热点题材☆ ◇688409 富创精密 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、光刻机
风格:融资融券、专精特新
指数:科创芯片、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2022-10-10│光刻机 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已进入全球光刻机龙头ASML供应链体系。
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2022-10-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米
工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
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2024-06-22│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2024-06-22,富创精密：关于实际控制人所持第一大股东部分股权被冻结的公告
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2022-10-10│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-10│全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
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据报道，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据国际半导体产业协会（
SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国
将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。SEMI全球副总
裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交
付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市
场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体
设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
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2024-06-11│全球半导体销售得以好转，相关半导体设备和材料厂商有望强劲增长
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐
观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上
调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国
半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的
设备，需求正以快于供应的速度增长。东吴证券认为，半导体行业从2022年下半年已经进入了周
期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代
的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。
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2024-05-30│AI推动该半导体周期上行，或打破之前的收入记录
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半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近12%，达到6
100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为
27%，打破之前的收入记录。开源证券认为，从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球
半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM）
，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。天风证券预计，2024年半导体周期有望开
启复苏。看好AI推动半导体周期上行。
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2023-11-09│半导体产业链上游核心环节之一，相关需求或将再创历史新高
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瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，预计2024~2025年，中国国
内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高
。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。据SEMI统计，
2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂
有20座，数量居于世界首位。根据SEMI的预测，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空
间。
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2023-09-07│光刻机行业巨头ASML预计今年销售额将增长30%
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荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长PeterWennink表示，公司今年将按计划在其下一个产
品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本
超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wen
nink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML
预计今年公司销售额将增长30%。集成电路结构极其复杂，制造工艺繁多。光刻是决定集成电路
集成度的核心工序，决定了芯片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的设备。券商指出
，国内方面，预计未来随着产业链上下游的努力，半导体光刻机设备有望将逐步取得突破，关注
在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业
。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年9月18日，立信会计师出具《沈阳富创精密设备有限公司审计报告》 │
│ │（信会师报字[2020]第ZA15642号），截至2020年7月31日，富创有限经审计│
│ │的净资产为87,572.78万元。2020年9月23日，国融兴华出具《沈阳富创精密│
│ │设备有限公司拟整体变更为股份有限公司项目资产评估报告》（国融兴华评│
│ │报字[2020]第550045号）。截至2020年7月31日，富创有限净资产评估值为1│
│ │11,651.11万元。2020年9月23日，富创有限董事会同意将富创有限整体变更│
│ │为股份公司。2020年9月25日，富创有限股东会同意将富创有限整体变更为 │
│ │股份公司，并由全体股东作为发起人签署《发起人协议》。各发起人以富创│
│ │有限截至2020年7月31日经审计的净资产87,572.78万元折合为股份公司的股│
│ │本15,679.00万股，每股面值1.00元，其余71,893.78万元计入资本公积。20│
│ │20年10月10日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过了股份公司│
│ │设立相关议案，并选举产生股份公司第一届董事会、第一届监事会。2020年│
│ │10月27日，公司完成本次整体变更的工商登记。2020年11月12日，立信会计│
│ │师以《验资报告》（信会师报字[2020]第ZA15905号）验证，截至2020年10 │
│ │月10日，富创精密已将富创有限截至2020年7月31日经审计的净资产875,727│
│ │,843.33元折合股份总额15,679.00万股。统一社会信用代码：912101126753│
│ │14948L。 │
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│产品业务 │公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包│
│ │括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │（1）原材料采购 │
│ │公司制定了严格的合格供应商准入制度，通过询价、比价、议价方式在合格│
│ │供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框│
│ │架协议锁定年度价格。由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、│
│ │长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此│
│ │，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。 │
│ │（2）外协采购 │
│ │公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司│
│ │不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成│
│ │本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的│
│ │外协厂商，在降低成本的同时灵活调节产能。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划│
│ │并组织生产。鉴于公司客户对供应商和产品的认证周期较长，公司首先在完│
│ │成客户的各项认证后，方才进行批量生产。 │
│ │3、销售及服务模式 │
│ │公司采用直销的销售模式，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场│
│ │动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。 │
│ │产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平│
│ │和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素│
│ │制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户│
│ │协商确定产品的销售单价。 │
│ │4、研发模式 │
│ │半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础│
│ │，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备和│
│ │半导体设备精密零部件的不断升级，研发能力的提升尤为关键。 │
│ │在报告期内，公司通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发│
│ │三方面推进研发工作，持续加大技术研发投入，致力于提升产品性能和工艺│
│ │水平。 │
│ │5、盈利模式 │
│ │公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术、模组技术为核心，通│
│ │过向国内外客户销售半导体设备精密零部件及模组产品等相应收入，扣除成│
│ │本、费用等相关支出，形成公司的盈利。 │
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│行业地位 │国内半导体设备精密零部件的领军企业 │
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│核心竞争力 │1.与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系 │
│ │目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又│
│ │包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件│
│ │要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球│
│ │主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的│
│ │客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。 │
│ │同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全│
│ │资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合作关系。公司设立境外全资子公│
│ │司是基于公司战略发展规划的考虑，符合国家政策，有利于进一步扩大公司│
│ │国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深│
│ │化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市│
│ │场占有率及公司整体抗风险能力。投资项目的实施将有利于带动公司整体发│
│ │展，增加公司的业务辐射范围，与公司现有产品产生协同效应，提高公司市│
│ │场竞争优势，有助于公司的长远发展。 │
│ │2.多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能 │
│ │半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特│
│ │的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件│
│ │产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和│
│ │产能。 │
│ │公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供│
│ │应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。 │
│ │3.离散型制造企业柔性化、智能化管理优势 │
│ │公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批│
│ │量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致│
│ │力于实现柔性化和智能化生产管理。公司开发共性半导体精密零部件技术平│
│ │台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工│
│ │经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在│
│ │线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。 │
│ │通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流│
│ │程的各个环节均处可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。 │
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│经营指标 │2023年，公司资产总额758986.39万元，归属于上市公司股东的净资产45648│
│ │5.55万元。2023年，公司实现营业收入206575.59万元，较2022年同期增长3│
│ │3.75%；归属于上市公司股东的净利润16868.79万元，较2022年同期降低31.│
│ │28%。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8639.02万元，│
│ │同比降低51.48%。 │
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│竞争对手 │Ferrotec、京鼎精密、超科林、靖江先锋、托伦斯、华亚智能。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司共获得专利授权和软件著作权235项，其 │
│营权 │中发明专利48项，实用新型专利184项。 │
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│投资逻辑 │公司通过与国内外龙头客户合作，及时掌握市场动态和行业发展趋势，从而│
│ │更好的理解客户需求，促进双方紧密合作。同时，得益于国内半导体设备市│
│ │场的需求增长及公司技术水平的不断提高，公司已进入国内大部分头部半导│
│ │体设备企业的供应商体系，持续扩大市场份额。 │
│ │报告期内，公司坚持以行业发展和客户需求为导向，不断进行技术革新和产│
│ │品质量提升，持续加大自主研发力度，产品竞争力不断增强，部分产品已达│
│ │到国际先进水平。 │
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│消费群体 │通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 │
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│消费市场 │大陆地区、大陆以外地区 │
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│增持减持 │富创精密2024年11月30日公告，公司股东国投创业基金计划公告日起十五个│
│ │交易日后的三个月内，通过集中竞价和大宗交易的方式减持不超过616.0558│
│ │万股的公司股份，减持比例不超过公司总股本的2%。截至公告日，国投创业│
│ │基金持有公司股份4228.5672万股,占公司总股本的13.73%。 │
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│行业竞争格局│2023年，受全球经济影响，半导体行业处于下行周期。虽2023年下半年有复│
│ │苏迹象，但终端产品销售状况仍处于调整状态。中国半导体行业虽受到外部│
│ │宏观环境影响短期供需失衡，但国外出口的新政策也促进了国内半导体产业│
│ │发展。 │
│ │根据中国电子专用设备工业协会数据，2022年集成电路晶圆制造关键设备进│
│ │口零部件金额约占设备市场的40%左右，部分国产半导体设备公司的零部件 │
│ │进口额达到60%，影响了国产设备在国内市场竞争力，后续随着自主研发的 │
│ │关键半导体设备和核心部件进入量产生产线，替代进口产品，国产设备的市│
│ │场竞争力将显著提升。 │
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│行业发展趋势│SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mmFabOutlookReportto2027)》│
│ │指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用│
│ │于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2│
│ │027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在20│
│ │25年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创│
│ │下历史新高。 │
│ │国内来看，SEMI预计中国大陆在全球半导体产能中的份额将持续增加，2023│
│ │年中国大陆产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆；预计中国大陆芯片制│
│ │造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860│
│ │万片晶圆。到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球设备支出的前│
│ │三大目的地。 │
│ │从未来发展趋势看，由于半导体零部件行业存在一定技术门槛，少数企业占│
│ │据市场主导地位的业态仍将长期存在。零部件公司通过全球化布局、拓展产│
│ │能规模、构建研发及信息化能力加强自身实力，并通过上下游产业链协同等│
│ │方式加强实力壁垒，行业头部效应将愈加明显。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、│
│ │《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27│
│ │号）、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康│
│ │发展的指导意见》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。 │
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│公司发展战略│公司以精密制造技术为核心，专注于半导体设备精密零部件的研发和制造。│
│ │公司将在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，同时│
│ │将致力于提升生产、经营能力，助力国内半导体设备企业实现关键设备的自│
│ │主可控，为客户提供更好的服务，为股东创造更大的价值。 │
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│公司日常经营│1、市场销售情况 │
│ │（1）四大类产品总体销售情况 │
│ │报告期内，公司模组产品规模快速增长，模组产品及气体管路合计占主营业│
│ │务收入的比例从2022年的40.62%提升至2023年的53.50%。 │
│ │（2）国内外市场占比情况 │
│ │受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年│
│ │营业收入同比增长33.75%，其中来自中国大陆地区收入为143570.08万元， │
│ │与2022年相比同比增长72.04%。此外，受地缘政治等因素影响，大陆地区以│
│ │外收入占主营业务收入的比例为29.54%，与2022年相比同比下降13.25%，针│
│ │对于上述影响公司将通过布局海外等方式积极应对。 │
│ │2、客户拓展情况 │
│ │公司通过与国内外龙头客户合作，及时掌握市场动态和行业发展趋势，从而│
│ │更好的理解客户需求，促进双方紧密合作。同时，得益于国内半导体设备市│
│ │场的需求增长及公司技术水平的不断提高，公司已进入国内大部分头部半导│
│ │体设备企业的供应商体系，持续扩大市场份额。 │
│ │3、产品、技术研发情况 │
│ │报告期内，公司坚持以行业发展和客户需求为导向，不断进行技术革新和产│
│ │品质量提升，持续加大自主研发力度，产品竞争力不断增强，部分产品已达│
│ │到国际先进水平。各项技术成果已应用到产品中，目前具备实现国产替代的│
│ │技术实力，相关产品已通过客户A、北方华创、中微公司等国内外头部企业 │
│ │新品认证，开始批量供应。全年研发支出20601.63万元，占营业收入比重达│
│ │到9.97%，较2022年同期增长2.08个百分点。 │
│ │报告期内，公司模组制造技术进一步提升，硬件气柜自动化产线研发成功并│
│ │已投入使用，在保证产品质量一致性的同时提升制造效率。有赖于公司在报│
│ │告期内加大研发力度，2022年部分处于研发阶段的先进制程产品已在报告期│
│ │内实现量产。 │
│ │4、生产基地建设 │
│ │基于半导体设备零部件国产化需求，公司积极推动建设南通、北京工厂，同│
│ │时为有效应对国际形势变化，拓展国际业务，快速响应客户需求，公司在新│
│ │加坡、美国设立全资子公司，进一步完善全球化布局。 │
│ │5、信息化建设情况 │
│ │公司坚定数字化、智能化发展方向，以精益生产作为企业生产提质增效的关│
│ │键抓手。报告期内，基于公司在集成电路装备零部件精密制造领域、离散型│
│ │制造领域积累的技术基础及能力，形构建智能工艺专家系统。公司通过知识│
│ │库的搭建，把标准化的知识以专家系统在工艺设计中复用，有效降低人员重│
│ │复性工作。在此基础上，利用AI、大数据和数字孪生技术，开发AI图纸识别│
│ │、需求参数提取、智能运算引擎、工作包输出等功能，建立将工艺方案转化│
│ │成数
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