热点题材☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、血氧仪、存储芯
片、华为汽车、人形机器
风格:融资融券、股东减持、密集调研、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-01-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要是主控芯片，其中无刷电机驱动控制芯片可应用于人形机器人的关节等驱动控
制，目前已有人形机器人公司在使用公司产品。
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2026-01-21│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司第二代车规级产品已正式推出，目前已成功导入多家主流客户供应链，新一代大资源、
高算力、高性能的M4、RISC-V车规产品研发已经投片，上市后将满足汽车域控制应用需求
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2026-01-20│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司即将推出首款非易失性存储器芯片，为4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash，适配小存
储需求场景。
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2025-04-30│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要是主控芯片，其中无刷电机驱动控制芯片可以应用于人形机器人的关节等驱动
控制，目前已有人形机器人公司在使用公司的产品。
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2025-01-24│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司首款车规级芯片于2022年3季度就已经量产，并实现批量出货，目前应用于车身控制领
域。通过近两年的研发，车规级芯片产品系列更加丰富，客户更加众多。在赛力斯问界车系的M5
、M7、M9车型，公司产品均有定型其中
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2024-07-22│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及 32 位 MCU 产品以外，还
有多种 SoC、ASIC 以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医
疗健康等众多领域
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆
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公司传感器信号处理芯片主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品集中于家电控制领域，产品以8位MCU为主
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器件经过严格可靠性标准测试，符合AEC-Q100 Gr
ade 1车规标准，主要应用于汽车及高端工业市场，目前已在客户端应用开发项目中全面量产，
其发布标志中微半导在车规级32位MCU市场上的重大突破。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司在互动易平台表示，小米是公司的重要客户。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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2026-03-20│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司归属母公司净利润同比增长107.68%
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2026-01-21│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司已成功与行业头部客户赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等汽车制造商和大明电子、四方
光电、天有为等Tier1 厂商达成深度合作，并实现产品大规模量产，车规级营收业务收入同比增
长显著，即将迎来爆发式增长。
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2025-09-16│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司提供“MCU+驱动+算法”整体解决方案，涉及模拟芯片
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2025-07-22│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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7月22日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关事项
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司揭获 “重 2022N028 车规级微控制器芯片关键技术研发项目”，该项目研发出基于 RI
SC - V 内核的高性能架构
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司运用成熟的MCU开发平台,结合高精度模拟技术和低功耗技术开发出传感器信号处理芯片
具有高精度和低功耗的特点。
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2022-08-05│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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2026-03-05│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有69家机构调研
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2026-03-04│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-800.73万股
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-01-28│中微半导发布涨价通知函，MCU、Norflash等产品涨价幅度15%~50%
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中微半导发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品
交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供
需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调
整，涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2022-12-19│MCU供应持续吃紧，中国厂商有望深度受益本土化生产
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恩智浦全球销售执行副总裁RonMartino表示，车用、工控等市场需求还是相当强劲，预期MC
U吃紧会持续，且会是全面性的吃紧。近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产
能支持。汽车芯片的缺芯缓解速度慢于消费电子，今年三季度海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等
大厂的MCU芯片持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。
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2022-10-21│车规IGBT总体供不应求
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从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足
，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应
求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。
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2022-09-26│丰田汽车被迫减产10万辆 汽车芯片依旧一货难求
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据媒体报道，丰田汽车公司周四表示，由于半导体短缺，计划在10月份在全球范围内生产约
80万辆汽车，比其平均月产量计划少约10万辆。另据报道，大众汽车董事会采购主管Murat Akse
l日前表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备
。
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2022-09-20│Stellantis和雷诺西班牙工厂因缺芯停产 车用芯片依然紧俏
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《科创板日报》报道，由于车用芯片短缺持续存在，汽车制造商Stellantis和法国雷诺汽车
将在未来几天和几周内部分停止部分西班牙工厂生产。
国内半导体设备材料投资专家表示，随着汽车电动化及智能化进程不断深入，车规级芯片市场需
求持续高增长，同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，同时本土汽
车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。根据IDC数据，全球汽车领域半导
体市场规模将在2026年达到669.63亿美元（约合4676亿人民币）。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │中微半导是国内领先的智能控制解决方案供应商，以微控制器（MCU）研发 │
│ │与设计为核心，专注于芯片设计与销售，致力为各类智能终端设备提供高性│
│ │能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。 │
│ │中微半导总部位于深圳，国家高新技术企业，国家专精特新企业，注册资金│
│ │40036.5万元，拥有员工440余人，在北京、中山、成都、重庆和新加坡等地│
│ │设有研发中心和分支机构。 │
│ │自成立以来，中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，│
│ │不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了 │
│ │芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、│
│ │无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。│
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│产品业务 │公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的 │
│ │研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公│
│ │司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌│
│ │发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以│
│ │来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌│
│ │握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心│
│ │算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双 │
│ │极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进│
│ │，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域│
│ │。 │
│ │公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源 │
│ │管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法 │
│ │，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │（1）方案设计阶段 │
│ │公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态│
│ │和行业政策法规变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过│
│ │后，研发中心开展立项可行性分析，内容涵盖产品定义、产品功能和特色、│
│ │市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经审议通过后项目正│
│ │式立项。系统工程师进行产品需求规格分解，定义产品规格；IC工程师对产│
│ │品的关键功能和参数进行仿真；质量工程师制定质量保障计划，确定产品质│
│ │量目标和质量保障活动。决策管理团队进行计划决策评审（PDCP），通过后│
│ │进入芯片设计阶段。 │
│ │（2）芯片设计阶段 │
│ │产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。IC工程师进行│
│ │设计失效模式及后果分析（DFMEA），根据DFMEA分析结果进行数字电路和模│
│ │拟电路设计，以达到产品的功能需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方│
│ │案的可行性。版图工程师针对IC工程师的设计结果对产品进行版图设计。IC│
│ │工程师汇总版图设计之后的接口文档，确定封装信息与产品特性，由质量部│
│ │根据工厂资质和产能，确认供应商清单。测试工程师依据产品的功能和仿真│
│ │结果，制定芯片验证方案，进行软硬件设计，工具工程师进行IDE/编程软件│
│ │/编程调试器的设计。在上述设计审议通过后，决策管理团队进行投片决策 │
│ │评审（TDCP），通过后进行流片。 │
│ │（3）芯片验证阶段 │
│ │晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行│
│ │工程批封装。工具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。待工程批│
│ │回片后，进行工程批测试，包括研发遍历测试、研发组合测试、可靠性测试│
│ │等；工程批测试通过后，进行小批量测试；小批量测试通过后，进行试产测│
│ │试，针对试产测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策│
│ │管理团队进行可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。 │
│ │（4）芯片维护阶段 │
│ │产品经理召开项目结算会议，IC设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程│
│ │师进行技术维护，决策管理团队进行项目绩效考核。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各│
│ │类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商│
│ │和渠道商，方案商具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购的│
│ │集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。 │
│ │公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，│
│ │产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情│
│ │况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数│
│ │量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。 │
│ │3、采购模式 │
│ │在Fabless经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆 │
│ │制造、晶圆测试和主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。因此公│
│ │司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆测试，向集成电路封装、测试企业采│
│ │购封装、测试服务。 │
│ │具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司│
│ │根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆│
│ │代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。 │
│ │晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将│
│ │其发至特定的集成电路封装、测试企业。 │
│ │封装、测试企业则依据公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完│
│ │成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。 │
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│行业地位 │国内领先的家电MCU厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术布局全、应用领域广 │
│ │公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技│
│ │术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频 │
│ │、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有IP超过1,000个； │
│ │产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、 │
│ │双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多 │
│ │个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术│
│ │能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开│
│ │发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差│
│ │异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、物联网、医疗电子、工│
│ │业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。 │
│ │2、整合能力强、集成程度高 │
│ │公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器│
│ │件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的│
│ │算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入│
│ │式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品│
│ │性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。 │
│ │3、团队协同好、平台型开发 │
│ │IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同│
│ │城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于│
│ │2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心，形成以成都为研│
│ │发中心，以中山、重庆、北京、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多│
│ │点支撑”的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功│
│ │率器件部以及应用开发支持部门。 │
│ │4、合作程度深、产能保障好 │
│ │公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同│
│ │成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方│
│ │位、全产线深度合作，2021年在3个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nmeF│
│ │lash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与│
│ │晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；同时公司寻 │
│ │求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；20│
│ │14年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。 │
│ │5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密 │
│ │公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的│
│ │理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了│
│ │芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能│
│ │需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新│
│ │迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客│
│ │户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对│
│ │客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前│
│ │端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位│
│ │准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。 │
│ │6、产品系列全、客户群体多 │
│ │公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等， │
│ │对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与│
│ │配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依│
│ │赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入1,122,150,053.86元，同比增长23.09%；营业成│
│ │本737,457,524.15元，同比增加15.34%；综合毛利率为34.28%，较2024年增│
│ │长4.42个百分点。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）、兆易创新、 │
│ │中颖电子、芯海科技、恒玄科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年，公司新申请发明专利9项，获得发明专利批准7项；新申请实│
│营权 │用新型专利2项，获得实用新型专利批准1项；新申请集成电路布图14项，获│
│ │得集成电路布图批准10项。截至报告期末，公司累计申请发明专利74项，获│
│ │得授权的发明专利44项；累计申请实用新型专利43项，获得授权的实用新型│
│ │专利39项；累计申请软件著作权27项，获得授权的软件著作权27项；累计申│
│ │请集成电路布图372项，获得集成电路布图批准334项。 │
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│投资逻辑 │集成电路是信息技术产业的核心、国民经济的支柱、国家安全的命脉、全球│
│ │科技竞争的战略制高点，是国家战略性、基础性、先导性产业，新质生产力│
│ │的关键引擎，科技安全、产业安全和国防安全的核心保障，是数字经济的“│
│ │心脏”，中国是全球最大集成电路消费国，产业规模庞大，具有超强产业链│
│ │带动，每1元IC产值带动约6.5倍综合产出，支撑电子信息、装备制造、汽车│
│ │、通信等数十亿下游市场，属于资金、技术和人才密集行业，具有高壁垒、│
│ │高投入、高回报的特点，是现代工业的“基石”，所有电子产品的核心，信│
│ │息技术产业的“粮食”，全产业链的“枢纽”。 │
│ │集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类，│
│ │前者负责处理连续变化的信号，包括声音、光、温度、电压等现实世界的信│
│ │号，实现电信号的转换、放大、存储；后者负责处理0和1的离散信号，进行│
│ │计算、逻辑、存储，实现大脑的运算和思考。 │
│ │公司是国内先进的智能控制方案提供商，是以MCU为核心的平台型芯片设计 │
│ │企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功│
│ │率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全│
│ │、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整│
│ │体解决方案。 │
│ │报告期内，公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT│
│ │MOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈 │
│ │进；产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC、NORFlash等芯片以及功率器件， │
│ │产品门类齐全，性价比优势明显，在小家电、消费电子等领域竞争力显著，│
│ │市场认可度高；在汽车电子领域增长迅猛，车规级MCU出货量同比增长超100│
│ │%。据弗若斯特沙利文对MCU进行详细分析，2014年公司MCU产品以出货量计 │
│ │在国内厂商排名第一，以收入计在国内厂商排名第三。报告期内，各类产品│
│ │出货量持续增加，全年MCU出货量超36亿颗，同比增长超过50%，其中8位机 │
│ │出货量超过33亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约3.0亿颗 │
│ │，市场份额持续扩大。 │
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│消费群体 │消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域 │
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│消费市场 │境内 │
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│主营业务 │集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品芯片的研发、设计与销售│
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│主要产品 │消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯片等 │
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│增持减持 │中微半导2025年2月6日公告，公司董事罗勇、监事蒋智勇计划公告日起15个│
│ │交易日后的3个月内，通过集中竞价、大宗交易方式减持其持有的公司股份 │
│ │，其中罗勇减持合计数量不超过388.3509万股，占公司股份比例不超过0.97│
│ │%；蒋智勇减持合计数量不超过405.00万股，占公司股份比例不超过1.01%。│
│ │截至公告日，罗勇持有公司股份1553.4039万股，占公司总股本的3.88%；监│
│ │事蒋智勇持有公司股份1620.00万股，占公司总股本的4.05%。 │
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│项目
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