热点题材☆ ◇688343 云天励飞 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:安防服务、智能机器、阿里概念、人工智能、智慧城市、芯片、边缘计算、信创、东数西
算、机器视觉、华为算力、低空经济
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、高贝塔值、两年新股、破发行价、近已解禁
指数:科创信息、科创100
【2.主题投资】
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2024-03-12│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司已开发出Edge10C、Edge10标准版和Edge10Max三款算力芯片。
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2024-03-08│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司与珠海航展集团签订战略合作协议，未来，云天励飞将充分利用大模型、AI芯片等领先
的人工智能技术，与珠海航展集团携手，在构建低空经济产业链、打造低空经济合作示范点、推
动常态化商业运营、市场推广支持、航空器制造、维修保养服务等领域开展战略合作，共建低空
经济发展产业环境，共促产业要素聚集，共助粤港澳大湾区乃至中国低空经济产业和通用航空事
业的繁荣发展
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2023-09-11│华为算力 │关联度：☆☆☆
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2023年7月，在2023世界人工智能大会上，华为与云天励飞等26家行业企业、科研院所共同
启动基于昇腾AI的大模型联合创新，加速大模型创新业务上线
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2023-08-21│信创 │关联度：☆☆☆
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公司与中国电子已在信创产业生态链的诸多领域展开合作，
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2023-05-24│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在机器人领域的产品包括多源异构机器人调度平台、可用于移动机器人场景的公司第三
代芯片Deep Edge10等。
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2023-04-08│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司专注于视觉人工智能研发、生产商，产品包括深目动态/静态人像、深视视频结构化，
深迹AI社群服务、深海多维大数据分析、深邃交通OD分析、商簿客群分析、商翎出入管理等系统
。
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2023-04-08│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解
，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，自主研发芯片并已实现流片、量产及市
场化销售的公司之一。
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2023-04-07│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司AI芯片业务已与海康威视、阿里巴巴平头哥、富瀚微电子等建立了合作关系
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2023-04-04│边缘计算 │关联度：☆☆☆
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公司研发了面向边缘计算的系列设备,该系列设备可针对已建高清视频监控设备进行智能化
改造,可完成基于视频流取流的目标检测、跟踪、选优、结构化属性提取、特征值生成和搜索比
对的全过程运算。
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2023-04-04│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司为我国人工智能领域内的技术创新企业，公司不同于其他以算法为主的人工智能企业，
前瞻性地在以上三要素方面进行了较为全面的关键技术研发，成功搭建了人工智能算法平台、人
工智能芯片平台，形成了算法芯片化的核心技术能力。
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2023-04-04│智慧城市 │关联度：☆☆☆
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公司的人工智能技术已在深圳、成都、青岛、上海、杭州等数十个大中型城市和诸多项目中
以智能软硬件产品和解决方案形式得到应用,服务数字城市运营管理和人居生活智慧化升级的多
个细分场景。
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2023-04-04│安防服务 │关联度：☆☆☆
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公司参与建设了深圳多区域的智慧安防解决方案、深深圳富士康 AI 智慧园区等公共设施或
项目。
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2023-10-27│华为鲲鹏 │关联度：☆☆☆
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2022年5月，公司与华为在深圳签署合作协议，正式加入昇腾万里伙伴计划。公司将成为昇
腾AI生态的重要参与者和共建者，未来将基于昇腾人工智能计算中心和人工智能融合赋能平台，
充分发挥云天励飞在算法服务、应用业务等领域的优势，联合打造有竞争力的人工智能解决方案
，双方将基于昇腾AI围绕智慧城市等领域展开全方位合作，共同繁荣昇腾AI生态，共促产业创新
发展。双方早在2015年就展开了合作，目前公司已基于昇腾、鲲鹏、昇思MindSpore、HCS（混合
云）等基础平台，携手华为在智慧城市建设领域落地了一系列产品和解决方案。如动态/静态人
像系统“深目”、多维大数据分析系统“深海”、视频结构化系统“深萃”、AI算法服务平台“
深智”等。
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2023-10-27│华为概念 │关联度：☆☆☆
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2022年5月，公司与华为在深圳签署合作协议，正式加入昇腾万里伙伴计划。公司将成为昇
腾AI生态的重要参与者和共建者，未来将基于昇腾人工智能计算中心和人工智能融合赋能平台，
充分发挥云天励飞在算法服务、应用业务等领域的优势，联合打造有竞争力的人工智能解决方案
，双方将基于昇腾AI围绕智慧城市等领域展开全方位合作，共同繁荣昇腾AI生态，共促产业创新
发展。双方早在2015年就展开了合作，目前公司已基于昇腾、鲲鹏、昇思MindSpore、HCS（混合
云）等基础平台，携手华为在智慧城市建设领域落地了一系列产品和解决方案。如动态/静态人
像系统“深目”、多维大数据分析系统“深海”、视频结构化系统“深萃”、AI算法服务平台“
深智”等。
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2023-09-06│杭州亚运会 │关联度：☆☆☆
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公司为钱塘区亚运场馆的安全运行提供服务。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是业内领先的人工智能芯片企业;公司自研芯片DeepEye1000已于2019年起实现独立商用
,目前已与海康威视、阿里巴巴平头哥等建立了业务合作关系;承担国家发改委2019人工智能芯片
专项“自主指令集的异构芯片"重大专项;承担科技部2019新-代人工智能重大专项“神经网络处
理器关键标准和验证芯片“重大专项
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-31.76%
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2024-04-30│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,最新贝塔值为:3.2172
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2024-04-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-03-31财报归母净利润均为负
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2024-04-16│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过5000万元(83.3333万股),回购期:2024-03-31至2025-03-30
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2024-04-04│两年新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2023-04-04上市，发行价：43.92元
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2024-03-27│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-04-08有股份解禁，占总股本比例为50.05%
【3.事件驱动】
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2023-11-16│华为鲲鹏一体机技术应用大会日前举办鲲鹏生态或深度参与国内算力建设
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2023鲲鹏一体机技术应用大会日前举办。本次大会由北京市经济和信息化局、北京市朝阳区
人民政府指导，华为技术有限公司、北京鲲鹏联合创新中心联合主办。鲲鹏本次联合19家伙伴共
同发布19款鲲鹏一体机产品，涵盖网络安全、隐私计算、数据库、分布式存储、超融合等信息化
应用核心领域。华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在华为全联接大会上表示，在鲲鹏领域
，目前已经有4700家合作伙伴，其中整机合作伙伴11家，2022年合作伙伴发货量已达到95%。随
着人工智能技术的爆炸式发展，AI将进一步驱动各行各业的生产能力、生产效率从量变到质变，
实现跨越式发展，这也对计算提出了新要求。东莞证券认为，目前全球对于通用算力、AI算力需
求不断加大，华为作为国产算力的中坚力量，有望深度参与国内算力工程建设。
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2023-11-15│厂商开辟蓝海赛道的关键机遇，手机或显著受益于AI带来的体验升级
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vivo发布旗下高端旗舰系列新品X100系列，包括X100和X100Pro两款机型。vivo方面介绍称
，通过落地终端侧70亿参数大语言模型，跑通端侧130亿参数模型，使X100系列成为“拥有出色
智慧能力”的AI大模型手机。华金证券表示，手机显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升
级，有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇。智能手机端搭配AI有望成为新卖点
，相关芯片需求持续增长，有望带动相关市场空间扩张，关注供应链相关的半导体以及消费电子
供应商。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-07-20│AI基础设施投资仍处于早期阶段，AI芯片或将率先在推理侧展开对GPU替代
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人工智能发展离不开算力的支撑，随着模型的参数量和复杂程度不断增长趋势，算力基础设
施的供给水平将直接影响应用落地及其迭代的进程。美银分析师VivekArya重申对英伟达的“买
入”评级，并将目标价自500美元上调至550美元。其表示，云端行业及企业对AI的支出正在推动
英伟达芯片需求上行，目前在先进AI芯片市场，英伟达市占率约75%。AI基础设施投资仍处于早
期阶段，只有10%云端服务器配备了适合加速AI项目的芯片，看好未来来自数据中心的需求。AI
芯片主流架构类型包括GPU、FPGA和ASIC。市场人士指出，ASIC架构的AI芯片由于高度定制可通
过算法固化实现极致性能，未来将率先在推理侧展开对GPU的替代。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-07│可比GPU提升30-50倍性能，国内大厂瞄准ASIC芯片
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谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。该公司表示，这些系统的速度
和能耗效率均高于英伟达基于A100芯片的同类系统。谷歌拥有自主定制的TPU芯片，其90%以上的
人工智能训练任务都通过这些芯片完成。ASIC芯片可根据终端功能不同分为TPU芯片、DPU芯片和
NPU芯片等。相比于GPU和FPGA，ASIC缺乏灵活性，特别是在AI、服务器这类领域，但是，一旦软
件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向，按每瓦功耗计算能力看，ASIC可比GPU
提升30-50倍，这也将是未来行业的竞争焦点。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为│
│ │客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心│
│ │产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的│
│ │形式交付客户。 │
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│产品业务 │公司从事视觉人工智能算法、芯片、产品的研发和应用，具备视觉人工智能│
│ │领域全产业链服务能力，为城市数字化运营管理及人居生活智慧化升级改造│
│ │各领域场景提供AI软硬件产品及解决方案。公司当前的主营业务以AI解决方│
│ │案为主，软硬件产品及芯片产品销售为辅。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司盈利模式主要为基于自研的算法软件、芯片等核心产品，搭│
│ │配外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等，面向政府机构等终端│
│ │客户、企事业单位等集成商客户，根据其需求交付相应软硬件产品或解决方│
│ │案，并有少量自研芯片单独实现销售收入。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司的研发主要分为两个维度，包括AI底层能力研发和AI产品及整体解决方│
│ │案研发。 │
│ │3、销售及服务模式 │
│ │（1）软硬件产品和解决方案的销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式。公司的主要最终客户以各地政府单位、公安机关│
│ │、大型商场、机场车站等交通枢纽的业主单位、大型企事业单位、社区物业│
│ │公司等为主。 │
│ │（2）AI芯片的销售和服务模式 │
│ │公司AI芯片层面的服务流程有所不同。公司目前拥有的AI芯片为通用的计算│
│ │机视觉前端芯片，公司在设计研发芯片时已充分考虑整个市场的潜在需求情│
│ │况，并制定一系列芯片产品标准以瞄准目标细分市场（包括运算能力、功耗│
│ │水平、尺寸大小、远程算法升级等功能、客户可承受的潜在价格等等）。公│
│ │司目前主要通过产品发布会、与行业内有潜在需求的客户直接对接的形式开│
│ │展芯片销售业务。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司不涉及硬件的生产环节。公司对外销售的AI解决方案、产品中所涉及的│
│ │核心硬件主要由公司向业内领先的供应商定制后代工。公司的人工智能芯片│
│ │业务属于“Fabless”模式（一种“没有制造业务、只专注于设计”的集成 │
│ │电路设计模式）。 │
│ │5、采购模式 │
│ │公司及子公司执行统一的采购制度和采购流程。项目类、研发/运营、固定 │
│ │资产等采购由供应链部负责，办公类采购由人力行政部负责。 │
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│行业地位 │国内视觉AI领域领先企业 │
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│核心竞争力 │1、“端云协同”技术路线优势 │
│ │公司自成立以来致力于面向场景实现算法和芯片技术的融合，并致力于实现│
│ │端侧数据智能采集、处理与云侧数据深度处理的交互和自适应。基于“端云│
│ │协同”的技术路线，公司在端侧应用自研的DeepEye1000人工智能芯片部署 │
│ │可重定义智能摄像机，实现数据的高效采集和前端处理，在云侧与基于公司│
│ │自有算法和大数据分析技术为核心的业务系统实现高度适配，从而可根据不│
│ │同业务场景需求进行灵活调整，真正实现数据的前端智能采集和云端处理，│
│ │为下游客户提供自主可控的“端云协同”AI解决方案，通过算力前置实现终│
│ │端分布式算力与云端中心算力的动态平衡，通过在终端设备中部署公司的可│
│ │重定义芯片实现云端业务系统与终端设备的动态适配，大幅提升AI解决方案│
│ │整体的动态适应能力和灵活处理能力，降低解决方案的落地成本，加速AI解│
│ │决方案的推广与落地。 │
│ │2、面向场景的算法芯片化能力 │
│ │公司创始团队拥有丰富的处理器指令集和架构全流程设计经验，搭建了算法│
│ │分析-指令集定义-芯片架构设计-工具链设计的AI芯片研发设计流程，基于 │
│ │对人工智能算法技术特点及行业场景计算需求的深刻理解，通过自定义指令│
│ │集、处理器架构及工具链的协同设计，实现算法技术芯片化，提升芯片技术│
│ │平台在产品和解决方案中的高效性及场景适应性。公司现阶段研发的可重定│
│ │义AI芯片主要面向嵌入式前端和边缘计算应用，可灵活支撑多类算法框架，│
│ │提高算法实现的效率，降低后台处理成本，具备高性能、低功耗、低成本的│
│ │优点。 │
│ │公司自研芯片技术平台可高效运行自有及第三方人工智能算法，对硬件设计│
│ │进行优化，从而为市场和行业提供更优方案。 │
│ │3、深入的场景理解能力和大规模场景解决方案落地能力 │
│ │基于场景需求进行技术研发，通过技术研发支撑各类业务场景，是公司重要│
│ │的技术优势。公司是业内较早实现动态人像系统在国内一线城市大规模落地│
│ │的人工智能企业之一，在项目落地过程中积累了城市大规模业务场景与人工│
│ │智能技术相融合的深刻理解，具备了大规模业务场景的解决方案落地能力。│
│ │在面向业务场景的实践过程中，公司实现了多项核心技术及产品的产业化。│
│ │目前，公司已经在智慧安防、城市治理、应急响应、智慧社区、智慧园区、│
│ │智慧泛商业等领域陆续实现了场景业务落地。公司所积累的行业经验及场景│
│ │理解，能够为公司未来技术研发及产品开发提供重要支持，使公司提供的产│
│ │品及解决方案能更好满足下游客户的核心需求。公司大规模场景解决方案落│
│ │地能力，能帮助公司在未来的城市级解决方案构建中，实现更高效的方案落│
│ │地。 │
│ │4、技术积累优势 │
│ │截至2022年6月30日，公司已取得446项专利（含境外专利17项），其中发明│
│ │专利295项、实用新型专利22项、外观设计专利129项，已登记的软件著作权│
│ │159项。公司的技术先进性得到了业界的广泛认可，优异的产品性能、稳定 │
│ │的产品质量、可靠的技术支持为公司积累了良好的市场口碑，公司已经获得│
│ │了业内多项殊荣。 │
│ │5、人才优势 │
│ │公司自成立以来注重技术研发团队的建设，截至2022年6月末，公司拥有一 │
│ │支覆盖人工智能算法、人工智能芯片、大数据处理三大技术平台的511人的 │
│ │研发团队。截至报告期末，公司组建的研发团队中，有167人拥有硕士及以 │
│ │上的相关学历。报告期各期，公司的研发投入分别为19996.55万元、21921.│
│ │48万元、29512.46万元和14670.60万元，占营业收入的比例分别为86.79%、│
│ │51.42%、52.17%和79.13%，体现了公司的研究实力和由创新驱动业务的实质│
│ │。优秀的研发团队带头人和持续的技术研发投入是公司保持行业内竞争力的│
│ │重要保障。 │
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│经营指标 │报告期各期，公司主营业务收入分别为22973.73万元、41869.74万元、5650│
│ │6.50万元及18535.26万元，是公司营业收入主要来源。2019-2021年，公司 │
│ │其他业务收入主要为贸易业务收入，各期贸易收入金额分别为66.35万元、7│
│ │40.85万元和20.37万元，占收入总额比例较低。 │
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│竞争对手 │商汤科技、旷视科技、依图科技、云从科技、MMSolution、NVIDIA、Graphc│
│ │ore、寒武纪、地平线。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月30日，公司已取得446项专利（含境外专利17项），其中发明│
│营权 │专利295项、实用新型专利22项、外观设计专利129项。 │
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│投资逻辑 │国内领先的计算机视觉领域人工智能企业。 │
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│消费群体 │政府机构等终端客户、企事业单位等集成商客户。 │
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│消费市场 │华南、华东、华北、华中、西南、西北、海外 │
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│股权收购 │云天励飞2024年3月23日公告，公司拟以不超1.8亿元的对价购买深圳市岍丞│
│ │技术有限公司100%股权（对应认缴注册资本1000万元，其中实缴注册资本40│
│ │3万元），并在受让股权后承担该等股权中尚未实缴出资的缴纳义务。目标 │
│ │公司的主要产品主要应用于音频市场、消费类电子市场等。目前国内消费电│
│ │子领域市场比较成熟，竞争相对激烈。公司本次通过收购岍丞技术股权，拟│
│ │开展智能穿戴产品的软硬件开发与技术服务业务，旨在优化公司产业布局，│
│ │获取目标公司在可穿戴设备领域的技术积累、行业经验和资源，推进公司人│
│ │工智能技术与智能可穿戴设备的融合发展，促进公司自研AI大模型的应用推│
│ │广，丰富公司AIoT产品矩阵，提高公司竞争优势。承诺方承诺，目标公司承│
│ │诺净利润分别不低于1200万元、1440万元、1728万元。 │
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│行业发展趋势│（1）端侧与云侧的融合与协作是大势所趋 │
│ │中国物联网市场在未来三年预计将保持20%以上的增长速度，在2021年达到2│
│ │6251亿元的市场规模，而物联网应用的渗透将带动对物联网芯片的需求。据│
│ │MarketsandMarkets预计，2020年全球物联网芯片市场规模将达109.41亿美 │
│ │元，对云侧和端侧的要求将更加全面，在云侧寻求算力、响应时间、成本等│
│ │因素的最优配置，在端侧提升算力和让数据尽可能实现本地处理。一方面，
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