热点题材☆ ◇688361 中科飞测 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、大盘股、高市净率、高市盈率、基金重仓、高贝塔值、百元股、MSCI成份、非
周期股、大基金
指数:上证380、中盘成长、国证成长、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-28│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封
装工艺的验证并批量销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-06│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装2.5D/3D 封装等领域的技术要求，
有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和
设备污染监控的需求
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两
大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
──────┴──────┴────────────────────────────
美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-19│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等
国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07收盘价为：351元，近5个交易日最高价为：359.99元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07,公司市盈率(TTM)为：21866.92
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07,公司市净率(MRQ)为：24.36
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体设备（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.45
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│大盘股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07公司AB股总市值为：1235.70亿元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,基金重仓持有6958.59万股(105.69亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-02-25│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026年2月被纳入MSCI中国指数
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-02│大基金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
北京芯动能基金为国家大基金所持有基金，持有公司4.81%股份
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-12-31│HBM引领AI浪潮下的存储革命 相关产业链投资价值凸现
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进，其设备的安装和测试运行目标已
比原计划提前2-3个月。该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DR
AM用于第六代HBM（HBM4）芯片。国盛证券表示，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要
驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yol
e预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。
──────┬───────────────────────────────────
2025-12-25│中芯国际部分产能涨价10% 国内半导体产业链迎黄金上升期
──────┴───────────────────────────────────
记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反
映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。“
由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”对
于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。此外，台积电确认
整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。事实上，由于
需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载。此前，台积
电已宣布计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划。国金证券电子
团队认为，此次涨价全面反映生产成本上升与资本支出增加。
──────┬───────────────────────────────────
2025-12-10│AI需求驱动+国内大厂扩产 国产半导体设备或迎新一轮增长机遇
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）近日在《全球半导体设备市场报告》中宣布，20
25年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。半导体设
备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。国金证券表示，随着AI大模型驱动存储
技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎
来新一轮高速增长机遇。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
──────┴───────────────────────────────────
荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
──────┴───────────────────────────────────
半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │深圳中科飞测成立于2014年，公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，依│
│ │托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积│
│ │累和自主创新，公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设│
│ │备、材料厂商提供关键质量控制设备。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、│
│ │智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │（1）研发模式 │
│ │公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发│
│ │、生产、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台│
│ │为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。 │
│ │公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha │
│ │阶段、Beta阶段和量产阶段。 │
│ │研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性│
│ │技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计│
│ │划，并按照采购计划进行采购。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。 │
│ │公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后│
│ │，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。│
│ │制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制│
│ │造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。 │
│ │报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加│
│ │工完成。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即│
│ │由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同│
│ │时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。 │
│ │报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委│
│ │托代理商推广。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内集成电路检测和量测设备领域龙头企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │公司始终坚持自主创新，持续地为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能│
│ │软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司积累了深厚的研发创│
│ │新能力，并在研发团队、客户资源、产品布局和售后服务等方面形成竞争优│
│ │势，具体体现为： │
│ │1、技术积累与研发创新能力 │
│ │公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻│
│ │克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智│
│ │能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数│
│ │据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。目前，公司已形│
│ │成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的│
│ │缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产│
│ │品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利789项， │
│ │其中发明专利314项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具 │
│ │备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。 │
│ │2、资深和优秀的研发团队 │
│ │公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，│
│ │公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面│
│ │的专家，构成公司研发的中坚力量。截至2025年12月31日，公司研发团队65│
│ │6人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。 │
│ │3、优质稳定的客户资源 │
│ │检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性│
│ │与先进性至关重要，新产品往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目│
│ │前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企│
│ │业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D │
│ │封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设│
│ │备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了 │
│ │光学、电子束以及X光三大技术路线的设备以及智能软件系统。 │
│ │4、丰富的产品布局 │
│ │作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提│
│ │供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务│
│ │的全流程良率管理解决方案。其中九大系列设备已经批量量产并在国内头部│
│ │客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速│
│ │增长；明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆平整度量测设备、硅通孔铜填│
│ │充空隙量测设备已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开│
│ │发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验│
│ │证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部│
│ │客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，│
│ │使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测│
│ │、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。 │
│ │5、本地化供应与售后服务 │
│ │相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内│
│ │，并已于深圳、上海、广州建立三处综合生产基地，具备规模化生产的净化│
│ │间及配套生产人员，能够更迅速地响应下游客户需求。成立以来，公司与多│
│ │家主流集成电路前道制程及先进封装客户建立了良好的合作关系。公司为大│
│ │客户建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售│
│ │后团队能够保证快速响应客户的需求，及时到达现场排查故障、解决问题，│
│ │提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司营业收入为205,329.82万元，同比增长48.75%；2025年，公司│
│ │实现归属于上市公司股东的净利润5,865.26万元，实现扭亏为盈。2025年，│
│ │公司实现营业收入205,329.82万元，同比增长48.75%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │科磊半导体、应用材料、创新科技、新星测量仪器、新星测量仪器、康特科│
│ │技、帕克公司、上海睿励、上海精测。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司拥有专利789项，其中发明专利314项，并承担了│
│营权 │国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行│
│ │业竞争中拥有较强的技术优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │2017年，公司通过国家高新技术企业认定，2022年通过国家级专精特新“小│
│ │巨人”企业认定，并于2025年通过国家制造业“单项制造冠军企业”认定。│
│ │自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多个国家级、省级、市│
│ │级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》│
│ │（GB/T40659-2021）国家标准的起草制定，以及《面向智能制造的机器视觉│
│ │在线检测通用要求》（IEEE2671-2022）国际标准的制定，并于2025年加入 │
│ │全国电子测量仪器标准化技术委员会（SAC/TC153），成为“半导体集成电 │
│ │路测量仪器标准研究组”副组长单位,不断助力国内集成电路产业领域关键 │
│ │产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │半导体行业客户 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、外销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良│
│ │率管理解决方案 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │检测设备、量测设备、软件 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │中科飞测2026年4月21日公告，公司股东国投创业基金计划公告日起十五个 │
│ │交易日后的三个月内，以集中竞价交易和大宗交易的方式减持其持有的公司│
│ │股份，合计减持数量不超过1050.4896万股（占公司总股本的比例不超过3% │
│ │）。截至公告日，国投创业基金持有公司股份数量2726.7193万股，占公司 │
│ │总股本的7.79%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（1）全球半导体检测和量测设备的市场格局 │
│ │根据YOLE数据统计，2025年全球检测和量测设备市场规模达到190.9亿美元 │
│ │，呈现国外设备企业高度垄断的格局。其中，以美国企业科磊半导体为首的│
│ │前五大海外设备企业合计市场份额占比超过70%。 │
│ │根据VLSI数据统计，2024年全球半导体检测和量测设备市场中，检测设备占│
│ │比为69.3%，包括纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、 │
│ │图形晶圆缺陷检测设备等；量测设备占比为29.0%，包括关键尺寸量测设备 │
│ │、套刻精度量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备等。 │
│ │数据来源：VLSI │
│ │（2）中国半导体检测和量测设备市场格局 │
│ │近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持│
│ │续的政策扶持，行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先│
│ │的半导体制造企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与量测设备的市场│
│ │处于高速发展期。根据YOLE数据统计，2025年中国大陆半导体检测与量测设│
│ │备市场规模达到44.5亿美元，2020年至2025年的年均复合增长率为19.46%，│
│ │显著高于全球半导体设备和量检测设备市场增长。 │
│ │中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市│
│ │场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，│
│ │领先于所有国内外检测和量测设备公司。本土企业存在较大的国产化空间，│
│ │但由于国外知名企业规模大，产品线覆盖广度高，品牌认可度高，导致本土│
│ │企业的推广难度较大。近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于│
│ │国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望在未来几年加速提升。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）半导体应用和消费市场需求稳定增长 │
│ │物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体│
│ │产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全球范围内，晶圆厂产│
│ │能扩张仍在继续，下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级│
│ │提供了机遇。 │
│ │（2）半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇 │
│ │凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全球最大的半导体消费国│
│ │和生产国。广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐│
│ │步向中国大陆转移。近年来，在全球供应链紧张和国家政策资金大力扶持的│
│ │背景下，我国晶圆代工、封装测试行业主要企业都有不同规模的产能扩张和│
│ │升级计划，为国内设备厂商带来巨大的发展机遇。自2020年以来，中国大陆│
│ │连续六年成为全球第一大半导体设备市场。随着下游客户新建和扩建产能计│
│ │划的逐步实施、国产化进程的进一步提升，国产半导体设备将迎来快速发展│
│ │期。 │
│ │（3）国家政策大力支持设备国产化提升 │
│ │集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是现代信息│
│ │产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国│
│ │力的重要标志。近年来，全球供应链的紧张和国际贸易摩擦对国内集成电路│
│ │产业的发展产生了重大影响，国内社会各界对半导体设备国产化的重视程度│
│ │不断提升。 │
│ │“十五五”规划多次强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意│
│ │义。半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程│
│ │中的核心环节。目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部│
│ │分份额，但在部分细分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》、《智能制造│
│ │机器视觉在线检测系统通用要求》、《公司法》、《面向智能制造的机器视│
│ │觉在线检测通用要求》、《证券法》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司是高端半导体质量控制领域领军企业之一，作为该领域国产突破的中坚│
│ │力量，公司未来将继续以行业前沿技术与市场客户需求为导向，不断提升研│
│ │发实力，提高产品性能、丰富产品类型及拓宽产品应用领域。公司将继续坚│
│ │持以技术为核心竞争力，持续吸收和培养专业人才，进一步强化技术研发实│
│ │力，满足下游客户不断提升的工艺需求，进一步提高公司的品牌认可度，缩│
│ │小与国际龙头企业的差距。 │
│ │未来三年，公司将持续以提供优秀性能和较高性价比的高端半导体质量控制│
│ │产品为目标，以推动我国检测和量测设备国产化为己任，为我国半导体产业│
│ │生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司营业收入为205329.82万元，同比增长48.75%，主要得益于 │
│ │公司在突破核心技术、持续推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得│
│ │重要成果，在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争│
│ │优势进一步增强，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等新系列产品及第四代无│
│ │图形晶圆缺陷检测设备、第三代套刻精度量测设备等现有系列升级迭代产品│
│ │收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增长。 │
│ │报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润5865.26万元，实现扭亏 │
│ │为盈，主要系规模效应逐步凸显，公司研发投入稳步增长但占营业收入的比│
│ │例同比有所下降，盈利水平提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、技术创新规划 │
│ │未来公司将在半导体质量控制领域的光学检测技术、大数据检测算法、自动│
│ │化控制软件等多方面持续提升技术水平，不断推进设备的迭代升级以满足客│
│ │户日益提升的产品需求。自主创新和自主知识产权是公司今后持续发展的关│
│ │键，自主知识产权是自主创新的保障，公司未来将重点关注专利的保护，巩│
│ │固公司核心技术优势，提高盈利水平。 │
│ │2、人才发展规划 │
│ │公司计划在未来进一步加强员工培训，培养内部高素质技术研发人才、市场│
│ │营销人才和管理人才；同时，采取多种措施积极引进优秀的外部人才。公司│
│ │将以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支涵盖光学、算法、软件、机械│
│ │、电气、自动化控制等专业方向的多层次人才队伍，保证满足公司快速发展│
│ │对人才的需要。 │
│ │未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度的同时，针对不│
│ │同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意│
│ │愿，制定员工的职业生涯规划。同时，公司将完善激励机制，充分调动员工│
│ │的积极性与创造性。 │
│ │3、强化内部制度建设 │
│ │随着公司规模和业务的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其│
│ │在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，│
│ │在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略和内部控制等问题上都将面对│
│ │新的挑战。公司将进一步完善内部决策程序和风险控制系统，制定完善的管│
│ │理制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证公司稳定、快速发展。 │
│ │公司在保证现有管理团队稳定性、持续性的同时，持续培养、引进各级管理│
│ │人才以满足公司迅速扩张对管理人才数量、质量的要求。公司将严格按照《│
│ │公司法》《证券法》等法律法规的要求规范运作，进一步完善公司的法人治│
│ │理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在│
│ │重大决策、选择经理人员等方面的作用。 │
│ │4、拓宽融资渠道 │
│ │未来，公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要，结合资本市场环境│
│ │，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排、制定│
│ │融资方案，进一步优化资本结构，筹集公司发展所需资金 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资│
│ │金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │为满足下游客户对半导体质量控制领域不断发展的产品和技术要求，公司需│
│ │要持续高水平研发投入以推动产品升级换代，进一步巩固并提升核心竞争力│
│ │和竞争优势。然而，如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在│
│ │关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对手，亦或公司研发出的│
│ │新产品不能满足客户要求，将可能对公司经营业绩造成一定不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │为了进一步提升产品和技术创新能力，公司将持续保持对新产品和新技术的│
│ │高水平的研发投入，相关研发投入短期内对公司的经营业绩造成一定的影响│
│ │。同时，半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经│
│ │济发生剧烈波动，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外，如果公│
│ │司在新市场和新领域开拓不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在│
│ │上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现波动的风险。│
│ │(三)财务风险 │
│ │1、盈利水平波动风险 │
│ │近年来，公司经营规模持续扩大，但受研发投入大幅增长及股份支付费用增│
│ │加等综合因素影响，盈利水平存在一定波动。公司所处的半导体设备行业具│
│ │有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征，公司作为国内高端半导体质│
│ │量控制设备行业领军企业，为了进一步加快打破国外企业在国内市场的垄断│
│ │局面，较大的研发投入规模可能对公司盈利水平造成一定的影响，公司面临│
│ │盈利水平波动的风险。 │
│ │2、政府补助与税收优惠政策变动的风险 │
│ │公司承担了多项国家级、省级和市级科研项目，并获得一定规模的政府补助│
│ │。如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政│
│ │策发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经│
│ │营业绩造成一定的影响。 │
│ │公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率。未来│
│ │如果国家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持│
│ │续获得高新技术企业资质认定，公司的盈利水平将面临降低的风险。 │
│ │3、应收账款回收的风险 │
│ │报告期末，公司应收账款账面价值为72,260.72万元，如果经济形势恶化或 │
│ │者客户自身发生重大经营困难，则可能导致公司应收账款无法及时收回，进│
│ │而对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │4、存货跌价的风险 │
│ │报告期末，公司存货账面价值为269,875.66万元，公司根据客户订单需求和│
│ │对未来市场需求的预测制定采购和生产计划。随着公司业务规模的扩大，公│
│ │司存货规模可能持续上升，如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生│
│ │变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道，可能导致存货无法顺利实现销售，│
│ │从而使得公司存在增加计提存货跌价准备的风险。 │
│ │5、毛利率水平波动的风险 │
│ │未来若公司不能保持技术优势并把握下游市场需求持续提升产品性能，或者│
│ │行业竞争加剧导致主要产品价格下降，亦或公司成本控制能力下降，都将可│
│ │能导致公司毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │若未来半导体行业进入下行周期，半导体行业企业削减资本性支出，将对公│
│ │司经营造成不利影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │随着未来公司经营规模快速增长，若部分核心零部件的供应商生产能力无法│
│ │满足公司采购需求，有可能导致公司生产进度、交付周期等受到影响。同时│
│ │，随着国际贸易摩擦的前景不明确，公司不能排除受贸易摩擦等因素导致部│
│ │分核心零部件供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而对公司生产经│
│ │营产生不利影响。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1、募集资金投资项目新增产能消化风险 │
│ │2、募集资金投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险 │
│ │3、知识产权争议风险 │
│ │4、股票价格波动风险 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024年-2026年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、现金与股票 │
│ │相结合或者法律、法规、规章及规范性文件允许的其他方式分配利润。在满│
│ │足现金分红条件时，公司原则上每年应当以现金形式分配的利润不少于当年│
│ │实现的可供分配利润的10%。公司可以根据年度的盈利情况及现金流状况， │
│ │在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，注重股│
│ │本扩张与业绩增长保持同步，在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以│
│ │另行采取股票股利分配的方式进行利润分配。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │中科飞测2024年3月16日发布限制性股票激励计划，公司拟授予800万股限制│
│ │性股票，其中首次向113名激励对象授予725万股，授予价格为30.69元/股；│
│ │预留75万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，│
│ │解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以公司2022年营业│
│ │收入为业绩基数，2024-2027年度营业收入增长率分别不低于125%、237%、3│
│ │73%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|