热点题材☆ ◇688416 恒烁股份 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:人工智能、芯片、小米概念、MCU芯片、存储芯片
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、高贝塔值、破发行价、高融资盘、专项贷款
指数:无
【2.主题投资】
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现
有主营产品包括NORFlash?存储芯片和基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时
，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。公司现有主营产品包括NOR
Flash?存储芯片和通用32位MCU芯片
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2022-10-17│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有MCU产品
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2022-10-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司NOR Flash产品进入了小米、 360、OPPO、星网锐捷、新大陆、中兴、联想及欧菲光等
终端用户供应链体系。
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2022-10-17│人工智能 │关联度：☆☆
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公司的存算一体AI芯片尚处于研发阶段
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2022-08-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片。
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2025-01-03│重大合同 │关联度：☆☆☆
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2025-01-03发布，恒烁股份：关于签署日常经营重大合同的补充协议的公告
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司正在研发第二款CiNOR存算一体AI加速芯片 ,其芯片的控制引擎需要-颗MCU进行控制和
调度,公司CiNOR可在自己MCU平台.上进行验证和纠错,大大减少CiNOR AI芯片的开发周期,可为客
户提供“MCU+存储器+AI"”的产品解决方案
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2023-03-30│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。公司的NO
R Flash产品晶圆代工服务采购自武汉新芯和中芯国际，MCU产品晶圆代工服务采购自武汉新芯。
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2022-08-29│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片。
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2022-08-29│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为24.96%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-38.44%
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2025-03-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28,最新贝塔值为:3.19
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2025-03-27│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-27,公司融资余额占流通市值比例为：10.85%
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2025-03-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(114.264万股),回购期:2024-11-28至2025-11-27
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2025-01-18│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负
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2024-12-03│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年11月30日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币3,000万元且不超过人民币6,000万
元，资金来源为自有资金及中信银行合肥支行提供的专项贷款，贷款金额最高不超过4,200万元
【3.事件驱动】
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2023-10-16│我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
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近日，清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直
接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有
望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。券商指出，存算一体作为一种新的计算架构
，具有更大算力（1000TOPS以上）、更高能效（超过10-100TOPS/W）、降本增效三大优势，能有
效克服冯?诺依曼架构瓶颈，实现计算能效的数量级提升。业界普遍认为，其为“AI算力的下一
极”，继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查，存储芯片国产替代迎来良机
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据网信办官网，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审
查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造
成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审
查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光
公司产品。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力
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ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量
从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存
、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在
减少，存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。
此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储
或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年3月31日，容诚会计师出具《审计报告》（容诚审字[2021]230Z1406 │
│ │号）：截至2021年1月31日，合肥恒烁经审计的净资产值为211,570,651.59 │
│ │元。2021年4月2日，中水致远资产评估有限公司出具《有限公司拟整体变更│
│ │设立股份有限公司涉及的股东全部权益价值评估项目资产评估报告》（中水│
│ │致远评报字2021第020123号），经评估，于评估基准日2021年1月31日，合 │
│ │肥恒烁股东全部权益价值为23,444.27万元，增值2,287.20万元，增值率为1│
│ │0.81%。2021年4月5日，合肥恒烁召开股东会，全体股东一致同意，由全体 │
│ │股东作为发起人，有限责任公司整体变更设立股份有限公司，变更后的公司│
│ │名称为“恒烁半导体（合肥）股份有限公司”。根据容诚会计师出具的《审│
│ │计报告》（容诚审字[2021]230Z1406号），以截至2021年1月31日经审计的 │
│ │净资产211,570,651.59元折为58,825,891股（折股比例为1:0.278044)，余 │
│ │额152,744,760.59元作为资本公积。同日，合肥恒烁全体股东签署《发起人│
│ │协议》。2021年4月20日，公司召开股份公司创立大会，审议通过了《关于 │
│ │设立恒烁半导体（合肥）股份有限公司并授权董事会负责办理工商注册登记│
│ │事宜的议案》、《关于制定<恒烁半导体（合肥）股份有限公司章程>的议案│
│ │》等议案，全体股东签署了新的公司章程。2021年4月20日，容诚会计师出 │
│ │具《验资报告》（容诚验字[2021]230Z0050号），经审验，截至2021年4月2│
│ │0日，恒烁股份（筹）已收到全体股东缴纳的注册资本金58,825,891.00元，│
│ │出资方式为净资产。2021年4月28日，股份公司完成工商登记并领取合肥市 │
│ │市场监督管理局核发的《营业执照》。统一社会信用代码：91340100327991│
│ │758Q。 │
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│产品业务 │公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设 │
│ │计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内 │
│ │核架构的通用32位MCU芯片。同时，同时公司也在进行基于NORFlash的模拟 │
│ │存算一体终端推理AI芯片和基于SRAM的数字存算一体AI芯片的研发，并持续│
│ │推进基于MCU的AI应用部署和轻量化模型研究。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品 │
│ │牌的NORFlash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其│
│ │工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。 │
│ │3、采购和生产模式 │
│ │公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和 │
│ │销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。 │
│ │公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作│
│ │关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根│
│ │据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装 │
│ │片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片│
│ │封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Pack│
│ │aging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主│
│ │控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的│
│ │裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和 │
│ │制造工艺等方面不存在差异。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达│
│ │采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公│
│ │司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。│
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│行业地位 │“存储+控制”芯片领域领先企业 │
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│核心竞争力 │1、“存储+控制+AI”一体化战略结构 │
│ │公司在原有主营业务层面继续投入研发中大容量的NORFlash产品和M3等系列│
│ │MCU产品，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景 │
│ │和客户，扩大市场份额。 │
│ │同时公司积极部署AI芯片业务，公司一方面在存算一体AI芯片业务深度布局│
│ │，同时在研基于NORFLASH的存算一体AI芯片和基于SRAM的存算一体AI芯片，│
│ │模拟存算和数字存算方案齐头并进，公司基于NORFLASH的存算一体AI芯片的│
│ │设计和研发能力目前处于存算细分领域的领先地位，也是当前为数不多的成│
│ │功实现流片验证的公司。另一方面TinyML是公司布局端侧AI市场方向确立的│
│ │软件技术路线，TinyML旨在端侧设备极少硬件资源、极低功耗的条件下实现│
│ │端侧设备智能化，被誉为是通达“万物智能”的希望。公司的研发团队具备│
│ │了在最通用MCU上开发并部署AI算法模型的能力，从而在离线终端设备上实 │
│ │现低功耗、低成本、实时的AI推理解决方案，2023年该业务成功实现了市场│
│ │突破，并已成功应用于终端产品，实现了销售。公司定位端侧应用，随着公│
│ │司在AI技术领域的持续投入，公司将会在AI芯片和软件技术上获得更多突破│
│ │，在AI硬件和AI软件方面同时布局，协同发展。 │
│ │2、供应链深度协作 │
│ │公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造 │
│ │、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下│
│ │，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和│
│ │产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应│
│ │商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术│
│ │。武汉新芯的ETOX50nmNORFlash制程和55nmeFlashMCU制程均为行业领先， │
│ │而中芯国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯│
│ │片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和│
│ │高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长│
│ │。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合│
│ │作关系，确保了产品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的│
│ │经验，通过精细化管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的│
│ │持续盈利和市场竞争力提供了坚实的基础。 │
│ │3、技术研发与创新 │
│ │持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将技│
│ │术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系│
│ │，并不断通过自主研发加强和扩展我们的自主知识产权组合。在NORFlash技│
│ │术的基础上，公司不断深化技术研究，在MCU领域逐步稳定，并在存算一体A│
│ │I芯片这一新兴领域稳步积累经验。报告期内，面对激烈的市场竞争环境， │
│ │公司通过增加研发投入，以保持和增强我们的市场竞争力。公司的研发投入│
│ │为10,045.71万元，占到了营业收入的32.85%，公司持续投入研发有利于巩 │
│ │固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了坚实的基础。 │
│ │4、经验丰富的人才团队 │
│ │集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方面│
│ │的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充│
│ │分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，我│
│ │们在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中│
│ │心，并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成│
│ │电路产业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业总收入305,838,597.59元，较上年度同比下降29.41%│
│ │；实现营业利润-176,956,421.70元，较上年度同比下降1,403.28%；实现归│
│ │属母公司净利润-172,639,293.63元，较上年度同比下降914.12%。 │
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│竞争对手 │华邦、旺宏、赛普拉斯、美光、兆易创新、东芯股份、普冉股份、瑞萨、恩│
│ │智浦、英飞凌、微芯科技、意法半导体、新唐科技、中颖电子、芯海科技、│
│ │中微半导体。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司取得7项发明专利，新提交19项发明专利申请，取得4│
│营权 │项集成电路布图设计，新提交8项集成电路布图设计申请。截至报告期末， │
│ │公司在知识产权方面取得了显著成果，共获得32项专利授权，包括30项发明│
│ │专利和2项实用新型专利，以及46项集成电路布图设计证书，此外还拥有20 │
│ │项软件著作权。 │
│ │公司不仅在已授权的知识产权上有所建树，还积极布局未来，目前已提交并│
│ │处于实质审查或公开阶段的发明专利共有58项，显示出公司在研发和创新上│
│ │的持续投入和长远规划。 │
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│投资逻辑 │公司基于NORFLASH的存算一体AI芯片的设计和研发能力目前处于存算细分领│
│ │域的领先地位，也是当前为数不多的成功实现流片验证的公司。另一方面Ti│
│ │nyML是公司布局端侧AI市场方向确立的软件技术路线，TinyML旨在端侧设备│
│ │极少硬件资源、极低功耗的条件下实现端侧设备智能化，被誉为是通达
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