热点题材☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2025-06-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、芯片、先进封装
风格:融资融券、股权激励、基金减仓
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-06-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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先进封装确实导致测试次数增加，高性能芯片的测试成本占比会有所上升，目前公司有先进
封装测试业务
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2025-04-30│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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伟测转债(118055)于2025-04-30上市
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2022-10-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
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2025-06-25│股权激励 │关联度：☆☆☆☆☆
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20250625公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2025-04-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓707.42万股(减仓-1854.50万股),减仓占流通股本比例为23.57%
【3.事件驱动】
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系伟测有限整体变更设立的股份有限公司。2020年7月14日，天健会 │
│ │计师事务所出具《审计报告》（天健审〔2020〕6-241号），经审计，截至2│
│ │020年4月30日，伟测有限的账面净资产值为225,722,993.10元。2020年7月1│
│ │5日，坤元资产评估有限公司出具《资产评估报告》（坤元评报字〔2020〕1│
│ │-46号），经评估，截至2020年4月30日，伟测有限的净资产评估值为242,01│
│ │5,030.83元。2020年7月15日，伟测有限召开临时股东会，同意以伟测有限 │
│ │截至2020年4月30日经审计的净资产人民币225,722,993.10元，以4.51:1的 │
│ │比例折成5,000万股，整体变更为股份有限公司，每股面值人民币1元，净资│
│ │产超出折合股份总数的剩余金额全部计入资本公积，折股后原股东各自持有│
│ │的股权比例不变。2020年7月18日，发行人召开了股份公司创立大会。2020 │
│ │年9月4日，上海市市场监督管理局向发行人核发了统一社会信用代码为9131│
│ │0115MA1H7PY66D的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、│
│ │芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效│
│ │快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企│
│ │业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润 │
│ │。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控│
│ │制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的│
│ │生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际│
│ │运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来│
│ │料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造│
│ │、封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地 │
│ │区，向北延伸至东北地区。 │
│ │在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设│
│ │置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制│
│ │订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护│
│ │以及回款管理等。 │
│ │在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售│
│ │团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户│
│ │引荐也是公司十分重要的获客方式。 │
│ │在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确│
│ │定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价│
│ │格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。 │
│ │在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订│
│ │框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般│
│ │客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。 │
│ │4、采购模式 │
│ │公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主│
│ │要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家│
│ │和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况│
│ │并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治│
│ │具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需│
│ │求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根│
│ │据生产及办公的实际需求进行采购。 │
│ │公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程│
│ │序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。 │
│ │公司已获得ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001等质量管理体系认证│
│ │。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，│
│ │还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商│
│ │才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商│
│ │控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要│
│ │求。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创│
│ │新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担│
│ │，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点│
│ │的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试│
│ │硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。 │
│ │公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善│
│ │的研发流程管理制度。 │
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│行业地位 │国内独立第三方集成电路测试行业龙头 │
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│核心竞争力 │1、人才优势 │
│ │公司核心团队在集成电路行业深耕细作二十余年，团队成员先后在摩托罗拉│
│ │、日月光、长电科技等业内知名半导体企业从事研发、生产和管理工作，积│
│ │累了极其丰富的行业经验，对于行业的发展趋势和市场需求的判断存在着自│
│ │身独到的见解。在集成电路测试方面，公司核心团队对测试技术包括测试方│
│ │案的开发、测试车间IT自动化管理及调试、提高测试生产效率、提升量产规│
│ │模等方面有着丰富的经验。报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进│
│ │，截至报告期末，公司研发人员共计458人，占公司员工总数的比重为23.94│
│ │%，强大的研发团队保障了公司在核心技术方面的领先地位。 │
│ │2、技术优势 │
│ │公司的技术优势主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产│
│ │自动化程度高三个方面。小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测 │
│ │试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。 │
│ │3、客户优势 │
│ │公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业 │
│ │，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200 │
│ │家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以│
│ │及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。 │
│ │2024年公司继续扩充测试产能、加大研发投入、加强与客户交流，根据客户│
│ │发展情况制定不同种类高端芯片的研发，根据客户的测试需求积极安排相应│
│ │测试机台为客户提供服务，获得了行业内客户的高度认可。 │
│ │4、测试设备规模及测试产能优势 │
│ │集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入│
│ │规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产│
│ │能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。│
│ │足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测│
│ │试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上│
│ │抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位│
│ │中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相│
│ │对紧缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交│
│ │付周期相对较长，且相关设备的研发及生产长期被海外巨头垄断，每年供给│
│ │的数量相对有限。 │
│ │与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基│
│ │于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新│
│ │产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2024年│
│ │公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、 │
│ │泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。截至2024年年末，公司的产能规模 │
│ │，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势│
│ │水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯│
│ │实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。 │
│ │5、区位优势 │
│ │2024年度，公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角│
│ │市场和珠三角市场为双引擎，连接全球半导体产业链（设计、制造、设备）│
│ │，覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测试及│
│ │芯片成品测试的需求、有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调│
│ │配产能与缩短供应链周期。同时，长三角和珠三角人才储备充足、高校资源│
│ │丰富，公司在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠三角各地区在产│
│ │业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入107,686.99万元，同比增加46.21%；公司归属上│
│ │市公司股东的净利润为12,822.88万元，同比增加8.67%；归属于上市公司股│
│ │东的扣除非经常性损益的净利润为10,781.12万元，同比增加18.89%。 │
│ │2024年晶圆测试产销量比去年同期增长31.25%，芯片成品测试产销量比去年│
│ │同期增长92.27%，主要系2024年公司持续加大对客户的开发力度，使得营收│
│ │大幅增长的同时产量也有所提高。 │
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│竞争对手 │日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、京元电子、欣铨、矽│
│ │格、利扬芯片、华岭股份。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新获得发明专利2项、实用新型专利7项、软件著作权│
│营权 │23项。截至报告期末，公司累计获发明专利16项、实用新型专利86项、软件│
│ │著作权74项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术│
│ │企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以│
│ │来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测│
│ │试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三│
│ │方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。 │
│ │公司的技术优势主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产│
│ │自动化程度高三个方面。小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测 │
│ │试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。 │
│ │公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业 │
│ │，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200 │
│ │家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以│
│ │及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。 │
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│消费群体 │通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │伟测科技2024年12月7日公告，公司股东江苏疌泉拟自公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内通过大宗交易的方式减持公司股份不超过124.7113万股，即不 │
│ │超过公司总股本的1.1%。截至公告日，江苏疌泉持有公司股份689.6131万股│
│ │，占公司目前总股本的比例约为6.06%。 │
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│项目投资 │子公司拟不超13亿元投资集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）│
│ │：伟测科技2025年3月19日公告，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限 │
│ │公司拟使用不超过13亿元，投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项│
│ │目（二期）。伟测科技同时公告，公司拟投资9.87亿元（含土地出让金）建│
│ │设“伟测科技上海总部基地项目”。 │
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│行业竞争格局│从发展时间上看，中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，目前规模位居前│
│ │列的三家企业中，除了华岭股份成立时间相对较早外，公司和利扬芯片成立│
│ │时间相对较晚。从规模上看，上述三家企业与京元电子、矽格、欣铨等全球│
│ │一流第三方测试企业在体量上差距较大。2024年度，公司、利扬芯片及华岭│
│ │股份的合计营业收入约为18.41亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额仍 │
│ │较低，而2024年京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约127.98亿元人民币│
│ │。 │
│ │无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其│
│ │市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测│
│ │试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，因此未来市场份额│
│ │的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业│
│ │积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测│
│ │试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信│
│ │任和青睐。 │
│ │目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务│
│ │规模领先于中国大陆的独立第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端│
│ │测试需求不断提升的背景下，因封测厂将其主要业务、主要的设备配置、研│
│ │发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，其封装业务的营业│
│ │收入占比较大，故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足│
│ │的困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在│
│ │测试行业的市场地位将不断提高。 │
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│行业发展趋势│（1）集成电路行业复苏态势强劲 │
│ │2024年，半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域│
│ │也呈现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国1-12月集成电路产量累计│
│ │值4514亿块，同比增加22.2%。具有代表性的智能手机产量2024年累计生产1│
│ │24666万台，同比增加8.2%；微型计算机设备上半年累计生产33913万台，同│
│ │比增加2.7%；新能源汽车2024年累计生产1316.8万辆，同比增加38.7%。202│
│ │2年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过2023年的低位徘徊，202│
│ │4年以来行业复苏态势强劲。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年12 │
│ │月3日发布了最新的市场预测，预计2025年全球半导体市场规模将达到6971 │
│ │亿美元，比2024年的预期增长11%。 │
│ │（2）中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高 │
│ │据Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市 │
│ │场每年继续保持两位数的增长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到74│
│ │0亿元。2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的 │
│ │测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018年以后，为了保障测试服│
│ │务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务│
│ │供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。因此│
│ │，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高│
│ │端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆│
│ │测试厂商获得难得的发展机遇。 │
│ │（3）独立第三方测试在中国大陆发展空间大 │
│ │中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。│
│ │从市场的规模看，2024年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中│
│ │国大陆的测试市场规模为18.41亿元人民币，而中国台湾地区三家最大的第 │
│ │三方测试企业占台湾地区测试市场的规模为127.98亿元人民币。随着测试产│
│ │业链国产化进程加快，高端测试需求回流，中国大陆的独立第三方测试的市│
│ │场规模还有很大提升空间。2024年5月2日，全球最大的独立第三方测试巨头│
│ │京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。此次出售│
│ │计划将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。 │
│ │（4）“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔 │
│ │在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类 │
│ │高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过│
│ │研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年│
│ │内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。 │
│ │随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的到来，车规级芯片国产化│
│ │的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十│
│ │分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因│
│ │此又被称为“高可靠性测试”。近几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规│
│ │模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”软件和信息技术│
│ │服务业发展规划》、《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发│
│ │展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得│
│ │税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干│
│ │政策》（国发〔2020〕8号）、《关于申报2020年度第二批中国（上海）自 │
│ │由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施支持事项的通知》│
│ │、《2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南》、《产业│
│ │结构调整指导目录（2019年本）》、《关于集成电路生产企业有关企业所得│
│ │税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号）、《政府工作报告》、《关于本│
│ │市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《上海促进电子│
│ │信息制造业发展“十三五”规划》、《国家高新技术产业开发区“十三五”│
│ │发展规划》、《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发〔20│
│ │16〕43号）、《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》│
│ │（国发〔2016〕67号）、《中国制造2025》（国发〔2015〕28号）、《国家│
│ │集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高│
│ │算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先│
│ │进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、 │
│ │工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、│
│ │高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展│
│ │。 │
│ │公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客│
│ │户、理解客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发│
│ │展的同时，也不断提升公司在行业中的地位，致力于成为国内领先、世界一│
│ │流的集成电路测试服务及解决方案提供商。 │
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│公司日常经营│（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，优化营 │
│ │收结构 │
│ │报告期内，公司拟通过可转债募集资金总额不超过117500.00万元用于伟测 │
│ │半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级│
│ │及成品测试基地项目（南京项目）及偿还银行贷款和补充流动资金。公司已│
│ │于2025年4月7日启动本次向不特定对象发行可转换公司债券发行工作。 │
│ │（2）重视研发人才的培养与引进 │
│ │报告期内，公司研发人员相较去年同期增加156人。截至报告期末，公司共 │
│ │有研发人员458人，公司研发人员占比超23%，主要研发人员平均从业年限在│
│ │10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。 │
│ │证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性 │
│ │（3）持续加大研发投入，实现技术创新 │
│ │为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地│
│ │位，公司加大高算力芯片、先
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