热点题材☆ ◇688375 国博电子 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、无人机、军民融合、芯片、三代半导、先进封装、毫米雷达、6G概念
、军工信息、商业航天、DeepSeek
风格:融资融券、基金重仓、扣非亏损、MSCI成份、专项贷款
指数:央企100、上证治理、上证380、国证基建、中证央企、科创50、创新100、科创信息、科创
高装、科创国企
【2.主题投资】
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2025-09-25│军民融合 │关联度：☆☆☆
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国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品
主要包括有源相控阵T/R组件、基站射频集成电路等，覆盖防务与民用领域
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2025-09-23│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司逐步开展毫米波产品开发，拓展产品系列，已形成批量供货。
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2025-09-23│先进封装 │关联度：☆☆☆
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在射频模块领域，公司在先进封装领域不断优化工艺技术，新型高导热材料封装技术、低成
本塑封空腔封装技术等陆续应用，持续提升成品率、降低生产成本，保证产品的竞争力
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2025-06-05│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司应用于无人机的射频前端模组批量出货，下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工
作。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司目前的研发、生产和销售主要集中在T/R组件和射频模块、射频芯片领域。
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2025-03-17│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司目前已在本地部署了DeepSeek，探索利用Deepseek开展知识库的建设和相关应用场景验
证工作
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2024-06-05│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司在T/R组件领域，低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产
品已开始交付客户
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2024-04-23│军工信息化 │关联度：☆☆☆
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公司的主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。产品主
要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等
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2023-11-15│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司参与南方资产所在中国兵装集团及其下属子公司的与国博电子产品领域相关的产品的配
套研制，包括相关指挥控制装备、雷达、技术保障装备、导弹分系统、卫星导航定位应用系统、
特种装备、航空航天等产品
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在5G移动通信基站领域的产品主要为射频芯片和射频模块。
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2023-05-13│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域，基于GaN射频芯片的各类有源相控阵
T/R组件产品已在机载、弹载等领域中取得广泛应用。
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2023-03-06│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前具备100GHz及以下频段有源相控阵T/R组件研制批产能力，已完成W波段T/R样件与
小批量试制交付，同时也在积极布局200GHz以上等超高频技术探索。太赫兹技术主要应用于超高
精度雷达探测、雷达成像、超高速率保密通信等领域。
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2026-04-10│中国电科系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子科技集团有限公司是公司实际控制人
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2024-03-15│罗素小盘 │关联度：--
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公司符合罗素小盘股标准
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-05-13│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域，基于GaN射频芯片的各类有源相控阵
T/R组件产品已在机载、弹载等领域中取得广泛应用。
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2023-03-15│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2026-04-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归母净利润为85.63万元，扣非净利润为-119.88万元
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有3913.04万股(43.39亿元)
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2026-02-25│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司2026年2月被纳入MSCI中国指数
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2024-12-30│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年12月28日公告，控股股东国基南方计划增持股份，增持金额不低于4亿元，不超过7亿
元。资金来源为自有资金和中国建设银行南京秦淮支行提供的27000万元贷款
【3.事件驱动】
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2024-11-29│《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》发布，行业发展前景广阔
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中国卫星导航系统管理办公室11月28日上午在京组织召开纪念北斗卫星导航系统工程建设三
十周年座谈会。座谈会上发布了《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》。按照计划，2025年完
成下一代北斗系统关键技术攻关；2027年左右发射3颗先导试验卫星，开展下一代新技术体制试
验；2029年左右开始发射下一代北斗系统组网卫星，2035年完成下一代北斗系统建设。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-10-23│卫星应用盛会即将召开
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经工信部批准，10月25日-27日，2023中国卫星应用大会将于北京召开，同期举办展览会。
今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会也是我国卫星应用领
域倍受国内外业界关注的国际会议。券商认为，卫星通信面向C端的应用逐渐成熟，有望进一步
提升卫星互联网系统的经济性，从而加速国内卫星通信系统的建设。下一代通信将迈向星地融合
时代，手机直连有望成为卫星互联网的主要商业形态之一，也将是卫星互联网的下一个竞争焦点
。
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2023-10-13│SpaceX推出星链直连手机业务
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近日，SpaceX星链官网推出“StarlinkDirecttoCell（星链直连手机）”业务，可与现有LT
E手机配合使用，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，便能实现“无缝访问文本、语音和数据
”。据SpaceX预计，该业务将于2024年起实现发送短信，2025年起实现语音通话、浏览网页、连
接物联网设备。
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2023-10-10│手机直连卫星带来全新增量市场
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华为近期发布全球首款支持卫星通话的大众智能手机Mate60Pro，在没有地面网络信号的情
况下可以拨打、接听卫星电话，中国电信的天通卫星套餐随后正式上线，用户开通手机直连卫星
功能后，可在卫星网络下使用卫星语音、以及卫星短信功能。海外方面，日本电信运营商巨头KD
DI宣布与SpaceX合作布局卫星直连手机服务。券商表示，星载相控阵是卫星与地面进行通信的最
佳天线，手机直连卫星将带来星载相控阵等卫星天线的全新增量市场。
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2023-10-09│工信部推进卫星互联网准入改革
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工信部日前公开征求对《关于创新信息通信行业管理优化营商环境的意见（征求意见稿）》
的意见。意见稿提出统筹推进电信业务向民间资本开放，加大对民营企业参与移动通信转售等业
务和服务创新的支持力度，分步骤、分阶段推进卫星互联网业务准入制度改革。根据券商研报测
算，2018-2027年Starlink仅星座建设空间达429亿美元；同时根据SIA报告，卫星制造+发射环节
在产业中价值占比约6.9%，推算整个Starlink通信产业的市场空间或将达到6217亿美元。另外近
年来卫星互联网新技术不断涌现，有源相控阵、激光通信、3D打印等技术发展或催生行业新业态
。预计中国卫星互联网将迎来十年黄金发展期，带动近万亿级的产业发展空间。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-17│三星将推出的新一代Galaxy S24系列，将运用卫星通信
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据媒体最新发布的信息显示，全新的三星Galaxy S24系列将会支持卫星通信，该项功能的提
供商是铱星通讯，双方目前已经达成了合作关系。目前，卫星互联网的技术趋于成熟并具有全覆
盖、低时延等优势，可预见的未来将作为地面通信的补充，参与到6G网络的整体建设中，卫星互
联网是目前6G确定性最高的技术之一。券商指出，卫星互联网产业链根据上下游关系，主要分为
卫星制造、卫星发射、地面设备制造和卫星运营及服务四个环节。从产业链结构来看，全球卫星
行业里卫星发射和卫星制造收入占比最大，卫星互联网赛道中卫星运营及服务和地面设备制造收
入占比较高。
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2023-08-04│全球知名半导体公司量产GaN器件，市场规模飞速增长
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意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaNHEMT
（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用P
owerFLAT5x6HV封装。据报道，在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，
即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。券商
指出，GaN器件是目前能同时实现高频、高效、大功率的代表性器件，是支撑“新基建”建设的
关键核心部件。随着新基建、新能源、新消费等领域的持续推进，GaN器件在国内市场的应用呈
现出快速增长的态势。据TrendForce报告，氮化镓功率器件主要应用在高频中小功率领域，预计
市场规模将从2021年的1亿美金快速增长到2025年的13亿美金，复合年均增长率达90.6%。
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2023-08-02│机构预计28年全球GaN射频器件市场规模有望增至27亿美元
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据研究机构YoleIntelligence统计，2022年全球GaN射频器件市场规模达到了13亿美元，预
计到2028年将进一步扩大至27亿美元，复合年增长率为12%。
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2023-04-04│信创央企改革再下一城，易华录实控人华录集团拟并入中国电科
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易华录3日晚公告，公司实际控制人华录集团正在与中国电子科技集团有限公司（简称“中
国电科”）筹划重组事项，华录集团拟整合进入中国电科。中国电科是中央直接管理的国有重要
骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。中国电科打造了包括
元器件、IC设计、功能材料、制造装备、工艺流程、芯片、基础软硬件、云产品、系统等在内的
“炼沙成芯，从芯到云”信创全生态链。中国电科下属共有16家上市公司。其中有15家在A股上
市，1家在港股上市。
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2023-03-07│我国将加快6G研发，卫星互联网是其核心组成部分
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工信部网站3月5日披露，工信部部长金壮龙在首场“部长通道”上说，6G推进工作组已经在
开展工作，要加强国际合作，加快6G的研发。根据IMT-2030工作组的6G技术试验计划，2022~202
4年是关键技术试验阶段，将明确6G主要技术方向，开展概念样机试验验证，提升技术能力。券
商表示，相较于5G的技术架构，从地面接入向空天地海泛在接入转变，是6G相较于5G的重要变化
之一。其分析称，我国已通过星网集团重点部署。
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2023-03-06│运载火箭高密度发射成常态，卫星产业链或成航天领域投资主线
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中国航天已进入高密度发射常态化阶段。据航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师
容易介绍，近几年我国长征系列运载火箭保持高密度发射。今年，长征系列运载火箭的飞行试验
次数将持续保持高位，发射次数将超过60次，呈现高密度常态化特点。今年第四季度，长征系列
运载火箭还将迎来第500次发射，距离第400次发射不到2年时间。
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2023-02-23│太空圈地战加剧，卫星产业链蓄势待发
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当下，全球范围内低轨卫星大发射时代正加速到来，由于频率和轨道资源有限，大国主导的
太空“圈地战”愈演愈烈，中国加速卫星互联网布局具有必要性。资料显示，美国的“星链”计
划准备发射1.2万颗卫星，中国也已申报近1.3万颗卫星。据华经产业研究院预测，2025年我国卫
星互联网市场规模将达到446.92亿元，2022年-2025年CAGR为12.4%。
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2023-01-18│国资委推动信息基建升级，卫星互联网投资将发力
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17日，国资委新闻发言人彭华岗表示，切实强化稳增长稳投资措施，聚焦基础设施建设。加
大云计算、宽带基础网络、5G/6G、全国一体化大数据中心体系、工业互联网、卫星互联网等领
域的投资力度，加快推进“东数西算”工程，推动信息基础设施升级。卫星互联网的发展将是太
空、天空、地面、水下通信的有机联结。民用层面卫星互联网的发展可以最大限度地实现低成本
的全域网络覆盖，节省非人口密集区域光纤光缆的铺设成本，同时提升长距离信息传输效率。券
商报告指出，我国一箭多星技术、火箭回收技术等仍处于早期发展阶段，卫星制造、火箭发射、
地面站建设等成本高企，我国卫星互联网系统成本与海外企业相比仍存在提升空间。
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2023-01-05│毫米波频段首次被纳入规划，应用有望得到推广
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1月4日晚间，工信部发布《关于微波通信系统频率使用规划调整及无线电管理有关事项的通
知》。据了解，本次调整首次将毫米波频段频率纳入使用规划，我国毫米波应用有望得到推广。
券商认为，5G毫米波典型的应用场景主要有热点流量覆盖、企业专网应用、用户FWA几种。随着
未来毫米波频段使用许可的发放，中国有望成为全球最大的毫米波市场。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │南京国博电子股份有限公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相 │
│ │关产品的研发、生产和销售，产品覆盖防务与民用领域，是目前国内能够批│
│ │量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业。 │
│ │公司技术人才实力雄厚，硕士、博士200余人。公司承担了多项国家发改委 │
│ │、工信部射频微波集成电路专项和产业化项目，拥有100余项自主知识产权 │
│ │。 │
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│产品业务 │国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生 │
│ │产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成 │
│ │电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客│
│ │户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。公司主要产品包括有│
│ │源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属 │
│ │于模拟集成电路。公司基站类射频芯片产品主要用于通信系统设备发射和接│
│ │收时的信号控制、切换、放大等功能，产品包含低噪声放大器、功率放大器│
│ │及射频大功率开关等，是国内基站射频器件的核心供应商。公司射频放大类│
│ │芯片产品主要包括低噪声放大器（Low-NoiseAmplifier，简称LNA）和功率 │
│ │放大器（PowerAmplifier，简称PA）。公司射频控制类芯片产品主要包括射│
│ │频开关和数控衰减器。 │
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│经营模式 │国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生 │
│ │产和销售，具备满足不同平台、不同需求的提供射频系统集成解决方案的能│
│ │力。公司构建了科学合理的经营模式，拥有完整的研发、采购、生产、销售│
│ │及服务体系 │
│ │公司根据主营产品类别和行业特点，设立了科学合理的经营模式，从芯片设│
│ │计Fabless模式逐步向Fabless模式和IDM模式相结合转型。其中，在T/R组件│
│ │和射频模块领域，公司采取IDM模式，主要负责芯片设计，组件和模块的设 │
│ │计、制造以及测试，芯片的生产、封装一般委托第三方厂商或机构完成；在│
│ │射频芯片领域，公司采用Fabless模式，负责射频芯片的设计和质量把控， │
│ │芯片的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。 │
│ │公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，建立了合格供应商名录；│
│ │公司建立了较为完善的营销体系，与主要客户建立了稳定的合作关系，积极│
│ │跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品。 │
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│行业地位 │面向军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件生产平台 │
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│核心竞争力 │1、技术创新优势 │
│ │公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发│
│ │应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发│
│ │体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）│
│ │、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产 │
│ │品定向设计开发优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持│
│ │续拓展系统级应用市场。 │
│ │2、产品优势 │
│ │在有源相控阵T/R组件领域，公司持续专注高频高密度领域业务，产品主要 │
│ │集中于多通道、高频、高集成方向。公司现已研制了数百款有源相控阵T/R │
│ │组件，具有体积小、重量轻、集成度高、性能优异等特点，多个有源相控阵│
│ │T/R组件定型批产，工程化应用于各个领域。除有源相控阵雷达外，公司在 │
│ │低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R组件 │
│ │产品已大批量交付客户。 │
│ │针对终端应用的射频开关、天线调谐器产品，逐渐形成完备产品谱系，实现│
│ │大批量出货。针对卫星通信、下一代移动通信（6G/U6G）通感一体等领域需│
│ │求，开展多款射频芯片产品的开发，部分产品已完成交付。尤其是为适应未│
│ │来卫星互联网终端对于高功率、大带宽等应用场景的要求，解决此领域传统│
│ │GaAs功率放大器在高频下功率密度接近极限的困境，公司基于新一代半导体│
│ │低压硅基氮化镓工艺开发了多款高功率、高带宽、高效率的功率放大器，填│
│ │补了行业空白，实现了行业内首次大批量出货。 │
│ │3、品牌与客户优势 │
│ │国博电子设立以来获得了多项荣誉，积累了良好的品牌声誉。公司于2020年│
│ │获赛迪网、《互联网经济》杂志评选的“2020行业信息化竞争力百强”和“│
│ │2020行业信息化领军企业”；2020年获某主流移动通信设备供应商“供应商│
│ │最佳交付奖”和“优秀质量协作奖”、2022年获某主流移动通信设备供应商│
│ │“最佳协同奖”；2021年和2022年入选南京市“独角兽”企业，2023年获评│
│ │为“江苏省优秀企业”，2024年获评“2023-2024年度射频芯片市场最佳产 │
│ │品奖”，2025年获评“科创板价值50强”，获某主流移动通信设备制造商“│
│ │终端BG联合创新奖”“ICT年度最佳合作奖”。公司全资子公司国微电子入 │
│ │选“江苏瞪羚企业”。 │
│ │4、人才优势 │
│ │公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰│
│ │富的集成电路行业相关经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司│
│ │核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、│
│ │质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有│
│ │效性。 │
│ │公司高度重视研发人才队伍建设，通过不断引进行业专家并持续培养内部人│
│ │才，组建了涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队。│
│ │截至本报告期末，国博电子共有研发人员466名，较上年同期增加了53名， │
│ │研发人员占比26.24%，较上年同期提高了2.81个百分点。 │
│ │截至本报告期末，核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖1项、国防技 │
│ │术发明奖1项、国防科学技术进步奖9项、中国电子学会科技进步奖3项和中 │
│ │国电子科技集团科学技术奖18项。 │
│ │5、产业链优势 │
│ │国博电子深耕射频电子专业技术领域，形成了从芯片到模块、组件的产业链│
│ │布局，具备了射频微波毫米波核心技术领域的自主知识产权。公司以市场需│
│ │求为导向，以核心产品为突破口，以优化性能、降低成本为动力，按照重点│
│ │突破、平台支撑、体系推进的思路，推动T/R组件和射频集成电路产品设计 │
│ │、制造、测试验证能力体系成系统的发展。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入238,599.95万元，较上年同期下降7.92%；实 │
│ │现营业利润54,111.83万元，较上年同期增长5.25%；实现利润总额54,073.7│
│ │6万元，较上年同期增长5.17%；实现归属于母公司所有者的净利润50,752.6│
│ │3万元，较上年同期增长4.72%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损│
│ │益的净利润49,328.66万元，较上年同期增长3.50%；实现基本每股收益0.85│
│ │元，较上年同期增长4.94%。 │
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│竞争对手 │成都雷电微力科技股份有限公司（301050.SZ）、成都天箭科技股份有限公 │
│ │司（002977.SZ）、江苏卓胜微电子股份有限公司、唯捷创芯（天津）电子 │
│ │技术股份有限公司、Skyworks（SWKS）、Qorvo（QRVO）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司申请发明专利21项，申请实用新型专利5项,申请集成│
│营权 │电路设计布图专有权16项；取得发明专利授权3项，实用新型专利授权1项，│
│ │集成电路设计布图专有权24项。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权│
│ │208项，其中发明专利60项，实用新型专利38项，软件著作权9项，集成电路│
│ │设计布图专有权101项。 │
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│投资逻辑 │报告期内，国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化 │
│ │射频集成电路产品的领先企业，产品均属于模拟集成电路，核心技术达到国│
│ │内领先、国际先进水平。公司紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需│
│ │求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，建立了以化合物半导体为核心的技│
│ │术体系，形成了覆盖芯片、模块、组件的系列化产品布局。 │
│ │组件领域，公司已成功研制了数百款有源相控阵T/R组件，多个有源相控阵T│
│ │/R组件定型批产，工程化应用于各个领域，产品市场占有率保持国内领先地│
│ │位。除整机用户内部配套外，是国内面向各整机单位销量最大的有源相控阵│
│ │T/R组件平台。公司积极开拓低轨卫星和商业航天等应用领域，多款T/R组件│
│ │产品已批量交付客户,成为公司2025年度的主要收入来源之一。 │
│ │芯片和模块领域，公司立足国内移动通信市场，依托自身的研发实力和丰富│
│ │的射频集成电路产品经验，形成了系列化的射频集成电路产品，广泛应用在│
│ │移动通信、通信感知、卫星系统等系统设备，以及手机、无人机、物联网等│
│ │终端产品，是国内移动通信基站射频器件的核心供应商。 │
│ │公司积极开拓终端领域，终端用射频芯片产品已经开始向多家业内知名终端│
│ │厂商批量供货，硅基氮化镓功放芯片在业内首次实现了在终端射频领域的量│
│ │产交付。公司积极开拓新的市场需求，积极开拓低空经济、卫星互联网等应│
│ │用领域，与下游行业龙头企业紧密合作，聚焦国家经济战略，跟进重大项目│
│ │工程，部分产品已经完成开发或进入送样阶段。 │
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│消费群体 │各科研院所或整机单位、国内主流移动通信设备制造商 │
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│消费市场 │境内 │
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│主营业务 │有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片 │
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│增持减持 │国博电子2025年2月22日公告，公司股东南京芯锐计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持其持有的公司股份合计不 │
│ │超过596.0149万股，即不超过公司总股本1%。截至公告日，南京芯锐直接持│
│ │有公司股份3414.9906万股，占公司总股本的比例为5.73%。 │
│ │国博电子2025年11月5日公告，公司股东中电科国微计划公告日起15个交易 │
│ │日后的九十日内，通过集中竞价或大宗交易方式减持其持有的公司股份合计│
│ │不超过1192.0298万股，即不超过公司总股本2%。截至公告日，中电科国微 │
│ │直接持有公司股份9201.0301万股，占公司总股本的比例为15.44%。 │
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│项目投资 │开展射频集成电路产业化项目二期建设：国博电子2023年2月23日公告，公 │
│ │司拟购买位于南京市江宁区金鑫西路以东、凤矿路以西地块的土地使用权，│
│ │并开展射频集成电路产业化项目二期建设，项目投资预计为6.98亿元。若公│
│ │司本次成功购得标的地块，计划在接收标的土地之日起的6个月内开工建设 │
│ │，并在开工后24个月内完成竣工验收备案，预计在竣工验收之日后24个月实│
│ │现达产。 │
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│行业竞争格局│（1）T/R技术创新发展方向 │
│ │①三维高密度异构异质集成。面向下一代射频系统的小型化、轻量化、高性│
│ │能和低成本要求，业界正积极探索采用异构异质三维集成工艺。该工艺将Ga│
│ │As、GaN等化合物材料的高性能有源器件、RFMEMS、IPD等高性能无源器件，│
│ │与硅基低成本、高集成度、高复杂度的数字/模拟/混合电路模块进行三维集│
│ │成，通过充分发挥不同材料的物理特性优势，最终实现一个完整的二维至三│
│ │维毫米波集成电路或系统。 │
│ │②阵列超高频化。由于W波段及以上频率电磁波具有高精度扫描、大带宽等 │
│ │特性，使得其在高通量通信、高精度探测等领域有着广阔的应用前景。 │
│ │③阵列数字化技术。数字相控阵是将射频信号转换为数字信号，利用数字信│
│ │号处理器完成数字波束成形的相控阵体制，其简化了射频通道，且具有指向│
│ │精度高、动态范围大、波束灵活性高等优势。 │
│ │（2）射频集成电路技术创新发展方向 │
│ │①集成化和智能化。集成度的提高可以减小射频前端的体积、降低功耗并提│
│ │高整体性能，智能化则涉及通过引入感知控制等技术实现射频前端的自适应│
│ │调整和优化，提高通信系统的性能和可靠性。 │
│ │②高效能和低功耗。射频前端芯片需要在更低的功耗下提供更高的性能，需│
│ │要更高效率和线性度的功率放大器、更低的插入损耗的射频开关等来支撑通│
│ │信系统实现更高的数据传输速率和更高阶的调制方式。 │
│ │③超宽带和多频段支持。5G、6G技术以及低空经济需求带来了更宽、更高频│
│ │率范围的需求，射频芯片需要能够处理更宽的频率范围，以适应多频段和多│
│ │标准的通信需求，同时需要具备高度的灵活性和可配置性，能够在不同的通│
│ │信场景下高效工作。 │
│ │④新材料和新工艺。RFCMOS和SOI工艺在低成本、高集成度射频芯片方面已 │
│ │成为主流工艺，GaN等材料以其高的功率密度和效率、高的电子迁移率和击 │
│ │穿电压等优势在相关领域也已得到广泛应用，尤其是低成本GaN工艺的快速 │
│ │发展，以及MEMS工艺在射频领域的商用化推进是未来新材料和新工艺的重要│
│ │方向。 │
│ │（3）新产业：卫星通信、低空经济等新场景迅速发展 │
│ │随着科技的不断进步，现代通信技术正经历一场重大变革。高效率、智能化│
│ │和多样化已成为通信技术发展的核心驱动力之一，射频电子产业正从单一通│
│ │信功能向“通信-感知-计算”融合方向升级。 │
│ │近年来，我国卫星通信市场进入规模化部署阶段。在国家政策的推动和商业│
│ │资本持续加持下，我国已形成自主可控的卫星产业链，多个低轨星座计划进│
│ │入密集发射期，卫星通信行业迈入高速增长通道。卫星网络与地面基站网络│
│ │的融合发展趋势越来越清晰，正从目前独立组网向深度联网、协同服务的方│
│ │向发展。 │
│ │2025年相关政策持续深化落地，低空经济已进入爆发式增长阶段，其发展将│
│ │驱动能源航空动力技术、无人驾驶技术和新一代信息技术的持续发展和创新│
│ │。在新一代信息技术产业的支撑下，卫星网络与地面基站网络形成互补，共│
│ │同构建起一个立体的通信网络，保障低空领域作业更安全高效，高性能射频│
│ │集成电路的作用不容忽视。 │
│ │（4）新业态：新一代移动通信技术发展 │
│ │目前5G-A已在全面布网，6G已完成第一阶段的技术验证，宏站/小站/皮站全│
│ │面氮化镓化，MassiveMIMO通道数进一步增加，单站射频集成电路的用量激 │
│ │增；同时低轨星座与手机直连卫星，带动星载高功率集成电路、终端小型化│
│ │集成电路、地面关口站集成电路三重需求。未来的6G将实现空天地海一体化│
│ │，实现万物互联场景，对上游芯片、器件的需求旺盛，预计形成新的增长点│
│ │。 │
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│行业发展趋势│1、有源相控阵T/R组件领域 │
│ │在有源相控阵T/R组件领域，信息化迭代与数字化升级正驱动行业模式深刻 │
│ │变革。随着我国信息化建设战略地位显著提升，人工智能、无人集群作战、│
│ │智能感知等新域新质力量加速发展，有源相控阵T/R组件作为雷达系统的“ │
│ │核心神经元”，是信息化技术的核心和关键要素，必然将迎来新一轮快速增│
│ │长。 │
│ │第三代半导体材料（GaN）的大规模应用显著提升T/R组件的功率密度与工作│
│ │频段，支撑相控阵雷达向高频段升级，同时模块化设计（如瓦片式架构）将│
│ │进一步降低体积与成本，推动单装T/R组件数量跃升。同时，相控阵技术逐 │
│ │步在汽车雷达、气象雷达、低空监测、智慧交通、卫星互联网等领域的应用│
│ │规模日趋增大，将成为T/R组件领域的另一重要增长点。 │
│ │2、射频模块 │
│ │我国5G网络建设深度覆盖，根据国家工业和信息化部《2025年通信业统计公│
│ │报》，截至2025年底，全国移动电话基站总数达1287万个，比上年末净增22│
│ │.7万个。其中，4G基站为719.2万个，比上年末净增8万个；5G基站为483.8 │
│ │万个，比上年末净增58.8万个。5G基站占移动电话基站总数达37.6%，占比 │
│ │较上年末提升4个百分点。在经历2020-2022年的5G投资高峰后，基站设备制│
│ │造商固定资产投资增速显著放缓。受此影响，射频集成电路及氮化镓（GaN │
│ │）射频模块需求出现结构性回调。 │
│ │5G、未来6G技术以及衍生的低空需求带来了更宽、更高频率范围的需求，射│
│ │频前端芯片需要支持这些广泛的频段，以满足多样化的通信需求，支持超宽│
│ │带频谱和灵活的频率调谐将变得越来越重要。5G-A作为5G向6G演进的过渡技│
│ │术，通过AI深度融合、通感一体等创新，实现网络速率提升10倍、时延降低│
│ │至毫秒级，支撑低空飞行器管控、车联网、工业互联网等高价值场景。目前│
│ │，5G-A技术加速落地，如上海市通信管理局发布《上海信息通信业聚焦提升│
│ │企业感受持续打造国际一流通信服务能级和营商环境行动方案》，提出2025│
│ │年新增部署5G-A基站1万个。5G-A需支持Sub-6GHz与毫米波（24.25-52.6GHz│
│ │）双频段协同，对高频段、高功率射频器件的需求持续释放，要求射频器件│
│ │向高集成度模组化方向升级，带动GaN等第三代半导体工艺和先进工艺发展 │
│ │。 │
│ │3、射频集成电路 │
│ │射频集成电路市场由国际巨头主导，但国内厂商在国产替代政策与技术突破│
│ │下快速崛起，已在部分细分市场占据重要地位。技术向高集成化、模组化、│
│ │新材料、先进封装演进；市场向汽车、卫星、物联网、6G等新场景拓展。随│
│ │着5G-A/6G、卫星互联网等新需求爆发，射频集成电路行业将继续保持高增 │
│ │长，国内企业在全球产业链中的地位有望进一步提升。 │
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│行业政策法规│《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划建议》、《“十│
│ │四五”数字经济发展规划》、《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方 │
│ │案》 │
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│公司发展战略│公司以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，立足新发展阶段、贯彻│
│ │新发展理念、融入新发展格局，以技术为引领、市场为导向、客户满意度为│
│ │追求，聚焦主责主业，坚持创新驱动发展道路，不断提升射频集成电路芯片│
│ │和微波毫米波高密度集成组件的研发与制造能力，建立新技术创新策源地，│
│ │经济规模和发展质量稳定提升，成为国内领先、国际先进的有源相控阵T/R │
│ │组件及射频集成电路系列产品生产企业，推动国内射频电子产业协同发展。│
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│公司日常经营│（1）T/R组件领域 │
│ │国博电子具备T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及 │
│ │全自动通用测试平台，积累了关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R │
│ │组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项。公司自主研制的GaN │
│ │射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。 │
│ │公司积极推进射频组件设计数字化转型，开展设计平台数智化建设，通过自│
│ │动化软件开发与实战化应用，实现T/R组件设计关键环节效率的大幅提升。 │
│ │重点围绕W波段有源相控微系统，开创性建立W波段产品谱系，通过自主创新│
│ │的异构集成技术开发和无源传输技术攻关，实现产品异步开发，建立W波段 │
│ │管芯模型设计相应的多通道多功能芯片，填补公司在该领域多功能芯片空白│
│ │；低剖面宽带毫米波数字阵列，突破了高密度集成封装、毫米波高效率大功│
│ │率等关键技术新领域，持续开展相关关键技术攻关，拓宽超宽带T/R组件产 │
│ │品谱系、形成超宽带被动接收机谱系，打造高集成度功分网络产品，为新一│
│ │代产品开拓打下基础。公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星、 │
│ │商业航天、通信等多个领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已│
│ │开始交付客户。 │
│ │（2）射频模块领域 │
│ │公司的GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信 │
│ │应用，是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。 │
│ │公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效│
│ │率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、│
│ │技术达到国际先进厂商水平。 │
│ │公司在先进封装领域不断优化工艺技术，新型高导热材料封装技术、低成本│
│ │塑封空腔封装技术等陆续应用，持续提升成品率、降低生产成本，保证产品│
│ │的竞争力。加快封装基板研究、无源传输设计、三维堆叠和工艺植球技术攻│
│ │关，构建微波、数字异构集成产品谱系。 │
│ │（3）射频芯片领域 │
│ │公司聚焦5G、5G-A、U6G基站和终端应用，针对宽带高线性功率放大器、宽 │
│ │带高线性低噪声放大器等进行产品开发，性能达到国内先进水平。 │
│ │公司应用于移动通信终端的射频开关、天线调谐器产品持续规模出货，多款│
│ │新开发射频开关批量供货，产品性能达到国内先进水平。根据终端市场需求│
│ │，基于国产化工艺，开关类产品以SPDT/SP4T/SP8T开关为基础，逐步扩展到│
│ │大功率、卫星通信应用及国产化天线调谐器产品开发，通过产品性能优化和│
│ │成本优化，满足更广泛的客户需求。 │
│ │公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，针对手机等终端│
│ │应用进行设计优化，填补了业内硅基氮化镓功放终端射频应用的空白。新产│
│ │品攻克了硅基氮化镓外延的晶格缺陷比例高的材料难题，充分发挥了新型三│
│ │代半导体材料的技术优势，在兼顾功率、效率、带宽等指标的前提下，实现│
│ │了对传统砷化镓功放的性能提升，并突破了硅基氮化镓功放芯片的量产技术│
│ │，在业内首次实现了硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域的量产交付。 │
│ │在卫星通信和感知方面，公司逐步开展毫米波产品开发，拓展产品系列，已│
│ │形成批量供货。 │
│ │公司将持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足市场需求。此│
│ │外，公司还针对卫星互联网各类终端开展了产品开发，尤其在终端直连卫星│
│ │实现高速高通量网络服务领域，公司开发的产品处于行业最前沿，是目前终│
│ │端直连卫星互联网的先进方案之一。 │
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│公司经营计划│1、产品开发和技术创新 │
│ │持续推动产品的低成本、数智化设计。推进产品体系深度布局，充分发挥公│
│ │司业务优势，体系化推进射频微系统产品化技术，完善拓展组件及模块的产│
│ │品种类及谱系，进一步提升产品市场推广应用；布局产品域内部协同与保障│
│ │，推进项目低成本和生产全自动化提升，持续提升设计端统型应用于制造的│
│ │高效协调适配能力，构建从设计到制造端到端的、快速响应的大通量、低成│
│ │本研制生产体系。充分利用微电子工艺平台、新材料、新器件的最新进展，│
│ │综合运用一体化集成技术，进一步提升有源相控阵T/R组件集成能力。 │
│ │2、市场拓展 │
│ │深度布局有源相控阵雷达、5G-A/6G通信基站射频前端、移动通信终端用射 │
│ │频器件等核心领域，积极拓展商业航天、卫星通信、低空经济感知系统等新│
│ │兴领域，深化与整机单位、科研院所和国内主流移动通信设备制造商的战略│
│ │合作，完善市场营销体系和经销商网络，提升核心竞争力，扩大市场份额和│
│ │客户群体，提高市场响应速度、产品市场占有率和客户服务水平，适应快速│
│ │变化的市场和技术环境。 │
│ │3、精细化管理 │
│ │为了加强在科研生产过程中的成本管控能力，提升成本精细化管理水平，落│
│ │实“高质量、高效益、低成本、可持续发展”的价格全面管控要求。在年度│
│ │成本管理、产品策划、设计开发、生产制造等环节开展产品成本控制，通过│
│ │成本管理活动事前科学谋划、事中控制反馈、事后改进提升的有效实施，推│
│ │动低成本制造、可持续发展的目标实现。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算等融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，│
│ │优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多│
│ │家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1.新产品研发的风险 │
│ │未来公司不能继续保持对研发支出的高投入、抓住技术发展趋势及下游需求│
│ │的变化、不断吸引专业领域的优秀人才，公司可能会面临技术滞后。 │
│ │2.核心技术失密的风险 │
│ │随着市场的变化，存在因核心技术人员流失或工作失误，导致核心技术泄露│
│ │的风险。 │
│ │3.核心技术人员流失的风险 │
│ │可能面临核心技术人员流失的风险，进而对公司的持续经营能力产生不利影│
│ │响。 │
│ │4.市场竞争加剧的风险 │
│ │随着国家产业政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加│
│ │充分。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1.经营模式的风险 │
│ │公司存在因外协厂商生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工│
│ │艺存在不符合公司要求的潜在风险。 │
│ │2.产品未完成审价而影响经营业绩的风险 │
│ │审价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未审定价格的产品│
│ │存在未来年度集中确认价差。 │
│ │3.原材料价格及交付波动的风险 │
│ │如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应波动│
│ │。 │
│ │4.客户集中的风险 │
│ │未来公司主要客户的采购、经营战略发生较大变化，或因公司无法满足客户│
│ │的需求，则公司经营业绩将面临下降或增速放缓的风险。 │
│ │5.整机单位T/R组件采购模式由对外采购变更为内部配套的风险 │
│ │未来采取对外采购的整机单位变更为内部配套模式，则会对公司T/R组件业 │
│ │务的经营造成影响，进而影响公司整体经营业绩。 │
│ │6.产品质量风险 │
│ │公司射频芯片业务主要采用Fabless模式，受生产周期较长影响，如因产品 │
│ │设计缺陷或第三方生产工艺控制不当导致产品缺陷，将有可能导致大量的产│
│ │品报废或市场召回，由此给公司经营带来风险。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1.存货跌价的风险 │
│ │如果未来公司产品出现滞销、验收较慢或者大幅降价等情况，可能会导致公│
│ │司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司│
│ │的经营业绩造成不利影响。 │
│ │2.经营性应收款项金额较大的风险 │
│ │如果部分客户出现支付困难或者长期拖欠款项，将对公司产生不利影响。 │
│ │3.经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响 │
│ │收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致经营活动现金流一般│
│ │较差，面临一定的资金周转压力。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │近年来，国家对集成电路产业政策的支持为公司带来了良好的发展机遇，但│
│ │若集成电路的产业政策发生重大不利变化、宏观经济发生剧烈波动等情况将│
│ │会对公司下游需求、产品销量、毛利率、经营业绩产生影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1.被列入“实体清单”的风险 │
│ │鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，“实体清单”影响的长期持续性或│
│ │公司受到进一步的技术限制措施可能会对公司的日常经营带来负面影响。 │
│ │2.税收优惠变化的风险 │
│ │未来如果国家相关税收优惠政策发生变化，或未完成认定，将无法继续享受│
│ │上述优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1.管理风险 │
│ │如果公司经营团队的决策水平、人才队伍的管理能力和组织结构的完善程度│
│ │不能适应经营规模的扩张，将面临快速扩张可能带来的管理风险。 │
│ │2.关联交易金额较大的风险 │
│ │如果公司内部控制措施不能有效执行，公司关联方有可能通过关联交易对公│
│ │司及中小股东利益造成影响。 │
│ │3.环保及生产安全风险 │
│ │报告期内公司虽未发生重大安全事故，但不排除未来因设备老化、物品保管│
│ │及操作不当、自然灾害等原因而造成意外安全事故的可能，从而影响公司生│
│ │产经营的正常进行。 │
│ │4.募集资金投资项目实施及新增折旧摊销对公司业绩影响的风险 │
│ │募集资金投资项目需要一定的建设期和培育期，在此期间内可能会受到国家│
│ │和产业政策变化、市场环境变化、研发和制造成本上升及其他不可预见因素│
│ │的影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司可采用现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式分配股利，并优先采取现金方式分配利润，在有条件的情况下│
│ │，公司可以进行中期利润分配。公司在足额预留法定公积金、盈余公积金以│
│ │后，如满足现金分红条件的情况下，公司以现金形式分配的利润不少于当年│
│ │实现的可供分配利润的10%，且近三年以现金方式累计分配的利润不少于近 │
│ │三年实现的年均可分配利润的30%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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