热点题材☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、芯片、数字货币、MCU芯片、先进封装
风格:融资融券、高市盈率、回购计划、高贝塔值、专精特新、非周期股、承诺不减
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-08-13│数字货币 │关联度：☆☆☆
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公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司（即代理公司
）同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议
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2024-12-02│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部
分客户量产。
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2024-09-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5G PAMID模组及D
iFEM模组工艺。
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2024-03-28│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA
、汽车电子的 QFP 等新的产品线
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2022-11-16│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LG
A、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
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2022-11-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家专业的封装测试厂商，主要向客户提供芯片封装及测试（FT测试）服务。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司为部分客户提供了车载图像传感器(as)、应用于心幸中血家监5e50等传感器产品的封装
测试业务。
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2024-05-23│电磁屏蔽 │关联度：☆☆☆
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公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技
术、Fan-in技术
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.84
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2026-08-07│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,公司市盈率(TTM)为：373.26
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2026-07-31│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过15000万元
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2025-11-25│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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控股股东公告在2027-11-26之前，承诺不减持。
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2024-05-22│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-09-16│AI服务器等高算力场景加速发展，先进封装市场有望持续扩容
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9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会
&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片
带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升
。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端
。华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiple
t、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗
口期。
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2024-10-18│台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求
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台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoW
oS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。
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2024-02-21│AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载
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据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度
亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤
其是5/4纳米制程维持满载。摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力
芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进
制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧
计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。
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2023-12-05│AI相关封测追单意愿强劲，先进封装或展现超高增长速度
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据行业媒体报道，超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业
界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投
控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体
达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式
，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华
鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计
到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。
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2023-11-29│韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案
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据行业媒体报道，SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两
个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置，然后将它们组合成一
个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。先进封装涵盖
多种技术，其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改
良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来
，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装
技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前最先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是
智能手机。市场增速上看，方正证券研报认为，在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，202
1-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
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2023-11-14│CoWoS先进封装接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单
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台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果
、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户
需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万
片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-28│英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能
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据媒体报道，英伟达首席财务官在电话会议上表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开
发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，
包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。券商指出，以Chiplet为代表的2.5D/3D
封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球
晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先
进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长
驱动力。
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2023-08-24│英伟达芯片销售远高于预期，芯片封装扩产迫在眉睫
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英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的
部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.
8亿美元。券商指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装
的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的
巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市
场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封
装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。
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2023-07-24│台积电法说会透露产品供不应求，明年先进封装产能将扩充至2倍以上
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台积电在2023Q2法说会上透露公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装
产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法预测。由于Al领域算力需求增长，近日英伟达、博
通、AMD都在争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至
少再增2成以上。资料显示，与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM
与CPU/GPU处理器集成的主流方案。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │甬矽电子（宁波）股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票简│
│ │称：甬矽电子，股票代码：688362。公司成立于2017年11月，主要从事集成│
│ │电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。 │
│ │公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩 │
│ │，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形 │
│ │式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉│
│ │及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封 │
│ │装等。 │
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│产品业务 │公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电│
│ │路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要│
│ │包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP） │
│ │、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、 │
│ │微机电系统传感器（MEMS）”五大类别。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装│
│ │技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装│
│ │类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB电路板上的芯片产品 │
│ │。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温│
│ │度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆│
│ │裸片的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。 │
│ │（1）生产模式 │
│ │公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，并配备了专业的高精度自动│
│ │化生产设备。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出│
│ │的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行│
│ │快速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异，公司为了便于生产│
│ │管理，同时也为了提高生产效率和产品良率，在柔性生产模式的基础上，按│
│ │照封装种类对生产线进行划分。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和│
│ │设备采购部，材料采购部根据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材│
│ │料、包装材料）采购。此外，当公司制程能力不足或产能不足时，材料采购│
│ │部还负责相应的外协服务采购；设备采购部根据公司生产所需以及日常耗用│
│ │情况，负责设备、备品备件、耗材、工装模具等的采购。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司主要下游客户为芯片设计公司。公司接受芯片设计客户的委托订单，对│
│ │客供晶圆裸片提供封装加工和成品测试服务。公司曾对部分数字货币领域封│
│ │测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司（即代理公司）同数字│
│ │货币矿机生产企业签署封装测试服务协议，公司同代理公司签署封装和测试│
│ │委托加工合同或公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公│
│ │司结算，封装测试好的芯片直接发给数字货币矿机芯片企业或由其自提。随│
│ │着公司业务发展，报告期内已不再采用该模式。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，│
│ │并具有完善的研发投入核算体系。公司设有研发工程中心，下辖材料开发处│
│ │、产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处和工程实验室。│
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│行业地位 │集成电路封测业界的后起之秀 │
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│核心竞争力 │1、客户资源优势 │
│ │凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付│
│ │及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设│
│ │计公司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司围绕客户提供全方位服务，│
│ │通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货│
│ │周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化│
│ │，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的│
│ │战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。报告期内，│
│ │公司共有24家客户销售额超过5,000万元，客户结构持续优化。 │
│ │2、技术及产品结构优势 │
│ │公司系国家高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目│
│ │企业名单”。公司具备较强的技术研发能力，截至2025年12月31日，公司总│
│ │计获得授权的发明专利219项，实用新型专利335项，外观设计专利3项，软 │
│ │件著作权10项；在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产│
│ │品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品 │
│ │、IC测试等领域均拥有核心技术。公司“年产25亿块通信用高密度集成电路│
│ │及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。 │
│ │公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级│
│ │、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先│
│ │进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产│
│ │品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片│
│ │封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测 │
│ │、MCU等物联网AIoT芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知 │
│ │名度。 │
│ │3、人才优势 │
│ │公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核│
│ │心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。公司拥有专业的│
│ │工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出│
│ │响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。截至2025年12月31│
│ │日，公司拥有研发技术人员1,123人，占公司总人数的比例为16.98%。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入439,836.62万元，同比增加21.87%；公司归属于│
│ │上市公司股东的净利润为8,172.86万元，同比增长23.22%；归属于上市公司│
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,694.36万元，同比减少2,163.10万 │
│ │元。 │
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│竞争对手 │长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增申请发明专利58项，实用新型专利69项，软件著│
│营权 │作权2项；新增获得授权的发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3│
│ │项。公司具备较强的技术研发能力，截至2025年12月31日，公司总计获得授│
│ │权的发明专利219项，实用新型专利335项，外观设计专利3项，软件著作权1│
│ │0项；在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G│
│ │射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等│
│ │领域均拥有核心技术。 │
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│投资逻辑 │甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内，公司已经与多家行│
│ │业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。公司为国家高新技术企业，20│
│ │20年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，先后被授予“浙江省│
│ │科技小巨人”“浙江省电子信息50家成长性特色企业”“浙江省创造力百强│
│ │企业”“浙江省上云标杆企业”“宁波市制造业‘大优强’培育企业”“宁│
│ │波市数字经济十佳企业”“余姚市人民政府质量奖”“国家绿色工厂”“20│
│ │24年度宁波市外贸双10强企业”“2024年度浙江省半导体行业‘卓越成长奖│
│ │’”“国家先进封装测试企业”等多项荣誉。 │
│ │公司研发中心被认定为“浙江省高新技术企业研究开发中心”，公司“年产│
│ │25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。 │
│ │根据集微咨询（JWInsight）发布的2025年中国大陆半导体封测代工企业专 │
│ │利创新二十强榜单，公司排名第9。 │
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│消费群体 │集成电路设计企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与│
│ │测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。 │
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│主要产品 │系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品、晶圆│
│ │级封测产品 │
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│项目投资 │拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目：甬│
│ │矽电子2026年1月13日公告，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试 │
│ │生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。│
│ │该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外│
│ │投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目│
│ │建设周期为60个月，可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调│
│ │整。拟103亿元投建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目:甬矽电子2026│
│ │年6月29日公告，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路I│
│ │C封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园 │
│ │控股集团有限公司签署《投资协议书》。该项目计划总投资金额103亿元， │
│ │包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。 │
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│行业竞争格局│20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日│
│ │新月异，一体化的IDM公司逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先 │
│ │进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节 │
│ │剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子│
│ │行业。 │
│ │20世纪90年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制│
│ │程难度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形│
│ │成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试企业。在半导体│
│ │产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测│
│ │厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场大约80%的 │
│ │份额。 │
│ │如今摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动│
│ │单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及 │
│ │以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩│
│ │抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装│
│ │内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chip│
│ │let等一系列概念，本质均为提升I/O密度。通用大模型、AI手机及PC、高阶│
│ │自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段│
│ │有望加速渗透与成长。随着先进封装下游市场如集成电路、光电子器件等的│
│ │回暖，以及半导体行业整体进入上行周期，先进封装大有可为。 │
│ │市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力│
│ │量。预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，A│
│ │I与高性能计算需求是核心驱动力。 │
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│行业发展趋势│1、全球半导体行业显著复苏，我国仍然是集成电路单一最大市场 │
│ │2025年，世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体销│
│ │售额达到7917亿美元，同比增长25.6%。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼│
│ │首席执行官JohnNeuffer预计，2026年全球销售额将达到约1万亿美元。Yole│
│ │数据显示，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元。以中国为代表的 │
│ │亚太地区占据全球半导体市场的主导地位，我国集成电路产业在近年来保持│
│ │了较快的增长趋势，在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因│
│ │素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球│
│ │集成电路封测市场大约80%的份额。随着我国集成电路国产化进程的加深、 │
│ │下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内│
│ │封测行业市场空间将进一步扩大。 │
│ │2、集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显 │
│ │在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目│
│ │，约每隔18—24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔│
│ │定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987年的1μm制程至│
│ │2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但20│
│ │15年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进 │
│ │度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工 │
│ │艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。 │
│ │“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁│
│ │垒等因素上升改进速度放缓。根据市场调研机构ICInsights统计，28nm制程│
│ │节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm │
│ │节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。由于│
│ │集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成│
│ │为了集成电路行业技术发展趋势。 │
│ │3、先进封装将成为未来封测市场的主要增长点 │
│ │随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用│
│ │场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片│
│ │制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工│
│ │艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功│
│ │能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降│
│ │低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处│
│ │理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。根据市场调研机构GIA统计数 │
│ │据，中国先进封装市场规模到2026年将达到76亿美元，年复合增长率为6.2%│
│ │，相比于其他国家增长最快。 │
│ │市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力│
│ │量。预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，A│
│ │I与高性能计算需求是核心驱动力。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促│
│ │进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《2020年│
│ │浙江省软件与集成电路产业工作要点》、《关于集成电路设计和软件产业企│
│ │业所得税政策的公告》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略│
│ │性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年本）》、《浙江省人民政府办│
│ │公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》、《宁波市人民政府办公厅关│
│ │于加快推进集成电路产业发展的实施意见》、《“十三五”国家战略性新兴│
│ │产业发展规划》、《“十三五”国家科技创新规划》、《中国制造2025》。│
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│公司发展战略│公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以│
│ │市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，│
│ │为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证│
│ │封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客│
│ │户的能力。另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，积极布│
│ │局和提升bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out│
│ │）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类│
│ │型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利│
│ │能力。 │
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│公司日常经营│1、营业收入再创历史新高，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈 │
│ │利能力显著改善得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，报告期│
│ │公司实现营业收入439836.62万元，同比增长21.87%，实现归属于上市公司 │
│ │股东的净利润8172.86万元，较上年同期增长23.22%。 │
│ │随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力│
│ │进一步改善。2025年，公司整体毛利率达到16.64%；期间费用率方面，管理│
│ │费用率由2024年的7.38%下降至6.21%，财务费用率由5.53%下降至5.04%，盈│
│ │利能力得到显著改善。 │
│ │2、坚持客户导向，抢抓战略机遇，海外客户营收占比大幅提升，下游客户 │
│ │群及应用领域不断扩大，打造多个业务增长极 │
│ │报告期内，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，共有24家客户销售额超过50│
│ │00万元，客户结构进一步优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于Ch│
│ │inaforChina等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升 │
│ │，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客│
│ │户群体，海外客户营收占比持续提升，达到23.29%，同比增长61.40%。同时│
│ │，公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公│
│ │司产能规模，提升客户的服务能力；公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”│
│ │的一站式交付能力不断提升，2025年公司晶圆级封测产品贡献营业收入1954│
│ │8.42万元，同比增长84.22%，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡│
│ │献了新的营收增长点。此外，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车│
│ │电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。 │
│ │3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域│
│ │报告期内，公司持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D │
│ │、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动 │
│ │相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2025年│
│ │，公司研发投入金额达到29150.41万元，占营业收入的比例为6.63%，同比 │
│ │增长34.55%。报告期内，公司新增申请发明专利58项，实用新型专利69项，│
│ │软件著作权2项；新增获得授权的发明专利61项，实用新型专利96项，软件 │
│ │著作权3项。 │
│ │4、持续提升智造能力，加大国产替代力度，运营降本提效 │
│ │公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、│
│ │生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度。2025年，公司荣获2024│
│ │年度浙江省半导体行业“卓越成长奖”、国家先进封装测试企业、浙江省未│
│ │来工厂试点企业、2024年度宁波市制造业企业研发投入50强、高新技术企业│
│ │等多项荣誉。 │
│ │5、组织管理持续优化，实施股权激励，增强核心团队稳定性 │
│ │公司持续优化组织管理能力，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励│
│ │等措施，不断提升员工工作积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司完│
│ │成了2023年限制性股票激励计划第二个归属期的股份归属事项，向符合归属│
│ │条件的244名激励对象归属121.353万股第二类限制性股票，占报告期末公司│
│ │股本总额41048.303万股的0.30%；完成了2024年限制性股票激励计划首次授│
│ │予部分第一个归属期的股份归属事项，向符合归属条件的57名激励对象归属│
│ │85.71万股第二类限制性股票，占报告期末公司股本总额41048.303万股的0.│
│ │21%；公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分40.00万股的授予工作│
│ │，为公司的持续稳定发展奠定良好基础。 │
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│公司经营计划│为实现公司战略目标，公司在未来将以品牌销售战略、技术创新战略和人才│
│ │战略为支撑，进一步完善治理结构，不断扩大公司产销规模，提升公司盈利│
│ │能力。 │
│ │1、加快客户拓展，扩大市场份额 │
│ │公司坚持大客户战略，与客户共同发展进步，同时将继续采用积极进取的市│
│ │场营销战略，进一步提升品牌知名度，积极扩大海外市场份额，通过稳定的│
│ │产品质量和优秀的服务能力，搭建和深化更多下游优秀设计企业缔结稳定的│
│ │战略合作关系，优化公司客户结构，推动公司高质量发展和业务升级。 │
│ │2、紧抓技术研发，完善产品布局 │
│ │公司坚持先进封测定位，密切跟踪集成电路封装测试行业前沿技术发展趋势│
│ │，并结合公司技术特点和优势，持续根据用户需求和技术发展趋势进行前瞻│
│ │性布局，继续加大科研投入，积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术│
│ │、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，探索开发新的核心技│
│ │术成果，促使公司技术储备支撑起市场拓展和产品线延伸，使公司保持长期│
│ │高速发展的潜力。 │
│ │3、加强组织建设，多举措留才引才 │
│ │公司将通过激励体系与内部赋能体系建设进一步提升组织效率和团队产出效│
│ │率，提升投入产出水平。通过校企合作方式，进一步增强公司人才导入的多│
│ │元化程度，加大新生力招聘和培养力度，为公司培养后备人才，构建专业的│
│ │人才梯队。公司将继续加大对各类人才的引进培养，通过有市场竞争力的薪│
│ │酬水平和多种激励手段相结合的方式，提升人才对公司的满意度和稳定性。│
│ │4、夯实治理体系，强化内部风控 │
│ │公司将持续完善治理体系，提升规范运作水平和治理效能，形成岗位清晰、│
│ │责任明确的组织管理结构，加强子公司内部管理控制与协同，形成有效的运│
│ │营模式。完善ESG组织管理架构，提升公司在ESG实践方面的投入和价值引导│
│ │，逐步提高ESG治理水平，助力公司战略升级。加强信息系统的维护运行， │
│ │以保证信息系统高效受控，建设全面风险的管理内部控制体系，增强风险管│
│ │控能力。 │
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│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │产品未能及时升级迭代及研发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产│
│ │品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如│
│ │果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将│
│ │面临技术研发和新产品开发失败的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、原材料价格波动的风险 │
│ │公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。公│
│ │司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公│
│ │司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈│
│ │利能力造成不利影响。 │
│ │2、客户集中度较高的风险 │
│ │报告期内，客户集中度相对较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利│
│ │变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致│
│ │市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓│
│ │甚至下降的风险。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存货跌价风险 │
│ │公司封装所需要的原材料品类较多，且基板、专用引线框架等主要原材料交│
│ │付周期受市场供需关系影响波动较大。公司为了应对原材料供应的波动性，│
│ │通常会根据客户订单预测情况备有一定量的安全库存。2023年至2025年，公│
│ │司存货账面价值分别为35,785.55万元、36,732.11万元和51,055.75万元， │
│ │占流动资产的比例分别为11.93%、12.03%和14.71%，主要由原材料、在产品│
│ │、低值易耗品和库存商品等组成。 │
│ │2、毛利率波动风险 │
│ │公司主营业务毛利率可能存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主│
│ │要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公│
│ │司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存│
│ │在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若│
│ │未来上述因素发生不利变化，比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上│
│ │涨或市场需求萎缩导致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下│
│ │降的风险。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、市场竞争风险 │
│ │近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同│
│ │时智能手机、PC等消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未│
│ │来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致│
│ │行业平均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。 │
│ │2、行业波动及需求变化风险 │
│ │公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对│
│ │公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特│
│ │征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，│
│ │全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较│
│ │大的影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1、地缘政治环境及全球经济波动的风险 │
│ │全球经济复苏仍面临不确定性，国际贸易摩擦和地缘政治等因素对我国半导│
│ │体行业的发展提出了新的挑战。同时全球经济仍处于周期性波动当中，需求│
│ │缓慢复苏，全球经济放缓可能对半导体行业带来一定的不利影响，进而间接│
│ │影响公司的业绩。未来，若国内和国外经济持续低迷，可能导致消费者消费│
│ │预期降低，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。 │
│ │2、产业政策变化风险 │
│ │政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的│
│ │政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。公司│
│ │将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立│
│ │对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影│
│ │响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票│
│ │相结合的方式分配利润；利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损│
│ │害公司持续经营能力。公司在足额预留法定公积金、盈余公积金以后，每年│
│ │以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。 │
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│股权激励 │甬矽电子2024年7月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予331.2万股限│
│ │制性股票，其中首次向59名激励对象授予291.2万股，授予价格为12.555元/│
│ │股；预留40万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解│
│ │锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以公司2023年营业 │
│ │收入为基数，2024年—2026年营业收入增长率分别不低于37%、82%、100%。│
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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