热点题材☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期:2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、数据中心、CPO概念、光通信
风格:融资融券、高市盈率
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-02-10│CPO概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司开发的CWDFB激光器可以用于CPOELSFP光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO封装
产品可提供AWG组件、CWDFB激光器、平行光组件、MPO光连接器等产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│芯片 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系,
应用于多款光芯片开发,突破一系列关键技术。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│数据中心 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器
和多芯连接器光缆构成。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-28│光通信 │关联度:☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
光通信行业具备集成电路设计企业资质的企业,业务覆盖光芯片及器件等;PLC芯片全球市占
率第一,数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商,已实现Intel和AOI等大客户突破,顺利实现1
0GDFB芯片量产,25GDFB芯片样品验证中
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-06-03│5G概念 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品可应用于4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代,以及AWG
芯片的国产化和海外市场的突破。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-09│光纤概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司生产的光纤连接器、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品和PLC光分路器芯片系
列产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-02-03│F5G概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在F5G领域与多家国内外设备商建立了合作关系,目前合作产品如:10G PON用的DFB激
光器芯片、FTTR用的DFB激光器芯片和PLC非均分光分路器芯片和模块。同时也在积极推进高速数
据中心光模块用O波段AWG组件、光传送网DWDM AWG模块合作。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│光器件 │关联度:☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内领先的光通信芯片厂商之一,公司主营业务包含光器件
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-22│高市盈率 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-11-22,公司市盈率(TTM)为:387.54
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-30│清华团队研发光电融合芯片,算力是商用GPU的3000余倍
──────┴───────────────────────────────────
清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队再迎芯片新成果,他们造出一款名为ACCEL的光电
融合芯片。该芯片的系统级算力和能效,实测达到高性能工业级GPU的3000余倍,能效的4000000
余倍,具备超高算力、超低功耗的特点。研究人员表示:“形象来说,如果原本的电量可支持现
有高性能芯片工作一小时,那么相同的电量供给下ACCEL芯片可以工作五百多年。”论文中的实
验演示表明,该芯片的成功研制证明了光子计算在诸多AI任务中的优越性(即光子霸权),也为
解决摩尔定律增速放缓、构建生态能源友好的大规模AI计算框架开辟了新路径。分析师认为,光
子计算被产业认为是未来重要技术方向,其中光芯片作为光电信号转换和传输的芯片,广泛应用
于光网络设备端口,预计全球光芯片市场约14亿美金,当前高端芯片本土化率不到10%,看好国
内主要光芯片厂商营收大部分体量较小,处于绝佳的上升期。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-15│中移动启动G.654E光纤光缆集采
──────┴───────────────────────────────────
中国移动发布公告称启动2023年至2024年G.654E光纤光缆产品集采,本次预估采购G.654E光
纤光缆共计8463皮长公里,折合122.79万芯公里。项目总预算26905.31万元(不含税总价)。从
超高速传输技术发展来看,兼具低非线性效应(大有效面积)和低衰减系数的G.654.E光纤是400
G及未来Tbit/s超高速传输技术的首选光纤。G.654.E光纤适用于长距离、大容量的骨干网,随着
骨干网向400G光通信系统升级,G.654.E光纤的价值愈发凸显。一直以来,三大运营商都在积极
推动G.654.E光纤的测试和商用。此次中国移动开启G.654.E光纤光缆集采,成为400G商用的重要
节点。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-20│MPO或解决CPO布线痛点,在设备内部用量有望大幅提升
──────┴───────────────────────────────────
AI大模型和行业应用等迅速增长推动算力需求,在未来算力/带宽高增的背景下,以及CPO的
新方案拉动下,MPO的用量有望大幅提升,在设备内部重要性也逐步提高。CPO下每个光引擎到面
板距离不同,布线复杂易损坏光纤影响整机。通过在光引擎和端口面板间增加板中连接器,将CP
O的试错成本转移到板中连接器和端口的MPO上,MPO有望适配CPO,解决布线痛点。券商指出,在
未来算力/带宽高增的背景下,以及CPO的新方案拉动下,MPO的用量有望大幅提升,在设备内部
重要性也逐步提高。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-21│光模块中最大的成本项,光芯片性能直接决定光模块传输速率
──────┴───────────────────────────────────
磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项,其性能直接决定光模块的传输速率,是光通
信产业链的核心之一。根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成,芯片成本占60-70%(
光芯片及组件占50%,比重最大;电芯片成本占15%),人工和其他成本占23%。根据Yole预测,
磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元,2020-2026年复合增长率为16%。机构
指出,光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系
统的信息传输速度和网络可靠性,是整个光通信的基础与核心器件之一。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-20│《上海市推进算力资源统一调度指导意见》印发,明确数据中心算力量化目标
──────┴───────────────────────────────────
上海市经济信息化委印发《上海市推进算力资源统一调度指导意见》的通知。其中给出了精
确的量化目标,包括:到2023年底,依托本市人工智能公共算力服务平台,接入并调度4个以上
算力基础设施,可调度智能算力达到1,000PFLOPS(FP16)以上;到2025年,市人工智能公共算
力服务平台能级跃升,完善算力交易机制,实现跨地域算力智能调度,通过高效算力调度,推动
算力供需均衡,带动产业发展作用显著增强。本市数据中心算力超过18,000PFLOPS(FP32);新
建数据中心绿色算力占比超过10%(不含市电结构中的绿电);集聚区新建大型数据中心综合PUE
降至1.25以内,绿色低碳等级达到4A级以上。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-14│广东发布FTTR组网白皮书,FTTR行业将受益
──────┴───────────────────────────────────
近日,广东省发布了《广东省光纤到房间(FTTR)全光Wi-Fi组网白皮书》,为智慧家庭和智
慧楼宇的全光组网建设提供可操作的参考和指导。随着千兆光网全面转向“建用并举”新阶段,
下一步,广东省通信管理局将大力推动“双千兆”网络建设,进一步完善城市光网络覆盖,不断
提升千兆光网服务品质,强化千兆光网行业融合应用研究、应用创新和产业发展,加速千兆网络
融合应用落地,为住宅和商务楼宇的千兆网络进行提质升速,推动千兆光网高质量发展,使广东
全省迈向绿色高效的全光新时代,加快实现更全面的数字化转型。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-04│发改委提出加快光纤网络扩容提速
──────┴───────────────────────────────────
发改委创新和高技术发展司负责人孙伟3日在新闻发布会上表示,准备从六方面发力,不断
做强做优做大我国的数字经济。一是加强政策制度建设。二是适度超前部署数字基础设施建设。
加快光纤网络扩容提速,5G的商用部署和规模应用,深入实施“东数西算”工程,加快基础设施
数字化、智能化的改造。三是大力推动数字产业创新发展。培育一批具有核心竞争力的生态主导
型企业,加快打造具有国际竞争力的数字产业集群,支持平台企业在引领发展、创造就业、国际
竞争中大显身手。四是加快深化产业数字化转型。五是持续提升数字公共服务水平。六是不断深
化数字经济国际合作。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显,CPO降本增效迎发展良机
──────┴───────────────────────────────────
在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上,CPO技术路线成为一大热点,博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前,亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头,思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头,均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品,并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显,CPO降本增效迎
发展良机。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-13│ChatGPT受益分支,MPO有望适配CPO解决布线痛点
──────┴───────────────────────────────────
随着Chatgpt应用的持续爆发,AIGC正在成为全球科技领域的焦点,基于功耗考虑,CPO方案
渗透率有望逐步提升。值得关注的是,CPO下每个光引擎到面板距离不同,布线复杂易损坏光纤
影响整机。通过在光引擎和端口面板间增加板中连接器,将CPO的试错成本转移到板中连接器和
端口的MPO上,MPO有望适配CPO,解决布线痛点。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-03│中国移动400G全光网创超长距离传输纪录,光纤迎发展良机
──────┴───────────────────────────────────
3月2日,在“光网筑底,算力扬帆——中国移动算力网络400G全光网技术试验阶段总结暨产
业推进研讨会”上,中国移动正式发布世界最长距离400G光传输现网技术试验网络。该网络横跨
浙江、江西、湖南、贵州四省,涉及45个光放段。会议上还提出加快推进400G高速光传输产业发
展的倡议。400G全光网的构建将为算网业务的更快传输、更大容量、更低时延提供有力支撑。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-02│CPO有望成为AI高算力下高能效比方案,拉动MPO用量大幅提升
──────┴───────────────────────────────────
随着ChatGPT应用的持续爆发,AIGC正在成为全球科技领域的焦点,微软、谷歌和阿里、腾
讯为代表的科技巨头拉开了大模型训练的序幕。大模型训练需要超算集群持续运算数月时间,需
调用数千片GPU运算海量数据,GPU与GPU间、服务器与服务器节点之间存在海量内部数据交互需
求,CPO方案通过光电耦合共封装在插槽或PCB上,加上液冷板降温控制功耗,有望成为AI高算力
下高能效比方案。CPO交换机内部带来的变化一个是光纤数量增多,MPO是光纤连接器,主要用途
是用以实现光纤的接续。机构指出,在未来算力/带宽高增的背景下,以及CPO的新方案拉动下,
MPO的用量有望大幅提升,在设备内部重要性也逐步提高。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-13│光通信再现新催化,深圳拟打造又一个国内第一
──────┴───────────────────────────────────
据“深圳工信”微信公众号10日消息,深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市极速先锋城
市建设行动计划》。其中提出,2023年底前,建成高速率、大容量、低时延的超级宽带网络,实
现“双千兆、全光网、1毫秒、万物联”网络建设目标,打造国内第一、世界领先的极速先锋城
市。《计划》提出,加快升级千兆光网。2023年底前,10GPON端口占比达到100%,全光工业园区
(产业园区)数量超过100家。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-03│“上车”潮涌厂商频扩产,国内激光雷达迎来上车元年
──────┴───────────────────────────────────
2022年,激光雷达在国内外的境遇冰火两重天,多家海外头部厂商笼罩于融资难、退市、破
产阴霾之中,国内激光雷达则开启蜜月期并迎来上车元年,同时频频传来量产交付、车企官宣搭
载、厂商扩产等消息。随着汽车智能化发展、自动驾驶向高级别进阶、激光雷达搭载车型密集发
布以及单车搭载量增多,中国市场乘用车前装标配搭载激光雷达数量也由去年的不足万颗跃升至
今年的数万颗,2023年更被市场机构视为“量”实现新突破的关键年。
──────┬───────────────────────────────────
2022-08-02│算力产业规模近五年平均增速超过30%
──────┴───────────────────────────────────
工信部最新数据显示,我国算力产业规模快速增长,近五年平均增速超过30%,算力总规模
位居全球第二。研究机构数据显示,目前我国算力关联产业规模已超过8万亿元。机构指出,“
东数西算”将进一步带动数据中心上下游投资,数据中心产业链庞大,涉及上游硬件设备(如IT
设备、网络设备、空调/电源设备等)、光模块、光器件以及中游IDC厂商等诸多领域,随着“东
数西算”的持续推进产业链各环节有望充分受益。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │2015年11月28日,大华会计师事务所出具“大华审字[2015]006729号”《审│
│ │计报告》。经审计,截止2015年10月31日,仕佳有限净资产为29,232.90万 │
│ │元。2015年11月29日,北京北方亚事资产评估有限责任公司出具“北方亚事│
│ │评报字[2015]第01-713号”《评估报告》。经评估,截止2015年10月31日,│
│ │仕佳有限的净资产评估值为31,095.56万元,评估增值1,862.66万元,增值 │
│ │率为6.37%。2015年12月3日,仕佳有限召开股东会,全体股东一致同意将公│
│ │司整体变更为股份有限公司的议案。同日,仕佳有限全体股东签署了股份公│
│ │司《发起人协议》,各方一致同意根据大华会计师事务所出具的“大华审字│
│ │[2015]006729号”《审计报告》,以截止2015年10月31日的净资产29,232.9│
│ │0万元折合股本15,772.14万股,超过股份总额部分的净资产13,460.76万元 │
│ │全部作为股本溢价计入资本公积。2015年12月19日,大华会计师事务所出具│
│ │“大华验字[2015]001295号《河南仕佳光子科技股份有限公司(筹)验资报│
│ │告》”。经审验,截止2015年12月19日,已收到各发起人缴纳的注册资本合│
│ │计人民币15,772.14万元,均系以河南仕佳光子科技有限公司截至2015年10 │
│ │月31日止净资产折股投入,共计15,772.14万股,每股面值1元。净资产折合│
│ │股本后的余额转为资本公积。2015年12月19日,股份公司召开创立大会暨第│
│ │一次股东大会,全体股东审议通过了《关于设立河南仕佳光子科技股份有限│
│ │公司的议案》、《河南仕佳光子科技股份有限公司章程》等议案,选举了公│
│ │司第一届董事会成员和第一届监事会股东代表监事,并于当日召开了第一届│
│ │董事会第一次会议、第一届监事会第一次会议。2015年12月28日,鹤壁市工│
│ │商行政管理局核发了股份公司《营业执照》(统一社会信用代码:91410600│
│ │5637287753)。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │光芯片及器件、室内光缆、线缆材料 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。 │
│ │对于成熟且有明确行业标准或规格的产品,公司主要通过现有客户推荐、展│
│ │会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。对于新产│
│ │品,公司在客户拓展过程中存在产品导入期。首先,公司根据客户需求进行│
│ │产品设计、材料选型、样品制造等,将样品送至客户处做性能测试。性能测│
│ │试通过后,客户会对公司产品实施可靠性测试。可靠性测试通过后,客户会│
│ │向公司下单采购。对于芯片、器件类产品,由于涉及的性能参数较多,客户│
│ │实施可靠性测试前,会要求公司先行实施内部可靠性测试,涉及双85(温度│
│ │85度,湿度85%)测试、TC(-40度至85度)测试、剪切力测试等,耗时一般│
│ │至少在3个月以上(DFB激光器芯片需要多轮大电流高温工作加速老化测试,│
│ │耗时接近7个月)。在内部可靠性测试通过后,客户会对公司产品进行批次 │
│ │验证,制作成光模块成品后再次实施可靠性测试,耗时一般也在3个月以上 │
│ │。测试通过后,公司会开始对客户小批量供货,多批次同时合格后,会转入│
│ │批量供货阶段。 │
│ │2、生产模式 │
│ │在光芯片及器件业务方面,公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品│
│ │、DFB激光器芯片系列产品属于IDM模式,覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片│
│ │加工、封装测试全流程,其中芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试。│
│ │公司结合各芯片及器件产品的市场需求情况、公司产能情况、产品结构、库│
│ │存情况等提前确定生产计划。公司下达生产计划指令后,组织晶圆、芯片加│
│ │工等各环节进行生产计划的组织。 │
│ │3、采购模式 │
│ │在供应商选择方面,公司制定了供应商管理制度,对供应商选定程序、价格│
│ │控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式│
│ │寻找潜在的供应商,组织对供应商的能力进行调查,收集供应商技术资料等│
│ │,要求供应商提供样品,送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根│
│ │据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等,综合进│
│ │行判定并确定合格供应商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内领先的光通信芯片厂商之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │公司针对行业和市场发展动态,逐步探索并明确研发方向及产品演进路线,│
│ │建立健全研发体系和研发管理制度,加强对研发组织管理和研发过程管理,│
│ │不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累,在核心技│
│ │术方面屡获突破,打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时,针对光通信│
│ │行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年│
│ │业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优│
│ │势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力│
│ │。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业│
│ │的综合实力稳步提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有土地使用权2项,注册商标10项,专利权110项。 │
│营权 │ │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │光电子器件、宽带骨干网、城域网、数据中心以及5G前传 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│发行人始终秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片、光器件的持续研发投│
│ │入,努力打造自主芯片的核心能力。公司一直积极贯彻和服务“宽带中国”│
│ │、“网络强国”和“数字中国”等国家战略,努力推动国家对光通信、光互│
│ │连核心技术的掌控能力,弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与│
│ │国外的技术差距。 │
│ │发行人未来将继续专注于光通信、光互连领域,依托在光芯片领域的研发和│
│ │产业化优势,从“无源+有源”逐步走向光电集成,结合发行人在光芯片及 │
│ │器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力,不│
│ │断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、报告期持续亏损及存在累计未弥补亏损的风险。2、发行人报告期收入主│
│ │要由室内光缆、线缆材料、PLC分路器等构成,整体毛利率水平不高的风险 │
│ │。3、发行人报告期内PLC分路器芯片系列产品收入下滑的风险。4、发行人 │
│ │非光芯片及器件业务收入下滑的风险。5、公司光芯片及器件的核心技术依 │
│ │赖与中科院半导体所合作研发的风险。6、产品导入或产品导入(如AWG芯片│
│ │产品)后销售未达预期的风险。7、发行人经营业绩对英特尔、AOI等主要客│
│ │户存在一定依赖性的风险。8、发行人在数据中心、5G建设领域业务收入未 │
│ │达预期的风险。9、发行人主要产品价格波动幅度较大的风险。10、关于国 │
│ │际贸易争端的风险。11、募集资金投资项目风险。12、关于新型冠状病毒疫│
│ │情的风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|