热点题材☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、芯片、先进封装
风格:融资融券、回购计划、扣非亏损、近已解禁、发可转债、专精特新
指数:科创芯片、科创成长
【2.主题投资】
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2024-09-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5G PAMID模组及D
iFEM模组工艺。
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2024-03-28│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA
、汽车电子的 QFP 等新的产品线
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2022-11-16│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LG
A、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
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2022-11-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LG
A、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司为部分客户提供了车载图像传感器(as)、应用于心幸中血家监5e50等传感器产品的封装
测试业务。
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2024-05-23│电磁屏蔽 │关联度：☆☆☆
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公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技
术、Fan-in技术
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2024-11-08│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-11-18有股份解禁，占总股本比例为0.59%
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2024-11-08│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过9000万元(277.435万股),回购期:2024-10-28至2025-10-27
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2024-10-29│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为4240.12万元，扣非净利润为-2624.40万元
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2024-06-14│发可转债 │关联度：☆☆☆
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2024-06-14公告发行进度：股东大会通过
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2024-05-22│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-18│台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求
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台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoW
oS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。
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2024-02-21│AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载
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据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度
亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤
其是5/4纳米制程维持满载。摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力
芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进
制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧
计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。
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2023-12-05│AI相关封测追单意愿强劲，先进封装或展现超高增长速度
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据行业媒体报道，超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业
界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投
控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体
达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式
，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华
鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计
到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。
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2023-11-29│韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案
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据行业媒体报道，SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两
个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置，然后将它们组合成一
个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。先进封装涵盖
多种技术，其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改
良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来
，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装
技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前最先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是
智能手机。市场增速上看，方正证券研报认为，在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，202
1-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
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2023-11-14│CoWoS先进封装接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单
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台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果
、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户
需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万
片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-28│英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能
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据媒体报道，英伟达首席财务官在电话会议上表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开
发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，
包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。券商指出，以Chiplet为代表的2.5D/3D
封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球
晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先
进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长
驱动力。
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2023-08-24│英伟达芯片销售远高于预期，芯片封装扩产迫在眉睫
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英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的
部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.
8亿美元。券商指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装
的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的
巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市
场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封
装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。
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2023-07-24│台积电法说会透露产品供不应求，明年先进封装产能将扩充至2倍以上
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台积电在2023Q2法说会上透露公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装
产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法预测。由于Al领域算力需求增长，近日英伟达、博
通、AMD都在争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至
少再增2成以上。资料显示，与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM
与CPU/GPU处理器集成的主流方案。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司为发起设立的股份有限公司。2017年10月18日，公司召开甬矽电子（宁│
│ │波）股份有限公司首次股东大会，审议通过了关于股份公司筹办情况报告的│
│ │议案。2017年11月2日，公司在宁波市市场监督管理局办理工商登记备案，2│
│ │017年11月13日取得公司设立登记审核表，并于当日取得营业执照（统一社 │
│ │会信用代码：91330200MA2AFL8H97)。 │
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│产品业务 │公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封│
│ │装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品│
│ │（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）│
│ │、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过│
│ │1,900个量产品种。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装│
│ │技术解决方案。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采取“客户定制，以销定产”的生产模式。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和│
│ │设备采购部，材料采购部根据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材│
│ │料、包装材料）采购。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司以直接销售为主，主要下游客户为唯捷创芯、恒玄科技等芯片设计公司│
│ │。公司接受芯片设计客户的委托订单，对客供晶圆裸片提供封装加工和成品│
│ │测试服务。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，│
│ │并具有完善的研发投入核算体系。 │
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│行业地位 │集成电路封测业界的后起之秀 │
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│核心竞争力 │（1）客户资源优势 │
│ │凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付│
│ │及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设│
│ │计公司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司与恒玄科技（688608）、晶│
│ │晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（3│
│ │00223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160│
│ │）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂│
│ │瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授│
│ │予的最佳供应商等荣誉。 │
│ │（2）技术及产品结构优势 │
│ │公司具备较强的技术研发能力，自2017年11月成立至2022年6月30日止，公 │
│ │司总计取得了88项发明专利授权、96项实用新型专利授权、外观专利2项。 │
│ │公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G │
│ │射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等│
│ │领域均拥有核心技术。 │
│ │公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级│
│ │、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先│
│ │进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产│
│ │品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片│
│ │封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测 │
│ │、MCU等物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌│
│ │知名度。 │
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│竞争对手 │长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月30日，公司已经取得的专利共186项，其中发明专利88项、实│
│营权 │用新型96项、外观专利2项。 │
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│投资逻辑 │公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，系高新技术企│
│ │业。 │
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│消费群体 │集成电路设计企业。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成│
│ │电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场80│
│ │%以上的份额。根据市场调研机构Yole统计数据，全球集成电路封测市场长 │
│ │期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2020年的594亿美元，年均复合│
│ │增长率为3.01%。 │
│ │同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体行│
│ │业协会统计数据，2009年至2020年，我国封测行业年均复合增长率为15.83%│
│ │。2020年我国封测行业销售额同比增长6.80%。 │
│ │同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较│
│ │强的竞争力。2020年全球前10名封测龙头企业中，中国大陆地区已有3家企 │
│ │业上榜，并能够和日月光、安靠科技等国际封测企业同台竞争。随着我国集│
│ │成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业│
│ │工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。 │
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│行业发展趋势│1、集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显 │
│ │随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸 │
│ │的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。由于集成电路制程工艺短期│
│ │内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术│
│ │发展趋势。 │
│ │2、先进封装将成为未来封测市场的主要增长点 │
│ │在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片│
│ │制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成│
│ │度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时│
│ │大幅降低芯片成本。 │
│ │3、系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力 │
│ │现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下游应│
│ │用市场，占了系统级封装下游应用的70%。 │
│ │4、高密度细间距凸点倒装产品（FC）类产品在移动和消费市场发展空间较 │
│ │大 │
│ │Yole预计到2025年复合年增长率为5.5%，占先进封装总收入的80%。而FC-CS│
│ │P封装在移动和消费市场中占有一席之地，主要用于PC、服务器和汽车应用 │
│ │中使用的智能手机APU、RF组件和DRAM设备。 │
│ │5、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）产品仍拥有较大容量的市场规模 │
│ │QFN/DFN封装形式虽属于中端封装类型，但市场容量较大，短期内被替代的 │
│ │可能性较低。QFN/DFN类产品有以下优点：（1）物理层面：体积小、重量轻│
│ │、效率高。（2）品质层面：散热性能强、电性能好、可靠性强。（3）具备│
│ │更高的性价比。 │
│ │6、微机电系统传感器（MEMS） │
│ │微机电系统在近些年应用越来越广泛，随着传感器、物联网应用的大规模落│
│ │地，MEMS封装也备受关注。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促│
│ │进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《2020年│
│ │浙江省软件与集成电路产业工作要点》、《关于集成电路设计和软件产业企│
│ │业所得税政策的公告》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略│
│ │性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年本）》、《浙江省人民政府办│
│ │公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》、《宁波市人民政府办公厅关│
│ │于加快推进集成电路产业发展的实施意见》、《“十三五”国家战略性新兴│
│ │产业发展规划》、《“十三五”国家科技创新规划》、《中国制造2025》。│
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│公司发展战略│公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以│
│ │市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，│
│ │为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证│
│ │封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客│
│ │户的能力。另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实│
│ │施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（│
│ │Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封 │
│ │装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和│
│ │持续盈利能力。 │
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│公司经营计划│为实现公司战略目标，公司在未来三年内将以品牌销售战略、技术创新战略│
│ │和人才战略为支撑，进一步完善治理结构，不断扩大公司产销规模，提升公│
│ │司盈利能力。 │
│ │在产品销售方面，公司将继续采用积极进取的市场营销战略，进一步提升品│
│ │牌知名度，专注于市场开拓，通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，坚持│
│ │同下游优秀设计企业缔结稳定的战略合作关系，优化公司客户结构。公司与│
│ │中意管委会签署了《二期投资协议书》，约定微电子高端集成电路IC封装测│
│ │试二期项目一阶段投资期间为2022年至2028年，总投资规模111亿元，项目 │
│ │总规划用地约500亩。随着微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的逐步 │
│ │实施和投产，公司产销规模将得到大幅增加，显著提升公司服务客户的能力│
│ │；在技术研发方面，公司将继续加大科研投入，坚持做中高端产品，在发挥│
│ │公司系统级封装技术优势的同时，通过实施“集成电路先进封装晶圆凸点产│
│ │业化项目”积极在晶圆级封装领域展开技术和产品布局。在人才战略方面，│
│ │公司将继续加大对各类人才的引进培养，通过有市场竞争力的薪酬水平和多│
│ │种激励手段相结合的方式，提升人才对公司的满意度和稳定性。 │
│ │此外，公司将不断完善法人治理结构，健全财务制度，完善内审机制，形成│
│ │岗位清晰、责任明确的组织管理结构。与此同时，公司将严格按照相关法律│
│ │、法规的要求，完善和健全各项规章管理制度和激励及约束机制，保障公司│
│ │决策、执行以及监督等工作的合法合理，使企业管理科学、简洁、高效。 │
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│公司资金需求│高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │产品未能及时升级迭代及研发失败的风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）经营业绩波动风险；（二）产业政策变化的风险；（三）原材料价格│
│ │波动的风险；（四）客户集中度较高的风险；（五）封装质量控制风险；（│
│ │六）市场竞争风险；（七）进口设备依赖的风险；（八）新冠肺炎疫情对于│
│ │公司生产经营的影响；（九）劳务外包人员占比较高的风险；（十）房屋所│
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