热点题材☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、回购计划、两年新股、发可转债、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2022-08-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名前三，在中国境内排名第一
，具有较强的市场竞争力。
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2022-08-24│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司外销业务占百分之70多，人民币贬值对公司来说有正面作用。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(612.37万股),回购期:2023-12-21至2024-12-20
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2024-01-22│发可转债 │关联度：☆☆☆☆
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2024-01-22公告发行进度：证监会发审通过
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2023-08-18│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-18上市，发行价：8.88元
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年3月30日，汇成有限整体变更为股份有限公司汇成股份，即汇成有限 │
│ │以2021年1月31日经天健会计师审计的账面净资产150,301.33万元按比例折 │
│ │股为股份公司66,788.26万股，每股面值1元，超出股本的净资产余额作为资│
│ │本公积。统一社会信用代码为：91340100MA2MRF2E6D。 │
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│产品业务 │公司主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试 │
│ │（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示│
│ │驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LC│
│ │D、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用 │
│ │的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品│
│ │得以实现画面显示的核心部件。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试│
│ │原辅料，对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装│
│ │等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加│
│ │工服务费的方式以获取收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求│
│ │并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实│
│ │已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。│
│ │公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。 │
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│行业地位 │显示驱动芯片封装行业龙头企业 │
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│核心竞争力 │（1）领先的技术研发优势 │
│ │显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于│
│ │高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研│
│ │磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较│
│ │为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有│
│ │较高的技术壁垒。公司在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心│
│ │工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术。 │
│ │（2）专业的管理团队优势 │
│ │公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测│
│ │试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先│
│ │企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较│
│ │为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续│
│ │提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。 │
│ │（3）全流程统包生产优势 │
│ │公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有│
│ │8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、 │
│ │晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可│
│ │以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有│
│ │效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测│
│ │试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。 │
│ │（4）知名客户的资源优势 │
│ │凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量│
│ │产能力、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立│
│ │了较强的资源优势。自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、│
│ │奇景光电、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，│
│ │其中公司分别于2020年和2021年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应│
│ │商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友│
│ │达光电等知名厂商的面板，2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中│
│ │三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家│
│ │系公司主要客户，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。 │
│ │（5）地理与产业集群优势 │
│ │公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产│
│ │业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用│
│ │等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等│
│ │均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与│
│ │成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集│
│ │成电路产业集群红利。 │
│ │（6）持续扩大的规模优势 │
│ │显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具│
│ │备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。公司随着合肥生│
│ │产基地产能及产能利用率的稳步提升，出货规模持续扩大。2020年度，公司│
│ │显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境│
│ │内排名第一，具有较强的市场竞争力。同时，公司仍在持续购置先进生产设│
│ │备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地│
│ │位。 │
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│经营指标 │1、主营业务毛利率 │
│ │公司主营业务毛利率是判断业务竞争力和盈利能力的重要指标，报告期内分│
│ │别为5.28%、21.39%和30.63%。自2020年起，随着订单持续增长产生的规模 │
│ │效应以及客户结构的调整，公司毛利率持续改善。 │
│ │2、主营业务收入增长率 │
│ │主营业务收入增长率是判断公司发展趋势的重要指标。公司主营业务与行业│
│ │整体的景气程度密切相关。报告期内，公司主营业务收入同比分别增长38.0│
│ │9%、55.41%和33.20%，主营业务收入增长率维持在较高水平。 │
│ │3、经营活动产生的现金流量净额 │
│ │经营活动产生的现金流量净额是评价公司经营能力的重要指标。2019年度，│
│ │公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要系合肥生产基地建成投产不久│
│ │，尚处于初步发展阶段，收入规模较小；2020年度和2021年度，公司经营活│
│ │动产生的现金流量净额分别为15109.00万元和29539.89万元，公司营运能力│
│ │逐渐向好，主要系客户的持续导入及营业收入快速增长所致。 │
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│竞争对手 │通富微电、晶方科技、利扬芯片、气派科技、颀邦科技、南茂科技。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，发行人已拥有290项授权专利，其中发明专利19 │
│营权 │项，实用新型271项。 │
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│投资逻辑 │中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现│
│ │量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。 │
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│消费群体 │全球知名显示驱动芯片设计企业。 │
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│消费市场 │境外地区、境内地区 │
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│项目投资 │投建12吋晶圆金凸块封测项目：汇成股份2022年12月21日公告，公司拟以3 │
│ │亿元向全资子公司江苏汇成增资，本次增资完成后，江苏汇成注册资本由2.│
│ │62亿元增至5.62亿元。公司拟以江苏汇成作为项目实施主体，投资建设12吋│
│ │晶圆金凸块封测项目，预计项目投资总额3.23亿元。项目建设工期计划18个│
│ │月。 │
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│行业竞争格局│全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对│
│ │内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾│
│ │及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，│
│ │目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国│
│ │大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此│
│ │中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着│
│ │中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上│
│ │升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产│
│ │，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。 │
│ │根据Frost&Sullivan数据统计，2020年全球显示驱动芯片封测行业中，独立│
│ │对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股│
│ │份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公│
│ │司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电│
│ │为中国A股上市公司。 │
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│行业发展趋势│（1）封装测试行业发展趋势分析 │
│ │①后摩尔定律时代，先进封装成为行业主流 │
│ │随着集成电路器件性能的要求不断提高，促进了如Bumping、FlipChip、WLC│
│ │SP、2.5D、3D等先进封装技术的快速发展。后摩尔定律时代，由于先进制程│
│ │的研发投入及难度不断提升，制程技术不能带来成本的有效降低，集成电路│
│ │行业将更多依靠先进封装技术来实现硬件上的突破。先进封装在提升芯片性│
│ │能方面具有巨大优势，可以在不依赖先进制程工艺前提下，提高芯片整体性│
│ │能以及集成度，从而满足终端设备对于芯片体积、性能等不断提升的需求。│
│ │②产业链分工细化，专业封装测试企业市场地位稳固 │
│ │随着产业规模的扩张、技术要求的提升，全球集成电路制造产业链分工进一│
│ │步细化为Fabless+Foundry+OSAT的配合，每个环节的分工由此而明确。我国│
│ │封装测试行业在全球产业链中占据重要地位，并且随着龙头企业的并购整合│
│ │，市场份额将进一步扩大。另外，随着我国集成电路产业经历了低端制造承│
│ │接、长期技术引进、高端人才培育等产业发展环节，我国集成电路产业结构│
│ │逐步完善，形成了以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹│
│ │的产业布局。未来伴随中国大陆芯片设计业和晶圆制造业的逐步崛起，下游│
│ │封装测试产业有望持续受益。 │
│ │③产业政策扶持、集成电路产业重心转移带来进口替代巨大机遇 │
│ │我国持续出台集成电路相关产业政策，将其列为国家重点战略产业，对集成│
│ │电路企业在税收、人才、技术等多方面提供支持，在此政策红利下，我国集│
│ │成电路企业逐渐转亏为盈并发展壮大，国际地位也有所提升。 │
│ │（2）显示驱动芯片封装测试市场发展趋势分析 │
│ │①行业呈现强者恒强的先发者优势 │
│ │相较于其他新兴市场，显示驱动芯片封测市场技术迭代相对较慢，前期设备│
│ │研发投入较大，行业毛利率较低，需通过规模化生产来保证企业的健康发展│
│ │。因此，行业内领先企业通过与显示驱动芯片设计公司的深度绑定，降低了│
│ │研发周期，保证了订单的延续性，也增强了企业自身的核心竞争力。行业内│
│ │新进入的竞争者需要较长时间来获得芯片设计厂商的信任，导致前期的生产│
│ │需求不足，加大了对于资金的需求。未来，随着行业领先企业继续加深与已│
│ │有芯片设计厂商的合作，有望进一步扩大市场份额，并对新进入者保持技术│
│ │及规模优势。 │
│ │②随着显示技术的不断拓展，显示驱动芯片封测向高度集成化发展 │
│ │近些年来，国家大力推进超高清视频产业及相关领域的发展和应用，4K和8K│
│ │电视对高动态范围、高色域、高对比度、高光效、高分辨率等方面提出了新│
│ │的要求，因此发展出了AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术。面对 │
│ │新型显示技术，显示驱动芯片要突破尺寸缩小、电流显示均匀性好、芯片输│
│ │出电流通道间相互串扰小、可靠性高等一系列难题，因此显示驱动芯片的封│
│ │测需要集成更多数量晶体管以提升芯片性能，而且还需要将多个功能模块封│
│ │装在同一个芯片里从而实现多功能集成，整体显示驱动芯片的封测向高度集│
│ │成化发展。 │
│ │③新兴科技产业的发展带来新市场机遇 │
│ │随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、│
│ │工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的│
│ │产业升级进程加快。在显示面板领域，随着电视面板分辨率的提升，每台电│
│ │视所需显示驱动芯片颗数几乎成倍增加，每台4K电视需使用10-12颗显示驱 │
│ │动芯片，而每台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗，新兴科技产业将成为│
│ │行业新的市场推动力。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、│
│ │《国家信息化发展战略纲要》、《国家创新驱动发展战略纲要》、《国家鼓│
│ │励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（2021年本）》、《│
│ │关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《关于做好│
│ │享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求│
│ │的通知》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略性新兴产业分│
│ │类（2018）》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》│
│ │、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《关于印发江│
│ │苏省“产业强链”三年行动计划（2021－2023年）的通知》、《关于加快集│
│ │成电路产业发展的意见》、《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年） │
│ │》。 │
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│公司发展战略│公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升│
│ │中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。公司深耕于显示驱动芯片的│
│ │封装测试领域，在保证产品良率的同时，提升产品技术水平和生产效率，提│
│ │供的产品与服务在市场上具备较强的竞争力。 │
│ │未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化│
│ │现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力│
│ │，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测│
│ │服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新│
│ │兴产品领域；加强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优│
│ │势，致力于保持行业及产品的领先地位；逐步实现集成电路先进封装测试领│
│ │域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行业的自主产研水平。│
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│公司经营计划│1、扩大12吋晶圆封测规模，持续提高市场份额 │
│ │未来，公司将继续响应国家政策号召、紧抓行业发展机遇，结合下游产品需│
│ │求变化趋势持续购置12吋大尺寸晶圆封测生产设备、扩大12吋产线的生产规│
│ │模，在12吋晶圆的金凸块制造及封装测试领域的竞争中占据先机，提升公司│
│ │产品技术水平，确立技术核心优势，实现以技术抢占市场的公司目标，进而│
│ │提高公司市场占有率。 │
│ │2、通过优化升级凸块制造技术积极布局高端先进封装测试 │
│ │公司所拥有的凸块制造（Bumping）工艺是实现众多先进封装工艺的关键技 │
│ │术，目前公司已掌握FC技术并成功实现产业化，未来将不断拓展技术边界，│
│ │积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶 │
│ │颈奠定坚实的基础。 │
│ │3、持续开展CMOS影像传感器封装工艺研发活动并实现产业化 │
│ │CMOS影像传感器低功耗、体积小、集成度高等优势明显，并将逐步取代CCD │
│ │传感器成为市场主导产品。公司将在多摄像头手机的CMOS传感器、安防监控│
│ │领域CMOS传感器与汽车车载领域CMOS传感器等方面持续开展研发活动并实现│
│ │产业化。 │
│ │4、持续优化人力资源配置 │
│ │公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能│
│ │力及工作经验均有较高要求。公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人│
│ │力资源配置，在进一步完善内部人才培养机制的同时，加大对国内外高端人│
│ │才的引进力度，努力打造全球一流的研发和管理团队，为公司的可持续发展│
│ │打下坚实基础。 │
│ │5、拓宽业务范围，加强品牌建设 │
│ │公司积极维护现有的优质客户，收集客户需求与产品质量反馈意见，并据此│
│ │提出改进方案，以提升客户满意度，并为将来的业务拓展打下基础。同时，│
│ │公司将加大营销力度，注重从技术水平的角度进行专业推广和品牌形象建设│
│ │，进而提升公司在更广阔的产品领域和市场区域内的品牌影响力。 │
│ │6、根据业务开展适时融资 │
│ │为实现公司战略目标，未来公司将根据业务发展情况适时进行较大金额的固│
│ │定资产投资。为应对潜在的资金短缺，公司拟选择适当的股权融资和债权融│
│ │资方式，筹集长期资本和短期流动资金、设置合理的财务杠杆，保持稳健的│
│ │资产负债结构，满足公司可持续发展中对资金的需求。 │
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│公司资金需求│12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）技术升级迭代的风险；（二）公司综合技术实力与全球行业龙头相比│
│ │存在差距的风险；（三）其他常见的技术风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）收入来源结构单一的风险；（二）市场竞争加剧及公司综合竞争力相│
│ │对行业头部企业较小的风险；（三）客户集中度较高的风险；（四）供应商│
│ │集中度较高的风险；（五）区域贸易政策变化导致的风险；（六）固定资产│
│ │投资大，相关折旧对盈利能力影响较大的风险；（七）公司未来发展受限于│
│ │资金投入规模的风险；（八）其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期│
│ │的风险；（九）产业政策变化的风险 │
│ │三、内控风险： │
│ │（一）实际控制人借款金额较大，存在影响公司实际控制人稳定性的风险；│
│ │（二）公司规模扩张带来的管理风险；（三）财务内控不规范的风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）报告期内，公司毛利率波动较大，且未来毛利率增长不可持续的风险│
│ │；（二）存在累计未弥补亏损的风险；（三）存货跌价风险；（四）业绩波│
│ │动的风险；（五）政府补助政策变化的风险；（六）汇率波动风险 │
│ │五、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募集资金投资项目的市场风险；（二）募投项目新增折旧摊销影响公│
│ │司盈利能力的风险 │
│ │六、其他风险： │
│ │（一）“新冠疫情”引致的风险；（二）宏观经济和行业周期波动的风险；│
│ │（三）首次公开发行股票摊薄即期回报的风险；（四）发行失败的风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2023年-2025年）股东回报规划：公司可以采取现金方式、股票方式、现 │
│ │金与股票相结合的方式或法律、法规及规范性文件所允许的其他方式进行利│
│ │润分配，优先采取现金方式进行利润分配。 │
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│股权激励 │汇成股份2023年5月31日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1100万股限 │
│ │制性股票，其中首次向66名激励对象授予1046万股，授予价格为6.68元/股 │
│ │；预留54万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁│
│ │，解锁比例分别为30%、20
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