热点题材☆ ◇688391 钜泉科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、充电桩、芯片、MCU芯片、储能
风格:融资融券、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-11-09│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司部分计量芯片应用于智能充电桩
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2024-03-04│储能 │关联度：☆☆☆
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公司研发的BMS芯片主要为动力和储能电池的保护芯片和AFE芯片，产品应用于动力工具、工
业储能、电动汽车BMS领域。国内的厂商主要有中颖电子、凹凸科技等企业
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2023-07-24│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售
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2022-09-13│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务收入主要由计量芯片、MCU芯片以及载波及相关芯片三条产品线
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2022-09-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片等。
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2024-09-02│电力物联网 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-12-15│智能电表 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU 芯片和载波通信芯片等
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2022-09-13│转板A股 │关联度：☆☆☆
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钜泉光电:【835933:2016-05-03至2018-04-17】于2022-09-13在上交所上市
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2022-09-13│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片等。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-38.68%
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │根据2010年2月24日钜泉有限董事会决议以及2010年2月28日钜泉有限全体股│
│ │东签署的《钜泉光电科技（上海）股份有限公司发起人协议书》，钜泉有限│
│ │决定以截至2010年1月31日经审计的账面净资产人民币6,245.030971万元为 │
│ │基数，按1.6521:1的比例折合股份3,780.00万股，整体变更为股份有限公司│
│ │，注册资本变更为人民币3,780.00万元。2010年4月15日，发行人召开了创 │
│ │立大会暨2010年第一次股东大会。该整体变更事项于2010年3月16日经上海 │
│ │市商务委员会“沪商外资批［2010］624号”《市商务委关于同意钜泉光电 │
│ │科技（上海）有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》批准。就本次│
│ │整体变更事宜，利安达于2010年2月23日出具了“利安达审字[2010]第1138 │
│ │号”《审计报告》、沃克森（北京）国际资产评估有限公司于2010年2月26 │
│ │日出具了“沃克森评报字[2010]第0041号”《评估报告》；根据利安达于20│
│ │10年3月26日出具的“利安达验字[2010]第1019号《验资报告》”，截至201│
│ │0年3月26日止，已收到发起人股东缴纳的注册资本合计人民币3,780万元。2│
│ │010年3月25日，钜泉光电取得了上海市人民政府换发的“商外资沪股份字［│
│ │2005］1339号”《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》。2010年5 │
│ │月10日，钜泉光电取得了上海市工商行政管理局换发的注册号为3101154001│
│ │75254（市局）的《企业法人营业执照》。统一社会信用代码为91310000775│
│ │216587B。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用Fabless模式经营的高新技 │
│ │术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客│
│ │户提供丰富的芯片产品及配套服务。 │
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│经营模式 │公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需│
│ │求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优│
│ │势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。 │
│ │公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路研发 │
│ │设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装│
│ │和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务│
│ │。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设│
│ │计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性│
│ │研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科│
│ │学有效的控制并达到预期目标。 │
│ │公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设│
│ │计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售 │
│ │环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了│
│ │《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施│
│ │控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销│
│ │售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并│
│ │由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业务操作细则》《│
│ │与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与│
│ │经销商之间的良好合作关系。 │
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│行业地位 │国内领先的智能电表芯片研发设计企业 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信│
│ │号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投│
│ │入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端│
│ │设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高│
│ │精度Sigma-DeltaADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相│
│ │关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和技术水平处于细分行业的优│
│ │势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的│
│ │内嵌PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发 │
│ │能力；在电力线载波通信芯片领域，公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波│
│ │通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，开发具│
│ │备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。 │
│ │2、研发团队优势 │
│ │公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2022年，公司研发费用13│
│ │,387.32万元，同比增长46.22%，大量的研发投入有效保障了公司技术研发 │
│ │能力及产品开发水平的持续提升。 │
│ │3、多产品线优势 │
│ │公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片和载波通信芯片，在智能电表中分别 │
│ │实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的│
│ │芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新 │
│ │研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM和HPLC电力线载│
│ │波通信及对应的PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手│
│ │相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。 │
│ │4、市场及品牌优势 │
│ │凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿│
│ │水平，具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内│
│ │统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相SoC芯片也逐步跻身 │
│ │前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠│
│ │前；电力线载波通信芯片在国网市场也占有了一定的份额；此外，智能电表│
│ │MCU业务在报告期内实现快速发展，公司已经成为国内统招市场最主要的电 │
│ │表MCU芯片供应商之一。智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件 │
│ │，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验证。 │
│ │5、产业链合作稳定的优势 │
│ │公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技│
│ │术积累为基础，与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表│
│ │厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产业链上下游企业│
│ │的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。 │
│ │6、产品质量优势 │
│ │电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心 │
│ │部件，对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理│
│ │体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产过程对每颗芯片│
│ │都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的│
│ │产品质量。自设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良│
│ │好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了公司的产品质量优势。 │
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│经营指标 │2022年，公司实现营业收入70,990.47万元，较上年同期增长42.17%；归属 │
│ │于上市公司股东的净利润为20,005.35万元，较上年同期增长97.29%；归属 │
│ │于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为18,950.16万元，较上年同 │
│ │期增长91.22%。 │
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│竞争对手 │上海贝岭股份有限公司、深圳市锐能微科技有限公司、上海复旦微电子集团│
│ │股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、深圳市海思半导体有限公司│
│ │、青岛东软载波科技股份有限公司、深圳市力合微电子股份有限公司、创耀│
│ │（苏州）通信科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│报告期内，公司申请专利7项，获得授权专利4项，其中申请发明专利6项， │
│营权 │获得授权发明专利4项。截至2022年12月31日，公司拥有有效专利77项（其 │
│ │中发明专利65项、实用新型专利12项），软件著作权14项，集成电路布图设│
│ │计证书30项。 │
│ │智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的│
│ │大规模量产和长期运行来验证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行│
│ │业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和电网企业的广泛│
│ │认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多│
│ │数主流电能表厂商已经发展成为公司长期稳定的客户。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的计量芯片供应商和主要的智能电表MCU芯片供应商之一， │
│ │公司三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；单相SoC芯片出货量在 │
│ │出口市场也逐步跻身前列；而单相计量芯片和MCU芯片在国内统招市场的出 │
│ │货量则排名靠前。 │
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│消费群体 │智能电表、采集器、集中器等智能电网终端设备 │
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│消费市场 │华南、华东、华北、境外 │
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│增持减持 │钜泉科技2024年2月19日公告，公司董事长杨士聪计划自2024年2月19日起6 │
│ │个月内增持公司股份，增持金额不低于100万元。截至本公告日，杨士聪未 │
│ │直接持有公司股份；通过钜泉科技（香港）有限公司间接持有公司股份538.│
│ │0825万股，占公司总股本的6.44%；通过“国金证券钜泉光电员工参与科创 │
│ │板战略配售集合资产管理计划”间接持有公司股份约23.1367万股，约占公 │
│ │司总股本的0.28%。 │
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│行业竞争格局│我国集成电路行业上游国产化程度较低，供应能力有限，且定制化程度较高│
│ │，集成电路行业对上游议价能力较弱。集成电路产品市场需求空间较大，产│
│ │品同质化程度较低，所以集成电路行业对下游议价能力较强。集成电路行业│
│ │对潜在进入者的吸引力较大，但面临着资金、技术、人才等高壁垒。总体来│
│ │看，行业潜在进入者威胁一般。集成电路是下游消费电子、计算机、通信设│
│ │备等领域刚需产品，目前基本没有替代产品，是中国未来新基建发展的“卡│
│ │脖子”重点领域，因此行业替代品风险较低。近年来，我国集成电路相关企│
│ │业呈稳步发展态势，行业迎来突飞猛进，但企业结构相对分散。综合来看我│
│ │国集成电路行业处于成长期，行业内现有竞争者竞争激烈程度相对不高。 │
│ │中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和│
│ │有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动│
│ │力。根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路设计行业销售规模从│
│ │2016年的1644亿元增长至2021年的4,519亿元，年复合增长率为22.41%，202│
│ │2年中国集成电路设计销售规模将达到5,856.9亿元。 │
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│行业发展趋势│1、国家政策大力扶持集成电路产业发展 │
│ │集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业│
│ │变革的关键力量。国家出台《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”│
│ │国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到，完│
│ │成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软│
│ │硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产│
│ │品自给保障能力。我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家│
│ │信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。 │
│ │2、集成电路设计行业发展迅速、国内技术已逐步向国际领先厂商靠近 │
│ │近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市│
│ │场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展│
│ │快速。从中国集成电路产业结构来看，设计、制造和封装测试三个子行业的│
│ │格局正在不断变化，芯片产业链结构也在不断优化。其中，芯片设计业保持│
│ │高速增长，占比逐渐上升，成为中国集成电路产业第一大行业。集成电路设│
│ │计行业是国家政策强力支持的行业，在当前中美贸易摩擦，美国架起高科技│
│ │封锁的大背景下，国产芯片需要加速完成替代。集成电路行业的竞争格局也│
│ │比较分散，并不存在垄断，目前来看国外品牌在国内市场中占据一定地位。│
│ │随着我国持续加大集成电路设计行业的政策支持力度，在未来的一段时间内│
│ │，国内高性能集成电路企业与世界先进技术间的差距也正在逐步缩小。 │
│ │3、下游需求持续增长，国产替代化势在必行 │
│ │目前，中国已成为全球最大的集成电路生产和消费国之一，并在某些领域，│
│ │如集成电路制造和集成电路设计等领域处于领先地位。中国集成电路行业的│
│ │销售额和出口额逐年增长，未来几年，中国集成电路行业将继续保持高速发│
│ │展，并且已经形成了从基础芯片到高端芯片的产业链。全球电子产品大部分│
│ │的制造能力在中国，5G、物联网和人工智能行业的最大市场也是在我国。在│
│ │国家对集成电路设计行业大力扶持的政策下，高端芯片技术国产化势在必行│
│ │。 │
│ │4、新一代智能物联表的需求，给产业链相关芯片企业带来机遇和挑战 │
│ │为了支撑能源互联网和电力物联网的建设，2020年8月，国家电网正式发布 │
│ │了单、三相智能物联表通用技术规范，智能物联表在产品结构设计上完全符│
│ │合国际IR46标准。随着符合IR46标准的新型智能物联表技术规范的落地，启│
│ │动了智能物联表更新换代产品的历程。未来几年，新一轮智能物联表的大规│
│ │模招标有望开启，双芯模组化智能电表的采购需求将逐步扩大，市场前景广│
│ │阔。新一代智能物联表的出现，对电网终端设备及其核心芯片的技术要求也│
│ │随之提高。管理芯片的设置预示着围绕着智能电网在未来会向着更加智能的│
│ │方向前行，相关企业也在智能电表相关芯片上推出了PLC-IoT芯片。此外智 │
│ │能物联表在高性能的情况下提出16年的寿命要求，对实现低功耗与高性能的│
│ │平衡提出了新的要求，而更多数据和连接也对系统安全性、可靠性的需求也│
│ │提出了更高的要求，这都给相关芯片企业带来全新的机遇和挑战。 │
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│行业政策法规│《加快农村能源转型发展助力乡村振兴的实施意见》、《“十四五”现代能│
│ │源体系规划》 │
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│公司发展战略│公司将聚焦电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等智能电网终 │
│ │端设备芯片领域，加强在上述领域的产品布局，加快推进新产品的研发及其│
│ │产业化，同时也积极尝试将现有产品和技术进一步延伸至以电池管理为主的│
│ │新能源领域以及工业自动化控制领域，从而不断扩大公司的经营规模、提高│
│ │公司的盈利能力和综合竞争力，提升公司在行业内的竞争地位。公司将继续│
│ │以市场客户需求为导向，为客户提供具有核心竞争力的芯片产品及技术服务│
│ │解决方案，为客户、合作伙伴创造价值，致力于研发国际一流的智能电网终│
│ │端设备芯片产品，目标发展成为具有国际竞争力、代表行业领先水平、自主│
│ │创新的细分行业领军企业。 │
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│公司日常经营│1、坚持技术创新，提升研发实力 │
│ │公司作为智能电表芯片领域较早进入的设计厂商，持续围绕电能计量芯片、│
│ │智能电表MCU芯片及载波通信芯片领域进行研发投入，积极拓展新领域，并 │
│ │根据行业发展变化、下游客户需求等进行产品更新迭代，不断丰富产品。公│
│ │司作为专精特新“小巨人”企业和2022年度中国集成电路市场影响力企业，│
│ │一贯坚持以自主技术创新为基础，在智能物联网通信技术及芯片研发上坚持│
│ │创新，在芯片、模组以及相关应用解决方案包括终端和系统软件上持续研发│
│ │，加强公司研发储备，提升研发实力。报告期内，公司研发投入13,387.32 │
│ │万元，同比增长46.22%。 │
│ │（1）电能计量芯片领域 │
│ │公司自2006年开始研发该产品，进入领域较早，电能计量芯片作为公司的主│
│ │要研发产品，每年的出货量和市场占有率均排名前列。 │
│ │（2）智能电表MCU芯片领域 │
│ │公司研发的MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。报告期内 │
│ │研发的基于55nm内置闪存工艺制程的新一代32位大容量低功耗智能电表主控│
│ │MCU已经进入量产阶段。新一代高性能带CANBus的MCU处于研发阶段，其中集│
│ │成32位处理器、时钟管理、电源管理、硬件自动温度补偿RTC、PLL、高频RC│
│ │、低频RC、LCD驱动等单元，以及NVIC和Debug调试功能，能够为智能电表客│
│ │户提供更具性价比和竞争力的产品。 │
│ │（3）载波通信芯片领域 │
│ │公司的载波通信芯片系列有BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF，同时也为载波通│
│ │信芯片配套研发了功率放大器（PA）芯片。产品和技术研发符合国、南网技│
│ │术升级路线，核心技术主要包括基于国网HPLC标准、高速双模通信标准和和│
│ │G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及│
│ │混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足│
│ │国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力│
│ │线载波和无线相融合的双模通信技术。公司针对G3-PLC系列的新一代差分PA│
│ │产品也在量产验证阶段。 │
│ │2、加强供应链管理，提升产品质量 │
│ │公司采用典型的Fabless模式经营，与供应商和客户建立长期稳定的合作关 │
│ │系尤为重要，产品的制造环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进│
│ │行加工，并由经销商最终销售给电网终端客户。报告期内，受国际贸易环境│
│ │的影响，国内芯片供应受到挑战，公司面临产能供应不足和采购成本增加，│
│ │通过与供应商多年的合作和积极有效的沟通，不断拓展和完善供应链系统，│
│ │确保产品的交付能力和质量，保障终端客户的需求。 │
│ │3、建立并巩固以经销为主直销为辅的销售模式，积极拓展新客户 │
│ │公司在销售端采用经销为主直销为辅的销售模式，能更好的专注于产品的研│
│ │发设计，同时有效降低了在销售方面的资源投入和流动资金的沉淀。报告期│
│ │内，因上游原材料紧缺，产能不足导致芯片供应紧张，公司积极与经销商保│
│ │持良好的互动，通过与上游晶圆厂家的产能协调，保证下游经销商及时采购│
│ │及备货，确保交货期不受影响。另外，公司建立了《业务操作细则》《与顾│
│ │客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等沟通机制，通过先进│
│ │的技术研发水平、快速的客户响应服务能力以及优质的产品性能和质量，在│
│ │行业中形成了良好的用户口碑和品牌影响力，对未来开发新客户，拓展销售│
│ │渠道起到积极的作用。 │
│ │4、成功登陆科创板，提升企业形象 │
│ │公司在2022年9月13日成功登陆上海证券交易所科创板，募集资金净额为人 │
│ │民币149,237.03万元。公司将利用登陆资本市场为契机，在现有产品领域内│
│ │积极寻找合作伙伴，同时在BMS芯片等新业务领域进行研发投入，为客户提 │
│ │供高性价比的芯片产品，提升公司在行业内的影响力和市场竞争力，为进一│
│ │步提升公司现有产品的市场占有率及新业务领域的拓展创造了良好的条件。│
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│公司经营计划│1、加快研发中心建设，提升核心技术竞争力 │
│ │公司于2022年9月13日在上海证券交易所科创板上市，根据公司后续规划以 │
│ │及募集资金实际使用情况，通过整合现有资源，公司计划在上海张江和临港│
│ │新片区分别建设研发中心，通过建设新产品研发实验室，配备国际先进的研│
│ │究实验设备与检测设备，并引进专业化技术人才，将研发中心建设成为集产│
│ │品设计、功能验证及可靠性试验等为一体的综合性平台研发基地。公司将进│
│ │一步加大研发资金投入，不断充实和完善研发团队，通过项目研发和知识产│
│ │权成果化与研发人员业绩挂钩，充分调动研发人员的工作积极性，有效提升│
│ │公司技术研发能力及产品开发水平。 │
│ │2、推进电池管理系统（BMS）芯片研发及产业化 │
│ │公司根据规划，加强产业上下游合作，积极拓展公司BMS芯片产品进入下游 │
│ │应用领域，成立了BMS产品部从事BMS芯片的设计和研发，并通过全资子公司│
│ │钜泉南京对外投资浙江桓能芯电科技有限公司部分股权，双方在BMS芯片开 │
│ │发过程中开展合作，发挥协同效应，针对不同的客户群体开发电芯+BMS的解│
│ │决方案。公司预计第一颗BMS芯片于2023年上半年流片，并通过产品测试、 │
│ │样品验证等一系列工作进行评审和可靠性测试，积极推进BMS芯片的试生产 │
│ │及产业化。 │
│ │3、抓住智能物联网系统建设的发展机遇，积极开拓新的市场和新的应用领 │
│ │域 │
│ │公司将紧跟国家智能电网和智慧用电的战略方向，国网及南网市场一方面继│
│ │续建设高性能用电信息采集系统和更新智能电表，继续规模化采购HPLC芯片│
│ │或模组，同时积极规划“HPLC+高速无线”双模技术和芯片应用。公司将抓 │
│ │住智能物联网系统建设的发展机遇，加大智能配用电相关芯片产品研发投入│
│ │，同时公司利用现有芯片专利技术和优质的芯片解决服务方案，积极开拓新│
│ │的市场和新的应用领域，包括基于IR46标准适用于国家电网下一代智能物联│
│ │表的计量和管理芯片，电力线载波路灯控制、光伏监测、电池管理系统等领│
│ │域的芯片解决方案，进一步丰富公司的产品线。 │
│ │4、加强营销网络建设，努力提升海外市场份额 │
│ │公司采取以经销为主的销售模式，加强并深化与经销商的合作，建立长期稳│
│ │定的合作伙伴关系，协同进行产品宣传和市场推广，不断拓宽新产品的应用│
│ │场景。公司产品可以通过下游电表企业获得海外订单远销海外市场，国内智│
│ │能电表企业在全球市场具备较强竞争力，随着“一带一路”合作的深入，已│
│ │参与多个沿线国家智能电网建设，未来海外市场将继续成为国内智能电表行│
│ │业新的增长点。随着我国智能电表海外市场规模的扩张，我国智能电网终端│
│ │芯片产品的海外需求将持续释放，带动海外业务快速发展。 │
│ │5、持续优化各项管理制度，加强产品质量控制，确保供应链系统有效运转 │
│ │公司将按照《公司法》《公司章程》等规定，进一步完善各项内部管理制度│
│ │，不断优化质量管理体系，强化管理和责任意识，促进公司内控管理水平的│
│ │提升。同时，加强产品质量检测，对供应商提供的产品进行及时有效的检测│
│ │和管理，努力提升产品良率；巩固和加强与现有客户资源的合作，深入挖掘│
│ │目标客户，通过新技术、新产品的开发丰富公司的产品线，寻找新的利润增│
│ │长点，用可靠的产品、优质的服务赢得客户的信赖，保障公司所在的供应链│
│ │系统有效运转。
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