热点题材☆ ◇688361 中科飞测 更新日期：2025-02-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装
风格:融资融券、高市净率、高市盈率、定增预案、两年新股、户数减少、百元股、预计转亏、
非周期股、大基金
指数:小盘成长、国证成长、科创信息、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-09-06│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装2.5D/3D 封装等领域的技术要求，
有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和
设备污染监控的需求
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2023-05-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两
大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
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2025-01-24│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-2400万元至-500万元，与上年同期
相比变动幅度为-117.1%至-103.56%。
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2024-12-07│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2024-12-07公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金250000.00万元。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-05-19│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等
国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面
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2025-02-21│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-02-21收盘价为：106.33元，近5个交易日最高价为：106.45元
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2025-02-21│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-02-21,公司市净率(MRQ)为：14.34
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2025-02-21│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-02-21,公司市盈率(TTM)为：3644.35
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2025-02-21│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2025-01-24│预计转亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-2400万元至-500万元，与上年同期
相比变动幅度为-117.1%至-103.56%。
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2024-12-07│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-12-07公告定增方案被股东大会通过
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2024-09-30│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-21.41%
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2024-07-02│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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北京芯动能基金为国家大基金所持有基金，持有公司4.81%股份
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2024-05-19│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-19上市，发行价：23.60元
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注│
│ │于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括│
│ │无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测│
│ │设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的│
│ │集成电路制造产线。 │
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│产品业务 │公司专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品│
│ │主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维│
│ │形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以│
│ │上制程的集成电路制造产线。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主营业务为高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售，通过向集成│
│ │电路前道制程、先进封装等企业提供关键质量控制设备实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发│
│ │、生产、销售于一体的创新机制。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计│
│ │划，并按照采购计划进行采购。 │
│ │4、生产模式 │
│ │报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。 │
│ │5、销售模式 │
│ │报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委│
│ │托代理商推广。 │
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│行业地位 │国内集成电路检测和量测设备领域龙头企业 │
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│核心竞争力 │（1）技术积累与研发创新能力 │
│ │在高端半导体质量控制设备的研发和生产过程中，公司始终坚持创新及差异│
│ │化发展战略。在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自│
│ │主化开发难题，技术创新能力得到显著提升。目前，公司已形成深紫外成像│
│ │扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法│
│ │技术等9项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创 │
│ │造了良好的经济效益。截至本招股意向书签署日，公司拥有专利353项，承 │
│ │担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，│
│ │在行业竞争中拥有较强的技术优势。 │
│ │（2）资深和优秀的研发团队 │
│ │公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制设备领域的领军企业。自成立以│
│ │来，公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等│
│ │方面的专家，构成公司研发的中坚力量。截至2022年12月31日，公司研发团│
│ │队324人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。 │
│ │2017年，公司通过国家高新技术企业认定。自成立至今，凭借较强的研发实│
│ │力，公司牵头承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了《│
│ │智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T40659-2021）国家标准的│
│ │起草制定，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，│
│ │进一步巩固并提升了公司的竞争优势。 │
│ │（3）优质稳定的客户资源 │
│ │检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性│
│ │与先进性至关重要，新设备往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。公│
│ │司成立以来一直专注于高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售，在集│
│ │成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技│
│ │、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，在精密加│
│ │工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。 │
│ │（4）丰富的产品布局 │
│ │作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司已有多系列设备实现量产│
│ │出货，包括但不限于应用于集成电路前道制程和先进封装领域的生产制造企│
│ │业及相关设备、材料厂商的无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检│
│ │测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等设备。 │
│ │（5）本地化供应与售后服务 │
│ │相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内│
│ │，公司生产基地位于深圳，具备规模化生产的净化间及配套生产人员，能够│
│ │更迅速地响应下游客户需求，缩短销售、发货、验收的周期。成立以来，公│
│ │司与中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等客│
│ │户建立了良好的合作关系。公司为大客户建立了专属的服务团队以提供及时│
│ │的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，│
│ │及时到达现场排查故障、解决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新│
│ │产品导入的工艺磨合时间。 │
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│竞争对手 │科磊半导体、应用材料、创新科技、新星测量仪器、新星测量仪器、康特科│
│ │技、帕克公司、上海睿励、上海精测。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司共拥有境内外授权专利353项，其中发明专 │
│营权 │利72项、实用新型专利280项，外观设计专利1项。 │
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│投资逻辑 │国内半导体设备行业领军企业之一。 │
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│消费群体 │集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│目前，全球半导体检测与量测设备市场处于高度垄断的市场竞争格局，市场│
│ │上美日技术领先，以科磊半导体、应用材料、创新科技等为代表的国际知名│
│ │半导体设备企业占据了全球市场的主要份额，我国半导体检测与量测设备市│
│ │场中国产化率较低。公司及国内主要竞争对手占国内市场的份额整体较小，│
│ │但呈现快速增长趋势。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体应用和消费市场需求稳定增长 │
│ │物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体│
│ │产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全球范围内，晶圆厂产│
│ │能扩充仍在继续，下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级│
│ │提供了机遇。 │
│ │（2）半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇 │
│ │凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全球最大的半导体消费国│
│ │和生产国。广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐│
│ │步向中国大陆转移。根据SEMI的统计，2017-2020年，全球新投产的62座晶 │
│ │圆厂中有26座来自中国大陆。根据SEMI的预测，全球半导体制造商将在2021│
│ │年年底前开始建设19座新的晶圆厂，并在2022年再开工建设10座；中国大陆│
│ │、中国台湾将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有8座新增晶圆厂。半 │
│ │导体产业规模的不断扩大将为国内设备厂商带来巨大发展机遇，国产设备将│
│ │加速导入大陆晶圆厂，因此国产半导体设备将迎来快速发展期。 │
│ │（3）国家政策大力支持设备国产化提升 │
│ │集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是现代信息│
│ │产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国│
│ │力的重要标志。近年来，全球供应链的紧张和国际贸易摩擦对国内集成电路│
│ │产业的发展产生了重大影响，国内社会各界对半导体设备国产化的重视程度│
│ │不断提升。 │
│ │“十三五”规划中多次提及集成电路产业发展的重要性，强调要着力补齐核│
│ │心技术短板，加快科技创新成果向现实生产力转化，攻克集成电路装备等关│
│ │键核心技术。规划中将集成电路装备作为关键核心技术，“极大规模集成电│
│ │路制造装备及成套工艺”被列为国家重点科技专项。“十四五”规划进一步│
│ │强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义。半导体设备行业│
│ │作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程中的核心环节。目前│
│ │国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，但在部分细│
│ │分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大。 │
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│行业政策法规│《“十四五”国家信息化规划》、《关于加快培育发展制造业优质企业的指│
│ │导意见》、《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要│
│ │》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干│
│ │政策的通知》（国发〔2020〕8号）。 │
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│公司发展战略│公司致力于成为领先的高端半导体质量控制设备供应商，为半导体行业内的│
│ │生产制造企业以及相关设备、材料厂商提供关键检测、量测设备。公司是国│
│ │内半导体设备行业领军企业之一，作为该领域国产突破的中坚力量，公司未│
│ │来将继续以行业前沿技术与市场客户需求为导向，不断提升研发实力，提高│
│ │产品性能、丰富产品类型及拓宽产品应用领域。公司将继续坚持以技术为核│
│ │心竞争力，持续吸收和培养专业人才，进一步强化技术研发实力，满足下游│
│ │客户不断提升的工艺需求，进一步提高公司的品牌认可度，缩小与国际龙头│
│ │企业的差距。 │
│ │未来三年，公司将持续以提供优秀性能和较高性价比的高端半导体质量控制│
│ │设备为目标，以推动我国检测和量测设备国产化为己任，为我国半导体产业│
│ │生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。 │
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│公司经营计划│1、技术创新规划 │
│ │未来公司将持续加大研发力度，在半导体质量控制领域的光学检测技术、大│
│ │数据检测算法、自动化控制软件等多方面持续提升技术水平，不断推进设备│
│ │的迭代升级以满足客户日益提升的产品需求。自主创新和自主知识产权是公│
│ │司今后持续发展的关键，自主知识产权是自主创新的保障，公司未来将重点│
│ │关注专利的保护，巩固公司核心技术优势，提高盈利水平。 │
│ │2、人才发展规划 │
│ │公司计划在未来进一步加强员工培训，培养内部高素质技术研发人才、市场│
│ │营销人才和管理人才；同时，采取多种措施积极引进优秀的外部人才。公司│
│ │将以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支涵盖光学、算法、软件、机械│
│ │、电气、自动化控制等专业方向的多层次人才队伍，保证满足公司快速发展│
│ │对人才的需要。 │
│ │未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度的同时，针对不│
│ │同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意│
│ │愿，制定员工的职业生涯规划。同时，公司将完善激励机制，充分调动员工│
│ │的积极性与创造性。 │
│ │3、强化内部制度建设 │
│ │随着公司规模和业务的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其│
│ │在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，│
│ │在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略和内部控制等问题上都将面对│
│ │新的挑战。公司将进一步完善内部决策程序和风险控制系统，制定完善的管│
│ │理制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证公司稳定、快速发展。 │
│ │公司在保证现有管理团队稳定性、持续性的同时，持续培养、引进各级管理│
│ │人才以满足公司迅速扩张对管理人才数量、质量的要求。公司将严格按照《│
│ │公司法》《证券法》等法律法规的要求规范运作，进一步完善公司的法人治│
│ │理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在│
│ │重大决策、选择经理人员等方面的作用。 │
│ │4、拓宽融资渠道 │
│ │公司本次公开发行募集资金将满足现阶段投资项目的资金需求，公司将按计│
│ │划使用募集资金，严格执行募集资金管理和使用办法，并按有关规定进行信│
│ │息披露。未来，公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要，结合资本│
│ │市场环境，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安│
│ │排、制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集公司发展所需资金。 │
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│公司资金需求│高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资│
│ │金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）经营业绩波动甚至亏损及最近一年尚未盈利的风险；（二）毛利率水│
│ │平波动的风险；（三）实际控制人存在一定规模未偿还借款的风险；（四）│
│ │扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险；（五）客│
│ │户集中度较高的风险；（六）研发投入无法取得预期效果的风险；（七）应│
│ │收账款回收的风险；（八）存货跌价的风险；（九）实际控制人不当控制风│
│ │险；（十）知识产权争议风险；（十一）募集资金投资项目新增折旧摊销影│
│ │响公司盈利能力的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险；（二）收入存在│
│ │季节性波动的风险；（三）下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点│
│ │带来的经营风险；（四）技术开发与迭代升级的风险；（五）政府补助与税│
│ │收优惠政策变动的风险；（六）募集资金投资项目新增产能消化风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）发行失败风险；（二）股票价格波动风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024年-2026年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、现金与股票 │
│ │相结合或者法律、法规、规章及规范性文件允许的其他方式分配利润。在满│
│ │足现金分红条件时，公司原则上每年应当以现金形式分配的利润不少于当年│
│ │实现的可供分配利润的10%。公司可以根据年度的盈利情况及现金流状况， │
│ │在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，注重股│
│ │本扩张与业绩增长保持同步，在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以│
│ │另行采取股票股利分配的方式进行利润分配。 │
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│股权激励 │中科飞测2024年3月16日发布限制性股票激励计划，公司拟授予800万股限制│
│ │性股票，其中首次向113名激励对象授予725万股，授予价格为30.69元/股；│
│ │预留75万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，│
│ │解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以公司2022年营业│
│ │收入为业绩基数，2024-2027年度营业收入增长率分别不低于125%、237%、3│
│ │73%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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