热点题材☆ ◇688449 联芸科技 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片、存储芯片
风格:融资融券、高市净率、即将解禁、次新超跌、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计。公
司的主要产品包括数据存储主控芯片产品、AIoT信号处理及传输芯片产品。
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2024-11-29│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-11-29在上交所科创板上市；主营：提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传
输芯片的平台型芯片设计企业。
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2024-10-08│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品包括数据存储主控芯片产品、AIoT信号处理及传输芯片产品。
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2025-04-30│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-40.94%
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2025-04-30│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-30,公司市净率(MRQ)为：11.20
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2024-11-29│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-11-29在科创板上市
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2024-11-28│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-05-29有股份解禁，占总股本比例为1.07%
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型│
│ │芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP │
│ │设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片│
│ │研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出│
│ │具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。 │
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│产品业务 │公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关│
│ │的技术服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集 │
│ │成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产│
│ │、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设│
│ │计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片│
│ │封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要│
│ │通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实│
│ │现长期健康发展。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策│
│ │略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻│
│ │性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研│
│ │发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体│
│ │需求对产品进行改良、优化和提升。 │
│ │3、采购和生产模式 │
│ │公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产 │
│ │模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。│
│ │公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的│
│ │监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部│
│ │门参与、协同联动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。 │
│ │在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，│
│ │结合市场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，│
│ │分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。 │
│ │晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司│
│ │的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产期间，运营部实时监控│
│ │生产状况，保障公司产品品质。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用│
│ │政策，定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信│
│ │用额度和信用期限。 │
│ │（1）直销模式 │
│ │在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产│
│ │品，客户采购公司芯片产品用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接│
│ │提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能够及│
│ │时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加│
│ │优质的芯片产品。 │
│ │（2）经销模式 │
│ │在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂│
│ │商。公司通常与经销商签订框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销│
│ │商在采购公司产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确认后可以要求退│
│ │换货外，其他情况均不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风│
│ │险。该模式下公司始终保持、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市│
│ │场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终端客户的需求，及时给予技│
│ │术支持。 │
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│行业地位 │（1）固态硬盘主控芯片 │
│ │全球固态硬盘主控芯片厂商，主要可以分为三类：第一类为NAND原厂自研自│
│ │用SSD主控芯片厂商，第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要│
│ │为群联电子），第三类为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SSD主控│
│ │芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售│
│ │，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、│
│ │西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商主要是通 │
│ │过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给│
│ │其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；独立SSD主控芯│
│ │片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、Marvel│
│ │l、瑞昱、英韧科技、得一微等。 │
│ │根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD主控芯片市场中，独立SSD主控芯片│
│ │厂商的市场份额有所上升，为46%；NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场│
│ │份额占比约39%，非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场份额占比约15% │
│ │。 │
│ │在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年慧荣科技市占率约41%，相较去年下 │
│ │滑约15个百分点；联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，相较去 │
│ │年上升4个百分点，全球排名第二。 │
│ │（2）AIoT信号处理及传输芯片 │
│ │AIoT芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号│
│ │处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款，处于起步阶 │
│ │段。公司AIoT信号处理及传输芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优│
│ │势，目前公司多款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，预计届 │
│ │时市场份额有望明显提升。 │
│ │①感知信号处理芯片 │
│ │得益于AIoT下游应用近年来发展迅速，全球高清视频芯片市场规模增长迅速│
│ │，国产化率有望持续提升。根据CINNOResearch统计数据，2020年全球高清 │
│ │视频芯片市场规模为1052.37亿元人民币，2021年全球晶圆价格上涨带动芯 │
│ │片价格上涨，高清视频芯片市场规模为1504.17亿元人民币。其中为视频编 │
│ │解码的图像处理SoC芯片占比接近25%，预计市场规模接近400亿元。公司感 │
│ │知信号处理芯片于2021年开始量产，目前尚处于起步阶段，按照上述市场规│
│ │模测算，市占率不足1%。 │
│ │②有线通信芯片 │
│ │目前国内以太网物理层芯片自给率不高、主要依靠进口，根据中国汽车技术│
│ │研究中心有限公司数据，2020年美满、瑞昱、博通、德州仪器、高通五家公│
│ │司垄断了全球90%以上的市场份额以及中国大陆市场87%以上的份额。2021年│
│ │全球以太网PHY芯片市场规模约120亿元，以此测算，公司PHY芯片营收市占 │
│ │率不足1%，占比较小。 │
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│核心竞争力 │1、自主创新的研发平台体系 │
│ │公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕So│
│ │C芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系 │
│ │。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，│
│ │针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构 │
│ │设计技术，最大限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产│
│ │品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据│
│ │分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产│
│ │品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打│
│ │下坚实基础。 │
│ │2、已进入行业主要客户的供应链体系 │
│ │公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，成为具有一定影响的│
│ │数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理与传输芯片提供商。在消费级零售SS│
│ │D应用领域：除部分NAND原厂品牌SSD尚未打入外，全球大部分SSD品牌均有 │
│ │采用公司SSD主控芯片及解决方案；在消费级PC-OEM前装SSD应用领域：公司│
│ │消费级SSD主控芯片已广泛应用于众多品牌PC电脑中；在企业级SSD应用领域│
│ │：公司SATA主控芯片已在众多服务器厂商中获得规模商用。公司嵌入式存储│
│ │主控芯片下游客户和终端用户高度一致，现有SSD合作伙伴将是嵌入式存储 │
│ │主控芯片的重要资源。在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，相关产品也获│
│ │得AIoT头部企业规模商用，与头部客户建立起深度且长期的合作关系。 │
│ │3、经验丰富的人才团队 │
│ │公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2024年12月31日，联芸科技│
│ │研发团队规模超过500人，公司研发人员占总员工比例达到82.69%。公司研 │
│ │发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数│
│ │据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发│
│ │挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺│
│ │利完成。 │
│ │4、相辅相成的业务布局 │
│ │公司产品线从最初的数据存储主控芯片到2017年布局AIoT感知信号处理芯片│
│ │，并在2019年开始布局有线通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建起│
│ │从感知信号处理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片，形成多样化产│
│ │品布局和多元化业务矩阵，抗风险能力持续增强。 │
│ │集成电路芯片的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同│
│ │时AIoT市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产│
│ │品能够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而│
│ │公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模│
│ │集成电路芯片，在技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC芯片设计平台 │
│ │技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低│
│ │了芯片出错概率。另外，公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输│
│ │芯片全面应用于数据的处理、传输、存储，相辅相成，终端客户群也高度一│
│ │致，能够最大发挥多样化产品矩阵优势。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入117,378.39万元，较上年同期增长13.55%；实现│
│ │归属于母公司所有者的净利润11,805.86万元，较上年同期增长126.04%；实│
│ │现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,406.79万元，较上年│
│ │同期增长41.92%。 │
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│竞争对手 │瑞昱（Realtek）、美满电子（Marvell）、慧荣科技（SiliconMotion）、 │
│ │英韧科技、得一微、联咏（Novatek）。 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年公司共申请发明专利65件，申请集成电路布图设计3件，获得 │
│营权 │授权发明专利24件、集成电路布图设计登记4件。截至2024年底，公司累计 │
│ │拥有有效授权发明专利79件、软件著作权57件、集成电路布图设计27件。 │
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│投资逻辑 │公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，成为具有一定影响的│
│ │数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理与传输芯片提供商。 │
│ │公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2024年12月31日，联芸科技│
│ │研发团队规模超过500人，公司研发人员占总员工比例达到82.69%。公司研 │
│ │发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数│
│ │据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发│
│ │挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺│
│ │利完成。 │
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│消费群体 │公司数据存储主控芯片可应用于消费电子、服务器、工业控制等领域，AIoT│
│ │信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。 │
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│消费市场 │公司营业收入主要来自于中国大陆境内和中国香港、中国台湾地区。 │
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│行业竞争格局│公司所处的行业为半导体芯片设计行业，特别是专注于数据存储主控芯片及│
│ │AIoT信号处理及传输芯片的研发与销售。 │
│ │数据存储主控芯片方面： │
│ │随着科技进步与数据存储需求的急剧上升，固态硬盘市场正迎来前所未有的│
│ │发展机遇。公司作为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，其│
│ │技术力量和市场表现对行业格局产生了深远影响。 │
│ │从市场竞争格局来看，在独立SSD主控芯片市场中占据重要地位。2023年公 │
│ │司在全球SSD独立主控芯片市场占有率达到22%，在包含非独立主控芯片厂商│
│ │下全球市占率在10%左右。同时，公司也是全球为数不多掌握数据存储主控 │
│ │芯片核心技术的企业之一，这为其在行业竞争中构筑了较高的技术壁垒。 │
│ │AIoT信号处理与传输芯片方面： │
│ │全球AIoT市场持续增长，据SNSInsider研究，2022年市场规模为293亿美元 │
│ │，预计到2030年将至2572.3亿美元，2023-2030年的年复合增长率达31.2%。│
│ │2024年物联网终端连接数已突破250亿个，工业领域占比超50%。 │
│ │从应用层面来看，在消费级物联网领域，智能家居快速发展，家庭智能网关│
│ │融合多种功能，既需芯片处理数据，又要完成多协议数据传输，极大带动了│
│ │相关芯片需求。在工业级物联网领域，工业摄像机、工控机等设备借助AIoT│
│ │技术，实现设备状态实时管理与预测性维护，有力推动工业生产智能化升级│
│ │。在公用级物联网领域，交通出行、公共管理等场景广泛应用AIoT技术，为│
│ │信号处理与传输芯片带来广阔市场空间。 │
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│行业发展趋势│数据存储主控芯片方面： │
│ │技术升级与创新：随着大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展，数据│
│ │存储需求不断增长，对存储芯片的性能、容量、功耗等方面提出了更高的要│
│ │求。公司紧跟技术发展趋势，不断推出新一代PCIeSSD主控芯片，如MAP120X│
│ │系列和MAP160X系列，以满足市场对高性能存储芯片的需求。 │
│ │公司所处的半导体芯片设计行业正处于快速发展阶段，市场需求不断增长，│
│ │技术升级与创新步伐加快。面对激烈的市场竞争和不断变化的市场需求，公│
│ │司需要继续加大研发投入，拓展应用领域，提升产品质量和服务水平，以保│
│ │持其在行业中的领先地位并实现可持续发展。 │
│ │AIoT信号处理与传输芯片方面： │
│ │未来，AIoT行业将从连接驱动转向智能与价值双轮驱动，技术融合深化、场│
│ │景垂直渗透、安全体系强化与商业模式创新构成核心主线。一方面，聚焦于│
│ │开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本│
│ │地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗│
│ │，实现更广泛的设备连接。同时，公司还将大力推动生态协同，与上下游企│
│ │业紧密合作，共同打造开放、共赢的AIoT生态系统，在全球AIoT市场中抢占│
│ │先机，实现可持续发展。 │
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│行业政策法规│产业结构调整指导目录（2024年本）、算力基础设施高质量发展行动计划、│
│ │“十四五”规划102项重大工程、“十四五”数字经济发展规划、“十四五 │
│ │”国家信息化规划、十四五”信息通信行业发展规划、“十四五”利用外资│
│ │发展规划、“十四五”国家知识产权保护和运用规划中华人民共和国国民经│
│ │济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要、国务院关于印发新│
│ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知、战略性新兴│
│ │产业分类（2018）。 │
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│公司发展战略│联芸科技将紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，加大研发投入│
│ │和完善产品布局，提升公司品牌价值和经营规模，持续增强行业竞争优势，│
│ │实现公司长期健康发展。 │
│ │未来，联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两│
│ │大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，不断提升市场知名度、巩固│
│ │行业地位，为数据存储及AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”。 │
│ │1、数据存储主控芯片 │
│ │数字经济的快速增长将会推动数据存储量的持续上升，且固态硬盘将逐渐取│
│ │代机械硬盘成为数据存储的媒介，因此，公司以固态硬盘存储主控芯片为市│
│ │场切入点，并会长期投入、持续发展。 │
│ │经过过去近十年的努力，公司在固态硬盘存储主控芯片领域已积累了丰富的│
│ │技术、经验和人才团队，开发的存储主控系列芯片已广泛应用于消费和工控│
│ │领域。公司的主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面可对标国│
│ │际厂商，得到了市场的普遍认可。公司未来会继续夯实此领域的技术、不断│
│ │创新，随着主控接口速度和NAND闪存颗粒的演进，持续推出新一代有竞争力│
│ │的产品。 │
│ │同时，公司正将固态硬盘主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方│
│ │面独特的技术和架构用于嵌入式存储主控芯片，开发系列UFS/eMMC产品，为│
│ │手机、AIoT和车载等嵌入式领域提供有竞争力的产品，从而构建起全系列固│
│ │态存储主控芯片。 │
│ │2、AIoT信号处理与传输芯片 │
│ │随着5G网络通信的普遍推进和万物互联时代的到来，AIoT市场已进入快速发│
│ │展阶段，公司长期看好AIoT市场发展前景并将持续投入。 │
│ │公司于2017年开始研发感知信号处理芯片，该芯片于2021年成功量产，但仍│
│ │处于起步阶段。未来，公司会利用长期在SoC芯片架构设计、算法设计、数 │
│ │字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等技术积累│
│ │，建立车规级芯片设计研发的技术能力，进一步提升芯片的感知接口自适应│
│ │能力、业务功能、集成度、性价比，在机器视觉、汽车电子等AIoT领域持续│
│ │为客户带来有竞争力的多样化感知信号处理芯片产品。同时，公司将进一步│
│ │扩大业务应用团队以加强市场推广，丰富客户群。公司的传输芯片聚焦于有│
│ │线通信芯片领域，首款千兆以太网物理层芯片于2019年开始研发，并在2021│
│ │年底成功量产，性能指标与现有市场上同类产品相当。 │
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│公司日常经营│报告期内公司持续保持高力度的研发投入，2024年度研发费用为42518.48万│
│ │元，较上年同期增长11.98%。截至2024年12月末，公司研发人员人数540人 │
│ │，同比增长2.47%。 │
│ │数据存储主控芯片：报告期内，公司首款PCIe5.0主控芯片成功量产流片， │
│ │并实现小批量销售。公司第二款PCIe5.0主控芯片成功实现MPW流片，陆续进│
│ │入量产流片和验证中。公司UFS3.1主控芯片成功实现量产流片，嵌入式UFS3│
│ │.1固件开发进展顺利。在报告期内，公司基于市场需求推出系列SATA、PCIe│
│ │3.0、PCIe4.0及PCIe5.0SSDTURNKEY解决方案，在众多SSD模组及品牌厂商实│
│ │现量产，并形成产品矩阵综合竞争力，获得客户认可，并随客户在全球60多│
│ │个国家和地区实现售卖。 │
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│公司经营计划│1、抓住数字经济的发展机遇，继续聚焦数据存储、处理和传输相关核心芯 │
│ │片业务 │
│ │公司始终围绕数据存储、处理和传输相关核心芯片进行深耕，洞察市场需求│
│ │，加大研发投入，吸引优秀人才，进一步优化研发创新体系。公司将持续以│
│ │自主研发为核心驱动力，攻克芯片在可靠存储、高效处理、稳定传输等方面│
│ │的最新技术演进难题，打造具有行业领先水平的芯片综合产品矩阵，助力企│
│ │业在数字经济时代占据战略高地，实现可持续、高质量发展。 │
│ │在数据存储主控芯片领域，公司将逐步实现新品PCIe5.0主控芯片及UFS3.1 │
│ │主控芯片的规模量产销售，未来将逐步完善嵌入式市场。在AIoT信号处理及│
│ │传输芯片领域，公司将逐步完成各系列核心芯片完整布局，积极利用在存储│
│ │、处理和传输领域已经取得的市场地位，布局相关新兴市场，为公司业务拓│
│ │展开辟新的空间。 │
│ │2、全力拓展市场，提升产品的市场规模和品牌影响力 │
│ │2025年，公司将进一步巩固核心市场、重点客户，并积极布局海外市场，确│
│ │保公司营收目标的达成及公司品牌影响力的进一步提升。公司将加强关键市│
│ │场负责人员和骨干成员的能力培养与团队建设，聚焦公司资源，快速响应客│
│ │户需求，提升服务客户的质量和效率。 │
│ │2025年，公司将加大销售团队和技术服务支持团队建设力度，提升产品竞争│
│ │力，在服务好原有客户的基础上，加强新客户的拓展工作，特别是要强化与│
│ │系统厂商和整机厂商技术协同，推进公司主控芯片在系统厂商和整机厂商中│
│ │的影响力和知名度。此外，公司将加强对客户的梳理和筛选，对2024年工作│
│ │中出现的问题进行深度反思，进一步提升增强客户粘度和服务水平，拓宽产│
│ │品应用领域，推动产品的市场规模不断扩大。 │
│ │3、重点开展新技术、新产品研发及产业生态建设 │
│ │公司将持续推进新技术、新产品研发工作，重点加强在嵌入式主控芯片、AI│
│ │oT信号处理及传输芯片等重点芯片产品的研发工作，形成公司核心芯片新的│
│ │增长点。公司将持续完善自主研发体制、推进自主创新、提升研发能力和技│
│ │术产品竞争力；积极提高研发人员的工作积极性和创造力，积极参与产业链│
│ │分工合作，加强与国内外领先科技企业的协同创新合作；强化与国内外一流│
│ │厂商和客户的产品及产业生态合作，深化产业链上下游协同，不断开发适应│
│ │市场需求的新产品，巩固和提升公司的行业地位。 │
│ │4、推进公司规范运作，提升企业治理水平 │
│ │2025年，公司将严格按照相关要求，持续推进公众公司的规范运作，提升上│
│ │市公司治理水平；通过持续提升信息披露质量，丰富信息披露内容，创新信│
│ │息披露方式，增强与投资者的互动，提升公司的透明度和市场认可度。公司│
│ │将进一步优化企业治理结构，进一步提升决策效率和科学性，加强对管理层│
│ │的考核与激励机制建设，充分发挥员工的积极性和创造性，并提供良好的工│
│ │作环境，提升员工归属感和幸福感。 │
│ │5、以人才为核心，推动公司业务持续健康发展 │
│ │2025年，公司将进一步加强人才队伍建设，把人才招聘、培养、管理、开发│
│ │和储备作为公司战略规划的重要组成部分，不断提高全体员工的自信心、获│
│ │得感和归属感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。公司将积极│
│ │制定合理的人才发展战略，明确人才需求和培养目标；积极营造尊重人才、│
│ │支持人才、培养人才、用好人才的良好氛围，建立健全人才招聘、引进、培│
│ │养、晋升、使用、激励等方面机制。公司将进一步加强由核心技术人员、高│
│ │层次技术人才组成的研发人才梯队，持续提升研发团队整体素质。公司将进│
│ │一步梳理和明确各部门和各岗位的人才配置、职责，做到权责分明，提高工│
│ │作积极主动性，进一步激发员工创新活力。 │
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│公司资金需求│新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输│
│ │芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │报告期内，公司研发费用占营业收入的比例超过36%。固态硬盘主控芯片涉 │
│ │及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快，目前正从SATA向PCIe3.0、P│
│ │CIe4.0、PCIe5.0切换，公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支 │
│ │持新技术、新标准的芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，当各类终端│
│ │产品升级换代至支持新标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法│
│ │保障，将对公司经营业绩产生不利影响。由于AIoT芯片设计的技术要求高、│
│ │工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法│
│ │收回的风险。公司若不能及时跟上技术更新步伐，研发出适配新技术标准的│
│ │芯片产品，其现有的产品可能因技术落后而失去竞争力。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、经营业绩波动风险 │
│ │报告期内，公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等│
│ │因素影响。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，或公司未能持续加│
│ │大技术研发、拓展客户需求，
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