热点题材☆ ◇688328 深科达 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、智能穿戴、虚拟现实、OLED概念、芯片、小米概念、消费电子、MiniLED、电子纸
、三代半导、先进封装、CPO概念、机器视觉、混合现实、新型工业、折叠屏
风格:融资融券、微盘股、连续亏损、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-24│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司面板显示模组生产设备可用于各类消费类电子产品中显示模组相关的生产组装环节，目
前已拓展到智能手表、VR头显等智能穿戴产品制造生产环节，已形成批量销售规模
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2025-03-18│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司核心部件相关产品目前应用于工业自动化生产领域。
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2024-10-21│电子纸 │关联度：☆☆☆
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公司拥有全自动电子纸贴合机、基膜撕膜装置等5个相关专利技术
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2024-10-14│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司的直线电机是智能装备的关键零部件之一，是智能装备的基础动力元件，主要应用在半
导体、锂电池、 3C、激光加工、机床等行业
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2024-10-09│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司平板显示模组设备所使用的机器视觉系统由公司控股子公司深圳市明测科技有限公司自
主研发
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2024-08-07│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司面板显示模组生产设备产品如柔性盖板贴合设备、外曲面全自动贴合设备等均可用于折
叠手机显示屏生产组装环节，目前已形成规模化销售。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电
视机显示屏等消费类电子产品显示屏
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2024-03-27│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件
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2023-10-20│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局，助力不断提高国产替代化进程
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2023-09-11│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司VR设备已交付歌尔股份，并会持续围绕VR,AR,MR继续开发新设备。
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2023-07-07│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司深圳市深科达微电子为下游光模块客户中国电子科技研究所提供高精度贴装
设备。
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆
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小米是公司面板设备业务的客户
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，CP测试机、划片机
及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备，为公司核心技术的衍生产品。
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2021-10-13│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司已开始向客户提供Miniled组装设备。
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2021-03-09│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司贴合系列产品主要用于完成LCD/OLED平板显示器件后段制程中的精密贴合工序
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2024-03-27│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件
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2022-08-23│Pancake光学 │关联度：☆☆
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公司正在研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可适用于Pancake光学模组的封装
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司2019年度向华为销售了3台摄像头摆料机。
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2021-03-09│转板A股 │关联度：☆☆☆
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深科达:【831314:2014-11-11至2018-08-01】于2021-03-09在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│微盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28公司AB股总市值为：14.80亿元
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2025-01-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报、2024-12-31预告归母净利
润均为负
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-11-14│巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于ExynosSoC中
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据行业媒体，三星正积极考虑将3DChiplet（芯粒）技术运用于自家未来的Exynos系列SoC中
。目前，主流SoC系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形
式制作到同一块晶圆上。相对来说，Chiplet则是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照
不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别
制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家专业的智能装备制造厂商，主要从事平板显示模组类设备、半导│
│ │体类设备以及智能装备核心零部件的研发、生产和销售。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司设立供应链中心、统筹管理采购业务。公司根据采购原材料的类型，实│
│ │行“策略采购”和“订单采购”相结合的采购模式。公司原材料采购主要分│
│ │为PLC、伺服、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件和导轨、丝杆模组 │
│ │、同步轮、输送线、治具等定制通用件两大类。对于通用的原材料，供应链│
│ │逐步统一采购渠道，根据年度销售预测结合物料清单制订年度备货计划，与│
│ │供应商集中议价并签订框架协议，根据阶梯式定价原则批量采购，以较低成│
│ │本保证正常生产需要及合理控制库存；对于定制的材料，结合订单需求，扩│
│ │大货源渠道，多家供应商比价后安排合适的供应商进行及时采购。为保障生│
│ │产经营需要，规范采购行为，防范采购风险，公司建立了《采购管理制度》│
│ │促进公司合理规范采购。为保证长期稳定、质量可靠的原材料供应，公司建│
│ │立了全流程的采购体系及供应商信息化管理系统，结合品类划分制定较为严│
│ │格和完善的供应商筛选制度，多渠道、多途径筛选合格供应商，并对合格供│
│ │应商名单进行动态化管理。从原材料品质、价格、交期和服务以及供应商资│
│ │质、规模、品牌等多个方面对供应商进行评审和考核，确保原材料的质量和│
│ │供应的稳定。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”和“销售预测排产”相结合的自主生产模式。根│
│ │据客户的个性化需求进行定制化生产；此外，为及时响应客户的需求，对于│
│ │个别型号的设备，公司会根据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验│
│ │谨慎判断，必要时进行预先生产，以确保客户订单的快速交付。公司子公司│
│ │深科达半导体、线马科技主要产品具有标准化特点，提前备货比例较高。公│
│ │司接到客户订单后，由生管部根据研发部门输出的技术资料、市场中心的交│
│ │货数量和交货时间等情况，组织和协调各项生产资源，对生产任务进行合理│
│ │安排。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的销售模式以直销为主，同时在核心零部件业务方面辅以经销模式开拓│
│ │市场。公司项目订单的获取主要通过两种方式：（1）承接已有客户的新订 │
│ │单或已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开招标或市场推广的方式获 │
│ │得。此外，为了拓宽市场，公司对个别型号设备也会采取试用营销的方式。│
│ │公司主要产品为智能装备，技术开发难度大，自动化程度高，一般需要在客│
│ │户指定场所安装、调试、试运行之后再由客户组织验收。随着公司业务的拓│
│ │展，公司关键零部件等部分产品也逐渐引入经销商销售模式。公司通过建立│
│ │《销售业务管理制度》规范公司销售业务，客户群体定位于消费电子领域具│
│ │有重要影响力的企业和平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产│
│ │厂商等，公司致力于持续为客户提供优质的产品和服务，多年来与境内外众│
│ │多知名客户建立了稳定的合作关系。为深入理解客户需求，公司通常会在客│
│ │户新产品的设计开发阶段就积极介入，充分了解客户产品的工艺和技术要求│
│ │，积极沟通确定新设备的研发设计和生产方案，保障产品与客户需求的最大│
│ │匹配度，不断增强客户粘性。公司还制定了详细的售后服务准则，根据客户│
│ │需求对产品进行升级维护。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司坚持以技术研发和产品创新为业务发展的核心驱动力，以行业趋势为导│
│ │向，以客户需求为中心，以持续创新为优势，构建了事业中心化管理和模块│
│ │化设置相结合的研发组织架构，从客户和市场端出发，针对不同产品线设立│
│ │了多个事业中心，有针对性的服务客户，进行新产品开发，有效应对市场变│
│ │化；从技术和应用端出发，针对不同的专业方向，设置机械、工艺、电气、│
│ │软件和标准化等5个技术模块，将研发活动模块化、流程化和标准化，以提 │
│ │升研发设计的效率。 │
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│行业地位 │国内领先的平板显示器件设备制造商 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │公司及子公司深科达半导体、深圳线马、深科达微电子、旭丰装备、矽谷半│
│ │导体、惠州深科达均为国家高新技术企业，公司始终坚持自主创新的发展道│
│ │路，一直保持较高的技术研发投入，报告期内公司研发投入8,979.78万元，│
│ │同比去年增长7.96%,占公司营业收入的16.08%。由于公司所处的智能装备行│
│ │业是技术密集型行业，技术难度大、更新迭代快，对公司技术储备具有较高│
│ │要求，公司持续密切跟踪相关智能装备行业先进技术，注重技术的发展与积│
│ │累，有针对性的服务客户，进行新产品开发，有效应对市场变化；在已有半│
│ │导体设备研发基础上,公司积极开发平移式测试分选机、重力式测试分选机 │
│ │、双轨式测试分选机等新设备，并取得一定成果。 │
│ │2、客户资源与品牌优势 │
│ │公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发│
│ │展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的│
│ │交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。半导│
│ │体设备业务方面，公司与扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、长电│
│ │科技等优质企业达成了合作；平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马│
│ │微电子、华星光电、业成科技、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了│
│ │良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与海目星、捷佳伟创等知名客户│
│ │建立了良好的合作，优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。 │
│ │3、综合服务优势 │
│ │公司以客户需求以及市场趋势为导向，精准把握行业发展方向及机遇，深入│
│ │挖掘客户需求，利用自己的专业性为客户提供先进性咨询、建议、产品研发│
│ │等服务，深化与客户的合作关系。公司产品涵盖半导体设备行业、平板显示│
│ │设备行业、摄像头模组设备并向智能领域关键零部件领域进行了延伸，公司│
│ │已具备提供半导体后道封测设备、具备提供涵盖平板显示器件后段制程主要│
│ │工艺和工艺适用的贴合、绑定、检测、清洗、包装设备的能力、摄像头模组│
│ │封装设备、以及适用于锂电池、半导体、3C、激光加工机床等众多行业领域│
│ │的智能关键零部件，丰富的产品线可为客户提供灵活可靠的一站式综合解决│
│ │方案，保证设备与客户生产环节的最大匹配，实现公司产品价值最大化。 │
│ │4、项目实施及品质管控优势 │
│ │经过多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生│
│ │产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了│
│ │丰富的项目实施及管理经验。为确保自动化设备安全、稳定、精确运行，公│
│ │司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由 │
│ │公司起草制定的平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴│
│ │合机”企业标准首次发布实施。 │
│ │5、人才竞争优势 │
│ │作为技术密集型企业，公司自成立以来，坚持技术创新是企业发展的核心，│
│ │并将人才建设作为企业发展的重要战略之一。公司高度重视人才引进与人才│
│ │培养，建立了一套完善的“引、育、用、留”体系，公司形成了一支由研发│
│ │技术人员、销售服务人员及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍，在同│
│ │类企业中具有较强的人才竞争优势。截至报告期末，公司员工人数为1034人│
│ │，其中研发人员256名，占员工总数的24.76%。公司与中国科学院深圳先进 │
│ │技术研究院确定了联合培养模式，经深圳市人力资源和社会保障局批准公司│
│ │设立博士后创新实践基地（市级），产学研相结合更好的促进公司研发人才│
│ │培养。为吸引和留住人才，公司建立了良好的人才培养机制，实行了一系列│
│ │科学的管理机制、绩效考核机制、技术激励机制，加大对个人研发成果的奖│
│ │励力度，激发公司员工的积极性和创造性，有力的调动了科研人员的积极性│
│ │，确保了队伍的稳定。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入55,831.60万元，较上年同期下降5.18%；实现归│
│ │属于上市公司股东的净利润-11,568.03万元，较上年同期下降222.74%。 │
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│竞争对手 │联得装备、易天股份、集银科技、鑫三力、正业科技等 │
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│品牌/专利/经│品牌：多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“│
│营权 │小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广│
│ │东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业│
│ │、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东│
│ │省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产│
│ │品、广东省著名商标等各项荣誉；半导体方面，公司控股子公司深科达半导│
│ │体在“2023中国国际半导体封测大会”中荣获“2022-2023年中国半导体封 │
│ │测设备最佳品牌奖”，在深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会荣获│
│ │“创芯新锐奖”,同时还从500多家供应商中脱颖而出被客户扬杰科技授予“│
│ │最佳贡献奖”并签订战略合作协议，成为扬杰科技在半导体测试分选机业务│
│ │领域的首选供应商。 │
│ │专利：公司不断提升技术创新能力，专利方面公司全年新增获批专利授权90│
│ │项，新增软件著作权27项。截止2023年末，公司累计获得授权专利449项， │
│ │其中发明专利46项、实用新型专利398项、外观设计专利5项，累计获得软件│
│ │著作权98项。 │
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│投资逻辑 │截至报告期末，公司已获得449项授权专利和98项软件著作权。同时，公司 │
│ │及时把握下游行业发展动向，结合下游客户及终端消费者的需求变化趋势，│
│ │确立了一系列前瞻式研发项目，保证了公司在日益激烈的市场竞争中的技术│
│ │研发优势，进一步增强了公司主营业务未来的市场竞争力。 │
│ │多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人│
│ │”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战│
│ │略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业、广东│
│ │省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四│
│ │批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广│
│ │东省著名商标等各项荣誉；半导体方面，公司控股子公司深科达半导体在“│
│ │2023中国国际半导体封测大会”中荣获“2022-2023年中国半导体封测设备 │
│ │最佳品牌奖”，在深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会荣获“创芯│
│ │新锐奖”,同时还从500多家供应商中脱颖而出被客户扬杰科技授予“最佳贡│
│ │献奖”并签订战略合作协议，成为扬杰科技在半导体测试分选机业务领域的│
│ │首选供应商。公司产品已在行业中取得了良好的品牌优势。 │
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│消费群体 │半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动│
│ │化组装和智能化检测、摄像头微组装，智能装备关键零部件等领域。 │
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│消费市场 │华东地区、华南地区、华中地区、华北地区、西南地区、西北地区、境外 │
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│股权收购 │拟收购控股子公司深科达半导体40%股权：深科达2025年2月19日公告，公司│
│ │拟以9600万元收购控股子公司深圳市深科达半导体科技有限公司（简称“深│
│ │科达半导体”）少数股东所持40.00%的股权，并与交易对方签订了《股权转│
│ │让协议》。本次收购完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。 │
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│行业竞争格局│半导体设备行业的现状是行业集中度高，以美国、荷兰、日本为代表的国外│
│ │知名企业凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势占据市场主导地位│
│ │。根据Prismark数据，2022年全球前五大半导体设备公司合计市场占有率接│
│ │近90%；据CINNOResearch统计数据表明，Q3'23全球半导体设备厂商前十中 │
│ │，分别是四家美国公司，四家日本公司，两家荷兰公司，国内半导体设备公│
│ │司整体市场占有率仍然较低。在日益复杂的外部环境下，半导体设备作为“│
│ │卡脖子”的关键技术环节，其重要性不断提升，国内企业正积极发展、奋力│
│ │追赶。目前中国大陆是全球主要半导体设备市场之一，国内企业具有较大的│
│ │成长空间。从半导体设备行业发展趋势看，随着电子产品进一步朝向小型化│
│ │与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，半导体工艺集成度│
│ │不断提高，先进封装是未来趋势。根据YOLE预测全球先进封装市场规模有望│
│ │从2022年的429亿美元增长至2028年的786亿美元，2022-2028的CAGR将达到9│
│ │%；根据中国半导体行业协会预测，2024年中国封装市场规模预计达到2891 │
│ │亿元，同比增长3.0%。纵观我国半导体封测领域的发展现状，总体上呈现出│
│ │快速增长态势，且近年来随着国内晶圆产能的持续扩张以及国家发布一系列│
│ │政策推动半导体设备制造的技术升级，半导体设备国产化率持续提升，国内│
│ │半导体设备企业同时受益于市场需求提升和国产替代化驱动，具备广阔的成│
│ │长空间。 │
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│行业发展趋势│平板显示行业方面，从LCD技术发展来看，先后在欧美、日本、韩国发生了 │
│ │技术及产业转移，目前韩国和台湾地区的LCD产业日渐衰退，中国大陆后来 │
│ │居上，逐渐在技术、产能等方面实现了超越，国内企业京东方、TCL华星光 │
│ │电、惠科是目前全球范围内LCD面板领域的三大龙头，中国已经成为LCD面板│
│ │全球出货量最多的国家。为增强LCD在高端市场中的竞争力，各种升级技术 │
│ │层出不穷，OLED、MiniLED背光、柔性AMOLED等产品渗透率持续上升，根据C│
│ │INNOResearch数据统计，2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9 │
│ │亿片，同比增长16.1%；分地区来看，2023年全球AMOLED智能手机面板市场 │
│ │韩国地区份额占比56.8%；国内厂商出货份额占比43.2%，同比增加13.9个百│
│ │分点；从市场格局来看，2023年全球AMOLED智能手机面板市场三星显示（SD│
│ │C）出货量同比下滑8.2%，占市场份额为49.9%，国内企业京东方（BOE）、 │
│ │维信诺分别位居全球市场份额的第二、第三位。国内面板企业市场份额的持│
│ │续扩大有望进一步带动本土平板显示类设备行业的发展。 │
│ │智能装备核心零部件方面，近年来随着我国制造业的逐渐升级，包括数控机│
│ │床、精密机械、锂电设备、3C电子、新能源汽车、机器人等科技含量更高的│
│ │新兴产业逐渐成为国内制造业的重要成分，新兴产业的蓬勃发展为我国工业│
│ │自动化市场提供了广阔的空间。智能装备核心零部件作为工业自动化智能装│
│ │备的基础动力元件，是支撑制造业高质量发展的重要引擎。长期以来，外资│
│ │品牌在国内工业自动化控制领域一直占据主导地位，随着我国工业化进程的│
│ │不断发展，我国制造业水平有了极大的提升，但产业基础与国际同类产品水│
│ │平相比依然存在差距，关键核心零部件等产品制造尚待加强。围绕制造强国│
│ │、质量强国战略目标，政府颁布了《中国制造2025》《制造业可靠性提升实│
│ │施意见》等文件，促进基础核心零部件的发展，带动我国制造业可靠性整体│
│ │水平迈上新台阶，核心零部件行业有望借助国家政策的强力支持和政策营造│
│ │的良好发展环境得到进一步发展。 │
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│行业政策法规│《制造业可靠性提升实施意见》、《“十四五”智能制造发展规划》、《“│
│ │十四五”数字经济计划》、《中国制造2025》 │
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│公司发展战略│公司始终秉承“为客户智造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企│
│ │业使命，坚持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，专注于高│
│ │端智能装备及其相关核心零部件领域，通过持续的技术研发和供应链建设，│
│ │提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、新│
│ │领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值，努力成为装备领域│
│ │更具价值的企业。 │
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│公司日常经营│1、经营情况 │
│ │2023年公司全年实现营业收入55831.60万元，较去年同期下降5.18%；实现 │
│ │归属于上市公司股东净利润-11568.03万元，较去年同期下降222.74%；实现│
│ │归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-12579.01万元，较去年 │
│ │同期下降152.42%。 │
│ │分主要产品看： │
│ │报告期内，公司半导体类设备实现销售收入18709.34万元，较去年同期下降│
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