热点题材☆ ◇688332 中科蓝讯 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、无线耳机
风格:融资融券、两年新股、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2023-07-25│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司讯龙系列芯片已在小米Redmi Buds 4活力版耳机、Realme Buds Wireless 3上应用，并
已在线上、线下渠道上架销售
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2022-11-02│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司主营的无线音频 SoC 芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，可广泛运用于
无线耳机、无线音箱
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2022-07-15│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
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2023-04-07│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片及智能穿戴芯片等
，应用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。
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2022-07-15│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。
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2022-07-15│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-37.11%
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2023-07-15│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-07-15上市，发行价：91.66元
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2022-07-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-13│苹果大力推广这一新技术，可提供身临其境3D细分领域体验
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据媒体报道，苹果计划从2024年开始对采用杜比全景声（DolbyAtmos）的歌曲给予更高的流
量权重，从而为版权方提供更高激励措施，鼓励他们使用空间音频制作音乐。当前苹果的音频硬
件（包括AirPods和HomePod）都已经支持杜比全景声，而随着更多曲目加入空间音频等现代化特
性，消费者可能就会有更多动力去购买最新的苹果产品。空间音频作为新一代的音频技术，通常
被称为3D音频，其使用3D技术使声音几乎来自听众周围的任何地方，其结果是一种360度的声音
格式，旨在复制一种类似电影的沉浸式体验，为电影或音乐提供身临其境的“3D”音频体验。
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2023-11-13│AMD、英伟达、华为、英特尔等巨头竞相布局RISC-V领域
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行业媒体报道，在2023年RISC-V北美峰会上，主办方RISC-V基金会首次设立了"LaunchPad"
环节，邀请各公司展示他们最新的产品或解决方案。国内一公司向与会者展示了最新成果——全
球第一款可通话的RISC-VPad。在展示现场，该公司顾问梁宇宁通过该平板给主持人Tiffany拨通
了第一通电话。海通证券研报指出，RISC-V指令数量比Arm精简干练了许多，有利于达到更高的
性能和更低的功耗。RISC-V是基于BSD协议许可的免费、且开源架构，指令集架构的开放就代表
允许任何实体自由使用、修改和定制，使得设计者和开发者能够拥有更大的自由度，并避免深度
捆绑带来的局限性。RISC-VInternational执行长CalistaRedmond表示，预测未来几年RISC-V采
用率将以40%年复合成长率成长，到2030年，RISC-V架构芯片出货160亿颗，这比至今约10亿颗出
货量大幅成长。
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2023-11-07│RISC-V成为openEuler官方架构，年底量产的RISC-V芯片达100亿颗
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近期，openEuler以CommunityOrganizationMember的身份加入了RISC-VInternational，同
时RISC-V正式成为openEuler的官方支持架构。值得关注的是，openEulerRISC-V23.09是RISC-V
首次成为官方支持架构的创新版本。该版本将经过全量测试与评审的BaseOS作为软件包发布列表
，结合RISC-VSIG提供的第三方仓库，用户能够体验到RISC-V架构的完整生态。RISC-V的应用和
生态系统的发展正在被快速推进。在处理器领域，越来越多的RISC-V处理器被推出，包括Nvidia
的Grace处理器、华为的Kunpeng处理器等。在操作系统方面，RISC-V支持的操作系统也在不断增
加，包括Linux、安卓等操作系统。据集微网援引SemicoResearch预测，到2024年将有624亿颗RI
SC-V芯片出货。
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2023-09-25│RISC-V芯片架构优势尽显，去年出货量已超百亿颗
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RISC-V架构的发展拥有之前的开源指令集所不具备的历史机遇，一是物联网应用兴起，二是
半导体本土化进程加速。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大指令集。不
同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。据了解，2022年全球共生产100亿颗RISC-V
芯片，有一半源于中国。券商指出，智能物联网的下游应用领域极度碎片化，无需大生态的搭建
，生态丰富的X86和ARM架构无明显优势。同时，物联网的严重碎片化、差异化导致了极高的成本
敏感性，低成本、定制化的RISC-V架构优势尽显。一旦RISC-V能够成为AIoT时代的主流架构，其
发展空间巨大。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-06-12│RISC-V芯片指令集后起之秀，欲打破英特尔X86和ARM架构双寡头格局
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在X86和ARM传统垄断架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源
开放的特殊属性，再叠加云计算、AI技术的日渐风靡，短短十几年便在全球落地开花，并已然有
后来居上成为市场主流的趋势。6月2日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软
件生态计划“RISE”，再次引爆行业关注点。与此同时，5月26日举办的2023年中关村论坛上，
中国科学院先导项目成果第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核近日发布，其性能超过Arm
公司发布的Cortex-A76内核。
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2023-03-27│百度战略投资赛昉科技，RISC-V挺进数据中心大市场
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3月23日，赛昉科技正式宣布完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资。2021年，赛昉
科技向客户交付了全球性能最高的RISC-VCPUCoreIP——昉·天枢。进入2022年，围绕数据中心
的需求，赛昉又先后自研了高拓展多核片内总线和LLC内存系统，储备了高性能同构、异构Chipl
et技术，打通了RISC-V落地数据中心的最后节点，实现了解决方案的闭环。RISC-V是一个基于精
简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与
编程语言很好的适配。机构认为，RISC-V架构由于具备开源开放的特殊属性，被认为是国产芯片
弯道超车的机遇。2022年采用RISC-V架构的处理器已出货100亿颗，其中一半来自中国，预测到2
025年将突破800亿颗。
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2023-03-14│深度受益AI发展新浪潮，RISC-V市场规模7年料增20倍
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近日，在平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上,副总裁孟建熠透露，平头哥已基本完成
国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙
蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。
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2023-03-03│我国企业首次牵头建设架构标准，开源指令集（RISC-V）最受欢迎
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首届玄铁RISC-V生态大会近日在上海召开，支付宝表示将联手阿里平头哥，将推首批具备安
全能力的支付芯。中国工程院院士倪光南会上表示，今天RISC-V已是中国CPU领域最受欢迎的架
构，中国芯片产业生态将更多地聚焦于这一架构。据了解，这也是国际芯片架构标准首次由中国
企业牵头建设，推动了面向人工智能的全新Matrix矩阵标准以及安全技术标准。资料显示，RISC
-V是目前全球三大主要CPU指令集之一，与ARM和X86相比，RISC-V是开源指令集，允许任何人设
计制造芯片，并且免版税，这意味着公司可以采用设计而无需支付许可费。券商表示，相比于X8
6、ARM，RISC-V更适应物联网、AI新需求。据SemicoResearch预测，到2025年RISC-V架构的处理
器将突破800亿颗。
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2022-10-21│全球智能手表销量强劲增长势头不减
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市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，2022年全球智能手表销量同比增长17%.预计
这种强劲的增长势头将一直持续到2027年，对应于2021年实际数据和2027年预测数据之间10%的
复合年增长率。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年9月5日，中科蓝讯有限全体股东黄志强、珠海蓝讯科技、珠海蓝讯管│
│ │理、创元世纪通过股东会决议，同意中科蓝讯有限以截至2019年7月31日经 │
│ │天健会计师事务所（特殊普通合伙）深圳分所审计的净资产值50,148,248.9│
│ │8元为基础，按照16.7161：1的比例折合股本300万股，每股面值为1元，剩 │
│ │余47,148,248.98元作为股本溢价计入股份公司的资本公积，将公司整体变 │
│ │更为股份有限公司。同日，全体发起人签署《发起人协议》，一致同意以发│
│ │起方式设立发行人。2019年10月15日，发行人召开创立大会，审议通过了整│
│ │体变更设立为股份有限公司的相关议案，并通过了《公司章程》、《股东大│
│ │会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》等制度。整体变│
│ │更后，公司股本总额为300万股，各发起人按照各自在中科蓝讯有限的出资 │
│ │比例持有股份公司相应数额的股份，公司名称变更为“深圳市中科蓝讯科技│
│ │股份有限公司”。2019年10月18日，天健对公司整体变更出资情况进行了验│
│ │证，并出具了“天健验[2019]3-56号”《验资报告》。2019年10月21日，深│
│ │圳市市场监督管理局核准了上述工商变更登记并核发了新的《营业执照》。│
│ │统一社会信用代码：91440300MA5DQWK984。 │
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│产品业务 │公司无线音频SoC芯片包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音 │
│ │箱芯片和其他芯片，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式 │
│ │耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿│
│ │戴设备、物联网设备等无线互联终端。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司采取市场导向型的研发模式，依托研发中心构建了完整的芯片设计研发│
│ │管理体系和人才培养机制。 │
│ │2、采购模式和生产模式 │
│ │公司采用Fabless经营模式，专门从事集成电路芯片的设计、研发与销售， │
│ │晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部集成电路专业厂商完成。 │
│ │3、销售模式 │
│ │按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”│
│ │的销售模式。 │
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│行业地位 │蓝牙耳机芯片龙头之一 │
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│核心竞争力 │（1）核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求 │
│ │公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，│
│ │作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基│
│ │金会战略会员。 │
│ │（2）产品性能均衡全面，综合性价比优势明显 │
│ │公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及│
│ │市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CP│
│ │U内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、 │
│ │稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势│
│ │明显。 │
│ │（3）客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户 │
│ │公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初│
│ │期，为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场 │
│ │份额，公司产品主要通过经销商销售给部分白牌厂商，经加工组装成成品后│
│ │通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。在巩固现│
│ │有白牌市场的基础上，2020年起公司加大力度拓展终端品牌客户。 │
│ │（4）持续加大研发投入，构建核心技术壁垒 │
│ │截至2022年6月7日，公司拥有83项专利权，其中发明专利24项，实用新型专│
│ │利59项，拥有计算机软件著作权26项，拥有78项集成电路布图设计，涵盖了│
│ │公司产品的各个关键技术领域。 │
│ │（5）核心技术团队专业结构合理、稳定高效 │
│ │截至2021年12月31日，公司共有111名研发人员，占员工总数的比例为76.02│
│ │%。公司核心技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历，对音频、 │
│ │蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。 │
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│竞争对手 │高通公司、恒玄科技、络达科技、瑞昱半导体、原相科技、博通集成、珠海│
│ │杰理、炬芯科技。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月7日，公司共拥有82项境内专利权，其中发明23项，实用新型│
│营权 │59项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的集成电路设计企业之一。 │
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│消费群体 │无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备领域。│
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│消费市场 │华南、境内其他区域 │
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│行业发展趋势│（1）物联网产业快速增长，带动集成电路产业发展 │
│ │在物联网产业快速发展的带动下，集成电路产业将持续稳定发展，未来市场│
│ │前景广阔。 │
│ │（2）人工智能技术持续发展，芯片算力将不断提升 │
│ │受益于人工智能的国家战略性地位，作为人工智能实现关键载体的集成电路│
│ │将持续发展，未来前景光明。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》、《广东省制造业│
│ │高质量发展“十四五”规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十│
│ │四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于促进集成电路产业和软件产│
│ │业高质量发展企业所得税政策的公告》、《关于新时期促进集成电路产业和│
│ │软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企│
│ │业所得税政策的公告》、《2018年政府工作报告》、《关于集成电路生产企│
│ │业有关企业所得税政策问题的通知》、《新一代人工智能发展规划》、《战│
│ │略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《“十三五”国家信│
│ │息化规划的通知》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《关于│
│ │印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》、《国家创新驱│
│ │动发展战略纲要》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业│
│ │“十二五”发展规划》、《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。│
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│公司发展战略│公司将秉承“团队齐心，技术创新，不畏艰辛，服务温馨，打造最强中国芯│
│ │”的核心价值观，贯彻“以品质求生存，以创新求发展，以服务拓市场，以│
│ │诚信谋共赢”的经营理念，不断加大技术研发投入，深度推进技术融合升级│
│ │，力争发展成为技术一流、产品领先、服务优质的AIoT芯片设计公司。 │
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│公司经营计划│1、加大研发投入，推动产品升级 │
│ │公司将以市场需求为导向，在深入分析蓝牙、Wi-Fi等相关技术发展趋势、 │
│ │市场消费特点的基础上，适时地推出符合市场需求的创新产品。公司将深耕│
│ │于蓝牙音频领域，加大技术研发投入，通过自主研发、与第三方算法公司合│
│ │作等方式持续研发AI主动降噪、AI通话降噪、智能语音识别、健康监测等技│
│ │术，推动产品智能化升级，大幅提升产品的用户体验。公司将加大研发投入│
│ │力度，不断升级芯片工艺制程，进一步提升产品性能、降低成本，巩固公司│
│ │产品的性价比优势，提升产品市场占有率。 │
│ │2、扩充产品体系，优化产品结构 │
│ │未来，公司将借助现有核心技术储备研究开发一系列顺应市场发展趋势、技│
│ │术含量高的新产品，进一步扩充并丰富产品体系，优化产品结构，更好地满│
│ │足不同终端设备、不同的应用场景、不同的客户需求。通过实施Wi-Fi蓝牙 │
│ │一体化芯片研发及产业化项目，公司将开发Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯│
│ │片，利用蓝牙在不同产品终端间组网，通过Wi-Fi将收集的数据接入互联网 │
│ │，通过蓝牙内部组网与Wi-Fi外部接入相结合的方式满足智能家居中各不同 │
│ │物理节点的无线连接和智能控制，实现智能家居解决方案。 │
│ │3、完善营销体系，持续开拓市场 │
│ │公司将在现有营销体系的基础上持续加大投入，不断完善现代化营销体系，│
│ │坚定地实施服务营销、品牌营销的营销方式，进一步开拓市场，扩大销售规│
│ │模，巩固公司在客户资源、市场渠道等方面的优势。公司将持续深度开发现│
│ │有客户价值，通过性能突出、质量可靠的高端芯片产品加大市场开发力度，│
│ │拓展知名终端品牌客户，提升品牌运营和品牌营销能力。公司将进一步提高│
│ │客户服务反应能力、服务指向性和解决方案有效性，提升市场营销服务的深│
│ │度和广度。 │
│ │4、引进优秀人才，加强梯队建设 │
│ │公司将根据未来发展战略规划、产品布局和业务经营需要，采取内部培养和│
│ │外部引进并举的方式引进对口专业研发人员、科技人才和管理人才，加强技│
│ │术研发人员和管理人员的培训，提升团队专业化水平，建设一支年龄梯度合│
│ │理、专业结构科学的技术研发和管理人才队伍。公司将进一步完善现有技术│
│ │研发人员和管理人员的绩效考核和激励机制，不断提升自主创新能力和技术│
│ │研发水平。 │
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│公司资金需求│智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝 │
│ │牙一体化芯片研发及产业化项目、中科蓝讯研发中心建设项目、发展与科技│
│ │储备基金。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）因技术升级导致的产品迭代风险；（二）研发失败风险；（三）核心│
│ │技术泄密风险；（四）核心技术人才流失的风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）公司收入可能存在无法持续增长的风险；（二）经营业绩波动风险；│
│ │（三）终端市场重大不利变化风险；（四）晶圆产能紧张和原材料价格上涨│
│ │风险；（五）委托加工生产和供应商集中风险；（六）客户集中风险；（七│
│ │）业务区域集中风险；（八）国际贸易摩擦风险；（九）重大突发公共卫生│
│ │事件风险 │
│ │三、法律风险： │
│ │（一）知识产权风险；（二）技术授权风险 │
│ │四、内控风险： │
│ │（一）经营规模扩大带来的管理风险；（二）内控体系建设及内控制度执行│
│ │的风险 │
│ │五、财务风险： │
│ │（一）存货跌价风险；（二）毛利率波动及下降风险；（三）税收优惠政策│
│ │变动风险；（四）净资产收益率及每股收益下降风险；（五）产品单价下降│
│ │风险；（六）毛利率低于同行业可比公司风险 │
│ │六、募集资金投资项目实施风险 │
│ │七、募集资金投资项目实施后费用大幅增加风险 │
│ │八、发行失败风险 │
│ │九、实际控制人不当控制风险 │
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│股权激励 │中科蓝讯2023年2月6日发布限制性股票激励计划，公司拟向119名激励对象 │
│ │授予103.75万股限制性股票，授予价格为29.89元/股。本次授予的限制性股│
│ │票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要 │
│ │解锁条件为：2023年-2025年公司营业收入分别达到14亿元、18亿元、23.5 │
│ │亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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