热点题材☆ ◇688343 云天励飞 更新日期：2025-04-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:安防服务、智能交通、智能穿戴、智能机器、国产软件、阿里概念、人工智能、智慧城市
、芯片、消费电子、华为鸿蒙、边缘计算、信创、智慧政务、东数西算、ChatGPT、机器视
觉、算力租赁、华为算力、多模态AI、人形机器、低空经济、车联网、AI眼镜、DeepSeek
风格:融资融券、连续亏损、近已解禁、最近情绪
指数:新硬件、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2025-03-17│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司持有深圳市岍丞技术有限公司51%的股权，通过岍丞技术，公司已进入华为、荣耀、OPP
O、VIVO、安克、boAt、Noise等终端品牌供应链
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2025-03-12│算力租赁 │关联度：☆☆☆
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公司与德元方惠就德元方惠向公司购买 AI 训练及推理算力服务达成的框架安排并对双方签
署正式合同的条件、核心交易要素及违约责任等事项进行了约定。
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2025-02-21│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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DeepEdge10芯片已完成国产鸿蒙操作系统的适配。
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2025-02-05│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司宣布，春节期间芯片团队完成DeepEdge10“算力积木”芯片平台与DeepSeek-R1-Distil
l-Qwen-1.5B、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B、DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B大模型的适配，
可以交付客户使用
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2024-12-04│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司和闪极科技，围绕AI智能眼镜的研发和市场推广展开深度合作
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2024-12-04│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司与华为云就具身智能领域，签署合作。
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2024-09-10│多模态AI │关联度：☆☆☆
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公司云天天书基础大模型包含语言大模型及多模态大模型。
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2024-08-07│ChatGPT概念 │关联度：☆☆☆
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公司“云天天书基础大模型包含语言大模型及多模态大模型, 具有业界领先的图文数据理解
和问答等能力。
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2024-07-22│国产软件 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务是为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核
心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
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2024-06-19│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司的智慧交通方案，涵盖城市级交通治理、数字化公交车运营、智慧道路巡检、专线物流
智能网联等。
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2024-06-18│智能交通 │关联度：☆☆☆
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公司的智慧交通方案，涵盖城市级交通治理、数字化公交车运营、智慧道路巡检、专线物流
智能网联等。
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2024-06-14│智能穿戴 │关联度：☆☆
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公司持有深圳市岍丞技术有限公司51%的股权，通过与岍丞技术的协同，将拓展面向C端的智
能可穿戴设备新业务
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2024-05-22│智慧政务 │关联度：☆☆☆
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“云天天书”大模型在报告期内已通过中央网信办备案，并在 C-Eval、CMMLU 等权威测试
中多次获得第一，目前已经在智慧政务、智慧警务等领域应用落地
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2024-03-12│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司已开发出Edge10C、Edge10标准版和Edge10Max三款算力芯片。
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2024-03-08│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司与珠海航展集团签订战略合作协议，未来，云天励飞将充分利用大模型、AI芯片等领先
的人工智能技术，与珠海航展集团携手，在构建低空经济产业链、打造低空经济合作示范点、推
动常态化商业运营、市场推广支持、航空器制造、维修保养服务等领域开展战略合作，共建低空
经济发展产业环境，共促产业要素聚集，共助粤港澳大湾区乃至中国低空经济产业和通用航空事
业的繁荣发展
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2023-09-11│华为算力 │关联度：☆☆☆
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2023年7月，在2023世界人工智能大会上，华为与云天励飞等26家行业企业、科研院所共同
启动基于昇腾AI的大模型联合创新，加速大模型创新业务上线
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2023-08-21│信创 │关联度：☆☆☆
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公司与中国电子已在信创产业生态链的诸多领域展开合作，
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2023-05-24│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在机器人领域的产品包括多源异构机器人调度平台、可用于移动机器人场景的公司第三
代芯片Deep Edge10等。
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2023-04-08│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司专注于视觉人工智能研发、生产商，产品包括深目动态/静态人像、深视视频结构化，
深迹AI社群服务、深海多维大数据分析、深邃交通OD分析、商簿客群分析、商翎出入管理等系统
。
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2023-04-08│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解
，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，自主研发芯片并已实现流片、量产及市
场化销售的公司之一。
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2023-04-07│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司AI芯片业务已与海康威视、阿里巴巴平头哥、富瀚微电子等建立了合作关系
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2023-04-04│边缘计算 │关联度：☆☆☆
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公司研发了面向边缘计算的系列设备,该系列设备可针对已建高清视频监控设备进行智能化
改造,可完成基于视频流取流的目标检测、跟踪、选优、结构化属性提取、特征值生成和搜索比
对的全过程运算。
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2023-04-04│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司为我国人工智能领域内的技术创新企业，公司不同于其他以算法为主的人工智能企业，
前瞻性地在以上三要素方面进行了较为全面的关键技术研发，成功搭建了人工智能算法平台、人
工智能芯片平台，形成了算法芯片化的核心技术能力。
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2023-04-04│智慧城市 │关联度：☆☆☆
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公司的人工智能技术已在深圳、成都、青岛、上海、杭州等数十个大中型城市和诸多项目中
以智能软硬件产品和解决方案形式得到应用,服务数字城市运营管理和人居生活智慧化升级的多
个细分场景。
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2023-04-04│安防服务 │关联度：☆☆☆
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公司参与建设了深圳多区域的智慧安防解决方案、深深圳富士康 AI 智慧园区等公共设施或
项目。
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2025-01-18│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-59000万元至-50000万元，与上年
同期相比变动幅度为-54%至-30.51%。
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2024-09-12│人脸识别 │关联度：☆☆☆
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公司的“云天励飞智能终端人脸识别系统”作为工信部的国家人工智能重点任务揭榜
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2024-08-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司DeepEdge10系列芯片主要的下游客户包括摄像头、边缘计算设备、机器人、汽车智能座
舱等行业的企业，公司产品处于验证和开始实现量产阶段
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2023-10-27│华为鲲鹏 │关联度：☆☆☆
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2022年5月，公司与华为在深圳签署合作协议，正式加入昇腾万里伙伴计划。公司将成为昇
腾AI生态的重要参与者和共建者，未来将基于昇腾人工智能计算中心和人工智能融合赋能平台，
充分发挥云天励飞在算法服务、应用业务等领域的优势，联合打造有竞争力的人工智能解决方案
，双方将基于昇腾AI围绕智慧城市等领域展开全方位合作，共同繁荣昇腾AI生态，共促产业创新
发展。双方早在2015年就展开了合作，目前公司已基于昇腾、鲲鹏、昇思MindSpore、HCS（混合
云）等基础平台，携手华为在智慧城市建设领域落地了一系列产品和解决方案。如动态/静态人
像系统“深目”、多维大数据分析系统“深海”、视频结构化系统“深萃”、AI算法服务平台“
深智”等。
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2023-10-27│华为概念 │关联度：☆☆☆
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2022年5月，公司与华为在深圳签署合作协议，正式加入昇腾万里伙伴计划。公司将成为昇
腾AI生态的重要参与者和共建者，未来将基于昇腾人工智能计算中心和人工智能融合赋能平台，
充分发挥云天励飞在算法服务、应用业务等领域的优势，联合打造有竞争力的人工智能解决方案
，双方将基于昇腾AI围绕智慧城市等领域展开全方位合作，共同繁荣昇腾AI生态，共促产业创新
发展。双方早在2015年就展开了合作，目前公司已基于昇腾、鲲鹏、昇思MindSpore、HCS（混合
云）等基础平台，携手华为在智慧城市建设领域落地了一系列产品和解决方案。如动态/静态人
像系统“深目”、多维大数据分析系统“深海”、视频结构化系统“深萃”、AI算法服务平台“
深智”等。
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2023-09-06│杭州亚运会 │关联度：☆☆☆
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公司为钱塘区亚运场馆的安全运行提供服务。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是业内领先的人工智能芯片企业;公司自研芯片DeepEye1000已于2019年起实现独立商用
,目前已与海康威视、阿里巴巴平头哥等建立了业务合作关系;承担国家发改委2019人工智能芯片
专项“自主指令集的异构芯片"重大专项;承担科技部2019新-代人工智能重大专项“神经网络处
理器关键标准和验证芯片“重大专项
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2025-04-07│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2025-03-27│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-04-07有股份解禁，占总股本比例为0.64%
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2025-01-18│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报、2024-12-31预告归母净利
润均为负
【3.事件驱动】
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2024-06-17│市场对高性能计算芯片需求不断增长，国产AI芯片有望迎来替代机遇
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日前，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。其中提出
，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、
代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。据悉，三星电子正通过封装晶圆代工非内
存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片产品。据
此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。随着人工智能应用的日益普及，市场
对高性能计算芯片的需求也在不断增长，尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领
域。东海证券研报指出，AI芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成，在高端芯片出口管
制升级下，AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。
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2024-05-06│全球首个具身AGI系统原型登场
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具身智能近日引发了学界和产业界的广泛关注，2024中关村论坛期间，由北京通用人工智能
研究院研发的全球首个具身AGI（通用人工智能）系统原型“通通”登场，其具备三四岁儿童的
完备心智和价值体系，目前还在快速迭代中。该系统原型入选2024中关村论坛年会重大科技成果
。具身智能(Embodied Intelligence)是一种高级的机器智能形式，它使机器人能够像人类一样
感知和理解环境，并通过自主学习和适应性行为来完成任务。相比于语言、图像、视频等非具身
大模型，拥有身体的具身大模型可以直接与物理世界进行交互。华泰证券认为人形机器人是实现
具身智能的最佳形态之一，多模态大模型的快速发展将提升人形机器人的智能化水平，加快人形
机器人产业化进程。
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2023-11-16│华为鲲鹏一体机技术应用大会日前举办鲲鹏生态或深度参与国内算力建设
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2023鲲鹏一体机技术应用大会日前举办。本次大会由北京市经济和信息化局、北京市朝阳区
人民政府指导，华为技术有限公司、北京鲲鹏联合创新中心联合主办。鲲鹏本次联合19家伙伴共
同发布19款鲲鹏一体机产品，涵盖网络安全、隐私计算、数据库、分布式存储、超融合等信息化
应用核心领域。华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在华为全联接大会上表示，在鲲鹏领域
，目前已经有4700家合作伙伴，其中整机合作伙伴11家，2022年合作伙伴发货量已达到95%。随
着人工智能技术的爆炸式发展，AI将进一步驱动各行各业的生产能力、生产效率从量变到质变，
实现跨越式发展，这也对计算提出了新要求。东莞证券认为，目前全球对于通用算力、AI算力需
求不断加大，华为作为国产算力的中坚力量，有望深度参与国内算力工程建设。
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2023-11-15│厂商开辟蓝海赛道的关键机遇，手机或显著受益于AI带来的体验升级
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vivo发布旗下高端旗舰系列新品X100系列，包括X100和X100Pro两款机型。vivo方面介绍称
，通过落地终端侧70亿参数大语言模型，跑通端侧130亿参数模型，使X100系列成为“拥有出色
智慧能力”的AI大模型手机。华金证券表示，手机显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升
级，有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇。智能手机端搭配AI有望成为新卖点
，相关芯片需求持续增长，有望带动相关市场空间扩张，关注供应链相关的半导体以及消费电子
供应商。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-07-20│AI基础设施投资仍处于早期阶段，AI芯片或将率先在推理侧展开对GPU替代
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人工智能发展离不开算力的支撑，随着模型的参数量和复杂程度不断增长趋势，算力基础设
施的供给水平将直接影响应用落地及其迭代的进程。美银分析师VivekArya重申对英伟达的“买
入”评级，并将目标价自500美元上调至550美元。其表示，云端行业及企业对AI的支出正在推动
英伟达芯片需求上行，目前在先进AI芯片市场，英伟达市占率约75%。AI基础设施投资仍处于早
期阶段，只有10%云端服务器配备了适合加速AI项目的芯片，看好未来来自数据中心的需求。AI
芯片主流架构类型包括GPU、FPGA和ASIC。市场人士指出，ASIC架构的AI芯片由于高度定制可通
过算法固化实现极致性能，未来将率先在推理侧展开对GPU的替代。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-07│可比GPU提升30-50倍性能，国内大厂瞄准ASIC芯片
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谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。该公司表示，这些系统的速度
和能耗效率均高于英伟达基于A100芯片的同类系统。谷歌拥有自主定制的TPU芯片，其90%以上的
人工智能训练任务都通过这些芯片完成。ASIC芯片可根据终端功能不同分为TPU芯片、DPU芯片和
NPU芯片等。相比于GPU和FPGA，ASIC缺乏灵活性，特别是在AI、服务器这类领域，但是，一旦软
件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向，按每瓦功耗计算能力看，ASIC可比GPU
提升30-50倍，这也将是未来行业的竞争焦点。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为│
│ │客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心│
│ │产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的│
│ │形式交付客户。 │
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│产品业务 │公司自研的核心软件产品主要以算法和大数据分析技术为基础；自研的核心│
│ │硬件产品主要是公司的芯片及相关产品。根据下游应用场景的不同，公司的│
│ │主营业务聚焦的服务场景分为数字城市运营管理和人居生活智慧化升级两大│
│ │业务场景，目前以数字城市场景为主，逐步向人居生活场景拓展，面向城市│
│ │治理、智慧交通、智慧应急、智慧城管、智慧园区、智慧泛商业、智慧社区│
│ │、智慧道路巡检、智慧安防、智慧警务等行业应用。 │
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│经营模式 │公司盈利模式主要为基于自研的算法软件、芯片等核心产品，搭配外购的定│
│ │制化或标准化硬件产品、安装施工服务等，面向政府机构等终端客户、企事│
│ │业单位等集成商客户，根据其需求交付相应软硬件产品或解决方案，并有自│
│ │研芯片、IP授权单独实现销售收入。公司的算法技术主要以软件方式实现客│
│ │户需求的具体功能，同时结合用户需求，搭配外购的定制化或标准化硬件。│
│ │公司的人工智能芯片技术可以用于前端设备和边缘设备的智能化，可在公司│
│ │产品中自用或单独对外销售。 │
│ │在解决方案层面，公司通过方案设计，根据用户的具体需求，将自研的软件│
│ │等核心产品与公司软件适配性较高的定制或标准硬件组合，形成一套软硬件│
│ │一体的解决方案并对外销售实现收入；在软硬件产品方面，公司一般通过向│
│ │客户销售用于方案集成中所需的软件或定制硬件产品实现收入；在芯片层面│
│ │，公司的AI芯片产品为标准化产品，主要面向设备厂商进行芯片交付实现收│
│ │入，也可以将相关研发成果通过“IP授权”的方式实现收入。 │
│ │随着AI大模型应用逐步成熟，2023年公司开始逐步探索AI运营模式，包括智│
│ │能计算中心运营和行业数据运营，以及预装大模型的标准化硬件，包括“天│
│ │舟”大模型训推一体机和“深目”AI模盒等，预计未来AI运营和标准化硬件│
│ │会成为公司重要的商业模式之一。 │
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│行业地位 │国内视觉AI领域领先企业 │
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│核心竞争力 │1.“端云协同”技术路线优势 │
│ │公司自成立以来致力于面向场景实现算法和芯片技术的融合，并致力于实现│
│ │端侧数据智能采集、处理与云侧数据深度处理的交互和自适应。同时，随着│
│ │端侧部署规模的不断扩张，及满足客户业务实时性、安全性、隐私性的需求│
│ │，公司还自研了DeepEdge系列边缘人工智能芯片，可实现性能更强的轻量级│
│ │边缘智能设备并支持边缘智能计算加速卡，满足AI解决方案在更靠近数据源│
│ │头的用户现场灵活部署的需求，进一步加强“端云协同”AI解决方案的场景│
│ │适应能力。 │
│ │2.面向场景的算法芯片化能力 │
│ │公司创始团队拥有丰富的处理器指令集和架构全流程设计经验，搭建了算法│
│ │分析-指令集定义-芯片架构设计-工具链设计
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