热点题材☆ ◇688361 中科飞测 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装
风格:融资融券、高市盈率、定增预案、两年新股、户数减少、预计转亏、非周期股、大基金
指数:小盘成长、国证成长、科创信息、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-09-06│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装2.5D/3D 封装等领域的技术要求，
有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和
设备污染监控的需求
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2023-05-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两
大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
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2025-01-24│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-2400万元至-500万元，与上年同期
相比变动幅度为-117.1%至-103.56%。
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2024-12-07│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2024-12-07公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金250000.00万元。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-05-19│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等
国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面
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2025-03-28│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-28,公司市盈率(TTM)为：2663.43
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2025-03-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2025-01-24│预计转亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-2400万元至-500万元，与上年同期
相比变动幅度为-117.1%至-103.56%。
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2024-12-07│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2024-12-07公告定增方案被股东大会通过
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2024-09-30│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-21.41%
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2024-07-02│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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北京芯动能基金为国家大基金所持有基金，持有公司4.81%股份
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2024-05-19│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-19上市，发行价：23.60元
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注│
│ │于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括│
│ │无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测│
│ │设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的│
│ │集成电路制造产线。 │
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│产品业务 │公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产│
│ │品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发│
│ │、生产、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台│
│ │为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。 │
│ │（1）设备研发项目 │
│ │公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha │
│ │阶段、Beta阶段和量产阶段。 │
│ │（2）研发测试平台项目 │
│ │研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性│
│ │技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计│
│ │划，并按照采购计划进行采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。 │
│ │公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后│
│ │，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。│
│ │制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制│
│ │造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。 │
│ │报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加│
│ │工完成。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即│
│ │由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同│
│ │时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。 │
│ │报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委│
│ │托代理商推广。 │
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│行业地位 │国内集成电路检测和量测设备领域龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、技术积累与研发创新能力 │
│ │公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻│
│ │克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智│
│ │能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数│
│ │据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。目前，公司已形│
│ │成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的│
│ │缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产│
│ │品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利464项， │
│ │其中发明专利111项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具 │
│ │备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。 │
│ │2、资深和优秀的研发团队 │
│ │公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，│
│ │公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面│
│ │的专家，构成公司研发的中坚力量。截至2023年12月31日，公司研发团队37│
│ │8人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。 │
│ │2017年，公司通过国家高新技术企业认定，并于2022年通过国家级专精特新│
│ │“小巨人”企业认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了│
│ │多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在│
│ │线检测系统通用要求》（GB/T40659-2021）国家标准的起草制定，以及《面│
│ │向智能制造的机器视觉在线检测通用要求》（IEEE2671-2022）国际标准的 │
│ │制定，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一│
│ │步巩固并提升了公司的竞争优势。 │
│ │3、优质稳定的客户资源 │
│ │检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性│
│ │与先进性至关重要，新产品往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目│
│ │前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企│
│ │业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D │
│ │封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设│
│ │备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了 │
│ │全部种类的光学检测和量测设备以及软件。 │
│ │4、丰富的产品布局 │
│ │作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提│
│ │供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其│
│ │中，6大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国 │
│ │内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外3大系列 │
│ │设备已完成样机研发，正在进行多家国内主流客户的工艺验证和应用开发中│
│ │，并与多家国内头部客户正在进行或达成客户现场评估意向。软件产品方面│
│ │，3大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领 │
│ │域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中│
│ │管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地│
│ │提升半导体制造良率和产品性能。 │
│ │5、本地化供应与售后服务 │
│ │相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内│
│ │，并已于深圳、上海建立两处综合生产基地，具备规模化生产的净化间及配│
│ │套生产人员，能够更迅速地响应下游客户需求。成立以来，公司与多家主流│
│ │集成电路前道制程及先进封装客户建立了良好的合作关系。 │
│ │公司为大客户建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验│
│ │丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，及时到达现场排查故障、解│
│ │决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。│
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入89090.01万元，较上年同期增长74.95%；归属于│
│ │上市公司股东的净利润为14034.46万元，较上年同期增长1072.38%；归属于│
│ │上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3169.30万元，较上年同期增 │
│ │长11931.69万元，实现扭亏为盈。 │
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│竞争对手 │科磊半导体、应用材料、创新科技、新星测量仪器、新星测量仪器、康特科│
│ │技、帕克公司、上海睿励、上海精测。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年末，公司拥有专利464项，其中发明专利111项，并承担了│
│营权 │国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行│
│ │业竞争中拥有较强的技术优势。 │
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│投资逻辑 │公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。2017年，公司│
│ │通过国家高新技术企业认定，并于2022年通过国家级专精特新“小巨人”企│
│ │业认定。截至2023年末，公司拥有专利464项，其中发明专利111项，并承担│
│ │了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在│
│ │行业竞争中拥有较强的技术优势。 │
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│消费群体 │半导体行业客户 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│1、全球半导体检测和量测设备的市场格局 │
│ │根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3 │
│ │亿美元。全球检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业│
│ │包括科磊半导体、应用材料、日立等，其中科磊半导体一家独大。根据VLSI│
│ │数据统计，科磊半导体在检测与量测设备的合计市场份额占比为55.8%。全 │
│ │球前五大公司合计市场份额占比超过了84.1%，均来自美国和日本。 │
│ │数据来源：VLSI │
│ │2、中国半导体检测和量测设备市场格局 │
│ │中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期，市场显著高于全球│
│ │半导体设备和检测和量测设备市场增长。 │
│ │中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市│
│ │场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，│
│ │领先于所有国内外检测和量测设备公司。本土企业存在较大的国产化空间，│
│ │但由于国外知名企业规模大，产品线覆盖广度高，品牌认可度高，导致本土│
│ │企业的推广难度较大。近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于│
│ │国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望在未来几年加速提升。│
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│行业发展趋势│（1）半导体应用和消费市场需求稳定增长物联网、5G通信、汽车电子等新 │
│ │型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入│
│ │新一轮的发展周期。全球范围内，晶圆厂产能扩张仍在继续，下游需求的不│
│ │断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。 │
│ │（2）半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇 │
│ │凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全球最大的半导体消费国│
│ │和生产国。广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐│
│ │步向中国大陆转移。近年来，在全球供应链紧张和国家政策资金大力扶持的│
│ │背景下，我国晶圆代工、封装测试行业主要企业都有不同规模的产能扩张和│
│ │升级计划，为国内设备厂商带来巨大的发展机遇。自2020年以来，中国大陆│
│ │连续四年成为全球第一大半导体设备市场。随着下游客户新建和扩建产能计│
│ │划的逐步实施、国产化进程的进一步提升，国产半导体设备将迎来快速发展│
│ │期。 │
│ │（3）国家政策大力支持设备国产化提升 │
│ │集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是现代信息│
│ │产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国│
│ │力的重要标志。近年来，全球供应链的紧张和国际贸易摩擦对国内集成电路│
│ │产业的发展产生了重大影响，国内社会各界对半导体设备国产化的重视程度│
│ │不断提升。 │
│ │“十四五”规划多次强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意│
│ │义。半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程│
│ │中的核心环节。目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部│
│ │分份额，但在部分细分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大。 │
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│行业政策法规│《面向智能制造的机器视觉在线检测通用要求》、《智能制造机器视觉在线│
│ │检测系统通用要求》 │
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│公司发展战略│公司是高端半导体质量控制领域领军企业之一，作为该领域国产突破的中坚│
│ │力量，公司未来将继续以行业前沿技术与市场客户需求为导向，不断提升研│
│ │发实力，提高产品性能、丰富产品类型及拓宽产品应用领域。公司将继续坚│
│ │持以技术为核心竞争力，持续吸收和培养专业人才，进一步强化技术研发实│
│ │力，满足下游客户不断提升的工艺需求，进一步提高公司的品牌认可度，缩│
│ │小与国际龙头企业的差距。 │
│ │未来三年，公司将持续以提供优秀性能和较高性价比的高端半导体质量控制│
│ │产品为目标，以推动我国检测和量测设备国产化为己任，为我国半导体产业│
│ │生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。 │
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│公司日常经营│2023年，公司实现营业收入89090.01万元，较上年同期增长74.95%；归属于│
│ │上市公司股东的净利润为14034.46万元，较上年同期增长1072.38%；归属于│
│ │上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3169.30万元，较上年同期增 │
│ │长11931.69万元，实现扭亏为盈。 │
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│公司经营计划│1、技术创新规划 │
│ │未来公司将持续加大研发力度，在半导体质量控制领域的光学检测技术、大│
│ │数据检测算法、自动化控制软件等多方面持续提升技术水平，不断推进设备│
│ │的迭代升级以满足客户日益提升的产品需求。自主创新和自主知识产权是公│
│ │司今后持续发展的关键，自主知识产权是自主创新的保障，公司未来将重点│
│ │关注专利的保护，巩固公司核心技术优势，提高盈利水平。 │
│ │2、人才发展规划 │
│ │公司计划在未来进一步加强员工培训，培养内部高素质技术研发人才、市场│
│ │营销人才和管理人才；同时，采取多种措施积极引进优秀的外部人才。公司│
│ │将以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支涵盖光学、算法、软件、机械│
│ │、电气、自动化控制等专业方向的多层次人才队伍，保证满足公司快速发展│
│ │对人才的需要。 │
│ │未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度的同时，针对不│
│ │同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意│
│ │愿，制定员工的职业生涯规划。同时，公司将完善激励机制，充分调动员工│
│ │的积极性与创造性。 │
│ │3、强化内部制度建设 │
│ │随着公司规模和业务的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其│
│ │在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，│
│ │在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略和内部控制等问题上都将面对│
│ │新的挑战。公司将进一步完善内部决策程序和风险控制系统，制定完善的管│
│ │理制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证公司稳定、快速发展。 │
│ │公司在保证现有管理团队稳定性、持续性的同时，持续培养、引进各级管理│
│ │人才以满足公司迅速扩张对管理人才数量、质量的要求。公司将严格按照《│
│ │公司法》《证券法》等法律法规的要求规范运作，进一步完善公司的法人治│
│ │理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在│
│ │重大决策、选择经理人员等方面的作用。 │
│ │4、拓宽融资渠道 │
│ │未来，公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要，结合资本市场环境│
│ │，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排、制定│
│ │融资方案，进一步优化资本结构，筹集公司发展所需资金。 │
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│公司资金需求│高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资│
│ │金。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在关键技术、关键产品│
│ │的研发进展落后于行业内竞争对手，亦或公司研发出的新产品不能满足客户│
│ │要求，将可能对公司经营业绩造成一定不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经济发生剧│
│ │烈波动，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、政府补助与税收优惠政策变动的风险 │
│ │如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政策│
│ │发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营│
│ │业绩造成一定的影响。 │
│ │公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率。未来│
│ │如果国家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持│
│ │续获得高新技术企业资质认定，公司的盈利水平将面临降低的风险。 │
│ │2、应收账款回收的风险 │
│ │报告期末，公司应收账款账面价值为16,220.41万元，如果经济形势恶化或 │
│ │者客户自身发生重大经营困难，则可能导致公司应收账款无法及时收回，进│
│ │而对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │3、存货跌价的风险 │
│ │随着公司业务规模的扩大，公司存货规模可能持续上升，如果公司未来下游│
│ │客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道，可能│
│ │导致存货无法顺利实现销售，从而使得公司存在增加计提存货跌价准备的风│
│ │险。 │
│ │4、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险 │
│ │公司未来可能需持续加大研发投入及市场培育力度，对公司盈利水平造成一│
│ │定的影响，公司面临未来一定期间扣除非经常性损益后归属于母公司所有者│
│ │的净利润率偏低的风险。 │
│ │5、毛利率水平波动的风险 │
│ │未来若公司不能保持技术优势并把握下游市场需求持续提升产品性能，或者│
│ │行业竞争加剧导致主要产品价格下降，亦或公司成本控制能力下降，都将可│
│ │能导致公司毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │若未来半导体行业进入下行周期，半导体行业企业削减资本性支出，将对公│
│ │司经营造成不利影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │随着未来公司经营规模快速增长，若部分核心零部件的供应商生产能力无法│
│ │满足公司采购需求，有可能导致公司生产进度、交付周期等受到影响。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1、募集资金投资项目新增产能消化风险 │
│ │如果未来半导体行业政策发生重大不利变化、半导体设备下游市场增长不及│
│ │预期、客户拓展及销售增幅低于产能新增速度，将对募集资金的使用和回报│
│ │产生不利的影响，出现新增产能难以消化及募投项目短期内无法盈利的风险│
│ │。 │
│ │2、募集资金投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险 │
│ │如果受到宏观经济环境、产业政策、市场环境等一些不可预见因素影响或因│
│ │自身技术工艺研发进度不及预期、无法及时推出匹配下游客户需求的新产品│
│ │等影响公司产品市场竞争力的因素，公司将面临折旧摊销费用大幅增加、公│
│ │司主要财务指标数据下滑进而对公司盈利能力产生不利影响的风险。 │
│ │3、知识产权争议风险 │
│ │公司所处行业为知识与技术密集的行业，知识产权至关重要。不能排除与竞│
│ │争对手等相关方产生知识产权争议的可能，亦不能排除公司的知识产权被竞│
│ │争对手等相关方侵权的可能，此类知识产权争议将有可能对公司的正常经营│
│ │活动产生不利影响。 │
│ │4、股票价格波动风险 │
│ │公司首次公开发行股票并在科创板上市后，股票的价格不仅受到公司财务状│
│ │况、经营业绩和未来发展前景等内在因素的影响，还会受到国内外政治局势│
│ │、宏观经济基本面、资金供求关系、投资者心理因素等多种外部因素的影响│
│ │，从而对股票价格进行扰动并背离投资价值，使投资者面临投资损失的风险│
│ │。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024年-2026年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、现金与股票 │
│ │相结合或者法律、法规、规章及规范性文件允许的其他方式分配利润。在满│
│ │足现金分红条件时，公司原则上每年应当以现金形式分配的利润不少于当年│
│ │实现的可供分配利润的10%。公司可以根据年度的盈利情况及现金流状况， │
│ │在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，注重股│
│ │本扩张与业绩增长保持同步，在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以│
│ │另行采取股票股利分配
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