热点题材☆ ◇688323 瑞华泰 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、卫星导航、光伏、风电、芯片、消费电子、储能、新材料、固态电池
、先进封装、钙钛矿、6G概念、商业航天、PCB概念、折叠屏
风格:融资融券、连续亏损、专精特新
指数:中证央企、上证创新、科创国企
【2.主题投资】
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2026-06-02│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜升级产品。
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2026-06-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司热控PI薄膜是制成高导热石墨膜的重要原料，已拓展至5G基站、AI服务器等高端散热场
景。
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2026-02-09│钙钛矿电池 │关联度：☆☆☆
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公司与中国计量大学合作开发基于PI的涂布印刷柔性钙钛矿太阳能电池，项目处于实验室研
究初期，以产业化与商业化为目标。
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2026-01-20│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司高导热PI膜产品为半导体先进封装用热界面材料，目前处于验证阶段。
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2025-12-23│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司多次参与载人航天、运载火箭、卫星项目，公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发
的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。
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2025-10-14│储能 │关联度：☆☆☆
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公司在储能领域有产品供应，并与下游客户有良好的合作
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2025-07-29│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司量产的电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电
子等领域
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2025-07-18│商业航天 │关联度：☆☆
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公司多次参与航天军工项目，包括载人空间站、运载火箭等；公司同时开展耐原子氧PI薄膜
的研发，以应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命，相关产
品占公司营收份额较小
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2025-07-18│国防军工 │关联度：☆☆
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公司多次参与航天军工项目，包括载人空间站、运载火箭等；公司同时开展耐原子氧PI薄膜
的研发，以应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命，相关产
品占公司营收份额较小
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2025-07-10│风电 │关联度：☆☆☆
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瑞华泰与美国杜邦公司是全球风电采用耐电晕PI薄膜绝缘方案的主要供应商，公司生产的耐
电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发
电等领域
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2025-07-10│光伏 │关联度：☆☆☆
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高性能PI薄膜核心性能之一是耐高温，高绝缘、耐候性好，目前在光伏行业主要是应用在薄
膜太阳能领域，比如空间飞行器的太阳翼基板、单兵作战便携取电装备等
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2025-07-02│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司研发成功应用于半导体制程保护及柔性线路基材用高性能的新产品实现销量50余吨
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2025-06-26│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司生产的PI薄膜可应用于固态电池领域，已送样给下游客户进行应用评价和应用拓展
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2025-05-20│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司目前PI薄膜产品已用于折叠屏结构保护。
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2024-08-31│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品在消费电子领域批量应用的主要包括石墨散热、柔性线路板、耐高温标签、无线充
电感线圈封装、折叠屏屏幕背保支撑等
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2021-10-15│新材料 │关联度：☆☆☆
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通过 15年的持续技术研发，公司掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心
技术，已成为全球高性能 PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，产品销量的全球占比约为 6%，
打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行
列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、 德
莎、 宝力昂尼、 生益科技、 台虹科技、 联茂、碳元科技等国内外知名企业的认可。
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2024-07-11│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的CPI薄膜中试阶段已掌握合成与制膜工艺技术，其中一款定向开发的CPI薄膜，已和华
为共同申请并获得发明专利授权
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司创始于2004年，是集研发、生产、销售和│
│ │服务为一体的全球高性能PI薄膜专业制造商。主要产品系列包括热控系列PI│
│ │薄膜、电子系列PI薄膜、电工系列PI薄膜、功能性PI薄膜等，广泛应用于柔│
│ │性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天│
│ │航空等高技术产业领域。 │
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│产品业务 │公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI│
│ │薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等。 │
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│经营模式 │公司主要产品为高性能PI薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨│
│ │道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料│
│ │后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以及“以直│
│ │销为主”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。│
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│行业地位 │国内少数掌整套核心技术的高性能PI薄膜制造商 │
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│核心竞争力 │1．技术优势 │
│ │公司自主掌握高性能PI薄膜的核心技术，形成了从专用树脂合成技术到连续│
│ │双向拉伸薄膜生产技术的完整制备技术，技术优势体现在产品开发、工艺和│
│ │装备三方面及其高效结合。 │
│ │（1）从研发到工艺的技术优势 │
│ │公司具备高性能PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用PAA树脂配方设计能力 │
│ │，掌握PI分子结构设计、配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应│
│ │用特性要求，针对性设计主体分子结构、配方和工艺等，具有不断研发出新│
│ │型产品配方和实现产业化的实践经验。基于二十多年的研究经验，公司积累│
│ │了大量实验室研究数据，以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有│
│ │利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工│
│ │PI薄膜等系列产品，已成为产品种类最丰富的高性能PI薄膜供应商之一。 │
│ │（2）从工艺到装备的技术优势 │
│ │公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生产│
│ │线的运行设计计算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品，公司具备│
│ │针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产│
│ │品开发工艺要求，大大加快产品产业化的效率。 │
│ │2．产品优势 │
│ │（1）产品矩阵丰富 │
│ │基于成熟的配方设计等技术，公司的产品布局覆盖PI薄膜的介电材料、功能│
│ │材料、结构材料三大功能形式，产品种类包含热控PI薄膜、电子PI薄膜、电│
│ │工PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等多个类别，其中多项 │
│ │产品打破国外垄断，实现进口替代。丰富的产品组合提升了公司在市场波动│
│ │中的抗风险能力，为业务可持续发展奠定了良好的市场基础。 │
│ │（2）优异的品质稳定性 │
│ │依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力，包括高精度全自动投料的树│
│ │脂合成工序、成熟的流涎拉伸工艺技术，以及生产线全程在线监测和控制，│
│ │公司产品具备优异的品质稳定性，满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科│
│ │技、联茂、斯迪克等国际知名企业的高标准要求，有效满足下游客户的加工│
│ │制程要求。 │
│ │（3）贴合行业升级方向 │
│ │公司的耐电晕PI薄膜、电子基材用PI薄膜、高导热石墨膜前驱体PI薄膜等主│
│ │要产品，在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能上表现│
│ │突出，已获多家行业头部客户的认可。同时，公司持续加大在柔性显示、新│
│ │能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源等前沿领域的研发，产品规划与│
│ │行业高性能化发展趋势一致，未来发展空间广阔。 │
│ │（4）产业化能力突出 │
│ │目前深圳生产基地已有9条产线量产，嘉兴生产基地5条产线陆续投产。随着│
│ │产能规模的逐步释放以及生产线技术水平的持续提升，公司已形成多条生产│
│ │线、多种工艺路线的协同生产能力，能够快速响应市场需求、加速新产品产│
│ │业化落地，从而不断丰富产品种类、拓展下游应用领域。前瞻性的布局，将│
│ │为公司提升市场占有率、增强综合竞争力提供有力支撑。 │
│ │3．人才优势 │
│ │PI薄膜行业具有显著的技术密集型特征，高素质的研发人才对于企业的发展│
│ │至关重要。公司一直高度重视人才培养，持续推动研发团队技术能力建设，│
│ │已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团│
│ │队，主要研发人员拥有10年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技│
│ │术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产│
│ │品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。 │
│ │4．质量优势 │
│ │公司执行严格的质量标准，产品质量优良且性能稳定。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入38672.68万元，同比增长14.06%；归属于母公司│
│ │所有者的净利润-9234.32万元，同比增加亏损3506.83万元。 │
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│竞争对手 │国际参与竞争企业：美国杜邦（NYSE:DD）、钟渊化学（4118.T）、SKPI（1│
│ │78920.KS）、宇部兴产（4208.T）、达迈科技（3645.TW）。 │
│ │中国大陆参与竞争企业：时代新材（600458.SH）、国风塑业（000859.SZ）│
│ │、丹邦科技（002618.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新获得专利4项。截至2025年12月31日，公司已获得 │
│营权 │专利41项，其中发明专利33项，实用新型专利8项。 │
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│投资逻辑 │高性能PI薄膜长期被国外寡头垄断，国产化率不足20%，在航天航空、柔性 │
│ │电子、热控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料│
│ │。公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者，于2010年完成了国家发改委“│
│ │1000毫米幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程，│
│ │打破了外资对生产装备和技术的封锁、实现了零的突破，极大地推动了高性│
│ │能PI薄膜的国产化进程。二十年来公司坚持自主研发及创新，掌握了包含配│
│ │方、工艺、装备等核心要素的完整制备技术，已成为全球高性能PI薄膜产品│
│ │种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大、产线最多的高性能PI薄│
│ │膜专业制造商。 │
│ │公司工程技术中心于2020年被认定为广东省工程技术研究中心。公司两项产│
│ │品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”，双│
│ │向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品│
│ │荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。公司于2022年获得国家专精特│
│ │新“小巨人”企业认定，于2025年获得国际化工创新展览会最佳技术创新奖│
│ │。 │
│ │公司目前拥有深圳、嘉兴两个生产基地，其中：深圳生产基地于共有9条高 │
│ │性能PI薄膜生产线及1条CPI薄膜中试线，设计年产能1100吨；嘉兴生产基地│
│ │共有6条高性能PI薄膜生产线，包含2条自主工艺宽幅化法生产线（1条尚待 │
│ │投产），设计年产能1600吨。随着嘉兴生产基地产能逐步释放，公司总产能│
│ │将明显提升。公司将加快智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、│
│ │交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位有望进一步上升。 │
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│消费群体 │西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联│
│ │茂、斯迪克等国内外知名企业； │
│ │广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔│
│ │性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│主营业务 │高性能PI薄膜的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等 │
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│增持减持 │瑞华泰2025年11月5日公告，公司股东航科新世纪计划公告日起15个交易日 │
│ │之后的3个月内，通过集中竞价方式减持数量合计不超过180.0002万股（不 │
│ │超过公司总股本比例1%）。截至公告日，航科新世纪持有公司4208.3059万 │
│ │股股份，占公司总股本的23.3794%。 │
│ │瑞华泰2025年12月31日公告，公司股东国投高科计划公告日起15个交易日之│
│ │后的3个月内，拟通过集中竞价方式减持数量合计不超过180.0002万股（不 │
│ │超过公司总股本比例1%）。截至公告日，国投高科持有公司股份1875.0082 │
│ │万股股份，占公司总股本的10.4167%。 │
│ │瑞华泰2026年1月23日公告，公司股东泰巨尧坤计划公告日起15个交易日之 │
│ │后的3个月内，通过集中竞价和大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量 │
│ │合计不超过540.0006万股（不超过公司总股本比例3%）。截至公告日，泰巨│
│ │尧坤持有公司股份1761.6612万股股份，占公司总股本的9.787%。 │
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│行业竞争格局│行业发展阶段及特点 │
│ │聚酰亚胺具有优异的力学性、介电性、化学稳定性，凭借极强的耐辐照、耐│
│ │腐蚀、耐高低温等特点，成为目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之│
│ │一。PI薄膜则被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国高│
│ │技术产业发展的三大瓶颈高分子材料，在航天航空、柔性电子、半导体封装│
│ │等领域具备战略意义。 │
│ │PI薄膜的商业化始于20世纪60年代，最初仅应用于电工绝缘领域。随着技术│
│ │的升级突破，其应用领域拓展至电子信息产业，成为柔性线路板（FPC）的 │
│ │核心绝缘基材。进入21世纪，伴随高端制造技术升级，衍生出高导热石墨前│
│ │驱体、柔性显示CPI盖板等新场景，韩国、中国等抓住全球产业转移机遇， │
│ │凭借下游电子制造业的崛起，推动本土PI薄膜行业快速发展。如今，PI薄膜│
│ │产业已形成“百亿级材料市场——千亿级FPC产业链——万亿级电子终端应 │
│ │用”的价值传导体系，成为高端制造的重要基础支撑。 │
│ │我国PI薄膜产业起步较晚，依靠自主研发在传统电工绝缘领域已形成成熟产│
│ │业能力，但高端电工绝缘、电子级PI薄膜等领域的产业化进程相对滞后，存│
│ │在产品种类单一、性能稳定性不足等短板，自主掌握完整高性能PI薄膜制备│
│ │技术的企业较少。当前，全球高性能PI薄膜市场仍被美国杜邦、日本宇部、│
│ │韩国PIAM等少数国外厂商占有。随着新能源汽车、商业航天、AI算力基础设│
│ │施等新兴领域蓬勃兴起，国产化替代需求愈发迫切，高性能PI薄膜已经成为│
│ │影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料。公司凭借全链条自主技│
│ │术与多品类产能布局，正加速打破国外垄断，成为推动国产PI薄膜产业升级│
│ │的核心力量，发展前景广阔。 │
│ │主要技术门槛 │
│ │高性能PI薄膜的制备技术复杂，首先需对PAA树脂进行配方设计，通过精确 │
│ │调控流涎与热风干燥过程，制得厚度均匀的PAA凝胶膜，再经定向拉伸伴随 │
│ │亚胺化处理，并集成全自动控制系统以提升生产控制水平。这类薄膜不仅用│
│ │于高端电气绝缘，还广泛满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力│
│ │发电、5G通信、柔性显示、航空航天等多个高端领域的需求。完整的制备技│
│ │术涵盖配方、工艺及装备三大核心，三者有机统一、缺一不可。仅在某一方│
│ │面具备突出能力，往往难以实现高性能PI薄膜的稳定生产及新品类的持续开│
│ │发。公司的技术优势体现为从研发到工艺、从工艺到装备的协同能力，同时│
│ │具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性│
│ │能PI薄膜产业化的技术瓶颈。公司根据自主开发的工艺要求，自行设计非标│
│ │专用设备并定制化采购，实现了主要设备使用与运行的自主可控。 │
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│行业发展趋势│当前，随着全球科技革命的深入推进，人工智能、高频高速、柔性基材、航│
│ │空航天等行业飞速发展，将高性能PI薄膜推向更多新兴前沿应用领域。 │
│ │（1）AI算力革命 │
│ │2025年，AI大模型的训练与应用呈指数级增长，驱动数据中心、高性能计算│
│ │服务器等设备，都对高算力密集和高效散热提出了严苛要求。 │
│ │在AI服务器电源、高功率充电桩等领域，传统变压器正向高频、高效、小型│
│ │化发展，固态变压器（SST）有可能在AI电力系统中，成为替代传统工频变 │
│ │压器的关键电力电子设备。电工PI薄膜凭借其超高耐温性、低介电常数、高│
│ │击穿强度与优异耐电晕寿命，可成为SST中高频变压器绝缘和绕组的首选材 │
│ │料。同时，随着芯片算力激增，其单位面积功耗持续攀升，热控PI薄膜作为│
│ │高导热石墨散热膜的核心前驱体材料，其市场需求将持续提升。 │
│ │（2）智能感知新赛道 │
│ │柔性基材用PI薄膜凭借其良好的机械性能、化学稳定性和生物相容性，适于│
│ │作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，可广泛应用于物联网│
│ │、智能穿戴、机器人、健康医疗等领域。 │
│ │例如柔性压力传感器可集成于智能手环、智能鞋垫，实现对人体状态的精准│
│ │捕捉；结合温度传感功能等，可应用于机器人皮肤，实现精细操作；若能与│
│ │人体组织长期兼容，可应用于可植入式医疗等等。 │
│ │目前，柔性基材用PI薄膜仍处于产业发展初期，但其市场潜力巨大。随着智│
│ │能感知技术的不断成熟，其应用场景也将持续拓展。 │
│ │（3）星链组网快速扩容 │
│ │耐原子氧、耐辐照、耐高低的航天航空用PI薄膜，可在各种极端空间环境维│
│ │持性能稳定性，延长卫星及飞行器使用寿命；航天航空用CPI薄膜，则可应 │
│ │用于空间柔性太阳能电池。2025年，全球低轨卫星互联网进入规模化部署阶│
│ │段。美国SpaceX的“星链”星座已实现全球基本覆盖，并推出直连手机等新│
│ │服务；我国GW星座加速组网，国家队与商业航天企业协同推进。随着低轨卫│
│ │星商业化进程的加速，预计航天航空用PI薄膜的市场需求也将迅速提升。 │
│ │随着高性能PI薄膜在更多新兴领域的加速渗透，掌握核心自主技术、具备多│
│ │品类产品布局与规模化产能覆盖能力的企业，将在技术协同、市场响应、风│
│ │险抵御等方面占据优势，在国产替代进程中占据先机，成为引领行业升级的│
│ │中坚力量。 │
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│行业政策法规│《重点新材料首批次应用示范指导目录》、《“十五五”新材料产业发展规│
│ │划》 │
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│公司发展战略│在国家战略及产业政策的引导和支持下，我国关键基础工业材料取得了长足│
│ │的进步，但高性能PI薄膜等关键基础前沿新材料竞争力尚待提高，部分关键│
│ │材料仍严重制约我国高新技术产业快速发展，高性能PI薄膜成为“卡脖子”│
│ │的关键材料。PI薄膜有“黄金薄膜”之称，性能居于高分子材料金字塔的顶│
│ │端，且具有广泛的应用功能拓展性，应用领域不断扩大，具备广阔的市场前│
│ │景。 │
│ │公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者，多款产品打破了国外厂商对国内│
│ │PI薄膜行业的技术封锁和市场垄断，跨入全球竞争的行列。未来公司将坚持│
│ │高质量发展，形成可应对全球竞争的生产能力与创新能力。 │
│ │公司将继续以技术创新为核心发展动力，聚焦主业，以市场为导向，技术先│
│ │行，保持高质量可持续发展，聚焦新质生产力，参与全球竞争。抓住智慧电│
│ │子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等领域国产化替│
│ │代与新应用推动的新需求机遇，丰富公司产品种类，逐步提升公司核心竞争│
│ │力；重点加快嘉兴募投项目的产能释放，在参与全球竞争的背景下打下坚实│
│ │的产能基础。后续将结合市场需求持续开展产能建设，进入全球竞争的第一│
│ │集团。 │
│ │对未来规模化全球竞争及技术风险提前做好风险保障。适时布局上游特种单│
│ │体，掌握对关键单体研发、生产的自主可控，同时为开发低成本单体提供有│
│ │力保障；持续提升自主可控的先进工艺、环保设施、先进装备、柔性智能工│
│ │厂的设计及工程建设能力，突破自主设计化学环化工艺技术产业化工程，为│
│ │公司高质量可持续健康发展提供有力支撑。 │
│ │未来公司将进一步结合国家新材料发展战略及产业政策，发挥现有技术优势│
│ │，坚持自主研发及创新，扩大产能，进一步提升公司的核心竞争力，成为全│
│ │球领先的高性能PI材料科学公司。 │
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│公司日常经营│（一）主要经营情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入38672.68万元，同比增长14.06%；归属于母公│
│ │司所有者的净利润-9234.32万元，同比增加亏损3506.83万元，主要由于嘉 │
│ │兴生产基地目前处于产能爬坡阶段、产能尚未完全稳定释放，公司产品单位│
│ │固定成本上升较快，营业收入增速暂低于折旧摊销增速，嘉兴瑞华泰的折旧│
│ │摊销较2024年增加3983万元，同比增长82.04%；此外管理费用、财务费用同│
│ │比分别增加858万元、1730万元。因此，尽管报告期内公司实现营业收入同 │
│ │比增长，但亏损仍较上年增加。 │
│ │2025年，公司突破自主化学法生产工艺，报告期内嘉兴生产基地一条1600mm│
│ │宽幅的化学法生产线已建成投产，正围绕新产品上线进行资源调配，并陆续│
│ │开始批量供货。公司自主工艺技术打破国外专利技术壁垒的新产品—TPI薄 │
│ │膜，通过客户批量评测、订单规模持续提升。在市场层面，国家补贴政策带│
│ │动智能手机市场和消费类电子产品需求回暖，公司有序调整产品结构，适时│
│ │加大电子PI薄膜市场开拓、超厚热控PI薄膜销量持续提升，同时联合下游开│
│ │展商业航天领域材料应用的预研和评测，快速跟新兴应用市场的发展。 │
│ │2025年末，公司总资产252018.88万元，比上年末减少1.71%；归属于上市公│
│ │司股东的净资产85112.17万元，比上年末下降9.75%。 │
│ │（二）研发情况 │
│ │报告期内，公司研发费用3834.09万元，同比增加13.66%；研发费用占营业 │
│ │收入的9.91%，同比减少0.04个百分点，主要由于报告期研发支出增幅低于 │
│ │营业收入增幅。公司持续保持研发投入，加快推出5G/6G低介电基材、柔性 │
│ │电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的│
│ │系列产品开发，加快突破集成电路封装COF应用及半导体领域高导热用PI薄 │
│ │膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI │
│ │浆料等功能性新产品。 │
│ │（三）可转换公司债券情况 │
│ │2025年4月，中证鹏元资信评估股份有限公司对“瑞科转债”进行了跟踪信 │
│ │用评级，公司主体信用评级结果为A，“瑞科转债”评级结果为A，评级展望│
│ │为“稳定”。 │
│ │（四）募投项目进展 │
│ │嘉兴生产基地1600吨募投项目的5条生产线（含1条宽幅化学法生产线）已从│
│ │2023年9月份开始陆续投产，另外1条宽幅化学法生产线预计将于2026年中期│
│ │试产。生产基地的生产效率和质量均在稳步提升中，目前已投产产线的产能│
│ │利用率在70%以上。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大新产品产 │
│ │能能力、提高公司综合市场竞争力，为公司在高性能聚酰亚胺薄膜材料做优│
│ │做强的发展更夯实了基础，新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力│
│ │、增强公司对电子领域产品的供应保障能力。多产线不仅为多应用领域和多│
│ │产品解决方案提供了更多的研发上线资源，同时也保障了多品类产品的高效│
│ │生产。 │
│ │（五）人才建设 │
│ │公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司，高度重视研发、工│
│ │程和应用技术能力建设，持续保持多专业各层次的技术人员的团队建设，探│
│ │讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。同时注重生产、经营管理团│
│ │队的培养，通过基层培养和人才引进，持续推动管理和经营能力提升，保持│
│ │团队的稳定，持续增加对人力资源和技术能力建设的投入。 │
│ │（六）信息披露及防范内幕交易 │
│ │公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，严格执行公司信息披露管│
│ │理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公│
│ │司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、电话等诸多渠道，保持 │
│ │公司营运透明度。 │
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│公司经营计划│1、突破“卡脖子”技术，构建产品矩阵 │
│ │公司将持续聚焦高性能聚酰亚胺薄膜核心赛道，以市场需求为导向、进口替│
│ │代为目标，关注新兴产业，推进产品技术迭代与产业化落地。 │
│ │在电子基材领域，实现TPI、5G/6G低介电等柔性电子基材的量产定型，形成│
│ │3-5个系列化产品，争取成为头部客户的主流供应商； │
│ │在热管理领域，关注算力行业的增长，推进高导热热控PI薄膜升级迭代并实│
│ │现量产出货； │
│ │在新能源与显示领域，开发新能源汽车用PI清漆、OLED基板用PI和光学级CP│
│ │I薄膜及浆料等功能性产品，丰富产品谱系； │
│ │在集成电路领域，完成COF封装用PI薄膜及半导体高导热PI薄膜的终端应用 │
│ │评测，打破海外垄断； │
│ │在商业航天领域：推进与下游应用单位的联合开发及评测，持续拓展在航天│
│ │级PI薄膜、太空光伏组件方面的应用市场。 │
│ │2、释放嘉兴基地潜能，完善产能梯次布局 │
│ │嘉兴瑞华泰预计2026年上半年实现全线投产，设计年产能约1,600吨。公司 │
│ │将建立“成熟产品快速放量、新产品柔性验证”的双轨机制。对成熟产品，│
│ │确保投产后6个月内产能利用率达到80%以上；新产品在确保质量稳定性的前│
│ │提下逐步放量。通过灵活调配新老产品的生产资源，降低初期量产切换导致│
│ │的品质风险和产能损失。 │
│ │同时，抓紧AI终端、算力服务器、人形机器人、低空飞行器、智能驾驶、低│
│ │轨卫星等前沿产业爆发窗口，提前在新兴领域进行研发和产能布局，加速进│
│ │口替代。 │
│ │3、筑牢安全底座，打通创新链条 │
│ │为应对全球供应链波动风险，公司将纵向延伸产业链，横向整合创新资源。│
│ │上游通过股权投资或战略合作方式，完成对关键特殊单体的掌握，帮助实现│
│ │核心原材料的有效供给与产能输配，满足新增产能的生产需求； │
│ │下游深化与科研院校的合作，重点推进省级制造业创新中心建设，横向整合│
│ │内外部研发资源，重点突破配方设计、先进工艺装备、节能环保设施等共性│
│ │技术，推动科技成果转化率取得显著提升。 │
│ │4、建设人才梯队，完善激励机制 │
│ │公司将深入贯彻人才强企战略，将人才梯队建设与激励机制完善作为推动高│
│ │质量发展的核心抓手。系统构建分层分类的人才储备体系，打通管理序列与│
│ │专业序列双通道发展路径，形成百人规模以上的研发、工艺核心技术团队。│
│ │同时依托广东省工程技术中心、广东省制造业创新中心与企业自设研究院等│
│ │创新平台引进境内外优秀人才，带动现有研发团队技术升级。 │
│ │公司持续优化薪酬激励与绩效考核机制，建立以价值创造为导向的分配体系│
│ │，充分激发全员创新活力与干事创业热情。面向未来，公司将进一步加大人│
│ │才引进与培养力度，完善中长期激励约束机制，完善股权激励与项目跟投机│
│ │制，构建内部价值共创共享生态。 │
│ │5、优化资本结构，保障资金需求 │
│ │鉴于嘉兴高速通讯柔性基材项目及其他产业布局的资金需求，董事会将建立│
│ │“股权融资+债权融资+政策资金”三维融资体系。通过资本市场再融资，追│
│ │加主要金融机构的授信额度，积极争取类似超长期特别国债、制造业中长期│
│ │低息贷款政策扶持资金等方式，有效降低企业资产负债率。 │
│ │以上经营计划不构成业绩承诺，敬请广大投资者审慎判断，关注公司经营风│
│ │险提示内容，注意投资风险。 │
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│公司资金需求│目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求，银行借款较多│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司实现营业收入38,672.68万元，同比增长14.06%；归属于母 │
│ │公司所有者的净利润-9,234.32万元，同比增加亏损3,506.83万元；归属于 │
│ │母公司所有者的扣除非经常损益的净利润-9,278.56万元，同比增加亏损3,5│
│ │15.74万元。主要由于折旧和费用化利息增加等原因导致。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、技术创新和产品开发落后于市场需求的风险 │
│ │高性能PI薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等│
│ │特点。 │
│ │2、随着新产品拓展，产品结构变化的风险 │
│ │随着公司嘉兴项目建成投产，以及其他新产品的开发及拓展，未来智慧电子│
│ │与柔性基材、柔性显示、新能源等领域新产品的收入占比可能上升，公司存│
│ │在产品结构变化的风险。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、原材料采购价格波动风险 │
│ │若公司产品销售价格不能随原材料涨价而上升，根据测算，当PMDA和ODA的 │
│ │单价均上涨10%时，公司的主营业务毛利率将下降约1-3个百分点。 │
│ │2、安全生产风险 │
│ │如果因为相关人员操作不慎，或因偶发因素导致发生重大安全生产事故，可│
│ │能导致公司遭受产品及设备损失、承担赔偿责任甚至停产，将对公司正常生│
│ │产经营产生不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、新增债务较多导致的债务偿还风险 │
│ │目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求，银行借款较多│
│ │。 │
│ │2、应收账款回收的风险 │
│ │报告期末，公司应收账款余额为10705.12万元，坏账准备计提金额为536.18│
│ │万元，坏账计提比例为5.01%；公司应收账款账龄主要集中在1年以内。如果│
│ │公司主要客户的财务经营状况发生恶化或公司收款措施不力，应收账款不能│
│ │及时收回，将面临一定的坏账风险，对公司财务状况和经营发展产生不利影│
│ │响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │市场竞争风险 │
│ │高性能PI薄膜的下游应用领域广泛，近年来，随着新产品和新应用的不断出│
│ │现，其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、PIAM等国际知名企│
│ │业，公司业务规模较小，抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越│
│ │多的企业进入该行业，或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业│
│ │竞争进一步加剧，或者因宏观经济等因素导致下游需求减少，且公司未能提│
│ │升自身市场竞争力，公司的生产经营可能受到不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │宏观经济波动风险 │
│ │公司下游行业覆盖柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通│
│ │信、柔性显示、航天航空等多个领域，下游应用领域对国内外宏观经济、经│
│ │济运行周期变动较为敏感。如果宏观经济政策发生变动，国内外宏观经济发│
│ │生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，且公司未能及时对行业│
│ │需求进行合理预期并调整公司的经营策略，可能对公司未来的发展产生一定│
│ │的负面影响。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、无控股股东和实际控制人的风险 │
│ │公司不存在控股股东和实际控制人。各主要股东持股比例差距较小，如果公│
│ │司未来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行，可能出现因股东或董事│
│ │意见不一致而无法决策的情形，亦可能存在因公司决策效率下降导致错失市│
│ │场机遇的风险；同时，公司股权相对分散，存在控制权发生变化的可能，从│
│ │而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。 │
│ │2、募投项目达产后新增产能难以消化的风险 │
│ │公司募集资金投资项目计划新增1600吨高性能PI薄膜产能，相较公司现有产│
│ │能的增加幅度较大，对公司的市场开拓能力提出更高的要求。 │
│ │3、可转债相关风险 │
│ │（1）可转债的本息兑付风险 │
│ │（2）可转债在转股期内未能转股的风险 │
│ │（3）资信风险 │
│ │（4）可转债未担保风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司在足额预留法定公积金、盈余公积金 │
│ │以后，在符合现金利润分配条件情况下，公司原则上每年进行一次现金利润│
│ │分配；在有条件的情况下，公司可以进行中期现金利润分配。当公司当年可│
│ │供分配利润为正数，且无重大投资计划或重大现金支付发生时，公司每年以│
│ │现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20%。原则上最近3年│
│ │以现金方式累计分配的利润不少于最近3年公司实现的年均可分配利润的30%│
│ │。 │
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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