热点题材☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、芯片、消费电子、存储芯片
风格:融资融券、两年新股、破发行价、非周期股、大基金
指数:科创信息、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
消费电子是公司终端应用的主要板块，公司的嵌入式非易失性存储器被广泛应用在消费类 M
CU，家电、智能互联设备、照明、物联网等多方面
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-07│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
H股:华虹半导体(01347)于2014-10-15上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工
企业。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要的代工产品包括 NOR Flash 与 EEPROM ，多数种类的电子设备均需要使用独立式
非易失性存储器
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-10│国企改革 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于国有企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-01│国新投资持股│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-08-06,国新投资有限公司在十大股东中排第2名
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-08│上海国资改革│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体制造（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-11.51%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-07│两年新股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2023-08-07上市，发行价：52.00元
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-08-06，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的11.85%
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-10-11│长江存储子公司武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理
──────┴───────────────────────────────────
国内存储产业迎来重大利好消息，武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理。这是
今年下半年资本市场的第一个IPO。作为长江存储控股集团的子公司，武汉新芯在NORFlash方面
占据很大的市场份额。按照目前的状况来看，武汉新芯登陆资本市场只是时间问题，因为科创板
的严格审核要求，这家厂商已经全部达标。根据招股书，武汉新芯募集项目聚焦12英寸集成电路
制造生产线三期项目，将集中优势力量解决国内三维集成、SOI代工产能供给不足的难题。国泰
君安舒迪预计将显著推动国内在先进封装领域快速发展。
──────┬───────────────────────────────────
2024-10-09│全球半导体行业销售额创历史新高
──────┴───────────────────────────────────
近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较202
3年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲（43.9%
）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比上涨。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台│
│ │覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略 │
│ │目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储 │
│ │器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆│
│ │代工及配套服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台│
│ │覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略 │
│ │目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储 │
│ │器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆│
│ │代工及配套服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体│
│ │晶圆代工服务从而实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公│
│ │司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管│
│ │理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进│
│ │行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段│
│ │、系统性管理。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配│
│ │套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积│
│ │、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程： │
│ │库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存│
│ │类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。 │
│ │收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比│
│ │选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订│
│ │单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量│
│ │检验。 │
│ │对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验│
│ │收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在│
│ │请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财│
│ │务进行付款作业。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、│
│ │生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。 │
│ │（1）生产策划阶段 │
│ │在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户│
│ │达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客│
│ │户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。 │
│ │（2）生产准备阶段 │
│ │在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购│
│ │部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产│
│ │计划。 │
│ │（3）生产过程管理阶段 │
│ │在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产│
│ │，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责│
│ │产品的质量管控。 │
│ │（4）产品入库阶段 │
│ │在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解│
│ │决方案，最终达成与客户签订订单。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │公司致力于特色工艺技术的持续创新，报告期内，公司在核心竞争力方面继│
│ │续强化，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模 │
│ │拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先│
│ │水平。 │
│ │由于半导体产品种类众多，特色工艺代工企业需要针对多样化、差异化的产│
│ │品需求提供特色化、定制化晶圆制造的产品和服务。公司在经年累月的研发│
│ │与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验。同时，完善的研发及测│
│ │试体系支撑了公司多工艺平台的持续迭代，为客户提供高性能、高良率、高│
│ │可靠的晶圆代工服务。 │
│ │公司持续进行研发投入追求技术突破，并聚焦于行业重点领域的专利布局，│
│ │以知识产权为抓手，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟 │
│ │与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力。公司在上述│
│ │领域均拥有核心技术，并对部分核心技术申请了专利保护。在嵌入式非易失│
│ │性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及│
│ │相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进│
│ │行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产 │
│ │效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智│
│ │能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。 │
│ │在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司│
│ │功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变│
│ │器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供│
│ │了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。公司工艺和技术│
│ │性能获得市场高度认可，客户产品需求旺盛，已全部实现平台量产。公司产│
│ │品拥有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度；同时公司坚持“8 │
│ │英寸+12英寸”发展战略，在不断提升技术实力的同时扩大产能，满足“国 │
│ │内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下我国半导体设计企业│
│ │的芯片制造需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2023年，本集团实现营业收入人民币162.32亿元，比上年同期下降3.30%； │
│ │实现归属于上市公司股东的净利润人民币19.36亿元，比上年同期下降35.64│
│ │%。2023年，本集团的经营活动所得现金为人民币51.05亿元，较上年同期下│
│ │降7.59%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币63.│
│ │96亿元，较上年同期下降4.96%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │台积电（2330.TW）、格罗方德（GFS.O）、联华电子（2303.TW）、中芯国 │
│ │际（688981.SH）、世界先进（5347.TWO）、高塔半导体（TSEM.O）、晶合 │
│ │集成、英飞凌（IFX.DF）、德州仪器（TXN.O）、华润微（688396.SH）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：公司全年申请超过672件，累计获得授权专利超过4427件。截至2023 │
│营权 │年底，华虹半导体已累计申请国内外专利8969项，获得国内外授权4427件，│
│ │申请和授权专利的数量均在中国大陆半导体产业领先。截至2023年末，公司│
│ │累计计申请国内外专利8969项，获得国内外授权4427件。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路│
│ │制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据│
│ │全球纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，华虹公司位居全球│
│ │第五位，在中国大陆企业中排名第二。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国大陆及中国香港、亚洲其他区域、北美区、欧洲区、日本区、其他业务│
│ │收入 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│2023年仍然是市场低位运行的一年，对全球半导体产业来说是极富挑战的一│
│ │年。但随着产业链库存去化进程的持续，消费类电子市场需求的逐步复苏，│
│ │近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等│
│ │产品均在第四季度有较好的表现。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色│
│ │工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。随着汽车、家电│
│ │、新能源等领域的产业升级与转型，信息化、智慧化趋势不断渗透到日常生│
│ │活当中，公司不断增长的产能将有利支援产业对半导体芯片的增量需求。公│
│ │司将创新、质量与长期的服务精神贯彻到生产运营的每个环节，致力于为股│
│ │东、客户带来最大收益。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》（国发〔2020〕8号）、《中华人民共和国国民经济和社会发展第 │
│ │十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于做好享受税收优惠政策的│
│ │集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技│
│ │〔2021〕413号）、《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或 │
│ │项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2022〕390号 │
│ │）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民│
│ │经济战略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球│
│ │领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划│
│ │，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，始终明确自身发展的重要使命与│
│ │目标，结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+ │
│ │功率器件”两大发展战略。 │
│ │基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路│
│ │线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工│
│ │艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力，工艺制程│
│ │更领先的代工能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│产品方面，华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚│
│ │焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(PowerDisc│
│ │rete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持│
│ │续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。二零二三年，华虹半导│
│ │体继续扩大「8英寸+12英寸」生产平台建设，先进「特色IC+PowerDiscrete│
│ │」工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。 │
│ │非易失性存储器相关的技术平台依然是华虹半导体二零二三年主要营收来源│
│ │之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯│
│ │片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产│
│ │品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水│
│ │平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客│
│ │户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使 │
│ │用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来│
│ │自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于自│
│ │主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品，使用更小│
│ │存储单元的芯片产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪存以及│
│ │EEPROM产品已经在量产。 │
│ │功率半导体市场同在2023年样面临需求增速下降，价格竞争更加激烈。尽管│
│ │如此，公司功率半导体仍然保持增长。依托持续不断的创新与精细打磨，使│
│ │得客户产品不断迭代，并保持业界领先水平。随着超精细沟槽栅的IGBT产品│
│ │比重越来越高，新型超结MOSFET技术的有序开放，面向汽车、电动车、新能│
│ │源及工业用途的客户新品数量创下近年新高。同时公司12英寸功率产线的量│
│ │产速度与规模，始终保持国内领先地位。 │
│ │BCD电源管理平台，与国内头部模拟与电源管理公司协同推进手机市场的各 │
│ │类电源管理芯片如快充、无线充等芯片，得到业内头部终端品牌的广泛认可│
│ │，并积极培育客户向汽车电子渗透。公司致力于打造多元化特色工艺平台，│
│ │基于传统BCD工艺基础上开发“BCD+”组合工艺，在部分相关领域上，处于 │
│ │国内领先地位。 │
│ │此外，12英寸90nm与65nmBCD均已量产，在汽车电子以及新兴领域持续发力 │
│ │，随着下半年部分消费类市场出现触底反弹，投片量回到较高水平。 │
│ │12英寸产能建设方面，于二零二三年六月正式开始无锡二期12英寸生产线的│
│ │建设，这不仅标志着华虹半导体“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDi│
│ │screte”双引擎战略的进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志│
│ │着华虹集团与无锡市产业合作再上新台阶，再谱新篇章。二期项目总投资67│
│ │亿美元，将建设一条覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生 │
│ │产线。专利方面，公司全年申请超过672件，累计获得授权专利超过4427件 │
│ │。公司承诺持续创新并为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持│
│ │。 │
│ │公司通过切实的远景规划和全体员工的共同努力，持续推动与客户的双赢合│
│ │作，在实现2024年业务目标的同时，谨慎规划未来的中远期建设，为行业的│
│ │新一轮增长周期打好扎实基础。 │
│ │报告期内，本集团实现主营业务收入人民币160.95亿元，同比下降3.43%。 │
│ │其中，晶圆代工业务营收为人民币153.60亿元，同比下降3.99%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│展望2024年，全球经济仍有诸多不稳定因素，尽管如此，世界银行预测，20│
│ │24全球GDP增速将来到2.4%，相比2023年将有所好转。消费及工业市场已有 │
│ │触底迹象，行业增长势能将持续积累。华虹公司在半导体市场下行行情中不│
│ │断努力保持业绩稳定，维护股东权益，保证客户产品品质。2024年也将继续│
│ │坚定不移，不断优化8英寸产品结构，提升高价值产品比例；加快12英寸产 │
│ │能建设，推动无锡二期12英寸生产线建设项目按照既定目标时间点交付产能│
│ │；持续实践先进“特色IC+功率器件”工艺布局，持续为客户及市场提供丰 │
│ │富的产品选择。终端市场方面，高质量发展汽车、家电、新能源等市场，积│
│ │极应对终端产品升级带来的需求增量，增强生态参与、保障生态供应需求。│
│ │公司将持续加大科研投入、提升产能并拓展主要工艺平台的产品应用领域，│
│ │巩固已有特色工艺领域的优势，积极提升基于12英寸平台各项工艺领域的综│
│ │合竞争力，为境内外客户提供更优的产品性能与更高的产品质量。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国│
│ │境外可能发生的任何债务本息，以及支付公司的相关运营成本与费用。公司│
│ │是一家控股型公司，实际生产运营实体位于中国境内，境内运营子公司向公│
│ │司进行股利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险 │
│ │未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能│
│ │无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想│
│ │效果及适应需求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公│
│ │司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。 │
│ │2、技术人才流失或无法获得相应人才的风险 │
│ │随着半导体行业技术的不断进步，对技术人才的专业性、经验要求和管理能│
│ │力的要求也不断提升，已形成较高的技术门槛。同时，行业中的人才竞争及│
│ │流动也日益激烈。公司一贯高度重视人才激励与培养，制定合理的人才政策│
│ │及薪酬管理体系。如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸│
│ │引到相匹配的技术与管理人才，则可能面临人才的流失，从而影响公司的持│
│ │续发展。 │
│ │3、知识产权保护与技术泄密的风险 │
│ │在半导体行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获│
│ │取竞争优势与长期发展的关键要素。此外，0day漏洞、职业化黑客攻击等网│
│ │络安全威胁将使公司面临潜在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险，│
│ │对公司的业务及名誉产生不利影响。公司制定了信息安全保护制度及各项保│
│ │密措施，但由于技术保护措施存在一定的局限性，在人员流动、上下游业务│
│ │交流的过程中，公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司│
│ │在技术方面的竞争优势产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、行业需求下降的风险 │
│ │近年以来半导体行业需求整体放缓，产能紧张状态有所缓解，并呈现出结构│
│ │化特征，市场总体需求走弱。如未来行业需求继续大幅下降，或出现公司无│
│ │法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不│
│ │利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，│
│ │导致公司产品出现售价下降、销售量降低等不利情形，公司业绩则将面临更│
│ │多不确定性，带来收入下降的风险。 │
│ │2、供应链风险 │
│ │半导体行业依赖于特定原材料、各种关键零备件和设备等，且合格供应商数│
│ │量较少，部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区，若发生供应中断、短│
│ │缺或价格波动，可能影响产品交付，对公司生产经营及持续发展产生不利影│
│ │响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、业绩波动风险 │
│ │受经济增速放缓、消费信心减弱等因素影响，2023年消费电子、通讯产品、│
│ │计算机等终端应用产品市场出现短期波动，需求整体走弱。未来受市场规模│
│ │变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发│
│ │生波动，进而影响公司收入及盈利水平。如果公司未能及时应对上述市场变│
│ │化，将面临业绩波动的风险。 │
│ │2、主营业务毛利率波动风险 │
│ │如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨，则│
│ │可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降│
│ │的风险。 │
│ │3、汇率波动风险 │
│ │人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际贸易局势的变化、金融政策│
│ │的调整等均会对其造成影响。 │
│ │4、依赖境内运营子公司股利分配的风险 │
│ │5、税收优惠政策风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、市场竞争加剧的风险 │
│ │2、国际贸易摩擦的风险 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济波动和行业周期性的风险 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │（1）公司现行的治理结构与中国境内设立的A股上市公司存在差异的风险 │
│ │（2）公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险 │
│ │（3）安全生产的风险 │
│ │（4）诉讼仲裁风险 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│战略合作 │华虹公司2023年12月4日公告，公司子公司华虹宏力与其他合资各方于江苏 │
│ │省无锡市建设的12英寸晶圆生产线40nm特色IC工艺的研发及量产，华虹宏力│
│ │于2023年12月1日与华力微签订《技术开发协议》，约定华力微为华虹宏力 │
│ │提供40nm逻辑基础及相关的工艺技术，并向华虹宏力提供相应的技术服务、│
│ │技术咨询服务与支持。华力微系公司间接控股股东上海华虹（集团）有限公│
│ │司的控股子公司。本次交易金额在11000万元人民币至18000万元人民币之间│
│ │。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|