热点题材☆ ◇688328 深科达 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、智能穿戴、智能机器、虚拟现实、OLED概念、新能源车、芯片、小米概念、消费
电子、MiniLED、电子纸、三代半导、先进封装、CPO概念、机器视觉、存储芯片、混合现
实、新型工业、折叠屏、AI眼镜
风格:融资融券、近期新高、高贝塔值、近期强势、专精特新、历史新高
指数:无
【2.主题投资】
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2025-10-27│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司深科达微电子，主要业务为：存储芯片及影像模组封测自动化设备的研发、生产和销
售。
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2025-09-17│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司智能眼镜制程设备订单呈快速增长态势。
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司的平板显示模组生产设备已经广泛用于新能源汽车车载显示屏的生产环节，公司的半导
体封测设备也可以适用于新能源汽车IGBT模块的生产环节
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2025-05-30│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前在工业机器人领域布局的产品包括直线电机模组、编码器、驱动器、导轨等。
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2025-03-24│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司面板显示模组生产设备可用于各类消费类电子产品中显示模组相关的生产组装环节，目
前已拓展到智能手表、VR头显等智能穿戴产品制造生产环节，已形成批量销售规模
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2025-03-18│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司核心部件相关产品目前应用于工业自动化生产领域。
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2024-10-21│电子纸 │关联度：☆☆☆
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公司拥有全自动电子纸贴合机、基膜撕膜装置等5个相关专利技术
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2024-10-14│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司的直线电机是智能装备的关键零部件之一，是智能装备的基础动力元件，主要应用在半
导体、锂电池、 3C、激光加工、机床等行业
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2024-10-09│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司平板显示模组设备所使用的机器视觉系统由公司控股子公司深圳市明测科技有限公司自
主研发
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2024-08-07│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司面板显示模组生产设备产品如柔性盖板贴合设备、外曲面全自动贴合设备等均可用于折
叠手机显示屏生产组装环节，目前已形成规模化销售。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电
视机显示屏等消费类电子产品显示屏
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2024-03-27│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件
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2023-10-20│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局，助力不断提高国产替代化进程
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2023-09-11│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司VR设备已交付歌尔股份，并会持续围绕VR,AR,MR继续开发新设备。
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2023-07-07│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司深圳市深科达微电子为下游光模块客户中国电子科技研究所提供高精度贴装
设备。
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆
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小米是公司面板设备业务的客户
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，CP测试机、划片机
及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备，为公司核心技术的衍生产品。
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2021-10-13│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司已开始向客户提供Miniled组装设备。
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2021-03-09│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司贴合系列产品主要用于完成LCD/OLED平板显示器件后段制程中的精密贴合工序
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2026-04-28│境外知名投行│关联度：☆☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有106.95万股(占总股本比例为：1.13%)
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2026-04-28│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有83.36万股(占总股本比例
为：0.88%)
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2024-03-27│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件
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2022-08-23│Pancake光学 │关联度：☆☆
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公司正在研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可适用于Pancake光学模组的封装
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司2019年度向华为销售了3台摄像头摆料机。
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2021-03-09│转板A股 │关联度：☆☆☆
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深科达:【831314:2014-11-11至2018-08-01】于2021-03-09在上交所上市
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2026-05-08│历史新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-05-08，公司股价创历史新高：59.850元
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2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,20日涨幅为：52.66%
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2026-05-08│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-08创新高：59.85元
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2026-05-08│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,最新贝塔值为:3.09
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-11-14│巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于ExynosSoC中
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据行业媒体，三星正积极考虑将3DChiplet（芯粒）技术运用于自家未来的Exynos系列SoC中
。目前，主流SoC系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形
式制作到同一块晶圆上。相对来说，Chiplet则是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照
不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别
制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深科达智能装备股份有限公司于2004年成立，2021年在科创板成功上市（股│
│ │票代码：688328），主要业务为3C面板智能设备、半导体封测设备、自动化│
│ │核心部件。 │
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│产品业务 │公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，主要业务聚焦于半导体类│
│ │设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与│
│ │销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。 │
│ │公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆│
│ │探针台、晶圆固晶机等；平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测│
│ │设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性│
│ │滑台等。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司设立采购中心，统筹负责公司采购业务，结合原材料品类特性，采用“│
│ │策略采购与订单采购相结合”的精细化采购模式，实现采购成本、库存水平│
│ │与供应稳定性的合理平衡与良性联动。公司采购的原材料主要分为两大类：│
│ │一类为PLC、伺服系统、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件；另一类 │
│ │为导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。 │
│ │针对标准通用件，采购部门持续整合优质采购渠道，结合年度销售预测及物│
│ │料清单制定年度备货计划，与核心供应商开展集中谈判议价并签订长期框架│
│ │协议，按照阶梯定价原则实施批量采购，在保障生产连续性的同时，有效降│
│ │低采购成本、合理控制库存积压。针对定制通用件，公司严格结合客户订单│
│ │实际需求，拓宽货源筛选渠道，通过多供应商比价、资质审核等方式，筛选│
│ │出合格的供应商开展采购，确保原材料规格、品质与交期匹配订单要求，保│
│ │障定制化生产有序推进。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产为主、销售预测排产为辅”的自主生产模式，兼顾客户│
│ │个性化需求与订单交付效率。一方面，针对客户差异化、个性化需求，开展│
│ │定制化生产，精准匹配客户特定工艺及技术要求；另一方面，为快速响应市│
│ │场及客户需求，对于部分标准化程度较高、市场需求量稳定的特定型号设备│
│ │，公司结合客户需求反馈、市场经验研判，合理提前安排少量备货生产，确│
│ │保订单快速交付。其中，公司旗下子公司深科达半导体、线马科技的主要产│
│ │品标准化特征显著，因此提前备货比例相对较高。 │
│ │客户订单下达后，生管部依据研发部门提供的技术资料、销售部门明确的交│
│ │货数量及交付节点，统筹协调生产设备、原材料、人力等各类生产资源，科│
│ │学制定生产计划、合理分配生产任务。公司秉持柔性化、模块化生产管理理│
│ │念，将复杂生产流程拆解为标准化工序，通过灵活调配生产要素，高效应对│
│ │多品类、多工序的生产特点。生产过程中，公司强化各工序流程管控与品质│
│ │检验，持续提升工序衔接效率、降低生产损耗，确保产品质量稳定、交付及│
│ │时，满足下游客户高端化、高精度的生产需求。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司销售模式以直销为主，核心零部件业务辅以经销模式，构建“直销深耕│
│ │核心客户、经销拓宽市场覆盖”的多元化销售布局，提升产品市场渗透率与│
│ │品牌影响力。公司订单获取主要通过两大渠道：一是依托现有优质客户资源│
│ │，承接老客户续单及老客户推荐的新客户订单；二是积极参与行业公开招标│
│ │、开展精准市场推广活动，挖掘潜在客户资源、拓展新市场。此外，针对个│
│ │别新型设备，公司采用试用营销模式，让客户直观体验产品性能优势，进一│
│ │步提升产品市场认可度。 │
│ │随着公司业务规模持续拓展、产品品类不断丰富，部分标准化程度较高的关│
│ │键零部件产品逐步引入经销模式，进一步优化销售网络布局、降低市场拓展│
│ │成本，提升市场响应速度。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司始终将技术研发与产品创新作为核心发展战略，以行业发展趋势为导向│
│ │、以客户需求为核心，搭建“事业中心化管理+模块化设置”的高效研发组 │
│ │织架构，实现研发效率与创新质量的双重提升。从客户与市场维度，公司针│
│ │对不同产品线设立多个事业中心，精准对接客户需求、专注新产品开发，快│
│ │速响应市场动态变化；从技术与应用维度，公司依据专业方向，设置机械、│
│ │工艺、电气等技术模块，将研发活动进行模块化、流程化、标准化管控，大│
│ │幅提升研发设计效率与成果转化能力。 │
│ │公司实行“按需开发与超前开发双轨并行”的创新研发机制，兼顾订单交付│
│ │与技术领先性。 │
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│行业地位 │国内领先的平板显示器件设备制造商 │
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│核心竞争力 │1、战略领导优势 │
│ │公司战略布局始终立足长远、贴合产业趋势。早期精准抓住国内平板显示产│
│ │业崛起与国产替代机遇，切入平板显示模组设备赛道并奠定行业地位；2016│
│ │年率先布局半导体封测设备领域，提前卡位后道封测国产替代窗口期，如今│
│ │已在转塔式测试分选机等产品市场占据较高份额；近年来又顺应智能制造、│
│ │高端电子制造产业浪潮，一方面低调布局精密执行器件、智能控制核心组件│
│ │，另一方面依靠半导体封测设备技术优势，赋能高端装备、智能终端核心芯│
│ │片的品质把关、性能优化与可靠性验证，深化业务场景延伸，夯实“平板显│
│ │示+半导体+核心零部件”三大业务协同发展格局，抢占新兴产业战略先机。│
│ │2、技术研发优势 │
│ │公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、产品│
│ │迭代速度快，对公司的技术储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深│
│ │圳线马、矽谷半导体、惠州深科达等均为国家高新技术企业，围绕半导体设│
│ │备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件三大业务方向布局。 │
│ │公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始│
│ │终保持高度敏锐，持续紧密追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技│
│ │术的积累与迭代，从满足客户需求出发，精准开展新产品研发工作，以更好│
│ │地应对市场的变化。 │
│ │3、客户资源与品牌优势 │
│ │公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发│
│ │展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的│
│ │交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。 │
│ │优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与│
│ │扬杰科技、通富微电、华天科技、长电科技、华润微等优质企业达成了合作│
│ │；平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、维信诺│
│ │等一大批优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与│
│ │瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了长期稳定的合作关系。 │
│ │4、综合服务优势 │
│ │公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇│
│ │，凭借深厚专业积淀，为客户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服│
│ │务，不断深化与客户的合作纽带。 │
│ │公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、平板显示模组设备、智能装备核│
│ │心零部件等多个领域。公司主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前、│
│ │售后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客户的需求，并及时持续跟踪，融│
│ │入客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。依托这一丰│
│ │富完备的产品矩阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案│
│ │，确保设备与客户生产环节无缝对接、高度适配，将公司产品价值发挥到最│
│ │大。 │
│ │5、项目实施及品质管控优势 │
│ │经过多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生│
│ │产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了│
│ │丰富的项目实施及管理经验。为确保智能化设备安全、稳定、精确运行，公│
│ │司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由 │
│ │公司起草制定的平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴│
│ │合机”企业标准首次发布实施。 │
│ │公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配│
│ │合的质量管理体系，并引入T100、PLM和PMS等数字化管理系统，完善原材料│
│ │采购、生产装备、整机调试等过程的全流程管理，保证了产品质量，赢得了│
│ │客户的认可和信赖。 │
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│经营指标 │2025年公司全年实现营业收入67242.16万元，较去年同期增长32.08%；实现│
│ │归属于上市公司股东净利润2441.85万元，实现归属于上市公司股东的扣除 │
│ │非经常性损益的净利润2416.30万元，同比扭亏为盈。 │
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│竞争对手 │联得装备、易天股份、集银科技、鑫三力、正业科技等 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内公司累计提交专利及软件著作权申请39项，新增获批专利授│
│营权 │权36项，新增软件著作权11项。截至2025年12月31日，公司累计获得授权专│
│ │利398项，其中发明专利95项、实用新型专利297项、外观设计专利6项，累 │
│ │计获得软件著作权112项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内为数不多的具备平板显示模组设备、半导体设备、以及智能装备│
│ │核心零部件等研发和制造能力的企业之一。公司一直专注于智能制造装备生│
│ │产领域，并向智能装备核心零部件领域进行了产业延伸，2025年，公司累计│
│ │获得授权专利398项，软件著作权111项，以技术硬实力支撑产品竞争力，不│
│ │断推出适配行业前沿需求的高性能产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量│
│ │、完善的售后技术支持，公司产品获得了国内外一众优质客户厂商的高度认│
│ │可，并成为其重要的专用生产设备供应商，获得了较高的美誉度和知名度。│
│ │在平板显示模组设备方面，公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企│
│ │业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”│
│ │企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适 │
│ │用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能│
│ │力，在AR/VR显示设备领域，公司可提供镜片高精度曲面贴合设备、热成型 │
│ │贴合设备、光波导贴合设备等多款核心装备，全面适配量产制造工艺需求。│
│ │公司相关产品凭借过硬的技术性能与稳定的交付能力，获得京东方、天马微│
│ │、维信诺、华星光电等行业知名企业的高度认可；同时公司持续加快全球化│
│ │市场布局步伐，以智能眼镜配套设备为切入点成功突破北美市场，与META建│
│ │立了良好的合作关系，公司业务已覆盖东南亚、印度、北美等多个区域，在│
│ │平板显示设备行业树立了较高的品牌知名度与市场影响力。 │
│ │在半导体设备方面，公司于2016年涉足半导体设备行业，产品主要运用于半│
│ │导体封测环节。公司主要推出了转塔式测试分选机、重力式测试分选机、平│
│ │移式测试分选机、双轨式测试分选机、探针台、固晶机等产品，并与日月新│
│ │、华润微、长电科技、扬杰科技、通富微电、华天科技、长电科技、MPS、A│
│ │OS等优质客户建立了良好的合作关系。 │
│ │公司自2019年开始切入近线硬盘市场，与北美知名存储厂商西部数据开始对│
│ │接了解客户需求，随着近两年存储在算力市场需求不断增长，近线硬盘也在│
│ │云计算以及AI训练方面需求持续增长。客户通过HAMR技术来逐步提高近线硬│
│ │盘容量，公司为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯│
│ │片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备。 │
│ │截至目前，公司与西部数据的在手订单约1472万元。同时，目前公司还在对│
│ │接客户东南亚工厂自动化升级项目，助力客户提高智能化水平。如存储市场│
│ │需求发生较大变化，客户新技术应用不及预期，则可能会影响公司后续订单│
│ │。 │
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│消费群体 │京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、歌尔股份等国内显示面板及消费│
│ │电子龙头企业；长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内头部封测企│
│ │业；瑞声科技、海目星、捷佳伟创等高端装备厂商供应链。 │
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│消费市场 │华东地区、华南地区、华中地区、华北地区、西南地区、西北地区、境外 │
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│主营业务 │平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发│
│ │、生产与销售 │
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│主要产品 │平板显示模组类设备、半导体设备、核心零部件 │
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│股权收购 │拟收购控股子公司深科达半导体40%股权：深科达2025年2月19日公告，公司│
│ │拟以9600万元收购控股子公司深圳市深科达半导体科技有限公司（简称“深│
│ │科达半导体”）少数股东所持40.00%的股权，并与交易对方签订了《股权转│
│ │让协议》。本次收购完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。 │
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│行业竞争格局│平板显示模组类设备，随着人工智能的深度发展，智能终端品类呈现爆发性│
│ │增长，带动平板显示模组设备行业迎来需求扩容与技术升级的双重机遇。智│
│ │能算法与智能交互技术的持续突破，推动智能手机、智能电脑、AR/VR、智 │
│ │能车载及各类智能终端快速迭代与普及，显示应用场景向全场景万物互联方│
│ │向持续延伸，为平板显示模组设备开拓了更广阔的市场空间。同时，柔性显│
│ │示、折叠显示、MicroLED等新型显示技术加速产业化落地，带动模组生产设│
│ │备向更高精度、更高效率及更高柔性化方向升级。随着国内显示产业链全球│
│ │竞争力不断增强，平板显示模组设备国产化进程持续推进，行业整体呈现需│
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