热点题材☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2026-09-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、股权激励、QFII重仓、百元股、发可转债、承诺不减
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-01-21│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司消费电子业务2024年占比大概60%多，2025年上半年大概50%多。
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2025-10-21│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司与武汉新芯有合作关系，主要为其提供NOR Flash芯片测试服务。
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2025-08-26│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车规电机驱动MCU的晶圆测试开发解决方案研发项目正在研发阶段。
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2025-07-04│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的无锡基地大力扩建车规级、工业级的高可靠性测试产能，目前已发展成为国内领先的
车规级芯片测试基地。
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2025-06-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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先进封装确实导致测试次数增加，高性能芯片的测试成本占比会有所上升，目前公司有先进
封装测试业务
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2022-10-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
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2026-08-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长57.61%
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2026-08-29│高盛持股 │关联度：☆☆
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截止2026-06-30,高盛国际-自有资金持有350.03万股(占总股本比例为：2.08%)
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2026-08-29│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-06-30,MERRILL LYNCH INTERNATIONAL持有132.85万股(占总股本比例为：0.79%)
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2026-07-22│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光
展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、地平线、甬矽电子
、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
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2026-09-01│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-01收盘价为：128.22元，近5个交易日最高价为：132.04元
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2026-08-24│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20260824公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2026-06-30│QFII重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-06-30,QFII重仓持有609.39万股(11.33亿元)
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2026-05-23│发可转债 │关联度：☆☆☆
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2026-05-23公告发行进度：股东大会通过
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2025-10-18│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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控股股东公告在2027-10-26之前，承诺不减持。
【3.事件驱动】
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2026-04-09│国内厂商技术能力持续提升 半导体设备板块投资机遇凸显
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据媒体报道，工信部发布关于公开征求《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》
等10项行业标准报批意见的公示。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据，2025年，全
球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲
增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。大同证券表示，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、
先进封装等关键环节的技术能力持续提升，国产替代正从“点状突破”走向“系统化能力构建”
，建议关注半导体设备与材料（受益于本土扩产与工艺升级）。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │伟测科技是独立第三方集成电路测试服务企业，为客户提供专业高效的测试│
│ │服务和一站式测试解决方案。公司总部位于上海浦东新区，在上海、无锡、│
│ │南京、深圳设有4大测试中心，并于上海和天津两地设立研发中心。伟测科 │
│ │技提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、I│
│ │n Tray Mark、Lead Scan 等全流程测试服务，测试产品广泛应用于通讯、 │
│ │计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 │
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│产品业务 │公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、│
│ │芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效│
│ │快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企│
│ │业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润 │
│ │。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控│
│ │制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的│
│ │生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际│
│ │运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来│
│ │料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造│
│ │、封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地 │
│ │区，向北延伸至东北地区，向西延伸至西部地区。在销售的组织架构方面，│
│ │公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两│
│ │大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进│
│ │，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。 │
│ │在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售│
│ │团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户│
│ │引荐也是公司十分重要的获客方式。在销售定价方面，公司销售人员经前期│
│ │洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆│
│ │及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基│
│ │础进行定价。在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系│
│ │后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信│
│ │用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。 │
│ │4、采购模式 │
│ │公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主│
│ │要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家│
│ │和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况│
│ │并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治│
│ │具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需│
│ │求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根│
│ │据生产及办公的实际需求进行采购。 │
│ │公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程│
│ │序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。 │
│ │公司已获得ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001等质量管理体系认证│
│ │。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，│
│ │还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商│
│ │才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商│
│ │控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要│
│ │求。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创│
│ │新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担│
│ │，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点│
│ │的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试│
│ │硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。 │
│ │公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善│
│ │的研发流程管理制度。 │
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│行业地位 │国内独立第三方集成电路测试行业龙头 │
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│核心竞争力 │1、人才优势 │
│ │公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试│
│ │的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试│
│ │封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科│
│ │技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作│
│ │，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益│
│ │生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理│
│ │解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引│
│ │进。 │
│ │2、技术优势 │
│ │公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术│
│ │研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性│
│ │主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三│
│ │个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、 │
│ │高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点 │
│ │，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度│
│ │范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数│
│ │上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。 │
│ │3、客户优势 │
│ │公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中│
│ │立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的│
│ │认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成│
│ │为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。 │
│ │公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业 │
│ │，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200 │
│ │家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以│
│ │及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。 │
│ │4、产能规模优势 │
│ │集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入│
│ │规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产│
│ │能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。│
│ │足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测│
│ │试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上│
│ │抵消行业波动对经营产生的不良影响。 │
│ │与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基│
│ │于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新│
│ │产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025年│
│ │公司积极实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、 │
│ │泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。 │
│ │5、区位优势 │
│ │公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三│
│ │角市场为双引擎，连接全球半导体产业链（设计、制造、设备），覆盖中高│
│ │端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测试及芯片成品测│
│ │试的需求、有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩│
│ │短供应链周期。同时，长三角和珠三角人才储备充足、高校资源丰富，公司│
│ │在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠三角各地区在产业政策和招│
│ │商引资上也存在着丰富的优势。为进一步扩大市场占有率，公司已于2026年│
│ │1月在成都成立子公司。公司将通过成都项目完善全国战略布局，填补西南 │
│ │区域空白，以此形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务│
│ │网络。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入157,464.24万元，同比增加46.22%；公司归属上│
│ │市公司股东的净利润为30,319.86万元，同比增加136.45%；归属于上市公司│
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润为22,659.71万元，同比增加110.18%。 │
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│竞争对手 │日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、京元电子、欣铨、矽│
│ │格、利扬芯片、华岭股份。 │
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│品牌/专利/经│品牌：“SEMICON/FPDChina2025”进一步提升品牌曝光度，强化品牌形象，│
│营权 │提升市场覆盖范围。 │
│ │专利：报告期内，公司新获得发明专利3项、实用新型专利6项和软件著作权│
│ │52项。（2）报告期内，公司新获得发明专利3项、实用新型专利6项、软件 │
│ │著作权52项。截至报告期末，公司累计获发明专利19项、实用新型专利90项│
│ │、软件著作132项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术│
│ │企业、国家级“专精特新”小巨人企业、上海市企业技术中心。自成立以来│
│ │，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试│
│ │行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方│
│ │集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。报告期内，公司持续巩│
│ │固行业领先地位，扩大竞争优势。 │
│ │公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入│
│ │，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产│
│ │能规模。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经│
│ │成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。公司的技术实力、服务│
│ │品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前│
│ │，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企│
│ │业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比│
│ │特大陆、安路科技、地平线、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞│
│ │芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。 │
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│消费群体 │通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务 │
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│主要产品 │晶圆测试、芯片成品测试 │
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│项目投资 │子公司拟不超13亿元投资集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）│
│ │：伟测科技2025年3月19日公告，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限 │
│ │公司拟使用不超过13亿元，投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项│
│ │目（二期）。伟测科技同时公告，公司拟投资9.87亿元（含土地出让金）建│
│ │设“伟测科技上海总部基地项目”。 │
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│行业竞争格局│国家统计局数据显示，我国2025年1-12月集成电路产量累计值4843亿块，同│
│ │比增加10.9%；新能源汽车1-12月累计生产1652.4万辆，同比增加25.1%；工│
│ │业机器人1-12月累计生产773074套，同比增长28.0%；服务机器人1-12月累 │
│ │计生产18581081套，同比增长16.1%；智能手机产量1-12月累计生产126950 │
│ │万台，同比下降0.9%；微型计算机设备1-12月累计生产33186万台，同比下 │
│ │降2.9%。以上数据恰好侧面表明我国工业发展正经历从消费电子驱动主导向│
│ │汽车电子和智能制造驱动主导的产业结构转型。 │
│ │随着5G、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、汽车电子等新兴应用的蓬 │
│ │勃发展，特别是SoC、CPU、GPU、AI芯片等高端芯片的量产，以及对可靠性 │
│ │要求极高的车规级芯片的国产化，带来了大量的高端测试需求。传统的测试│
│ │方案已无法满足5G毫米波频段的测试需求，需要全新的、极其昂贵的射频测│
│ │试平台；传统的“stuck-atfault”（固定型故障）测试已不足以覆盖AI芯 │
│ │片的复杂功能，测试的重点转向了功能验证和性能验证；车规级芯片的测试│
│ │要求芯片在极宽的温度范围（-40°C到150°C）、强振动、高湿度等恶劣环│
│ │境下长期稳定工作。下游需求和上游技术的双重变革，共同推动着独立第三│
│ │方测试行业地位的提升。中国大陆独立第三方测试业正处于一个关键的转型│
│ │期。在高速发展中迎来结构性变革，从早期的规模扩张阶段，正迈入高质量│
│ │发展新阶段，行业正在经历一场深刻的结构性调整。 │
│ │目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务│
│ │规模领先于中国大陆的独立第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端│
│ │测试需求不断提升的背景下，因封测厂将其主要业务、主要的设备配置、研│
│ │发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，其封装业务的营业│
│ │收入占比较大，故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足│
│ │的困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在│
│ │测试行业的市场地位将不断提高。 │
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│行业发展趋势│益于国内庞大的电子产品制造需求、5G、人工智能、物联网、新能源汽车等│
│ │新兴产业的强劲拉动，以及国内芯片设计公司（Fabless）的快速崛起，中 │
│ │国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式增长。2025年，AI芯片、CPU、GPU、车│
│ │规芯片等高价值芯片测试需求成为行业增长的核心驱动力。据美国半导体行│
│ │业协会（SIA）表示，2025年全球半导体销售额为7917亿美元，同比增长25.│
│ │6%，2026年预计将达1万亿美元；2025年中国半导体销售额首次突破2000亿 │
│ │美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。中国大陆 │
│ │集成电路测试市场正处于“需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速”的历史│
│ │性交汇点，市场空间广阔，增长动能强劲。 │
│ │随着Chiplet、三维集成等先进封装技术的普及，测试技术面临全新挑战。 │
│ │先进封装会导致测试次数倍增，高算力、高可靠性和高性能芯片的测试成本│
│ │占比会有所上升，它正在推动测试从芯片制造的“辅助环节”走向“核心价│
│ │值环节”，并重塑整个产业链的分工格局。第三方测试企业不再是被动执行│
│ │的后端测试程序，而是能通过早期介入设计环节，提出可测试性设计的建议│
│ │；通过专业的测试方案优化，降低测试成本；通过系统级测试和可靠性测试│
│ │积累的数据，反哺设计和制造环节的良率提升。 │
│ │集成电路测试服务最初主要由封测一体企业的测试部门对外提供，随着行业│
│ │分工的细化，出现了独立第三方测试的模式并发展壮大。芯片设计公司和制│
│ │造企业越来越倾向将测试分析环节交由专业第三方，以专业化分工实现资源│
│ │优化配置。随着第三方测试企业对高端设备需求的增加，国产测试设备凭借│
│ │多年的技术积累与研发投入以及在成本控制、交货周期和本土化售后服务方│
│ │面的天然优势，导入进程也在加快。 │
│ │集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律。测试行业属于资本密集型│
│ │领域，头部企业凭借庞大的设备保有量与规模化采购优势，不仅能获得更优│
│ │的设备采购条款，还能通过集中调配产能，在满足客户大批量交付需求的同│
│ │时，维持行业领先的毛利率水平。这种成本优势使中小厂商难以追赶；主流│
│ │芯片设计厂商对测试服务的精度、稳定性及交付时效有严苛要求，通常会选│
│ │择产能充足、技术积累深厚的头部测试企业合作，充足的产能规模能够吸引│
│ │高端客户订单，而高端客户的积累又反哺测试企业技术研发，形成正向循环│
│ │。未来行业并购整合将加速，市场份额向头部企业集中。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”软件和信息技术│
│ │服务业发展规划》、《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发│
│ │展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得│
│ │税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干│
│ │政策》（国发〔2020〕8号）、《关于申报2020年度第二批中国（上海）自 │
│ │由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施支持事项的通知》│
│ │、《2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南》、《产业│
│ │结构调整指导目录（2019年本）》、《关于集成电路生产企业有关企业所得│
│ │税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号）、《政府工作报告》、《关于本│
│ │市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《上海促进电子│
│ │信息制造业发展“十三五”规划》、《国家高新技术产业开发区“十三五”│
│ │发展规划》、《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发〔20│
│ │16〕43号）、《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》│
│ │（国发〔2016〕67号）、《中国制造2025》（国发〔2015〕28号）、《国家│
│ │集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高│
│ │算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先│
│ │进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、 │
│ │工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、│
│ │高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展│
│ │。 │
│ │公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客│
│ │户、理解客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发│
│ │展的同时，也不断提升公司在行业中的地位，致力于成为国内领先、世界一│
│ │流的集成电路测试服务及解决方案提供商。 │
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│公司日常经营│（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设 │
│ │报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路│
│ │测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目│
│ │（南京项目）。 │
│ │扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力│
│ │，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高│
│ │端装备等下游战略新兴行业的发展。 │
│ │（2）重视研发人才的培养与引进 │
│ │截至报告期末，公司共有研发人员522人，4位核心技术人员，公司研发人员│
│ │占比接近20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障│
│ │了公司在技术方面的领先地位。 │
│ │为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动│
│ │公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合│
│ │在一起，使各方共同关注公司的长远发展，除了原有的2023年和2024年两期│
│ │限制性股票激励计划，公司于2025年6月制定了2025年限制性股票激励计划 │
│ │（草案），向308名激励对象授予第二类限制性股票。公司始终把人才管理 │
│ │、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激│
│ │励、绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心、获得感│
│ │，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。 │
│ │（3）持续加大研发投入，实现技术创新 │
│ │为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地│
│ │位，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心│
│ │领域的研发投入。2025年公司研发费用为17201.10万元，较上年同期增长20│
│ │.81%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业和上海│
│ │市企业技术中心。 │
│ │（4）导入新客户，大力开拓市场 │
│ │公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部 │
│ │分晶圆厂、封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长 │
│ │期稳定的合作关系，客户基础稳固。 │
│ │2025年公司导入算力、智驾等新客户，为公司未来增长注入新动能。公司20│
│ │25年积极参与“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业│
│ │展览会（ICCAD-Expo2025）”和“SEMICON/FPDChina2025”进一步提升品牌│
│ │曝光度，强化品牌形象，提升市场覆盖范围。 │
│ │在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、│
│ │强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供│
│ │更优质的服务，增强公司的市场竞争力。 │
│ │（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值 │
│ │公司自2022年上市以来重视对投资者的回报，公司实行持续、稳定的利润分│
│ │配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公│
│ │司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润│
│ │分配方案。 │
│ │（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通 │
│ │报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生│
│ │产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合│
│ │理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作│
│ │，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格│
│ │履行信息披露义务，坚持规范运作，提升治理水平，重视信息披露管理工作│
│ │和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权│
│ │益。 │
│ │报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充│
│ │分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。 │
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│公司经营计划│1、产能扩张计划 │
│ │随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、汽车电子等新兴应用 │
│ │领域的持续蓬勃发展，尤其是AI、SoC、CPU、GPU芯片等高端芯片逐步进入 │
│ │规模化量产阶段，与此同时，对可靠性、功能安全和环境适应性要求极为严│
│ │苛的车规级芯片正加速推进国产化替代进程，这些因素共同催生了大量高端│
│ │芯片测试需求。未来，公司将继续聚焦“高端芯片测试”和“高可靠性芯片│
│ │测试”的新建产能项目建设、持续投入资金来采购与产能配套的关键测试设│
│ │备、推进项目相关厂房及配套设施的装修建设等投资工作。上述举措旨在进│
│ │一步扩充测试规模、优化生产环境，从而全力锁定AI与HPC带来的结构性增 │
│ │长机遇，为项目顺利落地及客户订单高质量交付提供坚实保障以助力我国的│
│ │人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高│
│ │端消费电子等战略新兴行业的发展。 │
│ │2、加大研发投入计划 │
│ │公司将继续加大研发投入，满足客户对于不同晶圆及芯片成品测试的需求，│
│ │提高测试效率，为后续扩大测试产能打下坚实的基础。在集成电路行业，创│
│ │新是企业生存、发展、壮大的内生动力。技术创新则需要企业紧跟时代潮流│
│ │，紧抓客户需求，同时也需要公司加强专业人才储备。公司将在研发项目上│
│ │继续加大投入，更为重视研发人员的储备及培养，同时在研发设备的配置上│
│ │继续增加投入，为公司在高算力、高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片│
│ │等先进集成电路测试领域打下坚实的基础。同时，公司将持续关注集成电路│
│ │行业的前沿发展动态、国内外行业形势、国家相关战略及政策的变动趋势，│
│ │从而有的放矢，进一步提升公司的核心竞争力。我们将继续紧跟技术前沿，│
│ │发挥高端产能的规模效应与技术协同效应，努力为投资者创造更大价值。 │
│ │3、开拓市场计划 │
│ │公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部 │
│ │分晶圆厂、封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长 │
│ │期稳定的合作关系，客户基础稳固，未来，公司将继续加大市场的开拓力度│
│ │，以更优质的测试服务、更高效的测试效率、更先进的测试水平提升公司在│
│ │集成电路测试市场的占有率，更好地服务客户以及回报广大投资者。另外，│
│ │公司通过天津伟测研发中心的建设，不断提升公司自主研发创新能力，增强│
│ │公司的市场竞争力，提高客户满意度。未来公司将继续积极组织技术交流活│
│ │动，提高行业影响力，加大市场的开拓力度，积极拓展境内境外客户，以更│
│ │优质的测试服务、更高效的测试效率、更先进的测试水平提升公司在集成电│
│ │路测试市场的占有率，更好地服务客户以及回报广大投资者。 │
│ │4、强化内部管理制度计划 │
│ │公司将继续落实成本控制管理，精细化控制各项成本费用支出，合理降低生│
│ │产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合│
│ │理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司持续完善内部管控机制，规范│
│ │操作，科学管理，防范财务风险。 │
│ │公司持续健全人才培养体系，建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最│
│ │大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供有力支撑。 │
│ │公司将根据《上市公司治理准则》及中国证监会、上海证券交易所下发的一│
│ │系列法规规定的要求自上而下对公司内部相关制度进行修订和完善工作，建│
│ │立更加规范的上市公司合规运作体系，切实保障广大投资者尤其是中小投资│
│ │者的利益。在治理结构上，公司将继续按照现代企业制度要求，着力构建规│
│ │范、高效的公司治理模式。 │
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│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术更新不及时与研发失败风险 │
│ │随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、│
│ │多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip等）渐 │
│ │成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠│
│ │性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。 │
│ │2、研发与技术人才短缺或流失的风险 │
│ │集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于│
│ │理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业│
│ │测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇│
│ │吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。│
│ │(二)经营风险 │
│ │1、公司新建产能消化风险 │
│ │虽然公司投资项目的下游市场容量大、增速高，为项目的实施提供了市场保│
│ │障，同时公司已经结合市场前景、公司技术、客户等方面储备情况对投资项│
│ │目的具体规划产能进行了充分的可行性论证，但若未来出现下游行业景气程│
│ │度降低、公司市场开拓不利、公司研发、技术迭代或市场需求不及预期、市│
│ │场竞争加剧等重大不利因素，且公司未能采取有效措施应对，则公司新增产│
│ │能可能存在不能被及时消化的风险。 │
│ │2、进口设备依赖的风险 │
│ │截至目前，公司现有进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美│
│ │贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，│
│ │从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不│
│ │利影响。 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平│
│ │跻身国内先进行列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护工作，制定│
│ │了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和核心技术│
│ │人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心│
│ │技术的保密性。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、主营业务毛利率波动风险 │
│ │若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成│
│ │本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利│
│ │率可能出现下降的风险。 │
│ │2、扩大产能新增较大费用支出的风险 │
│ │如果新增产能项目产能利用率不及预期，市场需求或大客户订单未达预期，│
│ │新增产能将长期处于低负荷运转，固定成本难以有效摊薄，无法实现预期效│
│ │益，则扩大产能新增的固定成本结构刚性上升，折旧、人员工资等费用将会│
│ │对公司未来经营业绩造成不利影响。 │
│ │3、应收账款回收风险 │
│ │报告期内，公司主要对应收账款计提了坏账准备，如果宏观经济形势、行业│
│ │发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收│
│ │账款难以收回而发生坏账的风险；如客户财务状况出现恶化、信用风险集中│
│ │发生，将会对公司财务状况及未来业绩造成不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │这种全行业的积极扩张态势，直接导致了集成电路测试服务市场的竞争格局│
│ │变得非常激烈，已从单纯的价格竞争，逐步演变为涵盖技术先进性、成本控│
│ │制力、服务质量、响应速度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未来│
│ │无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业之间的差距，将有可能在竞│
│ │争中处于不利地位。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │截至目前，公司现有进口设备及投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖│
│ │子”管制及使用限制。公司始终严格遵守中国和其他国家的法律，但国际局│
│ │势瞬息万变，一旦贸易政策、关税、出口限制、其他贸易壁垒进一步恶化，│
│ │使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备采│
│ │购限制和下游客户需求下降等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成│
│ │本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金股票相结合的 │
│ │方式分配股利，优先采用现金分红的方式。在符合利润分配、满足现金分红│
│ │的条件前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，未来三年（2024年至│
│ │2026年）的每年现金分红金额均不低于对应年度归属于上市公司股东净利润│
│ │的30%。 │
│ │根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金股票相结合的 │
│ │方式分配股利，优先采用现金分红的方式。在符合利润分配、满足现金分红│
│ │的条件前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，未来三年（2026年至│
│ │2028年）的每年现金分红金额均不低于对应年度归属于上市公司股东净利润│
│ │的30%。 │
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│股权激励 │伟测科技2023年4月20日发布限制性股票激励计划，公司拟向243名激励对象│
│ │授予121.26万股限制性股票，授予价格为40元/股。本次授予的限制性股票 │
│ │自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解 │
│ │锁条件为：2023-2025年三个会计年度，营业收入分别不低于9亿元、11亿元│
│ │、14亿元。 │
│ │伟测科技2024年4月19日发布限制性股票激励计划，公司拟授予110万股限制│
│ │性股票，其中首次向68名激励对象授予88.5万股，授予价格为29.25元/股；│
│ │预留21.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁│
│ │，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2024-2026年营业收入│
│ │分别不低于11亿元、14亿元、17亿元。 │
│ │伟测科技2025年6月24日发布限制性股票激励计划，公司拟向308名激励对象│
│ │授予102.1万股限制性股票，授予价格为27.97元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。主要解 │
│ │锁条件为：2025-2027年度的营业收入分别不低于14亿元、17亿元、20亿元 │
│ │。 │
│ │伟测科技2026年8月23日发布限制性股票激励计划,公司拟授予382.875万股 │
│ │限制性股票，其中首次向789名激励对象授予352.875万股，授予价格为62.7│
│ │5元/股；预留30万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三│
│ │期解锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。主要解锁条件为：2026-2028各考核│
│ │年度的营业收入分别不低于22亿元/26亿元/30亿元；2026-2028各考核年度 │
│ │的净利润分别不低于3.7亿元/4.1亿元/4.5亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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