热点题材☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、光伏、芯片、绿色电力、存储芯片
风格:融资融券、近期新高、私募新进
指数:科创芯片、科创材料、科创100、上证580
【2.主题投资】
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2026-04-15│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司自主开发的锰铜精密电阻合金在智能电表行业国内市场地位稳居行业头部，实现进口替
代。
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2026-04-02│绿色电力 │关联度：☆
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2026年3月27日公告，山东有研半导体光伏发电二期项目采用高效光伏组件，总装机容量2.0
7MW，于2025年6月并网发电。光伏发电项目一期二期全年总发电量达563.93万千瓦时
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2026-04-02│光伏 │关联度：☆
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2026年3月27日公告，山东有研半导体光伏发电二期项目采用高效光伏组件，总装机容量2.0
7MW，于2025年6月并网发电。光伏发电项目一期二期全年总发电量达563.93万千瓦时
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2025-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司参股公司山东有研艾斯已进入国内主流存储芯片制造商供应链并实现供货。
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2022-11-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑
了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或
地区。
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2022-12-14│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司为中芯国际供应硅片产品
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2022-11-10│硅能源 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备
用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
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2026-05-08│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-08创新高：18.21元
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2026-04-29│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有652.99万股(0.52%)
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │有研硅成立于2001年6月，注册资本约12.47亿元人民币。有研硅是高新技术│
│ │企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料│
│ │国家工程研究中心（原半导体材料国家工程研究中心）等多项行业资质。有│
│ │研硅前身为中国有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）401室 │
│ │，自上世纪50年代开始硅材料研究，历经半个多世纪的时间，积累了丰富的│
│ │硅材料研发核心技术及生产经验，同时培养造就了一批科技创新和经营管理│
│ │人才。 │
│ │有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营│
│ │，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义│
│ │两处国内一流的半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路用硅单晶及│
│ │硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片、多晶│
│ │产品、半导体洁净管阀件等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产│
│ │业化，率先实现12英寸工艺的技术研发，有力支持了中国集成电路产业的发│
│ │展。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛│
│ │光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等，半导│
│ │体洁净管阀门产品，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光│
│ │学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、│
│ │航空航天等领域。 │
│ │公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶│
│ │、半导体洁净管阀件等。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业│
│ │销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产│
│ │品实现收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度│
│ │，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、│
│ │供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件│
│ │的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确│
│ │保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要采用以销定产的生产模式，紧密围绕客户差异化需求开展产品工艺│
│ │设计与定制化生产。国内、海外两大市场部基于深入的市场调研与客户需求│
│ │制定销售计划；生产管理部根据市场部提供的市场需求预测编制年度生产规│
│ │划，并根据实际客户订单动态调整与细化月度生产计划；技术研发部依据生│
│ │产计划，制定并审核产品技术规范；制造部则按照生产计划与技术规范，统│
│ │筹调配生产资源，确保按期完成生产任务。 │
│ │公司建立了覆盖全流程的质量管控体系，对生产各环节实施严格的测试与检│
│ │验，确保公司产品品质可靠。凭借在技术研发与生产管理领域的深厚积淀，│
│ │公司依托SAP管理系统、MES生产管理系统和WMS仓储管理系统等信息化平台 │
│ │，实现对产品开发、原材料采购、生产制造与质量检验、出入库、销售服务│
│ │全业务流程的标准化管控。同时推行精益生产模式，该模式有力保障了产品│
│ │质量的稳定性和一致性，相关质量指标居于国内行业领先水平。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司构建以直销为核心，辅以少量经销与代理的多元化销售体系│
│ │。直销模式下，公司直接对接下游客户并签订购销合同，开展产品销售；经│
│ │销模式下，公司将产品售予贸易商，由其分销至终端用户；代理模式下，公│
│ │司直接与终端客户签订销售协议并履行产品交付义务，公司依据合作协议约│
│ │定向其支付代理佣金。公司产品定价方面，公司以市场化价格为基准，综合│
│ │考量市场供需格局、客户定制化需求参数、公司产能承载能力及交易结算条│
│ │款等多重因素，实施灵活的差异化定价策略。 │
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│行业地位 │国内最早开展半导体硅片产业化的企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料│
│ │的研发、生产和销售。公司核心技术团队成功承担并完成了多项国家半导体│
│ │硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心│
│ │技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制│
│ │及产业化。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务│
│ │领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。 │
│ │2、产品优势 │
│ │公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元│
│ │化、高品质的需求。同时，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿│
│ │市场的应用，加速推进特色化产品的研发，具备快速响应市场需求的能力，│
│ │持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和盈利能力。 │
│ │公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导 │
│ │体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对│
│ │硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产│
│ │品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和│
│ │盈利能力。 │
│ │3、国产替代 │
│ │公司积极推进关键原辅材料和设备的国产化替代进程。目前，公司原辅材料│
│ │国产化比例达到80%以上，在降低生产成本的同时，进一步加强了供应链的 │
│ │稳定性与安全性。 │
│ │4、人才优势 │
│ │公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支│
│ │专业过硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量│
│ │发展提供坚实保障。公司主要核心技术人员均具备国家重大科技攻关项目履│
│ │职经历，积累了深厚的研发经验和丰富的工程化实践能力。在人才培育方面│
│ │，公司持续拓宽培养渠道、完善培养体系，与国内多家顶尖高校深度合作，│
│ │联合开展工程硕士、工程博士联合培养工作，精准对接公司发展需求，定向│
│ │培育高端复合型人才，筑牢企业长远发展的人才根基。 │
│ │5、客户优势 │
│ │经过多年的市场积累，公司凭借深厚的客户基础，与客户建立了高效的沟通│
│ │与协调机制，能够快速、精准地洞察客户需求，从而为客户提供最优质的服│
│ │务。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业总收入100,524.57万元，同比上升0.93%；实现归 │
│ │属于母公司所有者的净利润20,928.06万元，同比下降10.14%；归属于母公 │
│ │司所有者的扣除非经常性损益净利润12,952.48万元，同比下降20.55%。 │
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│竞争对手 │信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron、沪硅产业、中 │
│ │环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技、三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana│
│ │、神工股份。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增申请发明专利12项，新增申请实用新型专利3项 │
│营权 │。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利155项，其中发明专利115项，│
│ │实用新型专利40项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内半导体硅材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技│
│ │术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国│
│ │家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国│
│ │电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副│
│ │理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅│
│ │业分会副会长单位。 │
│ │公司坚持创新驱动发展战略，坚持以市场为导向，加快从“硅材料细分领域│
│ │龙头”向“半导体核心材料与部件综合供应商”演进，不断优化产业布局，│
│ │持续保持核心优势的稳固，行业影响力不断增强。 │
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│消费群体 │智能制造、新能源汽车、航空航天等领域 │
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│消费市场 │中国境内、其他国家和地区 │
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│主营业务 │半导体硅材料的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料 │
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│行业竞争格局│2025年，全球半导体硅片市场在经历周期性调整后，已逐步呈现复苏迹象。│
│ │然而，这种复苏呈现显著的结构性分化：一方面，由人工智能（AI）等前沿│
│ │应用驱动的先进计算需求强劲，带动了相关高端芯片及硅片的快速增长；另│
│ │一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，制约了8英寸等成熟 │
│ │制程硅片市场的整体表现。同时，持续高强度的技术研发投入，也给硅片厂│
│ │商带来了成本控制与盈利能力的挑战。 │
│ │综上，半导体硅片市场正处于一个由技术升级与应用迭代驱动的关键转折点│
│ │，其增长动能高度依赖以AI为核心的高端芯片需求。 │
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│行业发展趋势│预计2026年，AI与数字化转型仍将是核心驱动力。随着下一代AI基础设施的│
│ │广泛部署及更多AI原生应用的涌现，市场对高端算力芯片的需求有望保持强│
│ │劲，从而持续拉动半导体硅片（尤其是12英寸等先进硅片）的市场增长。在│
│ │这一进程中，中国半导体硅片企业凭借本土市场的巨大需求与持续的技术积│
│ │累，正迎来重要发展窗口，有望在全球产业链中扮演愈加重要的角色，并向│
│ │价值链中高端加速迈进。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》、《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知│
│ │》、《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》、《关于高新技术企│
│ │业城镇土地使用税有关问题的通知》 │
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│公司发展战略│2026年，公司将继续坚定深耕集成电路产业，致力于在半导体材料领域打造│
│ │全球核心竞争力。一方面，公司将通过持续的技术攻坚与工艺突破，巩固并│
│ │增强在硅材料方面的技术水平，做强做优半导体材料主业；另一方面，公司│
│ │将沿产业链进行前瞻性布局，积极拓展产品线与服务能力，构建多元化业务│
│ │发展战略，从而全面增强公司综合实力，驱动可持续增长，最终向成为世界│
│ │一流半导体企业的愿景稳步迈进。 │
│ │为支撑这一战略，公司将重点推进以下举措： │
│ │做强主业，深化协同共进：坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双│
│ │业务发展模式，全力保障募投项目高效落地，通过产能提升与产品升级夯实│
│ │主业根基，实现产业价值链的跃迁。 │
│ │创新引领，构筑技术壁垒：坚定不移实施创新驱动发展战略，以技术降本和│
│ │前瞻研发为核心抓手，持续投入新产品与新技术开发，为公司长远发展注入│
│ │不竭动力，支撑“世界一流”目标的实现。 │
│ │前瞻布局，培育增长新动力：在半导体及相关高潜力领域进行科学谋划与提│
│ │前布局，审慎拓展新业务，为公司在下一阶段的持续健康发展奠定坚实基础│
│ │。 │
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│公司日常经营│（一）科技创新 │
│ │有研硅荣获第六届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业。控股子公司│
│ │山东有研半导体获批工信部第九批制造业单项冠军企业，入选德州市2024年│
│ │先进制造业百强企业“综合实力50强”。公司与控股子公司山东有研半导体│
│ │联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国 │
│ │机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体“半导体单晶材料│
│ │透过率测试方法”荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术│
│ │委员会技术标准优秀奖三等奖。 │
│ │（二）提质增效 │
│ │报告期内，公司积极开展多项降本和技改项目，实现降本增效，提升产品价│
│ │格竞争力，保持了稳定的产品毛利率。通过不断优化产品结构，提高高附加│
│ │值产品产出，公司8英寸硅片产销量创历史新高，产量与销量分别实现25%、│
│ │20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破；区熔单晶产│
│ │销量大幅提高。 │
│ │（三）质量管理 │
│ │公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格│
│ │执行“IATF16949质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）│
│ │、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等，实│
│ │现对生产全流程的实时监控与数据追溯，及时发现并快速纠正设备及工艺异│
│ │常，确保产品质量的稳定性和一致性。 │
│ │（四）安全环保 │
│ │2025年，公司严格落实安全生产责任，实现安全生产“零”事故。通过持续│
│ │加强安全培训，不断优化安全面试和现场实操考核机制，切实提升员工安全│
│ │意识；全面排查隐患千余项，并及时整改，确保闭环管理；持续完善安全操│
│ │作规程，加强消防设施配置，提升消防联动能力；加强6S管理、生产现场安│
│ │全管理和职业健康管理；加强对相关方的安全管理，对危险作业、施工全过│
│ │程加强监管，筑牢安全生产防线；多次组织开展应急演练，有效提升员工应│
│ │急处置能力。 │
│ │（五）募投项目进展 │
│ │“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实 │
│ │现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月│
│ │。 │
│ │（六）规划与投资 │
│ │报告期内，公司完成了“十五五”战略规划编制，明确未来五年的发展目标│
│ │和方向，为公司的健康可持续发展奠定坚实基础。公司将坚持半导体硅片与│
│ │半导体零部件双业务发展模式，坚定不移做强做优主业；坚持创新驱动发展│
│ │战略，持续开展新产品、新技术的研发，推动产业升级。围绕半导体相关领│
│ │域，积极拓展新业务，为公司发展构建新优势、赋予新动能。 │
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│公司经营计划│1、坚定不移推动战略规划的落地，加快推进集成电路用8英寸硅片再扩产项│
│ │目、8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目和集成电路刻蚀设备用硅材料 │
│ │项目的实施，加快产能提升，不断优化产品结构、提高产业规模和市场影响│
│ │力。 │
│ │2、坚持加大研发投入，在保证原有产业技术的基础上，开发新产品、新技 │
│ │术，加快科技成果转化，提高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，│
│ │保持持续盈利能力。 │
│ │3、坚持国内国外市场双线推进。持续加大市场开发力度，积极挖掘潜在客 │
│ │户，加快销售渠道建设，重点发展与核心客户的战略合作关系。 │
│ │4、坚持提质增效，加强成本管控。积极开展管理提升工作，持续推进工艺 │
│ │优化，全面推进原辅材料、设备国产化。 │
│ │5、围绕半导体产业链，积极布局新业务，培育新的利润增长点，丰富公司 │
│ │产品结构，提升企业竞争能力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。 │
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│公司资金需求│本公司内各子公司负责其自身的现金流量预测。本公司在汇总各子公司现金│
│ │流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以确保维│
│ │持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；同时持续监控是否符合借款│
│ │协议的规定，并综合考虑利率水平、借款期限、增信措施等融资条件，筛选│
│ │不同的金融机构以获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金│
│ │需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │受世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调│
│ │整持续深化、半导体市场形势波动等诸多因素影响，公司未来经营业绩存在│
│ │下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │技术迭代风险 │
│ │若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦│
│ │或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。│
│ │(三)经营风险 │
│ │1、供应链风险 │
│ │公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替│
│ │代，但国产原辅材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材│
│ │料参数要求偏高，现阶段依赖进口，这可能会对公司生产经营造成不利影响│
│ │。 │
│ │2、销售价格波动风险 │
│ │若未来市场需求未能如期回暖，或行业价格战进一步加剧，公司产品价格存│
│ │在持续下行压力，进而可能对公司主营业务毛利率及盈利能力产生不利影响│
│ │。 │
│ │3、安全生产风险 │
│ │公司生产制造过程中会使用特种设备、易制毒易制爆危险化学品、易燃易爆│
│ │气体等，人员操作过程中若没有严格遵守安全操作规程，安全隐患排查治理│
│ │不到位，就会容易导致安全生产事故发生，存在员工人身伤害、公司财产损│
│ │失等风险。 │
│ │4、环境保护风险 │
│ │若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物│
│ │等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事│
│ │件，将给公司生产经营带来不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、税收成本风险 │
│ │若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风│
│ │险。 │
│ │2、汇率风险 │
│ │本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的│
│ │外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币 │
│ │主要为美元)存在外汇风险。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、行业周期的风险 │
│ │若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。│
│ │2、市场竞争加剧的风险 │
│ │公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。 │
│ │国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能│
│ │力下降。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济风险 │
│ │若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓│
│ │甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、地缘政治格局风险 │
│ │若未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置│
│ │壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将导致对公司经│
│ │营业绩产生不利影响。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、募投项目建设风险 │
│ │项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试│
│ │及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投│
│ │资项目存在不能按期竣工投产的风险。 │
│ │2、募投项目未能实现预期经济效益风险 │
│ │未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从│
│ │而影响募投项目预期效益的实现。 │
│ │3、新增折旧影响公司盈利能力风险 │
│ │在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目│
│ │不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公│
│ │司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。 │
│ │4、12英寸硅片项目的风险 │
│ │通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投│
│ │入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认│
│ │证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产│
│ │业布局和经营业绩造成不利影响。 │
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│股权激励 │有研硅2024年9月11日发布股票期权激励计划，公司拟授予1235万份股票期 │
│ │权，其中首次向92名激励对象授予1145万份，行权价格为9.11元/股；预留9│
│ │0万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权，行权比 │
│ │例分别为30%、30%、40%。主要行权条件为：以公司2023年（EBITDA）为基 │
│ │数，2024年-2026年息税折旧摊销前利润（EBITDA）分别不低于4.2亿元、4.│
│ │5亿元、4.8亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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