热点题材☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、芯片、消费电子、存储芯片
风格:融资融券、高市盈率、基金重仓、近期新高、高贝塔值、百元股、近期强势、MSCI成份、
重组预案、非周期股、大基金
指数:小盘价值、国证价值、科创信息、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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消费电子是公司终端应用的主要板块，公司的嵌入式非易失性存储器被广泛应用在消费类 M
CU，家电、智能互联设备、照明、物联网等多方面
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2023-08-07│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:华虹半导体(01347)于2014-10-15上市
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2023-08-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工
企业。
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要的代工产品包括 NOR Flash 与 EEPROM ，多数种类的电子设备均需要使用独立式
非易失性存储器
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2024-10-10│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-09-01│国新投资持股│关联度：☆☆
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截止2023-08-06,国新投资有限公司在十大股东中排第2名
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2023-08-08│上海国资改革│关联度：☆☆☆
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公司实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会
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2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,20日涨幅为：42.55%
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2026-05-08│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08收盘价为：158.96元，近5个交易日最高价为：169.98元
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2026-05-08│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2026-05-08│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-08,公司市盈率(TTM)为：733.42
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2026-05-08│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-08,最新贝塔值为:2.73
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2026-05-07│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-05-07创新高：169.98元
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2026-03-31│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有5152.48万股(54.56亿元)
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2025-11-24│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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符合MSCI指数纳入条件
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-08-06，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的11.85%
【3.事件驱动】
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2025-12-24│中芯国际已经对部分产能实施了涨价 涨幅约为10%
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记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反
映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。“
由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”对
于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。此外，台积电确认
整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。事实上，由于
需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载。
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2024-10-11│长江存储子公司武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理
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国内存储产业迎来重大利好消息，武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理。这是
今年下半年资本市场的第一个IPO。作为长江存储控股集团的子公司，武汉新芯在NORFlash方面
占据很大的市场份额。按照目前的状况来看，武汉新芯登陆资本市场只是时间问题，因为科创板
的严格审核要求，这家厂商已经全部达标。根据招股书，武汉新芯募集项目聚焦12英寸集成电路
制造生产线三期项目，将集中优势力量解决国内三维集成、SOI代工产能供给不足的难题。国泰
君安舒迪预计将显著推动国内在先进封装领域快速发展。
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2024-10-09│全球半导体行业销售额创历史新高
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近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较202
3年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲（43.9%
）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比上涨。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │华虹半导体有限公司（A股简称：华虹公司，688347；港股简称：华虹半导 │
│ │体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持 │
│ │“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+Power Discrete”的发展战略，为客户 │
│ │提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性 │
│ │存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创│
│ │新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质│
│ │量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员│
│ │，而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术│
│ │的产业集团。 │
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│产品业务 │华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台│
│ │覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略 │
│ │目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储 │
│ │器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆│
│ │代工及配套服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体│
│ │晶圆代工服务从而实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公│
│ │司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管│
│ │理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进│
│ │行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段│
│ │、系统性管理。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配│
│ │套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积│
│ │、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程： │
│ │库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存│
│ │类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。 │
│ │收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比│
│ │选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订│
│ │单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量│
│ │检验。 │
│ │对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验│
│ │收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在│
│ │请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财│
│ │务进行付款作业。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、│
│ │生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。 │
│ │（1）生产策划阶段 │
│ │在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户│
│ │达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客│
│ │户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。 │
│ │（2）生产准备阶段 │
│ │在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购│
│ │部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产│
│ │计划。 │
│ │（3）生产过程管理阶段 │
│ │在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产│
│ │，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责│
│ │产品的质量管控。 │
│ │（4）产品入库阶段 │
│ │在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解│
│ │决方案，最终达成与客户签订订单。 │
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│核心竞争力 │公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失│
│ │性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与│
│ │射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。│
│ │2025年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进“特色IC+PowerDi│
│ │screte”工艺及产品组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。 │
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│经营指标 │2025年，本集团实现营业收入人民币172.91亿元，比上年同期上升20.18%；│
│ │实现归属于上市公司股东的净利润人民币3.77亿元，比上年同期下降1.04% │
│ │。 │
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│竞争对手 │台积电（2330.TW）、格罗方德（GFS.O）、联华电子（2303.TW）、中芯国 │
│ │际（688981.SH）、世界先进（5347.TWO）、高塔半导体（TSEM.O）、晶合 │
│ │集成、英飞凌（IFX.DF）、德州仪器（TXN.O）、华润微（688396.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：研发方面，截至2025年12月底，公司累计获授权的国内外专利达到4,│
│营权 │913项。 │
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│投资逻辑 │1、公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非 │
│ │易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻│
│ │辑与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服│
│ │务。2025年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进“特色IC+Pow│
│ │erDiscrete”工艺及产品组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。 │
│ │2、华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成 │
│ │电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。│
│ │根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，华虹公司仍位居全│
│ │球第五位，在中国大陆企业中排名第二。2026年，公司将继续聚焦工艺能力│
│ │和产能建设，打造与自身行业地位相匹配的核心竞争力。 │
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│消费群体 │工业、汽车电子、消费、通信等核心应用领域 │
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│消费市场 │中国大陆及中国香港、亚洲其他区域、北美区、欧洲区、日本区、其他业务│
│ │收入 │
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│主营业务 │嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件 │
│ │等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务 │
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│主要产品 │集成电路晶圆代工、租赁 │
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│行业竞争格局│从宏观经济情况来看，全球经济继续呈现“脆弱复苏、分化加剧”的特征，│
│ │地缘冲突持续扰动叠加关税政策冲击、供应链重构等因素影响，导致全球需│
│ │求承压。根据IMF的预计，2025年全球GDP增速达到3.2%。随着全球通胀压力│
│ │显着缓解，多数经济体央行开启宽松周期实施降息政策，叠加人工智能投资│
│ │热潮、绿色转型推进及新兴市场增长动能释放等因素，为经济复苏提供了关│
│ │键支撑。 │
│ │2025年全球半导体市场高速发展，AI及数据中心的强力需求带动逻辑与存储│
│ │器等芯片市场快速增长；随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级│
│ │迭代，成熟制程芯片市场复苏。据IBS2026年的数据显示，2025年全球半导 │
│ │体市场销售额约为7435亿美元，同比增长18.7%。 │
│ │晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设│
│ │计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工│
│ │行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的技术储备、资本支出和│
│ │人才投入，具有较高的进入壁垒。 │
│ │中国大陆晶圆代工企业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的│
│ │发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计│
│ │公司对晶圆代工服务的需求日益提升。叠加国内产业链上下游企业、国外有│
│ │本地化市场需求企业对供应链安全与稳定的重视，中国大陆晶圆代工行业仍│
│ │将保持快速发展的趋势，并实现技术平台、工艺能力的不断进步。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体晶圆代工行业在新技术领域的发展情况 │
│ │信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术│
│ │的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型│
│ │同样提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、 │
│ │模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不│
│ │断更新的市场需求。技术创新从单纯尺寸微缩转向器件性能、材料、架构、│
│ │封装、功能集成等多维度创新。 │
│ │（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况 │
│ │随着AI、新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃│
│ │发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞│
│ │生和发展过程中承担了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性│
│ │能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台│
│ │的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。 │
│ │（3）半导体行业在新业态与新模式的发展情况 │
│ │半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生│
│ │产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主│
│ │要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多 │
│ │样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内│
│ │部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分 │
│ │工格局。此外，全球区域化布局提速，全球各区域加大半导体产能建设，供│
│ │应链的深度重构，既推动了全球半导体产业在技术研发、产能布局上的协同│
│ │联动，也让各区域、各环节的技术竞争与市场角逐进一步加剧。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》（国发〔2020〕8号）、《中华人民共和国国民经济和社会发展第 │
│ │十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于做好享受税收优惠政策的│
│ │集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技│
│ │〔2021〕413号）、《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或 │
│ │项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2022〕390号 │
│ │）。 │
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│公司发展战略│半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民│
│ │经济战略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球│
│ │领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划│
│ │，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，始终明确自身发展的重要使命与│
│ │目标，结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+ │
│ │功率器件”两大发展战略，并以工艺能力的持续进步与产能建设为核心竞争│
│ │力的打造重点。 │
│ │基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路│
│ │线，在嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理及功率器件等特色工艺平台│
│ │建立起了丰富的工艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具│
│ │竞争力，工艺制程更领先的代工能力。同时，公司也在推进与自身行业竞争│
│ │地位与工艺能力相匹配的产能建设，为国内各下游应用和主要客户不断扩大│
│ │的产品需求，提供更具竞争力、更符合市场需求的产能结构。 │
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│公司日常经营│公司2025年8寸和12寸平均产能利用率均保持在100%以上，其中华虹制造项 │
│ │目（FAB9）自2024年底开始风险量产，2025年产能快速爬坡，公司协同客户│
│ │快速导入产品，截止2025年12月单月投片量已经超过4万片，全力满足客户 │
│ │的强劲需求。受益于FAB9的营收增长，整体12寸营收占比公司总营收约60% │
│ │。2025年公司出货量（折合8寸晶圆）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9│
│ │%，表现优异。 │
│ │面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争，公司一方面坚持致力于│
│ │差异化技术的研发和创新，一方面密切关注终端市场和客户发展情况，不断│
│ │加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客户和市场需求。│
│ │在全体员工与客户、供应商与股东的共同努力下，2025年五大工艺平台均取│
│ │得了优异的成绩。 │
│ │嵌入式非易失性存储器平台，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体 │
│ │市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nmeFlashCOT产品风险量产，55nmeF│
│ │lash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。│
│ │整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪│
│ │存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比│
│ │增长44.5%，其中48nmNORFlash产品出货占比大幅度提升。 │
│ │模拟与电源管理平台，2025年销售收入同比增长42.0%，主要得益于AI周边 │
│ │电源应用和手机领域的强劲需求，公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费│
│ │等领域，不断拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18umBCD120V平台开发 │
│ │成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求，90nmBCD工艺稳定│
│ │量产并持续进行技术迭代。在多个工艺节点推出“BCD+”集成方案，BCD+eF│
│ │lash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用，全力打造多元化特色│
│ │工艺平台。 │
│ │逻辑与射频平台，40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，该工艺能够显著延│
│ │长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透│
│ │；与此同时，55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nmRFSOI工艺│
│ │平台营收持续增长。在图像传感器领域，应用于智能手机主摄像头的CIS芯 │
│ │片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势，为公司未来│
│ │在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。 │
│ │功率器件平台，公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.│
│ │6umIGBT工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升，工艺对标国际领先 │
│ │水平，成为本土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车主驱逆变器、风│
│ │光储充等新能源领域；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，│
│ │支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。 │
│ │产能方面，华虹制造项目（FAB9）产能建设继续顺利推进，截至2025年底，│
│ │第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于│
│ │2026年三季度达成规划产能目标。营运方面，公司持续推进成本结构优化、│
│ │供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施│
│ │，在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。 │
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│公司经营计划│2026年，在全体管理层的带领下，公司将继续聚焦工艺能力与产能两大核心│
│ │竞争力主线，依托无锡FAB9等12英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺│
│ │平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与高效利用，全方│
│ │位提升管理及营运效能。市场方面，加大与海内外客户的合作，聚焦客户与│
│ │市场需求，推动产业生态链建设，将制造优势辐射至全球市场，锚定公司长│
│ │期发展目标，为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。 │
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│公司资金需求│公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国│
│ │境外可能发生的任何债务本息，以及支付公司的相关运营成本与费用。公司│
│ │是一家控股型公司，实际生产运营实体位于中国境内，境内运营子公司向公│
│ │司进行股利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险 │
│ │如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能无法在│
│ │相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及│
│ │适应需求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续│
│ │长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。 │
│ │2、技术人才流失或无法获得相应人才的风险 │
│ │如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术│
│ │与管理人才，则可能面临人才的流失，从而影响公司的持续发展。 │
│ │3、知识产权保护与技术泄密的风险 │
│ │公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司在技术方面的竞│
│ │争优势产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、消费电子、工业、新能源等行业需求波动或下降的风险 │
│ │如未来该等行业需求出现大幅下降、持续疲软的情况，导致公司消费类产品│
│ │出现售价下降、销售量降低等不利情形，公司的经营业绩将面临更多不确定│
│ │性，并造成收入下降的风险。 │
│ │2、供应链风险 │
│ │若发生供应中断、短缺或价格波动，可能影响产品交付，对公司生产经营及│
│ │持续发展产生不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、业绩波动风险 │
│ │如果公司未能及时应对市场变化，将面临业绩波动的风险。 │
│ │2、主营业务毛利率波动风险 │
│ │如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、产线折旧增加、原材料采│
│ │购价格上涨，若公司未能通过工艺优化、成本控制及产品结构升级有效对冲│
│ │上述风险，主营业务毛利率存在下降的风险。 │
│ │3、汇率波动风险 │
│ │若人民币汇率出现大幅波动，可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。│
│ │4、依赖境内运营子公司股利分配的风险 │
│ │如发生境内运营子公司无法分配股利的情况，则公司的资金需求可能无法得│
│ │到满足，进而影响公司向债权人的债务偿还，以及其他运营成本与费用的正│
│ │常开支，对公司的持续经营产生不利影响，公司向投资人分配股利的能力也│
│ │将受到较大负面影响。 │
│ │5、税收优惠政策风险 │
│ │未来，如果
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