热点题材☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、重组预案
指数:科创芯片、科创材料、科创100
【2.主题投资】
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2022-11-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑
了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或
地区。
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2022-12-14│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司为中芯国际供应硅片产品
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2022-11-10│硅能源 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备
用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
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2025-03-05│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司协议转让高频（北京）科技股份有限公司约60%股权
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │有研半导体于2021年6月整体变更设立股份有限公司。2021年5月26日，发行│
│ │人全体发起人召开创立大会暨第一次股东大会，一致同意以经审计的有研半│
│ │导体截至2021年1月31日的净资产123,419.21万元为基础，按照1:0.7292的 │
│ │比例折为90,000万股，整体变更设立股份公司，每股面值1元，净资产超过 │
│ │股本部分计入资本公积。根据毕马威出具的《审计报告》（毕马威华振审字│
│ │第2101965号），截至2021年1月31日，有研半导体经审计的母公司净资产为│
│ │123,419.21万元；根据银信评估出具的《资产评估报告》（银信评报字(202│
│ │1)沪第0830号），截至2021年1月31日，有研半导体净资产评估值为138,692│
│ │.47万元。2021年5月26日，毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进行│
│ │了审验，并出具了《验资报告》（毕马威华振验字第2100673号）。2021年6│
│ │月4日，北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会信用代码为9111000│
│ │0600090126J的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛│
│ │光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等，半导│
│ │体洁净管阀门产品，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光│
│ │学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、│
│ │航空航天等领域。 │
│ │公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶│
│ │、半导体洁净管阀件等。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业│
│ │销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产│
│ │品实现收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度│
│ │，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、│
│ │供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件│
│ │的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确│
│ │保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工│
│ │艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划；生产管理部根│
│ │据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制│
│ │月度生产计划；技术研发部根据生产管理部提供的生产计划审核产品规范；│
│ │制造部根据生产计划和技术要求组织生产，完成生产任务。公司对产品进行│
│ │严格的质量管控，按要求进行产品测试及质量检验，确保公司产品质量。 │
│ │公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀，利用SAP管理系统、MES生产│
│ │管理系统和WMS仓储管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入 │
│ │库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使│
│ │产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。直销模式下│
│ │，公司直接与下游客户签订业务合同；经销模式下，公司把产品出售给贸易│
│ │商，由贸易商出售给终端使用客户；代理模式下，公司把产品直接销售给客│
│ │户，与最终用户签订销售协议，并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以│
│ │市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易│
│ │条款等进行适当调整。 │
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│行业地位 │国内最早开展半导体硅片产业化的企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料│
│ │的研发、生产和销售。公司技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科│
│ │技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实│
│ │现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备│
│ │用硅材料技术达到国际领先水平。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料│
│ │技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。 │
│ │2、产品优势 │
│ │公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导 │
│ │体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对│
│ │硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产│
│ │品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和│
│ │盈利能力。 │
│ │3、国产替代 │
│ │公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，目前已接│
│ │近全部国产化，在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。│
│ │4、人才优势 │
│ │公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关│
│ │项目，拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师17名，其中│
│ │4人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联 │
│ │合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人│
│ │才支撑。 │
│ │5、客户优势 │
│ │经过多年的市场积累，公司拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调│
│ │沟通机制，能够快速、准确地了解客户需求，为客户提供最优质的服务。 │
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│经营指标 │公司2024年实现营业收入99,594.59万元，同比增加3.70%，公司2024年实现│
│ │归属于母公司所有者的净利润23,290.38万元，同比下降8.37%；归属于母公│
│ │司所有者的扣除非经常性损益净利润16,302.23万元，同比下降1.20%。 │
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│竞争对手 │信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron、沪硅产业、中 │
│ │环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技、三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana│
│ │、神工股份。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期末，公司拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用│
│营权 │新型专利33项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内半导体材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技术│
│ │中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家│
│ │工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电│
│ │子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理│
│ │事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业│
│ │分会副会长单位。 │
│ │公司坚持推动募投项目的实施，产能规模不断扩大；坚持实施创新驱动战略│
│ │，不断加大研发投入，实现产品技术迭代，保持行业领先；通过参股方式布│
│ │局的12英寸硅片项目实现通线量产，产品水平和产业结构进一步优化提升，│
│ │行业地位显著提升。 │
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│消费群体 │汽车电子、工业电子、航空航天等领域 │
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│消费市场 │中国境内、其他国家和地区 │
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│行业竞争格局│2024年，全球硅片出货量和销售额虽然有所下降，但2024年下半年开始市场│
│ │对硅片需求逐渐复苏，预计2025年全球硅片需求将有显著提升。根据世界集│
│ │成电路协会（WICA）的预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,189 │
│ │亿美元，同比增长13.2%。这主要得益于创新的架构和数据处理方式推动大 │
│ │模型进入下一阶段，以及下游应用如AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品的大│
│ │规模应用，半导体市场规模的增长将带动半导体硅片需求的增加。同时美国│
│ │和中国在人工智能领域的角逐也将进一步带动算力芯片需求的增加，进而带│
│ │动半导体硅片需求的增加，这也将推动国内半导体硅片的发展，加快国产替│
│ │代。 │
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│行业发展趋势│2024年，全球硅片出货量和销售额虽然有所下降，但2024年下半年开始市场│
│ │对硅片需求逐渐复苏，预计2025年全球硅片需求将有显著提升。根据世界集│
│ │成电路协会（WICA）的预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,189 │
│ │亿美元，同比增长13.2%。这主要得益于创新的架构和数据处理方式推动大 │
│ │模型进入下一阶段，以及下游应用如AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品的大│
│ │规模应用，半导体市场规模的增长将带动半导体硅片需求的增加。同时美国│
│ │和中国在人工智能领域的角逐也将进一步带动算力芯片需求的增加，进而带│
│ │动半导体硅片需求的增加，这也将推动国内半导体硅片的发展，加快国产替│
│ │代。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》、《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》、《关于高新│
│ │技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》、《财政部税务总局关于集成电│
│ │路企业增值税加计抵减政策的通知》等 │
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│公司发展战略│聚焦集成电路产业，不断提升硅材料技术水平及竞争能力，做强做优半导体│
│ │材料主业；积极布局集成电路产业链相关产业，拓展产品线及服务能力，增│
│ │强公司综合实力，提升股东价值，成为全球一流半导体企业。 │
│ │1、坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备硅材料双业务发展模式，坚定不移 │
│ │地加快推进募投项目的实施，做强做优主业，实现产业升级。 │
│ │2、坚持创新驱动发展战略，以“成为世界一流半导体企业”为目标，以技 │
│ │术降本为主要抓手，持续开展新产品、新技术的研发，为创新驱动发展提供│
│ │源源不断的新动力。 │
│ │3、围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，科学谋划、提前布局，为企业 │
│ │高质量发展培育新的增长点。 │
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│公司日常经营│1、科技创新 │
│ │公司通过国家高新技术企业认定，控股子公司山东有研半导体通过国家高新│
│ │技术企业重新认定、2024年山东省“一企一技术”研发中心认定，获评山东│
│ │省制造业单项冠军企业、山东省先进中小企业。 │
│ │“集成电路关键材料国家工程研究中心”“国家企业技术中心”“国家技术│
│ │创新示范企业”“山东省企业技术中心”等各类科技创新平台通过年度考评│
│ │，均获得良好以上评价结果。 │
│ │科研成果方面，公司“高效低成本太阳能单晶硅片制造关键技术创新与应用│
│ │”获国家科学技术进步奖二等奖。“高品质区熔硅材料制备技术及产业化”│
│ │获有色金属工业科学技术奖一等奖。 │
│ │2、提质增效 │
│ │2024年，面对激烈的市场竞争，公司硅片业务通过提升产量、降低成本、优│
│ │化产品结构等措施，保持了合理的毛利率。硅片产品销量较上年增加了36.1│
│ │0%，其中8英寸硅片销量较上年增加60%，8英寸红磷超低阻硅片、8英寸区熔│
│ │滤波器产品等高附加值产品销量取得突破。2024年二、三季度，公司抓住市│
│ │场机遇，努力消降硅片库存。刻蚀设备用硅材料国外市场需求仍未恢复，公│
│ │司通过技术降本增效、增加高附加值产品占比等措施，保持了产品毛利率。│
│ │3、质量管理 │
│ │按照公司“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，公司│
│ │严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。利用制造执行系统（MES系统）│
│ │、统计过程控制（SPC）等系统，深耕数字化管理，通过数据采集，了解产 │
│ │品质量的水平及趋势，及时发现、纠正异常情况，确保产品质量的稳定性一│
│ │致性。对生产制造系统（MES系统）持续升级优化，实时查询产品在生产过 │
│ │程中各类加工信息，提前发现异常，达到改善工艺，提高产品质量的目的。│
│ │4、安全环保 │
│ │公司始终将安全生产放在第一位，坚持定期安全隐患大排查和治理，形成长│
│ │效机制。加强安全培训、应急演练，提升事故应急处理能力。加强对相关方│
│ │作业监管、危险作业管控，对相关方违约进行追责。针对特种作业之外的危│
│ │险作业加强管理，扩大危险源辨识范围和深度。 │
│ │5、人力资源 │
│ │公司进一步加强人才团队建设，员工年龄和学历结构不断优化，产业队伍规│
│ │模不断壮大。灵活人才引进和管理形式，进一步拓展市场化招聘范围。梳理│
│ │岗位序列，优化制定各序列差异化考评和晋升机制。组建由销售人员和生产│
│ │技术人员共同参与的客户支持服务团队，快速响应客户需求，解决产品问题│
│ │。 │
│ │6、募投项目进展 │
│ │集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38482.43万元。该项目分两期实 │
│ │施，第一期五万片扩产已于2024年一季度建设完成并达成，预计2025年一季│
│ │度将完成全部10万片新增产能。 │
│ │集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35734.76万元，利用公司现有成熟│
│ │的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建│
│ │设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前 │
│ │厂房建设已完工，设备陆续进场，产品在认证中。预计2025年底实现扩产和│
│ │新产品目标。 │
│ │7、规划与投资 │
│ │聚焦集成电路产业，不断提升硅材料技术水平及竞争能力，做强做优半导体│
│ │材料主业；积极布局集成电路产业链相关产业，拓展产品线及服务能力，增│
│ │强公司综合实力，提升股东价值，成为全球一流半导体企业。 │
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│公司经营计划│1、坚定不移的推动战略规划的落地，加快推进集成电路用8英寸硅片扩产项│
│ │目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施，加快产能提升，不断提高产业│
│ │规模和市场影响力。 │
│ │2、坚持加大研发投入，在新产品、新技术上下功夫，加快科技成果转化， │
│ │提高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，保持持续盈利能力。 │
│ │3、坚持市场导向，坚持以客户为中心，以满足客户需要、为客户提供好的 │
│ │产品为一切工作的出发点。在服务好老客户的同时，积极挖掘新客户，加快│
│ │推进新产品的认证工作，不断开拓市场，培育新的利润增长点。 │
│ │4、坚持提质增效，加强成本管控。积极开展管理提升工作，持续推进工艺 │
│ │优化，全面推进设备、原辅材料国产化。 │
│ │5、围绕半导体产业链，积极布局新业务，培育新的利润增长点，丰富公司 │
│ │产品结构，提升企业竞争能力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。 │
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│公司资金需求│本集团在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和│
│ │长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；│
│ │同时持续监控是否符合借款协议的规定，并综合考虑利率水平、借款期限、│
│ │增信措施等融资条件，筛选不同的金融机构以获得提供足够备用资金的承诺│
│ │，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │受世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调│
│ │整持续深化、半导体市场形势波动等诸多因素影响，公司未来经营业绩存在│
│ │下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │技术迭代风险 │
│ │公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠│
│ │前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域│
│ │等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导│
│ │体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入│
│ │，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求│
│ │，将对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、供应链风险 │
│ │公司积极推进原辅材料国产化工作，大部分原辅材料已完成国产化替代，但│
│ │国产原辅材料供应的稳定性、及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求│
│ │偏高，现阶段依赖进口，这可能会对生产经营造成不利影响。 │
│ │2、销售价格波动风险 │
│ │当前，半导体行业市场需求仍然疲软，市场价格较前三年有所下降，特别是│
│ │消费类电子的元器件价格显著下降，导致整体市场价格低迷。面对这种情况│
│ │，业内企业纷纷通过降价来争夺订单和市场份额。公司为实现在现有市场份│
│ │额基础上的增长，产品销售价格也将随市场情况有所调整。预计2025年公司│
│ │产品销售价格将维持波动状态。 │
│ │3、安全生产风险 │
│ │由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化│
│ │学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生│
│ │产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、│
│ │人员伤亡及财产损失等风险。 │
│ │4、环境保护风险 │
│ │公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境│
│ │保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识│
│ │的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更│
│ │为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废│
│ │气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至│
│ │发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消│
│ │费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅及子公司山东有研半│
│ │导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》│
│ │（财税〔2023〕17号）,自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路 │
│ │设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵 │
│ │减应纳增值税税额。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促│
│ │进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号 │
│ │）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企│
│ │业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东 │
│ │有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁│
│ │财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标 │
│ │准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税 │
│ │务成本增加的风险。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、行业周期的风险 │
│ │2、市场竞争加剧的风险 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济风险 │
│ │2、地缘政治格局风险 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、募投项目建设风险 │
│ │2、募投项目未能实现预期经济效益风险 │
│ │3、新增折旧影响公司盈利能力风险 │
│ │4、12英寸硅片项目的风险 │
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│股权激励 │有研硅2024年9月11日发布股票期权激励计划，公司拟授予1235万份股票期 │
│ │权，其中首次向92名激励对象授予1145万份，行权价格为9.11元/股；预留9│
│ │0万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权，行权比 │
│ │例分别为30%、30%、40%。主要行权条件为：以公司2023年（EBITDA）为基 │
│ │数，2024年-2026年息税折旧摊销前利润（EBITDA）分别不低于4.2亿元、4.│
│ │5亿元、4.8亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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