热点题材☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2025-06-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、数据中心、CPO概念、光通信
风格:融资融券、高市净率、绩优股
指数:科创200
【2.主题投资】
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2023-02-10│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司开发的CWDFB激光器可以用于CPOELSFP光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO封装
产品可提供AWG组件、CWDFB激光器、平行光组件、MPO光连接器等产品。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，
应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。
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2022-01-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器
和多芯连接器光缆构成。
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2021-10-28│光通信 │关联度：☆☆☆☆
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光通信行业具备集成电路设计企业资质的企业，业务覆盖光芯片及器件等;PLC芯片全球市占
率第一，数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商，已实现Intel和AOI等大客户突破，顺利实现1
0GDFB芯片量产，25GDFB芯片样品验证中
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2021-06-03│5G概念 │关联度：☆☆
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公司产品可应用于4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG
芯片的国产化和海外市场的突破。
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2024-08-09│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的光纤连接器、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品和PLC光分路器芯片系
列产品
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2023-02-03│F5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在F5G领域与多家国内外设备商建立了合作关系，目前合作产品如：10G PON用的DFB激
光器芯片、FTTR用的DFB激光器芯片和PLC非均分光分路器芯片和模块。同时也在积极推进高速数
据中心光模块用O波段AWG组件、光传送网DWDM AWG模块合作。
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2021-10-18│光器件 │关联度：☆
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国内领先的光通信芯片厂商之一,公司主营业务包含光器件
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2025-06-03│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-06-03,公司市净率(MRQ)为：10.12
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2025-05-14│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司扣非净利润为:9218.50万元，净资产收益率为：7.21%
【3.事件驱动】
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2025-05-13│英伟达开源代码推理模型，海量计算加速高速光模块发展
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据媒体报道，英伟达近日开源其代码推理模型（Open Code Reasoning model），包括32B、
14B和7B三个参数。该模型以阿里通义千问Qwen2.5-32B、Qwen2.5-14B、Qwen2.5-7B为底座模型
。近年来，由于AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大的需求
，这些因素加速推进了高速光模块的发展和应用。国盛证券发布研报称，光模块行业进入技术迭
代与需求重构期。800G仍是主流产品，1.6T量产周期长于预期，CPO短期难替代可插拔方案，无
源器件市场正迎价值重估。产业链升级节奏回归2-3年迭代规律，二级市场需理性看待技术演进
与业绩兑现。同时，无源器件细分领域高弹性机会值得关注。
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2023-10-30│清华团队研发光电融合芯片，算力是商用GPU的3000余倍
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清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队再迎芯片新成果，他们造出一款名为ACCEL的光电
融合芯片。该芯片的系统级算力和能效，实测达到高性能工业级GPU的3000余倍，能效的4000000
余倍，具备超高算力、超低功耗的特点。研究人员表示：“形象来说，如果原本的电量可支持现
有高性能芯片工作一小时，那么相同的电量供给下ACCEL芯片可以工作五百多年。”论文中的实
验演示表明，该芯片的成功研制证明了光子计算在诸多AI任务中的优越性（即光子霸权），也为
解决摩尔定律增速放缓、构建生态能源友好的大规模AI计算框架开辟了新路径。分析师认为，光
子计算被产业认为是未来重要技术方向，其中光芯片作为光电信号转换和传输的芯片，广泛应用
于光网络设备端口，预计全球光芯片市场约14亿美金，当前高端芯片本土化率不到10%，看好国
内主要光芯片厂商营收大部分体量较小，处于绝佳的上升期。
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2023-09-15│中移动启动G.654E光纤光缆集采
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中国移动发布公告称启动2023年至2024年G.654E光纤光缆产品集采，本次预估采购G.654E光
纤光缆共计8463皮长公里，折合122.79万芯公里。项目总预算26905.31万元（不含税总价）。从
超高速传输技术发展来看，兼具低非线性效应（大有效面积）和低衰减系数的G.654.E光纤是400
G及未来Tbit/s超高速传输技术的首选光纤。G.654.E光纤适用于长距离、大容量的骨干网，随着
骨干网向400G光通信系统升级，G.654.E光纤的价值愈发凸显。一直以来，三大运营商都在积极
推动G.654.E光纤的测试和商用。此次中国移动开启G.654.E光纤光缆集采，成为400G商用的重要
节点。
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2023-06-20│MPO或解决CPO布线痛点，在设备内部用量有望大幅提升
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AI大模型和行业应用等迅速增长推动算力需求，在未来算力/带宽高增的背景下，以及CPO的
新方案拉动下，MPO的用量有望大幅提升，在设备内部重要性也逐步提高。CPO下每个光引擎到面
板距离不同，布线复杂易损坏光纤影响整机。通过在光引擎和端口面板间增加板中连接器，将CP
O的试错成本转移到板中连接器和端口的MPO上，MPO有望适配CPO，解决布线痛点。券商指出，在
未来算力/带宽高增的背景下，以及CPO的新方案拉动下，MPO的用量有望大幅提升，在设备内部
重要性也逐步提高。
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2023-04-21│光模块中最大的成本项，光芯片性能直接决定光模块传输速率
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磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通
信产业链的核心之一。根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（
光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。根据Yole预测，
磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。机构
指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系
统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。
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2023-04-20│《上海市推进算力资源统一调度指导意见》印发，明确数据中心算力量化目标
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上海市经济信息化委印发《上海市推进算力资源统一调度指导意见》的通知。其中给出了精
确的量化目标，包括：到2023年底，依托本市人工智能公共算力服务平台，接入并调度4个以上
算力基础设施，可调度智能算力达到1,000PFLOPS（FP16）以上；到2025年，市人工智能公共算
力服务平台能级跃升，完善算力交易机制，实现跨地域算力智能调度，通过高效算力调度，推动
算力供需均衡，带动产业发展作用显著增强。本市数据中心算力超过18,000PFLOPS（FP32）；新
建数据中心绿色算力占比超过10%（不含市电结构中的绿电）；集聚区新建大型数据中心综合PUE
降至1.25以内，绿色低碳等级达到4A级以上。
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2023-04-14│广东发布FTTR组网白皮书，FTTR行业将受益
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近日，广东省发布了《广东省光纤到房间(FTTR)全光Wi-Fi组网白皮书》，为智慧家庭和智
慧楼宇的全光组网建设提供可操作的参考和指导。随着千兆光网全面转向“建用并举”新阶段，
下一步，广东省通信管理局将大力推动“双千兆”网络建设，进一步完善城市光网络覆盖，不断
提升千兆光网服务品质，强化千兆光网行业融合应用研究、应用创新和产业发展，加速千兆网络
融合应用落地，为住宅和商务楼宇的千兆网络进行提质升速，推动千兆光网高质量发展，使广东
全省迈向绿色高效的全光新时代，加快实现更全面的数字化转型。
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2023-04-04│发改委提出加快光纤网络扩容提速
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发改委创新和高技术发展司负责人孙伟3日在新闻发布会上表示，准备从六方面发力，不断
做强做优做大我国的数字经济。一是加强政策制度建设。二是适度超前部署数字基础设施建设。
加快光纤网络扩容提速，5G的商用部署和规模应用，深入实施“东数西算”工程，加快基础设施
数字化、智能化的改造。三是大力推动数字产业创新发展。培育一批具有核心竞争力的生态主导
型企业，加快打造具有国际竞争力的数字产业集群，支持平台企业在引领发展、创造就业、国际
竞争中大显身手。四是加快深化产业数字化转型。五是持续提升数字公共服务水平。六是不断深
化数字经济国际合作。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
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2023-03-13│ChatGPT受益分支，MPO有望适配CPO解决布线痛点
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随着Chatgpt应用的持续爆发，AIGC正在成为全球科技领域的焦点，基于功耗考虑，CPO方案
渗透率有望逐步提升。值得关注的是，CPO下每个光引擎到面板距离不同，布线复杂易损坏光纤
影响整机。通过在光引擎和端口面板间增加板中连接器，将CPO的试错成本转移到板中连接器和
端口的MPO上，MPO有望适配CPO，解决布线痛点。
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2023-03-03│中国移动400G全光网创超长距离传输纪录，光纤迎发展良机
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3月2日，在“光网筑底，算力扬帆——中国移动算力网络400G全光网技术试验阶段总结暨产
业推进研讨会”上，中国移动正式发布世界最长距离400G光传输现网技术试验网络。该网络横跨
浙江、江西、湖南、贵州四省，涉及45个光放段。会议上还提出加快推进400G高速光传输产业发
展的倡议。400G全光网的构建将为算网业务的更快传输、更大容量、更低时延提供有力支撑。
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2023-03-02│CPO有望成为AI高算力下高能效比方案，拉动MPO用量大幅提升
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随着ChatGPT应用的持续爆发，AIGC正在成为全球科技领域的焦点，微软、谷歌和阿里、腾
讯为代表的科技巨头拉开了大模型训练的序幕。大模型训练需要超算集群持续运算数月时间，需
调用数千片GPU运算海量数据，GPU与GPU间、服务器与服务器节点之间存在海量内部数据交互需
求，CPO方案通过光电耦合共封装在插槽或PCB上，加上液冷板降温控制功耗，有望成为AI高算力
下高能效比方案。CPO交换机内部带来的变化一个是光纤数量增多，MPO是光纤连接器，主要用途
是用以实现光纤的接续。机构指出，在未来算力/带宽高增的背景下，以及CPO的新方案拉动下，
MPO的用量有望大幅提升，在设备内部重要性也逐步提高。
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2023-02-13│光通信再现新催化，深圳拟打造又一个国内第一
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据“深圳工信”微信公众号10日消息，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市极速先锋城
市建设行动计划》。其中提出，2023年底前，建成高速率、大容量、低时延的超级宽带网络，实
现“双千兆、全光网、1毫秒、万物联”网络建设目标，打造国内第一、世界领先的极速先锋城
市。《计划》提出，加快升级千兆光网。2023年底前，10GPON端口占比达到100%，全光工业园区
(产业园区)数量超过100家。
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2023-01-03│“上车”潮涌厂商频扩产，国内激光雷达迎来上车元年
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2022年，激光雷达在国内外的境遇冰火两重天，多家海外头部厂商笼罩于融资难、退市、破
产阴霾之中，国内激光雷达则开启蜜月期并迎来上车元年，同时频频传来量产交付、车企官宣搭
载、厂商扩产等消息。随着汽车智能化发展、自动驾驶向高级别进阶、激光雷达搭载车型密集发
布以及单车搭载量增多，中国市场乘用车前装标配搭载激光雷达数量也由去年的不足万颗跃升至
今年的数万颗，2023年更被市场机构视为“量”实现新突破的关键年。
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2022-08-02│算力产业规模近五年平均增速超过30%
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工信部最新数据显示，我国算力产业规模快速增长，近五年平均增速超过30%，算力总规模
位居全球第二。研究机构数据显示，目前我国算力关联产业规模已超过8万亿元。机构指出，“
东数西算”将进一步带动数据中心上下游投资，数据中心产业链庞大，涉及上游硬件设备（如IT
设备、网络设备、空调/电源设备等）、光模块、光器件以及中游IDC厂商等诸多领域，随着“东
数西算”的持续推进产业链各环节有望充分受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2015年11月28日，大华会计师事务所出具“大华审字[2015]006729号”《审│
│ │计报告》。经审计，截止2015年10月31日，仕佳有限净资产为29,232.90万 │
│ │元。2015年11月29日，北京北方亚事资产评估有限责任公司出具“北方亚事│
│ │评报字[2015]第01-713号”《评估报告》。经评估，截止2015年10月31日，│
│ │仕佳有限的净资产评估值为31,095.56万元，评估增值1,862.66万元，增值 │
│ │率为6.37%。2015年12月3日，仕佳有限召开股东会，全体股东一致同意将公│
│ │司整体变更为股份有限公司的议案。同日，仕佳有限全体股东签署了股份公│
│ │司《发起人协议》，各方一致同意根据大华会计师事务所出具的“大华审字│
│ │[2015]006729号”《审计报告》，以截止2015年10月31日的净资产29,232.9│
│ │0万元折合股本15,772.14万股，超过股份总额部分的净资产13,460.76万元 │
│ │全部作为股本溢价计入资本公积。2015年12月19日，大华会计师事务所出具│
│ │“大华验字[2015]001295号《河南仕佳光子科技股份有限公司（筹）验资报│
│ │告》”。经审验，截止2015年12月19日，已收到各发起人缴纳的注册资本合│
│ │计人民币15,772.14万元，均系以河南仕佳光子科技有限公司截至2015年10 │
│ │月31日止净资产折股投入，共计15,772.14万股，每股面值1元。净资产折合│
│ │股本后的余额转为资本公积。2015年12月19日，股份公司召开创立大会暨第│
│ │一次股东大会，全体股东审议通过了《关于设立河南仕佳光子科技股份有限│
│ │公司的议案》、《河南仕佳光子科技股份有限公司章程》等议案，选举了公│
│ │司第一届董事会成员和第一届监事会股东代表监事，并于当日召开了第一届│
│ │董事会第一次会议、第一届监事会第一次会议。2015年12月28日，鹤壁市工│
│ │商行政管理局核发了股份公司《营业执照》（统一社会信用代码：91410600│
│ │5637287753）。 │
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│产品业务 │公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯│
│ │片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光│
│ │器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产 │
│ │品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司设立营销中心，以协同各事业部产品线统一进行市场规划和业务布局，│
│ │针对不同的市场区域和应用领域开展精准营销服务，成立了国内、国际、大│
│ │客户、设备商及系统服务商四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理│
│ │部，主要负责业务全流程的维护和管理，同时为各业务团队协调提供商务、│
│ │技术和交付等业务的全面支撑。营销中心以直销方式为主，一方面对接目标│
│ │客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”光芯片及器件、光纤 │
│ │连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同及技术开发实力，积极│
│ │拓宽和扩大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、 │
│ │论坛、产品发布会，牵头或参与标准的起草修订，不断扩大品牌行业影响力│
│ │，为公司高质量稳健发展提供助力。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计 │
│ │、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节│
│ │，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模│
│ │式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模 │
│ │块、OSW芯片、WDM器件及模块等系列产品和FP激光器芯片、DFB激光器芯片 │
│ │、EML激光器芯片等系列产品的生产周期较长，存在一定的交付压力，但在 │
│ │产品规格经客户导入定型后变动较小，公司凭借灵活的生产管理能力，根据│
│ │市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；对于硅光用高功率│
│ │CWDFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯 │
│ │片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新迭代迅速、客户需求变化频繁，│
│ │公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和│
│ │客户的需求，确保及时满足客户的多样化要求；在光纤连接器跳线、室内光│
│ │缆、线缆高分子材料等定制化产品方面，公司采用以销定产模式，在获得客│
│ │户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生产效率和客户│
│ │满意度。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、│
│ │交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理组，负责供应商认证及│
│ │供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口│
│ │碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量│
│ │管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应│
│ │商目录》。公司通过严格的公开招投标、销售预测滚动备料、VMI采购模式 │
│ │、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司以市场需求为导向，依托“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接器跳 │
│ │线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同及技术开发实力与产业化技术，│
│ │结合产品结构与行业特点，进行现有产品的改造优化并确定新产品的研发方│
│ │向。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部的研发项目经理牵头成立│
│ │项目组，研发、工程、营销、质量、供应和生产等相关部门协同配合，并通│
│ │过PLM数字化研发管理系统进行有效管控。目前，公司主要研发模式有：自 │
│ │主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等，公司还与主流│
│ │科研机构在光芯片及其他产品积极开展深度合作。 │
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│行业地位 │国内领先的光通信芯片厂商之一 │
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│核心竞争力 │公司持续保持对光芯片及器件的高强度研发投入，不断强化技术创新、掌握│
│ │自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心│
│ │的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测│
│ │试的IDM全流程业务体系，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争 │
│ │力。 │
│ │1、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势 │
│ │通过持续的研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的“无源和│
│ │有源”工艺平台，凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司│
│ │成功开发出具有市场竞争力的多款光芯片产品，积累了丰富的专利储备和产│
│ │业化能力。 │
│ │报告期内，2024年3月5日，公司博士后科研工作站被河南省博士后管理委员│
│ │会办公室评为“2023年度优秀博士后科研工作站”；4月29日公司无源晶圆 │
│ │生产车间荣获“全国工人先锋号”荣誉称号；5月10日公司获批河南省“高 │
│ │精密的光芯片生产智能工厂”；5月16日子公司河南杰科新材料有限公司荣 │
│ │获鹤壁经济技术开发区第一届创业创新大赛三等奖；6月公司被中关村半导 │
│ │体照明工程研发及产业联盟聘为理事单位；7月公司荣获中共鹤壁市委、鹤 │
│ │壁市人民政府授予的“2024年度全市高质量发展开放招商奖”。 │
│ │2、以芯片为核心的产品结构优势 │
│ │公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，│
│ │并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC │
│ │光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片）、有源 │
│ │芯片（DFB激光器芯片、高功率CWDFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未 │
│ │来向“无源+有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸 │
│ │方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐│
│ │步向器件、模块领域延伸。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构不断优化│
│ │。借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度│
│ │；借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为 │
│ │优质客户提供更多更具价值的产品，伴随客户共同发展迭代。 │
│ │公司定位大客户战略，不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业│
│ │务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率CWDFB激光 │
│ │器、光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户；公司持续加大│
│ │对国内外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了多家国际知名客户，提升了│
│ │公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司发展打下了良│
│ │好的基础。 │
│ │4、产学研结合的技术团队优势 │
│ │公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司以壮│
│ │大自主研发实力。公司已构建起由博士、硕士等各类人才组成了300余人的 │
│ │研发队伍，具有完整的光通信、半导体领域的人才储备，关键人员均毕业于│
│ │国内外知名高校及科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学│
│ │、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完整支│
│ │撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公司的│
│ │研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业│
│ │的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻的了解，保障公司有清晰的发展│
│ │目标。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，实现了公司核│
│ │心团队的稳定。 │
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│经营指标 │2024年度公司实现营业收入107,452.76万元，同比增长42.40%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润6,493.33万元，同比增长236.57%；归属于上市公司 │
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润4,814.03万元，同比增长172.05%；经营 │
│ │活动产生的现金流量净额2,565.71万元，同比下降67.49%；2024年末，公司│
│ │总资产178,215.18万元，较2024年初增长20.65%；归属于上市公司股东的所│
│ │有者权益119,859.34万元，较2024年初增长5.63%。 │
│ │2024年，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材│
│ │料三类业务。主营业务收入105645.76万元，占比98.32%，其他业务收入180│
│ │7.00万元，占比1.68%。2024年度光芯片及器件产品收入60634.69万元，同 │
│ │比增长68.14%；室内光缆产品收入21874.30万元，同比增长14.12%；线缆高│
│ │分子材料产品收入23136.77万元，同比增长25.14%。 │
│ │2024年，公司境外收入28022.89万元，同比增长73.73%，占2024年总收入比│
│ │为26.08%。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司已累计取得各类知识产权262项，其中发 │
│营权 │明专利54项，实用新型专利165项，外观设计专利13项，软件著作权20项， │
│ │商标10项。报告期内，新增申请知识产权49项，其中发明专利10项，实用新│
│ │型专利32项，外观设计专利5项，软件著作权2项；新增获得授权知识产权30│
│ │项，其中发明专利10项，实用新型专利16项，外观设计专利2项，软件著作 │
│ │权2项。 │
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│投资逻辑 │1、报告期内，2024年3月5日，公司博士后科研工作站被河南省博士后管理 │
│ │委员会办公室评为“2023年度优秀博士后科研工作站”；4月29日公司无源 │
│ │晶圆生产车间荣获“全国工人先锋号”荣誉称号；5月10日公司获批河南省 │
│ │“高精密的光芯片生产智能工厂”；5月16日子公司河南杰科新材料有限公 │
│ │司荣获鹤壁经济技术开发区第一届创业创新大赛三等奖；6月公司被中关村 │
│ │半导体照明工程研发及产业联盟聘为理事单位；7月公司荣获中共鹤壁市委 │
│ │、鹤壁市人民政府授予的“2024年度全市高质量发展开放招商奖”。 │
│ │2、公司定位大客户战略，不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商 │
│ │的业务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率CWDFB │
│ │激光器、光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户；公司持续│
│ │加大对国内外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了多家国际知名客户，提│
│ │升了公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司发展打下│
│ │了良好的基础。 │
│ │3、公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司 │
│ │以壮大自主研发实力。公司已构建起由博士、硕士等各类人才组成了300余 │
│ │人的研发队伍，具有完整的光通信、半导体领域的人才储备，关键人员均毕│
│ │业于国内外知名高校及科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电│
│ │子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完│
│ │整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公│
│ │
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