热点题材☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2025-04-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装
风格:融资融券、即将解禁、两年新股、破发行价、发可转债
指数:科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2023-04-24│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模
化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的
企业之一。
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2023-04-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，
覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-11│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-11,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-4.85%
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2025-03-31│发可转债 │关联度：☆☆
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2025-03-31公告发行进度：董事会预案
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2024-07-28│即将解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-04-21有股份解禁，占总股本比例为0.50%
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2024-04-20│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-04-20上市，发行价：12.10元
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-07-20│周期复苏+订单转移受益，面板相关芯片复苏顺序优先于存储
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券商对半导体周期进行了梳理，当半导体处于下行周期时，LCD>LED>DDIC>Driver->NAND>DR
AM>CIS>SoC>PMIC>MOS>IGBT>SIC。一般来说，下行周期开始的越早，见底和反弹的时间就越早。
根据目前复苏的进程，现复苏已来到了DDIC这一细分领域。目前，在经过了近两年的出清，半导
体行业已经开启了上行周期，根据复苏的进程，面板相关芯片最先复苏。行业数据显示，显示市
场库存水位已逐渐回到健康水准，库存去化15个月已至尾声，近期TDDI报价调涨幅度较高，多数
DDI产品逐渐进入8~10周健康库存水位。业内预期今年营运可望一季比一季好。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路│
│ │封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产│
│ │品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumpin│
│ │g）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业 │
│ │领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端│
│ │芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 │
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│产品业务 │公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以│
│ │技术创新为核心驱动力”的研发理念，公司通过二十年的研发积累和技术攻│
│ │关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权│
│ │的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片│
│ │、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠│
│ │性封装测试需求。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技│
│ │术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT│
│ │），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fa│
│ │bless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司│
│ │按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、│
│ │测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游厂商以完成终端产品的后续│
│ │加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按│
│ │生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生│
│ │产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材│
│ │料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择│
│ │机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，│
│ │采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定并生成采购订│
│ │单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司│
│ │建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行│
│ │考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品│
│ │安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设制│
│ │造中心、研发中心与品保本部负责生产与产品质量管控。 │
│ │生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划│
│ │，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步│
│ │在MES系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根 │
│ │据客户指示安排物流运输。 │
│ │①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产│
│ │人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。 │
│ │②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求│
│ │且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进│
│ │行生产工艺、产品良率的提升。 │
│ │③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生│
│ │产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具│
│ │有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大│
│ │部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节│
│ │均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户│
│ │资源。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不│
│ │断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。│
│ │公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶 │
│ │段。 │
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│行业地位 │显示驱动芯片封测行业收入国内第一、全球第三 │
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│核心竞争力 │1.技术研发优势 │
│ │集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存│
│ │的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（F│
│ │C）为核心的先进封装企业。 │
│ │2.高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势 │
│ │公司高度重视品质问题，将风险思维及过程管理模式贯穿于研发、制造、检│
│ │测的全流程，通过产品质量先期策划及生产件批准流程，严格把控产品质量│
│ │形成的各阶段，以确保每一件产品都能达到最高标准，满足客户的需求。。│
│ │3.技术改造与软硬件开发优势 │
│ │集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要│
│ │对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力于智│
│ │能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强│
│ │的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面│
│ │，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备， │
│ │为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设│
│ │备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。│
│ │4.丰富的产品组合及特色工艺优势 │
│ │公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业 │
│ │务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管│
│ │理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增 │
│ │长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技│
│ │术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-inWLCSP量产 │
│ │服务以满足客户需要。 │
│ │5.地域优势 │
│ │公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间│
│ │短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和│
│ │资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交│
│ │流和反馈，增强其竞争力。 │
│ │6.团队经验丰富、具有创新精神的管理团队 │
│ │公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要│
│ │成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年的技术研发和生产管理经验，具│
│ │备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。 │
│ │7.优质的客户资源和市场开发优势 │
│ │凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，│
│ │公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计│
│ │公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了│
│ │联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北│
│ │方、奕斯伟计算、云英谷、格科微、通锐微等境内外知名的客户；在非显示│
│ │类芯片封测领域，公司开发了昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯│
│ │微、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相│
│ │关领域具有较高的市场占有率和知名度。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入195,937.56万元，较上年同期增长20.26%；实现│
│ │归属于上市公司股东的净利润31,327.70万元，较上年同期减少15.71%；扣 │
│ │除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元，较上年同 │
│ │期减少18.55%。 │
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│竞争对手 │通富微电（002156.SZ）、气派科技（688216.SH）、晶方科技（603005.SH │
│ │）、利扬芯片（688135.SH）、汇成股份（688403.SH）、颀邦科技（6147.T│
│ │WO）、南茂科技（8150.TW）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司已取得127项授权专利和1项软件著作权，│
│营权 │其中127项授权专利包括：发明专利60项（中国53项，国际7项）、实用新型│
│ │专利66项，外观设计专利1项。报告期内，公司获得授权发明专利11项（中 │
│ │国7项，国际4项）、授权实用新型专利10项，软件著作权1项。 │
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│投资逻辑 │公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于│
│ │2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过20│
│ │年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮│
│ │大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业│
│ │的知名度和影响力不断提升。2024年，公司显示驱动芯片封测业务销售量18│
│ │45291.05千颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片 │
│ │封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。 │
│ │在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至│
│ │以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技│
│ │术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向│
│ │综合类集成电路先进封测厂商迈进。2024年，公司非显示类芯片封测营业收│
│ │入15192.18万元，较去年同期增长16.98%。 │
│ │多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，│
│ │积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、奕斯伟计算、瑞鼎科技、谱瑞科技│
│ │、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资│
│ │源。 │
│ │2024年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升│
│ │，子公司苏州颀中荣获“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。 │
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│消费群体 │集成电路芯片设计企业 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售、其他业务收入 │
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│行业竞争格局│在智能手机部分，随着国内OLED制造技术提升，以及手机厂商的推动，越来│
│ │越多的LCD智能手机升级为AMOLED，AMOLED智能手机驱动芯片的出货量将逐 │
│ │年上升；同时，伴随AMOLED在智能手机的渗透率提高后，预期新版Ipad也将│
│ │开始采用OLED面板，进而带动其他品牌平板电脑，甚或是笔记型电脑逐步进│
│ │行转换。 │
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│行业发展趋势│随着新技术的逐渐成熟，传统的LCD技术将逐渐被新型显示技术替代，未来 │
│ │将以OLED和MiniLED为代表的新技术方向发展。OLED和MiniLED将不断渗透传│
│ │统LCD面板，在电视等大尺寸屏幕领域，MiniLED和OLED技术将齐头并进，在│
│ │手机等小尺寸屏幕领域，OLED逐步将成为主流技术。 │
│ │在智能手机部分，随着国内OLED制造技术提升，以及手机厂商的推动，越来│
│ │越多的LCD智能手机升级为AMOLED，AMOLED智能手机驱动芯片的出货量将逐 │
│ │年上升；同时，伴随AMOLED在智能手机的渗透率提高后，预期新版Ipad也将│
│ │开始采用OLED面板，进而带动其他品牌平板电脑，甚或是笔记型电脑逐步进│
│ │行转换。后续，笔记本电脑和OLED电视等其他新增应用也将对未来OLED需求│
│ │进一步拉动。根据Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。同时， │
│ │随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的│
│ │增长。不过，随着平板电脑和笔记本电脑越来越多地采用OLED面板，预计到│
│ │2030年，AMOLED移动PC驱动芯片的出货量份额将占到30%。 │
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│行业政策法规│《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《国务院│
│ │关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》│
│ │、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目│
│ │标纲要》 │
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│公司发展战略│近年来，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035│
│ │年远景目标纲要》带领的趋势下，国内集成电路产业实现了高速发展，但随│
│ │着集成电路步入后摩尔时代，封装技术的革新将成为芯片升级的关键要素，│
│ │因此先进封装技术对于后续行业发展尤为关键。 │
│ │公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力。公司│
│ │于显示驱动芯片封测业务深耕多年，在行业的知名度和影响力持续提升，常│
│ │年保持境内显示驱动芯片封测领域领先地位；同时，依托在显示驱动芯片封│
│ │测的技术优势，将业务触角延伸至其他先进封装领域，公司延续专注于细分│
│ │领域中的核心战略，发展了以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示│
│ │类芯片封测领域。公司战略上锁定以特定细分领域为主轴，有效减少市场激│
│ │烈的竞争并将资源有效投入具备市场前景的先进封测技术，强化对新一代材│
│ │料、新终端应用等方面的研发投入，持续延伸技术产品线，建立全制程的封│
│ │测服务，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类先进集成电│
│ │路封装测试企业迈进。 │
│ │随着国内芯片设计公司的设计能力提升及国内LCD面板于全球市场占有率已 │
│ │超过7成，显示面板产业供应向国内移转的大趋势俨然形成，公司全方位布 │
│ │局国内外客户，响应客户需求，加深双方技术协同，与客户紧密合作，提高│
│ │公司服务价值，提高客户黏着度及市场占有率，减少全球供应链重组下带来│
│ │的客户流失风险。 │
│ │未来，公司紧跟市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注国│
│ │内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同时│
│ │，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技│
│ │术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升│
│ │行业的整体技术水平。 │
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│公司日常经营│1.公司主营业务情况 │
│ │公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封│
│ │装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本│
│ │，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市│
│ │场竞争力。 │
│ │2.持续加大研发投入，提升核心技术，丰富产品结构 │
│ │报告期内，公司研发投入15468.66万元，较上年同期增长45.53%。截至报告│
│ │期末，公司研发人员数量增至284人，较上年同期增长26.22%，研发人员数 │
│ │量占公司比例为12.96%。同时，公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在│
│ │智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈逐 │
│ │步上升趋势。 │
│ │3.持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展 │
│ │公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核│
│ │心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。 │
│ │4.重视人才队伍建设，提升激励水平，吸引并培育高素质人才 │
│ │公司始终坚持“人才优先”的经营方针，构建全面系统的人才培训体系，通│
│ │过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径，提升员工的业务能力│
│ │与整体素质。 │
│ │5.不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度 │
│ │公司持续扩大业务的覆盖面，将经营触角延伸至日韩等海外客户，同时针对│
│ │显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长潜力的│
│ │优质客户资源，进一步优化客户结构。 │
│ │6.稳步推进募投项目建设，重视股东回报 │
│ │报告期内，公司调配内部各项资源，为募投项目储备人才，积极推进募投项│
│ │目建设，推展客户新厂验证工作,提高募集资金使用效率，募投项目颀中先 │
│ │进封装测试生产基地项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项│
│ │目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目│
│ │均已结项。 │
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│公司经营计划│1．持续加大研发投入，提升核心技术，优化产品结构 │
│ │显示产业往大陆转移的效应持续发酵，顺应行业发展趋势及新技术的迭代升│
│ │级，从AMOLED、MicroOled到新能源车、5G、Wifi7连接等新型应用选定关键│
│ │立基点，锚定目标聚力前行，推进新研发项目的开展，基于客户需求，针对│
│ │公司现有核心技术不断加强工艺研发，持续增加研发投入，进一步优化产品│
│ │结构，为发展新质生产力持续赋能，夯实公司高质量发展的“硬实力”。 │
│ │2．延伸技术产品线，布局非显示业务后端制程 │
│ │非显示类芯片封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重│
│ │点，公司高度重视非显示类业务的发展。规划在2025年把覆晶封装（FC）工│
│ │艺补上，如此可形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（F│
│ │C）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增加未来竞争力。针│
│ │对功率器件及集成电路（PowerIC）散热及封装趋势，建置正面金属化工艺 │
│ │（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电│
│ │路（PowerIC）及功率器件的市场覆盖。提升全制程封测能力，进一步降低 │
│ │生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。 │
│ │3．力稳品质，降本提效 │
│ │公司高度重视品质问题，将风险思维及过程管理模式贯穿于研发、制造、检│
│ │测的全流程，通过产品质量先期策划及生产件批准流程，严格把控产品形成│
│ │的各个阶段，以确保每一件产品都能达到最高标准，满足客户的需求。 │
│ │4．持续优化客户结构 │
│ │公司将继续扩大业务的覆盖面，经营触角已连接至其他地区海外客户，同时│
│ │针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长潜│
│ │力的优质客户资源，进一步优化客户结构。 │
│ │5.以人才为核心，推动公司业务持续健康发展 │
│ │公司将持续优化员工结构，保障公司高效发展；继续引进和培养高端人才，│
│ │提高关键技术攻关能力；继续加强与高校、研究所的产学研合作，联合培养│
│ │各类专业人才，建立良好的人才储备。同时完善薪酬体系改革，持续开展人│
│ │才激励计划、以良好的工作环境及企业文化氛围吸引人才、留住人才，为公│
│ │司的长远发展奠定坚实的基础。 │
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│公司资金需求│颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸│
│ │凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中│
│ │心项目、补充流动资
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