热点题材☆ ◇688328 深科达 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、虚拟现实、OLED概念、芯片、小米概念、消费电子、MiniLED、电子纸、三代半导
、先进封装、CPO概念、机器视觉、混合现实、折叠屏
风格:融资融券、微盘股、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-10-21│电子纸 │关联度：☆☆☆
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公司拥有全自动电子纸贴合机、基膜撕膜装置等5个相关专利技术
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2024-10-14│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司的直线电机是智能装备的关键零部件之一，是智能装备的基础动力元件，主要应用在半
导体、锂电池、 3C、激光加工、机床等行业
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2024-10-09│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司平板显示模组设备所使用的机器视觉系统由公司控股子公司深圳市明测科技有限公司自
主研发
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2024-08-07│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司面板显示模组生产设备产品如柔性盖板贴合设备、外曲面全自动贴合设备等均可用于折
叠手机显示屏生产组装环节，目前已形成规模化销售。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电
视机显示屏等消费类电子产品显示屏
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2024-03-27│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件
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2023-10-20│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局，助力不断提高国产替代化进程
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2023-09-11│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司VR设备已交付歌尔股份，并会持续围绕VR,AR,MR继续开发新设备。
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2023-07-07│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司深圳市深科达微电子为下游光模块客户中国电子科技研究所提供高精度贴装
设备。
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆
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小米是公司面板设备业务的客户
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，CP测试机、划片机
及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备，为公司核心技术的衍生产品。
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2021-10-13│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司已开始向客户提供Miniled组装设备。
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2021-03-09│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司贴合系列产品主要用于完成LCD/OLED平板显示器件后段制程中的精密贴合工序
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2024-03-27│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件
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2022-08-23│Pancake光学 │关联度：☆☆
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公司正在研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可适用于Pancake光学模组的封装
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司2019年度向华为销售了3台摄像头摆料机。
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2021-03-09│转板A股 │关联度：☆☆☆
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深科达:【831314:2014-11-11至2018-08-01】于2021-03-09在上交所上市
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2024-11-19│微盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19公司AB股总市值为：16.81亿元
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-11-14│巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于ExynosSoC中
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据行业媒体，三星正积极考虑将3DChiplet（芯粒）技术运用于自家未来的Exynos系列SoC中
。目前，主流SoC系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形
式制作到同一块晶圆上。相对来说，Chiplet则是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照
不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别
制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家智能装备制造商，主要从事平板显示器件生产设备的研发、生产│
│ │和销售。公司产品广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识│
│ │别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测，并向半导体封测、摄像头微│
│ │组装和智能装备关键零部件等领域延伸。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要分为PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步 │
│ │轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。根据原材料的不同公司主要│
│ │实行“策略采购”和“订单采购”相结合的模式。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的自主生产模式，根据客户的个性化需求进行定│
│ │制化生产；此外，为及时响应客户的需求，对于个别型号的设备，公司会根│
│ │据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验谨慎判断，必要时进行预先│
│ │生产，以确保客户订单的快速交付。公司子公司深科达半导体、线马科技主│
│ │要产品具有标准化特点，提前备货比例较高。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的销售模式主要为直接销售。公司项目订单的获取主要通过两种方式：│
│ │（1）承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开│
│ │招标或市场推广的方式获得。此外，为了拓宽市场，公司对个别型号设备也│
│ │会采取试用营销的方式。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司作为国家级高新技术企业，始终坚持自主研发和创新的理念，建立了完│
│ │善的研发体系和多层次的鼓励创新研发的机制，为公司核心技术改良发展与│
│ │新技术的探索提供了有力支撑。 │
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│行业地位 │国内领先的平板显示器件设备制造商 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势2、客户资源与品牌优势3、项目实施及品质管控优势4、综│
│ │合服务优势5、人才团队优势 │
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│竞争对手 │联得装备、易天股份、集银科技、鑫三力、正业科技等 │
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│投资逻辑 │公司产品获得了天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺│
│ │、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等境内外知名企业的一致认可，│
│ │关键财务数据处于行业前列。 │
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│消费群体 │手机、可穿戴设备、平板电脑、电视、车载显示、商用显示等 │
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│消费市场 │华东地区、华南地区、华中地区、华北地区、西南地区、西北地区、境外 │
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│行业竞争格局│目前在国内平板显示器件后段制程设备领域，市场的竞争企业较多，市场集│
│ │中度不高，主要有两类：一是来自平板显示产业起步较早且发展成熟的日韩│
│ │企业；二是以深科达等为代表的本土企业。国内主要企业大多在不同的细分│
│ │领域具备各自的优势产品，体现出错位竞争的特点。 │
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│行业发展趋势│1、平板显示产业向国内转移态势明显 │
│ │2、终端产品市场需求将持续增长 │
│ │3、平板显示器件生产设备国产化进程加快 │
│ │4、智能制造技术应用将是工业发展的趋势 │
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│公司发展战略│公司秉承“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，肩负“为客户│
│ │智造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，深耕平板显示│
│ │领域，努力奋斗，不断创新，在智能装备行业不断开拓，最终实现“成为装│
│ │备领域更具价值的企业”的公司愿景。 │
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│公司经营计划│1、产品开发计划2、市场开拓计划3、研发技术平台构建计划4、人才梯队建│
│ │设计划5、管理和组织机构完善计划6、融资计划 │
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│可能面对风险│一、经营风险 │
│ │（一）宏观经济周期波动的风险（二）收入季节性波动的特点与经营业绩波│
│ │动的风险（三）平板显示行业投资下滑的风险（四）新冠肺炎疫情对经营业│
│ │绩的影响风险（五）募集资金投资项目风险（六）市场竞争风险（七）房屋│
│ │租赁可能产生的风险（八）销售区域集中的风险（九）手机等下游主要应用│
│ │市场变化对发行人生产经营影响较大的风险 │
│ │二、技术风险 │
│ │（一）核心技术人员流失和技术失密风险（二）研发能力未能匹配客户需求│
│ │的风险（三）平板显示行业技术迭代的风险（四）专利权被申请宣告无效的│
│ │相关风险 │
│ │三、财务风险 │
│ │（一）税收优惠占利润总额比例较高的风险（二）摄像模组类设备预计未来│
│ │毛利率下降的风险（三）应收账款占收入比重较高且回款较慢的风险（四）│
│ │存货管理风险（五）原材料价格波动对发行人业绩影响较大的风险（六）财│
│ │税优惠政策变化的风险（七）因下游技术调整而导致的公司退货风险（八）│
│ │本次发行后净资产收益率摊薄的风险 │
│ │四、内控风险 │
│ │（一）实际控制人不当控制风险（二）公司快速成长引致的管理风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024年-2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金股票 │
│ │相结合等法律法规允许的方式分配股利，现金分红优先于其他分红方式。在│
│ │满足现金分红条件时，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的│
│ │可供分配利润的10%。 │
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│股权激励 │深科达2023年2月24日发布限制性股票激励计划，公司拟授予264.74万股限 │
│ │制性股票，其中首次向105名激励对象授予238.41万股，授予价格为12.5元/│
│ │股；预留26.33万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2023-2025年度│
│ │公司营业收入分别不低于9.76亿元、12.68亿元、16.02亿元；公司归母净利│
│ │润分别不低于0.36亿元、0.81亿元、1.28亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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