热点题材☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、次新股、芯片、存储芯片
风格:融资融券、次新超跌、破发行价
指数:无
【2.主题投资】
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2023-08-07│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:华虹半导体(01347)于2014-10-15上市
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2023-08-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工
企业。
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2023-08-07│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-07在上交所科创板上市；主营：提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、
功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要的代工产品包括 NOR Flash 与 EEPROM ，多数种类的电子设备均需要使用独立式
非易失性存储器
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-08-06，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的11.85%
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2023-09-01│国新投资持股│关联度：☆☆
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截止2023-08-06,国新投资有限公司在十大股东中排第2名
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2023-08-08│上海国资改革│关联度：☆☆☆
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公司实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-49.22%
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-41.52%
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台│
│ │覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略 │
│ │目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储 │
│ │器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆│
│ │代工及配套服务。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体晶圆代工业务。公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶 │
│ │圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类│
│ │的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体│
│ │晶圆代工服务从而实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配│
│ │套服务所需的原物料、设备及技术服务等。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场│
│ │预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解│
│ │决方案，最终达成与客户签订订单。 │
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│核心竞争力 │1、技术优势：全球领先的特色工艺技术平台 │
│ │公司自成立以来专注于特色工艺的技术开发，建立了完善的研发创新体系，│
│ │拥有多个全球领先的特色工艺技术平台。 │
│ │公司在上述特色工艺平台上形成的多项具有代表性的产品：在嵌入式非易失│
│ │性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MC│
│ │U制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶 │
│ │圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的 │
│ │企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易│
│ │失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥│
│ │有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代 │
│ │工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域│
│ │，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业 │
│ │领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。 │
│ │2、研发优势：持续研发投入形成重要成果 │
│ │报告期内，发行人研发投入的力度不断加大，力争全方位的技术突破，截至│
│ │2022年12月31日，发行人取得了超过4100项境内外发明专利。 │
│ │公司强大的科研能力在业内得到广泛认可，承担多项重大科技项目。公司的│
│ │技术成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖│
│ │一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创│
│ │新奖（创造）”等奖项及荣誉。 │
│ │3、人才优势：专业稳定的人才队伍是公司持续发展的动力源泉 │
│ │公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术领域具有丰│
│ │富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司│
│ │核心技术人员队伍稳定，其出色的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研│
│ │水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品│
│ │的创新需求。截至2022年12月31日，公司共有研发人员1195人，占员工总数│
│ │的17.68%。 │
│ │4、服务优势：多元化的工艺平台组合满足客户多样性需求 │
│ │经过在行业内多年的深耕发展，公司在嵌入式非易失性存储器、功率器件、│
│ │电源管理及模拟芯片等特色工艺领域积累了业内领先的产品组合，配套相关│
│ │的IP的定制服务与测试服务，能够为客户提供丰富的芯片产品与系统产品的│
│ │一站式解决方案。 │
│ │同时，公司的产能资源满足了客户对于特色工艺产能的需求，截至2022年12│
│ │月31日，公司拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，合计8英寸约当产能32.4万│
│ │片/月，并持续扩充，具备为客户提供规模化制造服务的能力。 │
│ │5、客户优势：拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体 │
│ │领先的技术水平和丰富的产品组合为公司带来了优质的客户群体，覆盖汽车│
│ │、通讯、工业、消费电子等多个终端领域，地域分布方面则遍及全球多个国│
│ │家和地区。 │
│ │在晶圆代工领域，公司的技术创新与客户的长期协作密不可分，在全球排名│
│ │前50名的知名设计公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作，包括IDM │
│ │和Fabless模式下的知名客户，其中多家与公司达成研发、生产环节的战略 │
│ │性合作。公司多年来积累的世界知名的国内外客户群，帮助公司的特色工艺│
│ │平台不断升级，产品与方案则被越来越多的终端领域所应用，市场认可度不│
│ │断提升。通过产品工艺的共同开发，公司的客户黏性日趋增强，与全球知名│
│ │客户拥有多年的长期合作关系。 │
│ │6、管理优势：经验丰富、具有强烈使命感和高度进取心的核心管理团队 │
│ │公司的核心管理团队均在半导体行业任职数十年，涵盖了研发、生产、质量│
│ │、市场销售、财务、行政、知识产权和法律等各领域，对产业发展趋势与技│
│ │术发展方向的把握有较高的敏感性和前瞻性，拥有深厚的行业背景及经验，│
│ │出色的领导能力和管理能力。 │
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│经营指标 │2020-2022年度，公司主营业务收入主要来自于晶圆代工收入，各期分别为6│
│ │40007.38万元、1007892.46万元和1599825.96万元，占比分别为96.40%、95│
│ │.78%和95.99%。各期除晶圆代工之外的其他主营业务收入合计分别为23890.│
│ │25万元、44451.13万元和66849.04万元，占比分别为3.60%、4.22%和4.01% │
│ │，主要系公司为客户提供掩模版、探针卡等为主营业务配套相关服务实现的│
│ │收入。 │
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│竞争对手 │台积电（2330.TW）、格罗方德（GFS.O）、联华电子（2303.TW）、中芯国 │
│ │际（688981.SH）、世界先进（5347.TWO）、高塔半导体（TSEM.O）、晶合 │
│ │集成、英飞凌（IFX.DF）、德州仪器（TXN.O）、华润微（688396.SH）。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，发行人及其子公司已获授权的主要发明专利共计4141│
│营权 │项，其中境内发明专利3965项；境外专利176项。 │
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│投资逻辑 │在主营业务方面，发行人为领先的纯晶圆代工企业。 │
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│消费群体 │芯片设计厂商。 │
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│消费市场 │中国大陆及中国香港、亚洲其他区域、北美区、欧洲区、日本区、其他业务│
│ │收入 │
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│行业发展趋势│（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况 │
│ │全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体│
│ │技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件│
│ │类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件 │
│ │、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市│
│ │场需求。 │
│ │（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况 │
│ │随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴产业│
│ │的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产│
│ │业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯│
│ │片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工│
│ │艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。 │
│ │（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况 │
│ │半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生│
│ │产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主│
│ │要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多 │
│ │样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内│
│ │部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分 │
│ │工格局。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》（国发〔2020〕8号）、《中华人民共和国国民经济和社会发展第 │
│ │十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于做好享受税收优惠政策的│
│ │集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技│
│ │〔2021〕413号）、《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或 │
│ │项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2022〕390号 │
│ │）。 │
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│公司发展战略│半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民│
│ │经济战略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。作为全球领先的特│
│ │色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国│
│ │内相关行业高度依赖进口的现状，华虹半导体始终明确自身发展的重要使命│
│ │与目标，结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC│
│ │+功率器件”两大发展战略。 │
│ │其中，基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的│
│ │产品路线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰│
│ │富的工艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力，工│
│ │艺制程更领先的代工能力。具体而言，在非易失性存储器领域，公司将巩固│
│ │嵌入式产品优势并进一步开发独立式存储产品，向更小线宽、更大存储单元│
│ │密度和更优读写性能的代工产品迈进；在功率器件领域，公司将继续巩固MO│
│ │SFET和IGBT工艺平台的已有优势，继续优化产品性能指标，丰富器件规格，│
│ │以满足新能源汽车以及新能源等新兴应用领域快速增长的需求，从而巩固公│
│ │司特色工艺平台的核心竞争力；在电源管理领域，持续优化BCD平台工艺水 │
│ │平，力争开发更丰富的器件种类和集成度更高的工艺，以达到海内外知名客│
│ │户的需求；在图像传感器领域，公司将进一步提升像素水平、像素单元密度│
│ │和产品综合质量。 │
│ │另一方面，基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增│
│ │长的背景，公司在8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入12 │
│ │英寸平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工│
│ │产品的需求。随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大│
│ │幅提升12英寸生产线的产能，及基于90-55纳米节点各项工艺平台代工的产 │
│ │品组合丰富度，巩固作为全球领先的半导体特色工艺代工厂商的行业地位。│
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│公司经营计划│人才是半导体行业竞争的根本，公司将继续优化薪酬体系、提出合宜的业绩│
│ │激励机制、进一步通过员工持股、期权激励等方式实现对核心员工有效激励│
│ │，强化对优秀人才的激励措施，加强人才队伍建设，满足公司未来发展的人│
│ │才需求。 │
│ │未来公司将继续坚定先进“特色IC+功率器件”的多元化竞争发展战略，积 │
│ │极进行研发投入，从优势的特色工艺领域到其他新型工艺平台，持续优化工│
│ │艺技术，升级代工产品性能与品质，从而满足各下游行业对晶圆产品的高标│
│ │准需求。 │
│ │公司计划对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英 │
│ │寸生产线的代工产能，以满足下游新兴行业的旺盛需求，巩固和提升公司作│
│ │为全球领先的特色工艺晶圆代工企业的地位。 │
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│公司资金需求│华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项 │
│ │目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）法律风险；（四）财务风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）宏观经济波动和行业周期性的风险；（二）市场竞争加剧的风险；（│
│ │三）供应商集中度较高的风险；（四）国际贸易摩擦的风险；（五）产业政│
│ │策变化风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）公司作出的承诺在实际履行时的相关风险；（二）中国香港及中国大│
│ │陆资本市场的特征存在差异带来的交易价格的风险；（三）境外持续信息披│
│ │露监管与境内可能存在差异的风险 │
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│战略合作 │华虹公司2023年12月4日公告，公司子公司华虹宏力与其他合资各方于江苏 │
│ │省无锡市建设的12英寸晶圆生产线40nm特色IC工艺的研发及量产，华虹宏力│
│ │于2023年12月1日与华力微签订《技术开发协议》，约定华力微为华虹宏力 │
│ │提供40nm逻辑基础及相关的工艺技术，并向华虹宏力提供相应的技术服务、│
│ │技术咨询服务与支持。华力微系公司间接控股股东上海华虹（集团）有限公│
│ │司的控股子公司。本次交易金额在11000万元人民币至18000万元人民币之间│
│ │。 │
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〖免责条款〗
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