发
展的倡议。400G全光网的构建将为算网业务的更快传输、更大容量、更低时延提供有力支撑。
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2023-03-02│CPO有望成为AI高算力下高能效比方案，拉动MPO用量大幅提升
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随着ChatGPT应用的持续爆发，AIGC正在成为全球科技领域的焦点，微软、谷歌和阿里、腾
讯为代表的科技巨头拉开了大模型训练的序幕。大模型训练需要超算集群持续运算数月时间，需
调用数千片GPU运算海量数据，GPU与GPU间、服务器与服务器节点之间存在海量内部数据交互需
求，CPO方案通过光电耦合共封装在插槽或PCB上，加上液冷板降温控制功耗，有望成为AI高算力
下高能效比方案。CPO交换机内部带来的变化一个是光纤数量增多，MPO是光纤连接器，主要用途
是用以实现光纤的接续。机构指出，在未来算力/带宽高增的背景下，以及CPO的新方案拉动下，
MPO的用量有望大幅提升，在设备内部重要性也逐步提高。
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2023-02-13│光通信再现新催化，深圳拟打造又一个国内第一
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据“深圳工信”微信公众号10日消息，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市极速先锋城
市建设行动计划》。其中提出，2023年底前，建成高速率、大容量、低时延的超级宽带网络，实
现“双千兆、全光网、1毫秒、万物联”网络建设目标，打造国内第一、世界领先的极速先锋城
市。《计划》提出，加快升级千兆光网。2023年底前，10GPON端口占比达到100%，全光工业园区
(产业园区)数量超过100家。
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2023-01-03│“上车”潮涌厂商频扩产，国内激光雷达迎来上车元年
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2022年，激光雷达在国内外的境遇冰火两重天，多家海外头部厂商笼罩于融资难、退市、破
产阴霾之中，国内激光雷达则开启蜜月期并迎来上车元年，同时频频传来量产交付、车企官宣搭
载、厂商扩产等消息。随着汽车智能化发展、自动驾驶向高级别进阶、激光雷达搭载车型密集发
布以及单车搭载量增多，中国市场乘用车前装标配搭载激光雷达数量也由去年的不足万颗跃升至
今年的数万颗，2023年更被市场机构视为“量”实现新突破的关键年。
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2022-08-02│算力产业规模近五年平均增速超过30%
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工信部最新数据显示，我国算力产业规模快速增长，近五年平均增速超过30%，算力总规模
位居全球第二。研究机构数据显示，目前我国算力关联产业规模已超过8万亿元。机构指出，“
东数西算”将进一步带动数据中心上下游投资，数据中心产业链庞大，涉及上游硬件设备（如IT
设备、网络设备、空调/电源设备等）、光模块、光器件以及中游IDC厂商等诸多领域，随着“东
数西算”的持续推进产业链各环节有望充分受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2015年11月28日，大华会计师事务所出具“大华审字[2015]006729号”《审│
│ │计报告》。经审计，截止2015年10月31日，仕佳有限净资产为29,232.90万 │
│ │元。2015年11月29日，北京北方亚事资产评估有限责任公司出具“北方亚事│
│ │评报字[2015]第01-713号”《评估报告》。经评估，截止2015年10月31日，│
│ │仕佳有限的净资产评估值为31,095.56万元，评估增值1,862.66万元，增值 │
│ │率为6.37%。2015年12月3日，仕佳有限召开股东会，全体股东一致同意将公│
│ │司整体变更为股份有限公司的议案。同日，仕佳有限全体股东签署了股份公│
│ │司《发起人协议》，各方一致同意根据大华会计师事务所出具的“大华审字│
│ │[2015]006729号”《审计报告》，以截止2015年10月31日的净资产29,232.9│
│ │0万元折合股本15,772.14万股，超过股份总额部分的净资产13,460.76万元 │
│ │全部作为股本溢价计入资本公积。2015年12月19日，大华会计师事务所出具│
│ │“大华验字[2015]001295号《河南仕佳光子科技股份有限公司（筹）验资报│
│ │告》”。经审验，截止2015年12月19日，已收到各发起人缴纳的注册资本合│
│ │计人民币15,772.14万元，均系以河南仕佳光子科技有限公司截至2015年10 │
│ │月31日止净资产折股投入，共计15,772.14万股，每股面值1元。净资产折合│
│ │股本后的余额转为资本公积。2015年12月19日，股份公司召开创立大会暨第│
│ │一次股东大会，全体股东审议通过了《关于设立河南仕佳光子科技股份有限│
│ │公司的议案》、《河南仕佳光子科技股份有限公司章程》等议案，选举了公│
│ │司第一届董事会成员和第一届监事会股东代表监事，并于当日召开了第一届│
│ │董事会第一次会议、第一届监事会第一次会议。2015年12月28日，鹤壁市工│
│ │商行政管理局核发了股份公司《营业执照》（统一社会信用代码：91410600│
│ │5637287753）。 │
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│产品业务 │公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC │
│ │光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤│
│ │连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、│
│ │数据中心、5G建设等。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司设立营销中心，汇集公司各事业部产品线产品，统一进行市场规划和业│
│ │务布局，针对不同的区域和应用领域进行精准营销服务，营销中心下设市场│
│ │管理部，主要负责技术和商务方面对业务的全面支撑，成立了国内、国际、│
│ │大客户、设备商及系统服务商等四个定向业务开发团队。一方面以直销方式│
│ │对接目标客户开展销售业务；另一方面利用自身有源和无源双平台的技术实│
│ │力拓宽做大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、 │
│ │论坛、产品发布会，牵头或参与标准起草修订，不断扩大品牌行业影响力，│
│ │为公司高质量稳健发展提供助力。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计 │
│ │、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节│
│ │，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模│
│ │式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品和│
│ │DFB激光器芯片系列产品的生产周期较长，存在一定的交付压力，但在产品 │
│ │规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制│
│ │订计划做生产储备；对于硅光用大功率激光器芯片，激光雷达用激光器芯片│
│ │、气体传感用甲烷检测激光器芯片、卫星通信用光芯片等，市场更新换代快│
│ │、客户需求变化快，需要与客户深度绑定、充分交流，快速响应市场/客户 │
│ │的需求；光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用│
│ │以销定产模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、│
│ │交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理部，负责供应商认证及│
│ │供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口│
│ │碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量│
│ │管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应│
│ │商目录》。公司通过严格的公开招投标、6个月销售预测滚动备料、VMI采购│
│ │模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势│
│ │。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司以市场需求为导向，利用无源和有源两大IDM工艺平台和产业化技术， │
│ │结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成│
│ │立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发、工程、营销中心│
│ │、质量管理部、供应管理部等协同配合。公司新产品研发流程按照《新产品│
│ │设计开发流程》体系进行管理，主要包括：项目立项、项目计划、工程验证│
│ │(EVT)、设计验证(DVT)、小批量试制、量产(MP)。 │
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│行业地位 │国内领先的光通信芯片厂商之一 │
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│核心竞争力 │1、产学研结合的技术团队优势 │
│ │公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司，不│
│ │断壮大公司的自主研发实力。公司已构建起包括291名研发人员及10名中科 │
│ │院专家顾问在内的研发队伍。公司具有完整的光通信、半导体领域的人才储│
│ │备，关键人员均毕业于国内外知名科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电│
│ │子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储│
│ │备，可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，│
│ │完整支撑公司的研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专│
│ │家学者，对行业的发展现状、工艺路线、未来趋势有着深刻的了解，保障公│
│ │司有清晰的发展目标。 │
│ │2、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势 │
│ │公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，│
│ │建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，│
│ │不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技│
│ │术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。 │
│ │3、以芯片为核心的产品结构优势 │
│ │公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力│
│ │打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向│
│ │拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器│
│ │芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发VOA芯片、热 │
│ │光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟│
│ │行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺│
│ │技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到│
│ │户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了│
│ │国产化和进口替代。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不断│
│ │优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备│
│ │商类客户随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结│
│ │构也不断优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流│
│ │系统设备商类客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片、硅光用连│
│ │续波高功率激光器等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，加大对海外市│
│ │场的推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户，对海外客户的│
│ │销售规模将不断扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力，加大新│
│ │产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响 │
│ │应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更高性价比的产品，跟随客户一│
│ │起发展。公司积极拓展海外市场，逐步提升公司在海外市场的影响力，积累│
│ │了优质的客户资源，为公司未来的业务发展打下良好的基础。 │
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│经营指标 │2023年度公司实现营业收入75,459.48万元，同比下降16.46%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润-4,754.67万元，同比下降173.97%；归属于上市公司│
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润-6,681.56万元，同比下降270.20%；经营│
│ │活动产生的现金流量净额7,891.85万元，同比下降41.43%；2023年末，公司│
│ │总资产147,717.79万元，较2023年期初下降6.41%；归属于上市公司股东的 │
│ │所有者权益113,473.88万元，较2023年期初下降5.80%。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，新增专利申请数30项，其中发明专利15项，实用新型专利│
│营权 │13项，外观设计专利2项；新增获得授权专利数量16项，其中发明专利6项，│
│ │实用新型专利9项，外观设计专利1项。截至报告期末，累计获得各类知识产│
│ │权266项，其中发明专利44项，实用新型专利183项，外观设计专利11项，软│
│ │件著作权18项，商标10项。 │
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│投资逻辑 │公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出│
│ │20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的│
│ │光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。 │
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│消费群体 │骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│股权收购 │拟设立新加坡子公司并调整境外子公司股权架构：仕佳光子2025年1月4日公│
│ │告，公司拟使用自筹资金在新加坡投资设立子公司，投资金额为5,000万美 │
│ │元。新加坡子公司设立完成后，基于公司开展境外业务的整体规划，提升管│
│ │理效率的目的，公司拟将SJPHOTONS(THAILAND)CO.,LTD.（以下简称“泰国 │
│ │子公司”）99.9996%股权按照其注册资本499.998万美元为对价转让给设立 │
│ │后的新加坡子公司。公司将通过新加坡子公司继续持有泰国子公司99.9996%│
│ │股权，并计划安排新加坡子公司向泰国子公司增加注册资本不超过5,000万 │
│ │美元，用于建设泰国产业园区项目。 │
│ │泓淇光电基金拟3.26亿元购买福可喜玛53%股权：仕佳光子2025年2月6日公 │
│ │告，公司参与投资设立的河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）（│
│ │简称“泓淇光电”）与深圳市致尚科技股份有限公司（以下简称“致尚科技│
│ │”）签署《股权转让框架协议》，拟以现金对价暂定32595万元人民币的价 │
│ │格购买致尚科技持有的控股子公司东莞福可喜玛通讯科技有限公司（简称“│
│ │福可喜玛”）53%的股权。公司通过泓淇光电基金，间接投资福可喜玛，有 │
│ │利于公司保持MT插芯持续供货的稳定性，构建完善的产业链体系，有助于公│
│ │司提高整体核心竞争力。 │
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│行业竞争格局│光芯片是光通信产业链核心环节。美日等发达国家光芯片技术领先，国内光│
│ │芯片企业追赶较快，目前全球市场由美中日三国占据主导地位，部分中国光│
│ │芯片企业已具备领先水平，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步│
│ │增强。中国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持续提升。根据ICC │
│ │预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将 │
│ │不断提升。随着全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网│
│ │络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或│
│ │升级，数据中心建设和发展，持续助力光芯片市场规模增长，光芯片国产化│
│ │进度加快，中国将成为全球增速最快的地区之一。 │
│ │1）无源芯片/器件 │
│ │在光纤接入网建设进入千兆入户及光纤到房间（FTTR）阶段，核心的均分光│
│ │分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化│
│ │发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口│
│ │芯片份额逐渐减小。FTTR建设主要由国内设备商主导，非均分光分路器芯片│
│ │及模块的生产和需求处于起步阶段，未来将向国外扩展。 │
│ │数据中心高速光模块逐渐向400G、800G、1.6T发展，且硅光、薄膜铌酸锂等│
│ │新技术在光模块应用中越来越广泛。中国企业在全球前十的光模块企业中所│
│ │占比重逐步上升，对国内配套的核心元器件发展起到了促进作用，国内产业│
│ │界对光电子芯片核心技术的突破，得到了国内外光模块企业的认可。 │
│ │二氧化硅平面光路（PLC）光分路器、O波段CWDMAWG及LANWDMAWG、DWDMAWG │
│ │晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基│
│ │础性元件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，且国内晶圆│
│ │厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产基│
│ │地。 │
│ │2）有源芯片/器件 │
│ │当前，我国光芯片企业已掌握10G及以下速率光芯片的核心技术，依靠封装 │
│ │优势在中低端市场已形成较强影响力，在高速EML方面，主要依赖于进口，2│
│ │023年已有中国光芯片厂商推出高速EML芯片，预计2024年可以看到部分中国│
│ │光
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