热点题材☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、高贝塔值
指数:无
【2.主题投资】
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2025-10-27│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑
料封装工艺环节。
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2023-03-03│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，
为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出
成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。
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2022-11-09│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。
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2022-11-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。
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2026-04-25│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有88.52万股(占总股本比例为：0.77%)
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2026-04-25│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有88.52万股(占总股本比例为：0.77%)
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2026-08-14│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-14,最新贝塔值为:3.77
【3.事件驱动】
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2024-06-24│AI算力加速建设，机构建议关注先进封装相关企业
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据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片
封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情
人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间
。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先
进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786
亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场
的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。
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2024-06-06│AI浪潮下算力需求提速，分析师称先进封装业务放量可期
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先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一
系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能
算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是，AI芯片的订单
暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道，英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电
今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装；此外
，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，国泰
君安分析指出，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。
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2024-03-08│产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术
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SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美
元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提
升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接
带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前
，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台
积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷
增加先进封装产线。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月，主要从事应用于塑料挤│
│ │出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供│
│ │定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤│
│ │出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。 │
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│产品业务 │公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发│
│ │、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。│
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发│
│ │、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。│
│ │公司从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过专业化设│
│ │计和生产，向下游半导体封装、塑料型材等领域企业销售智能制造装备获得│
│ │收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由│
│ │技术中心承担，已形成完善的研发流程，研发流程主要由研发计划管理、项│
│ │目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一方面，公司通过│
│ │深刻理解所处行业技术发展与变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发│
│ │，保证持续创新能力和行业内技术水平具有竞争力；另一方面，公司通过积│
│ │极参加行业内各种展会、技术论坛、交流会等获得行业发展和技术发展方面│
│ │的信息，同时积极进行市场调研，分析客户需求，不断进行技术升级；通过│
│ │与企业、高校的合作，将在产学研合作中的独特优势资源整合，创新链与产│
│ │业链的结合，进行技术创新的成果转化，助力高质量创新发展。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式，对重要物资采取“一│
│ │主多辅”的合格供应商策略。公司根据年度、月度生产计划制定合理科学的│
│ │采购计划，经过审批后，在公司合格供应商名录中经过询价、对比等流程，│
│ │按照采购管理制度规定流程进行采购。为规范公司的采购行为，满足生产经│
│ │营需要，保证公司产品的质量和性能，防范采购风险，公司严格执行供应商│
│ │管理审核相关制度，主要考虑供应商的资质信誉、质量保证能力、生产能力│
│ │、交货及时性、供货价格及付款方式、账期、售后服务等。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，按客户订单需求进行定制化生产，│
│ │部分标准件采用库存式生产，以缩短生产响应时间和制造周期，提升生产效│
│ │率。公司产品生产包括自行生产和外协加工两个部分，产品设计、装配、调│
│ │试及验证等关键步骤以及型腔切割、精磨、高速铣、电脉冲等工艺技术要求│
│ │高的精密加工环节主要由公司自行完成；加工中心粗加工、钻孔等工艺较简│
│ │单的工序以及表面处理、热处理、电镀等采用外协生产的方式完成。在外协│
│ │加工过程中，公司提供物料、设计图纸及加工工艺参数等资料，外协加工厂│
│ │商按照公司规定和要求进行生产、加工，加工后经公司检验合格后进入公司│
│ │的下一道生产工序。为了保证外协加工的产品质量，公司制定了针对外协加│
│ │工全过程的管控措施。 │
│ │公司生产模式主要包括产品设计、工艺设计和编程、加工、装配、调试及验│
│ │证等环节，除加工环节内存在部分外协外，其余环节均由公司独立完成。 │
│ │公司两类业务涉及的外协加工和定制件采购在公司生产中的作用均主要是保│
│ │证公司整体生产计划安排和进度推进，补充公司制造资源有限的情形以及完│
│ │成部分有特殊环保要求的工艺。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户│
│ │指定的地点，与客户进行结算。公司营销中心下设心半导体装备营销部和挤│
│ │出装备营销部，分别负责公司两类产品的销售相关工作。 │
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│行业地位 │公司半导体封装设备已供货通富微电等龙头厂商 │
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│核心竞争力 │耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供│
│ │定制化的装备及系统解决方案。公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤│
│ │出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型│
│ │模具、挤出成型装置及下游设备。 │
│ │公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具和塑料挤│
│ │出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域等方面具有核心技术，公司在现│
│ │有核心技术的基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极提升技术储备，│
│ │保持技术先进性。 │
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│经营指标 │2025年公司营业收入为29490.84万元，同比增长9.96%；实现营业利润9026.│
│ │51万元，同比增长31.06%；实现利润总额9027.16万元，同比增长25.71%； │
│ │实现归属于母公司所有者的净利润8033.32万元，同比增长25.49%；实现归 │
│ │属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6856.51万元，同比增长35.│
│ │28%。 │
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│竞争对手 │文一科技、Greiner Extrusion、TOWA。 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年公司完成专利申请15项，另有多项专利正在申报中，获得发明│
│营权 │专利授权1项，另新增软件著作权3项。截至报告期末，公司拥有有效的授权│
│ │专利112项，其中发明专利36项、实用新型76项，另有软件著作权7项，各项│
│ │专利技术和非专利技术等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。 │
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│投资逻辑 │（1）半导体封装设备及模具 │
│ │封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。半导体全自动塑料封│
│ │装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全│
│ │自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述│
│ │国际知名企业占据。目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥│
│ │有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QF│
│ │P、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求，三佳科技、本公司与众合科技均是 │
│ │代表企业之一。目前公司产品半导体全自动塑料封装设备已与通富微电、华│
│ │天科技、长电科技等头部封装厂商建立全面合作，已成为国内具有竞争力的│
│ │半导体塑料封装装备企业之一，并成功开拓多家海外市场客户，如Nexperia│
│ │MalaysiaSdn.Bhd.、InfineonTechnologies(Malaysia)SdnBhd等国际知名半│
│ │导体厂商。 │
│ │（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 │
│ │在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置│
│ │及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利│
│ │EXELLIQ和本公司。随着本公司产品技术和维系服务的提升，产品进一步得 │
│ │到市场高档客户的信赖和认可，市场覆盖率和占有率进一步提升。公司拥有│
│ │有完善的客户维系体系和健全的开拓团队，在高档市场规模总体趋稳的情况│
│ │下，公司产品销售规模和市场覆盖率不断提升。 │
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│消费群体 │半导体封装及塑料挤出成型领域 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│主营业务 │应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造│
│ │和服务 │
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│主要产品 │半导体封装设备、半导体封装模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下│
│ │游设备 │
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│行业竞争格局│（1）半导体封装装备行业情况 │
│ │随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球│
│ │半导体市场正迎来强劲上升周期。根据世界半导体行业协会（WSTS）统计，│
│ │2025年第三季度全球半导体市场表现超出预期后，预计2025年全年将实现22│
│ │%的增速，市场规模将达到7720亿美元。这较2025年夏季更新的数据上调近4│
│ │50亿美元（约7个百分点），预测到2026年，全球半导体市场规模将增长超 │
│ │过25%，达到9750亿美元，预计所有地区和产品类别都将实现增长。半导体 │
│ │市场的扩张促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导│
│ │体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供│
│ │了机遇。 │
│ │半导体塑料封装工艺分为转注成型工艺和压塑成型工艺两种，对应的工艺设│
│ │备也有所不同。目前半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、│
│ │YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场，包括我国│
│ │在内的半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。国│
│ │内仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动转注成型工艺封│
│ │装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN、B│
│ │GA等大多数产品的塑封要求，采用压塑成型工艺的设备仍处于空白阶段，公│
│ │司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有三项，现公司正在研发基板级封装│
│ │装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺设备，项目已有多项样机成型，旨在│
│ │突破关键技术瓶颈，以期早日在产业化生产中实现进口替代。 │
│ │半导体专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、机械、自动│
│ │化、软件等多领域运用。该类设备技术复杂、价值高，对芯片的产品质量与│
│ │生产效率有直接影响，半导体行业客户对设备的性能、稳定性要求极为严苛│
│ │。作为半导体设备的核心领域，集成电路设备集中体现了工业界精密制造的│
│ │最高水平。其技术门槛极高，制造难度大，研发投入大，是公认的工业界精│
│ │密制造最高水平的代表之一。 │
│ │（2）塑料挤出成型装备行业情况 │
│ │目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，│
│ │同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和│
│ │北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两│
│ │个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ和耐科装备。随着行业分工 │
│ │日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关│
│ │键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制│
│ │造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。 │
│ │挤出成型作为一种广泛应用于塑料、橡胶、复合材料等高分子材料加工的基│
│ │础工艺，其基本原理和操作确实相对容易掌握，因此入门门槛较低。然而，│
│ │要实现高端装备的自主研发与稳定运行，则面临多重技术壁垒，该过程不仅│
│ │是单纯的设备制造，更是对系统级解决方案能力的全面体现，深度融汇了流│
│ │变学理论、精密加工技术、智能控制策略，以及长期客户应用验证等多方面│
│ │要求，技术门槛较高。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体封装装备 │
│ │近年来，我国半导体及相关产业得到国家政策的大力支持。2025年发布的《│
│ │中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中，集成│
│ │电路被明确列为事关国家安全和发展全局的核心技术攻关领域。国家提出要│
│ │完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等关键核心技术│
│ │攻关取得决定性突破。 │
│ │在半导体封装装备领域，得益于国家集成电路重大科技专项的支持，我国半│
│ │导体封装装备取得了重大进展，从无到有，从手动到自动，再融入现代人工│
│ │智能和互联网技术，智能化程度越来越高。目前转注成型的半导体塑料封装│
│ │装备已全部实现国产化，但是国内压塑成型设备仍处于空白，其中以本公司│
│ │为代表的半导体塑料封装装备企业正抢占先机，正在对压塑成型的晶圆级、│
│ │板级封装装备进行研制，目前，项目已有多项样机成型，旨在突破关键技术│
│ │瓶颈，加快实现高端装备的进口替代。 │
│ │①将向更精密，工艺更复杂的晶圆级、板级封装装备发展 │
│ │在封装装备中，晶圆级和板级封装设备价格较高，国内封装企业如通富微电│
│ │、长电科技等已陆续引进，但尚未大规模使用。其中晶圆级和板级封装塑封│
│ │机市场目前主要被TOWA、APICYAMADA、ASMPacific等国外知名设备厂商垄断│
│ │，公司致力于企业自主创新研发，同时积极推动整个行业的技术创新发展，│
│ │打破国外厂商的市场垄断和技术垄断地位。对我国半导体封装设备行业产生│
│ │积极影响与推动作用，打破国外设备厂商在先进封装行业设备的垄断，为我│
│ │国半导体行业的发展添砖加瓦。 │
│ │②各种封装形式并存发展 │
│ │由于半导体芯片的应用极为广泛，不同的应用领域对芯片的封装要求差异较│
│ │大。如汽车，功率器件等芯片对封装的大小要求就没有那样苛刻，主要是稳│
│ │定性指标，但手机、平板以及穿戴产品等对芯片除性能稳定指标外，对芯片│
│ │封装后占空间大小指标要求极其苛刻，是最终应用的主要指标之一。所以说│
│ │，不同的应用场景，对半导体芯片的封装有不同的技术指标要求，这也决定│
│ │了不同技术等级的设备均存在市场需求。未来随着晶圆级、板级封装技术的│
│ │应用快速增长，相应的设备需求将以更快的速度增长。但转注成型封装装备│
│ │，压塑成型封装装备均有对应的市场空间，从目前来看将长期并存和发展。│
│ │（2）挤出成型装备 │
│ │在挤出成型模具、成型装置和下游设备领域，经过几十年的发展，以本公司│
│ │为代表的国内企业技术水平和销售规模已处在国际前列。为进一步抢占国际│
│ │市场，扩大国际市场占有率，国内企业将不断对产品的关键技术指标进行优│
│ │化，同时，不断提高产品的智能化水平，保持产品的技术水平处于国际前列│
│ │水平。 │
│ │欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源│
│ │有外购和自制两个渠道。随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级│
│ │，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变，逐渐│
│ │从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据│
│ │一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场。目前塑料挤出制品生产的过程中│
│ │，数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高，结合行业发展趋势，塑料│
│ │挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展，即从塑料挤出成型生产到自动│
│ │包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化，通过更多智能化模块│
│ │的应用，极大提高生产效率，实现生产过程的自动控制和无人化，节省人力│
│ │成本，对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求。 │
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│行业政策法规│《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》 │
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│公司发展战略│公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、│
│ │合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封│
│ │装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力│
│ │成为中国半导体封装设备领域的领先企业；在塑料挤出成型设备制造领域，│
│ │公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取。为│
│ │保障公司发展战略的实施，公司将采取如下措施： │
│ │1、继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术 │
│ │在半导体封装设备及模具领域，公司将把握半导体封装设备行业前沿技术动│
│ │态，结合已有产业和技术基础，积极向先进封装装备前沿技术领域发展，努│
│ │力攻克关键核心技术，实现我国晶圆级和板级先进封装装备的国产化；在塑│
│ │料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，未来公司将持续通过全球│
│ │化合作及技术积累，以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心，对现有技│
│ │术进行再创新、对现有工艺流程再改进，引领全球塑料挤出成型模具、挤出│
│ │成型装置及下游设备技术进步。 │
│ │2、产品提质增产计划 │
│ │随着市场竞争加剧，客户对产品提出更高质量和更短交货期的要求。为满足│
│ │客户需求，公司将增加关键生产设备，引进和内部培养优秀的生产一线技术│
│ │工人，从而优化生产加工工艺水平，提高生产效率和产品质量。公司在生产│
│ │工艺、生产效率和生产管理等方面得到不断完善和提升，从而提升整体技术│
│ │水平、创新能力和核心竞争力。 │
│ │3、市场开拓计划 │
│ │在新客户方面，公司将积极接触国际、国内下游客户，拓宽公司产品对下游│
│ │客户的销售覆盖。在现有客户方面，公司将积极关注客户新增产能或新工艺│
│ │引入带来的新需求。基于公司与现有客户已建成的合作基础，进一步加强与│
│ │产业链上下游的合作，通过提供性能参数优异、性价比突出及售后服务及时│
│ │的产品，提高现有客户的持续购买率，持续优化客户结构，进一步提高公司│
│ │市场份额。此外，随着募投项目的实施将进一步提升公司产品的市场地位。│
│ │4、人才引进和培养计划 │
│ │公司将进一步完善人才引进计划，吸纳全球高端人才，优化人才配置，推动│
│ │公司在国际前沿技术和先进管理理念等方面保持竞争力。此外，公司为员工│
│ │搭建技术交流平台，帮助员工有效拓展专业技术积累，提高研发设计能力和│
│ │实际操作技能。通过研发、管理实践和务实高效的培训，积极培养内部技术│
│ │、管理人才，构建坚实的人才梯队。 │
│ │5、管理提升计划 │
│ │未来，公司将结合自身发展阶段和内部管理需要，完善制度，优化流程，以│
│ │制度化和系统化的方法提升公司管理水平，达到员工各司其职、协调运转又│
│ │相互制衡的公司管理体制，保障经营管理规范性。 │
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│公司日常经营│1、研发情况 │
│ │2025年度，公司持续加大研发投入，全年研发费用投入2409.59万元，占公 │
│ │司营业收入的8.17%，本期研发费用较上期增长15.15%。研发费用的持续投 │
│ │入，是公司产品技术不断提升和新产品持续推出的基础，保证了公司的市场│
│ │竞争力。全年研发项目九项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展│
│ │开，其中，“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业│
│ │化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工│
│ │的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进│
│ │封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料│
│ │、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展；公司目标是实现我国在半│
│ │导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同│
│ │台竞技。全年公司新增专利技术申请15项，获得专利授权13项，其中发明专│
│ │利1项。截至2025年末，公司累计拥有有效专利112项，其中发明专利36项，│
│ │另有软件著作权7项，注册商标12项。 │
│ │2、生产情况 │
│ │报告期内，生产订单充足，完成各类装备制造843台套，其中半导体封装设 │
│ │备及模具115台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备728台套。│
│ │3、市场拓展 │
│ │（1）境内市场：境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，作为境内为 │
│ │数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术│
│ │积累和产品性能优势，坚持以市场为导向，以客户需求为中心，加快技术创│
│ │新和产品升级，满足不同客户的多元化需求，紧跟行业技术前沿，保持与多│
│ │家头部封装厂商的合作关系。报告期内，公司积极利用半导体产业链持续向│
│ │好的时机，加大市场拓展，新增开发12家新客户，进一步提高了产品的市场│
│ │覆盖率。 │
│ │（2）境外市场：报告期内，公司持续加大境外市场的拓展，凭借产品技术 │
│ │、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高│
│ │，销售网络和销售区域进一步拓宽，新增开发23家境外客户，其中半导封装│
│ │装备客户6家，成功与NexperiaMalaysiaSdn.Bhd.、InfineonTechnologies(│
│ │Malaysia)SdnBhd等国际知名半导体客户建立合作。 │
│ │4、募投项目 │
│ │报告期内，公司募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤│
│ │出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”于2025年12月5日 │
│ │成功结项并投产使用，且形成了资金节余，结项后的剩余募集资金存放于募│
│ │集资金专户，并按照相关法律法规及公司《募集资金管理制度》等相关规定│
│ │做好募集资金管理。 │
│ │5、内部治理 │
│ │报告期内，为同步《公司法》的最新修订，进一步规范公司运行，完善公司│
│ │组织架构，提升公司治理效率与决策科学性，公司对《公司章程》和相关内│
│ │部制度进行了修订和制定。重点是取消监事会，将其法定职权整合至董事会│
│ │审计委员会（以下简称“审计委员会”），从而构建起权责更为有效集中的│
│ │治理架构。 │
│ │6、人才储备 │
│ │2025年，公司员工数量从499人增长到521人，员工数量增加22人，增长率达│
│ │到4.41%。随着募投项目的结项，募投项目产能将逐渐释放，公司一方面加 │
│ │强研发和生产人才队伍建设，储备人才，另一方面，通过不断引进技术研发│
│ │人才并培养，形成合理的人才梯队，维持研发团队的稳定和健康。 │
│ │7、企业治理和信息披露 │
│ │公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公│
│ │司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障│
│ │公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。 │
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│公司经营计划│公司将坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式，围绕公司发展战略，以│
│ │市场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人│
│ │才培养、市场开拓、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略│
│ │项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司│
│ │的收入规模，为客户及股东创造价值。 │
│ │1、产品研发方面 │
│ │公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、│
│ │专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员│
│ │的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为│
│ │技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。在半导体封装设备及模具领域│
│ │，通过对半导体封装设备行业前沿技术动态的研究，结合已有产业和技术基│
│ │础，积极向先进封装装备前沿技术领域发展，努力攻克关键核心技术，填补│
│ │我国在晶圆级和板级先进封装装备方面的空白；在塑料挤出成型模具、挤出│
│ │成型装置及下游设备领域，公司将持续通过全球化合作及技术积累，以智能│
│ │化、节能化、高产出为技术攻关核心，对现有技术进行再创新、对现有工艺│
│ │流程再改进，引领全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术进│
│ │步。 │
│ │2、人力资源方面 │
│ │公司将根据实际情况和未来发展规划，继续加大人才队伍的建设，以引进人│
│ │才和培养人才为基础，持续优化人才队伍结构，继续引进和培养各方面的人│
│ │才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完│
│ │善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题│
│ │研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发│
│ │展的同时，培养团队意识，增强合作精神，打造人才团队，实现公司可持续│
│ │发展；同时，公司未来还将根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激│
│ │励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励优秀人才。 │
│ │3、市场拓展方面 │
│ │在半导体封装设备和模具领域，公司将立足中国大陆半导体封装企业的需求│
│ │，提高现有产品在已有客户的占有率，加快新客户产品验证的进程。同时，│
│ │公司将密切关注全球范围内半导体封装公司情况变化，逐步探索并拓展中国│
│ │台湾及国外半导体封装装备市场，最终成为全球有影响力的半导体封装装备│
│ │企业。在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司继续推进│
│ │全球化战略，提高市场占有率，提高现有产品在已有客户的占有率，加快开│
│ │发新客户，成为全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域的技│
│ │术引领者之一。 │
│ │4、内控建设方面 │
│ │随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管│
│ │理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情│
│ │况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创│
│ │新、建立适合本公司的现代化的法人治理内部控制管理体系。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术开发与创新的风险 │
│ │若公司不能顺应产业发展趋势作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发│
│ │能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级的风险；若公司在板级、晶│
│ │圆级封装设备研发方面进度迟缓，将对公司拓展板级、晶圆级等先进封装设│
│ │备市场产生负面影响；如公司不能及时满足市场需求，不断研发新技术、新│
│ │产品，则公司实现未来战略规划目标具有不确定性。 │
│ │2、关键技术人才流失和不足的风险 │
│ │未来，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研│
│ │发条件，或者公司人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无│
│ │法引进更多的关键技术人才，甚至可能出现关键技术人才流失、储备不足的│
│ │情形，对公司未来可持续发展产生不利影响。 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │如果因相关人员信息资料保管不善、关键技术人员流失或在生产经营过程中│
│ │相关技术、数据、图纸、保密信息泄露等导致核心技术泄密，将可能对公司│
│ │未来的生产经营和发展产生一定不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、市场竞争风险 │
│ │在塑料挤出成型设备领域，总体规模、资金实力、销售团队、市场占有率、│
│ │产品认可度等方面仍存在一定的差距；若公司不能抓住国家政策的支持和行│
│ │业发展带来的机遇，不断提升自身的技术水平并加强市场开拓，更有效地参│
│ │与市场竞争，将会对公司的长远发展产生不利影响。 │
│ │2、部分原材料依靠外采的风险 │
│ │未来，若公司与该等供应商合作关系发生不利变化，因国际关系等对国际贸│
│ │易产生不利影响导致出现模具钢材和关键零部件断供，且替代的国产供应商│
│ │供货不顺利，将可能对公司的生产经营产生不利影响。 │
│ │3、境外销售的风险 │
│ │随着公司规模和业务的发展，未来公司外销收入的金额可能会进一步提升，│
│ │而贸易政策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的境外销售产生一定程度的不│
│ │利影响。 │
│ │4、产品质量风险 │
│ │如果公司在产品生产过程中管理控制不严格，出现产品性能不稳定或产品质│
│ │量问题，可能影响客户的满意度甚至产生质量纠纷、客户流失，将可能对公│
│ │司盈利水平产生一定的不利影响。 │
│ │5、部分零部件外协加工的风险 │
│ │若公司外协加工供应商不能按期、按质交货，将可能导致公司产品交货时间│
│ │的延迟或者成本增加的不利局面，从而对公司的财务业绩和经营成果造成不│
│ │利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、业绩增长可持续性的风险 │
│ │若未来下游市场需求发生不利变化、公司未能及时满足下游客户需求等不利│
│ │因素出现，则存在业绩增长可持续性的风险。 │
│ │2、毛利率下降风险 │
│ │若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等│
│ │方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本│
│ │费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降的风险│
│ │。 │
│ │3、应收账款风险 │
│ │如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致│
│ │公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │4、存货规模较大的风险 │
│ │未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或│
│ │原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并可能产生较大损失，│
│ │对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。 │
│ │5、汇率波动风险 │
│ │若未来人民币对美元、欧元和英镑的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带│
│ │来一定的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财│
│ │务状况造成不利影响。 │
│ │6、税收优惠政策变化风险 │
│ │(五)行业风险 │
│ │(六）宏观环境风险 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、知识产权纠纷或诉讼风险 │
│ │2、股权分散的风险 │
│ │3、股票价格波动风险 │
│ │4、不可抗力风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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