热点题材☆ ◇688409 富创精密 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、光刻机
风格:融资融券、专精特新
指数:科创芯片、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2022-10-10│光刻机 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已进入全球光刻机龙头ASML供应链体系。
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2022-10-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米
工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
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2024-06-22│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2024-06-22,富创精密：关于实际控制人所持第一大股东部分股权被冻结的公告
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2022-10-10│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-10│全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
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据报道，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据国际半导体产业协会（
SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国
将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。SEMI全球副总
裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交
付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市
场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体
设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
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2024-06-11│全球半导体销售得以好转，相关半导体设备和材料厂商有望强劲增长
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐
观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上
调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国
半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的
设备，需求正以快于供应的速度增长。东吴证券认为，半导体行业从2022年下半年已经进入了周
期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代
的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。
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2024-05-30│AI推动该半导体周期上行，或打破之前的收入记录
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半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近12%，达到6
100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为
27%，打破之前的收入记录。开源证券认为，从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球
半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM）
，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。天风证券预计，2024年半导体周期有望开
启复苏。看好AI推动半导体周期上行。
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2023-11-09│半导体产业链上游核心环节之一，相关需求或将再创历史新高
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瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，预计2024~2025年，中国国
内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高
。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。据SEMI统计，
2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂
有20座，数量居于世界首位。根据SEMI的预测，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空
间。
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2023-09-07│光刻机行业巨头ASML预计今年销售额将增长30%
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荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长PeterWennink表示，公司今年将按计划在其下一个产
品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本
超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wen
nink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML
预计今年公司销售额将增长30%。集成电路结构极其复杂，制造工艺繁多。光刻是决定集成电路
集成度的核心工序，决定了芯片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的设备。券商指出
，国内方面，预计未来随着产业链上下游的努力，半导体光刻机设备有望将逐步取得突破，关注
在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业
。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年9月18日，立信会计师出具《沈阳富创精密设备有限公司审计报告》 │
│ │（信会师报字[2020]第ZA15642号），截至2020年7月31日，富创有限经审计│
│ │的净资产为87,572.78万元。2020年9月23日，国融兴华出具《沈阳富创精密│
│ │设备有限公司拟整体变更为股份有限公司项目资产评估报告》（国融兴华评│
│ │报字[2020]第550045号）。截至2020年7月31日，富创有限净资产评估值为1│
│ │11,651.11万元。2020年9月23日，富创有限董事会同意将富创有限整体变更│
│ │为股份公司。2020年9月25日，富创有限股东会同意将富创有限整体变更为 │
│ │股份公司，并由全体股东作为发起人签署《发起人协议》。各发起人以富创│
│ │有限截至2020年7月31日经审计的净资产87,572.78万元折合为股份公司的股│
│ │本15,679.00万股，每股面值1.00元，其余71,893.78万元计入资本公积。20│
│ │20年10月10日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过了股份公司│
│ │设立相关议案，并选举产生股份公司第一届董事会、第一届监事会。2020年│
│ │10月27日，公司完成本次整体变更的工商登记。2020年11月12日，立信会计│
│ │师以《验资报告》（信会师报字[2020]第ZA15905号）验证，截至2020年10 │
│ │月10日，富创精密已将富创有限截至2020年7月31日经审计的净资产875,727│
│ │,843.33元折合股份总额15,679.00万股。统一社会信用代码：912101126753│
│ │14948L。 │
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│产品业务 │公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包│
│ │括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │（1）原材料采购 │
│ │公司制定了严格的合格供应商准入制度，主要采用以销定采模式，通过询价│
│ │、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。 │
│ │（2）外协采购 │
│ │公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司│
│ │不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成│
│ │本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的│
│ │外协厂商。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划│
│ │并组织生产。 │
│ │3、营销及销售模式 │
│ │公司销售模式为直销。 │
│ │4、研发模式 │
│ │半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础│
│ │，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。公司以自主研发为│
│ │主，与高等院校、科研机构、客户等合作研发为辅。研发方向主要包括：1 │
│ │）基于国家产业政策和重大关键任务的研发；2）新工艺技术和新产品的研 │
│ │发和改进；3）智能化、柔性化生产效率的提升。 │
│ │5、盈利模式 │
│ │公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术为核心，通过向国内外│
│ │客户销售半导体设备精密零部件等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，│
│ │形成公司的盈利。 │
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│行业地位 │国内半导体设备精密零部件的领军企业 │
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│核心竞争力 │1.与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系 │
│ │目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又│
│ │包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件│
│ │要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球│
│ │主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的│
│ │客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。 │
│ │2.多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能 │
│ │半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特│
│ │的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件│
│ │产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和│
│ │产能。 │
│ │3.离散型制造企业柔性化、智能化管理优势 │
│ │公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批│
│ │量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致│
│ │力于实现柔性化和智能化生产管理。 │
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│经营指标 │2022年，得益于下游客户需求增长以及公司不断加大研发投入、优化工艺技│
│ │术，更多首件获得客户验证，公司产品生产量及销售量均有提升。 │
│ │2022年公司实现营业收入154446.33万元，较上年同期增长83.18%，实现归 │
│ │属于上市公司股东的净利润24563.89万元，较上年同期增长94.19%，实现归│
│ │属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17823.48万元，较上年同期│
│ │增长138.13%。 │
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│竞争对手 │Ferrotec、京鼎精密、超科林、靖江先锋、托伦斯、华亚智能。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，公司共获得专利授权和软件著作权182项，其中发明 │
│营权 │专利44项，实用新型专利137项，拥有软件著作权1项。 │
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│投资逻辑 │目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零│
│ │部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备 │
│ │批量提供精密零部件的厂商，已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech │
│ │和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供 │
│ │应商。相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。 │
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│消费群体 │通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业。 │
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│消费市场 │大陆地区、大陆以外地区 │
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│行业竞争格局│半导体设备精密零部件行业下游呈高度垄断竞争格局。目前行业内多数企业│
│ │只专注于特定生产工艺或特定精密零部件产品，能够提供多种制造工艺的企│
│ │业数量较少。 │
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│行业发展趋势│首先，随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，│
│ │国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。 │
│ │其次，半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化│
│ │、流程化会提出更高要求，会简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类│
│ │产品的制造商会更有竞争力。同时，模组产品优化了半导体设备的生产流程│
│ │和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。 │
│ │再次，随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工 │
│ │艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工│
│ │艺技术要求也将随之提升。 │
│ │最后，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提│
│ │高生产效率，降低对人工经验的依赖。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、│
│ │《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27│
│ │号）、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康│
│ │发展的指导意见》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。 │
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│公司发展战略│公司以精密制造技术为核心，追求极致的制造效率，专注于半导体设备精密│
│ │零部件的研发和制造。公司将在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密│
│ │零部件的国产化，助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控。 │
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│公司日常经营│公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量│
│ │产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品具体包 │
│ │括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于│
│ │半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、│
│ │化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的 │
│ │前道设备中。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛│
│ │标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工│
│ │艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流│
│ │程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能│
│ │达到主流国际客户标准。 │
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│公司经营计划│（1）公司将持续加大技术研发投入，紧跟客户产品迭代，持续提升工艺水 │
│ │平和产品性能；紧跟半导体行业技术迭代，持续扩大7纳米工艺制程的半导 │
│ │体设备精密零部件的品类，加快研制应用于5纳米及更先进工艺制程的半导 │
│ │体设备精密零部件。 │
│ │（2）公司将强化与客户联合开发，积极参与客户新产品的开发设计，增强 │
│ │客户黏性，进一步提升技术水平和市场竞争力。 │
│ │（3）公司将持续聚焦价值产品，拓展价值产品市场份额，使产品结构从零 │
│ │件向组件向复杂模块持续升级。 │
│ │（4）公司将加快数字化智能工厂建设，具备可持续的产业链供应保障能力 │
│ │。 │
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│公司资金需求│集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)经营风险 │
│ │1.业务规模较小，第一大客户占比较高；2.公司研发不能紧跟工艺制程演进│
│ │及半导体设备更新迭代的风险；3.高端技术人才短缺，人才储备相对不足；│
│ │4.规模增长带来的管理风险。 │
│ │(二)财务风险 │
│ │1.税收优惠及财政补助政策变动的风险；2.毛利率波动风险；3.应收账款风│
│ │险；4.存货增加导致的风险；5.汇率波动风险。 │
│ │(三)行业风险 │
│ │1.宏观经济及行业波动风险 │
│ │公司所处半导体设备精密零部件行业，受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端│
│ │消费市场的需求波动影响较大。 │
│ │2.市场竞争的风险 │
│ │与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱。在行业全球化竞争中│
│ │，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。 │
│ │(四)宏观环境风险 │
│ │随着国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体行业成为受到│
│ │影响较为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。│
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│股权激励 │富创精密2023年2月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予167.03万股 │
│ │限制性股票，其中首次向324名激励对象授予151.78万股，授予价格为70元/│
│ │股；预留15.25万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2021年营业 │
│ │收入或净利润值为基数，2023-2025年营业收入分别不低于24亿元、36亿元 │
│ │、45亿元；净利润分别不低于3.2亿元、4.8亿元、6.3亿元。 │
│ │富创精密2024年3月7日发布限制性股票激励计划，公司拟授予165万股限制 │
│ │性股票，其中首次向47名激励对象授予144.6万股，授予价格为38元/股；预│
│ │留20.4万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分两期解锁，│
│ │解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：2024-2025年扣非后归母净利 │
│ │润分别不低于4亿元、5.5亿元。 │
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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