热点题材☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、近已解禁
指数:无
【2.主题投资】
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2022-10-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
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2024-10-19│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-28有股份解禁，占总股本比例为1.00%
【3.事件驱动】
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系伟测有限整体变更设立的股份有限公司。2020年7月14日，天健会 │
│ │计师事务所出具《审计报告》（天健审〔2020〕6-241号），经审计，截至2│
│ │020年4月30日，伟测有限的账面净资产值为225,722,993.10元。2020年7月1│
│ │5日，坤元资产评估有限公司出具《资产评估报告》（坤元评报字〔2020〕1│
│ │-46号），经评估，截至2020年4月30日，伟测有限的净资产评估值为242,01│
│ │5,030.83元。2020年7月15日，伟测有限召开临时股东会，同意以伟测有限 │
│ │截至2020年4月30日经审计的净资产人民币225,722,993.10元，以4.51:1的 │
│ │比例折成5,000万股，整体变更为股份有限公司，每股面值人民币1元，净资│
│ │产超出折合股份总数的剩余金额全部计入资本公积，折股后原股东各自持有│
│ │的股权比例不变。2020年7月18日，发行人召开了股份公司创立大会。2020 │
│ │年9月4日，上海市市场监督管理局向发行人核发了统一社会信用代码为9131│
│ │0115MA1H7PY66D的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套│
│ │服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片 │
│ │、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖│
│ │6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英│
│ │寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子│
│ │、工业控制、消费电子等领域。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司是国内知名的独立第三方测试服务企业，通过自主研发的集成电路测试│
│ │技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，│
│ │向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片 │
│ │成品测试服务，从而获取收入、赚取利润。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控│
│ │制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造│
│ │、封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地 │
│ │区，向北延伸至北京、吉林等地。 │
│ │4、采购模式 │
│ │公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创│
│ │新机制，建立了完善的研发流程管理制度。 │
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│行业地位 │国内独立第三方集成电路测试行业龙头 │
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│核心竞争力 │（1）人才优势 │
│ │公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试│
│ │的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试│
│ │封装（上海）有限公司。 │
│ │（2）技术优势 │
│ │公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生│
│ │产自动化程度高三个方面。 │
│ │（3）客户优势 │
│ │公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛│
│ │的客户资源。 │
│ │（4）产能规模优势 │
│ │产能规模是集成电路测试企业重要的核心竞争力之一，充足的产能规模是承│
│ │接行业内高端客户测试订单的基本条件。 │
│ │（5）区位优势 │
│ │公司的总部毗邻上海张江集成电路港，同时在无锡设立子公司，做到了贴近│
│ │下游市场，可以迅速响应客户的各种需求，提供全方位的服务支持，也便于│
│ │产业链上下游的技术细节沟通和关系维护，大大增加了客户粘性。 │
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│竞争对手 │日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、京元电子、欣铨、矽│
│ │格、利扬芯片、华岭股份。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月末，公司及其子公司已取得50项专利，其中发明专利12项， │
│营权 │实用新型专利38项。 │
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│投资逻辑 │公司已经发展成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一│
│ │。 │
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│消费群体 │集成电路设计公司。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│1、封测一体企业的竞争格局 │
│ │封装测试是集成电路产业链的重要环节，经过多年的竞争，封测行业已经形│
│ │成一批封测一体巨头。根据《2021年上海集成电路产业发展研究报告》的数│
│ │据，2020年全球封测市场规模超过2000亿人民币，全球前十大封测厂商合计│
│ │市场占有率超过83%。全球排名前三的封测一体企业为日月光、安靠科技和 │
│ │长电科技；中国大陆排名前三的封测一体企业为长电科技、通富微电和华天│
│ │科技，分别位列全球第三、第五和第六。 │
│ │2、独立第三方测试企业的竞争格局 │
│ │从全球来看，独立第三方测试的模式发源于中国台湾地区，经过多年发展，│
│ │已经涌现出多家大型企业。其中，京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区规│
│ │模最大的三家企业，同时也是全球最大的三家独立第三方测试企业，三家公│
│ │司2021年的合计收入约为137亿元人民币，占中国台湾地区测试市场的份额 │
│ │接近30%。 │
│ │从中国大陆来看，根据Ittbank的统计，中国大陆独立第三方测试企业共有8│
│ │5家，主要分布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开披 │
│ │露的数据，目前中国大陆收入规模超过1亿元的独立第三方测试企业主要有 │
│ │京隆科技（京元电子在中国大陆的子公司）、利扬芯片、伟测科技、华岭股│
│ │份、上海旻艾等少数几家公司。由于中国大陆的独立第三方测试企业起步较│
│ │晚，因此呈现出规模小、集中度低的竞争格局，但是以利扬芯片、伟测科技│
│ │为代表的内资企业近几年发展速度较快，行业的集中度正在快速提升。 │
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│行业发展趋势│（1）全球集成电路测试代工产业主要分布于亚洲，尤其集中在中国台湾及 │
│ │中国大陆 │
│ │全球主要封测一体厂商及独立第三方测试厂商的总部及其生产基地主要分布│
│ │在亚洲，具体包括中国台湾、中国大陆、新加坡、韩国、日本和马来西亚。│
│ │（2）中国台湾地区的独立第三方测试产业处于全球领先地位，且保持了持 │
│ │续增长 │
│ │中国台湾地区是最早形成规模化的独立第三方测试代工产业的地区，其拥有│
│ │的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位。│
│ │（3）封测厂主导中国大陆的测试市场，独立第三方测试厂商加速追赶 │
│ │目前中国大陆相当比例的测试产能仍然集中在封测一体厂商的测试部门。 │
│ │（4）中国大陆独立第三方测试厂商规模较小，还处于发展的初期，未来发 │
│ │展空间巨大 │
│ │无论从成立时间、目前规模、收入占比等角度看，中国大陆独立第三方测试│
│ │厂商还处于发展的初期，随着我国测试行业市场规模的快速扩张以及独立第│
│ │三方测试厂商专业化优势进一步显现，独立第三方测试厂商未来发展空间巨│
│ │大。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”软件和信息技术│
│ │服务业发展规划》、《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发│
│ │展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得│
│ │税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干│
│ │政策》（国发〔2020〕8号）、《关于申报2020年度第二批中国（上海）自 │
│ │由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施支持事项的通知》│
│ │、《2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南》、《产业│
│ │结构调整指导目录（2019年本）》、《关于集成电路生产企业有关企业所得│
│ │税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号）、《政府工作报告》、《关于本│
│ │市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《上海促进电子│
│ │信息制造业发展“十三五”规划》、《国家高新技术产业开发区“十三五”│
│ │发展规划》、《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发〔20│
│ │16〕43号）、《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》│
│ │（国发〔2016〕67号）、《中国制造2025》（国发〔2015〕28号）、《国家│
│ │集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│公司致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商│
│ │。公司主要从事集成电路测试及解决方案服务，通过多年的技术积累和市场│
│ │开拓，已在晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了│
│ │丰富的核心技术和经验，拥有较强的自主开发测试方案的能力和高效可靠的│
│ │集成电路测试服务能力，并赢得了众多的长期客户。 │
│ │近年来，集成电路行业的高速发展给公司发展带来了良好的机遇，公司将围│
│ │绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解│
│ │客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时│
│ │，也不断提升公司在行业中的地位。 │
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│公司经营计划│1、技术研发规划 │
│ │测试技术的研发和创新能力是公司立足市场的核心竞争力。近年来，随着国│
│ │内集成电路整个行业技术水平的不断提升，市场对测试技术和测试服务的要│
│ │求也越来越高。公司未来的技术研发将聚焦于以下方向：一是不同类型芯片│
│ │尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基│
│ │础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能│
│ │化生产等IT系统的研发。 │
│ │2、财务规划 │
│ │结合企业发展战略需要，做好各项财务预算和资金规划，保障公司良性发展│
│ │。继续落实成本控制管理，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更│
│ │为高效。严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。搭建多│
│ │渠道融资路径，加强企业信用建设，为公司新增项目及快速发展做好资金准│
│ │备。 │
│ │3、市场拓展与营销规划 │
│ │公司将专注于集成电路测试市场的业务拓展，未来的营销策略将重点发展高│
│ │端的产品和客户，兼顾中低端产品市场。中低端产品虽然竞争相对激烈、利│
│ │润率相对较低，但也是公司收入与利润的稳定来源，公司将持续关注该市场│
│ │并保持原有的市场营销力度；而高端测试产品由于竞争态势相对缓和，因此│
│ │虽然获取订单难度较大但附加值相对较高，可以提高公司的盈利质量，公司│
│ │将重点拓展该市场。 │
│ │4、人力资源计划 │
│ │集成电路测试行业是人才密集型行业。为保证公司的长期可持续发展，公司│
│ │一方面将努力维持核心员工团队的稳定，多层次、多方位、不同形式地加强│
│ │员工培训工作，不断提高公司现有人才队伍的整体素质，另一方面，本公司│
│ │将根据业务发展的实际需要积极吸纳国内外优秀人才，特别是技术、营销、│
│ │管理方面的人才。 │
│ │为减少人才的流失，公司计划继续施行对核心技术、营销、管理人员相对倾│
│ │斜的薪酬政策，为他们量身定制职业发展规划，公司将适时在已有的员工持│
│ │股计划的基础上继续深化和细化，不断增加核心员工对企业的归属感，此外│
│ │，公司亦将不断策划其他管理和激励措施，以充实公司的人力资源，满足公│
│ │司业务发展的需要。 │
│ │5、内部管理计划 │
│ │公司将依据《公司法》、《证券法》和《企业内部控制基本规范》的有关规│
│ │定，进一步完善法人治理结构，加强内部控制。公司将继续推进制度建设，│
│ │实施管理提升工程，完善目标管理和绩效考核，建立按岗位、技能、业绩、│
│ │效益决定薪酬的分配制度和多元化的员工价值评价体系。在治理结构上，公│
│ │司将按照现代企业制度要求，着力构建规范、高效的公司治理模式。 │
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│公司资金需求│无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研│
│ │发中心建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、经营风险： │
│ │（一）集成电路行业的周期性波动风险；（二）集成电路测试行业竞争加剧│
│ │的风险；（三）进口设备依赖的风险；（四）客户集中度较高的风险；（五│
│ │）公司发展需要投入大量资金的风险；（六）经营场所房屋租赁风险；（七│
│ │）劳务外包用工风险；（八）客户测试物保管不善的风险；（九）新冠疫情│
│ │对于公司生产经营的影响 │
│ │二、财务风险： │
│ │（一）公司经营业绩无法保持持续快速增长的风险；（二）主营业务毛利率│
│ │下降的风险；（三）公司固定资产折旧较大，且生产设备折旧年限显著长于│
│ │可比公司，对经营业绩影响较大的风险；（四）在建工程投资规模较大的风│
│ │险；（五）净资产收益率和每股收益下降的风险；（六）税收优惠政策变化│
│ │及所得税税率上升的风险；（七）负债金额增加较快的风险 │
│ │三、技术风险： │
│ │（一）技术更新不及时与研发失败风险；（二）核心技术泄密风险；（三）│
│ │研发与技术人才短缺或流失的风险 │
│ │四、法律风险： │
│ │（一）对赌协议风险；（二）知识产权保护与侵权的风险 │
│ │五、内控风险： │
│ │（一）公司规模扩张带来的内控管理风险；（二）实际控制人风险 │
│ │六、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募集资金投资项目管理和组织实施风险；（二）关于募投项目新增产│
│ │能无法消化的风险；（三）募集资金投资项目新增折旧及摊销导致业绩下滑│
│ │的风险 │
│ │七、发行失败风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金股票相结合的 │
│ │方式分配股利，优先采用现金分红的方式。在符合利润分配、满足现金分红│
│ │的条件前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，未来三年（2024年至│
│ │2026年）的每年现金分红金额均不低于对应年度归属于上市公司股东净利润│
│ │的30%。 │
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│股权激励 │伟测科技2023年4月20日发布限制性股票激励计划，公司拟向243名激励对象│
│ │授予121.26万股限制性股票，授予价格为40元/股。本次授予的限制性股票 │
│ │自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解 │
│ │锁条件为：2023-2025年三个会计年度，营业收入分别不低于9亿元、11亿元│
│ │、14亿元。 │
│ │伟测科技2024年4月19日发布限制性股票激励计划，公司拟授予110万股限制│
│ │性股票，其中首次向68名激励对象授予88.5万股，授予价格为29.25元/股；│
│ │预留21.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁│
│ │，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2024-2026年营业收入│
│ │分别不低于11亿元、14亿元、17亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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