热点题材☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、OLED概念、芯片、先进封装
风格:融资融券、高融资盘、专精特新、私募重仓
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-18│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、
晟合微等。
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2024-09-02│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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汇成转债(118049)于2024-09-02上市
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，在研发端，公司将以客户需求为导向，基
于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术
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2022-08-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名前三，在中国境内排名第一
，具有较强的市场竞争力。
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2022-08-24│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司外销业务占百分之70多，人民币贬值对公司来说有正面作用。
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2025-03-27│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-27,公司融资余额占流通市值比例为：10.29%
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2024-09-30│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,私募重仓持有2961.39万股(2.51亿元)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年3月30日，汇成有限整体变更为股份有限公司汇成股份，即汇成有限 │
│ │以2021年1月31日经天健会计师审计的账面净资产150,301.33万元按比例折 │
│ │股为股份公司66,788.26万股，每股面值1元，超出股本的净资产余额作为资│
│ │本公积。统一社会信用代码为：91340100MA2MRF2E6D。 │
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│产品业务 │公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测│
│ │试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（GoldBu│
│ │mping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） │
│ │。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半│
│ │导体封装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环│
│ │节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。 │
│ │公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试│
│ │原辅料，对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装│
│ │等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加│
│ │工服务费的方式以获取收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求│
│ │并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。 │
│ │对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协│
│ │议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据│
│ │合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。 │
│ │采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货│
│ │检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后│
│ │确认收货。 │
│ │公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性│
│ │。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质│
│ │量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，│
│ │对质量问题实时反馈并要求修正。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由│
│ │客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶│
│ │材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交│
│ │付予客户或指定面板厂商等第三方。 │
│ │公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队│
│ │，并配备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性│
│ │、差异化及个性化的封装测试服务。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。 │
│ │作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验│
│ │证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服│
│ │务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体│
│ │约定进行销售结算及收款。 │
│ │基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以│
│ │及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的│
│ │芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单│
│ │规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确│
│ │定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。 │
│ │金凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定，含金原│
│ │料是金凸块制造环节的主要材料成本，定价结合黄金的市场价格及不同规格│
│ │芯片所需耗用的黄金用量确定。 │
│ │晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求│
│ │，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商│
│ │确定。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实│
│ │已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。│
│ │公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司│
│ │制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制│
│ │和研发结项等阶段。 │
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│行业地位 │显示驱动芯片封装行业龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、领先的技术研发优势 │
│ │公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一 │
│ │，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚│
│ │数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司│
│ │封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、│
│ │细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）│
│ │封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度 │
│ │高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。 │
│ │2、知名客户的资源优势 │
│ │显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，│
│ │而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良│
│ │率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时│
│ │性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势│
│ │。 │
│ │3、专业的管理团队优势 │
│ │公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测│
│ │试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先│
│ │企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较│
│ │为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续│
│ │提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。 │
│ │在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质│
│ │量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、│
│ │稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达99.90%以上，得到行│
│ │业客户的高度认可。 │
│ │4、全流程统包生产优势 │
│ │公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有│
│ │8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、 │
│ │晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可│
│ │以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有│
│ │效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测│
│ │试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。 │
│ │5、地理与产业集群优势 │
│ │公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济│
│ │带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好│
│ │的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，着力打造│
│ │以合肥为核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角│
│ │地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域│
│ │，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅│
│ │材料供应商，产生协同作用。 │
│ │公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产│
│ │业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用│
│ │等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等│
│ │均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与│
│ │成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集│
│ │成电路产业集群红利。 │
│ │6、持续扩大的规模优势 │
│ │显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具│
│ │备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。公司随着合肥生│
│ │产基地产能及产能利用率的稳步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍在│
│ │持续购置先进生产设备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提高在│
│ │全球行业内的竞争地位。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业总收入123829.30万元，较上年同期增长31.78%；实 │
│ │现归属于上市公司股东的净利润19598.50万元，较上年同期增长10.59%；实│
│ │现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16819.47万元，较上年│
│ │同期增长33.30%。 │
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│竞争对手 │通富微电、晶方科技、利扬芯片、气派科技、颀邦科技、南茂科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新获发明专利6项、实用新型专利66项。截至报告期 │
│营权 │末，公司累计获得发明专利29项、实用新型专利388项、软件著作权2项。 │
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│投资逻辑 │公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线│
│ │并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程 │
│ │封装测试能力。 │
│ │公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的│
│ │研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造│
│ │过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在│
│ │行业中具有领先地位。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制│
│ │造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内│
│ │引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优│
│ │势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒，公司│
│ │技术水平在行业中处于领先地位。 │
│ │凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与出众的服务能力，公司积累了优质│
│ │的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、│
│ │奇景光电、矽创电子等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客│
│ │户的高度认可，并曾获得全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最│
│ │佳品质供应商等荣誉。 │
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│消费群体 │集成电路设计公司 │
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│消费市场 │境外地区、境内地区 │
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│项目投资 │投建12吋晶圆金凸块封测项目：汇成股份2022年12月21日公告，公司拟以3 │
│ │亿元向全资子公司江苏汇成增资，本次增资完成后，江苏汇成注册资本由2.│
│ │62亿元增至5.62亿元。公司拟以江苏汇成作为项目实施主体，投资建设12吋│
│ │晶圆金凸块封测项目，预计项目投资总额3.23亿元。项目建设工期计划18个│
│ │月。 │
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│行业竞争格局│在晶圆制程逐步向更高阶制程演进的过程中，设计与制造工艺难度、产品开│
│ │发周期及设备投资规模均呈现阶梯式增长，摩尔定律面临瓶颈，芯片制造面│
│ │临物理极限与经济效益的双重挑战。 │
│ │随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日│
│ │等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴│
│ │市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区│
│ │，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。2010年│
│ │以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。2018│
│ │年中美贸易战后，基于供应链安全的战略考量，在显示驱动芯片领域甚至更│
│ │广泛的集成电路领域，越来越多的晶圆厂和设计公司顺应向中国大陆产业转│
│ │移的大趋势，中国大陆的晶圆代工产能快速攀升，并且众多Fabless设计公 │
│ │司也将封装测试订单逐步转移至中国大陆。 │
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│行业发展趋势│随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对│
│ │芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。 │
│ │在这一产业发展背景下，以FC、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP、Chiplet封装│
│ │等为代表的先进封测正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进│
│ │封装在整体封装环节的占比正稳步提升，成为封测市场的主要增长点。 │
│ │特别是近年来人工智能、云计算等下游新兴应用场景的需求飞速发展，正在│
│ │加速集成电路产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高│
│ │的要求，将进一步推动先进封测技术进行迭代并快速增长，先进封测领域有│
│ │望迎来一轮快速发展机遇。 │
│ │因此，在产业转移的时代背景下，国内集成电路封测行业有望迎来持续增长│
│ │，集成电路封测企业的综合竞争力及市占率水平将持续提升。 │
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│行业政策法规│《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《新时期│
│ │促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升│
│ │中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。公司深耕于显示驱动芯片的│
│ │封装测试领域，在保证产品良率的同时，提升产品技术水平和生产效率，提│
│ │供的产品与服务在市场上具备较强的竞争力。 │
│ │未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化│
│ │并提高现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋晶圆的先进封装测试服务能力│
│ │，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测│
│ │服务的产品应用领域，积极拓展以车载电子等为代表的新兴产品领域；加强│
│ │市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势；逐步实现集成│
│ │电路先进封装测试领域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行│
│ │业的自主产研水平。 │
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│公司日常经营│（一）产能扩充及市场景气度修复，公司经营业绩持续提升 │
│ │报告期内，公司实现营业收入12.38亿元，同比增长31.78%；实现归属于上 │
│ │市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.68亿元，同比增长33.30%。 │
│ │报告期各季度，公司营业收入分别为2.41亿元、3.16亿元、3.38亿元、3.43│
│ │亿元，呈现逐季提升态势，且自第二季度起持续创造历史新高，公司首发募│
│ │投项目逐步实施完成形成的新增产能，叠加下游市场景气度修复对于公司市│
│ │场份额及经营业绩的提升效果较为显著。 │
│ │（二）持续加大研发投入，拓宽封测芯片应用领域，布局高端先进封装技术│
│ │公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和│
│ │服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，│
│ │公司研发投入7885.72万元，同比增长21.06%；报告期末，公司研发人员数 │
│ │量达212人，较上年同期增长30.86%。 │
│ │（三）坚持以客户需求为导向，持续推进新产品导入，积极拓展市场份额 │
│ │报告期内，公司始终坚持以客户需求为导向，基于面板供应链整体产业转移│
│ │的时代背景，积极响应客户新产品研发需求，助力客户完成新产品验证及量│
│ │产导入；持续加深与现有行业头部客户的合作关系，积极拓展中国大陆地区│
│ │具备成长潜力的优质客户资源，提升市场份额；建立客户反馈机制和客户服│
│ │务响应机制，在产能、质量、交期、服务等方面，以满足甚至超过客户期望│
│ │为目标，最大程度满足客户对产品良率、稳定性及交期等方面的要求。 │
│ │（四）推动产线信息化、自动化建设，提升精细化管理水平 │
│ │报告期内，公司坚持不懈推动产线信息化、自动化建设，持续优化和提升生│
│ │产运营效率；不断优化质量管理体系和质量管控模式，加大力度开展员工培│
│ │训以配合日渐提升的产能，同时不断提升精细化管理水平，加强内部生产管│
│ │理与资源整合，通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率，降低生产成│
│ │本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。 │
│ │（五）加强人才梯队建设，实施股权激励，进一步强化核心团队稳定性 │
│ │报告期内，公司实施限制性股票激励计划，向符合授予条件的66名激励对象│
│ │合计授予1046万股第二类限制性股票。本次限制性股票激励计划的实施有助│
│ │于公司建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才和核心骨干│
│ │，充分调动和发挥员工的工作积极性、创造性，有效提升团队凝聚力和企业│
│ │核心竞争力。 │
│ │（六）推进可转债募资，持续提升高阶测试平台产能，优化产品结构 │
│ │报告期内，公司首发募集资金已使用完毕，随着市场景气度修复，公司产能│
│ │利用率持续攀升，高阶测试平台产能逐步趋于饱和，存在进一步扩充产能的│
│ │需求。同时，公司为扩大在AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置 │
│ │，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动│
│ │芯片领域的竞争优势。公司于报告期内启动可转债预案，拟向不特定对象发│
│ │行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币114870.00万元，募集资金 │
│ │拟用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目│
│ │、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目以及补充流│
│ │动资金。 │
│ │（七）重视投资者回报，积极落实股份回购及现金分红 │
│ │公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积│
│ │极回应股东利益诉求，重视对投资者的回报。 │
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│公司经营计划│公司致力于显示驱动芯片的先进封装测试服务，未来公司拟进一步扩大在显│
│ │示驱动芯片领域的市场份额及竞争优势、持续优化升级凸块制造工艺，坚持│
│ │以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，不断跟随市场趋势丰富产品结│
│ │构、提升产业链资源整合能力，为客户带来更全面、更优质的服务。 │
│ │针对公司现有情况及未来发展规划，公司将采取如下具体措施： │
│ │1、推进可转债募投项目实施落地，提升AMOLED等新型显示驱动芯片产能 │
│ │公司将根据相关监管政策的要求，积极推进可转债募投项目实施落地，扩充│
│ │AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快 │
│ │速增长的市场需求，进一步优化产品结构，提升主营业务盈利水平，持续提│
│ │升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。 │
│ │2、通过优化升级凸块制造技术积极布局高端先进封装测试 │
│ │公司所拥有的凸块制造（Bumping）工艺是实现众多先进封装工艺的关键技 │
│ │术，目前公司已掌握FC技术并成功实现产业化，未来将不断拓展技术边界，│
│ │积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定│
│ │坚实的基础。 │
│ │3、持续新能源车载芯片封装工艺研发活动并实现产业化 │
│ │随着汽车智能化水平的不断提高，中大尺寸LCD、AMOLED显示面板在新能源 │
│ │车的渗透率正不断提升，应用于车载端的显示驱动芯片持续放量，芯片封测│
│ │需求亦相应增加，有望成为新的增长点。公司已积极布局新能源车载芯片领│
│ │域，与相关客户就车载芯片进行对接与论证，开展研发活动并逐步实现产业│
│ │化。 │
│ │4、持续优化人力资源配
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