热点题材☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、卫星导航、无人机、芯片、MCU芯片、三代半导、先进封装、存储芯片、飞行汽
车、低空经济、商业航天
风格:融资融券、破发行价、专精特新
指数:上证380、中证央企、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL（电动垂直起降飞行器）等低空飞行器领域。
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2025-02-27│飞行汽车 │关联度：☆☆☆
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公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域。
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2025-02-12│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制，微波MMIC主要研制产品为
功率放大器、低噪声放大器、数控移相器、数控衰减器、功分器、微波开关等单片产品
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2024-12-02│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司基于RISC-V架构32位MCU目前已顺利通过客户试用，正积极开展后续定型及量产工作。
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2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，商业卫星领域已有30余款产品已完成相
关试验，部分产品已通过客户验证，可满足卫星领域应用环境。
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2024-07-16│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在存储器产品方向积极布局，现有多款存储器芯片已提交客户鉴定检验。
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2024-06-11│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，产品已覆盖航天各大领域，其中部分放
大器及电源类产品已通过相关试验考核，可满足卫星领域应用环境
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2024-05-17│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司已有多款产品应用在低空领域。
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2024-04-02│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品应用于航空、 航天、 兵器、 船舶等军工核心领域，作为军用集成电路产品
供应商
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2022-08-30│先进封装 │关联度：☆
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公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计
到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力 。
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2022-08-26│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品应用于航空、 航天、 兵器、 船舶等军工核心领域，作为军用集成电路产品
供应商
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2025-05-06│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
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2025-02-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制，微波MMIC主要研制产品为
功率放大器、低噪声放大器、数控移相器、数控衰减器、功分器、微波开关等单片产品
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-08-26│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链
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2022-08-26│央企改革 │关联度：☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-24│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-24,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-17.60%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年6月8日，中天运会计师出具了《贵州振华风光半导体有限公司审计报│
│ │告》（中天运[2021]审字第90425号），根据该《审计报告》，截至2021年4│
│ │月30日，振华风光有限经审计的账面净资产为51,159.83万元。2021年6月8 │
│ │日，中天华出具《贵州振华风光半导体有限公司拟改制变更为股份有限公司│
│ │所涉及的其净资产价值资产评估报告》（中天华资评报字[2021]第10525号 │
│ │），确认截至2021年4月30日，振华风光有限净资产账面评估价值68,355.91│
│ │万元。2021年6月8日，振华风光有限召开第四届董事会2021年第五次临时会│
│ │议，全体董事一致审议通过了《关于贵州振华风光半导体有限公司整体变更│
│ │为股份有限公司的议案》等与股份制改制相关的议案，并同意将振华风光有│
│ │限整体变更设立为股份有限公司的相关议案提交振华风光有限股东会审议。│
│ │2021年6月20日，中国振华召开第二十一次临时股东会，审议通过了《中国 │
│ │振华电子集团有限公司关于贵州振华风光半导体有限公司整体变更设立为股│
│ │份有限公司的议案》，同意振华风光有限整体变更设立为股份有限公司。20│
│ │21年6月21日，中国电子下发了《关于贵州振华风光半导体有限公司整体变 │
│ │更设立为股份有限公司的批复》（中电资[2021]247号），“同意振华风光 │
│ │有限以2021年4月30日为基准日整体变更设立为股份有限公司，公司注册资 │
│ │本15,000万元，总股本数15,000万股。股改后，振华风光各股东持股比例保│
│ │持不变。”2021年6月25日，振华风光有限召开2021年第五次临时股东会， │
│ │同意将振华风光有限整体变更设立为股份有限公司，以2021年4月30日为股 │
│ │改审计基准日，以经审计的净资产511,598,337.44元，按照3.4107：1的折 │
│ │股比例折合为公司的股本150,000,000股，每股面值为人民币1元，计人民币│
│ │150,000,000元，余下的净资产361,598,337.44元计入公司的资本公积金。2│
│ │021年6月28日，股份公司召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会，审议│
│ │通过了关于设立股份公司的议案、净资产折股情况的报告、筹办情况和筹办│
│ │费用的报告；审议通过了《贵州振华风光半导体股份有限公司章程》等公司│
│ │治理制度；选举了公司第一届董事会成员、第一届监事会成员并将注册资本│
│ │增至15,000万元。振华风光全体发起人于同日签署了《发起人协议》与《贵│
│ │州振华风光半导体股份有限公司章程》。同日，股份公司召开第一届董事会│
│ │第一次会议，审议通过了选举振华风光董事长、聘任振华风光总经理等高级│
│ │管理人员的相关议案，会议选举了董事长，并聘任了总经理及其他高级管理│
│ │人员，组建了董事会专业委员会。股份公司召开第一届监事会第一次会议，│
│ │审议通过了《关于选举贵州振华风光半导体股份有限公司第一届监事会主席│
│ │的议案》，选举了监事会主席。2021年6月30日，国防科工局下发了《国防 │
│ │科工局关于贵州振华风光半导体有限公司改制涉及军工事项审查的意见》（│
│ │科工计[2021]616号），同意振华风光有限实施股份制改制。中天运出具了 │
│ │《验资报告》（中天运[2021]验字第90051号），经审验，确认截至2021年6│
│ │月28日，股份公司已收到全体发起人出资的累积实收资本150,000,000.00元│
│ │，资本公积361,598,337.44元。2021年6月29日，贵州省市场监督管理局向 │
│ │股份公司核发了《准予变更登记通知书》，并向股份公司核发了《营业执照│
│ │》（统一社会信用代码：915200007753445386)，类型为其他股份有限公司 │
│ │（非上市）、法定代表人张国荣，注册资本150,000,000元，营业期限2005 │
│ │年8月31日至无固定期限。 │
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│产品业务 │公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括放大器│
│ │、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MC│
│ │U、射频微波等系列产品。 │
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│经营模式 │公司研发模式主要有两种：一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式，将│
│ │用户需求植入产品研发工作，为产品创新提供原创动力，创造出用户满意的│
│ │优质产品；二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式，通过公司开展│
│ │前沿性的技术研究和开发，并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻│
│ │性布局，做好成熟的技术储备，为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市│
│ │场和技术两轮驱动，进一步提升了公司技术研发能力。 │
│ │2.生产模式 │
│ │公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，公司对外协│
│ │厂商设置了严格的筛选制度，充分保证生产质量及供货速度，使公司各个生│
│ │产环节有序高效进行。 │
│ │公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司│
│ │生产部门根据生产计划具体组织协调生产过程中各种资源，及时处理订单在│
│ │执行过程中的相关问题，对质量、产量、成本、良率等方面实施管控，保证│
│ │生产计划能够顺利完成，提高合同交付率。 │
│ │3.销售模式 │
│ │公司的客户主要为各大高可靠领域用户下属单位及科研院所，因此公司均采│
│ │用直接销售的方式。 │
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│行业地位 │军用模拟集成电路核心供应商 │
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│核心竞争力 │1.研发方面 │
│ │公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，多年来立足国│
│ │产化的需求和创新，持续加大研发投入和技术体系革新，依托自主搭建的研│
│ │发设计平台，积极拓宽产品谱系，在模拟、数模混合及系统集成等领域积累│
│ │了大量的技术经验。 │
│ │在研发模式上，形成“五位一体”（贵阳、成都、西安、南京、上海）的异│
│ │地协同研发方式，同时积极与复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大│
│ │学等高校进行合作，进一步强化产学研科技创新和产业创新深度融合。 │
│ │2.制造能力方面 │
│ │公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并│
│ │且获得3级-认定，在高可靠元器件行业质量管理水平国内领先，公司高度重│
│ │视产业链管理，以协同全产业链质量管理模式向行业推广应用，同时公司顺│
│ │利通过IATF16949质量管理体系认证，标志着公司在汽车领域元器件产品的 │
│ │技术和质量管理标准获得行业认可。公司积极推进管理创新、导入卓越绩效│
│ │管理模式，开展FMEA、六西格玛等质量工具培训和运用，《基于全过程全链│
│ │条管理构建集成电路产业创新生态体系》荣获中国电子2024年度管理创新三│
│ │等奖。 │
│ │3.测试能力方面 │
│ │公司首次基于V93K实现SSD、EMMC等6类存储器、18位AD转换器的测试突破，│
│ │初步建成300V/100A大功率驱动器测试平台，攻克放大器-100dBc的谐波失真│
│ │等动态特性指标测试，围绕公司多方向产品体系，攻克0.02°分辨率的磁编│
│ │码测试，搭建40GHz的射频微波测试平台，实现8位MCU单片机及32位DSP数字│
│ │信号处理器测试，解决温度系数5ppm、电压精度0.03%的电源类产品测试难 │
│ │题。 │
│ │4.市场方面 │
│ │公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，始终围绕高可│
│ │靠电子产业的发展不断丰富产品种类、提升生产制造水平、强化质量过程控│
│ │制，多类产品已在行业内占据主要地位，与同行业公司相比，服务能力、响│
│ │应速度、产品应用经验等均具有明显优势。在市场拓展方面，坚持以用户为│
│ │中心，报告期内推出新产品100余项，进一步夯实公司市场基础。在销售渠 │
│ │道方面，公司已建立七大片区15个销售网点，营销及FAE共60余人常年驻扎 │
│ │片区，实现全方位全领域覆盖，公司信号链产品长期占据市场主导地位，产│
│ │品广泛应用于各领域当中，包括近年兴起的无人机、无人艇、商业航天、商│
│ │飞（试样阶段）及低成本装置等。 │
│ │5.人才方面 │
│ │公司高度重视人才团队建设，积极营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛│
│ │围，通过多措并举创新人才激励机制及优秀的企业文化，吸引人才、留住人│
│ │才、凝聚人才，激励优秀人才与公司共同发展。公司拥有集成电路行业内优│
│ │秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成电路的设计和产业化方面积│
│ │累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，建立西安、南京、上海研发中 │
│ │心，为公司可持续发展提供有力保障。报告期内，公司通过“柔性引才+精 │
│ │准引智”实施，创新构建多层次人才体系，报告期末，公司研发人员占比29│
│ │.07%（其中硕士及以上学历研发人员占比41.60%），核心技术骨干平均从业│
│ │年限超8年，依托文化凝聚与机制创新双引擎，以系统性人才战略持续巩固 │
│ │行业技术领先地位，为公司产品保持先进性提供必要条件。 │
│ │6.企业文化 │
│ │公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，创│
│ │立良好的企业文化环境，并指导员工在具体行动中实践公司“科技为先、质│
│ │量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念。公司始终做到以人为中心，把│
│ │员工视为文化建设的主要对象和企业的最重要资源，通过不断调动员工的积│
│ │极性和创造性，以实现公司“百年风光梦，幸福风光人”的公司愿景，实现│
│ │员工自身价值的升华和企业蓬勃发展的有机统一。 │
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│经营指标 │公司实现营业收入106310.74万元，同比下降18.04%；实现归属于上市公司 │
│ │股东的净利润为32253.77万元，同比下降47.18%；实现归属于上市公司股东│
│ │的扣除非经常性损益的净利润29033.49万元，同比下降50.55%。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、亚德诺（ADI.O）、圣邦股份（300661.SZ）、思瑞浦 │
│ │（688536.SH）、景嘉微（300474.SZ）、天水七四九电子有限公司、锦州七│
│ │七七微电子有限责任公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究│
│ │所、中国电子科技集团公司第二十四研究所。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司有1项技术成果通过中国电子信息产业集团有限公司 │
│营权 │组织的成果鉴定，成果名称为高性能开关转换器关键技术。高性能开关转换│
│ │器关键技术在高精度记住和低失调放大器电路技术上进行设计创新，申请发│
│ │明专利4件，其中授权发明专利2件，集成电路布图设计登记2件，成果技术 │
│ │达到国内领先水平。 │
│ │报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利40件、实用新型专利3 │
│ │件、集成电路布图设计43件，软件著作权1件；在集成电路封测领域，申请 │
│ │发明专利5件、软件著作权2件。 │
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│投资逻辑 │公司在信号链领域是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，是│
│ │国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位，在行业内占据重要地位│
│ │。 │
│ │公司在高可靠模拟IC领域更具差异化优势，虽然已经通过IATF16949体系认 │
│ │证，但消费级半导体领域布局较少，市场规模弱于综合性企业,国际巨头仍 │
│ │主导高端市场，但公司凭借自主创新技术、较全的产品谱系、定制化服务和│
│ │健全的本地化供应能力，在国产化进程中占据先机。 │
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│消费群体 │央企及其下属单位为主 │
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│消费市场 │境内 │
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│增持减持 │振华风光2024年11月29日公告，公司股东深圳正和兴计划公告日起15个交易│
│ │日之后的3个月内，通过集中竞价交易、大宗交易方式减持公司股份合计不 │
│ │超过600.00万股，合计不超过公司总股本比例3%。截至公告日，深圳正和兴│
│ │持有公司股份3931.1534万股，占公司总股本的19.66%。 │
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│行业竞争格局│模拟电路是连接真实世界和数字世界的桥梁，是电子系统重要的组成部分，│
│ │在信号链中用来产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号（如声音、光线│
│ │、温度等），电源管理中为电子系统提供电源分配，是消费电子、汽车、通│
│ │讯、工业控制等领域中不可或缺的电路。与数字集成电路相比，模拟芯片设│
│ │计自动化程度低、设计工具少、测试周期长，因此人才培养周期长，技术壁│
│ │垒较高。国际模拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形│
│ │态，且通过一系列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙│
│ │头企业依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效│
│ │应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争 │
│ │优势。 │
│ │近年来，随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的│
│ │不断发展，以及国家产业政策的扶持，在国产化的浪潮下，国内的模拟集成│
│ │电路设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务│
│ │规模和人员数量较小，绝大部分采用Fabless的经营模式，对其上游供应链 │
│ │依赖性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可│
│ │靠性等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企业需│
│ │要长时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。 │
│ │在国内高可靠领域，电子核心部件领域呈现“体系化协同、差异化深耕”的│
│ │行业格局，而信号调理系统、电机控制系统、射频微波系统、微特电机及组│
│ │件等细分赛道在高可靠领域尚未形成谱系，国产化需求仍有较大缺口。国内│
│ │相关集团与核心院所构成主导力量，依托国家重点实验室与专项工程实现关│
│ │键技术突破。其中，信号调理系统聚焦抗干扰与宽温域性能迭代，电机控制│
│ │系统强化高动态响应与多任务协同算法研发，射频微波系统加速高频段、低│
│ │功耗芯片国产化，微特电机组件则向微型化、高功率密度方向突破；与此同│
│ │时，磁编码转换器与驱动器凭借高精度定位与高效能控制优势，在低空经济│
│ │、人工智能、无人机、机器人等新兴领域加速渗透；抗辐照类器件如放大器│
│ │、电源管理器、轴角转换器等，则依托耐极端辐射环境与长寿命设计，在低│
│ │轨卫星星座组网、商业航天载荷系统等场景中形成规模化应用需求。在终端│
│ │设备智能化与全链路自主可控双重驱动下，头部企业通过“高标准牵引+民 │
│ │用反哺”构建垂直整合能力，形成从芯片级元器件到系统级解决方案的全链│
│ │条技术壁垒，同时借助跨领域协作政策深化供应链韧性，推动行业向“精尖│
│ │技术集群化、产业生态闭环化”方向发展，并持续拓展跨域协同创新技术在│
│ │新质生产力领域的商业化应用场景。 │
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│行业发展趋势│（1）新兴产业催生市场需求 │
│ │集成电路产业作为数字经济的核心支柱，正迎来历史性发展机遇。随着人工│
│ │智能、5G通信、物联网、智能汽车、云计算、具身智能机器人、低轨卫星、│
│ │商业航天、无人机等新兴产业的爆发式增长，市场对高性能芯片的需求呈现│
│ │指数级攀升。以人工智能为例，大模型训练需要千亿级晶体管集成的高端GP│
│ │U，边缘计算设备则推动低功耗AI芯片迭代；新能源汽车的智能化转型催生 │
│ │车载计算平台对7nm以下制程芯片的需求，单车芯片用量已达传统汽车的10 │
│ │倍；5G基站建设带动氮化镓射频器件市场扩容，工业物联网则刺激MEMS传感│
│ │器和边缘计算芯片需求。根据IBS报告，新应用将驱动半导体市场增长至202│
│ │7年的7,989亿美元，其中以无线通信为最大的市场。模拟集成电路作为这些│
│ │新应用中不可或缺的组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，其景气程度有│
│ │望保持螺旋上升的状态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行│
│ │业浪潮。 │
│ │（2）贸易摩擦带来的国产化机遇和挑战 │
│ │随着国际贸易摩擦与技术封锁的持续深化，国产化已成为保障国家安全与战│
│ │略自主的核心命题。一方面，海外供应链波动迫使下游企业转向本土替代，│
│ │为国内厂商打开了进口替代窗口。华为、比亚迪等企业推动供应链本土化，│
│ │加速了国产模拟芯片在消费电子、通信基站等领域的渗透，圣邦微、思瑞浦│
│ │等企业已在中低端电源管理、信号链芯片市场形成突破，并依托新能源汽车│
│ │、光伏储能等新兴赛道向高端延伸。政策层面，国家大基金二期、科创板与│
│ │地方补贴形成合力，中芯国际、华虹等晶圆厂加码55nmBCD特色工艺，推动 │
│ │高可靠模拟芯片、抗辐照器件、宽禁带半导体等核心领域实现技术突围，为│
│ │国产模拟IC提供制造支撑，国产的超低噪声放大器、耐极端环境电源管理、│
│ │高性能驱动芯片等产品在国产替代中形成差异化竞争力，部分企业通过自主│
│ │工艺节点实现高可靠芯片量产，填补了供应链缺口。 │
│ │另一方面，产业仍面临多重挑战：模拟芯片依赖长期技术积累，海外巨头垄│
│ │断车规级、医疗电子等高端市场，国内在EDA工具、12英寸晶圆制造、高精 │
│ │度测试设备等环节存在短板；车规认证周期和特种产品鉴定周期长达2-3年 │
│ │，客户对国产芯片可靠性信任度不足以及验证不充分，叠加国际厂商专利围│
│ │堵与价格竞争，企业盈利空间承压。破局需采取“分层突破”策略——短期│
│ │内聚焦消费电子等规模化市场积累资本，中长期通过工艺-设计协同创新攻 │
│ │克车规芯片、高压BCD工艺等核心技术，同时构建本土供应链生态，利用AI │
│ │加速设计迭代，并通过并购获取关键技术。 │
│ │预计未来3-5年，仅消费电子领域国产化率就有望提升至40%-50%，而实现全│
│ │球20%-30%市场份额的目标，则需在技术攻坚与生态构建中持续突破。综上 │
│ │，模拟集成电路的国产化是一场“持久战”，需企业、资本、政策协同发力│
│ │，在技术迭代与市场博弈中构建核心竞争力，最终实现国产高可靠集成电路│
│ │产业从"替代跟随"到"自主定义"的跨越。 │
│ │（3）良好的产业扶持政策 │
│ │《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略│
│ │性的国家重大科技项目。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件│
│ │产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得│
│ │税政策的公告》等一系列支持政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造│
│ │了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。我国集成│
│ │电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水│
│ │平的提高和规模的快速发展。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国务院关于印发│
│ │新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关于│
│ │集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 │
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│公司发展战略│公司立志成为国内领先、国际知名的集成电路和系统集成方案供应商，始终│
│ │专注于高可靠模拟集成电路设计、封装、测试及销售，致力于集成电路核心│
│ │技术的开发和创新，秉承“创新引领、诚信共赢、高质发展、持续改进”的│
│ │经营理念，以高可靠的微电子器件满足顾客的需求。 │
│ │1.在产业方面，聚焦主责主业，通过科学谋划开展产业“补链”，打通晶圆│
│ │制造断点，为集成电路产业安全和自主可控提供保障和支撑。 │
│ │2.在市场方面，围绕高可靠模拟电路需求深耕配套应用市场，紧跟新兴产业│
│ │发展，积极扩展人工智能、5G通信、物联网、智能汽车、云计算、具身智能│
│ │机器人、低轨卫星、商业航天、无人机新兴领域，开辟业绩增长新赛道。 │
│ │3.在研发方面，打造具备“电机控制+信号调理+射频微波”三大系统方案为│
│ │核心及其配套单芯片（放大器、电源管理、微处理器、数据转换器、信号开│
│ │关电路、接口电路、驱动器等）交付能力的解决方案供应商品牌。 │
│ │4.在产品方面，扩充产品门类、拓展产品谱系，推出性能指标更好、质量更│
│ │优的集成电路产品，满足高可靠、低成本、可持续的要求。 │
│ │5.在工艺方面，基于现有的气密性封装生产线，立足三代，兼容一、二代传│
│ │统封装，向第四代晶圆级先进封装延伸。 │
│ │6.在产业生态方面，建立芯片设计平台、工艺研究平台、封装测试平台，打│
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