热点题材☆ ◇688385 复旦微电 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、人工智能、芯片、MCU芯片、汽车芯片、东数西算、算力租赁、存储芯片
风格:融资融券、高校背景、高贝塔值、发可转债、新进成份、承诺不减
指数:上证380、中盘成长、国证算力、国证成长、半导体50、科创50、创新100、科创信息、科
创芯片
【2.主题投资】
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产
品，目前主要产品为EEPROM存储器、NORFlash存储器和SLCNANDFlash存储器，具有多种容量、接
口和封装形式，整体市场份额居国内前列。
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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复旦微电子集团现已形成安全与识别、智能电表、非挥发存储器、智能电器四大成熟的产品
线和系统解决方案。
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2022-07-12│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司积极开展人工智能（AI）芯片测试研发、高性能图传芯片测试研发以及 5G 芯片测试研
发等。
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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复旦微电子发布首款车用MCU产品，推出的首款FM33LG0xxA系列MCU目标应用领域包括雨刮器
、车窗、座椅位置、车顶、门锁、空调、尾门控制器、电子换挡器、照明控制等。首款车用MCU
产品FM33LG0xxA系列预计将在2022年第一季度到第二季度上车。
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2022-03-01│东数西算 │关联度：☆☆☆
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PSoC将之前多个功能不同的芯片工作集成到一个芯片中完成，采用异构计算的新兴技术，实
现“分工合作、协同计算”的功能，除了可以满足传统应用领域更高的性能需求外，还可以满足
云数据中心应用的高性能与高带宽需求、AI硬件加速平台及计算机视觉等应用的高算力与可重构
需求、汽车电子应用的多系统与高安全性需求等众多新兴热门应用方案的硬件需求。
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2022-02-23│算力租赁 │关联度：☆☆☆
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PSoC将之前多个功能不同的芯片工作集成到一个芯片中完成，采用异构计算的新兴技术，实
现“分工合作、协同计算”的功能，除了可以满足传统应用领域更高的性能需求外，还可以满足
云数据中心应用的高性能与高带宽需求、AI硬件加速平台及计算机视觉等应用的高算力与可重构
需求、汽车电子应用的多系统与高安全性需求等众多新兴热门应用方案的硬件需求
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2021-11-04│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为国内智能电表MCU的主要供应商之一
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2021-08-02│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:上海复旦(01385)于2000-08-04上市
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2024-04-04│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2024-04-04,复旦微电：关于股东所持部分股份被轮候冻结公告
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-12-20│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2023-12-20公告：定向增发预案已实施,预计募集资金540.94万元。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一;公司可提供千万门级FPGA芯片、亿i ]级FPGA
芯片以及嵌入式可编程器件芯片( PSoC )共三个系列的产品(其他产品主要是智能电器芯片,剩余
电流保护专用芯片等)
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品。
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2021-12-24│智能电表 │关联度：☆☆☆
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公司是智能电能表专用MCU芯片研发、设计及应用的芯片设计公司
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2024-04-30│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-04-30,最新贝塔值为:3.6163
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2024-01-27│发可转债 │关联度：☆☆☆☆
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2024-01-27公告发行进度：证监会发审通过
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2023-10-18│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2023-10-18公告承诺不减持。
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2023-05-29│新进指标股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023年6月12日，正式纳入科创50指数。
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2021-08-05│高校背景 │关联度：☆☆☆
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复旦大学持有公司股份
【3.事件驱动】
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-07-13│中国存储公司重磅展出19nm 2D SLC NAND产品
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在7月11日慕尼黑上海电子展上，至讯创新科技（无锡）有限公司展出了基于19nm2D SLC NA
ND闪存的全新量产产品，带来了存储行业在二维闪存芯片领域的最新突破。市场人士认为，存储
产业链各环节库存去化显著，价格趋势改善。从下游看，手机、PC等客户库存已正常化，数据中
心客户库存经过几个季度去化也大幅消化。存储芯片环节看，美光FY23Q3库存水位已经企稳，DO
I减少约4天。价格方面，Trend Force预期三季度开始，部分存储产品将开启价格回弹。
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2023-06-29│AMD推出全球最大FPGA，关键性能提高一倍
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AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），是基于FPGA的自适应SoC
。这是一款仿真级、基于小芯片的设备，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP
1902将成为全球最大的FPGA，对比上一代产品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能
，并采用了小芯片设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。东兴证券研报认为，FPGA凭借其架
构带来的时延和功耗优势，在AI推理中具有非常大的优势。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-09│三星酝酿NAND晶圆涨价，有望终结一年来跌势
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消息人士透露，三星计划提高NAND晶圆价格。此外，如果消费电子市场需求在下半年改善，
NAND晶圆合约报价有望企稳。之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%，并表示N
AND闪存的价格已降至可变成本以下，一些品牌SSD价格已接近HDD价格。据TrendForce调查报告
显示，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高NAND晶圆报价，对于中国市
场报价均已略高于3-4月成交价。
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-25│复旦MOSS模型正式上线，ChatGPT应用或将加速
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近日，复旦大学自然语言处理实验室开发的新版MOSS模型正式上线，成为国内首个插件增强
的开源对话语言模型。复旦大学计算机科学技术学院教授MOSS系统负责人邱锡鹏表示：“对于下
一阶段的大型语言模型来讲，我们目前重点需要去做的事情，就是让模型和现实世界以及人类的
价值观进行“对齐”，成为一个真正的智能体。”
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-02-22│复旦团队发布国内首个类ChatGPT模型MOSS，邀公众参与内测
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记者从复旦大学自然语言处理实验室获悉，国内第一个对话式大型语言模型MOSS已由邱锡鹏
教授团队发布至公开平台，邀公众参与内测。MOSS可执行对话生成、编程、事实问答等一系列任
务，打通了让生成式语言模型理解人类意图并具有对话能力的全部技术路径。
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2023-02-10│ChatGPT需要强大算力作为支撑，或拉动高端芯片需求
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日前，ChatGPT的突然走红令大量用户在近期涌入其网站，其用户数也在短短两个月内破亿
，成为史上活跃用户破亿速度最快的软件之一。有技术人士指出，除了注册的活跃用户外，大量
类似于微信小程序的外挂链接也在高频访问，其实际应付的用户需求可能更为庞大。目前AI应用
主要依赖于云厂商庞大的算力与网络资源支持，市场人士指出，ChatGPT对于高端芯片的需求增
加也会拉动芯片均价，量价齐升导致芯片需求暴涨。
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2023-02-06│ChatGPT热炒下的受益分支，全球AI芯片市场规模近5000亿
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人工智能聊天机器人程序ChatGPT火爆全球，引得国内外科技巨头争相布局。随着AI技术的
快速发展，人工智能技术提供商将率先受益，此外内容供应商、AI芯片供应商也将一定程度受益
。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。
当前，AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路
）。深度学习模型与推荐式系统模型复杂度进一步提升，对芯片算力提出了更高的要求，现阶段
AI芯片算力已步入蓬勃发展阶段。中商产业研究院预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约17
5亿美元提升到2025年的726亿美元（近5000亿元）。
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2023-01-11│汽车芯片市场供应持续短缺，国产替代迫在眉睫
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近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺，交期不断延长，部分大厂抛出涨价计
划。美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从2021年5月
底的31-51周延长至39-64周。AutoForecast Solutions的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021年
全球累计减产1020万辆汽车，中国约减产198万辆汽车，约占全球总减产量的19%。预计2023年，
全球汽车行业将减产200万-300万辆汽车。
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2022-08-29│世界人工智能大会9月1日揭幕 机器人驱动AI产业加速发展
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2022世界人工智能大会将于今年9月1日至3日在上海世博中心举办。8月26日，上海市政府新
闻办举行新闻发布会，介绍2022世界人工智能大会相关情况。上海市经济信息化委主任吴金城在
上海市政府新闻发布会上表示，上海正在制定全国首部促进人工智能发展的省级地方性法规。
特斯拉将于今年9月发布人形机器人原型机Optimus，开启人工智能新篇章。
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2022-03-15│芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上 MCU最为短缺
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海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，2月份全球芯片交付时间（指
从下单到交货的前置时间）环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上，创该机构201
7年开始跟踪数据以来的最长纪录。另外，芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺，2
月份，其交期高达35.7周（超8个月）；电源管理IC的短缺程度次于MCU，该月其交期拉长了1.5
周。
MCU 是许多电子设备的控制核心，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，在消费电子、医疗电
子、工业控制、汽车电子和通信等领域广泛应用。2021年全球MCU市场空间有望达160亿美元，折
合人民币千亿市场，预计2020-2024年年复合增速6.7%，2024年 MCU全球市场规模将达193亿美元
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │根据发行人2015年年度股东大会关于发行新股的一般性授权，以及2016年年│
│ │度股东大会、2017年年度股东大会对相关授权的更新情况，发行人于2018年│
│ │12月12日召开董事会，审议通过了关于公司增发内资股方案的议案，决定向│
│ │上海圣壕、上海煜壕、上海煦翎、上海壕越配售3,517.20万股内资股，每股│
│ │面值为人民币0.1元，发行价格为人民币5.73元/股；同日，发行人与相关认│
│ │购人分别签署了《上海复旦微电子集团股份有限公司股份认购协议》。2018│
│ │年12月19日，天健会计师事务所出具了《验资报告》（天健验〔2018〕6-29│
│ │号），经审验，截至2018年12月18日，本次内资股配售募集资金总额为20,1│
│ │53.56万元，扣除发行费用82.08万元后，募集资金净额为20,071.48万元， │
│ │其中351.72万元计入实收资本，剩余19,719.76万元计入资本公积。2019年1│
│ │月23日，上海市杨浦区商务委员会出具“沪杨外资备201900028号”《外商 │
│ │投资企业变更备案回执》，备案后的公司注册资本为6,945.02万元人民币。│
│ │2019年2月14日，发行人完成本次工商变更登记手续，并换领变更后的《营 │
│ │业执照》（统一社会信用代码：91310000631137409B)。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯│
│ │片和集成电路测试服务。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司作为一家专业的Fabless集成电路设计公司，产品设计与研发能力是其 │
│ │核心竞争力。产品研发管理体系方面，公司制定了包括《产品开发控制程序│
│ │》、《设计开发控制程序》、《芯片设计流程》等在内的全套研发管理制度│
│ │，并根据实际执行情况持续完善更新，全面覆盖产品立项、概念策划、开发│
│ │实现、设计验证确认、产品发布等各个阶段。 │
│ │2、采购与生产模式 │
│ │公司是通过Fabless模式开展业务的集成电路设计公司，将晶圆制造、封装 │
│ │测试等生产环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代│
│ │工厂采购定制加工生产的晶圆，委托封装测试企业提供封装、测试服务。 │
│ │3、销售模式 │
│ │根据不同业务的特点及差异，公司分别采取不同的销售模式。针对设计及销│
│ │售集成电路业务，公司采取了“直销与经销相结合”的销售模式。针对集成│
│ │电路测试服务业务，根据客户群体及行业特点，公司仅采取直销模式。 │
│ │4、集成电路测试服务业务的模式 │
│ │公司控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到集成电路│
│ │成品测试的集成电路测试服务整体解决方案。华岭股份采用的业务模式为垂│
│ │直分工下的第三方专业测试模式。 │
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│行业地位 │国内前五的FPGA芯片设计企业 │
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│核心竞争力 │深厚的技术积累和完善的研发体系、丰富的产品线、完善的质量管理体系、│
│ │专业背景深厚的研发团队、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式、深度的供│
│ │应链协作模式。 │
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│竞争对手 │恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）、中国电子华大科技有限公司、紫光 │
│ │同芯微电子有限公司、国民技术股份有限公司、聚辰半导体股份有限公司、│
│ │意法半导体（ST Microelectronics N.V.）、旺宏电子股份有限公司、华邦│
│ │电子股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、聚辰股份（603986）│
│ │、钜泉光电科技（上海）有限公司、上海贝岭股份有限公司、赛灵思（XILI│
│ │NXINC）、深圳市紫光同创电子有限公司、深圳市国微电子有限公司、上海 │
│ │安路科技信息科技有限公司、京元电子股份有限公司、广东利扬芯片测试股│
│ │份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2020年12月31日，公司拥有境内发明专利171项，境内实用新型专利7项│
│营权 │，境内外观设计专利3项，境外专利6项，集成电路布图设计登记证书160项 │
│ │，软件著作权225项，建立起了完整的自主知识产权体系。 │
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│投资逻辑 │公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产│
│ │品的厂商。 │
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│消费群体 │通讯传输、工业控制、金融安全、安防监控、汽车电子、人工智能等行业企│
│ │业。 │
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│消费市场 │中国大陆、其他 │
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│增持减持 │复旦微电2023年3月31日公告，公司股东上海政本及其一致行动人上海年锦 │
│ │计划未来90天内，以集中竞价、大宗交易两种方式合计减持数量不超过2449│
│ │.9765万股，比例不超过总股本的3%。截至公告日，上海政本持有公司股份5│
│ │216.7270万股，占公司总股本6.388%；上海年锦持有公司股份397.1714万股│
│ │，占公司总股本0.486%。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知│
│ │》、《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》、《国家集成电路产│
│ │业发展推进纲要》、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、│
│ │《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》、《国务院关于印│
│ │发“十三五”国家信息化规划的通知》、《关于印发“十三五”国家科技创│
│ │新规划的通知》、《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规│
│ │划的通知》、《上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划》、《关于集│
│ │成电路企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附│
│ │加政策的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》│
│ │、《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）》、《工业和信息 │
│ │化部关于加快培育共享制造新模式新业态促进制造业高质量发展的指导意见│
│ │》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《新时期促│
│ │进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路│
│ │产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。
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