热点题材☆ ◇688409 富创精密 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、光刻机、DeepSeek
风格:融资融券、高市盈率、基金重仓、业绩预升、高贝塔值、户数减少、百元股、专精特新、
非周期股、专项贷款
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2025-06-10│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司部分领域部署DeepSeek并落地投入使用。后续公司将继续结合市场技术进展及自身和客
户需求进行升级，有选择地积极引入外部优质大模型能力
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2022-10-10│光刻机 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已进入全球光刻机龙头ASML供应链体系。
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2022-10-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米
工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
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2026-06-06│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2026-06-06,关于实际控制人所持第一大股东部分股权被冻结的进展公告
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：195.51元，近5个交易日最高价为：198元
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.07
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2026-08-07│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,公司市盈率(TTM)为：837.42
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2026-07-20│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为12000万元至15000万元，与上年同
期相比变动幅度为877.49%至1121.86%。
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有4476.28万股(40.33亿元)
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2026-03-31│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31股东户数相对于2025-12-31变动-27.28%
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2025-05-06│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年5月6日公告，沈阳富创精密的大股东沈阳先进计划增持公司股份，增持金额不低于1.
2亿元，不超过2.4亿元，资金来源为专项贷款和自有资金，贷款银行为中国银行辽宁省分行，贷
款金额不超过2亿元
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2022-10-10│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-10│全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
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据报道，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据国际半导体产业协会（
SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国
将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。SEMI全球副总
裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交
付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市
场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体
设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
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2024-06-11│全球半导体销售得以好转，相关半导体设备和材料厂商有望强劲增长
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐
观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上
调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国
半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的
设备，需求正以快于供应的速度增长。东吴证券认为，半导体行业从2022年下半年已经进入了周
期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代
的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。
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2024-05-30│AI推动该半导体周期上行，或打破之前的收入记录
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半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近12%，达到6
100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为
27%，打破之前的收入记录。开源证券认为，从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球
半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM）
，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。天风证券预计，2024年半导体周期有望开
启复苏。看好AI推动半导体周期上行。
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2023-11-09│半导体产业链上游核心环节之一，相关需求或将再创历史新高
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瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，预计2024~2025年，中国国
内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高
。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。据SEMI统计，
2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂
有20座，数量居于世界首位。根据SEMI的预测，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空
间。
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2023-09-07│光刻机行业巨头ASML预计今年销售额将增长30%
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荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长PeterWennink表示，公司今年将按计划在其下一个产
品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本
超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wen
nink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML
预计今年公司销售额将增长30%。集成电路结构极其复杂，制造工艺繁多。光刻是决定集成电路
集成度的核心工序，决定了芯片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的设备。券商指出
，国内方面，预计未来随着产业链上下游的努力，半导体光刻机设备有望将逐步取得突破，关注
在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业
。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │沈阳富创精密设备股份有限公司是国内领先的精密零部件制造商。公司专注│
│ │于核心金属零部件制造，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、高洁净度│
│ │表面处理、焊接、组装、检测等完整交付能力的制造技术。 │
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│产品业务 │公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设│
│ │备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、│
│ │匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（│
│ │气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量│
│ │产。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解│
│ │决方案。公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销│
│ │售半导体设备机械及机电零组件、气体传输系统产品获取收入，扣除成本及│
│ │费用后实现盈利。 │
│ │2、研发模式 │
│ │半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目│
│ │、客户协同研发及高校联合研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与│
│ │工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务│
│ │类型和绩效评级，对供应商实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告│
│ │期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预│
│ │测，编制年度计划，并依据实际订单调整月度生产计划。 │
│ │5、销售及服务模式 │
│ │公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度│
│ │及市场竞争等因素，结合客户设备类型和需求协商确定。 │
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│行业地位 │国内半导体设备精密零部件的领军企业 │
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│核心竞争力 │1、大客户战略下的客户资源壁垒，构建稳定增长引擎 │
│ │在半导体设备精密零部件领域，公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势│
│ │，构建了稀缺的国内外高端客户资源网络，已进入国内外主流半导体设备厂│
│ │商的供应链体系，既包括国际知名半导体龙头设备厂商，也涵盖国内龙头设│
│ │备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确│
│ │定合作关系往往长期深度绑定，而公司已通过多家国内外领先设备制造商的│
│ │认证体系，凭借行业标杆效应的持续释放，建立的商业信誉与供应商记录为│
│ │持续拓展提供强信用背书，形成"深化大客户合作-提升行业公信力-吸引增 │
│ │量客户"的良性循环。 │
│ │2、平台化制造生态，打造全链路核心优势 │
│ │依托工艺整合与柔性化制造模式，公司构建了平台化制造生态，可为客户提│
│ │供全品类精密零部件解决方案，涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等多│
│ │样化产品，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，形成技术整合、敏捷交│
│ │付与品质保障的全链路平台竞争力。 │
│ │作为国内少数能服务国际头部客户并具备覆盖全价值链的一站式制造能力的│
│ │供应商，公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，持续推进供│
│ │应链体系化建设，先后通过SSQA质量体系审核及数十个模块的SPACA认证。2│
│ │025年，公司持续对接国际客户标准，进一步完善全价值链一站式制造能力 │
│ │，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零│
│ │部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求，可支撑从金属零部件到复杂气│
│ │路系统的全链条供应，精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需│
│ │求。 │
│ │3、智能化工艺平台，构筑智能制造核心优势 │
│ │公司通过前瞻性平台化战略突破行业高资本投入与技术碎片化瓶颈，构建起│
│ │覆盖精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术│
│ │的全链条技术体系，形成全品类工艺能力，具备行业内少有的工艺完备性，│
│ │性能指标全面对标全球半导体设备龙头标准，有效解决行业“单一企业仅深│
│ │耕个别工艺”的局限，通过全品类供应显著降低客户供应链复杂度，可充分│
│ │满足先进制程对零部件高精密、高洁净、高耐腐蚀、高耐击穿电压的严苛性│
│ │能要求。 │
│ │4、全球化产能矩阵，筑牢战略竞争壁垒 │
│ │公司基于对半导体产业链“区域化重构”的前瞻预判，率先构建以属地化工│
│ │厂为载体的全球化产能矩阵，通过“本土化+区域协同”战略实现高效资源 │
│ │配置，覆盖全球关键市场，有效分散区域政策风险，构筑起难以被竞争对手│
│ │复制的综合优势。在运营层面，公司通过“本地工厂-区域客户”的短链模 │
│ │式，持续优化全球供应链响应速度，通过物理隔离与本地化生产满足国内外│
│ │客户对技术保密性及IP安全的刚性需求，为国内外客户提供符合要求的“可│
│ │信制造环境”。同时，公司通过投资国际品牌COMPART、布局境外全资子公 │
│ │司等方式，深化技术协同与国际客户合作，进一步扩大国际业务规模，拓宽│
│ │产品线，保持技术领先性，增强盈利水平，提高全球供应链采购能力，有效│
│ │提升国际市场工艺、产品、质量优势，为公司构建全球化供应链新格局奠定│
│ │战略支点。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入354,343.63万元，较上年同期增长16.58%，实现归│
│ │属于上市公司股东的净利润-861.15万元，较上年同期下降104.25%，实现归│
│ │属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,170.64万元，较上年同 │
│ │期下降130.08%。 │
│ │2025年，公司实现营业收入354,343.63万元，较上年增长16.58%，营业成本│
│ │275,568.85万元，较上年增长22.18%，其中主营业务收入350,307.83万元，│
│ │较上年增长18.22%，主营业务成本271,672.32万元，较上年增长23.76%。 │
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│竞争对手 │Ferrotec、京鼎精密、超科林、靖江先锋、托伦斯、华亚智能。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权395项，其中发明 │
│营权 │专利91项，实用新型专利300项。外观设计专利2项，软件著作权2项。 │
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│投资逻辑 │公司通过内生增长与外延投资相结合的发展模式，产品覆盖半导体前道核心│
│ │制程设备的全品类零部件需求，聚焦金属精密零部件及配套气体传输系统两│
│ │大核心领域，下游业务渗透至刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节，│
│ │在国内头部半导体设备企业的供应链中，产品配套覆盖率位居国内本土厂商│
│ │前列。 │
│ │公司核心优势在于具备7纳米及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属 │
│ │零部件的研发与量产能力，产品性能达到并超越国际主流客户标准，核心精│
│ │密金属零部件已实现批量交付，打破了国际厂商在先进制程零部件领域的垄│
│ │断格局。同时，公司在气体传输系统领域构建起坚实技术壁垒，产品适配先│
│ │进制程对高质量、高稳定性、高交付时效性的严苛要求，2025年该板块实现│
│ │营收11.06亿元，市场份额实现国内领先。 │
│ │根据semi发布的《年终总半导体设备预测报告》2025年，在全球半导体制造│
│ │设备总销售额同比增长13.7%、行业国产替代进程加速的行业背景下，公司 │
│ │凭借超高的产品配套覆盖率、先进制程的优势产品及大客户服务战略，进一│
│ │步稳固了国内半导体设备精密零部件领军企业的行业地位。 │
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│消费群体 │通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 │
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│消费市场 │大陆地区、大陆以外地区 │
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│主营业务 │机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模│
│ │组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品） │
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│主要产品 │半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件 │
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│增持减持 │大股东沈阳先进拟以1.2亿至2.4亿元增持公司股份：富创精密2025年5月1日│
│ │公告，公司大股东沈阳先进拟自公告日起12个月内，以股票增持专项贷款及│
│ │自有资金通过上海证券交易所允许的方式（包括但不限于集中竞价交易、大│
│ │宗交易等）增持公司股份，增持金额不低于1.2亿元，不超过2.4亿元。截至│
│ │公告日，沈阳先进持有公司股份5231.7260万股，占公司总股本的比例为17.│
│ │09%，沈阳先进为公司实际控制人郑广文先生控制的主体。 │
│ │股东拟减持不超3%公司股份：富创精密2025年9月17日公告，公司股东国投 │
│ │创业基金拟通过集中竞价和大宗交易的方式减持不超过918.6322万股的公司│
│ │股份，减持比例不超过公司总股本的3%。截至公告日，国投创业基金持有公│
│ │司股份2942.7178万股，占公司总股本的9.61%。 │
│ │富创精密2026年5月9日公告，公司股东泰州祥浦计划公告日起十五个交易日│
│ │后的三个月内，拟通过集中竞价和大宗交易的方式减持不超过918.6322万股│
│ │的公司股份，减持比例不超过公司总股本的3%。截至公告日，泰州祥浦持有│
│ │公司股份3613.0661万股，占公司总股本的11.8%。 │
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│行业竞争格局│报告期内行业经营性信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”之“一、报│
│ │告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”。 │
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│行业发展趋势│报告期内行业经营性信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”之“一、报│
│ │告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”。 │
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│行业政策法规│《信息披露管理办法》、《证券法》、《科创板股票上市规则》 │
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│公司发展战略│公司以OEM业务起家，锚定半导体设备核心零部件产业发展机遇，坚定推行 │
│ │平台化发展战略，依托沈阳富创打造产业大平台，在国内先进制程发展的关│
│ │键时间节点，前瞻性布局并成立匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀│
│ │门五大产品专项，聚焦高价值量产品研发与产业化，持续提升高价值量产品│
│ │在业务结构中的占比，构筑差异化竞争优势。2025年，匀气盘、特殊涂层两│
│ │大专项已完成关键客户验证并实现规模化量产；多款高价值产品在国内外先│
│ │进逻辑和先进存储产线验证通过，解决了该类先进制程机型核心零件的卡脖│
│ │子问题。2026年将重点发力加热盘、阀门产品的市场落地与产能释放；静电│
│ │卡盘专项制定3-5年长期发展规划，稳步推进技术突破、客户验证与产业化 │
│ │落地。同时将持续加大在等离子反应原理，新型表面处理技术，贴近应用场│
│ │景的实验和检测平台搭建等方面的研发投入，为中国半导体生态全面向先进│
│ │制程迈进贡献力量。 │
│ │在平台化发展进程中，公司同步推进品牌矩阵构建，以极致的产品质量筑牢│
│ │品牌根基——秉持“零缺陷”的品质标准，打造高认可度的产业品牌。以沈│
│ │阳富创为核心大平台，深耕细分领域打造特色子品牌，树立行业品牌标杆：│
│ │标准件领域打造compart品牌，集成商领域打造气体品牌，金属件领域做强 │
│ │富创品牌，形成“核心大平台+细分子品牌”的品牌发展格局，实现品牌价 │
│ │值与产业竞争力的双重提升。 │
│ │同时，公司以富创大平台为基地，推动标准化体系、技术规范与生产流程的│
│ │全球一体化，实现境内外研发、制造与服务的高效衔接，为半导体设备关键│
│ │零部件本土化供应提供坚实支撑。对内持续巩固技术研发与精益管理能力，│
│ │对外深化全球客户协作与产业链资源整合，一方面强化国内半导体设备厂商│
│ │配套服务能力，另一方面积极拓展海外高端市场；在巩固传统精密零部件业│
│ │务优势的基础上，以五大产品专项为抓手培育新增长极，通过战略投资、并│
│ │购重组强化上下游协同，提升关键工艺与产品自主化水平，助力半导体产业│
│ │链自主可控。 │
│ │未来，公司将持续以平台化战略为核心，以品牌矩阵为牵引，以技术创新为│
│ │驱动，深化与行业领先企业的战略合作，推行精益管理变革，建立市场快速│
│ │响应机制与柔性生产能力，以沈阳富创大平台为依托，带动各细分子品牌协│
│ │同发展，致力于成为全球半导体设备核心零部件领域的系统解决方案提供商│
│ │，为全球客户创造长期价值，为半导体产业链安全稳定贡献核心力量。 │
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│公司日常经营│1、市场拓展方面 │
│ │报告期内，气体传输系统作为公司重点培育的第二增长曲线，实现了较为明│
│ │显的增长态势。2025年度，该板块实现营业收入11.06亿元，较上年同期增 │
│ │长超过25%，市场份额稳居国内领先地位，展现出强劲的发展动能与市场竞 │
│ │争优势。在全球半导体产业持续维持高景气度的宏观环境下，中国大陆市场│
│ │在产业增速与技术迭代进展方面表现尤为突出，已成为全球半导体产业发展│
│ │的重要引擎与核心增长极。 │
│ │2、技术研发方面 │
│ │报告期内，公司在核心零部件与技术领域实现三项重要突破：其一是攻克CM│
│ │P抛光盘加工瓶颈，相关重点客户市场份额提升；其二是自主研发超临界清 │
│ │洗腔体，实现微米级加工精度；三是建成国内领先的镀金能力，反射率已达│
│ │国内领先，突破深孔均匀镀金等技术难点实。具体详见本年度报告第三节“│
│ │管理层讨论与分析”之“三、报告期内核心竞争力分析”之“（三）核心技│
│ │术与研发进展”。 │
│ │3、产品研发 │
│ │据SEMI数据，中国作为全球半导体产业链的重要市场，持续带动本土设备产│
│ │业创新升级，国内设备企业加快核心技术攻关与国产化替代。 │
│ │4、产能建设 │
│ │公司持续推进产能布局，以贴近式服务保障客户供应。其中，南通富创作为│
│ │IPO募投项目已于2024年结项投产，报告期内产能逐步释放并贡献业绩。北 │
│ │京富创于2025年顺利投产，进一步提升定制化服务精度与响应效率，强化关│
│ │键零部件知识产权保护，增强华北区域供应能力，支撑国内半导体设备产业│
│ │链稳定发展。 │
│ │5、智能制造 │
│ │2025年，公司在智能制造领域实现两大里程碑突破：一是智能工艺专家系统│
│ │3.0于6月10日正式上线，新增车削加工工艺自动化设计与编程功能，可自动│
│ │识别9大类26项车削产品特征，建成富创车削工艺知识库，上线后工艺效率 │
│ │大幅提升。二是“富创智能柔性产线（FIU模式）”于10月10日落地应用， │
│ │构建由智能工艺系统驱动的新型智能制造模式，率先实现小型产品FIU产线 │
│ │运行，覆盖部分数控机床，逐步减少人工直接操作机床，计划实现生产过程│
│ │无人化参与，降低人为质量风险，提升产品稳定性与一致性。 │
│ │6、人才建设 │
│ │公司制定《绩效管理制度》，落实以责任结果为导向的考核激励机制，对所│
│ │有员工进行月度、季度和年度的绩效评估。按照“目标设定-过程辅导-考核│
│ │评估-结果应用”的全周期管理流程，促进公司与员工的绩效管理水平持续 │
│ │提升。公司设立全面的员工绩效申诉机制，若员工对绩效评定结果存在异议│
│ │，可向人力资源中心提出申诉。2025年，定期接受绩效和职业发展考核的员│
│ │工比率100%。 │
│ │7、产业链整合方面 │
│ │报告期内北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，全年利润由负转 │
│ │正，经营业绩呈向好趋势。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利50│
│ │00万或连续6个月单月盈利400万后启动审计评估程序，后续收购仍需履行相│
│ │关决策及监管审批程序。 │
│ │8、内部治理方面 │
│ │公司始终将内部治理优化作为高质量发展的基石，持续完善现代企业制度与│
│ │合规管理体系。2025年，公司深化组织架构变革，建立扁平化、敏捷化的管│
│ │理平台，强化战略决策、风险管控与资源配置的统筹能力，确保生产经营规│
│ │模持续扩张背景下管理能力及时匹配。 │
│ │9、信息披露及防范内幕交易方面 │
│ │公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构│
│ │的各项规定，严格执行公司《信息披露管理办法》，确保信息披露的真实、│
│ │准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会│
│ │、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保 │
│ │持公司的运营透明度，保障投资者和市场参与者了解公司经营状况和发展动│
│ │态。 │
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│公司经营计划│公司紧扣平台化战略落地、五大产品专项产业化推进及品牌矩阵构建核心目│
│ │标，聚焦数字化转型、技术攻关、产能提效、品牌打造与生态协同，制定以│
│ │下针对性经营举措： │
│ │1、深化数字化转型，夯实平台化运营根基 │
│ │以富创大平台为核心，深化智能系统在研发、生产、运营、供应链等全环节│
│ │的深度应用，实现制造全流程数字化管控与各子品牌业务数据协同。依托平│
│ │台整合产业链上下游资源，强化技术合作与资源共享，提升供应链自主可控│
│ │能力与韧性，以数字化赋能平台化战略落地，助力中国集成电路产业生态完│
│ │善。 │
│ │2、聚焦专项技术攻关，攻坚先进制程核心瓶颈 │
│ │围绕匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大产品专项，定向加大│
│ │研发资源投入，重点攻坚2026年发力的加热盘、阀门核心技术，稳步推进静│
│ │电卡盘3-5年长期技术研发规划，持续优化已量产的匀气盘、特殊涂层工艺 │
│ │。运用智能化设计平台提升研发效率，并行推进高端模块化组件开发，深化│
│ │与全球领先客户的协同研发，以技术创新推动高价值量产品迭代升级，巩固│
│ │先进制程领域技术优势。 │
│ │3、强化客户协同与市场渗透，提升高价值产品份额 │
│ │建立敏捷的客户需求响应体系，深度参与客户新产品早期设计，为五大专项│
│ │产品提供定制化解决方案，增强客户依存度。瞄准先进制程高价值细分市场│
│ │，全力推动加热盘、阀门的产品落地与客户拓展，扩大已量产匀气盘、特殊│
│ │涂层的市场占有率，加快从零部件供应商向组件、系统模块以及一站式技术│
│ │解决方案供应商转型，同步拓展与全球半导体设备领军企业的合作空间，持│
│ │续提升高价值量产品在整体业务中的占比。 │
│ │4、践行绿色可持续运营，赋能品牌品质建设 │
│ │全面推行绿色制造模式，提升能源利用效率，建设智慧型绿色生产基地，将│
│ │绿色生产标准贯穿富创大平台及各子品牌生产全流程。定期披露ESG绩效， │
│ │健全环境管理机制，推动生产流程低碳转型，减少资源耗用与排放，以绿色│
│ │可持续发展践行企业社会责任，以严苛的生产标准筑牢“零质量问题”的品│
│ │牌品质根基。 │
│ │5、提效产能建设与精益运营，保障专项产品量产交付 │
│ │加快推进生产基地投建与达产，针对五大产品专项搭建专属产能体系，重点│
│ │保障加热盘、阀门产能释放，优化匀气盘、特殊涂层规模化量产效率，为静│
│ │电卡盘后续产业化预留产能空间。依托全生命周期管理优化平台资源分配，│
│ │完善大平台及各子品牌标准化生产与风控体系，缩短客户认证时间，保障产│
│ │能及时兑现，同时降低运营成本及资产折旧影响，以精益运营提升平台整体│
│ │运营效能。 │
│ │6、聚焦品牌矩阵打造，树立细分领域标杆 │
│ │以“零缺陷”的极致品质标准为核心，在富创大平台下推进品牌建设落地：│
│ │做强金属件领域富创主品牌，打造标准件领域肯发、集成商领域精芯气体特│
│ │色子品牌，建立各子品牌专属的品质管控与品牌推广体系。将品牌建设融入│
│ │产品研发、生产、交付全流程，以高价值量产品的优质交付提升品牌认可度│
│ │，树立各细分领域的品牌标杆，实现平台品牌与子品牌协同发展、价值共生│
│ │。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司营业收入保持稳步增长，但归属于上市公司股东的净利润持│
│ │续为负。本期业绩大幅下降，主要系公司围绕“产能布局、人才储备、技术│
│ │研发”三大战略方向，进行了前瞻性、系统性的高强度投入所致。公司主营│
│ │业务、核心竞争力未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、规模增长带来的管理风险 │
│ │公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模│
│ │式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益│
│ │庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区│
│ │域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。 │
│ │2、产能储备与市场开发错配的风险 │
│ │在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需│
│ │求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备│
│ │的采购需求有所下降。公司在报告期内储备产能但存在订单不及预期，短期│
│ │内导致折旧增加，利润承压的风险。 │
│ │3、技术与研发风险 │
│ │技术迭代风险：半导体设备工艺制程快速演进，研发进度滞后将失去竞争优│
│ │势；摩尔定律逼近极限，制程技术进步难度加大，研发失败风险存在。 │
│ │研发投入与转化风险：研发费用持续增加，研发成果转化效率不高可能对净│
│ │利润造成持续性压力；新产品验证周期延长或客户反馈不理想将直接影响订│
│ │单获取。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、毛利率波动风险 │
│ │报告期内，公司产品毛利率为22.23%，受半导体行业技术迭代、行业景气度│
│ │、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风│
│ │险，具体包括但不限于： │
│ │（1）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更 │
│ │强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比； │
│ │（2）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以 │
│ │满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和│
│ │毛利率波动将进一步放大； │
│ │（3）受产品结构变化影响，部分业务营收增速较快，但毛利偏低，其收入 │
│ │占比提升对公司综合毛利率水平构成一定阶段性影响。 │
│ │2、存货增加导致的风险 │
│ │报告期内，公司存货账面价值为104812.66万元，占总资产的比例11.80%， │
│ │公司存货周转率为2.83。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关│
│ │系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。 │
│ │3、应收账款风险 │
│ │报告期内，公司应收账款账面价值为135230.60万元，占总资产的比例为15.│
│ │22%，公司应收账款周转率为2.78。 │
│ │4、财政补助政策变动的风险 │
│ │报告期内，公司确认为当期非经常性损益的政府补助为3020.59万元，若未 │
│ │来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。 │
│ │5、汇率风险 │
│ │报告期内，公司汇兑损失为1064.71万元。人民币与美元及其他货币的汇率 │
│ │存在波动，公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，公司难以预│
│ │测市场、外汇政策等因素对汇率的影响程度。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、市场竞争与结构风险 │
│ │行业竞争日趋激烈。尽管技术门槛较高，但美日等国际巨头在高端半导体设│
│ │备精密零部件领域仍占据主导地位，形成显著壁垒。 │
│ │2、需求与周期性风险 │
│ │行业呈现强周期性特征，与下游资本开支紧密相关。若宏观经济波动、算力│
│ │需求不及预期，或消费电子、汽车电子等终端市场需求下滑，将直接导致下│
│ │游客户削减资本开支，进而引发公司订单下滑、产能利用率不足。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │半导体零部件行业还面临宏观经济与市场环境的系统性压力，以及技术变革│
│ │带来的结构性挑战。 │
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│股权激励 │富创精密2023年2月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予167.03万股 │
│ │限制性股票，其中首次向324名激励对象授予151.78万股，授予价格为70元/│
│ │股；预留15.25万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2021年营业 │
│ │收入或净利润值为基数，2023-2025年营业收入分别不低于24亿元、36亿元 │
│ │、45亿元；净利润分别不低于3.2亿元、4.8亿元、6.3亿元。 │
│ │富创精密2024年3月7日发布限制性股票激励计划，公司拟授予165万股限制 │
│ │性股票，其中首次向47名激励对象授予144.6万股，授予价格为38元/股；预│
│ │留20.4万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分两期解锁，│
│ │解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：2024-2025年扣非后归母净利 │
│ │润分别不低于4亿元、5.5亿元。 │
│ │富创精密2025年10月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予499.31万股│
│ │限制性股票，其中首次向404名激励对象授予416.09万股，授予价格为38.7 │
│ │元/股；预留83.22万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。主要解锁条件为：以公司2025年 │
│ │度的营业收入为基数，2026年营业收入累计值定比基数的年度累计营业收入│
│ │增长率（X）≧全球半导体设备销售额增长率；2026年、2027年两年营业收 │
│ │入累计值定比基数的年度累计营业收入增长率（X）全球半导体设备销售额 │
│ │增长率；2026年、2027年和2028年三年营业收入累计值定比基数的年度累计│
│ │营业收入增长率（X）全球半导体设备销售额增长率。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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