热点题材☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、芯片、先进封装
风格:融资融券、回购计划、破发行价、基金增仓、近已解禁
指数:无
【2.主题投资】
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2023-03-03│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，
为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出
成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。
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2022-11-09│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。
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2022-11-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。
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2024-10-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有21.39万股(占总股本比例为：0.26%)
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-22│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-22,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-11.30%
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过3000万元(100万股),回购期:2024-09-13至2025-03-12
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2024-10-29│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-11-07有股份解禁，占总股本比例为1.25%
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2024-10-25│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓91.28万股(增仓22.26万股),增仓占流通股本比例为1.05%
【3.事件驱动】
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2024-06-24│AI算力加速建设，机构建议关注先进封装相关企业
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据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片
封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情
人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间
。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先
进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786
亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场
的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。
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2024-06-06│AI浪潮下算力需求提速，分析师称先进封装业务放量可期
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先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一
系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能
算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是，AI芯片的订单
暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道，英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电
今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装；此外
，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，国泰
君安分析指出，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。
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2024-03-08│产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术
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SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美
元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提
升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接
带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前
，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台
积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷
增加先进封装产线。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2011年6月4日，铜陵华诚会计师事务所出具铜华诚审(2011)第153号《审计 │
│ │报告》，确认截至2011年5月31日耐科有限经审计的账面净资产值为人民币3│
│ │,491.20万元。2011年6月5日，铜陵华诚资产评估有限责任公司出具了铜华 │
│ │诚评报字(2011)第67号《评估报告》，确认评估基准日2011年5月31日耐科 │
│ │有限净资产评估价值为人民币3,531.28万元，评估增值为40.07万元。2011 │
│ │年6月6日，耐科有限召开股东会并通过决议，同意以2011年5月31日作为改 │
│ │制基准日，并以铜华诚审(2011)第153号《审计报告》确认的账面净资产值 │
│ │为基础，将耐科有限整体变更为股份公司。同日，发行人全体发起人共同签│
│ │署《安徽耐科挤出科技股份有限公司发起人协议》，公司名称为安徽耐科挤│
│ │出科技股份有限公司。2011年6月21日，全体发起人召开创立大会，决定以2│
│ │011年5月31日为基准日经审计后的净资产3,491.20万元，按1：0.8879的比 │
│ │例折合股本3,100万股，每股面值1元，其余计入资本公积。2011年6月21日 │
│ │，铜陵华诚会计师事务所出具《验资报告》（铜华诚验字[2011]370号）： │
│ │截至2011年5月31日止，安徽耐科挤出科技股份有限公司（筹）申请登记的 │
│ │注册资本为人民币3,100万元，由耐科有限全体股东以其拥有的耐科有限截 │
│ │至2011年5月31日止的净资产3,491.20万元缴纳，并按照1:0.8879比例折合 │
│ │股本3,100.00万元，其余计入资本公积。经审验，截至2011年5月31日，耐 │
│ │科科技（筹）已收到全体发起人股本金额3,100.00万元，其中铜陵松宝机械│
│ │有限公司出资727.32万元，占全部股本的23.46%；马鞍山安昇金属材料有限│
│ │公司以货币出资275.6292万元，占全部股本的8.89%；安徽赛捷投资有限公 │
│ │司出资1,505.0508万元，占全部股本的48.55%；上海亦同投资咨询事务所（│
│ │普通合伙）出资100.00万元，占全部股本的3.23%；安徽拓灵投资有限公司 │
│ │出资492.00万元，占全部股本的15.87%。2011年6月23日，公司就增资及股 │
│ │改事宜办理了工商登记手续，并取得铜陵市工商行政管理局核发的注册号为│
│ │340704000000817的《企业法人营业执照》。统一社会信用代码：913407007│
│ │810593387。 │
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│产品业务 │公司主要产品为应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，具│
│ │体为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具│
│ │，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全│
│ │自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过专业化设│
│ │计和生产，向下游塑料型材、半导体封装等领域企业销售智能制造装备获得│
│ │收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式，对重要物资采取“一│
│ │主多辅”的合格供应商策略。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，按客户订单需求进行定制化生产，│
│ │部分标准件采用库存式生产，以缩短生产响应时间和制造周期，提升生产效│
│ │率。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户│
│ │指定的地点，与客户进行结算。 │
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│行业地位 │公司半导体封装设备已供货通富微电等龙头厂商 │
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│核心竞争力 │（1）技术研发优势 │
│ │公司建立了科学有效的整套研发体系，培养了众多高技能、高素质、经验丰│
│ │富的研发、设计团队。 │
│ │（2）客户资源优势 │
│ │公司目前已成功与通富微电、华天科技、长电科技等众多国内行业知名企业│
│ │达成合作。公司客户资源优势明显。 │
│ │（3）生产装备及工艺技术优势 │
│ │公司拥有标准恒温恒湿精密制造车间以及大量进口自瑞士、日本和德国的高│
│ │端数控加工设备，为公司高精密度的产品制造提供了装备保障。公司深耕精│
│ │密机械制造领域十余年，积累了大量成熟度高、精准、精确且实用性高的独│
│ │特制造工艺技术，熟练掌握了不同材料的精密加工方法，极大地提升了公司│
│ │产品的生产效率和稳定性。公司在生产装备、工艺技术方面具有明显竞争优│
│ │势。 │
│ │（4）生产管理优势 │
│ │公司按照ISO9001质量管理体系建立、健全了有效的质量管理体系，整合公 │
│ │司资源，预防和消除质量环节中可能存在的隐患，确保公司产品的高品质。│
│ │（5）人力资源优势 │
│ │公司高素质且长期稳定的管理团队、核心技术人员以及一线生产人员为公司│
│ │参与市场竞争和快速健康发展提供了强有力的人力保障。 │
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│竞争对手 │文一科技、Greiner Extrusion、TOWA。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司已获得76项专利，各项专利技术和非专利技│
│营权 │术等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。 │
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│投资逻辑 │公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的│
│ │企业。 │
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│消费群体 │通富微电、华天科技、长电科技等众多国内行业知名企业。 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│行业竞争格局│智能制造装备行业是控制工程学、嵌入式软件、电力电子、机电一体化、网│
│ │络通讯等多学科知识和应用技术的融合。多学科和先进技术的综合集成，对│
│ │行业参与者在技术整合方面提出了较高的要求，也形成了行业准入的技术壁│
│ │垒。 │
│ │长期以来，智能制造装备行业核心控制和功能部件技术的发展被部分国际知│
│ │名厂商所主导。而我国智能制造装备行业技术主要是通过不断学习、吸收国│
│ │外同行技术的基础上，根据国内行业应用特点进行适应性、创新性开发而逐│
│ │步发展起来的，与国际一流品牌相比，在高精度的实时控制性能、产品的可│
│ │靠性和耐用度上仍存在差距。近年来，我国工业自动化技术水平快速提升，│
│ │产品和技术与国际先进企业之间的差距在不断缩小。 │
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│行业发展趋势│1、塑料挤出成型行业未来发展趋势 │
│ │①塑料挤出成型装备向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展 │
│ │市场对塑料型材的物理性能和表面质量要求也越来越高，因此对塑料挤出成│
│ │型装备制造企业提出了更高的要求，塑料挤出成型装备将向高精度、高效率│
│ │、低能耗方向发展。 │
│ │②塑料挤出成型装备须提升对新型复合材料的共挤技术 │
│ │未来将会逐步涌现越来越多的新型复合材料，如塑料与木材的复合材料、塑│
│ │料与铝材的复合材料等，新型复合材料共挤技术对塑料挤出成型装备制造企│
│ │业也提出了更高要求。 │
│ │③塑料挤出成型装备智能化程度将继续提高 │
│ │目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、智能化程度尚有待│
│ │提高，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展│
│ │。 │
│ │2、半导体封装行业未来发展趋势 │
│ │①半导体封装设备将更加智能化 │
│ │未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能│
│ │化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生│
│ │产需要。 │
│ │②先进封装设备进一步发展 │
│ │虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势│
│ │正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐│
│ │年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。 │
│ │③国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫 │
│ │虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的│
│ │半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程│
│ │紧迫。 │
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│行业政策法规│《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《工业转型升级投│
│ │资指南》、《重大技术装备自主创新指导目录（2012年版）》、《“十二五│
│ │”国家战略性新兴产业发展规划》（国发[2012]28号）、《国家集成电路产│
│ │业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《装备制造业标准化和质量提升规│
│ │划》、《智能制造发展规划（2016-2020年）》、《战略性新兴产业重点产 │
│ │品和服务指导目录（2016版）》、《“十三五”国家科技创新规划》、《国│
│ │务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》、《外商投资产业指导目│
│ │录（2017年修订）》、《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》、│
│ │《国家智能制造标准体系建设指南（2018年版）》、《产业结构调整指导目│
│ │录（2019年）本）》、《工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）》、│
│ │《关于推进对外贸易创新发展的实施意见》、《中华人民共和国国民经济和│
│ │社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《2030年前碳达峰行│
│ │动方案》、《“十四五”智能制造发展规划》、《塑料加工业“十四五”发│
│ │展规划指导意见》、《塑料加工业“十四五”科技创新指导意见》、《"十 │
│ │四五"信息化和工业化深度融合发展规划》、《关于完整准确全面贯彻新发 │
│ │展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》、《中央财经委员会第九次会议》。│
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│公司发展战略│公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、│
│ │合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出│
│ │成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占│
│ │有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率│
│ │、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。 │
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│公司经营计划│1、继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术 │
│ │在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，未来公司将持续通过│
│ │全球化合作及技术积累，以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心，对现│
│ │有技术进行再创新、对现有工艺流程再改进，引领全球塑料挤出成型模具、│
│ │挤出成型装置及下游设备技术进步；在半导体封装设备及模具领域，公司将│
│ │把握半导体封装设备行业前沿技术动态，结合已有产业和技术基础，积极向│
│ │先进封装装备前沿技术领域发展，努力攻克关键核心技术，实现我国晶圆级│
│ │和板级先进封装装备的国产化。 │
│ │2、产品提质增产计划 │
│ │随着市场竞争加剧，客户对产品提出更高质量和更短交货期的要求。为满足│
│ │客户需求，公司将增加关键生产设备，引进和内部培养优秀的生产一线技术│
│ │工人，从而优化生产加工工艺水平，提高生产效率和产品质量。公司在生产│
│ │工艺、生产效率和生产管理等方面得到不断完善和提升，从而提升整体技术│
│ │水平、创新能力和核心竞争力。 │
│ │3、市场开拓计划 │
│ │在新客户方面，公司将积极接触国际、国内下游客户，拓宽公司产品对下游│
│ │客户的销售覆盖。在现有客户方面，公司将积极关注客户新增产能或新工艺│
│ │引入带来的新需求。基于公司与现有客户已建成的合作基础，通过提供性能│
│ │参数优异、性价比突出及售后服务及时的产品，提高现有客户的持续购买率│
│ │，进一步提高公司市场份额。此外，随着募投项目的实施以及晶圆级、板级│
│ │封装装备的研发生产进程加快，将进一步提高产品的市场占有。 │
│ │4、人才引进和培养计划 │
│ │公司将进一步完善人才引进计划，吸纳全球高端人才，优化人才配置，推动│
│ │公司在国际前沿技术和先进管理理念等方面保持竞争力。此外，公司为员工│
│ │搭建技术交流平台，帮助员工有效拓展专业技术积累，提高研发设计能力和│
│ │实际操作技能。通过研发、管理实践和务实高效的培训，积极培养内部技术│
│ │、管理人才，构建坚实的人才梯队。 │
│ │5、管理提升计划 │
│ │未来，公司将结合自身发展阶段和内部管理需要，完善制度，优化流程，以│
│ │制度化和系统化的方法提升公司管理水平，达到员工各司其职、协调运转又│
│ │相互制衡的公司管理体制。 │
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│公司资金需求│半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装│
│ │设备研发中心项目、补充流动资金。 │
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