热点题材☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、芯片、MCU芯片、先进封装
风格:融资融券、回购计划、扣非亏损、专精特新
指数:科创芯片
【2.主题投资】
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2024-12-02│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部
分客户量产。
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2024-09-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5G PAMID模组及D
iFEM模组工艺。
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2024-03-28│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA
、汽车电子的 QFP 等新的产品线
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2022-11-16│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LG
A、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
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2022-11-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LG
A、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司为部分客户提供了车载图像传感器(as)、应用于心幸中血家监5e50等传感器产品的封装
测试业务。
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2024-05-23│电磁屏蔽 │关联度：☆☆☆
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公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技
术、Fan-in技术
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2025-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过9000万元(277.435万股),回购期:2024-10-28至2025-10-27
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2024-10-29│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为4240.12万元，扣非净利润为-2624.40万元
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2024-05-22│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-18│台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求
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台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoW
oS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。
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2024-02-21│AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载
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据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度
亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤
其是5/4纳米制程维持满载。摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力
芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进
制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧
计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。
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2023-12-05│AI相关封测追单意愿强劲，先进封装或展现超高增长速度
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据行业媒体报道，超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业
界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投
控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体
达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式
，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华
鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计
到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。
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2023-11-29│韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案
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据行业媒体报道，SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两
个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置，然后将它们组合成一
个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。先进封装涵盖
多种技术，其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改
良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来
，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装
技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前最先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是
智能手机。市场增速上看，方正证券研报认为，在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，202
1-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
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2023-11-14│CoWoS先进封装接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单
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台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果
、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户
需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万
片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-28│英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能
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据媒体报道，英伟达首席财务官在电话会议上表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开
发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，
包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。券商指出，以Chiplet为代表的2.5D/3D
封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球
晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先
进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长
驱动力。
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2023-08-24│英伟达芯片销售远高于预期，芯片封装扩产迫在眉睫
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英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的
部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.
8亿美元。券商指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装
的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的
巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市
场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封
装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。
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2023-07-24│台积电法说会透露产品供不应求，明年先进封装产能将扩充至2倍以上
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台积电在2023Q2法说会上透露公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装
产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法预测。由于Al领域算力需求增长，近日英伟达、博
通、AMD都在争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至
少再增2成以上。资料显示，与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM
与CPU/GPU处理器集成的主流方案。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司为发起设立的股份有限公司。2017年10月18日，公司召开甬矽电子（宁│
│ │波）股份有限公司首次股东大会，审议通过了关于股份公司筹办情况报告的│
│ │议案。2017年11月2日，公司在宁波市市场监督管理局办理工商登记备案，2│
│ │017年11月13日取得公司设立登记审核表，并于当日取得营业执照（统一社 │
│ │会信用代码：91330200MA2AFL8H97)。 │
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│产品业务 │公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电│
│ │路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要│
│ │包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP） │
│ │、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别│
│ │。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类│
│ │SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯│
│ │片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装│
│ │技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装│
│ │类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB电路板上的芯片产品 │
│ │。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温│
│ │度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆│
│ │裸片的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。 │
│ │（1）生产模式 │
│ │公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，并配备了专业的高精度自动│
│ │化生产设备。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出│
│ │的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行│
│ │快速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异，公司为了便于生产│
│ │管理，同时也为了提高生产效率和产品良率，在柔性生产模式的基础上，按│
│ │照封装种类对生产线进行划分。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和│
│ │设备采购部，材料采购部根据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材│
│ │料、包装材料）采购。此外，当公司制程能力不足或产能不足时，材料采购│
│ │部还负责相应的外协服务采购；设备采购部根据公司生产所需以及日常耗用│
│ │情况，负责设备、备品备件、耗材、工装模具等的采购。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司以直接销售为主，主要下游客户为芯片设计公司。公司接受芯片设计客│
│ │户的委托订单，对客供晶圆裸片提供封装加工和成品测试服务。 │
│ │除直接销售外，报告期内公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式│
│ │，即专门的供应链服务公司（即代理公司）同数字货币矿机生产企业签署封│
│ │装测试服务协议，公司同代理公司签署封装和测试委托加工合同或公司与代│
│ │理公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公司结算，封装测试好的芯│
│ │片直接发给数字货币矿机芯片企业或由其自提。公司部分数字货币类产品采│
│ │取代理销售模式，一方面是因为部分数字货币矿机芯片企业更多侧重于数字│
│ │货币矿机整机的销售，相对缺乏半导体产业链的运营经验，需要专业的供应│
│ │链服务公司提供产能预定、订单管理等运营服务；另一方面是因为数字货币│
│ │价格波动巨大，矿机芯片客户订单量波动较大，为了降低客户管理成本和经│
│ │营风险，公司直接同供应链服务公司进行结算。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，│
│ │并具有完善的研发投入核算体系。公司设有研发工程中心，下辖材料开发处│
│ │、产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处和工程实验室。│
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│行业地位 │集成电路封测业界的后起之秀 │
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│核心竞争力 │1、客户资源优势 │
│ │凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付│
│ │及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设│
│ │计公司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司围绕客户提供全方位服务，│
│ │通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货│
│ │周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化│
│ │，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的│
│ │战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。报告期内，│
│ │公司共有11家客户销售额超过1亿元，14家客户（含前述11家客户）销售额 │
│ │超过5,000万元，客户结构持续优化。 │
│ │2、技术及产品结构优势 │
│ │公司具备较强的技术研发能力，自2017年11月成立至2023年12月31日止，公│
│ │司总计取得了119项发明专利授权、183项实用新型专利授权、外观专利2项 │
│ │。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5│
│ │G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试 │
│ │等领域均拥有核心技术。 │
│ │公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级│
│ │、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先│
│ │进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，公司产品结│
│ │构较为优化，销售收入主要来自中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、│
│ │AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等│
│ │物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度 │
│ │。 │
│ │3、人才优势 │
│ │公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核│
│ │心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。公司拥有专业的│
│ │工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出│
│ │响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入239,084.11万元，同比增加9.82%；公司归属上 │
│ │市公司股东的净利润为-9,338.79万元，同比减少167.48%；归属于上市公司│
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润为-16,190.98万元，同比减少373%。 │
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│竞争对手 │长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设│
│营权 │计专利1项；新增获得授权的发明专利16项，实用新型专利63项。 │
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│投资逻辑 │甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内，公司已经与多家行│
│ │业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。公司为国家高新技术企业，20│
│ │20年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，先后被授予“浙江省│
│ │科技小巨人”“浙江省电子信息50家成长性特色企业”“浙江省创造力百强│
│ │企业”“浙江省上云标杆企业”“宁波市制造业‘大优强’培育企业”“宁│
│ │波市数字经济十佳企业”“余姚市人民政府质量奖”“2022年度宁波市管理│
│ │创新提升五星级企业”“2022年宁波市研发投入百强”等多项荣誉。公司研│
│ │发中心被认定为“浙江省高新技术企业研究开发中心”公司“年产25亿块通│
│ │信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。 │
│ │根据集微咨询（JWInsight）发布的2023年中国大陆半导体封测代工企业专 │
│ │利创新二十强榜单，公司排名第8。 │
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│消费群体 │集成电路设计企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│1、全球半导体行业短期出现周期性下行，我国仍然是集成电路单一最大市 │
│ │场 │
│ │2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重│
│ │因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出│
│ │现较大波动，整体出现周期性下行。2023年第四季度集成电路销售额有所回│
│ │升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体│
│ │市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%，较2022年出现下滑，随着终 │
│ │端需求温和复苏，芯片交期和价格有所修复，特别是2023年下半年以来集成│
│ │电路产业总体市场趋于复苏。据美国半导体工业协会（SIA）数据，截至202│
│ │3年12月，全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长。 │
│ │按区域划分，以中国为代表的亚太地区占据全球半导体市场的主导地位，我│
│ │国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，在半导体产业转移、人力│
│ │资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地│
│ │区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场大约80%的份额。随着我国 │
│ │集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企│
│ │业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。 │
│ │2、先进封装为封测行业发展提供了新的增长动力 │
│ │在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目│
│ │，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔 │
│ │定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987年的1um制程至2│
│ │015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但201│
│ │5年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度│
│ │均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺 │
│ │已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。 │
│ │“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁│
│ │垒等因素影响，上升改进速度放缓。根据市场调研机构ICInsights统计，28│
│ │nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元│
│ │，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元 │
│ │。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体│
│ │性能成为集成电路行业技术发展趋势。先进封装的出现，让业界看到了通过│
│ │封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜│
│ │力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。目前，市场主流的高│
│ │阶先进封装工艺主要包括FC（倒装）、晶圆级封装、Fan-in/Fan-out封装、│
│ │2.5D封装、3D封装以及在此基础上演进而来的Chiplet封装方式等根据Yole │
│ │预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增 │
│ │长，到2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封 │
│ │装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装│
│ │市场规模的50%以上。在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet封装方式有│
│ │望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。 │
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│行业发展趋势│随着半导体制程的不断演进，工艺已接近瓶颈，以及芯片架构优化的限制，│
│ │未来几年处理器性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，以│
│ │Chiplet理念为代表的先进封装的技术应用将成为提高芯片性能的一种重要 │
│ │途径。Chiplet是指将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内│
│ │部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯│
│ │片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet是将原本一块复杂的SoC芯片，从│
│ │设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择│
│ │最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封│
│ │装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装在同一颗芯片内。目前 │
│ │而言，实现Chiplet的技术方式包括2.5D、3D等多种形式，如台积电、日月 │
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