热点题材☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、芯片、先进封装
风格:融资融券、回购计划、破发行价、高融资盘、微盘精选、微小盘股
指数:科创成长
【2.主题投资】
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2023-03-03│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，
为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出
成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。
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2022-11-09│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。
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2022-11-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-30│微盘精选 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为微盘精选股。
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2025-04-30│高融资盘 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-04-30,公司融资余额占流通市值比例为：10.25%
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2025-04-30│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-30公司AB股总市值为：27.47亿元
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2025-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-30,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-10.07%
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2025-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过3000万元(75万股),回购期:2024-09-13至2025-09-12
【3.事件驱动】
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2024-06-24│AI算力加速建设，机构建议关注先进封装相关企业
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据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片
封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情
人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间
。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先
进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786
亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场
的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。
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2024-06-06│AI浪潮下算力需求提速，分析师称先进封装业务放量可期
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先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一
系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能
算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是，AI芯片的订单
暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道，英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电
今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装；此外
，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，国泰
君安分析指出，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。
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2024-03-08│产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术
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SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美
元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提
升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接
带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前
，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台
积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷
增加先进封装产线。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2011年6月4日，铜陵华诚会计师事务所出具铜华诚审(2011)第153号《审计 │
│ │报告》，确认截至2011年5月31日耐科有限经审计的账面净资产值为人民币3│
│ │,491.20万元。2011年6月5日，铜陵华诚资产评估有限责任公司出具了铜华 │
│ │诚评报字(2011)第67号《评估报告》，确认评估基准日2011年5月31日耐科 │
│ │有限净资产评估价值为人民币3,531.28万元，评估增值为40.07万元。2011 │
│ │年6月6日，耐科有限召开股东会并通过决议，同意以2011年5月31日作为改 │
│ │制基准日，并以铜华诚审(2011)第153号《审计报告》确认的账面净资产值 │
│ │为基础，将耐科有限整体变更为股份公司。同日，发行人全体发起人共同签│
│ │署《安徽耐科挤出科技股份有限公司发起人协议》，公司名称为安徽耐科挤│
│ │出科技股份有限公司。2011年6月21日，全体发起人召开创立大会，决定以2│
│ │011年5月31日为基准日经审计后的净资产3,491.20万元，按1：0.8879的比 │
│ │例折合股本3,100万股，每股面值1元，其余计入资本公积。2011年6月21日 │
│ │，铜陵华诚会计师事务所出具《验资报告》（铜华诚验字[2011]370号）： │
│ │截至2011年5月31日止，安徽耐科挤出科技股份有限公司（筹）申请登记的 │
│ │注册资本为人民币3,100万元，由耐科有限全体股东以其拥有的耐科有限截 │
│ │至2011年5月31日止的净资产3,491.20万元缴纳，并按照1:0.8879比例折合 │
│ │股本3,100.00万元，其余计入资本公积。经审验，截至2011年5月31日，耐 │
│ │科科技（筹）已收到全体发起人股本金额3,100.00万元，其中铜陵松宝机械│
│ │有限公司出资727.32万元，占全部股本的23.46%；马鞍山安昇金属材料有限│
│ │公司以货币出资275.6292万元，占全部股本的8.89%；安徽赛捷投资有限公 │
│ │司出资1,505.0508万元，占全部股本的48.55%；上海亦同投资咨询事务所（│
│ │普通合伙）出资100.00万元，占全部股本的3.23%；安徽拓灵投资有限公司 │
│ │出资492.00万元，占全部股本的15.87%。2011年6月23日，公司就增资及股 │
│ │改事宜办理了工商登记手续，并取得铜陵市工商行政管理局核发的注册号为│
│ │340704000000817的《企业法人营业执照》。统一社会信用代码：913407007│
│ │810593387。 │
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│产品业务 │公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发│
│ │、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。│
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发│
│ │、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。│
│ │公司从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过专业化设│
│ │计和生产，向下游半导体封装、塑料型材等领域企业销售智能制造装备获得│
│ │收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由│
│ │技术中心承担，已形成完善的研发流程，研发流程主要由研发计划管理、项│
│ │目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一方面，公司通过│
│ │深刻理解所处行业技术发展与变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发│
│ │，保证持续创新能力和行业内技术水平具有竞争力；另一方面，公司通过积│
│ │极参加行业内各种展会、技术论坛、交流会等获得行业发展和技术发展方面│
│ │的信息，同时积极进行市场调研，分析客户需求，不断进行技术升级；通过│
│ │与企业、高校的合作，将在产学研合作中的独特优势资源整合，创新链与产│
│ │业链的结合，进行技术创新的成果转化，助力高质量创新发展。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式，对重要物资采取“一│
│ │主多辅”的合格供应商策略。公司根据年度、月度生产计划制定合理科学的│
│ │采购计划，经过审批后，在公司合格供应商名录中经过询价、对比等流程，│
│ │按照采购管理制度规定流程进行采购。为规范公司的采购行为，满足生产经│
│ │营需要，保证公司产品的质量和性能，防范采购风险，公司严格执行供应商│
│ │管理审核相关制度，主要考虑供应商的资质信誉、质量保证能力、生产能力│
│ │、交货及时性、供货价格及付款方式、账期、售后服务等。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，按客户订单需求进行定制化生产，│
│ │部分标准件采用库存式生产，以缩短生产响应时间和制造周期，提升生产效│
│ │率。公司产品生产包括自行生产和外协加工两个部分，产品设计、装配、调│
│ │试及验证等关键步骤以及型腔切割、精磨、高速铣、电脉冲等工艺技术要求│
│ │高的精密加工环节主要由公司自行完成；加工中心粗加工、钻孔等工艺较简│
│ │单的工序以及表面处理、热处理、电镀等采用外协生产的方式完成。在外协│
│ │加工过程中，公司提供物料、设计图纸及加工工艺参数等资料，外协加工厂│
│ │商按照公司规定和要求进行生产、加工，加工后经公司检验合格后进入公司│
│ │的下一道生产工序。为了保证外协加工的产品质量，公司制定了针对外协加│
│ │工全过程的管控措施。 │
│ │公司生产模式主要包括产品设计、工艺设计和编程、加工、装配、调试及验│
│ │证等环节，除加工环节内存在部分外协外，其余环节均由公司独立完成。 │
│ │公司两类业务涉及的外协加工和定制件采购在公司生产中的作用均主要是保│
│ │证公司整体生产计划安排和进度推进，补充公司制造资源有限的情形以及完│
│ │成部分有特殊环保要求的工艺。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户│
│ │指定的地点，与客户进行结算。公司营销中心下设心半导体装备营销部和挤│
│ │出装备营销部，分别负责公司两类产品的销售相关工作。 │
│ │（1）半导体封装设备及模具 │
│ │报告期内，公司半导体封装设备及模具以内销为主。 │
│ │（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 │
│ │报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。│
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│行业地位 │公司半导体封装设备已供货通富微电等龙头厂商 │
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│核心竞争力 │耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供│
│ │定制化的装备及系统解决方案。公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤│
│ │出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型│
│ │模具、挤出成型装置及下游设备。 │
│ │公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具和塑料挤│
│ │出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域等方面具有核心技术，公司在现│
│ │有核心技术的基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极提升技术储备，│
│ │保持技术先进性。 │
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│经营指标 │2024年公司营业收入为26,818.56万元，同比增长35.48%；实现营业利润6,8│
│ │87.07万元，同比增长23.02%；实现利润总额7,181.10万元，同比增长22.26│
│ │%；实现归属于母公司所有者的净利润6,401.59万元，同比增长22.10%；实 │
│ │现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,068.24万元，同比增│
│ │长35.94%。 │
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│竞争对手 │文一科技、Greiner Extrusion、TOWA。 │
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│品牌/专利/经│专利：全年公司新增专利技术申请17项，获得专利授权13项，其中发明专利│
│营权 │3项。截至2024年末，公司累计拥有有效专利99项，其中发明专利35项、实 │
│ │用新型64项，另有软件著作权4项，注册商标12项。 │
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│投资逻辑 │在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工│
│ │艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模│
│ │连续多年位居我国同类产品首位。 │
│ │全年研发项目九项，全部围绕公司主导产品技 │
│ │术提升和新品开发展开，其中，“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术│
│ │研究及智能装备产业化项目”被安徽省科技厅立项为省科技创新攻坚计划项│
│ │目并获资金支持，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解│
│ │决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主│
│ │可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备│
│ │等上下游产业链的协同发展；“J型切筋成型设备和模具”通过研发达10吨 │
│ │重载成型冲头，成功实现成果转化，满足半导体J-型成型的高成型压力需求│
│ │，实现销售。 │
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│消费群体 │半导体封装及塑料挤出成型领域 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│行业竞争格局│1、半导体封装装备行业情况 │
│ │目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC│
│ │芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善IC芯片的热 │
│ │失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对│
│ │系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、│
│ │热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化 │
│ │、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展，并已与│
│ │IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又│
│ │密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。半导体封装设备在整个半│
│ │导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位，且封装设备技术和加工制造│
│ │能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMA│
│ │DA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行 │
│ │业高度集中。 │
│ │目前半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占│
│ │据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场，包括我国在内的半导体全│
│ │自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。 │
│ │半导体行业兼具成长和周期属性，前两年受各种因素影响，市场需求低迷，│
│ │导致产业链处于短期的下行周期。进入2024年以来，市场开始回暖。 │
│ │2、塑料挤出成型装备行业情况 │
│ │目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，│
│ │同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和│
│ │北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两│
│ │个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ（原公司为GreinerExtrusio│
│ │n）和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧 │
│ │美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也│
│ │正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企│
│ │业采购。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体封装装备 │
│ │在半导体封装装备领域，得益于国家集成电路重大科技专项的支持，我国半│
│ │导体封装装备取得了重大进展，从无到有，从手动到自动，再融入现代人工│
│ │智能和互联网技术，智能化程度越来越高。KnometaResearch报告指出，到2│
│ │026年，中国大陆芯片产能将达22.3%，超过韩国（21.3%），中国台湾（21%│
│ │），一跃成为全球第一。这些新建的晶圆产能大多数是中国实体所为。晶圆│
│ │产能的扩张促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导│
│ │体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供│
│ │了机遇。 │
│ │目前转注成型的半导体塑料封装装备已全部实现国产化，其中以本公司为代│
│ │表的半导体塑料封装装备企业正抢占先机，正在对压塑成型的晶圆级、板级│
│ │封装装备进行研制，以期实现进口替代，以本公司牵头的大尺寸晶圆级集成│
│ │电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目正在研发推进中。 │
│ │①将向更精密，工艺更复杂的晶圆级、板级封装装备发展 │
│ │在封装装备中，晶圆级和板级封装设备价格较高，国内封装企业如通富微电│
│ │、长电科技等已陆续引进，但尚未大规模使用。其中晶圆级和板级封装塑封│
│ │机市场目前主要被TOWA、APICYAMADA、ASMPacific等国外知名设备厂商垄断│
│ │，公司致力于企业自主创新研发，同时积极推动整个行业的技术创新发展，│
│ │打破国外厂商的市场垄断和技术垄断地位。对我国半导体封装设备行业产生│
│ │积极影响与推动作用，打破国外设备厂商在先进封装行业设备的空白，为我│
│ │国半导体行业的发展添砖加瓦。 │
│ │②各种封装形式并存发展 │
│ │由于半导体芯片的应用极为广泛，不同的应用领域对芯片的封装要求差异较│
│ │大。如汽车，功力器件等芯片对封装的大小要求就没有那样苛刻，主要是稳│
│ │定性指标，但手机、平板以及穿戴产品等对芯片除性能稳定指标外，对芯片│
│ │封装后占空间大小指标要求极其苛刻，是最终应用的主要指标之一。所以说│
│ │，不同的应用场景，对半导体芯片的封装有不同的技术指标要求，这也决定│
│ │了不同技术等级的设备均存在市场需求。未来随着晶圆级、板级封装技术的│
│ │应用快速增长，相应的设备需求将以更快的速度增长。但转注成型封装装备│
│ │，压塑成型封装装备均有对应的市场空间，从目前来看将长期并存和发展。│
│ │（2）挤出成型装备 │
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