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新益昌(688383)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688383 新益昌 更新日期:2026-06-24◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:锂电池、智能机器、芯片、MiniLED、MicroLED、先进封装、人形机器、商业航天 风格:融资融券、近期新高、百元股、近期强势、商誉减值 指数:科创200、上证580 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-06│MicroLED │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内Mini/Micro LED显示封装智能制造装备领域的领先企业,深耕固晶装备多年,具 备高精度固晶、运动控制等核心技术。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-01-23│商业航天 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司子公司海威真空研发的设备已助力航天头部企业特种复合薄膜材料打样验证成功。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-08-25│人形机器人 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司预计于今年9月底推出小脑和轮式机器人产品,元旦左右推出双足人形机器人产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-24│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司新成立的机器人子公司主要从事人工智能的研发及各种机器人的制造和销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-13│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为 客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-14│先进封装 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司半导体设备产品主要包括:半导体功率器件整线生产设备、IGBT 固晶设备、半导体先 进封装设备等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-27│锂电池概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为 客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-07-28│MiniLED │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司紧跟下游客户技术发展的步伐,对 Mini LED、 Micro LED 及超级电容器设备的研发投 入了大量研发人员和资金,已研发出可用于 Mini LED 生产的设备,达到较高水平。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-13│华为概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-23│百元股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-06-23收盘价为:186.09元,近5个交易日最高价为:198.28元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-23│近期强势 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-06-23,20日涨幅为:31.18% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-18│近期新高 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2026-06-18创新高:198.28元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-27│商誉减值 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-12-31公司商誉计提为1394.05万,较上期减少16.85% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-23│扇出型晶圆级封装将给半导体产业链多环节带来价值提升 ──────┴─────────────────────────────────── 机构指出,国产半导体寻求突破,扇出型晶圆级封装(FOWLP)成为关键路径,其中核心卡 脖子关键工艺节点扇出型设备及FOWLP封装材料需求急增,未来市场广阔。近几年中,芯片特征 尺寸已接近物理极限,而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。其中扇出型晶圆级封装( FOWLP)被寄予厚望,将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。券商指出 ,扇出型晶圆级封装(FOWLP)具备制造成本低、功耗较小等优势,将带来产业链多环节的价值 提升。2022年全球封装市场规模约达777亿美元,其中先进封装全球市场规模约350亿美元,预计 到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-07│AI订单需求突然增加,行业巨头被迫急需增加先进封装产能 ──────┴─────────────────────────────────── 台积电董事长刘德音坦言,最近AI订单需求突然增加,先进封装产能需求远大过台积电现在 产能,公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支 出将接近320亿美元。当前,3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统封装(S iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出,未来随着AI产业变革持续推进 、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升,不排除出现先进封装产能紧张、海外大 厂订单外溢的状况,对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司主要从事LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、 │ │ │生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过│ │ │多年的发展和积累,公司已经成为国内LED封装、电容器老化测试智能制造 │ │ │装备领域的领先企业,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,成│ │ │功进入了半导体封装设备和锂电池设备领域。此外,公司部分智能制造装备│ │ │产品核心零部件如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现│ │ │自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装│ │ │备企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装 │ │ │备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决│ │ │方案。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │(1)盈利模式 │ │ │公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研│ │ │发、生产和销售,从上游供应商采购原材料,针对客户相对个性化的需求,│ │ │通过公司专业化研发和生产,向下游半导体、新型显示、电容器、锂电池等│ │ │领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。 │ │ │(2)研发模式 │ │ │公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自│ │ │主创新的研发模式。一方面,公司通过深入了解下游行业发展趋势,积极响│ │ │应客户的实际应用场景需求,及时进行针对性的新项目研发,保证公司持续│ │ │创新能力和行业先进性;另一方面,公司和众多知名企业客户展开深度合作│ │ │,从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息,不断进行实际应│ │ │用技术更新迭代。此外,公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制│ │ │造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能,为│ │ │客户提供高附加值的智能制造装备。 │ │ │(3)采购模式 │ │ │1)采购流程 │ │ │公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直│ │ │接采购,如电子元件、传动部件和气动元件等;非标准件为生产所需的专用│ │ │定制件,供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产,如钣金件、│ │ │机加件、齿轮等。 │ │ │公司PMC部根据BOM清单制定物料采购计划,向采购部发出物料申请单;采购│ │ │部根据产品性价比、产能及交货周期等要素,在ERP系统里对供应商进行择 │ │ │优选择,并生成采购订单经审批后发送至供应商;供应商根据采购订单约定│ │ │的交货时间、数量及质量标准交货,物料经仓管人员对物料数量、型号等进│ │ │行初步清点检验无误,品质部进行质量检验合格后正式入库;若任一环节检│ │ │验不合格则进行退换货处理,供应商需按订单要求重新供应合格物料。 │ │ │2)供应商管理 │ │ │公司建立了完善的供应商管理体系以及供应商协同平台系统,管理供应商及│ │ │采购过程,确保采购材料品质优良、价格公允,并足量、及时地供应生产所│ │ │需物料。 │ │ │供应商的开发与选择:采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认│ │ │、现场考察和小批量试产等流程,对供应商的产品质量、供货能力、交货及│ │ │时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察,建立公司的合格供应商│ │ │名录。 │ │ │供应商的动态管理:每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对│ │ │供应商进行考核,考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改,限期│ │ │内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。 │ │ │(4)生产模式 │ │ │公司主要采用“以销定产”的生产模式,根据客户需求情况进行生产调度、│ │ │管理和控制,在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生│ │ │产,既可将设备成品存货保持在较低水平,提高资产的周转率,又可灵活应│ │ │对临时性订单需求。在生产过程中,公司采用ERP系统对流程进行统一管理 │ │ │。 │ │ │公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质 │ │ │部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求;研发中心│ │ │进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等;PMC部负责编制生产计划;采 │ │ │购部负责根据物料清单采购物料;制造中心负责生产加工、装配和调试;品│ │ │质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。 │ │ │(5)销售模式 │ │ │公司以直销模式为主,即公司直接与客户签署合同,直接将货物交付至客户│ │ │指定的地点,客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式│ │ │,即公司与代理商达成协议,代理商自行购进产品,由代理商通过自有渠道│ │ │向下游客户销售产品。 │ │ │公司经过多年的发展与沉淀,逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象│ │ │,并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播│ │ │下客户主动联系等多种方式开发客户。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │全球固晶设备市场排名第三 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1.产品优势 │ │ │公司积累了多年聚焦智能制造装备的研究开发经验,并与下游客户建立了深│ │ │度、稳定的合作,对行业及产品有深刻的理解。 │ │ │公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力,产品应用领域│ │ │不断拓宽,涉及半导体、新型显示、电容器及锂电池等不同的细分应用领域│ │ │。同时,为了控制成本和应对外部环境风险,并保证公司在产品质量和技术│ │ │方面的优势,公司智能制造装备产品部分核心零部件如驱动器、光栅尺、编│ │ │码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控 │ │ │制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产,相较于国内大多数设备企│ │ │业普遍采用外购的模式,公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与│ │ │生产能力的企业。 │ │ │2.客户资源优势 │ │ │公司深耕智能制造装备行业多年,凭借在发展过程中积累的先进技术、优质│ │ │的产品和专业的售后服务,积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑,成为│ │ │国内外许多知名企业的优选合作伙伴。 │ │ │在半导体领域,公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电│ │ │子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司;│ │ │在新型显示领域,公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利│ │ │晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、│ │ │鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电等优秀企业,并与国际知名厂商SAMSUNG │ │ │、亿光电子等长期保持良好合作;在电容器领域,公司的客户涵盖了艾华集│ │ │团、江海股份、丰宾电子等知名公司。在与知名企业合作过程中,公司通过│ │ │优质的产品不仅保证了现有客户的认同和持续合作,还获取了更多客户的关│ │ │注和合作机会。 │ │ │公司下游客户对产品有较高质量要求,对供应商选择有较为严格的筛选、考│ │ │核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研│ │ │讨、需求回馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务评价等环节。为│ │ │了保证高品质产品的稳定供应,一旦通过下游客户的认证,客户会与供应商│ │ │建立长期稳定的合作关系。这种基于长期合作而形成的深度且稳定的客户关│ │ │系是公司核心竞争力之一。 │ │ │3.生产管理优势 │ │ │公司围绕智能制造体系建设,系统推进硬件平台升级、工艺流程优化、管理│ │ │机制创新与人才梯队培养,通过ISO9001质量认证与ISO14001环境认证双体 │ │ │系融合,对公司与生产运营相关的各个环节进行控制,使公司在稳定扩张的│ │ │同时保证了经营的有序、可控。同时,公司引入PLM系统、ERP系统、SRM系 │ │ │统等,形成贯穿研发、采购、生产到服务的全流程管控网络,有效整合配置│ │ │公司的生产资源,实现供应链智能调度、生产过程透明化及质量追溯闭环管│ │ │理,显著提升运营协同效率。 │ │ │公司基于精益生产理念落实多维升级智能车间,空间布局运用系统化设施规│ │ │划方法,优化工艺路线与设备配置,打造短距离、高衔接的柔性生产单元;│ │ │物流体系集成自动化传输设备与智能仓储系统,建立精准高效的物料流转网│ │ │络;信息互联通过制造执行系统与工业物联网平台,实现工艺参数动态监控│ │ │与生产异常快速响应。该智能制造体系在能效管理、交付周期等核心指标上│ │ │形成持续改进机制,为企业高质量发展提供支撑 │ │ │4.品牌优势 │ │ │公司自成立以来,一直专注于智能制造装备领域,始终坚持客户至上的服务│ │ │理念,持续为客户提供高性价比的智能装备解决方案与全生命周期服务支持│ │ │。历经近二十年技术沉淀与行业积累,公司凭借过硬的产品质量、技术创新│ │ │能力和高效、优质的配套服务能力,获得越来越多的国内外知名企业的认可│ │ │,积累了丰富的优质客户资源和良好的市场口碑,成为国内外许多半导体、│ │ │新型显示封装及电容器领域知名企业的优选合作伙伴,为国内半导体、新型│ │ │显示封装及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年内,公司实现营业收入72684.99万元,较上年同期减少22.17%;归属│ │ │于上市公司所有者的净利润-12719.58万元,较上年同期减少414.39%;归属│ │ │于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-13084.27万元,较上年同 │ │ │期减少526.44%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │ASMPT(0522.HK)、深圳市微恒自动化设备有限公司、东莞市凯格精机股份│ │ │有限公司、先进光电器材(深圳)有限公司、华冠科技(871447.OC)、南 │ │ │通天禾机械科技有限公司、南通巨友自动化设备有限公司、东莞佑翔机械科│ │ │技有限公司 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至2025年12月31日,公司已获得437项专利和172项软件著作权。 │ │营权 │ │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领│ │ │先企业,凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,│ │ │持续积极开拓各主营业务领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展,│ │ │公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体,│ │ │与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系,并以此作为枢纽,进一步寻求│ │ │更多合作伙伴,向世界提供中国方案。 │ │ │公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列,具备显著的市场竞争优势│ │ │与高认可度的品牌价值,行业增长红利与公司自身优势形成共振,长期增长│ │ │动能强劲。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数│ │ │模混合、分立器件等领域,为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝│ │ │电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司│ │ │在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大│ │ │批业内优秀企业达成深度合作,已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控│ │ │股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备│ │ │已获得市场重复性订单和客户高度认可,形成半导体封装环节重点环节即固│ │ │晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动,达成规模化销售。公司在具身│ │ │智能领域展开深度战略布局,新设全资子公司新益昌机器人聚焦人工智能的│ │ │研发及各种机器人的制造和全面覆盖各类工业及商用机器人的全链路销售服│ │ │务。新益昌机器人依托母公司多年深耕高端智能制造装备领域积淀的成熟制│ │ │造工艺以及在运动控制领域的核心技术储备与工程化经验,重点研发并持续│ │ │优化“小脑”系统—即轨迹姿态与运动控制核心模块,攻克精准运动、协同│ │ │作业、复杂场景适配等关键技术难题,同步推进具身智能各类核心零部件的│ │ │研发迭代与量产优化,实现核心技术与关键部件的自主可控。此次布局既是│ │ │公司在智能制造赛道的纵深延伸,更是对具身智能产业核心价值链的深度布│ │ │局,凭借技术、制造、产业链的多重协同优势,相关业务未来产业化落地与│ │ │市场拓展潜力十足,为企业长期高质量发展注入强劲动能。在新型显示封装│ │ │设备领域,公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、│ │ │兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智│ │ │汇、天马微电子、雷曼光电等优秀企业,并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光 │ │ │电子等长期保持良好合作。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │半导体、新型显示、电容器、锂电池等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研│ │ │发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │固晶机、电容器老化测试设备、锂电池设备、其他设备、配件及维修费 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(1).半导体行业 │ │ │半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会│ │ │发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,随着以云计算、人工智│ │ │能、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求│ │ │的带动,全球半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。中国已成为全球最大│ │ │的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。根据美国半│ │ │导体行业协会发布数据显示,2025年全球半导体销售额达7917亿美元,较20│ │ │24同比增长25.6%。 │ │ │半导体封装是半导体制程中的关键环节,其主要起到物理防护、电气连接等│ │ │作用,按照技术划分,半导体封装主要分为传统封装和先进封装。随着半导│ │ │体制程技术水平的进步以及下游应用场景逐渐丰富,半导体封装行业取得长│ │ │足发展。根据SEMI研究统计,在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中│ │ │,封装设备约占半导体设备市场规模的6%,其中焊线机占封装设备市场规模│ │ │的32%。 │ │ │(2).新型显示行业 │ │ │Mini/MicroLED显示具有无限拼接、无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优 │ │ │势,市场需求稳定,且近年来成本下降较快,形成对LCD拼接商显与DLP替代│ │ │的趋势,其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示,Mini/Micro│ │ │LED显示渗透提速,推动新型显示市场迎来结构性改革。根据行家说Researc│ │ │h预测,COB(ChiponBoard)LED显示屏技术2025年产值将接近60亿元,未来│ │ │3年(即2027年)将突破100亿元,未来5年年化增长率为32%。 │ │ │Mini/MicroLED显示被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势,是继LED户 │ │ │内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微│ │ │小化,阵列化、面板化、专业化”的优势,将逐步导入产业应用。从终端应│ │ │用场景来分,Mini/MicroLED显示的应用领域可以分为直显和背光两大场景 │ │ │。Mini/MicroLED直显多应用在大尺寸显示如演艺舞台、监控调度、竞技赛 │ │ │事、展览展示、商业广告等领域,在高画质超高清显示方面优势明显;Mini│ │ │/MicroLED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光,实现高动态对比│ │ │度的同时可以避免OLED的烧屏问题,具有高分辨率、高色彩对比度、更快反│ │ │应速度、寿命长和省电等优势。 │ │ │(3).电容器智能制造装备行业 │ │ │电容器是三大被动电子元件之一,是电子设备中被广泛应用的基础电子元件│ │ │,根据介质不同,可分为铝电解电容器、超级电容器、钽电解电容器、陶瓷│ │ │电容器和薄膜电容器等。近年来,随着信息技术和电子设备的快速发展及全│ │ │球制造业向国内转移,电容器需求呈现出整体上升态势,我国已成为世界电│ │ │容器生产大国和出口大国。 │ │ │据QYResearch数据,全球超级电容器市场将从2020年的197亿元增长到2026 │ │ │年的583亿元,CAGR为16.5%,未来渗透率有望提升。根据中国电子元件行业│ │ │协会发布的数据,预计到2027年全球铝电解电容器需求量将达1630亿只,市│ │ │场规模将达到808.1亿元,未来五年全球铝电解电容器行业复合增长率约为4│ │ │.6%。 │ │ │(4).锂电池行业 │ │ │锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域│ │ │。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广,将带动│ │ │锂电池设备市场规模不断扩大,我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一│ │ │。根据高工产研锂电研究所(GGII)调研统计,2024年中国锂电生产设备市│ │ │场规模约660亿元,2025年行业出货量达到近年低点,后续2026年将重回增 │ │ │长态势,预计到2027年中国锂电生产设备市场规模将达到850亿元。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│(1)半导体行业 │ │ │近年来,AI、新能源、自动驾驶、VR显示等新兴领域的发展和需求为半导体│ │ │行业带来新的发展机遇,在经济发展与行业发展的双驱动下,产生巨大的半│ │ │导体设备市场空间。在国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等│ │ │多重利好加持下,国内半导体企业有望迎来黄金发展期,我国半导体产业发│ │ │展前景明朗。 │ │ │在后摩尔时代,封装工序的重要性持续增加,半导体封装设备市场规模有望│ │ │逐步增长,固晶作为半导体封装的重要工序环节,需求将同步增长。据SEMI│ │ │2025年终最新预测,2025年全球半导体制造设备销售额预计达1330亿美元,│ │ │同比增长13.7%,创历史新高;预计2026年、2027年将稳步攀升至1450亿美 │ │ │元、1560亿美元,连续三年保持增长。 │ │ │(2)新型显示行业 │ │ │得益于国家政策的扶持和政府对市场的进一步规范,近年来,新型显示市场│ │ │持续增长,产业链布局日益完善,行业应用渐趋成熟。我国新型显示产业已│ │ │进入快速发展期,并持续推动着我国新型显示产业向价值链的中高端迈进。│ │ │据洛图科技(RUNTO)预计,2028年MiniLED的全球市场规模将超过30亿美元│ │ │,达到33亿美元,从2024年到2028年的复合增长率约为40%。另据高工产研L│ │ │ED研究所(GGII)预计,MicroLED市场规模将超过35亿美元,2027年全球Mi│ │ │croLED市场规模有望突破100亿美元大关。 │ │ │Mini/MicroLED芯片技术路线逐渐成熟,其凭借更优良的亮度、色彩色域、 │ │ │对比度、显示寿命等优势已然成为下一代显示技术的重要选项。近年来,各│ │ │大厂商纷纷在Mini/MicroLED显示方面布局,未来新型显示固晶设备将向着 │ │ │高精度、高效率、智能化方向发展,进一步推动整个新型显示产业向更高质│ │ │量、更高附加值的方向迈进。同时随着技术的发展,应用领域也将逐渐拓宽│ │ │,由专业市场(如指挥调度、信息发布)往商用市场(如影院、会议室)再│ │ │到消费级市场(如高端电视、AR/VR)等方向渗透,应用边界持续拓宽。 │ │ │(3)电容器行业 │ │ │超级电容器以其循环寿命长、高功率密度及能量密度、工作温度范围宽等优│ │ │良特性,得以广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网│ │ │、消费电子等重要领域,能够有效解决大负荷电路运行的难题,保证电力电│ │ │子设备使用性能的正常发挥。目前国内超级电容器市场渗透率较低,发展潜│ │ │力巨大。同时,随着我国电子信息产业发展及国家新能源政策的牵引,铝电│ │ │解电容器的应用领域不断拓宽,如光伏逆变、人工智能数据中心、消费电子│ │ │、电脑、工业电源和照明、新能源以及汽车等均是其主要市场,预计行业将│ │ │逐步向中高端市场转移,未来我国铝电解电容器市场规模将保持稳步增长态│ │ │势。前瞻研究院保守估计,到2029年中国铝电解电容器行业市场规模将达到│ │ │532亿元,年均复合增速约5.5%。 │ │ │(4)锂电池行业 │ │ │随着电动汽车及储能领域的蓬勃发展,国内锂电池的市场规模持续增长。根│ │ │据高工产研锂电研究所(GGII)预计,2023-2027年中国锂电池市场年复合 │ │ │增长率将达到24.1%,2027年中国锂电池出货量将达到2293GWh。随着行业技│ │ │术快速迭代,大圆柱、刀片电池等新形态对制造装备提出更高要求,同时,│ │ │固态/半固态电池产业化加速,推动高精度、智能化设备需求激增,进一步 │ │ │提高行业制造智能化、自动化程度。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《中国制造2025》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司始终坚守“创新、高

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