热点题材☆ ◇688361 中科飞测 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装
风格:融资融券、高市净率、即将解禁、基金重仓、连续亏损、两年新股、密集调研、基金减仓
、非周期股、大基金
指数:小盘成长、国证成长、科创信息、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-09-06│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装2.5D/3D 封装等领域的技术要求，
有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和
设备污染监控的需求
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2023-05-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两
大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
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2025-04-16│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-04-16公告：定向增发预案已实施,预计募集资金4862.98万元。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-05-19│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等
国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面
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2025-05-09│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-05-09,公司市净率(MRQ)为：10.49
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2025-05-09│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2025-04-27│密集调研 │关联度：☆☆☆☆
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近一个月有241家机构调研
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2025-04-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-12-31、2025-03-31财报归母净利润为负
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2025-04-22│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓4167.55万股(减仓-4852.15万股),减仓占流通股本比例为19.87%
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2025-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金重仓持有4167.55万股(33.10亿元)
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2024-07-02│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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北京芯动能基金为国家大基金所持有基金，持有公司4.81%股份
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2024-05-19│即将解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-05-19有股份解禁，占总股本比例为0.79%
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2024-05-19│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-19上市，发行价：23.60元
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注│
│ │于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括│
│ │无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测│
│ │设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的│
│ │集成电路制造产线。 │
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│产品业务 │报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、│
│ │智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发│
│ │、生产、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台│
│ │为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。 │
│ │（1）设备研发项目 │
│ │公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha │
│ │阶段、Beta阶段和量产阶段。 │
│ │（2）研发测试平台项目 │
│ │研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性│
│ │技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计│
│ │划，并按照采购计划进行采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。 │
│ │公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后│
│ │，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。│
│ │制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制│
│ │造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。 │
│ │报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加│
│ │工完成。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即│
│ │由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同│
│ │时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。 │
│ │报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委│
│ │托代理商推广。 │
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│行业地位 │国内集成电路检测和量测设备领域龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、技术积累与研发创新能力 │
│ │公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻│
│ │克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智│
│ │能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数│
│ │据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。目前，公司已形│
│ │成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的│
│ │缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产│
│ │品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利601项， │
│ │其中发明专利178项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具 │
│ │备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。 │
│ │2、资深和优秀的研发团队 │
│ │公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，│
│ │公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面│
│ │的专家，构成公司研发的中坚力量。截至2024年12月31日，公司研发团队47│
│ │8人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。 │
│ │2017年，公司通过国家高新技术企业认定，并于2022年通过国家级专精特新│
│ │“小巨人”企业认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了│
│ │多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了多项国家及国际标准的│
│ │制定，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一│
│ │步巩固并提升了公司的竞争优势。 │
│ │3、优质稳定的客户资源 │
│ │检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性│
│ │与先进性至关重要，新产品往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目│
│ │前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企│
│ │业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D │
│ │封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设│
│ │备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了 │
│ │全部种类的光学检测和量测设备以及软件。 │
│ │4、丰富的产品布局 │
│ │作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提│
│ │供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其│
│ │中，7大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面 │
│ │满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外2 │
│ │大系列设备已完成样机研发，并已批量出货至多家国内头部客户开展产线工│
│ │艺验证和应用开发。软件产品方面，3大系列智能软件已全部应用在国内头 │
│ │部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合│
│ │，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检│
│ │测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。 │
│ │5、本地化供应与售后服务 │
│ │相比国际知名厂商，公司在国内多个重点区域组建了能够辐射全国的设计研│
│ │发、生产、销售及售后技术团队，具备规模化生产的净化间及配套生产人员│
│ │，能够更迅速地响应下游客户需求。成立以来，公司与多家主流集成电路前│
│ │道制程及先进封装客户建立了良好的合作关系。公司为大客户建立了专属的│
│ │服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快│
│ │速响应客户的需求，及时到达现场排查故障、解决问题，提供及时周到的驻│
│ │厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入138,037.88万元，同比增长54.94%，公司实现归│
│ │属于上市公司股东的净利润-1152.51万元。 │
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│竞争对手 │科磊半导体、应用材料、创新科技、新星测量仪器、新星测量仪器、康特科│
│ │技、帕克公司、上海睿励、上海精测。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司拥有专利601项，其中发明专利178项，并承担了│
│营权 │国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行│
│ │业竞争中拥有较强的技术优势。 │
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│投资逻辑 │公司是一家专注于高端半导体质量控制领域的高新技术企业，为半导体行业│
│ │客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方│
│ │案，在业内处于国内领先地位，与国外垄断厂商形成了直接竞争格局。凭借│
│ │优秀的技术研发团队、较强的技术创新能力以及多年在半导体检测和量测领│
│ │域的开发经验，公司在光学检测技术上形成了深厚的积累，积累了多家集成│
│ │电路前道制程及先进封装知名客户。 │
│ │公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻│
│ │克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智│
│ │能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数│
│ │据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。目前，公司已形│
│ │成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的│
│ │缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产│
│ │品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利601项， │
│ │其中发明专利178项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具 │
│ │备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。 │
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│消费群体 │半导体行业客户 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│（1）半导体应用和消费市场需求稳定增长 │
│ │物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体│
│ │产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期。 │
│ │（2）半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇 │
│ │凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全球最大的半导体消费国│
│ │和生产国。广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐│
│ │步向中国大陆转移。 │
│ │（3）国家政策大力支持设备国产化提升 │
│ │集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是现代信息│
│ │产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国│
│ │力的重要标志。近年来，全球供应链的紧张和国际贸易摩擦对国内集成电路│
│ │产业的发展产生了重大影响，国内社会各界对半导体设备国产化的重视程度│
│ │不断提升。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体应用和消费市场需求稳定增长 │
│ │全球范围内，晶圆厂产能扩张仍在继续，下游需求的不断发展为半导体设备│
│ │制造产业的扩张和升级提供了机遇。 │
│ │（2）半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇 │
│ │近年来，在全球供应链紧张和国家政策资金大力扶持的背景下，我国晶圆代│
│ │工、封装测试行业主要企业都有不同规模的产能扩张和升级计划，为国内设│
│ │备厂商带来巨大的发展机遇。自2020年以来，中国大陆连续五年成为全球第│
│ │一大半导体设备市场。随着下游客户新建和扩建产能计划的逐步实施、国产│
│ │化进程的进一步提升，国产半导体设备将迎来快速发展期。 │
│ │（3）国家政策大力支持设备国产化提升 │
│ │“十四五”规划多次强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意│
│ │义。半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程│
│ │中的核心环节。目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部│
│ │分份额，但在部分细分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大。 │
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│行业政策法规│《面向智能制造的机器视觉在线检测通用要求》、《智能制造机器视觉在线│
│ │检测系统通用要求》 │
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│公司发展战略│公司是高端半导体质量控制领域领军企业之一，作为该领域国产突破的中坚│
│ │力量，公司未来将继续以行业前沿技术与市场客户需求为导向，不断提升研│
│ │发实力，提高产品性能、丰富产品类型及拓宽产品应用领域。公司将继续坚│
│ │持以技术为核心竞争力，持续吸收和培养专业人才，进一步强化技术研发实│
│ │力，满足下游客户不断提升的工艺需求，进一步提高公司的品牌认可度，缩│
│ │小与国际龙头企业的差距。 │
│ │未来三年，公司将持续以提供优秀性能和较高性价比的高端半导体质量控制│
│ │产品为目标，以推动我国检测和量测设备国产化为己任，为我国半导体产业│
│ │生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司实现营业收入138037.88万元，同比增长54.94%，主要系受 │
│ │以下因素的积极影响：一方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和│
│ │迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市│
│ │场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量│
│ │测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的│
│ │技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素，品牌认可│
│ │度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。 │
│ │公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企│
│ │业在国内市场的垄断局面，报告期内，公司进一步加大新产品及现有产品向│
│ │更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发投入达49796.89万元，同比│
│ │增长118.17%。受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响， │
│ │报告期内，归属于上市公司股东的净利润-1152.51万元，同比减少15186.97│
│ │万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-12410.37万元， │
│ │同比减少15579.67万元。 │
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│公司经营计划│1、技术创新规划 │
│ │未来公司将在半导体质量控制领域的光学检测技术、大数据检测算法、自动│
│ │化控制软件等多方面持续提升技术水平，不断推进设备的迭代升级以满足客│
│ │户日益提升的产品需求。自主创新和自主知识产权是公司今后持续发展的关│
│ │键，自主知识产权是自主创新的保障，公司未来将重点关注专利的保护，巩│
│ │固公司核心技术优势，提高盈利水平。 │
│ │2、人才发展规划 │
│ │公司计划在未来进一步加强员工培训，培养内部高素质技术研发人才、市场│
│ │营销人才和管理人才；同时，采取多种措施积极引进优秀的外部人才。公司│
│ │将以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支涵盖光学、算法、软件、机械│
│ │、电气、自动化控制等专业方向的多层次人才队伍，保证满足公司快速发展│
│ │对人才的需要。 │
│ │未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度的同时，针对不│
│ │同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意│
│ │愿，制定员工的职业生涯规划。同时，公司将完善激励机制，充分调动员工│
│ │的积极性与创造性。 │
│ │3、强化内部制度建设 │
│ │随着公司规模和业务的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其│
│ │在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，│
│ │在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略和内部控制等问题上都将面对│
│ │新的挑战。公司将进一步完善内部决策程序和风险控制系统，制定完善的管│
│ │理制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证公司稳定、快速发展。 │
│ │公司在保证现有管理团队稳定性、持续性的同时，持续培养、引进各级管理│
│ │人才以满足公司迅速扩张对管理人才数量、质量的要求。公司将严格按照《│
│ │公司法》《证券法》等法律法规的要求规范运作，进一步完善公司的法人治│
│ │理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在│
│ │重大决策、选择经理人员等方面的作用。 │
│ │4、拓宽融资渠道 │
│ │未来，公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要，结合资本市场环境│
│ │，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排、制定│
│ │融资方案，进一步优化资本结构，筹集公司发展所需资金。 │
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│公司资金需求│高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资│
│ │金。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润-1,152.51万元，利润水平同 │
│ │比有所下降。 │
│ │公司所处的半导体设备行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征│
│ │，为了进一步加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，较大的研发投入规│
│ │模短期内可能对公司盈利水平造成一定的影响，公司短期内面临一定的业绩│
│ │下滑或亏损的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │为满足下游客户对半导体质量控制领域不断发展的产品和技术要求，公司需│
│ │要持续高水平研发投入以推动产品升级换代，进一步巩固并提升核心竞争力│
│ │和竞争优势。然而，如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在│
│ │关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对手，亦或公司研发出的│
│ │新产品不能满足客户要求，将可能对公司经营业绩造成一定不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │为了进一步提升产品和技术创新能力，公司将持续保持对新产品和新技术的│
│ │高水平的研发投入，相关研发投入短期内对公司的经营业绩造成一定的影响│
│ │。同时，半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经│
│ │济发生剧烈波动，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外，如果公│
│ │司在新市场和新领域开拓不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在│
│ │上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现波动的风险。│
│ │(四)财务风险 │
│ │1、盈利水平波动风险 │
│ │2、政府补助与税收优惠政策变动的风险 │
│ │3、应收账款回收的风险 │
│ │4、存货跌价的风险 │
│ │5、毛利率水平波动的风险 │
│ │(六)行业风险 │
│ │近年来，半导体行业总体保持增长态势，下游新兴需求不断涌现、半导体产│
│ │业向中国大陆转移、客户资本性支出增加，半导体专用设备市场需求呈持续│
│ │增长趋势。然而，由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化│
│ │等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时│
│ │，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但│
│ │在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体│
│ │设备的需求产生不利影响。若未来半导体行业进入下行周期，半导体行业企│
│ │业削减资本性支出，将对公司经营造成不利影响。 │
│ │(七)宏观环境风险 │
│ │随着未来公司经营规模快速增长，若部分核心零部件的供应商生产能力无法│
│ │满足公司采购需求，有可能导致公司生产进度、交付周期等受到影响。同时│
│ │，随着国际贸易摩擦的前景不明确，公司不能排除受贸易摩擦等因素导致部│
│ │分核心零部件供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而对公司生产经│
│ │营产生不利影响 │
│ │(九)其他重大风险 │
│ │1、募集资金投资项目新增产能消化风险 │
│ │2、募集资金投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险 │
│ │3、知识产权争议风险 │
│ │4、股票价格波动风险 │
│ │公司首次公开发行股票并在科创板上市后，股票的价格不仅受到公司财务状│
│ │况、经营业绩和未来发展前景等内在因素的影响，还会受到国内外政治局势│
│ │、宏观经济基本面、资金供求关系、投资者心理因素等多种外部因素的影响│
│ │，从而对股票价格进行扰动并背离投资价值，使投资者面临投资损失的风险│
│ │。因此，投资者应清醒认知资本市场投资收益与投资风险并存的性质，充分│
│ │了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024年-2026年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、现金与股票 │
│ │相结合或者法律、法规、规章及规范性文件允许的其他方式分配利润。在满│
│ │足现金分红条件时，公司原则上每年应当以现金形式分配的利润不少于当年│
│ │实现的可供分配利润的10%。公司可以根据年度的盈利情况及现金流状况， │
│ │在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，注重股│
│ │本扩张与业绩增长保持同步，在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以│
│ │另行采取股票股利分配的方式进行利润分配。 │
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│股权激励 │中科飞测2024年3月16
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