热点题材☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、卫星导航、无人机、芯片、MCU芯片、三代半导、先进封装、存储芯片、飞行汽
车、低空经济、商业航天
风格:融资融券、破发行价、专精特新
指数:上证380、中证央企、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL（电动垂直起降飞行器）等低空飞行器领域。
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2025-02-27│飞行汽车 │关联度：☆☆☆
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公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域。
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2025-02-12│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制，微波MMIC主要研制产品为
功率放大器、低噪声放大器、数控移相器、数控衰减器、功分器、微波开关等单片产品
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2024-12-02│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司基于RISC-V架构32位MCU目前已顺利通过客户试用，正积极开展后续定型及量产工作。
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2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，商业卫星领域已有30余款产品已完成相
关试验，部分产品已通过客户验证，可满足卫星领域应用环境。
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2024-07-16│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在存储器产品方向积极布局，现有多款存储器芯片已提交客户鉴定检验。
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2024-06-11│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，产品已覆盖航天各大领域，其中部分放
大器及电源类产品已通过相关试验考核，可满足卫星领域应用环境
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2024-05-17│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司已有多款产品应用在低空领域。
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2024-04-02│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品应用于航空、 航天、 兵器、 船舶等军工核心领域，作为军用集成电路产品
供应商
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2022-08-30│先进封装 │关联度：☆
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公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计
到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力 。
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2022-08-26│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品应用于航空、 航天、 兵器、 船舶等军工核心领域，作为军用集成电路产品
供应商
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2025-05-06│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
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2025-02-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制，微波MMIC主要研制产品为
功率放大器、低噪声放大器、数控移相器、数控衰减器、功分器、微波开关等单片产品
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-08-26│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链
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2022-08-26│央企改革 │关联度：☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-05-09│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-05-09,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-12.23%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年6月8日，中天运会计师出具了《贵州振华风光半导体有限公司审计报│
│ │告》（中天运[2021]审字第90425号），根据该《审计报告》，截至2021年4│
│ │月30日，振华风光有限经审计的账面净资产为51,159.83万元。2021年6月8 │
│ │日，中天华出具《贵州振华风光半导体有限公司拟改制变更为股份有限公司│
│ │所涉及的其净资产价值资产评估报告》（中天华资评报字[2021]第10525号 │
│ │），确认截至2021年4月30日，振华风光有限净资产账面评估价值68,355.91│
│ │万元。2021年6月8日，振华风光有限召开第四届董事会2021年第五次临时会│
│ │议，全体董事一致审议通过了《关于贵州振华风光半导体有限公司整体变更│
│ │为股份有限公司的议案》等与股份制改制相关的议案，并同意将振华风光有│
│ │限整体变更设立为股份有限公司的相关议案提交振华风光有限股东会审议。│
│ │2021年6月20日，中国振华召开第二十一次临时股东会，审议通过了《中国 │
│ │振华电子集团有限公司关于贵州振华风光半导体有限公司整体变更设立为股│
│ │份有限公司的议案》，同意振华风光有限整体变更设立为股份有限公司。20│
│ │21年6月21日，中国电子下发了《关于贵州振华风光半导体有限公司整体变 │
│ │更设立为股份有限公司的批复》（中电资[2021]247号），“同意振华风光 │
│ │有限以2021年4月30日为基准日整体变更设立为股份有限公司，公司注册资 │
│ │本15,000万元，总股本数15,000万股。股改后，振华风光各股东持股比例保│
│ │持不变。”2021年6月25日，振华风光有限召开2021年第五次临时股东会， │
│ │同意将振华风光有限整体变更设立为股份有限公司，以2021年4月30日为股 │
│ │改审计基准日，以经审计的净资产511,598,337.44元，按照3.4107：1的折 │
│ │股比例折合为公司的股本150,000,000股，每股面值为人民币1元，计人民币│
│ │150,000,000元，余下的净资产361,598,337.44元计入公司的资本公积金。2│
│ │021年6月28日，股份公司召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会，审议│
│ │通过了关于设立股份公司的议案、净资产折股情况的报告、筹办情况和筹办│
│ │费用的报告；审议通过了《贵州振华风光半导体股份有限公司章程》等公司│
│ │治理制度；选举了公司第一届董事会成员、第一届监事会成员并将注册资本│
│ │增至15,000万元。振华风光全体发起人于同日签署了《发起人协议》与《贵│
│ │州振华风光半导体股份有限公司章程》。同日，股份公司召开第一届董事会│
│ │第一次会议，审议通过了选举振华风光董事长、聘任振华风光总经理等高级│
│ │管理人员的相关议案，会议选举了董事长，并聘任了总经理及其他高级管理│
│ │人员，组建了董事会专业委员会。股份公司召开第一届监事会第一次会议，│
│ │审议通过了《关于选举贵州振华风光半导体股份有限公司第一届监事会主席│
│ │的议案》，选举了监事会主席。2021年6月30日，国防科工局下发了《国防 │
│ │科工局关于贵州振华风光半导体有限公司改制涉及军工事项审查的意见》（│
│ │科工计[2021]616号），同意振华风光有限实施股份制改制。中天运出具了 │
│ │《验资报告》（中天运[2021]验字第90051号），经审验，确认截至2021年6│
│ │月28日，股份公司已收到全体发起人出资的累积实收资本150,000,000.00元│
│ │，资本公积361,598,337.44元。2021年6月29日，贵州省市场监督管理局向 │
│ │股份公司核发了《准予变更登记通知书》，并向股份公司核发了《营业执照│
│ │》（统一社会信用代码：915200007753445386)，类型为其他股份有限公司 │
│ │（非上市）、法定代表人张国荣，注册资本150,000,000元，营业期限2005 │
│ │年8月31日至无固定期限。 │
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│产品业务 │公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链│
│ │及电源管理器等系列产品。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司研发模式主要有两种：一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式，将│
│ │用户需求植入产品研发工作，为产品创新提供原创动力，创造出用户满意的│
│ │优质产品；二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式，通过公司开展│
│ │前沿性的技术研究和开发，并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻│
│ │性布局，做好成熟的技术储备，为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市│
│ │场和技术两轮驱动，进一步提升了公司技术研发能力。 │
│ │2.生产模式 │
│ │公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，公司对外协│
│ │厂商设置了严格的筛选制度，充分保证生产质量及供货速度，使公司各个生│
│ │产环节有序高效进行。 │
│ │公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司│
│ │生产部门根据生产计划具体组织协调生产过程中各种资源，及时处理订单在│
│ │执行过程中的相关问题，对质量、产量、成本、良率等方面实施管控，保证│
│ │生产计划能够顺利完成，提高合同交付率。 │
│ │3.销售模式 │
│ │公司的客户主要为各大特种领域用户下属单位及科研院所，因此公司均采用│
│ │直接销售的方式。 │
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│行业地位 │军用模拟集成电路核心供应商 │
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│核心竞争力 │1.研发技术优势 │
│ │公司拥有10余年设计研发经验的专业设计团队，并拥有全流程自主研发能力│
│ │，通过持续加大研发投入和技术体系创新，产品谱系进一步拓展。多年来，│
│ │公司和国内主流商用工艺线有着深入合作和流片数据积累，建立了完善的噪│
│ │声模型、ESD模型、抗辐照模型、宽温区模型等自主高可靠工艺模型，可通 │
│ │过设计修正工艺偏差，解决了商用线工艺控制精度不足，工艺模型缺失等问│
│ │题，形成了自主的特色工艺模型库。同时，基于自主正向设计形成了大量成│
│ │熟的IP，可有效减少重复研发的资源浪费，并为差异化模拟集成电路开发和│
│ │高可靠器件的需求奠定，符合当前行业集成化、低成本的发展路线。 │
│ │另公司目前已具备±15V高压高精度数据采集器DAS、fA级超低漏5V~44V供电│
│ │mΩ导通电阻模拟开关、高增益达林顿驱动、2MHz~500MHz差分ADC驱动、120│
│ │V~600V和三项H桥驱动、LVDT信号调理、10W-1200W反激/有源嵌位/半桥/堆 │
│ │叠式PWM控制器、5ppm/℃数字修调高精密基准源等产品设计研发能力，具有│
│ │专用高性能转换器、多层级电源管理系统解决方案、超低漏电模拟开关、智│
│ │能电机驱动芯片共四大集成电路解决方案设计平台。 │
│ │2.品牌和客户资源丰富 │
│ │公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，始终围绕高可│
│ │靠电子产业的发展不断丰富产品种类、提升生产制造水平、强化质量过程控│
│ │制，多类产品已在行业内占据主要地位，与同行业公司相比，服务能力、响│
│ │应速度、产品应用经验等均具有明显优势。在市场拓展方面，坚持以用户为│
│ │中心，报告期内新增客户60余家，进一步夯实公司客户资源。另外，公司时│
│ │刻关注市场用户需求和技术发展变化，通过收集研究和科学论证，积极新增│
│ │MCU、存储器、隔离器、时钟电路、传感器信号调理、射频微波、抗辐照等 │
│ │产品门类，通过整合研发中心的人才优势，推出新产品投入市场，研发生态│
│ │更加高效，市场占有率稳步提高。 │
│ │3.成熟稳定的生产模式 │
│ │随着公司封测平台项目的建成并投入使用，集成电路芯片封装及测试能力得│
│ │到大幅提升，生产工序完成自动化覆盖，结合MES系统的上线，快速解决“ │
│ │多品种、小批量”的生产特点，生产效率和产能得到全面优化，对外依赖程│
│ │度进一步降低。现代化厂房和更先进的设备配置，为公司产品交付能力提供│
│ │更好保障。 │
│ │4.人才优势 │
│ │公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成│
│ │电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，建 │
│ │立西安、南京研发中心，为公司可持续发展提供有力保障。报告期末，公司│
│ │研发人员占比28.76%（其中硕士及以上学历研发人员占比37.34%），为公司│
│ │产品保持先进性提供必要条件。同时，公司多措并举创新人才激励机制，运│
│ │用更加灵活的政策，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 │
│ │5.优秀的企业文化 │
│ │公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，创│
│ │立良好的企业文化环境，并指导员工在具体行动中实践公司“科技为先、质│
│ │量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念。公司始终做到以人为中心，把│
│ │员工视为文化建设的主要对象和企业的最重要资源，通过不断调动员工的积│
│ │极性和创造性，以实现公司“百年风光梦，幸福风光人”的公司愿景，实现│
│ │员工自身价值的升华和企业蓬勃发展的有机统一。 │
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│经营指标 │2023年，面对复杂严峻的外部环境，公司全体员工众志成城、共克时艰，推│
│ │动公司经营情况持续向好，公司实现营业收入129,712.44万元，同比增长66│
│ │.54%；实现归属于上市公司股东的净利润为61,060.61万元，同比增长101.5│
│ │1%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润58,717.66万元 │
│ │，同比增长100.84%。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、亚德诺（ADI.O）、圣邦股份（300661.SZ）、思瑞浦 │
│ │（688536.SH）、景嘉微（300474.SZ）、天水七四九电子有限公司、锦州七│
│ │七七微电子有限责任公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究│
│ │所、中国电子科技集团公司第二十四研究所。 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利26件、实用新型│
│营权 │专利2件、集成电路布图设计61件，软件著作权2件；在集成电路封测领域，│
│ │申请发明专利1件、软件著作权2件。 │
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│投资逻辑 │经过五十多年的发展，目前公司已拥有模拟、数模混合及系统集成的设计平│
│ │台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试│
│ │、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信│
│ │号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品│
│ │种类，现已形成信号链及电源管理器两大类别共计200余款产品，是国内高 │
│ │可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，放大器和轴角转换器产品在行│
│ │业内占据重要地位，与同行业公司相比具有一定的竞争优势。 │
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│消费群体 │信号处理、计算、驱动控制、电源等领域 │
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│消费市场 │境内 │
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│增持减持 │振华风光2024年11月29日公告，公司股东深圳正和兴计划公告日起15个交易│
│ │日之后的3个月内，通过集中竞价交易、大宗交易方式减持公司股份合计不 │
│ │超过600.00万股，合计不超过公司总股本比例3%。截至公告日，深圳正和兴│
│ │持有公司股份3931.1534万股，占公司总股本的19.66%。 │
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│行业竞争格局│1.模拟电路是电子系统中不可或缺的部分 │
│ │模拟电路是连接真实世界和数字世界的桥梁，是电子系统重要的组成部分，│
│ │在信号链中用来产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号（如声音、光线│
│ │、温度等），电源管理中为电子系统提供电源分配，是消费电子、汽车、通│
│ │讯、工业控制等领域中不可或缺的电路。与数字集成电路相比，模拟芯片设│
│ │计自动化程度低、设计工具少、测试周期长，因此人才培养周期长，技术壁│
│ │垒较高。 │
│ │2.自主研发将为国内集成电路企业提供新的机遇 │
│ │当前我国集成电路设计以中低端芯片为主，在中高端芯片市场，国内自主研│
│ │发能够可替代产品相对较少，国际贸易摩擦已经突显了“国产化”的重要性│
│ │，国内集成电路行业仍有较大的市场空间。尽管2023年下半年国内集成电路│
│ │呈现需求疲软，但据国家统计局公布的数据显示，2023年国内集成电路产量│
│ │为3514亿块，仍比2022年产量3242亿块有所增长，同时2023年中国累计进口│
│ │集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%，未来随着集成电路自给率提升， │
│ │将为我国集成电路设计产业带来新的发展机遇。 │
│ │3.强国战略为高可靠模拟集成电路带来新的市场空间 │
│ │在《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提到，十四五期间要加快│
│ │武器升级换代、加快智能化武器发展、加速战略性颠覆性装备发展、加快机│
│ │械化、信息化、智能化融合发展。集成电路是提升装备信息科技化水平的重│
│ │要纽带，模拟集成电路是产品实现感知和控制的基础，是智能化、信息化的│
│ │基础。随着高可靠产业建设的不断深入，新型产品的加速列装、老旧产品的│
│ │更新升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间。2023年我国国防预算约│
│ │为15537亿元,同比增长7.2%；2024年国防支出预算约为16655亿元，同比增 │
│ │长7.2%，在GDP增速放缓的背景下，7%左右的增速充分显示了我国稳步加强 │
│ │高可靠行业建设的决心，有助于促进高可靠模拟集成电路市场增长。 │
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│行业发展趋势│随着工业技术水平的不断提升以及各种新型材料的更新应用，集成电路的发│
│ │展也以集成度更复杂、性能更强大、速度更快、功耗更低为目标，一方面从│
│ │芯片设计和工艺上寻求突破（以SoC为代表），另一方面通过封装工艺创新 │
│ │（以先进封装，多芯片堆叠为代表）。随着尺寸的不断缩小打破了元器件的│
│ │物理极限，各种新型集成电路的技术得到了有效研究和应用，使得集成电路│
│ │的应用范围更广，可兼容更多的技术，实现更多功能。 │
│ │目前集成电路的需求和应用仍是启动现代化、智能化发展的关键要素，面对│
│ │各类装备服役到期，亟需完成现代化升级改造的阶段目标，始终离不开高可│
│ │靠集成电路的全面支撑，比如无人机、智能产品、AI算力、大模型分析等场│
│ │景，都将跟随整个高可靠体系的建设提升而增长。 │
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│行业政策法规│《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《中华人民共和国保守国家│
│ │秘密法》、《武器装备科研生产单位保密资格审查认证管理办法》 │
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│公司发展战略│公司立志成为国内领先、国际知名的集成电路和系统解决方案供应商，专注│
│ │于高可靠模拟集成电路设计、封装、测试及销售，致力于集成电路核心技术│
│ │的开发和创新，秉承“创新引领、诚信共赢、高质发展、持续改进”的经营│
│ │理念，以高可靠的微电子器件满足顾客的需求。 │
│ │1.在商业模式方面，聚焦公司核心业务，通过产业“补链、强链、延链”，│
│ │实现产业链的自主加工及安全生产；实现先进封装的产线升级，推动高端芯│
│ │片设计、先进微系统封装测试等业务的均衡发展；实现封测和检测代工业务│
│ │的拓展，提升产线价值创造能力。 │
│ │2.在市场方面，持续深耕特种模拟集成电路配套应用市场；积极拓展民品市│
│ │场，重点挖掘民用领域需求产品。 │
│ │3.在研发方面，立足自主研发，持续加大研发投入，构建研发集群创新体系│
│ │，推动产品整体向高端升级；围绕信号链和电源管理器集成电路，实现产品│
│ │体系的谱系；以市场需求为导向，重点开发射频微波、时钟电路等领域新品│
│ │，实现产品门类拓展；以Risc-V架构全正向全自主内核的MCU研发，为用户 │
│ │提供系统集成方案。 │
│ │4.在工艺方面，基于现有的气密性封装生产线，立足三代，兼容一、二代传│
│ │统封装，向第四代晶圆级先进封装延伸，完成高密度、高可靠的单芯片封装│
│ │，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力建设。 │
│ │5.在人才方面,提高人才引进层次，加大尖端人才的吸引力度，优化人才结 │
│ │构，提高科研人员占比，提升科技创新活力。 │
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│公司日常经营│（一）聚焦科技创新，竞争能力稳步增强 │
│ │一是围绕国企深化改革“两个核心”，提升核心竞争力，增强核心功能，着│
│ │力构建全新产品体系，力争在原有五大门类产品上，向射频微波、时钟电路│
│ │、隔离器等新领域产品实现突破；二是持续加大研发投入，累计推出近百款│
│ │新品；三是积极探索“产学研用”深度融合，通过与复旦大学、西安电子科│
│ │技大学等高校开展技术合作，夯实射频微波等产品方向的发展基础；四是加│
│ │强测试平台建设，拓展了3.125Gbps的高速逻辑电平测试、100ps时间参数测│
│ │量能力，实现了2Gbit大容量存储器、高速高精度等产品的测试；五是凝练 │
│ │系统封装三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术、chiplet芯粒 │
│ │异构集成等关键技术，夯实为用户提供整体解决方案的能力。 │
│ │（二）主动应对变局，市场开拓稳步推进 │
│ │一是大力开展新产品的市场开发，实现新品订货近60余款，新品收入大幅增│
│ │长；二是加大对新领域的客户开发，新增用户60余家，进一步拓宽产品应用│
│ │领域；三是FAE团队深度参与客户培育，向300多家用户提供产品选型、试用│
│ │推广、技术支持，进一步提升公司品牌认知度。 │
│ │（三）推动产线升级，生产效能稳步提升 │
│ │一是完成公司封测一期全部建设项目，实现产线贯通投产，封装种类覆盖SO│
│ │P、QFN、QFP、BGA等十余种类型共百余种品种，最高引出端数达2000PIN， │
│ │最高工作频率可达40GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层 │
│ │封装和SiP系统级封装能力，整体产能和封测技术平台迈上新台阶；二是完 │
│ │成MES系统（生产执行系统）建设项目验收，生产效率得到进一步提升，合 │
│ │同交期得到进一步优化。 │
│ │（四）坚持人才强企，队伍建设稳步发展 │
│ │一是强化人才队伍建设，全年引进技术人员共计91人，其中过半数为有工作│
│ │经验的高端设计人员，公司核心创新能力得到进一步加强；二是优化人才队│
│ │伍结构，科研技术人员占比提升至40%，生产及管理人员占比下降6%，全员 │
│ │劳动生产率同比提升30%，团队活力得到进一步激发；三是深化绩效考核结 │
│ │果应用，健全市场化选人用人机制，实现薪酬能增能减，人员能进能出。 │
│ │（五）注重强基固本，风险防控稳步抓牢 │
│ │一是持续加强风控体系建设，系统推进集约化管理，不断强化法律意识、提│
│ │升合规管理水平、筑牢风控防线。二是持续推进内控制度的立改废释工作，│
│ │推动内部控制的刚性约束。三是健全依法合规组织体系，有序推进依法治企│
│ │与合规管理相结合，明确合规责任主体，不断强化法律风险防范。 │
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│公司经营计划│公司聚焦打造“国内领先、国际知名的集成电路和系统方案供应商”这一战│
│ │略目标，推动企业高质量发展。 │
│ │1.在研发方面，将科技创新工作向市场前端倾斜，统筹策划“大市场”模式│
│ │，协助市场进行产品推广，逐步开启“产品定义”新格局；围绕产品谱系，│
│ │加大研发投入，紧跟用户需求，按计划保证每年不少于50款新产品的推出；│
│ │加强以企业为主导的产学研合作，依托校企联合，筹备上海研发中心的建立│
│ │，进一步优化研发中心布局，在高性能射频毫米波领域实现突破。 │
│ │2.在市场方面，通过健全FAE团队，加强市场信息搜集团队和应用验证团队 │
│ │建设，拓展射频微波、电机控制、传感器信号调理、低轨卫星等新兴领域；│
│ │构建以Risc-V架构全正向全自主内核的MCU，为用户提供系统集成方案，并 │
│ │将SIP、SOC、板卡等高度集成的系统解决方案推向用户。 │
│ │3.在能力建设方面，基于“模拟特种工艺、三维异质异构、系统解决方案”│
│ │规划布局，以“强链、补链”为抓手，重点推进募投项目建设。 │
│ │4.在工艺技术方面，围绕新产品研发和自主制造的需要，提升产品可靠性水│
│ │平，持续加强工艺技术的基础性研究，为先进封装的研究和产业化实现技术│
│ │积累。 │
│ │5.在人力资源管理方面，坚持效益导向与价值导向相结合的绩效考核，持续│
│ │优化人员结构，夯实市场化用人机制，不断提升人才队伍竞争力。 │
│ │根据公司2023年度财务决算情况及2024年经营计划，预计2024年营业收入同│
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