热点题材☆ ◇688396 华润微 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、物联网、充电桩、汽车电子、芯片、工业互联、小米概念、消费电子、MCU芯片
、汽车芯片、三代半导、先进封装、EDA概念
风格:融资融券、大盘股、MSCI中盘、非周期股、大基金
指数:央企100、沪深300、中证200、300非周、中证央企、半导体50、国证芯片、科创50、双创5
0、科创信息、300ESG、科创芯片、国企改革
【2.主题投资】
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2024-10-31│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司与小米科技有相关业务合作
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2024-05-27│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司碳化硅产品等应用于新能源汽车充电桩，科士达是公司客户之-。
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2023-08-01│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要包括智能电网及 AC-DC、电动工具、LED 照明、电源、电机驱动、无线充电等
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2022-09-28│先进封装 │关联度：☆
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公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司是国内最大的半导体芯片公司之一，生产的MOSFET，IGBT产品广泛应用于比亚迪等国内
汽车。
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2022-06-14│工业互联 │关联度：☆☆
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公司产品可应用于工业互联网领域
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2022-03-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司自主研发的平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段，静态技术参数达到国外对标样
品水平。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司终端产品应用于通讯、物联网、消费电子、汽车电子等诸多领域
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司目前在汽车电子方面的应用主要是车载逆变器、车灯照明与驱动、车载充电、车载音响
等。目前公司已通过收购杰群电子科技（东莞）有限公司70%股权切入汽车级电子封装。
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2021-12-29│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司物联网应用专用 IC 包括烟雾报警 IC 和 MEMS 信号采样处理 Sensor Hub IC
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2021-11-08│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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公司向市场投入1200V和650VI业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的采用国产32位CPU IP的MCU产品实现客户导入，并持续开发系列化产品方案
。
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2020-06-02│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司在互动平台上表示，公司有EDA设计软件
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2024-04-28│华润系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国华润有限公司是公司实际控制人
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目已经开始陆续释放产能，MEMS产品包
括硅麦克风、压力、测温、光电和温湿度等传感器。
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2022-08-08│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司在互动易平台表示公司与宁德时代在动力电池领域有业务合作。
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2022-06-15│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司持续加大在汽车电子方面的布局，公司的MOSFET、IGBT产品已经进入汽车电子应用，比
亚迪是客户之一。
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司开展硅基氮化镓的研发工作
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2021-11-08│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司向市场投入1200V和650VI业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆
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公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术，相关产品进入工
业控制领域，并被批量采用
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司润新微电子专注于GaN的外延和工艺技术研发，产品主要应用于电源管理、逆变器等
。
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2021-10-14│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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控股股东为中国华润有限公司
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2020-02-27│转板A股 │关联度：☆☆☆
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华润微电子:【00597:2004-08-13至2011-11-02】于2020-02-27在上交所上市
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2024-11-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于功率半导体（通达信研究行业）
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2024-11-22│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-22公司AB股总市值为：657.13亿元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.92%
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2022-02-14│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-04-03│商务部部长会见荷兰阿斯麦公司全球总裁，光刻机产业链或受关注
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商务部部长王文涛近日会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，双方还就阿斯麦在华发展等议
题进行了交流。光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被誉为“半导体工
业皇冠上的明珠”。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美
元，预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上，根据前三
大厂商的销售数据显示，2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长，2021年达478台。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-12-30│AMOLED有望进一步渗透，大功率快充受捧带动GaN放量
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2022年消费电子产业链整体承压，手机、笔电等传统消费电子产品持续低迷，包括消费芯片
、精密零部件在内的传统消费电子产业链产品整体出货量大幅下降。展望2023年，分析师认为，
大功率快充等新兴品类亦受到各方看好。在细分领域逆势增长的期盼下，AMOLED、GaN等细分领
域有望成为2023年消费电子产业链的增量“担当”。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-11-18│新能源带火碳化硅产业
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11月15日-19日，在今年高交会期间举办的“2022广东省半导体产业发展趋势论坛-汽车‘芯
’未来”上，产业链人士讨论的焦点也集中在碳化硅上，与这一热度相匹配的是，碳化硅相关投
资也愈发火热。
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2022-08-23│氮化镓消费快充爆发，新兴市场加速渗透
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以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色，凭借高温
、高耐压及承受大电流等多方面显著优势，氮化镓材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、
光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。近日召开的2022亚洲充电展上，小米、
OPPO、联想、安克创新（300866.SZ）等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮
化镓芯片厂商亮相，Navitas（NASDAQ：NVTS）（下称“纳微半导体”）、Power Integrations
、英诺赛科等市占率靠前氮化镓功率器件厂商的展台则分外热闹。
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2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
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汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
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2022-08-05│第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产
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在第三代半导体的商业化道路上，日本厂商又添了一把力。东芝近日官网宣布，第三代SiC
MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年8月下旬开始量产。据了解，该新产品使用全新的器件结
构，具有低导通电阻，且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
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2022-07-26│IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升
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据报道，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面
，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我
，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示，
今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。
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2022-06-23│环球晶圆12英寸晶圆今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货
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近日，环球晶圆董事长徐秀兰在股东会上表示，12英寸晶圆需求强劲，客户订单相当稳定，
现在最新签的价格比1、2个月前更高，价格持续上涨，明年价格都会比前一年更高，未来几年几
乎没有现货可供应。
此前徐秀兰也曾表示，今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货。另外，台积电、联电等大
厂已多次调涨晶圆代工价格。
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2022-05-17│光伏需求大增加剧IGBT缺货，中国企业紧急补位
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最近，海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。“IGBT订单确实很多
，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士表示。华润微相关
人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。新型功率半导体器
件IGBT是电力电子行业的“CPU”，中国IGBT行业快速成长。
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2022-02-11│硅晶圆供应商Sumco：从目前到2026年底的产出已全部被订购
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近日，全球半导体行业硅晶圆的主要供应商Sumco（胜高）表示，旗下2026年产能已被抢购
一空，这也预示着硅晶圆的短缺情况仍将持续。胜高2月9日发布财报后表示，未来五年所有12吋
的晶圆产量已全被客户包下，而6吋和8吋晶圆没有接受这么长期的订单，但未来几年的需求可能
会继续超过供应。
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2021-07-27│晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧
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据媒体报道，晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将再次调涨报价，40nm制程约涨10%-
15%，其他制程上调5%-10%。
在全球缺芯的大环境下，代工厂商产能近乎满载，需求高景气度致使供需错配，几大晶圆厂商均
在不断上修资本性支出预期，以满足市场需求。目前半导体供需矛盾依旧尖锐，并且随着三季度
行业旺季来临，供需紧张关系可能仍将持续，三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
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2021-06-16│台积电、联电等晶圆代工厂Q3继续涨价 最高上涨30%
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据台媒报道，晶圆代工厂第3季报价最高将上调三成，远高于市场此前预期的15%。其中，联
电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整
。
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2021-06-16│功率半导体新一轮涨价潮已在路上 国内厂商有望共享红利
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据报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预
计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1
日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。
目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部
分进口产品的交期长达52周，国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定
技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
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2021-06-07│晶圆代工厂二季度再掀涨价潮 部分代工价大涨50%
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据媒体报道，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与
第一季度相似。但从个别合同来看，部分代工价涨幅高达50%。
即便是所有晶圆代工厂的产线都处于满载状态，也加大了付运晶圆的数量，当下的产能紧缺情况
依旧难以缓解。根据公司公开数据及集邦咨询估计，2021一季度全球前十大晶圆代工厂营收约22
8.9亿美元，同比增速20.7%。
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2021-04-23│半导体产能紧张状态有望持续全年 又有国际巨头官宣将加大投资相关业务
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SK海力士副董事长Park Jung-ho日前在2021年世界IT博览会（WIS）上透露，公司计划加大
投资晶圆代工业务。Park Jung-ho表示：“韩国的IC设计公司已请求SK海力士提供与台积电相同
的代工服务，SK海力士并同意了这些请求。因此公司计划加大投资晶圆代工业务。”机构指出，
2021年以来，疫情打乱了半导体供需关系，叠加瑞萨、恩智浦、村田等多家芯片厂商、材料厂商
受到火灾、地震、雪灾的突发影响，加剧半导体供需紧张。终端需
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