热点题材☆ ◇688416 恒烁股份 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、智能家居、人工智能、芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、AIGC概念、存储
芯片
风格:融资融券、基金独门、连续亏损、高贝塔值、专项贷款
指数:科创成长
【2.主题投资】
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2026-06-02│AIGC概念 │关联度：☆☆☆
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公司优化端侧AI算法，实现语音识别、声纹识别等功能，在AIGC玩具领域接近行业领先，AI
产品商业化持续扩大市场份额。
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2026-06-01│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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2026年，公司将围绕智能家居、智能穿戴和生成式AI三大战略方向，聚焦核心产品和生态建
设。智能穿戴方面，将以低功耗为核心，加速存算芯片和低功耗方案研发，为便携式产品提供高
效AI解决方案
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2026-06-01│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司围绕智能家居方向，以3C产品和小家电市场为基础，优化语音识别性能，探索品牌市场
拓展。
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2025-11-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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消费电子领域是公司主营产品的主要应用领域，客户覆盖范围广泛，合作稳定
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现
有主营产品包括NORFlash?存储芯片和基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时
，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。公司现有主营产品包括NOR
Flash?存储芯片和通用32位MCU芯片
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2022-10-17│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有MCU产品
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2022-10-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司NOR Flash产品进入了小米、 360、OPPO、星网锐捷、新大陆、中兴、联想及欧菲光等
终端用户供应链体系。
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2022-10-17│人工智能 │关联度：☆☆
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公司的存算一体AI芯片尚处于研发阶段
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2022-08-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司现有主营产品包括存储芯片和MCU芯片。
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2025-11-20│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司AI语音识别算法在玩具类产品实现批量出货。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司正在研发第二款CiNOR存算一体AI加速芯片 ,其芯片的控制引擎需要-颗MCU进行控制和
调度,公司CiNOR可在自己MCU平台.上进行验证和纠错,大大减少CiNOR AI芯片的开发周期,可为客
户提供“MCU+存储器+AI"”的产品解决方案
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2023-03-30│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。公司的NO
R Flash产品晶圆代工服务采购自武汉新芯和中芯国际，MCU产品晶圆代工服务采购自武汉新芯。
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2022-08-29│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片。
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2022-08-29│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为24.96%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:4.11
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2026-04-23│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2026-03-31│基金独门 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司仅出现在东方阿尔法基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中
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2024-12-03│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年11月30日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币3,000万元且不超过人民币6,000万
元，资金来源为自有资金及中信银行合肥支行提供的专项贷款，贷款金额最高不超过4,200万元
【3.事件驱动】
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2025-08-26│华为即将发布自研AI SSD
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华为将于8月27日发布新品AI SSD，目标直指AI存储器市场。传统HBM存在容量限制，而华为
或将通过技术创新提供大容量SSD。
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2023-10-16│我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
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近日，清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直
接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有
望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。券商指出，存算一体作为一种新的计算架构
，具有更大算力（1000TOPS以上）、更高能效（超过10-100TOPS/W）、降本增效三大优势，能有
效克服冯?诺依曼架构瓶颈，实现计算能效的数量级提升。业界普遍认为，其为“AI算力的下一
极”，继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查，存储芯片国产替代迎来良机
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据网信办官网，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审
查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造
成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审
查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光
公司产品。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力
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ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量
从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存
、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在
减少，存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。
此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储
或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │恒烁半导体（合肥）股份有限公司成立于2015年，恒烁半导体（合肥）股份│
│ │有限公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电 │
│ │路企业。公司于2022年8月29日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688│
│ │416。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架│
│ │构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组│
│ │板卡）和嵌入式存储产品业务（利基型NANDFlash和eMMC芯片产品）。 │
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│产品业务 │公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设 │
│ │计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片、基于ArmCortex-M0+内 │
│ │核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AISoC芯片、AI算法模型和AI│
│ │模组板卡）和嵌入式存储产品业务（利基型NANDFlash和eMMC芯片产品）。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品 │
│ │牌的NORFlash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其│
│ │工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。 │
│ │3、采购和生产模式 │
│ │公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和 │
│ │销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。 │
│ │公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作│
│ │关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根│
│ │据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装 │
│ │片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片│
│ │封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Pack│
│ │aging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主│
│ │控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的│
│ │裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和 │
│ │制造工艺等方面不存在差异。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达│
│ │采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公│
│ │司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。│
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│行业地位 │“存储+控制”芯片领域领先企业 │
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│核心竞争力 │1、深耕“存储+控制”，业务范围持续拓展 │
│ │公司保持高研发投入，持续优化ETOX工艺制程NORFLASH产品，专注于50nm和│
│ │55nm节点，以实现更低的工作功耗和更高的能效比产品，布局NORD架构工艺│
│ │小容量产品，力争在全容量系列产品方面形成强大竞争力；在MCU业务方面 │
│ │，一方面持续升级迭代原有MCU产品，不断拓展产品在工业控制、汽车电子 │
│ │等高端应用领域的应用场景和客户，提升产品出货量和产品市场份额，另外│
│ │一方面积极布局电机控制领域，挖掘细分市场需求和客户，为MCU业务带来 │
│ │新的业务增量。同步公司布局大容量存储产品线市场，利基型NANDFlash、e│
│ │MMC芯片及DDR4模组产品业务实现新突破，进一步丰富了公司的存储产品线 │
│ │，为公司营收带来新的增长点。 │
│ │2、供应链深度协作 │
│ │公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造 │
│ │、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下│
│ │，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和│
│ │产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应│
│ │商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术│
│ │。武汉新芯的ETOX50nmNORFlash制程和55nmeFlashMCU制程均为行业领先， │
│ │而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。│
│ │与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进│
│ │了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯│
│ │片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产│
│ │品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的经验，通过精细化│
│ │管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的持续盈利和市场竞│
│ │争力提供了坚实的基础。 │
│ │3、技术研发与创新 │
│ │持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将技│
│ │术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系│
│ │，并不断通过自主研发加强和扩展公司的自主知识产权组合。报告期内，面│
│ │对激烈的市场竞争环境，公司通过持续的研发投入，为公司的发展积攒能量│
│ │。2025年公司的研发费用为11,488.46万元，占营业收入比例为24.20%，公 │
│ │司持续投入研发有利于巩固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了│
│ │坚实的基础。 │
│ │4、经验丰富的人才团队 │
│ │集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方面│
│ │的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充│
│ │分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，公│
│ │司在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中│
│ │心，并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成│
│ │电路产业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。公司的领导团队│
│ │由经验丰富的行业专家组成，董事长兼总经理XIANGDONGLU博士拥有近30年 │
│ │的半导体行业经验，在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等国际知名半导 │
│ │体公司担任过研发、市场、管理等关键职位，其深厚的行业背景和丰富的管│
│ │理经验为公司的发展提供了坚实的领导力。同时，公司的核心技术人员均具│
│ │备扎实的专业知识和丰富的行业经验，确保了我们在技术研发和产品创新方│
│ │面具有显著的竞争优势。 │
│ │5、完善的质量管理体系与可靠性保障能力 │
│ │公司始终重视质量管理能力建设，坚持以客户需求为导向，通过建立统一的│
│ │质量管控标准，对委外晶圆制造及封装测试环节实施一致性的质量管理要求│
│ │，确保产品质量的稳定性和一致性。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业总收入47,464.96万元，同比增长27.49%；实现归属于 │
│ │母公司所有者的净利润-9,949.39万元；实现归属于母公司所有者的扣除非 │
│ │经常性损益的净利润-11,424.15万元。 │
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│竞争对手 │华邦、旺宏、赛普拉斯、美光、兆易创新、东芯股份、普冉股份、瑞萨、恩│
│ │智浦、英飞凌、微芯科技、意法半导体、新唐科技、中颖电子、芯海科技、│
│ │中微半导体。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司取得11项发明专利，新提交21项发明专利申请，新提│
│营权 │交3项集成电路布图设计申请。 │
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│投资逻辑 │（1）NORFlash业务 │
│ │公司长期专注于NORFlash存储芯片的研发设计，在核心架构、电路设计及低│
│ │功耗技术等方面形成了一定技术积累，在工作频率、可靠性、温度范围等关│
│ │键指标方面与行业主流水平保持一致，部分型号在读写、擦除电流等功耗指│
│ │标方面具有一定优势。整体技术水平处于国内厂商较为领先的位置，部分产│
│ │品指标达到行业先进水平。公司NORFlash产品已实现50nm、55nm制程量产，│
│ │并于2025年顺利量产NORD架构小容量产品，制程和技术水平与行业主流厂商│
│ │处于相近水平。 │
│ │（2）MCU业务 │
│ │当前全球MCU市场仍由国际厂商主导，高端应用领域主要由意法半导体（ST │
│ │）、恩智浦（NXP）、瑞萨电子（Renesas）等企业占据主要份额，国产厂商│
│ │正通过技术研发和产品迭代逐步提升市场竞争力。 │
│ │公司MCU业务处于发展阶段，围绕ARMCortex-M0+内核持续推进产品升级与系│
│ │列化布局，同时开始在电机专用市场开始研发布局，加大在家电控制、工业│
│ │控制及汽车电子等领域的市场拓展力度。随着产品线不断丰富和客户基础逐│
│ │步扩大，公司MCU业务规模预计持续增长，市场影响力将稳步提升。 │
│ │（3）大容量存储业务 │
│ │公司自2024年开展大容量存储业务，目前该业务还处于起步阶段，在利基市│
│ │场初步完成产品卡位，但目前体量尚小，技术实力尚在追赶。未来，公司的│
│ │地位变化高度依赖战略执行与突围成效，将不断开发新的原厂资源，丰富产│
│ │品种类，持续扩展客户和提高市场份额，逐步成为公司新的业务增长方向。│
│ │（4）AI业务 │
│ │公司围绕端侧AI应用方向开展业务布局，形成了涵盖AI算法、AI模组及端侧│
│ │AI解决方案的产品体系，其中AI算法和AI模组产品已实现商业化落地。在AI│
│ │产品商业化方面，公司在照明灯控、玩具和家电等行业持续扩大市场份额，│
│ │成为头部客户供应商。 │
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│消费群体 │AI、大数据、物联网（IoT）、智能汽车、工业控制 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售 │
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│主要产品 │存储芯片、微控制器 │
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│行业竞争格局│存储器市场作为半导体行业的重要组成部分，2025年将迎来强劲复苏。2023│
│ │年，受下游需求疲软、原厂库存等外界因素影响，存储器市场规模下降至89│
│ │6亿美元，但2024年大幅反弹至1298亿美元，同比增长44.8%，尽管NORFlash│
│ │在整个存储市场中的占比相对较小，但从整个行业的周期性波动来看，2024│
│ │年上半年已经有一波触底反弹的行情，下半年虽然有所下行，但是结合对供│
│ │给、需求、库存和价格等多方面因素的综合分析，随着电子设备智能化浪潮│
│ │的来临，存储器行业即将迎来新一轮的复苏周期。 │
│ │当前端侧人工智能正处于落地打磨和技术融合阶段，其低延迟、隐私保护和│
│ │多模态交互等特点使其在智能终端中具有广阔的应用前景，端侧AI市场正处│
│ │于快速发展的上升通道。根据CounterpointResearch数据显示，2023年全球│
│ │端侧AI市场规模达120亿美元。在终端算力持续提升以及隐私需求日益凸显 │
│ │的双重驱动下，应用场景不断拓展，覆盖智能家居、工业制造等多个领域，│
│ │其中AIoT市场的崛起尤为瞩目。展望未来，更多新老应用场景的蓬勃发展将│
│ │持续为端侧AI市场注入活力。伴随技术的进步，端侧AI将在如智慧出行、远│
│ │程办公、个人娱乐等场景中进一步深化应用，而AIoT市场的持续扩张也将成│
│ │为端侧AI发展的重要助推器。根据IDC预测，到2025年，端侧AI市场规模将 │
│ │增至260亿美元，年复合增长率超30%。根据ABIResearch研究表明，到2030 │
│ │年，端侧AI在整体AI市场的占比有望从当前的15%提升至40%。未来，随着各│
│ │行业对端侧AI技术的深度应用，尤其是AIoT市场带动的产业变革，还将带动│
│ │边缘计算在相关领域释放更大市场活力，创造更多商业机遇，端侧AI市场前│
│ │景十分广阔。然而，端侧AI仍面临模型优化、数据隐私保护和跨平台适配等│
│ │技术门槛，需要行业共同努力以推动其进一步发展。 │
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│行业发展趋势│（1）NORFlash │
│ │在新兴产业方面，NORFlash的市场需求不仅来自传统消费电子产品的升级换│
│ │代，还受益于可穿戴设备、AMOLED智能手机、物联网设备、5G基站、新能源│
│ │汽车及智能终端等领域的快速发展。国内厂商依托较高性价比逐步进入市场│
│ │，并通过提升产品容量及制程水平形成一定竞争优势。 │
│ │未来，随着国内企业在技术与资金方面的持续积累，行业有望通过优化芯片│
│ │设计、升级制程工艺及提升生产效率实现成本与性能优势，并逐步向中高容│
│ │量产品及工业控制、汽车电子、服务器等高附加值应用领域拓展。随着汽车│
│ │智能化和AI技术的发展，车规级NORFlash与AI服务器存储需求预计将持续增│
│ │长。 │
│ │（2）MCU │
│ │在新技术方面，MCU正由传统通用控制芯片向面向垂直应用场景的系统级解 │
│ │决方案发展。厂商通过异构计算架构、先进封装与嵌入式存储技术，并结合│
│ │完善的软件生态，在保证低功耗的同时提升实时计算和智能处理能力。 │
│ │在新兴产业方面，MCU的需求主要来自工业自动化与能源系统、智能家居与 │
│ │物联网设备以及智能终端与消费电子产品等领域。其中，工业与能源应用对│
│ │MCU的实时控制能力要求较高，需要具备高精度PWM、快速ADC及高可靠性控 │
│ │制能力；智能终端设备则推动端侧AI能力与低功耗计算的融合发展。 │
│ │在新业态方面，电机控制技术成为MCU重要发展方向之一。随着直流无刷电 │
│ │机、智能机器人及自动化设备的快速发展，市场对电机控制芯片的定制化设│
│ │计及控制算法能力提出更高要求。在新模式方面，MCU行业逐步形成“芯片+│
│ │软件+算法”一体化解决方案的发展模式，通过完善开发工具链与应用生态 │
│ │，降低客户开发门槛并提升产品竞争力。未来MCU技术将持续向低功耗、高 │
│ │安全性、低成本、高可靠性及智能化方向发展。 │
│ │（3）大容量存储业务 │
│ │随着半导体工艺不断逼近物理极限，存储技术的发展正逐步由单纯依赖制程│
│ │微缩向架构优化、材料创新及先进封装等多维技术路径协同推进。在DRAM领│
│ │域，先进制程持续向更小节点演进，同时高带宽存储（HBM）通过三维堆叠 │
│ │和先进封装实现更高带宽与更低延迟，成为人工智能计算的重要支撑；在NA│
│ │NDFlash领域，3D堆叠层数不断提升，但行业发展逐步由单纯增加堆叠层数 │
│ │转向架构优化和单位存储效率提升，以进一步降低单位存储成本并提高可靠│
│ │性。此外，MRAM、ReRAM等新型存储技术在部分高可靠性和嵌入式应用场景 │
│ │中逐步得到应用，与传统存储技术形成互补发展格局。 │
│ │与此同时，人工智能、云计算及智能终端的发展持续带动存储需求结构升级│
│ │，高性能计算和AI服务器对高带宽内存及高性能存储产品的需求明显提升，│
│ │而消费电子产品功能升级也推动终端设备对存储容量和性能提出更高要求。│
│ │在应用场景不断扩展的背景下，存储产业链合作模式持续深化，模组厂商逐│
│ │步由单一产品集成向系统级解决方案提供者转变，通过主控方案优化、固件│
│ │开发及应用适配能力，为终端客户提供更完整的产品解决方案。总体来看，│
│ │在人工智能和数字化应用快速发展的推动下，存储行业正由以规模和周期为│
│ │主导的发展模式逐步向以技术创新和应用价值为核心的发展阶段演进。 │
│ │（4）AI业务 │
│ │随着生成式AI技术的发展，终端设备对语音交互、环境感知及自学习能力的│
│ │需求持续提升，相关算法（如语音自学习、回声消除等）逐步在智能家电、│
│ │可穿戴设备、消费电子及智能玩具等AIoT产品中得到应用，并与云端大模型│
│ │形成互补。 │
│ │未来，端侧AI将围绕离线化、实时化和本地自主决策能力持续演进，通过端│
│ │云一体化交付、场景化定制及“硬件+服务”融合模式推动产业发展。随着 │
│ │技术进步，AI系统将进一步向低功耗、高安全性、端云协同与深度应用实体│
│ │经济方向发展。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 │
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│公司发展战略│公司自成立以来，以市场需求为导向，以自主创新为驱动，坚持“产品领先│
│ │”的发展战略，专注于存储芯片领域和MCU芯片。公司同步进行存算一体AI │
│ │芯片的研发，向端侧AI业务发力。 │
│ │公司深化核心业务发展，巩固“存储+控制+AI”一体化战略结构，公司将通│
│ │过持续的技术迭代、产品升级以及新业务领域的拓展，不断完善产品结构，│
│ │保持产品性能和成本竞争优势，同时加强供应链协同和质量管理能力，进一│
│ │步提升产品可靠性与市场竞争力。 │
│ │未来，公司将持续提升市场份额、品牌形象和行业影响力，致力于发展成为│
│ │具有国际竞争力的集成电路设计企业，为客户提供高速、低功耗、高性价比│
│ │及高可靠性的芯片产品以及完善的解决方案和服务，为终端客户持续创造价│
│ │值。 │
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│公司日常经营│（一）NORFlash业务 │
│ │2025年，公司NORFlash业务围绕技术平台升级、产品结构优化及重点应用市│
│ │场拓展持续推进，整体经营保持稳步发展态势。在技术与产品方面，公司依│
│ │托50nm工艺平台持续推进产品迭代升级，16Mbit、64Mbit及128Mbit等系列 │
│ │产品实现稳定量产并广泛应用于工业控制、消费电子及通信等领域，产品良│
│ │率水平及成本控制能力进一步提升。同时，公司持续推进大容量NORFlash产│
│ │品研发，1.8V256Mbit及512Mbit产品（集成ECC纠错功能）已完成流片，计 │
│ │划于2026年下半年送样客户，公司在高容量、高可靠性存储产品领域的技术│
│ │能力进一步增强，为后续进入5G通信、汽车电子及高性能计算等高端应用市│
│ │场奠定了基础。此外，公司新一代NORD架构产品持续推进，4Mbit产品已实 │
│ │现量产，2Mbit及8Mbit产品正在研发过程中，新架构产品体系逐步完善，为│
│ │公司拓展KGD合封等细分应用市场提供了新的产品基础。 │
│ │（二）MCU业务 │
│ │2025年，公司MCU业务持续推进产品优化及应用拓展。公司不断完善低功耗M│
│ │0系列产品，在HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电及TFT显示设备等│
│ │原有应用领域进一步扩大销售规模。 │
│ │（三）大容量存储产品业务 │
│ │2025年，公司大容量存储产品业务在NANDFlash、嵌入式存储(eMMC)及DRAM │
│ │等产品线均取得阶段性进展。在SPINAND、SDNAND及PPINAND产品线上，公司│
│ │实现了基于24nm主流晶圆的量产，产品内置ECC纠错算法，提升了可靠性与 │
│ │数据传输效率，并通过多种封装形式满足客户多样化需求。eMMC产品覆盖4G│
│ │B至256GB多种容量，支持高性能顺序读写及动态SLC缓存，嵌入固件算法保 │
│ │障了低延迟、高数据保持性和长使用周期，服务智能电视、IPC、手机终端 │
│ │及AIoT等市场。 │
│ │（四）AI业务 │
│ │2025年，公司AI业务在存算推理芯片研发、TinyMLAI软件开发及AI产品商业│
│ │化推广三方面取得一定成果。在存算推理芯片领域，公司重点推进SRAM存算│
│ │项目的商业化进程，评估了现有产品的市场表现，明确了自研芯片的差异化│
│ │方向，并制定了低功耗语音SoC产品定义，芯片设计已于2025下半年启动， │
│ │按计划推进。TinyMLAI软件开发方面，公司不断优化端侧算法能力，结合数│
│ │字信号处理、离在线语音交互、稳态降噪和回声消除等技术，实现语音识别│
│ │、声纹识别及离在线一体功能，技术能力在智能家居及AIGC玩具领域接近行│
│ │业领先。 │
│ │（五）运营质量协调提升，支撑业务发展 │
│ │2025年度，公司持续优化运营管理体系，在成本控制、供应保障、研发支持│
│ │及质量管理等方面取得积极进展。公司根据市场环境变化动态优化采购策略│
│ │，通过集中化采购提升议价能力，保持产品成本竞争力；同时加强与上游供│
│ │应商的协同配合，持续推进库存动态管理，期末库存保持在合理水平。 │
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│公司经营计划│1、NORFlash业务 │
│ │2026年，公司将围绕NORFlash业务持续推进技术创新与市场拓展，进一步提│
│ │升核心竞争力。在产品与技术方面，公司将持续加大研发投入，推动NORFla│
│ │sh大容量、高性能、高可靠性产品的研发，重点布局面向AI应用、5G基站及│
│ │汽车电子等高可靠性场景的高性能产品，同时加快低功耗、低成本产品在物│
│ │联网及可穿戴设备等领域的应用推广。 │
│ │2、MCU业务 │
│ │2026年，公司MCU业务将重点围绕巩固低功耗通用产品市场优势及发力电机 │
│ │控制专用领域从而推进产品多元化布局。在通用低功耗产品板块，公司将继│
│ │续发挥ZB32L003系列的超低待机功耗优势和ZB32L031系列的高性能特点，进│
│ │一步扩大在电子烟、智能水表及烟感传感器等功耗敏感领域的市场份额。 │
│ │3、大容量存储产品业务 │
│ │2026年，公司将围绕产品迭代升级、产品容量覆盖扩展及市场渗透持续推进│
│ │大容量存储业务发展。在利基型NANDFlash产品线上，公司将继续搭载国际 │
│ │主流原厂晶圆，优化封装及固件设计，提高性能和可靠性，重点服务智能穿│
│ │戴、网通设备及IoT等细分领域，进一步提升市场份额。在eMMC产品线上， │
│ │公司将补齐4GB至256GB容量产品覆盖，提供多样化的成本、性能及供应组合│
│ │方案，并在智能电视、机顶盒、平板电脑等关键市场提升占有率。 │
│ │4、AI业务 │
│ │2026年，公司将围绕智能家居、智能穿戴和生成式AI三大战略方向，聚焦核│
│ │心产品和生态建设。智能家居方面，将以现有3C产品和小家电市场为基础，│
│ │提升市场覆盖率和占有率，同时优化语音识别在复杂噪声环境下的性能，并│
│ │探索品牌市场拓展。 │
│ │5、夯实运营与质量保障，支撑业务高速发展 │
│ │2026年，公司将持续优化运营与质量管理，以支撑业务快速增长。公司继续│
│ │秉承Fabless轻资产模式，强化与核心供应商的战略协同，保障产能供应与 │
│ │供应链稳定；推行跨部门联动的动态成本优化机制，通过集中采购与市场预│
│ │判提前锁定成本，并建立库存全生命周期管理体系，实现需求驱动的动态水│
│ │位管控。 │
│ │6、提升信息披露质量与治理水平，赋能公司价值传递 │
│ │2026年，公司在董事会的领导和支持下，将持续提升信息披露质量与公司治│
│ │理水平，确保披露内容真实、准确、完整、及时、公平，优化信息收集、整│
│ │理、审核及发布全流程机制，杜绝虚假或误导性信息。同时，公司将完善董│
│ │事及高级管理人员薪酬与绩效考核体系，强化激励约束机制，使其与公司长│
│ │期业绩及风险控制有效挂钩，提升治理效能。 │
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│公司资金需求│本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资│
│ │和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流│
│ │动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和│
│ │可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-9949.39万元，归属于上市│
│ │公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11424.15万元。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、产品技术研发风险 │
│ │NORFlash芯片和MCU芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投入大 │
│ │等特点。 │
│ │2、技术泄密风险 │
│ │公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技术│
│ │创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企│
│ │业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。 │
│ │3、市场竞争加剧的风险 │
│ │公司目前的营收主要贡献来源于NORFlash芯片和MCU芯片，二者所在行业均 │
│ │面临着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。 │
│ │4、产品质量风险 │
│ │产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质量│
│ │受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品│
│ │出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或│
│ │赔偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响。 │
│ │5、核心技术人员流失或不足的风险 │
│ │集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经验│
│ │丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、供应商集中度较高的风险 │
│ │公司采用Fabless经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封 │
│ │测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告│
│ │期内向前五名供应商合计采购金额占比为71.70%，占比较高。 │
│ │2、产业链上下游波动风险 │
│ │在Fabless经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关 │
│ │键原材料需要对外采购并依赖进口。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、毛利率波动风险 │
│ │2025年公司综合毛利率为17.12%，公司毛利率水平仍处于较低水平。产品毛│
│ │利率受行业特性、市场需求、产能供给等多方面因素影响。 │
│ │2、期末存货规模较大及跌价风险 │
│ │报告期末公司存货账面价值为29820.93万元，占期末流动资产的比例为22.8│
│ │7%，公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及合│
│ │理备货保证产品供应。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、半导体行业周期波动风险 │
│ │公司经营业绩和盈利能力的改善除得益于持续的研发投入和产品迭代升级外│
│ │，受半导体行业景气度影响亦较大。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │1、税收优惠政策变化的风险 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、规模扩张导致的管理风险 │
│ │2、募投项目实施风险 │
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│股权激励 │恒烁股份2022年11月14日发布限制性股票激励计划，公司拟授予200万股限 │
│ │制性股票，其中首次向68名激励对象授予160万股，授予价格为20元/股；预│
│ │留40万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满15个月后分三期解锁，│
│ │解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以2022年营业收入│
│ │为基数，2023年-2026年营业收入增长率分别不低于28%、61%、102%、142% │
│ │。 │
│ │恒烁股份2024年4月24日发布限制性股票激励计划，公司拟授予120万股限制│
│ │性股票，其中首次向47名激励对象授予96万股，授予价格为23.72元/股；预│
│ │留24万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2023年营业收入为基数 │
│ │，2024年-2026年年度营业收入增长率分别不低于50%、90%、180%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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