热点题材☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、卫星导航、无人机、芯片、MCU芯片、三代半导、先进封装、存储芯片、飞行汽
车、人形机器、低空经济、商业航天
风格:融资融券、破发行价、专精特新
指数:上证380、中证央企、科创国企、科创200
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-25│人形机器人 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的磁编码器技术，有效地解决了人形机器人在运动控制、环境适应、结构设计、断电记
忆和成本控制等多个方面的关键问题
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL（电动垂直起降飞行器）等低空飞行器领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-27│飞行汽车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-12│第三代半导体│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制，微波MMIC主要研制产品为
功率放大器、低噪声放大器、数控移相器、数控衰减器、功分器、微波开关等单片产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-02│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司基于RISC-V架构32位MCU目前已顺利通过客户试用，正积极开展后续定型及量产工作。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，商业卫星领域已有30余款产品已完成相
关试验，部分产品已通过客户验证，可满足卫星领域应用环境。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-16│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在存储器产品方向积极布局，现有多款存储器芯片已提交客户鉴定检验。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-11│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，产品已覆盖航天各大领域，其中部分放
大器及电源类产品已通过相关试验考核，可满足卫星领域应用环境
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-17│低空经济 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已有多款产品应用在低空领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-02│国防军工 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品应用于航空、 航天、 兵器、 船舶等军工核心领域，作为军用集成电路产品
供应商
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-30│先进封装 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计
到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力 。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-26│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品应用于航空、 航天、 兵器、 船舶等军工核心领域，作为军用集成电路产品
供应商
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-08│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制，微波MMIC主要研制产品为
功率放大器、低噪声放大器、数控移相器、数控衰减器、功分器、微波开关等单片产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素中盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于国有企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-26│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-26│央企改革 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-23│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-06-23,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-32.23%
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │贵州振华风光半导体股份有限公司成立于2005年，其前身国营风光电工厂始│
│ │建于1971年。公司隶属中国振华电子集团有限公司，属国有控股企业，是科│
│ │改示范企业，高新技术企业，贵州省科技型小巨人企业，贵州省“专精特新│
│ │”企业，贵州省产学研结合示范基地。 │
│ │公司秉承着“科技为先，质量为本，用户至上，诚信共赢”的经营理念，“│
│ │创新引领，诚信共赢，高质发展，持续改进，以高可靠的微电子器件满足顾│
│ │客需求”的质量方针，“百年风光梦，幸福风光人”的企业愿景，专注于集│
│ │成电路设计、封装、测试及销售并为用户提供技术解决方案。 │
│ │公司建立了贵阳、成都、西安、上海、南京等研发中心，建有单片、混合、│
│ │塑封产品生产线及SMT板卡产品生产线，具备陶瓷封装、金属封装、塑料封 │
│ │装及SIP封装能力，电性能测试、机械试验、环境试验等完整的检测试验能 │
│ │力及失效分析、应用验证能力。公司始终围绕模拟IC、数字IC、抗辐照技术│
│ │及隔离技术等产品不断研发创新，持续进行产品迭代并扩展产品种类，主要│
│ │产品包括放大器、存储器、微处理器、数据转换器、驱动器、电源管理电路│
│ │、时基电路、接口电路、信号开关电路、微特电机及组件等系列产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括放大器│
│ │、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MC│
│ │U、射频微波等系列产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1．研发模式 │
│ │公司坚持“市场与技术”双轮驱动引领的研发模式，构建了需求牵引与技术│
│ │引领协同的研发体系。一是市场需求牵引模式：深入客户前端挖掘需求，通│
│ │过“客户-方案-交付”三角营销及FAE/AE团队协同，将用户需求定制植入产│
│ │品研发，创造高质优品。二是技术发展引领模式：依托“多中心研发网络”│
│ │协同研发平台，聚焦信号链、电源管理、RISC-V架构MCU及射频微波芯片等 │
│ │方向开展前沿技术研究；持续推进与高校的“产学研”合作，夯实基础研究│
│ │，加快成果转化；同时，公司积极与供应商构建柔性绑定模式，通过优化供│
│ │应链结构、建立多元化供应渠道及强化风险共担机制，全面提升供应链的安│
│ │全可控能力。 │
│ │2.生产模式 │
│ │公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆│
│ │制造过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。公司建立了严│
│ │格的外协准入与考评机制，以保障产品质量稳定、供货及时高效，支撑各生│
│ │产环节协同运作。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产│
│ │部门全流程使用MESEAP系统进行生产管理。根据当年企业经营目标要求，科│
│ │学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组织收集生产产品的质量信息│
│ │、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快│
│ │速交付，提高合同履约率，满足客户需求。 │
│ │3.销售模式 │
│ │公司产品销售采用直营销售模式，销售产品可广泛应用于宽温区、长寿命、│
│ │耐腐蚀、抗冲击等高可靠应用场景。在全国七大片区设立了十五个销售网，│
│ │近百人的销售和技术团队常年驻在销售网点，深入了解客户需求和实际情况│
│ │，与开发团队共同协作，现场提供全面的技术支持和维护服务，以保障服务│
│ │质量和服务效率。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │军用模拟集成电路核心供应商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1.研发方面 │
│ │作为国内模拟集成电路产业的先驱企业，公司始终坚持市场需求与技术创新│
│ │双轮驱动，持续加大研发投入，推动技术体系不断丰富升级。依托自主建设│
│ │的集成电路研发设计平台。公司已在模拟、数模混合及系统集成领域形成深│
│ │厚技术积累，产品谱系持续丰富，报告期内，公司成功中标4项国家重大项 │
│ │目。 │
│ │在研发布局上，公司构建了贵阳、成都、西安、南京、上海五地协同的“多│
│ │中心研发网络”，并与复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、贵│
│ │州大学等高校，黑龙江省原子能研究院等科研院所深化产学研融合，通过共│
│ │建联合实验室和专项合作，加速科技成果转化落地。 │
│ │在研发能力上，公司具备完整的集成电路前后端设计能力，工艺平台覆盖Bi│
│ │polar、CMOS、BiCMOS、BCD、抗辐照双极工艺、GaAs等主流工艺，支持4μm│
│ │至28nm制程节点。 │
│ │在研发平台上，公司建成超大规模异地协同计算集群，支持模拟、数模混合│
│ │及数字集成电路全流程仿真验证，具备海量迭代数据存储与并行计算任务调│
│ │度能力，可满足600人级并发在线协同设计需求。 │
│ │2.制造能力方面 │
│ │公司已构建覆盖厚膜陶瓷基板、气密性封装、塑封器件及SMT贴片的规模化 │
│ │制造能力，可提供从晶圆进料到成品交付的全流程封装解决方案。在设计与│
│ │仿真层面，具备电性能、热管理、结构优化及可制造性分析能力，支持6吋 │
│ │至12吋晶圆加工服务。封装形式涵盖CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装、金│
│ │属腔体/圆柱/法兰等多类型金属封装、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封，以 │
│ │及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装。产品可靠性满足B/H级至S级/K/N1级等严格│
│ │等级要求，并可依据客户需求提供高频、高导热等场景下的定制化封装服务│
│ │。 │
│ │3.测试能力方面 │
│ │振华风光构建了覆盖测试、应用验证、激光修调及失效分析的全方位测试技│
│ │术体系。在模拟与混合信号测试领域，攻克了旋变解码器全参数自动化测试│
│ │及高压差分放大器共模电压400V理论提升等关键技术，开发了32位MCU全维 │
│ │度自动化测试平台，核心代码复用率超60%，并将射频测试频段拓展至6GHz │
│ │。应用验证方面，突破20Vpp/100MHz功率噪声合成及4500V/us高压摆率信号│
│ │源生成技术，研制的16通道板级测试系统预计提升效率20倍以上。 │
│ │4.质量管理能力方面 │
│ │报告期内，公司质量提升成效显著，获得全国优秀QC成果一等奖1项，获得 │
│ │贵州省优秀QC成果特级3项、一级3项，获得贵州省全面质量管理优秀企业、│
│ │制造企业质量管理能力评估“保证级”。 │
│ │5.市场方面 │
│ │报告期内，公司加快民品市场拓展与国际化业务布局进程：民品方面，在商│
│ │业航天、小卫星、无人机、商业大飞机等高可靠领域取得订货突破；。上述│
│ │多元化市场布局，为公司未来市场增量奠定坚实基础。报告期内，公司获得│
│ │3家用户授予的“金牌供应商”称号。 │
│ │6.人才方面 │
│ │报告期内，公司人员结构持续优化，员工总数达到855人（含环宇芯），科 │
│ │研技术人员占比提升3%，全年共引进专业技术人才48人，来自清华大学、复│
│ │旦大学等国内顶尖高校的人才共3人，其中硕博学历占比52.01%。同时，通 │
│ │过系统化培训、岗位历练、项目赋能等多元化方式，全面提升员工专业素养│
│ │与综合能力，着力构建结构合理、素质优良、富有活力的人才梯队。 │
│ │7.企业文化 │
│ │公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，以│
│ │党建为引领深化企业文化建设，将“科技为先、质量为本、用户至上、诚信│
│ │共赢”的经营理念融入员工日常实践。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入77162.30万元，实现归属于上市公司股东的净利│
│ │润为17004.08万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润│
│ │14958.99万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、亚德诺（ADI.O）、圣邦股份（300661.SZ）、思瑞浦 │
│ │（688536.SH）、景嘉微（300474.SZ）、天水七四九电子有限公司、锦州七│
│ │七七微电子有限责任公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究│
│ │所、中国电子科技集团公司第二十四研究所。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利48件、实用新型│
│营权 │专利2件、集成电路布图设计86件，软件著作权1件；在集成电路封测领域，│
│ │申请发明专利13件、软件著作权4件。目前已形成400余款产品，服务于800 │
│ │余家用户单位，广泛应用于高可靠领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司经过五十余年的技术沉淀与产业深耕，目前已建成成熟的模拟、数模混│
│ │合及系统集成设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能│
│ │力，模块类产品SMT生产能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失 │
│ │效分析等完整的检测试验能力，形成了覆盖芯片设计、封装测试、验证应用│
│ │的全链条产业能力。公司在信号链领域是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面│
│ │最全的厂家之一，是国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位，在│
│ │行业内占据重要地位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │央企及其下属单位 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │高可靠集成电路设计、封装、测试及销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │集成电路 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │振华风光2026年1月7日公告，公司股东深圳正和兴计划公告日起15个交易日│
│ │之后的3个月内，通过集中竞价、大宗交易交易方式减持公司股份合计不超 │
│ │过600.00万股，合计不超过公司总股本比例3%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│模拟电路承担着信号采集、放大、转换与电源管理功能，是连接物理世界与│
│ │数字系统的核心桥梁。与数字集成电路侧重制程微缩不同，模拟芯片设计高│
│ │度依赖工程师经验，自动化程度较低、辅助工具较少、测试验证周期较长，│
│ │因此人才培养周期长、技术壁垒高。全球模拟芯片市场经过数十年发展，形│
│ │成了以德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际龙头企业为主导的稳定竞争 │
│ │格局。上述企业凭借丰富的产品谱系、全球化的研产销网络、显著的规模经│
│ │济效应以及覆盖设计到制造全环节的IDM模式，在全球范围内构建了深厚的 │
│ │竞争优势。 │
│ │近年来，随着国内新能源汽车、工业母机、低空经济、商业航天等新兴产业│
│ │持续扩容，叠加国家集成电路产业专项政策扶持，国内模拟集成电路设计企│
│ │业在国产化深化进程中实现稳步发展。2025年国内模拟芯片企业核心技术自│
│ │主化水平与产业规模持续提升。但相较于国际龙头，国内企业普遍规模偏小│
│ │，多采用Fabless经营模式，对上游供应链依赖度较高，在全球化研产销布 │
│ │局、全链条质量管理、高端产品性能与可靠性等方面仍存在差距，需通过长│
│ │期技术深耕逐步缩小综合实力差距。 │
│ │在国内高可靠领域，电子核心部件呈现“体系化协同、差异化深耕”的稳定│
│ │格局，信号调理、电机控制、射频微波等细分赛道全谱系国产化布局仍有完│
│ │善空间，替代需求存在较大缺口。国内相关产业集团与核心科研院所构成行│
│ │业主导力量，依托国家级科研平台与重大专项实现关键技术突破，各细分赛│
│ │道均向高可靠、高性能方向持续迭代。其中，磁编码转换器等产品在低空经│
│ │济、工业机器人等新兴领域加速渗透，相关场景已成为高可靠芯片核心增量│
│ │来源；抗辐照器件在低轨卫星组网、商业航天等场景形成规模化增长需求。│
│ │在装备智能化与全链路安全可控双重驱动下，行业头部企业通过垂直整合构│
│ │建从芯片到系统解决方案的全链条技术壁垒，推动行业向“精尖技术集群化│
│ │、产业生态闭环化”发展，并持续拓展跨域协同创新技术在新质生产力领域│
│ │的商业化应用场景。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）新兴产业催生市场需求 │
│ │集成电路产业是数字经济核心支柱与新质生产力关键基础，当前人工智能、│
│ │低空经济、商业航天等新兴产业规模化发展，持续拉动高可靠、高性能集成│
│ │电路需求增长，进而推动三维异构集成先进封装、全流程抗辐射加固等技术│
│ │加快迭代升级与工程化落地。在国家政策支持与产业链协同驱动下，国内集│
│ │成电路产业自主化进程持续深化，高可靠模拟集成电路国产化替代空间广阔│
│ │。根据WSTS最新预测，受新应用拉动，2026年全球半导体市场规模将同比增│
│ │长26.3%至9750亿美元，国内模拟集成电路设计行业将受益于行业发展与国 │
│ │产化替代双重红利。 │
│ │（2）贸易摩擦带来的国产化机遇和挑战 │
│ │随着全球产业链重构深化与高端半导体领域技术壁垒持续加码，集成电路国│
│ │产化已成为保障国家多领域安全的核心基石，行业正加速从“可用替代”向│
│ │“性能引领”跃迁。海外供应链不确定性持续反向驱动下游领域加速供应链│
│ │本土化，为国内厂商打开了广阔的国产替代空间，国产模拟芯片在汽车电子│
│ │、工业控制、商业航天等领域的渗透持续提速，核心品类技术突破显著。政│
│ │策端，国家集成电路产业投资基金三期与专项产业政策形成协同合力，持续│
│ │支持核心技术攻关与产业链自主可控建设；制造端，国内主流晶圆厂商持续│
│ │加码特色工艺产能建设，为国产高可靠模拟芯片、抗辐照器件等产品提供了│
│ │稳定的自主制造支撑。当前国产高端高可靠模拟芯片已实现多项核心技术突│
│ │破，部分产品已实现稳定量产，有效填补了国内供应链关键缺口。 │
│ │同时，国内产业发展仍面临多重挑战：国际巨头长期垄断高端高可靠市场，│
│ │国内在EDA工具、高端特色工艺制造、高精度测试设备等产业链环节仍存在 │
│ │短板；高可靠产品认证鉴定周期长，下游可靠性验证要求严苛，叠加国际厂│
│ │商专利围堵与价格竞争，企业盈利与研发投入压力持续加大；高可靠市场碎│
│ │片化特征显著，难以形成消费级规模化效应。产业破局需梯度推进，短期筑│
│ │牢高可靠优势赛道基本盘，中长期通过工艺—设计协同创新攻克核心技术，│
│ │构建自主供应链生态，借助AI工具加速研发迭代。 │
│ │未来3-5年，国内高可靠模拟芯片核心品类国产化率将持续稳步提升，车规 │
│ │级、高端工业级模拟芯片国产化率有望实现大幅跃升；国内模拟集成电路企│
│ │业要实现全球市场份额的稳步突破，仍需在核心技术攻坚与产业生态构建中│
│ │持续发力。综上，模拟集成电路的国产化是一场长期攻坚战，需企业、资本│
│ │、政策三方协同发力，在持续的技术迭代与市场博弈中构建全链条核心竞争│
│ │力，最终实现国产高可靠集成电路产业从“替代跟随”向“自主定义、生态│
│ │引领”的跨越。 │
│ │（3）良好的产业扶持政策 │
│ │国家将集成电路产业作为保障国防安全、产业安全与科技自主的战略核心，│
│ │构建起覆盖顶层规划、专项攻关、财税支持、产业链协同的全维度政策体系│
│ │，为高可靠模拟集成电路赛道提供长期稳定的政策支撑。《中华人民共和国│
│ │国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出，│
│ │要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技│
│ │项目。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026│
│ │—2030年）》将集成电路产业提升至国家战略核心位置，明确其为“新兴支│
│ │柱产业”，并在六大新兴支柱产业中居于首位，规划围绕产业“自主、安全│
│ │、可控”、技术创新突破、产业链供应链安全稳定等方向作出系统部署，为│
│ │集成电路产业高质量发展提供了顶层指引与政策支撑。相关政策的推出，从│
│ │制度层面优化了行业生态，为公司及同行业企业创造了有利的发展环境，对│
│ │公司经营产生积极推动作用。在此背景下，我国集成电路行业迎来前所未有│
│ │的发展窗口，有助于加速集成电路设计领域的技术迭代与规模提升，形成良│
│ │性发展循环。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》、《中华人民共和国国民经济│
│ │和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《电子信息制造业│
│ │2025—2026年稳增长行动方案》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司围绕“国内领先、国际知名的集成电路与系统方案供应商”的战略目标│
│ │持续发力，专注于高可靠模拟集成电路的设计、封装、测试及销售业务，秉│
│ │持“创新引领、诚信共赢、高质发展、持续改进”的经营理念，致力于以核│
│ │心技术的自主创新，为顾客提供满足严苛环境需求的微电子器件与系统级解│
│ │决方案。 │
│ │为实现上述愿景，公司在产业布局、市场拓展、研发体系、产品迭代、工艺│
│ │演进、生态构建及人才建设等方面精准发力，系统推进高质量发展： │
│ │1.产业强链：聚焦主责主业，通过科学谋划打通晶圆制造等关键环节的断点│
│ │，补齐产业链短板，为集成电路产业安全和自主提供坚实支撑。 │
│ │2.市场拓新：深耕高可靠配套应用市场的同时，紧跟新兴产业趋势，积极布│
│ │局商业大飞机、商业航天、医疗电子、电网、具身智能机器人、无人机等前│
│ │沿领域，开辟业绩增长新赛道。 │
│ │3.研发筑核：构建以“电机控制+信号调理+射频微波”三大系统方案为核心│
│ │，配套放大器、电源管理、微处理器、专用转换器、接口驱动、射频微波芯│
│ │片等全品类单芯片的系统级交付能力，打造一体化解决方案供应商品牌。 │
│ │4.产品扩容：持续扩充产品门类、拓展产品谱系，推出性能更优、质量更稳│
│ │的集成电路产品，全面满足市场对高可靠、低成本及可持续发展的复合需求│
│ │。 │
│ │5.工艺演进：基于现有气密性封装生产线，在巩固一、二代传统封装能力的│
│ │基础上，深耕三代先进封装技术，并积极向第四代晶圆级先进封装延伸，构│
│ │建代际衔接的工艺技术梯队。 │
│ │6.生态筑基：整合建立芯片设计平台、工艺研究平台及封装测试平台，以三│
│ │大平台为支撑，打造垂直整合的模拟集成电路制造能力，夯实系统级解决方│
│ │案的底层基础。 │
│ │7.人才聚峰：拔高人才引进层次，加大对尖端科技人才的吸引力度，持续优│
│ │化人才结构，提高科研人员占比，以高层次人才队伍激发科技创新活力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1.聚焦科技创新，筑牢发展根基 │
│ │（1）统筹创新资源，激活协同研发效能。公司强化对创新资源的系统性统 │
│ │筹与核心研发力量的精准组织，深度发挥“五地一体”协同研发体系的独特│
│ │优势，打破地域壁垒与部门界限，构建高效联动的一体化创新机制。研发团│
│ │队紧密围绕客户核心需求与市场未来期望，聚焦集成电路细分领域的技术痛│
│ │点与升级方向，持续推进技术迭代与产品创新，报告期内连续成功推出100 │
│ │余款性能更优、适配性更强的新产品，科技成果从实验室走向产业化的转化│
│ │效率显著提升，为公司抢占市场先机、满足客户多元化需求提供了核心技术│
│ │支撑。 │
│ │（2）深化产学研融合，拓宽创新攻坚路径。公司坚持以市场需求为导向， │
│ │持续推进产学研深度协同创新，构建“企业主导、高校支撑、市场牵引”的│
│ │创新生态体系。报告期内，在与复旦大学、西安电子科技大学、桂林电子科│
│
|