热点题材☆ ◇688323 瑞华泰 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、消费电子、新材料
风格:融资融券、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-08-31│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品在消费电子领域批量应用的主要包括石墨散热、柔性线路板、耐高温标签、无线充
电感线圈封装、折叠屏屏幕背保支撑等
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2022-09-14│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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瑞科转债(118018)于2022-09-14上市
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2021-10-15│新材料 │关联度：☆☆☆
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通过 15年的持续技术研发，公司掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心
技术，已成为全球高性能 PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，产品销量的全球占比约为 6%，
打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行
列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、 德
莎、 宝力昂尼、 生益科技、 台虹科技、 联茂、碳元科技等国内外知名企业的认可。
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2024-07-11│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的CPI薄膜中试阶段已掌握合成与制膜工艺技术，其中一款定向开发的CPI薄膜，已和华
为共同申请并获得发明专利授权
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI│
│ │薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高│
│ │速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业│
│ │领域。 │
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│经营模式 │1.采购模式: │
│ │（1）原材料采购 │
│ │公司产品的主要原材料为PMDA和ODA单体。公司综合经营规模、产品品质和 │
│ │交期等因素筛选供应商，经采购、研发和质检部门联合审议，确定合格供应│
│ │商，主要原材料从合格供应商中采购。 │
│ │为满足客户需求，在产能不足的情况下，公司采购少量PI薄膜，经高温处理│
│ │、表面处理和分切等后处理工序后销售。 │
│ │（2）设备采购 │
│ │公司的生产设备为非标专用设备，包括树脂合成、流涎铸片、定向拉伸和后│
│ │处理等工序的设备机组。公司根据自身工艺要求，设计生产线各机组的技术│
│ │规格和整体控制系统的技术参数。资源部综合考虑设备设计难度，以及供应│
│ │商的生产规模、技术实力、加工制造能力等因素，进行初步筛选，后经内部│
│ │评审等程序，确定合格的设备供应商，向国内外设备供应商进行定制化采购│
│ │。双方协商确定采购价格，签订设备采购合同。 │
│ │3.生产模式: │
│ │公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式。生产管理部根据客户订单│
│ │以及产品的需求预测，结合库存情况、产能情况等，合理安排各生产线生产│
│ │的品种规格，减少生产线生产品种的切换频率，制定月度生产计划，保证产│
│ │品及时交付，提高响应能力。 │
│ │4.销售模式: │
│ │公司采用“以直销为主、代理商为辅”的销售模式。直销客户包括下游高导│
│ │热石墨膜、FCCL、电子标签等产品生产企业，代理商客户主要为专业应用领│
│ │域的PI薄膜等材料贸易的企业。 │
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│行业地位 │国内少数掌整套核心技术的高性能PI薄膜制造商 │
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│核心竞争力 │1.技术优势：从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势。 │
│ │2.产品优势：种类多样性优势、品质稳定性优势、性价比优势、契合行业发│
│ │展趋势。 │
│ │3.人才优势。 │
│ │4.质量优势。 │
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│竞争对手 │国际参与竞争企业：美国杜邦（NYSE:DD）、钟渊化学（4118.T）、SKPI（1│
│ │78920.KS）、宇部兴产（4208.T）、达迈科技（3645.TW）。 │
│ │中国大陆参与竞争企业：时代新材（600458.SH）、国风塑业（000859.SZ）│
│ │、丹邦科技（002618.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年4月，发行人已取得12项发明专利，其中8项已形成主营业务收入│
│营权 │。 │
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│消费群体 │高导热石墨膜、FCCL、电子标签等产品生产企业。 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│公司发展战略│公司将重点聚焦柔性电子线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G│
│ │通信、柔性显示、航天航空等领域。一方面，公司继续做强、做精热控PI薄│
│ │膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜等已有产品，扩大优势产品产能，提升产品竞│
│ │争力与市场份额；另一方面，公司继续加大对5G通信、柔性显示、航天航空│
│ │等领域应用的高性能PI薄膜的研发投入，重点开发国内高技术领域急需的功│
│ │能性PI薄膜，研发和储备面向未来科技前沿的新产品，拓展新的应用领域。│
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│公司经营计划│1.产能扩张计划及产品结构调整计划： │
│ │公司拟通过募集资金实施“高性能聚酰亚胺薄膜项目”，项目顺利实施后，│
│ │公司高性能PI薄膜产能将大幅度上涨，募投项目实施完毕后，公司的PI薄膜│
│ │产品结构将进一步丰富，先进的生产设备与生产工艺将提升公司的生产效率│
│ │并降低成本，增强公司产品的市场竞争力。 │
│ │2.技术研发创新及产品开发计划： │
│ │未来公司将依托已经搭建的技术研发平台提高技术、产品、工艺创新能力并│
│ │增强技术储备。同时，未来公司技术研发方向将集中于不断研发适应市场需│
│ │求的产品，如满足电子通讯终端设备散热需求的超厚（100微米以上）高导 │
│ │热石墨膜前驱体PI薄膜，满足高频高速通信传输市场的5G通信用低介电PI薄│
│ │膜等，并进一步向高端消费电子和智能汽车等细分领域进行拓展。 │
│ │3.人力资源计划： │
│ │未来，公司将围绕募集资金建设项目及公司发展战略重点需求发掘与培养在│
│ │科研与生产领域均精通的复合型人才，广纳优秀人才，并逐步将科研团队扩│
│ │充至百人以上，增强与海外大型企业的竞争力。 │
│ │4.融资计划： │
│ │公司将利用本次公开发行股票的机会，积极拓展融资渠道，争取通过资本市│
│ │场实现资金筹集、支持公司项目建设。如本次发行顺利完成并登陆资本市场│
│ │，公司将合理设计直接融资和间接融资比例，根据生产经营需要通过发行股│
│ │票、债券等形式筹集资金，改变依靠银行单一融资渠道的局面，降低银行贷│
│ │款比重。 │
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│可能面对风险│1.经营风险：业务规模、产品技术与国际知名企业存在较大差距的风险；随│
│ │着新产品拓展，产品结构变化的风险；市场竞争风险；经营业绩波动的风险│
│ │；客户结构变动风险；技术创新和产品开发落后于市场需求的风险；原材料│
│ │采购价格波动风险；存货在手订单覆盖率较低的风险；安全生产风险；环保│
│ │风险。 │
│ │2.内控风险：无控股股东和实际控制人的风险；经营规模扩大带来的管理风│
│ │险。 │
│ │3.财务风险：应收账款回收的风险；税收优惠和政府补助变化风险；新增债│
│ │务较多导致的债务偿还风险；募集资金到位后，即期回报被摊薄的风险。 │
│ │4.发行失败风险. │
│ │5.其他风险:募投项目实施后新增产能难以消化的风险；整体变更为股份公 │
│ │司时存在累计未弥补亏损的风险；新冠疫情影响发行人生产经营的风险；与│
│ │嘉兴港区开发建设管理委员会签署的115亿元投资项目无法推进的风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2022-2024）股东回报规划：在具备现金分红条件下，公司应当优先采用 │
│ │现金分红进行利润分配。公司在足额预留法定公积金、盈余公积金以后，在│
│ │符合现金利润分配条件情况下，公司原则上每年进行一次现金利润分配；在│
│ │有条件的情况下，公司可以进行中期现金利润分配。当公司当年可供分配利│
│ │润为正数，且无重大投资计划或重大现金支付发生时，公司每年以现金形式│
│ │分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。在确保足额现金股利分 │
│ │配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配和公积金转增。 │
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