热点题材☆ ◇688375 国博电子 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、三代半导、6G概念、军工信息、商业航天、DeepSeek
风格:融资融券、拟减持、专项贷款
指数:中证央企、科创50、科创信息、科创高装、科创国企
【2.主题投资】
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2025-03-17│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司目前已在本地部署了DeepSeek，探索利用Deepseek开展知识库的建设和相关应用场景验
证工作
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2024-06-05│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司在T/R组件领域，低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产
品已开始交付客户
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2024-04-23│军工信息化 │关联度：☆☆☆
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公司的主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。产品主
要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等
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2023-11-15│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司参与南方资产所在中国兵装集团及其下属子公司的与国博电子产品领域相关的产品的配
套研制，包括相关指挥控制装备、雷达、技术保障装备、导弹分系统、卫星导航定位应用系统、
特种装备、航空航天等产品
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在5G移动通信基站领域的产品主要为射频芯片和射频模块。
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2023-05-13│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域，基于GaN射频芯片的各类有源相控阵
T/R组件产品已在机载、弹载等领域中取得广泛应用。
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2023-03-06│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前具备100GHz及以下频段有源相控阵T/R组件研制批产能力，已完成W波段T/R样件与
小批量试制交付，同时也在积极布局200GHz以上等超高频技术探索。太赫兹技术主要应用于超高
精度雷达探测、雷达成像、超高速率保密通信等领域。
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2024-05-10│中国电科系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子科技集团有限公司是公司实际控制人
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2024-04-29│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31，第一大客户占营业收入比例为75.18%
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2024-03-15│罗素小盘 │关联度：--
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公司符合罗素小盘股标准
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-05-13│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域，基于GaN射频芯片的各类有源相控阵
T/R组件产品已在机载、弹载等领域中取得广泛应用。
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2023-03-15│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2025-02-22│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-02-22公告减持计划,拟减持596.01万股,占总股本1.00%
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2024-12-30│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年12月28日公告，控股股东国基南方计划增持股份，增持金额不低于4亿元，不超过7亿
元。资金来源为自有资金和中国建设银行南京秦淮支行提供的27000万元贷款
【3.事件驱动】
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2024-11-29│《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》发布，行业发展前景广阔
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中国卫星导航系统管理办公室11月28日上午在京组织召开纪念北斗卫星导航系统工程建设三
十周年座谈会。座谈会上发布了《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》。按照计划，2025年完
成下一代北斗系统关键技术攻关；2027年左右发射3颗先导试验卫星，开展下一代新技术体制试
验；2029年左右开始发射下一代北斗系统组网卫星，2035年完成下一代北斗系统建设。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-10-23│卫星应用盛会即将召开
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经工信部批准，10月25日-27日，2023中国卫星应用大会将于北京召开，同期举办展览会。
今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会也是我国卫星应用领
域倍受国内外业界关注的国际会议。券商认为，卫星通信面向C端的应用逐渐成熟，有望进一步
提升卫星互联网系统的经济性，从而加速国内卫星通信系统的建设。下一代通信将迈向星地融合
时代，手机直连有望成为卫星互联网的主要商业形态之一，也将是卫星互联网的下一个竞争焦点
。
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2023-10-13│SpaceX推出星链直连手机业务
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近日，SpaceX星链官网推出“StarlinkDirecttoCell（星链直连手机）”业务，可与现有LT
E手机配合使用，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，便能实现“无缝访问文本、语音和数据
”。据SpaceX预计，该业务将于2024年起实现发送短信，2025年起实现语音通话、浏览网页、连
接物联网设备。
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2023-10-10│手机直连卫星带来全新增量市场
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华为近期发布全球首款支持卫星通话的大众智能手机Mate60Pro，在没有地面网络信号的情
况下可以拨打、接听卫星电话，中国电信的天通卫星套餐随后正式上线，用户开通手机直连卫星
功能后，可在卫星网络下使用卫星语音、以及卫星短信功能。海外方面，日本电信运营商巨头KD
DI宣布与SpaceX合作布局卫星直连手机服务。券商表示，星载相控阵是卫星与地面进行通信的最
佳天线，手机直连卫星将带来星载相控阵等卫星天线的全新增量市场。
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2023-10-09│工信部推进卫星互联网准入改革
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工信部日前公开征求对《关于创新信息通信行业管理优化营商环境的意见（征求意见稿）》
的意见。意见稿提出统筹推进电信业务向民间资本开放，加大对民营企业参与移动通信转售等业
务和服务创新的支持力度，分步骤、分阶段推进卫星互联网业务准入制度改革。根据券商研报测
算，2018-2027年Starlink仅星座建设空间达429亿美元；同时根据SIA报告，卫星制造+发射环节
在产业中价值占比约6.9%，推算整个Starlink通信产业的市场空间或将达到6217亿美元。另外近
年来卫星互联网新技术不断涌现，有源相控阵、激光通信、3D打印等技术发展或催生行业新业态
。预计中国卫星互联网将迎来十年黄金发展期，带动近万亿级的产业发展空间。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-17│三星将推出的新一代Galaxy S24系列，将运用卫星通信
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据媒体最新发布的信息显示，全新的三星Galaxy S24系列将会支持卫星通信，该项功能的提
供商是铱星通讯，双方目前已经达成了合作关系。目前，卫星互联网的技术趋于成熟并具有全覆
盖、低时延等优势，可预见的未来将作为地面通信的补充，参与到6G网络的整体建设中，卫星互
联网是目前6G确定性最高的技术之一。券商指出，卫星互联网产业链根据上下游关系，主要分为
卫星制造、卫星发射、地面设备制造和卫星运营及服务四个环节。从产业链结构来看，全球卫星
行业里卫星发射和卫星制造收入占比最大，卫星互联网赛道中卫星运营及服务和地面设备制造收
入占比较高。
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2023-08-04│全球知名半导体公司量产GaN器件，市场规模飞速增长
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意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaNHEMT
（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用P
owerFLAT5x6HV封装。据报道，在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，
即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。券商
指出，GaN器件是目前能同时实现高频、高效、大功率的代表性器件，是支撑“新基建”建设的
关键核心部件。随着新基建、新能源、新消费等领域的持续推进，GaN器件在国内市场的应用呈
现出快速增长的态势。据TrendForce报告，氮化镓功率器件主要应用在高频中小功率领域，预计
市场规模将从2021年的1亿美金快速增长到2025年的13亿美金，复合年均增长率达90.6%。
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2023-08-02│机构预计28年全球GaN射频器件市场规模有望增至27亿美元
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据研究机构YoleIntelligence统计，2022年全球GaN射频器件市场规模达到了13亿美元，预
计到2028年将进一步扩大至27亿美元，复合年增长率为12%。
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2023-04-04│信创央企改革再下一城，易华录实控人华录集团拟并入中国电科
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易华录3日晚公告，公司实际控制人华录集团正在与中国电子科技集团有限公司（简称“中
国电科”）筹划重组事项，华录集团拟整合进入中国电科。中国电科是中央直接管理的国有重要
骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。中国电科打造了包括
元器件、IC设计、功能材料、制造装备、工艺流程、芯片、基础软硬件、云产品、系统等在内的
“炼沙成芯，从芯到云”信创全生态链。中国电科下属共有16家上市公司。其中有15家在A股上
市，1家在港股上市。
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2023-03-07│我国将加快6G研发，卫星互联网是其核心组成部分
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工信部网站3月5日披露，工信部部长金壮龙在首场“部长通道”上说，6G推进工作组已经在
开展工作，要加强国际合作，加快6G的研发。根据IMT-2030工作组的6G技术试验计划，2022~202
4年是关键技术试验阶段，将明确6G主要技术方向，开展概念样机试验验证，提升技术能力。券
商表示，相较于5G的技术架构，从地面接入向空天地海泛在接入转变，是6G相较于5G的重要变化
之一。其分析称，我国已通过星网集团重点部署。
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2023-03-06│运载火箭高密度发射成常态，卫星产业链或成航天领域投资主线
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中国航天已进入高密度发射常态化阶段。据航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师
容易介绍，近几年我国长征系列运载火箭保持高密度发射。今年，长征系列运载火箭的飞行试验
次数将持续保持高位，发射次数将超过60次，呈现高密度常态化特点。今年第四季度，长征系列
运载火箭还将迎来第500次发射，距离第400次发射不到2年时间。
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2023-02-23│太空圈地战加剧，卫星产业链蓄势待发
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当下，全球范围内低轨卫星大发射时代正加速到来，由于频率和轨道资源有限，大国主导的
太空“圈地战”愈演愈烈，中国加速卫星互联网布局具有必要性。资料显示，美国的“星链”计
划准备发射1.2万颗卫星，中国也已申报近1.3万颗卫星。据华经产业研究院预测，2025年我国卫
星互联网市场规模将达到446.92亿元，2022年-2025年CAGR为12.4%。
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2023-01-18│国资委推动信息基建升级，卫星互联网投资将发力
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17日，国资委新闻发言人彭华岗表示，切实强化稳增长稳投资措施，聚焦基础设施建设。加
大云计算、宽带基础网络、5G/6G、全国一体化大数据中心体系、工业互联网、卫星互联网等领
域的投资力度，加快推进“东数西算”工程，推动信息基础设施升级。卫星互联网的发展将是太
空、天空、地面、水下通信的有机联结。民用层面卫星互联网的发展可以最大限度地实现低成本
的全域网络覆盖，节省非人口密集区域光纤光缆的铺设成本，同时提升长距离信息传输效率。券
商报告指出，我国一箭多星技术、火箭回收技术等仍处于早期发展阶段，卫星制造、火箭发射、
地面站建设等成本高企，我国卫星互联网系统成本与海外企业相比仍存在提升空间。
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2023-01-05│毫米波频段首次被纳入规划，应用有望得到推广
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1月4日晚间，工信部发布《关于微波通信系统频率使用规划调整及无线电管理有关事项的通
知》。据了解，本次调整首次将毫米波频段频率纳入使用规划，我国毫米波应用有望得到推广。
券商认为，5G毫米波典型的应用场景主要有热点流量覆盖、企业专网应用、用户FWA几种。随着
未来毫米波频段使用许可的发放，中国有望成为全球最大的毫米波市场。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年9月29日，中联资产评估集团有限公司出具《资产评估报告》（中联 │
│ │评报字〔2020〕第2509号），确认截至2020年5月31日，国博有限净资产评 │
│ │估值为423,341.53万元。该等评估结果经中国电科备案(7281ZGDK2020111) │
│ │。根据国博有限股东会审议通过的《关于南京国博电子有限公司改制整体变│
│ │更为设立股份有限公司的议案》，同意国博有限以截至2020年5月31日经审 │
│ │计的净资产196,275.08万元按照5.4521:1的比例折成36,000.00万股，整体 │
│ │变更设立股份有限公司。国博有限的全体股东，作为拟整体变更设立的股份│
│ │有限公司的发起人，共同签署了《发起人协议》。2020年12月31日，中国电│
│ │科出具了《中国电科关于南京国博电子有限公司股份制改制的批复》（电科│
│ │资【2020】543号），同意国博有限整体变更为股份有限公司的改制方案。2│
│ │020年12月31日，发行人召开创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过了 │
│ │《关于设立南京国博电子股份有限公司的议案》等与国博电子设立相关的议│
│ │案。公司原股东为股份公司的发起人，发起人均以其所持有的有限公司所对│
│ │应的权益作为股份公司发起人出资。2021年1月8日，天健会计师事务所（特│
│ │殊普通合伙）出具《验资报告》（天健验[2021]3号），对上述出资予以验 │
│ │证。2020年12月31日，公司取得南京市市场监督管理局颁发的《企业法人营│
│ │业执照》（统一社会信用代码为913201157031141514)。整体变更为股份公 │
│ │司后，公司总股本36,000.00万股，各股东持股比例保持不变。 │
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│产品业务 │国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生 │
│ │产和销售。 │
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│经营模式 │国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生 │
│ │产和销售，具备满足不同平台、不同需求的提供射频系统集成解决方案的能│
│ │力，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。 │
│ │T/R组件和射频模块领域，公司主要负责芯片设计，组件和模块的设计、制 │
│ │造以及测试，晶圆和芯片的生产、封装一般委托第三方厂商或机构完成。射│
│ │频芯片领域，公司采用Fabless模式负责射频芯片的设计和质量把控，芯片 │
│ │的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。公司建立了热学│
│ │、力学、电学、结构设计、版图设计等多个纵向专业，形成具备灵活性和流│
│ │动性的矩阵式项目结构和组织分层、执行并肩的组织结构体系，依照客户需│
│ │求开展产品研发、制造和交付。 │
│ │公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，建立了合格供应商名录；│
│ │公司建立了较为完善的营销体系，与主要客户建立了稳定的合作关系，积极│
│ │跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品。 │
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│行业地位 │面向军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件生产平台 │
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│核心竞争力 │（1）技术与产品创新优势 │
│ │国博电子是国内能够批量提供有源相控阵T/R组件、系列化射频集成电路产 │
│ │品的领先企业。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品│
│ │布局，产品覆盖芯片、模块、组件。 │
│ │国博电子组建了训练有素的研发团队，建立了高效灵活的研发体制。国博电│
│ │子不断引进专业人才，组建了强大的研发团队，专业领域涵盖了电子、通信│
│ │、计算机、化学、材料等，形成跨学科的复合型团队。 │
│ │自成立以来，公司承担了多项国家防务领域重大科研任务，以及发改委“移│
│ │动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020年产业基础再造│
│ │和制造业高质量发展专项”、工信部“面向5G通信的射频前端关键器件及芯│
│ │片”等国家重大专项，江苏省工业和信息化厅“集成电路PA、LNA等射频有 │
│ │源器件攻关项目”、江苏省科学技术厅“面向5G应用的GaN芯片及模块研发 │
│ │及产业化项目”等省级项目，国博电子为国家科技水平的进步做出了卓有成│
│ │效的贡献。 │
│ │（2）品牌优势 │
│ │国博电子设立以来获得了多项荣誉，积累了良好的品牌声誉。国博电子核心│
│ │技术人员累计获得国家科学技术进步奖1项、国防技术发明奖1项、国防科学│
│ │技术进步奖9项、中国电子学会科技进步奖3项和中国电子科技集团科学技术│
│ │奖18项。近三年，公司于2020年获赛迪网、《互联网经济》杂志评选的“20│
│ │20行业信息化竞争力百强”和“2020行业信息化领军企业”；2020年获某主│
│ │流移动通信设备供应商“供应商最佳交付奖”和“优秀质量协作奖”、2022│
│ │年获某主流移动通信设备供应商“最佳协同奖”；2021年和2022年入选南京│
│ │市“独角兽”企业，2023年获评为“江苏省优秀企业”。 │
│ │（3）丰富的客户资源优势 │
│ │公司致力于有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域系列产品的研发、生产 │
│ │和销售，并形成了相关核心技术。依靠卓越的科研能力和优良的产品质量，│
│ │国博电子的产品得到了市场的认可，同下游单位建立了良好的企业形象和合│
│ │作关系，主要客户为各科研院所、整机单位和移动通信设备制造商。 │
│ │（4）管理团队优势 │
│ │公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰│
│ │富的集成电路行业相关经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司│
│ │核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、│
│ │质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有│
│ │效性。针对集成电路行业特点，公司不断探索优化生产经营管理模式，构建│
│ │了完善的采购、生产、研发、销售管理体系，提高了经营效率，提升了公司│
│ │的市场竞争力和盈利能力。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入356696.33万元，较上年同期346051.11万元增长│
│ │10645.22万元，同比增长3.08%；利润总额65372.62万元，较上年同期55501│
│ │.87万元增长9870.75万元，同比增长17.78%；归属于上市公司股东的净利润│
│ │60622.82万元，较上年同期52048.18万元增长8574.64万元，同比增长16.47│
│ │%。 │
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│竞争对手 │成都雷电微力科技股份有限公司（301050.SZ）、成都天箭科技股份有限公 │
│ │司（002977.SZ）、江苏卓胜微电子股份有限公司、唯捷创芯（天津）电子 │
│ │技术股份有限公司、Skyworks（SWKS）、Qorvo（QRVO）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司申请发明专利12项，申请实用新型专利4项，申请集 │
│营权 │成电路设计布图专有权7项；取得发明专利授权3项，实用新型专利授权5项 │
│ │，集成电路设计布图专有权18项。截至报告期末，公司累计获得各类知识产│
│ │权157项，其中发明专利43项，实用新型专利33项，软件著作权9项，集成电│
│ │路设计布图专有权72项。 │
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│投资逻辑 │报告期内，国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化 │
│ │射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。 │
│ │公司紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融│
│ │结合发展道路，建立了以化合物半导体芯片为核心的技术体系和系列化产品│
│ │布局，产品覆盖芯片、模块、组件。芯片和模块方面，公司立足于国内移动│
│ │通信市场，依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，│
│ │形成了系列化的射频集成电路产品，是国内移动通信基站射频器件核心供应│
│ │商。同时，公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已经开始向业│
│ │内知名终端厂商批量供货。组件方面，公司研制了数百款有源相控阵T/R组 │
│ │件，产品市场占有率保持国内领先地位，除整机用户内部配套外，是国内面│
│ │向各整机单位销量最大的有源相控阵T/R组件平台。 │
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│消费群体 │各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等 │
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│消费市场 │境内 │
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│增持减持 │国博电子2025年2月22日公告，公司股东南京芯锐计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持其持有的公司股份合计不 │
│ │超过596.0149万股，即不超过公司总股本1%。截至公告日，南京芯锐直接持│
│ │有公司股份3414.9906万股，占公司总股本的比例为5.73%。 │
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│项目投资 │开展射频集成电路产业化项目二期建设：国博电子2023年2月23日公告，公 │
│ │司拟购买位于南京市江宁区金鑫西路以东、凤矿路以西地块的土地使用权，│
│ │并开展射频集成电路产业化项目二期建设，项目投资预计为6.98亿元。若公│
│ │司本次成功购得标的地块，计划在接收标的土地之日起的6个月内开工建设 │
│ │，并在开工后24个月内完成竣工验收备案，预计在竣工验收之日后24个月实│
│ │现达产。 │
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│行业竞争格局│1、移动通信领域，随着5G技术的发展和应用，5G基础设施建设持续推进。 │
│ │根据国家工业和 │
│ │信息化部《2023通信业统计公报》，截至2023年末，我国移动电话基站总数│
│ │达1,162万个，其中5G基站数量从2022年末的231.2万个增加到337.7万个，5│
│ │G基站在移动通信基站中的占比从2022年末的21.3%提升到29.1%。但在经历2│
│ │020-2022年的5G投资高峰后，5G基站的投资放缓，相关企业的固定资产总投│
│ │资相比上年增长0.3%，受此影响基站设备制造商对射频集成电路和GaN射频 │
│ │模块的需求也呈现下降趋势。 │
│ │另一方面，随着人联、物联、车联、感知等场景需求的逐渐显现，作为5G技│
│ │术进阶版的5G-A技术取得了较大进展，并在满足未来智能化社会的需求方面│
│ │展现了巨大的潜力，预计未来5G-A与AI技术的结合将进一步推动移动通信基│
│ │础设施的建设，同时会进一步带动更广泛的智能终端的发展。移动通信基础│
│ │设施和泛化的终端均需要多种制式，多种频段的无线互联，并带动射频集成│
│ │电路产业发展。 │
│ │2、在相控阵T/R组件领域，信息化技术发展带来模式改变，信息化建设的重│
│ │要程度日益彰显。随着国内相关领域和技术的推进，我国高度关注人工智能│
│ │、有人无人协同、定向能等新域新质力量的发展，作为核心信息化技术和关│
│ │键要素，有源相控阵T/R组件必然将迎来新一轮快速增长，为我国新域新质 │
│ │力量提供重要保障。 │
│ │相控阵技术逐步在5G/6G毫米波通信、汽车雷达、气象雷达、低空监测等领 │
│ │域应用，规模日趋增大，将成为T/R组件领域的另一重要增长点。 │
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│行业发展趋势│（1）小型化、轻量化、多功能的新型高密度集成技术 │
│ │随着有源相控阵技术在各类无线通信等先进技术的发展，无线电子信息系统│
│ │的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高│
│ │密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量│
│ │化T/R组件带来巨大需求，微波毫米波异构集成、三维堆叠、封装型天线、 │
│ │片上天线等新型高密度集成技术将进一步推动有源相控阵技术发展。 │
│ │与传统的硅材料半导体相比，以GaN为代表的第三代化合物半导体具有宽禁 │
│ │带、高击穿场强、高电子饱和速度、高热导率、低噪声、性能稳定等显著特│
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