热点题材☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、血氧仪
风格:融资融券、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-07-22│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及 32 位 MCU 产品以外，还
有多种 SoC、ASIC 以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医
疗健康等众多领域
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆
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公司传感器信号处理芯片主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品集中于家电控制领域，产品以8位MCU为主
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器件经过严格可靠性标准测试，符合AEC-Q100 Gr
ade 1车规标准，主要应用于汽车及高端工业市场，目前已在客户端应用开发项目中全面量产，
其发布标志中微半导在车规级32位MCU市场上的重大突破。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司在互动易平台表示，小米是公司的重要客户。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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2024-10-25│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长1978.21%
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司运用成熟的MCU开发平台,结合高精度模拟技术和低功耗技术开发出传感器信号处理芯片
具有高精度和低功耗的特点。
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2022-08-05│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-22│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-22,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-11.67%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2022-12-19│MCU供应持续吃紧，中国厂商有望深度受益本土化生产
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恩智浦全球销售执行副总裁RonMartino表示，车用、工控等市场需求还是相当强劲，预期MC
U吃紧会持续，且会是全面性的吃紧。近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产
能支持。汽车芯片的缺芯缓解速度慢于消费电子，今年三季度海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等
大厂的MCU芯片持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。
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2022-10-21│车规IGBT总体供不应求
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从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足
，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应
求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。
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2022-09-26│丰田汽车被迫减产10万辆 汽车芯片依旧一货难求
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据媒体报道，丰田汽车公司周四表示，由于半导体短缺，计划在10月份在全球范围内生产约
80万辆汽车，比其平均月产量计划少约10万辆。另据报道，大众汽车董事会采购主管Murat Akse
l日前表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备
。
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2022-09-20│Stellantis和雷诺西班牙工厂因缺芯停产 车用芯片依然紧俏
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《科创板日报》报道，由于车用芯片短缺持续存在，汽车制造商Stellantis和法国雷诺汽车
将在未来几天和几周内部分停止部分西班牙工厂生产。
国内半导体设备材料投资专家表示，随着汽车电动化及智能化进程不断深入，车规级芯片市场需
求持续高增长，同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，同时本土汽
车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。根据IDC数据，全球汽车领域半导
体市场规模将在2026年达到669.63亿美元（约合4676亿人民币）。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由中微有限于2019年12月25日以整体变更方式改制设立。2019年12月│
│ │9日，中微有限召开股东会，同意以发起设立的方式，以2019年10月31日为 │
│ │基准日将全部净资产折为股份有限公司股本6,666.00万股，公司股东按照在│
│ │公司的出资比例持有相应的净资产份额并折为相应比例的股份，其余净资产│
│ │值列入股份有限公司资本公积。同日，中微有限全体股东作为股份公司发起│
│ │人签署了《关于深圳市中微半导体有限公司整体变更发起设立为中微半导体│
│ │（深圳）股份有限公司的发起人协议》，同意将有限公司整体变更为股份有│
│ │限公司。根据天健会计师出具的《审计报告》（天健深审字[2019]1274号）│
│ │，截至2019年10月31日公司经审计的账面净资产为164,475,622.84元，未分│
│ │配利润52,176,823.01元；北京中同华资产评估有限公司出具了《资产评估 │
│ │报告》（中同华评报字[2019]第231514号），根据该报告，中微有限截至20│
│ │19年10月31日净资产账面价值为16,447.56万元，评估值18,107.53万元。天│
│ │健会计师出具《验资报告》（天健验[2019]3-85号），审验截至2019年10月│
│ │31日止中微有限经审计的净资产164,475,622.84元，按照公司的折股方案，│
│ │将上述净资产折合实收股本6,666.00万元，资本公积97,815,622.84元。201│
│ │9年12月25日，中微半导召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过了股份 │
│ │公司筹办情况、章程、选举董事、监事、聘请审计机构以及公司相关管理制│
│ │度、议事规则等各项议案。2019年12月25日，中微有限完成本次增资的工商│
│ │变更登记手续，整体变更设立股份公司后。统一社会信用代码为9144030072│
│ │98568314。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器│
│ │信号处理芯片四大类。公司成立之初便进入家电控制芯片领域，把确保家电│
│ │的安全运行及其控制芯片的可靠性作为产品的重要追求目标。随着公司产品│
│ │线的不断拓展，公司于2013年和2014年分别进入消费电子领域和传感器信号│
│ │处理领域，报告期内消费电子芯片和电机与电池芯片收入呈较快增长趋势。│
│ │2019年，公司基于成熟的MCU开发平台，结合多种类的功率驱动和无刷电机 │
│ │底层算法切入直流无刷电机领域，成功研发出电机与电池芯片，并于2020年│
│ │度和2021年实现电机与电池芯片收入的快速增长。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司研发部门主要由研发中心和产品中心构成，同时承担前沿规划立项管理│
│ │职能。研发部门根据公司经营战略，结合市场需求和公司IP资源，进行技术│
│ │可行性研究和新产品开发。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司采用直销和经销相结合的销售模式，以经销为主、直销为辅，两种方式│
│ │均为买断式销售。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用Fabless模式进行运营，即将集成电路的晶圆生产、芯片制造、封 │
│ │装测试外包（仅有少量封装和成测由公司自主完成），主要专注于集成电路│
│ │的设计。 │
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│行业地位 │国内领先的家电MCU厂商 │
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│核心竞争力 │1）技术全面优势 │
│ │截至2021年12月31日，公司拥有5项核心技术、40项专利、10项软件著作权 │
│ │和102项集成电路布图设计，掌握各类自有IP超过1,000个。 │
│ │2）团队协同与人才优势 │
│ │公司技术专家主要由业内十年以上从业经验的资深技术人员组成，研发带头│
│ │人均有20年以上产业背景，具备深厚的集成电路设计研发经验，在数模混合│
│ │芯片和模拟芯片设计、系统设计、嵌入式应用开发等领域拥有深厚的技术积│
│ │累，构成了公司技术研发的支柱力量。 │
│ │3）供应链安全优势 │
│ │公司与主要供应商稳定合作多年。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能│
│ │供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同│
│ │发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作粘性，在产能上得到较为稳定的│
│ │保证。 │
│ │4）产品应用经验丰富的优势 │
│ │公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的│
│ │理解。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）、兆易创新、 │
│ │中颖电子、芯海科技、恒玄科技。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年12月31日，发行人及其子公司共拥有40项专利，包含发明专利15│
│营权 │项、实用新型25项。 │
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│投资逻辑 │公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超│
│ │过1,000个。 │
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│消费群体 │智能家电、电动工具、无线产品等。 │
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│消费市场 │境内 │
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│行业竞争格局│全球MCU行业情况 │
│ │在竞争格局方面，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高│
│ │。根据前瞻产业研究院统计，2019年全球前5大MCU生产厂商为瑞萨电子、NX│
│ │P、得捷电子、英飞凌以及微芯科技，合计占比83%。全球市场以汽车电子和│
│ │工控为主。 │
│ │中国MCU行业情况 │
│ │据IHS数据统计，近五年中国MCU市场CAGR为7.2%，是同期全球MCU市场增长 │
│ │率的4倍。2019年，中国MCU市场规模达到256亿元。由于物联网、汽车电子 │
│ │等行业的增速领先全球，2020年虽受新冠疫情影响，中国MCU市场规模仍超 │
│ │过268亿元。据IHS数据预测，2022年中国MCU市场规模将达到320亿元。 │
│ │与全球市场不同，我国MCU市场下游需求以消费电子为主，大部分份额被海 │
│ │外巨头占据。根据CSIA数据，2019年瑞萨电子MCU市场销售份额为17.10%， │
│ │排名第一，恩智浦则以14.50%的市场份额位列第二，意法半导体则上升较快│
│ │，以8.5%的市场份额位列第三。大量市场份额长期被国外厂商占据且主要涉│
│ │及汽车等高端领域，国内大部分厂商则集中在中低端领域，包括小家电及消│
│ │费电子等。 │
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│行业发展趋势│（1）国产替代浪潮持续 │
│ │我国目前的数模混合信号芯片、模拟芯片等集成电路产品主要依赖进口，产│
│ │业整体的自给率较低。数模混合芯片、模拟芯片等作为半导体产业的重要组│
│ │成部分，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略有重要的现实意义，│
│ │国产替代进程将持续深化。同时，行业竞争格局相对分散、下游应用领域分│
│ │布广泛，国产替代空间十分广阔。 │
│ │（2）下游应用领域持续快速增长 │
│ │目前，家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯│
│ │片市场仍处于增量阶段，市场规模巨大。同时由于行业周期性较弱，市场增│
│ │长相对稳定。受下游不断增长的智能家电、电动工具、无线产品等智能硬件│
│ │需求的驱动，家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号│
│ │处理芯片的市场规模将会进一步扩大。 │
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│行业政策法规│《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》、《关于促进集│
│ │成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《新时期促进│
│ │集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《广东省发展智能家电│
│ │战略性支柱产业集群行动计划（2021-2025年）》、《关于集成电路生产企 │
│ │业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号）、《工业和信息化│
│ │部办公厅关于印发<2018年工业通信业标准化工作要点>的通知》（工信厅科│
│ │函（2018）99号）、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）│
│ │》、《政府工作报告》、《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020 │
│ │年）》、《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》、《2017年政府工│
│ │作报告》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国家创新驱动│
│ │发展战略纲要》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题│
│ │的通知》（财税[2016]49号）、《关于印发“十三五”国家科技创新规划的│
│ │通知》（国发[2016]43号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《战略│
│ │性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《集成电路产业“十二五”发展规│
│ │划》、《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》。 │
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│公司发展战略│凭借深厚的IC设计技术储备和市场服务经验，依托优秀的研发设计团队，公│
│ │司致力于不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算│
│ │法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软 │
│ │件算法的系统解决方案，为客户来带更大价值的同时增强公司产品的知名度│
│ │，向纵深拓展公司产品的应用领域和重点大客户的覆盖范围，提升公司的市│
│ │场份额和竞争力。 │
│ │公司将一直秉持“做强中国芯，服务全世界”的企业使命，以“成为世界一│
│ │流芯片设计公司”为公司的前进方向，持续做到晶圆供应安全、产品性能优│
│ │良、服务快速高效，在多领域实现芯片的国产替代。 │
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│公司经营计划│1、持续推进技术创新与产品开发 │
│ │公司自设立以来一直从事IC设计业务，通过持续的技术创新和产品研发保持│
│ │在业内的竞争优势。当前行业正处于快速发展的黄金阶段，公司将立足于市│
│ │场及客户需求，结合技术发展趋势及下游应用领域的行业演变情况，持续进│
│ │行新产品和技术的开拓创新以及已有产品和技术的迭代升级，巩固并发展公│
│ │司现有的市场地位和竞争优势。根据募集资金投资项目的安排，具体技术研│
│ │发安排如下： │
│ │（1）通过大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目，公司将打造一个适│
│ │用于大家电控制和工业控制的高性能MCU芯片全功能开发平台。 │
│ │（2）通过物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目，公司在当前技术积累的│
│ │基础上，通过高精度模拟技术、高速模拟技术、低功耗模拟技术、高抗扰模│
│ │拟技术和高可靠性技术等的研究，研发及设计面向智能三表（水表、电表、│
│ │气表）、烟雾传感器、无线传输（2.4GHz、蓝牙、Wi-Fi等）等应用场景的 │
│ │物联网芯片，拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。 │
│ │（3）通过车规级芯片研发项目，公司将建立车规级芯片的研发平台，打造 │
│ │出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片│
│ │，实现国产替代。 │
│ │2、持续开拓市场与优化资源配置 │
│ │公司将继续坚持以客户需求为重点导向，以技术创新为根本支撑，提供具有│
│ │高性价比和低功耗优势的产品以及配套解决方案，不断丰富公司产品种类，│
│ │形成多样化的全面产品布局，满足客户的差异化需求。同时，公司将进一步│
│ │加强与产业链上下游合作伙伴的合作，不断整合和优化产业链的资源配置，│
│ │在公司现有直销和经销相结合的销售模式基础上，进一步深化各销售区域的│
│ │市场开拓，加大产品宣传和信息反馈力度，不断提升销售服务能力，建立良│
│ │好的品牌形象。 │
│ │3、持续完善人才引进与培养激励制度 │
│ │公司将持续加强人才发展战略，不断完善外部人才引进渠道，同时加大对内│
│ │部人才的培训激励力度，保持公司核心人才的竞争力。 │
│ │公司将采取积极的外部人才引进机制，加强同知名高校以及社会机构的联系│
│ │，吸引外部高端技术人才和杰出管理人才。同时，公司将持续完善人才培训│
│ │体系，采用内部培训和外部培训相结合的方式，分层次有步骤地培养出一批│
│ │能力水平高、专业素质强的技术产品研发和经营管理人才，使公司人才队伍│
│ │进一步满足公司快速发展的需要。此外，公司还将不断完善绩效考核体系和│
│ │人员晋升体系，加大激励力度，全面激发技术产品研发、市场开拓营销和企│
│ │业管理人员的工作积极性，促进公司的健康可持续发展。 │
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│公司资金需求│大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及│
│ │产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）产品研发风险；（二）技术泄密风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）报告期内公司产品主要集中在家电控制和消费电子领域；（二）公司│
│ │MCU芯片以8位为主，与国内外龙头企业存在一定差距；（三）公司2021年较│
│ │高的毛利率不可持续的风险；（四）公司2022年1-6月业绩预计同比有所降 │
│ │低的风险；（五）供应商风险；（六）经营业绩风险；（七）产品应用领域│
│ │集中及技术存在差距的风险；（八）人才流失风险；（九）“新冠疫情”风│
│ │险 │
│ │三、内控风险： │
│ │（一）规模扩张导致的管理风险；（二）内控制度执行不严风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）应收账款回收风险；（二）毛利率波动风险；（三）税收优惠政策风│
│ │险；（四）存货跌价风险；（五）净资产收益率及每股收益下降风险 │
│ │五、市场竞争风险 │
│ │六、知识产权风险 │
│ │七、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募投项目实施效果未达预期风险；（二）募投项目实施后折旧及摊销│
│ │费用大幅增加的风险 │
│ │八、发行失败风险 │
│ │九、预测性陈述存在不确定性的风险 │
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│股权激励 │中微半导2023年4月26日发布限制性股票激励计划，公司拟授予600万股限制│
│ │性股票，其中首次向156名激励对象授予480万股，授予价格为25元/股；预 │
│ │留120万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁， │
│ │解锁比例分别为20%、30%、50%。主要解锁条件为：2023年—2025年三个会 │
│ │计年度，营业收入总额分别不低于11亿元、15亿元、20亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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