热点题材☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、重组预案
指数:科创芯片、科创材料、科创100
【2.主题投资】
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2022-11-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑
了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或
地区。
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2022-12-14│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司为中芯国际供应硅片产品
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2022-11-10│硅能源 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备
用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
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2025-03-05│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司协议转让高频（北京）科技股份有限公司约60%股权
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │有研半导体于2021年6月整体变更设立股份有限公司。2021年5月26日，发行│
│ │人全体发起人召开创立大会暨第一次股东大会，一致同意以经审计的有研半│
│ │导体截至2021年1月31日的净资产123,419.21万元为基础，按照1:0.7292的 │
│ │比例折为90,000万股，整体变更设立股份公司，每股面值1元，净资产超过 │
│ │股本部分计入资本公积。根据毕马威出具的《审计报告》（毕马威华振审字│
│ │第2101965号），截至2021年1月31日，有研半导体经审计的母公司净资产为│
│ │123,419.21万元；根据银信评估出具的《资产评估报告》（银信评报字(202│
│ │1)沪第0830号），截至2021年1月31日，有研半导体净资产评估值为138,692│
│ │.47万元。2021年5月26日，毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进行│
│ │了审验，并出具了《验资报告》（毕马威华振验字第2100673号）。2021年6│
│ │月4日，北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会信用代码为9111000│
│ │0600090126J的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛│
│ │光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立│
│ │器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛│
│ │应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。 │
│ │公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶│
│ │等。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业│
│ │销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产│
│ │品实现收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度│
│ │，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、│
│ │供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件│
│ │的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确│
│ │保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工│
│ │艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划；生产管理部根│
│ │据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制│
│ │月度生产计划；技术研发部根据生产管理部提供的生产计划审核产品规范；│
│ │制造部根据生产计划和技术要求组织生产，完成生产任务。公司对产品进行│
│ │严格的质量管控，按要求进行产品测试及质量检验，确保公司产品质量。 │
│ │公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀，利用SAP管理系统和MES生产│
│ │管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等│
│ │过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及│
│ │一致性达到国内领先水平。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。直销模式下│
│ │，公司直接与下游客户签订业务合同；经销模式下，公司把产品出售给贸易│
│ │商，由贸易商出售给终端使用客户；代理模式下，公司把产品直接销售给客│
│ │户，与最终用户签订销售协议，并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以│
│ │市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易│
│ │条款等进行适当调整。 │
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│行业地位 │国内最早开展半导体硅片产业化的企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料│
│ │的研发、生产和销售。公司技术团队长期承担国家半导体硅材料领域的重大│
│ │科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先│
│ │实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设│
│ │备用硅材料技术达到国际领先水平，形成了具有自主知识产权的技术布局，│
│ │在主营业务领域取得多项发明专利。 │
│ │2、产品优势 │
│ │公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导 │
│ │体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对│
│ │硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司注重加强特色│
│ │化产品的研发，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。 │
│ │3、国产替代 │
│ │公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，在降低生│
│ │产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。 │
│ │4、人才优势 │
│ │公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关│
│ │项目，拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师14名，其中│
│ │4人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联 │
│ │合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人│
│ │才支撑。 │
│ │5、客户优势 │
│ │公司积极加强与客户的协同，快速、准确地了解客户的个性化需求，掌握行│
│ │业技术的发展趋势和市场动向，持续为客户提供最优质服务。 │
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│经营指标 │公司2023年实现营业收入96,040.33万元，同比下降18.29%，公司2023年实 │
│ │现归属于母公司所有者的净利润25,418.10万元，同比下降27.65%；归属于 │
│ │母公司所有者的扣除非经常性损益净利润16,500.37万元，同比下降47.28% │
│ │。 │
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│竞争对手 │信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron、沪硅产业、中 │
│ │环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技、三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana│
│ │、神工股份。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利14项，新增授权专利12│
│营权 │项,其中发明专利授权6项，实用新型专利授权6项。报告期末，公司拥有有 │
│ │效授权专利135项，其中发明专利106项，实用新型专利29项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示│
│ │范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位│
│ │。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事│
│ │长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体│
│ │行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。 │
│ │公司坚持推动募投项目的实施，产能规模不断扩大；坚持实施创新驱动战略│
│ │，不断加大研发投入，实现产品技术迭代，保持行业领先；通过参股方式布│
│ │局的12英寸硅片项目也顺利实现通线量产，产品水平和产业结构进一步优化│
│ │提升，行业地位显著提升。 │
│ │2023年，公司通过北京市“专精特新”中小企业认定；通过“集成电路关键│
│ │材料国家工程研究中心”、“国家企业技术中心”、“国家技术创新示范企│
│ │业”、“北京市企业技术中心”、“北京市专利示范单位”年度考核评价；│
│ │入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单、第五届│
│ │（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业榜单，荣获集成电路材料产│
│ │业技术创新联盟十佳优秀知识产权企业。控股子公司山东有研半导体材料有│
│ │限公司（以下简称“山东有研半导体”）通过国家专精特新“小巨人”企业│
│ │认定、“2023年度国家高新技术产业标准化试点示范单位”认定、德州“一│
│ │企一技术”研发中心认定；入选山东省十强产业集群领军企业名单。 │
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│消费群体 │汽车电子、工业电子、航空航天等领域 │
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│消费市场 │中国境内、其他国家和地区 │
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│行业竞争格局│1、全球半导体硅片产业东移，亚太成为主要的制造区域 │
│ │目前，日本企业的硅材料供应能力占全球比例过半。随着中国台湾环球晶圆│
│ │的壮大，韩国SK集团的扩张，以及德国世创将12英寸硅片产业重点布局在新│
│ │加坡，全球近90%的硅片产出分布在亚太地区。中国大陆近年加大硅片产业 │
│ │的布局和投资，到2025年12英寸硅片规划总产能超过400万片/月，亚太地区│
│ │成为全球半导体硅片制造的重要区域。 │
│ │2、全球半导体硅片需求持续增长态势不会改变 │
│ │虽然当前半导体行业处于调整期，市场出现短暂回调，但随着消费电子复苏│
│ │和AI等新领域崛起，硅片需求将保持持续增长。SEMI在最新报告中预计，到│
│ │2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片│
│ │/月。 │
│ │3、海外大厂积极扩产 │
│ │虽然全球半导体行业尚处于调整期，但全球主要硅片厂商仍积极扩充产能，│
│ │德国世创、韩国SK集团、台湾环球晶圆、日本胜高等均宣布扩产计划，预计│
│ │到2025年海外厂商新增12英寸硅片产能超过200万片/月。随着产能释放，12│
│ │英寸硅片供需紧张的情况将得到有效缓解，市场竞争不断加剧。 │
│ │4、半导体硅片国产替代加速推进 │
│ │近年来，在政策和资本的强力支持下，我国半导体硅片产业快速发展，培育│
│ │了一批骨干企业，突破了核心技术，自主保障能力显著提升，形成良好发展│
│ │态势。国际贸易冲突频繁发生和全球地缘政治影响不断加剧，保障国内半导│
│ │体产业链的安全和稳定至关重要，国内下游半导体厂商对国内半导体硅片供│
│ │应商的认可度显著增强，产品认证和采购意愿大大提升，半导体硅片国产替│
│ │代加速推进。 │
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│行业发展趋势│集成电路产业发展对半导体硅片提出更高的技术要求，包括单晶晶体缺陷、│
│ │晶体中氧碳及掺杂物质的均匀分布、平整度等加工精密度参数、体金属浓度│
│ │和表面金属浓度等纯度指标。同时为了突破硅材料性能的局限性，与其他材│
│ │料的整合成为重要路径，比如结合键合工艺开发的绝缘体上硅(SOI)、通过 │
│ │应变引入实现能带调制的应变硅、硅基氮化镓等都已实用化，未来硅与磷化│
│ │铟、石墨烯、硫化钼等材料的结合可能是后摩尔时代硅材料的重要发展方向│
│ │。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》、《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》、《关于高新│
│ │技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》、《国家税务总局关于实施高新│
│ │技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》 │
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│公司发展战略│公司致力于成为国内一流、世界领先、品牌具有国际影响力的硅材料领域龙│
│ │头企业，将抓住半导体硅片发展历史机遇期，通过产业化升级和技术创新，│
│ │全面提升竞争能力，实现公司高质量发展。 │
│ │1、坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备硅材料双业务发展模式，坚定不移 │
│ │地加快推进募投项目的实施，实现产业化升级。 │
│ │2、坚持创新驱动发展战略，以“成为世界一流半导体企业”为目标，以技 │
│ │术领先为抓手，持续开发新产品、新技术，为创新驱动发展提供源源不断的│
│ │新动力。 │
│ │3、围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，科学谋划、提前布局，为企业 │
│ │高质量发展培育新的增长点。 │
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│公司日常经营│在严峻的市场形势下，公司坚定推进“十四五”规划落地实施，坚持创新引│
│ │领，不断完善成本管控，全年实现营业收入9.6亿元，利润总额3.24亿元。 │
│ │硅片产品保持了较高的开工率，8吋硅片出货量较上年增加了7.34%，科技创│
│ │新成果显著，产品质量和生产管理水平稳步提升。报告期内，公司已开展的│
│ │具体工作情况如下： │
│ │1、科技创新 │
│ │2023年，公司通过北京市“专精特新”中小企业认定；通过“集成电路关键│
│ │材料国家工程研究中心”、“国家企业技术中心”、“国家技术创新示范企│
│ │业”、“北京市企业技术中心”、“北京市专利示范单位”年度考核评价；│
│ │入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单、第五届│
│ │（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业榜单，荣获集成电路材料产│
│ │业技术创新联盟十佳优秀知识产权企业。控股子公司山东有研半导体材料有│
│ │限公司（以下简称“山东有研半导体”）通过国家专精特新“小巨人”企业│
│ │认定、“2023年度国家高新技术产业标准化试点示范单位”认定、德州“一│
│ │企一技术”研发中心认定；入选山东省十强产业集群领军企业名单。 │
│ │2、市场及采购 │
│ │刻蚀设备用硅材料方面，受头部厂商开工率降低、投资计划减缓以及高库存│
│ │的影响，出口订单大幅减少，产品出货同比大幅下滑，但是通过成本管控及│
│ │推进原辅材料国产化，维持了较高的毛利率。硅片产品方面，公司积极开拓│
│ │新市场，积极接触客户持续沟通，硅片产线保持了相对较高的开工率。 │
│ │采购方面，报告期内公司积极推进原辅材料及备品备件国产化工作，电子级│
│ │多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制品等实现部分国产化替代，在保证产品质│
│ │量稳定的前提下，降低了成本。 │
│ │3、质量管理 │
│ │按照公司“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，公司│
│ │严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。利用制造执行系统（MES系统）│
│ │、统计过程控制（SPC）等系统，深耕数字化管理。通过数据采集，了解产 │
│ │品质量的水平及趋势，及时发现、纠正异常情况，确保产品质量的稳定性一│
│ │致性。及时跟进客户反馈，不断优化工艺变更，系统提升产品质量。 │
│ │4、安全环保 │
│ │公司始终将安全生产放在第一位，坚持定期安全隐患大排查，形成长效机制│
│ │，2023年无重大安全事故，实现环保排放100%达标。公司全面落实安全生产│
│ │责任制，加强安全生产管理体系建设，建立健全安全规章制度、操作规程，│
│ │广泛开展安全培训、应急演练，提升事故应及处理能力。 │
│ │5、人力资源管理 │
│ │报告期内，公司不断加强人才队伍建设，通过推进人才本地化、引进重点岗│
│ │位高端人才、优化员工学历结构等途径，不断发掘和培养更多优秀人才，促│
│ │进公司研发团队的稳定健康发展。报告期内，公司根据生产经营情况灵活调│
│ │整定岗定编，定期开展专业技术序列评聘工作，逐步完善配套培训培养和薪│
│ │酬激励制度。 │
│ │6、募投项目进展 │
│ │集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38482.43万元，其中设备及软件 │
│ │购置费合计为34828.50万元。计划分两期实施，第一期五万片八英寸硅片扩│
│ │产已建设完成，后续将逐步释放产能。 │
│ │集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35734.76万元，利用公司现有成熟│
│ │的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建│
│ │设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。项目 │
│ │一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。 │
│ │新厂房建设已完成钢结构工程，预计2024年6月厂房竣工。 │
│ │7、战略规划与投资 │
│ │报告期内，公司多次召开战略规划研讨会，讨论确定未来三年滚动规划。从│
│ │产品方向、产能规模、科技创新、质量品控、人才团队、供应链保障、安全│
│ │环保等多个方面，充分讨论硅片、刻蚀设备用硅材料以及区熔产品的未来规│
│ │划，凝聚发展共识，坚定发展目标，进一步提高全员市场意识。 │
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│公司经营计划│1、坚持市场导向，以满足客户需求为一切工作出发点。 │
│ │公司坚持以客户为中心，以满足客户需要、为客户提供好的产品为一切工作│
│ │的出发点。2024年公司将进一步加大市场开拓力度，在服务好老客户的同时│
│ │，积极挖掘新客户，加快推进新客户和新产品的认证工作，不断开拓市场，│
│ │培育新的产品增长点。 │
│ │2、坚持在新产品新技术上下功夫，加强关键产品研发及产业化力度。 │
│ │进一步提升研发能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和│
│ │新工艺，掌握关键核心技术。努力提高高附加值、高技术产品比例，推进新│
│ │产品的市场开发，加快新产品认证，丰富产品种类，保持持续盈利能力。 │
│ │3、坚持提质增效，加强成本管控，提高单位效能。 │
│ │公司将持续开展管理提升、降本增效工作，不断提高全成本管控能力。2024│
│ │年将继续推进技术创新、工艺改进提升产品合格率，降低原辅材料消耗，推│
│ │进原辅材料、备品备件国产化工作，增强产业链上下游合作，提升供应链的│
│ │保障能力和安全性。 │
│ │4、坚持围绕主业做强做优，推动“十四五”规划落地实施。 │
│ │公司将积极推动“十四五”规划落地实施。加大推动集成电路用8英寸硅片 │
│ │扩产项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目两个募投项目的实施，尽快实现│
│ │产能释放。适时启动第二个5万片8英寸硅片的扩产计划，不断优化产品结构│
│ │，丰富产品层次，扩大产业规模。 │
│ │5、围绕半导体产业链积极布局新业务、新增长点。 │
│ │公司将根据整体发展战略与目标规划，紧密围绕半导体产业链，加强市场调│
│ │研，努力推动已布局项目尽快达产实现盈利。不断培育新的增长点，拓展新│
│ │的业务领域，提升企业竞争能力和抗风险能力，保障公司健康可持续发展。│
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│公司资金需求│本集团在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和│
│ │长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；│
│ │同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用│
│ │资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │受全球宏观环境影响、国际贸易摩擦加剧、半导体行业下行趋势等多因素影│
│ │响，公司产品的销售价格及销量可能会出现波动，从而导致公司未来业绩下│
│ │滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │技术迭代风险 │
│ │随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也│
│ │在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能│
│ │持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造│
│ │成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、供应链风险 │
│ │国产原辅材料供应的稳定性、及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求│
│ │偏高，现阶段依赖进口，这可能会对生产经营造成不利影响。 │
│ │如未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置│
│ │壁垒或汇率发牛不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞│
│ │争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、安全生产风险 │
│ │由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化│
│ │学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生│
│ │产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、│
│ │人员伤亡及财产损失等风险。 │
│ │3、环境保护风险 │
│ │若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物│
│ │等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事│
│ │件，将给公司生产经营带来不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │税收政策变化的风险 │
│ │若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风│
│ │险。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、行业周期的风险 │
│ │若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。│
│ │2、市场竞争加剧的风险 │
│ │公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重近年来随着我国对半导│
│ │体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材│
│ │料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者│
│ │的双重竞争。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济风险 │
│ │若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓│
│ │甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、国际贸易风险 │
│ │如果未来中国半导体硅片生产所需的关键设备或原材料无法及时供应，或对│
│ │外销售受到限制，则将对公司经营业绩造成不利影响，进而影响公司的生产│
│ │经营和业务展。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、募投项目建设风险 │
│ │项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试│
│ │及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投│
│ │资项目存在不能按期竣工投产的风险。 │
│ │2、募投项目未能实现预期经济效益风险 │
│ │在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术│
│ │革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并│
│ │且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也│
│ │可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。│
│ │3、新增折旧影响公司盈利能力风险 │
│ │在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目│
│ │不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公│
│ │司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。 │
│ │4、12英寸硅片项目的风险 │
│ │通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投│
│ │入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认│
│ │证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产│
│ │业布局和经营业绩造成不利影响。 │
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│股权激励 │有研硅2024年9月11日发布股票期权激励计划，公司拟授予1235万份股票期 │
│ │权，其中首次向92名激励对象授予1145万份，行权价格为9.11元/股；预留9│
│ │0万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权，行权比 │
│ │例分别为30%、30%、40%。主要行权条件为：以公司2023年（EBITDA）为基 │
│ │数，2024年-2026年息税折旧摊销前利润（EBITDA）分别不低于4.2亿元、4.│
│ │5亿元、4.8亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
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