热点题材☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、卫星导航、芯片、先进封装、存储芯片、低空经济、商业航天
风格:融资融券、破发行价、社保新进、专精特新
指数:上证380、中证央企、科创信息、新兴成指、科创100
【2.主题投资】
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2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，商业卫星领域已有30余款产品已完成相
关试验，部分产品已通过客户验证，可满足卫星领域应用环境。
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2024-07-16│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在存储器产品方向积极布局，现有多款存储器芯片已提交客户鉴定检验。
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2024-06-11│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，产品已覆盖航天各大领域，其中部分放
大器及电源类产品已通过相关试验考核，可满足卫星领域应用环境
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2024-05-17│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司已有多款产品应用在低空领域。
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2024-04-02│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品应用于航空、 航天、 兵器、 船舶等军工核心领域，作为军用集成电路产品
供应商
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2022-08-30│先进封装 │关联度：☆
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公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计
到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力 。
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2022-08-26│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品应用于航空、 航天、 兵器、 船舶等军工核心领域，作为军用集成电路产品
供应商
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2024-04-20│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-08-26│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链
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2022-08-26│央企改革 │关联度：☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-7.75%
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2024-10-30│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30社保(1家)新进十大流通股东并持有328.46万股(1.64%)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年6月8日，中天运会计师出具了《贵州振华风光半导体有限公司审计报│
│ │告》（中天运[2021]审字第90425号），根据该《审计报告》，截至2021年4│
│ │月30日，振华风光有限经审计的账面净资产为51,159.83万元。2021年6月8 │
│ │日，中天华出具《贵州振华风光半导体有限公司拟改制变更为股份有限公司│
│ │所涉及的其净资产价值资产评估报告》（中天华资评报字[2021]第10525号 │
│ │），确认截至2021年4月30日，振华风光有限净资产账面评估价值68,355.91│
│ │万元。2021年6月8日，振华风光有限召开第四届董事会2021年第五次临时会│
│ │议，全体董事一致审议通过了《关于贵州振华风光半导体有限公司整体变更│
│ │为股份有限公司的议案》等与股份制改制相关的议案，并同意将振华风光有│
│ │限整体变更设立为股份有限公司的相关议案提交振华风光有限股东会审议。│
│ │2021年6月20日，中国振华召开第二十一次临时股东会，审议通过了《中国 │
│ │振华电子集团有限公司关于贵州振华风光半导体有限公司整体变更设立为股│
│ │份有限公司的议案》，同意振华风光有限整体变更设立为股份有限公司。20│
│ │21年6月21日，中国电子下发了《关于贵州振华风光半导体有限公司整体变 │
│ │更设立为股份有限公司的批复》（中电资[2021]247号），“同意振华风光 │
│ │有限以2021年4月30日为基准日整体变更设立为股份有限公司，公司注册资 │
│ │本15,000万元，总股本数15,000万股。股改后，振华风光各股东持股比例保│
│ │持不变。”2021年6月25日，振华风光有限召开2021年第五次临时股东会， │
│ │同意将振华风光有限整体变更设立为股份有限公司，以2021年4月30日为股 │
│ │改审计基准日，以经审计的净资产511,598,337.44元，按照3.4107：1的折 │
│ │股比例折合为公司的股本150,000,000股，每股面值为人民币1元，计人民币│
│ │150,000,000元，余下的净资产361,598,337.44元计入公司的资本公积金。2│
│ │021年6月28日，股份公司召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会，审议│
│ │通过了关于设立股份公司的议案、净资产折股情况的报告、筹办情况和筹办│
│ │费用的报告；审议通过了《贵州振华风光半导体股份有限公司章程》等公司│
│ │治理制度；选举了公司第一届董事会成员、第一届监事会成员并将注册资本│
│ │增至15,000万元。振华风光全体发起人于同日签署了《发起人协议》与《贵│
│ │州振华风光半导体股份有限公司章程》。同日，股份公司召开第一届董事会│
│ │第一次会议，审议通过了选举振华风光董事长、聘任振华风光总经理等高级│
│ │管理人员的相关议案，会议选举了董事长，并聘任了总经理及其他高级管理│
│ │人员，组建了董事会专业委员会。股份公司召开第一届监事会第一次会议，│
│ │审议通过了《关于选举贵州振华风光半导体股份有限公司第一届监事会主席│
│ │的议案》，选举了监事会主席。2021年6月30日，国防科工局下发了《国防 │
│ │科工局关于贵州振华风光半导体有限公司改制涉及军工事项审查的意见》（│
│ │科工计[2021]616号），同意振华风光有限实施股份制改制。中天运出具了 │
│ │《验资报告》（中天运[2021]验字第90051号），经审验，确认截至2021年6│
│ │月28日，股份公司已收到全体发起人出资的累积实收资本150,000,000.00元│
│ │，资本公积361,598,337.44元。2021年6月29日，贵州省市场监督管理局向 │
│ │股份公司核发了《准予变更登记通知书》，并向股份公司核发了《营业执照│
│ │》（统一社会信用代码：915200007753445386)，类型为其他股份有限公司 │
│ │（非上市）、法定代表人张国荣，注册资本150,000,000元，营业期限2005 │
│ │年8月31日至无固定期限。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。公司信号链产品主要包括│
│ │放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器；公司电源管理器包括│
│ │电压基准源、三端稳压源等系列产品。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司一方面承担纵向国拨项目，另一方面根据客户需求和市场调研开展自主│
│ │横向项目研发。公司按照国军标GJB9001C-2017建立了科学严谨的研发模式 │
│ │，以武器装备配套和市场需求为牵引，以自主创新、掌握核心技术为目标，│
│ │持续进行新产品的研发和迭代。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司根据订单需求进行有计划的采购，同时，为保障产品的及时交付，根据│
│ │市场预测对部分通用原材料进行提前备货。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采取以销定产和适度备货两种方式进行生产。一方面，生产运行部根据│
│ │订单组织制造事业部和质量检验部按计划进行产品的封装和测试；另一方面│
│ │，为满足部分客户对产品的紧急需求，公司合理分配产能，对常规产品提前│
│ │生产备货。公司不具备晶圆制造能力，主要通过外协方式进行加工生产。 │
│ │4、销售模式 │
│ │作为军用集成电路产品供应商，公司的客户主要为各大军工集团下属单位及│
│ │科研院所，因此公司均采用直接销售的方式。用户根据需求制定采购计划，│
│ │公司依据合同进行产品生产、销售。 │
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│行业地位 │军用模拟集成电路核心供应商 │
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│核心竞争力 │（1）研发与技术能力强 │
│ │公司致力于集成电路的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术│
│ │创新，公司拥有近百人的专业设计团队，通过持续的研发投入，目前公司拥│
│ │有59项专利（其中发明专利18项、实用新型专利41项）、82项登记集成电路│
│ │布图设计专有权，结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的│
│ │自主研发体系。公司在放大器、轴角转换器等产品设计、封装、测试方面掌│
│ │握多项核心技术，与国内竞争者形成了相对明显的技术优势。 │
│ │（2）客户资源丰富 │
│ │几十年来，公司深耕于高可靠集成电路市场，在公司所在细分领域处于行业│
│ │前列。公司客户涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，现│
│ │有客户400余家，主要客户包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集 │
│ │团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核│
│ │集团等。公司多次获得航空、航天、兵器、电子系统下多家单位的优秀供应│
│ │商、金牌供应商称号，与客户建立了长期稳定的合作。 │
│ │（3）产品配套齐全 │
│ │公司多年来从事高可靠集成电路的研制，放大器作为公司主要研发方向，产│
│ │品覆盖通用、精密、高速、功率、仪表等放大器，公司主要产品还包括轴角│
│ │转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器等，应用范围覆盖航空│
│ │、航天、兵器、船舶、电子、核工业等相关领域。公司产品门类丰富，种类│
│ │齐全，可靠性高，有上百款产品已经实现批量供货，具有较强的产品配套能│
│ │力。 │
│ │（4）产品可靠性高 │
│ │可靠性是衡量高可靠集成电路产品综合性能的重要指标。公司将国军标质量│
│ │管理体系贯穿产品设计、封装和测试的全部环节，高度重视产品的可靠性要│
│ │求。公司建立了完备的品质保证体系和产品全生命周期管理体系，在新产品│
│ │的设计验证阶段以及产品量产后的在线可靠性监控阶段均进行了全面、严格│
│ │的可靠性考核，包括密封性检测、高温存储、高温动态老化、高低温循环、│
│ │静电放电、内部气氛和全温区测试等十余项检验测试。通过上述质量管控体│
│ │系，确保公司的产品满足高可靠性要求。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、亚德诺（ADI.O）、圣邦股份（300661.SZ）、思瑞浦 │
│ │（688536.SH）、景嘉微（300474.SZ）、天水七四九电子有限公司、锦州七│
│ │七七微电子有限责任公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究│
│ │所、中国电子科技集团公司第二十四研究所。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司及其控股子公司共拥有以下59项专利，其中│
│营权 │发明专利18项，实用新型专利41项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，放大器和轴角转│
│ │换器产品在行业内占据重要地位。 │
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│消费群体 │航空、航天、兵器、船舶、电子等领域的制造商。 │
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│消费市场 │境内 │
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│行业竞争格局│（1）模拟集成电路市场竞争格局 │
│ │模拟集成电路市场的竞争格局十分分散，并不存在垄断，但国外品牌在国内│
│ │市场中占据领先地位。据统计，国内市场中市占率排名前五的公司全部为国│
│ │外企业，即德州仪器（TI）、亚德诺（Analog Devices）、恩智浦（NXP） │
│ │、英飞凌（Infineon）、思佳讯（Skyworks）、意法半导体（ST）等国际模│
│ │拟集成电路巨头。对标国外模拟集成电路龙头，国产模拟集成电路产品在高│
│ │端应用领域仍处于相对劣势地位，但随着我国模拟集成电路企业的不断崛起│
│ │和发展，国内高性能模拟集成电路与世界先进技术间的差距正在逐步缩小。│
│ │德州仪器（TI）作为发明集成电路概念的厂商，2020年模拟业务收入达到10│
│ │9亿美元，在整体市场跌幅较大前提下销售额稳定增长，市占率达到19%，是│
│ │当之无愧的模拟电路龙头厂商。 │
│ │（2）军用模拟集成电路市场 │
│ │国内军用模拟集成电路企业起步晚、工艺相对落后，在技术和规模上都与国│
│ │际巨头有较大的差距。但近年来，随着国内半导体行业的快速发展，军用模│
│ │拟集成电路企业也开始快速增长，逐渐缩小与国际先进水平的差距。军用电│
│ │子元器件市场相对特殊。首先，参与竞争存在一定的准入门槛，包括保密资│
│ │格、承研许可、承制资格等资质证书及配套条件要求，对供应商的各项资质│
│ │和质量管理体系有相当严格的要求，竞争成本相对较高。 │
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│行业发展趋势│1、模拟集成电路行业发展趋势 │
│ │在5G通信、智能汽车、安防和工业控制等成长型新兴应用领域强劲需求的带│
│ │动下，模拟集成电路产业将维持高速发展。Wind数据显示，2013年至2020年│
│ │，全球模拟集成电路的市场规模从401亿美元提升至540亿美元，年均复合增│
│ │长率达到4.34%。随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提 │
│ │高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟集成电路将成为电子产业创新发展│
│ │的新动力之一。 │
│ │随着经济的不断发展，我国已成为全球最大的电子产品生产市场，衍生出了│
│ │较大的集成电路器件需求。根据Frost&Sullivan统计，我国模拟集成电路市│
│ │场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟集成电路消费市场 │
│ │，且增速高于全球模拟集成电路市场整体增速。2020年，我国模拟集成电路│
│ │行业市场规模约为2,504亿元，2016年至2020年年均复合增长率约为5.85%。│
│ │随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来我国模拟集成电路市场将迎来发展│
│ │机遇，预计到2025年，我国模拟集成电路市场规模将增长至3,340亿元。 │
│ │2、军工电子行业发展趋势 │
│ │军工行业的发展前景取决于我国的国防战略，国防战略直接决定了国防科技│
│ │工业的发展方向和国防军工领域的资金投入规模。军工电子作为武器装备产│
│ │业链上游，在各类装备中起底层基础支撑作用，是军工信息化、智能化的基│
│ │石。伴随着我国传统武器装备迭代更新，军工电子产业链日渐完善，军工电│
│ │子制造和军工电子技术不断提升，军工电子原材料自给率不断提高，我国军│
│ │工电子行业即将迎来发展的黄金期。 │
│ │《新时代的中国国防》白皮书提出，要加快新型主战武器装备列装速度，构│
│ │建现代化武器装备体系，加大淘汰老旧装备力度，逐步形成以高新技术装备│
│ │为骨干的武器装备体系。随着国防信息化建设的不断深入，新型主战武器的│
│ │加速列装、老旧装备的更新升级将会为军工电子行业带来新的市场空间。根│
│ │据前瞻产业研究院的测算，2025年，我国军工电子行业市场规模预计将达到│
│ │5,012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。 │
│ │军工电子技术的水平往往体现着一个国家军队科技水平的高低，是国防信息│
│ │化建设的基石，是生产制造高端武器装备的核心。未来，我国军工电子行业│
│ │发展趋势如下： │
│ │1）传统武器装备更新迭代将大量引入军工电子产品 │
│ │2）军用电子信息核心部件的自主安全不断取得突破 │
│ │3）军用电子信息装备呈通用化、标准化、模块化的发展趋势 │
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│行业政策法规│主要法律法规：《武器装备科研生产许可管理条例》、《武器装备科研生产│
│ │许可实施办法》、《中华人民共和国保守国家秘密法》、《中华人民共和国│
│ │保守国家秘密法实施条例》、《中国人民解放军装备管理条例》、《中华人│
│ │民共和国国家安全法》、《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》、《│
│ │武器装备科研生产备案管理暂行办法》。 │
│ │主要产业政策：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政│
│ │策》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《关于深 │
│ │化产教融合的若干意见》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（20│
│ │16版）》、《“十三五”国家科技创新规划》、《贵州省“十三五”战略性│
│ │新兴产业发展规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国│
│ │家集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│公司以高可靠集成电路为发展方向，继续保持自主创新的技术发展理念，围│
│ │绕强军目标深耕装备配套应用市场。通过建设晶圆制造生产线，促进集成电│
│ │路的理论与新技术、新工艺、新材料的应用相结合，实现集成电路芯片设计│
│ │、晶圆制造、封装测试等环节协同优化，加快公司信号链和电源管理器的提│
│ │档升级，缩短产品研制到量产所需时间，提升生产效率和市场竞争力，在未│
│ │来市场竞争中抢占领先地位，助推中国的集成电路产业发展。 │
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│公司经营计划│（1）现有产品线继续迭代，进一步提升产品竞争力 │
│ │经过长期的研发积累，公司目前实现了放大器、轴角转换器、接口驱动、系│
│ │统封装集成电路和电源管理器等较为完善的产品线布局。公司将进行持续的│
│ │技术升级，进一步丰富产品线，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，为│
│ │客户提供具备更高可靠性、更优质性能、更低功耗及更高性价比的新一代产│
│ │品，巩固和增强公司在上述产品领域的竞争优势。 │
│ │在放大器方面，公司将依托在放大器产品方向的技术和经验积累，加大微伏│
│ │级低失调电压、高共模抑制比等更高性能产品的研发，针对特殊环境应用需│
│ │求，将依托在放大器设计领域的技术累积开展带抗辐照产品的研制，实现产│
│ │品的整体升级。 │
│ │在轴角转换器方面，持续优化RDC数字化算法，使系统快速地逼近输入角度 │
│ │和位置信号，提升产品的跟踪速率和转换精度。在已量产单通道产品的技术│
│ │基础上，加快多通道产品的开发，更加贴近不同场景的应用需求，提升在现│
│ │有客户的占有率。 │
│ │接口驱动方面，公司将进一步升级和完善接口驱动高端产品，推出工作电压│
│ │范围更宽、驱动能力更强的产品抢占市场，满足更加广阔的市场应用需求。│
│ │在系统封装集成电路方面，依托公司封装工艺平台，加快硅基板制造能力建│
│ │设，实现从陶瓷基板封装向硅基板封装的迭代升级。根据应用需求，通过硅│
│ │基板将多颗不同功能、不同种类的芯片以及所无源元件集成在一个封装体内│
│ │，加强产品之间的协同效应，减少元件之间互连数量和路径，提高集成密度│
│ │，实现小型化封装，满足装备模块化发展对系统封装集成电路需求，实现快│
│ │速增长。 │
│ │在电源管理器方面，公司将在原有产品线上不断推陈出新，根据电子系统的│
│ │供电需求，开发功耗更低的产品系列，缩减与国际领先企业的距离。 │
│ │（2）新产品线研发设计，形成新的利润增长点 │
│ │公司将充分利用研发和技术优势，基于研发团队多年积累的模拟、数模混合│
│ │信号的研发设计等方面的丰富经验，并结合市场发展前景和目标客户需求，│
│ │不断进行新产品的研发设计，推出射频放大器、旋变转换器、磁编码转换器│
│ │、音视频编解码器、空间路由系统封装电路、伺服放大系统等新产品线，进│
│ │一步完善公司产品布局，形成新的利润增长点，提高公司的整体竞争力和抗│
│ │风险能力，保持经营业绩的稳定增长。 │
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│公司资金需求│高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。│
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│可能面对风险│一、经营风险： │
│ │（一）客户集中度较高的风险；（二）供应商集中度较高的风险；（三）核│
│ │心技术泄密及核心技术人员流失的风险；（四）军工资质延续的风险 │
│ │二、技术风险： │
│ │（一）技术持续创新能力不足的风险；（二）公司研发工作未达预期的风险│
│ │三、财务风险： │
│ │（一）应收账款及应收票据余额较高及回款时间具有不确定性的风险；（二│
│ │）存货金额较大及发生减值风险；（三）经营活动现金流为负的风险；（四│
│ │）军品免征增值税优惠政策延续性变动的风险 │
│ │四、内控风险： │
│ │控股股东或实际控制人风险 │
│ │五、募集资金投资项目相关风险： │
│ │（一）募集资金投资项目效益未及预期的风险；（二）募投项目导致公司经│
│ │营模式改变及管理和组织实施风险 │
│ │六、其他风险： │
│ │即期回报被摊薄的风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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