热点题材☆ ◇688401 路维光电 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、OLED概念、芯片、消费电子、MiniLED、三代半导、先进封装、PCB概念
风格:融资融券、定增预案、近期新高、密集调研、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-07-10│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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路维转债(118056)于2025-07-10上市
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2025-03-06│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司作为国内先进封装掩膜版龙头，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面
，产品可满足各种先进封装要求
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2023-11-29│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司开发了从G2.5到G11全世代平板显示用掩膜版产品广泛应用于TFTLCD、AMOLED、 Mini/M
icro-LED等显示行业
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2023-10-15│消费电子概念│关联度：☆
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公司的主要产品是掩膜版，掩膜版是微电子制作过程中的图形转移母版，是平板显示、半导
体、触控、电路板制造中的关键材料，其作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游
的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。
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2023-10-12│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司开发了从G2.5到G11全世代平板显示用掩膜版，产品广泛应用于TFTLCD. AMOLED、Min/M
Gcr-LED等显示行业
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2022-10-18│第三代半导体│关联度：☆
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公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，并与国内多家半导体
企业展开合作。
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2022-10-18│PCB概念 │关联度：☆
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公司的电路板掩膜版应用于PCB领域。
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2022-08-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是大尺寸铬版光罩领域领先企业。
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2026-01-22│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-01-22公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金13.800亿元。
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2025-10-11│新凯来概念 │关联度：☆☆☆
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新凯来是公司的客户，公司向新凯来供应掩膜版，新凯来的部分设备亦是公司掩膜版生产制
造过程中需要的设备，若新凯来的设备的性能、参数等满足公司产品要求，公司会考虑采购新凯
来的设备
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2022-10-18│碳化硅 │关联度：☆
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公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，并与国内多家半导体
企业展开合作。
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2022-08-17│转板A股 │关联度：☆☆☆
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路维光电:【833550:2015-09-15至2019-02-25】于2022-08-17在上交所上市
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2026-05-07│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-05-07创新高：70.2元
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2026-04-17│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有79家机构调研
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2026-01-22│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-01-22公告定增方案被股东大会通过
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-09-25│光刻工艺的核心技术之一 掩膜版行业有望迎技术升级机遇
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半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素，二者共同构成光刻工艺的技
术支柱。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的
精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据多方机构预测需求综合研判，预计2025
年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币
，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版
营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩
膜版渗透率由1走向N的阶段。
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2025-08-15│首台国产商业电子束光刻机进入应用测试
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近日，作为基地首批签约孵化项目之一，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应
用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。爱建证券指出
，SEMI数据显示，2024年全球光刻设备市场规模达295.7亿美元，Mordor Intelligence预计全球
光刻机市场规模到2029年将达378.1亿美元，2024-2034复合增长率为5.0%。在国产半导体产业链
的通力合作下，越来越多的国产光刻机产业链企业取得显著进展，建议关注相关的投资机会。
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2025-04-14│投资大幅增长，机构称半导体行业国产化率有望加速提升
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据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额20
24年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%
，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装
和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。东吴证券发布研
报称，2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。中国
宣布反制关税后，利好半导体设备国产化率的进一步提升。对于先进制程而言，随着国产设备商
技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。看好
前后道半导体设备+零部件厂商。
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2023-11-07│阿斯麦对中国市场非常乐观，这个光刻核心耗材景气或将持续旺盛
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荷兰光刻机巨头阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波在进博会期间接受专访时表示，今
年阿斯麦中国的业务增长很快，预期全年中国占阿斯麦全球的营收会超过20%，对明年在中国的
业务也非常的乐观。沈波表示：“我们2023年在中国的招聘是超过200人的，2024年我们预计业
务的发展会继续带来很多需求，我们的团队的扩充应该还会是一个相对比较大的规模。”光掩膜
版作为半导体产业链的上游核心材料之一，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶，是半
导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件，其份额仅次于硅片。民生证券指出，随着
我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商
逐步缩小与海外龙头企业的技术差距，行业的景气度有望持续旺盛，国产厂商有望迎来业绩的高
速增长。
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2023-09-08│芯片迈向先进制程，我国半导体掩膜版市场规模加速提升
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全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体
材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩
膜版占比约12%，与电子特气占比相当。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下
游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一
定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销
售率先达到景气拐点。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土
掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。
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2022-12-06│光掩膜供不应求，巨头急单价格提涨达50%
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中国台湾光罩不受半导体产业景气低迷影响，客户新开案持续涌入效应下，供给出现短缺压
力，目前急单价格涨幅高达五成以上，并有望带动一般订单的产品报价。据预测，2023年光掩膜
价格或将再涨10%-25%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市路维光电股份有限公司成立于2012年03月26日，注册地位于深圳市前│
│ │海深港合作区南山街道梦海大道5035号前海华润金融中心T5写字楼801，法 │
│ │定代表人为杜武兵。经营范围包括集成电路及显示等行业用光掩膜版的技术│
│ │研发、生产（仅限分公司经营）、销售；光掩膜版材料的研究开发、生产（│
│ │仅限分公司经营）、销售；电子产品及软件的技术开发、销售；电子设备研│
│ │究开发、生产（仅限分公司经营）、销售；从事货物、技术进出口业务（不│
│ │含分销、国家专营专控商品）。 │
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│产品业务 │公司自成立以来一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平│
│ │板显示、半导体等行业。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，通过向平板显示和半导体等下游│
│ │行业的客户提供定制化掩膜版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新│
│ │、产品领先的发展战略，使掩膜版产品持续向大尺寸、高精度演进，形成了│
│ │以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，│
│ │打开了广阔的市场空间。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司主要采取以销定采的采购模式，同时对掩膜基板等重要的原材料根据市│
│ │场部的销售预测、原材料库存情况及原材料供应情况适当备货。在采购方式│
│ │方面，对于掩膜基板、光学膜等重要的原材料，公司主要采用询比议价方式│
│ │，原则上至少选取三家实力雄厚、交货及时、服务意识良好的合格供应商作│
│ │为供货渠道，以确保价格具有竞争性，同时保证物料的供应稳定、到货及时│
│ │，公司的主要原材料以境外采购为主，境内采购为辅；对于生产设备，属于│
│ │技术复杂或者性质特殊的物资，公司主要采用竞争性谈判或单一来源采购方│
│ │式，与供应商就价格、质量和交付要求等内容进行充分谈判，在保证质量和│
│ │交付要求的前提下，力求以最低价格达成交易；对于包装盒等辅助材料、低│
│ │值易耗品，由于金额较小且价格透明，公司通常采取直接采购的方式。公司│
│ │目前建立了较为完善的供应商管理与评价机制，公司对供应商进行季度质量│
│ │评价与年度综合评价，从质量、交期、价格、售后服务等多个方面对供应商│
│ │进行打分，对供应商进行分级评价。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司采取“见单生产”的模式，即根据销售订单安排生产，主要是由于掩膜│
│ │版为定制化产品，为下游客户生产制造过程中的定制化模具，不同下游领域│
│ │的客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均不同。 │
│ │掩膜版生产过程是通过光刻工艺及显影、蚀刻、脱膜、清洗等制程将微纳米│
│ │级的精细电路图形刻制于掩膜基板上，生产呈现高度定制化和自动化特点。│
│ │公司的核心生产设备是光刻机，光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，│
│ │是整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。为合理调配产能，公司采用每条│
│ │产线配置一台光刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局。│
│ │（4）销售模式 │
│ │公司的销售模式均为直销，鉴于掩膜版产品的定制化特征，公司通过高度配│
│ │合客户产品需求和认证流程、提供专业服务，获取订单。掩膜版是光刻微纳│
│ │加工的核心材料，直接影响终端产品的品质和良率，客户在引进掩膜版供应│
│ │商或导入掩膜版新产品时需要对多个环节进行严苛的测试及验证，通过该等│
│ │认证流程后公司方能与客户签署合同或订单。报告期内，公司与主要客户签│
│ │署了框架合同，与之保持长期战略合作。公司主要通过参加行业展会与专业│
│ │论坛、拜访客户及老客户推荐等方式开拓客户。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │公司恪守“生产一代、储备一代、研发一代”的理念，始终坚持自主研发和│
│ │技术创新，致力于打破国外技术垄断，逐步实现掩膜版的国产化。 │
│ │公司的研发部门分为技术研发和工艺研发两大职能模块。技术研发主要沿下│
│ │游行业技术演进开展研发活动，公司定期与国内不同行业客户开展技术交流│
│ │，深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向，以客户技术│
│ │需求与产品诉求为目标，形成需求分析→技术研发→产品测试→优化提升的│
│ │研发机制，且通过相关竞品分析查找工艺技术差异点，以研发带动产品销售│
│ │；工艺研发旨在对现有技术、设备工艺提升与优化，通过挖掘相关材料、设│
│ │备等技术现状与发展路径，结合自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设│
│ │备解决方案，不断提升产品品质与生产效率。针对上述研发目标，公司的研│
│ │发活动主要围绕原材料理化特性、各生产环节设备工艺参数调节、原材料与│
│ │生产工艺参数的匹配，以及研究不同生产环节之间对于最终产品性能的相互│
│ │影响展开。 │
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│行业地位 │大尺寸铬版光罩领域领先企业 │
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│核心竞争力 │1.领先且持续迭代的技术能力 │
│ │在平板显示领域，公司是国内唯一实现G2.5至G11全世代掩膜版量产配套的 │
│ │本土企业，技术能力覆盖从a-SiTFT-LCD到LTPO、AMOLED、Mini/MicroLED、│
│ │硅基OLED等主流及前沿显示技术。公司不仅是国内G11掩膜版技术的开创者 │
│ │，更持续向高精度、高难度领域纵深突破。公司实现了高世代半色调、相移│
│ │掩膜版的国产化替代，并自主掌握了核心的光阻涂布等上游材料工艺。 │
│ │在半导体领域，公司构建起成熟的技术演进和战略布局路径。目前，公司已│
│ │实现150nm制程节点半导体掩膜版量产，130nm制程节点半导体掩膜版已通过│
│ │客户验证并小批量量产，广泛应用覆盖功率器件、MEMS、先进封装等领域。│
│ │路芯半导体掩膜版项目进展顺利，正逐步完成从试样到批量供货的转化，20│
│ │25年已逐步实现产品量产，一期实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过│
│ │并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成│
│ │套掩膜版客户端送样工作；二期布局28-14nm半导体掩膜版，计划于2026年 │
│ │陆续投建，致力于打破境外企业在高端制程领域的垄断。 │
│ │2.深度协同产业演进的前瞻性综合能力 │
│ │公司深耕行业近三十年，亲历并推动了国内掩膜版产业从追赶到并跑的历程│
│ │。公司不仅积累了覆盖图档设计处理、光刻、检测与检验、修补的全流程制│
│ │造know-how，更形成了对下游面板行业世代更迭与半导体技术路线变迁的深│
│ │刻洞察。这使得公司能够前瞻性地进行研发投入与产能规划，精准匹配下游│
│ │客户的技术升级节奏。在与行业领先面板厂、晶圆厂及芯片设计公司的长期│
│ │紧密合作中，公司锻炼出快速响应多样化、定制化需求的能力，成为客户在│
│ │推动产品创新与产能爬坡过程中值得信赖的合作伙伴。 │
│ │3.体系化与前瞻性并重的强大研发实力 │
│ │作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司已构建起一套从基础工艺到前沿│
│ │技术的系统化研发体系。研发团队核心成员具备深厚的专业背景与丰富的产│
│ │业经验，围绕“高精度、大尺寸、精细化”的技术主线持续攻关。公司的研│
│ │发不仅聚焦于产品本身，更向上游核心材料工艺（如光阻涂布技术）和下游│
│ │新兴应用（如硅基OLED、硅光芯片用掩膜版）延伸，形成全链条技术布局。│
│ │通过承担多项国家级、省市级重大科研项目，公司与产业界、学术界保持开│
│ │放协作，确保研发方向始终紧扣国家战略需求与行业技术前沿。 │
│ │4.稳固并持续拓展的优质客户生态 │
│ │掩膜版作为影响下游新型显示、半导体等产业的关键材料，客户认证壁垒极│
│ │高。公司凭借可靠的产品性能、稳定的交付能力与专业的技术服务，赢得主│
│ │流客户的长期信任。在平板显示领域，公司与京东方、TCL华星、天马微电 │
│ │子等全球主流显示面板企业均建立了深度、稳定的战略供应关系。在半导体│
│ │领域，公司的客户群从原有的某领先芯片公司及其配套供应商、某三维多芯│
│ │片集成（2.5D/3D）、宁波中芯集成、华天科技、晶方科技、通富微电等厂 │
│ │商，持续向下游芯片制造与设计环节延伸，成功导入国内几家知名光刻机研│
│ │发厂商及众多国内领先的芯片公司。基于深度互信的合作关系，构成了公司│
│ │业务持续增长的坚实基础，并为公司切入更先进技术赛道提供了宝贵的市场│
│ │入口和反馈闭环。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入115,523.17万元，同比增长31.94%；归属于上市│
│ │公司股东的净利润为25,198.43万元，同比增长32.02%；归属于上市公司股 │
│ │东的扣除非经常性损益的净利润23,031.58万元，同比增长32.58%；归属于 │
│ │上市公司股东的净资产为166,168.34万元，基本每股收益1.31元。 │
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│竞争对手 │福尼克斯、PKL、丰创光罩、LG-IT、SKE、HOYA、Toppan、DNP、台湾光罩、│
│ │清溢光电。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司相移掩膜版（PSM）荣获“2024年度新型显示产业创 │
│营权 │新突破奖”，半色调（half-tone）掩膜版荣获DICWXPO2025“显示材料创新│
│ │金奖”；新增5项核心技术，新获授权专利16项。截至报告期末，公司累计 │
│ │申请专利183件，软件著作权34件；有效授权专利117件，软件著作权33件。│
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│投资逻辑 │在平板显示领域，公司已确立了国内唯一实现G2.5至G11全世代掩膜版量产 │
│ │配套的本土领军地位，技术能力全面覆盖从a-SiTFT-LCD到LTPO、AMOLED、M│
│ │ini/MicroLED及硅基OLED等主流与前沿技术。作为G11高世代掩膜版技术的 │
│ │国内开创者，公司不仅实现了高世代半色调与相移掩膜版的国产化替代，更│
│ │掌握了光阻涂布等上游核心材料工艺。根据Omdia数据，公司在平板显示掩 │
│ │膜版领域的市场占有率位居全球第六、国内第二，2024年路维光电在平板显│
│ │示掩膜版领域营业收入增速全球第一。2025年厦门生产基地开工建设，重点│
│ │布局G8.6及以下高精度产品，进一步巩固在高端细分市场的技术壁垒与产能│
│ │优势。 │
│ │在半导体领域，公司构建起成熟的技术演进和战略布局路径。目前，公司已│
│ │实现150nm制程节点半导体掩膜版量产，130nm制程节点半导体掩膜版已通过│
│ │客户验证并小批量量产，广泛应用覆盖功率器件、MEMS、先进封装等领域。│
│ │路芯半导体掩膜版项目进展顺利，正逐步完成从试样到批量供货的转化，20│
│ │25年已逐步实现产品量产，一期项目实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证│
│ │通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40│
│ │nm成套掩膜版客户端送样工作；二期布局28-14nm半导体掩膜版，计划于202│
│ │6年陆续投建，致力于打破境外企业在高端制程领域的垄断。 │
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│消费群体 │显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商以及设备厂商 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│主营业务 │国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版研发与销售 │
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│主要产品 │石英掩膜版、苏打掩膜版 │
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│项目投资 │拟20亿元投建厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目：路维光电│
│ │2025年3月24日公告，公司拟在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精 │
│ │度光掩膜版生产基地项目”，并就该项目与厦门火炬高技术产业开发区管理│
│ │委员会签署合作协议。公司计划出资1亿元在厦门市设立全资子公司“厦门 │
│ │路维光电有限公司”作为项目实施主体，项目总投资额为20亿元，资金来源│
│ │为自有资金或自筹资金。 │
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│行业竞争格局│近年来，受新能源汽车、工业自动化、物联网、人工智能（AI）、机器人等│
│ │下游新兴产业推动，半导体技术在特色工艺的开发、精密度的提升、应用领│
│ │域的扩展等方面持续发展；显示技术向多元化、高精细化、尺寸大型化、产│
│ │品定制化发展，进一步催生了对高精密度高质量掩膜版的旺盛需求。 │
│ │（1）半导体行业的发展阶段、基本特点 │
│ │晶圆制造产能持续扩张带动掩膜版需求增长 │
│ │多重图案化技术导致对掩膜版需求倍数增长 │
│ │CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求 │
│ │预计2025年国内半导体掩膜版市场规模近200亿 │
│ │随着半导体技术不断迭代，特别是在AI技术的加持下，将进一步带动集成电│
│ │路、半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增长，半导体掩膜版市场│
│ │需求也将随之增长。AI半导体与先进封装两大板块引领行业增长，玻璃基封│
│ │装、CPO等新兴技术开启产业新周期。国内企业在封装测试、存储芯片、中 │
│ │低端晶圆制造等领域替代加速，全产业链布局持续完善，逐步缩小与国际巨│
│ │头的差距，成为全球半导体产业增长的重要动力源。未来，全球AI基础设施│
│ │建设支出将持续拉动半导体细分需求，玻璃基封装、CPO、先进制程等技术 │
│ │将持续迭代升级，推动行业向更高集成度、更低功耗、更高性能方向发展。│
│ │根据多方机构预测的需求综合计算、研判，预计2025年全球半导体掩膜版的│
│ │市场规模为89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为57.88亿美元、封装用掩 │
│ │膜版为14亿美元，其他器件用掩膜版为17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜│
│ │版市场规模约为187亿元人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民│
│ │币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币│
│ │。受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体行业 │
│ │CoWoS等各类先进封装技术催生更多掩膜版需求 │
│ │先进封装包括重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（microbump）等 │
│ │关键工艺步骤，每个步骤通常都需要借助光刻工艺，因此掩膜版在其中扮演│
│ │不可或缺的角色，其核心功能与在晶圆制造前端（FEOL）类似：精确地定义│
│ │光刻胶上的图形，从而在基板或晶圆上形成所需的金属布线、通孔、凸点等│
│ │结构。随着先进封装技术向更高密度、更小尺寸、更复杂互连发展，掩膜版│
│ │的应用变得更加精细和关键。 │
│ │玻璃基板封装走向规模化量产带来掩膜版新需求增量 │
│ │2026年是玻璃基板从技术研发向规模化量产过渡的关键节点，全球半导体企│
│ │业纷纷加速布局，玻璃基板有效弥补了传统有机基板（ABF）在大尺寸封装 │
│ │、互连密度及热稳定性等方面的固有短板。玻璃基板具备可调热膨胀系数（│
│ │3-9ppm/°C，可与硅芯片精准匹配）、超平滑表面（粗糙度＜1nm）、高刚 │
│ │性及低介电损耗等核心优势，能够完美适配AI芯片对大尺寸、高密度封装的│
│ │需求，可使芯片翘曲度降低70%，互连密度提升10倍，高频信号传输损耗减 │
│ │少40%。 │
│ │国产存储厂商技术突破与持续扩产带动掩膜版市场量价齐升、加速国产替代│
│ │AI的爆发正在重构存储行业的供需结构。受AI服务器对产能的强势挤占，行│
│ │业供需错配进入极端阶段。根据CFM闪存市场报告，2026年服务器NAND需求 │
│ │同比增长50%，服务器DRAM（含HBM）占比首次突破50%，企业级SSD亦首次超│
│ │越智能手机成为NAND最大的应用领域，标志着存储行业已由手机驱动转向AI│
│ │服务器驱动。 │
│ │CPO光电共封装 │
│ │第三代半导体技术落地加速 │
│ │（2）平板显示行业 │
│ │平板显示行业围绕“高画质、柔性化、微型化”方向迭代，AMOLED、Micro-│
│ │LED、硅基OLED等核心技术持续突破，三星、京东方、索尼等头部企业通过 │
│ │具象化产品落地，推动应用场景从消费电子向车载、VR/AR、医疗等领域延 │
│ │伸，新业态模式重构行业价值体系。在平板显示领域，中国大陆已确立全球│
│ │绝对优势。根据Omdia统计分析，中国大陆在高世代面板产线的数量上已占 │
│ │据主导。与产能地位相匹配的是，上游材料的需求也随之向中国集中。预计│
│ │到2026年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量占全球比例将高达65%。掩 │
│ │膜版产业的区域格局与下游面板产业同步，本土化供应成为产业链安全与效│
│ │率的必然选择。 │
│ │AMOLED技术持续升级 │
│ │Micro-LED技术突破瓶颈 │
│ │硅基OLED技术加速量产 │
│ │（3）掩膜版行业未来发展趋势 │
│ │掩膜版作为半导体、平板显示行业的核心材料，其技术发展与下游行业迭代│
│ │深度绑定。未来掩膜版行业将依托半导体、平板显示技术升级与场景拓展，│
│ │呈现多元化发展趋势，新业态与新模式推动行业价值提升。 │
│ │①高精
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