热点题材☆ ◇688381 帝奥微 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能机器、汽车电子、虚拟现实、芯片、小米概念、消费电子、小米汽车、人形
机器、AI眼镜
风格:融资融券、回购计划、破发行价、专项贷款
指数:上证治理、中证回购、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-06-12│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品主要应用到人形机器人中。
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2025-05-13│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的Type-C信号/音频切换高速开关、同步直流降压转换器和超低压降低功耗线性稳压器
等产品均已向国内AR/VR厂商量产
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2025-03-04│小米汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司目前推出的模拟开关、高边开关，LDO，电平转换，比较器、马达驱动、尾灯驱动、头
灯驱动等一系列车规芯片均已送至不同终端车厂测试导入中，部分产品已经逐渐量产，公司的产
品也正在向小米导入中
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2025-02-28│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司的Type-C信号/音频切换高速开关、同步直流降压转换器和超低压降低功耗线性稳压器
等产品均已向国内AR/VR厂商量产。
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2025-02-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人厂商宇树科
技中。
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的高速USB开关、高保真音频开关、高速MIPI开关、DC/DC转换器等多款产品应用到Oppo
、Vivo、小米等5G终端产品设备中。
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2022-10-18│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要应用领域为消费电子、智能 LED 照明以及通讯设备等。
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2022-10-17│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司以高速type-C接口产品、高压高精度运算放大器和高性能马达驱动等产品为切入点不断
拓展汽车电子市场
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2022-08-26│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专注于从事高性能模拟芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业。持续为客户
提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品公司产品主要应用于消费电子、智能LED照明、
通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米
、Vivo、高通、谷歌、三星、大华、海康威视、通力等。
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2022-08-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品包括电源管理模拟芯片系列。
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2025-02-25│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经
与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等
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2022-08-23│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品包括电源管理模拟芯片系列。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-24│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-06-24,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-48.89%
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2025-06-05│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过20000万元(479.85万股),回购期:2024-12-02至2025-12-01
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2024-12-05│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年12月4日公告，江苏帝奥微拟回购资金总额不低于1亿元且不超过2亿元，资金来源为
自有资金及专项贷款，贷款银行为招商银行上海分行，贷款资金不超过1.4亿元
【3.事件驱动】
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2025-02-13│宇树科技人形机器人一度上架京东，机器人行业商业化落地提速
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宇树科技的人形智能机器人G1一度上架京东，售价为9.9万一台，预计45天交付。目前，该
产品已从京东平台下架。产品页面显示，该人形机器人型号为G1-001，使用场景为娱乐陪伴，续
航时间2—4小时。一台G1体重约35千克，身高127厘米，有3指力控灵巧手，23至43个关节电机，
配备3D激光雷达等。客服表示，这款产品于2月11日上线平台，并称目前不再面向个人进行销售
。近期国内外产业端迎来密集催化，产业潮起入局者明显增多，DeepSeek等人工智能公司的涌现
推动通用机器人大模型的发展。上海证券机械团队认为，人形机器人产业链进入“百花齐放，百
家争鸣”阶段，商业化落地可期，看好受益的国内零部件厂商。
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2023-05-30│接口芯片在AI服务器中至关重要，未来量价齐升趋势确定
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机构指出，AI时代浪潮汹涌，海量数据催生庞大的算力需求，带动AI服务器需求量与日俱增
，用于服务器内、外部数据传输等接口芯片也随之攀升。接口芯片在AI服务器数据传输中至关重
要，NVDA预计2023H2大幅增加生成式AI及超算供应印证需求，接口芯片量价齐升趋势确定。券商
认为，接口芯片系IC设计皇冠之明珠，高垄断格局，国内接口芯片设计公司不断实现突破，有望
在AI时代享受良好的竞争格局及更为广阔的市场空间。
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2022-10-24│VR市场进入高速增长期 Pico4国内电商累计销量4.6万台
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随着元宇宙的火爆，VR开始进入人们的视野，VR终端设备市场进入高速增长期。近期，字节
跳动旗下公司发布了新品VR设备——PICO 4让VR市场再度掀起热潮。据Sandalwood 中国电商市
场监测数据，截至10月14日，字节跳动旗下PICO4国内电商累计销量4.6万台，其中京东占65%，
天猫占17%，抖音占17%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年7月29日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了信会师报字[20│
│ │20]第ZH10291号《审计报告》，经审计，截至2020年5月31日，帝奥微有限 │
│ │的所有者权益合计为229,837,309.96元。2020年7月30日，万隆（上海）资 │
│ │产评估有限公司出具万隆评报字(2020)第10426号《评估报告》，截至评估 │
│ │基准日2020年5月31日，帝奥微有限净资产评估价值为23,800.43万元，增值│
│ │额为816.70万元、增值率为3.55%。2020年7月31日，帝奥微有限召开股东会│
│ │，决议根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的信会师报字[2020]第│
│ │ZH10291号《审计报告》，将帝奥微有限截至2020年5月31日经审计的净资产│
│ │229,837,309.96元按照1.324558:1的比例折为发行人股本总额17,352.00万 │
│ │元，剩余净资产56,317,309.96元计入公司资本公积。2020年8月5日，帝奥 │
│ │微有限全体股东签订《发起人协议》，各发起人决定将帝奥微有限的组织形│
│ │式由有限责任公司整体变更为股份有限公司，并约定了公司名称、住所、经│
│ │营范围、注册资本、股份种类、面值、总额及各发起人认购的数额和方式、│
│ │发起人的权利和义务等事项。2020年8月13日，立信会计师事务所（特殊普 │
│ │通合伙）出具《验资报告》（信会师报字[2020]第ZH50118号），确认截至2│
│ │020年8月5日，公司已将截至2020年5月31日经审计的所有者权益（净资产）│
│ │人民币229,837,309.96元，按1.324558:1的比例折为17,352万股，每股面值│
│ │1元人民币，其中：注册资本17,352万元，超出注册资本的人民币5,631.73 │
│ │万元计入资本公积。2020年8月12日，公司就上述事项在南通市市场监督管 │
│ │理局办理了工商变更登记手续并领取了统一社会信用代码为91320691550288│
│ │985K的《营业执照》，公司名称变更为江苏帝奥微电子股份有限公司。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计│
│ │企业。公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主│
│ │要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机│
│ │器人和安防等领域。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │（1）项目立项 │
│ │研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的│
│ │具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数│
│ │，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目│
│ │的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。 │
│ │（2）电路设计 │
│ │项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯│
│ │片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设│
│ │计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个│
│ │电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到│
│ │仿真数据。 │
│ │（3）数据交付 │
│ │项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文│
│ │件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等│
│ │文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生│
│ │产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。│
│ │（4）产品验证 │
│ │产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制│
│ │造企业代工的晶圆经过测试验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试│
│ │验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人员对数据分布和│
│ │良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良│
│ │率和稳定性。 │
│ │（5）版本升级评审 │
│ │如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入│
│ │版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、│
│ │重新仿真验证，对电路进行升级和改善。 │
│ │（6）生产定型 │
│ │产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，│
│ │并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品│
│ │良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准备量产报告，经│
│ │研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正│
│ │式进入量产阶段。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制│
│ │造企业和封装测试企业。 │
│ │（1）委外供应商选择 │
│ │公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质│
│ │量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部│
│ │门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选│
│ │择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完│
│ │成产品加工，同时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调│
│ │整。 │
│ │（2）采购和生产流程 │
│ │公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据│
│ │销售市场部提供的信息，在每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通 │
│ │落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息变动及时更新采购│
│ │计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测│
│ │试企业，供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公│
│ │司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等方面进行验收，验收合格后方│
│ │可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。│
│ │3、销售模式 │
│ │结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销│
│ │售模式。目前公司的产品型号较多，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、智│
│ │能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，客户数量较多、 │
│ │需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公司采用经销│
│ │模式，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地│
│ │满足客户的需求。 │
│ │经销模式下，公司采取买断式经销模式。 │
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│行业地位 │高性能模拟芯片领域领先企业 │
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│核心竞争力 │（1）研发优势 │
│ │集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平，其中模拟集│
│ │成电路设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的│
│ │直接体现。自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模│
│ │拟芯片设计研发，经过多年的研发投入，在模拟芯片的设计技术以及芯片的│
│ │制造工艺和材料开发等方面积累了丰富的经验，特别是在130/180nmBCDMOS │
│ │工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件以及工艺│
│ │经验，截止2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权245项，其中 │
│ │发明专利授权112项，实用新型专利39项，集成电路布图设计专有权94项。 │
│ │（2）全产品线优势 │
│ │公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片│
│ │的主要门类，并广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家│
│ │电、通讯设备、机器人和安防等领域。公司的全模拟产品线的业务发展是公│
│ │司研发实力和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大量的资源，不│
│ │断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电源管理领域中性能领先的产品，│
│ │确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要求，实现销售│
│ │收入的稳定增长。 │
│ │（3）市场覆盖广、多元应用领域以及优质客户优势凭借优异的技术实力、 │
│ │产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括消费电子、汽车电子、│
│ │智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，并积累了优质 │
│ │的客户资源。目前公司已与行业内资深电子元器件经销商建立了长期稳定的│
│ │合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚│
│ │迪、高通、谷歌、三星、通力、宇树等。公司与行业知名企业的合作经验和│
│ │成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户在多领域的合作机会。作为上述│
│ │行业知名企业的合格供应商，公司在很大程度上缩短了新领域产品的验证周│
│ │期，可以实现多类产品的销售协同。另一方面，与上述优质客户合作拥有良│
│ │好的示范效应，使公司的产品更容易被其他新客户所接受，为公司的业务拓│
│ │展和收入的增长打下了良好的基础。 │
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│经营指标 │2024年公司实现营业收入52624.54万元，较上年同期增长37.98%；其中信号│
│ │链产品营业收入为25001.79万元，占比47.51%，电源管理产品营业收入为27│
│ │622.75万元，占比52.49%。实现归属于母公司所有者的净利润-4706.82万元│
│ │，较上年同期下降405.76%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司 │
│ │所有者的净利润为-3535.51万元，较上年同期下降172.75% │
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、安森美（ON.O）、美国芯源（MPWR.O）、达尔科技（D│
│ │IOD.O）、圣邦股份（300661.SZ）、思瑞浦（688536.SH）、艾为电子（688│
│ │798.SH）、矽力杰（6415.TW）、晶丰明源（688368.SH）、力芯微（688601│
│ │.SH）、芯朋微（688508.SH）、希荻微（688173.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截止报告期末，公司累计获得知识产权项目授权245项，其中发明专 │
│营权 │利授权112项，实用新型专利39项，集成电路布图设计专有权94项。报告期 │
│ │内，公司新增知识产权项目90项，其中发明专利67项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运│
│ │算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。│
│ │公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图│
│ │和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据│
│ │端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终│
│ │端厂商OPPO、小米、VIVO、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器│
│ │，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开│
│ │关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.│
│ │2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。 │
│ │公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应商之一，具│
│ │有稳定的客户基础。产品涵盖从5V到40V输入的降压系列，最大输出电流可 │
│ │以达到6A，得到客户的一致认可。公司是HarmanTWS及蓝牙耳机的高低压充 │
│ │电解决方案的主流供应商之一，公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片 │
│ │有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯│
│ │片与丰富的高保真（HIFI）音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、 │
│ │无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。 │
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│消费群体 │手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安│
│ │防等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │帝奥微2024年8月17日公告，公司股东上海沃燕及苏州沃洁计划通过集中竞 │
│ │价及大宗交易方式合计减持不超过252.20万股，合计减持比例不超过公司股│
│ │份总数的1%。截至公告日，上海沃燕及其一致行动人苏州沃洁分别持有公司│
│ │股份1700.00万股和60.00万股（合计持股17600000），分别占公司总股本的│
│ │6.74%和0.24%（合计占公司总股本的6.98%）。 │
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│行业竞争格局│集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家出台了一│
│ │系列财政、税收等政策，支持和鼓励集成电路行业的发展。2015年，国务院│
│ │发布的《中国制造2025》明确提出到2025年核心基础零部件自给率达到70% │
│ │的目标，国产化替代需求强烈。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成 │
│ │电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为集成电路产业提供了全面│
│ │的政策支持。在国家连续多年政策支持与产业扶持下，集成电路行业将迎来│
│ │新的发展机遇。未来，在我国集成电路芯片的“自主、安全、可控”的战略│
│ │目标指引下，集成电路产业的投入将会持续增加、有望实现跨越式发展。 │
│ │我国是全球最大的集成电路消费大国，随着我国集成电路产品国产替代的进│
│ │程逐渐加快，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，我国国内的集成电│
│ │路企业将迎来新的发展机会。根据Frost&Sullivan数据，我国2023年模拟芯│
│ │片市场规模约为3,026.7亿元，2018-2023年复合增长率约为5.9%，高于全球│
│ │同期增长水平。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场│
│ │将迎来发展机遇，预计2025年将达3,340亿元。 │
│ │目前，我国高端集成电路产品的自给率不高，下游应用领域对进口集成电路│
│ │产品的仍存在一定程度的依赖，国产化替代空间巨大。 │
│ │国产替代已成必然趋势，为国内集成电路产业的发展提供重大机遇。目前，│
│ │国内涌现了一批优秀的模拟芯片供应商，其不断发展和创新将进一步带动国│
│ │内模拟芯片市场份额的扩大。 │
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│行业发展趋势│（1）小特征尺寸90nm12寸BCD工艺开始涌现 │
│ │BCD工艺（即Bipolar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模│
│ │拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率 │
│ │和高密度。 │
│ │（2）信号链模拟芯片 │
│ │随着5G、AI、物联网技术的普及以及USBTypeC等接口技术的发展，信号链模│
│ │拟芯片领域的技术发展呈现多样化。 │
│ │①对高速信号传输提出更高要求 │
│ │5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的Displa│
│ │yPort传输的连接器体积较大，目前，手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑 │
│ │使用TypeC接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。 │
│ │②高精度低功耗检测重要性提升 │
│ │USBTypeCPD快充支持5A大电流充电（最高达到240W，48V/5A），对线缆可靠│
│ │性要求提高，因此充电器的充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算│
│ │放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片，主控芯片经过计算和环路调│
│ │节，确保输出电流、电压和功率的准确性。 │
│ │（3）电源管理模拟芯片 │
│ │5G、AI时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片，从而降低电子产品│
│ │发热、提升充电速度、延长待机时间。 │
│ │①AI终端产品成为市场新的发展方向 │
│ │随着AI大模型时代的到来，手机、电脑等终端设备开始搭载AI大模型。手机│
│ │市场，三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀等一众厂商都推出了自家的AI手机产│
│ │品。电脑作为承载大语言模型的核心终端，正掀开智能设备发展的新纪元。│
│ │②超低待机功耗高效率电源成为行业发展趋势 │
│ │随着生产工艺的不断发展，低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗LDO发展到 │
│ │超低功耗升压降压转换器。传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰，基于耗尽│
│ │管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。 │
│ │（4）汽车电子成为国内重点布局方向 │
│ │根据博思数据发布的《2024-2030年中国汽车电子市场分析与投资前景研究 │
│ │报告》表明：中国汽车电子市场规模稳步增长，从2016年的4917.58亿元增 │
│ │长至2023年的10856.14亿元。预计到2028年，中国汽车电子市场规模将达到│
│ │约一万五千亿元。 │
│ │（5）机器人市场正迎来指数级增长 │
│ │据波士顿咨询预测，2030年市场规模将达1600亿-2600亿美元，未来10年增 │
│ │长近10倍。中国作为全球最大机器人市场，在《“机器人+”应用行动实施 │
│ │方案》推动下，2025年制造业机器人密度目标较2020年翻倍，叠加人形机器│
│ │人、服务机器人的消费级渗透，行业呈现场景深化、技术普惠和国产突围三│
│ │大趋势。 │
│ │（6）封装工艺成熟度逐年提升 │
│ │随着笔记本电脑和5G基站的核心电源管理模拟芯片国产化需求，大电流电源│
│ │转换产品对于热性能的要求越来越高。从封装技术角度来看，基于铜柱倒装│
│ │技术的小尺寸超薄封装工艺涌现。因此，集成电路设计公司除了需要有优秀│
│ │的电路架构设计技术、持续优化的工艺器件外，还需要有热仿真能力和框架│
│ │定义能力。 │
│ │2、最近三年行业在新产业方面的发展情况 │
│ │一方面，AI技术的不断发展与成熟，其高速、高效率、大容量的特点对高性│
│ │能模拟集成电路提出了更多、更高的要求，将带动模拟集成电路行业的进一│
│ │步发展。另一方面，随着工业4.0、机器人、新能源汽车、自动驾驶技术的 │
│ │不断发展，国际模拟集成电路企业也正在积极布局并发展工业控制、汽车电│
│ │子领域。 │
│ │3、最近三年行业在新模式方面的发展情况 │
│ │国际上模拟集成电路行业龙头大多采用IDM生产方式，但国内模拟集成电路 │
│ │企业均采用Fabless模式。相较于国际巨头采用的IDM模式，Fabless模式不 │
│ │需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此，企业能够投入更多的│
│ │资金进行新产品研发。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《“机器│
│ │人+”应用行动实施方案》 │
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│公司发展战略│公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效│
│ │益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持│
│ │自主研发，升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术，推出│
│ │在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平，在价格、品质、技│
│ │术支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路│
│ │芯片，努力成为
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