热点题材☆ ◇688449 联芸科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、存储芯片、AI手机PC
风格:融资融券、业绩预升、定增预案、两年新股
指数:新硬件、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2026-06-12│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司布局面向AIPC的SSD主控技术，推出消费级PCIe5.0主控芯片，适配主流NAND。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司固态硬盘主控芯片已经在客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宇瞻、宜鼎、佰维、金泰
克、时创意、金胜维等众多客户中获得规模化量产应用
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2024-10-08│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品包括数据存储主控芯片产品、AIoT信号处理及传输芯片产品。
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2026-04-29│SOC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司从2017年开始布局 AIoT芯片类业务，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工
控机、智能网关、会议相机、LED 显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的
数据信号处理与传输功能
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2026-04-10│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-10公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金20.617亿元。
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2026-07-15│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为51713万元，与上年同期相比变动幅
度为821%。
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2026-04-10│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-10公告定增方案被股东大会通过
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2025-11-29│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-11-29上市，发行价：11.25元
【3.事件驱动】
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2025-10-30│美股存储概念继续高歌猛进，机构称存储板块业绩将迎明显改善
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美股存储概念股继续高歌猛进，希捷科技涨19.11%，SanDisk涨16.42%，西部数据涨13.18%
，Rambus涨7.37%。据NewDaily报道，三星、SK海力士和铠侠等核心存储玩家的SSD生产线正在满
负荷运转，原因系AI服务器存储的需求远超预期，致使相关产品库存正在迅速消耗。其中，大容
量SSD产品供货尤其紧张。据称，8TB SSD产品订单交付时间甚至已经排到了明年下半年。
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2025-10-09│多家厂商股价持续刷新历史最高值，AI基建打开存储行业新空间
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过去半年，全球存储芯片价格持续上涨。特别是最近一个月，涨价消息越发密集。韩国三星
电子公司、美国闪迪等主要厂商近期陆续通知客户调整报价，现货市场价格也在短时间内快速上
行。资本市场对近期存储芯片行情的变化给出了直接反馈，多家厂商股价持续刷新历史最高值。
最近一个月，美光股价累计上涨约60%，铠侠与闪迪股价累计上涨均超过100%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │联芸科技于2014年11月在中国杭州滨江创建，公司专注于数据管理相关芯片│
│ │的研究及产业化。公司总部位于杭州，在上海/广州/深圳/苏州/成都设有从│
│ │事研发、市场和技术支持等分支机构。公司以数据管理、通用IP、SOC芯片 │
│ │为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企│
│ │业之一。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可│
│ │广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 │
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│产品业务 │公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关│
│ │的技术服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集 │
│ │成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产│
│ │、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设│
│ │计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片│
│ │封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要│
│ │通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实│
│ │现长期健康发展。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策│
│ │略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻│
│ │性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研│
│ │发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体│
│ │需求对产品进行改良、优化和提升。 │
│ │（1）产品研发流程 │
│ │①新产品立项 │
│ │在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发│
│ │需求申请；产品经理依此组织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、│
│ │技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品可行性研究报告│
│ │，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告│
│ │及项目立项相关细节内容，评审通过后进行项目立项。 │
│ │②产品设计和开发 │
│ │项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总│
│ │体设计方案。评估通过后，芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部│
│ │门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计等设计过程，经│
│ │仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。 │
│ │③初样验证 │
│ │MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能 │
│ │和性能测试，以判断样片是否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验 │
│ │证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷分析和改进，重│
│ │新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后│
│ │，安排MP流片。 │
│ │④定型验证与发布 │
│ │MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能│
│ │和性能测试，形成MP样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场│
│ │需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多部门联合评审通│
│ │过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。│
│ │产品经理组织MP样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审│
│ │和芯片发布。 │
│ │在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗│
│ │留问题情况，编写项目结项报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完│
│ │成项目结项。 │
│ │（2）系统方案开发流程 │
│ │系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。 │
│ │在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。│
│ │同时，产品经理安排立项评估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交│
│ │由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立项会议，明确团│
│ │队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。 │
│ │项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行│
│ │总体设计、各模块的方案设计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入│
│ │验证测试阶段。 │
│ │系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；│
│ │评审通过后可以进入设计验证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审│
│ │；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。 │
│ │3、采购和生产模式 │
│ │公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产 │
│ │模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等 │
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│行业地位 │（1）固态硬盘主控芯片 │
│ │全球固态硬盘主控芯片厂商，主要可以分为三类：第一类为NAND原厂自研自│
│ │用SSD主控芯片厂商，第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要│
│ │为群联电子），第三类为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SSD主控│
│ │芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售│
│ │，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、│
│ │西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商主要是通 │
│ │过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给│
│ │其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；独立SSD主控芯│
│ │片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、Marvel│
│ │l、瑞昱、英韧科技、得一微等。 │
│ │根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD主控芯片市场中，独立SSD主控芯片│
│ │厂商的市场份额有所上升，为46%；NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场│
│ │份额占比约39%，非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场份额占比约15% │
│ │。 │
│ │在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年慧荣科技市占率约41%，相较去年下 │
│ │滑约15个百分点；联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，相较去 │
│ │年上升4个百分点，全球排名第二。 │
│ │（2）AIoT信号处理及传输芯片 │
│ │AIoT芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号│
│ │处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款，处于起步阶 │
│ │段。公司AIoT信号处理及传输芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优│
│ │势，目前公司多款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，预计届 │
│ │时市场份额有望明显提升。 │
│ │①感知信号处理芯片 │
│ │得益于AIoT下游应用近年来发展迅速，全球高清视频芯片市场规模增长迅速│
│ │，国产化率有望持续提升。根据CINNOResearch统计数据，2020年全球高清 │
│ │视频芯片市场规模为1052.37亿元人民币，2021年全球晶圆价格上涨带动芯 │
│ │片价格上涨，高清视频芯片市场规模为1504.17亿元人民币。其中为视频编 │
│ │解码的图像处理SoC芯片占比接近25%，预计市场规模接近400亿元。公司感 │
│ │知信号处理芯片于2021年开始量产，目前尚处于起步阶段，按照上述市场规│
│ │模测算，市占率不足1%。 │
│ │②有线通信芯片 │
│ │目前国内以太网物理层芯片自给率不高、主要依靠进口，根据中国汽车技术│
│ │研究中心有限公司数据，2020年美满、瑞昱、博通、德州仪器、高通五家公│
│ │司垄断了全球90%以上的市场份额以及中国大陆市场87%以上的份额。2021年│
│ │全球以太网PHY芯片市场规模约120亿元，以此测算，公司PHY芯片营收市占 │
│ │率不足1%，占比较小。 │
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│核心竞争力 │1、自主创新的研发平台体系 │
│ │公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕So│
│ │C芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系 │
│ │。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，│
│ │针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构 │
│ │设计技术，最大限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产│
│ │品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据│
│ │分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产│
│ │品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打│
│ │下坚实基础。 │
│ │2、已进入行业主要客户的供应链体系 │
│ │公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，成为具有一定影响的│
│ │数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理与传输芯片提供商。在消费级零售SS│
│ │D应用领域：除部分NAND原厂品牌SSD尚未使用外，全球大部分SSD品牌均有 │
│ │采用公司SSD主控芯片及解决方案；在消费级PC-OEM前装SSD应用领域：公司│
│ │消费级SSD主控芯片已广泛应用于众多品牌PC电脑中；在企业级SSD应用领域│
│ │：公司SATA主控芯片已在众多服务器厂商中获得规模商用。公司嵌入式存储│
│ │主控芯片下游客户和终端用户高度一致，现有SSD合作伙伴将是嵌入式存储 │
│ │主控芯片的重要资源。在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，相关产品也获│
│ │得AIoT头部企业规模商用，与头部客户建立起深度且长期的合作关系。 │
│ │3、经验丰富的人才团队 │
│ │公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2025年12月31日，联芸科技│
│ │研发团队规模超过600人，公司研发人员占总员工比例达到83.74%。公司研 │
│ │发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数│
│ │据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发│
│ │挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺│
│ │利完成。 │
│ │4、相辅相成的业务布局 │
│ │公司产品线从最初的数据存储主控芯片到2017年布局AIoT感知信号处理芯片│
│ │，并在2019年开始布局有线通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建起│
│ │从感知信号处理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片，形成多样化产│
│ │品布局和多元化业务矩阵，抗风险能力持续增强。集成电路芯片的研发具有│
│ │出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时AIoT市场仍处于快速发│
│ │展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实现技术更新│
│ │迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而公司数据存储主控芯片和│
│ │AIoT感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路芯片，在技术上│
│ │可以充分实现通用IP技术共享、SoC芯片设计平台技术共享，不仅有效节省 │
│ │了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。另外，│
│ │公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片全面应用于数据的处│
│ │理、传输、存储，相辅相成，终端客户群也高度一致，能够最大发挥多样化│
│ │产品矩阵优势。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入132,712.94万元，较上年同期增长13.06%；实现│
│ │归属于母公司所有者的净利润14,215.85万元，较上年同期增长20.41%；实 │
│ │现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,154.78万元，较上 │
│ │年同期增长130.43%。 │
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│竞争对手 │瑞昱（Realtek）、美满电子（Marvell）、慧荣科技（SiliconMotion）、 │
│ │英韧科技、得一微、联咏（Novatek）。 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年公司共申请发明专利76件，申请集成电路布图设计2件，获得 │
│营权 │授权发明专利23件、集成电路布图设计登记2件。截至2025年底，公司累计 │
│ │拥有有效授权发明专利102件、软件著作权69件、集成电路布图设计29件。 │
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│投资逻辑 │公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，成为具有一定影响的│
│ │数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理与传输芯片提供商。 │
│ │公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2025年12月31日，联芸科技│
│ │研发团队规模超过600人，公司研发人员占总员工比例达到83.74%。公司研 │
│ │发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数│
│ │据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发│
│ │挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺│
│ │利完成。 │
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│消费群体 │公司开发的数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费│
│ │电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 │
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│消费市场 │公司营业收入主要来自于中国大陆境内和中国香港、中国台湾地区。 │
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│主营业务 │提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片 │
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│主要产品 │数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片 │
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│行业竞争格局│1、行业现状 │
│ │公司所处的行业为半导体芯片设计行业，特别是专注于数据存储主控芯片及│
│ │AIoT信号处理及传输芯片的研发与销售。 │
│ │数据存储主控芯片方面： │
│ │随着科技进步与数据存储需求的急剧上升，固态硬盘市场正迎来前所未有的│
│ │发展机遇。公司作为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，其│
│ │技术力量和市场表现对行业格局产生了深远影响。 │
│ │从市场竞争格局来看，在独立SSD主控芯片市场中占据重要地位。2024年公 │
│ │司在全球SSD独立主控芯片市场占有率约25%，在包含非独立主控芯片厂商下│
│ │全球市占率在12.5%左右。同时，公司也是全球为数不多掌握数据存储主控 │
│ │芯片核心技术的企业之一，这为其在行业竞争中构筑了较高的技术壁垒。 │
│ │AIoT信号处理与传输芯片方面： │
│ │全球AIoT市场持续增长，据SNSInsider研究，2022年市场规模为293亿美元 │
│ │，预计到2030年将至2,572.3亿美元，2023-2030年的年复合增长率达31.2% │
│ │。2024年物联网终端连接数已突破250亿个，工业领域占比超50%。 │
│ │从应用层面来看，在消费级物联网领域，智能家居快速发展，家庭智能网关│
│ │融合多种功能，既需芯片处理数据，又要完成多协议数据传输，极大带动了│
│ │相关芯片需求。在工业级物联网领域，工业摄像机、工控机等设备借助AIoT│
│ │技术，实现设备状态实时管理与预测性维护，有力推动工业生产智能化升级│
│ │。在公用级物联网领域，交通出行、公共管理等场景广泛应用AIoT技术，为│
│ │信号处理与传输芯片带来广阔市场空间。 │
│ │2、行业趋势 │
│ │数据存储主控芯片方面： │
│ │技术升级与创新：随着大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展，数据│
│ │存储需求不断增长，对存储芯片的性能、容量、功耗等方面提出了更高的要│
│ │求。公司紧跟技术发展趋势，不断推出新一代PCIeSSD主控芯片，以满足市 │
│ │场对高性能存储芯片的需求。 │
│ │公司所处的半导体芯片设计行业正处于快速发展阶段，市场需求不断增长，│
│ │技术升级与创新步伐加快。面对激烈的市场竞争和不断变化的市场需求，公│
│ │司需要继续加大研发投入，拓展应用领域，提升产品质量和服务水平，以保│
│ │持其在行业中的领先地位并实现可持续发展。 │
│ │AIoT信号处理与传输芯片方面： │
│ │未来，AIoT行业将从连接驱动转向智能与价值双轮驱动，技术融合深化、场│
│ │景垂直渗透、安全体系强化与商业模式创新构成核心主线。一方面，聚焦于│
│ │开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本│
│ │地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗│
│ │，实现更广泛的设备连接。同时，公司还将大力推动生态协同，与上下游企│
│ │业紧密合作，共同打造开放、共赢的AIoT生态系统，在全球AIoT市场中抢占│
│ │先机，实现可持续发展。 │
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│行业发展趋势│2、行业趋势 │
│ │数据存储主控芯片方面： │
│ │技术升级与创新：随着大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展，数据│
│ │存储需求不断增长，对存储芯片的性能、容量、功耗等方面提出了更高的要│
│ │求。公司紧跟技术发展趋势，不断推出新一代PCIeSSD主控芯片，以满足市 │
│ │场对高性能存储芯片的需求。 │
│ │公司所处的半导体芯片设计行业正处于快速发展阶段，市场需求不断增长，│
│ │技术升级与创新步伐加快。面对激烈的市场竞争和不断变化的市场需求，公│
│ │司需要继续加大研发投入，拓展应用领域，提升产品质量和服务水平，以保│
│ │持其在行业中的领先地位并实现可持续发展。 │
│ │AIoT信号处理与传输芯片方面： │
│ │未来，AIoT行业将从连接驱动转向智能与价值双轮驱动，技术融合深化、场│
│ │景垂直渗透、安全体系强化与商业模式创新构成核心主线。一方面，聚焦于│
│ │开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本│
│ │地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗│
│ │，实现更广泛的设备连接。同时，公司还将大力推动生态协同，与上下游企│
│ │业紧密合作，共同打造开放、共赢的AIoT生态系统，在全球AIoT市场中抢占│
│ │先机，实现可持续发展。 │
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│行业政策法规│《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》、《轻型汽车自动紧急制动系│
│ │统技术要求及试验方法》、《出口管制条例》 │
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│公司发展战略│联芸科技将紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，加大研发投入│
│ │和完善产品布局，提升公司品牌价值和经营规模，持续增强行业竞争优势，│
│ │实现公司长期健康发展。 │
│ │未来，联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两│
│ │大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，不断提升市场知名度、巩固│
│ │行业地位，为数据存储及AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”。 │
│ │1、数据存储主控芯片 │
│ │（1）抢抓AI算力变革机遇，实现存储主控向存算一体升级 │
│ │AI算力基础设施的爆发式演进，正推动SSD主控芯片从传统存储控制器向AI │
│ │推理的IO算力枢纽全面升级。面向AIPC普及、端侧设备爆发与数据中心高速│
│ │发展的行业趋势，公司将紧抓行业变革机遇，率先布局新一代SSD主控与嵌 │
│ │入式存储主控技术，以芯片全新架构与CXL互联生态为双引擎，全面覆盖消 │
│ │费级、嵌入式与企业级存储场景，加速切入AI存储核心赛道，为大模型训练│
│ │、云端推理、智能终端及车载等场景打造高性能、低时延、高可靠的存储算│
│ │力底座，完成从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级。 │
│ │（2）双轮驱动消费级与企业级，打开AI时代存储增长空间 │
│ │①消费级+嵌入式：紧抓端侧AI机遇，巩固现有市场地位 │
│ │AIPC正迎来快速渗透，预计2026年渗透率将达到55%。终端对本地大模型加 │
│ │载、高清视频处理等场景的存储性能提出更高带宽需求，PCIeGen6SSD主控 │
│ │成为未来技术演进的主流方向。同时UFS5.0作为新一代移动及嵌入式存储标│
│ │准，可承接AI手机、车载系统等端侧设备升级需求。 │
│ │公司目前已在消费级SSD主控芯片市场中占据优势地位，在零售消费渠道和P│
│ │C-OEM市场均实现大规模出货；在嵌入式主控芯片市场取得突破进展，在终 │
│ │端手机厂商导入顺利，今年将批量出货。 │
│ │公司将依托现有消费级客户渠道与技术积累，快速导入PCIeGen6SSD主控与U│
│ │FS5.0嵌入式主控芯片，实现UFS2.2/3.1/4.1/5.0全场景覆盖，进一步提升 │
│ │市场份额，赋能消费终端存储升级与智能化发展。 │
│ │②企业级高端市场：切入数据中心，构建长期增长新动能 │
│ │数据中心爆发式增长，单台服务器存储需求为传统服务器8-10倍，PCIeGen6│
│ │/Gen7主控凭借高带宽、高并发、高能效成为核心刚需。 │
│ │公司目前已完成企业级主控技术的布局，企业级PCIeGen5SSD主控芯片已进 │
│ │入量产测试阶段。公司将以现有市场地位和技术积累为基础，向企业级PCIe│
│ │Gen6&Gen7SSD主控升级，打造高端企业级存储解决方案，突破云厂商与服务│
│ │器厂商认证壁垒，全面切入企业级存储与算力基础设施供应链，打开全新增│
│ │长曲线，提升全球竞争力，对冲消费电子周期波动，构建长期可持续增长动│
│ │能。 │
│ │2、AIoT信号处理与传输芯片 │
│ │随着5G网络通信的普遍推进和万物互联时代的到来，AIoT市场已进入快速发│
│ │展阶段AIoT产业正从“连接驱动”迈向“智能驱动”的关键拐点，人工智能│
│ │发展重心也由大规模云端训练，逐步转向轻量化、高效率的端侧推理，端侧│
│ │推理成为行业新一轮增长的核心引擎，公司长期看好AIoT市场发展前景并将│
│ │持续投入。 │
│ │未来，公司会利用长期在SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟I│
│ │P设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等技术积累，建立车规级芯 │
│ │片设计研发的技术能力，进一步提升芯片的感知接口自适应能力、业务功能│
│ │、集成度、性价比，在机器视觉、汽车电子等AIoT领域持续为客户带来有竞│
│ │争力的多样化感知信号处理芯片产品。同时，公司将进一步扩大业务应用团│
│ │队以加强市场推广，丰富客户群。 │
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│公司日常经营│受益于存储行业景气度回升，同时公司PC-OEM市场持续突破、相关产品快速│
│ │放量，2025年公司PCIe3.0、PCIe4.0及企业级SATA主控芯片产品出货量明显│
│ │增长，带动营业收入和综合毛利率稳步提升；同时，公司依托自身产品的技│
│ │术优势与一站式解决方案能力，持续推进新客户开发及存储主控产品导入。│
│ │在此基础上，公司数据存储主控芯片的整体经营业绩相较于去年实现增长。│
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│公司经营计划│（一）聚焦前沿技术，提升创新能级 │
│ │公司将坚持技术立企，以创新驱动发展。加快推进下一代存储主控芯片的研│
│ │发与产业化进程，力争在新一代产品竞争中抢占先机。同时，前瞻布局AIoT│
│ │、嵌入式存储、高端企业级存储、车规级芯片等新兴领域，拓展技术应用边│
│ │界，培育未来增长极。持续强化自主知识产权积累，通过构建更高水平的技│
│ │术壁垒，进一步巩固和提升核心竞争优势。 │
│ │（二）深耕市场开拓，扩大行业版图 │
│ │公司将深化市场导向，增强客户价值。持续巩固与核心客户的战略合作，通│
│ │过优化产品体验与服务响应，切实增强客户粘性与满意度。积极拓展国内外│
│ │新市场、新客户资源，稳步提升市场占有率。同时，加大品牌推广力度，持│
│ │续提升公司在全球产业链中的行业地位与品牌影响力，为实现长期可持续发│
│ │展夯实市场根基。 │
│ │（三）优化运营效能，增强盈利韧性 │
│ │公司将坚持精细管理，提升运营质效。持续完善公司治理结构，优化决策流│
│ │程，提升决策效率与执行力。强化全流程成本管控，挖掘降本增效潜力，切│
│ │实提升产品盈利水平。健全风险管理与内控体系，增强风险识别与应对能力│
│ │，为公司稳健经营筑牢根基。 │
│ │（四）激发人才活力，打造卓越团队 │
│ │公司将人才作为创新发展的第一资源，系统推进人才强企战略。完善多元化│
│ │人才培养与激励机制，畅通职业发展通道，激发内生动力。精准引进高端技│
│ │术领军人才与复合型管理人才，打造高绩效团队。积极营造开放、协同、创│
│ │新的文化氛围，充分激发全体员工的创造力与战斗力，为公司高质量发展注│
│ │入源源不断的活力。 │
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│公司资金需求│新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输│
│ │芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换│
│ │代较快的特点。报告期内，公司研发费用占营业收入的比例超过37%。数据 │
│ │存储主控芯片涉及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快。同时，AI时│
│ │代的到来，正在彻底重构全球存储产业的格局。过去，存储只是算力系统的│
│ │配套配件；而现在，存储已经成为决定算力上限的核心战略资源和制约产业│
│ │扩张的核心瓶颈，数据存储主控芯片作为数据交互的核心枢纽，正处于战略│
│ │机遇窗口期。公司数据存储主控芯片业务如未来未能及时推出适配新技术、│
│ │新标准的芯片产品，随着行业终端产品全面升级至新标准，公司现有产品虽│
│ │仍具备一定市场需求，但随着下游应用逐步向新技术、新标准迁移，其销售│
│ │收入增长空间或将受到制约，市场竞争力亦可能逐步弱化，进而对公司经营│
│ │业绩的增长性产生不利影响。 │
│ │AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，且研发投入较大。若公司产品研│
│ │发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。同时，AIoT领域技术迭代迅速│
│ │，新的信号处理算法、传输协议不断涌现。公司若不能及时跟上技术更新步│
│ │伐，研发出适配新技术标准的芯片产品，其现有的产品可能因技术落后而失│
│ │去竞争力。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、客户集中度较高风险 │
│ │报告期内，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销│
│ │售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游│
│ │应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。公司的经营业绩与│
│ │下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市│
│ │场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变│
│ │化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影│
│ │响。 │
│ │2、供应商集中风险 │
│ │公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计 │
│ │，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业│
│ │代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及│
│ │资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工│
│ │艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量│
│ │采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。 │
│ │由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需│
│ │要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果│
│ │未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影│
│ │响订单正常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。│
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存货跌价风险 │
│ │公司战略备货增加，期末存货账面价值57,651.85万元，占期末资产总额的 │
│ │比例24.48%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货积压│
│ │，则公司可能面临跌价风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、应收账款回收风险 │
│ │报告期末，公司应收账款账面价值为31,249.67万元，占期末资产总额的比 │
│ │例为13.27%，应收账款账面余额占当期营业收入的比例为23.78%。随着公司│
│ │业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，如果宏观经济形势、行业发展前│
│ │景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难│
│ │以收回而发生坏账的风险，进而对公司未来业绩、现金流量造成不利影响。│
│ │(四)行业风险 │
│ │行业竞争风险 │
│ │数据存储主控芯片行业集中相对度高，主要市场包括三星、西部数据、慧荣│
│ │科技、联芸科技等头部企业占据，但也不缺新兴进入者的搅局。公司虽然在│
│ │SSD主控芯片领域占有全球重要一席，市场份额逐年提升，但依然要面对技 │
│ │术的迭代创新速度、后进入者的 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司利润分配可采取现金、股票、现金股 │
│ │票相结合或者法律许可的其他方式。公司在选择利润分配方式时，优先采用│
│ │现金分红的利润分配方式。在公司当年度实现盈利且累计未分配利润为正数│
│ │且保证公司能够持续经营和长期发展的前提下，如公司无重大资金支出安排│
│ │，公司应当优先采取现金方式分配股利；在满足现金分红的条件时，公司每│
│ │年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供股东分配的利润的10%，且 │
│ │最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润│
│ │的30%。股票股利分配的条件：在公司经营情况良好，并且董事会认为发放 │
│ │股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在确保足额现金股利分配的│
│ │前提下，提出股票股利分配预案。采用股票股利进行利润分配的，应当具有│
│ │公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。 │
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│股权激励 │联芸科技2026年3月10日发布限制性股票激励计划，公司拟授予200万股限制│
│ │性股票，其中首次向195名激励对象授予169.5万股，授予价格为26.41元/股│
│ │；预留30.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解│
│ │锁，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条件为：以2025年营业收入为 │
│ │基数，2026年-2028年营业收入增长率不低于20%/40%/60%。 │
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