热点题材☆ ◇688375 国博电子 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、三代半导、6G概念、军工信息
风格:融资融券、两年新股、新进成份、承诺不减
指数:中证央企、科创50、科创信息、科创高装
【2.主题投资】
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2024-04-23│军工信息化 │关联度：☆☆☆
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公司的主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。产品主
要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等
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2023-11-15│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司参与南方资产所在中国兵装集团及其下属子公司的与国博电子产品领域相关的产品的配
套研制，包括相关指挥控制装备、雷达、技术保障装备、导弹分系统、卫星导航定位应用系统、
特种装备、航空航天等产品
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在5G移动通信基站领域的产品主要为射频芯片和射频模块。
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2023-05-13│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域，基于GaN射频芯片的各类有源相控阵
T/R组件产品已在机载、弹载等领域中取得广泛应用。
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2023-03-06│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前具备100GHz及以下频段有源相控阵T/R组件研制批产能力，已完成W波段T/R样件与
小批量试制交付，同时也在积极布局200GHz以上等超高频技术探索。太赫兹技术主要应用于超高
精度雷达探测、雷达成像、超高速率保密通信等领域。
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2024-04-29│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31，第一大客户占营业收入比例为75.18%
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2024-03-15│罗素小盘 │关联度：--
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公司符合罗素小盘股标准
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-05-13│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域，基于GaN射频芯片的各类有源相控阵
T/R组件产品已在机载、弹载等领域中取得广泛应用。
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2023-04-12│中国电科系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子科技集团有限公司是公司实际控制人
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2023-03-15│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-01-30│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-01-30公告承诺不减持。
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2023-07-22│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-07-22上市，发行价：70.88元
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2023-05-29│新进指标股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023年6月12日，正式纳入科创50指数。
【3.事件驱动】
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-10-23│卫星应用盛会即将召开
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经工信部批准，10月25日-27日，2023中国卫星应用大会将于北京召开，同期举办展览会。
今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会也是我国卫星应用领
域倍受国内外业界关注的国际会议。券商认为，卫星通信面向C端的应用逐渐成熟，有望进一步
提升卫星互联网系统的经济性，从而加速国内卫星通信系统的建设。下一代通信将迈向星地融合
时代，手机直连有望成为卫星互联网的主要商业形态之一，也将是卫星互联网的下一个竞争焦点
。
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2023-10-13│SpaceX推出星链直连手机业务
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近日，SpaceX星链官网推出“StarlinkDirecttoCell（星链直连手机）”业务，可与现有LT
E手机配合使用，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，便能实现“无缝访问文本、语音和数据
”。据SpaceX预计，该业务将于2024年起实现发送短信，2025年起实现语音通话、浏览网页、连
接物联网设备。
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2023-10-10│手机直连卫星带来全新增量市场
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华为近期发布全球首款支持卫星通话的大众智能手机Mate60Pro，在没有地面网络信号的情
况下可以拨打、接听卫星电话，中国电信的天通卫星套餐随后正式上线，用户开通手机直连卫星
功能后，可在卫星网络下使用卫星语音、以及卫星短信功能。海外方面，日本电信运营商巨头KD
DI宣布与SpaceX合作布局卫星直连手机服务。券商表示，星载相控阵是卫星与地面进行通信的最
佳天线，手机直连卫星将带来星载相控阵等卫星天线的全新增量市场。
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2023-10-09│工信部推进卫星互联网准入改革
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工信部日前公开征求对《关于创新信息通信行业管理优化营商环境的意见（征求意见稿）》
的意见。意见稿提出统筹推进电信业务向民间资本开放，加大对民营企业参与移动通信转售等业
务和服务创新的支持力度，分步骤、分阶段推进卫星互联网业务准入制度改革。根据券商研报测
算，2018-2027年Starlink仅星座建设空间达429亿美元；同时根据SIA报告，卫星制造+发射环节
在产业中价值占比约6.9%，推算整个Starlink通信产业的市场空间或将达到6217亿美元。另外近
年来卫星互联网新技术不断涌现，有源相控阵、激光通信、3D打印等技术发展或催生行业新业态
。预计中国卫星互联网将迎来十年黄金发展期，带动近万亿级的产业发展空间。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-17│三星将推出的新一代Galaxy S24系列，将运用卫星通信
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据媒体最新发布的信息显示，全新的三星Galaxy S24系列将会支持卫星通信，该项功能的提
供商是铱星通讯，双方目前已经达成了合作关系。目前，卫星互联网的技术趋于成熟并具有全覆
盖、低时延等优势，可预见的未来将作为地面通信的补充，参与到6G网络的整体建设中，卫星互
联网是目前6G确定性最高的技术之一。券商指出，卫星互联网产业链根据上下游关系，主要分为
卫星制造、卫星发射、地面设备制造和卫星运营及服务四个环节。从产业链结构来看，全球卫星
行业里卫星发射和卫星制造收入占比最大，卫星互联网赛道中卫星运营及服务和地面设备制造收
入占比较高。
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2023-08-04│全球知名半导体公司量产GaN器件，市场规模飞速增长
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意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaNHEMT
（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用P
owerFLAT5x6HV封装。据报道，在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，
即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。券商
指出，GaN器件是目前能同时实现高频、高效、大功率的代表性器件，是支撑“新基建”建设的
关键核心部件。随着新基建、新能源、新消费等领域的持续推进，GaN器件在国内市场的应用呈
现出快速增长的态势。据TrendForce报告，氮化镓功率器件主要应用在高频中小功率领域，预计
市场规模将从2021年的1亿美金快速增长到2025年的13亿美金，复合年均增长率达90.6%。
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2023-08-02│机构预计28年全球GaN射频器件市场规模有望增至27亿美元
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据研究机构YoleIntelligence统计，2022年全球GaN射频器件市场规模达到了13亿美元，预
计到2028年将进一步扩大至27亿美元，复合年增长率为12%。
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2023-04-04│信创央企改革再下一城，易华录实控人华录集团拟并入中国电科
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易华录3日晚公告，公司实际控制人华录集团正在与中国电子科技集团有限公司（简称“中
国电科”）筹划重组事项，华录集团拟整合进入中国电科。中国电科是中央直接管理的国有重要
骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。中国电科打造了包括
元器件、IC设计、功能材料、制造装备、工艺流程、芯片、基础软硬件、云产品、系统等在内的
“炼沙成芯，从芯到云”信创全生态链。中国电科下属共有16家上市公司。其中有15家在A股上
市，1家在港股上市。
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2023-03-07│我国将加快6G研发，卫星互联网是其核心组成部分
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工信部网站3月5日披露，工信部部长金壮龙在首场“部长通道”上说，6G推进工作组已经在
开展工作，要加强国际合作，加快6G的研发。根据IMT-2030工作组的6G技术试验计划，2022~202
4年是关键技术试验阶段，将明确6G主要技术方向，开展概念样机试验验证，提升技术能力。券
商表示，相较于5G的技术架构，从地面接入向空天地海泛在接入转变，是6G相较于5G的重要变化
之一。其分析称，我国已通过星网集团重点部署。
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2023-03-06│运载火箭高密度发射成常态，卫星产业链或成航天领域投资主线
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中国航天已进入高密度发射常态化阶段。据航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师
容易介绍，近几年我国长征系列运载火箭保持高密度发射。今年，长征系列运载火箭的飞行试验
次数将持续保持高位，发射次数将超过60次，呈现高密度常态化特点。今年第四季度，长征系列
运载火箭还将迎来第500次发射，距离第400次发射不到2年时间。
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2023-02-23│太空圈地战加剧，卫星产业链蓄势待发
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当下，全球范围内低轨卫星大发射时代正加速到来，由于频率和轨道资源有限，大国主导的
太空“圈地战”愈演愈烈，中国加速卫星互联网布局具有必要性。资料显示，美国的“星链”计
划准备发射1.2万颗卫星，中国也已申报近1.3万颗卫星。据华经产业研究院预测，2025年我国卫
星互联网市场规模将达到446.92亿元，2022年-2025年CAGR为12.4%。
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2023-01-18│国资委推动信息基建升级，卫星互联网投资将发力
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17日，国资委新闻发言人彭华岗表示，切实强化稳增长稳投资措施，聚焦基础设施建设。加
大云计算、宽带基础网络、5G/6G、全国一体化大数据中心体系、工业互联网、卫星互联网等领
域的投资力度，加快推进“东数西算”工程，推动信息基础设施升级。卫星互联网的发展将是太
空、天空、地面、水下通信的有机联结。民用层面卫星互联网的发展可以最大限度地实现低成本
的全域网络覆盖，节省非人口密集区域光纤光缆的铺设成本，同时提升长距离信息传输效率。券
商报告指出，我国一箭多星技术、火箭回收技术等仍处于早期发展阶段，卫星制造、火箭发射、
地面站建设等成本高企，我国卫星互联网系统成本与海外企业相比仍存在提升空间。
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2023-01-05│毫米波频段首次被纳入规划，应用有望得到推广
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1月4日晚间，工信部发布《关于微波通信系统频率使用规划调整及无线电管理有关事项的通
知》。据了解，本次调整首次将毫米波频段频率纳入使用规划，我国毫米波应用有望得到推广。
券商认为，5G毫米波典型的应用场景主要有热点流量覆盖、企业专网应用、用户FWA几种。随着
未来毫米波频段使用许可的发放，中国有望成为全球最大的毫米波市场。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年9月29日，中联资产评估集团有限公司出具《资产评估报告》（中联 │
│ │评报字〔2020〕第2509号），确认截至2020年5月31日，国博有限净资产评 │
│ │估值为423,341.53万元。该等评估结果经中国电科备案(7281ZGDK2020111) │
│ │。根据国博有限股东会审议通过的《关于南京国博电子有限公司改制整体变│
│ │更为设立股份有限公司的议案》，同意国博有限以截至2020年5月31日经审 │
│ │计的净资产196,275.08万元按照5.4521:1的比例折成36,000.00万股，整体 │
│ │变更设立股份有限公司。国博有限的全体股东，作为拟整体变更设立的股份│
│ │有限公司的发起人，共同签署了《发起人协议》。2020年12月31日，中国电│
│ │科出具了《中国电科关于南京国博电子有限公司股份制改制的批复》（电科│
│ │资【2020】543号），同意国博有限整体变更为股份有限公司的改制方案。2│
│ │020年12月31日，发行人召开创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过了 │
│ │《关于设立南京国博电子股份有限公司的议案》等与国博电子设立相关的议│
│ │案。公司原股东为股份公司的发起人，发起人均以其所持有的有限公司所对│
│ │应的权益作为股份公司发起人出资。2021年1月8日，天健会计师事务所（特│
│ │殊普通合伙）出具《验资报告》（天健验[2021]3号），对上述出资予以验 │
│ │证。2020年12月31日，公司取得南京市市场监督管理局颁发的《企业法人营│
│ │业执照》（统一社会信用代码为913201157031141514)。整体变更为股份公 │
│ │司后，公司总股本36,000.00万股，各股东持股比例保持不变。 │
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│产品业务 │国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生 │
│ │产和销售，产品主要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等 │
│ │，覆盖军用与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系 │
│ │列化射频集成电路相关产品的领先企业。 │
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│经营模式 │1、整体经营模式 │
│ │（1）T/R组件和射频模块领域 │
│ │国博电子接到客户产品需求后，与客户进行沟通，确定产品和服务的要求，│
│ │组织产品输入策划评审，开展设计与开发策划。 │
│ │（2）射频芯片领域 │
│ │射频芯片领域，国博电子主要将研发力量集中投入到芯片设计和质量把控环│
│ │节，产品的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。 │
│ │2、盈利模式 │
│ │报告期内，国博电子的盈利主要来自T/R组件和射频模块、射频芯片等产品 │
│ │的销售收入与成本费用之间的差额。 │
│ │3、采购模式 │
│ │由需求部门向物资供应部门提出采购申请，然后由物资供应部门审查需求部│
│ │门提出的采购申请，并根据采购申请编制采购文件，在目内供方名录中选择│
│ │相应的采购单位。 │
│ │4、研发模式 │
│ │国博电子的研发主要包括产品研发和工艺研发。 │
│ │5、生产模式 │
│ │针对T/R组件和射频模块产品，国博电子一般根据客户订单、合同进行生产 │
│ │。 │
│ │6、营销模式 │
│ │公司基本采用直销模式进行销售。 │
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│行业地位 │面向军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件生产平台 │
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│核心竞争力 │（1）技术与产品创新优势 │
│ │国博电子是国内能够批量提供有源相控阵T/R组件、系列化射频集成电路产 │
│ │品的领先企业。截至招股意向书签署之日，国博电子建立了以化合物半导体│
│ │为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。军用领│
│ │域，国博电子作为参与国防重点工程的重要单位，为陆、海、空、天等各型│
│ │装备配套了大量的关键产品，确保了以有源相控阵T/R组件为代表的关键军 │
│ │用元器件的国产化自主保障，为我国国防装备发展做出了重要贡献。民用领│
│ │域，国博电子作为基站射频器件核心供应商，砷化镓基站射频集成电路技术│
│ │处于国内领先、国际先进水平，为我国自主可控产业链构建和产业链安全做│
│ │出了重大贡献。 │
│ │（2）研发优势 │
│ │国博电子组建了训练有素的研发团队，建立了高效灵活的研发体制。国博电│
│ │子不断引进专业人才，组建了强大的研发团队，专业领域涵盖了电子、通信│
│ │、计算机、化学、材料等，形成跨学科的复合型团队。 │
│ │（3）品牌优势 │
│ │国博电子设立以来获得了多项荣誉，积累了良好的品牌声誉。截至招股意向│
│ │书签署之日，国博电子核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖1项（二 │
│ │等奖）、国防技术发明奖1项（三等奖）、国防科学技术进步奖9项（特等奖│
│ │1项，一等奖1项，二等奖3项，三等奖4项）和中国电子科技集团科学技术奖│
│ │18项（一等奖6项，二等奖5项，三等奖7项）。 │
│ │（4）丰富的客户资源优势 │
│ │公司在军用领域占据了重要地位，作为参与国防重点工程的重要单位，为陆│
│ │、海、空、天等各型装备配套了大量的关键产品，确保了以有源相控阵T/R │
│ │组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障。公司在持续多年的国防服│
│ │务中同下游单位建立了良好的企业形象和合作关系，主要客户为军工集团下│
│ │属科研院所及整机单位。 │
│ │依靠卓越的科研能力和优良的产品质量，公司的产品在民用通信领域也获得│
│ │了认可。在B01的供应链平台上，公司作为国内领先的射频集成电路企业与 │
│ │国际知名的欧、美、日企业同台竞争，系列产品在2、3、4、5代移动通信的│
│ │基站中得到了广泛应用。 │
│ │（5）管理团队优势 │
│ │公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰│
│ │富的集成电路行业相关经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司│
│ │核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、│
│ │质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有│
│ │效性。针对集成电路行业特点，公司不断探索优化生产经营管理模式，构建│
│ │了完善的采购、生产、研发、销售管理体系，提高了经营效率，提升了公司│
│ │的市场竞争力和盈利能力。 │
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│竞争对手 │成都雷电微力科技股份有限公司（301050.SZ）、成都天箭科技股份有限公 │
│ │司（002977.SZ）、江苏卓胜微电子股份有限公司、唯捷创芯（天津）电子 │
│ │技术股份有限公司、Skyworks（SWKS）、Qorvo（QRVO）。 │
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│品牌/专利/经│截至招股意向书签署之日，国博电子拥有60项专利，其中发明专利35项，实│
│营权 │用新型专利25项。 │
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│投资逻辑 │国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领 │
│ │先企业 │
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│消费群体 │军工集团下属科研院所及整机单位。 │
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│消费市场 │境内 │
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│项目投资 │开展射频集成电路产业化项目二期建设：国博电子2023年2月23日公告，公 │
│ │司拟购买位于南京市江宁区金鑫西路以东、凤矿路以西地块的土地使用权，│
│ │并开展射频集成电路产业化项目二期建设，项目投资预计为6.98亿元。若公│
│ │司本次成功购得标的地块，计划在接收标的土地之日起的6个月内开工建设 │
│ │，并在开工后24个月内完成竣工验收备案，预计在竣工验收之日后24个月实│
│ │现达产。 │
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│行业竞争格局│从全球竞争格局来看，长期以来，美国、日本、韩国、中国台湾等国家和地│
│ │区占据了全球集成电路行业的主导地位。2020年世界前十大芯片设计（Fabl│
│ │ess模式）公司中，没有内陆企业，这也说明了我国集成电路产业的研发能 │
│ │力有待提高。但从市场规模的变化趋势上来看，我国集成电路总体市场规模│
│ │不断扩大，近年来更是跃居全球首位。2011年到2019年，中国集成电路产业│
│ │复合增长率近18.60%，增速是全球市场的两倍以上。根据中国半导体行业协│
│ │会披露的数据，2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元，同比增长17% │
│ │。 │
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│行业发展趋势│（1）小型化、轻量化、多功能T/R组件推动有源相控阵技术进一步发展 │
│ │常规T/R组件产品以“砖块式”为主，其大多采用金属封装的形式，是当前 │
│ │市场的主流产品形态。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测制导等先│
│ │进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需│
│ │求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的│
│ │发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，微波毫米波异 │
│ │构集成、三维堆叠、封装型天线、片上天线等新型高密度集成技术将进一步│
│ │推动有源相控阵技术发展。 │
│ │（2）集成电路市场规模持续增长，国内厂商迎来良好发展机遇 │
│ │近年来，国际贸易摩擦频现，以华为、中兴为代表的中国企业多次受到国外│
│ │限制，且国外对高性能化合物半导体器件已实行对华禁运，一系列的管制事│
│ │件使得国内对集成电路自主产权空前重视，进口替代迫在眉睫。此外，世界│
│ │各国越来越意识到，军队的信息化建设是军队发展的重中之重，出于军工半│
│ │导体的核心战略地位和国防安全的考虑，采用自主研发的国产芯片已成各国│
│ │共识。在此背景下，国内厂商的渗透率有望进一步提升。 │
│ │（3）高度集成化、模块化成为射频器件发展趋势 │
│ │在移动通信基站方面，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号│
│ │穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。相比于室外宏基站│
│ │，微基站的体积较小，一般不超过10L，多以抱杆、挂墙、吸顶等方式安装 │
│ │。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。 │
│ │微基站可分为分布式微基站和一体化微基站。分布式微基站集成了RRU和天 │
│ │线（天线也可外接），BBU则采用独立拉远的方式。而一体化微基站集成了B│
│ │BU、RRU和天线。无论是分布式还是一体式，微基站都越来越倾向于将射频 │
│ │模块单独封装成一个或几个模组，相应的集成电路器件，如功率放大器、开│
│ │关、天线等，集成度也越来越高。 │
│ │（4）5G的进一步演进和垂直应用 │
│ │伴随着5G网络商业化部署不断推进，5G标准也在不断演进。目前，主要支持│
│ │eMBB大带宽业务场景标准的R15标准已全部完成；支持更多高可靠低时延垂 │
│ │直应用的R16标准也已经冻结，可更好的支撑5G在工业互联网、V2X车路协同│
│ │等场景的应用；同时，支持更高速率要求的mMTC解决方案、精准定位等使能│
│ │垂直行业的能力的R17标准也在不断增强和完善。 │
│ │在5G在不断演进完善的同时，6G的研究探索也已广泛开展。6G将包含多样化│
│ │的接入方式，如移动蜂窝、卫星通信、无人机通信、水声通信、光通信等；│
│ │将构建跨地域、跨空域、跨海域的空天海地一体化网络，实现全球无缝覆盖│
│ │；6G无论是传输速率、端到端时延、可靠性、连接数密度频谱效率、网络能│
│ │效等方面都会有大的提升，从而满足各种垂直行业多样化的网络需求。 │
│ │更大的连接数密度、更大的传输带宽、更低的端到端时延、更高的可靠性和│
│ │确定性以及更智能化的网络特性，是移动通信网络与垂直行业融合应用得以│
│ │快速推广和长远发展的必然需要。5G的演进完善和向6G的跨越提出了广泛的│
│ │基站、终端、新型通信传感节点的概念需求，产品的形态也将超越传统，新│
│ │的无线频段、新的空口波形、新型网络架构层出不穷。面向不同场景应用的│
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