热点题材☆ ◇688391 钜泉科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、充电桩、芯片、消费电子、MCU芯片、储能
风格:融资融券、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-12-11│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前研发的BMS芯片主要为工业级和车规级AFE芯片以及消费电子类电量计芯片，主要应
用于手机、POS机、智能门锁、智能穿戴等产品的电池电芯健康度估算和充电管理
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2024-11-09│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司部分计量芯片应用于智能充电桩
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2024-03-04│储能 │关联度：☆☆☆
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公司研发的BMS芯片主要为动力和储能电池的保护芯片和AFE芯片，产品应用于动力工具、工
业储能、电动汽车BMS领域。国内的厂商主要有中颖电子、凹凸科技等企业
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2023-07-24│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售
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2022-09-13│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务收入主要由计量芯片、MCU芯片以及载波及相关芯片三条产品线
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2022-09-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片等。
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2024-09-02│电力物联网 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-12-15│智能电表 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU 芯片和载波通信芯片等
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2022-09-13│转板A股 │关联度：☆☆☆
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钜泉光电:【835933:2016-05-03至2018-04-17】于2022-09-13在上交所上市
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2022-09-13│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片等。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-42.31%
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │根据2010年2月24日钜泉有限董事会决议以及2010年2月28日钜泉有限全体股│
│ │东签署的《钜泉光电科技（上海）股份有限公司发起人协议书》，钜泉有限│
│ │决定以截至2010年1月31日经审计的账面净资产人民币6,245.030971万元为 │
│ │基数，按1.6521:1的比例折合股份3,780.00万股，整体变更为股份有限公司│
│ │，注册资本变更为人民币3,780.00万元。2010年4月15日，发行人召开了创 │
│ │立大会暨2010年第一次股东大会。该整体变更事项于2010年3月16日经上海 │
│ │市商务委员会“沪商外资批［2010］624号”《市商务委关于同意钜泉光电 │
│ │科技（上海）有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》批准。就本次│
│ │整体变更事宜，利安达于2010年2月23日出具了“利安达审字[2010]第1138 │
│ │号”《审计报告》、沃克森（北京）国际资产评估有限公司于2010年2月26 │
│ │日出具了“沃克森评报字[2010]第0041号”《评估报告》；根据利安达于20│
│ │10年3月26日出具的“利安达验字[2010]第1019号《验资报告》”，截至201│
│ │0年3月26日止，已收到发起人股东缴纳的注册资本合计人民币3,780万元。2│
│ │010年3月25日，钜泉光电取得了上海市人民政府换发的“商外资沪股份字［│
│ │2005］1339号”《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》。2010年5 │
│ │月10日，钜泉光电取得了上海市工商行政管理局换发的注册号为3101154001│
│ │75254（市局）的《企业法人营业执照》。统一社会信用代码为91310000775│
│ │216587B。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用Fabless模式经营的高新技 │
│ │术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客│
│ │户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能计量芯片、智能│
│ │电表MCU芯片和载波通信芯片等。 │
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│经营模式 │公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需│
│ │求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优│
│ │势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。 │
│ │公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路研发 │
│ │设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装│
│ │和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务│
│ │。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设│
│ │计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性│
│ │研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科│
│ │学有效的控制并达到预期目标。 │
│ │公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设│
│ │计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售 │
│ │环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了│
│ │《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施│
│ │控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销│
│ │售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并│
│ │由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业务操作细则》《│
│ │与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与│
│ │经销商之间的良好合作关系。 │
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│行业地位 │国内领先的智能电表芯片研发设计企业 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信│
│ │号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投│
│ │入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端│
│ │设备芯片研发、设计的核心技术。 │
│ │此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应│
│ │的知识产权。截至2023年12月31日，公司已获授权专利共91项，其中发明专│
│ │利74项、实用新型专利17项。此外，公司还取得了52项集成电路布图设计专│
│ │有权以及16项软件著作权。 │
│ │2、研发团队优势 │
│ │智能电网终端设备芯片设计行业属于智力密集型产业，人才优势是公司的核│
│ │心竞争力，公司拥有较强的人才储备。截至2023年12月31日，公司研发人员│
│ │占比77.04%，核心技术人员具有丰富的集成电路行业工作经验，是公司核心│
│ │技术积累和产品创新研发的重要基础。公司研发人员中研究生及以上学历占│
│ │60.58%，本科学历占37.02%，高素质的人才队伍为公司持续发展和不断创新│
│ │提供了强有力的智力支持。 │
│ │3、多产品线优势 │
│ │公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片和载波通信芯片，在智能电表中分别 │
│ │实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的│
│ │芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新 │
│ │研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM和HPLC电力线载│
│ │波通信及对应的PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手│
│ │相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。 │
│ │4、市场及品牌优势 │
│ │凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿│
│ │水平，具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内│
│ │统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相SoC芯片也稳居前列 │
│ │；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；│
│ │电力线载波通信芯片在国内外市场也占有了一定的份额。 │
│ │5、产业链合作稳定的优势 │
│ │公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技│
│ │术积累为基础，与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表│
│ │厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产业链上下游企业│
│ │的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。 │
│ │ 6、产品质量优势 │
│ │电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心 │
│ │部件，对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理│
│ │体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产过程对每颗芯片│
│ │都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的│
│ │产品质量。自设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良│
│ │好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了公司的产品质量优势。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入60,304.56万元，较上年同期减少15.05%；归属 │
│ │于上市公司股东的净利润为13,143.49万元，较上年同期减少34.30%；归属 │
│ │于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,035.29万元，较上年同期│
│ │减少52.19%。 │
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│竞争对手 │上海贝岭股份有限公司、深圳市锐能微科技有限公司、上海复旦微电子集团│
│ │股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、深圳市海思半导体有限公司│
│ │、青岛东软载波科技股份有限公司、深圳市力合微电子股份有限公司、创耀│
│ │（苏州）通信科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年，公司申请专利12项，其中发明专利11项；获得授权专利7项 │
│营权 │，其中发明专利6项。截至2023年12月31日，公司拥有授权专利91项（其中 │
│ │发明专利74项、实用新型专利17项），软件著作权16项，集成电路布图设计│
│ │专有权52项。 │
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│投资逻辑 │公司的主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，主要产品包│
│ │括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片，广泛应用于智能电表 │
│ │、采集器、集中器等智能电网终端设备。 │
│ │经过多年的发展，智能电表芯片市场已经形成了相对稳定的竞争格局，下游│
│ │客户比较稳定。报告期内，公司通过不断的研发创新和新品拓展，在产品研│
│ │发技术和市场占有率方面继续保持领先的优势。 │
│ │（1）电能计量芯片和智能电表MCU芯片领域 │
│ │智能电表计量和MCU芯片作为工业类芯片，国内企业所研发的技术水平和芯 │
│ │片功能与国际厂商间已无实质性差距。同时，由于国内企业对国内市场的了│
│ │解更为深入，能对客户需求做出迅速回应，提供更好的技术支持和定制化开│
│ │发服务，因此相较国际厂商具有明显的本土化优势，近年来，国内企业的市│
│ │场份额在不断提高。 │
│ │经过19年对产品的持续投入和技术积累，公司在技术水平、产品设计等方面│
│ │均处于该领域的领先地位。报告期内，公司是国内领先的计量芯片供应商和│
│ │主要的智能电表MCU芯片供应商之一，公司三相计量芯片在国内统招市场出 │
│ │货量稳居第一；单相SoC芯片出货量在出口市场也稳居前列；单相计量芯片 │
│ │和MCU芯片在国内统招市场的出货量继续排名靠前，行业地位优势明显。 │
│ │（2）电力线载波通信芯片领域 │
│ │当前电力线载波通信技术主要运用于智能电网用电信息采集领域。自国家电│
│ │网全面采用HPLC之后，通信模块已经基本不与电能表一起招标，由各省自主│
│ │安排。根据国家电网以往的招标数据来看，目前已招标的HPLC模块数量覆盖│
│ │率已达到95%。 │
│ │公司自2009年开始筹备研发电力线载波通信芯片，逐步完成了基于窄带BPSK│
│ │调制解调技术、窄带OFDM调制解调技术以及宽带载波技术的芯片开发。随着│
│ │国内电网企业宽带载波通信标准的出台，国内外市场需求从窄带载波通信产│
│ │品逐渐向宽带载波通信产品过渡。2018年，由公司提供核心设计支持的宽带│
│ │（高速）载波通信芯片产品通过合作方获得了国家电网首批认证并取得了芯│
│ │片级互联互通检验报告，并提供后续量产服务和量产芯片产品，实现电力线│
│ │载波通信芯片产品在电网终端市场的份额将进一步扩大。产品推出后在国网│
│ │市场占据了一定的市场份额，是国内市场主流的芯片方案之一。2022年11月│
│ │公司已通过自有品牌获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告，通│
│ │过与多家合作伙伴在国内外进行产品推广，并于2023年3月通过国网计量中 │
│ │心双模通信检测。在国网全面推广双模通信技术的局面下，公司研发的高速│
│ │双模通信芯片在报告期内实现批量销售。 │
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│消费群体 │智能电表、采集器、集中器等智能电网终端设备 │
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│消费市场 │华南、华东、华北、境外 │
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│行业竞争格局│1、集成电路相关行业 │
│ │近年来，人工智能、云计算、物联网等新兴领域在全球进入快速发展阶段，│
│ │提升了高端集成电路、射频器件、功率器件等产品的需求，同时也驱动了专│
│ │用SoC芯片、驱动传感器技术的创新，集成电路已经广泛应用于通讯、计算 │
│ │机、消费电子、医疗等多个领域。 │
│ │自2023年11月以来，全球及中国半导体销售额连续三个月实现正增长，行业│
│ │景气度明显上行。2024年1月全球销售额达476亿美元，同比上涨15%。特别 │
│ │是中国，销售额同比大增27%，达到148亿美元。智能手机出货量和新能源车│
│ │销量均呈现增长趋势，存储市场和DRAM价格亦有所回暖。 │
│ │我国集成电路产业结构目前整体处在均衡发展的状态，从最初以中低端封装│
│ │测试为产业支柱，逐步拓展到以设计、制造、封装测试为3大核心的完整产 │
│ │业链，结构持续优化，产业趋于均衡。根据中国半导体行业协会统计，据中│
│ │商产业研究院数据库显示，2023年12月全国集成电路当月产量与去年同期相│
│ │比增长。2023年12月全国集成电路产量为361.5亿块，同比增长34.0%。2023│
│ │年1-12月全国集成电路产量为3,514.4亿块，同比增长6.9%。 │
│ │随着我国经济的快速发展和人民生活水平的日益提高，国内市场对集成电路│
│ │产品的需求与日俱增，如新能源汽车、电子消费品、工业设备等领域的快速│
│ │发展为集成电路产品开辟了更多的应用场景。由于我国集成电路行业起步较│
│ │晚，目前仍需要依靠大量进口来满足市场需求，尤其是高端芯片领域长期由│
│ │高通、英特尔等巨头所垄断。根据全球半导体观察网统计显示，2023年上半│
│ │年，中国芯片进口数量和进口总值较2022年同期都有明显减少，其中，进口│
│ │数量较同比减少了518.1亿个，进口总值同比减少了470.64亿美元，但仍是 │
│ │我国第一大进口商品，国内巨大的市场体量带动了高端芯片进口的旺盛需求│
│ │。 │
│ │2、智能电网相关行业 │
│ │公司所研发的产品主要应用于智能电网领域，涵盖智能电表、通讯设备、配│
│ │电网终端、充电桩、光伏新能源等应用领域。随着电力行业技术发展和对电│
│ │力安全、可靠、绿色、高效等要求越来越高，电网形态逐步向智能电网转型│
│ │发展，国家和有关部门陆续制定了一系列的产业政策支持电力行业发展和智│
│ │能电网建设。在能源革命与数字革命融合发展趋势下，国家电网、南方电网│
│ │加快推进电网数字化转型，加大电力配用电智能终端应用，加强电网运行状│
│ │态感知能力和智能调控能力，全面提升配用电系统的智能化、数字化水平。│
│ │2022年6月1日由国家发展改革委、国家能源局等九部委发布的《“十四五”│
│ │可再生能源发展规划》中提到，加强电网基础设施建设及智能化升级，提升│
│ │电网对可再生能源的支撑保障能力，推动配电网扩容改造和智能化升级，提│
│ │升配电网柔性开放接入能力、灵活控制能力和抗扰动能力，增强电网就地就│
│ │近平衡能力，构建适应大规模分布式可再生能源并网和多元负荷需要的智能│
│ │配电网。 │
│ │根据中国电力建设企业协会发布的《中国电力建设行业年度发展报告2023》│
│ │，分别在①综合施策确保电力供应安全；②深入推进电力绿色低碳转型；③│
│ │发挥创新驱动效能，加快推进电力科技自立自强；④建设统一电力市场体系│
│ │取得重要进展，推动电力体制改革走深走实；⑤积极开创电力国际合作新局│
│ │面，加强与“一带一路”国家绿色电力合作等方面进行了统计和展望。整体│
│ │来看，我国智能电网行业发展前景良好，电力投资力度预计将持续加大，智│
│ │能配用电也将随着中国电网的建设与改造迎来更广阔的市场需求。 │
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│行业发展趋势│①国家政策助力半导体产业快速发展 │
│ │2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力│
│ │扶持国内半导体产业的发展。2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术│
│ │发展规划纲要（2006-2020年）》，正式提出01专项和02专项概念；2015年 │
│ │，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路及专用装备作为“新一代信息│
│ │技术产业”纳入大力推动发展的重点领域；2020年，发改委、国务院发布《│
│ │鼓励外商投资产业目录（2020年版）》，鼓励外资向半导体相关领域投资；│
│ │2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和│
│ │一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域的人才培│
│ │养。从国家层面来看，持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略│
│ │高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，│
│ │加速产业的发展，具体体现在包括财税政策、项目研发支持、产业投资、人│
│ │才补贴等。 │
│ │②芯片国产化率明显提升，部分高端领域还需突破 │
│ │在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特│
│ │别是2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造│
│ │端和设备端，国产化率均得到快速提升，自主化产业链初具雏形，近5年来I│
│ │C设计、晶圆制造、封装测试等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现 │
│ │快速提升。在关键芯片领域，如CPU、GPU、AI芯片、DRAM、NANDFlash等国 │
│ │产化率仍处于较低水平，且还是外部制裁所针对重点，我们要针对相关领域│
│ │对产业进行顶层设计、组织协调，期待相关政策加速产业发展。 │
│ │③电池管理系统（BMS）芯片需求进一步扩大 │
│ │当前BMS市场的发展态势稳步增长，并不断升级。随着电动车、智能家居、 │
│ │移动电源等领域的快速发展和需求增加，BMS作为关键的核心部件，其市场 │
│ │也有望实现快速增长。目前，最大的BMS市场在欧洲，其次为北美和亚洲。 │
│ │根据曼塔瑞咨询统计，截至2022年，全球BMS市场总规模已超过230亿美元，│
│ │未来5年内复合增长率为11.7%，2023年BMS市场规模将达325亿美元。2022年│
│ │国内动力电池管理系统(BMS)需求量约为705.82万套，同比增长99.1%；市场│
│ │规模约为193.07亿元，同比增长87.3%。 │
│ │半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生│
│ │产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主│
│ │要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多 │
│ │样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内│
│ │部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分 │
│ │工格局。 │
│ │近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球│
│ │半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。未来，在新能源汽车、工业智造、│
│ │新一代移动通讯、新能源以及数据中心等应用领域的驱动下，半导体市场规│
│ │模有望实现持续增长趋势。 │
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│行业政策法规│《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》、《关于深入推进世界一流│
│ │大学和一流学科建设的若干意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业│
│ │高质量发展的若干政策》、《中国制造2025》、《“十四五”可再生能源发│
│ │展规划》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《 │
│ │鼓励外商投资产业目录（2020年版）》 │
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│公司发展战略│公司将聚焦电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等智能电网终 │
│ │端设备芯片领域，加强在上述领域的产品布局，加快推进新产品的研发及其│
│ │产业化，同时也积极尝试将现有产品和技术进一步延伸至以电池管理为主的│
│ │新能源领域以及工业自动化控制领域，从而不断扩大公司的经营规模、提高│
│ │公司的盈利能力和综合竞争力，提升公司在行业内的竞争地位。公司将继续│
│ │以市场客户需求为导向，为客户提供具有核心竞争力的芯片产品及技术服务│
│ │解决方案，为客户、合作伙伴创造价值，致力于研发国际一流的智能电网终│
│ │端设备芯片产品，目标发展成为具有国际竞争力、代表行业领先水平、自主│
│ │创新的细分行业领军企业。 │
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│公司日常经营│1、持续提高研发投入，提升产品核心竞争力 │
│ │公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视│
│ │研发工作，围绕电能计量芯片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片领域持续 │
│ │研发投入。截止报告期末，公司研发人员208人，占公司总人数的77.04%。 │
│ │报告期内，公司研发投入15,364.86万元，同比增长14.77%；公司申请专利1│
│ │2项，其中申请发明专利11项；获得授权专利7项，其中授权发明专利6项。 │
│ │公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有│
│ │力的保障，符合公司长期发展战略。 │
│ │2、有序推进BMS芯片研发，进一步丰富公司产品线 │
│ │基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关│
│ │的算法和软件核心技术，公司在报告期内积极布局BMS芯片的研发，主要为 │
│ │工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片。 │
│ │3、加强质量管理和成本管控，确保供应链运营安全 │
│ │公司采用典型的Fabless模式经营，与供应商和客户建立长期稳定的合作关 │
│ │系，产品的制造环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工，│
│ │并由经销商最终销售给电网终端客户。把更多的时间和管理放在产品设计和│
│ │成本控制上。报告期内，公司与晶圆制造和封测厂商保持良好的互动，通过│
│ │技术创新、工艺改进等措施进一步控制晶圆制造成本，同时把好产品检验关│
│ │，确保产品运行可靠和供应链运营安全。 │
│ │4、产品方案整体“搭船出海”，海外市场占有率进一步提升 │
│ │在海外市场，公司产品主要通过下游电表企业获得海外订单远销海外市场，│
│ │国内智能电表企业在全球市场具备较强竞争力，随着“一带一路”合作的深│
│ │入，已参与多个沿线国家智能电网建设。报告期内，公司积极研发单相SoC │
│ │芯片、G3-PLC芯片，对现有产品不断更新迭代以满足海外客户的需求，并与│
│ │下游电表企业建立更广泛的深层次合作，使的公司产品继续“搭船出海”，│
│ │SoC芯片和载波通信芯片通过下游客户继续销往东南亚、东欧、非洲等地区 │
│ │，进一步提升海外市场占有率。 │
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│公司经营计划│1、加强技术研发，提升核心技术竞争力 │
│ │公司经过19年的发展，在产品研发和创新道路上历练了自己独有的一套研发│
│ │体系，现有的研发产品都拥有自主知识产权。公司将加快在上海张江和临港│
│ │新片区的研发中心建设，通过建设新产品研发实验室，配备国际先进的研究│
│ │实验设备与检测设备，并引进专业化技术人才，将研发中心建设成为集产品│
│ │设计、功能验证及可靠性试验等为一体的综合性平台研发基地。 │
│ │2024年度，公司将继续加大研发资金投入，不断充实和完善研发团队，通过│
│ │项目研发和知识产权成果化与研发人员业绩挂钩，充分调动研发人员的工作│
│ │积极性，有效提升公司技术研发能力及产品开发水平。 │
│ │2、紧跟“电力物联网”和“能源物联网”建设步伐，积极拓展新品及新市 │
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│ │公司将紧跟“
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