热点题材☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、发可转债
指数:科创成长
【2.主题投资】
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2022-10-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
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2025-02-06│发可转债 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-02-06公告发行进度：证监会核准批文
【3.事件驱动】
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系伟测有限整体变更设立的股份有限公司。2020年7月14日，天健会 │
│ │计师事务所出具《审计报告》（天健审〔2020〕6-241号），经审计，截至2│
│ │020年4月30日，伟测有限的账面净资产值为225,722,993.10元。2020年7月1│
│ │5日，坤元资产评估有限公司出具《资产评估报告》（坤元评报字〔2020〕1│
│ │-46号），经评估，截至2020年4月30日，伟测有限的净资产评估值为242,01│
│ │5,030.83元。2020年7月15日，伟测有限召开临时股东会，同意以伟测有限 │
│ │截至2020年4月30日经审计的净资产人民币225,722,993.10元，以4.51:1的 │
│ │比例折成5,000万股，整体变更为股份有限公司，每股面值人民币1元，净资│
│ │产超出折合股份总数的剩余金额全部计入资本公积，折股后原股东各自持有│
│ │的股权比例不变。2020年7月18日，发行人召开了股份公司创立大会。2020 │
│ │年9月4日，上海市市场监督管理局向发行人核发了统一社会信用代码为9131│
│ │0115MA1H7PY66D的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套│
│ │服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效│
│ │敏捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企│
│ │业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，取得收入、获得盈利。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司在与客户确定初步合作关系后，通过签订测试服务协议约定双方的权利│
│ │义务，客户通常通过下订单的方式来提出测试需求，公司在对自身测试产能│
│ │、不同种类测试机台进行把控的基础上，根据客户的需求安排相应的集成电│
│ │路测试，及时处理测试过程中的问题，确保测试服务的有效完成。 │
│ │公司的测试生产工作主要由各测试工厂来承担，其他部门配合完成，实际操│
│ │作过程中，公司在接受客户的晶圆或芯片成品来料后，相关部门进行客户的│
│ │相关产品的信息建档和对来料的检验并排产，生产部门依照排产要求组织测│
│ │试作业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南│
│ │延伸至珠三角地区，向北延伸至北京、吉林等地。 │
│ │（1）组织架构 │
│ │公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计│
│ │划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及│
│ │引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。 │
│ │（2）客户开拓 │
│ │公司已建立起一支专业能力及行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类│
│ │新客户，公司在集成电路测试行业的服务品质得到了业内老客户的广泛认可│
│ │，故公司除了通过主动开发新客户、提升老客户测试产品的产能、开发老客│
│ │户在新产品方面的测试等方式开拓客户以外，老客户引荐新客户也是公司重│
│ │要的获客方式之一。 │
│ │（3）销售定价 │
│ │公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。│
│ │4、采购模式 │
│ │公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购。 │
│ │（1）测试设备 │
│ │测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国│
│ │台湾等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，其中公司采购的分│
│ │选机主要为国产设备，探针台目前国内尚未有成熟产品故仍以进口为主，测│
│ │试机中模拟类测试机以国产为主。公司根据自身产能需求、市场需求状况并│
│ │结合不同设备的交期情况进行下单采购。 │
│ │（2）测试辅材 │
│ │测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月│
│ │度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购。 │
│ │（3）其他物品 │
│ │其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际│
│ │需求进行采购。 │
│ │公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件│
│ │执行采购制度。 │
│ │公司已获得ISO9001、ISO14000等质量管理体系认证。在新供应商准入方面 │
│ │，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业│
│ │的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司合格供│
│ │应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，确保供应商的产│
│ │品符合公司的生产要求。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司采取以市场为导向、以客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效│
│ │的创新机制，建立了完善的研发管理制度。 │
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│行业地位 │国内独立第三方集成电路测试行业龙头 │
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│核心竞争力 │1、人才优势 │
│ │公司核心团队在集成电路行业深耕细作二十余年，团队成员先后在摩托罗拉│
│ │、日月光、长电科技等业内知名半导体企业从事研发、生产和管理工作，积│
│ │累了极其丰富的行业经验，对于行业的发展趋势和市场需求的判断存在着自│
│ │身独到的见解。在集成电路测试方面，公司核心团队对测试技术包括测试方│
│ │案的开发、测试车间IT自动化管理及调试、提高测试生产效率、提升量产规│
│ │模等方面有着丰富的经验。报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进│
│ │，截至报告期末，公司研发人员共计302人，占公司员工总数的比重为21.42│
│ │%，强大的研发团队保障了公司在核心技术方面的领先地位。 │
│ │2、技术优势 │
│ │公司的技术优势主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产│
│ │自动化程度高三个方面。 │
│ │（1）在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数│
│ │、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率 │
│ │等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。 │
│ │（2）在测试方案开发能力方面，公司突破了5nm-14nm先进制程芯片、5G射 │
│ │频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工│
│ │艺难点，同时，高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试研发│
│ │是公司重点的研发方向，公司进一步加大相关研发投入的力度，目前公司具│
│ │备相关的测试能力，获得了客户的信任。公司积极开发各类高端芯片测试方│
│ │案，在一定程度上成功实现了国产化替代。 │
│ │（3）在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累 │
│ │的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，│
│ │提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率│
│ │和效率。 │
│ │3、客户优势 │
│ │公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业 │
│ │，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200 │
│ │家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以│
│ │及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。 │
│ │2023年公司继续扩充测试产能、加大研发投入、加强与客户交流，根据客户│
│ │发展情况制定不同种类高端芯片的研发，根据客户的测试需求积极安排相应│
│ │测试机台为客户提供服务，获得了行业内客户的高度认可。 │
│ │4、测试设备规模及测试产能优势 │
│ │集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入│
│ │规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产│
│ │能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。│
│ │足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测│
│ │试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上│
│ │抵消行业波动对经营产生的不良影响。 │
│ │5、区位优势 │
│ │2023年度，公司继续深耕长三角市场。除贴近上海张江集成电路产业集群的│
│ │公司上海本部外，公司在江苏省无锡市及江苏省南京市设立的全资子公司分│
│ │别贴近当地的集成电路市场，更加便捷地满足当地客户对晶圆测试及芯片成│
│ │品测试的需求，同时有利于上下游之间技术层面交流方面的便利，在此基础│
│ │上获取客户的信任，深化合作。同时，长三角区位条件优越，交通运输便捷│
│ │，公司立足于长三角有利于降低运输成本，缩短供应链周期。公司的发展离│
│ │不开各模块的人才，长三角高校众多，在人才招聘上有着巨大优势。最后，│
│ │长三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。同年，为满足│
│ │珠三角集成电路产业集群相关客户的测试需求，公司在广东省深圳市新设立│
│ │全资子公司深圳伟测，贴近了相关市场。 │
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│经营指标 │2023年度，公司实现营业收入73,652.48万元，同比上升0.48%，实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比下降51.57%。 │
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│竞争对手 │日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、京元电子、欣铨、矽│
│ │格、利扬芯片、华岭股份。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新获得发明专利1项、实用新型专利17项、软件著作 │
│营权 │权27项。截至报告期末，公司累计获发明专利14项、实用新型专利79项、软│
│ │件著作52项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术│
│ │企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以│
│ │来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测│
│ │试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三│
│ │方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。 │
│ │公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入│
│ │，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产│
│ │能规模。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经│
│ │成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。 │
│ │公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛│
│ │的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造 │
│ │、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易 │
│ │创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中│
│ │芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知名厂商。 │
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│消费群体 │汽车电子、工业控制、消费电子、人工智能等领域；芯片设计、制造、封装│
│ │、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创 │
│ │新、复旦微电、比特大陆、安路科技、合肥智芯、甬矽电子、卓胜微、普冉│
│ │股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、翱捷科技、集创北方等国内外知名厂商│
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │伟测科技2024年12月7日公告，公司股东江苏疌泉拟自公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内通过大宗交易的方式减持公司股份不超过124.7113万股，即不 │
│ │超过公司总股本的1.1%。截至公告日，江苏疌泉持有公司股份689.6131万股│
│ │，占公司目前总股本的比例约为6.06%。 │
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│项目投资 │子公司拟不超13亿元投资集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）│
│ │：伟测科技2025年3月19日公告，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限 │
│ │公司拟使用不超过13亿元，投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项│
│ │目（二期）。伟测科技同时公告，公司拟投资9.87亿元（含土地出让金）建│
│ │设“伟测科技上海总部基地项目”。 │
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│行业竞争格局│全球主要独立第三方测试企业主要分布在中国台湾和中国大陆，其中，中国│
│ │台湾的京元电子进入了全球前十大封装测试企业的行列。 │
│ │1987年京元电子成立，开启了行业内最早的独立第三方测试服务模式。中国│
│ │台湾是最早形成规模化的独立第三方测试产业的地区，其拥有的第三方测试│
│ │企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位，京元电子、矽│
│ │格、欣铨三家独立第三方测试企业是其中的代表性企业，也是全球独立第三│
│ │方测试企业前三强。 │
│ │目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务│
│ │规模领先于中国大陆的独立第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端│
│ │测试需求不断提升的背景下，因封测厂将其主要业务、主要的设备配置、研│
│ │发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，其封装业务的营业│
│ │收入占比较大，故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足│
│ │的困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在│
│ │测试行业的市场地位将不断提高。 │
│ │中国大陆独立第三方测试行业起步较中国台湾相对较晚，目前中国大陆规模│
│ │位居前列的伟测科技、利扬芯片及华岭股份三家公司与中国台湾地区的京元│
│ │电子、矽格、欣铨在营业收入、资产规模、研发投入、客户资源等方面仍然│
│ │存在一定的差距。 │
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│行业发展趋势│①高端测试需求愈发显著 │
│ │2023年集成电路行业处于下行周期，产业链上的设计公司、晶圆厂、封装厂│
│ │、测试厂及IDM公司均不同程度受其影响，部分厂商营业收入、净利润出现 │
│ │了不同程度的下滑。在此背景下，高端芯片的市场需求不减反增，终端厂商│
│ │逆势而上，继续开发各类新产品，更为便捷地满足了客户的需求。下游设计│
│ │公司继续开发高端芯片尤其是高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯│
│ │片等先进芯片，故高端测试需求愈发显著。 │
│ │在此背景下，独立第三方测试企业、封测厂顺应历史潮流，加大了对高端测│
│ │试机台的采购、人员配置、IT设置、研发投入，做好了对应的技术储备、人│
│ │才储备和设备储备，同时也满足了客户的高端测试需求。 │
│ │②终端行业的发展带动了设计公司的发展，有利于集成电路测试行业的发展│
│ │2023年新能源汽车得到了进一步地普及，人工智能的每一次进步都成为了流│
│ │行性新闻，各类优质折叠屏手机也得到了人们的青睐，上述终端行业得到了│
│ │进一步的发展，下游优秀设计公司在也在登陆资本市场的背景下，利用募集│
│ │资金充分开展了对应的芯片研发，通过优质的芯片绑定了终端客户。独立第│
│ │三方测试行业也通过自身扎实的研发投入、专业客观的测试技术以及良好的│
│ │资产结构等优势，与设计公司的合作将呈现出良性循环的态势，更多的设计│
│ │公司将测试需求转移回中国大陆，有利于集成电路测试行业在中国大陆的发│
│ │展。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”软件和信息技术│
│ │服务业发展规划》、《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发│
│ │展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得│
│ │税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干│
│ │政策》（国发〔2020〕8号）、《关于申报2020年度第二批中国（上海）自 │
│ │由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施支持事项的通知》│
│ │、《2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南》、《产业│
│ │结构调整指导目录（2019年本）》、《关于集成电路生产企业有关企业所得│
│ │税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号）、《政府工作报告》、《关于本│
│ │市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《上海促进电子│
│ │信息制造业发展“十三五”规划》、《国家高新技术产业开发区“十三五”│
│ │发展规划》、《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发〔20│
│ │16〕43号）、《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》│
│ │（国发〔2016〕67号）、《中国制造2025》（国发〔2015〕28号）、《国家│
│ │集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│公司将继续在集成电路测试服务中精耕细作，坚持“以中高端晶圆及成品测│
│ │试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略。 │
│ │自2016年成立以来，公司不断调整战略布局，从刚成立时以模拟芯片为主调│
│ │整至近年来数字芯片测试为主，从中高端芯片测试并行调整至以高端芯片测│
│ │试为主，公司根据自身资产规模由小变大、客户群体的变化、终端产品对芯│
│ │片要求的不断变化等，在各类晶圆及芯片成品测试方面积累了丰富的核心技│
│ │术和经验，拥有较强的测试服务能力、集成电路测试研发能力、信息技术处│
│ │理能力，与客户保持了良好的合作关系。 │
│ │公司将围绕发展战略，顺应行业发展整体趋势，不断提升测试服务水平，提│
│ │升公司在行业中的地位，促进行业发展，致力于成为国内领先、世界一流的│
│ │集成电路测试服务及解决方案提供商。 │
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│公司日常经营│（一）2023年行业及公司整体情况 │
│ │整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势│
│ │最差的一年，但是通过2023年的底部盘整和夯实，行业复苏的迹象越发明显│
│ │，行业有望在2024年逐渐步入新一轮上行周期。2023年度，公司实现营业收│
│ │入73652.48万元，同比增长0.48%，归属于上市公司股东的净利润11799.63 │
│ │万元，同比下降51.57%，剔除报告期内股份支付费用3464.35万元的影响后 │
│ │，归属于上市公司股东的净利润为15263.98万元。 │
│ │（二）2023年公司营业收入变动情况及分析 │
│ │面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入同比增长，主要│
│ │得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工│
│ │业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客│
│ │户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入│
│ │较2022年略有增长。 │
│ │从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势│
│ │同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年 │
│ │的75.96%，成为保障2023年公司营业收入实现增长的压舱石。中端芯片测试│
│ │的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的│
│ │比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，该业务虽然受到行业周期下│
│ │行的影响较大，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。 │
│ │（三）2023年公司净利润变动情况及分析 │
│ │2023年，公司营业收入较上一年略有增长，但是公司净利润较上年相比下降│
│ │的主要原因如下： │
│ │一是2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计约3464.35万元 │
│ │，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润为15│
│ │263.98万元； │
│ │二是受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调│
│ │了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力； │
│ │三是IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，由于产 │
│ │能利用率还处于爬坡期，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固│
│ │定成本及费用较上年同期相比增加较大； │
│ │四是公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发│
│ │费用较上一年增加。 │
│ │（四）2023年公司完成的其他重要工作 │
│ │1、逆周期扩大测试产能，提前完成了IPO募投项目建设，并加快南京、无锡│
│ │两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设，为公司│
│ │把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础 │
│ │2、积极回报投资者，实施2022年权益分派，分红金额达到净利润的30%以上│
│ │3、实施限制性股票激励计划，进一步加大对核心骨干及优秀人才的股权激 │
│ │励力度 │
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│公司经营计划│1、继续积极实施建设募投项目 │
│ │报告期内，公司IPO募投项目已达产，同时继续实施超募资金投资项目伟测 │
│ │半导体无锡集成电路测试基地项目及伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基│
│ │地项目的建设，公司将根据募投项目的建设规划以及客户的实际需求继续投│
│ │入资金来采购相关测试设备、实施项
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