热点题材☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、近已解禁
指数:科创芯片、科创材料、科创100
【2.主题投资】
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2022-11-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑
了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或
地区。
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2022-12-14│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司为中芯国际供应硅片产品
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2022-11-10│硅能源 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备
用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
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2024-11-02│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-11-11有股份解禁，占总股本比例为0.49%
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │有研半导体于2021年6月整体变更设立股份有限公司。2021年5月26日，发行│
│ │人全体发起人召开创立大会暨第一次股东大会，一致同意以经审计的有研半│
│ │导体截至2021年1月31日的净资产123,419.21万元为基础，按照1:0.7292的 │
│ │比例折为90,000万股，整体变更设立股份公司，每股面值1元，净资产超过 │
│ │股本部分计入资本公积。根据毕马威出具的《审计报告》（毕马威华振审字│
│ │第2101965号），截至2021年1月31日，有研半导体经审计的母公司净资产为│
│ │123,419.21万元；根据银信评估出具的《资产评估报告》（银信评报字(202│
│ │1)沪第0830号），截至2021年1月31日，有研半导体净资产评估值为138,692│
│ │.47万元。2021年5月26日，毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进行│
│ │了审验，并出具了《验资报告》（毕马威华振验字第2100673号）。2021年6│
│ │月4日，北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会信用代码为9111000│
│ │0600090126J的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶│
│ │等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电│
│ │路刻蚀设备部件等的制造。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业│
│ │销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产│
│ │品实现收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司按照生产需求制定采购计划，并对主要原材料保留一定数量的安全库存│
│ │。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工│
│ │艺设计及生产制造。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。 │
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│行业地位 │国内最早开展半导体硅片产业化的企业 │
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│核心竞争力 │（1）技术和研发优势 │
│ │公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，是中国最早从事半导体直│
│ │拉硅单晶研制的企业之一。 │
│ │（2）产品优势 │
│ │公司自设立以来，始终坚持高品质标准，按中国国家标准、销售目的地国家│
│ │标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量，产品具有较高的质量水平和│
│ │稳定性，通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证，│
│ │能够满足客户对不同产品的高标准要求。 │
│ │（3）人才团队优势 │
│ │公司高度重视研发队伍建设，在各关键技术环节均拥有国内顶尖的研发人员│
│ │。 │
│ │（4）客户优势 │
│ │公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场│
│ │口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，拥有较高的客户壁垒优势。 │
│ │（5）供应链优势 │
│ │公司建立了完善的供应链体系，供应商覆盖全球范围，保证多晶硅等主要原│
│ │材料供应稳定性，并有效控制采购成本。同时，公司制定了严格的采购管理│
│ │制度，从采购标准、供应商选择、具体采购方式等方面完善了采购模式，确│
│ │保原材料符合质量要求。 │
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│竞争对手 │信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron、沪硅产业、中 │
│ │环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技、三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana│
│ │、神工股份。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司及子公司拥有已授权专利137项，该等专利 │
│营权 │主要来源于原始取得和受让取得。 │
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│投资逻辑 │公司实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，包括低缺陷低电阻大尺寸材料的│
│ │开发及批量生产技术，高电阻电极用硅材料的开发等，技术水平已达到国际│
│ │先进水平，目前已进入国际12英寸刻蚀设备用零部件主流厂商。 │
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│消费群体 │汽车电子、工业电子、航空航天等领域的企业。 │
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│消费市场 │中国境内、其他国家和地区 │
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│行业竞争格局│从全球市场来看，半导体硅片市场集中度较高，少数主要厂商占据了绝大多│
│ │数市场份额，掌握着先进的生产技术。 │
│ │目前，全球硅片市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，龙头硅片厂商│
│ │垄断全球90%以上的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-│
│ │Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国 │
│ │世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆（SKSiltron）。 │
│ │中国是全球最大的半导体需求市场，受半导体行业的需求带动，我国硅材料│
│ │市场规模继续保持增长，2020年达到200.9亿元。国内规模较大的硅片厂商 │
│ │主要为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业、麦斯克等，单一厂商的市场│
│ │占有率均不超过10%，且以8英寸及以下尺寸硅片为主。 │
│ │目前，集成电路刻蚀用硅材料领域国内外企业差距相对较小，主要参与者多│
│ │为刻蚀设备用硅部件制造商，部分企业同时具备硅材料制造能力和硅部件加│
│ │工能力，其他硅部件制造企业不具备硅材料制造能力或能力较弱，需要从有│
│ │研硅等专业从事硅材料制造的企业采购硅材料进行加工。参与集成电路刻蚀│
│ │用硅材料领域竞争的国内外公司主要包括：三菱材料、CoorsTek、SK化学、│
│ │Hana、客户B、客户C和神工股份。 │
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│行业发展趋势│（1）全球及中国半导体市场规模将持续增长 │
│ │半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国│
│ │家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将持续增长。 │
│ │（2）中国半导体市场在全球市场将维持较高的占比 │
│ │预计随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆进一步转移，│
│ │中国半导体企业技术水平将进一步提升，中国半导体市场在全球市场亦将维│
│ │持较高的占比。 │
│ │（3）硅材料质量和技术要求持续提高 │
│ │在刻蚀设备用硅材料的生产过程中，生产厂家需要不断提高生产工艺，提高│
│ │良品率和生产品质、优化关键性能指标，满足下游客户需求。 │
│ │（4）大尺寸硅片应用领域不断开发细化，8英寸硅片将长期与12英寸硅片共│
│ │存 │
│ │硅片尺寸的增长不是业内技术进步和产业发展的唯一考量，产品的投资合理│
│ │性才最为关键，8英寸和12英寸硅片会长期共存，在各自的特定领域有不可 │
│ │替代的优势。 │
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│行业政策法规│《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》《国家创新驱动发展战略纲│
│ │要》《国家信息化发展战略纲要》《新材料产业发展指南》《战略性新兴产│
│ │业重点产品和服务指导目录（2016版）》《国务院办公厅关于进一步激发民│
│ │间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》《重点新材料首批次应│
│ │用示范指导目录（2018年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《│
│ │重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》《新时期促进集成电路产│
│ │业和软件产业高质量发展若干政策》《财政部海关总署税务总局关于支持集│
│ │成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》《关于做好享受税收优惠│
│ │政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》《中│
│ │华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要│
│ │》。 │
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│公司发展战略│半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国│
│ │际先进水平差距较大的环节，其发展受到国家政策的重点鼓励和支持。公司│
│ │作为作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，率先实现了半导体硅│
│ │片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。同时，公司│
│ │产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，享有良好的市场│
│ │知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。未来，公司致│
│ │力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业。公│
│ │司将抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新和特色产品开发，为│
│ │客户创造更多价值，为行业带来更多进步，为实现我国半导体硅材料的自主│
│ │保障贡献力量。 │
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│公司经营计划│1、加强市场拓展 │
│ │公司长期从事半导体硅材料的生产和销售，形成了完整的供应体系，和客户│
│ │保持着良好的合作关系，有雄厚的客户基础，在行业内具有较强的竞争力和│
│ │品牌知名度，与国内外主流客户保持长期稳定的合作关系。未来公司将在保│
│ │持现有客户的基础上，继续挖掘潜在客户，不断拓宽市场渠道，进一步提高│
│ │产品的影响力和市场占有率。 │
│ │2、加强技术研发 │
│ │公司坚持创新驱动战略，专注于半导体硅材料领域的技术攻关，突破并优化│
│ │了多项关键技术，拥有多项具有自主知识产权的核心专利，构建了一定的技│
│ │术壁垒。未来公司将对标国际领先水平，在新产品研发、工艺改进等方面持│
│ │续加大投入，加快关键技术突破，提升产品质量，力争主流产品在国际市场│
│ │上具有一定竞争力。 │
│ │3、加强人才队伍建设 │
│ │人才是推动发展第一资源和核心要素，未来公司将不断优化人才发展环境，│
│ │切实加强人才队伍建设。立足企业自身，发掘企业内部人才资源；积极营造│
│ │良好的人才工作环境，发挥人才优势；增强自主的人才储备；完善奖励机制│
│ │，激发人才创造活力；加大高技能人才培养力度，搭建学习交流平台。公司│
│ │将充分发挥人才作用，让人才引领企业高质量发展。 │
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│公司资金需求│集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研 │
│ │发与营运资金。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）技术迭代风险；（二）核心技术泄密风险；（三）关键技术人才流失│
│ │风险 │
│ │二、行业与政策风险： │
│ │（一）宏观经济波动风险；（二）行业周期性风险 │
│ │三、经营风险： │
│ │（一）8英寸及以下硅片市场占比存在下降的风险；（二）通过参股公司布 │
│ │局12英寸硅片的风险；（三）供应商风险；（四）客户集中度较高的风险；│
│ │（五）市场竞争加剧风险；（六）客户认证风险；（七）参股公司经营状况│
│ │影响发行人业绩的风险 │
│ │四、管理及内控风险： │
│ │（一）子公司现金分红的风险；（二）控股股东控制的风险 │
│ │五、财务风险： │
│ │（一）业绩波动风险；（二）存货跌价风险；（三）应收账款风险；（四）│
│ │境外销售的风险；（五）税收政策变化的风险；（六）经营业绩对政府补助│
│ │存在一定依赖的风险；（七）净资产收益率下降的风险；（八）固定资产减│
│ │值的风险；（九）实际税负增加的风险 │
│ │六、法律风险： │
│ │（一）公司与控股股东RSTechnologies分别在境内外证券市场上市的相关风│
│ │险；（二）知识产权争端风险；（三）安全生产风险；（四）环境保护风险│
│ │七、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募投项目建设风险；（二）募集资金投资项目未能实现预期经济效益│
│ │风险 │
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│股权激励 │有研硅2024年9月11日发布股票期权激励计划，公司拟授予1235万份股票期 │
│ │权，其中首次向92名激励对象授予1145万份，行权价格为9.11元/股；预留9│
│ │0万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权，行权比 │
│ │例分别为30%、30%、40%。主要行权条件为：以公司2023年（EBITDA）为基 │
│ │数，2024年-2026年息税折旧摊销前利润（EBITDA）分别不低于4.2亿元、4.│
│ │5亿元、4.8亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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