热点题材☆ ◇688383 新益昌 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、智能机器、芯片、MiniLED、MicroLED、先进封装、人形机器、玻璃基板、商业航
天
风格:融资融券、百元股、近期弱势、拟减持、商誉减值
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-06-25│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司始终密切关注玻璃基板相关行业技术发展趋势与市场需求变化，正结合自身技术储备与
研发规划，对半导体先进封装、高端光通信等玻璃基板延伸应用领域进行持续跟踪与研究布局
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2026-05-06│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司是国内Mini/Micro LED显示封装智能制造装备领域的领先企业，深耕固晶装备多年，具
备高精度固晶、运动控制等核心技术。
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2026-01-23│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司子公司海威真空研发的设备已助力航天头部企业特种复合薄膜材料打样验证成功。
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2025-08-25│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司预计于今年9月底推出小脑和轮式机器人产品，元旦左右推出双足人形机器人产品。
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2025-06-24│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司新成立的机器人子公司主要从事人工智能的研发及各种机器人的制造和销售。
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为
客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司半导体设备产品主要包括：半导体功率器件整线生产设备、IGBT 固晶设备、半导体先
进封装设备等
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2023-02-27│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司主要从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为
客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对 Mini LED、 Micro LED 及超级电容器设备的研发投
入了大量研发人员和资金，已研发出可用于 Mini LED 生产的设备，达到较高水平。
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2023-09-13│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作
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2026-07-31│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31,20日跌幅为：-44.60%
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2026-07-31│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31收盘价为：94元，近5个交易日最高价为：109.54元
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2026-07-01│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-01公告减持计划,拟减持265.90万股,占总股本2.62%
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2026-04-27│商誉减值 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司商誉计提为1394.05万，较上期减少16.85%
【3.事件驱动】
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2023-10-23│扇出型晶圆级封装将给半导体产业链多环节带来价值提升
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机构指出，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡
脖子关键工艺节点扇出型设备及FOWLP封装材料需求急增，未来市场广阔。近几年中，芯片特征
尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。其中扇出型晶圆级封装（
FOWLP）被寄予厚望，将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。券商指出
，扇出型晶圆级封装（FOWLP）具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值
提升。2022年全球封装市场规模约达777亿美元，其中先进封装全球市场规模约350亿美元，预计
到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、 │
│ │生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过│
│ │多年的发展和积累，公司已经成为国内LED封装、电容器老化测试智能制造 │
│ │装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，成│
│ │功进入了半导体封装设备和锂电池设备领域。此外，公司部分智能制造装备│
│ │产品核心零部件如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现│
│ │自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装│
│ │备企业。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装 │
│ │备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决│
│ │方案。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研│
│ │发、生产和销售，从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，│
│ │通过公司专业化研发和生产，向下游半导体、新型显示、电容器、锂电池等│
│ │领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自│
│ │主创新的研发模式。一方面，公司通过深入了解下游行业发展趋势，积极响│
│ │应客户的实际应用场景需求，及时进行针对性的新项目研发，保证公司持续│
│ │创新能力和行业先进性；另一方面，公司和众多知名企业客户展开深度合作│
│ │，从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行实际应│
│ │用技术更新迭代。此外，公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制│
│ │造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能，为│
│ │客户提供高附加值的智能制造装备。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │1）采购流程 │
│ │公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直│
│ │接采购，如电子元件、传动部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用│
│ │定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产，如钣金件、│
│ │机加件、齿轮等。 │
│ │公司PMC部根据BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购│
│ │部根据产品性价比、产能及交货周期等要素，在ERP系统里对供应商进行择 │
│ │优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商；供应商根据采购订单约定│
│ │的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员对物料数量、型号等进│
│ │行初步清点检验无误，品质部进行质量检验合格后正式入库；若任一环节检│
│ │验不合格则进行退换货处理，供应商需按订单要求重新供应合格物料。 │
│ │2）供应商管理 │
│ │公司建立了完善的供应商管理体系以及供应商协同平台系统，管理供应商及│
│ │采购过程，确保采购材料品质优良、价格公允，并足量、及时地供应生产所│
│ │需物料。 │
│ │供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认│
│ │、现场考察和小批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及│
│ │时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公司的合格供应商│
│ │名录。 │
│ │供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对│
│ │供应商进行考核，考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改，限期│
│ │内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。 │
│ │（4）生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、│
│ │管理和控制，在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生│
│ │产，既可将设备成品存货保持在较低水平，提高资产的周转率，又可灵活应│
│ │对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用ERP系统对流程进行统一管理 │
│ │。 │
│ │公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质 │
│ │部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求；研发中心│
│ │进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC部负责编制生产计划；采 │
│ │购部负责根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品│
│ │质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。 │
│ │（5）销售模式 │
│ │公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户│
│ │指定的地点，客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式│
│ │，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理商通过自有渠道│
│ │向下游客户销售产品。 │
│ │公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象│
│ │，并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播│
│ │下客户主动联系等多种方式开发客户。 │
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│行业地位 │全球固晶设备市场排名第三 │
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│核心竞争力 │1.产品优势 │
│ │公司积累了多年聚焦智能制造装备的研究开发经验，并与下游客户建立了深│
│ │度、稳定的合作，对行业及产品有深刻的理解。 │
│ │公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力，产品应用领域│
│ │不断拓宽，涉及半导体、新型显示、电容器及锂电池等不同的细分应用领域│
│ │。同时，为了控制成本和应对外部环境风险，并保证公司在产品质量和技术│
│ │方面的优势，公司智能制造装备产品部分核心零部件如驱动器、光栅尺、编│
│ │码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控 │
│ │制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，相较于国内大多数设备企│
│ │业普遍采用外购的模式，公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与│
│ │生产能力的企业。 │
│ │2.客户资源优势 │
│ │公司深耕智能制造装备行业多年，凭借在发展过程中积累的先进技术、优质│
│ │的产品和专业的售后服务，积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑，成为│
│ │国内外许多知名企业的优选合作伙伴。 │
│ │在半导体领域，公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电│
│ │子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司；│
│ │在新型显示领域，公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利│
│ │晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、│
│ │鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG │
│ │、亿光电子等长期保持良好合作；在电容器领域，公司的客户涵盖了艾华集│
│ │团、江海股份、丰宾电子等知名公司。在与知名企业合作过程中，公司通过│
│ │优质的产品不仅保证了现有客户的认同和持续合作，还获取了更多客户的关│
│ │注和合作机会。 │
│ │公司下游客户对产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考│
│ │核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研│
│ │讨、需求回馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务评价等环节。为│
│ │了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商│
│ │建立长期稳定的合作关系。这种基于长期合作而形成的深度且稳定的客户关│
│ │系是公司核心竞争力之一。 │
│ │3.生产管理优势 │
│ │公司围绕智能制造体系建设，系统推进硬件平台升级、工艺流程优化、管理│
│ │机制创新与人才梯队培养，通过ISO9001质量认证与ISO14001环境认证双体 │
│ │系融合，对公司与生产运营相关的各个环节进行控制，使公司在稳定扩张的│
│ │同时保证了经营的有序、可控。同时，公司引入PLM系统、ERP系统、SRM系 │
│ │统等，形成贯穿研发、采购、生产到服务的全流程管控网络，有效整合配置│
│ │公司的生产资源，实现供应链智能调度、生产过程透明化及质量追溯闭环管│
│ │理，显著提升运营协同效率。 │
│ │公司基于精益生产理念落实多维升级智能车间，空间布局运用系统化设施规│
│ │划方法，优化工艺路线与设备配置，打造短距离、高衔接的柔性生产单元；│
│ │物流体系集成自动化传输设备与智能仓储系统，建立精准高效的物料流转网│
│ │络；信息互联通过制造执行系统与工业物联网平台，实现工艺参数动态监控│
│ │与生产异常快速响应。该智能制造体系在能效管理、交付周期等核心指标上│
│ │形成持续改进机制，为企业高质量发展提供支撑 │
│ │4.品牌优势 │
│ │公司自成立以来，一直专注于智能制造装备领域，始终坚持客户至上的服务│
│ │理念，持续为客户提供高性价比的智能装备解决方案与全生命周期服务支持│
│ │。历经近二十年技术沉淀与行业积累，公司凭借过硬的产品质量、技术创新│
│ │能力和高效、优质的配套服务能力，获得越来越多的国内外知名企业的认可│
│ │，积累了丰富的优质客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多半导体、│
│ │新型显示封装及电容器领域知名企业的优选合作伙伴，为国内半导体、新型│
│ │显示封装及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。 │
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│经营指标 │2025年内，公司实现营业收入72684.99万元，较上年同期减少22.17%；归属│
│ │于上市公司所有者的净利润-12719.58万元，较上年同期减少414.39%；归属│
│ │于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-13084.27万元，较上年同 │
│ │期减少526.44%。 │
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│竞争对手 │ASMPT（0522.HK）、深圳市微恒自动化设备有限公司、东莞市凯格精机股份│
│ │有限公司、先进光电器材（深圳）有限公司、华冠科技（871447.OC）、南 │
│ │通天禾机械科技有限公司、南通巨友自动化设备有限公司、东莞佑翔机械科│
│ │技有限公司 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已获得437项专利和172项软件著作权。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领│
│ │先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，│
│ │持续积极开拓各主营业务领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展，│
│ │公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，│
│ │与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步寻求│
│ │更多合作伙伴，向世界提供中国方案。 │
│ │公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，具备显著的市场竞争优势│
│ │与高认可度的品牌价值，行业增长红利与公司自身优势形成共振，长期增长│
│ │动能强劲。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数│
│ │模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝│
│ │电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司│
│ │在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大│
│ │批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控│
│ │股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备│
│ │已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固│
│ │晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动，达成规模化销售。公司在具身│
│ │智能领域展开深度战略布局，新设全资子公司新益昌机器人聚焦人工智能的│
│ │研发及各种机器人的制造和全面覆盖各类工业及商用机器人的全链路销售服│
│ │务。新益昌机器人依托母公司多年深耕高端智能制造装备领域积淀的成熟制│
│ │造工艺以及在运动控制领域的核心技术储备与工程化经验，重点研发并持续│
│ │优化“小脑”系统—即轨迹姿态与运动控制核心模块，攻克精准运动、协同│
│ │作业、复杂场景适配等关键技术难题，同步推进具身智能各类核心零部件的│
│ │研发迭代与量产优化，实现核心技术与关键部件的自主可控。此次布局既是│
│ │公司在智能制造赛道的纵深延伸，更是对具身智能产业核心价值链的深度布│
│ │局，凭借技术、制造、产业链的多重协同优势，相关业务未来产业化落地与│
│ │市场拓展潜力十足，为企业长期高质量发展注入强劲动能。在新型显示封装│
│ │设备领域，公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、│
│ │兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智│
│ │汇、天马微电子、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光 │
│ │电子等长期保持良好合作。 │
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│消费群体 │半导体、新型显示、电容器、锂电池等领域 │
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│主营业务 │公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研│
│ │发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。│
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│主要产品 │固晶机、电容器老化测试设备、锂电池设备、其他设备、配件及维修费 │
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│增持减持 │新益昌2026年7月1日公告，公司实际控制人、控股股东、董事长胡新荣先生│
│ │，实际控制人、控股股东、董事、总经理宋昌宁先生和股东春江投资计划自│
│ │公告日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价交易方式减持其所持有的公 │
│ │司股份合计不超过101.6465万股，拟减持股份占公司总股本的比例不超过1%│
│ │；计划通过大宗交易方式减持其所持有的公司股份合计不超过164.2538万股│
│ │，拟减持股份占公司总股本的比例不超过1.6159%。截至公告日，胡新荣先 │
│ │生持有公司股份3763.1757万股，占公司总股本37.02% │
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│行业竞争格局│(1).半导体行业 │
│ │半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会│
│ │发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，随着以云计算、人工智│
│ │能、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求│
│ │的带动，全球半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。中国已成为全球最大│
│ │的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据美国半│
│ │导体行业协会发布数据显示，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，较20│
│ │24同比增长25.6%。 │
│ │半导体封装是半导体制程中的关键环节，其主要起到物理防护、电气连接等│
│ │作用，按照技术划分，半导体封装主要分为传统封装和先进封装。随着半导│
│ │体制程技术水平的进步以及下游应用场景逐渐丰富，半导体封装行业取得长│
│ │足发展。根据SEMI研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中│
│ │，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模│
│ │的32%。 │
│ │(2).新型显示行业 │
│ │Mini/MicroLED显示具有无限拼接、无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优 │
│ │势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对LCD拼接商显与DLP替代│
│ │的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示，Mini/Micro│
│ │LED显示渗透提速，推动新型显示市场迎来结构性改革。根据行家说Researc│
│ │h预测，COB（ChiponBoard）LED显示屏技术2025年产值将接近60亿元，未来│
│ │3年（即2027年）将突破100亿元，未来5年年化增长率为32%。 │
│ │Mini/MicroLED显示被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户 │
│ │内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微│
│ │小化，阵列化、面板化、专业化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应│
│ │用场景来分，Mini/MicroLED显示的应用领域可以分为直显和背光两大场景 │
│ │。Mini/MicroLED直显多应用在大尺寸显示如演艺舞台、监控调度、竞技赛 │
│ │事、展览展示、商业广告等领域，在高画质超高清显示方面优势明显；Mini│
│ │/MicroLED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光，实现高动态对比│
│ │度的同时可以避免OLED的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反│
│ │应速度、寿命长和省电等优势。 │
│ │(3).电容器智能制造装备行业 │
│ │电容器是三大被动电子元件之一，是电子设备中被广泛应用的基础电子元件│
│ │，根据介质不同，可分为铝电解电容器、超级电容器、钽电解电容器、陶瓷│
│ │电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全│
│ │球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电│
│ │容器生产大国和出口大国。 │
│ │据QYResearch数据，全球超级电容器市场将从2020年的197亿元增长到2026 │
│ │年的583亿元，CAGR为16.5%，未来渗透率有望提升。根据中国电子元件行业│
│ │协会发布的数据，预计到2027年全球铝电解电容器需求量将达1630亿只，市│
│ │场规模将达到808.1亿元，未来五年全球铝电解电容器行业复合增长率约为4│
│ │.6%。 │
│ │(4).锂电池行业 │
│ │锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域│
│ │。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广，将带动│
│ │锂电池设备市场规模不断扩大，我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一│
│ │。根据高工产研锂电研究所（GGII）调研统计，2024年中国锂电生产设备市│
│ │场规模约660亿元，2025年行业出货量达到近年低点，后续2026年将重回增 │
│ │长态势，预计到2027年中国锂电生产设备市场规模将达到850亿元。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体行业 │
│ │近年来，AI、新能源、自动驾驶、VR显示等新兴领域的发展和需求为半导体│
│ │行业带来新的发展机遇，在经济发展与行业发展的双驱动下，产生巨大的半│
│ │导体设备市场空间。在国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等│
│ │多重利好加持下，国内半导体企业有望迎来黄金发展期，我国半导体产业发│
│ │展前景明朗。 │
│ │在后摩尔时代，封装工序的重要性持续增加，半导体封装设备市场规模有望│
│ │逐步增长，固晶作为半导体封装的重要工序环节，需求将同步增长。据SEMI│
│ │2025年终最新预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达1330亿美元，│
│ │同比增长13.7%，创历史新高；预计2026年、2027年将稳步攀升至1450亿美 │
│ │元、1560亿美元，连续三年保持增长。 │
│ │（2）新型显示行业 │
│ │得益于国家政策的扶持和政府对市场的进一步规范，近年来，新型显示市场│
│ │持续增长，产业链布局日益完善，行业应用渐趋成熟。我国新型显示产业已│
│ │进入快速发展期，并持续推动着我国新型显示产业向价值链的中高端迈进。│
│ │据洛图科技（RUNTO）预计，2028年MiniLED的全球市场规模将超过30亿美元│
│ │，达到33亿美元，从2024年到2028年的复合增长率约为40%。另据高工产研L│
│ │ED研究所（GGII）预计，MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球Mi│
│ │croLED市场规模有望突破100亿美元大关。 │
│ │Mini/MicroLED芯片技术路线逐渐成熟，其凭借更优良的亮度、色彩色域、 │
│ │对比度、显示寿命等优势已然成为下一代显示技术的重要选项。近年来，各│
│ │大厂商纷纷在Mini/MicroLED显示方面布局，未来新型显示固晶设备将向着 │
│ │高精度、高效率、智能化方向发展，进一步推动整个新型显示产业向更高质│
│ │量、更高附加值的方向迈进。同时随着技术的发展，应用领域也将逐渐拓宽│
│ │，由专业市场（如指挥调度、信息发布）往商用市场（如影院、会议室）再│
│ │到消费级市场（如高端电视、AR/VR）等方向渗透，应用边界持续拓宽。 │
│ │（3）电容器行业 │
│ │超级电容器以其循环寿命长、高功率密度及能量密度、工作温度范围宽等优│
│ │良特性，得以广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网│
│ │、消费电子等重要领域，能够有效解决大负荷电路运行的难题，保证电力电│
│ │子设备使用性能的正常发挥。目前国内超级电容器市场渗透率较低，发展潜│
│ │力巨大。同时，随着我国电子信息产业发展及国家新能源政策的牵引，铝电│
│ │解电容器的应用领域不断拓宽，如光伏逆变、人工智能数据中心、消费电子│
│ │、电脑、工业电源和照明、新能源以及汽车等均是其主要市场，预计行业将│
│ │逐步向中高端市场转移，未来我国铝电解电容器市场规模将保持稳步增长态│
│ │势。前瞻研究院保守估计，到2029年中国铝电解电容器行业市场规模将达到│
│ │532亿元，年均复合增速约5.5%。 │
│ │（4）锂电池行业 │
│ │随着电动汽车及储能领域的蓬勃发展，国内锂电池的市场规模持续增长。根│
│ │据高工产研锂电研究所（GGII）预计，2023-2027年中国锂电池市场年复合 │
│ │增长率将达到24.1%，2027年中国锂电池出货量将达到2293GWh。随着行业技│
│ │术快速迭代，大圆柱、刀片电池等新形态对制造装备提出更高要求，同时，│
│ │固态/半固态电池产业化加速，推动高精度、智能化设备需求激增，进一步 │
│ │提高行业制造智能化、自动化程度。 │
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│行业政策法规│《中国制造2025》 │
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│公司发展战略│公司始终坚守“创新、高效、和谐、务实”的企业精神，以“团结务实、持│
│ │续发展、精益求精、顾客至上”为方针，秉承“市场需求为导向、技术创新│
│ │为支柱、客户满意为标准”的管理理念，始终锚定智能制造装备产业主航道│
│ │，以技术创新为引擎，以全球化布局为支点，通过战略聚焦与精准投入，持│
│ │续为合作伙伴们提供创新和可量化的价值增益解决方案。 │
│ │未来，公司将加快推动产品结构优化与资源配置统筹，重兵布局半导体和Mi│
│ │ni/MicroLED显示封装核心赛道，持续加强核心竞争力，加速海外市场深度 │
│ │拓展，深化高附加值业务的战略布局，以更强的韧性应对复杂多变的市场环│
│ │境，全力推动经营业绩稳步回升。 │
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│公司日常经营│（一）经营情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入72684.99万元，较上年同期减少22.17%；归属│
│ │于上市公司所有者的净利润-12719.58万元，较上年同期减少414.39%；归属│
│ │于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-13084.27万元，较上年同 │
│ │期减少526.44%。 │
│ │报告期内，通用照明、消费电子等传统LED技术已步入成熟阶段，市场增长 │
│ │动力不足，公司积极推进产业结构升级和提质增效，聚焦拓展半导体和新型│
│ │显示封装技术等核心领域，受行业周期性调整影响，新旧动能转换期间经营│
│ │业绩持续承压；部分客户信用履约风险增加导致应收账款和长期应收款坏账│
│ │准备同比增加，存货跌价准备亦同步增加；同时，公司持续加大研发投入，│
│ │研发费用同比增加。未来公司将进一步推进战略转型与精细化管理，持续加│
│ │强核心竞争力，加快拓展海外市场，深化高附加值业务布局，致力于实现可│
│ │持续的高质量发展。 │
│ │（二）市场布局 │
│ │公司坚持市场导向、客户驱动的发展战略，深耕主营业务打造技术壁垒，持│
│ │续加码核心技术研发与智能制造能力建设，加速产品体系迭代升级，全面筑│
│ │牢企业核心竞争力，推动公司实现高质量可持续发展与经营效益稳步提升。│
│ │（三）产能建设 │
│ │报告期内，公司全力建设新益昌高端智能装备制造基地，旨在提升制造工艺│
│ │与整体交付效率，为公司业务战略升级提供坚实支撑，全面启动并深化智能│
│ │制造体系的数字化转型工作。 │
│ │（四）技术研发 │
│ │公司长期锚定智能制造装备核心赛道，不断打磨并迭代自身核心竞争力，着│
│ │力提升对市场变化的快速响应速度与持续技术攻关能力，筑牢企业可持续发│
│ │展的内生动力。报告期内，公司紧跟市场需求，在半导体和新型显示封装等│
│ │领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入10667.64万元│
│ │，较上年同期上升9.28%，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。公司目前 │
│ │已有437项专利和172项软件著作权，通过自主研发掌握了WMD高速混合信号 │
│ │无线传输技术、并行计算技术、Mini/MicroLED晶圆缺陷检测算法等多项核 │
│ │心技术，是率先研发出可用于Mini/MicroLED生产的智能制造装备的国内企 │
│ │业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。 │
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│公司经营计划│1、技术研发计划 │
│ │公司深知技术研发创新是企业生存和发展的内生动力，一直在根据自身战略│
│ │布局有序地提高研发投入。未来公司将基于现有技术研发平台，一方面，结│
│ │合客户动态需求对产品的技术和工艺进行持续改善，不断深化对不同客户应│
│ │用场景的适配；另一方面，探索开发主营业务上下游环节，不断加强核心零│
│ │部件自研自产，以满足客户对供应链国产替代的需求。 │
│ │此外，公司将全面构建开放协同的创新体系，深化产学研用深度融合，积极│
│ │与国内外科研院校、权威研究机构及行业知名企业建立长期稳定的战略合作│
│ │关系，围绕半导体、Mini/MicroLED显示封装等核心赛道共建联合实验室， │
│ │开展定向技术攻关，共享研发资源与人才。同时，公司将持续紧盯全球产业│
│ │技术发展前沿，加大前瞻性、战略性研发项目的布局力度，不断夯实核心技│
│ │术储备，全面提升公司自主创新能力与综合研发实力，为公司战略转型和长│
│ │期高质量发展提供坚实的技术支撑。 │
│ │2、人才发展计划 │
│ │人才是公司可持续高质量发展的“活力之源”，公司始终把人才发展放在极│
│ │其重要的战略地位。公司将根据发展规划和现有人才储备状况，继续加强和│
│ │完善多层次人才梯队建设，坚持推进人才内部培育，对人才进行选拔、培养│
│ │、考评及任用，持续为产业输送具备设备研发能力的战略型人才，构筑起技│
│ │术壁垒与人才护城河的正向循环生态。 │
│ │公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度，营造良好的工作与生│
│ │活环境，优化绩效考核体系，持续提升员工的薪酬水平和福利待遇，充分运│
│ │用员工持股计划及股权激励等方式，增强员工团队的凝聚力，确保人才队伍│
│ │的稳定发展，提高员工职业价值感，推进公司发展战略和经营目标的实现。│
│ │3、市场营销计划 │
│ │公司将积极主导战略型销售组织的构建，对主营业务及后续开拓业务进行统│
│ │筹规划，提升中小企业客户覆盖率，缩短客户需求响应时效，提升市场营销│
│ │及服务水平，在产品销售、售后服务、培训等环节为客户提供专业化的解决│
│ │方案和增值方案，进一步满足日益扩大的市场需求。同时公司也将继续发挥│
│ │存量优质客户群体优势和品牌效应，携手优质客户深化现有合作，形成强有│
│ │力的示范效应，逐步推进海外战略布局，进一步提升海外影响力，为公司持│
│ │续发展探索新的增长动力，致力于为全球客户提供一流的智能制造整体解决│
│ │方案。 │
│ │4、产能建设计划 │
│ │出于对行业发展形势、公司长远发展规划及产业布局的战略考量，公司将通│
│ │过统筹规划、科学高效实施跨区域产能战略协同计划，通过构建深圳研发中│
│ │心与中山制造基地的智造能力梯度部署，推进新益昌高端智能装备制造基地│
│ │项目建设期间的产能迭代，保障有充足的产能空间应对不断增长的市场需求│
│ │，并进一步控制生产成本，提升生产资料使用效率，缩短产品交付周期，提│
│ │高产品质量。 │
│ │5、完善治理计划 │
│ │目前公司已经具备规范的治理结构和内控制度，随着经营规模的不断增长，│
│ │相关法律法规的不断完善，公司持续优化自身的治理结构，细化更新各项制│
│ │度，将法律法规和相关政策切实融入公司制度体系中，从严从紧要求公司控│
│ │股股东、实际控制人、董监高等相关主体，以实际行动践行勤勉尽责职责，│
│ │严格保障公司规范运作，强化各项决策的科学性和透明度，保护公司股东特│
│ │别是中小股东的利益。建设更加严格高效的风险控制机制、科学有效的内部│
│ │决策机制和敏锐的市场反应机制。此外，公司将建设更加严格高效的风险控│
│ │制机制、科学有效的内部决策机制和敏锐的市场反应机制，切实提升公司规│
│ │范运作水平。 │
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│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
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│可能面对风险│(二)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，通用照明、消费电子等传统LED技术已步入成熟阶段，市场增长 │
│ │动力不足，公司积极推进产业结构升级和提质增效，聚焦拓展半导体和新型│
│ │显示封装技术等核心领域，受行业周期性调整影响，新旧动能转换期间经营│
│ │业绩持续承压。 │
│ │公司的持续经营能力稳健，公司主营业务和核心竞争力亦未发生较大变化。│
│ │公司目前依然保持较大的研发投入，未来如出现下游市场需求持续疲软、行│
│ │业竞争态势进一步加剧、原材料价格大幅上涨等重大不利变化，且公司无法│
│ │采取有效措施及时妥善应对，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。 │
│ │(三)核心竞争力风险 │
│ │1.技术开发与创新的风险 │
│ │公司在未来发展过程中，如果不能顺应产业发展趋势、作出正确的研发方向│
│ │判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级迭│
│ │代的风险，如公司不能及时做出调整，不断研发新功能、新产品，则公司将│
│ │较难顺利实现未来战略规划目标。 │
│ │2.核心技术人员及关键岗位熟练技术工人缺乏或流失风险 │
│ │智能制造装备的研发生产不仅需要机械设计、工艺加工、自动化控制等方面│
│ │的技术，也需要对智能制造装备行业有较为深入的理解与认知，因此，智能│
│ │制造装备的研发生产需要高端的复合型人才；此外，公司产品的加工、装配│
│ │、安装、调试等生产环节的专业性较强，关键岗位也需要熟练技术工人。一│
│ │方面，公司的成功发展与核心技术人员、关键岗位熟练技术工人的贡献密不│
│ │可分，如果公司不能提供较同行业企业更为优厚的待遇条件，公司存在技术│
│ │人才流失的风险。 │
│ │(四)经营风险 │
│ │1.宏观经济波动风险 │
│ │公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、新型显示、消费电子、新能源│
│ │等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动│
│ │当中，复苏进程呈现不均衡、不稳固的特征，市场环境的不确定性依然存在│
│ │。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的│
│ │经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。 │
│ │2.市场竞争加剧风险 │
│ │我国智能制造装备厂商的逐步崛起，可能引起竞争对手的重视，使得竞争加│
│ │剧。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的进口替代预期，还将吸引│
│ │国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商纷纷加入。上述企业在技术研│
│ │发、资金投入以及服务规模上具备较强实力，加上行业内现有设备规模的扩│
│ │张，使得行业的竞争更加激烈。 │
│ │(五)财务风险 │
│ │1.应收账款回收的风险 │
│ │报告期内，公司的应收账款金额较大，占用公司较多的营运资金，可能导致│
│ │公司流动性资金短缺；若应收账款的对象出现信用恶化或者经营不善情形，│
│ │导致无法支付货款的，公司将面临坏账损失，对公司的经营成果产生负面影│
│ │响。 │
│ │2.存货余额较高及减值的风险 │
│ │公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为智能制造设备以及下游客户的│
│ │验收政策相关，公司采用“以销定产”的生产模式，设备从原材料采购到生│
│ │产加工、出货至最终验收确认收入需要较长的周期，因此存货余额均较高。│
│ │未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备发生大规模退货或│
│ │原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并产生较大损失，对公│
│ │司的财务状况和经营成果产生负面影响。 │
│ │(六)行业风险 │
│ │公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研│
│ │发、生产和销售，收入与前述行业发展息息相关。通用照明、消费电子等传│
│ │统LED技术已步入成熟阶段，市场增长动力不足，受行业周期性调整影响， │
│ │新旧动能转换期间经营业绩持续承压。未来如果行业增长趋势减缓或行业出│
│ │现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等情形，公司│
│ │将存在收入增速放缓甚至下滑的风险，将对公司的业务发展和经营业绩造成│
│ │不利影响。 │
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│股权激励 │新益昌2025年5月25日发布限制性股票激励计划，公司拟授予106.4万股限制│
│ │性股票，其中首次向189名激励对象授予85.12万股，授予价格为28.03元/股│
│ │；预留21.28万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分2期解│
│ │锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：2025年、2026年年度较20│
│ │24年营业收入增长率分别不低于15%、35%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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