热点题材☆ ◇688381 帝奥微 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、安防服务、智能机器、汽车电子、虚拟现实、芯片、小米概念、消费电子、数据
中心、CPO概念、小米汽车、人形机器、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、破发行价、社保新进、专精特新、专项贷款
指数:上证治理、科创200
【2.主题投资】
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2025-12-27│安防服务 │关联度：☆☆
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公司产品已应用于工控和安防领域。
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2025-12-02│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司推出提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品
和DCDC，已应用于头部客户的AI手机中。
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2025-08-18│数据中心 │关联度：☆☆☆
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在产品应用方面，研发推出高效节能芯片应用于数据中心，降低能耗和碳排放
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2025-07-28│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在头部光模块客户已导入高效率DCDC，模拟开关，电平转换等多类产品。
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2025-06-12│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品主要应用到人形机器人中。
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2025-05-13│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的Type-C信号/音频切换高速开关、同步直流降压转换器和超低压降低功耗线性稳压器
等产品均已向国内AR/VR厂商量产
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2025-03-04│小米汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司目前推出的模拟开关、高边开关，LDO，电平转换，比较器、马达驱动、尾灯驱动、头
灯驱动等一系列车规芯片均已送至不同终端车厂测试导入中，部分产品已经逐渐量产，公司的产
品也正在向小米导入中
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2025-02-28│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司的Type-C信号/音频切换高速开关、同步直流降压转换器和超低压降低功耗线性稳压器
等产品均已向国内AR/VR厂商量产。
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2025-02-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人厂商宇树科
技中。
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的高速USB开关、高保真音频开关、高速MIPI开关、DC/DC转换器等多款产品应用到Oppo
、Vivo、小米等5G终端产品设备中。
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2022-10-18│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要应用领域为消费电子、智能 LED 照明以及通讯设备等。
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2022-10-17│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司以高速type-C接口产品、高压高精度运算放大器和高性能马达驱动等产品为切入点不断
拓展汽车电子市场
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2022-08-26│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专注于从事高性能模拟芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业。持续为客户
提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品公司产品主要应用于消费电子、智能LED照明、
通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米
、Vivo、高通、谷歌、三星、大华、海康威视、通力等。
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2022-08-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品包括电源管理模拟芯片系列。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片的主要门类
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2025-08-11│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司产品高性能模拟开关，主要应用于消费电子领域手持设备、高保真音频的处理、服务器
、汽车智能座舱领域。
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2025-07-21│宇树机器人 │关联度：☆☆☆
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公司给宇树提供的为Dio36812，是一款低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver 的超高速接
口芯片产品
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2025-07-09│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司推出全新车规级带有功能安全ASILB等级的振动抑制型霍尔轮速传感器DIA9701系列，为
轮速检测提供高可靠的解决方案。
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2025-02-25│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经
与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等
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2022-08-23│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品包括电源管理模拟芯片系列。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-04│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-04,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-32.31%
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2026-07-30│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(143.95万股)
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2026-04-22│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有339.24万股(1.37%)
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2026-04-22│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2025-07-10│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2024-12-05│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年12月4日公告，江苏帝奥微拟回购资金总额不低于1亿元且不超过2亿元，资金来源为
自有资金及专项贷款，贷款银行为招商银行上海分行，贷款资金不超过1.4亿元
【3.事件驱动】
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2025-02-13│宇树科技人形机器人一度上架京东，机器人行业商业化落地提速
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宇树科技的人形智能机器人G1一度上架京东，售价为9.9万一台，预计45天交付。目前，该
产品已从京东平台下架。产品页面显示，该人形机器人型号为G1-001，使用场景为娱乐陪伴，续
航时间2—4小时。一台G1体重约35千克，身高127厘米，有3指力控灵巧手，23至43个关节电机，
配备3D激光雷达等。客服表示，这款产品于2月11日上线平台，并称目前不再面向个人进行销售
。近期国内外产业端迎来密集催化，产业潮起入局者明显增多，DeepSeek等人工智能公司的涌现
推动通用机器人大模型的发展。上海证券机械团队认为，人形机器人产业链进入“百花齐放，百
家争鸣”阶段，商业化落地可期，看好受益的国内零部件厂商。
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2023-05-30│接口芯片在AI服务器中至关重要，未来量价齐升趋势确定
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机构指出，AI时代浪潮汹涌，海量数据催生庞大的算力需求，带动AI服务器需求量与日俱增
，用于服务器内、外部数据传输等接口芯片也随之攀升。接口芯片在AI服务器数据传输中至关重
要，NVDA预计2023H2大幅增加生成式AI及超算供应印证需求，接口芯片量价齐升趋势确定。券商
认为，接口芯片系IC设计皇冠之明珠，高垄断格局，国内接口芯片设计公司不断实现突破，有望
在AI时代享受良好的竞争格局及更为广阔的市场空间。
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2022-10-24│VR市场进入高速增长期 Pico4国内电商累计销量4.6万台
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随着元宇宙的火爆，VR开始进入人们的视野，VR终端设备市场进入高速增长期。近期，字节
跳动旗下公司发布了新品VR设备——PICO 4让VR市场再度掀起热潮。据Sandalwood 中国电商市
场监测数据，截至10月14日，字节跳动旗下PICO4国内电商累计销量4.6万台，其中京东占65%，
天猫占17%，抖音占17%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏帝奥微电子股份有限公司（股票简称：帝奥微，股票代码：688381）是│
│ │一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。│
│ │理念：坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能│
│ │、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。 │
│ │系列：信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子│
│ │、机器人、消费电子、通讯与计算、工控以及医疗等领域。 │
│ │产品：2000余款型号，2024年销量已超10亿颗。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计│
│ │企业。公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主│
│ │要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机│
│ │器人和安防等领域。 │
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│经营模式 │公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabless模式 │
│ │，即公司专注于从事产品的研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、│
│ │封装测试企业完成。 │
│ │公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计，设计完│
│ │成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工作。│
│ │封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经测试合格后公司对外销售。 │
│ │1、研发模式 │
│ │产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、│
│ │电路设计、数据交付、产品验证和生产定型等环节。 │
│ │（1）项目立项 │
│ │研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的│
│ │具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数│
│ │，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目│
│ │的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。 │
│ │（2）电路设计 │
│ │项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯│
│ │片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。 │
│ │（3）数据交付 │
│ │项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文│
│ │件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等│
│ │文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。 │
│ │（4）产品验证 │
│ │产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。 │
│ │（5）版本升级 │
│ │评审如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品│
│ │进入版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调│
│ │试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。 │
│ │（6）生产定型 │
│ │产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，│
│ │并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制│
│ │造企业和封装测试企业。 │
│ │（1）委外供应商选择 │
│ │公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质│
│ │量。 │
│ │（2）采购和生产流程 │
│ │公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销│
│ │售模式。目前公司的产品型号较多，应用领域涵盖手机、电脑、汽车、服务│
│ │器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域，客户│
│ │数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公│
│ │司采用经销模式，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，│
│ │最大限度地满足不同客户的需求。 │
│ │经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售│
│ │渠道及专业能力，选择合适的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区│
│ │域。公司根据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确认销售收入。经│
│ │销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户│
│ │直接向经销商下订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。 │
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│行业地位 │高性能模拟芯片领域领先企业 │
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│核心竞争力 │（1）研发优势 │
│ │集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平，其中模拟集│
│ │成电路设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的│
│ │直接体现。自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模│
│ │拟芯片设计研发，经过多年的研发投入，在模拟芯片的设计技术以及芯片的│
│ │制造工艺和材料开发等方面积累了丰富的经验，特别是在130/180nmBCDMOS │
│ │工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件以及工艺│
│ │经验，截止2025年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权341项，其中 │
│ │发明专利授权178项，实用新型专利38项，集成电路布图设计专有权125项。│
│ │（2）全产品线优势 │
│ │公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片│
│ │的主要门类，包括运算放大器、高性能模拟开关、磁传感器、高速数据中继│
│ │器、接口扩展、数模/模数转换器、模拟前端产品、DC/DC转换器、负载及限│
│ │流开关、马达驱动、专用辅助电源等产品。公司的全模拟产品线的业务发展│
│ │是公司研发实力和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大量的资源│
│ │，不断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电源管理领域中性能领先的产│
│ │品，确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要求，实现│
│ │销售收入的稳定增长。 │
│ │（3）市场覆盖广、多元应用领域以及优质客户优势 │
│ │凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括│
│ │手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机│
│ │器人和工业等领域，并积累了优质的客户资源。目前公司已与行业内资深电│
│ │子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立│
│ │合作，如三星、OPPO、小米、比亚迪、高通、谷歌、通力、宇树、光迅、华│
│ │工正源等。公司与行业知名企业的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓│
│ │展与新老客户在多领域的合作机会。作为上述行业知名企业的合格供应商，│
│ │公司在很大程度上缩短了新领域产品的验证周期，可以实现多类产品的销售│
│ │协同。另一方面，与上述优质客户合作拥有良好的示范效应，使公司的产品│
│ │更容易被其他新客户所接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的│
│ │基础。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%；公司归属│
│ │于母公司所有者的净利润为-3721.96万元，较上年同期增加亏损186.45万元│
│ │。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、安森美（ON.O）、美国芯源（MPWR.O）、达尔科技（D│
│ │IOD.O）、圣邦股份（300661.SZ）、思瑞浦（688536.SH）、艾为电子（688│
│ │798.SH）、矽力杰（6415.TW）、晶丰明源（688368.SH）、力芯微（688601│
│ │.SH）、芯朋微（688508.SH）、希荻微（688173.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截止2025年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权341项，其中 │
│营权 │发明专利授权178项，实用新型专利38项，集成电路布图设计专有权125项。│
│ │报告期内，公司新增知识产权项目98项，其中发明专利66项。 │
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│投资逻辑 │凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括│
│ │手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机│
│ │器人和工业等领域，并积累了优质的客户资源。 │
│ │近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场│
│ │规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的 │
│ │发展空间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动│
│ │工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场│
│ │有望继续保持较快增长。 │
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│消费群体 │手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机│
│ │器人和工业等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │高性能模拟芯片的研发、设计和销售 │
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│主要产品 │电源管理、信号链 │
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│行业竞争格局│集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家出台了一│
│ │系列财政、税收等政策，支持和鼓励集成电路行业的发展。2015年，国务院│
│ │发布的《中国制造2025》明确提出到2025年核心基础零部件自给率达到70% │
│ │的目标，国产化替代需求强烈。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成 │
│ │电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为集成电路产业提供了全面│
│ │的政策支持。在国家连续多年政策支持与产业扶持下，集成电路行业将迎来│
│ │新的发展机遇。 │
│ │行业格局方面，根据市场研究机构QYResearch预测，2025年全球模拟芯片份│
│ │额前五分别为德州仪器（约15%-20%）、亚德诺（约10%-15%）、英飞凌（约│
│ │5%-10%）、意法半导体（约5%-8%）和恩智浦（约3%-6%），全球前五大厂商│
│ │市场份额合计在40%-50%，竞争格局相对比较分散。 │
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│行业发展趋势│未来，在我国集成电路芯片的“自主、安全、可控”的战略目标指引下，集│
│ │成电路产业的投入将会持续增加、有望实现跨越式发展。 │
│ │我国是全球最大的集成电路消费大国，随着我国集成电路产品国产替代的进│
│ │程逐渐加快，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，我国国内的集成电│
│ │路企业将迎来新的发展机会。根据Frost&Sullivan数据，我国2023年模拟芯│
│ │片市场规模约为3026.7亿元，2018-2023年复合增长率约为5.9%，高于全球 │
│ │同期增长水平。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场│
│ │将迎来发展机遇，预计2025年将达3400亿元。 │
│ │目前，我国高端集成电路产品的自给率不高，下游应用领域对进口集成电路│
│ │产品的仍存在一定程度的依赖，国产化替代空间巨大。 │
│ │国产替代已成必然趋势，为国内集成电路产业的发展提供重大机遇。目前，│
│ │国内涌现了一批优秀的模拟芯片供应商，其不断发展和创新将进一步带动国│
│ │内模拟芯片市场份额的扩大。 │
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│行业政策法规│《“机器人+”应用行动实施方案》、《新时期促进集成电路产业和软件产 │
│ │业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效│
│ │益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持│
│ │自主研发，升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术，推出│
│ │在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平，在价格、品质、技│
│ │术支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路│
│ │芯片，努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌。 │
│ │公司坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，不断丰富产品矩阵，积极│
│ │拓展产品应用领域。目前，公司主要产品应用范围已涵盖手机、电脑、汽车│
│ │、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域。未来，│
│ │公司将继续秉承“优质产品，一流服务”的质量方针，通过对信号链模拟芯│
│ │片精度与速度的提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺│
│ │的不断创新，为员工、客户、合作伙伴和股东创造价值，最终成为国内乃至│
│ │全球一流的模拟芯片供应商。 │
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│公司日常经营│1、技术突破与产品创新 │
│ │报告期内，公司始终坚持以市场和技术趋势为导向，持续技术创新，不断丰│
│ │富产品品类，持续为客户提供高速、高精度、高功率密度的高质量模拟芯片│
│ │产品。公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用于手机、电脑、│
│ │汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域，同│
│ │时进行前瞻性的产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度，截至目前公│
│ │司模拟芯片产品型号已达2000余款。 │
│ │2、新兴战略领域全面布局 │
│ │随着AI的快速发展，公司也积极调整产品研发方向，积极布局人工智能相关│
│ │领域，不断推出高性价比的新产品，助力国内AI应用端的发展。报告期内，│
│ │公司已经在AI相关领域有所突破，部分产品已经导入国内外客户中。 │
│ │3、供应链管理 │
│ │公司和供应商之间均保持长期稳定的合作关系，充分了解各个供应商的工艺│
│ │水平和工艺路线。能够提前介入，磨合上游技术，把生产工艺资源和应用需│
│ │求融入到产品研发过程中，实现供应链需求-工艺-设计的动态传导，提高了│
│ │供应链的资源的协同效果。公司高度重视和供应商的合作关系，通过与供应│
│ │商签订公平，公允，合规的代工协议，明确双方的权利和义务并严格执行，│
│ │使双方权益得到平等保护，加强与供应商的沟通合作，促进双方互惠互利，│
│ │实现双赢发展。通过建立健全供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供│
│ │应商进行选择，审核并进行定期评估，保证其供应的产品符合公司要求，有│
│ │助于和供应商建立长期稳定的合作共赢的关系。 │
│ │4、工艺升级 │
│ │公司开始在国内领先的12寸90nmBCD工艺平台量产手机类电源产品和大电流 │
│ │通用电源产品。12寸工艺的车规产品也已经成功导入客户开始量产爬坡。在│
│ │混合信号和RF工艺上研发的采用的集成12寸嵌入式eflash工艺技术实现的氛│
│ │围灯系列车规产品已验证成功并开始推广，进一步根据公司新布局的超高速│
│ │互联战略方向产品需求，开始导入22nm及以下小线宽数模混合工艺及IP技术│
│ │，支撑USB4.0retimer等新产品的研发需求。 │
│ │5、质量管理 │
│ │2025年帝奥微以质量铸根基，凭认证拓新局，接连斩获三项重量级资质认可│
│ │：中国合格评定国家认可委员会(CNAS）实验室认可认证、IATF16949：2016│
│ │符合性证明、以及旗下DIA82664产品的ISO26262ASIL-B功能安全符合性声明│
│ │，全方位彰显了公司在质量管控、技术研发与合规能力上的硬核实力。 │
│ │6、人才培养 │
│ │2025年，公司人才建设与培养工作紧扣锻造组织核心竞争力、赋能员工能力│
│ │进阶、支撑公司长期战略发展的核心目标纵深推进。立足业务发展与人才成│
│ │长需求，公司持续升级多元化培养渠道与机制，聚焦专业能力、领导力、创│
│ │新能力三大维度，为公司高质量发展筑牢人才根基。 │
│ │7、数字化智能化管理 │
│ │报告期内，公司部署阿里大模型作为数字化楼宇系统的ChatAI工具，可用于│
│ │设备状态查询、能耗数据解读及基础运维辅助，提高日常管理效率。基于no│
│ │dered自动化工具，实现对IOT设备、精密空调、各机房温湿度计、实验室试│
│ │验箱等设备状态参数进行实时报警提醒，防止设备故障和快速响应处理。 │
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│公司经营计划│1、专注技术研发创新，丰富产品矩阵 │
│ │公司将持续推进技术升级和产线拓展，不断加速新产品导入AI端侧例如手机│
│ │、电脑、智能穿戴、智能家电、汽车电子机器人等终端外，还积极向服务器│
│ │、交换机、光模块、有源电缆(AEC)等领域布局。 │
│ │公司将持续巩固信号传输产品的龙头地位，继续推出若干高速信号中继器；│
│ │积极拓展传感类产品品类，包括角度，磁编等多类传感，拓宽机器人领域的│
│ │产品种类。非车规产品线聚焦光模块、AI手机、SSD存储等核心领域，布局 │
│ │多元化电源产品。高速光模块领域推出大电流高效率DCDC及升降压电源模块│
│ │和先进的EML与硅光AFE，高压DAC等产品；AI手机领域规划多通道输出PMIC │
│ │，带I2C接口升降压转换器及大电流同步升压转换器芯片，适配电池长续航 │
│ │与更高亮度的屏显需求。同时为SSD存储、工业、智能家居等领域，配套推 │
│ │出适配性强的各类电源产品，完善矩阵，强化竞争力，助力拓展市场份额。│
│ │在AI笔电市场，除了单通道的eusbrepeater,双通道eUSBrepeater与高速混 │
│ │合信号重定时器也正在开发中。汽车持续开发新一代USBHub产品，巩固并强│
│ │化其在该领域的市场龙头地位。同时，公司将战略性地深耕48V汽车电气系 │
│ │统，重点开发适用于该平台的高性能驱动类芯片产品。 │
│ │2、提升产品份额，继续开拓市场 │
│ │公司一直以来的发展战略是“多市场布局”，公司将继续秉承技术创新为驱│
│ │动的理念，通过自主创新拓宽产品种类、提升产品性能，立足于在国内消费│
│ │电子领域的市场领先地位。公司将致力于开发性能、稳定性、可靠性等方面│
│ │具备国际竞争力的模拟芯片，并利用优质的国内外知名客户资源扩大经营规│
│ │模，加强品牌建设，努力提升公司在国内外模拟芯片领域的市场地位及影响│
│ │力。此外，除手机、笔电、可穿戴设备等消费电子领域外，公司将积极响应│
│ │市场需求，继续加强在汽车电子、AI云端侧、机器人，光模块、工业电子等│
│ │其他应用领域的布局。 │
│ │3、持续重视人才培养及研发团队建设 │
│ │2026年公司人才建设以“精准赋能、筑牢梯队”为核心，锚定组织竞争力提│
│ │升与长期战略，优化培养体系，推动人才成长与业务深度协同，为高质量发│
│ │展提供人才保障。 │
│ │干部队伍建设方面，深化2025年培训成果，推行“训战结合”，以场景演练│
│ │、跨部门实战强化实效；健全后备干部储备培养机制，通过导师带教、轮岗│
│ │历练加速高潜人才成长，完善管理梯队，提升团队决策执行效能。 │
│ │文化激励上，聚焦精准关怀，延续女神节、团建等举措，新增职业咨询、心│
│ │理疏导等服务，增强员工归属感；拼搏文化侧重创新驱动，优化评优体系，│
│ │激发进取与创新活力。 │
│ │4、加速工艺升级，提升产品竞争力 │
│ │公司2026年重点继续在战略合作Fab开发成功的90nmBCD平台上技术持续进行│
│ │升级，在取得产品量产的同时,并行开发验证更高性能的开关器件，更高密 │
│ │度沟槽电容器件，进一步在高集成度，小型化方向取得性能和成本优势。 │
│ │其次是与Fab紧密配合实现采用智能功率BCD工艺技术的高边开关系列产品的│
│ │量产和升级迭代上并行发力，不断提升产品竞争力。 │
│ │在差异化器件方向，SOIBCD，高密度沟槽电容技术和12寸高压最新的DTI技 │
│ │术的导入，配合产品线实现更强的干扰免疫力和更高集成度的新产品量产。│
│ │最重要的在公司新的超高速互联战略方向，导入22nm及以下的小线宽数模混│
│ │合工艺平台和IP技术，支撑公司的超高速互联产品战略取得突破。2026工艺│
│ │方面会在数字智能，高功率密度等领域持续研发，满足公司在光通讯，服务│
│ │器及机器人领域的新产品布局。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%；实现│
│ │归属于母公司所有者的净利润-6,597.74万元，较上年同期增亏1,890.92万 │
│ │元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-12,792.37万元│
│ │，较上年同期增加亏损3,424.40万元。剔除股份支付费用影响后，公司归属│
│ │于母公司所有者的净利润为-3,721.96万元，较上年同期增加亏损186.45万 │
│ │元；报告期内，公司持续加大研发投入，丰富产品矩阵，对产品进行性能和│
│ │质量提升，因此在不断加剧的市场竞争环境下，公司产品毛利率仍达到了42│
│ │.86%。同时公司加大新产品推广力度，拓宽下游销售渠道，提升大客户份额│
│ │。因此公司的研发费用和销售费用均有所增长，较上年合计增长13.97%，从│
│ │而导致公司本期利润下降。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、技术升级迭代风险 │
│ │2、新产品研发失败风险 │
│ │(三)经营风险 │
│ │与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险。 │
│ │在模拟芯片领域，德州仪器和安森美等国际龙头成立时间长，布局较为完善│
│ │，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了通信、汽车、工业、消费电子及照明等│
│ │下游大部分应用领域。 │
│ │更广泛的产品线覆盖程度可以使得模拟芯片企业为客户提供更为全面、综合│
│ │的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存在一定│
│ │差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │长库龄存货占比较高导致的存货跌价风险 │
│ │报告期内，公司存货账面余额为27,834.86万元，占期末流动资产的比例为1│
│ │4.11%。其中，库龄在1年以上的存货账面余额为3,852.72万元，占存货账面│
│ │总余额的比例为13.84%，占比较高。主要为公司采取全产品线均衡发展的经│
│ │营策略，产品应用领域相对较广，为确保及时稳定的向客户供应产品，公司│
│ │对部分原材料或产成品进行一定规模的备货，以及部分应用领域需求变化导│
│ │致销售周期增加形成的长库龄存货。如果未来公司产品需求、销售价格发生│
│ │重大不利变化，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准备│
│ │，从而影响公司的盈利水平。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │贸易摩擦可能导致采购成本上升的风险。 │
│ │公司核心原材料晶圆采购主要来自境外供应商，虽然公司主要晶圆产品均采│
│ │用成熟制程和工艺，较为容易寻找国内晶圆厂商替代，但如果未来相关国家│
│ │及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易│
│ │壁垒，公司仍然可能面临与上游核心合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性│
│ │受到影响、自主研发和产品升级受阻以及向国内替代晶圆厂转换导致的采购│
│ │成本上升等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金方式、股票方式、现金 │
│ │与股票相结合的方式或法律允许的其他方式分配股利，其中优先以现金分红│
│ │方式分配股利。具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。同│
│ │时符合条件时，公司应当进行现金分红，每年以现金方式分配的利润不少于│
│ │当年实现的可分配利润的10%。 │
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│股权激励 │帝奥微2022年9月19日发布限制性股票激励计划，公司拟授予710万股限制性│
│ │股票，其中首次向156名激励对象授予575万股，授予价格为22.88元/股；预│
│ │留135万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁， │
│ │解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2022年至2024年营业收 │
│ │入目标值较21年分别上涨25%、56%、100%；2022年至2024年净利润目标值较│
│ │21年分别上涨15%、33%、60%。 │
│ │帝奥微2024年8月17日发布限制性股票激励计划，公司拟向168名激励对象授│
│ │予726.5万股限制性股票，授予价格为9.58元/股。本次授予的限制性股票自│
│ │授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为60%、20%、20%。主要解锁 │
│ │条件为：第一类及第二类授予对象，2024-2026年较2023年度主营业务收入 │
│ │上涨分别不低于20%、44%、72%。第三类授予对象，2025-2027年较2023年度│
│ │主营业务收入上涨分别不低于44%、72%、107%。第四类授予对象，2026-202│
│ │8年较2023年度主营业务收入上涨分别不低于72%、107%、148%。 │
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