热点题材☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、Chiplet
风格:融资融券、股权激励、即将解禁、两年新股、社保新进、基金减仓、近已解禁、小盘国企
指数:科创芯片、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2023-04-24│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模
化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的
企业之一。
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2023-04-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，
覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
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2024-04-19│大家保险持股│关联度：☆
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截止2024-03-31,大家人寿保险股份有限公司-万能产品持有700.93万股(占总股本比例为：0
.59%)
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│活跃小盘国企│关联度：☆☆☆☆☆
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活跃小盘国企概念股。
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2024-04-21│即将解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-05-14有股份解禁，占总股本比例为3.32%
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2024-04-20│两年新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2023-04-20上市，发行价：12.10元
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2024-04-19│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有213.94万股(0.18%)
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2024-04-19│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-03-31,基金持仓1043.91万股(减仓-3322.65万股),减仓占流通股本比例为20.38%
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2024-04-15│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-04-22有股份解禁，占总股本比例为7.00%
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2024-03-13│股权激励 │关联度：☆☆☆
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20240313公告，股权激励计划已通过董事会预案
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-07-20│周期复苏+订单转移受益，面板相关芯片复苏顺序优先于存储
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券商对半导体周期进行了梳理，当半导体处于下行周期时，LCD>LED>DDIC>Driver->NAND>DR
AM>CIS>SoC>PMIC>MOS>IGBT>SIC。一般来说，下行周期开始的越早，见底和反弹的时间就越早。
根据目前复苏的进程，现复苏已来到了DDIC这一细分领域。目前，在经过了近两年的出清，半导
体行业已经开启了上行周期，根据复苏的进程，面板相关芯片最先复苏。行业数据显示，显示市
场库存水位已逐渐回到健康水准，库存去化15个月已至尾声，近期TDDI报价调涨幅度较高，多数
DDI产品逐渐进入8~10周健康库存水位。业内预期今年营运可望一季比一季好。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路│
│ │封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产│
│ │品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumpin│
│ │g）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业 │
│ │领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端│
│ │芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 │
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│产品业务 │公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯│
│ │片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领│
│ │域。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按│
│ │生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生│
│ │产设备及配套零部件进行采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品│
│ │安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大│
│ │部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。报告期内，公│
│ │司销售环节均采用直销的模式。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司以市场和客户为导向，坚持自主研发、突破创新，不断发展先进产品封│
│ │测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要│
│ │包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。 │
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│行业地位 │显示驱动芯片封测行业收入国内第一、全球第三 │
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│核心竞争力 │1、出众的技术研发和自主创新优势 │
│ │集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存│
│ │的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（F│
│ │C）为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发 │
│ │积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高│
│ │精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自│
│ │主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部│
│ │工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余│
│ │金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公│
│ │司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研 │
│ │发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量 │
│ │，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程│
│ │显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要│
│ │保障。 │
│ │2、高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势 │
│ │自成立以来，公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为在市场竞争中│
│ │生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过│
│ │程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16│
│ │949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量│
│ │管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体│
│ │系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效│
│ │地保证了产品的优质、稳定。 │
│ │通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF│
│ │等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司│
│ │树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。 │
│ │3、技术改造与软硬件开发优势 │
│ │集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要│
│ │对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力智能│
│ │制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的│
│ │核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。 │
│ │在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆 │
│ │晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行│
│ │完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置│
│ │所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高│
│ │温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质│
│ │；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控│
│ │系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平│
│ │。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。 │
│ │4、丰富的产品组合及特色工艺优势 │
│ │作为中国境内可提供集成电路金属凸块制造种类最多的企业之一，公司主要│
│ │业务包含显示驱动芯片封测和以电源管理芯片、射频前端芯片等为代表的非│
│ │显示类芯片封测，公司可封装的芯片种类丰富，下游终端应用广泛，具体包│
│ │括智能手机、Pad、笔记本电脑、可穿戴设备等消费类电子以及智能家居、 │
│ │生物医疗、物联网、汽车电子等。 │
│ │公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业 │
│ │务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。 │
│ │5、地处“双城”的地域和产业集群优势 │
│ │6、经验丰富、具有创新精神的管理团队 │
│ │7、优质的客户资源和市场开发优势 │
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│经营指标 │报告期内，公司主营业务收入分别为65538.42万元、84446.57万元、129986│
│ │.14万元和70156.40万元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务 │
│ │，且随着多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。│
│ │公司主营业务收入占营业收入的比例均在97%以上，主营业务突出。报告期 │
│ │内，公司其他业务收入分别为1386.64万元、2420.17万元、2048.00万元和1│
│ │484.29万元，主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的比例│
│ │较低。 │
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│竞争对手 │通富微电（002156.SZ）、气派科技（688216.SH）、晶方科技（603005.SH │
│ │）、利扬芯片（688135.SH）、汇成股份（688403.SH）、颀邦科技（6147.T│
│ │WO）、南茂科技（8150.TW）。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月末，发行人已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用 │
│营权 │新型专利38项。 │
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│投资逻辑 │境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过近20年的辛勤│
│ │耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境│
│ │内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。 │
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│消费群体 │境内外知名的显示驱动芯片设计厂商以及非显示类芯片设计厂商。 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售、其他业务收入 │
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│行业竞争格局│全球显示驱动芯片封测作为集成电路封测的细分领域，目前厂商主要有以St│
│ │eco、LB-Lusem为代表的韩国企业，以及颀邦科技、南茂科技为代表的中国 │
│ │台湾企业和以发行人、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆企业。 │
│ │韩国的Steco、LB-Lusem公司分别系三星、LG系统内的显示驱动芯片封测服 │
│ │务商，基本不对外部的显示驱动芯片设计公司提供服务。三星、LG作为显示│
│ │面板产业龙头企业，采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯│
│ │片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商，具备较强的技术与规模优势。 │
│ │由于中国台湾显示产业发展较为完善，行业发展初期十余家封测厂商（如福│
│ │葆、悠立、米辑、颀邦、华宸、飞信、南茂、利弘、矽品等）入局显示驱动│
│ │芯片封测领域，导致该市场竞争较为激烈，经过长时间的行业整合，中小型│
│ │封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家较大规模的显示│
│ │驱动芯片封测厂商，形成双寡头的市场格局。 │
│ │近年来，随着中国大陆企业在显示面板行业的占有率不断提升，以颀中科技│
│ │、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆封测厂商规模逐渐扩大，与境外│
│ │领先企业的差距不断缩小。 │
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│行业政策法规│《“十四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展│
│ │第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《新时期促进集成电路产业和│
│ │软件产业高质量发展的若干政策》、《国家信息化发展战略纲要》、《关于│
│ │做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关│
│ │要求的通知》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《关于集成电路生产企│
│ │业有关企业所得税政策问题的通知》、《国家鼓励的集成电路设计、装备、│
│ │材料、封装、测试企业条件（2021年本）》、《关于支持集成电路产业和软│
│ │件产业发展进口税收政策的通知》、《产业结构调整指导目录（2019年本）│
│ │》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《关于加快│
│ │集成电路产业发展的意见》、《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年 │
│ │）》、《合肥市数字经济发展规划（2020-2025年）》。 │
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│公司发展战略│集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性产业，封装与测│
│ │试为集成电路产业链中必不可少的环节，随着集成电路步入后摩尔时代，先│
│ │进封测更是大势所趋。公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较│
│ │强的核心竞争力，从显示驱动芯片封测业务着手，到逐渐成为行业龙头，再│
│ │到将业务触角延伸至其他先进封装领域，正不断向综合类先进集成电路封装│
│ │测试企业迈进。 │
│ │未来，公司将顺应市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注│
│ │国内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同│
│ │时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装│
│ │技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提│
│ │升行业的整体技术水平。 │
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│公司经营计划│1、深化显示驱动芯片封测业务的技术创新 │
│ │公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业。未来│
│ │，公司将与客户、下游终端保持密切的技术交流，致力于先进封装测试技术│
│ │的不断创新与突破，强化显示驱动芯片各主要工艺技术研究，重点解决实际│
│ │生产中的难点和客户的痛点。同时，积极顺应行业发展趋势，大力布局12吋│
│ │晶圆的显示驱动芯片封测业务，加大对AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR│
│ │涉及的新型屏幕以及TDDI（触控显示驱动芯片）、FTDDI（指纹识别、触控 │
│ │及显示集成芯片）等新型芯片产品相关封测技术的前瞻性部署和研发跟进，│
│ │继续保持公司在显示驱动芯片封测行业的领先地位。 │
│ │2、加大非显示类芯片封测业务的技术研究和市场拓展 │
│ │非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的│
│ │重点。公司将在已有技术的基础上，着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深│
│ │度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，│
│ │不断实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等芯片先进封测业务的 │
│ │导入和量产，不断增强相关产品的生产能力和规模效应，进一步降低生产成│
│ │本，从而提升公司的盈利能力，不断扩充业务版图。 │
│ │3、扩大生产规模，进一步提高公司市场占有率 │
│ │近年来，得益于在细分封测领域中的优势地位和下游较高的景气程度，公司│
│ │业务规模取得了较快增长。但受限于生产场地、生产设备的局限性，公司产│
│ │能一直处于较为饱和的状态，12吋晶圆产品的产能利用率总体保持较高水平│
│ │，因而有必要进一步扩大生产规模以满足客户需求，继续保持和提升市场占│
│ │有率。未来，随着“颀中先进封装测试生产基地项目”等募投项目的顺利实│
│ │施，公司产销规模将得到大幅增加，有助于提升公司的综合实力。 │
│ │4、不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度 │
│ │未来，公司将继续扩大业务的覆盖面，将经营触角延伸至日韩等海外客户，│
│ │同时针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增│
│ │长潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。另外，公司将继续与现有客│
│ │户保持密切合作，深入了解客户当下及未来对先进封装测试的需求，针对新│
│ │产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发，并一如既往地为客户提供灵│
│ │活、快速、有竞争力的先进封装测试服务，帮助客户迅速切入目标终端应用│
│ │市场。 │
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│公司资金需求│颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸│
│ │凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中│
│ │心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）财务风险；（三）募集资金投资项目风险 │
│ │二、与行业相关的风险 │
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│股权激励 │颀中科技2024年3月13日发布限制性股票激励计划，公司拟授予3567.1119万│
│ │股限制性股票，其中首次向259名激励对象授予3495.0985万股，授予价格为│
│ │6.25元/股；预留72.0134万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一│
│ │年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：1、每│
│ │股收益：2024年-2026年的每股收益（A）不低于对标企业相应年度的75分位│
│ │值或公司同行业平均业绩水平；2、营业收入增长率：以2021-2023年期间的│
│ │平均营业收入为基数，2024年-2026年营业收入增长率分别不低于35%、45% │
│ │、55%；3、营业净利润率：2024年-2026年的营业净利润率（C）不低于对标│
│ │企业相应年度的75分位值或公司同行业平均业绩水平。上述3项考核指标的 │
│ │权重及归属比例汇总如下：公司层面归属比例=每股收益的归属比例（X）*1│
│ │0%+营业收入增长率的归属比例（Y）*80%+营业净利润率的归属比例（Z）*1│
│ │0%。 │
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〖免责条款〗
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