热点题材☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、血氧仪、华为汽车
风格:融资融券、预计扭亏、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-01-24│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司首款车规级芯片于2022年3季度就已经量产，并实现批量出货，目前应用于车身控制领
域。通过近两年的研发，车规级芯片产品系列更加丰富，客户更加众多。在赛力斯问界车系的M5
、M7、M9车型，公司产品均有定型其中
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2024-07-22│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及 32 位 MCU 产品以外，还
有多种 SoC、ASIC 以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医
疗健康等众多领域
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆
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公司传感器信号处理芯片主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品集中于家电控制领域，产品以8位MCU为主
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器件经过严格可靠性标准测试，符合AEC-Q100 Gr
ade 1车规标准，主要应用于汽车及高端工业市场，目前已在客户端应用开发项目中全面量产，
其发布标志中微半导在车规级32位MCU市场上的重大突破。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司在互动易平台表示，小米是公司的重要客户。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司揭获 “重 2022N028 车规级微控制器芯片关键技术研发项目”，该项目研发出基于 RI
SC - V 内核的高性能架构
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2024-10-25│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长1978.21%
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司运用成熟的MCU开发平台,结合高精度模拟技术和低功耗技术开发出传感器信号处理芯片
具有高精度和低功耗的特点。
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2022-08-05│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-2.12%
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2025-01-25│预计扭亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为13500万元，与上年同期相比变动幅
度为715.08%。
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2022-12-19│MCU供应持续吃紧，中国厂商有望深度受益本土化生产
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恩智浦全球销售执行副总裁RonMartino表示，车用、工控等市场需求还是相当强劲，预期MC
U吃紧会持续，且会是全面性的吃紧。近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产
能支持。汽车芯片的缺芯缓解速度慢于消费电子，今年三季度海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等
大厂的MCU芯片持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。
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2022-10-21│车规IGBT总体供不应求
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从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足
，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应
求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。
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2022-09-26│丰田汽车被迫减产10万辆 汽车芯片依旧一货难求
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据媒体报道，丰田汽车公司周四表示，由于半导体短缺，计划在10月份在全球范围内生产约
80万辆汽车，比其平均月产量计划少约10万辆。另据报道，大众汽车董事会采购主管Murat Akse
l日前表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备
。
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2022-09-20│Stellantis和雷诺西班牙工厂因缺芯停产 车用芯片依然紧俏
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《科创板日报》报道，由于车用芯片短缺持续存在，汽车制造商Stellantis和法国雷诺汽车
将在未来几天和几周内部分停止部分西班牙工厂生产。
国内半导体设备材料投资专家表示，随着汽车电动化及智能化进程不断深入，车规级芯片市场需
求持续高增长，同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，同时本土汽
车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。根据IDC数据，全球汽车领域半导
体市场规模将在2026年达到669.63亿美元（约合4676亿人民币）。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由中微有限于2019年12月25日以整体变更方式改制设立。2019年12月│
│ │9日，中微有限召开股东会，同意以发起设立的方式，以2019年10月31日为 │
│ │基准日将全部净资产折为股份有限公司股本6,666.00万股，公司股东按照在│
│ │公司的出资比例持有相应的净资产份额并折为相应比例的股份，其余净资产│
│ │值列入股份有限公司资本公积。同日，中微有限全体股东作为股份公司发起│
│ │人签署了《关于深圳市中微半导体有限公司整体变更发起设立为中微半导体│
│ │（深圳）股份有限公司的发起人协议》，同意将有限公司整体变更为股份有│
│ │限公司。根据天健会计师出具的《审计报告》（天健深审字[2019]1274号）│
│ │，截至2019年10月31日公司经审计的账面净资产为164,475,622.84元，未分│
│ │配利润52,176,823.01元；北京中同华资产评估有限公司出具了《资产评估 │
│ │报告》（中同华评报字[2019]第231514号），根据该报告，中微有限截至20│
│ │19年10月31日净资产账面价值为16,447.56万元，评估值18,107.53万元。天│
│ │健会计师出具《验资报告》（天健验[2019]3-85号），审验截至2019年10月│
│ │31日止中微有限经审计的净资产164,475,622.84元，按照公司的折股方案，│
│ │将上述净资产折合实收股本6,666.00万元，资本公积97,815,622.84元。201│
│ │9年12月25日，中微半导召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过了股份 │
│ │公司筹办情况、章程、选举董事、监事、聘请审计机构以及公司相关管理制│
│ │度、议事规则等各项议案。2019年12月25日，中微有限完成本次增资的工商│
│ │变更登记手续，整体变更设立股份公司后。统一社会信用代码为9144030072│
│ │98568314。 │
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│产品业务 │公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的 │
│ │研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司以市场需求为导向，基于集成产品开发（IPD）理念构建了规范、严格 │
│ │的芯片产品开发流程。IPD贯穿产品的概念、设计、开发、验证、发布和生 │
│ │命周期阶段，在IPD理念下，公司通过组建市场、研发、质量等跨部门人员 │
│ │参与的产品开发团队（PDT），实现从方案设计、芯片设计、芯片验证到芯 │
│ │片维护的全流程技术和质量把控，确保研发成果向市场产品的高效转化。 │
│ │公司的芯片产品开发流程具体如下： │
│ │（1）方案设计阶段 │
│ │公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态│
│ │和行业政策法规变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过│
│ │后，研发中心开展立项可行性分析，内容涵盖产品定义、产品功能和特色、│
│ │市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经审议通过后项目正│
│ │式立项。 │
│ │（2）芯片设计阶段 │
│ │产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。IC工程师进行│
│ │设计失效模式及后果分析（DFMEA），根据DFMEA分析结果进行数字电路和模│
│ │拟电路设计，以达到产品的功能需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方│
│ │案的可行性。版图工程师针对IC工程师的设计结果对产品进行版图设计。 │
│ │（3）芯片验证阶段 │
│ │晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行│
│ │工程批封装。 │
│ │工具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。待工程批回片后，进行│
│ │工程批测试，包括研发遍历测试、研发组合测试、可靠性测试等；工程批测│
│ │试通过后，进行小批量测试；小批量测试通过后，进行试产测试，针对试产│
│ │测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策管理团队进行│
│ │可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。 │
│ │（4）芯片维护阶段 │
│ │产品经理开展项目结算会议，IC设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程│
│ │师进行技术维护，决策管理团队进行项目绩效考核。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各│
│ │类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商│
│ │和渠道商，方案商具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购的│
│ │集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。 │
│ │公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，│
│ │产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情│
│ │况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数│
│ │量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。 │
│ │3、采购模式 │
│ │在Fabless经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆 │
│ │制造、晶圆测试和主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。因此公│
│ │司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆测试，向集成电路封装、测试企业采│
│ │购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设│
│ │计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划│
│ │向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代│
│ │工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将其发至│
│ │特定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据公司的封装测试订│
│ │单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过│
│ │后入库。公司于2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线，主要用于新品的│
│ │快封、快测和特定料号和产品封装、测试，一方面加快了新品的研发，另一│
│ │方面在封装、测试产能紧张时进行调节。 │
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│行业地位 │国内领先的家电MCU厂商 │
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│核心竞争力 │公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超│
│ │过1,000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障 │
│ │度高的特点。 │
│ │1、技术布局全、应用领域广 │
│ │公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技│
│ │术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频 │
│ │、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有IP超过1,000个； │
│ │产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、 │
│ │双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多 │
│ │个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。 │
│ │2、整合能力强、集成程度高 │
│ │公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器│
│ │件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的│
│ │算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入│
│ │式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品│
│ │性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。 │
│ │3、团队协同好、平台型开发 │
│ │IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同│
│ │城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于│
│ │2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心，形成以成都为研│
│ │发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中│
│ │心、多点支撑”的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品│
│ │部和功率器件部以及应用开发支持部门。 │
│ │4、合作程度深、产能保障好 │
│ │公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同│
│ │成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方│
│ │位、全产线深度合作，2021年在3个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nmeF│
│ │lash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与│
│ │晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；同时公司寻 │
│ │求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；20│
│ │14年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。 │
│ │5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密 │
│ │公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的│
│ │理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了│
│ │芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能│
│ │需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新│
│ │迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客│
│ │户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对│
│ │客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前│
│ │端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位│
│ │准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。 │
│ │6、产品系列全、客户群体多 │
│ │公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等， │
│ │对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与│
│ │配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依│
│ │赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入713,569,748.57元，同比增长12.06%；营业成本│
│ │589,077,520.86元，同比增加57.06%；综合毛利率为17.45%，较2022年降低│
│ │23.65个百分点。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）、兆易创新、 │
│ │中颖电子、芯海科技、恒玄科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年，公司新申请发明专利9项，获得发明专利批准8项；新申请实│
│营权 │用新型专利2项，获得实用新型专利批准2项；新申请软件著作权11项，获得│
│ │软件著作权批准10项；新申请集成电路布图11项，获得集成电路布图批准16│
│ │项。截至报告期末，公司累计申请发明专利59项，获得授权的发明专利28项│
│ │；累计申请实用新型专利40项，获得授权的实用新型专利36项；累计申请软│
│ │件著作权27项，获得授权的软件著作权27项；累计申请集成电路布图146项 │
│ │，获得集成电路布图批准144项。 │
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│投资逻辑 │集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。│
│ │公司是国内知名的MCU供应商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设│
│ │计企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MCU、高精度模拟、│
│ │功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局│
│ │全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式│
│ │整体解决方案。 │
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│消费群体 │消费电子、家用电器、医疗健康、工业（包括工业自动化、电力、新能源等│
│ │）和汽车电子等领域 │
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│消费市场 │境内 │
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│增持减持 │中微半导2025年2月6日公告，公司董事罗勇、监事蒋智勇计划公告日起15个│
│ │交易日后的3个月内，通过集中竞价、大宗交易方式减持其持有的公司股份 │
│ │，其中罗勇减持合计数量不超过388.3509万股，占公司股份比例不超过0.97│
│ │%；蒋智勇减持合计数量不超过405.00万股，占公司股份比例不超过1.01%。│
│ │截至公告日，罗勇持有公司股份1553.4039万股，占公司总股本的3.88%；监│
│ │事蒋智勇持有公司股份1620.00万股，占公司总股本的4.05%。 │
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│行业竞争格局│1、国际政治经济形势变化剧烈，集成电路成为国家重要产业发展战略 │
│ │当前，中国是全球工业生产值最大的国家，但是作为现代工业基础的集成电│
│ │路芯片，严重依赖国外进口。2022年，中国半导体产业受到电子消费市场和│
│ │美国芯片管控的双重影响，芯片进口出现了下降的情况。2022年中国进口集│
│ │成电路5384亿件，比2021年下降15%。按价值计算，中国集成电路进口额为4│
│ │156亿美元，与2021年相比下降5%左右，进口芯片支付的费用相当于2022年 │
│ │进口原油和铁矿石的总和。 │
│ │中美在芯片上的博弈趋向激烈化。从芯片联盟、芯片法案，到半导体设备和│
│ │先进芯片出口管制，美国加大了对中国芯片产业的打压。加之国内自主研发│
│ │的高端芯片匮乏，使得国家的相关技术和产业的发展受到了极大的影响，这│
│ │是对国家安全的严重威胁。 │
│ │2、新能源汽车爆发式增长 │
│ │目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多│
│ │领域。新能源汽车渗透率提升，持续高增长。新能源汽车相比于传统的燃油│
│ │车新增了电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件获得显│
│ │著的增量需求。另一方面，汽车电动化、智能化的趋势日趋明显，这个趋势│
│ │带动单车使用的集成电路数量大幅度增加，两个因素叠加，使得车规级芯片│
│ │的需求量剧增，尤其功率器件，模拟、逻辑、MCU等集成电路也是重要增长 │
│ │点。 │
│ │3、全球无刷电机行业发展前景广阔 │
│ │随着无刷电机下游市场的兴起，加上全球对于环境污染和生态的重视，以及│
│ │各国逐渐出台对于节能型制造业的政策支持，全球无刷电机行业有着非常明│
│ │亮的发展前景。直流无刷电机可以实现无级调频、调速，能效转化率高，综│
│ │合节电率可达20%-60%，在空调、电冰箱、洗衣机等白色家电领域已开始应 │
│ │用。 │
│ │4、微控制器MCU需求巨大 │
│ │在微控制器MCU领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家 │
│ │为主，行业集中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体│
│ │等厂商占据主导地位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制 │
│ │、汽车电子、医疗电子等领域。MCU是实现工业自动化的核心部件，根据Pri│
│ │smark统计，预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2,600亿美元，年│
│ │复合增长率约为3%。根据赛迪顾问的数据，2020年中国工业控制市场规模达│
│ │到2,321亿元，同比增长13.1%，2021年市场规模约达到2,600亿元。 │
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│行业发展趋势│MCU芯片产品迭代发展迅速，不同行业和应用场景对MCU芯片产品的需求不尽│
│ │相同，对产品定义和研发都提出挑战。技术层面，目前8/32位内核产品占据│
│ │主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核 │
│ │产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多│
│ │种产品系列，以满足不同行业、不同客户、不同应用场景的需求。不同应用│
│ │领域，对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着人 │
│ │工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗 │
│ │、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。 │
│ │市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。由于中国物联网行业和新能源汽 │
│ │车行业的增长速度领先全球，下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国M│
│ │CU市场增长速度继续领先全球。未来5年，随着下游应用领域的快速发展， │
│ │中国MCU市场将保持较好的增长态势，预计2026年我国MCU市场规模将达到51│
│ │3.00亿元。 │
│ │总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势│
│ │。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等 │
│ │各方面都有很好发展，在中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU产商由 │
│ │原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工业控制等领域进军，│
│ │且取得了一定的成绩。未来，我国集成电路产业在国产化、自主创新、“卡│
│ │脖子”等领域仍将处于快速追赶的发展阶段，发展空间巨大。 │
│ │从世界行业标杆企业发展模式来看，世界上领先的芯片设计企业，无论是传│
│ │统意义的模拟芯片巨头TI、ADI等，还是传统意义上的数字芯片巨头ST、NXP│
│ │、Microchip等，都通过技术拓展、并购整合，打破数字和模拟的技术界限 │
│ │，兼顾模拟和数字技术，成为技术布全、综合设计能力强、产品品类多的企│
│ │业。从国内来看，近年来上市的芯片设计公司也纷纷拓展技术布局，不断走│
│ │向数字电路和模拟电路融合发展的道路。 │
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│行业政策法规│《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 │
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