热点题材☆ ◇688381 帝奥微 更新日期：2025-04-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能机器、汽车电子、虚拟现实、芯片、小米概念、消费电子、小米汽车
风格:融资融券、高市盈率、回购计划、扣非亏损、破发行价、专项贷款
指数:上证治理、中证回购
【2.主题投资】
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2025-03-04│小米汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司目前推出的模拟开关、高边开关，LDO，电平转换，比较器、马达驱动、尾灯驱动、头
灯驱动等一系列车规芯片均已送至不同终端车厂测试导入中，部分产品已经逐渐量产，公司的产
品也正在向小米导入中
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2025-02-28│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司的Type-C信号/音频切换高速开关、同步直流降压转换器和超低压降低功耗线性稳压器
等产品均已向国内AR/VR厂商量产。
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2025-02-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人厂商宇树科
技中。
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的高速USB开关、高保真音频开关、高速MIPI开关、DC/DC转换器等多款产品应用到Oppo
、Vivo、小米等5G终端产品设备中。
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2022-10-18│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要应用领域为消费电子、智能 LED 照明以及通讯设备等。
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2022-10-17│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司以高速type-C接口产品、高压高精度运算放大器和高性能马达驱动等产品为切入点不断
拓展汽车电子市场
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2022-08-26│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专注于从事高性能模拟芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业。持续为客户
提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品公司产品主要应用于消费电子、智能LED照明、
通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米
、Vivo、高通、谷歌、三星、大华、海康威视、通力等。
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2022-08-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品包括电源管理模拟芯片系列。
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2025-02-25│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经
与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等
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2025-01-18│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-5000万元至-3500万元，与上年同
期相比变动幅度为-424.81%至-327.36%。
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2022-08-23│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品包括电源管理模拟芯片系列。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-15│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-15,公司市盈率(TTM)为：8321.93
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2025-04-15│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-04-15,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-47.90%
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2025-04-07│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过20000万元(479.85万股),回购期:2024-12-02至2025-12-01
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2024-12-05│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年12月4日公告，江苏帝奥微拟回购资金总额不低于1亿元且不超过2亿元，资金来源为
自有资金及专项贷款，贷款银行为招商银行上海分行，贷款资金不超过1.4亿元
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2024-10-26│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为1833.14万元，扣非净利润为-2250.32万元
【3.事件驱动】
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2025-02-13│宇树科技人形机器人一度上架京东，机器人行业商业化落地提速
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宇树科技的人形智能机器人G1一度上架京东，售价为9.9万一台，预计45天交付。目前，该
产品已从京东平台下架。产品页面显示，该人形机器人型号为G1-001，使用场景为娱乐陪伴，续
航时间2—4小时。一台G1体重约35千克，身高127厘米，有3指力控灵巧手，23至43个关节电机，
配备3D激光雷达等。客服表示，这款产品于2月11日上线平台，并称目前不再面向个人进行销售
。近期国内外产业端迎来密集催化，产业潮起入局者明显增多，DeepSeek等人工智能公司的涌现
推动通用机器人大模型的发展。上海证券机械团队认为，人形机器人产业链进入“百花齐放，百
家争鸣”阶段，商业化落地可期，看好受益的国内零部件厂商。
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2023-05-30│接口芯片在AI服务器中至关重要，未来量价齐升趋势确定
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机构指出，AI时代浪潮汹涌，海量数据催生庞大的算力需求，带动AI服务器需求量与日俱增
，用于服务器内、外部数据传输等接口芯片也随之攀升。接口芯片在AI服务器数据传输中至关重
要，NVDA预计2023H2大幅增加生成式AI及超算供应印证需求，接口芯片量价齐升趋势确定。券商
认为，接口芯片系IC设计皇冠之明珠，高垄断格局，国内接口芯片设计公司不断实现突破，有望
在AI时代享受良好的竞争格局及更为广阔的市场空间。
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2022-10-24│VR市场进入高速增长期 Pico4国内电商累计销量4.6万台
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随着元宇宙的火爆，VR开始进入人们的视野，VR终端设备市场进入高速增长期。近期，字节
跳动旗下公司发布了新品VR设备——PICO 4让VR市场再度掀起热潮。据Sandalwood 中国电商市
场监测数据，截至10月14日，字节跳动旗下PICO4国内电商累计销量4.6万台，其中京东占65%，
天猫占17%，抖音占17%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年7月29日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了信会师报字[20│
│ │20]第ZH10291号《审计报告》，经审计，截至2020年5月31日，帝奥微有限 │
│ │的所有者权益合计为229,837,309.96元。2020年7月30日，万隆（上海）资 │
│ │产评估有限公司出具万隆评报字(2020)第10426号《评估报告》，截至评估 │
│ │基准日2020年5月31日，帝奥微有限净资产评估价值为23,800.43万元，增值│
│ │额为816.70万元、增值率为3.55%。2020年7月31日，帝奥微有限召开股东会│
│ │，决议根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的信会师报字[2020]第│
│ │ZH10291号《审计报告》，将帝奥微有限截至2020年5月31日经审计的净资产│
│ │229,837,309.96元按照1.324558:1的比例折为发行人股本总额17,352.00万 │
│ │元，剩余净资产56,317,309.96元计入公司资本公积。2020年8月5日，帝奥 │
│ │微有限全体股东签订《发起人协议》，各发起人决定将帝奥微有限的组织形│
│ │式由有限责任公司整体变更为股份有限公司，并约定了公司名称、住所、经│
│ │营范围、注册资本、股份种类、面值、总额及各发起人认购的数额和方式、│
│ │发起人的权利和义务等事项。2020年8月13日，立信会计师事务所（特殊普 │
│ │通合伙）出具《验资报告》（信会师报字[2020]第ZH50118号），确认截至2│
│ │020年8月5日，公司已将截至2020年5月31日经审计的所有者权益（净资产）│
│ │人民币229,837,309.96元，按1.324558:1的比例折为17,352万股，每股面值│
│ │1元人民币，其中：注册资本17,352万元，超出注册资本的人民币5,631.73 │
│ │万元计入资本公积。2020年8月12日，公司就上述事项在南通市市场监督管 │
│ │理局办理了工商变更登记手续并领取了统一社会信用代码为91320691550288│
│ │985K的《营业执照》，公司名称变更为江苏帝奥微电子股份有限公司。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计│
│ │企业。公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列。 │
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│经营模式 │公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabless模式 │
│ │，即公司专注于从事产品的研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、│
│ │封装测试企业完成。 │
│ │公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计，设计完│
│ │成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工作。│
│ │封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经测试合格后公司对外销售。 │
│ │1、研发模式 │
│ │（1）项目立项 │
│ │研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的│
│ │具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数│
│ │，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目│
│ │的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。 │
│ │（2）电路设计 │
│ │项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯│
│ │片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设│
│ │计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个│
│ │电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到│
│ │仿真数据。 │
│ │（3）数据交付 │
│ │项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文│
│ │件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等│
│ │文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生│
│ │产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。│
│ │（4）产品验证 │
│ │产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制│
│ │造企业代工的晶圆经过测试验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试│
│ │验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人员对数据分布和│
│ │良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良│
│ │率和稳定性。 │
│ │（5）版本升级评审 │
│ │如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入│
│ │版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、│
│ │重新仿真验证，对电路进行升级和改善。 │
│ │（6）生产定型 │
│ │产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，│
│ │并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品│
│ │良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准备量产报告，经│
│ │研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正│
│ │式进入量产阶段。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制│
│ │造企业和封装测试企业。 │
│ │（1）委外供应商选择 │
│ │公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质│
│ │量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部│
│ │门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选│
│ │择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完│
│ │成产品加工，同时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调│
│ │整。 │
│ │（2）采购和生产流程 │
│ │公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据│
│ │销售市场部提供的信息，在每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通 │
│ │落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息的变动及时更新采│
│ │购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装│
│ │测试企业，供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。│
│ │（3）销售模式 │
│ │结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销│
│ │售模式。 │
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│行业地位 │高性能模拟芯片领域领先企业 │
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│核心竞争力 │（1）人才及团队优势 │
│ │公司董事长、总经理鞠建宏在模拟芯片设计与管理方面具有近二十年的经验│
│ │积累，并曾经担任国外知名芯片设计公司仙童半导体（FairchildSemicondu│
│ │ctor）的全球模拟开关产品线总监，负责全球开关产品线的自负盈亏，具有│
│ │扎实的专业能力和丰富的管理经验，是南通市“江海英才”以及江苏省“双│
│ │创”人才引进对象。公司核心管理团队包括研发、销售和生产管理人员为来│
│ │自仙童半导体的不同国家和区域的资深专家和管理人员，具有国际化视野。│
│ │同时，公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才│
│ │，目前已经组建了成熟稳定的研发和管理团队，配备了专业的应用工程师和│
│ │实验室测试团队，团队核心成员均具有十年以上的从业经验，奠定了公司在│
│ │模拟芯片整体技术解决方案领域的综合竞争力。截至2023年12月31日，公司│
│ │研发人员数量为188人，占公司总人数61.84%，研发人才的稳定扩张，保证 │
│ │了公司技术和业务的进一步革新与拓展。 │
│ │（2）研发优势 │
│ │集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平，其中模拟集│
│ │成电路设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的│
│ │直接体现。自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模│
│ │拟芯片设计研发，经过多年的研发投入，在模拟芯片的设计技术以及芯片的│
│ │制造工艺和材料开发等方面积累了丰富的经验，特别是在130/180nmBCDMOS │
│ │工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件以及工艺│
│ │经验，截止2023年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权155项，其中 │
│ │发明专利授权45项，实用新型专利34项，集成电路布图设计专有权76项。 │
│ │（3）全产品线优势 │
│ │公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片│
│ │的主要门类，并广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家│
│ │电、智能LED照明、通讯设备、工控和安防等领域。公司的全模拟产品线的 │
│ │业务发展是公司研发实力和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大│
│ │量的资源，不断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电源管理领域中性能│
│ │领先的产品，确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要│
│ │求，实现销售收入的稳定增长。 │
│ │（4）市场覆盖广、多元应用领域以及优质客户优势 │
│ │凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括│
│ │消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械 │
│ │等领域，并积累了优质的客户资源。目前公司已与行业内资深电子元器件经│
│ │销商建立了长期稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OP│
│ │PO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等。公司与行业知名企│
│ │业的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户在多领域的合作│
│ │机会。作为上述行业知名企业的合格供应商，公司在很大程度上缩短了新领│
│ │域产品的验证周期，可以实现多类产品的销售协同。另一方面，与上述优质│
│ │客户合作拥有良好的示范效应，使公司的产品更容易被其他新客户所接受，│
│ │为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。 │
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│经营指标 │报告期内，公司主要产品电源管理类芯片产量62609.13万颗，产销率98.78%│
│ │，销售量比上年下降7.92%；信号链类芯片产量33067.95万颗，产销率94.71│
│ │%，销售量比上年下降19.90%。产销量保持平衡。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、安森美（ON.O）、美国芯源（MPWR.O）、达尔科技（D│
│ │IOD.O）、圣邦股份（300661.SZ）、思瑞浦（688536.SH）、艾为电子（688│
│ │798.SH）、矽力杰（6415.TW）、晶丰明源（688368.SH）、力芯微（688601│
│ │.SH）、芯朋微（688508.SH）、希荻微（688173.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截止报告期末，公司累计获得知识产权项目授权155项，其中发明专 │
│营权 │利授权45项，实用新型专利34项，集成电路布图设计专有权76项。报告期内│
│ │，公司新增知识产权项目71项，其中发明专利16项。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片│
│ │和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已│
│ │设计出多款前沿产品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器│
│ │元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件，具备提供高性能模拟混 │
│ │合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。 │
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│消费群体 │消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │帝奥微2024年8月17日公告，公司股东上海沃燕及苏州沃洁计划通过集中竞 │
│ │价及大宗交易方式合计减持不超过252.20万股，合计减持比例不超过公司股│
│ │份总数的1%。截至公告日，上海沃燕及其一致行动人苏州沃洁分别持有公司│
│ │股份1700.00万股和60.00万股（合计持股17600000），分别占公司总股本的│
│ │6.74%和0.24%（合计占公司总股本的6.98%）。 │
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│行业竞争格局│行业格局方面，根据ICInsights数据，德州仪器是全球模拟芯片行业龙头，│
│ │2021年全球市场份额为19%，龙头地位较为稳固。其他国际领先模拟芯片厂 │
│ │商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等，全球前五大厂商市场份额│
│ │合计为51.5%，竞争格局相对比较分散。 │
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│行业发展趋势│集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家出台了一│
│ │系列财政、税收等政策，支持和鼓励集成电路行业的发展。2015年，国务院│
│ │发布的《中国制造2025》明确提出到2025年核心基础零部件自给率达到70% │
│ │的目标，国产化替代需求强烈。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成 │
│ │电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为集成电路产业提供了全面│
│ │的政策支持。在国家连续多年政策支持与产业扶持下，集成电路行业将迎来│
│ │新的发展机遇。未来，在我国集成电路芯片的“自主、安全、可控”的战略│
│ │目标指引下，集成电路产业的投入将会持续增加、有望实现跨越式发展。 │
│ │我国是全球最大的集成电路消费大国，随着我国集成电路产品国产替代的进│
│ │程逐渐加快，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，我国国内的集成电│
│ │路企业将迎来新的发展机会。根据Frost&Sullivan数据，我国2022年模拟芯│
│ │片市场规模约为2956.1亿元，2017-2022年复合增长率约为6.7%，高于全球 │
│ │同期增长水平。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场│
│ │将迎来发展机遇，预计2023年将达3026.7亿元。 │
│ │目前，我国高端集成电路产品的自给率不高，下游应用领域对进口集成电路│
│ │产品的仍存在一定程度的依赖，国产化替代空间巨大。 │
│ │国产替代已成必然趋势，为国内集成电路产业的发展提供重大机遇。目前，│
│ │国内涌现了一批优秀的模拟芯片供应商，其不断发展和创新将进一步带动国│
│ │内模拟芯片市场份额的扩大。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《采购与│
│ │外加工管理规范》、《中国制造2025》 │
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│公司发展战略│公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效│
│ │益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持│
│ │自主研发，升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术，推出│
│ │在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平，在价格、品质、技│
│ │术支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路│
│ │芯片，努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌。 │
│ │公司坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，不断丰富产品矩阵，积极│
│ │拓展产品应用领域。目前，公司主要产品应用范围已涵盖手机、电脑、汽车│
│ │、服务器、智能穿戴、智能家电、智能LED照明、通讯设备、工控和安防等 │
│ │众多领域。未来，公司将继续秉承“优质产品，一流服务”的质量方针，通│
│ │过对信号链模拟芯片精度与速度的提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度│
│ │的提高、生产工艺的不断创新，为员工、客户、合作伙伴和股东创造价值，│
│ │最终成为国内乃至全球一流的模拟芯片供应商。 │
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│公司日常经营│报告期内公司实现营业收入38140.33万元，较上年同期下降23.96%；其中信│
│ │号链产品营业收入为19237.20万元，占比50.44%，电源管理产品营业收入为│
│ │18900.16万元，占比49.55%，非主营收入2.97万元，占比0.01%。实现归属 │
│ │于母公司所有者的净利润1539.38万元，较上年同期下降91.14%；剔除股份 │
│ │支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润4859.64万元，较上年 │
│ │同期下降73.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-5│
│ │629.63万元，较上年同期下降139.64%。 │
│ │公司始终坚持以创新为导向，不断推出应用于不同领域的新型产品，同时公│
│ │司丰富的产品分布于多市场领域，能够快速响应市场需求，不断优化产品结│
│ │构适应当期市场情况。因此报告期内，公司仍能保持较高毛利水平，产品毛│
│ │利率为47.43%。 │
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│公司经营计划│1、专注技术研发创新，丰富产品矩阵 │
│ │公司将持续推进技术升级和产线拓展，沿着低功耗、大电流电源模块，高速│
│ │接口，高性能运算放大器，高精度传感器，汽车智能照明驱动等方向进行拓│
│ │展创新。随着研发人员的显著增加，公司产品正在往高复杂度、高集成度、│
│ │高单价的方向布局，推动公司业绩的快速增长。 │
│ │在高速接口方面，公司持续对现有高速USB模拟开关进行升级和拓展，布局 │
│ │超高速USB4.0模拟开关，进一步巩固公司在移动通讯市场的USB接口芯片的 │
│ │主流市场地位，力争打造国内甚至亚洲USB接口最完整的产品线。 │
│ │在高精度产品方面，公司不断升级现有高精度运算放大器的产品系列，扩展│
│ │高压高精度产品系列，从75V以下产品扩充到110V高精度运放；从电流检测 │
│ │、温度检测方向扩充到功率检测。同时开发低功耗高精度温度、湿度霍尔传│
│ │感产品，进一步拓展高速高精度信号链模拟芯片在服务器/数据中心和汽车 │
│ │传感器市场份额。 │
│ │在高功率密度产品方面，公司将继续沿着低功耗，超小尺寸封装等方向继续│
│ │深耕。同时围绕高效小型化的理念将产品拓展至OLED电源，摄像头新一代PM│
│ │IC，光模块特色电源等多个应用领域。高边开关产品保持现有产品尺寸的同│
│ │时将朝更大电流更低阻抗方向布局。实现公司产品逐渐小型化、低功耗化发│
│ │展。 │
│ │数模混合方面，公司已经组建完成了一支功能齐备的数字设计团队，为公司│
│ │的数模转换产品提供技术支持。在汽车车灯驱动产品规划中，公司的氛围灯│
│ │将集成MCU的同时提供光学算法，马达驱动产品，将扩展到集成MCU的步进及│
│ │三相无刷电机控制SOC芯片产品。同时，公司将联合头部车企布局适用于功 │
│ │能安全系统的SBC产品，该产品将集成多路电源及通讯接口。在AI服务器领 │
│ │域，公司也在针对最新一代的INTEL平台开发创新的I3C通讯接口类产品。 │
│ │2、提升产品份额，继续开拓市场 │
│ │公司一直以来的发展战略是“多市场布局”，公司将继续秉承技术创新为驱│
│ │动的理念，通过自主创新拓宽产品种类、提升产品性能，立足于在国内消费│
│ │电子领域的市场地位。公司将致力于开发性能、稳定性、可靠性等方面具备│
│ │国际竞争力的模拟芯片，并利用优质的国内外知名客户资源扩大经营规模，│
│ │加强品牌建设，努力提升公司在国内外模拟芯片领域的市场地位及影响力。│
│ │此外，除手机、可穿戴设备等消费电子领域外，公司将积极响应市场需求，│
│ │继续加强在汽
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