热点题材☆ ◇688449 联芸科技 更新日期：2025-02-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、存储芯片
风格:融资融券、高市净率、近端次新、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-11-29│次新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-11-29在上交所科创板上市；主营：提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传
输芯片的平台型芯片设计企业。
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2024-10-08│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品包括数据存储主控芯片产品、AIoT信号处理及传输芯片产品。
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2025-02-21│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-02-21,公司市净率(MRQ)为：39.37
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2024-11-29│近端次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于20241129上市。
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2024-11-29│科创板次新 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-11-29在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型│
│ │芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP │
│ │设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片│
│ │研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出│
│ │具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。 │
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│产品业务 │公司主要从事芯片的研发、设计和销售业务。公司主要产品为数据存储主控│
│ │芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集 │
│ │成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产│
│ │、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设│
│ │计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片│
│ │封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要│
│ │通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实│
│ │现长期健康发展。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产 │
│ │模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试、硬│
│ │件组装代工厂负责组装加工（固态硬盘）等。公司建立了较为严格的采购管│
│ │理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定│
│ │，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机制│
│ │，确保对供应商管理的有效性。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用│
│ │政策，定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信│
│ │用额度和信用期限。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策│
│ │略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻│
│ │性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研│
│ │发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体│
│ │需求对产品进行改良、优化和提升。 │
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│行业地位 │（1）固态硬盘主控芯片 │
│ │全球固态硬盘主控芯片厂商，主要可以分为三类：第一类为NAND原厂自研自│
│ │用SSD主控芯片厂商，第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要│
│ │为群联电子），第三类为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SSD主控│
│ │芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售│
│ │，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、│
│ │西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商主要是通 │
│ │过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给│
│ │其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；独立SSD主控芯│
│ │片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、Marvel│
│ │l、瑞昱、英韧科技、得一微等。 │
│ │根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD主控芯片市场中，独立SSD主控芯片│
│ │厂商的市场份额有所上升，为46%；NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场│
│ │份额占比约39%，非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场份额占比约15% │
│ │。 │
│ │在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年慧荣科技市占率约41%，相较去年下 │
│ │滑约15个百分点；联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，相较去 │
│ │年上升4个百分点，全球排名第二。 │
│ │（2）AIoT信号处理及传输芯片 │
│ │AIoT芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号│
│ │处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款，处于起步阶 │
│ │段。公司AIoT信号处理及传输芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优│
│ │势，目前公司多款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，预计届 │
│ │时市场份额有望明显提升。 │
│ │①感知信号处理芯片 │
│ │得益于AIoT下游应用近年来发展迅速，全球高清视频芯片市场规模增长迅速│
│ │，国产化率有望持续提升。根据CINNOResearch统计数据，2020年全球高清 │
│ │视频芯片市场规模为1052.37亿元人民币，2021年全球晶圆价格上涨带动芯 │
│ │片价格上涨，高清视频芯片市场规模为1504.17亿元人民币。其中为视频编 │
│ │解码的图像处理SoC芯片占比接近25%，预计市场规模接近400亿元。公司感 │
│ │知信号处理芯片于2021年开始量产，目前尚处于起步阶段，按照上述市场规│
│ │模测算，市占率不足1%。 │
│ │②有线通信芯片 │
│ │目前国内以太网物理层芯片自给率不高、主要依靠进口，根据中国汽车技术│
│ │研究中心有限公司数据，2020年美满、瑞昱、博通、德州仪器、高通五家公│
│ │司垄断了全球90%以上的市场份额以及中国大陆市场87%以上的份额。2021年│
│ │全球以太网PHY芯片市场规模约120亿元，以此测算，公司PHY芯片营收市占 │
│ │率不足1%，占比较小。 │
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│核心竞争力 │①自主创新的研发平台体系 │
│ │公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕So│
│ │C芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系 │
│ │。 │
│ │公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，针│
│ │对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构设 │
│ │计技术，最大限度的减低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产品│
│ │从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分│
│ │析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品│
│ │线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下│
│ │坚实基础。 │
│ │②已进入行业主要客户的供应链体系 │
│ │公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，目前主要客户包括客│
│ │户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金 │
│ │胜维等，均为所在行业的标杆客户。公司固态硬盘主控芯片搭载全球七大NA│
│ │NDFlsah原厂颗粒不同的固态硬盘解决方案，已广泛应用于江波龙（雷克沙 │
│ │、FORESEE）、海康存储、致态（钛）、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、七彩虹 │
│ │、光威、台电、铭瑄、金泰克、京东京造麒麟、爱国者、朗科等品牌的SSD │
│ │产品。 │
│ │③经验丰富的人才团队 │
│ │集成电路设计属于技术和资金密集型行业，人才是集成电路设计企业研发能│
│ │力不断升级的基石。公司高度重视集成电路芯片领域设计及研发管理人才的│
│ │培养，积极引进行业资深人才，建立了经验丰富、底蕴深厚的人才团队。截│
│ │至2024年6月30日，公司研发人员占总员工比例达到83.04%，具备丰富的研 │
│ │发经验和前瞻的战略眼光。公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有行业│
│ │内知名公司多年的工作经历，具有丰富的产业经验和专业的管理能力。 │
│ │④相辅相成的业务布局 │
│ │公司的业务布局从存储主控芯片起始，充分利用建立成熟的芯片研发平台，│
│ │在分析AIoT市场前景和产品特点的基础上，分别于2017年和2019年开始布局│
│ │AIoT信号处理及传输芯片业务。 │
│ │芯片产品的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时AI│
│ │oT市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能│
│ │够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。公司的│
│ │固态硬盘主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片同属于系统级大规模芯片（So│
│ │C），在技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC平台技术共享，不仅有效│
│ │节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。同│
│ │时公司的固态硬盘存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片能够对数据进行│
│ │处理、传输、存储，相辅相成，随着对系统芯片的功能丰富度和集成度要求│
│ │越来越高，未来两大业务芯片技术的融合会为客户带来更有价值的创新产品│
│ │。 │
│ │⑤稳定可靠的供应链体系 │
│ │公司作为Fabless设计公司，注重建立稳定可靠的供应链体系，已与知名晶 │
│ │圆代工厂、封测厂建立良好的合作伙伴关系，积累了丰富的供应链管理经验│
│ │，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造出稳定可靠的供应链体系。│
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│经营指标 │2021年度、2022年度、2023年度及2024年1-6月公司营业收入分别为57873.5│
│ │6万元、57309.04万元、103373.62万元和52708.22万元，2021年至2023年营│
│ │业收入年度复合增长率为33.65%。2022年营业收入略有下滑，2023年营业收│
│ │入恢复快速增长趋势。其中，公司主营业务收入分别为57002.02万元、5528│
│ │4.87万元、101619.27万元和52633.33万元，各年主营业务收入占比均超过9│
│ │6%，主营业务突出。 │
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│竞争对手 │瑞昱（Realtek）、美满电子（Marvell）、慧荣科技（SiliconMotion）、 │
│ │英韧科技、得一微、联咏（Novatek）。 │
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│品牌/专利/经│截至2024年11月8日，除上述已授权75项发明专利和8项实用新型专利外，发│
│营权 │行人已提交授权申请且仍处于申请状态的专利数量共123项，其中120项为发│
│ │明专利，3项为实用新型专利。 │
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│投资逻辑 │在数据存储主控芯片领域，公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态│
│ │硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业│
│ │之一，也是全球为数不多成为NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商 │
│ │之一。公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现│
│ │了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、│
│ │企业级固态硬盘主控芯片。 │
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│消费群体 │消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 │
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│消费市场 │公司营业收入主要来自于中国大陆境内和中国香港、中国台湾地区。 │
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│行业竞争格局│目前，数据存储的重要介质-NAND闪存颗粒主要掌握在三星、海力士、美光 │
│ │等海外厂商中，上述厂商依靠NAND闪存颗粒的先发优势、资金实力，可以自│
│ │主生产数据存储主控芯片，数据存储主控芯片的主要市场份额依旧被海外芯│
│ │片厂商所垄断，在企业级固态硬盘主控芯片和嵌入式存储主控芯片领域，海│
│ │外芯片厂商的优势更为明显。同时，数据存储主控芯片在终端产品以及与NA│
│ │ND闪存颗粒上的迭代适配需要一定的时间，品牌客户或系统厂商对于芯片供│
│ │应商的需求存在一定的惯性和时间要求，只有在供应商完成芯片的迭代适配│
│ │并能稳定供货时，品牌客户才会进行大规模的供应商切换，国内数据存储主│
│ │控芯片产品的生态系统还在建立中。公司虽然在国内数据存储主控芯片方面│
│ │市场优势突出，也取得了一定的全球市场影响力，但相较海外芯片厂商还处│
│ │于劣势地位。 │
│ │AIoT信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出│
│ │研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，美满电子和瑞昱等│
│ │国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场│
│ │份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。 │
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│行业发展趋势│（1）数据存储主控芯片市场 │
│ │受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张│
│ │，未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期│
│ │。 │
│ │根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2023年全球存储芯片市场规模│
│ │为896.01亿美元，预计2024年全球存储芯片市场规模将达到1297.68亿美元 │
│ │。 │
│ │存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储│
│ │主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器│
│ │中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一│
│ │般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片│
│ │以及U盘主控芯片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固 │
│ │态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片│
│ │领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。 │
│ │（2）AIoT信号处理和传输芯片应用市场 │
│ │得益于AI与IoT深度结合，AIoT行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的 │
│ │数据计算、处理、传输和存储的需求，也为AIoT芯片带来了发展机遇。 │
│ │AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设│
│ │备承担信号感知、处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至│
│ │网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终端设备、边缘智│
│ │能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒│
│ │介，聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向│
│ │各个领域与行业的整体解决方案。 │
│ │公司AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，│
│ │位于物联网产业链的上游，下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备│
│ │制造商将AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于设备中，最终实│
│ │现物与物的互联。 │
│ │随着5G技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万│
│ │物互联”的深度广度已经得到进一步拓展。根据GSMA数据，2021年全球物联│
│ │网终端设备连接数量接近150亿个，预计2025年全球物联网终端设备连接数 │
│ │量将达到250亿个，其中工业物联网终端设备连接数量占比超过50%。 │
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│行业政策法规│产业结构调整指导目录（2024年本）、算力基础设施高质量发展行动计划、│
│ │“十四五”规划102项重大工程、“十四五”数字经济发展规划、“十四五 │
│ │”国家信息化规划、十四五”信息通信行业发展规划、“十四五”利用外资│
│ │发展规划、“十四五”国家知识产权保护和运用规划中华人民共和国国民经│
│ │济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要、国务院关于印发新│
│ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知、战略性新兴│
│ │产业分类（2018）。 │
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│公司发展战略│联芸科技将紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，加大研发投入│
│ │和完善产品布局，提升公司品牌价值和经营规模，持续增强行业竞争优势，│
│ │实现公司长期健康发展。 │
│ │未来，联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两│
│ │大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，不断提升市场知名度、巩固│
│ │行业地位，为数据存储及AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”。 │
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│公司经营计划│1、推进产品性能升级，突破现有技术瓶颈 │
│ │产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级│
│ │是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前，公司数据存储主控芯片产品│
│ │已具备高性能、高可靠、高安全、高兼容的良好性能；AIoT信号处理及传输│
│ │芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优势，但仍处于起步阶段。面对│
│ │日益更迭的市场需求，公司需紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品│
│ │的基础上精益求精，突破现有技术瓶颈，为终端客户日新月异的应用需求提│
│ │供最为及时的产品支持。 │
│ │2、持续完善产品系列、形成市场协同效应 │
│ │在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升│
│ │固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片│
│ │的技术及市场突破；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能│
│ │家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产│
│ │品市场竞争力。 │
│ │公司将继续完善研发平台，夯实现有产品技术和竞争优势，持续开发数据存│
│ │储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的系列化产品，形成市场协同效应。│
│ │在存储技术持续提升、手机市场代际切换及智能物联网蓬勃发展的背景下，│
│ │抓住市场发展的机遇，实现营收快速增长。 │
│ │3、加强团队建设，优化人力资源体系 │
│ │公司所处行业属于典型的技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发│
│ │能力及行业经验积累均有较高要求。公司会在多个方面持续吸纳和培养人才│
│ │，建设优质的团队，为公司发展打下坚实基础。未来，公司将进一步完善人│
│ │才培养机制，采用以老带新的方式不断培养技术人才。 │
│ │4、多元化融资措施 │
│ │公司将紧密围绕未来发展规划，制定各阶段的行动计划与目标，合理配置人│
│ │力资源、财务资源，确保资金、人才、技术、渠道的最优化分配。公司将综│
│ │合考虑自身发展需要、资本结构、资金成本等要素，通过股权融资和银行贷│
│ │款等多元化的方式筹措资金，满足快速发展的需求。 │
│ │公司将严格按照上市公司的要求规范运作，建立有效的决策机制和内部管理│
│ │机制，充分利用资本市场的融资渠道增强公司融资能力。公司本次发行上市│
│ │将为后续发展提供充足的资金支持，公司将认真组织实施募集资金投资项目│
│ │，促进公司经济效益增长，为可持续发展提供源动力。 │
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│公司资金需求│新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输│
│ │芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。 │
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│可能面对风险│一、发行人相关的风险： │
│ │（一）技术更新换代风险；（二）客户集中度较高的风险；（三）关联交易│
│ │占比较高的风险；（四）供应商集中风险；（五）产品研发风险；（六）关│
│ │键技术人才流失风险；（七）经营业绩波动风险；（八）存货跌价风险；（│
│ │九）募投项目 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）国际出口管制和贸易摩擦风险；（二）市场竞争风险；（三）原材料│
│ │及委外加工风险；（四）下游需求波动风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）实际控制人控制不当风险；（二）公司规模扩张引发的管理风险；（│
│ │三）政府补助政策变化风险；（四）潜在知识产权纠纷风险 │
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〖免责条款〗
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