热点题材☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、物联网、充电桩、智能机器、汽车电子、新能源车、芯片、工业互联、小米概
念、消费电子、数据中心、MCU芯片、储能、汽车芯片、三代半导、先进封装、EDA概念、
存储芯片
风格:融资融券、密集调研、MSCI中盘、非周期股、大基金
指数:央企100、上证180、上证中盘、沪深300、中证200、300非周、中证央企、半导体50、国证
芯片、科创50、双创50、科创信息、300ESG、科创芯片、国企改革、科创国企
【2.主题投资】
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2025-11-17│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的VFeRAM属于半导体存储器的一种，目前已形成销售，占公司营业收入比例低。
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2025-10-09│储能 │关联度：☆☆☆
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公司碳化硅产品，围绕汽车电子、充电桩、光伏储能、数据中心电源等全面推广上量
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2025-10-09│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司碳化硅产品，围绕汽车电子、充电桩、光伏储能、数据中心电源等全面推广上量
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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新能源汽车目前有400V、800V两种平台，公司均有产品布局
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2024-12-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的产品有应用于工业机器人领域。
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2024-10-31│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司与小米科技有相关业务合作
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2024-05-27│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司碳化硅产品等应用于新能源汽车充电桩，科士达是公司客户之-。
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2023-08-01│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要包括智能电网及 AC-DC、电动工具、LED 照明、电源、电机驱动、无线充电等
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2022-09-28│先进封装 │关联度：☆
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公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司是国内最大的半导体芯片公司之一，生产的MOSFET，IGBT产品广泛应用于比亚迪等国内
汽车。
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2022-06-14│工业互联 │关联度：☆☆
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公司产品可应用于工业互联网领域
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2022-03-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司自主研发的平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段，静态技术参数达到国外对标样
品水平。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司终端产品应用于通讯、物联网、消费电子、汽车电子等诸多领域
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司目前在汽车电子方面的应用主要是车载逆变器、车灯照明与驱动、车载充电、车载音响
等。目前公司已通过收购杰群电子科技（东莞）有限公司70%股权切入汽车级电子封装。
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2021-12-29│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司物联网应用专用 IC 包括烟雾报警 IC 和 MEMS 信号采样处理 Sensor Hub IC
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2021-11-08│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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公司向市场投入1200V和650VI业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的采用国产32位CPU IP的MCU产品实现客户导入，并持续开发系列化产品方案
。
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2020-06-02│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司在互动平台上表示，公司有EDA设计软件
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2026-05-28│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2026-05-28公告成立并购基金：润科（重庆）股权投资基金合伙企业（有限合伙）（暂
定）。
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2026-04-27│华润系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国华润有限公司是公司实际控制人
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2026-04-25│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长296.56%
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目已经开始陆续释放产能，MEMS产品包
括硅麦克风、压力、测温、光电和温湿度等传感器。
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2022-08-08│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司在互动易平台表示公司与宁德时代在动力电池领域有业务合作。
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2022-06-15│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司持续加大在汽车电子方面的布局，公司的MOSFET、IGBT产品已经进入汽车电子应用，比
亚迪是客户之一。
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司开展硅基氮化镓的研发工作
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2021-11-08│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司向市场投入1200V和650VI业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆
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公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术，相关产品进入工
业控制领域，并被批量采用
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司润新微电子专注于GaN的外延和工艺技术研发，产品主要应用于电源管理、逆变器等
。
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2021-10-14│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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控股股东为中国华润有限公司
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2020-02-27│转板A股 │关联度：☆☆☆
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华润微电子:【00597:2004-08-13至2011-11-02】于2020-02-27在上交所上市
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于功率半导体（通达信研究行业）
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2026-07-28│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有72家机构调研
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为5.92%。
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2022-02-14│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2026-06-12│意法半导体等大厂启动新一轮提价，国产替代迎量价齐升窗口
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6月11日，由意法半导体发起的MCU（微控制器单元）涨价已演变为全行业趋势，市场传闻英
飞凌、德州仪器等大厂将在第三季度跟进，这标志着由AI算力、汽车及工业需求复苏驱动的成熟
制程产能供需格局已发生结构性反转。这一变化为国产MCU厂商创造了绝佳窗口，行业性提价不
仅直接提升了产品毛利，更关键的是加速了客户端的国产替代进程，形成了量价齐升的有利局面
。
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2026-01-29│多家存储芯片公司披露业绩预告 德明利Q4净利预计环比增长645%-810%
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多家存储芯片上市公司披露2025年度业绩预告 德明利Q4净利预计环比增长645%-810%，截至
发稿，包括澜起科技、兆易创新、佰维存储、德明利、香农芯创、普冉股份、好上好、朗科科技
、大为股份、诚邦股份、东芯股份和国芯科技在内的多家存储芯片上市公司披露2025年度业绩预
告。其中，澜起科技2025年净利同比预增52%-66%，德明利Q4净利预计环比增长645%-810%。
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2024-11-29│群智咨询：预计2025年设计厂商转单中国内地晶圆厂趋势明显
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据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万
片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。
而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制
程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子
等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-04-03│商务部部长会见荷兰阿斯麦公司全球总裁，光刻机产业链或受关注
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商务部部长王文涛近日会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，双方还就阿斯麦在华发展等议
题进行了交流。光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被誉为“半导体工
业皇冠上的明珠”。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美
元，预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上，根据前三
大厂商的销售数据显示，2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长，2021年达478台。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-12-30│AMOLED有望进一步渗透，大功率快充受捧带动GaN放量
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2022年消费电子产业链整体承压，手机、笔电等传统消费电子产品持续低迷，包括消费芯片
、精密零部件在内的传统消费电子产业链产品整体出货量大幅下降。展望2023年，分析师认为，
大功率快充等新兴品类亦受到各方看好。在细分领域逆势增长的期盼下，AMOLED、GaN等细分领
域有望成为2023年消费电子产业链的增量“担当”。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-11-18│新能源带火碳化硅产业
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11月15日-19日，在今年高交会期间举办的“2022广东省半导体产业发展趋势论坛-汽车‘芯
’未来”上，产业链人士讨论的焦点也集中在碳化硅上，与这一热度相匹配的是，碳化硅相关投
资也愈发火热。
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2022-08-23│氮化镓消费快充爆发，新兴市场加速渗透
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以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色，凭借高温
、高耐压及承受大电流等多方面显著优势，氮化镓材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、
光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。近日召开的2022亚洲充电展上，小米、
OPPO、联想、安克创新（300866.SZ）等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮
化镓芯片厂商亮相，Navitas（NASDAQ：NVTS）（下称“纳微半导体”）、Power Integrations
、英诺赛科等市占率靠前氮化镓功率器件厂商的展台则分外热闹。
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2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
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汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
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2022-08-05│第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产
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在第三代半导体的商业化道路上，日本厂商又添了一把力。东芝近日官网宣布，第三代SiC
MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年8月下旬开始量产。据了解，该新产品使用全新的器件结
构，具有低导通电阻，且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
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2022-07-26│IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升
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据报道，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面
，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我
，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示，
今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。
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2022-06-23│环球晶圆12英寸晶圆今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货
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近日，环球晶圆董事长徐秀兰在股东会上表示，12英寸晶圆需求强劲，客户订单相当稳定，
现在最新签的价格比1、2个月前更高，价格持续上涨，明年价格都会比前一年更高，未来几年几
乎没有现货可供应。
此前徐秀兰也曾表示，今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货。另外，台积电、联电等大
厂已多次调涨晶圆代工价格。
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2022-05-17│光伏需求大增加剧IGBT缺货，中国企业紧急补位
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最近，海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。“IGBT订单确实很多
，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士表示。华润微相关
人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。新型功率半导体器
件IGBT是电力电子行业的“CPU”，中国IGBT行业快速成长。
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2022-02-11│硅晶圆供应商Sumco：从目前到2026年底的产出已全部被订购
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近日，全球半导体行业硅晶圆的主要供应商Sumco（胜高）表示，旗下2026年产能已被抢购
一空，这也预示着硅晶圆的短缺情况仍将持续。胜高2月9日发布财报后表示，未来五年所有12吋
的晶圆产量已全被客户包下，而6吋和8吋晶圆没有接受这么长期的订单，但未来几年的需求可能
会继续超过供应。
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2021-07-27│晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧
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据媒体报道，晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将再次调涨报价，40nm制程约涨10%-
15%，其他制程上调5%-10%。
在全球缺芯的大环境下，代工厂商产能近乎满载，需求高景气度致使供需错配，几大晶圆厂商均
在不断上修资本性支出预期，以满足市场需求。目前半导体供需矛盾依旧尖锐，并且随着三季度
行业旺季来临，供需紧张关系可能仍将持续，三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
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2021-06-16│台积电、联电等晶圆代工厂Q3继续涨价 最高上涨30%
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据台媒报道，晶圆代工厂第3季报价最高将上调三成，远高于市场此前预期的15%。其中，联
电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理│
│ │的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企│
│ │业，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的│
│ │综合性半导体企业，自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。│
│ │公司于2020年2月27日登陆科创板（股票简称“华润微”,股票代码“688396│
│ │”），成为境内红筹第一股。公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、│
│ │封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，坚持以“长三角+成│
│ │渝双城+大湾区”的两江三地布局，结合地域、市场和应用优势，进行资源 │
│ │优化配置，业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。目前│
│ │公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品设计│
│ │自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术│
│ │与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 │
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│产品业务 │公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业│
│ │链一体化经营能力的半导体企业。 │
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│经营模式 │1、产品与方案业务板块 │
│ │（1）研发模式 │
│ │针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序│
│ │》。研发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶│
│ │段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。 │
│ │（2）采购和生产模式 │
│ │产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取IDM经营模式经营， │
│ │同时根据实际需要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外│
│ │协加工生产。 │
│ │IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据 │
│ │销售计划制定生产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内│
│ │外部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公司封测平台进行│
│ │封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上│
│ │，严格管理和跟踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度│
│ │重视核心技术的保密工作。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订│
│ │购数量、价格、交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成│
│ │的交期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划，提交运营│
│ │中心，由运营中心按照需求组织制造生产。 │
│ │②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对│
│ │于授信客户，在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地│
│ │点。 │
│ │③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后│
│ │将发票发送客户。 │
│ │④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门│
│ │按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。 │
│ │2、制造与服务业务板块 │
│ │（1）研发流程 │
│ │公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项│
│ │评估、工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门│
│ │的评审委员会进行评审。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要│
│ │采购原材料有硅片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑│
│ │封料等。 │
│ │公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已│
│ │和多数主要原材料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，│
│ │采购部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应商进行采购。采│
│ │购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相│
│ │应的采购合同，内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后│
│ │入库。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应│
│ │和产能情况制定生产计划。 │
│ │对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确│
│ │定客户产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合│
│ │计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息│
│ │化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品│
│ │质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生│
│ │产。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管│
│ │理，公司制造与服务板块主要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企│
│ │业建立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款│
│ │方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框│
│ │架性合同，根据具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产│
│ │完成后发货。发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后│
│ │将发票发送客户。 │
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│行业地位 │大陆第三大晶圆代工厂，优秀的功率器件IDM公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业 │
│ │公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业│
│ │链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造│
│ │、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重│
│ │要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子│
│ │信息百强企业。 │
│ │公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最 │
│ │大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的│
│ │技术活动，涉及到产品设计端与制造端多个产业链环节的综合研发，IDM模 │
│ │式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和│
│ │产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制 │
│ │造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产│
│ │业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产 │
│ │品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资 │
│ │源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间│
│ │，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。 │
│ │2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺 │
│ │公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEM│
│ │S工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进│
│ │全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。│
│ │同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产 │
│ │能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，公司参股的重庆12 │
│ │英寸晶圆生产线产能约为3万片/月，深圳12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶│
│ │段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。 │
│ │3、专业的技术团队与强大的研发能力 │
│ │截至2025年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2547项，较上年末增│
│ │加195项，其中发明专利2187项，占专利总数的85.87%。 │
│ │4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础 │
│ │悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务│
│ │为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子│
│ │等多个终端领域，客户基础庞大多元。 │
│ │公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需│
│ │求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了│
│ │较高的客户粘性。 │
│ │5、经验丰富的管理团队 │
│ │公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察│
│ │，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适│
│ │的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进│
│ │取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。 │
│ │6、完善的质量管理体系 │
│ │公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升│
│ │和保证产品品质。 │
│ │目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理│
│ │体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管│
│ │理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoHS认证等诸│
│ │多管理体系认证，公司也获得了CNAS认可和ISO26262体系认证，为汽车产品│
│ │保驾护航，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。在质量品牌建设上│
│ │也开展了多项工作，2025年获得全国QC竞赛奖四项，首次获得了江苏省省长│
│ │质量奖提名奖，得到了行业和政府的高度认可。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入110.54亿元，较去年同期增长9.24%；实现归属 │
│ │于母公司所有者的净利润6.61亿元；2025年末公司总资产为305.90亿元，归│
│ │属于母公司所有者权益为229.81亿元。 │
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│竞争对手 │英飞凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductor ）、德州仪器（ Texas │
│ │Instruments ）、意法半导体（ ST Microelectronics）、士兰微、华微电│
│ │子、扬杰科技、华虹半导体、先进半导体 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,547项，较 │
│营权 │上年末增加195项，其中发明专利2,187项，占专利总数的85.87%。 │
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│核心风险 │行业周期波动。代工业务竞争趋于激烈。新技术开拓不及预期。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司拥有政府项目牵头与统筹实施的核心能力，精准对接国家与地方政策，│
│ │高效承接国家与地方的科技重大专项项目。目前，1项国家重大专项、4项国│
│ │家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关任务，2项省级重点研│
│ │发计划，3项省级技术创新专项和3项部委级专项均按计划执行中。同时，公│
│ │司坚持自主创新与开放协同并重的研发理念，通过自主建立科研机构与产学│
│ │研用合作，最大化利用外部资源，提升公司整体核心竞争力。截至目前已建│
│ │立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合│
│ │实验室9个，研发创新联合体5个，国家级研发机构1个，省级技术研发平台1│
│ │0个，市级技术研发平台12个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专 │
│ │利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的│
│ │基础。 │
│ │公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本 │
│ │土最大的功率半导体企业之一。 │
│ │根据Omdia2025年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国M│
│ │OSFET厂商中规模排名第一。 │
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│消费群体 │功率半导体、智能传感器与智能控制等领域 │
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│主营业务 │芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营 │
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│主要产品 │功率半导体、智能传感器与智能控制等领域 │
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│项目投资 │投建深圳12吋线项目：华润微2022年10月31日公告，公司控股子公司华微深│
│ │圳与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导│
│ │体（深圳）有限公司（简称“项目公司”），注册资本1亿元，其中华微深 │
│ │圳持有项目公司75%股权。项目公司主要负责建设华润微电子深圳300mm集成│
│ │电路生产线项目（简称“深圳12吋线项目”）。公司与深圳市政府将共同推│
│ │动其他第三方投资者进行出资。该项目总投资规模约220亿元，聚焦40纳米 │
│ │以上模拟特色工艺，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电│
│ │子等领域。 │
│ │助力深圳12吋线项目建设：华润微2023年8月16日公告，公司子公司润鹏半 │
│ │导体拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称│
│ │“大基金二期”）等外部投资者，本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将│
│ │由24亿元增加至150亿元。其中，公司本次拟增加投资25.75亿元，所持有润│
│ │鹏半导体的股权比例将下降为33%。本次交易拟引入主业关联度高、协同效 │
│ │应强的战略投资者，为深圳12吋线项目建设提供资金和产业资源支持，符合│
│ │公司和润鹏半导体的发展战略需求。 │
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│产业基金 │拟与关联方共同投资设立产业基金聚焦半导体核心设备等领域：华润微2026│
│ │年5月28日公告，公司拟与关联方共同投资设立润科（重庆）股权投资基金 │
│ │合伙企业（有限合伙），聚焦半导体核心设备、核心零部件、关键耗材、高│
│ │端芯片设计等领域。公司拟分别通过担任基金普通合伙人的公司参股子公司│
│ │润科创新投资和担任基金有限合伙人的全资子公司华微控股合计认缴出资19│
│ │389万元，占基金总认缴出资额的比例为16.1575%。基金存续期设定为8年，│
│ │其中投资期4年，退出期4年，经合伙人会议批准可延长1年。 │
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│行业竞争格局│主流机构预测2026年全球半导体营收增长区间为26%-30.7%。WSTS预测2026 │
│ │年全球半导体营收同比将增长26.3%，达到9,750亿美元。按细分品类看，20│
│ │26年增速最快的前三名是存储和逻辑IC，分别增长39.4%、32.1%。受汽车和│
│ │工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长13.9%、8.2%。模拟芯│
│ │片触底回升明显，同比增长7.5%。根据SIA预测，2026年全球半导体收入将 │
│ │增长至1万亿美元，同比增长26%。市场调研机构Omdia预测，在人工智能、 │
│ │高性能计算需求增长的推动下，2026年全球半导体市场将达到1.03万亿美元│
│ │，同比增长30.7%。其中，存储领域增幅有望超过90%，非存储领域预计增长│
│ │41.4%。 │
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│行业发展趋势│服务器板级电源管理芯片作为数据中心和云计算基础设施的核心，在市场、│
│ │技术及政策推动下发展迅猛。近年来，全球电源管理芯片市场规模持续增长│
│ │，预计2025年增长至526亿美元，服务器领域需求占比提升显著。中国电源 │
│ │管理芯片市场规模有望达到235亿美元，其中数字电源管理芯片在数据中心 │
│ │应用增速最快。服务器对能效优化需求强烈，推动芯片向高密度、低功耗发│
│ │展，数据中心电能转换效率要求超过95%。除传统服务器，AI服务器和边缘 │
│ │计算设备普及，对高精度电源解决方案需求大增。在技术方面，氮化镓、碳│
│ │化硅等宽禁带半导体材料应用将提升芯片性能，降低能耗，采用SiC的电源 │
│ │模块转换效率可达98%以上。同时，引入AI算法实现动态负载预测与自适应 │
│ │调压，结合数字孪生技术优化电源管理。随着5G和物联网的扩展，边缘服务│
│ │器对小型化、高可靠电源芯片的需求激增，驱动芯片设计向模块化和定制化│
│ │发展。市场与政策方面，绿色数据中心政策将加速高效电源管理芯片的普及│
│ │，“十四五”规划对半导体产业的支持政策将推动本土企业技术突破。综上│
│ │所述，服务器板级电源管理芯片正朝着高效化、智能化、国产化方向快速发│
│ │展，技术革新与政策支持将共同推动其市场规模持续扩大。 │
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│行业政策法规│《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》、《国务院办公厅│
│ │转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知│
│ │》、《市场部订单管理规定》、《物联网“十三五”规划》、《公司章程》│
│ │、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目│
│ │标纲要》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《MEMS麦克风及其制备方│
│ │法》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《销│
│ │售协议书》、《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》、│
│ │《经销商通用规则》、《营销业务管理规定》、《“十三五”国家战略新兴│
│ │产业发展规划》、《开曼群岛公司法》、《进一步鼓励软件产业和集成电路│
│ │产业发展的若干政策》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展│
│ │的若干政策》、《一种超结功率器件及其版图结构、制备方法》等 │
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│公司发展战略│公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业│
│ │链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智│
│ │能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设│
│ │计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技│
│ │术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将│
│ │围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展│
│ │，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和│
│ │智能传感器产品与方案供应商。 │
│ │公司将立足功率半导体的核心主业，紧密围绕“双碳”目标下的能源结构转│
│ │型与智能化升级浪潮，深耕新能源汽车、光伏储能、工控、数据中心及高端│
│ │消费电子等高速增长的市场。通过持续的技术创新与产能扩张，巩固并提升│
│ │在进口替代市场中的领先地位，不断推出更具竞争力的技术与产品解决方案│
│ │。 │
│ │1、锚定高增长赛道，深化产品与客户结构升级 │
│ │公司战略聚焦硅基功率产品、第三代半导体、传感器及光芯片三条业务增长│
│ │曲线。在新能源汽车领域，持续扩大IGBT、MOSFET等硅基产品的市场份额，│
│ │并重点推进碳化硅（SiC）主驱逆变器模块等高端产品的客户导入与量产。 │
│ │在光伏储能领域，提升模块及单管产品的渗透率与定制化解决方案能力。同│
│ │时，积极布局AI数据中心、机器人等增量市场，推动产品结构向高效率、高│
│ │可靠性、高集成度的方向演进，并持续优化客户结构，深化与行业头部客户│
│ │的战略合作。 │
│ │2、加码前沿技术研发，构筑第三代半导体先发优势 │
│ │公司将持续加大研发投入，以构建长期技术护城河。核心是以6吋、8吋成熟│
│ │工艺平台为基础，充分发挥12吋先进产线的技术优势，进行基础工艺与特色│
│ │工艺的深度开发。重点包括：第三代半导体方面，全力推进碳化硅（SiC）M│
│ │OSFET、二极管及模块的全产业链技术攻关与规模化生产，加速氮化镓（GaN│
│ │）器件在AI数据中心等领域的产业化进程，形成差异化的竞争优势。先进封│
│ │装方面，加强功率模块的先进封装技术研发与产能配置，提升系统级解决方│
│ │案的价值。对外合作方面，积极探索与国内外顶尖科研机构、高校及拥有核│
│ │心技术的团队合作，加速前沿技术的成果转化与产业落地。 │
│ │3、强化全产业链一体化能力，保障供应链安全与产能弹性 │
│ │为巩固IDM（垂直整合制造）模式的优势，公司持续优化“两江三地”（成 │
│ │渝双城、长三角、粤港澳大湾区）的战略布局，确保重大项目建设按计划推│
│ │进，为中长期增长提供可靠的产能保障。 │
│ │深化“四链融合”：持续推进以创新链、产业链、生态链、改革链为核心的│
│ │发展体系，将其作为实现战略目标的主要抓手。 │
│ │保障供应链安全：通过与国内领先的设备及材料厂商深化合作，共建国产化│
│ │验证平台，在推动国产供应链技术升级的同时，增强自身供应链的韧性与安│
│ │全。 │
│ │积极外延发展：在强化内生增长的同时，密切关注市场机遇，审慎寻求对具│
│ │备核心技术与产品优势的标的进行并购整合，以实现业务的协同与跨越。 │
│ │4、完善人才发展机制，建设国际化一流团队 │
│ │人才是公司发展的基石。公司将持续完善“引、育、用、留”的全周期人才│
│ │管理体系。 │
│ │精准引进：围绕功率IC、第三代半导体、智能传感等战略方向，大力引进全│
│ │球范围内的领军人才与高端技术专家。 │
│ │系统培养：建立健全技术与管理双通道发展路径，通过项目实践、校企联合│
│ │培养（如共建实验室、实训基地）、海外培训等多种方式，加速核心人才的│
│ │成长与梯队建设。 │
│ │激发活力：持续深化市场化经营机制改革，优化激励与评价体系，营造鼓励│
│ │创新、包容进取的文化氛围，打造支撑公司全球化发展的一流团队。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业│
│ │链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智│
│ │能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设│
│ │计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工│
│ │艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产│
│ │品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为 │
│ │主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。 │
│ │报告期内公司经营情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入110.54亿元，较去年同期增长9.24%；实现归 │
│ │属于母公司所有者的净利润6.61亿元；报告期末公司总资产为305.90亿元，│
│ │归属于母公司所有者权益为229.81亿元。 │
│ │报告期内，公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用│
│ │率，营业收入有所增长；但公司参股的两条12吋生产线项目，其中重庆12吋│
│ │处于产能完成爬坡和收入逐步增长的阶段，另外深圳12吋处于产能爬坡的阶│
│ │段，重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、以科技创新为引领，提升产品技术能力 │
│ │公司坚持长期价值导向，整合资源与技术优势，持续加大研发投入，优化产│
│ │业结构，抢抓市场机遇，积极布局前瞻性研发项目，攻克关键核心技术，为│
│ │科技创新多元化应用筑牢基础，提升产品技术能力。 │
│ │功率IC、智能传感器及智能控制产品：MCU业务立足8吋与12吋组合系列化产│
│ │品，针对消费、家电、工业及AI新兴市场，打造方案定制化产品矩阵；PMIC│
│ │业务持续完善消费类产品布局，巩固细分赛道优势，围绕智能家居场景，系│
│ │列开发电源管理、电机驱动产品，提供全系统解决方案，聚焦工控、光储充│
│ │及AI服务器电源，研发高可靠性电源管理及栅极驱动产品。同时，针对汽车│
│ │电子ECU、车用照明、锂电管理及前瞻车载应用，全域布局系列化产品。 │
│ │2、以高质量发展为中心，提升工艺和制造能力 │
│ │（1）参股的重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目 │
│ │充分发挥12吋晶圆产线技术优势和产能规模，产品聚焦MOSFET（SJ/SGT）、│
│ │IGBT高价值品类，市场聚焦新能源、工控、AI算力、汽车电子等高端场景，│
│ │形成国内领先的车规级功率半导体平台，在2025年度达成3万片/月产能的基│
│ │础上，2026全年保持较高的产能利用率，积极挖掘产能并按照投资计划进一│
│ │步做产能扩充。 │
│ │（2）参股的深圳12吋集成电路生产线项目 │
│ │加快深圳12吋集成电路生产线项目产品线开发进度，着力突破55-40nm以上B│
│ │CD、HV、RF、Flash等模拟特色工艺，重点聚焦MCU、电源管理、Driver、逻│
│ │辑运算、存储、RF射频等产品，加速推进客户产品导入验证工作，预计2026│
│ │年末产线产能将爬坡超3万片/月，并同步开展下一技术节点的工艺研发工作│
│ │。 │
│ │（3）先进封测基地项目 │
│ │公司将持续推动先进功率封测基地全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆│
│ │中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，加快模块、│
│ │功率器件新品开发及上量，稳定生产工艺，进一步增加模块产出及产值。 │
│ │（4）高端掩模项目 │
│ │高端掩模技术研发将紧密围绕市场需求与量产目标展开。2026年的核心任务│
│ │聚焦实现40nm技术节点量产导入，并推动下一技术节点的研发取得关键进展│
│ │。公司将集中掩模业务的研发资源，优先攻克高端制程CD控制等核心工艺难│
│ │题，完善产研销协同机制，精准响应客户需求，加速研发成果市场化转化。│
│ │3、以战略目标为指引，加强外延并购整合能力 │
│ │公司已完成投资团队的组建，建立了“无战略不投资，无研究不投资、无管│
│ │理不投资”策略，编写产业链图谱，形成了并购/投资项目库，选定重点项 │
│ │目深化投资方案，储备细分行业内有独特优势及较高市场占有率的项目。20│
│ │26年将服务国家“十五五”规划纲要中“做精做细成熟制程，打好关键核心│
│ │技术攻坚战”的战略部署，围绕公司“十五五”战略发展方向及供应链安全│
│ │需求开展投研工作。重点围绕深圳和重庆两条12吋生产线，力争通过外延并│
│ │购加速布局功率半导体和智能传感器产品，全链条推动集成电路关键核心技│
│ │术取得决定性突破，力求提升公司高端芯片产业水平。 │
│ │4、以客户为中心，提升组织和管理能力 │
│ │公司为提升组织效能与管理能力，稳步推进组织重塑工作落地，构建以中央│
│ │研究院为技术牵引，市场、运营、制造三大中心协同支撑的全新架构。同时│
│ │，重组功率集成事业群，新设智能传感器事业群。在此基础上，坚持以客户│
│ │为中心，成立面向特定终端场景的新兴行业事业部和海外业务发展部等敏捷│
│ │型组织，优化大客户管理机制，增强对客户需求的系统化、精准化把握，提│
│ │升大客户业务贡献，强化对新兴行业的前瞻洞察与规划，加大海外市场研究│
│ │及拓展力度。 │
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│公司资金需求│持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用│
│ │资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、业务结构和转型风险 │
│ │受宏观经济下行和功率半导体行业复苏不及预期等影响，公司汽车电子和工│
│ │业控制营收体量或不及预期，但占比将稳中有升；在外延并购上，受宏观经│
│ │济影响，公司在这方面经验不足，进度或不及预期。在新产业领域，以SiC │
│ │为代表的第三代半导体的价格战愈演愈烈，公司在这方面进展或不及预期。│
│ │2、产业布局风险 │
│ │受宏观经济环境、行业趋势、企业文化差异及整合能力等多种因素的影响，│
│ │尽管公司将及时调整战略及产业布局规划，但在外延并购产业链头部且具有│
│ │一定体量规模的标的时仍存在较大不确定性，短期内可能无法实现外延扩张│
│ │的目标，影响公司战略达成。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │2025年下半年以来，在AI算力、芯片供应链本土化、工业升级、新能源等需│
│ │求及国补政策持续带动下，半导体厂家订单旺盛，产能紧张，晶圆代工环节│
│ │先进制程+成熟制程“双涨价”，封测环节长电科技、通富微电等头部企业 │
│ │率先提价，AI订单支撑毛利率，整体市场受益于需求恢复，行业加速走向正│
│ │向增长。但半导体上游原材料价格持续上行也对公司的利润空间有所挤压，│
│ │同时由于公司参股的12吋晶圆生产线仍处于上量期间，对公司整体的利润水│
│ │平造成较大压力。 │
│ │(三)行业风险 │
│ │2026年全球半导体市场受AI算力、卫星通信、量子计算等新兴需求驱动，呈│
│ │现结构性增长态势，同时叠加上游原材料价格攀升，行业已进入涨价周期，│
│ │需求端变化与涨价趋势叠加，成为引发市场竞争风险的核心诱因，主要体现│
│ │在两个方面： │
│ │第一，需求的结构性变更会导致公司销售策略失去核心重心，原本基于传统│
│ │需求制定的产品定位、渠道布局将与AI等新兴需求场景脱节，无法匹配市场│
│ │主流需求导向，进而导致产品销售不畅、库存积压，增加库存管理及资金占│
│ │用压力，加剧经营风险，也为后续涨价策略的落地带来阻碍。 │
│ │第二是原材料价格上涨及友商涨价带来的跟进压力。上游原材料涨价推高制│
│ │造成本，行业进入涨价周期，友商率先涨价转嫁成本，抢占涨价红利。若未│
│ │能及时跟进友商涨价节奏，仍维持低价策略，虽短期内可能凭借价格优势抢│
│ │占部分份额、增加销量，但长期来看，会大幅压缩自身利润空间，无法同步│
│ │转嫁上游成本，且与行业涨价趋势脱节，影响品牌高端定位与公信力。 │
│ │(四)宏观环境风险 │
│ │自2025年初特朗普第二次就任美国总统以来，美国继续贯彻拜登政府时期的│
│ │“小院高墙”政策，陆续出台的一系列强硬措施，主要表现在制裁与管制措│
│ │施激增且频繁更新：美国国防部（DOD）将134家中国企业列入中国军事企业│
│ │清单，美国商务部工业与安全局（BIS）将54家中国AI科技企业列入实体清 │
│ │单，理由是“威胁美国国家安全”。备受关注的“50%规则”虽经中美谈判 │
│ │暂缓1年执行，但仍有诸多不确定因素。因此引发的出口管制及制裁等地缘 │
│ │政治风险愈加严峻复杂，包括公司在内的半导体企业面临的出口管制与制裁│
│ │风险显著增加。 │
│ │（五)其他重大风险 │
│ │1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司 │
│ │存在差异的法律风险公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据│
│ │《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点│
│ │若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结│
│ │构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。│
│ │本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为│
│ │境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公│
│ │司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上 │
│ │市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面│
│ │存在一定差异。 │
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